KR102156896B1 - 기판 처리 장치 및 반송 로봇 핸드의 티칭 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는, 인덱스 모듈 및 기판을 처리하는 공정 처리 모듈을 포함하되, 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드포트, 로드 포트와 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임을 구비하되, 이송 프레임은, 용기의 도어를 개폐하는 도어 오프너, 기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇, 로드포트에 놓인 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하는 매핑 유닛, 티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득하는 촬상 유닛 및 매핑 유닛에서 수신되는 매핑 데이터 및 촬상 유닛에서 수신되는 영상 데이터에 기초하여 로드포트에 놓인 용기로부터 기판을 반출하기 위한 핸드의 위치를 티칭하는 제어 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 반송 로봇 핸드의 티칭 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEACHING OF HAND OF TRANSFER ROBOT}
본 발명은 기판 처리 장치 및 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자동으로 로드포트에 놓인 용기로부터 기판을 반출하는 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 기판 처리 장치 및 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 웨이퍼의 저장 및 운반을 위해 오픈형 웨이퍼 용기가 주로 사용되었다. 그러나 최근에는 청정실의 유지비용을 줄이기 위해 공정설비 내부 및 공정설비와 관련된 일부 설비의 내부에서만 높은 청정도가 유지되고, 기타 지역에서는 비교적 낮은 청정도가 유지된다. 낮은 청정도가 유지되는 지역에서 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 용기가 사용되며, 이러한 밀폐형 웨이퍼 용기의 대표적인 예로 전면 개방 일체식 포드(front open unifiedpod : 이하 "FOUP")가 있다.
또한, 최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 증가됨에 따라, 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝환경을 위해 공정설비에 연결되어 기판 용기와 공정설비간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 시스템(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 사용된다.
종래의 웨이퍼 이송 시스템에서 웨이퍼를 이송하기 위한 반송 로봇의 티칭은 작업자가 직접 티칭값을 판단하고 확인하였으므로, 작업자에 따른 편차값이 존재하여 티칭 정밀도가 저하될 수 있었다. 이에 따라, 반송 로봇이 웨이퍼를 언로딩하는 과정에서 웨이퍼가 손상될 수 있는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 자동으로 로드포트에 놓인 용기로부터 기판을 반출하는 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 기판 처리 장치 및 티칭 방법을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 인덱스 모듈 및 기판을 처리하는 공정 처리 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드포트, 상기 로드 포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임을 구비하되, 상기 이송 프레임은, 상기 용기의 도어를 개폐하는 도어 오프너, 기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇, 상기 로드포트에 놓인 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하는 매핑 유닛, 티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득하는 촬상 유닛 및 상기 매핑 유닛에서 수신되는 매핑 데이터 및 상기 촬상 유닛에서 수신되는 영상 데이터에 기초하여 상기 로드포트에 놓인 상기 용기로부터 기판을 반출하기 위한 상기 핸드의 위치를 티칭하는 제어 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 매핑 데이터를 이용하여 상기 핸드의 상하 방향 티칭을 수행하고, 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭 및 전후 방향 티칭을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 매핑 데이터에서 상기 슬롯들 중 최상단 슬롯(Top Slot)과 최하단 슬롯(Bottom Slot)의 간격 및 위치를 이용하여 상기 핸드의 상하 방향 티칭을 수행할 수 있다.
또한, 상기 티칭 마크는 상기 용기에 형성되며, 상기 촬상 유닛은, 상기 용기에 형성된 상기 티칭 마크를 촬상하여 상기 영상 데이터를 획득할 수 있다.
또한, 상기 제어 유닛은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 상기 핸드의 전후 방향 티칭을 수행하고, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 형태 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 기울기를 조절할 수 있다.
여기서, 상기 촬상 유닛은, 상기 핸드의 전방을 촬상하도록 상기 핸드에 설치될 수 있다.
또한, 상기 반송 로봇은, 상기 핸드가 상기 전후 방향으로 신장 및 수축 가능하도록 상기 핸드를 지지하는 지지부 및 상기 지지부에 설치되며, 상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 핸드에 놓인 기판의 위치를 검출하는 복수의 센서를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 좌우 방향 티칭 및 상기 전후 방향 티칭이 완료된 상기 핸드로 상기 용기로부터 기판을 인출하고, 상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 복수의 센서로 상기 핸드 상에서 상기 기판의 위치를 검출하고, 상기 복수의 센서에서 검출된 기판의 위치에 기초하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭값 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭값을 보정할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 티칭 방법은, 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 용기로부터 상기 기판을 처리하는 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 장치에서, 상기 용기로부터 상기 기판을 반출하기 위한 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 티칭 방법에 있어서, 상기 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하고, 상기 용기에 형성되는 티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득하며, 상기 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 것은 상기 매핑에 의해 생성된 매핑 데이터 및 상기 영상 데이터에 기초하여 이루어진다.
