KR102156475B1 - Led plannar lighting device having single layer structure for arraying various light emitting diode - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈; LED 모듈로 흐르는 전류를 제한하는 저항; 및 LED 모듈과 저항이 실장되는 연성회로기판;을 포함하여 구성되고, 상기 연성회로기판은, LED 모듈이 실장되는 조명부; 조명부의 일측에 연장되어 배치되며, 저항이 실장되는 저항부; 및 조명부의 타측에 연장되어 배치되며, LED 모듈에 전원을 공급하는 단자가 배치되는 단자부;를 포함하는 LED 면조명 장치에 관한 것으로, 본 발명의 LED 면조명 장치는 연성회로기판의 연성을 유지하면서도 외관이 미려하고 LED 모듈의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a variety of LED modules for providing different types of light sources; Resistance to limit the current flowing into the LED module; And a flexible circuit board on which an LED module and a resistor are mounted; wherein the flexible circuit board includes: a lighting unit on which an LED module is mounted; A resistance unit extending and disposed on one side of the lighting unit and on which the resistance is mounted; And a terminal portion extending and disposed on the other side of the lighting unit, and in which a terminal for supplying power to the LED module is disposed, wherein the LED surface lighting device of the present invention maintains the ductility of the flexible circuit board. It has a beautiful appearance and has the effect of preventing damage to the LED module.

Description

다종 LED 배치를 위한 단층 구조의 LED 면조명 장치{LED PLANNAR LIGHTING DEVICE HAVING SINGLE LAYER STRUCTURE FOR ARRAYING VARIOUS LIGHT EMITTING DIODE} Single-layer LED surface lighting device for arranging multiple LEDs {LED PLANNAR LIGHTING DEVICE HAVING SINGLE LAYER STRUCTURE FOR ARRAYING VARIOUS LIGHT EMITTING DIODE}

본 발명은 LED 면조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈이 배치되는 조명부와 LED 모듈에 전원을 공급하는 단자부를 포함하고, 상기 조명부는 단층의 연성회로기판으로 구성되고 단자부에는 별도의 연성회로기판을 부착시켜 LED 면조명 장치의 연성을 유지하도록 하는 LED 면조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED surface lighting device, and more specifically, a lighting unit in which a variety of LED modules providing different types of light sources are disposed and a terminal unit for supplying power to the LED module, and the lighting unit is a single layer of flexible It is composed of a circuit board and a separate flexible circuit board is attached to the terminal portion to maintain the ductility of the LED surface lighting device relates to an LED surface lighting device.

LED(Light Emitting Diode)는 전압을 인가하면 자체 발광하는 소자로서, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 반응시간이 빠른 것이 특징이다. 또한, 형광등과 달리 깜빡임이 없고 수은, 납, 카드뮴 등 유해 물질뿐만 아니라 자외선을 방출하지 않아 친환경적인 제품으로 각광받고 있다. 따라서 LED는 표시용 광원은 물론, 면조명과 같은 일반 조명장치에도 널리 사용되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is a device that emits light when a voltage is applied. It has a long lifespan, low power consumption, and a fast reaction time. In addition, unlike fluorescent lamps, it does not flicker and does not emit ultraviolet rays as well as harmful substances such as mercury, lead, and cadmium, so it is in the spotlight as an eco-friendly product. Accordingly, LEDs are widely used not only for display light sources, but also for general lighting devices such as surface lighting.

한편, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)이란 인쇄 회로 원판에 전기 배선의 회로 설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 일종으로서, 종래의 인쇄 회로 기판과 달리 연성을 가지며, 캠코더나, 이동 통신 장치 등의 소형 경박화된 전자 제품, 회로판이 움직여야 하는 전자 제품 및/또는 회로 기판의 굴곡을 요하는 전자 제품 내에 설치된다.Meanwhile, a flexible printed circuit board (FPCB) is a type of printed circuit board (PCB) that connects various electronic components to or supports components according to the circuit design of electrical wiring on a printed circuit board. Unlike printed circuit boards, it has ductility, and is installed in small-sized and thin electronic products such as camcorders and mobile communication devices, electronic products that require circuit boards to move, and/or electronic products that require bending of the circuit board.

또한, 이러한 연성 인쇄회로기판은 부품의 밀집도를 높이기 위해 보통 여러 층의 다층 구조로 제작된다. 특히 다종의 LED 모듈을 배치하기 경우 복잡한 회로를 기판에 구현하기 위해 동박적층판(FCCL) 등을 다층으로 적층한 다층 연성회로기판이 사용된다.In addition, these flexible printed circuit boards are usually manufactured in a multilayer structure of several layers in order to increase the density of components. In particular, in the case of arranging a variety of LED modules, a multilayer flexible circuit board in which a copper clad laminate (FCCL) is stacked in multiple layers is used to implement a complex circuit on the board.

