KR102177260B1 - Silicone adhesive composition - Google Patents

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마코토 마쓰모토
강승현
강경훈
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주식회사 케이씨씨
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Abstract

The present invention relates to a silicone adhesive composition containing a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane, and a catalyst. The silicone adhesive composition according to the present invention is very suitable as an adhesive for an image display device or a silicone pressure-sensitive adhesive of various fields.

Description

실리콘 점착제 조성물{SILICONE ADHESIVE COMPOSITION}Silicone adhesive composition {SILICONE ADHESIVE COMPOSITION}

본 발명은 점착력이 우수하며 유효성분 함량이 높고 유동성이 양호한 실리콘 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesion, high active ingredient content and good fluidity.

화상표시장치의 시인성이나 내충격성을 향상시키기 위하여, 화상표시장치 보호부로 윈도우 글라스와 터치 스크린 패널(TSP) 센서 글라스 사이에 사용되는 접착제 재료에 대한 수요가 증가하고 있다. 종래 접착제로는 OCR(Optically Clear Resin)로서 실온 경화형인 액상 실리콘 고무 조성물, 또는 OCA 필름(Optically Clear Adhesive Film)을 사용하였다.In order to improve the visibility or impact resistance of an image display device, there is an increasing demand for an adhesive material used between a window glass and a touch screen panel (TSP) sensor glass as an image display device protection unit. As a conventional adhesive, a room temperature curing liquid silicone rubber composition or an OCA film (Optically Clear Adhesive Film) as OCR (Optically Clear Resin) was used.

그러나, OCR의 경우, 도포 공정이나 라미네이트 공정이 복잡하기 때문에 가공품의 품질은 장치나 공정 조건에 영향을 많이 받고, 가공품에 결함이 발생했을 때 OCR 경화물의 박리로 인한 재작업도 힘든 한계가 있었다. 이에 대한 대안으로 OCA 필름이 제안되었으나, OCA 필름은 일반적으로 OCR에 비해 점착성이 낮아 피착체의 고정이 부족하여 피착체가 탈착되거나 고온 및 고습한 환경에서 백화되는 등 신뢰성이 떨어지는 한계가 있다.However, in the case of OCR, since the coating process or the laminating process is complicated, the quality of the processed product is greatly influenced by the device or process conditions, and there is a limitation in that it is difficult to rework due to the peeling of the OCR cured product when a defect occurs in the processed product. As an alternative to this, an OCA film has been proposed, but the OCA film generally has lower adhesion than OCR, and thus lacks fixation of the adherend, so that the adherend is detached or whitened in a high temperature and high humidity environment.

한편, 점착력이 높은 실리콘 점착제는 라벨 등에 사용되는 것이 일반적이다. 구체적으로, 일본 등록특허 제2,878,932호(특허문헌 1)에는 비닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산, 오르가노하이드로겐 폴리실록산, B-O-Si 결합을 갖는 유기 규소 화합물 및 백금계 촉매를 포함하며, 고온에서의 접착력이 개량된 실리콘 점착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1과 같이 점착력이 높은 실리콘 점착제 조성물은 실리콘 성분의 점도가 높아 양호한 유동성 부여를 위해 다량의 유기용제를 이용한 희석이 필요한 한계가 있다. 또한, 상술한 바와 같은 유기용제로 희석된 실리콘 점착제 조성물로 점착층을 형성할 경우, 두께가 100㎛ 이상이고 균일한 두께를 갖는 후막을 얻기 힘든 한계가 있었다. On the other hand, a silicone adhesive with high adhesive strength is generally used for labels and the like. Specifically, Japanese Patent Registration No. 2,878,932 (Patent Document 1) includes an organopolysiloxane containing a vinyl group, an organohydrogen polysiloxane, an organosilicon compound having a BO-Si bond, and a platinum-based catalyst, and adhesion at high temperatures This improved silicone pressure-sensitive adhesive composition is disclosed. However, as in Patent Document 1, the silicone pressure-sensitive adhesive composition having a high adhesive strength has a high viscosity of the silicone component, so that dilution using a large amount of organic solvent is required to impart good fluidity. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed with a silicone pressure-sensitive adhesive composition diluted with an organic solvent as described above, there is a limitation in that it is difficult to obtain a thick film having a thickness of 100 μm or more and having a uniform thickness.

이에 대한 대안으로, 유기용제로 희석되지 않고 양호한 유동성을 갖는 무용제형 실리콘 점착제가 제안되었다. 구체적으로, 일본 등록특허 제5,130,995호(특허문헌 2)에는 알케닐기 함유 폴리오르가노실록산, SiH기 함유 폴리오르가노히드로실록산, 양 말단에 알케닐기 함유 폴리디오르가노실록산, 양 말단에 SiH기 함유 폴리디오르가노실록산 및 백금계 촉매를 포함하는 무용제형 실리콘 점착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 2와 같이 유기용제로 희석되지 않고 양호한 유동성을 갖는 실리콘 점착제 조성물은 두께가 100㎛ 이상이고 균일한 두께를 갖는 후막을 제조할 수 있으나, 제조된 후막의 점착력이 부족하여 OCA 용도로 적용하기에는 힘든 한계가 있다.As an alternative to this, a solvent-free silicone adhesive having good flowability without being diluted with an organic solvent has been proposed. Specifically, Japanese Patent No. 5,130,995 (Patent Document 2) includes polyorganosiloxanes containing alkenyl groups, polyorganohydrosiloxanes containing SiH groups, polydiorganosiloxanes containing alkenyl groups at both ends, and polyorganosiloxanes containing SiH groups at both ends. Disclosed is a solvent-free silicone pressure-sensitive adhesive composition comprising a diorganosiloxane and a platinum-based catalyst. However, as in Patent Document 2, a silicone pressure-sensitive adhesive composition that is not diluted with an organic solvent and has good fluidity can produce a thick film having a thickness of 100 μm or more and having a uniform thickness, but due to the lack of adhesion of the prepared thick film, it is used for OCA. There are limitations that are difficult to apply.

따라서, 두께가 100㎛ 이상이고 균일한 두께를 갖는 후막을 형성할 수 있으며, 점착력이 우수하고, 유기용제 사용량이 적고 유동성이 양호한 실리콘 점착제 조성물에 대한 연구개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is possible to form a thick film having a thickness of 100 μm or more and having a uniform thickness, and there is a need for research and development on a silicone pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesion, low use of organic solvents and good fluidity.

일본 등록특허 제2,878,932호 (공개일: 1995.1.13.)Japanese Patent Registration No. 2,878,932 (published on January 13, 1995) 일본 등록특허 제5,130,995호 (공개일: 2008.11.13.)Japanese Patent No. 5,130,995 (published on November 13, 2008)

이에, 본 발명은 두께가 100㎛ 이상이고 균일한 후막을 형성할 수 있으며, 점착력이 우수하고, 유기용제 사용량이 적고 유동성이 양호한 실리콘 점착제 조성물을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention is to provide a silicone pressure-sensitive adhesive composition having a thickness of 100 μm or more and capable of forming a uniform thick film, excellent adhesion, low use of organic solvents, and good fluidity.

본 발명은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함하고,The present invention comprises a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and a catalyst,

상기 제1 오르가노폴리실록산은 R1 3SiO1/2 단위(식 중, R1은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기, 또는 수산기이고, R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있다.) 및 SiO2 단위를 함유하며, The first organopolysiloxane is an R 1 3 SiO 1/2 unit (wherein R 1 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group, or a hydroxyl group, and R 1 may be the same or different, respectively.) Contains SiO 2 units,

상기 제2 오르가노폴리실록산은 R2R3 2SiO1/2 단위(식 중, R2는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐기이고, R3은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.), R4 3SiO1/2 단위(식 중, R4는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.) 및 SiO2 단위를 함유하고,The second organopolysiloxane is R 2 R 3 2 SiO 1/2 unit (in the formula, R 2 is a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl group, and R 3 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group ), R 4 3 SiO 1/2 unit (in the formula, R 4 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group.) and SiO 2 units,

상기 제1 디오르가노폴리실록산 및 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 1 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 가지며,The first diorganopolysiloxane and the second diorganopolysiloxane have at least two alkenyl groups in one molecule,

상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 상기 제2 디오르가노폴리실록산보다 낮은, 실리콘 점착제 조성물을 제공한다.The first diorganopolysiloxane has a viscosity at 25° C. lower than that of the second diorganopolysiloxane, providing a silicone pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 알케닐기를 포함하는 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산을 사용하여 가열 경화시 연쇄 연장 반응으로 고분자량의 실록산을 두께 100㎛ 이상의 후막을 균일한 두께로 제조할 수 있다. 또한, 상기 실리콘 점착제 조성물은 고점도의 디오르가노폴리실록산을 사용하여 점도를 적절히 조절하여 유기용제 함유량이 적고 유동성이 양호하다. 나아가, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 경화물은 고온 및/또는 고습 환경, 또는 자외선 조사에 의한 변색이 적고, 투명성이나 점착력이 유지되어 장기 신뢰성이 우수하다. 더불어, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 경화물은 적절한 응집성 및 강도를 가져 피착체에서 박리할 때 피착체에 잔여물을 남기지 않고 제거 가능하여 재작업성이 우수하다. 상술한 바와 같은 효과로 인해 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 화상표시장치용 점착제 또는 다양한 분야의 실리콘 감압 점착제로 매우 적합하다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention uses a diorganopolysiloxane containing an alkenyl group and a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane to form a high molecular weight siloxane through a chain extension reaction during heat curing to form a thick film with a thickness of 100 μm or more. Can be manufactured in thickness. In addition, the silicone pressure-sensitive adhesive composition uses a high-viscosity diorganopolysiloxane to appropriately adjust the viscosity, so that the organic solvent content is small and the fluidity is good. Further, the cured product prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition has less discoloration due to high temperature and/or high humidity environment, or UV irradiation, and maintains transparency or adhesive strength, and is excellent in long-term reliability. In addition, the cured product prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition has adequate cohesiveness and strength, and can be removed without leaving a residue on the adherend when peeling from the adherend, and thus excellent reworkability. Due to the above-described effects, the silicone pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is very suitable as a pressure-sensitive adhesive for an image display device or a silicone pressure-sensitive adhesive for various fields.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 명세서에서 사용된 "수평균분자량"은 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. 나아가, '수산기가' 및 '비닐기 함량'과 같은 작용기가는 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 측정할 수 있으며, 예를 들어 적정(titration)의 방법으로 측정한 값을 나타낼 수 있다.The "number average molecular weight" used herein is measured by a conventional method known in the art, and can be measured, for example, by a gel permeation chromatograph (GPC) method. Further, functional values such as'hydroxyl value' and'vinyl group content' may be measured by a method well known in the art, and may represent a value measured by, for example, a titration method.

본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함한다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention includes a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane, and a catalyst.

제1 오르가노폴리실록산First organopolysiloxane

제1 오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하지 않아 부가 경화 반응에 영향을 주지 않으며 조성물에 점착성을 부여하는 역할을 한다.Since the first organopolysiloxane does not contain an alkenyl group, it does not affect the addition curing reaction and serves to impart adhesiveness to the composition.

이때, 제1 오르가노폴리실록산은 R1 3SiO1/2 단위(식 중, R1은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기, 또는 수산기이고, R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있다.) 및 SiO2 단위를 함유한다. 구체적으로, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다. At this time, the first organopolysiloxane is an R 1 3 SiO 1/2 unit (in the formula, R 1 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group, or a hydroxyl group, and R 1 may be the same or different, respectively.) And SiO 2 units. Specifically, the first organopolysiloxane may be represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

(R1 3 SiO1/2)a(SiO2)b (R 1 3 SiO 1/2 ) a (SiO 2 ) b

화학식 1에서, a+b는 1이고, a/b는 0.1 내지 2.0이다. 구체적으로, a+b는 1이고, a/b는 0.6 내지 1.7, 또는 0.6 내지 1.0일 수 있다. a/b가 0.6미만일 경우, 실리콘 점착제 조성물의 경화물의 점착력이 낮고, 1.7을 넘으면 경화물의 강도 및 경도가 낮은 문제가 있다.In Formula 1, a+b is 1, and a/b is 0.1 to 2.0. Specifically, a+b may be 1, and a/b may be 0.6 to 1.7, or 0.6 to 1.0. When a/b is less than 0.6, the adhesive strength of the cured product of the silicone pressure-sensitive adhesive composition is low, and when it exceeds 1.7, the strength and hardness of the cured product are low.