여기서, 상기 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 것은, 상기 핸드의 상하 방향 티칭, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭을 포함하되, 상기 핸드의 상하 방향 티칭은 상기 매핑 데이터에 기초하여 수행되고, 상기 핸드의 전후 방향 티칭 및 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은 상기 영상 데이터에 기초하여 수행될 수 있다.
여기서, 상기 핸드의 상하 방향 티칭은, 상기 매핑 데이터에서 상기 슬롯들 중 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 간격 및 위치를 이용하여 수행될 수 있다.
여기서, 상기 핸드의 상하 방향 티칭은, 상기 매핑 데이터에서 상기 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 위치를 획득하고, 상기 최상단 슬롯과 최하단 슬롯 사이의 거리 및 상기 용기 내 슬롯들의 개수를 이용하여 상기 용기 내 슬롯들 사이의 간격을 산출하며, 상기 슬롯들 사이의 간격을 이용하여 상기 최상단 슬롯 및 상기 최하단 슬롯을 제외한 상기 용기 내 다른 슬롯들의 위치를 획득하고, 획득된 상기 용기 내 슬롯들의 위치에 기초하여 수행될 수 있다.
또한, 상기 영상 데이터에는 상기 용기에 형성된 티칭 마크의 영상이 포함되며, 상기 핸드의 전후 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 수행될 수 있다.
여기서, 상기 티칭 마크는 원 형상으로 제공되고, 상기 핸드의 전후 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 직경이 기설정된 범위 내인지 여부를 검출하여 수행될 수 있다.
또한, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 수행될 수 있다.
여기서, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크가 기설정된 범위 내에 위치하는지 여부를 검출하여 수행될 수 있다.
여기서, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 형태 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 기울기를 조절할 수 있다.
또한, 상기 핸드의 전후 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 수행되고, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은, 상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 수행될 수 있다.
또한, 본 티칭 방법은, 상기 좌우 방향 티칭 및 상기 전후 방향 티칭이 완료된 핸드로 상기 용기로부터 기판을 인출하고, 상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 핸드 상에서 상기 기판의 위치를 검출하며, 검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭값 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭값을 보정할 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 자동으로 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭할 수 있으며, 반송 로봇의 티칭 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드포트 및 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드포트 및 반송 로봇을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 로봇의 핸드를 상세히 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 용기를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 공정 처리 모듈(1000)을 가진다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 공정 처리 모듈(1000)은 일 방향을 따라 순차적으로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 처리 모듈(1000)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
웨이퍼(W)는 용기(10) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(10)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(10)는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 그리고 공정 처리 모듈(1000)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 용기(10)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 용기(10)와 제 1 버퍼(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 이송 프레임(210), 반송 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 이송 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 이송 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 반송 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 이송 프레임(210) 내에 배치된다. 반송 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 반송 로봇(220)은 핸드(221) 및 지지부(222)를 가진다. 지지부(222)는 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 또한, 이송 프레임(210)에는 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(180)가 제공될 수 있다.
처리 모듈(1000)은 제 1 처리 유닛(400) 및 제 2 처리 유닛(600)을 가진다.
제 1 처리 유닛(400)은 도포 공정 및 소프트 베이크 공정을 수행한다. 제 1 처리 유닛(400)은 제 1 반송 챔버(430), 도포부(410), 그리고 열 처리부(420)를 가진다.
제 1 반송 챔버(430)(430)는 제 1 버퍼(300)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 제 1 반송 모듈(430) 내에는 이송 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 제 1 반송 모듈(430)은 대체로 직사각의 형상을 가진다. 이송 로봇(432)은 열 처리부(420), 도포부(410), 제 1 버퍼(300), 그리고 후술하는 제 2 버퍼(500) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 이송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 이송 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
도포부(410)는 복수 개의 도포 챔버(418)를 가진다. 각각의 도포 챔버(418)는 모두 동일한 구조를 가진다. 도포 챔버(418)는 웨이퍼(W) 상에 화학 물질을 도포한다. 일 예로서 화학 물질은 웨이퍼(W)에 절연막을 형성하는 공정에 사용되는 약액일 수 있다. 도포 챔버(418)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 화학 물질을 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 화학 물질을 공급할 수 있다.