도 1은 이러한 종래의 다층 연성회로기판을 사용한 LED 면조명 장치의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 LED 면조명 장치는, LED 소자(1) 및 리드선(2)을 포함하는 LED 기판(3)과 배선 기판(4)이 보호층(5)을 사이에 두고 차례로 적층된다. 또한 LED 기판(3)과 배선 기판(4)은 비아 홀(via hole, 6)을 통해 전기적으로 연결된다.1 is a cross-sectional view of an LED surface lighting device using such a conventional multilayer flexible circuit board. As shown in FIG. 1, in the conventional LED surface lighting device, the LED substrate 3 including the LED element 1 and the lead wire 2 and the wiring board 4 are sequentially arranged with a protective layer 5 interposed therebetween. Are stacked. In addition, the LED board 3 and the wiring board 4 are electrically connected through a via hole 6.

그러나 이러한 종래의 다층 연성회로기판을 사용하는 LED 면조명 장치는 동박적층판이 다층으로 적층됨으로써 기판의 연성이 저하되고, 비아 홀 및 다수의 도금부에서의 단락 등으로 인해 전기적 접속이 불량한 문제가 있었다.However, the conventional LED surface lighting device using a multilayer flexible circuit board has a problem in that the ductility of the substrate is degraded by stacking the copper clad laminate in multiple layers, and the electrical connection is poor due to short circuits in via holes and multiple plating parts. .

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 주요 휨 발생부인 조명부의 연성을 유지하면서도 다종의 LED 모듈을 배치할 수 있는 LED 면조명 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide an LED surface lighting device capable of arranging a variety of LED modules while maintaining the ductility of the lighting unit, which is the main bending generating unit.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈; LED 모듈로 흐르는 전류를 제한하는 저항; 및 LED 모듈과 저항이 실장되는 연성회로기판;을 포함하여 구성되고,One aspect of the present invention for achieving the above object, a variety of LED modules for providing different types of light sources; Resistance to limit the current flowing into the LED module; And a flexible circuit board on which an LED module and a resistor are mounted; and

상기 연성회로기판은, LED 모듈이 실장되는 조명부; 조명부의 일측에 연장되어 배치되며, 저항이 실장되는 저항부; 및 조명부의 타측에 연장되어 배치되며,
상기 조명부의 일측에 연장되어 배치되며, 상기 LED 모듈의 종류별로 전원을 공급하는 통합된 단자가 배치되는 단자부;를 포함하는 영역으로 구분되는 LED 면조명 장치에 관한 것이다. 여기에서 상기 저항부(50)는 경우에 따라 생략될 수 있다. The flexible circuit board includes a lighting unit on which an LED module is mounted; A resistance unit extending and disposed on one side of the lighting unit and on which the resistance is mounted; And extending and disposed on the other side of the lighting unit,
It is disposed extending on one side of the lighting unit, a terminal unit for supplying power according to the type of the LED module is disposed a terminal unit is divided into an area including the LED surface lighting device. Here, the resistance part 50 may be omitted in some cases.

본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치에 있어서, 상기 연성회로기판은 단일 평면에 배선이 구현된 FPCB로 이루어지는 것일 수 있다.In the LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention, the flexible circuit board may be made of an FPCB in which wiring is implemented on a single plane.

또한, 상기 연성회로기판은 상기 단자부에 접합되어 각 종류별 LED 단자를 연결하여 커넥터로 리드하는 접합기판을 더 포함하는 것일 수 있다.In addition, the flexible circuit board may further include a bonded board bonded to the terminal portion to connect each type of LED terminal to lead to a connector.

그리고, 상기 접합기판은 단일 평면에 배선이 구현된 FPCB로 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the bonded substrate may be made of an FPCB in which wiring is implemented on a single plane.

또한, 상기 단자부와 상기 접합기판은 면접점을 통하여 전기적 접속이 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the terminal portion and the bonded substrate may be electrically connected through an interview point.

그리고, 상기 다종의 LED 모듈은 서로 다른 색온도에 의해 종류가 구분되는 것일 수 있다.In addition, the types of LED modules may be classified according to different color temperatures.

또한, 상기 다종의 LED 모듈은 단색 발광 LED 모듈과 다색 발광 LED 모듈로 종류가 구분되는 것일 수 있다.In addition, the types of LED modules may be classified into monochromatic light emitting LED modules and multicolor light emitting LED modules.

그리고, 상기 다색 발광 LED 모듈은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 중 선택되는 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 것일 수 있다.In addition, the multicolor light emitting LED module may include at least one LED selected from red (R), green (G), and blue (B).

