KR102154777B1 - Bonding structure of dissimilar materials and bonding method of dissimilar materials - Google Patents

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Abstract

이종 재료의 접합 구조물은 일 단부와 이웃하는 관통홀을 포함하는 제1 재료부, 및 상기 일 단부와 이웃하며 상기 제1 재료부와 비중첩하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 관통홀을 관통하여 상기 제1 부분의 일 면 상으로 연장되며 상기 제1 부분과 중첩하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 접합하는 접합부를 포함하는 제2 재료부를 포함한다.The bonding structure of the dissimilar material includes a first material part including a through hole adjacent to one end, a first part adjacent to the one end and non-overlapping with the first material part, and the through hole from the first part. And a second material portion including a second portion penetrating through and extending onto one surface of the first portion and overlapping the first portion, and a junction portion bonding between the first portion and the second portion.

Description

이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법{BONDING STRUCTURE OF DISSIMILAR MATERIALS AND BONDING METHOD OF DISSIMILAR MATERIALS}Bonding structure of dissimilar materials and bonding method of dissimilar materials {BONDING STRUCTURE OF DISSIMILAR MATERIALS AND BONDING METHOD OF DISSIMILAR MATERIALS}

본 기재는 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법에 관한 것이다.The present description relates to a bonding structure of dissimilar materials and a bonding method of dissimilar materials.

일반적으로, 이종 재료의 접합 구조물은 서로 다른 재료가 서로 접합한 구조물이다.In general, the bonding structure of different materials is a structure in which different materials are bonded to each other.

일례로, 최근 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)과 초고강도 강판 사이의 접합이 증가하고 있다. CFRP와 강판 사이의 접합 방법으로는 기계적 체결 공정인 리벳팅(Riveting) 방법, 레이저를 이용하는 방법, 및 접착제를 이용하는 방법이 있다.As an example, bonding between carbon fiber reinforced plastics (CFRP) and ultra-high strength steel sheets has recently increased. The bonding method between the CFRP and the steel plate includes a mechanical fastening process such as a riveting method, a method using a laser, and a method using an adhesive.

리벳팅 방법은 리벳으로 강판과 CFRP를 관통시켜 접합하는 방법이며, 리벳이 초강도 소재로 제작되어 접합 비용이 증가하고, 이음 부분의 파괴 및 이종 재료 간에 갈바닉 부식이 발생되는 문제점이 있다.The riveting method is a method of connecting a steel plate and CFRP with rivets, and since the rivet is made of an ultra-strength material, the cost of joining increases, and there is a problem in that the joint is destroyed and galvanic corrosion occurs between different materials.

레이저를 이용하는 방법은 강판의 표면에 레이저 빔을 조사하여 열전도에 의해 CFRP의 표면이 용융되어 접합하는 방법이며, 단순히 강판의 표면에 CFRP의 고분자 재료가 용융되어 접합되는 구조로 이종 재료 간의 접합 강도가 현저히 떨어지는 문제점이 있다.The method of using a laser is a method in which the surface of CFRP is melted and bonded by heat conduction by irradiating a laser beam on the surface of the steel sheet.It is a structure in which a polymer material of CFRP is melted and bonded to the surface of the steel sheet. There is a problem that falls significantly.

또한, 접착제를 이용하는 방법도 이종 재료 간의 접합 강도가 현저히 떨어지는 동시에 이음 부분의 내구성에 문제점이 있다.In addition, the method of using the adhesive has a problem in the durability of the joint at the same time that the bonding strength between dissimilar materials is significantly lowered.

일 실시예는, 접합 강도가 향상된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법을 제공하고자 한다.An embodiment is to provide a bonding structure of dissimilar materials with improved bonding strength and a bonding method of dissimilar materials.

또한, 접합 비용이 최소화된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a bonding structure of dissimilar materials and a bonding method of dissimilar materials with minimal bonding cost.

또한, 다양한 이종 재료 간의 접합 신뢰성이 향상된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a bonding structure of dissimilar materials and a bonding method of dissimilar materials with improved bonding reliability between various dissimilar materials.

