KR102164726B1 - 인쇄 작용제 적용을 통한 온도 보정 기법 - Google Patents

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아라멘디아 세르지오 푸이가르데우
무엘라 데이비드 라미레즈
페나 알레한드로 마누엘 드
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휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Abstract

일 예에서, 방법은, 첨가제 제조 장치에서, 물체의 생성 시에 처리될 빌드 재료(build material)의 제 1 층을 형성하는 단계를 포함한다. 제 1 층과 연관된 제 1 인쇄 지시에 기초하여 제 1 층 상에는 인쇄 작용제가 선택적으로 적용된다. 제 1 층의 영역에서 융합을 야기하기 위해 제 1 층에는 에너지가 인가된다. 방법은 또한, 복수의 위치에서 제 1 층의 온도를 측정하여 측정된 온도 분포 프로파일을 형성하는 단계와, 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하는 단계와, 빌드 재료의 후속 층과 연관된 제 2 인쇄 지시를 수정함으로써 차이에 기초하여 후속 층의 융합 후의 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄 작용제 적용을 통한 온도 보정 기법
첨가제 제조 기술은 빌드 재료(build material)의 응고를 통해 층 단위로 3차원 물체를 생성할 수 있다. 이러한 기술의 예에서, 빌드 재료는 층 방식으로 공급되고, 응고 방법은 빌드 재료의 층을 가열하여 선택된 영역에서 용융을 야기하는 것을 포함할 수 있다. 다른 기술에서, 화학적 응고 방법 또는 재료를 바인딩하는 것과 같은 다른 응고 방법이 사용될 수 있다.
이제, 비제한적 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 인쇄 작용제를 적용하기 위한 인쇄 지시를 결정하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2c는 예시적 열적/인쇄 맵의 개략도이다.
도 3은 예시적 첨가제 제조 장치의 단순화된 개략도이다.
도 4는 머신 판독가능 매체와 연관된 예시적 프로세서의 단순화된 개략도이다.
첨가제 제조 기술은 빌드 재료의 응고를 통해 3차원 물체를 생성할 수 있다. 몇몇 예에서, 빌드 재료는 분말형 과립 재료일 수 있는데, 이는 예를 들어 플라스틱, 세라믹 또는 금속 분말일 수 있다. 생성된 물체의 속성은 빌드 재료의 유형 및 사용된 응고 메커니즘의 유형에 따라 달라질 수 있다. 빌드 재료는 예를 들어 빌드 플랫폼 상에 증착될 수 있으며, 예를 들어 제조 챔버 내에서 층별로 처리될 수 있다.
몇몇 예에서는, 방향성 에너지 적용을 통해, 예를 들어, 방향성 에너지가 적용되는 빌드 재료의 응고를 초래하는 레이저 또는 전자 빔을 사용하여 선택적 응고가 달성된다. 다른 예에서는, 적어도 하나의 인쇄 작용제가 빌드 재료에 선택적으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 유착 작용제(coalescing agent)(이하, '융합 작용제'로 언급됨)는 (예를 들어 구조 설계 데이터로부터 생성될 수 있는) 생성될 3차원 물체의 슬라이스를 나타내는 데이터로부터 유도된 패턴에서 빌드 재료의 층의 일부에 선택적으로 분배될 수 있다. 유착 작용제는, 에너지(예를 들어, 열)가 층에 인가될 때, 빌드 재료가 유착(융합)되고 응고되어 패턴에 따라 3차원 물체의 슬라이스를 형성하게 하는 조성을 가질 수 있다. 다른 예에서, 유착은 어떤 다른 방식으로 달성될 수 있다.
융합 작용제 이외에, 몇몇 예에서, 인쇄 작용제는 융합 작용을 감소시키거나 증폭시키도록 작용하는 유착 수정 작용제(coalescence modifying agent)(이하, '디테일링 작용제'로 언급됨)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디테일링 작용제는 빌드 재료의 융합을 방지하도록 입사 에너지를 반사시킬 수 있다. 디테일링 작용제는 물체의 표면 마무리를 제어하기 위해 사용될 수 있다.
