KR102176355B1 - Insulating coating composition for electrical steel sheet and electrical steel sheet comprising insulating coating - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 기재 및 전기강판 기재의 일면 또는 양면에 위치한 절연 피막을 포함하고, 절연 피막은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.
[화학식 1]

Figure 112018128134899-pat00012

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)An electrical steel sheet substrate according to an embodiment of the present invention and an insulating film positioned on one or both sides of the electrical steel sheet substrate are included, and the insulating film includes a silane compound and a hydroxide metal represented by Formula 1 below.
[Formula 1]
Figure 112018128134899-pat00012

(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

Description

전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판{INSULATING COATING COMPOSITION FOR ELECTRICAL STEEL SHEET AND ELECTRICAL STEEL SHEET COMPRISING INSULATING COATING}Insulation coating composition for electrical steel sheet and electrical steel sheet including insulation coating {INSULATING COATING COMPOSITION FOR ELECTRICAL STEEL SHEET AND ELECTRICAL STEEL SHEET COMPRISING INSULATING COATING}

전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 특정 화학 구조를 포함하는 실란 화합물을 사용하여, 응력제거소둔시 내열성 및 열전도도가 우수한 전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판에 관한 것이다.It relates to an electrical steel sheet comprising an insulating coating composition and an insulating coating for electrical steel sheet. More specifically, it relates to an electrical steel sheet comprising an insulating coating composition and an insulating coating for an electrical steel sheet excellent in heat resistance and thermal conductivity during stress relief annealing, using a silane compound containing a specific chemical structure.

모터나 변압기 등에 사용되는 전기강판의 절연 피막은, 층간 저항뿐만 아니라 여러 가지의 특성이 요구된다. 예를 들어, 가공 성형시의 편리성, 보관, 사용시의 안정성 등이다. 또한, 전기강판은 다양한 용도로 사용되기 때문에, 그 용도에 따라 여러 가지 절연 피막의 개발이 실시되고 있다.The insulating film of an electrical steel sheet used for a motor or a transformer is required not only for interlayer resistance but also for various characteristics. For example, it is convenience during processing and molding, stability during storage and use. In addition, since the electrical steel sheet is used for various purposes, various insulating films have been developed according to the use.

예를 들어, 전기강판은 펀칭 가공, 전단 가공, 굽힘 가공 등을 실시하면 잔류 변형에 의해 자기 특성이 열화된다. 그래서, 열화된 자기특성을 회복시키기 위해 고온에서 응력제거소둔 (SRA, Stress Relief Annealing)을 실시하는 경우가 있다. 따라서, 절연 피막은 응력제거소둔시 박리되지 않고 고유 전기절연성을 유지하는 내열특성이 필요하다.For example, when punching, shearing, bending, or the like is performed on an electrical steel sheet, magnetic properties are deteriorated due to residual deformation. Therefore, stress relief annealing (SRA) is sometimes performed at high temperatures to restore deteriorated magnetic properties. Therefore, the insulating film is not peeled off during stress relief annealing and needs heat resistance to maintain intrinsic electrical insulation.

기존에 알려진 절연 피막 조성물로서, 무수 크롬산, 산화마그네슘, 아크릴계 수지 또는 아크릴-스티렌 공중합체 수지를 혼합 적용하여 내식성과 절연성 향상을 도모하였다. 다만, 이러한 절연 피막 조성물로는 최근 요구되는 응력제거소둔시 내열성을 만족시키기에는 한계가 있다.As a previously known insulating coating composition, chromic anhydride, magnesium oxide, acrylic resin, or acrylic-styrene copolymer resin was mixed and applied to improve corrosion resistance and insulation. However, there is a limit to satisfying the heat resistance during stress relief annealing required recently with such an insulating coating composition.

또한, 금속 인산염을 절연 피막 조성물의 주성분으로 사용하여 응력제거소둔시 밀착성을 개선하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이 방법은 내흡성이 강한 인산염의 특징 때문에 표면에 백화결함이 발생되어 제품 가공시 분진이 발생되는 문제가 있고, 백화결함이 발생한 부위에 내열성이 오히려 열위해지는 문제점이 있다.In addition, a method of improving adhesion during stress relief annealing by using metal phosphate as a main component of the insulating coating composition has been proposed. However, this method has a problem that whitening defects are generated on the surface due to the characteristic of phosphate having strong absorption resistance, and thus dust is generated during product processing, and heat resistance is rather inferior to the area where whitening defects occur.

전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판을 제공한다. 더욱 구체적으로 특정 화학 구조를 포함하는 실란 화합물을 사용하여, 응력제거소둔시 내열성 및 열전도도가 우수한 전기강판용 절연 피막 조성물 및 절연 피막을 포함하는 전기강판을 제공한다.It provides an electrical steel sheet comprising an insulating film composition and an insulating film for electrical steel sheet. More specifically, it provides an electrical steel sheet comprising an insulating coating composition and an insulating coating for an electrical steel sheet excellent in heat resistance and thermal conductivity during stress relief annealing by using a silane compound containing a specific chemical structure.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판은 전기강판 기재 및 전기강판 기재의 일면 또는 양면에 위치한 절연 피막을 포함하고, 절연 피막은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.The electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes an electrical steel sheet substrate and an insulating film located on one or both sides of the electrical steel sheet substrate, and the insulating film includes a silane compound represented by the following formula (1) and a metal hydroxide.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018128134899-pat00001
Figure 112018128134899-pat00001

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

실란 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.The silane compound may be represented by the following formula (2).

Figure 112018128134899-pat00002
Figure 112018128134899-pat00002

(화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L1는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 2, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L 1 is directly It is a bond or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

실란 화합물은 트리아세톡시메틸실란 (Triacetoxy(methyl)silane), 트리아세톡시비닐실란 (Triacetoxy(vinyl)silane), 디메틸디메타크로일옥시-1-에톡시실란 (Dimethyl-di(methacroyloxy-1-ethoxy)silane) 및 3-(트리메톡시실릴)프로필메타크릴레이트 (3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Silane compounds include triacetoxy(methyl)silane, triacetoxy(vinyl)silane, and dimethyldimethacroyloxy-1-ethoxysilane (Dimethyl-di(methacroyloxy-1- ethoxy) silane) and 3- (trimethoxysilyl) propyl methacrylate (3- (trimethoxysilyl) propylmethacrylate) may be included.

수산화 금속은 Ni(OH)2, Co(OH)2, Cu(OH)2, Sr(OH)2, Ba(OH)2, Pd(OH)2, In(OH)3, (CH3CO2)7Cr3(OH)2, Bi(OH)3 및 Sn(OH)2 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal hydroxide is Ni(OH) 2 , Co(OH) 2 , Cu(OH) 2 , Sr(OH) 2 , Ba(OH) 2 , Pd(OH) 2 , In(OH) 3 , (CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2 , Bi(OH) 3 and Sn(OH) 2 It may contain one or more of.

절연 피막은 금속 질화물을 더 포함하고, 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함할 수 있다.The insulating film may further include a metal nitride, and may include 0.1 to 40% by weight of a metal nitride, 25 to 75% by weight of a silane compound, and 0.5 to 60% by weight of a metal hydroxide.

금속 질화물은 BN, AlN, Si3N4, Mg3N2, Ca3N2, Sr3N2, Ba3N2, 및 Ge3N4 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal nitride may include one or more of BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg 3 N 2 , Ca 3 N 2 , Sr 3 N 2 , Ba 3 N 2 , and Ge 3 N 4 .

전기강판은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.The electrical steel sheet may satisfy the following General Formula 1.

[일반식 1][General Formula 1]

20≤ TC ≤ 200 W/mK20≤ TC ≤ 200 W/mK

(상기 일반식 1에서, TC는 600×400mm의 시편을 230℃ 유도 가열하고 PPMS (Physical Property Measurement System)로 측정한 열전도도 값을 나타낸다.)(In the general formula 1, TC represents a thermal conductivity value measured by induction heating a 600×400mm specimen at 230° C. and PPMS (Physical Property Measurement System).)

전기강판 기재는 C: 0.01중량% 이하, Si: 6.0중량% 이하, P: 0.5중량% 이하, S: 0.005중량% 이하, Mn: 0.1 내지 1.0중량%, Al: 0.40 내지 2.0중량%, N: 0.005 중량% 이하, Ti: 0.005 중량% 이하 및 Sb, Sn, Ni 또는 이들의 조합: 0.01 내지 0.15중량%을 포함하고, 잔부로 Fe 및 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.The electrical steel sheet substrate is C: 0.01% by weight or less, Si: 6.0% by weight or less, P: 0.5% by weight or less, S: 0.005% by weight or less, Mn: 0.1 to 1.0% by weight, Al: 0.40 to 2.0% by weight, N: 0.005% by weight or less, Ti: 0.005% by weight or less, and Sb, Sn, Ni or a combination thereof: 0.01 to 0.15% by weight, and may include Fe and inevitable impurities as the balance.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.The insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes a silane compound represented by the following Formula 1 and a metal hydroxide.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018128134899-pat00003
Figure 112018128134899-pat00003

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

금속 질화물을 더 포함하고, 고형분 기준으로, 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함할 수 있다.A metal nitride may be further included, and, based on a solid content, 0.1 to 40% by weight of a metal nitride, 25 to 75% by weight of a silane compound, and 0.5 to 60% by weight of a metal hydroxide may be included.

금속 질화물은 BN, AlN, Si3N4, Mg3N2, Ca3N2, Sr3N2, Ba3N2, 및 Ge3N4 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal nitride may include one or more of BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg 3 N 2 , Ca 3 N 2 , Sr 3 N 2 , Ba 3 N 2 , and Ge 3 N 4 .

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판의 제조 방법은 슬라브를 열간압연하여 열간압연판을 제조 후, 냉간압연을 거친 다음, 최종소둔을 완료한 강판을 준비하는 단계; 및 강판에 절연피막 조성물을 도포하여 절연 피막을 형성하는 단계를 포함하고, 절연피막 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.A method of manufacturing an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a hot-rolled sheet by hot-rolling a slab, undergoing cold-rolling, and then preparing a steel sheet having finished annealing; And applying an insulating film composition to the steel sheet to form an insulating film, wherein the insulating film composition includes a silane compound represented by Formula 1 below and a metal hydroxide.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018128134899-pat00004
Figure 112018128134899-pat00004

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

절연피막이 형성된 전기강판은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.The electrical steel sheet on which the insulating film is formed may satisfy the following General Formula 1.

