KR102176129B1 - Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 나타내는 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation sheet and an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet comprising the same, and more particularly, excellent horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding property, as well as remarkably excellent interlayer adhesion, and applied to a display as no surface curvature occurs. The present invention relates to a heat dissipation sheet exhibiting very excellent visibility and an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet including the same.

Description

방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트{Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same}Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same}

본 발명은 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 나타내는 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation sheet and an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet comprising the same, and more particularly, excellent horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding property, as well as remarkably excellent interlayer adhesion, and applied to a display as no surface curvature occurs. The present invention relates to a heat dissipation sheet exhibiting very excellent visibility and an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet including the same.

최근 전기 전자기기의 고성능화, 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 전자파 차폐에 대한 복합 기능화가 요구되고 있다.In recent years, as electric and electronic devices become more high-performance, light and thin, the demand for heat dissipation sheets that can effectively dissipate heat generated from heat sources such as semiconductor parts and light emitting parts embedded therein is steadily increasing. Functionalization is required.

일반적으로 방열 시트는 동박, 동박/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트부 등을 사용하고 있는데, 동박은 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 수평 방향으로의 열전도가 그라파이트에 미치지 못하며, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그 두께가 대략 52㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다.In general, the heat dissipation sheet uses copper foil, copper foil/graphite laminate, graphite sheet part, etc., but copper foil has both heat dissipation and electromagnetic wave shielding properties, but when the thickness increases, it lacks flexibility, and heat conduction in the horizontal direction is graphite. It does not reach the level and has a limit in weight reduction due to its high density. In addition, if the thickness exceeds about 52 μm, flexibility is insufficient, and thus it is limited to be applied as a heat dissipating sheet having a complex shape.

한편, 전자파란 전계와 자계가 상호 연동하면서 정현파 모양으로 에너지가 이동하는 현상으로서, 무선통신이나 레이더와 같은 전자기기에 유용하게 이용된다. 상기 전계는 전압에 의해 생성되고 거리가 멀어지거나 나무 등의 장애물에 의해 쉽게 차폐되는 반면에, 상기 자계는 전류에 의해 생성되고 거리에 반비례하지만 쉽게 차폐되지 않는 특성이 있다.Meanwhile, an electromagnetic wave is a phenomenon in which energy moves in a sinusoidal shape while an electric field and a magnetic field are interlocked, and is usefully used in electronic devices such as wireless communication and radar. The electric field is generated by a voltage and is easily shielded by an obstacle such as a tree or a distance being increased, while the magnetic field is generated by an electric current and is inversely proportional to the distance, but is not easily shielded.

최근의 전자기기는 전자기기 내부 간섭원 또는 외부 간섭원에 의해 발생되는 전자파 장애(electromagnetic interference: EMI)에 민감하여, 전자파에 의해 전자기기의 오동작이 유발될 우려가 있다. 또한, 전자기기를 사용하는 사용자 역시 전자기기에서 발생되는 전자파에 의해 유해한 영향을 받을 수 있다.Recent electronic devices are sensitive to electromagnetic interference (EMI) generated by an internal interference source or an external interference source, and there is a concern that a malfunction of the electronic device may be caused by electromagnetic waves. In addition, users who use electronic devices may also be adversely affected by electromagnetic waves generated from the electronic devices.

이에 따라 최근에는 전자파 발생원 또는 외부에서 방사되는 전자파로부터 전자기기의 부품이나 인체를 보호하기 위한 전자파 차폐재에 대한 관심이 급증하고 있다.Accordingly, in recent years, interest in electromagnetic wave shielding materials for protecting parts of electronic devices or human bodies from electromagnetic wave generating sources or electromagnetic waves radiated from the outside is increasing rapidly.

한편, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐시트로 각종 재질로 구성된 상용 제품이 널리 이용되고 있으나, 종래의 전자파 차폐 시트는 열전도성이 낮아 방열 효과를 충분히 얻을 수가 없으며, 따라서 방열 및 전자파 차폐기능을 적용한 다양한 복합시트가 개발되고 있다.Meanwhile, commercial products composed of various materials are widely used as electromagnetic wave shielding sheets to block electromagnetic waves, but conventional electromagnetic wave shielding sheets have low thermal conductivity and thus cannot obtain sufficient heat dissipation effect. Therefore, various heat dissipation and electromagnetic wave shielding functions are applied. Composite sheets are being developed.

그러나, 이러한 개발에도 종래의 복합시트는 방열특성과 전자파 차폐성을 발현할 수 있으나, 층간 접착력이 매우 좋지 않은 문제가 있었고, 이러한 문제를 해결하기 위하여 복합시트에 구비되는 방열부재에 관통홀을 형성하여 층간 접착력의 향상을 도모하였으나, 복합시트 표면에 굴곡이 발생함에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 현격히 저하되는 문제가 있었다.However, even with this development, the conventional composite sheet can exhibit heat dissipation characteristics and electromagnetic wave shielding properties, but there is a problem in that the interlayer adhesion is not very good, and to solve this problem, a through hole is formed in the heat dissipating member provided in the composite sheet. Although the interlayer adhesion was improved, there was a problem in that the visibility was significantly lowered when applied to a display due to the occurrence of curvature on the surface of the composite sheet.

이에 따라, 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 발현하는 복합시트에 대한 개발이 시급한 실정이다.Accordingly, it is urgent to develop a composite sheet that exhibits excellent horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding properties, remarkably excellent interlayer adhesion, and no surface curvature, and thus exhibits very excellent effects in visibility when applied to a display.

대한민국 공개특허공보 제2015-0077238호(공개일: 2015-07-07)Republic of Korea Patent Publication No. 2015-0077238 (published date: 2015-07-07)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 발현하는 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트를 제공하는데 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the above-described problems, and at the same time excellent horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding property, remarkably excellent interlayer adhesion, and excellent visibility when applied to a display as no surface curvature occurs. It is an object of the present invention to provide a heat radiation sheet and an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet including the same.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 구비되고, 총 두께가 그라파이트 시트부의 평균 두께 보다 작은 접착층을 포함하는 방열시트에 있어서, 복수개의 관통홀이 구비된 그라파이트 시트부; 및 상기 그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 형성된 접착층 및, 상기 접착층에서 연장되어 상기 관통홀 내부에 충진되는 접착제인 보강부재를 포함하는 접착부;를 구비하는 방열시트를 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention is provided on one or both sides of a graphite sheet part, and in a heat dissipation sheet including an adhesive layer having a total thickness smaller than the average thickness of the graphite sheet part, a graphite sheet part provided with a plurality of through holes ; And an adhesive layer formed on one or both surfaces of the graphite sheet portion, and an adhesive portion including a reinforcing member, which is an adhesive agent extended from the adhesive layer and filled in the through hole.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착층 및 보강부재는 각각 독립적으로 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머, 페녹시 및 폴리이미드수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 구비하는 주제수지를 포함하는 접착부 형성 조성물로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the adhesive layer and the reinforcing member are each independently selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone rubber, acrylic rubber, carboxyl nitrile elastomer, phenoxy and polyimide resin. It may be formed of a composition for forming an adhesive portion including a main resin having more than one species.

또한, 상기 접착부 형성 조성물은 에폭시계 경화제, 아이소시아네이트계 경화제, 2차 아민계 경화제, 3차 아민계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시안산계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 구비하는 경화제를 더 포함할 수 있다.In addition, the adhesive part forming composition comprises at least one selected from the group consisting of an epoxy-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, a secondary amine-based curing agent, a tertiary amine-based curing agent, a melamine-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, and a phenolic curing agent. It may further include a curing agent.