또한, a는 0.091 내지 0.667이고, b는 0.333 내지 0.909일 수 있으며, 구체적으로, a는 0.375 내지 0.630이고, b는 0.370 내지 0.625일 수 있다. Further, a may be 0.091 to 0.667, b may be 0.333 to 0.909, and specifically, a may be 0.375 to 0.630, and b may be 0.370 to 0.625.

상기 R1은 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬기, 또는 수산기이며, 상기 알킬기는 수산기로 치환될 수 있다. 이때, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 나아가, 상기 치환은 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기로 치환된 것일 수 있다.R 1 is a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl group or a hydroxyl group, and the alkyl group may be substituted with a hydroxyl group. At this time, the alkyl group may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like, and specifically, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. Further, the substitution may be one substituted with one or more functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a halogen group, an alkoxy group and a cyano group.

나아가, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진일 수 있으며, 구체적으로, 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 6에서 a 및 b는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다. Further, the first organopolysiloxane may be a trimethylsiloxy group-terminated silicate resin, and specifically, may be represented by Formula 6 below. In this case, a and b in Chemical Formula 6 are as defined in Chemical Formula 1.

[화학식 6][Formula 6]

(Me3SiO1/2)a(SiO2)b (Me 3 SiO 1/2 ) a (SiO 2 ) b

보다 구체적으로, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 (Me3SiO1/2)0.5(SiO2)0.5, (Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.6,  (Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.55,   (Me3SiO1/2)0.6(SiO2)0.4 등으로 표시될 수 있다. 이때, 상기 "Me"는 메틸기이다.More specifically, the first organopolysiloxane is (Me 3 SiO 1/2 ) 0.5 (SiO 2 ) 0.5 , (Me 3 SiO 1/2 ) 0.4 (SiO 2 ) 0.6 , (Me 3 SiO 1/2 ) 0.45 (SiO 2 ) 0.55 , (Me 3 SiO 1/2 ) 0.6 (SiO 2 ) It may be expressed as 0.4 . In this case, "Me" is a methyl group.

또한, 상기 제1 오르가노폴리실록산의 R1이 수산기이거나 수산기로 치환된 알킬기를 포함할 경우, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 제1 오르가노폴리실록산 총 중량에 대하여 수산기 함량이 5 중량% 미만, 4 중량% 이하, 또는 0.1 내지 4 중량%일 수 있다.In addition, when R 1 of the first organopolysiloxane is a hydroxyl group or contains an alkyl group substituted with a hydroxyl group, the first organopolysiloxane has a hydroxyl content of less than 5% by weight, 4% by weight based on the total weight of the first organopolysiloxane. % Or less, or 0.1 to 4% by weight.

더불어, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 수평균분자량(Mn)이 500 내지 10,000 g/mol일 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 수평균분자량이 1,000 내지 8,000 g/mol일 수 있다. 제1 오르가노폴리실록산의 수평균분자량이 500g/mol 미만이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력(tack)이 부족하고, 10,000 g/mol 초과이면 본 발명의 조성물에서의 제1 오르가노폴리실록산의 상용성이 저하하고, 경화물의 점착력에 대한 강도가 부족하여 박리시 피착체로 경화물이 이행하기 쉬워진다.In addition, the first organopolysiloxane may have a number average molecular weight (Mn) of 500 to 10,000 g/mol. Specifically, the first organopolysiloxane may have a number average molecular weight of 1,000 to 8,000 g/mol. If the number average molecular weight of the first organopolysiloxane is less than 500 g/mol, the adhesive strength and initial tack of the cured product is insufficient, and if it exceeds 10,000 g/mol, the compatibility of the first organopolysiloxane in the composition of the present invention is It decreases, and the strength of the cured product is insufficient, so that the cured product easily migrates to the adherend during peeling.

나아가, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 4 내지 16 중량부의 제2 오르가노폴리실록산에 대하여 25 내지 75 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 오르가노폴리실록산은 4 내지 16 중량부의 제2 오르가노폴리실록산에 대하여 30 내지 70 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 제1 오르가노폴리실록산이 25 중량부 미만이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족하고, 75 중량부 초과의 함량으로 포함되면 조성물의 점도가 높아지고, 경화물에 대한 점착력이 부족하여 박리시 피착체로 경화물이 이행하기 쉬워진다.Further, the first organopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 25 to 75 parts by weight based on 4 to 16 parts by weight of the second organopolysiloxane. Specifically, the first organopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 30 to 70 parts by weight based on 4 to 16 parts by weight of the second organopolysiloxane. If the first organopolysiloxane is less than 25 parts by weight, the adhesive strength and initial adhesive strength of the cured product are insufficient, and when it is included in an amount exceeding 75 parts by weight, the viscosity of the composition increases, and the adhesive strength to the cured product is insufficient, so that it becomes an adherend upon peeling. The cured product becomes easy to migrate.

제2 오르가노폴리실록산Second organopolysiloxane

제2 오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하여 가교 형성 성분으로, 조성물에 점착성을 부여하는 역할 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산과의 부가 반응을 통해 가교 반응으로 인해 고점도의 실록산을 형성한다.The second organopolysiloxane is a crosslinking component including an alkenyl group, and forms a high-viscosity siloxane through a crosslinking reaction through an addition reaction with a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and a role of imparting adhesiveness to the composition. .

이때, 제2 오르가노폴리실록산은 R2R3 2SiO1/2 단위(식 중, R2는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐기이고, R3은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.), R4 3SiO1/2 단위(식 중, R4는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.) 및 SiO2 단위를 함유한다. 구체적으로, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.At this time, the second organopolysiloxane is R 2 R 3 2 SiO 1/2 unit (in the formula, R 2 is a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl group, and R 3 is a substituted or unsubstituted C 1-10 It is an alkyl group.), R 4 3 SiO 1/2 unit (wherein R 4 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group.), and SiO 2 units. Specifically, the second organopolysiloxane may be represented by Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

(R2R3 2SiO1/2)c(R4 3SiO1/2)d(SiO2)e (R 2 R 3 2 SiO 1/2 ) c (R 4 3 SiO 1/2 ) d (SiO 2 ) e

화학식 2에서, c는 0.03 내지 0.25이고, d는 0.1 내지 0.5이며, e는 0.35 내지 0.65이다. 구체적으로, c는 0.1 내지 0.2이고, d는 0.25 내지 0.45이며, e는 0.4 내지 0.6일 수 있다. In Formula 2, c is 0.03 to 0.25, d is 0.1 to 0.5, and e is 0.35 to 0.65. Specifically, c may be 0.1 to 0.2, d may be 0.25 to 0.45, and e may be 0.4 to 0.6.

c가 0.03 미만인 경우, 제2 오르가노폴리실록산의 반응성이 저하되고, 0.25를 넘으면 경화물의 가교 밀도가 높아져 가교 밀도의 경시 변화에 의해 균열(crack)이 발생할 수도 있다.When c is less than 0.03, the reactivity of the second organopolysiloxane decreases, and when it exceeds 0.25, the crosslinking density of the cured product increases, and cracks may occur due to a change in crosslinking density over time.

d가 0.1 미만인 경우, 조성물의 점도가 높아지고 흐름성이 낮아져 작업성이 용이하지 않을 수 있으며, d가 0.5를 넘으면, 경화물의 가교 밀도가 낮아져 피착체에 대한 점착력이 저하될 수도 있다.When d is less than 0.1, the viscosity of the composition increases and flowability decreases, so workability may not be easy, and when d exceeds 0.5, the crosslinking density of the cured product may be lowered, resulting in a decrease in adhesion to the adherend.

e가 0.35 미만인 경우, 조성물의 경화물의 점착력이 저하되고, 0.65를 넘으면 경화물의 강도 및 경도가 저하될 수 있다.When e is less than 0.35, the adhesive strength of the cured product of the composition decreases, and when it exceeds 0.65, the strength and hardness of the cured product may decrease.

구체적으로, 상기 R2는 치환 또는 비치환된 C2-8 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 C2-6 알케닐기이고, R3는 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬기이며, R4는 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬기일 수 있다. 또한, 상기 치환은 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기로 치환된 것일 수 있다.Specifically, R 2 is a substituted or unsubstituted C 2-8 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C 2-6 alkenyl group, and R 3 is a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl group, or a substituted or It is an unsubstituted C 1-6 alkyl group, and R 4 may be a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl group. In addition, the substitution may be one substituted with one or more functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a halogen group, an alkoxy group and a cyano group.

예를 들어, R2, R3 및 R4는 수산기로 치환될 수 있으며, 이때, 수산기 함량은 제2 오르가노폴리실록산 총 중량을 기준으로 5중량% 이하, 또는 4중량% 이하일 수 있다.For example, R 2 , R 3 and R 4 may be substituted with a hydroxyl group, and in this case, the hydroxyl group content may be 5% by weight or less, or 4% by weight or less based on the total weight of the second organopolysiloxane.

이때, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 상기 알케닐기는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기(allyl), 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등일 수 있고, 구체적으로, 비닐기 또는 알릴기일 수 있다.At this time, the alkyl group may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like, and specifically, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. The alkenyl group may be, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and the like, and specifically, a vinyl group or an allyl group.

구체적으로, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 실리케이트 및 트리메틸실록시기 말단 실리케이트를 포함하는 레진일 수 있으며, 예를 들어, 하기 화학식 7로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 7에서 c, d 및 e는 상기 화학식 2에서 정의한 바와 같다.Specifically, the second organopolysiloxane may be a resin including a vinyldimethylsiloxy group silicate and a trimethylsiloxy group terminal silicate, and may be, for example, represented by Formula 7 below. In this case, c, d, and e in Chemical Formula 7 are as defined in Chemical Formula 2.

[화학식 7][Formula 7]

(ViMe2SiO1/2)c(Me3SiO1/2)d(SiO2)e (ViMe 2 SiO 1/2 ) c (Me 3 SiO 1/2 ) d (SiO 2 ) e

보다 구체적으로, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.3(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.6, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.25(SiO2)0.6, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.2(SiO2)0.6 등으로 표시될 수 있다. 이때, Vi는 비닐기이고, Me는 메틸기이다.More specifically, the second organopolysiloxane is (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.15 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.35 (SiO 2 ) 0.5, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.10 (Me 3 SiO 1/ 2 ) 0.40 (SiO 2 ) 0.5, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.2 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.3 (SiO 2 ) 0.5, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.15 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.45 (SiO 2 ) 0.4, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.10 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.50 (SiO 2 ) 0.4, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.2 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.4 ( SiO 2 ) 0.4, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.15 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.35 (SiO 2 ) 0.6, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.15 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.25 (SiO 2 ) 0.6, (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.2 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.2 (SiO 2 ) 0.6, etc. At this time, Vi is a vinyl group and Me is a methyl group.

또한, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 수평균분자량(Mn)이 500 내지 10,000 g/mol일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 수평균분자량이 1,000 내지 8,000 g/mol일 수 있다. 제2 오르가노폴리실록산의 수평균분자량이 500g/mol 미만이면 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족하고, 10,000 g/mol 초과이면, 본 발명의 조성물에서의 제2 오르가노폴리실록산의 상용성 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산과의 반응성이 저하되고, 경화물의 점착력에 대한 강도가 부족하여 박리시 피착체로 경화물이 이행하기 쉬워진다.In addition, the second organopolysiloxane may have a number average molecular weight (Mn) of 500 to 10,000 g/mol. Specifically, the second organopolysiloxane may have a number average molecular weight of 1,000 to 8,000 g/mol. If the number average molecular weight of the second organopolysiloxane is less than 500 g/mol, the adhesive strength and initial adhesion of the cured product are insufficient, and if it exceeds 10,000 g/mol, the compatibility of the second organopolysiloxane in the composition of the present invention and diorgano hydrogen The reactivity with the siloxy-terminated polyorganosiloxane is lowered, and the cured product has insufficient strength against adhesive force, so that the cured product easily migrates to the adherend during peeling.

