JP6734398B2 - 印刷剤の適用による温度補正 - Google Patents

Description

付加製造技術は、構築材料の硬化を通じて、各層ごとに３次元オブジェクト（物体）を生成しうる。こうした技術の例においては、構築材料は層ごとの態様で供給され、硬化方法は、構築材料の層を加熱して、選択された領域において溶融を生じさせることを含み得る。他の技術では、化学的硬化方法または結合材料といった、他の硬化方法が使用されうる。

非限定的な例について、以下で添付図面を参照して説明を行う。添付図面において：

図１は、印刷剤（印刷エージェント）を適用するための印刷命令を決定するための例示的な方法のフローチャートであり；

図２ａから図２ｃは、例示的な熱的／印刷マップの概略図であり；

図３は、例示的な付加製造装置の単純化された概略図であり；そして

図４は機械読み取り可能な媒体に関連する例示的なプロセッサの単純化された概略図である。

付加製造技術は、構築材料の硬化を通じて３次元オブジェクトを生成しうる。いくつかの例では、構築材料はパウダー状の粒状材料であってよく、それは例えばプラスチック、セラミック、または金属のパウダーでありうる。生成されるオブジェクトの性質は、構築材料の種類と、使用される硬化機構の種類に依存しうる。構築材料は、例えば構築プラットフォーム上に堆積されてよく、例えば製造チャンバー内部で層ごとに処理されうる。

いくつかの例では、選択的な硬化は、エネルギーの指向性適用、例えばレーザーまたは電子ビームの使用を通じて達成され、それによれば、指向性エネルギーが適用された個所において構築材料の硬化が行われる。他の例では、少なくとも１つの印刷剤を、構築材料に対して選択的に適用してよい。例えば、凝集剤（以下では「融合剤」として参照される）を、生成する３次元オブジェクトのスライス（薄片）を表すデータから導かれたパターン（例えば構造設計データから生成してよい）でもって、構築材料の層の各部分上に選択的に分配しうる。凝集剤は、エネルギー（例えば、熱）が層に適用された場合に、構造設計データが凝集（融合）し、硬化して、パターンにしたがって３次元オブジェクトのスライスを形成するような組成を有してよい。他の例では、凝集は何らかの他の仕方において達成されてよい。

いくつかの例では、印刷剤はまた、融合剤に加えて、融合作用を低減させまたは増大させるように作用する、凝集変性剤（以下では「ディテール化剤」と称する）を含んでよい。例えば、ディテール化剤は入射エネルギーを反射して、構築材料の融合を阻止するものであってよい。ディテール化剤は、オブジェクトの表面仕上げを調節するために使用されてよい。

上記したように、付加製造システムは構造設計データに基づいてオブジェクトを生成してよい。このことは、例えばコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）アプリケーションを使用して、設計者が生成すべきオブジェクトの３次元モデルを生成することを伴ってよい。そのモデルは、オブジェクトの固体部分を規定するものでありうる。付加製造システムを使用してモデルから３次元オブジェクトを生成するために、モデルのデータは、平行な平面を有するモデルのスライスを生成するように処理されうる。スライスの各々は、付加製造システムによって硬化されまたは凝集されるようになる、構築材料のそれぞれの層の一部を規定するものであってよい。

図１は方法の一例であるが、これは付加製造方法であってよく、ブロック１０２において、オブジェクトの生成において処理される構築材料の第１の層を付加製造装置で形成することを含んでいる。例えば、構築材料の層は構築プラットフォーム上に直接に提供してよく、あるいは先に形成された少なくとも１つの層上に重畳させうる（そしていくつかの例では、先に形成された層は少なくとも１つの印刷剤の適用によって処理されていてよく、またエネルギー源、例えば加熱ランプからのエネルギーで照射されていてよい）。いくつかの例では、構築材料の層は、融合温度よりも低い、予備加熱温度に予備加熱してよい。例えば、予備加熱ランプの配列を構築プラットフォーム上方に設け、構築材料を予備加熱温度へと加熱してよい。予備加熱温度は構築材料の融合温度よりも低く、構築材料が融合することはない。しかしながら、構築材料を予備加熱することによって、構築材料を融合させるために構築材料の温度を予備加熱温度から融合温度まで上昇させるのに必要とされる、追加のエネルギーは低減される。予備加熱ランプの配列は均一に作動させてよく、それによって各々が同じパワーを出力するようにし、層中の構築材料が一様な温度になることが確保される。予備加熱ランプによる出力パワーは、所望レベルの予備加熱をもたらすように設定される、パルス幅変調（ＰＷＭ）を用いて制御されてよい。予備加熱設定はしたがって、予備加熱ランプのデューティサイクルであってよい。