또한, 상기 다종의 LED 모듈은 행과 열로 이루어진 매트릭스 형태로 배치되는 것일 수 있다.In addition, the various types of LED modules may be arranged in a matrix form consisting of rows and columns.

그리고, 상기 LED 모듈이 실장된 조명부의 배면에는 LED 모듈과 연성회로기판 솔더링 접접의 파손을 방지하기 위한 보강판이 부착될 수 있다.In addition, a reinforcing plate may be attached to the rear surface of the lighting unit on which the LED module is mounted to prevent damage to the soldering contact between the LED module and the flexible circuit board.

또한, 상기 보강판은 금속판으로 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the reinforcing plate may be made of a metal plate.

그리고, 상기 금속판은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the metal plate may be made of aluminum or stainless steel.

또한, 상기 보강판의 크기는 상기 연성회로기판의 솔더링 접점부를 포함하는 크기로 형성될 수 있다.In addition, the reinforcing plate may have a size including a soldering contact portion of the flexible circuit board.

그리고, 상기 LED 모듈의 테두리부에는 LED 모듈과 연성회로기판 솔더링 접접의 파손을 방지하기 위해 경화수지를 도포하여 형성된 보강부가 구비될 수 있다.In addition, a reinforcing part formed by coating a cured resin may be provided at the edge of the LED module to prevent damage to the soldering contact between the LED module and the flexible circuit board.

또한, 상기 보강부의 넓이는 상기 연성회로기판의 솔더링 접점부를 포함하는 넓이로 형성될 수 있다.In addition, the area of the reinforcing part may be formed to include a soldering contact part of the flexible circuit board.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 LED 면조명 장치는, 주요 휨 발생부인 조명부에 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈을 배치하고 이를 단층 연성회로기판으로 구현함으로써 조명부의 연성을 유지할 수 있는 효과가 있다. 또한 조명부에는 비아 홀이 없어 비아 홀에 의한 연성 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.The LED surface lighting device according to the present invention having the above configuration maintains the ductility of the lighting unit by arranging a variety of LED modules that provide different types of light sources to the lighting unit, which is the main bending generating unit, and implementing this as a single-layer flexible circuit board. It can have an effect. In addition, since there is no via hole in the lighting unit, there is an effect of preventing ductility deterioration due to the via hole.

또한, 본 발명에 따른 LED 면조명 장치는 다종의 LED 모듈이 배치되는 조명부의 배면에 금속재 보강판을 부착하거나 LED 모듈의 테두리에 합성수지재 보강부를 형성함으로써 모듈 솔더링 지점의 단락을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, the LED surface lighting device according to the present invention has the effect of preventing a short circuit of the module soldering point by attaching a metal reinforcement plate to the back of the lighting unit in which a variety of LED modules are arranged or forming a synthetic resin reinforcement unit on the edge of the LED module There is.

도 1은 종래 기술에 따른 다층 연성회로기판을 사용한 LED 면조명 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치에 있어서, 조명부의 일부와 단자부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치에 있어서, 단자부에 접합되는 접합기판의 개략적인 구성을 도시한 평면도이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 일 구현예에 따른 보강판이 부착된 LED 모듈의 단면도이고, (b)는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 보강부가 구비된 부착된 LED 모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치의 배면을 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view of an LED surface lighting device using a multilayer flexible circuit board according to the prior art.
2 is a diagram showing a schematic configuration of an LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a part of a lighting unit and a terminal unit in the LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a schematic configuration of a bonded substrate bonded to a terminal portion in an LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention.
5A is a cross-sectional view of an LED module with a reinforcing plate attached according to an embodiment of the present invention, and (b) is a cross-sectional view of an attached LED module with a reinforcement unit according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing the rear of the LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 구현예를 가질 수 있는 바, 특정 구현예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the present invention, since various transformations can be applied and various implementations can be provided, specific implementations will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it is to be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance.

이하에서 본 발명의 다종 LED 배치를 위한 단층 구조의 LED 면조명 장치에 대하여 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a single-layered LED surface lighting device for arranging multiple LEDs of the present invention will be described in more detail.