또한, 상기 접착층은 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 상기 경화제를 0.05 ~ 10 중량부로 더 포함하는 제1접착부 형성 조성물로 형성될 수 있고, 상기 보강부재는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 상기 경화제를 2.5 ~ 30 중량부로 더 포함하는 제2접착부 형성 조성물로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive layer may be formed of a first adhesive portion forming composition further comprising 0.05 to 10 parts by weight of the curing agent based on 100 parts by weight of the main resin, and the reinforcing member contains the curing agent based on 100 parts by weight of the main resin. It may be formed of a second adhesive portion forming composition further comprising 2.5 to 30 parts by weight.

또한, 상기 접착층은 제1주제수지를 포함하는 제1접착부 형성 조성물로 형성될 수 있고, 상기 보강부재는 제2주제수지를 포함하는 제2접착부 형성 조성물로 형성될 수 있으며, 상기 제2주제수지의 중량평균분자량은 상기 제1주제수지의 중량평균분자량 보다 클 수 있다.In addition, the adhesive layer may be formed of a composition for forming a first adhesive portion containing a first resin, the reinforcing member may be formed of a composition for forming a second adhesive portion containing a second resin, and the second resin The weight average molecular weight of may be greater than the weight average molecular weight of the first resin.

또한, 상기 제1주제수지는 중량평균분자량이 200,000 ~ 800,000일 수 있고, 상기 제2주제수지는 중량평균분자량이 300,000 ~ 1,000,000일 수 있다.In addition, the first subject resin may have a weight average molecular weight of 200,000 to 800,000, and the second subject resin may have a weight average molecular weight of 300,000 to 1,000,000.

또한, 상기 보강부재의 인장강도는 접착층의 인장강도 대비 150 ~ 500%일 수 있다.In addition, the tensile strength of the reinforcing member may be 150 to 500% of the tensile strength of the adhesive layer.

또한, 상기 접착층은 인장강도가 0.5 ~ 20 N/㎟일 수 있고, 상기 보강부재는 인장강도가 1.5 ~ 30 N/㎟일 수 있다.In addition, the adhesive layer may have a tensile strength of 0.5 to 20 N/mm2, and the reinforcing member has a tensile strength of 1.5 It may be ~ 30 N/mm2.

또한, 상기 접착부는 상기 그라파이트 시트부의 상면 및 하면에 각각 구비되는 제1접착층 및 제2접착층을 포함할 수 있고, 상기 제1접착층 및 제2접착층은 각각 독립적으로 평균두께가 2 ~ 10㎛일 수 있다.In addition, the adhesive portion may include a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively provided on the upper and lower surfaces of the graphite sheet portion, and the first adhesive layer and the second adhesive layer may each independently have an average thickness of 2 to 10 μm. have.

또한, 상기 그라파이트 시트부는 평균두께가 17 ~ 105㎛일 수 있다.In addition, the graphite sheet portion may have an average thickness of 17 to 105 μm.

한편, 본 발명은 지지부; 전자파 차폐부; 및 상기 지지부와 전자파 차폐부 사이에 개재되고, 상술한 방열시트;를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트를 제공한다.On the other hand, the present invention supports; Electromagnetic wave shielding unit; And interposed between the support part and the electromagnetic wave shielding part, the above-described heat dissipation sheet; It provides an electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet comprising a.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 지지부는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 상기 전자파 차폐부는 동박 또는 알루미늄박일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support part may include at least one selected from the group consisting of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalate (PEN), and the electromagnetic wave shielding part may be made of copper foil or aluminum foil. I can.

또한, 상기 지지부는 평균두께가 10 ~ 77㎛ 수 있고, 상기 전자파 차폐부는 평균두께가 4 ~ 52㎛일 수 있다.In addition, the support portion may have an average thickness of 10 to 77 μm, and the electromagnetic wave shielding portion may have an average thickness of 4 to 52 μm.

본 발명에 따른 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트는 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 나타낼 수 있다.The heat dissipation sheet according to the present invention and the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet including the same are excellent in horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding properties, and at the same time, have remarkably excellent interlayer adhesion, and have very excellent visibility when applied to a display as no surface curvature occurs. Can represent.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐-방열 복합시트의 단면도, 그리고,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방열시트에 구비되는 그라파이트 시트부에 형성된 관통홀을 나타내는 모식도이다.
1 is a cross-sectional view of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding-radiation composite sheet according to an embodiment of the present invention, and,
3 is a schematic view showing a through hole formed in a graphite sheet portion provided in a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are added to the same or similar components throughout the specification.

그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 구비되고, 총 두께가 그라파이트 시트부의 평균 두께 보다 작은 접착층을 포함하는 방열시트에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(1000)는, 복수개의 관통홀이 구비된 그라파이트 시트부(100); 및 상기 그라파이트 시트부(100)의 일면 또는 양면에 형성된 접착층(210) 및, 상기 접착층(210)에서 연장되어 상기 관통홀 내부에 충진되는 접착제인 보강부재(220)를 포함하는 접착부(200);를 구비하여 구현된다.In the heat dissipation sheet provided on one or both sides of the graphite sheet part and including an adhesive layer having a total thickness smaller than the average thickness of the graphite sheet part, as shown in FIG. 1, the heat dissipation sheet 1000 according to an embodiment of the present invention A graphite sheet portion 100 provided with a plurality of through holes; And an adhesive layer 210 formed on one or both surfaces of the graphite sheet portion 100 and a reinforcing member 220 that is an adhesive extended from the adhesive layer 210 and filled into the through hole. It is implemented with.

먼저, 상기 그라파이트 시트부(100)에 대하여 설명한다.First, the graphite sheet portion 100 will be described.

그라파이트 시트부는 관통홀이 형성된 그라파이트 시트부로 구현되며, 이러한 관통홀을 통해서 층간 접착력을 현저히 향상시킬 수 있다.The graphite sheet part is implemented as a graphite sheet part in which through holes are formed, and interlayer adhesion can be remarkably improved through such through holes.

상기 그라파이트 시트부는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 일반적인 그라파이트 시트부라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트부를 사용할 수 있다.The graphite sheet part may be used without limitation as long as it is a general graphite sheet part commonly used in the art, and a graphite sheet part including at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide may be used. .

상기 열분해흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말하고, 고온에서 이용되며, 증기침적방법으로 제조된 것으로 아주 잘 발달된 미세구조를 가질 수 있다.The pyrolytic graphite refers to high-purity graphite having high thermal conductivity and electrical conductivity, is used at high temperatures, is manufactured by a vapor deposition method, and may have a very well-developed microstructure.