나아가, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 비닐기를 포함할 수 있으며, 이때, 제2 오르가노폴리실록산은 비닐기 함량이 0.40 내지 3.34 mmol/g, 또는 0.40 내지 3.10 mmol/g일 수 있다. 비닐기 함량이 0.40mmol/g 미만일 경우, 제2 오르가노폴리실록산의 반응성이 저하하고, 3.34mmol/g을 넘으면 경화물의 가교 밀도가 높아져 가교 밀도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수도 있다.Furthermore, the second organopolysiloxane may include a vinyl group, and in this case, the second organopolysiloxane may have a vinyl group content of 0.40 to 3.34 mmol/g, or 0.40 to 3.10 mmol/g. When the vinyl group content is less than 0.40 mmol/g, the reactivity of the second organopolysiloxane decreases, and when it exceeds 3.34 mmol/g, the crosslinking density of the cured product increases, and cracking may occur due to a change in crosslinking density over time.

또한, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 4 내지 16 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 5 내지 15 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 제2 오르가노폴리실록산이 4 중량부 미만이면 경화물은 가교 밀도가 낮기 때문에 강도가 낮고, 16 중량부를 넘으면 경화물은 가교 밀도가 높아져, 경도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수도 있다.In addition, the second organopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 4 to 16 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. Specifically, the second organopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 5 to 15 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. If the second organopolysiloxane is less than 4 parts by weight, the cured product has a low crosslinking density, so the strength is low, and if it exceeds 16 parts by weight, the cured product has a high crosslinking density, and cracking may occur due to a change in hardness over time.

나아가, 상기 조성물은 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 제1 오르가노폴리실록산과 제2 오르가노폴리실록산의 총량(이하 '오르가노폴리실록산의 총량'으로 기재)을 30 내지 80 중량부, 또는 35 내지 75 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다. Further, the composition comprises 30 to 80 parts by weight, or 35 to 75 parts by weight of the total amount of the first organopolysiloxane and the second organopolysiloxane (hereinafter referred to as ``total amount of organopolysiloxane'') based on 100 parts by weight of the first polysiloxane mixture. It may be included in an amount by weight. At this time, the first polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, and a diorgano hydrogen siloxane-terminated polyorganosiloxane.

제1 오르가노폴리실록산과 제2 오르가노폴리실록산의 합계가 30 중량부 미만이면 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족하고, 75 중량부를 넘으면 조성물의 점도가 높아져, 경화물의 점착력에 대한 강도가 부족하여 박리시 피착체로 경화물의 이행이 쉬워진다.If the total of the first organopolysiloxane and the second organopolysiloxane is less than 30 parts by weight, the adhesive strength and initial adhesive strength of the cured product will be insufficient, and if it exceeds 75 parts by weight, the viscosity of the composition will increase. The transition of the cured product to the adherend becomes easy.

제1 디오르가노폴리실록산First diorganopolysiloxane

제1 디오르가노폴리실록산은 조성물에 점도를 조절하는 역할, 및 제조된 경화물의 엘라스토머 성분을 형성하는 역할을 한다.The first diorganopolysiloxane serves to adjust the viscosity of the composition and to form an elastomer component of the prepared cured product.

상기 제1 디오르가노폴리실록산은 1 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는다. 구체적으로, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.The first diorganopolysiloxane has at least two alkenyl groups in one molecule. Specifically, the first diorganopolysiloxane may be represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

(R5R6 2SiO1/2)2(R7R8SiO)f(R9 2SiO)g (R 5 R 6 2 SiO 1/2 ) 2 (R 7 R 8 SiO) f (R 9 2 SiO) g

화학식 3에서, R5는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C2-8 알케닐, 또는 비치환된 C2-6 알케닐일 수 있다.In Formula 3, R 5 may be a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl, and specifically, may be a substituted or unsubstituted C 2-8 alkenyl, or an unsubstituted C 2-6 alkenyl.

상기 R6은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.R 6 may be a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl, specifically, a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl, or an unsubstituted C 1-6 alkyl.

상기 R7은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.The R 7 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl or a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl, specifically, a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl, or an unsubstituted C 1-6 It can be alkyl.

상기 R8 및 R9은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C6-10 아릴이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.The R 8 and R 9 are each independently substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl or substituted or unsubstituted C 6-10 aryl, specifically, substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl, or unsubstituted C 1-6 alkyl.

이때, 상기 치환은 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기로 치환된 것일 수 있다. In this case, the substitution may be one substituted with one or more functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a halogen group, an alkoxy group, and a cyano group.

또한, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 나아가, 상기 알케닐기는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기(allyl), 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등일 수 있고, 구체적으로, 비닐기 또는 알릴기일 수 있다. 더불어, 상기 아릴기는 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 바이페닐, 안트라세닐 등일 수 있고, 구체적으로, 페닐기 또는 나프틸기일 수 있다.In addition, the alkyl group may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like, and specifically, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. Further, the alkenyl group may be, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and the like, and specifically, may be a vinyl group or an allyl group. In addition, the aryl group may be, for example, a phenyl group, a naphthyl group, biphenyl, anthracenyl, and the like, and specifically, may be a phenyl group or a naphthyl group.

상기 f 및 g는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, f/(f+g)는 0 내지 0.1이다. 구체적으로, 상기 f 및 g는 각각 독립적으로 0 내지 2,200의 정수이고, f/(f+g)는 0 내지 0.05일 수 있다.F and g are each independently an integer of 0 or 1 or more, and f/(f+g) is 0 to 0.1. Specifically, f and g are each independently an integer of 0 to 2,200, and f/(f+g) may be 0 to 0.05.

구체적으로, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머, 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 트리메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 비닐디메틸실록시기 말단 메틸페닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 또는 비닐디메틸실록시기 말단 디페닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머 등을 들 수 있다.Specifically, the first diorganopolysiloxane is a vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer, a vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer, a trimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer, and vinyldimethyl A siloxy group-terminated methylphenylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer, or a vinyldimethylsiloxy group-terminated diphenylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer.

보다 구체적으로, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머 및 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.More specifically, the first diorganopolysiloxane may include at least one selected from the group consisting of a vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer and a vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer.

이때, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 하기 화학식 8로 표시될 수 있다. 하기 화학식 8에서 g는 상기 화학식 3에서 정의한 바와 같다.In this case, the vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer may be represented by Formula 8 below. In the following Chemical Formula 8, g is as defined in Chemical Formula 3.

[화학식 8][Formula 8]

(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)g (ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (Me 2 SiO) g

구체적으로, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)65(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)120(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)150(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)225(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)500(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1500(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the vinyldimethylsiloxy group terminal dimethylsiloxane polymer is (ViMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 65 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 120 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 150 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 225 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 500 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 1000 (ViMe 2 SiO 1/2 ) , (ViMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 1500 (ViMe 2 SiO 1/2 ), and the like.

또한, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 하기 화학식 9로 표시될 수 있다. 하기 화학식 9에서 f 및 g는 상기 화학식 3에서 정의한 바와 같다.In addition, the vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer may be represented by Formula 9 below. In the following Chemical Formula 9, f and g are as defined in Chemical Formula 3.

[화학식 9][Formula 9]

(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)f(Me2SiO)g (ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (ViMeSiO) f (Me 2 SiO) g

구체적으로는, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)1(Me2SiO)64(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)2(Me2SiO)95(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)3(Me2SiO)400(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)5(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the vinyldimethylsiloxy group terminal methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer is (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 1 (Me 2 SiO) 64 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(ViMeSiO) 2 (Me 2 SiO) 95 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 3 (Me 2 SiO) 400 (ViMe 2 SiO 1/2 ) , (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 5 (Me 2 SiO) 1000 (ViMe 2 SiO 1/2 ).

이때, 상기 Vi는 비닐기이고, Me는 메틸기이다.In this case, Vi is a vinyl group and Me is a methyl group.

더불어, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000 mPa·s일 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 200 내지 800,000 mPa·s, 또는 400 내지 500,000 mPa·s일 수 있다. 제1 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 100mPa·s 미만이면, 조성물의 경화 중 휘발 성분에 의한 보이드 발생으로 경화물의 신뢰성이 떨어지며, 제1 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa·s을 초과하면, 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하될 수도 있다.In addition, the first diorganopolysiloxane may have a viscosity of 100 to 1,000,000 mPa·s at 25°C. Specifically, the first diorganopolysiloxane may have a viscosity of 200 to 800,000 mPa·s, or 400 to 500,000 mPa·s at 25°C. If the viscosity of the first diorganopolysiloxane at 25°C is less than 100 mPa·s, the reliability of the cured product is deteriorated due to voids caused by volatile components during curing of the composition, and the viscosity of the first diorganopolysiloxane at 25°C is 1,000,000 mPa·s. When s is exceeded, workability may be deteriorated due to a decrease in flowability of the composition.

나아가, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 비닐기를 포함할 수 있고, 이때, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 비닐기 함량이 0.015 내지 0.6 mmol/g, 또는 0.018 내지 0.5 mmol/g일 수 있다. 제1 디오르가노폴리실록산의 비닐기 함유량이 0.015mmol/g 미만이면 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하되고, 제1 디오르가노폴리실록산의 비닐기 함유량이 0.6mmol/g을 초과하면, 조성물의 경화 중 휘발 성분에 의한 보이드 발생으로 경화물의 신뢰성이 떨어질 수 있다.Further, the first diorganopolysiloxane may include a vinyl group, and in this case, the first diorganopolysiloxane may have a vinyl group content of 0.015 to 0.6 mmol/g, or 0.018 to 0.5 mmol/g. When the vinyl group content of the first diorganopolysiloxane is less than 0.015 mmol/g, the workability decreases due to the decrease in flowability of the composition, and when the vinyl group content of the first diorganopolysiloxane exceeds 0.6 mmol/g, the composition is cured. The reliability of the cured product may deteriorate due to voids caused by heavy volatile components.

또한, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 5 내지 65 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 10 내지 60 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 제1 디오르가노폴리실록산이 5 중량부 미만이면, 조성물의 점도를 충분히 낮출 수 없고, 경화물의 경도와 강도가 부족해지며, 65 중량부를 넘으면 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족해진다.In addition, the first diorganopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 5 to 65 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. Specifically, the first diorganopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 10 to 60 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. If the first diorganopolysiloxane is less than 5 parts by weight, the viscosity of the composition cannot be sufficiently lowered, the hardness and strength of the cured product are insufficient, and if it exceeds 65 parts by weight, the adhesive strength and initial adhesive strength of the cured product are insufficient.

제2 디오르가노폴리실록산Second diorganopolysiloxane

제2 디오르가노폴리실록산은 조성물에 점도를 조절하는 역할, 및 제조된 경화물의 엘라스토머 성분을 형성하는 역할을 한다. 즉, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하여 부가 경화 반응에 참여하는 역할을 하고, 고점도로 조성물의 점도를 적절하게 조절하는 역할을 한다.The second diorganopolysiloxane serves to control the viscosity of the composition and to form an elastomer component of the prepared cured product. That is, the second diorganopolysiloxane serves to participate in the addition curing reaction including an alkenyl group, and serves to appropriately control the viscosity of the composition with high viscosity.

상기 제2 디오르가노폴리실록산은 1 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는다. 구체적으로, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.The second diorganopolysiloxane has at least two alkenyl groups in one molecule. Specifically, the second diorganopolysiloxane may be represented by Formula 4 below.

[화학식 4][Formula 4]

(R10R11 2SiO1/2)2(R12R13SiO)h(R14 2SiO)i (R 10 R 11 2 SiO 1/2 ) 2 (R 12 R 13 SiO) h (R 14 2 SiO) i

화학식 4에서, R10은 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C2-8 알케닐, 또는 비치환된 C2-6 알케닐일 수 있다.In Chemical Formula 4, R 10 may be a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl, and specifically, may be a substituted or unsubstituted C 2-8 alkenyl, or an unsubstituted C 2-6 alkenyl.

상기 R11은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.R 11 may be a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl, and specifically, may be a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl, or an unsubstituted C 1-6 alkyl.

상기 R12는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.The R 12 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl or a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl, specifically, a substituted or unsubstituted C 1-8 alkyl, or an unsubstituted C 1-6 It can be alkyl.