위에서 언급한 것처럼, 첨가제 제조 시스템은 구조 설계 데이터에 기초하여 물체를 생성할 수 있다. 이것은, 예를 들어 설계자가 CAD(computer aided design) 애플리케이션을 사용하여 생성될 물체의 3차원 모델을 생성하는 것을 포함할 수 있다. 모델은 물체의 고체 부분을 정의할 수 있다. 첨가제 제조 시스템을 사용하여 모델로부터 3차원 물체를 생성하기 위해, 모델 데이터는 모델의 평행한 평면의 슬라이스를 생성하도록 처리될 수 있다. 각각의 슬라이스는 첨가제 제조 시스템에 의해 응고되거나 유착이 야기되는 빌드 재료의 각 층의 부분을 정의할 수 있다.
도 1은 첨가제 제조 방법일 수 있는 방법의 예인데, 이 방법은, 블록 102에서, 물체의 생성 시에 처리될 빌드 재료의 제 1 층을 첨가제 제조 장치에서 형성하는 것을 포함한다. 예를 들어, 빌드 재료의 층은 빌드 플랫폼 상에 직접적으로 또는 적어도 하나의 이전에 형성된 층 상에 중첩되어 제공될 수 있다(몇몇 예에서, 이전에 형성된 층은 적어도 하나의 인쇄 작용제에 의해 처리되고 가열 램프(heat lamp)와 같은 에너지 소스로부터 에너지가 조사된 것일 수 있음). 몇몇 예에서, 빌드 재료의 층은 융합 온도 미만의 예열 온도로 예열될 수 있다. 예를 들어, 예열 온도로 빌드 재료를 가열하는 예열 램프의 어레이가 빌드 플랫폼 위에 제공될 수 있다. 예열 온도는 빌드 재료가 융합되지 않도록 빌드 재료의 융합 온도보다 낮다. 그러나, 빌드 재료를 예열함으로써, 빌드 재료를 융합시키기 위해 빌드 재료의 온도를 예열 온도에서 융합 온도로 상승시키기 위해 필요한 추가의 에너지가 감소된다. 예열 램프의 어레이는 층 내의 빌드 재료가 균일한 온도에 있는 것을 보장하기 위해 각각 동일한 전력을 출력하도록 균일하게 동작할 수 있다. 예열 램프에 의해 출력된 전력은 원하는 수준의 예열을 제공하도록 설정되는 펄스 폭 변조(PWM)를 사용하여 제어될 수 있다. 따라서, 예열 설정은 예열 램프의 듀티 사이클일 수 있다.
블록 104는 제 1 층과 연관된 제 1 인쇄 지시에 기초하여 제 1 층 상에 인쇄 작용제를 선택적으로 적용하는 것을 포함한다. 예를 들어, 이는 사전 결정된 패턴에 따라 이루어질 수 있는데, 사전 결정된 패턴은 빌드 재료를 융합함으로써 첨가제 제조 장치에 의해 생성될 물체를 나타내는 물체 모델 데이터로부터 도출된 패턴일 수 있다. 이러한 물체 모델 데이터는, 예를 들어 CAD(Computer Aided Design) 모델을 포함할 수 있고/있거나 예를 들어 STL(STereoLithographic) 데이터 파일일 수 있고, 예를 들어, 물체의 '슬라이스'에서 재료 분포(예컨대, 고체 부분을 식별하는 것)를 특정할 수 있다
블록 106은 제 1 층의 영역을 융합하기 위해, 예를 들어 에너지 소스를 사용하여 빌드 재료의 제 1 층에 에너지를 인가하여 층의 일부에 대해 빌드 재료의 온도를 융합 온도 위로 상승시키는 것을 포함한다. 이는 예를 들어, 예컨대 가열 램프를 사용하여 열을 빌드 재료의 층에 인가하는 것, 또는 광, 마이크로파 에너지 등으로 층을 조사하는 것을 포함할 수 있다.