도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 조명부의 일부와 단자부를 도시한 단면도이고, 도 4는 상기 단자부에 접합되는 접합기판의 개략적인 구성을 도시한 평면도이다.2 is a diagram showing a schematic configuration of an LED surface lighting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of a lighting unit and a terminal, and FIG. 4 is a view of a bonded substrate bonded to the terminal. It is a plan view showing a schematic configuration.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)는 크게 LED 모듈(10), 저항(20), 및 연성회로기판(30)을 포함한다. 또한, 상기 연성회로기판(30)은 LED 모듈(10)이 실장되는 조명부(40)와, 상기 조명부(40)의 일측에 연장되어 배치되며 저항(20)이 실장되는 저항부(50)와, 상기 조명부(40)를 중심으로 저항부(50)의 타측에 연장되어 배치되는 단자부(60)로 영역이 구분될 수 있다. 여기에서 상기 단자부(60)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 LED 모듈의 종류별로 전원을 공급하는 통합된 단자(61)가 배치되며, 상기 저항부(50)는 가변 저항에 의해 LED 모듈(10)로 흐르는 전류를 제한하는 기능을 수행한다. 여기에서 상기 저항부(50)는 경우에 따라 생략될 수 있다. 2 to 4, the LED surface lighting apparatus 100 according to the present invention largely includes an LED module 10, a resistor 20, and a flexible circuit board 30. In addition, the flexible circuit board 30 includes a lighting unit 40 on which the LED module 10 is mounted, a resistance unit 50 extending and disposed on one side of the lighting unit 40 and on which the resistor 20 is mounted, An area may be divided into a terminal part 60 extending and disposed on the other side of the resistance part 50 with the lighting part 40 as the center. Here, as shown in FIG. 2, an integrated terminal 61 for supplying power for each type of the LED module is disposed on the terminal unit 60, and the resistance unit 50 is an LED module ( 10) It performs the function of limiting the current flowing to. Here, the resistance part 50 may be omitted in some cases.

본 발명의 일 구현예에 따른 LED 면조명 장치(100)에 있어서, 상기 연성회로기판(30)은 수 mm 수준의 가요성을 지닌 단일 평면에 배선(31)이 구현된 FPCB(flexible printed circuit board)로 이루어질 수 있다. 이때 상기 연성회로기판(30)의 재질로는, 이에 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 폴리염산비페닐(Poly Chlorinated Biphenyl, PCB), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같은 수지로 구성될 수 있다.In the LED surface lighting device 100 according to the embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 30 is a flexible printed circuit board (FPCB) in which wiring 31 is implemented on a single plane having a level of flexibility of several mm. ) Can be made. At this time, the material of the flexible circuit board 30 is not limited thereto, for example, polychlorinated biphenyl (PCB), polyethylene terephthalate (PET), polyimide, PI) may be composed of a resin such as.

본 발명에 있어서, 상기 연성회로기판(30)의 단자부(60)는 단자부(60)에 접합되어 각 종류별 LED 단자(61)를 연결하여 커넥터(73)로 리드하는 접합기판(70)을 더 포함할 수 있다. 상기 접합기판(70) 또한 단일 평면에 배선(71)이 구현된 FPCB로 이루어질 수 있다.In the present invention, the terminal portion 60 of the flexible circuit board 30 further includes a bonded substrate 70 that is bonded to the terminal portion 60 to connect the LED terminals 61 for each type to lead to the connector 73 can do. The bonded substrate 70 may also be formed of an FPCB in which a wiring 71 is implemented on a single plane.

이때, 상기 접합기판(70)은 단자부(60) 위쪽에 별도의 기판으로 부착되며, 접합기판(70)과 단자부(60) 사이에는 절연층(미도시)이 형성된다. 여기에서, 단자부(60)와 접합기판(70)은 면접점을 통하여 전기적 접속이 이루어질 수 있다.In this case, the bonded substrate 70 is attached as a separate substrate above the terminal portion 60, and an insulating layer (not shown) is formed between the bonded substrate 70 and the terminal portion 60. Here, the terminal portion 60 and the bonded substrate 70 may be electrically connected through an interview point.

이와 관련하여 일반적으로 다종의 LED 모듈을 배치하기 위하여는 동일 종류의 LED 배선을 연결하여 통합해야 하나 이 경우 회로 구성이 복잡하여 단층으로 이를 구현하기에는 많은 어려움이 있다. 그러나 본 발명에 따르면 별도의 접착기판(70)을 단자부(60)에 부착함으로써 조명부(40)는 단층 연성회로기판으로 구성되도록 하여 조명부(40)의 연성을 유지할 수 있게 된다. In this regard, in general, in order to arrange a variety of LED modules, it is necessary to connect and integrate the same type of LED wiring, but in this case, the circuit configuration is complex, and it is difficult to implement it in a single layer. However, according to the present invention, by attaching a separate adhesive substrate 70 to the terminal portion 60, the lighting portion 40 is configured as a single-layer flexible circuit board, so that the ductility of the lighting portion 40 can be maintained.

