KR102167620B1 - 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법 - Google Patents

양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법 Download PDF

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Abstract

양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법에 관한 발명이다. 본 발명의 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체는, 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯이 형성되는 축열 난방용 단열 패널; 상기 축열 난방용 단열 패널의 하단부에 결합하는 단열 시트; 상기 축열 난방용 단열 패널을 사이에 두고 상기 단열 시트의 반대편에 배치되되 상기 제1 및 제2 슬롯과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부를 구비하는 제1 온열 유닛; 상기 제1 온열 유닛의 제1 형합부에 배치되는 온수 파이프; 및 상기 제1 온열 유닛의 제2 형합부에 배치되는 플라스틱 반도체 열선을 포함한다.

Description

양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법{Panel assembly and dry heating construction method using the same}
본 발명은, 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 우수한 보온력을 지속할 수 있음은 물론 종전보다 뛰어난 난방과 단열성을 제공할 수 있으며, 나아가 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있는, 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법에 관한 것이다.
건축물의 난방 방법으로서 대한민국 고유의 난방 시스템을 구축하는 방식에는 습식법과 건식법이 있다.
습식법은 건물의 바닥에 보일러 배관을 설치한 후, 배관 사이 및 위에 시멘트 몰탈을 사용하여 난방 시스템을 구축하는 방법이다.
이러한 습식 난방 시스템은 시멘트 소재의 중량에 따른 과제와 시공기간의 지연을 해결해야 하는 과제를 안고 있다.
이에 반하여, 건식법은 시멘트 몰탈을 사용하지 아니하며, 규격화된 바닥재를 사용하여 난방시스템을 구축하는 방법이다.
잘 알려진 건식 난방 시스템 구축 방법으로서 대한민국 제10-0766138호에는 다공성 목재층과 헤파 필터층을 규격화된 단열 모듈판으로 형성하는 다기능성 숨 쉬는 벽체를 기재하고 있다.
상기 단열 모듈판은 사각 판상의 본체와, 상기 본체의 일측에 형성된 결합부로 이루어지되, 상기 결합부는 본체에서 연장 형성되어 내측에 형성된 결합홈에 의해 일정길이 이격된 "ㄱ"자 형태로 이루어지고, 상기 결합부는 결합홈과 유사한 형태로 형성해 인접한 다른 단열 모듈판과 치합되어 직사각형이 되도록 한 것을 특징으로 하는 다기능성 숨 쉬는 벽체에 관해 개시하고 있다.
그리고, 대한민국 등록실용신안공보 제20-0466501호에는 다층 건축물의 층간소음 저감용 제진 단열 모듈판 및 이를 이용한 습식 이중바닥구조가 기재되어 있다.
상기 제진 바닥 모듈판은 상면에 일정 높이의 격자형 리브가 다수 형성되고 하면에 연직 방향으로 돌출된 가수의 돌기가 일정 간격으로 형성되는 기술을 기재하고 있다.
그러나 종래기술에 의한 건식 난방장치는 철판만을 얹을 경우, 축열이 안 되는 문제점이 있었다.
이에, 도 1처럼 제1 지지판(30), 제2 지지판(20), 온수관(40) 그리고 덮개판(10)을 포함하는 건식 난방 구조가 제안된 바 있으나 이러한 구조는 열손실이 많은 문제점을 야기한다.