[일반식 1][General Formula 1]

20≤ TC ≤ 200 W/mK20≤ TC ≤ 200 W/mK

(상기 일반식 1에서, TC는 600x400mm의 시편을 230℃ 유도 가열하고 PPMS (Physical Property Measurement System)로 측정한 열전도도 값을 나타낸다.)(In the general formula 1, TC denotes a thermal conductivity value measured by induction heating a 600x400mm specimen at 230°C and using a PPMS (Physical Property Measurement System).)

본 발명의 일 구현예에 따르면, 절연 피막 형성후 철손 특성이 우수한 전기강판을 얻을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, an electrical steel sheet having excellent iron loss characteristics can be obtained after forming an insulating film.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 점적율이 우수한 전기강판을 얻을 수 있다. According to one embodiment of the present invention, it is possible to obtain an electrical steel sheet excellent in the drop ratio.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 응력제거소둔(SRA, Stress Relief Annealing) 이후에도 밀착성 및 내박리성이 우수한 절연 피막을 얻을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, an insulating film having excellent adhesion and peeling resistance can be obtained even after stress relief annealing (SRA).

본 발명의 일 구현예에 따르면, 열전도도가 우수한 전기강판을 제조할 수 있으며, 이 전기강판을 이용하여 제조한 모터 등의 제품은 효율이 우수하다.According to one embodiment of the present invention, an electrical steel sheet having excellent thermal conductivity can be manufactured, and products such as motors manufactured using the electrical steel sheet are excellent in efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판의 단면의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판의 제조 방법의 순서도이다.
도 3은 실시예 2에서 제조한 전기강판 단면의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 4은 비교예 2에서 제조한 전기강판 단면의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 5는 실시예 2에서 제조한 전기강판 피막의 FT-IR-RAS 분석 결과이다.
1 is a schematic view of a cross section of an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flow chart of a method for manufacturing an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of an electrical steel sheet prepared in Example 2.
4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of an electrical steel sheet prepared in Comparative Example 2.
5 is a FT-IR-RAS analysis result of the electrical steel sheet film prepared in Example 2.

제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.Terms such as first, second and third are used to describe various parts, components, regions, layers, and/or sections, but are not limited thereto. These terms are only used to distinguish one part, component, region, layer or section from another part, component, region, layer or section. Accordingly, a first part, component, region, layer or section described below may be referred to as a second part, component, region, layer or section without departing from the scope of the present invention.

여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for referring only to specific embodiments and is not intended to limit the present invention. Singular forms as used herein also include plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. The meaning of “comprising” as used in the specification specifies a specific characteristic, region, integer, step, action, element and/or component, and the presence of another characteristic, region, integer, step, action, element and/or component, or It does not exclude additions.

어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.When a part is referred to as being "on" or "on" another part, it may be directly on or on another part, or other parts may be involved in between. In contrast, when a part is referred to as being “directly above” another part, no other part is intervened.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Although not defined differently, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms defined in a commonly used dictionary are additionally interpreted as having a meaning consistent with the related technical literature and the presently disclosed content, and are not interpreted in an ideal or very formal meaning unless defined.

본 명세서에서 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In the description of the group (atomic group) in the present specification, the notation that does not describe substituted or unsubstituted includes not only having no substituent but also having a substituent. For example, the term "alkyl group" includes not only an alkyl group not having a substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

본 명세서에서 "치환"이란 별도의 정의가 없는 한, 화합물 중 적어도 하나의 수소가 C1 내지 C30 알킬기; C2 내지 C30 알케닐기, C2 내지 C30 알키닐기, C1 내지 C10 알킬실릴기; C3 내지 C30 시클로알킬기; C6 내지 C30 아릴기; C1 내지 C30 헤테로아릴기; C1 내지 C10 알콕시기; 실란기; 알킬실란기; 알콕시실란기; 아민기; 알킬아민기; 아릴아민기; 에틸렌옥실기 또는 할로겐기로 치환된 것을 의미한다.In the present specification, unless otherwise defined, "substituted" is a C1 to C30 alkyl group; C2 to C30 alkenyl group, C2 to C30 alkynyl group, C1 to C10 alkylsilyl group; C3 to C30 cycloalkyl group; C6 to C30 aryl group; C1 to C30 heteroaryl group; C1 to C10 alkoxy group; Silane group; Alkylsilane group; Alkoxysilane group; Amine group; Alkylamine group; Arylamine group; It means substituted with an ethyleneoxyl group or a halogen group.

본 명세서에서 "헤테로"란 별도의 정의가 없는 한, N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 의미한다. In the present specification, "hetero" means an atom selected from the group consisting of N, O, S, and P unless otherwise defined.

본 명세서에서 "알킬(alkyl)기"란 별도의 정의가 없는 한, 어떠한 알케닐(alkenyl)기나 알키닐(alkynyl)기를 포함하고 있지 않은 "포화 알킬(saturated alkyl)기"; 또는 적어도 하나의 알케닐기 또는 알키닐기를 포함하고 있는 "불포화 알킬(unsaturated alkyl)기"를 모두 포함하는 것을 의미한다. 상기 "알케닐기"는 적어도 두 개의 탄소원자가 적어도 하나의 탄소-탄소 이중 결합을 이루고 있는 치환기를 의미하며, "알킨기" 는 적어도 두 개의 탄소원자가 적어도 하나의 탄소-탄소 삼중 결합을 이루고 있는 치환기를 의미한다. 상기 알킬기는 분지형, 직쇄형 또는 환형일 수 있다. In the present specification, the term "alkyl group" is a "saturated alkyl group" that does not contain any alkenyl group or alkynyl group, unless otherwise defined; Or it means including all of the "unsaturated alkyl group" including at least one alkenyl group or an alkynyl group. The "alkenyl group" refers to a substituent in which at least two carbon atoms form at least one carbon-carbon double bond, and the "alkyne group" refers to a substituent in which at least two carbon atoms form at least one carbon-carbon triple bond. it means. The alkyl group may be branched, straight or cyclic.

상기 알킬기는 C1 내지 C20의 알킬기 일 수 있으며, 구체적으로 C1 내지 C6인 저급 알킬기, C7 내지 C10인 중급 알킬기, C11 내지 C20의 고급 알킬기일 수 있다. The alkyl group may be a C1 to C20 alkyl group, and specifically, a C1 to C6 lower alkyl group, a C7 to C10 intermediate alkyl group, and a C11 to C20 higher alkyl group.

예를 들어, C1 내지 C4 알킬기는 알킬쇄에 1 내지 4 개의 탄소원자가 존재하는 것을 의미하며 이는 메틸, 에틸, 프로필, 이소-프로필, n-부틸, 이소-부틸, sec-부틸 및 t-부틸로 이루어진 군에서 선택됨을 나타낸다.For example, a C1 to C4 alkyl group means the presence of 1 to 4 carbon atoms in the alkyl chain, which is methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl and t-butyl. It indicates that it is selected from the group consisting of.

전형적인 알킬기에는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 에테닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등이 있다. Typical alkyl groups include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, ethenyl group, propenyl group, butenyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclo And a pentyl group and a cyclohexyl group.

"방향족기"는 환형인 치환기의 모든 원소가 p-오비탈을 가지고 있으며, 이들 p-오비탈이 공액(conjugation)을 형성하고 있는 치환기를 의미한다. 구체적인 예로 아릴기(aryl)와 헤테로아릴기가 있다. "Aromatic group" means a substituent in which all elements of a cyclic substituent have a p-orbital, and these p-orbitals form a conjugation. Specific examples include an aryl group and a heteroaryl group.

"아릴(aryl)기"는 단일고리 또는 융합고리, 즉, 탄소원자들의 인접한 쌍들을 나눠 가지는 복수의 고리 치환기를 포함한다. "Aryl group" includes a single ring or a fused ring, ie, a plurality of ring substituents that share adjacent pairs of carbon atoms.

"헤테로아릴(heteroaryl)기"는 아릴기 내에 N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 헤테로 원자가 포함되는 아릴기를 의미한다. 상기 헤테로아릴기가 융합고리인 경우, 각각의 고리마다 상기 헤테로 원자를 1 내지 3개 포함할 수 있다."Heteroaryl group" means an aryl group in which a hetero atom selected from the group consisting of N, O, S, and P is included in the aryl group. When the heteroaryl group is a fused ring, each ring may contain 1 to 3 hetero atoms.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기는 치환 또는 비치환된 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기를 의미한다.Unless otherwise defined herein, an alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, alkynyl group, aryl group, heteroaryl group, alkoxy group, or aminoalkyl group is a substituted or unsubstituted alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, alkynyl group, It means an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group, or an aminoalkyl group.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, 2가의 연결기란 알킬렌기, 알켄일렌기, 아릴렌기, -NR'-, -O-, -SO2-, -CO-, -CF2-로부터 선택되는 1종 이상의 2가의 연결기를 의미한다. R'은 알킬기이다.Unless otherwise defined in the specification, a divalent linking group refers to 1 selected from an alkylene group, an alkenylene group, an arylene group, -NR'-, -O-, -SO 2 -, -CO-, -CF 2- It means a divalent linking group of more than a species. R'is an alkyl group.

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

전기강판용 절연 피막 조성물Insulation coating composition for electrical steel sheet

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.The insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes a silane compound represented by the following Formula 1 and a metal hydroxide.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018128134899-pat00005
Figure 112018128134899-pat00005

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

본 발명의 일 실시예에 의한 절연 피막 조성물은 응력제거소둔 내열성과 내식성을 획기적으로 개선하기 위해 특유의 화학구조를 갖는 실란 화합물을 포함한다. 또한, 실란 화합물을 단독으로 사용할 경우 응력제거소둔 과정에서 피막이 박리되는 문제 및 전기강판 표면에 균일하게 도포하는데 어려움이 존재한다. 이를 개선하기 위해 수산화 금속을 또한 포함한다.The insulating coating composition according to an embodiment of the present invention includes a silane compound having a unique chemical structure in order to significantly improve the stress relief annealing heat resistance and corrosion resistance. In addition, when the silane compound is used alone, there is a problem that the film is peeled off during the stress relief annealing process and it is difficult to uniformly apply it to the surface of the electrical steel sheet. It also includes metal hydroxides to improve this.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물을 각 성분별로 상세하게 설명한다.Hereinafter, an insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention will be described in detail for each component.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 고형분 기준으로, 화학식 1로 표시되는 실란 화합물을 포함한다. 구체적으로 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여 30 내지 75 중량부 포함할 수 있다.First, the insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes a silane compound represented by Formula 1 on a solid basis. Specifically, it may contain 30 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and the metal hydroxide.