본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)에 있어서, 상기 LED 모듈(10)은 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈로 구성될 수 있다. 이때, 상기 다종의 LED 모듈(10)은 서로 다른 색온도에 의해 종류가 구분되는 것일 수 있다. 색온도란 광원의 색을 절대온도를 이용해 숫자로 표시한 것으로, 붉은색 계통의 광원일수록 색온도가 낮고, 푸른색 계통의 광원일수록 색온도가 높다. 온도는 전통적으로 절대 온도 단위인 켈빈을 사용하며. 색온도는 플랑크 법칙과 빈의 변위 법칙과 관련되어 있다.In the LED surface lighting device 100 according to the present invention, the LED module 10 may be composed of a variety of LED modules that provide different types of light sources. In this case, the types of the LED modules 10 may be classified according to different color temperatures. The color temperature is a numerical representation of the color of the light source using the absolute temperature. Red light sources have a lower color temperature, and blue light sources have a higher color temperature. Temperature is traditionally used in kelvin, the absolute temperature unit. Color temperature is related to Planck's law and Wien's law of displacement.

본 발명에 있어서, 상기 다종의 LED 모듈(10)은 단색 발광 LED 모듈과 다색 발광 LED 모듈로 종류가 구분될 수 있다. 이때 단색 발광 LED 모듈은 예를 들어 웜 화이트(warm white) LED와 쿨 화이트(cool white) LED를 포함하는 것일 수 있다. 일반적으로 웜 화이트는 약 2700 켈빈, 쿨 화이트는 약 6500 켈빈의 색온도를 가진다. 또한, 상기 다색 발광 LED 모듈은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 중 선택되는 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 것일 수 있다.In the present invention, the various types of LED modules 10 may be classified into a monochromatic light emitting LED module and a multicolor light emitting LED module. At this time, the monochromatic light emitting LED module may include, for example, a warm white LED and a cool white LED. In general, warm white has a color temperature of about 2700 Kelvin, and cool white has a color temperature of about 6500 Kelvin. In addition, the multicolor light emitting LED module may include at least one LED selected from red (R), green (G), and blue (B).

본 발명에 있어서, 상기 다종의 LED 모듈(10)은 행과 열로 이루어진 매트릭스 형태로 조명부(30)에 배열될 수 있다. 이때 도 2를 참조하면, 제1열에는 웜 화이트 LED(11)와 쿨 화이트 LED(12)가 교차하여 배열되고 제2열에는 다색 발광 LED 모듈(13)이 연속적으로 배열될 수 있다. 또한 이어지는 행과 열에도 상기와 동일한 형태로 LED 모듈(10)이 배열될 수 있다. 이와 같이 매트릭스 형태로 배열된 다종의 LED 모듈(10)은 연성회로기판(30)에 구현된 배선(31)을 통해 전기적으로 연결된다.In the present invention, the various types of LED modules 10 may be arranged in the lighting unit 30 in the form of a matrix consisting of rows and columns. In this case, referring to FIG. 2, a warm white LED 11 and a cool white LED 12 may be arranged to cross each other in a first column, and a multicolor light emitting LED module 13 may be continuously arranged in a second column. In addition, the LED modules 10 may be arranged in the same shape as above in subsequent rows and columns. Various types of LED modules 10 arranged in a matrix form as described above are electrically connected through wiring 31 implemented on the flexible circuit board 30.

한편, 도 5의 (a)는 본 발명의 일 구현예에 따른 보강판이 부착된 LED 모듈의 단면도이고, (b)는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 보강부가 구비된 부착된 LED 모듈의 단면도이다. 도 5의 (a)를 참조하면, LED 모듈(10)이 실장된 조명부(50)의 배면에는 LED 모듈(10)과 연성회로기판 솔더링 접접(32)의 파손을 방지하기 위한 보강판(33)이 부착될 수 있다. 상기 보강판(33)은 금속판으로 이루어질 수 있다. 이때 상기 금속판으로는 예를 들어 알루미늄 또는 스테인레스 스틸이 사용될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, (a) of FIG. 5 is a cross-sectional view of an LED module with a reinforcing plate attached according to an embodiment of the present invention, and (b) is a cross-sectional view of an attached LED module with a reinforcement unit according to another embodiment of the present invention. to be. 5A, a reinforcing plate 33 for preventing damage to the LED module 10 and the flexible circuit board soldering contact 32 is provided on the rear surface of the lighting unit 50 on which the LED module 10 is mounted. Can be attached. The reinforcing plate 33 may be formed of a metal plate. In this case, aluminum or stainless steel may be used as the metal plate, but is not limited thereto.