상기 흑연화 폴리이미드는 다음과 같은 흑연화 과정을 통해 제조된 것일 수 있다. 먼저, 흑연화 과정의 준비단계로 천연 그라파이트 시트부에 적층하여 폴리이미드를 소성로에 투입할 수 있다. 이와 같은 준비단계는 폴리이미드가 필름형태를 가질 수 있는데, 필름 간의 융착을 방지하기 위하여 실시될 수 있다. 다음으로, 흑연화 과정의 1단계로, 2 ~ 7 시간 동안, 600℃ ~ 1,800℃의 온도로 폴리이미드의 탄화처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 탄화처리 단계를 통해 폴리이미드 내의 탄소 이외에 질소 및 수소, 성분들을 제거할 수 있다. 마지막으로, 흑연화 과정의 2단계로, 2,000℃ ~ 3,200℃의 온도에서 열처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 열처리 단계를 통해 탄소 원자들의 상이한 정렬을 초래할 수 있다. 구체적으로, 1단계 이후에 폴리이미드 내 탄소의 스택(stack)들 사이에 기공(pore)들이 존재할 수 있는데, 2,000℃ ~ 3,200℃의 온도의 압연롤을 통과시켜서 기공 제거 및 밀도를 증가시켜서 방열 성능이 극대화된 흑연화 폴리이미드를 제조할 수 있다.The graphitized polyimide may be prepared through the following graphitization process. First, as a preparatory step of the graphitization process, the polyimide may be added to the sintering furnace by laminating on a natural graphite sheet. Such a preparatory step may be performed in order to prevent the polyimide from fusion between the films. Next, as a first step of the graphitization process, a carbonization treatment step of polyimide may be performed at a temperature of 600° C. to 1,800° C. for 2 to 7 hours. Through this carbonization process, nitrogen, hydrogen, and components other than carbon in the polyimide can be removed. Finally, as a second step of the graphitization process, a heat treatment step may be performed at a temperature of 2,000°C to 3,200°C. Different alignments of the carbon atoms can be caused through such heat treatment steps. Specifically, after step 1, pores may exist between the stacks of carbon in the polyimide, and heat dissipation performance by increasing the density and removing pores by passing through a rolling roll at a temperature of 2,000°C to 3,200°C. This maximized graphitized polyimide can be produced.

한편, 상기 관통홀은 도 3에 도시된 바와 같이 일정 간격으로 형성된 관통홀(1)일 수 있고, 서로 상이한 간격으로 형성되고 교호 배열된 관통홀(2)일 수 있으며, 랜덤하게 형성된 관통홀(3)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.On the other hand, the through hole may be a through hole 1 formed at regular intervals as shown in FIG. 3, may be a through hole 2 formed at different intervals and alternately arranged, and randomly formed through holes ( 3), but is not limited thereto.

그리고, 도 3에서는 관통홀의 형상을 원형으로 나타내었으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 그라파이트 시트에 구비되는 관통홀의 단면형상에는 제한이 없다. 일예로, 상기 관통홀의 단면형상은 원형, 다각형, 십자형, C형, 사엽형, 육엽형, 팔엽형 등을 사용할 수 있으며, 이러한 형상을 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 상기 단면형상들을 목적과 용도 등에 따라 혼합하여 사용할 수도 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다.In addition, although the shape of the through-hole is shown in a circular shape in FIG. 3, this is only to aid understanding of the present invention, and there is no limitation on the cross-sectional shape of the through-hole provided in the graphite sheet of the present invention. As an example, the cross-sectional shape of the through hole may be circular, polygonal, cross-shaped, C-shaped, four-leafed, six-leafed, eight-leafed, etc., and these shapes may be used alone, or the cross-sectional shapes may be used for purpose and use. As it may be mixed and used, the present invention does not specifically limit it.

또한, 상기 그라파이트 시트부(100)의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%, 바람직하게는 3.5% ~ 15%, 더욱 바람직하게는 3.5% ~ 10%일 수 있으며, 이때, 관통홀 면적이 2% 미만이면 층간 접착력이 저하될 수 있고, 30%를 초과하면 수질 열전도율이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, the area of the through-holes of the graphite sheet part 100 is 2% to 30%, preferably 3.5% to 15%, more preferably 3.5% to 10% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer. In this case, if the through-hole area is less than 2%, interlayer adhesion may be reduced, and if it exceeds 30%, there may be a problem that the water quality thermal conductivity is lowered.

한편, 상기 그라파이트 시트부(100)는 평균두께가 17 ~ 105㎛일 수 있고, 바람직하게는 17 ~ 100㎛일 수 있으며, 보다 바람직하게는 17 ~ 60㎛일 수 있고, 더욱 바람직하게는 25 ~ 40㎛일 수 있다. 상기 그라파이트 시트부(100)의 평균두께가 17㎛ 미만이면 목적하는 수준의 방열특성을 발현할 수 없고, 평균두께가 105㎛를 초과하면 상대적으로 층간 접착력이 저하될 수 있다.Meanwhile, the graphite sheet portion 100 may have an average thickness of 17 to 105 μm, preferably 17 to 100 μm, more preferably 17 to 60 μm, and even more preferably 25 to It may be 40 μm. When the average thickness of the graphite sheet portion 100 is less than 17 μm, the desired level of heat dissipation characteristics cannot be expressed, and when the average thickness exceeds 105 μm, interlayer adhesion may be relatively lowered.

다음으로, 상기 접착부(200)에 대하여 설명한다.Next, the bonding portion 200 will be described.

상기 접착부(200)는 상술한 바와 같이 상기 그라파이트 시트부(100)의 일면 또는 양면에 형성된 접착층(210) 및, 상기 접착층(210)에서 연장되어 상기 관통홀 내부에 충진되는 접착제인 보강부재(220)를 포함한다.As described above, the adhesive portion 200 includes an adhesive layer 210 formed on one or both surfaces of the graphite sheet portion 100 and a reinforcing member 220 that is an adhesive extending from the adhesive layer 210 and filled into the through hole. ).

상기 접착부(200)는 방열시트(1000) 층간 접착력을 현저히 향상시키는 기능을 수행하며, 상기 접착부(200)에 포함되는 보강부재(220)는 방열시트(1000) 층간 접착력을 향상시키는 동시에 표면에 굴곡이 발생하지 않도록 보강하는 기능을 수행한다.The adhesion part 200 performs a function of remarkably improving the interlayer adhesion of the heat dissipation sheet 1000, and the reinforcing member 220 included in the adhesion part 200 improves the adhesion between layers of the heat dissipation sheet 1000 and at the same time bends on the surface. It performs the function of reinforcing so that this does not occur.

상기 접착층(210) 및 보강부재(220)는 각각 독립적으로 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머, 페녹시 및 폴리이미드수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상, 바람직하게는 아크릴수지를 구비하는 주제수지를 포함하는 접착부 형성 조성물로 형성될 수 있다.The adhesive layer 210 and the reinforcing member 220 are each independently at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone rubber, acrylic rubber, carboxyl nitrile elastomer, phenoxy and polyimide resin, Preferably, it may be formed of a composition for forming an adhesive portion including a main resin having an acrylic resin.

또한, 상기 접착부 형성 조성물은 에폭시계 경화제, 아이소시아네이트계 경화제, 2차 아민계 경화제, 3차 아민계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시안산계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상, 바람직하게는 에폭시계 경화제를 구비하는 경화제를 더 포함할 수 있다.In addition, the adhesive portion forming composition is at least one selected from the group consisting of an epoxy-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, a secondary amine-based curing agent, a tertiary amine-based curing agent, a melamine-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, and a phenolic curing agent, preferably For example, it may further include a curing agent having an epoxy-based curing agent.

이때, 상기 접착층(210)은 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 상기 경화제를 0.05 ~ 10 중량부로, 바람직하게는 0.1 ~ 2.0 중량부로 더 포함하는 제1접착부 형성 조성물로 형성될 수 있다. 만일 상기 제1접착부 형성 조성물에 구비되는 상기 경화제가 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 0.05 중량부 미만이면 접착층이 미경화될 수 있음에 따라 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없고, 10 중량부를 초과하면 과경화에 따른 접착력 저하로 인하여 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.In this case, the adhesive layer 210 may be formed of a composition for forming a first adhesive portion further comprising 0.05 to 10 parts by weight of the curing agent, preferably 0.1 to 2.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the main resin. If the curing agent provided in the first adhesive part forming composition is less than 0.05 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin, the adhesive layer may be uncured, so that the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed, and 10 parts by weight If it is exceeded, the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed due to a decrease in adhesion due to overcuring.