화학식 1로 표시되는 실란 화합물은 화합물 내에 Si 원소와 카보닐기 (Carbonyl group)를 함유하고 있어 내열성이 우수하다. 아울러 카보닐기는 수산화 금속과 반응성이 우수하여 실란 화합물-수산화 금속 복합체를 형성하고 표면품질을 획기적으로 개선하는데 중요한 역할을 한다.The silane compound represented by Formula 1 contains an Si element and a carbonyl group in the compound, so it has excellent heat resistance. In addition, the carbonyl group is excellent in reactivity with metal hydroxide, and thus plays an important role in forming a silane compound-metal hydroxide complex and remarkably improving the surface quality.

구체적으로 실란 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.Specifically, the silane compound may be represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018128134899-pat00006
Figure 112018128134899-pat00006

(화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L1는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 2, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L 1 is directly It is a bond or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

구체적으로, 화학식 1 및 화학식 2에서 R1 및 R2는 수소 또는 알킬기가 될 수 있다. 더욱 구체적으로 R1 및 R2는 메틸기 또는 에틸기가 될 수 있다. Specifically, in Formulas 1 and 2, R 1 and R 2 may be hydrogen or an alkyl group. More specifically, R 1 and R 2 may be a methyl group or an ethyl group.

구체적으로, 화학식 1에서 L은 알킬렌기, -O-, 및 -CO-로부터 선택되는 1종 이상의 2가의 연결기일 수 있다. 더욱 구체적으로 화학식 1에서 L은 -L1-O-로 표시될 수 있으며, L1은 직접 결합 또는 알킬렌기, -O-, 및 -CO-로부터 선택되는 1종 이상의 2가의 연결기일 수 있다.Specifically, in Formula 1, L may be at least one divalent linking group selected from an alkylene group, -O-, and -CO-. More specifically, in Formula 1, L may be represented by -L 1 -O-, and L 1 may be a direct bond or at least one divalent linking group selected from an alkylene group, -O-, and -CO-.

실란 화합물은 트리아세톡시메틸실란 (Triacetoxy(methyl)silane), 트리아세톡시비닐실란 (Triacetoxy(vinyl)silane), 디메틸디메타크로일옥시-1-에톡시실란 (Dimethyl-di(methacroyloxy-1-ethoxy)silane) 및 3-(트리메톡시실릴)프로필메타크릴레이트 (3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Silane compounds include triacetoxy(methyl)silane, triacetoxy(vinyl)silane, and dimethyldimethacroyloxy-1-ethoxysilane (Dimethyl-di(methacroyloxy-1- ethoxy) silane) and 3- (trimethoxysilyl) propyl methacrylate (3- (trimethoxysilyl) propylmethacrylate) may be included.

실란 화합물이 너무 적게 포함되면, 내열성이 저하되어 응력제거소둔 후 철손이 열위해 질 수 있다. 실란 화합물이 너무 많이 포함되면, 상대적으로 금속 수산화물이 적어져, 피막이 박리될 수 있다. 따라서 전술한 범위로 실란 화합물을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 실란 화합물은 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여 40 내지 55 중량부 포함될 수 있다.If too little of the silane compound is included, heat resistance may be lowered, resulting in heat loss after stress relief annealing. If too much of the silane compound is included, the metal hydroxide is relatively small, and the film may be peeled off. Therefore, a silane compound may be included in the above-described range. More specifically, the silane compound may be included in an amount of 40 to 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and the metal hydroxide.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 수산화 금속을 포함한다. 구체적으로 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여 수산화 금속을 25 내지 70 중량부 포함한다.The insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention includes a metal hydroxide. Specifically, it contains 25 to 70 parts by weight of metal hydroxide based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and the metal hydroxide.

수산화 금속은 용매에 잘 분산되는 특징이 있고, 실란 화합물의 기능기와 화학반응을 통하여 용매에 잘 분산될 수 있도록 표면 성질을 소수성에서 친수성으로 변화시키는 것을 도와주는 역할을 한다. 이러한 수산화 금속은 전기강판 표면에 균일하게 도포되기 때문에 절연피막의 응력제거소둔시 내열성과 내식성을 획기적으로 개선하는데 큰 도움이 된다.Metal hydroxide is characterized by being well dispersed in a solvent, and plays a role in changing the surface property from hydrophobic to hydrophilic so that it can be well dispersed in the solvent through a chemical reaction with the functional group of the silane compound. Since this metal hydroxide is uniformly applied to the surface of the electrical steel sheet, it is of great help in remarkably improving heat resistance and corrosion resistance during stress relief annealing of the insulating film.

수산화 금속은 수산기(-OH)를 포함하는 금속이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로 수산화 금속은 Ni(OH)2, Co(OH)2, Cu(OH)2, Sr(OH)2, Ba(OH)2, Pd(OH)2, In(OH)3, (CH3CO2)7Cr3(OH)2, Bi(OH)3 및 Sn(OH)2 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 Co(OH)2 및(CH3CO2)7Cr3(OH)2 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal hydroxide can be used without limitation as long as it is a metal containing a hydroxyl group (-OH). Specifically, the metal hydroxide is Ni(OH) 2 , Co(OH) 2 , Cu(OH) 2 , Sr(OH) 2 , Ba(OH) 2 , Pd(OH) 2 , In(OH) 3 , (CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2 , Bi(OH) 3 and Sn(OH) 2 It may contain one or more of. More specifically, it may include at least one of Co(OH) 2 and (CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2 .

수산화 금속을 너무 적게 포함할 경우, 실란 화합물의 분산에 문제가 발생하여 균일한 도포가 어려울 수 있다. 수산화 금속을 너무 많이 포함할 경우, 실란 화합물이 상대적으로 적어져, 응력제거소둔시 내열성과 내식성 개선이 불충분할 수 있다. 더욱 구체적으로 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여 수산화 금속을 45 내지 60 중량부 포함할 수 있다.If too little metal hydroxide is included, a problem may occur in dispersion of the silane compound, and uniform coating may be difficult. When too much metal hydroxide is included, the silane compound is relatively small, so that improvement of heat resistance and corrosion resistance during stress relief annealing may be insufficient. More specifically, 45 to 60 parts by weight of metal hydroxide may be included based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and the metal hydroxide.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 실란 화합물 및 수산화 금속 외에 금속 질화물을 더 포함할 수 있다. 금속 질화물을 적정량 더 포함하는 경우, 형성되는 절연 피막의 절연 특성 및 열전도 특성이 더욱 향상될 수 있다.The insulating coating composition for an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention may further include a metal nitride in addition to a silane compound and a metal hydroxide. When an appropriate amount of metal nitride is further included, the insulating properties and thermal conductivity properties of the formed insulating film may be further improved.

금속 질화물을 더 포함하는 경우, 고형분 기준으로, 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함할 수 있다.When a metal nitride is further included, 0.1 to 40% by weight of a metal nitride, 25 to 75% by weight of a silane compound, and 0.5 to 60% by weight of a metal hydroxide may be included, based on the solid content.

고형분이란, 절연 피막 조성물 내의 용매 등 휘발성분을 제외한 고형부분(固形部分)을 100 중량% 기준으로 한 것을 의미한다.The solid content means that the solid portion excluding volatile components such as solvents in the insulating coating composition is based on 100% by weight.

금속 질화물이 너무 적게 첨가되면, 절연 특성 및 열전도 특성 향상 효과가 불충분할 수 있다. 금속 질화물이 너무 많이 포함되면, 상대적으로 실란 화합물 및 수산화 금속의 양이 적어져, 응력제거소둔시 내열성과 내식성 개선이 불충분할 수 있다. 더욱 구체적으로 고형분 기준으로, 금속 질화물 1 내지 25 중량%, 실란 화합물 35 내지 65 중량% 및 수산화 금속 15 내지 50 중량%를 포함할 수 있다.If too little metal nitride is added, the effect of improving the insulating properties and the thermal conductivity properties may be insufficient. If too much metal nitride is included, the amount of the silane compound and the metal hydroxide are relatively small, and thus, improvement in heat resistance and corrosion resistance during stress relief annealing may be insufficient. More specifically, based on solid content, 1 to 25% by weight of a metal nitride, 35 to 65% by weight of a silane compound, and 15 to 50% by weight of a metal hydroxide may be included.

금속 질화물은 BN, AlN, Si3N4, Mg3N2, Ca3N2, Sr3N2, Ba3N2, 및 Ge3N4 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal nitride may include one or more of BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg 3 N 2 , Ca 3 N 2 , Sr 3 N 2 , Ba 3 N 2 , and Ge 3 N 4 .

금속 질화물의 평균 입경은 0.05 내지 20㎛일 수 있다. 금속 질화물의 입경이 적절하여야, 분산성 및 도포성이 용이하다.The average particle diameter of the metal nitride may be 0.05 to 20 μm. When the particle size of the metal nitride is appropriate, dispersibility and coating property are easy.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판용 절연 피막 조성물은 실란 화합물 및 금속 질화물 외에 에틸렌 글리콜 (Ethylene golycol), 프로필렌 글리콜 (Propylene glycol), 글리세린 (Glycerine), 부틸 카비톨 (Butyl carbitol) 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 전술한 첨가제를 더 포함함으로써, 표면광택이 우수하고 조도가 매우 미려한 절연 피막을 형성할 수 있다. 전술한 첨가제는 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여, 1 내지 15 중량부 더 포함될 수 있다. 첨가제가 너무 적게 포함되면, 전술한 향상 효과가 불충분할 수 있다. 첨가제가 더 포함되더라도 추가 향상 효과는 없으며, 오히려 분산성이 떨어질 수 있다. 더욱 구체적으로 첨가제는 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여, 3 내지 10 중량부 포함될 수 있다.Insulation coating composition for electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention is at least one of ethylene glycol (Ethylene golycol), propylene glycol (Propylene glycol), glycerin (Glycerine), butyl carbitol (Butyl carbitol) in addition to the silane compound and metal nitride. It may further include. By further including the above-described additives, it is possible to form an insulating film having excellent surface gloss and very beautiful roughness. The aforementioned additive may be further included in 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and metal hydroxide. If too little of the additive is included, the above-described enhancement effect may be insufficient. Even if the additive is further included, there is no further improvement effect, and the dispersibility may be inferior. More specifically, the additive may be included in 3 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and the metal hydroxide.