특히, 본 발명에 있어서 상기 보강판(33)의 크기는 상기 연성회로기판의 솔더링 접점부(32)를 포함하는 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의하여 본 발명에 따른 보강판(33)은 LED 모듈(10)과 연성회로기판 솔더링 접접(32)의 파손을 방지할 수 있게 된다. 또한, 상기 보강판(33)은 금속판의 높은 열 전도성으로 인하여 LED 모듈(10)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행하게 된다.Particularly, in the present invention, the reinforcing plate 33 is preferably formed to have a size including the soldering contact portion 32 of the flexible circuit board. Accordingly, the reinforcing plate 33 according to the present invention can prevent damage to the LED module 10 and the flexible circuit board soldering contact 32. In addition, the reinforcing plate 33 functions to dissipate heat generated from the LED module 10 to the outside due to the high thermal conductivity of the metal plate.

또한 도 5의 (b)를 참조하면, LED 모듈(10)의 테두리부에는 LED 모듈(10)과 연성회로기판 솔더링 접접(32)의 파손을 방지하기 위해 경화수지를 도포하여 형성된 보강부(34)가 구비될 수 있다. 이때 상기 보강부(34)의 넓이는 상기 연성회로기판의 솔더링 접점부(32)를 포함하는 넓이로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의하여 본 발명에 따른 보강부(34)는 LED 모듈(10)과 연성회로기판 솔더링 접접(32)의 파손을 방지할 수 있게 된다.In addition, referring to FIG. 5(b), a reinforcing part 34 formed by coating a cured resin on the edge of the LED module 10 to prevent damage to the LED module 10 and the soldering contact 32 of the flexible circuit board. ) May be provided. In this case, it is preferable that the reinforcing portion 34 has an area including the soldering contact portion 32 of the flexible circuit board. Accordingly, the reinforcing part 34 according to the present invention can prevent damage to the LED module 10 and the soldering contact 32 of the flexible circuit board.

일반적으로 솔더링 접접은 LED 모듈 부착 위치와 함께 연성회로기판을 국부적으로 경화시키는 부분으로서 기판의 휨에 의해 파손되기 쉬운 부분이다. 그러나 본 발명에 따르면 상기와 같이 보강판(33) 또는 보강부(34)를 구비함으로서 솔더링 접점이 파손되어 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.In general, the soldering contact is a part that locally hardens the flexible circuit board along with the location of the LED module attached, and is a part that is easily damaged by the bending of the board. However, according to the present invention, by providing the reinforcing plate 33 or the reinforcing portion 34 as described above, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to damage to the soldering contact.

본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)에 있어서, 연성회로기판(30)의 비배선영역에는 연성유도홀(35)이 형성될 수 있다. 상기 연성유도홀(35)은 일정 간격으로 이격되어 연성회로기판(30)의 비배선영역에 연속적으로 타공되어 형성된다. 이에 의하여, 연성회로기판(30)이 휨 응력을 받는 경우 연성유도홀(35)이 연성회로기판(30)의 접힘 라인을 LED 모듈(10)로부터 이격되어 발생되도록 유도함으로써 LED 모듈(10)의 파손을 방지할 수 있게 된다.In the LED surface lighting apparatus 100 according to the present invention, a flexible induction hole 35 may be formed in a non-wiring area of the flexible circuit board 30. The flexible induction holes 35 are formed by being continuously perforated in a non-wiring area of the flexible circuit board 30 by being spaced apart at regular intervals. Accordingly, when the flexible circuit board 30 is subjected to bending stress, the flexible induction hole 35 guides the folding line of the flexible circuit board 30 to be generated while being spaced apart from the LED module 10. It is possible to prevent breakage.

또한 본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)에 있어서, 저항부(50)와 단자부(60)는 조명부(40)의 배면 쪽으로 절첩될 수 있다. 이때 상기 저항부(50)와 단자부(60)의 배면에는 조명부(40)의 배면에 접착되는 접착 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 접착부재의 예로는 양편 테이프, 벨크로 등이 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the LED surface lighting device 100 according to the present invention, the resistance unit 50 and the terminal unit 60 may be folded toward the rear surface of the lighting unit 40. At this time, an adhesive member (not shown) adhered to the rear surface of the lighting unit 40 may be provided on the rear surfaces of the resistance unit 50 and the terminal unit 60. Examples of the adhesive member may include double-sided tape, Velcro, etc., but are not limited thereto.

본 발명에 있어서, 상기 저항부(50)와 조명부(40) 사이 및 조명부(40)와 단자부(60) 사이에는 절첩 가이드 라인(36)이 형성될 수 있다. 상기 절첩 가이드 라인(36)은 절첩선을 따라 도포되어 프린팅된다. 이에 의하여 절첩시 절첩 위치를 안내함과 동시에 절첩부에 미세한 곡면이 형성되도록 하여 절첩 단부의 배선 단락을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, a folding guide line 36 may be formed between the resistance part 50 and the lighting part 40 and between the lighting part 40 and the terminal part 60. The folding guide line 36 is applied and printed along the folding line. Accordingly, it is possible to guide the folding position during folding and to form a fine curved surface in the folded portion at the same time to prevent a short circuit of the wire at the folded end.