상기 R13 및 R14는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C6-10 아릴이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.The R 13 and R 14 are each independently substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl or substituted or unsubstituted C 6-10 aryl, specifically, substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl, or unsubstituted C 1-6 alkyl.

이때, 상기 치환은 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기로 치환된 것일 수 있다. In this case, the substitution may be one substituted with one or more functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a halogen group, an alkoxy group, and a cyano group.

또한, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 나아가, 상기 알케닐기는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기(allyl), 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등일 수 있고, 구체적으로, 비닐기 또는 알릴기일 수 있다. 더불어, 상기 아릴기는 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 바이페닐, 안트라세닐 등일 수 있고, 구체적으로, 페닐기 또는 나프틸기일 수 있다.In addition, the alkyl group may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like, and specifically, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. Further, the alkenyl group may be, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and the like, and specifically, may be a vinyl group or an allyl group. In addition, the aryl group may be, for example, a phenyl group, a naphthyl group, biphenyl, anthracenyl, and the like, and specifically, may be a phenyl group or a naphthyl group.

상기 h 및 i는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, h/(h+i)는 0 내지 0.1이다. 구체적으로, 상기 h 및 i는 각각 독립적으로 0 내지 12,000의 정수이고, h/(h+i)는 0 내지 0.05일 수 있다.The h and i are each independently an integer of 0 or 1 or more, and h/(h+i) is 0 to 0.1. Specifically, h and i are each independently an integer of 0 to 12,000, h/(h+i) may be 0 to 0.05.

구체적으로, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머, 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 트리메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 비닐디메틸실록시기 말단 메틸페닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머 또는 비닐디메틸실록시기 말단 디페닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머 및 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Specifically, the second diorganopolysiloxane is a vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer, a vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer, a trimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer, and vinyldimethyl A siloxy group-terminated methylphenylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer or a vinyldimethylsiloxy group-terminated diphenylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer. More specifically, the second diorganopolysiloxane may be at least one selected from the group consisting of a vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer and a vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer.

이때, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 하기 화학식 10으로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 10에서 i는 상기 화학식 4에서 정의한 바와 같다.In this case, the vinyldimethylsiloxy group-terminated dimethylsiloxane polymer may be represented by Formula 10 below. In this case, i in Chemical Formula 10 is as defined in Chemical Formula 4.

[화학식 10][Formula 10]

(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)i (ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (Me 2 SiO) i

구체적으로, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)2500(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)5000(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)7500(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)10000(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the vinyldimethylsiloxy group terminal dimethylsiloxane polymer is (ViMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 2500 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 5000 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 7500 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 10000 (ViMe 2 SiO 1/2 ) can be displayed.

또한, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 하기 화학식 11로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 11에서 h 및 i는 상기 화학식 4에서 정의한 바와 같다.In addition, the vinyldimethylsiloxy group-terminated methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer may be represented by Formula 11 below. In this case, h and i in Chemical Formula 11 are as defined in Chemical Formula 4.

[화학식 11][Formula 11]

(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)h(Me2SiO)i (ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (ViMeSiO) h (Me 2 SiO) i

구체적으로, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)5(Me2SiO)7000 (ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)35(Me2SiO)7000(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)20(Me2SiO)7500(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)5(Me2SiO)10000(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the vinyldimethylsiloxy group terminal methylvinylsiloxane-dimethylsiloxane block copolymer is (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 5 (Me 2 SiO) 7000 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 35 (Me 2 SiO) 7000 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 20 (Me 2 SiO) 7500 (ViMe 2 SiO 1/2 ), (ViMe 2 SiO 1/2 ) (ViMeSiO) 5 (Me 2 SiO) 10000 (ViMe 2 SiO 1/2 ) and the like.

또한, 상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 제2 디오르가노폴리실록산보다 낮다. 구체적으로, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 1,000,000 mPa·s 초과일 수 있다. 즉, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 검(gum) 형태일 수 있다. 상기 제2 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 상기 범위 내일 경우, 용제로 인한 조성물의 점도 저하를 적절하게 조절하여 경화물의 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 1,000,000 mPa·s 이하일 경우, 조성물의 점도가 충분하고, 경화물의 강도가 부족하며, 피착체로부터의 박리시 피착체로 겔의 이행(접착제 잔류)이 발생하기 쉬워진다.In addition, the first diorganopolysiloxane has a viscosity lower than that of the second diorganopolysiloxane at 25°C. Specifically, the second diorganopolysiloxane may have a viscosity of more than 1,000,000 mPa·s at 25°C. That is, the second diorganopolysiloxane may be in the form of a gum. When the viscosity of the second diorganopolysiloxane is within the above range at 25° C., the adhesive strength of the cured product may be improved by appropriately controlling the viscosity decrease of the composition due to the solvent. In addition, when the viscosity of the second diorganopolysiloxane at 25°C is 1,000,000 mPa·s or less, the viscosity of the composition is sufficient, the strength of the cured product is insufficient, and the gel is transferred to the adherend when peeling from the adherend (adhesive residual). It becomes easy to occur.

나아가, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 중합도가 2,300 내지 12,000, 또는 2,500 내지 11,000일 수 있다. 이때, 상기 중합도는 상기 제2 디오르가노폴리실록산 한 분자 중의 규소 원자의 수이다. Further, the second diorganopolysiloxane may have a degree of polymerization of 2,300 to 12,000, or 2,500 to 11,000. In this case, the degree of polymerization is the number of silicon atoms in one molecule of the second diorganopolysiloxane.

더불어, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 5 내지 20 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 7 내지 18 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 제2 디오르가노폴리실록산이 5 중량부 미만이면 조성물의 점도를 충분히 올릴 수 없고, 20 중량부를 넘으면 조성물의 점도가 과도하게 높아질 수 있다.In addition, the second diorganopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. Specifically, the second diorganopolysiloxane may be included in the composition in an amount of 7 to 18 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane. If the second diorganopolysiloxane is less than 5 parts by weight, the viscosity of the composition cannot be sufficiently increased, and if it exceeds 20 parts by weight, the viscosity of the composition may be excessively increased.

또한, 상기 조성물은 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 제1 디오르가노폴리실록산과 제2 디오르가노폴리실록산의 총량(이하 '디오르가노폴리실록산의 총량'으로 기재)을 10 내지 70 중량부, 또는 15 내지 60 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다. 디오르가노폴리실록산의 총량이 10 중량부 미만이면 경화물의 경도와 강도가 부족하고, 70 중량부를 넘으면 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족해진다.In addition, the composition includes 10 to 70 parts by weight, or 15 to 60 parts by weight of the total amount of the first diorganopolysiloxane and the second diorganopolysiloxane (hereinafter referred to as'the total amount of diorganopolysiloxane') based on 100 parts by weight of the first polysiloxane mixture. It may be included in an amount by weight. At this time, the first polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, and a diorgano hydrogen siloxane-terminated polyorganosiloxane. When the total amount of diorganopolysiloxane is less than 10 parts by weight, the hardness and strength of the cured product are insufficient, and when it exceeds 70 parts by weight, the adhesive strength and initial adhesion of the cured product are insufficient.

디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산Diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane

디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 상기 제1 디오르가노폴리실록산과 연쇄 연장 반응으로 가교되어 고분자량의 실록산을 형성하여 경화물의 엘라스토머 성분을 형성하는 역할을 한다.The diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane is crosslinked with the first diorganopolysiloxane through a chain extension reaction to form a high molecular weight siloxane, thereby forming an elastomer component of the cured product.

상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 1 분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 적어도 1개의 수소기를 포함하며, 구체적으로, 1 분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 적어도 2개의 수소기를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.The diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane includes at least one hydrogen group directly bonded to a silicon atom in one molecule, and specifically, may include at least two hydrogen groups directly bonded to a silicon atom in one molecule. . More specifically, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may be represented by Formula 5 below.

[화학식 5][Formula 5]

(HR15 2SiO1/2)2(HR16SiO)j(R17 2SiO)k (HR 15 2 SiO 1/2 ) 2 (HR 16 SiO) j (R 17 2 SiO) k

상기 화학식 5에서, R15, R16 및 R17은 각각 독립적으로 C1-6 알킬 또는 C6-10 아릴이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.In Formula 5, R 15 , R 16 and R 17 are each independently C 1-6 alkyl or C 6-10 aryl, specifically, substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl, or unsubstituted C 1 It may be -6 alkyl.

상기 j 및 k는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, j/(j+k)은 0 내지 0.1이며, 구체적으로, 상기 j 및 k는 각각 독립적으로 0 내지 500의 정수이고, j/(j+k)는 0 내지 0.05일 수 있다. J and k are each independently an integer of 0 or 1 or more, j/(j+k) is 0 to 0.1, specifically, j and k are each independently an integer of 0 to 500, j/(j +k) may be 0 to 0.05.

또한, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 나아가, 상기 아릴기는 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 바이페닐, 안트라세닐 등일 수 있고, 구체적으로, 페닐기 또는 나프틸기일 수 있다.In addition, the alkyl group may be, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like, and specifically, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group. Further, the aryl group may be, for example, a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl, anthracenyl, and the like, and specifically, a phenyl group or a naphthyl group.

구체적으로, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은, 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-메틸페닐실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-메틸페닐실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디페닐실록산 블록 코폴리머, 디페닐 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은, 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머 및 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Specifically, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane is a dimethyl hydrogen siloxy-terminated dimethylsiloxane polymer, a dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer, a dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-methylphenyl Siloxane block copolymer, dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-methylphenylsiloxane block copolymer, dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-diphenylsiloxane block copolymer, diphenyl hydrogen siloxy-terminated dimethylsiloxane polymer, and the like. . More specifically, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may be at least one selected from the group consisting of a dimethyl hydrogen siloxy-terminated dimethylsiloxane polymer and a dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer. .

이때, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머는 하기 화학식 12로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 12에서 k는 상기 화학식 5에서 정의한 바와 같다.In this case, the dimethyl hydrogen siloxy-terminated dimethylsiloxane polymer may be represented by Formula 12 below. In this case, k in Chemical Formula 12 is as defined in Chemical Formula 5.

[화학식 12][Formula 12]

(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO)k (HMe 2 SiO 1/2 ) 2 (Me 2 SiO) k

구체적으로, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머는 (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)20(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)45(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)220(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)350(HMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the dimethyl hydrogen siloxy-terminated dimethylsiloxane polymer is (HMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 20 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 ) (Me 2 SiO) 45 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 220 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 350 (HMe 2 SiO 1/2 ) can be displayed.

또한, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 하기 화학식 13으로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 13에서 j 및 k는 상기 화학식 5에서 정의한 바와 같다.In addition, the dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer may be represented by Formula 13 below. In this case, j and k in Chemical Formula 13 are as defined in Chemical Formula 5.

[화학식 13][Formula 13]

(HMe2SiO1/2)2(HMeSiO)j(Me2SiO)k (HMe 2 SiO 1/2 ) 2 (HMeSiO) j (Me 2 SiO) k

구체적으로, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)1(Me2SiO)19(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)3(Me2SiO)42(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)10(Me2SiO)210(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)10(Me2SiO)350(HMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.Specifically, the dimethyl hydrogen siloxy-terminated methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer is (HMe 2 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 1 (Me 2 SiO) 19 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 )(HMeSiO) 3 (Me 2 SiO) 42 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 10 (Me 2 SiO) 210 (HMe 2 SiO 1/2 ), (HMe 2 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 10 (Me 2 SiO) 350 (HMe 2 SiO 1/2 ) and the like.

이때, "Me"는 메틸기이다.In this case, "Me" is a methyl group.