절연 피막 조성물은 고형물들의 고른 분산 및 용이한 도포를 위해 용매를 더 포함할 수 있다. 용매로는 물, 알코올 등을 사용할 수 있으며, 실란 화합물 및 수산화 금속의 합량 100 중량부에 대하여, 300 내지 1000 중량부 포함할 수 있다. 이처럼 절연 피막 조성물은 슬러리 형태일 수 있다.The insulating coating composition may further contain a solvent for even dispersion and easy application of solids. Water, alcohol, etc. may be used as the solvent, and may include 300 to 1000 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silane compound and metal hydroxide. As such, the insulating coating composition may be in the form of a slurry.

전기강판Electric steel plate

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판(100)은 전기강판 기재(10) 및 전기강판 기재(10)의 일면 또는 양면에 위치한 절연 피막(20)을 포함한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판의 개략적인 측 단면도를 나타낸다. 도 1에서는 전기강판 기재(10)의 상면에 절연 피막(20)이 형성된 경우를 나타낸다.The electrical steel sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes an electrical steel sheet substrate 10 and an insulating film 20 located on one or both sides of the electrical steel sheet substrate 10. 1 shows a schematic side cross-sectional view of an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention. 1 shows a case where an insulating film 20 is formed on the upper surface of the electrical steel plate substrate 10.

절연 피막(20)은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물 및 수산화 금속을 포함한다.The insulating film 20 includes a silane compound and a metal hydroxide represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018128134899-pat00007
Figure 112018128134899-pat00007

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판(100)의 절연 피막(20)은 응력제거소둔 내열성과 내식성을 획기적으로 개선하고 또한 열전도율을 개선하기 위해 특유의 화학구조를 갖는 실란 화합물을 포함한다. 또한, 실란 화합물을 단독으로 사용할 경우 응력제거소둔 과정에서 피막이 박리되는 문제 및 전기강판 표면에 균일하게 도포하는데 어려움이 존재한다. 이를 개선하기 위해 수산화 금속을 또한 포함한다.The insulating film 20 of the electrical steel sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a silane compound having a unique chemical structure in order to significantly improve the stress relief annealing heat resistance and corrosion resistance, and also improve thermal conductivity. In addition, when the silane compound is used alone, there is a problem that the film is peeled off during the stress relief annealing process and it is difficult to uniformly apply it to the surface of the electrical steel sheet. It also includes metal hydroxides to improve this.

절연 피막(20)의 성분에 대한 내용은 전술한 절연 피막 조성물과 관련하여 구체적으로 설명하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다. 절연 피막(20) 형성 과정에서 일부 실란 화합물의 화학 구조가 변형될 수 있으나, 대부분의 실란 화합물은 그 화학 구조를 유지한다. 또한, 절연 피막(20) 형성 과정에서 실란 화합물과 수산화 금속이 반응하여 화합물을 형성할 수 있으며, 이 경우, 화합물 내의 실란 화합물의 비율 및 수산화 금속의 함량 비율을 계산하여, 각각 실란 화합물 및 수산화 금속의 중량으로 계산한다. 절연 피막(20) 형성 과정에서 용매 등의 휘발 성분은 제거되므로, 절연 피막(20) 내의 성분은 절연 피막 조성물 내의 고형분 성분과 실질적으로 동일하다.Since the content of the components of the insulating film 20 has been described in detail with respect to the above-described insulating film composition, redundant descriptions will be omitted. In the process of forming the insulating film 20, the chemical structure of some silane compounds may be modified, but most of the silane compounds retain their chemical structure. In addition, in the process of forming the insulating film 20, a silane compound and a metal hydroxide may react to form a compound. In this case, the ratio of the silane compound and the content of metal hydroxide in the compound are calculated, and the silane compound and the metal hydroxide are respectively It is calculated by the weight of Since volatile components such as a solvent are removed during the formation of the insulating film 20, the components in the insulating film 20 are substantially the same as the solid component in the insulating film composition.

절연 피막(20)은 Si를 0.1 내지 50 중량% 포함할 수 있다. 이 때, Si는 실란 화합물 내의 Si, 금속 질화물로서 Si3N4를 사용할 경우 금속 질화물 내의 Si, 전기강판 기재(10)로부터 확산되는 Si가 될 수 있다. Si가 적정량 포함되어 절연 피막(20)의 절연 특성을 확보할 수 있다.The insulating film 20 may contain 0.1 to 50% by weight of Si. In this case, Si may be Si in the silane compound, Si in the metal nitride when Si 3 N 4 is used as the metal nitride, or Si diffused from the electrical steel sheet substrate 10. Si is included in an appropriate amount, so that the insulating properties of the insulating film 20 can be secured.

절연 피막(20)은 Si 외에도 Fe, C, O 등 절연 피막 조성물 및 전기강판 기재(10)로부터 유래되는 원소를 포함할 수 있다.In addition to Si, the insulating film 20 may include an insulating film composition such as Fe, C, and O, and an element derived from the electrical steel plate substrate 10.

절연 피막(20)의 두께는 0.1 내지 10㎛일 수 있다. 절연 피막(20)의 두께가 너무 얇으면, 내열성이 저하되어 응력제거소둔 후 철손이 열위한 문제가 생길 수 있다. 절연 피막(20)의 두께가 너무 두꺼우면, 점적율이 저하되어 모터 특성이 열위한 문제점이 일어날 수 있다. 따라서, 절연 피막(20)의 두께를 전술한 범위로 조절할 수 있다. 더욱 구체적으로 절연 피막(20)의 두께는 0.2 내지 5 ㎛일 수 있다.The thickness of the insulating film 20 may be 0.1 to 10 μm. If the thickness of the insulating film 20 is too thin, heat resistance may be lowered, resulting in a problem of heat loss after stress relief annealing. If the thickness of the insulating film 20 is too thick, a drop ratio may be lowered, resulting in a problem of deteriorating motor characteristics. Accordingly, the thickness of the insulating film 20 can be adjusted within the above-described range. More specifically, the thickness of the insulating film 20 may be 0.2 to 5 μm.

전기강판 기재(10)는 무방향성 전기강판 또는 방향성 전기강판 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로 무방향성 전기강판을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예예서 절연 피막(20)의 성분에 의해 절연 특성이 발생하는 것이며, 전기강판의 합금 성분과는 무관할 수 있다. 이하에서는 일 예로서, 전기강판의 합금 성분에 대해 설명한다.The electrical steel plate substrate 10 may be used without limitation of a non-oriented electrical steel sheet or a grain-oriented electrical steel sheet. Specifically, a non-oriented electrical steel sheet can be used. In one embodiment of the present invention, insulating properties are generated by the components of the insulating film 20, and may be irrelevant to the alloy component of the electrical steel sheet. Hereinafter, as an example, an alloy component of the electrical steel sheet will be described.

전기강판은 C: 0.01중량% 이하, Si: 6.0중량% 이하, P: 0.5중량% 이하, S: 0.005중량% 이하, Mn: 0.1 내지 1.0중량%, Al: 0.40 내지 2.0중량%, N: 0.005 중량% 이하, Ti: 0.005 중량% 이하 및 Sb, Sn, Ni 또는 이들의 조합: 0.01 내지 0.15중량%을 포함하고, 잔부로 Fe 및 불가피한 불순물을 포함할 수 있다.Electrical steel sheet C: 0.01% by weight or less, Si: 6.0% by weight or less, P: 0.5% by weight or less, S: 0.005% by weight or less, Mn: 0.1 to 1.0% by weight, Al: 0.40 to 2.0% by weight, N: 0.005 Wt% or less, Ti: 0.005 wt% or less, and Sb, Sn, Ni or a combination thereof: 0.01 to 0.15 wt%, and may include Fe and unavoidable impurities as the balance.

이하에서는 각 합금 성분 별로 구체적으로 설명한다.Hereinafter, it will be described in detail for each alloy component.

이하에서는 무방향성 전기강판 기재(10) 성분의 한정 이유에 대해 설명한다.Hereinafter, the reasons for limiting the components of the non-oriented electrical steel sheet substrate 10 will be described.

C: 0.01중량% 이하C: 0.01% by weight or less

탄소(C)는 본 발명에 따른 실시예에서 전기강판의 자기적 특성 향상에 크게 도움이 되지 않는 성분이므로 가급적 제거하는 것이 바람직하다. C는 최종제품에서 자기시효를 일으켜서 사용 중 자기적 특성을 저하시키므로 0.01중량% 이하로 함유하며, C의 함량이 낮을수록 자기적 특성에 바람직하므로 최종제품에서는 0.005중량% 이하로 제한하는 것이 더욱 바람직하다.Carbon (C) is a component that is not very helpful in improving the magnetic properties of the electrical steel sheet in the embodiment according to the present invention, so it is preferable to remove it as much as possible. C is contained in less than 0.01% by weight as it causes magnetic aging in the final product and degrades magnetic properties during use, and it is more preferable to limit it to less than 0.005% by weight in the final product because the lower the content of C is, the more desirable it is for magnetic properties. Do.

Si: 6.0중량% 이하Si: 6.0% by weight or less

실리콘(Si)는 강의 비저항을 증가시켜 철손 중 와전류손실을 감소시키는 성분으로서, Si의 함량이 너무 많은 경우에는 취성이 커져 냉간압연이 어려워지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 6.0중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다. 더욱 구체적으로 Si는 0.1 내지 4.0 중량% 포함될 수 있다. Silicon (Si) is a component that decreases eddy current loss during iron loss by increasing the specific resistance of steel, and when the content of Si is too large, brittleness increases and cold rolling becomes difficult. Therefore, it is preferable to limit it to 6.0% by weight or less. More specifically, Si may be included in an amount of 0.1 to 4.0% by weight.

P: 0.5중량% 이하P: 0.5% by weight or less

인(P)는 비저항을 증가시키고, 집합조직을 개선하여 자성을 향상시키기 위하여 첨가한다. 과다하게 첨가된 경우 냉간압연성이 악화되기 때문에 0.5중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다.Phosphorus (P) is added to increase the specific resistance and improve the texture to improve magnetism. If it is added excessively, it is preferable to limit it to 0.5% by weight or less because cold rolling property deteriorates.