한편으로, 도 2와 같은 방법을 통해 건식 난방을 적용하려는 시도가 있어 왔으나 전술한 종래기술을 포함해서 지금까지 알려진 통상의 건식 난방은 단열재, 배관, 방열재, 마감 및 장판 등의 단순한 작업으로 진행해 왔던 것이 일반적인데, 이러한 단순 방식은 그 구조적인 한계로 인해 많은 열손실이 발생한다는 점을 고려해볼 때, 기존에 알려지지 않은 신개념의 구조와 방법이 요구된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2005-0107791호 대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0041428호 대한민국특허청 출원번호 제10-2016-0123787호 대한민국특허청 출원번호 제10-2017-0107230호
본 발명의 목적은, 우수한 보온력을 지속할 수 있음은 물론 종전보다 뛰어난 난방과 단열성을 제공할 수 있으며, 나아가 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있는, 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체 및 건식 난방 시공방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯이 형성되는 축열 난방용 단열 패널; 상기 축열 난방용 단열 패널의 하단부에 결합하는 단열 시트; 상기 축열 난방용 단열 패널을 사이에 두고 상기 단열 시트의 반대편에 배치되되 상기 제1 및 제2 슬롯과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부를 구비하는 제1 온열 유닛; 상기 제1 온열 유닛의 제1 형합부에 배치되는 온수 파이프; 및 상기 제1 온열 유닛의 제2 형합부에 배치되는 플라스틱 반도체 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체에 의해 달성된다.
상기 제1 온열 유닛의 상단부에 결합하는 제2 온열 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 온열 유닛이 황토 보드이고, 상기 제1 온열 유닛이 방열용 갈바 패드이며, 상기 단열 시트가 은박 시트이며, 상기 축열 난방용 단열 패널의 측부에는 조립 돌기와 홈이 형성될 수 있다.
상기 플라스틱 반도체 열선은 카본이 함유된 플라스틱 반도체(semi-conductor)에 의해 발열하는 것으로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 특성을 제공하며, 상기 온수 파이프와 상기 플라스틱 반도체 열선이 배치되는 상기 제1 및 제2 형합부는 보온력 지속을 위한 열저장 공간부를 형성할 수 있다.
상기 목적은, 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯이 형성되는 축열 난방용 단열 패널을 배치하는 축열 난방용 단열 패널 배치단계; 상기 축열 난방용 단열 패널의 하단부에 단열 시트를 결합하는 단열 시트 결합단계; 상기 제1 및 제2 슬롯과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부를 구비하되 방열용 갈바 패드로 적용되는 제1 온열 유닛을 제작하고 상기 제1 온열 유닛을 상기 축열 난방용 단열 패널에 조립하는 제1 온열 유닛 조립단계; 상기 제1 온열 유닛의 제1 형합부에 온수 파이프를 배선하는 온수 파이프 배선단계; 상기 제1 온열 유닛의 제2 형합부에 플라스틱 반도체 열선을 배선하는 플라스틱 반도체 열선 배선단계; 및 상기 제1 온열 유닛의 상단부에 황토로 된 제2 온열 유닛을 적층하는 제2 온열 유닛 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 난방 시공방법에 의해서도 달성된다.
본 발명에 따르면, 우수한 보온력을 지속할 수 있음은 물론 종전보다 뛰어난 난방과 단열성을 제공할 수 있으며, 나아가 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 일 실시예에 따른 건식 난방 구조도이다.
도 2는 종래의 다른 실시예에 따른 건식 난방 방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체의 구조도이다.
도 4는 도 3의 부분 절개도이다.
도 5는 도 3의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 6의 분해도이다.
도 8은 도 4의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 8의 분해도이다.
도 10은 도 3의 축열 난방용 단열 패널 구조체를 구현하기 위한 건식 난방 시공방법의 순서도이다.
도 11 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체를 설명하기 위한 도면들이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적이나 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
예컨대, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있어서 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하여지도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하려고 구체적으로 설명되지 않는다.
한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
여기서 사용되는 모든 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미가 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 같은 구성에 대해서는 같은 참조부호를 부여하도록 하며, 때에 따라 같은 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.