ブロック１０４は、第１の層に関連する第１の印刷命令に基づき、第１の層上に印刷剤を選択的に適用することを含んでいる。例えばこれは、所定のパターンにしたがって行われてよく、そのパターンは、構築材料の融合によって付加製造装置により生成されるオブジェクトを表す、オブジェクトモデルデータから導かれたパターンであってよい。こうしたオブジェクトモデルデータは、例えばコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）モデルを含んでよく、および／または例えば光造形（ＳＴＬ）データファイルであってよく、または例えば、オブジェクトの「スライス」中における材料分布を特定する（例えば固体部分を識別する）ものであってよい。

ブロック１０６は、層のある部分について構築材料の温度を融合温度を超えて上昇させて第１の層のある領域を融合させるために、例えばエネルギー源を使用して、構築材料の第１の層へとエネルギーを適用することを含んでいる。これは例えば、例えば加熱ランプを使用して、構築材料の層に対して熱を適用すること、または層に光線、マイクロ波エネルギーその他を照射することを含んでよい。

ブロック１０８は、第１の層の温度を複数個所で測定することを含んでいる。いくつかの例では、温度測定は、層の融合領域および未融合領域について行われる。複数の温度測定は、温度分布プロファイルを形成するように検討することができる。例えば、構築材料の層は複数のピクセルとして考えることができ、複数のピクセルの各々を温度測定と関連させてよい。１つの例では、ピクセルは長さ１〜２ｃｍ程度であってよく、３０ｃｍ×３０ｃｍ程度の構築プラットフォームは３２×３２程度のピクセル行列へと分割されるが、より大きなピクセルまたはより小さなピクセルを形成してもよい。いくつかの例では、第１の層の温度は、その処理に続いて測定されてよい。いくつかの例では、例えば剤で処理され少なくとも部分的に融合された最初の層に重畳して、次の構築材料層が形成されてよく、そしてその後続層の温度は、例えばその層に対して何らかの印刷剤が適用される前に測定してよい。温度は、任意の種類の温度センサ（単数または複数）を使用して測定してよい。いくつかの例では、温度は、サーマルイメージングカメラ、または赤外線（ＩＲ）カメラを使用して測定してよい。

ブロック１１０は、測定された温度分布プロファイルを予測された温度分布プロファイルと比較して、差分を生成することを含んでいる。

ブロック１１２は、次の構築材料層の温度分布プロファイルを補正することを含んでいるが、これは上記差分に基づいて、その後続層に関連する第２の印刷命令を修正し、融合後の後続層の温度を補正することによって行われる。いくつかの例では、第２の印刷命令は所定のものであり、予測計算に基づいて生成される。予測計算は、融合に際して所望とされる温度を達成するために、構築材料に適用すべき融合剤およびディテール化剤の量を決定してよい。例えば、予測計算は、エネルギー源から層までの距離や、融合時のオブジェクトからの熱拡散推定値を考慮に入れてよい。したがって予測計算は、融合領域について適切な融合をもたらす一方で、他の未融合領域においては構築材料を融合温度未満に保つために、層の各区域（すなわちピクセル／ボクセル）に適用すべき融合剤およびディテール化剤の量を決定する。いくつかの例では、予測計算は、少なくとも融合領域について均一な温度をもたらすように、印刷剤の分量を決定してよい。所定の印刷命令はまた、層に対して印刷剤が適用される順序、並びに層に対して適用される印刷剤の種類および組成に関する情報を含んでよい。

オブジェクト生成における構築材料の層の熱的挙動は、例えば使用される構築材料および／または印刷剤の熱的性質（例えば、構築材料はリサイクルされてよく、その熱的性質はその使用寿命にわたって変化しうる）、環境条件（周囲温度および湿度を含む）、不完全モデルその他の変動によって、モデル化された挙動から逸脱しうる。したがって、最初の印刷指令セットは、脆弱性、強度の低下、寸法精度の低下および／または粗さの増大のような意図せざる物理的性質、またはオブジェクトの形成中における加熱過剰／加熱不足に起因するオブジェクトの外観変動といった、印刷されたオブジェクトの欠陥に帰着しうる。したがって、後続層に対して印刷剤を適用するための所定の印刷指令は、上述したように、第１の層について測定された温度に基づいて修正されてよい。