블록 108은 복수의 위치에서 제 1 층의 온도를 측정하는 것을 포함한다. 몇몇 예에서, 온도 측정은 층의 융합 및 비융합 영역에 걸쳐 수행된다. 복수의 온도 측정은 온도 분포 프로파일을 형성하기 위해 고려될 수 있다. 예를 들어, 빌드 재료의 층은 복수의 픽셀로 간주될 수 있고, 복수의 픽셀의 각각은 온도 측정과 연관될 수 있다. 일 예에서, 픽셀은 약 1-2cm 정도의 길이가 되어 약 30cm x 30cm의 빌드 플랫폼을 약 32x32 픽셀 매트릭스로 나눌 수 있지만, 더 크거나 작은 픽셀이 형성될 수도 있다. 몇몇 예에서, 제 1 층의 온도는 그 처리 후에 측정될 수 있다. 몇몇 예에서, 예를 들어 처리된 작용제 및 적어도 부분적으로 융합된 제 1 층을 덮는 빌드 재료의 후속 층이 형성될 수 있고, 후속 층의 온도는 예를 들어 임의의 인쇄 작용제가 적용되기 전에 측정될 수 있다. 온도는 임의 유형의 온도 센서(들)를 사용하여 측정될 수 있다. 몇몇 예에서, 온도는 열 이미징 카메라 또는 적외선(IR) 카메라를 사용하여 측정될 수 있다.
블록 110은 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하는 것을 포함한다.
블록 112는 빌드 재료의 후속 층과 연관된 제 2 인쇄 지시를 수정함으로써 차이에 기초하여 후속 층의 융합 후의 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하는 것을 포함한다. 몇몇 예에서, 제 2 인쇄 지시는 사전 결정되며 예측 계산에 기초하여 생성된다. 예측 계산은 융합 중에 원하는 온도를 달성하기 위해 빌드 재료에 적용되어야 하는 융합 작용제 및 디테일링 작용제의 양을 결정할 수 있다. 예를 들어, 예측 계산은 에너지 소스로부터의 층의 거리 및 융합 중에 물체로부터의 열 확산의 추정을 고려할 수 있다. 따라서, 예측 계산은, 융합 영역에 걸쳐 적절한 융합을 제공하면서 나머지 비융합 영역에서는 빌드 재료를 융합 온도 미만으로 유지하기 위해, 층의 각 영역(예컨대, 픽셀/복셀)에 적용되어야 하는 융합 작용제와 디테일링 작용제의 양을 결정한다. 몇몇 예에서, 예측 계산은 적어도 융합 영역에 걸쳐 균일한 온도를 제공하도록 인쇄 작용제의 양을 결정할 수 있다. 사전 결정된 인쇄 지시는 또한 인쇄 작용제가 층에 적용되는 순서 및 층에 적용될 인쇄 작용제의 유형 및 조성에 관한 정보를 포함할 수 있다.
물체 생성 시 빌드 재료 층의 열적 거동은, 예를 들어 빌드 재료 및/또는 사용된 인쇄 작용제의 열적 특성의 변화(예를 들어, 빌드 재료는 재활용될 수 있고 그 열적 특성은 수명에 걸쳐 변할 수 있음), 환경 조건(주위 온도 및 습도를 포함 함), 불완전한 모델 등으로 인해, 모델링된 거동에서 벗어날 수 있다. 따라서, 인쇄 지시의 초기 세트는 인쇄된 물체에 결함, 예컨대, 취성(brittleness), 강도 손실, 치수 정확성의 손실 및/또는 거칠기 증가 또는 물체 형성 중의 과열/열부족으로 인한 물체의 외관 변화와 같은 의도하지 않은 물리적 특성을 초래할 수 있다. 따라서, 인쇄 작용제를 후속 층에 적용하기 위한 사전 결정된 인쇄 지시는 전술한 바와 같이 제 1 층에 대해 측정된 온도에 기초하여 수정될 수 있다.