(일 실시예)
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체의 구조도, 도 4는 도 3의 부분 절개도, 도 5는 도 3의 분해 사시도, 도 6은 도 4의 A-A선에 따른 단면도, 도 7은 도 6의 분해도, 도 8은 도 4의 B-B선에 따른 단면도, 도 9는 도 8의 분해도, 그리고, 도 10은 도 3의 축열 난방용 단열 패널 구조체를 구현하기 위한 건식 난방 시공방법의 순서도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명에 의하면 우수한 보온력을 지속할 수 있음은 물론 종전보다 뛰어난 난방과 단열성을 제공할 수 있으며, 나아가 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있다.
이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체(100)는 축열 난방용 단열 패널(110), 단열 시트(120), 제1 온열 유닛(130) 및 제2 온열 유닛(160)을 포함할 수 있다.
특히, 이러한 축열 난방용 단열 패널 구조체(100)는 도 10에 도시된 것처럼 축열 난방용 단열 패널 배치단계(S11), 단열 시트 결합단계(S12), 제1 온열 유닛 조립단계(S13), 온수 파이프 배선단계(S14), 플라스틱 반도체 열선 배선단계(S15), 제2 온열 유닛 적층단계(S16)를 포함할 수 있다.
축열 난방용 단열 패널 배치단계(S11)는 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯(111,112)이 형성되는 축열 난방용 단열 패널(110)을 배치하는 공정이다.
단열 시트 결합단계(S12)는 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 단열 시트(120)를 결합하는 공정이다.
제1 온열 유닛 조립단계(S13)는 제1 및 제2 슬롯(111,112)과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부(131,132)를 구비하되 방열용 갈바 패드로 적용되는 제1 온열 유닛(130)을 제작하고 제1 온열 유닛(130)을 축열 난방용 단열 패널(110)에 조립하는 공정이다.
온수 파이프 배선단계(S14)는 제1 온열 유닛(130)의 제1 형합부(131)에 온수 파이프(140)를 배선하는 공정이다.
플라스틱 반도체 열선 배선단계(S15)는 제1 온열 유닛(130)의 제2 형합부(132)에 플라스틱 반도체 열선(150)을 배선하는 공정이다. 이때, 온수 파이프 배선단계(S14)와 플라스틱 반도체 열선 배선단계(S15)의 순서가 바뀔 수도 있다.
제2 온열 유닛 적층단계(S16)는 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 황토로 된 제2 온열 유닛(160)을 적층하는 공정이다.
이러한 공정으로 제작될 수 있는 본 실시예의 축열 난방용 단열 패널 구조체(100)는 서로 교차하는 제1 및 제2 슬롯(111,112)이 형성되는 축열 난방용 단열 패널(110)과, 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 결합하는 단열 시트(120)와, 축열 난방용 단열 패널(110)을 사이에 두고 단열 시트(120)의 반대편에 배치되되 제1 및 제2 슬롯(111,112)과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부(131,132)를 구비하는 제1 온열 유닛(130)과, 제1 온열 유닛(130)의 제1 형합부(131)에 배치되는 온수 파이프(140)와, 제1 온열 유닛(130)의 제2 형합부(132)에 배치되는 플라스틱 반도체 열선(150)과, 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 결합하는 제2 온열 유닛(160)을 포함할 수 있다.
축열 난방용 단열 패널(110)은 일정한 두께를 이룬다. 따라서, 단열 기능 외에도 층간 소음을 방지하는 데 도움이 된다.
자세히 도시하지는 않았으나 축열 난방용 단열 패널(110)의 측부에는 조립 돌기와 홈이 형성될 수 있다. 이럴 경우, 축열 난방용 단열 패널(110)은 이웃한 것끼리 원하는 면적으로 조립해서 사용할 수 있다. 즉 양방향 어느 쪽이나 조립이 가능하며, 난방면적 대비 적절한 절단 조립이 용이하다. 이에 대한 조립 구조는 아래 실시예에서 부연한다.