열 처리부(420)는 화학 물질의 도포 공정 전 또는 후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행한다. 열 처리부(420)는 복수 개의 가열 챔버(422) 및 냉각 챔버(425)를 가진다. 가열 챔버(422)는 화학 물질을 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 화학 물질에 잔여된 솔벤트를 증발시키는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행한다. 가열 챔버(422) 내에는 가열 플레이트(421)가 배치된다. 가열 플레이트(421)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공된다. 복수 개의 가열 챔버(422)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425)는 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 냉각 챔버(425) 내에는 냉각 플레이트(424)가 배치된다. 냉각 플레이트(424)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 복수 개의 냉각 챔버(425)들은 서로 간에 적층되는 구조를 가진다. 냉각 챔버(425) 및 가열 챔버(422)는 제1방향을 따라 순차적으로 배치된다.
제 1 버퍼(300)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(300)는 인덱스 모듈(200)과 인접한 위치에서 제 1 반송 챔버(430)의 일측에 위치되도록 배치된다. 제 1 버퍼(300)는 가열 챔버(422) 또는 냉각 챔버(425)에 적층되도록 배치될 수 있다. 제 1 버퍼(300)는 하우징(321)과 지지대(322)를 가진다. 지지대(322)는 하우징(321) 내에 배치된다. 지지대는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(322)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 반송 로봇(220) 및 이송 로봇(432)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 반송 로봇(220)이 제공된 방향 및 이송 로봇(432)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 이와 달리 제 1 버퍼(300)는 제 1 방향(12)을 따라 인덱스 모듈(200)과 제 1 반송 챔버(430) 사이에 배치될 수 있다.
제 2 버퍼(500)는 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(500)는 제 1 반송 챔버(430)와 제 2 반송 챔버(610) 사이에 배치된다. 제 2 버퍼(500)는 하우징(521)과 지지대(522)를 가진다. 지지대(522)는 하우징(521) 내에 배치된다. 지지대(522)는 1 개 또는 복수 개로 제공되며, 복수 개로 제공될 경우, 각각의 지지대(522)는 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(522)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(531)은 제 1 반송 챔버(430)의 이송 로봇(432) 및 제 2 반송 챔버(610)의 이송 로봇(612)이 하우징(331) 내의 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 제 1 반송 챔버(430) 및 제 2 반송 챔버(610)가 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다.
제 2 처리 유닛(600)은 큐어링 공정을 수행한다. 제 2 처리 유닛(600)은 제 2 반송 챔버(610) 및 복수 개의 큐어링 챔버(620)들을 가진다. 큐어링 챔버(620)는 제 2 방향을 따라 서로 마주보도록 배치되고, 그 사이에는 제 2 반송 챔버(610)가 배치된다. 각각의 큐어링 챔버(620)는 적층되는 구조를 가진다.
제 2 반송 챔버(610)(610)는 제 2 버퍼(500)와 큐어링 챔버(620)들 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 제 2 반송 챔버(610)(430)는 대체로 정사각의 형상을 가진다. 제 2 반송 챔버(610) 내에는 이송 로봇(612)이 배치된다. 이송 로봇(612)은 각각의 큐어링 챔버(620) 및 제 1 반송 모듈 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 이송 로봇(612)은 핸드(614), 아암(615), 지지대(616), 그리고 받침대(617)를 가진다. 핸드(614)는 아암(615)에 고정 설치된다. 아암(615)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(614)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(616)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(615)은 지지대(616)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(616)에 결합된다. 지지대(616)는 받침대(617)에 고정 결합되고, 받침대(617)는 지면에 고정 설치된다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 로드포트(100)에는 기판이 수납된 용기(10)가 놓여지며, 인덱스 모듈(200)의 이송 프레임(210)에는 반송 로봇(220)이 제공된다. 로드포트(100)와 인덱스 모듈(200)에 의해 기판 이송 시스템(30)을 구성할 수 있다.