S: 0.005중량% 이하S: 0.005% by weight or less

황(S)는 미세한 석출물인 MnS 및 CuS를 형성하고 결정립 성장을 억제하여 자기특성을 악화시키기 때문에 최대한 낮게 관리하는 것이 바람직하므로 그 함량을 0.005중량% 이하로 제한한다.Since sulfur (S) forms fine precipitates of MnS and CuS and deteriorates magnetic properties by suppressing crystal grain growth, it is preferable to manage as low as possible, and the content thereof is limited to 0.005% by weight or less.

Mn: 0.1 내지 1.0중량%Mn: 0.1 to 1.0% by weight

망간(Mn)이 0.1중량% 미만으로 존재하면 미세한 MnS 석출물이 형성되어 결정립 성장을 억제시킴으로서 자성을 악화시킨다. 따라서, 0.1 중량% 이상 존재하게 되는 경우, 조대한 MnS가 형성되고, 또한 S성분이 보다 미세한 석출물인 CuS로 석출되는 것을 막을 수 있다. 그러나, Mn이 증가하는 경우 자성이 열화되기 때문에 1.0중량% 이하로 첨가한다.If manganese (Mn) is present in an amount of less than 0.1% by weight, fine MnS precipitates are formed, thereby inhibiting grain growth, thereby deteriorating magnetism. Therefore, when present in an amount of 0.1% by weight or more, coarse MnS is formed, and the S component can be prevented from being precipitated as a finer precipitate, CuS. However, since the magnetism deteriorates when Mn is increased, it is added at 1.0% by weight or less.

Al: 0.40 내지 2.0중량%Al: 0.40 to 2.0% by weight

Al은 비저항을 증가시켜 와류손실을 낮추는데 유효한 성분이다. 0.40중량% 미만의 경우 AlN이 미세석출하여 자성이 열위하고, 또한 2.0중량%를 초과한 경우 가공성이 열화되므로, 2.0중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다.Al is an effective component in reducing eddy current loss by increasing specific resistance. If the amount is less than 0.40% by weight, AlN is finely precipitated, resulting in poor magnetism, and if it exceeds 2.0% by weight, the workability is deteriorated.

N: 0.005 중량% 이하N: 0.005% by weight or less

N은 모재 내부에 미세하고 긴 AlN 석출물을 형성하여 결정립 성장을 억제하므로 적게 함유시키며, 0.005 중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다.N is contained in a small amount because it suppresses grain growth by forming fine and long AlN precipitates inside the base material, and is preferably limited to 0.005% by weight or less.

Ti: 0.005 중량% 이하Ti: 0.005% by weight or less

Ti는 미세한 TiN, TiC의 석출물을 형성시켜 결정립 성장을 억제하며, 0.005중량%를 초과하여 첨가되는 경우 많은 미세한 석출물이 발생하여 집합조직을 나쁘게 하여 자성을 악화시킨다.Ti forms fine precipitates of TiN and TiC to suppress crystal grain growth, and when added in excess of 0.005% by weight, many fine precipitates are generated, deteriorating the texture and deteriorating magnetism.

Sb, Sn, Ni 또는 이들의 조합: 0.01 내지 0.15중량%Sb, Sn, Ni or a combination thereof: 0.01 to 0.15% by weight

Sb, Sn, 또는 Ni는 표면 석출원소로서 강판 표층부에 농화하여 질소의 흡착을 억제하고, 결과적으로 결정립의 성장을 방해하지 않아 철손을 낮추는 역할을 하며, Sb, Sn, 또는 Ni을 단독 또는 복합 첨가한 함량이 너무 적으면 그 효과가 떨어지는 문제가 생길 수 있다. Sb, Sn, 또는 Ni을 단독 또는 복합 첨가한 함량이 너무 많으면 결정립계 편석이 심하게 일어나 강판의 취성이 커져서 압연시 판파단이 발생할 수 있다. Sb, Sn, Ni를 2종 이상 복합 첨가할 시, 그 합량이 0.01 내지 0.15중량%일 수 있다.Sb, Sn, or Ni is a surface precipitation element that is concentrated on the surface layer of the steel plate to suppress the adsorption of nitrogen and, as a result, does not interfere with the growth of crystal grains, thereby lowering the iron loss, and adding Sb, Sn, or Ni alone or in combination If one content is too small, there may be a problem that the effect is reduced. If the amount of Sb, Sn, or Ni added alone or in combination is too large, grain boundary segregation occurs severely, resulting in increased brittleness of the steel sheet, which may lead to sheet fracture during rolling. When two or more types of Sb, Sn, and Ni are added in combination, the total amount may be 0.01 to 0.15% by weight.

더욱 구체적으로 Sb를 0.01 내지 0.05 중량%, Sn을 0.01 내지 0.12 중량%, Ni을 0.01 내지 0.06 중량% 포함할 수 있다.More specifically, 0.01 to 0.05% by weight of Sb, 0.01 to 0.12% by weight of Sn, and 0.01 to 0.06% by weight of Ni may be included.

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판은 전술하였듯이, 절연피막의 형성으로 인하여 열전도도가 우수하다. 구체적으로 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.As described above, the electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention has excellent thermal conductivity due to the formation of an insulating film. Specifically, the following general formula 1 may be satisfied.

[일반식 1][General Formula 1]

20≤ TC ≤ 200 W/mK20≤ TC ≤ 200 W/mK

(상기 일반식 1에서, TC는 600x400mm의 시편을 230℃ 유도 가열하고 PPMS (Physical Property Measurement System)로 측정한 열전도도 값을 나타낸다.)(In the general formula 1, TC denotes a thermal conductivity value measured by induction heating a 600x400mm specimen at 230°C and using a PPMS (Physical Property Measurement System).)

전기강판의 제조 방법Manufacturing method of electrical steel sheet

도 2에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판의 제조 방법의 순서도를 개략적으로 나타낸다. 도 2의 전기강판의 제조 방법의 순서도는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 전기강판의 제조 방법을 다양하게 변형할 수 있다.2 schematically shows a flow chart of a method for manufacturing an electrical steel sheet according to an embodiment of the present invention. The flow chart of the manufacturing method of the electrical steel sheet of FIG. 2 is for illustrative purposes only, and the present invention is not limited thereto. Therefore, the manufacturing method of the electrical steel sheet can be variously modified.

도 2에 도시한 바와 같이, 전기강판의 제조 방법은 전기강판 기재를 제조하는 단계(S10); 및 전기강판 기재의 일면 또는 양면에 절연피막 조성물을 도포하여 절연 피막을 형성하는 단계(S20)를 포함한다. 이외에, 전기강판의 제조 방법은 다른 단계들을 더 포함할 수 있다.As shown in Figure 2, the method of manufacturing an electrical steel sheet comprises the steps of manufacturing an electrical steel sheet substrate (S10); And forming an insulating film by applying an insulating film composition to one or both surfaces of an electrical steel substrate (S20). In addition, the manufacturing method of the electrical steel sheet may further include other steps.

먼저 단계(S10)에서는 전기강판 기재를 제조한다. 전기강판 기재의 합금 성분에 대해서는 구체적으로 설명하였으므로, 반복되는 설명은 생략한다.First, in step S10, an electrical steel plate substrate is prepared. Since the alloy components of the electrical steel sheet have been described in detail, repeated descriptions are omitted.

전기강판 기재를 제조하는 단계는 슬라브를 열간압연하여 열연판을 제조하는 단계; 열연판을 냉간압연하여 냉연판을 제조하는 단계 및 냉연판을 최종소둔하는 단계를 포함할 수 있다.The step of manufacturing the electrical steel sheet base material comprises the steps of hot rolling the slab to manufacture a hot rolled sheet; Cold-rolling the hot-rolled sheet to manufacture a cold-rolled sheet, and final annealing the cold-rolled sheet may be included.

먼저, 슬라브를 가열한다. 이때 슬라브 가열은 1,200℃ 이하에서 가열할 수 있다.First, the slab is heated. At this time, the slab heating can be heated below 1,200 ℃.

다음으로, 가열된 슬라브를 열간 압연하여, 열연판을 제조한다. 제조된 열연판을 열연 소둔할 수 있다. Next, the heated slab is hot-rolled to manufacture a hot-rolled sheet. The manufactured hot-rolled sheet can be hot-rolled and annealed.

다음으로, 열연판을 냉간 압연하여, 냉연판을 제조한다. 냉간 압연을 1회 실시하거나, 중간소둔을 포함하는 2회 이상의 냉간 압연을 실시 할 수 있다. Next, the hot-rolled sheet is cold-rolled to manufacture a cold-rolled sheet. Cold rolling may be performed once, or two or more cold rolling including intermediate annealing may be performed.

다음으로, 냉연판을 최종소둔 한다. 이 때, 냉연판을 최종소둔하는 단계는, 냉연판에 존재하는 압연유를 탈지하고 1차 소둔을 하고, 수소와 질소로 구성된 분위기에서 2차 소둔할 수 있다. 또한, 최종 소둔은 표면에 산화물이 형성되어 자성이 열화되는 것을 방지하기 위한 목적으로 이슬점온도를 -5℃ 이하로 관리할 수 있다.Next, the cold-rolled sheet is finally annealed. At this time, in the final annealing step of the cold-rolled sheet, the rolling oil present in the cold-rolled sheet is degreased, primary annealing is performed, and secondary annealing in an atmosphere composed of hydrogen and nitrogen may be performed. In addition, in the final annealing, the dew point temperature may be controlled to be -5°C or less for the purpose of preventing magnetism from deteriorating due to oxide formation on the surface.

다시 전기강판의 제조 방법에 대한 설명으로 돌아가면, 다음으로 단계(S20)은 전기강판 기재의 일면 또는 양면에 절연피막 조성물을 도포하여 절연 피막을 형성한다. 절연피막 조성물에 대해서는 전술한 것과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.Returning to the description of the manufacturing method of the electrical steel sheet, next step (S20) is to form an insulating film by applying the insulating film composition to one or both surfaces of the electrical steel sheet substrate. Since the insulating coating composition is the same as described above, a duplicate description will be omitted.

절연 피막을 형성하는 단계는 100 내지 680℃의 온도에서 절연 피막 조성물이 도포된 강판을 열처리하는 단계를 포함할 수 있다. 열처리 온도가 너무 낮으면, 용매의 제거가 용이치 아니하며, 미려한 절연 피막이 형성되기 어렵다. 열처리 온도가 너무 높으면 밀착성이 열위하게 되는 문제가 발생할 수 있다. 더욱 구체적으로 350 내지 650℃의 온도로 열처리할 수 있다. 열처리 시간은 5 내지 200초가 될 수 있다.The step of forming the insulating film may include heat-treating the steel sheet coated with the insulating film composition at a temperature of 100 to 680°C. If the heat treatment temperature is too low, it is difficult to remove the solvent, and it is difficult to form a beautiful insulating film. If the heat treatment temperature is too high, a problem of poor adhesion may occur. More specifically, it may be heat-treated at a temperature of 350 to 650°C. The heat treatment time may be 5 to 200 seconds.