例えば、前の層のある区域が予想よりも高い温度を有している場合は、後続層の融合を生ずるのに必要とされるエネルギーは、より少ないものでありうる。このことは、 構築材料の加熱過剰を導きうる。したがって、後続層についての印刷指令は、後続層の融合後の温度を補正するために、温度の差分を考慮して修正されてよい。例えば、この状況において、その区域において後続層に適用される融合剤の量は、エネルギー源から多くのエネルギーを吸収することがないよう低減されてよく、それによって前の層の高い温度が相殺される。対照的に、前の層のある区域が予想よりも低い温度を有している場合は、より多くのエネルギーが吸収されるように融合剤の量は増大され、後続層の適切な融合が確保されるようにされてよい。また測定された温度に応じて、ディテール化剤の量も調節してよい。吸収されるエネルギーの量は、印刷剤の量を変化させることに代え、他の方法で制御してもよい。例えば、印刷剤の濃度、種類、または組成を変化させてよい。

印刷剤の適用は、所定温度に対する測定温度の比較に基づいて、また比例積分微分（ＰＩＤ）制御、機械学習アルゴリズム、比例制御その他のような適切な制御方法を使用して、制御されてよい。

測定された温度分布プロファイルをモデル化された温度分布プロファイルに対して比較することは、空間的に整列されたピクセルの温度を比較することによって行われてよい。

いくつかの例では、融合に続いてこの後続層を図１における第１の層として扱ってよく、この方法は、付加製造中に形成される層の各々、または少なくとも幾つかに関して実行されてよい。

図２ａは、構築材料の層の表面についての温度測定の一例を、「サーマルマップ（熱的地図）」２００ａとして示している。こうしたマップは複数のイメージングピクセルを表すものであってよく、ピクセルの各々は温度測定値と関連している。図２ａにおいては、高い温度は色の濃い領域として示されており、低い温度は色の薄い領域として示されている。

図２ａは、融合剤で処理され加熱ランプで加熱された構築材料の層のサーマルマップ ２００ａを示している。この例に関して言えば、この層において形成されているオブジェクトは、角の丸い矩形の断面２０２を含んでいる。色の濃い領域によって示されているように、構築材料の層は矩形の部分２０４ａがより熱い。融合後の層の温度は、矩形全体にわたって均一であることが予測されてよく、この熱い部分２０４ａは予測温度から逸脱するものでありうる。この熱い部分２０４ａは予備加熱ランプ、エネルギー源、または構築材料における不具合のような、何らかの異常、あるいは何らかの他の理由に由来するものでありうる。周囲の未融合の構築材料の温度は、融合領域よりも低い。実際には温度の変動はより多くあってよいが、それらを必要以上に複雑化しないように、図面では示されていないことに留意すべきである。部分２０４ａにおいては温度が高い結果として、後続の層はより容易に融合しうるものであり、それによって再度、高温と熱暴走状態が導かれうる。

図２ｂは、図２ａに示された第１の層上に形成された後続の構築材料の層の表面上に対する、融合剤の適用を描いた印刷マップを示している。この図において、色の濃い領域は融合剤の量がより多いことを示しており（ピクセル／ボクセル当たりの容積がより小さい）、色の薄い領域は融合剤の量がより少ないことを示している。図示のように、図２ａに示された熱い部分２０４ａ上には、より少量の融合剤が適用されている。熱い部分２０４ａ上により少量の融合剤を適用することにより、融合に際して後続層により吸収されるエネルギーはより少なくなり、温度上昇は低減される。かくして融合剤の適用は、温度のばらつきを相殺するように用いられる。

図２ｃは、後続層の融合に続いてのサーマルマップ２００ｃを示している。図示のように、熱い部分２０４ａ上での融合剤の低減が、増大した温度を相殺しており、融合した領域が均一の温度を有するようになっている。

先に述べたように、局在的な温度制御をもたらすために、印刷剤の適用は他の方法で制御してもよい。得られる温度はまた、融合領域全体にわたって均一である必要はなく、異なる温度プロファイルを選択してもよい。