일 측면은 일 단부와 이웃하는 관통홀을 포함하는 제1 재료부, 및 상기 일 단부와 이웃하며 상기 제1 재료부와 비중첩하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 관통홀을 관통하여 상기 제1 부분의 일 면 상으로 연장되며 상기 제1 부분과 중첩하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 접합하는 접합부를 포함하는 제2 재료부를 포함하는 이종 재료의 접합 구조물을 제공한다.One side is a first material portion including a through hole adjacent to one end, and a first portion adjacent to the one end and non-overlapping with the first material portion, the through hole from the first portion and the A bonding structure of heterogeneous materials including a second material portion including a second portion extending on one side of the first portion and overlapping the first portion, and a junction portion bonding between the first portion and the second portion Provides.

상기 제2 부분은 상기 제1 재료부와 중첩하며, 상기 접합부는 상기 제1 재료부와 비중첩할 수 있다.The second portion may overlap the first material portion, and the joint portion may non-overlap the first material portion.

상기 관통홀은 상기 제1 재료부의 테두리에 의해 둘러싸일 수 있다.The through hole may be surrounded by an edge of the first material part.

상기 제2 부분은 상기 일 단부를 둘러쌀 수 있다.The second portion may surround the one end.

상기 제1 재료부는 고분자 재료를 포함하며, 상기 제2 재료부는 금속 재료를 포함할 수 있다.The first material portion may include a polymer material, and the second material portion may include a metal material.

상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 위치하는 접착제를 더 포함할 수 있다.It may further include an adhesive positioned between the first material portion and the second portion.

상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 위치하는 절연성 실링제를 더 포함할 수 있다.An insulating sealing agent positioned between the first material part and the second part may be further included.

상기 관통홀은 복수이며, 상기 제2 부분은 복수이며, 상기 접합부는 복수일 수 있다.The through hole may be plural, the second part may be plural, and the junction part may be plural.

또한, 일 측면은 제1 재료부에 일 단부와 이웃하는 관통홀을 형성하는 단계, 제2 재료부의 제1 부분을 상기 제1 재료부의 상기 일 단부와 이웃하여 상기 제1 재료부와 비중첩시키고, 상기 제1 부분으로부터 연장된 상기 제2 재료부의 제2 부분을 상기 관통홀을 관통하여 상기 제1 부분의 일 면 상으로 위치시켜 상기 제1 부분과 중첩시키는 단계, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 접합하는 접합부를 형성하는 단계를 포함하는 이종 재료의 접합 방법을 제공한다.In addition, one side of the step of forming a through hole adjacent to one end of the first material portion, the first portion of the second material portion adjacent to the one end of the first material portion and non-overlapping the first material portion , Placing a second portion of the second material portion extending from the first portion through the through hole to be positioned on one surface of the first portion to overlap the first portion, and the first portion and the It provides a bonding method of dissimilar materials comprising the step of forming a bonding portion bonding between the second portions.

상기 접합부를 형성하는 단계는 레이저 용접, 전자빔 용접, 아크 용접, 초음파 접합, 마찰 교반 접합, 접착제 중 적어도 하나를 이용해 수행할 수 있다.The step of forming the joint may be performed using at least one of laser welding, electron beam welding, arc welding, ultrasonic bonding, friction stir bonding, and adhesive.

상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 접착제를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.It may further include forming an adhesive between the first material portion and the second portion.

상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 절연성 실링제를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.It may further include forming an insulating sealing agent between the first material portion and the second portion.

일 실시예에 따르면, 접합 강도가 향상된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법이 제공된다.According to an embodiment, a bonding structure of a dissimilar material having improved bonding strength and a bonding method of a dissimilar material are provided.

또한, 접합 비용이 최소화된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법이 제공된다.In addition, a bonding structure of dissimilar materials and a bonding method of dissimilar materials with minimal bonding cost are provided.

또한, 다양한 이종 재료 간의 접합 신뢰성이 향상된 이종 재료의 접합 구조물 및 이종 재료의 접합 방법이 제공된다.Further, a bonding structure of dissimilar materials with improved bonding reliability between various dissimilar materials and a bonding method of dissimilar materials are provided.