나아가, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 25℃에서의 점도가 10 내지 3,000 mPa·s, 또는 20 내지 1,000 mPa·s일 수 있다. 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 25℃에서의 점도가 10mPa·s 미만이면, 연쇄연장반응에 의한 실록산의 고분자량화가 부족하여, 경화물의 강도가 저하되고, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 25℃에서의 점도가 3,000mPa·s을 초과이면, SiH 함량이 낮기 때문에 그 사용량을 증가시켜야 하며, 그로 인해 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하될 수도 있다.Further, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may have a viscosity of 10 to 3,000 mPa·s, or 20 to 1,000 mPa·s at 25°C. If the viscosity of the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane at 25°C is less than 10 mPa·s, the high molecular weight of the siloxane by the chain extension reaction is insufficient, and the strength of the cured product decreases, and the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane If the viscosity of the organosiloxane at 25° C. exceeds 3,000 mPa·s, the amount of SiH content is low, so the amount of the organosiloxane needs to be increased, and thus workability may be deteriorated due to a decrease in flowability of the composition.

더불어, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 규소 원자에 직접 결합된 수소기(-SiH)의 함량이 0.05 내지 2.3 mmol/g, 또는 0.12 내지 1.2 mmol/g일 수 있다. 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 수소기(-SiH) 함량이 0.05mmol/g 미만이면, SiH 함량이 낮기 때문에 그 사용량을 증가시켜야 하며, 그로 인해 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하되고, 2.3mmol/g를 초과하면, 연쇄연장반응에 의한 실록산의 고분자량화가 부족하여 경화물의 강도가 저하될 수도 있다.In addition, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may have a content of a hydrogen group (-SiH) directly bonded to a silicon atom of 0.05 to 2.3 mmol/g, or 0.12 to 1.2 mmol/g. If the hydrogen group (-SiH) content of the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane is less than 0.05 mmol/g, the amount of SiH content is low, so the amount of use must be increased. If it is lowered and exceeds 2.3 mmol/g, the strength of the cured product may decrease due to insufficient high molecular weight of the siloxane due to the chain extension reaction.

또한, 상기 조성물은 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 규소 원자에 직접 결합된 수소기와 제2 폴리실록산 혼합물의 알케닐기를 0.5 내지 2 : 1의 몰비로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 폴리실록산 혼합물은 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산 및 제2 디오르가노폴리실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다. SiH기의 몰수와 제2 폴리실록산 혼합물의 알케닐기 몰수의 비율이 0.5미만이면 경화물의 가교 밀도가 낮아 강도가 낮고, 그 몰수의 비가 2를 넘으면 경화물의 가교 밀도가 높아져, 경도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수도 있다.In addition, the composition may include a hydrogen group directly bonded to a silicon atom of a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and an alkenyl group of the second polysiloxane mixture in a molar ratio of 0.5 to 2:1. In this case, the second polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, and a second diorganopolysiloxane. When the ratio of the number of moles of SiH groups to the number of moles of alkenyl groups in the second polysiloxane mixture is less than 0.5, the crosslinking density of the cured product is low and the strength is low. This may happen.

나아가, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산에 대하여 1 내지 10 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. Further, the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may be included in the composition in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane.

트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산Triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane

또한, 본 발명의 실리콘 점착제 조성물은 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산을 추가로 포함할 수 있다. 이때, 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산은 조성물의 가교도를 높이고 경도를 높이는 역할을 한다.In addition, the silicone pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane. At this time, the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane serves to increase the degree of crosslinking of the composition and increase the hardness.

상기 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산은 하기 화학식 14로 표시될 수 있다.The triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane may be represented by Formula 14 below.

[화학식 14][Formula 14]

(R18 3SiO1/2)2(HR19SiO)l(R20 2SiO)m (R 18 3 SiO 1/2 ) 2 (HR 19 SiO) l (R 20 2 SiO) m

화학식 14에서, R18, R19 및 R20은 각각 독립적으로 C1-6 알킬 또는 C6-10 아릴이며, 구체적으로, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.In Formula 14, R 18 , R 19 and R 20 are each independently C 1-6 alkyl or C 6-10 aryl, specifically, substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl, or unsubstituted C 1- 6 may be alkyl.

l은 2 이상의 정수이고, m은 0 또는 1 이상의 정수이며, l/(l+m)은 0.005 내지 1이다. 구체적으로, l은 3 내지 500의 정수이고, m은 3 내지 500의 정수이며, l/(l+m)은 0.1 내지 0.6일 수 있다. l is an integer of 2 or more, m is an integer of 0 or 1 or more, and l/(l+m) is 0.005 to 1. Specifically, l is an integer of 3 to 500, m is an integer of 3 to 500, and l/(l+m) may be 0.1 to 0.6.

예를 들어, 상기 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산는 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산 폴리머 또는 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머 등을 들 수 있다.For example, the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane may include a trimethylsiloxy group-terminated methyl hydrogen siloxane polymer or a trimethylsiloxy group-terminated methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer.

구체적으로, 상기 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산 폴리머는 하기 화학식 15로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 15에서 l은 화학식 14에서 정의한 바와 같다.Specifically, the trimethylsiloxy group-terminated methyl hydrogen siloxane polymer may be represented by Formula 15 below. In this case, in Chemical Formula 15, l is as defined in Chemical Formula 14.

[화학식 15][Formula 15]

(Me3SiO1/2)2(HMeSiO)l (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (HMeSiO) l

보다 구체적으로는, 상기 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산 폴리머는 (Me3SiO1/2)(HMeSiO)20(Me3SiO1/2), (Me3SiO1/2)(HMeSiO)40(Me3SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.More specifically, the trimethylsiloxy group terminal methyl hydrogen siloxane polymer is (Me 3 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 20 (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 3 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 40 (Me 3 SiO 1/2 ) and the like.

또한, 상기 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 구체적으로, 화학식 16으로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 16에서 l 및 m은 상기 화학식 14에서 정의한 바와 같다.In addition, the trimethylsiloxy group terminal methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer may be specifically represented by Formula 16. In this case, l and m in Chemical Formula 16 are as defined in Chemical Formula 14.

[화학식 16][Formula 16]

(Me3SiO1/2)2(HMeSiO)l(Me2SiO)m (Me 3 SiO 1/2 ) 2 (HMeSiO) l (Me 2 SiO) m

보다 구체적으로는, 상기 트리메틸실록시기 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는, (Me3SiO1/2)(HMeSiO)20(Me2SiO)20(Me3SiO1/2), (Me3SiO1/2)(HMeSiO)12(Me2SiO)25(Me3SiO1/2), (Me3SiO1/2)(HMeSiO)20(Me2SiO)46(Me3SiO1/2), (Me3SiO1/2)(HMeSiO)10(Me2SiO)100(Me3SiO1/2), (Me3SiO1/2)(HMeSiO)3(Me2SiO)7(Me3SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.More specifically, the trimethylsiloxy group terminal methyl hydrogen siloxane-dimethylsiloxane block copolymer, (Me 3 SiO 1/2 ) (HMeSiO) 20 (Me 2 SiO) 20 (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 3 SiO 1/2 )(HMeSiO) 12 (Me 2 SiO) 25 (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 3 SiO 1/2 )(HMeSiO) 20 (Me 2 SiO) 46 (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 3 SiO 1/2 )(HMeSiO) 10 (Me 2 SiO) 100 (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 3 SiO 1/2 )(HMeSiO) 3 (Me 2 SiO) 7 (Me 3 SiO 1/2 ) and the like.

이때, "Me"는 메틸기이다.In this case, "Me" is a methyl group.

또한, 상기 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산은 25℃에서의 점도가 10 내지 3,000 mPa·s, 또는 20 내지 1,000 mPa·s일 수 있다. 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산의 25℃에서의 점도가 10mPa·s 미만이면, 가교 반응에 의한 실록산의 고분자량화가 부족하여, 경화물의 강도가 저하되고, 3,000mPa·s을 초과하면, 조성물의 흐름성 저하에 따라 작업성이 저하될 수도 있다.In addition, the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane may have a viscosity of 10 to 3,000 mPa·s, or 20 to 1,000 mPa·s at 25°C. If the viscosity of the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane at 25°C is less than 10 mPa·s, the high molecular weight of the siloxane by the crosslinking reaction is insufficient, and the strength of the cured product decreases, and if it exceeds 3,000 mPa·s , As the flowability of the composition decreases, workability may decrease.

나아가, 상기 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산은 규소 원자에 직접 결합한 수소기(-SiH)의 함량이 0.05 내지 16 mmol/g, 또는 0.1 내지 10 mmol/g일 수 있다. 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산의 수소기(-SiH) 함량이 0.05mmol/g 미만이면, -SiH 함량이 낮기 때문에 그 사용량을 늘릴 필요가 있고, 그 결과, 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하되고, 16mmol/g을 초과하면, 가교점이 국부적으로 집중되어 경화물의 강도가 저하될 수도 있다.Further, the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane may have a content of a hydrogen group (-SiH) directly bonded to a silicon atom from 0.05 to 16 mmol/g, or from 0.1 to 10 mmol/g. If the hydrogen group (-SiH) content of the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane is less than 0.05 mmol/g, the amount of -SiH content is low, so it is necessary to increase the amount, and as a result, the flowability of the composition decreases. As a result, workability is lowered, and when it exceeds 16 mmol/g, the crosslinking point may be locally concentrated and the strength of the cured product may decrease.

더불어, 상기 조성물은 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 규소 원자에 직접 결합한 수소기와 제2 폴리실록산 혼합물의 알케닐기를 0.5 내지 2 : 1의 몰비로 포함할 수 있는데, 상기 수소기의 0 내지 90 몰%를 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산의 규소 원자에 직접 결합한 수소기로 치환해도 된다. 상기 트리오르가노실록시 말단 폴리오르가노 수소 실록산의 규소 원자에 직접 결합한 수소기에 의해 90몰%를 초과하여 치환한 경우, 경화물의 가교밀도가 높아지고, 경도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수 있다.In addition, the composition may include a hydrogen group directly bonded to a silicon atom of a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and an alkenyl group of the second polysiloxane mixture in a molar ratio of 0.5 to 2: 1. 90 mol% may be substituted with a hydrogen group directly bonded to the silicon atom of the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane. When the triorganosiloxy-terminated polyorgano hydrogen siloxane is substituted by more than 90 mol% by a hydrogen group directly bonded to a silicon atom, the crosslinking density of the cured product increases, and cracking may occur due to a change in hardness over time.

촉매catalyst

촉매는 조성물 성분들 간의 부가 반응, 즉 알케닐기와 SiH기의 부가 반응을 촉진하는 역할을 한다.The catalyst serves to promote an addition reaction between the components of the composition, that is, an addition reaction of an alkenyl group and a SiH group.

상기 촉매는 통상적으로 실리콘 점착제 조성물에 부가 반응 촉매로 사용할 수 있는 것이라면 특별한 한정없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 백금 촉매일 수 있다. 구체적으로, 상기 백금 촉매는 백금할로겐화물(예를 들면, PtCl4, H2PtCl4·6H20, Na2PtCl4·4H20, H2PtCl4·6H20 등의 백금할로겐화물과 사이클로헥산을 포함하는 반응 생성물), 백금-올레핀 착체, 백금-알코올 착체, 백금-알코올라트 착체, 백금-에테르 착체, 백금-알데하이드 착체, 백금-케톤 착체, 백금-비닐실록산 착체(예를 들면, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체), 비스-(γ-피콜린)-백금디클로라이드, 트리메틸렌디피리딘-백금디클로라이드, 디사이클로펜타디엔-백금디클로라이드, 사이클로옥타디엔-백금디클로라이드, 사이클로펜타디엔-백금디클로라이드), 비스(알카이닐)비스(트리페닐포스핀)백금 착체, 비스(알케닐)(사이클로옥타디엔)백금 착체 등을 들 수 있다.The catalyst may be generally used without particular limitation as long as it can be used as an addition reaction catalyst to the silicone pressure-sensitive adhesive composition, and may be, for example, a platinum catalyst. Specifically, the platinum catalyst is a platinum halide such as PtCl 4 , H 2 PtCl 4 ·6H 2 0, Na 2 PtCl 4 ·4H 2 0, H 2 PtCl 4 ·6H 2 0 Reaction product containing cyclohexane), platinum-olefin complex, platinum-alcohol complex, platinum-alcolat complex, platinum-ether complex, platinum-aldehyde complex, platinum-ketone complex, platinum-vinylsiloxane complex (for example, Platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex), bis-(γ-picoline)-platinum dichloride, trimethylenedipyridine-platinum dichloride, dicyclopentadiene -Platinum dichloride, cyclooctadiene-platinum dichloride, cyclopentadiene-platinum dichloride), bis(alkynyl)bis(triphenylphosphine)platinum complex, bis(alkenyl)(cyclooctadiene)platinum complex, etc. Can be mentioned.