예를 들어, 이전 층의 특정 영역이 예상보다 높은 온도를 갖는다면, 후속의 융합을 초래하기 위해 필요한 에너지는 더 낮을 수 있다. 이는 빌드 재료의 과열을 초래할 수 있다. 따라서, 후속 층에 대한 인쇄 지시는 융합 후의 후속 층의 온도를 보정하기 위해 온도차를 고려하여 수정될 수 있다. 예를 들어, 이러한 상황에서, 후속 층의 이 영역에 적용되는 융합 작용제의 양은 에너지 소스로부터 많은 에너지를 흡수하지 못하도록 감소됨으로써 이전 층의 증가된 온도를 상쇄시킬 수 있다. 대조적으로, 이전 층의 영역이 예상보다 낮은 온도를 갖는 경우, 융합 작용제의 양은 후속 층의 적절한 융합을 보장하기 위해 더 많은 에너지가 흡수되도록 증가될 수 있다. 디테일링 작용제의 양 또한 측정된 온도에 응답하여 제어될 수 있다. 흡수된 에너지의 양은 인쇄 작용제의 양을 변경하는 것 대신에 다른 방식으로 제어될 수 있다. 예를 들어 인쇄 작용제의 농도, 유형 또는 조성이 수정될 수 있다.
인쇄 작용제 적용은 측정된 온도와 사전 결정된 온도의 비교에 기초하여 PID(Proportional-Integral-Derivative) 제어, 머신 학습 알고리즘, 비례 제어 등과 같은 적절한 제어 방법을 사용하여 제어될 수 있다.
측정된 온도 분포 프로파일을 모델링된 온도 분포 프로파일과 비교하는 것은 공간적으로 정렬된 픽셀의 온도를 비교함으로써 달성될 수 있다.
몇몇 예에서, 후속 층은 융합 후의 도 1의 제 1 층으로서 취급될 수 있으며, 방법은 첨가제 제조에서 형성된 층의 각각 또는 적어도 일부에 대해 수행될 수 있다.
도 2a는 빌드 재료 층의 표면에 걸친 온도 측정의 예를 "열적 맵"(200a)으로서 도시한다. 이러한 맵은 복수의 이미징 픽셀을 나타낼 수 있으며, 이들 각각은 온도 측정과 연관된다. 도 2a에서는 온도가 높을수록 더 어두운 영역으로 표시되고 온도가 낮을수록 더 밝은 영역으로 표시된다.
도 2a는 융합 작용제로 처리되고 가열 램프로 가열된 빌드 재료 층의 열적 맵(200a)을 도시한다. 이 예를 위해, 이 층에 형성되는 물체는 둥근 사각형 단면(202)을 포함한다. 더 어두운 영역으로 도시된 바와 같이, 빌드 재료의 층은 직사각형의 부분(204) 위에서 더 고온이다. 층의 융합 후의 온도는 직사각형을 가로 질러 균일할 것으로 예상될 수 있고, 이 고온부(204)는 예상된 온도로부터 벗어날 수 있다. 고온부(204)는 예열 램프, 에너지 소스 또는 빌드 재료의 불일치 또는 임의의 다른 이유와 같은 어떤 이상의 결과일 수 있다. 주변의 융합되지 않은 빌드 재료의 온도는 융합 영역에서보다 낮다. 실제로, 온도에는 더 많은 변동이 있을 수 있으며, 이는 도면을 지나치게 복잡하게 하는 것을 방지하기 위해 도시되지 않았다는 것에 유의해야 한다. 부분(204)에서의 더 높은 온도의 결과로서, 후속 층은 보다 용이하게 융합될 수 있고, 이는 다시 더 높은 온도 및 열 폭주 상태를 야기할 수 있다.
도 2b는 도 2a에 도시된 제 1 층의 상부에 형성된 빌드 재료의 후속 층에 대한 융합 작용제의 적용을 도시하는 인쇄 맵을 도시한다. 이 도면에서 더 어두운 영역은 융합 작용제의 양이 더 많음을 나타내고(픽셀/복셀 당 더 낮은 부피), 더 밝은 영역은 융합 작용제의 양이 더 적음을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 도 2a에 도시된 고온부(204)에 걸쳐, 보다 적은 양의 융합이 적용된다. 고온부(204) 위에 더 적은 양의 융합 작용제를 적용함으로써, 융합 중에 후속 층에 의해 더 적은 에너지가 흡수되어 온도 상승이 감소된다. 따라서, 융합 작용제의 적용은 온도 변화를 상쇄시키기 위해 사용된다.