도 1은 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 단면도이다.
도 4는 제3 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 단면도이다.
도 5는 제4 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 평면도이다.
도 6은 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7 및 도 8은 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a plan view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing a junction structure of dissimilar materials according to a second embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a third embodiment.
5 is a plan view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a fourth embodiment.
6 is a flow chart showing a method of bonding dissimilar materials according to a fifth embodiment.
7 and 8 are views for explaining a method of bonding dissimilar materials according to the fifth embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 설명한다.Hereinafter, a bonding structure of dissimilar materials according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.1 is a plan view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a first embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 이종 재료인 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)가 서로 접합된 구조물이다. 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 제1 재료부(100) 및 제2 재료부(200)를 포함한다.1 and 2, the bonding structure 1000 of different materials according to the first embodiment is a structure in which a first material part 100 and a second material part 200, which are different materials, are bonded to each other. The bonding structure 1000 of different materials includes a first material portion 100 and a second material portion 200.

제1 재료부(100)는 제2 재료부(200)에 포함된 재료와 다른 재료를 포함한다. 제1 재료부(100)는 고분자 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first material portion 100 includes a material different from the material included in the second material portion 200. The first material part 100 may include a polymer material, but is not limited thereto.

일례로, 제1 재료부(100)는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP)일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 고분자 재료를 포함할 수 있다.For example, the first material portion 100 may be carbon fiber reinforced plastic (CFRP), but is not limited thereto and may include various known polymer materials.

다른 예로, 제1 재료부(100)는 세라믹 재료, 비정질 재료, 및 금속 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As another example, the first material unit 100 may include at least one of a ceramic material, an amorphous material, and a metal material.

제1 재료부(100)는 평면적으로 사각형 형상의 기판(substrate) 형태이나, 이에 한정되지 않고 다각형 형상의 기판 형태, 와이어(wire) 형태 또는 루프(loop) 형태 등일 수 있다.The first material part 100 may be in the form of a substrate having a rectangular shape in plan view, but is not limited thereto, and may be in the form of a polygonal substrate, a wire form, or a loop form.

제1 재료부(100)는 일 단부(101)와 이웃하는 관통홀(110)을 포함한다. 관통홀(110)은 제1 재료부(100)를 관통하며, 제1 재료부(100)의 다른 단부들 대비 일 단부(101)와 가깝게 위치할 수 있다. 관통홀(110)은 제1 재료부(100)의 테두리인 단부들에 의해 둘러싸여 있으며, 제1 재료부(100)의 단부들로부터 플로팅(floating) 상태이다. 관통홀(110)은 절단 가공이 가능한 레이저 또는 다이아몬드 톱 등 열적 가공 또는 기계적 가공을 이용해 제1 재료부(100)에 형성될 수 있다.The first material part 100 includes one end 101 and a through hole 110 adjacent to it. The through hole 110 passes through the first material portion 100 and may be positioned closer to one end portion 101 than other ends of the first material portion 100. The through hole 110 is surrounded by ends of the first material part 100, which are edges, and is in a floating state from the ends of the first material part 100. The through hole 110 may be formed in the first material part 100 using thermal processing or mechanical processing such as a laser or diamond saw capable of cutting processing.

제1 재료부(100)는 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)과 중첩한다. 관통홀(110)에는 관통홀(110)에는 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 관통되어 있다. 관통홀(110)을 형성하는 제1 재료부(100)의 측벽과 제1 재료부(100)의 일 단부(101)는 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)에 의해 둘러싸여 있다.The first material portion 100 overlaps the second portion 220 of the second material portion 200. The second part 220 of the second material part 200 penetrates through the through hole 110 in the through hole 110. The sidewall of the first material portion 100 forming the through hole 110 and one end 101 of the first material portion 100 are surrounded by the second portion 220 of the second material portion 200 .

제1 재료부(100)의 두께는 제2 재료부(200)의 두께 대비 두꺼울 수 있으나, 이에 한정되지 않고 얇을 수 있다.The thickness of the first material portion 100 may be thicker than that of the second material portion 200, but is not limited thereto and may be thin.