절연 피막을 형성하는 단계 이후, 700 내지 1000℃의 온도에서 응력제거소둔하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 절연 피막 조성물 내의 실란 화합물 및 수산화 금속에 의해 응력제거소둔 이후에도 절연 피막의 밀착성 및 표면 특성을 우수하게 유지할 수 있다. 응력제거소둔의 온도가 너무 낮을 경우, 목적하는 응력 제거가 원활하게 이루어 지지 않을 수 있다. 응력제거소둔의 온도가 너무 높을 경우, 전기강판의 자성이 열위될 수 있다.After the step of forming the insulating film, it may further include a step of stress relief annealing at a temperature of 700 to 1000 ℃. In one embodiment of the present invention, even after stress relief annealing by the silane compound and metal hydroxide in the insulating film composition, it is possible to maintain excellent adhesion and surface properties of the insulating film. If the temperature of the stress relief annealing is too low, the desired stress relief may not be performed smoothly. If the temperature of the stress relief annealing is too high, the magnetism of the electrical steel sheet may be inferior.

응력제거소둔하는 단계는 질소 분위기에서 수행될 수 있으며, 1 내지 5시간 동안 수행될 수 있다.The step of stress relief annealing may be performed in a nitrogen atmosphere, and may be performed for 1 to 5 hours.

이하에서는 실시예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 그러나 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, these examples are only for illustrating the present invention, and the present invention is not limited thereto.

실험예 1 : 실란 화합물의 종류별 특성Experimental Example 1: Characteristics of each type of silane compound

실시예 1Example 1

실리콘(Si)을 3.4 중량%, 알루미늄(Al): 0.80 중량%, 망간(Mn): 0.17 중량% 티탄(Ti): 0.0015 중량%, 주석(Sn): 0.03 중량%, 니켈(Ni): 0.01 중량%, 탄소(C): 0.003 중량%, 질소(N): 0.0013 중량%, 인(P): 0.012 중량%, 황(S): 0.001 중량% 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 준비하였다.3.4 wt% silicon (Si), aluminum (Al): 0.80 wt%, manganese (Mn): 0.17 wt% titanium (Ti): 0.0015 wt%, tin (Sn): 0.03 wt%, nickel (Ni): 0.01 % By weight, carbon (C): 0.003% by weight, nitrogen (N): 0.0013% by weight, phosphorus (P): 0.012% by weight, sulfur (S): 0.001% by weight, the balance consisting of Fe and other inevitable impurities The slabs were prepared.

슬라브를 1130℃ 에서 가열한 뒤 2.3mm 두께로 열간 압연하여, 열연판을 제조하였다.The slab was heated at 1130° C. and then hot-rolled to a thickness of 2.3 mm to prepare a hot-rolled sheet.

열연판을 650℃에서 권취 후 공기중에서 냉각하고 1040℃에서 2분 동안 열연판 소둔을 실시한 후 물에 급냉하여 산세한 다음, 0.35mm 두께로 냉간 압연하여, 냉연판을 제조하였다.The hot-rolled sheet was wound at 650°C, cooled in air, and then annealed at 1040°C for 2 minutes, quenched in water, pickled, and then cold-rolled to a thickness of 0.35mm to prepare a cold-rolled sheet.

냉연판을 1040℃에서 50초간 수소 20%, 질소 80% 분위기에서 이슬점 온도를 조절하고 최종 소둔을 수행하여, 소둔된 강판을 제조하였다. The cold-rolled sheet was subjected to final annealing by controlling the dew point temperature in an atmosphere of 20% hydrogen and 80% nitrogen at 1040°C for 50 seconds, thereby producing an annealed steel sheet.

절연코팅 조성물로서 트리아세톡시메틸실란 60 중량부, 수산화 니켈(Ni(OH)2) 20 중량부, 수산화 스트론튬(Sr(OH)2) 10 중량부, 질화 붕소 5 중량부 및 에틸렌글리콜 5 중량부를 증류수와 혼합하여 슬러리 형태로 제조하고, 롤을 이용하여 슬러리를 최종 소둔된 강판에 도포한 후, 650℃ 조건에서 30초간 열처리하고 공기 중에서 냉각하였다. 전기강판은 100% 질소 분위기, 750℃에서 2시간동안 응력제거소둔(SRA, Stress Relief Annealing)을 하고 공기 중에서 냉각하였다. 절연 피막의 두께는 약 0.8㎛ 였다.As an insulating coating composition, triacetoxymethylsilane 60 parts by weight, nickel hydroxide (Ni(OH) 2 ) 20 parts by weight, strontium hydroxide (Sr(OH) 2 ) 10 parts by weight, boron nitride 5 parts by weight, and ethylene glycol 5 parts by weight The mixture was mixed with distilled water to prepare a slurry form, and the slurry was applied to the final annealed steel sheet using a roll, and then heat-treated at 650°C for 30 seconds and cooled in air. The electrical steel sheet was subjected to stress relief annealing (SRA, Stress Relief Annealing) for 2 hours at 750°C in a 100% nitrogen atmosphere and cooled in air. The thickness of the insulating film was about 0.8 µm.

실시예 2 내지 12Examples 2 to 12

실시예 1과 동일하게 실시하되, 절연 피막 조성물 내의 실란 화합물, 수산화 금속, 및 금속 질화물의 함량과 종류를 하기 표 1과 같이 교체하여 절연 피막을 형성하였다.In the same manner as in Example 1, the contents and types of the silane compound, metal hydroxide, and metal nitride in the insulating film composition were replaced as shown in Table 1 below to form an insulating film.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1과 동일하게 실시하되, 수산화 금속 없이, 트리아세톡시메틸실란 100중량부 포함하는 절연피막 조성물을 사용하였다.In the same manner as in Example 1, but without metal hydroxide, an insulating coating composition containing 100 parts by weight of triacetoxymethylsilane was used.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1과 동일하게 실시하되, 실란 화합물 없이, 수산화크롬 100중량부 포함하는 절연피막 조성물을 사용하였다.In the same manner as in Example 1, but without a silane compound, an insulating coating composition containing 100 parts by weight of chromium hydroxide was used.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1과 동일하게 실시하되, 실란 화합물 없이, 수산화크롬 60중량부, 질화 붕소 40중량부를 포함하는 절연피막 조성물을 사용하였다.In the same manner as in Example 1, an insulating coating composition containing 60 parts by weight of chromium hydroxide and 40 parts by weight of boron nitride was used without a silane compound.

실시예 및 비교예에서 제조한 전기강판의 특성을 측정하여 하기 표 2에 정리하였다. The properties of the electrical steel sheets prepared in Examples and Comparative Examples were measured and summarized in Table 2 below.

철손(W15/50)은 주파수 50Hz의 자기장을 1.5Tesla까지 교류로 자화시켰을 때 나타나는 전력 손실을 의미한다.The iron loss (W 15/50 ) refers to the power loss that occurs when a magnetic field with a frequency of 50 Hz is magnetized to 1.5 Tesla by alternating current.

또한, 절연특성은 ASTM A717 국제규격에 따라 Franklin 측정기를 활용하여 절연 피막 상부를 측정하였다.In addition, the insulating properties were measured on the upper part of the insulating film using a Franklin measuring device according to ASTM A717 international standard.

또한, 밀착성은 시편을 10 내지 100 mm 원호에 접하여 180° 구부릴 때에 피막박리가 없는 최소원호직경으로 나타낸 것이다.In addition, the adhesion is expressed as the minimum arc diameter without film peeling when the specimen is bent 180° in contact with a 10 to 100 mm arc.

또한, 표면특징은 균일한 피막을 형성하고 색상이 균일한 정도를 육안으로 평가한 결과이다.In addition, the surface feature is the result of visually evaluating the degree of uniformity of color and formation of a uniform film.

또한, 열전도도는 전기강판을 230℃ 유도 가열하고 시편의 열전도도를 PPMS(Physical property measurement system, Quantum Design사 제조)로 측정하였다.In addition, thermal conductivity was measured by induction heating the electrical steel sheet at 230°C and the thermal conductivity of the specimen by PPMS (Physical property measurement system, manufactured by Quantum Design).

구분division 실란 화합물
(중량부)
Silane compound
(Part by weight)
수산화 금속
(중량부)
Metal hydroxide
(Part by weight)
금속 질화물
(중량부)
Metal nitride
(Part by weight)
비교예 1Comparative Example 1 A(100)A(100) -- -- 비교예 2Comparative Example 2 -- Cr(100)Cr(100) -- 비교예 3Comparative Example 3 -- Cr(60)Cr(60) BN (40)BN (40) 비교예 4Comparative Example 4 A(10)A(10) Cr(90)Cr(90) 실시예 1Example 1 A(60)A(60) Ni(20), Sr(10)Ni(20), Sr(10) BN(5)BN(5) 실시예 2Example 2 B(50)B(50) Cr(30)Cr(30) AlN(10)AlN(10) 실시예 3Example 3 C(70)C(70) Co(20)Co(20) AlN (7)AlN (7) 실시예 4Example 4 D(33)D(33) Cr(50)Cr(50) Si3N4(10)Si 3 N 4 (10) 실시예 5Example 5 A(30), B(25)A(30), B(25) Cu(17), Cr(23)Cu(17), Cr(23) Mg3N2(4)Mg 3 N 2 (4) 실시예6Example 6 A(35), C(10), D(5)A(35), C(10), D(5) Cr(17), Pd(3)Cr(17), Pd(3) Ca3N2 (10)Ca 3 N 2 (10) 실시예7Example 7 B(45)B(45) Cr(40)Cr(40) Sr3N2 (7)Sr 3 N 2 (7) 실시예8Example 8 B(30)B(30) Cr(20), Co(5), Ni(5)Cr(20), Co(5), Ni(5) Ba3N2 (35)Ba 3 N 2 (35) 실시예9Example 9 C(48)C(48) Cr(35), Ba(5)Cr(35), Ba(5) Ge3N4 (0.5)Ge 3 N 4 (0.5) 실시예10Example 10 A(10), B(10), C(10), D(15)A(10), B(10), C(10), D(15) Cr(30), Co(0.5), Bi(0.1), Sn(0.1)Cr(30), Co(0.5), Bi(0.1), Sn(0.1) Ge3N43(5)Ge 3 N 43 (5) 실시예11Example 11 B(45)B(45) Cr(30), Co(0.5), Bi(0.1), Sn(0.1)Cr(30), Co(0.5), Bi(0.1), Sn(0.1) BN (15), AlN(5)BN (15), AlN (5) 실시예12Example 12 C(5), B(35)C(5), B(35) Cr(25), In(0.5), Sn(0.2)Cr(25), In(0.5), Sn(0.2) BN (20), AlN(5)BN (20), AlN (5) 실란 화합물
A: 트리아세톡시메틸실란
B: 트리아세톡시비닐실란
C: 디메틸디메타크로일옥시-1-에톡시실란
D: 3-(트리메톡시실릴)프로필메타크릴레이트
수산화 금속
Cr: (CH3CO2)7Cr3(OH)2
Ni: Ni(OH)2
Sr: Sr(OH)2
Co: Co(OH)2
Pd: Pd(OH)2
Ba: Ba(OH)2
Bi: Bi(OH)3
Sn: Sn(OH)2
In: In(OH)3
Silane compound
A: triacetoxymethylsilane
B: triacetoxyvinylsilane
C: dimethyldimethacroyloxy-1-ethoxysilane
D: 3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate
Metal hydroxide
Cr: (CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2
Ni: Ni(OH) 2
Sr: Sr(OH) 2
Co: Co(OH) 2
Pd: Pd(OH) 2
Ba: Ba(OH) 2
Bi: Bi(OH) 3
Sn: Sn(OH) 2
In: In(OH) 3