도 2c는 후속 층의 융합 후의 열적 맵(200c)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 고온부(204)에 걸친 융합 작용제의 감소는 증가된 온도를 상쇄시켜 융합 영역이 균일한 온도를 갖게 한다.
전술한 바와 같이, 인쇄 작용제의 적용은 국소화된 온도 제어를 제공하기 위해 다른 방식으로 제어될 수 있다. 결과적인 온도는 또한 융합 영역에 걸쳐 균일할 필요가 없고 상이한 온도 프로파일이 선택될 수 있다.
도 3은 빌드 재료 분배기(302), 인쇄 작용제 적용기(304), 에너지 소스(306), 온도 센서(308) 및 처리 회로(310)를 포함하는 첨가제 제조 장치(300)의 예이다. (예를 들어, 트롤리의 일부로서 제공되는) 제거 가능한 구성 요소일 수 있는 빌드 플랫폼(312)은 빌드 재료의 층을 지지하기 위해 첨가제 제조 장치(300)의 사용 시에 제공될 수 있다. 빌드 재료 분배기(302)는 층 방식의 첨가제 제조 공정에서 빌드 플랫폼(312) 상에 빌드 재료의 연속 층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 빌드 재료 분배기(302)는 빌드 플랫폼(312)을 가로질러 빌드 재료를 펼치기 위해 롤러를 포함할 수 있다. 몇몇 예에서, 빌드 플랫폼(312)이 제공되는 제거 가능한 구성요소는 또한 빌드 재료의 소스를 포함할 수 있고, 빌드 재료 분배기(302)가 빌드 재료를 빌드 플랫폼(312) 상에 펼칠 수 있도록 빌드 재료를 들어올려 준비시키는 메커니즘을 포함할 수 있다.
인쇄 작용제 적용기(304)는, 예를 들어 빌드 재료의 층에 대한 인쇄 지시에 포함된 사전 결정된 패턴에 따라, 인쇄 플랫폼(312) 상의 빌드 재료의 층에 인쇄 작용제를 선택적으로 인쇄하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 작용제 적용기(304)는 잉크젯 인쇄 헤드와 같은 인쇄 헤드를 포함할 수 있고, 예를 들어 빌드 플랫폼(312) 상의 하나 이상의 패스(pass)에서 액체로서 인쇄 작용제(들)를 적용할 수 있다.
몇몇 예에서, 예열 디바이스는 융합 온도 미만의 예열 온도로 빌드 재료의 층을 예열하기 위해 제공될 수 있다. 예를 들어, 예열 디바이스는 예열 온도까지 빌드 재료를 가열하기 위해 빌드 플랫폼 위에 제공되는 예열 램프의 어레이를 포함할 수 있다.
가열 램프일 수 있는 에너지 소스(306)는, 층의 적어도 일부 영역에서 융합을 야기하기 위해 상기 층의 일부에 결쳐 빌드 재료의 온도를 융합 온도 위로 상승시킨다.
열 카메라, 열 이미징 어레이(thermal imaging array) 등일 수 있는 온도 센서(308)는, 복수의 위치에서 층의 온도를 측정하여 측정된 온도 분포 프로파일을 형성한다. 몇몇 예에서, 온도 센서(308)는 융합 영역 및 비융합 영역 내의 복수의 위치에서 온도를 측정할 수 있다.