단열 패널((110)의 재질은 EPP(발포 폴리프로필렌)인데, 기존 EPS(스치로폴. 비드법 보온판)보다 우수한 단열성과 내구성이 뛰어나고 반복충격에 따른 완충기능이 뛰어나며, 기계유나 가솔린 등에 쉽게 연화되지 않은 내약품성이 우수함과 재활용 기능을 갖춘 친환경적 기능을 갖는다.
지금까지의 건식 난방은 단열재 + 배관 + 방열재 + 마감, 장판 등 단순 작업으로 난방열이 단열재 외부로 분산되어 열 손실이 많이 발생하는 단점인 비드법 보온판 스티로폴 EPS를 사용하고 또한 EPS 스티로폴은 습기를 흡수하는 습성이 강하여 난방단열재로서는 부적절한 반면, 본 난방에 사용될 EPP(발포 폴리프로필렌) 재질은 외부의 스트레스에 변화가 없고 반복 충격에 탁월한 완충 기능이 뛰어나며 우수한 단열성과 인체에 무해와 친환경 재활용이 가능한 소재다.
축열 난방용 단열 패널(110)에 형성되는 제1 및 제2 슬롯(111,112)은 정사각형 홈을 형성한다.
이때, 제1 슬롯(111)과 제2 슬롯(112)은 깊이가 같지만 폭이 상이하다. 즉 제1 슬롯(111)과 제2 슬롯(112)은 13mm의 동일한 깊이로 형성되되 폭이 각각 12mm, 5mm로 상이하다.
다시 말해, 축열 난방용 단열 패널(110)에 형성되는 제1 및 제2 슬롯(111,112)은 각각 다른 규격의 라인 홈을 형성한다.
단열 시트(120)는 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 결합한다. 본 실시예에서 단열 시트(120)는 은박 시트일 수 있다.
은박 시트로서의 단열 시트(120)가 적용되기 때문에 단열 시트(120) 쪽으로 열이 새는 것을 막을 수 있다. 즉 단열 시트(120)로 인해 열손실을 차단할 수 있다.
제1 온열 유닛(130)은 얇은 판상체를 절곡시켜 제작한다. 이러한 제1 온열 유닛(130)은 갈바 재질의 방열용 갈바 패드로 적용될 수 있다.
참고로, 갈바는 갈바늄의 줄임말이며, 알루미늄과 아연으로 도금된 강판이다. 철판을 전기도금해서 부식 방지된 제품이다.
물론, 부식의 염려가 일부 있으므로 방청 도장을 먼저 한 뒤, 도장을 통해 원하는 색상을 구현할 수도 있다. 절단, 절곡이 쉬워 성형이 쉽기 때문에 본 실시예에서 제1 온열 유닛(130)으로 적용하고 있다.
제1 온열 유닛(130)에는 제1 및 제2 형합부(131,132)가 형성된다. 앞서도 기술한 것처럼 제1 및 제2 형합부(131,132)은 축열 난방용 단열 패널(110)에 형성되는 제1 및 제2 슬롯(111,112)에 각각 끼워지면서 조립, 즉 형합된다.
앞서 기술한 것처럼 축열 난방용 단열 패널(110)에 형성되는 제1 및 제2 슬롯(111,112) 중 제1 슬롯(111)의 크기가 제2 슬롯(112)의 크기보다 큰데, 이와 마찬가지로 제1 형합부(131)의 크기가 제2 형합부(132)의 크기보다 크다.
이러한 제1 형합부(131)에 온수 난방으로서의 온수 파이프(140)가 배치되고, 제2 형합부(132)에 전기 난방으로서의 플라스틱 반도체 열선(150)이 배치될 수 있다.
다시 말해, 예컨대 가로 라인 홈인 제2 형합부(132)에 플라스틱 반도체 열선(150)을 배선하여 전기 난방을 시공하고, 세로 라인 홈인 제1 형합부(131)에 온수 파이프(140)을 배선하여 온수 난방을 시공할 수 있다. 물론, 이는 현장 여건에 따라 얼마든지 변경될 수 있다.