도 6은 본 발명에 따른 LED 면조명 장치의 배면을 도시한 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)는 저항부(50)와 단자부(60)가 조명부(40)의 배면 쪽으로 절첩되고, LED 면조명 장치(100)의 배면은 천 시트(90) 등에 의해 커버될 수 있다. 이때 단자부(60)의 각 종류별 LED 단자(61)에서 인출되는 배선(71)들은 접합기판(70)의 커넥터(73)에서 취합되어 LED 면조명 장치(100)의 배면에 구비된 제어기(91)에 연결된다. 이에 의하여 본 발명에 따른 LED 면조명 장치(100)는 장치의 외부로 노출되는 배선이 없게 되어 심플하고 미려한 외관을 유지하는 것이 가능하게 된다.6 is a perspective view showing the rear of the LED surface lighting device according to the present invention. As shown in Figure 6, the LED surface lighting device 100 according to the present invention, the resistance portion 50 and the terminal portion 60 is folded toward the rear surface of the lighting portion 40, the rear surface of the LED surface lighting device 100 It may be covered by a silver cloth sheet 90 or the like. At this time, the wires 71 drawn out from the LED terminals 61 for each type of the terminal unit 60 are collected from the connector 73 of the bonded substrate 70, and the controller 91 provided on the back of the LED surface lighting device 100 Is connected to Accordingly, the LED surface lighting device 100 according to the present invention does not have a wire exposed to the outside of the device, so that it is possible to maintain a simple and beautiful appearance.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 LED 면조명 장치는, 서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈이 배치되는 조명부와 LED 모듈에 전원을 공급하는 단자부를 포함하고, 상기 조명부는 단층의 연성회로기판으로 구성되고 단자부는 다층의 연성회로기판으로 구성되어 조명부의 배면으로 절첩됨으로써, LED 면조명 장치의 연성을 유지함은 물론 외관을 미려하게 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the LED surface lighting device according to the present invention includes a lighting unit in which a variety of LED modules providing different types of light sources are disposed and a terminal unit for supplying power to the LED module, and the lighting unit is a single-layer flexible circuit It is composed of a substrate and the terminal portion is composed of a multi-layered flexible circuit board and is folded to the rear of the lighting unit, thereby maintaining the ductility of the LED surface lighting device and enhancing the appearance.

또한, 본 발명에 따른 LED 면조명 장치는 다종의 LED 모듈이 배치되는 조명부의 배면에 보강판을 구비함으로써 LED 모듈의 파손을 방지하고 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED surface lighting device according to the present invention has the effect of preventing damage to the LED module and effectively dissipating heat generated from the LED module by providing a reinforcing plate on the rear surface of the lighting unit on which various types of LED modules are disposed.

위에서 본 발명의 바람직한 구현예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The preferred embodiments of the present invention have been described above, but those of ordinary skill in the relevant technical field can add, change, delete, or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made to the present invention by means of the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as being distributed may also be implemented in a combined form. The scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

10 : LED 모듈 11 : 웜 화이트 LED 모듈
12 : 쿨 화이트 LED 모듈 13 : 다색 LED 모듈
20 : 저항 30 : 연성회로기판
31 : 배선 32 : 솔더링 접접
33 : 보강판 34 : 보강부
35 : 연성 유도홀 36 :절첩 가이드 라인
40 : 조명부 50 : 저항부
60 : 단자부 61 : 단자
70 : 접합기판 71 : 배선
73 : 커넥터 90 : 배면 커버
91 : 제어기 100 : LED 면조명 장치
10: LED module 11: warm white LED module
12: cool white LED module 13: multicolor LED module
20: resistance 30: flexible circuit board
31: wiring 32: soldering contact
33: reinforcement plate 34: reinforcement part
35: flexible guide hole 36: folding guide line
40: lighting unit 50: resistance unit
60: terminal part 61: terminal
70: bonded substrate 71: wiring
73: connector 90: back cover
91: controller 100: LED surface lighting device

Claims (15)