용기(10)는 웨이퍼(W) 등과 같은 반도체 기판들을 수납한다. 용기(10)로는 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 기판(W)을 보호하기 위해 밀폐형 용기가 사용되며, 전방 개방 일체식 포드(FOUP)가 사용될 수 있다.
용기(10)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(12)와 이를 개폐하는 도어(14)를 가진다. 몸체(12)의 내측 벽에는 기판(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯들(12a)이 상하로 나란하게 복수 개 제공될 수 있다. 도어(14)의 내측벽에는 도어(14)가 닫힌 상태에서 용기(10) 내 웨이퍼(W)들에 일정 압력을 가하도록 판 스프링이 설치될 수 있다.
이송 프레임(210)은 직육면체 형상을 가지며, 측벽들 중 공정 처리 모듈(1000)과 인접하는 후방벽(202)에는 기판(W) 이송을 위한 통로인 반입구(202a)가 형성되고 후방벽(202)과 마주보는 전방벽(204)에는 개구가 형성된다. 전방벽(204)에는 장착홈(205)이 형성되고, 장착홈(205)은 로드포트(100) 상의 용기(10) 상부면을 향하여 하향 경사지게 형성될 수 있다.
이송 프레임(210) 내의 상부에는 이송 프레임(210) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터유닛(240)이 설치되고, 이송 프레임(210) 내의 하부에는 공기의 배기통로인 배기구(206)가 형성되며, 이송 프레임(210) 내에는 용기(10)와 공정 처리 모듈(1000) 간 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇(220)이 설치된다. 또한, 이송 프레임(210) 내에는 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(180) 및 로드포트(100)에 놓인 용기(10)의 슬롯들(12a)에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑 유닛(190)이 설치될 수 있다. 이송 프레임(210)에는 매핑 유닛(190)으로부터 매핑 데이터를 수신하고, 촬상 유닛(223)으로부터 영상 데이터를 수신하여 반송 로봇(220)을 티칭하는 제어 유닛(250)이 제공될 수 있다. 다만, 제어 유닛(250)은 반드시 이송 프레임(210)의 내부에 제공되어야 하는 것은 아니며, 도 2와 같이, 이송 프레임(210)의 외부에 제공되어, 매핑 유닛(190) 및 촬상 유닛(223)으로부터 데이터를 수신하고, 반송 로봇(220)을 티칭할 수 있다.
반송 로봇(220)은 기판(W)을 언로딩하는 핸드(221)를 갖는다. 또한, 반송 로봇(220)에는 용기(10)에 형성되는 티칭 마크(17)를 촬상하여 영상 데이터를 획득하는 촬상 유닛(223)이 설치될 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 로봇(220)의 티칭 방법을 상세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 용기(10)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(12)와 이를 개폐하는 도어(14)를 가진다. 몸체(12)의 내측 벽에는 기판(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯들(12a)이 상하로 나란하게 복수 개 제공될 수 있다. 용기(10)에는 티칭 마크(17)가 형성되어, 촬상 유닛(223)이 티칭 마크(17)를 촬상한 영상에 의해 핸드(221)의 티칭을 수행할 수 있다. 도 3에서 티칭 마크(17)가 용기(10) 몸체(12)의 상단 중앙에 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하단 중앙에 형성될 수도 있고, 촬상 유닛(223)에 의해 촬상되어 핸드(221)의 위치를 티칭할 수 있도록 용기(10)의 적절한 위치에 형성될 수 있다.
반송 로봇(220)은 핸드(221), 지지부(222), 촬상 유닛(223) 및 복수의 센서(225)를 포함할 수 있다. 핸드(221)에는 기판이 놓이며, 지지부(222)는 핸드(221)가 전후 방향, 좌우 방향, 상하 방향으로 이동 가능하도록 핸드(221)를 지지할 수 있다. 촬상 유닛(223)은 핸드(221)의 전방을 촬상하도록 핸드(221)에 설치될 수 있다. 일 예로, 촬상 유닛(223)은 핸드(221)의 전방 측에 형성되는 홀에 설치될 수 있다. 촬상 유닛(223)은 용기(10)에 형성되는 티칭 마크(17)를 촬상하여 영상 데이터를 획득할 수 있다. 복수의 센서(225)는 지지부(222)에 설치되며, 핸드(221)가 수축된 상태에서 핸드(221)에 놓인 기판의 위치를 검출할 수 있다. 구체적으로, 핸드(221)가 용기(10)로부터 기판을 인출한 후 수축되어 기준점으로 복귀하면, 복수의 센서(225)에 의해 핸드(221) 상의 기판의 위치를 검출하여, 기판이 핸드(221)의 정위치에 놓여져 있는지, 또는 특정 방향으로 어긋나거나 기울어져 있는지 여부 등을 검출할 수 있다.