또한, 상기 접착층(210)을 형성하는 제1접착부 형성 조성물은 중량평균분자량이 200,000 ~ 800,000, 바람직하게는 중량평균분자량이 200,000 ~ 600,000인 제1주제수지를 포함할 수 있다. 만일 상기 제1접착부 형성 조성물에 구비되는 제1주제수지의 중량평균분자량이 상기 범위를 만족하지 못하면 따른 접착력 저하로 인하여 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.In addition, the composition for forming the first adhesive portion forming the adhesive layer 210 may include a first resin having a weight average molecular weight of 200,000 to 800,000, and preferably a weight average molecular weight of 200,000 to 600,000. If the weight average molecular weight of the first main resin included in the first adhesive part forming composition does not satisfy the above range, the desired level of interlayer adhesion may not be achieved due to a decrease in adhesion.

한편, 상기 그라파이트 시트부(100)의 일면 또는 양면에 형성된 접착층(210)의 총 두께는 상기 그라파이트 시트부(100)의 평균 두께 보다 작을 수 있다. 이에 따라, 박막화 측면에서 유리할 수 있고, 한정된 두께로 방열시트(1000)를 형성시킬 경우 상대적으로 그라파이트 시트부(100)의 두께를 두껍게 구비시킬 수 있음에 따라 방열 특성이 우수할 수 있다.Meanwhile, the total thickness of the adhesive layer 210 formed on one or both surfaces of the graphite sheet portion 100 may be smaller than the average thickness of the graphite sheet portion 100. Accordingly, it may be advantageous in terms of thinning, and when the heat dissipation sheet 1000 is formed with a limited thickness, the heat dissipation property may be excellent as the thickness of the graphite sheet portion 100 may be relatively thick.

또한, 상술한 바와 같이 상기 접착층(210)은 상기 그라파이트 시트부(100)의 상면 및 하면에 각각 구비되는 제1접착층(211) 및 제2접착층(212)을 포함할 수 있다. 이에 따라 후술하는 접착제인 보강부재(220)와의 부착력이 더욱 우수할 수 있음에 따라 층간 접착력 향상 측면에서 더욱 유리할 수 있다.In addition, as described above, the adhesive layer 210 may include a first adhesive layer 211 and a second adhesive layer 212 respectively provided on the upper and lower surfaces of the graphite sheet part 100. Accordingly, as the adhesion to the reinforcing member 220, which is an adhesive to be described later, may be more excellent, it may be more advantageous in terms of improving interlayer adhesion.

이때, 상기 제1접착층(211) 및 제2접착층(212)은 각각 독립적으로 평균두께가 2 ~ 10㎛일 수 있고, 바람직하게는 3 ~ 8㎛일 수 있다. 만일 상기 제1접착층(211) 및 제2접착층(212)의 평균두께가 2㎛ 미만이면 층간 접착력이 저하될 수 있고, 평균두께가 10㎛를 초과하면 박막화 측면에서 바람직하지 않으며, 한정된 두께로 방열시트(1000)를 형성시킬 경우 그라파이트 시트부(100)의 두께가 상대적으로 얇아 지게 됨에 따라 방열 특성이 저하될 수 있어서 매우 바람직하지 않다In this case, the first adhesive layer 211 and the second adhesive layer 212 may each independently have an average thickness of 2 to 10 μm, and preferably 3 to 8 μm. If the average thickness of the first adhesive layer 211 and the second adhesive layer 212 is less than 2 μm, interlayer adhesion may be lowered. If the average thickness exceeds 10 μm, it is not preferable in terms of thinning, and heat dissipation to a limited thickness. When the sheet 1000 is formed, the heat dissipation characteristics may be deteriorated as the thickness of the graphite sheet portion 100 becomes relatively thin, which is not very desirable.

한편, 상기 제1접착부 형성 조성물에 구비되는 제1주제수지 및 경화제는 후술하는 제2접착부 형성 조성물에 구비되는 제2주제수지 및 경화제와 동일할 수 있으며, 이 경우 상술한 접착층과 후술하는 보강부재 간의 상용성이 우수함에 따라 이로 인한 층간 접착력 향상 측면에서 더욱 유리할 수 있다.On the other hand, the first main resin and the curing agent provided in the first adhesive portion forming composition may be the same as the second main resin and the curing agent provided in the second adhesive portion forming composition to be described later, and in this case, the above-described adhesive layer and a reinforcing member to be described later As the compatibility between the layers is excellent, it may be more advantageous in terms of improving interlayer adhesion.

또한, 상기 보강부재(220)는 상술한 바와 같이 접착층(210)에서 연장되어 상기 관통홀 내부에 충진되는 접착제인 보강부재(220)로써, 이때, 상기 보강부재(220)는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 상기 경화제를 2.5 ~ 30 중량부로, 바람직하게는 3.0 ~ 12.0 중량부로 더 포함하는 제2접착부 형성 조성물로 형성될 수 있다. 만일 상기 제2접착부 형성 조성물에 구비되는 상기 경화제가 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 2.5 중량부 미만이면 표면에 굴곡이 발생하지 않도록 보강하는 기능이 미미함에 따라 표면 굴곡이 발생하고, 디스플레이에 적용 시 시인성이 저하될 수 있으며, 30 중량부를 초과하면 과경화에 따른 접착력 저하로 인하여 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.In addition, the reinforcing member 220 is a reinforcing member 220, which is an adhesive extended from the adhesive layer 210 and filled into the through hole, as described above, wherein the reinforcing member 220 is 100 weight of the main resin It may be formed of a composition for forming a second adhesive portion further comprising 2.5 to 30 parts by weight of the curing agent, preferably 3.0 to 12.0 parts by weight with respect to the part. If the curing agent provided in the second adhesive part forming composition is less than 2.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin, the function of reinforcing the surface to not be curved is insignificant, resulting in surface curvature, and when applied to a display. Visibility may be deteriorated, and if it exceeds 30 parts by weight, the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed due to a decrease in adhesion due to overcuring.

또한, 상기 보강부재(220)를 형성하는 제2접착부 형성 조성물은 중량평균분자량이 300,000 ~ 1,000,000 바람직하게는 중량평균분자량이 300,000 ~ 800,000인 제2주제수지를 포함할 수 있다. 만일 상기 제2접착부 형성 조성물에 구비되는 제2주제수지의 중량평균분자량이 300,000 미만이면 형성된 보강부재가 표면에 굴곡이 발생하지 않도록 보강하는 기능이 미미함에 따라 표면 굴곡이 발생하며, 디스플레이에 적용 시 시인성이 저하될 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,000,000를 초과하면 과도하게 딱딱함에 따라 접착력이 저하되어 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.In addition, the composition for forming the second adhesive portion forming the reinforcing member 220 may include a second resin having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,000,000, preferably 300,000 to 800,000. If the weight average molecular weight of the second main resin provided in the second adhesive part forming composition is less than 300,000, the function of reinforcing the formed reinforcing member to prevent the surface from being curved is insignificant, resulting in surface curvature, and when applied to a display Visibility may decrease. In addition, when the weight average molecular weight exceeds 1,000,000, the adhesive strength decreases due to excessive stiffness, so that the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed.

한편, 상기 제2주제수지의 중량평균분자량은 상기 제1주제수지의 중량평균분자량 보다 클 수 있다.Meanwhile, the weight average molecular weight of the second main resin may be greater than the weight average molecular weight of the first main resin.