한편, 온수 파이프(140)와 플라스틱 반도체 열선(150)이 배치되는 제1 및 제2 형합부(131,132)는 일정한 여유 공간으로서의 열저장 공간부(S)를 형성할 수 있게 되고, 이러한 열저장 공간부(S)가 확보됨에 따라 우수한 보온력이 지속할 수 있다.
플라스틱 반도체 열선(150)은 기존의 히팅 열선과 같은 금속발열선이 아니라 카본이 함유된 플라스틱 반도체(semi-conductor)에 의해 발열하는 제품으로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 특성을 제공할 수 있다.
여기서, PTC 특성이란 일종의 자연현상으로서, 주위의 온도 변화에 따라 발열량이 자동으로 증감하는 현상을 말한다.
PTC 열선은 PTC 원리를 응용하여 개발된 자기 제어용 (Self-Regulating) 히터이다. 즉 주위 온도가 낮으면 많이 발열하고 온도가 따뜻하면 적게 발열하기 때문에 전기 소모량을 최소화할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
특히, 플라스틱 반도체 열선(150)은 반도체 플라스틱을 특수 처리하여 제작하기 때문에 장시간 사용해도 초기의 발열량을 그대로 유지할 수 있다.
또한, 발열체가 카본이므로 원적외선이 대량 방출되는 원적외선 난방으로 곰팡이나 세균의 서식을 억제할 수 있는 건강한 난방이다.
제2 온열 유닛(160)은 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 결합하는 보드이다. 본 실시예에서 제2 온열 유닛(160)은 황토 보드로 적용된다.
이처럼 황토 보드로서의 제2 온열 유닛(160)이 적용되기 때문에 난방과 단열성을 확보할 수 있음은 물론, 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있다.
한편, 앞서도 기술한 것처럼 지금까지 알려진 통상의 건식 난방은 단열재, 배관, 방열재, 마감 및 장판 등의 단순한 작업으로 진행해 왔던 것이 일반적인데, 이러한 단순 방식은 그 구조적인 한계로 인해 많은 열손실이 발생할 수밖에 없었다.
하지만, 본 실시예와 같은 구조의 축열 난방용 단열 패널 구조체(100)를 적용할 경우, 제1 온열 유닛(130)의 구조로 인해 열저장 공간부(S)가 확보됨에 따라 우수한 보온력이 지속할 수 있다.
그뿐만 아니라 단열 시트(120)와 황토 보드로서의 제2 온열 유닛(160)으로 인해 난방과 단열성을 확보할 수 있고 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있다.
이하, 건식 난방을 시공하는 공정을 설명한다.
우선, 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯(111,112)이 형성되는 축열 난방용 단열 패널(110)을 배치한다. 그리고는 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 단열 시트(120)를 결합한다.
다음, 제1 및 제2 슬롯(111,112)과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부(131,132)를 구비하되 방열용 갈바 패드로 적용되는 제1 온열 유닛(130)을 제작하고 제1 온열 유닛(130)을 축열 난방용 단열 패널(110)에 조립한다.
다음, 제1 온열 유닛(130)의 제1 형합부(131)에 온수 파이프(140)를 배선하는 한편, 제1 온열 유닛(130)의 제2 형합부(132)에 플라스틱 반도체 열선(150)을 배선하는 공정이다. 이때, 온수 파이프 배선단계(S14)와 플라스틱 반도체 열선 배선단계(S15)의 순서가 바뀔 수도 있다.
그런 다음, 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 황토로 된 제2 온열 유닛(160)을 적층함으로써 축열 난방용 단열 패널 구조체(100)를 완성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 우수한 보온력을 지속할 수 있음은 물론 종전보다 뛰어난 난방과 단열성을 제공할 수 있으며, 나아가 원적외선 방출로 인해 건강에 이바지할 수 있게 된다.
(다른 실시예)
도 11 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체를 설명하기 위한 도면들이다.