제어 유닛(250)은 매핑 유닛(190)에서 수신되는 매핑 데이터 및 촬상 유닛(223)에서 수신되는 영상 데이터에 기초하여 로드포트(100)에 놓인 용기(10)로부터 기판을 반출하기 위한 핸드(221)의 위치를 티칭할 수 있다. 구체적으로, 제어 유닛(250)은 매핑 데이터를 이용하여 핸드(221)의 상하 방향(Z축) 티칭을 수행하고, 영상 데이터를 이용하여 핸드(221)의 좌우 방향(Y축) 티칭 및 전후 방향(X축) 티칭을 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제어 유닛(250)은 매핑 데이터에서 용기(10) 내의 슬롯들(12a) 중 최상단 슬롯(Top Slot)과 최하단 슬롯(Bottom Slot)의 간격(d) 및 위치를 이용하여 핸드(221)의 상하 방향 티칭을 수행할 수 있다. 우선, 제어 유닛(250)은 매핑 유닛(190)으로부터 수신되는 매핑 데이터에서 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 위치를 각각 획득하고, 이를 통하여 최상단 슬롯과 최하단 슬롯 사이의 거리를 산출할 수 있다. 최상단 슬롯과 최하단 슬롯 사이의 거리가 산출되면, 최상단 슬롯과 최하단 슬롯 사이의 거리와 슬롯들(12a)의 개수를 이용하여 용기 내 슬롯들 사이의 간격을 산출할 수 있고, 이를 이용하여 용기 내 모든 슬롯들(12a)의 위치를 획득할 수 있다. 일 예로, 용기(10) 내의 슬롯들(12a)이 5쌍으로 제공되고, 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 거리가 4 mm인 경우, 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 거리를 슬롯들(12a)의 개수에서 1을 뺀 값으로 나눈 값이 슬롯들(12a) 사이의 간격이 되므로, 매핑 데이터로부터 획득되는 최상단 슬롯의 위치 또는 최하단 슬롯의 위치로부터 용기(10) 내 다른 슬롯들(12a)의 위치를 획득할 수 있다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 용기(10)에는 티칭 마크(17)가 형성되며, 촬상 유닛(223)은 티칭 마크(17)를 촬상하여 티칭 마크(17)가 포함된 영상 데이터를 획득할 수 있다. 제어 유닛(250)은 영상 데이터에서 티칭 마크(17)의 크기 변화를 이용하여 핸드(221)의 전후 방향 티칭을 수행할 수 있다. 즉, 핸드(221)가 용기(10)를 향해 이동하는 경우, 영상 데이터에서 티칭 마크(17)는 점점 커지므로, 제어 유닛(250)은 티치 마크(17)의 크기 변화에 따라 핸드(221)의 전후 방향 티칭을 수행할 수 있다. 일 예로, 티칭 마크(17)가 원 형상으로 제공되는 경우, 제어 유닛(250)은 영상 데이터에서 티칭 마크의 직경이 기설정된 범위 내인지 여부를 검출하여 핸드(221)의 전후 방향 티칭을 수행할 수 있다.
또한, 제어 유닛(250)은 영상 데이터에서 티칭 마크(17)의 위치 변화를 이용하여 핸드(221)의 좌우 방향 티칭을 수행할 수 있다. 일 예로, 제어 유닛(250)은 영상 데이터에서 티칭 마크(17)가 기설정된 범위 내에 위치하는지 여부를 검출하여 핸드(221)의 좌우 방향 티칭을 수행할 수 있다. 다른 예로, 제어 유닛(250)은 영상 데이터에서 티칭 마크(17)의 형태 변화를 이용하여 핸드(221)의 좌우 방향 기울기를 조절할 수 있다.
제어 유닛(250)은 좌우 방향 티칭 및 전후 방향 티칭이 완료된 핸드(221)에 의해 용기(10)로부터 기판이 인출되고, 핸드(221)가 수축되어 기준점에 돌아오면, 지지부(222)에 설치되는 복수의 센서(225)에 의해 검출되는 기판의 위치에 기초하여 핸드(221)의 좌우 방향 티칭값 및 전후 방향 티칭값을 보정할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 우선, 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하고(S610), 용기에 형성되는 티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득한다(S620). 일 예로, 티칭 마크는 원 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 영상 데이터는 용기에 형성된 티칭 마크의 영상이 포함될 수 있다.