제1 재료부(100)의 면적은 제2 재료부(200)의 면적 대비 클 수 있으나, 이에 한정되지 않고 작을 수 있다.The area of the first material part 100 may be larger than the area of the second material part 200, but is not limited thereto and may be small.

제1 재료부(100)의 영률(Young's modulus)은 제2 재료부(200)의 영률 대비 작을 수 있으나, 이에 한정되지 않고 클 수 있다.The Young's modulus of the first material portion 100 may be smaller than that of the second material portion 200, but is not limited thereto and may be large.

제2 재료부(200)는 제1 재료부(100)와 접합되어 있다. 제2 재료부(200)는 제1 재료부(100)에 포함된 재료와 다른 재료를 포함한다. 제2 재료부(200)는 금속 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The second material portion 200 is bonded to the first material portion 100. The second material portion 200 includes a material different from the material included in the first material portion 100. The second material part 200 may include a metal material, but is not limited thereto.

일례로, 제2 재료부(200)는 강판일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 금속 재료를 포함할 수 있다.As an example, the second material part 200 may be a steel plate, but is not limited thereto and may include various known metal materials.

다른 예로, 제2 재료부(200)는 세라믹 재료, 비정질 재료, 및 고분자 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As another example, the second material part 200 may include at least one of a ceramic material, an amorphous material, and a polymer material.

제2 재료부(200)는 평면적으로 사각형 형상의 기판(substrate) 형태이나, 이에 한정되지 않고 다각형 형상의 기판 형태, 와이어(wire) 형태 또는 루프(loop) 형태 등일 수 있다.The second material part 200 may be in the form of a substrate having a rectangular shape in plan view, but is not limited thereto, and may have a polygonal shape, a wire shape, or a loop shape.

제2 재료부(200)는 제1 부분(210), 제2 부분(220), 및 접합부(230)를 포함한다.The second material portion 200 includes a first portion 210, a second portion 220, and a joint portion 230.

제1 부분(210)은 제1 재료부(100)의 일 단부(101)와 이웃하며 제1 재료부(100)와 비중첩한다.The first portion 210 is adjacent to one end 101 of the first material portion 100 and is non-overlapping with the first material portion 100.

제2 부분(220)은 제1 부분(210)으로부터 제1 재료부(100)의 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상으로 연장되어 제1 부분(210)과 중첩한다. 제2 부분(220)은 제1 부분(210)과 일체이다. 제2 부분(220)과 대향하는 제1 부분(210)의 일 면(211)은 배면(rear surface)이나, 이에 한정되지 않고 전면(front surface)일 수 있다.The second part 220 extends from the first part 210 to the through hole 110 of the first material part 100 and extends onto one side 211 of the first part 210 to extend the first part ( 210). The second portion 220 is integral with the first portion 210. One surface 211 of the first portion 210 facing the second portion 220 may be a rear surface, but is not limited thereto and may be a front surface.

제2 부분(220)은 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상으로 연장됨으로써, 제1 재료부(100)와 중첩하여 제1 재료부(100)에 지지되는 부분이다. 제2 부분(220)은 제1 재료부(100)의 일 단부(101) 및 제1 재료부(100)의 관통홀(110)의 측벽을 둘러싼다.The second part 220 penetrates the through hole 110 from the first part 210 and extends onto one surface 211 of the first part 210, thereby overlapping the first material part 100 to provide a second part. 1 It is a part supported by the material part 100. The second portion 220 surrounds one end 101 of the first material portion 100 and a sidewall of the through hole 110 of the first material portion 100.

접합부(230)는 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이를 접합한다. 접합부(230)는 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)이 서로 용융되어 직접 접합된 부분일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)이 접착제에 의해 접합된 부분일 수 있다.The bonding portion 230 bonds between the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200. The bonding portion 230 may be a portion in which the first portion 210 and the second portion 220 are melted and bonded directly to each other, but is not limited thereto, and the first portion 210 and the second portion 220 It may be a part joined by.