한편, 상기 보강부재(220)는 평균두께가 10 ~ 110㎛, 바람직하게는 평균두께가 17 ~ 105㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 17 ~ 100㎛일 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 17 ~ 60㎛일 수 있고, 더욱 바람직하게는 25 ~ 40㎛일 수 있으며, 가장 바람직하게는 그라파이트층 두께와 동일 할 수 있다. 만일 상기 보강부재(220)의 두께가 상기 범위를 벗어나면 표면 굴곡이 발생하고, 디스플레이에 적용 시 시인성이 저하될 수 있다.Meanwhile, the reinforcing member 220 may have an average thickness of 10 to 110 μm, preferably an average thickness of 17 to 105 μm, more preferably 17 to 100 μm, and even more preferably 17 to It may be 60 μm, more preferably 25 to 40 μm, and most preferably the same as the graphite layer thickness. If the thickness of the reinforcing member 220 is outside the above range, surface curvature may occur, and visibility may decrease when applied to a display.

한편, 상기 보강부재(220)의 인장강도는 접착층(210)의 인장강도 대비 150 ~ 500%일 수 있고, 바람직하게는 200 ~ 400%일 수 있다. 만일 상기 보강부재(220)의 인장강도가 상기 접착층(210)의 인장강도 대비 150% 이하일 경우 표면에 굴곡이 발생하지 않도록 보강하는 기능이 미미함에 따라 표면 굴곡이 발생하고, 디스플레이에 적용 시 시인성이 저하될 수 있으며, 500%를 초과할 경우 접착력이 저하되어 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.Meanwhile, the tensile strength of the reinforcing member 220 may be 150 to 500%, preferably 200 to 400%, compared to the tensile strength of the adhesive layer 210. If the tensile strength of the reinforcing member 220 is less than 150% of the tensile strength of the adhesive layer 210, the function of reinforcing the surface to not be curved is insignificant, resulting in surface curvature, and visibility when applied to a display It may be lowered, and if it exceeds 500%, the adhesive strength is lowered and the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed.

또한, 이때 상기 접착층(210)은 인장강도가 0.5 ~ 20N/mm2 일 수 있고, 바람직하게는 인장강도가 1 ~ 15N/mm2 일 수 있으며, 상기 보강부재(220)는 인장강도가 1.5 ~ 30N/mm2 일 수 있고, 바람직하게는 인장강도가 2 ~ 25N/mm2 일 수 있다. 만일 상기 보강부재의 인장강도가 상기 범위 미만이면 표면에 굴곡이 발생하지 않도록 보강하는 기능이 미미함에 따라 표면 굴곡이 발생하고, 디스플레이에 적용 시 시인성이 저하될 수 있으며, 상기 범위를 초과하면 접착력이 저하되어 목적하는 수준의 층간 접착력을 발현할 수 없다.In addition, at this time, the adhesive layer 210 has a tensile strength of 0.5 ~ 20N/mm 2 It may be, and preferably the tensile strength is 1 ~ 15N/mm 2 May be, the reinforcing member 220 has a tensile strength of 1.5 ~ 30N/mm 2 May be, preferably the tensile strength is 2 ~ 25N / mm 2 Can be If the tensile strength of the reinforcing member is less than the above range, the function of reinforcing the surface to not be curved is insignificant, resulting in surface curvature, and when applied to a display, visibility may be deteriorated. It is lowered, and the desired level of interlayer adhesion cannot be expressed.

한편, 도 2를 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)는 지지부(310); 전자파 차폐부(410); 및 상기 지지부(310)와 전자파 차폐부(410) 사이에 개재되는, 상술한 방열시트(1000);를 포함하여 구현된다.On the other hand, referring to Figure 2, electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet 1001 according to an embodiment of the present invention includes a support 310; Electromagnetic wave shielding part 410; And the above-described heat dissipation sheet 1000 interposed between the support part 310 and the electromagnetic wave shielding part 410.

이때, 상기 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)에 구비되는 방열시트(1000)의 그라파이트 시트부(100'), 접착층(210')과 보강부재(220')를 포함하는 접착부(200'), 제1접착층(211') 및 제2접착층(212')에 대한 설명은 상술한 방열시트(1000)에 구비되는 그라파이트 시트부(100'), 접착층(210')과 보강부재(220')를 포함하는 접착부(200'), 제1접착층(211') 및 제2접착층(212')에 대한 설명과 동일함에 따라 생략하고 설명하도록 한다.At this time, a graphite sheet portion 100' of the heat dissipation sheet 1000 provided in the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet 1001, an adhesive portion 200' including an adhesive layer 210' and a reinforcing member 220', The description of the first adhesive layer 211 ′ and the second adhesive layer 212 ′ includes the graphite sheet portion 100 ′, the adhesive layer 210 ′, and the reinforcing member 220 ′ provided in the heat dissipation sheet 1000 described above. As the descriptions of the included adhesive portion 200 ′, the first adhesive layer 211 ′, and the second adhesive layer 212 ′ are the same, the description will be omitted.

먼저, 상기 지지부(310)에 대하여 설명한다.First, the support part 310 will be described.

상기 지지부(310)는 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)를 지지하는 기능을 수행하는 것으로, 당업계에서 통상적으로 지지부의 역할을 수행하는데 사용할 수 있는 재질이라면 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 폴리이미드를 포함할 수 있다.The support part 310 performs a function of supporting the electromagnetic wave shielding-heating composite sheet 1001, and any material that can be used to perform the role of a support part generally in the art may be used without limitation. It may include one or more selected from the group consisting of mid, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalate (PEN), and more preferably polyimide.

한편, 상기 지지부(310)는 평균두께가 10 ~ 77㎛일 수 있으며, 바람직하게는 12 ~ 75㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 평균두께가 25 ~ 50㎛ 일 수 있다. 만일 상기 지지부(310)의 평균두께가 10㎛ 미만이면 전자파 차폐- 방열 복합시트(1001)의 내구성이 저하될 수 있고, 평균두께가 77㎛를 초과하면 층간 접착력이 저하될 수 있다.Meanwhile, the support part 310 may have an average thickness of 10 to 77 μm, preferably 12 to 75 μm, and more preferably an average thickness of 25 to 50 μm. If the average thickness of the support part 310 is less than 10 μm, the durability of the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet 1001 may be deteriorated, and if the average thickness exceeds 77 μm, interlayer adhesion may decrease.

다음, 상기 전자파 차폐부(410)에 대하여 설명한다.Next, the electromagnetic wave shielding part 410 will be described.

상기 전자파 차폐부(410)는 방열 및 전자파 차폐기능이 있는 소재로서, 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 일반적인 금속박이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동박 또는 알루미늄박을 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding part 410 is a material having heat dissipation and electromagnetic wave shielding functions, and may be used without limitation as long as it is a general metal foil that can be used in the art, preferably copper foil or aluminum foil.

또한, 상기 전자파 차폐부(410)는 평균두께가 4 ~ 52㎛, 바람직하게는 평균두께가 5 ~ 50㎛일 수 있다. 만일 상기 전자파 차폐부(410)의 평균두께가 4㎛ 미만이면 전자파 차폐력 및 방열특성이 저하될 수 있고, 찢김 현상이 발생할 수 있으며, 52㎛를 초과하면 박막화가 어려워지고, 유연성이 저하될 수 있다.Further, the electromagnetic wave shielding part 410 may have an average thickness of 4 to 52 μm, preferably 5 to 50 μm. If the average thickness of the electromagnetic wave shielding part 410 is less than 4 μm, the electromagnetic wave shielding power and heat dissipation characteristics may be deteriorated, and tearing may occur. If it exceeds 52 μm, thinning becomes difficult and flexibility may decrease. have.

한편, 본 발명에 따른 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)는 상기 지지부(310)의 일면에 형성된 점착부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the electromagnetic wave shielding-radiating composite sheet 1001 according to the present invention may further include an adhesive member (not shown) formed on one surface of the support part 310.