이어서, 매핑에 의해 생성된 매핑 데이터를 이용하여 반송 로봇의 핸드의 상하 방향 티칭을 수행하고(S630), 영상 데이터를 이용하여 핸드의 좌우 방향 티칭 및 전후 방향 티칭을 수행할 수 있다(S640). S630 단계는, 매핑 데이터에서 슬롯들 중 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 간격 및 위치를 이용하여 수행될 수 있다. S640 단계는, 영상 데이터에서 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 핸드의 전후 방향 티칭이 수행되고, 영상 데이터에서 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 핸드의 좌우 방향 티칭이 수행될 수 있다. 또한, 영상 데이터에서 티칭 마크의 형태 변화를 이용하여 핸드의 좌우 방향 기울기를 조절할 수 있다.
이어서, 좌우 방향 티칭 및 전후 방향 티칭이 완료된 핸드로 용기로부터 기판을 인출하고, 핸드가 수축된 상태에서 핸드 상에서 기판의 위치를 검출한 후, 검출된 기판의 위치에 기초하여 핸드의 좌우 방향 티칭값 및 핸드의 전후 방향 티칭값을 보정할 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 핸드에 설치되는 촬상 유닛에 의해 용기에 형성된 티칭 마크를 촬상한 영상 데이터를 이용하여 용기로부터 기판을 반출하기 위한 반송 로봇 핸드의 위치를 티칭함으로써, 자동으로 정밀하게 티칭 작업을 수행할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 기판 처리 장치 10: 용기
17: 티칭 마크 30: 기판 이송 시스템
100: 로드포트 190: 매핑 유닛
200: 인덱스 모듈 210: 이송 프레임
220: 반송 로봇 221: 핸드
222: 지지부 223: 촬상 유닛
225: 복수의 센서 250: 제어 유닛

Claims (20)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈; 및
    기판을 처리하는 공정 처리 모듈;을 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드포트;
    상기 로드포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임;을 구비하되,
    상기 이송 프레임은,
    상기 용기의 도어를 개폐하는 도어 오프너;
    기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇;
    상기 로드포트에 놓인 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하는 매핑 유닛;
    티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득하는 촬상 유닛; 및
    상기 매핑 유닛에서 수신되는 매핑 데이터 및 상기 촬상 유닛에서 수신되는 영상 데이터에 기초하여 상기 로드포트에 놓인 상기 용기로부터 기판을 반출하기 위한 상기 핸드의 위치를 티칭하는 제어 유닛;을 포함하며,
    상기 반송 로봇은,
    상기 핸드가 전후 방향으로 신장 및 수축 가능하도록 상기 핸드를 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부에 설치되며, 상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 핸드에 놓인 기판의 위치를 검출하는 복수의 센서;를 포함하고,
    상기 제어 유닛은,
    상기 매핑 데이터를 이용하여 상기 핸드의 상하 방향 티칭을 수행하고, 상기 영상 데이터를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭 및 전후 방향 티칭을 수행하며,
    상기 좌우 방향 티칭 및 상기 전후 방향 티칭이 완료된 상기 핸드로 상기 용기로부터 기판을 인출하고,
    상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 복수의 센서로 상기 핸드 상에서 상기 기판의 위치를 검출하고,
    상기 복수의 센서에서 검출된 기판의 위치에 기초하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭값 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭값을 보정하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어 유닛은,
    상기 매핑 데이터에서 상기 슬롯들 중 최상단 슬롯(Top Slot)과 최하단 슬롯(Bottom Slot)의 간격 및 위치를 이용하여 상기 핸드의 상하 방향 티칭을 수행하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 티칭 마크는 상기 용기에 형성되며,
    상기 촬상 유닛은, 상기 용기에 형성된 상기 티칭 마크를 촬상하여 상기 영상 데이터를 획득하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 상기 핸드의 전후 방향 티칭을 수행하고,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭을 수행하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어 유닛은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 형태 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 기울기를 조절하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 촬상 유닛은, 상기 핸드의 전방을 촬상하도록 상기 핸드에 설치되는 기판 처리 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 용기로부터 상기 기판을 처리하는 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 장치에서, 상기 용기로부터 상기 기판을 반출하기 위한 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 티칭 방법에 있어서,
    상기 용기의 슬롯들에 수납된 기판들의 상태를 검출하는 매핑을 수행하고,
    상기 용기에 형성되는 티칭 마크를 촬상하여 영상 데이터를 획득하며,