図３は、構築材料分配器３０２、印刷剤アプリケータ３０４、エネルギー源３０６、温度センサ３０８、および処理回路３１０を含む、付加製造装置３００の一例である。付加製造装置３００の使用に際しては、構築材料の層を支持するために、着脱可能な部品でありうる（例えばトロリーの一部として設けられる）構築プラットフォーム３１２が備えられてよい。構築材料分配器３０２は、構築プラットフォーム３１２の上に構築材料の連続する層を、層ごとに付加製造プロセスで形成しうる。例えば、構築材料分配器３０２は、構築材料を構築プラットフォーム３１２上に展開するためのローラーを含んでよい。いくつかの例では、上側に構築プラットフォーム３１２を設けた着脱可能な部品は、構築材料の供給源をも含むものであってよく、構築材料を持ち上げて、構築材料分配器３０２が構築材料を構築プラットフォーム３１２上に展開できるように準備を行うための機構を含むものであってよい。

印刷剤アプリケータ３０４は、構築プラットフォーム３１２上にある構築材料の層の上に印刷剤を、例えばその構築材料の層についての印刷命令に含まれている所定のパターンにしたがって、選択的に印刷するように制御されてよい。例えば、印刷剤アプリケータ３０４は、インクジェットプリントヘッドのようなプリントヘッドを含んでよく、印刷剤（単数または複数）を液体として、例えば構築プラットフォーム３１２上の１回またはより多くのパスでもって適用してよい。

いくつかの例では、構築材料の層を融合温度未満の予備加熱温度へと予備加熱するために、予備加熱装置が設けられてよい。例えば、予備加熱装置は、構築材料を予備加熱温度に加熱するために構築プラットフォーム上に設けられた、予備加熱ランプの配列を含んでよい。

エネルギー源３０６は加熱ランプであってよく、層の部分について構築材料の温度を融合温度を越えて上昇させて、層の少なくとも１つの領域において融合を生じさせる。

サーマルカメラ、サーマルイメージングアレイなどであってよい温度センサ３０８は、層の温度を複数の位置で測定して、測定された温度分布プロファイルを形成する。いくつかの例では、温度センサ３０８は温度を、融合領域内および未融合領域内の複数の位置で測定してよい。

処理回路３１０は、印刷命令モジュール３１４、熱分析モジュール３１６、および補正モジュール３１８を含んでいる。印刷命令モジュール３１４は、構築材料の層のそれぞれについて印刷命令を生成するように構成されている。例えば印刷命令モジュール３１４は、予測計算に基づいて印刷命令を決定してよい。予測計算は、融合に際して所望の温度を達成するために、構築材料に適用すべき融合剤およびディテール化剤の量を決定してよい。例えば、予測計算は、エネルギー源からの層の距離および融合に際してのオブジェクトからの熱拡散の推定値を考慮に入れてよい。したがって予測計算は、融合領域について適切な融合をもたらす一方で、他の未融合領域においては構築材料を融合温度未満に保つために、層の各区域（すなわちピクセル／ボクセル）に適用すべき融合剤およびディテール化剤の量を決定する。いくつかの例では、予測計算は、少なくとも融合領域について均一な温度をもたらすように、印刷剤の分量を決定してよい。印刷命令はまた、層に対して印刷剤が適用される順序、並びに層に対して適用される印刷剤の種類および組成に関する情報を含んでよい。

熱分析モジュール３１６は、温度センサ３０８によってもたらされる測定された温度分布プロファイルを予測温度分布プロファイルに対して比較して、差分を生成するように構成されている。この比較に応答して補正モジュール３１８は、この差分に基づいて後続の層に関連する第２の印刷命令を修正することにより、融合後の後続の構築材料の層の温度分布プロファイルを補正するように構成されている。いくつかの例では補正モジュール３１８は、測定温度と予測温度の間の差分を相殺するように、印刷剤、特に所定の印刷命令に規定されている融合剤またはディテール化剤の量を変化させてよい。こうした変化は、層の融合領域または未融合領域の一部分だけについて行われてよい。

温度センサ３０８はまた、例えば予備加熱ランプのための予備加熱設定（例えばデューティサイクル）を決定し、または生成されたオブジェクトをいつ冷却するかを決定するといった、装置の他の側面を制御するためにも使用されてよい。温度センサ３０８はさらに、付加製造装置の他の部品の温度、例えばスピットン、ウェブワイプ、または液滴検出器の温度を測定するために使用されてよい。