또한, 상기 촉매는 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여, 백금 원자가 0.01 내지 500 ppm, 또는 0.1 내지 100 ppm의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다. 상기 백금 원자의 함량이 0.01ppm 미만인 경우, 실리콘 점착제 조성물의 경화가 현저히 늦어지거나, 또는 가교가 불충분하여 경화물의 경도 및 강도가 부족해진다. 또한, 백금 원자의 함량이 500ppm을 넘으면, 조성물의 보존안정성이 저하되고, 이를 개선하기 위해 지연제를 추가하면 조성물의 경화성이 악화되며 경화물의 외관도 황색 착색이 강해져, 광학 용도로 부적절해진다.In addition, the catalyst may contain a platinum atom in an amount of 0.01 to 500 ppm, or 0.1 to 100 ppm, based on 100 parts by weight of the first polysiloxane mixture. At this time, the first polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, and a diorgano hydrogen siloxane-terminated polyorganosiloxane. When the content of the platinum atom is less than 0.01 ppm, curing of the silicone pressure-sensitive adhesive composition is significantly delayed or crosslinking is insufficient, resulting in insufficient hardness and strength of the cured product. In addition, when the content of platinum atoms exceeds 500 ppm, the storage stability of the composition decreases, and when a retarder is added to improve this, the curability of the composition deteriorates, and the appearance of the cured product becomes yellowish coloration, which becomes unsuitable for optical use.

용제solvent

상기 실리콘 점착제 조성물은 용제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 용제는 폴리실록산을 용해하고 조성물의 점도를 조절하는 역할을 한다. The silicone pressure-sensitive adhesive composition may further include a solvent. At this time, the solvent serves to dissolve the polysiloxane and adjust the viscosity of the composition.

상기 용제는 조성물 내 부가 반응을 저해하지 않으며 통상적으로 실리콘 점착제 조성물에 포함 가능한 것이라면 특별히 제한하지 않는다. The solvent does not inhibit the addition reaction in the composition and is not particularly limited as long as it is usually included in the silicone pressure-sensitive adhesive composition.

예를 들어, 상기 용제는 탄화수소계, 에스테르계, 케톤계 및 이의 혼합물을 포함하는 유기 용제일 수 있다. 또한, 상기 탄화수소계는 예를 들어, 톨루엔, 자일렌, 헵탄 등이 있다. 나아가, 상기 에스테르계는 예를 들어, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 이소프로필 아세테이트, n-부틸 아세테이트 등이 있으며, 상기 케톤계는 예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 사이클로헥사논 등이 있다.For example, the solvent may be an organic solvent including a hydrocarbon-based, an ester-based, a ketone-based, and a mixture thereof. In addition, the hydrocarbon system includes, for example, toluene, xylene, heptane and the like. Further, the ester system includes, for example, methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, and the like, and the ketone system is, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone Etc.

또한, 상기 유기 용제는 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 0 내지 400 중량부, 또는 0 내지 100 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다. 용제의 함량이 400 중량부를 넘으면, 실리콘 점착제 조성물의 가열 경화시 용제의 증발에 시간이 걸려 공정 시간이 길어지고, 100㎛ 이상의 후막 경화물을 균일하게 얻는 것이 어려워진다.In addition, the organic solvent may be included in an amount of 0 to 400 parts by weight, or 0 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the first polysiloxane mixture. At this time, the first polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, and a diorgano hydrogen siloxane-terminated polyorganosiloxane. When the content of the solvent exceeds 400 parts by weight, evaporation of the solvent during heat curing of the silicone pressure-sensitive adhesive composition takes time, resulting in a prolonged process time, and it is difficult to uniformly obtain a cured product of 100 μm or more.

또한, 상기 용제는, 알케닐기를 갖는 알케닐기 함유 용제와 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 SiH기를 부가 반응시켜 얻는, 반응성 유기용제일 수 있다. 이때, 상기 반응성 유기용제는 상술한 바와 같은 실리콘 성분을 용해하고, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산과 부가 반응하는 반응성 유기용제라면 그 종류는 특별한 한정없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 알케닐기 함유 용제는 헥센, 옥테인, 데센, 도데센, 테트라데센, 헥사데센 및 옥타데센 등을 들 수 있다.Further, the solvent may be a reactive organic solvent obtained by addition reaction of a solvent containing an alkenyl group having an alkenyl group with a SiH group of a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane. At this time, the reactive organic solvent dissolves the silicone component as described above, and any reactive organic solvent that reacts with the diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane may be used without particular limitation. For example, the alkenyl group-containing solvent may include hexene, octane, decene, dodecene, tetradecene, hexadecene and octadecene.

상기 반응성 유기용제는 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부를 기준으로, 0 내지 10 중량부를 포함할 수 있다. 반응성 유기용제가 10 중량부를 넘으면, 실리콘 점착제 조성물의 가열 경화시, 그 부가 반응 시간이 길어져 공정 시간이 길어지고, 실록산 혼합물의 함유량이 감소하여 점착성이 저하될 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다.The reactive organic solvent may contain 0 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the first polysiloxane mixture. When the reactive organic solvent exceeds 10 parts by weight, upon heating and curing of the silicone pressure-sensitive adhesive composition, the addition reaction time is lengthened, so that the process time is lengthened, and the content of the siloxane mixture decreases, so that the adhesion may decrease. At this time, the first polysiloxane mixture refers to a mixture consisting of a first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, and a diorgano hydrogen siloxane-terminated polyorganosiloxane.

첨가제additive

상기 실리콘 점착제 조성물은 부가반응 억제제, 접착 촉진제, 충전제, 실리콘 고무 분말, 실리콘 수지 분말, 내열제, 산화방지제, 라디칼 포착제, 광안정제, 난연성 부가제 및 희석제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition contains at least one additive selected from the group consisting of an addition reaction inhibitor, an adhesion promoter, a filler, a silicone rubber powder, a silicone resin powder, a heat resistance agent, an antioxidant, a radical scavenger, a light stabilizer, a flame retardant additive, and a diluent. It may contain additionally.

상기 실리콘 점착제 조성물은 25℃에서의 점도가 500 내지 20,000 mPa·s, 또는 1,000 내지 10,000 mPa·s일 수 있다. The silicone pressure-sensitive adhesive composition may have a viscosity of 500 to 20,000 mPa·s, or 1,000 to 10,000 mPa·s at 25°C.

또한, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 두께 6mm의 경화물은 1 내지 100 shore OO, 또는 5 내지 50 shore OO의 경도를 가질 수 있다.In addition, the cured product having a thickness of 6mm prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition may have a hardness of 1 to 100 shore OO, or 5 to 50 shore OO.

나아가, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 두께 150㎛의 경화물은 1 내지 50 N/25mm, 또는 2 내지 28 N/25mm의 점착력을 가질 수 있다.Further, the cured product having a thickness of 150 μm prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition may have an adhesive strength of 1 to 50 N/25mm, or 2 to 28 N/25mm.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 알케닐기를 포함하는 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산을 사용하여 가열 경화시 연쇄 연장 반응으로 고분자량의 실록산을 두께 100㎛ 이상의 후막을 균일한 두께로 제조할 수 있다. 또한, 상기 실리콘 점착제 조성물은 고점도의 디오르가노폴리실록산을 사용하여 점도를 적절히 조절하여 유기용제 함유량이 적고 유동성이 양호하다. 나아가, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 경화물은 고온 및/또는 고습 환경, 또는 자외선 조사에 의한 변색이 적고, 투명성이나 점착력이 유지되어 장기 신뢰성이 우수하다. 더불어, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 경화물은 적절한 응집성 및 강도를 가져 피착체에서 박리할 때 피착체에 잔여물을 남기지 않고 제거 가능하여 재작업성이 우수하다. 상술한 바와 같은 효과로 인해 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 화상표시장치용 점착제 또는 다양한 분야의 실리콘 감압 점착제로 매우 적합하다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention as described above uses a diorganopolysiloxane containing an alkenyl group and a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane to form a high molecular weight siloxane through a chain extension reaction during heat curing. The thick film can be manufactured with a uniform thickness. In addition, the silicone pressure-sensitive adhesive composition uses a high-viscosity diorganopolysiloxane to appropriately adjust the viscosity, so that the organic solvent content is small and the fluidity is good. Further, the cured product prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition has less discoloration due to high temperature and/or high humidity environment, or UV irradiation, and maintains transparency or adhesive strength, and is excellent in long-term reliability. In addition, the cured product prepared from the silicone pressure-sensitive adhesive composition has adequate cohesiveness and strength, and can be removed without leaving a residue on the adherend when peeling from the adherend, and thus excellent reworkability. Due to the above-described effects, the silicone pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is very suitable as a pressure-sensitive adhesive for an image display device or a silicone pressure-sensitive adhesive for various fields.

이하, 하기 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예에 의한 설명은 본 발명의 구체적인 실시 태양을 특정하여 설명하고자 하는 것일 뿐이며, 본 발명의 권리 범위를 이들 실시예에 기재된 내용으로 한정하거나 제한 해석하고자 의도하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the description by the following examples is only intended to specifically describe specific embodiments of the present invention, and is not intended to limit or limit the scope of the present invention to the contents described in these examples.

[실시예][Example]

실시예 1. 실리콘 점착제 조성물의 제조Example 1. Preparation of silicone pressure-sensitive adhesive composition

제1 오르가노폴리실록산 45중량부, 제2 오르가노폴리실록산 9중량부, 제1 디오르가노폴리실록산-1 23중량부, 제1 디오르가노폴리실록산-2 9중량부, 제2 디오르가노폴리실록산-1 9중량부 및 자일렌 45중량부를 균일하게 혼합했다. 그 다음으로 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 5중량부 및 부가반응 억제제 0.05중량부를 첨가하고 균일하게 혼합하고, 촉매로서, 백금 원자 함유량 1중량%의 백금-비닐실록산 착체 용액 0.05 중량부를 첨가하고 균일하게 혼합하여 실리콘 점착제 조성물을 제조하였다. 45 parts by weight of the first organopolysiloxane, 9 parts by weight of the second organopolysiloxane, 23 parts by weight of the first diorganopolysiloxane-1, 9 parts by weight of the first diorganopolysiloxane-2, 9 parts by weight of the second diorganopolysiloxane-1 And 45 parts by weight of xylene were uniformly mixed. Then, 5 parts by weight of diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and 0.05 parts by weight of an addition reaction inhibitor were added and mixed uniformly, and 0.05 parts by weight of a platinum-vinylsiloxane complex solution having a platinum atom content of 1% by weight was added as a catalyst. And uniformly mixed to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive composition.

실시예 2 내지 12 및 비교예 1 내지 18.Examples 2 to 12 and Comparative Examples 1 to 18.

표 1 내지 3에 기재된 바와 같은 조성을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 점착제 조성물을 제조하였다. 이때, 표 1 내지 3의 SiH/SiVi는 규소 원자에 결합된 비닐기의 몰수에 대한 규소 원자에 직접 결합된 수소의 몰수이다.A silicone pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition as described in Tables 1 to 3 was used. In this case, SiH/SiVi in Tables 1 to 3 is the number of moles of hydrogen directly bonded to the silicon atom relative to the number of moles of the vinyl group bonded to the silicon atom.