서로 다른 종류의 광원을 제공하는 다종의 LED 모듈; 및
상기 LED 모듈이 실장되는 연성회로기판;을 포함하여 구성되고,
상기 연성회로기판은,
상기 LED 모듈이 실장되는 조명부; 및
상기 조명부의 일측에 연장되어 배치되며, 상기 LED 모듈의 종류별로 전원을 공급하는 통합된 단자가 배치되는 단자부;를 포함하여 구성되고:
상기 다종의 LED 모듈은,
행과 열로 이루어진 매트릭스 형태로 교차 배치되며:
상기 연성회로기판은,
단일 층에 배선이 구현된 FPCB와;
조명부는 단층의 연성회로기판으로 구성되고, 단자부는 다층의 연성회로기판으로 구성되도록, 상기 FPCB의 일 측에 구비된 상기 단자부에 접합되어, 각 종류별 LED 단자를 연결하여 커넥터로 리드하는 접합기판을 포함하여 구성되되;
상기 단자부와 상기 접합기판은,
면접점을 통하여 전기적 접속이 이루어지고:
상기 FPCB의 비배선영역에는,
일정 간격으로 이격되어 연속 타공되어 형성되는 연성유도홀이 형성되며:
상기 조명부와 단자부 사이에는,
선형으로 돌출 도포되어 형성되는 절첩 가이드 라인이 형성됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
A variety of LED modules providing different types of light sources; And
It is configured to include; a flexible circuit board on which the LED module is mounted,
The flexible circuit board,
A lighting unit on which the LED module is mounted; And
It is configured to include; a terminal unit extending and disposed on one side of the lighting unit and on which an integrated terminal for supplying power for each type of the LED module is disposed:
The various types of LED modules,
They are intersected in a matrix of rows and columns:
The flexible circuit board,
An FPCB in which wiring is implemented on a single layer;
The lighting part is made of a single-layer flexible circuit board, and the terminal part is bonded to the terminal part provided on one side of the FPCB so that it is composed of a multi-layered flexible circuit board. Be composed including;
The terminal portion and the bonded substrate,
Electrical connections are made through the interview point:
In the non-wiring area of the FPCB,
A ductile induction hole formed by continuous perforation is formed at regular intervals:
Between the lighting unit and the terminal unit,
LED surface lighting device, characterized in that a folding guide line formed by protruding in a linear manner is formed.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은,
상기 조명부의 일측에 연장되어 배치되고, 상기 LED 모듈로 흐르는 전류를 제한하는 저항이 실장되는 저항부를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 1,
The flexible circuit board,
The LED surface lighting device, characterized in that it is configured to extend to one side of the lighting unit, further comprising a resistance unit mounted with a resistor for limiting the current flowing to the LED module.
삭제delete 삭제delete 제3항에 있어서,
상기 다종의 LED 모듈은,
서로 다른 색온도에 의해 종류가 구분됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 3,
The various types of LED modules,
LED surface lighting device, characterized in that the type is classified by different color temperatures.
제6항에 있어서,
상기 다종의 LED 모듈은,
단색 발광 LED 모듈과 다색 발광 LED 모듈로 종류가 구분됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 6,
The various types of LED modules,
LED surface lighting device, characterized in that the type is classified into a monochromatic light-emitting LED module and a multicolor light-emitting LED module.
제7항에 있어서,
상기 다색 발광 LED 모듈은,
레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 중 선택되는 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 7,
The multicolor light-emitting LED module,
LED surface lighting device comprising at least one or more LEDs selected from red (R), green (G) and blue (B).
삭제delete 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 LED 모듈이 실장된 조명부의 배면에는,
상기 LED 모듈과 연성회로기판 솔더링 접점의 파손을 방지하기 위한 보강판이 부착되는 것을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method according to any one of claims 6 to 8,
On the rear of the lighting unit on which the LED module is mounted,
LED surface lighting device, characterized in that the reinforcing plate is attached to prevent damage to the soldering contact of the LED module and the flexible circuit board.
제10항에 있어서,
상기 보강판은,
금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 10,
The reinforcing plate,
LED surface lighting device, characterized in that consisting of a metal plate.
제11항에 있어서,
상기 금속판은,
알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 11,
The metal plate,
LED surface lighting device, characterized in that made of aluminum or stainless steel.
제12항에 있어서,
상기 보강판의 크기는,
상기 연성회로기판의 솔더링 접점부를 포함하는 크기로 형성됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 12,
The size of the reinforcing plate,
LED surface lighting device, characterized in that formed in a size including the soldering contact portion of the flexible circuit board.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 LED 모듈의 테두리부에는,
상기 LED 모듈과 연성회로기판 솔더링 접접의 파손을 방지하기 위해 경화수지를 도포하여 형성된 보강부가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method according to any one of claims 6 to 8,
On the edge of the LED module,
LED surface lighting device, characterized in that provided with a reinforcing portion formed by coating a cured resin to prevent damage to the soldering contact of the LED module and the flexible circuit board.
제14항에 있어서,
상기 보강부의 넓이는,
상기 연성회로기판의 솔더링 접점부를 포함하는 넓이로 형성됨을 특징으로 하는 LED 면조명 장치.
The method of claim 14,
The area of the reinforcement part,
LED surface lighting device, characterized in that formed in a width including the soldering contact portion of the flexible circuit board.
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