図４は、プロセッサ４０２に関連する機械読み取り可能な媒体４００の一例である。この機械読み取り可能な媒体４００は命令を含んでおり、この命令はプロセッサ４０２によって実行された場合に、プロセッサ４０２が、層ごとの付加製造プロセスにおいて、構築材料の層について測定された温度分布プロファイルを予測された温度分布プロファイルと比較し；前の層についての測定された温度分布プロファイルと予測された温度分布プロファイルの間の差分に基づいて、後続の構築材料の層の上に印刷剤を適用するための印刷命令を修正し、融合後の後続の層の温度分布プロファイルの補正をもたらすようにする。

いくつかの例では、印刷命令は、後続の層に対して適用される印刷剤の量例えば融合剤および／またはディテール化剤の量を変化させることによって修正される。

印刷命令は、形成されるオブジェクトについての予測サーマルモデルに基づいて生成してよい。測定された温度は予測された温度と比較されてよく、予測された温度からの逸脱は、印刷命令に対する調節を行うために使用される。

いくつかの例では、印刷命令に対する調節は、閾値を用いた方法または比例積分微分（ＰＩＤ）制御を用いた計算のようなより複雑な方法を使用して、あるいは統計的アプローチ（例えば機械学習に基づいて）に従うことによって、決定されてよい。

本件開示における例は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアその他の任意の組み合わせのように、方法、システム、または機械読み取り可能な命令として提供されることができる。こうした機械読み取り可能な命令は、コンピュータ読み取りプログラムコードを有しているコンピュータ読み取り可能な記憶媒体（ディスクストレージ、ＣＤ−ＲＯＭ、光学ストレージその他を含むが、限定されるものではない）に含まれていてよい。

本件開示は、本件開示の例にしたがう方法、装置、およびシステムのフローチャートおよび／またはブロック図を参照して説明されている。上述したフロー図は特定の順序での実行を示しているが、実行の順序は示されているものと異なってもよい。１つのフローチャートに関して説明されている各ブロックは、別のフローチャートの各ブロックと組み合わせてもよい。フローチャートおよび／またはブロック図におけるフローおよび／またはブロックの各々、ならびにフローチャートおよび／またはブロック図におけるフローおよび／またはブロックの組み合わせは、機械読み取り可能な命令によって実現されうることが理解されよう。

機械読み取り可能な命令は、例えば、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、埋め込みプロセッサ、または他のプログラム可能なデータ処理デバイスのプロセッサによって実行されて、詳細な説明および図面に記載された機能を実現してよい。特に、プロセッサまたは処理装置は、機械読み取り可能な命令を実行してよい。かくして装置の機能モジュールは、メモリに格納された機械読み取り可能な命令を実行するプロセッサによって、またはロジック回路に埋め込まれた命令にしたがって動作するプロセッサによって実施されてよい。用語「プロセッサ」は、ＣＰＵ、処理ユニット、ＡＳＩＣ、ロジックユニット、またはプログラマブルゲートアレイその他を含むように、広く解釈されるものである。方法および機能モジュールは、すべてが単一のプロセッサによって実行されてもよく、または幾つかのプロセッサに分散されてもよい。

こうした機械読み取り可能な命令はまた、コンピュータ読み取り可能なストレージに格納されてよく、コンピュータまたはその他のプログラム可能なデータ処理装置を特定のモードで動作するように案内することができる。

機械読み取り可能な命令はまた、コンピュータまたはその他のプログラム可能なデータ処理装置にロードされてよく、それによりコンピュータまたはその他のプログラム可能なデータ処理装置が一連の動作を行ってコンピュータにより実施される処理を生成し、かくしてコンピュータまたはその他のプログラム可能なデバイス上で実行される命令が、フローチャート中のフロー（単数または複数）および／またはブロック図中のブロック（単数または複数）によって特定される機能を実現するようにされる。

さらに、本願における教示は、コンピュータソフトウェア製品の形態で実施されてもよく、そうしたコンピュータソフトウェア製品は記憶媒体に格納され、またコンピュータデバイスが本件開示の例において記載している方法を実施するようにするための、複数の命令を含んでいる。

以上においては方法、装置、および関連する側面について、特定の例を参照して説明してきたが、本件開示の思想から逸脱することなしに、種々の修正、変更、省略、および代替を行うことが可能である。したがって意図しているのは、方法、装置、および関連する側面が、以下の請求の範囲およびそれらの均等物によって限定されることである。以上に説明した例は、本願に記載したところを例示するものであって限定するものではなく、当業者であれば添付の請求の範囲から逸脱することなしに、多くの代替的実施形態を設計しうることに留意すべきである。１つの例に関して記載した特徴は、別の例の特徴と組み合わせてもよい。