(중량부)(Part by weight) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예 10Example 10 제1 오르가노 폴리실록산First organo polysiloxane 45.0 45.0 36.0 36.0 54.0 54.0 63.0 63.0 45.0 45.0 54.0 54.0 45.0 45.0 45.0 45.0 25.0 25.0 75.0 75.0 제2 오르가노 폴리실록산Second organo polysiloxane 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 5.0 5.0 15.0 15.0 5.0 5.0 5.0 5.0 제1 디오르가노 폴리실록산-1First diorgano polysiloxane-1 23.0 23.0 33.6 33.6 12.4 12.4 1.7 1.7 -- -- 32.9 32.9 8.3 8.3 52.6 52.6 3.4 3.4 제1 디오르가노 폴리실록산-2First diorgano polysiloxane-2 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 23.2 23.2 15.0 15.0 5.0 5.0 15.0 15.0 5.0 5.0 5.0 5.0 제1 디오르가노 폴리실록산-3First diorgano polysiloxane-3 -- -- -- -- 10.0 10.0 10.0 10.0 -- -- -- -- 제2 디오르가노 폴리실록산-1Second diorgano polysiloxane-1 9.0 9.0 7.2 7.2 10.8 10.8 12.6 12.6 5.0 5.0 5.0 5.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노 실록산Diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorgano siloxane 5.00 5.00 5.16 5.16 4.84 4.84 4.67 4.67 7.80 7.80 7.00 7.00 3.10 3.10 7.70 7.70 3.45 3.45 2.65 2.65 촉매
(백금 함량)
catalyst
(Platinum content)
5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm
부가반응 억제제Addition reaction inhibitor 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 자일렌Xylene 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 -- -- 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 SiH/SiVi 비SiH/SiVi ratio 0.816 0.816 0.816 0.816 0.816 0.816 0.815 0.815 0.864 0.864 0.870 0.870 0.807 0.807 0.806 0.806 0.814 0.814 0.815 0.815 용제 함량(%)Solvent content (%) 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 0.0 0.0 0.0 0.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0

(중량부)(Part by weight) 실시예 11Example 11 실시예 12Example 12 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 비교예 6Comparative Example 6 비교예 7Comparative Example 7 비교예 8Comparative Example 8 제1 오르가노 폴리실록산First organo polysiloxane 25.0 25.0 45.0 45.0 23.0 23.0 77.0 77.0 23.0 23.0 45.0 45.0 77.0 77.0 23.0 23.0 45.0 45.0 45.0 45.0 제2 오르가노 폴리실록산Second organo polysiloxane 15.0 15.0 9.0 9.0 9.0 9.0 5.0 5.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 17.0 17.0 17.0 17.0 9.0 9.0 제1 디오르가노 폴리실록산-1First diorgano polysiloxane-1 28.0 28.0 12.1 12.1 44.7 44.7 1.9 1.9 58.9 58.9 37.3 37.3 6.3 6.3 42.6 42.6 17.9 17.9 34.9 34.9 제1 디오르가노 폴리실록산-2First diorgano polysiloxane-2 15.0 15.0 9.0 9.0 9.0 9.0 4.5 4.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.0 3.0 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 제2 디오르가노 폴리실록산-1Second diorgano polysiloxane-1 9.0 9.0 20.0 20.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 9.0 6.0 6.0 9.0 9.0 3.0 3.0 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노 실록산Diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorgano siloxane 8.00 8.00 4.90 4.90 5.35 5.35 2.60 2.60 2.60 2.60 2.25 2.25 1.70 1.70 7.90 7.90 7.60 7.60 4.60 4.60 촉매
(백금 함량)
catalyst
(Platinum content)
5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm 5ppm5ppm
부가반응 억제제Addition reaction inhibitor 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 자일렌Xylene 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 SiH/SiVi 비SiH/SiVi ratio 0.8040.804 0.8150.815 0.8160.816 0.8220.822 0.8170.817 0.818 0.818 0.821 0.821 0.804 0.804 0.812 0.812 0.815 0.815 용제 함량(%)Solvent content (%) 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0 31.0

(중량부)(Part by weight) 비교예 9Comparative Example 9 비교예 10Comparative Example 10 비교예 11Comparative Example 11 비교예 12Comparative Example 12 비교예 13Comparative Example 13 비교예 14Comparative Example 14 비교예 15Comparative Example 15 비교예 16Comparative Example 16 비교예 17Comparative Example 17 비교예 18Comparative Example 18 제1 오르가노 폴리실록산First organo polysiloxane 45.0 45.0 25.0 25.0 75.0 75.0 75.0 75.0 45.045.0 45.045.0 75.075.0 -- 45.045.0 45.045.0 제2 오르가노 폴리실록산Second organo polysiloxane 9.0 9.0 5.0 5.0 15.0 15.0 15.0 15.0 -- 9.09.0 15.015.0 9.09.0 -- 9.09.0 제1 디오르가노 폴리실록산-1First diorgano polysiloxane-1 14.5 14.5 58.2 58.2 1.6 1.6 0.2 0.2 41.441.4 22.922.9 -- -- -- 29.429.4 제1 디오르가노 폴리실록산-2First diorgano polysiloxane-2 5.0 5.0 3.5 3.5 3.5 3.5 1.5 1.5 3.53.5 9.09.0 -- 79.579.5 50.150.1 11.411.4 제2 디오르가노 폴리실록산-1Second diorgano polysiloxane-1 22.0 22.0 5.0 5.0 0.8 0.8 5.0 5.0 9.09.0 -- -- -- -- -- 제2 디오르가노 폴리실록산-2Second diorgano polysiloxane-2 -- -- -- -- -- 9.09.0 -- -- -- -- 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노 실록산Diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorgano siloxane 4.55 4.55 3.35 3.35 4.00 4.00 3.35 3.35 1.11.1 5.15.1 10.010.0 11.511.5 4.94.9 5.25.2 촉매
(백금 함량)
catalyst
(Platinum content)
5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm 5 ppm5 ppm
부가반응 억제제Addition reaction inhibitor 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.050.05 자일렌Xylene 45.0 45.0 45.0 45.0 -- -- 4545 4545 4545 -- -- 4545 SiH/SiVi 비SiH/SiVi ratio 0.813 0.813 0.811 0.811 0.503 0.503 0.433 0.433 0.8250.825 0.8230.823 1.3331.333 0.8190.819 0.8150.815 0.8210.821 용제 함량(%)Solvent content (%) 31.0 31.0 31.0 31.0 0.0 0.0 0.0 0.0 31.031.0 31.031.0 31.031.0 00 00 31.031.0

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 각 구성요소의 성분 및 제품명은 하기 표 4에 나타냈다.Components and product names of each component used in the following Examples and Comparative Examples are shown in Table 4 below.

구분division 성분ingredient 제1 오르가노 폴리실록산First organo polysiloxane 트리메틸 실록시기 말단 실리케이트 레진((Me3SiO1/2)0.5(SiO2)0.5)
(SiO2 단위: 50몰%, 수산기 함량: 1.2중량%, Mn: 3,000 g/mol)
Trimethyl siloxy group-terminated silicate resin ((Me 3 SiO 1/2 ) 0.5 (SiO 2 ) 0.5 )
(SiO 2 unit: 50 mol%, hydroxyl content: 1.2 wt%, Mn: 3,000 g/mol)
제2 오르가노 폴리실록산Second organo polysiloxane 비닐디메틸실록시기/트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진((ViMe2SiO1/2)0.038(Me3SiO1/2)0.462(SiO2)0.5)
(SiO2단위: 50몰%, 비닐기 함량: 0.5mmol/g, Mn: 3,000 g/mol)
Vinyldimethylsiloxy group/trimethylsiloxy group terminal silicate resin ((ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.038 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.462 (SiO 2 ) 0.5 )
(SiO 2 unit: 50 mol%, vinyl group content: 0.5 mmol/g, Mn: 3,000 g/mol)
제1 디오르가노 폴리실록산-1First diorgano polysiloxane-1 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산((ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1200(ViMe2SiO1/2))
(비닐기 함량: 0.02mmol/g, 25℃에서의 점도: 150,000mPa·s)
Polydimethylsiloxane ((ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 1200 (ViMe 2 SiO 1/2 )) blocking both ends of dimethylvinylsiloxy group
(Vinyl group content: 0.02mmol/g, viscosity at 25°C: 150,000mPa·s)
제1 디오르가노 폴리실록산-2First diorgano polysiloxane-2 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산((ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)225(ViMe2SiO1/2))
(비닐기 함량: 0.12mmol/g, 25℃에서의 점도: 1,000mPa·s)
Polydimethylsiloxane ((ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 225 (ViMe 2 SiO 1/2 )) blocking both ends of dimethylvinylsiloxy group
(Vinyl group content: 0.12mmol/g, viscosity at 25°C: 1,000mPa·s)
제1 디오르가노 폴리실록산-3First diorgano polysiloxane-3 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산((ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)150(ViMe2SiO1/2))
(비닐기 함량: 0.17mmol/g, 25℃에서의 점도: 400mPa·s)
Polydimethylsiloxane ((ViMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 150 (ViMe 2 SiO 1/2 )) blocking both ends of dimethylvinylsiloxy group
(Vinyl group content: 0.17mmol/g, viscosity at 25°C: 400mPa·s)
제2 디오르가노 폴리실록산-1Second diorgano polysiloxane-1 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리[디메틸실록산-메틸비닐실록산]((ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)5(Me2SiO)10,000)
(비닐기 함량: 0.01mmol/g, 중합도: 10,000, Gum 상태)
Poly[dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane]((ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (ViMeSiO) 5 (Me 2 SiO) 10,000 )
(Vinyl group content: 0.01mmol/g, degree of polymerization: 10,000, Gum state)
제2 디오르가노 폴리실록산-2Second diorgano polysiloxane-2 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리[디메틸실록산-메틸비닐실록산]((ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)0.81(Me2SiO)2100)
(비닐기 함량: 0.018mmol/g, 25℃에서의 점도: 900,000mPa·s, 오일 형태)
Poly[dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane]((ViMe 2 SiO 1/2 ) 2 (ViMeSiO) 0.81 (Me 2 SiO) 2100 )
(Vinyl group content: 0.018mmol/g, viscosity at 25℃: 900,000mPa·s, oil form)
디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산Diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane 양말단 하이드로겐 디메틸실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
((HMe2SiO1/2)(Me2SiO)24(HMe2SiO1/2))
(규소에 직접 결합된 수소 함량: 1.0mmol/g, 25℃에서의 점도: 20mPa·s)
Polydimethylsiloxane blocking hydrogen dimethylsiloxy group at both ends
((HMe 2 SiO 1/2 )(Me 2 SiO) 24 (HMe 2 SiO 1/2 ))
(Hydrogen content directly bonded to silicon: 1.0mmol/g, viscosity at 25°C: 20mPa·s)
촉매catalyst 백금-비닐실록산 착체 용액 (백금원자 함유량: 1중량%)Platinum-vinylsiloxane complex solution   (platinum atom content: 1% by weight) 부가반응 억제제Addition reaction inhibitor 2-메틸-3-부틴(Butyne)-2-올2-methyl-3-butyne-2-ol

시험예. 물성 평가 Test example. Property evaluation

실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 18의 실리콘 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 경화물의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였으며, 그 결과를 표 5에 나타냈다.The silicone pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 18 and the physical properties of the cured product prepared therefrom were measured in the following manner, and the results are shown in Table 5.

(1) 점도(1) viscosity

실리콘 점착제 조성물을 대상으로 브룩필드(Blookfield) 점도계(LV형)을 이용하여 25℃에서의 점도를 측정했다.The viscosity of the silicone pressure-sensitive adhesive composition was measured at 25° C. using a Brookfield viscometer (LV type).

(2) 경도(2) hardness

실리콘 점착제 조성물을 알루미늄 호일 샬레에 담아 150℃에서 1시간 가열하여 경화시켜 두께 6mm의 경화물을 만들었다. 상기 경화물의 경도를 타입OO 듀로미터(Durometer)(Shore OO)를 사용하여 측정했다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition was put in an aluminum foil chalet and heated at 150° C. for 1 hour to cure to make a cured product having a thickness of 6 mm. The hardness of the cured product was measured using a type OO Durometer (Shore OO).

(3) 점착력(3) adhesion

실리콘 점착제 조성물을 두께 50㎛의 PET 필름에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 경화시켜 폭 25mm 및 두께 150㎛의 점착층을 갖는 점착 테이프를 얻었다. 유리 시편에 상기 점착 테이프의 점착층이 접하도록 배치하고 하중 2kgf의 고무 롤러를 사용하여 접착하고 실온에서 1시간 방치하여 시편을 제작했다. 상기 시편을 대상으로 인장시험기를 통해 180° 방향으로 100mm/min 속도로 박리시험을 실시하여 점착력을 측정했다.The silicone pressure-sensitive adhesive composition was applied to a PET film having a thickness of 50 μm, and cured by heating at 120° C. for 2 minutes to obtain an adhesive tape having an adhesive layer having a width of 25 mm and a thickness of 150 μm. The glass specimen was placed in contact with the adhesive layer of the adhesive tape, adhered using a rubber roller having a load of 2 kgf, and allowed to stand at room temperature for 1 hour to prepare a specimen. A peel test was performed on the specimen at a rate of 100 mm/min in the 180° direction through a tensile tester to measure adhesive strength.