    상기 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 것은 상기 매핑에 의해 생성된 매핑 데이터 및 상기 영상 데이터에 기초하여 이루어지며,
    상기 반송 로봇의 핸드의 위치를 티칭하는 것은,
    상기 핸드의 상하 방향 티칭, 상기 핸드의 좌우 방향 티칭 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭을 포함하되,
    상기 핸드의 상하 방향 티칭은 상기 매핑 데이터에 기초하여 수행되고,
    상기 핸드의 전후 방향 티칭 및 상기 핸드의 좌우 방향 티칭은 상기 영상 데이터에 기초하여 수행되며,
    상기 좌우 방향 티칭 및 상기 전후 방향 티칭이 완료된 핸드로 상기 용기로부터 기판을 인출하고,
    상기 핸드가 수축된 상태에서 상기 핸드 상에서 상기 기판의 위치를 검출하며,
    검출된 상기 기판의 위치에 기초하여 상기 핸드의 좌우 방향 티칭값 및 상기 핸드의 전후 방향 티칭값을 보정하는 티칭 방법.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 핸드의 상하 방향 티칭은,
    상기 매핑 데이터에서 상기 슬롯들 중 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 간격 및 위치를 이용하여 수행되는 티칭 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 핸드의 상하 방향 티칭은,
    상기 매핑 데이터에서 상기 최상단 슬롯과 최하단 슬롯의 위치를 획득하고, 상기 최상단 슬롯과 최하단 슬롯 사이의 거리 및 상기 용기 내 슬롯들의 개수를 이용하여 상기 용기 내 슬롯들 사이의 간격을 산출하며, 상기 슬롯들 사이의 간격을 이용하여 상기 최상단 슬롯 및 상기 최하단 슬롯을 제외한 상기 용기 내 다른 슬롯들의 위치를 획득하고, 획득된 상기 용기 내 슬롯들의 위치에 기초하여 수행되는 티칭 방법.
  14. 제10항, 제12항 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 영상 데이터에는 상기 용기에 형성된 티칭 마크의 영상이 포함되며,
    상기 핸드의 전후 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 수행되는 티칭 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 티칭 마크는 원 형상으로 제공되고,
    상기 핸드의 전후 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 직경이 기설정된 범위 내인지 여부를 검출하여 수행되는 티칭 방법.
  16. 제10항, 제12항 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸드의 좌우 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 수행되는 티칭 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 핸드의 좌우 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크가 기설정된 범위 내에 위치하는지 여부를 검출하여 수행되는 티칭 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 핸드의 좌우 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 형태 변화를 이용하여 상기 핸드의 좌우 방향 기울기를 조절하는 티칭 방법.
  19. 제10항, 제12항 및 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸드의 전후 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 크기 변화를 이용하여 수행되고,
    상기 핸드의 좌우 방향 티칭은,
    상기 영상 데이터에서 상기 티칭 마크의 위치 변화를 이용하여 수행되는 티칭 방법.
  20. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11710654B2 (en) 2020-08-13 2023-07-25 Semes Co., Ltd. Substrate transport apparatus, substrate processing apparatus, and substrate transport method
US11986967B2 (en) 2021-05-27 2024-05-21 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate and method for detecting state of substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100639980B1 (ko) * 2001-04-13 2006-10-31 가부시키가이샤 야스카와덴키 웨이퍼 반송용 로봇의 교시방법 및 교시용 플레이트
JP2013161915A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP2017174899A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102139617B1 (ko) * 2012-12-27 2020-07-31 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100639980B1 (ko) * 2001-04-13 2006-10-31 가부시키가이샤 야스카와덴키 웨이퍼 반송용 로봇의 교시방법 및 교시용 플레이트
JP2013161915A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP2017174899A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11710654B2 (en) 2020-08-13 2023-07-25 Semes Co., Ltd. Substrate transport apparatus, substrate processing apparatus, and substrate transport method
US11986967B2 (en) 2021-05-27 2024-05-21 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate and method for detecting state of substrate

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