상기 점착부재는 전자파 차폐-방열 복합시트를 디스플레이에 적용 시, 디스플레이에 점착시키는 기능을 수행하는 것으로, 당업계에서 통상적으로 점착부재를 형성할 수 있는 재질이라면 제한 없이 사용할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다. 일예로, 상기 점착부재는 PSA 점착부재일 수 있다.The adhesive member performs a function of adhering to the display when the electromagnetic shielding-heating composite sheet is applied to the display, and according to the present invention, any material that can form an adhesive member can be used without limitation in the art. In the following, this is not particularly limited. As an example, the adhesive member may be a PSA adhesive member.

또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)는 상기 전자파 차폐부(410)의 일면에 형성된 보호층(미도시)을 더 포함할 수 있다.In addition, the electromagnetic wave shielding-heating composite sheet 1001 according to the present invention may further include a protective layer (not shown) formed on one surface of the electromagnetic wave shielding part 410.

상기 보호층은 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)를 보호하고, 전자파 차폐-방열 복합시트(1001)를 디스플레이에 적용 시 디스플레이를 보호하는 기능을 수행하는 것으로, 당업계에서 통상적으로 보호층으로 사용될 수 있는 재질이라면 제한 없이 사용할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다.The protective layer protects the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet 1001, and performs a function of protecting the display when the electromagnetic wave shielding-heating composite sheet 1001 is applied to the display, and is commonly used as a protective layer in the art. As long as the material can be used without limitation, the present invention does not specifically limit it.

한편, 본 발명의 전자파 차폐-방열 복합시트는 후술하는 제조방법을 통해 제조될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, the electromagnetic wave shielding-heating composite sheet of the present invention may be manufactured through a manufacturing method described below, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 전자파 차폐-방열 복합시트는, 그라파이트 시트부에 복수개의 관통홀을 형성하는 단계; 그라파이트 시트부의 관통홀에 접착제인 보강부재를 충진시키는 단계; 보강부재를 충진시킨 그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 접착층을 형성시켜서 방열시트를 제조하는 단계; 및 방열시트의 상부 및 하부에 각각 지지부 및 전자파 차폐부를 형성시키는 단계;를 포함하여 제조된다.Electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet according to the present invention comprises: forming a plurality of through holes in the graphite sheet; Filling a reinforcing member, which is an adhesive, into the through hole of the graphite sheet part; Forming an adhesive layer on one or both sides of a graphite sheet portion filled with a reinforcing member to prepare a heat dissipation sheet; And forming a support portion and an electromagnetic wave shielding portion on the upper and lower portions of the heat dissipating sheet, respectively.

한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 보강부재 및 접착층을 형성하는 접착부 형성 조성물이 동일할 경우, 상기 그라파이트 시트부의 관통홀에 접착제인 보강부재를 충진시키는 단계를 별도로 수행하지 않고, 접착층을 형성할 때 그라파이트 시트부의 관통홀에 접착제인 보강부재를 충진시켜서, 접착층과 보강부재를 동시에 형성시킬 수도 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, when the composition for forming the adhesive portion forming the reinforcing member and the adhesive layer is the same, the step of filling the reinforcing member as an adhesive into the through hole of the graphite sheet portion is not separately performed, and the adhesive layer When forming the graphite sheet portion by filling the through hole with an adhesive reinforcing member, the adhesive layer and the reinforcing member may be formed at the same time.

본 발명에 따른 방열시트 및 이를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트는 수평 열전도율 및 전자파 차폐성이 우수한 동시에, 층간 접착력이 현저히 우수하고, 표면 굴곡이 발생하지 않음에 따라 디스플레이에 적용 시 시인성이 매우 우수한 효과를 나타낼 수 있다.The heat dissipation sheet according to the present invention and the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet including the same are excellent in horizontal thermal conductivity and electromagnetic wave shielding properties, and at the same time, have remarkably excellent interlayer adhesion, and have very excellent visibility when applied to a display as no surface curvature occurs. Can represent.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention will be described in more detail through the following examples, but the following examples do not limit the scope of the present invention, which should be interpreted to aid understanding of the present invention.

<실시예 1><Example 1>

(1) 방열시트 제조(1) Manufacture of heat dissipation sheet

먼저, 타발 공정을 통해 두께 25㎛의 그라파이트 시트부에 복수개의 관통홀을 형성시키고, 복수개의 관통홀 내부에 제2주제수지로 중량평균분자량이 400,000인 아크릴 고무 및 상기 제2주제수지 100 중량부에 대하여 경화제로 에폭시계 경화제를 3.0중량부 포함하는 제2접착부 형성 조성물을 통해 접착제인 보강부재를 충진시키고, 보강부재를 충진시킨 그라파이트 시트부의 양면에 제1주제수지로 중량평균분자량이 300,000인 아크릴 고무 및 상기 제1주제수지 100 중량부에 대하여 경화제로 에폭시계 경화제를 0.1 중량부 포함하는 제1접착부 형성 조성물로 두께가 각각 5㎛인 제1접착층 및 제2접착층을 형성시켜서 도 1과 같은 방열시트를 제조하였다. 이때, UTM 장비를 이용해 ASTM D638 방법으로 측정한 상기 보강부재의 인장강도는 2.0 N/mm2 이고, 상기 접착층의 인장강도는 1.0 N/mm2 였다.First, through a punching process, a plurality of through holes are formed in a graphite sheet portion having a thickness of 25 μm, and an acrylic rubber having a weight average molecular weight of 400,000 as a second main resin in the plurality of through holes and 100 parts by weight of the second main resin As a curing agent, a reinforcing member, which is an adhesive, is filled through a composition for forming a second adhesive containing 3.0 parts by weight of an epoxy-based curing agent, and an acrylic having a weight average molecular weight of 300,000 as a primary resin on both sides of the graphite sheet part filled with the reinforcing member. Heat dissipation as shown in FIG. 1 by forming a first adhesive layer and a second adhesive layer each having a thickness of 5 μm with a composition for forming a first adhesive part containing 0.1 parts by weight of an epoxy-based curing agent as a curing agent with respect to 100 parts by weight of rubber and the first resin. The sheet was prepared. At this time, the tensile strength of the reinforcing member measured by ASTM D638 method using UTM equipment is 2.0 N/mm 2 And, the tensile strength of the adhesive layer is 1.0 N/mm 2 Was.

(2) 전자파 차폐-방열 복합시트 제조(2) Manufacture of electromagnetic shielding-heat radiating composite sheet

상기 제조한 방열시트의 상부에, 지지부로 두께가 25㎛인 폴리이미드 필름을 구비시키고, 하부에 전자파 차폐부로 두께가 18㎛인 구리 포일(Cu foil)을 구비시켜서 적층체를 제조한 후, 상기 적층체를 롤 합지기를 이용해 도 2와 같은 전자파 차폐-방열 복합시트를 제조하였다.After preparing a laminate by providing a polyimide film having a thickness of 25 μm as a support part and a copper foil having a thickness of 18 μm as an electromagnetic wave shielding part on the upper part of the prepared heat dissipation sheet, the An electromagnetic wave shielding-heat radiating composite sheet as shown in FIG. 2 was prepared by using the laminate as a roll laminator.

<실시예 2 ~ 11 및 비교예 1><Examples 2 to 11 and Comparative Example 1>

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 제2접착부 형성 조성물에 구비되는 제2주제수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량, 제1접착부 형성 조성물에 구비되는 제1주제수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량 및 보강부재 유무 등을 변경하여 표 1 내지 표 2와 같은 전자파 차폐-방열 복합시트를 제조하였다.Prepared in the same manner as in Example 1, but the weight average molecular weight of the second main resin provided in the second adhesive part forming composition, the content of the curing agent, the weight average molecular weight of the first main resin provided in the first adhesive part forming composition, and curing agent By changing the content of and the presence or absence of a reinforcing member, an electromagnetic wave shielding-heat radiating composite sheet as shown in Tables 1 to 2 was prepared.