구분division 철손(W15/50, W/Kg) Iron loss (W 15/50 , W/Kg) 절연(mA)Insulation (mA) 밀착성(mmφ)Adhesion (mmφ) 표면특징Surface features 열전도도(W/mK)Thermal conductivity (W/mK) 비교예 1Comparative Example 1 3.123.12 990990 7070 표면박리 극심Extreme surface peeling 1515 비교예 2Comparative Example 2 3.553.55 990990 7070 표면박리 극심Extreme surface peeling 44 비교예 3Comparative Example 3 3.043.04 990990 7070 표면박리 극심Extreme surface peeling 1717 비교예 4Comparative Example 4 3.203.20 985985 7070 표면박리 극심Extreme surface peeling 99 실시예 1Example 1 2.452.45 782782 1010 균일Uniform 7878 실시예 2Example 2 2.342.34 777777 1010 균일Uniform 2626 실시예 3Example 3 2.382.38 812812 1010 균일Uniform 2222 실시예 4Example 4 2.272.27 650650 1010 균일Uniform 2828 실시예 5Example 5 2.012.01 711711 1010 균일Uniform 3131 실시예6Example 6 2.102.10 750750 1010 균일Uniform 2626 실시예7Example 7 2.372.37 688688 1010 균일Uniform 4747 실시예8Example 8 1.881.88 745745 1515 균일Uniform 7575 실시예9Example 9 2.152.15 811811 1010 균일Uniform 3232 실시예10Example 10 1.901.90 527527 1515 균일Uniform 3131 실시예11Example 11 2.112.11 450450 1515 균일Uniform 142142 실시예12Example 12 2.052.05 475475 2020 균일Uniform 170170

표 1 및 표 2에 나타나듯이, 비교예에 비해 실시예의 절연 피막 특성이 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 실란 화합물 또는 수산화 금속을 단독으로 포함할 경우에는 피막 박리가 극심하게 발생하여 자기적 특성이 열위해 짐을 확인할 수 있다.As shown in Tables 1 and 2, it can be seen that the insulating film properties of the examples are superior to those of the comparative examples. In addition, when a silane compound or a metal hydroxide is included alone, it can be confirmed that film peeling occurs severely and the magnetic properties are deteriorated.

도 3 및 도 4는 각각 실시예 2 및 비교예 2에서 제조한 전기강판 단면의 주사전자현미경(SEM) 사진을 나타내었다. 도 3에 나타나듯이, 실시예 2의 경우, SRA 이후에도 미려한 절연 피막이 유지됨을 확인할 수 있다. 반면, 도 4에 나타나듯이, 비교예 2의 경우, SRA 이후, 절연 피막 표면에 크랙이 다수 생기는 것을 확인할 수 있다. 3 and 4 show a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of an electrical steel sheet prepared in Example 2 and Comparative Example 2, respectively. As shown in FIG. 3, in the case of Example 2, it can be seen that the beautiful insulating film is maintained even after the SRA. On the other hand, as shown in FIG. 4, in the case of Comparative Example 2, it can be seen that a number of cracks occur on the surface of the insulating film after SRA.

도 5에서는 실시예 2에서 제조한 전기강판 피막의 FT-IR-RAS 분석 결과를 나타내었다. 도 5에서 확인할 수 있듯이, 피막 내에 트리아세톡시비닐실란이 존재함을 확인할 수 있다.5 shows the results of FT-IR-RAS analysis of the electrical steel sheet film prepared in Example 2. As can be seen in FIG. 5, it can be seen that triacetoxyvinylsilane is present in the film.

실험예 2: 점적율 평가Experimental Example 2: Evaluation of dot ratio

실시예 13Example 13

실리콘(Si)을 4.2 중량%, 알루미늄(Al): 0.80 중량%, 망간(Mn): 0.15 중량% 티탄(Ti)을 0.001 중량%, 주석(Sn)을 0.08 중량%, 탄소(C)를 0.004 중량%, 질소(N)를 0.0015 중량%, 인(P) 0.015 중량%, 황(S) 0.001 중량% 포함하고, 잔부는 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 이루어진 슬라브를 준비하였다.Silicon (Si) 4.2 wt%, Aluminum (Al): 0.80 wt%, Manganese (Mn): 0.15 wt% Titanium (Ti) 0.001 wt%, Tin (Sn) 0.08 wt%, Carbon (C) 0.004 Slabs were prepared containing 0.0015% by weight of nitrogen (N), 0.015% by weight of phosphorus (P), and 0.001% by weight of sulfur (S), the balance being Fe and other inevitable impurities.

슬라브를 1150℃ 에서 가열한 뒤 2.3mm 두께로 열간 압연하여, 열연판을 제조하였다.The slab was heated at 1150° C. and then hot-rolled to a thickness of 2.3 mm to prepare a hot-rolled sheet.

열연판을 650℃에서 권취 후 공기중에서 냉각하고 1040℃에서 3분 동안 열연판 소둔을 실시한 후 물에 급냉하여 산세한 다음, 0.35mm 두께로 냉간 압연하여, 냉연판을 제조하였다.The hot-rolled sheet was wound at 650°C, cooled in air, and then annealed at 1040°C for 3 minutes, quenched in water, pickled, and then cold-rolled to a thickness of 0.35mm to prepare a cold-rolled sheet.

냉연판을 1050℃에서 60초간 수소 30%, 질소 70% 분위기에서 이슬점 온도 -40℃로 조절하고 최종 소둔을 수행하여, 소둔된 강판을 제조하였다. The cold-rolled sheet was adjusted to a dew point temperature of -40°C in an atmosphere of 30% hydrogen and 70% nitrogen for 60 seconds at 1050°C, and final annealing was performed to prepare an annealed steel sheet.

그 뒤, 절연코팅 조성물로서 트리아세톡시메틸실란 25 중량부, 트리아세톡시비닐실란 25 중량부, 수산화 크롬((CH3CO2)7Cr3(OH)2) 15 중량부, 수산화 코발트(Co(OH)2) 15 중량부, 수산화 스트론튬(Sr(OH)2) 3 중량부, 질화 붕소 15 중량부 및 프로필렌글리콜 2 중량부를 증류수와 혼합하여 슬러리 형태로 제조하고, 롤을 이용하여 슬러리를 두께로 도포한 후, 650℃ 조건에서 30초간 열처리하고 공기중에서 냉각하였다. 전기강판은 100% 질소 분위기, 820℃에서 2시간동안 응력제거소둔(SRA, Stress Relief Annealing) 열처리를 하고 공기중에서 냉각하였다. 응력제거소둔된 강판을 60℃, 습도 95% 조건에서 24시간 처리한 후 표면에 녹 발생 정도를 평가한 결과를 하기 표 3에 나타내었다.Thereafter, as an insulating coating composition, triacetoxymethylsilane 25 parts by weight, triacetoxyvinylsilane 25 parts by weight, chromium hydroxide ((CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2 ) 15 parts by weight, cobalt hydroxide (Co (OH) 2 ) 15 parts by weight, strontium hydroxide (Sr(OH) 2 ) 3 parts by weight, boron nitride 15 parts by weight, and propylene glycol 2 parts by weight are mixed with distilled water to prepare a slurry form, and the slurry is thickened using a roll. After coating with, it was heat-treated at 650°C for 30 seconds and cooled in air. The electrical steel sheet was subjected to stress relief annealing (SRA, Stress Relief Annealing) heat treatment at 820°C for 2 hours in a 100% nitrogen atmosphere, and then cooled in air. Table 3 shows the results of evaluating the degree of rust generation on the surface after the stress-relieving annealed steel sheet was treated at 60° C. and 95% humidity for 24 hours.

비교예 5Comparative Example 5

이온수에 먼저 MgO 및 CaO 약 7 중량부를 천천히 투입시킨 이후 발열 반응을 일으키는 CrO3 약 20 중량부를 용액내(MgO, CaO + 이온수)에 서서히 주입하여 투명한 갈색 액상이 될때가지 교반하여 브랜딩(Blending)하였다.After slowly adding about 7 parts by weight of MgO and CaO to the ionized water, about 20 parts by weight of CrO 3 causing an exothermic reaction was slowly injected into the solution (MgO, CaO + ionized water), followed by stirring until it became a transparent brown liquid, followed by branding. .

이후, 용액에 아크릴계 수지 또는 아크릴-스티렌 공중합체 수지 중 1종 약 30 중량부와 환원제인 부틸 카비톨 6.7 중량부를 주입하여 절연 피막 조성물을 제조하였다. Thereafter, about 30 parts by weight of one type of acrylic resin or acrylic-styrene copolymer resin and 6.7 parts by weight of butyl carbitol as a reducing agent were injected into the solution to prepare an insulating coating composition.