처리 회로(310)는 인쇄 지시 모듈(314), 열 분석 모듈(316) 및 보정 모듈(318)을 포함한다. 인쇄 지시 모듈(314)은 빌드 재료의 각 층에 대한 인쇄 지시를 생성하도록 구성된다. 예를 들어, 인쇄 지시 모듈(314)은 예측 계산에 기초하여 인쇄 지시를 미리 결정할 수 있다. 예측 계산은 융합 중에 원하는 온도를 달성하기 위해 빌드 재료에 적용되어야 하는 융합 작용제 및 디테일링 작용제의 양을 결정할 수 있다. 예를 들어, 예측 계산은 에너지 소스로부터의 층의 거리 및 융합 중에 물체로부터의 열 확산의 추정을 고려할 수 있다. 따라서, 예측 계산은 융합 영역에 걸쳐 적절한 융합을 제공하면서 나머지 비융합 영역에서 빌드 재료를 융합 온도 미만으로 유지하기 위해 층의 각 영역(예컨대, 픽셀/복셀)에 적용되어야 하는 융합 작용제와 디테일링 작용제의 양을 결정한다. 몇몇 예에서, 예측 계산은 적어도 융합 영역에 걸쳐 균일한 온도를 제공하도록 인쇄 작용제의 양을 결정할 수 있다. 인쇄 지시는 인쇄 작용제가 층에 적용되는 순서와, 층에 적용될 인쇄 작용제의 유형 및 구성에 관한 정보를 또한 포함할 수 있다.
열 분석 모듈(316)은 온도 센서(308)에 의해 제공된 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하도록 구성된다. 이 비교에 응답하여, 보정 모듈(318)은 빌드 재료의 후속 층과 연관된 제 2 인쇄 지시를 수정함으로써 차이에 기초하여 후속 층의 융합 후의 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하도록 구성된다. 몇몇 예에서, 보정 모듈(318)은 측정된 온도와 예측 된 온도 사이의 차이를 상쇄시키기 위해 사전 결정된 인쇄 지시에 의해 규정된 인쇄 작용제, 특히 융합 작용제 또는 디테일링 작용제의 양을 변경할 수 있다. 이러한 변경은 층의 융합 또는 비융합 영역의 일부에 대해서만 적용될 수 있다.
온도 센서(308)는 또한, 예를 들어 예열 램프를 위한 예열 설정(예를 들어, 듀티 사이클)을 결정하거나 생성된 물체가 언제 냉각되는지를 결정하도록, 장치의 다른 측면을 제어하는 데 사용될 수 있다. 온도 센서(308)는 또한 첨가제 제조 장치의 다른 부분의 온도, 예를 들어, 스피툰(spittoon), 웹 와이프(web wipe) 또는 드롭 검출기의 온도를 측정하기 위해 사용될 수 있다.
도 4는 프로세서(402)와 연관된 머신 판독가능 매체(400)의 예이다. 머신 판독가능 매체(400)는 프로세서(402)에 의해 실행될 때, 프로세서(402)로 하여금, 층 방식의 첨가제 제조 공정에서 빌드 재료의 층에 대해 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하게 하고, 융합 후의 후속 층의 온도 분포 프로파일의 보정을 제공하기 위해 이전 층의 측정된 온도 분포 프로파일과 예측된 온도 분포 프로파일 간의 차이에 기초하여 빌드 재료의 후속 층에 인쇄 작용제를 적용하기 위한 인쇄 지시를 수정하게 한다.
몇몇 예에서, 인쇄 지시는 후속 층 상에 적용되는 융합 작용제 및/또는 디테일링 작용제와 같은 인쇄 작용제의 양을 변경함으로써 수정된다.
인쇄 지시는 형성되고 있는 물체에 대한 예측 열 모델에 기초하여 생성될 수 있다. 측정된 온도는 예측된 온도와 비교될 수 있고, 예측된 온도로부터의 편차는 인쇄 지시를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
몇몇 예에서, 인쇄 지시의 조정은 임계치 기반 방법 또는 PID(proportional-integral-derivative(비례-적분-미분)) 제어 기반 계산과 같은 보다 복잡한 방법을 사용하거나 또는 (예를 들어, 머신 학습에 기초한) 통계적 접근법에 의해 결정될 수 있다.
본 개시물의 예는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 등의 임의의 조합과 같이, 방법, 시스템 또는 머신 판독가능 명령어로서 제공될 수 있다. 이러한 머신 판독가능 명령어는 내부 또는 상부에 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 갖는 컴퓨터 판독가능 저장 매체(디스크 스토리지, CD-ROM, 광학 스토리지 등을 포함하지만 이에 한정되는 것은 아님)에 포함될 수 있다.