단열 패널(210, 축열 난방용 단열 패널, 난방 패널)에 있어서, 도 11을 참조하면, 단열 패널(210)은 타원형 형상 사이에 라인 홈(213)이 형성되며, 양방향 라인 어느 곳으로나 온수 난방(상기 실시예의 온수 파이프) 및 전기 난방(상기 실시예의 플라스틱 반도체 열선)을 시공할 수 있는 구조와 기능을 갖는다.
단열 패널(210)은 일정 면적을 갖되 양방향 끼움 돌기(211)와 끼움 홈(212)이 형성됨에 따라 이웃한 것끼리 결합이 가능하며, 패널의 난방라인 고정패드(270)는 플라스틱 재료로 형성해 난방 면에 가해지는 무게를 견디는 기능을 제공한다.
또한, 다양한 규격의 난방 면적에 대하여 양방향 빠른 조립 과정으로 단열 패널(210)의 완벽한 기능을 갖는다.
단열 패널(210)의 재질은 EPP(발포 폴리프로필렌)인데, 기존 EPS(스치로폴. 비드법 보온판)보다 우수한 단열성과 내구성이 뛰어나고 반복충격에 따른 완충기능이 뛰어나며, 기계유나 가솔린 등에 쉽게 연화되지 않은 내약품성이 우수함과 재활용 기능을 갖춘 친환경적 기능을 갖는다.
앞서도 언급한 것처럼 지금까지의 건식 난방은 단열재 + 배관 + 방열재 + 마감, 장판 등 단순 작업으로 난방열이 단열재 외부로 분산되어 열 손실이 많이 발생하는 단점인 비드법 보온판 스티로폴 EPS를 사용하고 또한 EPS 스티로폴은 습기를 흡수하는 습성이 강하여 난방단열재로서는 부적절한 반면, 본 난방에 사용될 EPP(발포 폴리프로필렌) 재질은 외부의 스트레스에 변화가 없고 반복 충격에 탁월한 완충 기능이 뛰어나며 우수한 단열성과 인체에 무해와 친환경 재활용이 가능한 소재다.
판 형상으로 형성되는 단열 패널(210)은 난방 호스, 즉 상기 실시예의 온수 파이프를 배관하는 온수 난방 및 상기 실시예의 플라스틱 반도체 열선을 배선하는 전기 난방을 배치하되 현장 여건에 따라 온수 난방이나 전기 난방으로 또는, 온수 난방과 전기 난방을 함께 혼용 시설할 수 있는 기능을 제공한다.
또한, 난방라인의 포설 시공에 있어서 도 11의 L1, L2처럼 130mm 간격과 195mm 간격의 난방라인의 포설이 가능하기 때문에, 아래의 제1 온열 유닛(230)의 규격을 간단하게 변경 사용 시공하여 현장 요건에 맞춤 시공의 기능을 제공할 수 있다.
제1 온열 유닛(230)에 있어서, 도 12 내지 도 15를 참조하면, 제1 온열 유닛(230)은 축열 방열패드로서 단열 패널(210)과 같은 동일한 원형 형상을 금속 갈바로 제작되며, 난방 호스나 전기 난방 열선은 난방라인 고정패드와 함께 포설 장착되되 견고한 고정 포설되어 발열하여 열을 확산 방열, 빠른 난방효과를 제공한다.
축열 방열패드로서의 제1 온열 유닛(230)은 원과 원형 사이의 라인 홈(231)에 난방라인 고정패드(270)와 함께 결합 조립되고 플라스틱 반도체 열선(150)을 고정 포설하는 기능을 갖는다.
난방라인 고정패드(270)는 좌우 90도 180도 등 필요한 라인 홈(271,272)의 양방향 어느 곳에나 그 방향을 설정하여 사용할 수 있는 기능을 제공한다. 라인 홈(271,272)에 온수 파이프(140) 및 플라스틱 반도체 열선(150)이 배치되어 시공될 수 있다.