실시예 13과 동일하게 실시하되, 상기 제조된 절연 피막 조성물을 사용하여 절연 피막을 형성하였다.In the same manner as in Example 13, an insulating film was formed using the prepared insulating film composition.

비교예 6Comparative Example 6

제1인산 알루미늄(Al(H2PO4)3) 50 중량부, 제1인산 아연(Zn(H2PO4)2) 50 중량부, 에폭시 수지 210 중량부, 코발트 하이드록사이드(cobalt hydroxide) 1 중량부, 스트론튬 하이드록사이드(strontium hydroxide) 1 중량부, Ti 킬레이트제 0.05 중량부 포함하는 절연 피막 조성물을 사용하였다. Aluminum 1 phosphate (Al(H 2 PO 4 ) 3 ) 50 parts by weight, Zinc 1 phosphate (Zn(H 2 PO 4 ) 2 ) 50 parts by weight, 210 parts by weight of epoxy resin, cobalt hydroxide An insulating coating composition containing 1 part by weight, 1 part by weight of strontium hydroxide, and 0.05 part by weight of a Ti chelating agent was used.

실시예 13과 동일하게 실시하되, 상기 절연 피막 조성물을 사용하여 절연 피막을 형성하였다.In the same manner as in Example 13, an insulating film was formed using the insulating film composition.

구분division 철손(W15/50, W/Kg) Iron loss (W 15/50 , W/Kg) 점적율(%)Drop rate (%) 녹 발생면적(%)Area of rust (%) 실시예 13Example 13 1.871.87 99.299.2 0.60.6 비교예 5Comparative Example 5 2.872.87 96.596.5 54.254.2 비교예 6Comparative Example 6 2.572.57 97.297.2 32.732.7

표 3에 나타나듯이, 비교예 5 및 6에 비해 실시예 13의 특성이 월등히 우수한 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 3, compared to Comparative Examples 5 and 6, it can be seen that the characteristics of Example 13 are significantly superior.

본 발명은 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the embodiments, but may be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may use other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that it can be implemented. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

100: 전기강판
10 : 전기강판 기재
20 : 절연 피막
100: electrical steel sheet
10: electrical steel plate base
20: insulating film

Claims (13)

전기강판 기재 및
전기강판 기재의 일면 또는 양면에 위치한 절연 피막을 포함하고,
상기 절연 피막은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물, 금속 질화물 및 수산화 금속을 포함하고,
상기 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 상기 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 상기 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함하는 전기강판.
[화학식 1]
Figure 112020045111390-pat00008

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)
Electrical steel substrate and
Including an insulating film located on one or both sides of the electrical steel substrate,
The insulating film contains a silane compound, a metal nitride and a metal hydroxide represented by the following formula (1),
Electrical steel sheet comprising 0.1 to 40% by weight of the metal nitride, 25 to 75% by weight of the silane compound, and 0.5 to 60% by weight of the metal hydroxide.
[Formula 1]
Figure 112020045111390-pat00008

(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)
제1항에 있어서,
상기 실란 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 전기강판.
[화학식 2]
Figure 112018128134899-pat00009

(화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L1는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)
The method of claim 1,
The silane compound is an electrical steel sheet represented by the following formula (2).
[Formula 2]
Figure 112018128134899-pat00009

(In Formula 2, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L 1 is directly It is a bond or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)
제1항에 있어서,
상기 실란 화합물은 트리아세톡시메틸실란 (Triacetoxy(methyl)silane), 트리아세톡시비닐실란 (Triacetoxy(vinyl)silane), 디메틸디메타크로일옥시-1-에톡시실란 (Dimethyl-di(methacroyloxy-1-ethoxy)silane) 및 3-(트리메톡시실릴)프로필메타크릴레이트 (3-(trimethoxysilyl)propylmethacrylate) 중 1종 이상을 포함하는 전기강판.
The method of claim 1,
The silane compound is triacetoxy(methyl)silane, triacetoxy(vinyl)silane, dimethyldimethacroyloxy-1-ethoxysilane (Dimethyl-di(methacroyloxy-1). -ethoxy) silane) and 3- (trimethoxysilyl) propyl methacrylate (3- (trimethoxysilyl) propylmethacrylate) an electrical steel sheet containing at least one of.
제1항에 있어서,
상기 수산화 금속은 Ni(OH)2, Co(OH)2, Cu(OH)2, Sr(OH)2, Ba(OH)2, Pd(OH)2, In(OH)3, (CH3CO2)7Cr3(OH)2, Bi(OH)3 및 Sn(OH)2 중 1종 이상을 포함하는 전기강판.
The method of claim 1,
The metal hydroxide is Ni(OH) 2 , Co(OH) 2 , Cu(OH) 2 , Sr(OH) 2 , Ba(OH) 2 , Pd(OH) 2 , In(OH) 3 , (CH 3 CO 2 ) 7 Cr 3 (OH) 2 , Bi(OH) 3 and Sn(OH) 2 An electrical steel sheet containing at least one of.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속 질화물은 BN, AlN, Si3N4, Mg3N2, Ca3N2, Sr3N2, Ba3N2, 및 Ge3N4 중 1종 이상을 포함하는 전기강판.
The method of claim 1,
The metal nitride is an electrical steel sheet comprising at least one of BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg 3 N 2 , Ca 3 N 2 , Sr 3 N 2 , Ba 3 N 2 , and Ge 3 N 4 .
제1항에 있어서,
상기 전기강판은 하기 일반식 1을 만족하는 전기강판.
[일반식 1]
20≤ TC ≤ 200 W/mK
(상기 일반식 1에서, TC는 600×400mm의 시편을 230℃ 유도 가열하고 PPMS (Physical Property Measurement System)로 측정한 열전도도 값을 나타낸다.)
The method of claim 1,
The electrical steel sheet is an electrical steel sheet that satisfies the following General Formula 1.
[General Formula 1]
20≤ TC ≤ 200 W/mK
(In the general formula 1, TC represents a thermal conductivity value measured by induction heating a 600×400mm specimen at 230° C. and PPMS (Physical Property Measurement System).)
제1항에 있어서,
상기 전기강판 기재는 C: 0.01중량% 이하, Si: 6.0중량% 이하, P: 0.5중량% 이하, S: 0.005중량% 이하, Mn: 0.1 내지 1.0중량%, Al: 0.40 내지 2.0중량%, N: 0.005 중량% 이하, Ti: 0.005 중량% 이하 및 Sb, Sn, Ni 또는 이들의 조합: 0.01 내지 0.15중량%을 포함하고, 잔부로 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 전기강판.
The method of claim 1,
The electrical steel sheet substrate is C: 0.01 wt% or less, Si: 6.0 wt% or less, P: 0.5 wt% or less, S: 0.005 wt% or less, Mn: 0.1 to 1.0 wt%, Al: 0.40 to 2.0 wt%, N : 0.005% by weight or less, Ti: 0.005% by weight or less and Sb, Sn, Ni, or a combination thereof: an electrical steel sheet containing 0.01 to 0.15% by weight, and Fe and inevitable impurities as the balance.
하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물, 금속 질화물 및 수산화 금속을 포함하고,
고형분 기준으로, 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함하는 전기강판용 절연 피막 조성물.
[화학식 1]
Figure 112020045111390-pat00010

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)
Including a silane compound represented by the following Formula 1, a metal nitride and a metal hydroxide,
An insulating coating composition for an electrical steel sheet comprising 0.1 to 40% by weight of a metal nitride, 25 to 75% by weight of a silane compound, and 0.5 to 60% by weight of a metal hydroxide based on solid content.
[Formula 1]
Figure 112020045111390-pat00010

(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)
삭제delete 제9항에 있어서,
상기 금속 질화물은 BN, AlN, Si3N4, Mg3N2, Ca3N2, Sr3N2, Ba3N2, 및 Ge3N4 중 1종 이상을 포함하는 전기강판용 절연 피막 조성물.
The method of claim 9,
The metal nitride is an insulating coating composition for an electrical steel sheet comprising at least one of BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg 3 N 2 , Ca 3 N 2 , Sr 3 N 2 , Ba 3 N 2 , and Ge 3 N 4 .
슬라브를 열간압연하여 열간압연판을 제조 후, 냉간압연을 거친 다음, 최종소둔을 완료한 강판을 준비하는 단계; 및
상기 강판에 절연피막 조성물을 도포하여 절연 피막을 형성하는 단계를 포함하고,
절연피막 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 실란 화합물, 금속 질화물 및 수산화 금속을 포함하고,
상기 금속 질화물 0.1 내지 40 중량%, 상기 실란 화합물 25 내지 75 중량% 및 상기 수산화 금속 0.5 내지 60 중량%를 포함하는 전기강판의 제조 방법.
[화학식 1]
Figure 112020045111390-pat00011

(화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 직쇄형 또는 분지형 알킬기, 시클로 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 알콕시기 또는 아미노알킬기이고, L는 직접 결합 또는 2가의 연결기이다. m은 1 내지 4의 정수이고, n은 4-m이다.)
Preparing a hot-rolled sheet by hot-rolling the slab, undergoing cold-rolling, and then preparing a final annealing-completed steel sheet; And
Including the step of forming an insulating film by applying an insulating film composition to the steel plate,
The insulating coating composition contains a silane compound, a metal nitride and a metal hydroxide represented by the following formula (1),
A method of manufacturing an electrical steel sheet comprising 0.1 to 40% by weight of the metal nitride, 25 to 75% by weight of the silane compound, and 0.5 to 60% by weight of the metal hydroxide.
[Formula 1]
Figure 112020045111390-pat00011

(In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen, a straight or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group, an alkoxy group or an aminoalkyl group, and L is a direct bond. Or a divalent linking group, m is an integer of 1 to 4, and n is 4-m.)
제12항에 있어서,
절연피막이 형성된 전기강판은 하기 일반식 1을 만족하는 전기강판의 제조 방법.
[일반식 1]
20≤ TC ≤ 200 W/mK
(상기 일반식 1에서, TC는 600x400mm의 시편을 230℃ 유도 가열하고 PPMS (Physical Property Measurement System)로 측정한 열전도도 값을 나타낸다.)
The method of claim 12,
The electrical steel sheet on which the insulating film is formed is a method of manufacturing an electrical steel sheet that satisfies the following General Formula 1.
[General Formula 1]
20≤ TC ≤ 200 W/mK
(In the general formula 1, TC denotes a thermal conductivity value measured by induction heating a 600x400mm specimen at 230°C and using a PPMS (Physical Property Measurement System).)
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