<실험예><Experimental Example>

실시예 및 비교예에서 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트에 대하여 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 표 2에 나타내었다.The following physical properties were evaluated for the electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet prepared in Examples and Comparative Examples and shown in Tables 1 to 2.

1. One. 관통홀당Per through hole 박리강도( Peel strength( gfgf /Hole) 측정/Hole) measurement

실시예 및 비교예에 따라 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트를 JIS C 6741 규격에 따라 시편을 준비하여 관통홀당 박리강도를 180° 필 테스트(180° Peel Test)로 수행하여 측정하였다.The electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet prepared according to Examples and Comparative Examples was measured by preparing a specimen according to JIS C 6741 standard, and performing a peel strength per through hole by a 180° Peel Test.

2. 2. 열확산능Thermal diffusion ability 측정 Measure

실시예 및 비교예에 따라 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트를 가로×세로, 100㎜×10㎜의 크기로 절단하고, 전자파 차폐부 일면에 양면 테이프를 부착한다.The electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet prepared according to Examples and Comparative Examples was cut into a size of 100 mm×10 mm horizontally × vertically, and a double-sided tape was attached to one side of the electromagnetic wave shielding part.

다음으로, 준비된 시료를 히팅블록(Heating Block) 위에 부착시키고 히팅블록의 온도를 80℃로 상승시킨다(Smart Phone내 AP칩 발열온도 수준의 온도인 80℃로 상승시켜 평가 진행).Next, the prepared sample is attached to a heating block and the temperature of the heating block is raised to 80°C (evaluation proceeds by raising the temperature to 80°C, which is the level of the heating temperature of the AP chip in the smart phone).

다음으로, 히팅블록을 박스(Box)에 밀폐시킨 후 10분간 안정화를 진행한 후, IR 카메라를 이용해 온도를 측정하여 복합시트의 가장 높은 온도(hot spot) 및 가장 낮은 온도(cold spot) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차를 구하여 복합시트의 열확산능을 측정하였다. 이때, 두 온도의 차이 ㅿT값이 작을수록 방열성능이 우수한 것을 나타낸다.Next, after sealing the heating block in the box and stabilizing for 10 minutes, the temperature is measured using an IR camera to determine the hot spot and the cold spot of the composite sheet. Measurements were made, and the thermal diffusivity of the composite sheet was measured by determining their temperature difference. At this time, the smaller the difference ㅿT value between the two temperatures, the better the heat dissipation performance.

3. 전자파 차폐성능 평가3. Electromagnetic shielding performance evaluation

실시예 및 비교예에 따라 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트에 대하여 벡터네트워크 어날라이져 (Anritsu社) 장비를 이용하여 1GHz 대역의 전자파 차폐성능을 평가하였다.Electromagnetic wave shielding-radiation composite sheets prepared according to Examples and Comparative Examples were evaluated for electromagnetic wave shielding performance in the 1 GHz band using a vector network analyzer (Anritsu Corporation).

4. 시인성 평가4. Visibility evaluation

실시예 및 비교예에 따라 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트에 대하여 롤 검사기를 이용하여 외관 육안 검사를 진행하였다. 구체적으로, 제조된 전자파 차폐-방열 복합시트를 롤 검사기에 걸어 하부의 전자파 차폐층 외관에 대하여 육안 전수 검사를 진행하였으며, 시인성 검사 결과는 제품 제작 후 마이크로 미터(micro meter)를 이용해 두께 측정 방법으로 결과를 확인하였다.The electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet prepared according to Examples and Comparative Examples was visually inspected using a roll inspection machine. Specifically, the manufactured electromagnetic shielding-heating composite sheet was hung on a roll inspection machine to perform a visual inspection on the appearance of the lower electromagnetic shielding layer, and the visibility test result was obtained by measuring the thickness using a micrometer after product manufacturing. The results were confirmed.

이때, 그라파이트 시트 두께 대비, ±4㎛ 두께 차이 발생 시 - ○, ±8㎛ 두께 차이 발생 시 - △, ±8㎛ 초과 두께 차이 발생 시 - ×로 구분하였다.At this time, compared to the thickness of the graphite sheet, when a difference in thickness of ±4㎛ occurs-○, when a difference in thickness of ±8㎛ occurs-△, when a difference in thickness exceeds ±8㎛-×.

구분division 실시예
1
Example
One
실시예
2
Example
2
실시예
3
Example
3
실시예
4
Example
4
실시예
5
Example
5
접착층Adhesive layer 제1주제수지The first subject balance 중량평균분자량Weight average molecular weight 300,000300,000 210,000210,000 600,000600,000 1,000,0001,000,000 300,000300,000 경화제Hardener 함량(중량부)Content (parts by weight) 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 인장강도(N/㎟)Tensile strength (N/㎟) 1One 0.70.7 55 1212 1One 보강부재Reinforcing member 제2주제수지2nd subject balance 중량평균분자량Weight average molecular weight 400,000400,000 250,000250,000 800,000800,000 1,200,0001,200,000 400,000400,000 경화제Hardener 함량(중량부)Content (parts by weight) 33 33 33 33 1.51.5 인장강도(N/㎟)Tensile strength (N/㎟) 22 1.81.8 1414 2323 1.61.6 포함여부Included or not 접착층 대비 보강부재의 인장강도(%)Tensile strength of the reinforcing member compared to the adhesive layer (%) 200200 257257 280280 192192 160160 관통홀당 박리강도(gf/Hole)Peeling strength per through hole (gf/Hole) 430430 438438 421421 379379 439439 방열성능(ㅿT)Heat dissipation performance (ㅿT) 21.7421.74 21.7721.77 21.7521.75 21.7321.73 21.7621.76 전자파 차폐성능 (dB)Electromagnetic shielding performance (dB) -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 시인성 평가Visibility evaluation ×× ××

구분division 실시예
6
Example
6
실시예
7
Example
7
실시예
8
Example
8
실시예
9
Example
9
실시예
10
Example
10
비교예
1
Comparative example
One


Fold
Wear
layer
제1주
제수지
Week 1
Resin
중량평균분자량Weight average molecular weight 600,000600,000 600,000600,000 400,000400,000 150,000150,000 1,000,0001,000,000 300,000300,000
경화제Hardener 함량(중량부)Content (parts by weight) 22 0.10.1 33 0.030.03 1515 0.10.1 인장강도(N/㎟)Tensile strength (N/㎟) 7.77.7 55 22 0.40.4 2323 1One


Bo
River
part
ashes
제2주
제수지
Week 2
Resin
중량평균분자량Weight average molecular weight 400,000400,000 400,000400,000 400,000400,000 250,000250,000 1,200,0001,200,000 --
경화제Hardener 함량(중량부)Content (parts by weight) 1212 3535 33 1.51.5 3535 -- 인장강도(N/㎟)Tensile strength (N/㎟) 1616 2626 22 1.31.3 3434 -- 포함여부Included or not -- 접착층 대비 보강부재의 인장강도(%)Tensile strength of the reinforcing member compared to the adhesive layer (%) 208208 520520 100100 325325 152152 -- 관통홀당 박리강도(gf/Hole)Peeling strength per through hole (gf/Hole) 424424 376376 434434 446446 342342 189189 방열성능(ㅿT)Heat dissipation performance (ㅿT) 21.7621.76 21.7221.72 21.7521.75 -21.78-21.78 -21.71-21.71 23.4723.47 전자파 차폐성능Electromagnetic shielding performance -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 -69.6-69.6 시인성 평가Visibility evaluation ×× ××