(4) 유리로의 겔 이행(4) gel migration to glass

항목 (3)과 같이 점착력을 측정한 후 유리 시편으로의 겔 이행 유무(피착체인 유리 시편에 점착층의 잔여물이 남아있는지 여부)를 육안으로 확인했다. After measuring the adhesive force as in item (3), the presence or absence of gel migration to the glass specimen (whether residue of the adhesive layer remained on the glass specimen as an adherend) was visually checked.

점도(mPa·s)Viscosity (mPa·s) 경도(Shore OO)Hardness (Shore OO) 점착력(N/25mm)Adhesion (N/25mm) 유리로의 겔 이행Gel migration to glass 실시예 1Example 1 3,0303,030 1414 8.68.6 없음none 실시예 2Example 2 3,2003,200 1212 5.25.2 없음none 실시예 3Example 3 2,8702,870 1515 20.020.0 없음none 실시예 4Example 4 2,7102,710 1717 25.025.0 없음none 실시예 5Example 5 4,1204,120 1313 4.14.1 없음none 실시예 6Example 6 5,0805,080 1212 5.25.2 없음none 실시예 7Example 7 4,2504,250 1111 7.37.3 없음none 실시예 8Example 8 1,8401,840 1616 7.57.5 없음none 실시예 9Example 9 6,3206,320 1010 3.23.2 없음none 실시예 10Example 10 2,3402,340 1515 27.027.0 없음none 실시예 11Example 11 2,7402,740 1212 3.63.6 없음none 실시예 12Example 12 8,4108,410 1010 7.37.3 없음none 비교예 1Comparative Example 1 4,6904,690 88 1.31.3 없음none 비교예 2Comparative Example 2 2,1802,180 1414 26.026.0 있음has exist 비교예 3Comparative Example 3 7,6307,630 66 1.01.0 없음none 비교예 4Comparative Example 4 4,9204,920 1010 3.33.3 있음has exist 비교예 5Comparative Example 5 2,6502,650 1212 24.324.3 있음has exist 비교예 6Comparative Example 6 3,3403,340 99 1.81.8 없음none 비교예 7Comparative Example 7 2,6402,640 1212 2.92.9 있음has exist 비교예 8Comparative Example 8 2,4802,480 1717 6.36.3 있음has exist 비교예 9Comparative Example 9 8,6308,630 66 2.02.0 있음has exist 비교예 10Comparative Example 10 5,0605,060 77 2.22.2 없음none 비교예 11Comparative Example 11 6,2106,210 55 18.618.6 있음has exist 비교예 12Comparative Example 12 11,10011,100 33 15.215.2 있음has exist 비교예 13Comparative Example 13 5,5905,590 1111 2.92.9 있음has exist 비교예 14Comparative Example 14 1,8101,810 1212 5.25.2 있음has exist 비교예 15Comparative Example 15 770770 55 8.78.7 있음has exist 비교예 16Comparative Example 16 750750 1111 2.32.3 없음none 비교예 17Comparative Example 17 2,0002,000 88 4.64.6 있음has exist 비교예 18Comparative Example 18 1,4701,470 1616 7.57.5 있음has exist

표 5에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 12의 조성물은 점도가 적절하고, 이로부터 제조된 경화물은 경도 및 점착력이 우수하고, 박리 후 피착체에 잔여물이 남지 않아 재작업성이 우수함을 알 수 있었다. As shown in Table 5, the compositions of Examples 1 to 12 have appropriate viscosity, and the cured product prepared therefrom has excellent hardness and adhesive strength, and there is no residue on the adherend after peeling, indicating excellent reworkability. Could know.

반면, 제1 오르가노폴리실록산의 함량이 부족한 비교예 1 및 6, 및 과량의 제1 디오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 10은 점착력이 부족하다. 나아가, 디오르가노폴리실록산 총량이 부족한 비교예 11 및 12는 경도가 현저히 부족하다. 또한, 과량의 제1 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 2, 소량의 제2 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 4 및 5, 과량의 제2 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 7, 제2 디오르가노폴리실록산을 과량 또는 소량 포함하는 비교예 8 및 9은 박리 후 피착체에 잔여물이 남아 재작업성이 부족했다. 나아가, 제2 오르가노폴리실록산을 미포함하는 비교예 13, 디오르가노폴리실록산을 미포함하는 비교예 15, 및 1종의 오르가노폴리실록산과 1종의 디오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 16 및 17, 및 제2 디오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 비교예 18은 박리 후 피착체에 잔여물이 남아 재작업성이 부족했다.On the other hand, Comparative Examples 1 and 6, in which the content of the first organopolysiloxane is insufficient, and Comparative Example 10, which includes an excessive amount of the first diorganopolysiloxane, lack adhesive strength. Furthermore, Comparative Examples 11 and 12, in which the total amount of diorganopolysiloxane is insufficient, are remarkably insufficient in hardness. In addition, Comparative Example 2 containing an excess of the first organopolysiloxane, Comparative Examples 4 and 5 containing a small amount of the second organopolysiloxane, Comparative Example 7, the second diorgano containing an excess of the second organopolysiloxane Comparative Examples 8 and 9 containing an excessive amount or a small amount of polysiloxane had insufficient reworkability as a residue remained on the adherend after peeling. Further, Comparative Example 13 containing no second organopolysiloxane, Comparative Example 15 containing no diorganopolysiloxane, and Comparative Examples 16 and 17 containing one type of organopolysiloxane and one type of diorganopolysiloxane, and the second In Comparative Example 18, which did not contain diorganopolysiloxane, a residue remained on the adherend after peeling, resulting in insufficient reworkability.

Claims (7)

제1 오르가노폴리실록산, 제2 오르가노폴리실록산, 제1 디오르가노폴리실록산, 제2 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함하고,
상기 제1 오르가노폴리실록산은 R1 3SiO1/2 단위(식 중, R1은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기, 또는 수산기이고, R1은 각각 동일하거나 상이할 수 있다.) 및 SiO2 단위를 함유하며,
상기 제2 오르가노폴리실록산은 R2R3 2SiO1/2 단위(식 중, R2는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐기이고, R3은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.), R4 3SiO1/2 단위(식 중, R4는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.) 및 SiO2 단위를 함유하고,
상기 제1 디오르가노폴리실록산 및 상기 제2 디오르가노폴리실록산은 1 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 가지며,
상기 제1 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 상기 제2 디오르가노폴리실록산보다 낮은, 실리콘 점착제 조성물.
A first organopolysiloxane, a second organopolysiloxane, a first diorganopolysiloxane, a second diorganopolysiloxane, a diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane and a catalyst,
The first organopolysiloxane is an R 1 3 SiO 1/2 unit (wherein R 1 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group, or a hydroxyl group, and R 1 may be the same or different, respectively.) Contains SiO 2 units,
The second organopolysiloxane is R 2 R 3 2 SiO 1/2 unit (in the formula, R 2 is a substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl group, R 3 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group ), R 4 3 SiO 1/2 unit (in the formula, R 4 is a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group.) and SiO 2 units,
The first diorganopolysiloxane and the second diorganopolysiloxane have at least two alkenyl groups in one molecule,
The first diorganopolysiloxane has a viscosity at 25° C. lower than that of the second diorganopolysiloxane, a silicone pressure-sensitive adhesive composition.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되고, 수평균분자량이 500 내지 10,000 g/mol인, 실리콘 점착제 조성물:
[화학식 1]
(R1 3 SiO1/2)a(SiO2)b
화학식 1에서,
a+b는 1이고, a/b는 0.1 내지 2.0이다.
The method according to claim 1,
The first organopolysiloxane is represented by the following formula (1), a number average molecular weight of 500 to 10,000 g / mol, silicone pressure-sensitive adhesive composition:
[Formula 1]
(R 1 3 SiO 1/2 ) a (SiO 2 ) b
In Formula 1,
a+b is 1, and a/b is 0.1 to 2.0.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시되는, 실리콘 점착제 조성물:
[화학식 2]
(R2R3 2SiO1/2)c(R4 3SiO1/2)d(SiO2)e
화학식 2에서,
c는 0.03 내지 0.25이고,
d는 0.1 내지 0.5이며,
e는 0.35 내지 0.65이다.
The method according to claim 1,
The second organopolysiloxane is represented by the following formula (2), silicone pressure-sensitive adhesive composition:
[Formula 2]
(R 2 R 3 2 SiO 1/2 ) c (R 4 3 SiO 1/2 ) d (SiO 2 ) e
In formula 2,
c is from 0.03 to 0.25,
d is 0.1 to 0.5,
e is between 0.35 and 0.65.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표시되는, 실리콘 점착제 조성물:
[화학식 3]
(R5R6 2SiO1/2)2(R7R8SiO)f(R9 2SiO)g
화학식 3에서,
R5는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고,
R6은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬이며,
R7은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이며,
R8 및 R9은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C6-10 아릴이며,
f 및 g는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고,
f/(f+g)는 0 내지 0.1이다.
The method according to claim 1,
The first diorganopolysiloxane is represented by the following formula (3), silicone pressure-sensitive adhesive composition:
[Formula 3]
(R 5 R 6 2 SiO 1/2 ) 2 (R 7 R 8 SiO) f (R 9 2 SiO) g
In formula 3,
R 5 is substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl,
R 6 is substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl,
R 7 is substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl or substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl,
R 8 and R 9 are each independently substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl or substituted or unsubstituted C 6-10 aryl,
f and g are each independently an integer of 0 or 1 or more,
f/(f+g) is from 0 to 0.1.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 4로 표시되는, 실리콘 점착제 조성물:
[화학식 4]
(R10R11 2SiO1/2)2(R12R13SiO)h(R14 2SiO)i
화학식 4에서,
R10은 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고,
R11은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬이며,
R12은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고,
R13 및 R14는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C6-10 아릴이며,
h 및 i는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고,
h/(h+i)은 0 내지 0.1이다.
The method according to claim 1,
The second diorganopolysiloxane is represented by the following formula (4), silicone pressure-sensitive adhesive composition:
[Formula 4]
(R 10 R 11 2 SiO 1/2 ) 2 (R 12 R 13 SiO) h (R 14 2 SiO) i
In formula 4,
R 10 is substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl,
R 11 is substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl,
R 12 is substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl or substituted or unsubstituted C 2-10 alkenyl,
R 13 and R 14 are each independently substituted or unsubstituted C 1-6 alkyl or substituted or unsubstituted C 6-10 aryl,
h and i are each independently 0 or an integer of 1 or more,
h/(h+i) is 0 to 0.1.
청구항 1에 있어서,
상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 1 분자 중에 규소 원자에 직접 결합된 적어도 2개의 수소기를 포함하고, 25℃에서 점도가 10 내지 3,000 mPa·s인, 실리콘 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane includes at least two hydrogen groups directly bonded to a silicon atom in one molecule, and has a viscosity of 10 to 3,000 mPa·s at 25°C.
청구항 1에 있어서,
상기 조성물은 25 내지 75 중량부의 제1 오르가노폴리실록산, 4 내지 16 중량부의 제2 오르가노폴리실록산, 5 내지 65 중량부의 제1 디오르가노폴리실록산, 5 내지 20 중량부의 제2 디오르가노폴리실록산 및 1 내지 10 중량부의 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산을 포함하는, 실리콘 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The composition comprises 25 to 75 parts by weight of the first organopolysiloxane, 4 to 16 parts by weight of the second organopolysiloxane, 5 to 65 parts by weight of the first diorganopolysiloxane, 5 to 20 parts by weight of the second diorganopolysiloxane and 1 to 10 A silicone pressure-sensitive adhesive composition comprising a part by weight of diorgano hydrogen siloxy-terminated polyorganosiloxane.
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