用語「含む」は、請求項に羅列した要素以外の要素の存在を排除するものではなく、「ある」「その」といった単数形は複数を排除するものではなく、また単一のプロセッサその他のユニットは、請求の範囲で引用した幾つかのユニットの機能を満足しうるものである。

任意の従属項に記載の特徴は、任意の独立項または他の従属項の特徴と組み合わせてもよい。

Claims (15)

1. 方法であって：
   付加製造装置において、オブジェクトの生成にあたり処理すべき第１の構築材料の層を形成し；
   第１の層に関連する第１の印刷命令に基づいて、第１の層の上に印刷剤を選択的に適用し；
   第１の層にエネルギーを適用して第１の層のある領域に融合を生じさせ；
   複数の位置において第１の層の温度を測定して測定された温度分布プロファイルを形成し；
   測定された温度分布プロファイルを予測された温度分布プロファイルに対して比較して差分を生成し；そして
   後続の層に関連する第２の印刷命令を差分に基づき修正することにより、融合後の後続の構築材料の層の温度分布プロファイルを補正することを含む、方法。
2. 後続の層に関連する第２の印刷命令を修正することが、後続の層に適用される印刷剤の量を変化させることを含む、請求項１の方法。
3. 印刷剤が、融合剤、ディテール化剤、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１または２記載の方法。
4. 第１の層の温度が、第１の層の融合領域内および第１の層の未融合領域内で測定される、請求項１〜３いずれか１項記載の方法。
5. 第２の印刷命令がオブジェクトの予測温度に基づいて生成され、次いで差分に基づいて修正される、請求項１〜４いずれか１項記載の方法。
6. 融合に続いての後続の層の温度プロファイルが、後続の層の融合領域について均一な温度を有するように補正される、請求項１〜５いずれか１項記載の方法。
7. 付加製造装置であって：
   オブジェクトの生成において処理される構築材料の複数の層を構築プラットフォーム上に形成する構築材料分配器と；
   複数の層に関連する印刷命令に基づいて構築材料上に印刷剤を選択的に適用する印刷剤アプリケータと；
   複数の層のうち第１の層のある領域に融合を生じさせるエネルギー源と；
   複数の位置において第１の層の温度を測定して測定された温度分布プロファイルを形成する温度センサと；および
   処理回路とを含み、処理回路が：
   印刷命令を生成する印刷命令モジュールと；
   測定された温度分布プロファイルを予測された温度分布プロファイルに対して比較して差分を生成する熱分析モジュールと；そして
   後続の層に関連する第２の印刷命令を差分に基づき修正することにより、融合後の後続の構築材料の温度分布プロファイルを補正する補正モジュールを含む、付加製造装置。
8. 温度センサがサーマルイメージングカメラを含む、請求項７の付加製造装置。
9. 補正モジュールが後続の層に対して適用される印刷剤の量を変化させることによって第２の印刷命令を修正する、請求項７または８記載の付加製造装置。
10. 印刷剤アプリケータが、融合剤、ディテール化剤、またはこれらの組み合わせを構築材料の層上に適用する、請求項７〜９いずれか１項記載の付加製造装置。
11. 温度センサが、融合領域内および未融合領域内で層の温度を測定する、請求項７〜１０いずれか１項記載の付加製造装置。
12. 印刷命令モジュールが、オブジェクトの予測温度に基づいて構築材料の各々の層について特有の印刷命令を生成する、請求項７〜１１いずれか１項記載の付加製造装置。
13. 機械読み取り可能な媒体であって、プロセッサによって実行された場合にプロセッサが：
    構築材料の層の測定された温度分布プロファイルをその層の予測された温度分布プロファイルに対して比較して、層ごとの付加製造プロセスにおいて差分を生成し；そして
    差分に基づいて印刷命令を修正して印刷剤を後続の構築材料の層上に適用し、融合後の後続の層の温度分布プロファイルを補正するようにする命令を含んでいる、媒体。
14. 印刷命令を修正することが、後続の層上に適用される印刷剤の量を変化させることを含む、請求項１３の機械読み取り可能な媒体。
15. 印刷剤が、融合剤、ディテール化剤、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１３または１４記載の機械読み取り可能な媒体。