상기 표 1 내지 표 2에서 알 수 있듯이,As can be seen from Tables 1 to 2,

본 발명에 따른 제2접착부 형성 조성물에 구비되는 제2주제수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량, 제1접착부 형성 조성물에 구비되는 제1주제수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량 및 보강부재 유무 등을 모두 만족하는 실시예 1, 3 및 6이, 이 중에서 하나라도 누락된 실시예 2, 4, 5, 7 ~ 10 및 비교예 1에 비하여 층간 박리강도가 우수하고, 방열성능 및 전자파 차폐력이 우수한 동시에 시인성이 우수한 효과를 모두 동시에 달성할 수 있었다.The weight average molecular weight of the second main resin provided in the second adhesive part forming composition according to the present invention, the content of the curing agent, the weight average molecular weight of the first main resin provided in the first adhesive part forming composition, the content of the curing agent and the presence or absence of a reinforcing member, etc. Examples 1, 3 and 6 satisfying all of these, compared to Examples 2, 4, 5, 7 to 10 and Comparative Example 1 in which any one of them is omitted, have excellent interlayer peel strength, and heat dissipation performance and electromagnetic wave shielding power At the same time, it was possible to achieve both excellent effects with excellent visibility at the same time.

이상에서 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although an embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiment presented in the present specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same idea. It will be possible to easily propose other embodiments by changing, deleting, adding, etc., but it will be said that this is also within the scope of the present invention.

1, 2, 3: 관통홀
100, 100': 그라파이트 시트부
200, 200': 접착부
210, 210': 접착층
211, 211': 제1접착층
212, 212': 제2접착층
220, 220': 보강부재
301: 지지부
401: 전자파 차폐부
1000: 방열시트
1001: 전자파 차폐-방열 복합시트
1, 2, 3: through hole
100, 100': graphite sheet part
200, 200': adhesive part
210, 210': adhesive layer
211, 211': first adhesive layer
212, 212': second adhesive layer
220, 220': reinforcing member
301: support
401: electromagnetic wave shield
1000: heat dissipation sheet
1001: electromagnetic shielding-radiation composite sheet

Claims (13)

그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 구비되고, 총 두께가 그라파이트 시트부의 평균 두께 보다 작은 접착층을 포함하는 방열시트에 있어서,
복수개의 관통홀이 구비된 그라파이트 시트부; 및
상기 그라파이트 시트부의 일면 또는 양면에 형성된 접착층 및, 상기 접착층에서 연장되어 상기 관통홀 내부에 충진되는 접착제인 보강부재를 포함하는 접착부;를 구비하고,
상기 접착층은 중량평균분자량이 200,000 ~ 800,000인 제1 주제수지 100중량부에 대하여 경화제를 0.05 ~ 10 중량부로 포함하는 제1접착부 형성 조성물로 형성되고,
상기 보강부재는 중량평균분자량이 300,000 ~ 1,000,000인 제2 주제수지 100중량부에 대하여 경화제를 2.5 ~ 30 중량부로 포함하는 제2접착부 형성 조성물로 형성되고,
상기 보강부재의 인장강도는 접착층의 인장강도 대비 150 ~ 500%인
방열시트.
In the heat dissipation sheet comprising an adhesive layer provided on one or both sides of the graphite sheet portion, the total thickness is less than the average thickness of the graphite sheet portion,
Graphite sheet portion provided with a plurality of through holes; And
An adhesive portion including an adhesive layer formed on one or both surfaces of the graphite sheet portion, and a reinforcing member that is an adhesive extended from the adhesive layer and filled into the through hole; and
The adhesive layer is formed of a first adhesive portion forming composition comprising 0.05 to 10 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the first main resin having a weight average molecular weight of 200,000 to 800,000,
The reinforcing member is formed of a composition for forming a second adhesive portion comprising 2.5 to 30 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the second main resin having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,000,000,
The tensile strength of the reinforcing member is 150 to 500% of the tensile strength of the adhesive layer.
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 제1 주제수지 및 제2 주제수지는 각각 독립적으로 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 실리콘 고무, 아크릴 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머, 페녹시 및 폴리이미드수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 방열시트.
The method of claim 1,
The first and second base resins are each independently at least one heat dissipation sheet selected from the group consisting of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicone rubber, acrylic rubber, carboxyl nitrile elastomer, phenoxy and polyimide resin .
제1항에 있어서,
상기 경화제는 각각 독립적으로 에폭시계 경화제, 아이소시아네이트계 경화제, 2차 아민계 경화제, 3차 아민계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시안산계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 방열시트.
The method of claim 1,
The curing agent is each independently at least one selected from the group consisting of an epoxy-based curing agent, an isocyanate-based curing agent, a secondary amine-based curing agent, a tertiary amine-based curing agent, a melamine-based curing agent, an isocyanic acid-based curing agent, and a phenolic curing agent.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2주제수지의 중량평균분자량은 상기 제1주제수지의 중량평균분자량 보다 큰 방열시트.
The method of claim 1,
The heat dissipation sheet having a weight average molecular weight of the second main resin is greater than the weight average molecular weight of the first main resin.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접착층은 인장강도가 0.5 ~ 20 N/㎟이고,
상기 보강부재는 인장강도가 1.5 ~ 30 N/㎟인 방열시트.
The method of claim 1,
The adhesive layer has a tensile strength of 0.5 to 20 N/mm2,
The reinforcing member is a heat dissipation sheet having a tensile strength of 1.5 ~ 30 N/㎟.
제1항에 있어서,
상기 접착부는 상기 그라파이트 시트부의 상면 및 하면에 각각 구비되는 제1접착층 및 제2접착층을 포함하고,
상기 제1접착층 및 제2접착층은 각각 독립적으로 평균두께가 2 ~ 10㎛인 방열시트.
The method of claim 1,
The adhesive portion includes a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively provided on the upper and lower surfaces of the graphite sheet portion,
Each of the first adhesive layer and the second adhesive layer independently has an average thickness of 2 to 10 μm.
제1항에 있어서,
상기 그라파이트 시트부는 평균두께가 17 ~ 105㎛인 방열시트.
The method of claim 1,
The graphite sheet portion is a heat dissipation sheet having an average thickness of 17 ~ 105㎛.
지지부;
전자파 차폐부; 및
상기 지지부와 전자파 차폐부 사이에 개재되고, 제1항 내지 제3항, 제5항 및 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 방열시트;를 포함하는 전자파 차폐-방열 복합시트.
Support;
Electromagnetic wave shielding unit; And
Interposed between the support portion and the electromagnetic wave shielding portion, the heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 3, 5 and 8 to 10; electromagnetic wave shielding-radiation composite sheet comprising.
제11항에 있어서,
상기 지지부는 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하고,
상기 전자파 차폐부는 동박 또는 알루미늄박인 전자파 차폐-방열 복합시트.
The method of claim 11,
The support includes one or more selected from the group consisting of polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and polyethylene naphthalate (PEN),
The electromagnetic shielding part is a copper foil or an aluminum foil electromagnetic shielding-heat radiating composite sheet.
제11항에 있어서,
상기 지지부는 평균두께가 10 ~ 77㎛이고,
상기 전자파 차폐부는 평균두께가 4 ~ 52㎛인 전자파 차폐-방열 복합시트.
The method of claim 11,
The support portion has an average thickness of 10 ~ 77㎛,
The electromagnetic wave shielding unit has an average thickness of 4 ~ 52㎛ electromagnetic shielding-radiation composite sheet.
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