제1 온열 유닛(230)의 상부에 제2 온열 유닛(260)이 배치되어 시공된다. 제2 온열 유닛(260)은 앞선 실시예에서 설명한 것처럼 황토 화산석 보드 시공이며, 이로 인해 우수한 축열 기능을 제공한다.
한편, 이상 설명한 구조를 기반으로 전술한 도 6 내지 도 9처럼 시공할 경우, 구조체의 휴면 공간에 축열이 형성되어 보온성이 지속될 수 있다.
이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.
100 : 축열 난방용 단열 패널 구조체 110 : 축열 난방용 단열 패널
111 : 제1 슬롯 112 : 제2 슬롯
120 : 단열 시트 130 : 제1 온열 유닛
131 : 제1 형합부 132 : 제2 형합부
140 : 온수 파이프 150 : 플라스틱 반도체 열선
160 : 제2 온열 유닛

Claims (5)

  1. 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯(111, 112)이 형성되는 축열 난방용 단열 패널(110);
    상기 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 결합하는 단열 시트(120);
    상기 축열 난방용 단열 패널(110)을 사이에 두고 상기 단열 시트(120)의 반대편에 배치되되 상기 제1 및 제2 슬롯(111, 112)과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부(131, 132)를 구비하는 제1 온열 유닛(130);
    상기 제1 온열 유닛(130)의 제1 형합부(131)에 배치되는 온수 파이프(140);
    상기 제1 온열 유닛(130)의 제2 형합부(132)에 배치되는 플라스틱 반도체 열선(150);
    상기 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 결합하는 제2 온열 유닛(160)을 포함하되,
    상기 플라스틱 반도체 열선(150)은 카본이 함유된 플라스틱 반도체(semi-conductor)에 의해 발열하는 것으로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 특성을 제공하며,
    상기 온수 파이프(140)와 상기 플라스틱 반도체 열선(150)이 배치되는 상기 제1 및 제2 형합부(131, 132)는 보온력 지속을 위한 열저장 공간부(S)를 형성하고,
    상기 제2 온열 유닛(160)이 황토 보드이고, 상기 제1 온열 유닛(130)이 방열용 갈바 패드이며, 상기 단열 시트(120)가 은박 시트이며,
    상기 축열 난방용 단열 패널(110)의 측부에는 끼움 돌기(211)와 끼움 홈(212)이 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향 호환이 가능하고 단열기능을 갖는 축열 난방용 단열 패널 구조체.
  2. 서로 교차하는 복수의 제1 및 제2 슬롯(111, 112)이 형성되는 축열 난방용 단열 패널(110)을 배치하는 축열 난방용 단열 패널 배치단계(S11);
    상기 축열 난방용 단열 패널(110)의 하단부에 단열 시트(120)를 결합하는 단열 시트 결합단계(S12);
    상기 제1 및 제2 슬롯(111, 112)과 개별적으로 형합하는 제1 및 제2 형합부(131, 132)를 구비하되 방열용 갈바 패드로 적용되는 제1 온열 유닛(130)을 제작하고, 상기 제1 온열 유닛(130)을 상기 축열 난방용 단열 패널(110)에 조립하는 제1 온열 유닛 조립단계(S13);
    상기 제1 온열 유닛(130)의 제1 형합부(131)에 온수 파이프(140)를 배선하는 온수 파이프 배선단계(S14);
    상기 제1 온열 유닛(130)의 제2 형합부(132)에 플라스틱 반도체 열선(150)을 배선하는 플라스틱 반도체 열선 배선단계(S15); 및
    상기 제1 온열 유닛(130)의 상단부에 황토로 된 제2 온열 유닛(160)을 적층하는 제2 온열 유닛 적층단계(S16)를 포함하는 것을 특징으로 하는 건식 난방 시공방법.
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