본 개시물은 본 개시물의 예에 따른 방법, 장치 및 시스템의 흐름도 및/또는 블록도를 참조하여 설명된다. 위에서 설명된 흐름도는 특정 순서의 실행을 보여 주지만 실행 순서는 표시된 것과 다를 수 있다. 하나의 흐름도와 관련하여 설명 된 블록들은 다른 흐름도의 블록들과 결합될 수 있다. 흐름도 및/또는 블록도의 각각의 흐름 및/또는 블록과, 흐름도 및/또는 블록도의 흐름 및/또는 블록의 조합은, 머신 판독가능 명령어에 의해 실현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
머신 판독가능 명령어는, 예를 들어, 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 내장형 프로세서, 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 처리 디바이스의 프로세서에 의해 실행되어, 설명 및 도면에서 설명된 기능을 실현할 수 있다. 특히, 프로세서 또는 처리 장치는 머신 판독가능 명령어를 실행할 수 있다. 따라서, 장치의 기능 모듈은 메모리에 저장된 머신 판독가능 명령어를 실행하는 프로세서 또는 로직 회로에 내장된 명령어에 따라 동작하는 프로세서에 의해 구현될 수 있다. '프로세서'라는 용어는, CPU, 처리 유닛, ASIC, 로직 유닛 또는 프로그램 가능한 게이트 어레이 등을 포함하도록 광범위하게 해석되어야 한다. 방법 및 기능적 모듈은 모두 단일 프로세서에 의해 수행되거나 여러 프로세서 사이에서 분할될 수 있다.
이러한 머신 판독가능 명령어는 또한 특정 모드에서 동작하도록 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스를 안내할 수 있는 컴포터 판독가능 스토리지에 저장될 수 있다.
머신 판독가능 명령어는 또한 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스 상에 로딩되어, 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스로 하여금 컴퓨터에 의해 구현되는 처리를 생성하는 일련의 동작을 수행하게 하여, 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 디바이스에서 실행되는 명령어가 흐름도의 흐름(들) 및/또는 블록도의 블록(들)에 의해 특정된 기능을 실현하게 한다.
또한, 본 명세서의 교시는 컴퓨터 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있는데, 컴퓨터 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되고, 컴퓨터 장치로 하여금 본 개시의 실시예에 기재된 방법을 구현하게 하는 복수의 명령어를 포함한다.
방법, 장치 및 관련 양태가 특정 예를 참조하여 설명되었지만, 본 개시의 사상을 벗어나지 않으면서 다양한 수정, 변경, 생략 및 대체가 이루어질 수 있다. 따라서, 방법, 장치 및 관련 양태는 이하의 청구범위 및 그 균등물의 범위에 의해 제한되는 것으로 의도된다. 전술한 예들은 본 명세서에서 설명된 것을 제한하기보다는 예시하는 것이고, 당업자는 첨부된 청구항들의 범위를 벗어나지 않으면서 많은 대안적인 구현예를 설계할 수 있을 것임에 유의해야 한다. 하나의 예와 관련하여 설명된 특징은 다른 예의 특징과 결합될 수 있다.
"포함하는"이라는 단어는 청구항에 나열된 것 이외의 요소의 존재를 배제하지 않으며, 단수 용어는 복수를 배제하지 않으며, 단일 프로세서 또는 다른 유닛은 청구범위에 기재된 수 개의 유닛의 기능을 충족시킬 수 있다.
임의의 종속 청구항의 특징은 독립 청구항 또는 다른 종속 청구항 중 임의의 것의 특징과 결합될 수 있다.

Claims (15)

  1. 첨가제 제조 장치에서, 물체의 생성 시에 처리될 빌드 재료(build material)의 제 1 층을 형성하는 단계와,
    상기 제 1 층과 연관된 제 1 인쇄 지시에 기초하여 상기 제 1 층 상에 인쇄 작용제(print agent)를 선택적으로 적용하는 단계와,
    상기 제 1 층에 에너지를 인가하여 상기 제 1 층의 영역에서 융합을 야기하는 단계와,
    복수의 위치에서 상기 제 1 층의 온도를 측정하여 측정된 온도 분포 프로파일을 형성하는 단계와,
    상기 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하는 단계와,
    상기 차이에 기초하여, 빌드 재료의 후속 층과 연관된 제 2 인쇄 지시를 수정함으로써 상기 후속 층의 융합 후의 상기 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하는 단계를 포함하는
    방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 지시는 상기 후속 층에 적용되는 인쇄 작용제의 양을 변경하는 것을 포함하는
    방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 작용제는 융합 작용제(fusing agent), 디테일링 작용제(detailing agent) 또는 이들의 조합을 포함하는
    방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 층의 온도는 상기 제 1 층의 융합 영역 내에서 및 상기 제 1 층의 비융합 영역 내에서 측정되는
    방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 지시는 상기 물체의 예측된 온도에 기초하여 생성되고, 그 후에 상기 차이에 기초하여 수정되는
    방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    융합 후의 상기 후속 층의 온도 프로파일은 상기 후속 층의 융합 영역에 걸쳐 균일한 온도를 갖도록 보정되는
    방법.
  7. 물체의 생성 시에 처리될 빌드 재료의 복수의 층을 빌드 플랫폼 상에 형성하는 빌드 재료 분배기와,
    상기 복수의 층과 연관된 인쇄 지시에 기초하여 상기 빌드 재료 상에 인쇄 작용제를 선택적으로 적용하는 인쇄 작용제 적용기와,
    상기 복수의 층 중 제 1 층의 영역에서 융합을 야기하는 에너지 소스와,
    복수의 위치에서 상기 제 1 층의 온도를 측정하여 측정된 온도 분포 프로파일을 형성하는 온도 센서와,
    처리 회로를 포함하되, 상기 처리 회로는,
    상기 인쇄 지시를 생성하는 인쇄 지시 모듈과,
    상기 측정된 온도 분포 프로파일을 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하는 열 분석 모듈과,
    상기 차이에 기초하여, 빌드 재료의 후속 층과 연관된 제 2 인쇄 지시를 수정함으로써 상기 후속 층의 융합 후의 상기 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하는 보정 모듈을 포함하는
    첨가제 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 온도 센서는 열 이미징 카메라를 포함하는
    첨가제 제조 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 보정 모듈은 상기 후속 층에 적용되는 인쇄 작용제의 양을 변경함으로써 상기 제 2 인쇄 지시를 수정하는
    첨가제 제조 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 작용제는 융합 작용제, 디테일링 작용제 또는 이들의 조합을 포함하는
    첨가제 제조 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 제 1 층의 융합 영역 내에서 및 상기 제 1 층의 비융합 영역 내에서 상기 온도를 측정하는 것인
    첨가제 제조 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 지시 모듈은 상기 물체의 예측된 온도에 기초하여 상기 빌드 재료의 각 층에 대해 개별 인쇄 지시를 생성하는 것인
    첨가제 제조 장치.
  13. 명령어를 포함하는 머신 판독가능 매체로서,
    상기 명령어는 프로세서에 의해 실행될 때 프로세서로 하여금,
    층 방식의 첨가제 제조 공정(layer-wise additive manufacturing process)에서, 빌드 재료의 층의 측정된 온도 분포 프로파일을 상기 층의 예측된 온도 분포 프로파일과 비교하여 차이를 생성하게 하고,
    상기 차이에 기초하여, 빌드 재료의 후속 층에 인쇄 작용제를 적용하기 위한 인쇄 지시를 수정하여 융합 후의 상기 후속 층의 온도 분포 프로파일을 보정하게 하는
    머신 판독가능 매체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 인쇄 지시를 수정하는 것은 상기 후속 층에 적용되는 상기 인쇄 작용제의 양을 변경하는 것을 포함하는
    머신 판독가능 매체.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 인쇄 작용제는 융합 작용제, 디테일링 작용제 또는 이들의 조합을 포함하는
    머신 판독가능 매체.
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