접합부(230)는 레이저 용접, 전자빔 용접, 아크 용접, 초음파 접합, 마찰 교반 접합, 접착제 중 적어도 하나를 이용해 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 접합 공정을 이용해 형성될 수 있다.The bonding part 230 may be formed using at least one of laser welding, electron beam welding, arc welding, ultrasonic bonding, friction stir bonding, and adhesive, but is not limited thereto and may be formed using various known bonding processes.

접합부(230)는 제1 재료부(100)와 비중첩하여 동종 재료인 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 접합된 부분이다. 이로 인해, 제1 재료부(100)의 형태 및 제1 재료부(100)에 포함된 관통홀(110)의 형태, 그리고 제1 재료부(100)에 포함된 재료의 화학적 성질 또는 물리적 성질을 고려할 필요 없이, 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 간의 접합 부분인 접합부(230)의 접합 강도가 향상된다.The bonding portion 230 is a portion in which the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 of the same material are bonded to each other by non-overlapping the first material portion 100. For this reason, the shape of the first material unit 100, the shape of the through hole 110 included in the first material unit 100, and the chemical or physical properties of the material included in the first material unit 100 Without taking into account, the bonding strength of the bonding portion 230 that is a bonding portion between the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 is improved.

일례로, 제2 재료부(200)가 금속 재료를 포함할 경우, 동종 금속 재료인 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 간을 용융하여 서로 접합함으로써, 접합부(230)의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.For example, when the second material portion 200 includes a metal material, the bonding strength of the bonding portion 230 by melting and bonding between the first portion 210 and the second portion 220, which are the same metal material, Can improve.

다른 예로, 제2 재료부(200)가 세라믹 재료를 포함할 경우, 동종 세라믹 재료인 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 간을 최적의 소결(sintering) 온도로 접합함으로써, 접합부(230)의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.As another example, when the second material part 200 includes a ceramic material, by bonding between the first part 210 and the second part 220, which are the same ceramic material, at an optimal sintering temperature, the joint part ( 230) can improve the bonding strength.

또 다른 예로, 제2 재료부(200)가 고분자 재료를 포함할 경우, 동종 고분자 재료인 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이를 화학적으로 변형되지 않고 물리적으로 용융만 되는 최적의 온도로 용융하여 서로 접합함으로써, 접합부(230)의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.As another example, when the second material part 200 includes a polymer material, the optimum material is only physically melted without being chemically deformed between the first part 210 and the second part 220, which are homogeneous polymer materials. By melting at a temperature and bonding to each other, the bonding strength of the bonding portion 230 can be improved.

또 다른 예로, 제2 재료부(200)가 포함된 재료와 화학적 친화력이 높은 접착제를 동종 재료인 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이에 위치시켜 제1 부분(210)과 제2 부분(220)을 접합함으로써, 접합부(230)의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.As another example, an adhesive having a high chemical affinity with a material including the second material part 200 is placed between the first part 210 and the second part 220, which are the same material, so that the first part 210 and the second part By joining the two portions 220, the bonding strength of the bonding portion 230 can be improved.

또한, 접합부(230)에 의해 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 접합된 상태에서, 제1 부분(210)과 일체인 제2 부분(220)이 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상에 위치함으로써, 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)에 견고히 지지되어 접합부(230)에 의해 제1 부분(210)에 견고히 접합되기 때문에, 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도가 향상된다.In addition, in a state in which the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 are joined by the bonding portion 230, the second portion 220 integral with the first portion 210 The second part 220 of the second material part 200 passes through the through hole 110 from the first part 210 and is positioned on one side 211 of the first part 210. Since it is firmly supported by the material part 100 and firmly bonded to the first part 210 by the bonding part 230, the bonding strength between the first material part 100 and the second material part 200 is improved.

제2 재료부(200)의 두께는 제1 재료부(100)의 두께 대비 얇을 수 있으나, 이에 한정되지 않고 두꺼울 수 있다.The thickness of the second material part 200 may be thinner than that of the first material part 100, but is not limited thereto and may be thick.

제2 재료부(200)의 면적은 제1 재료부(100)의 면적 대비 작을 수 있으나, 이에 한정되지 않고 클 수 있다.The area of the second material part 200 may be smaller than the area of the first material part 100, but is not limited thereto and may be large.

제2 재료부(200)의 영률(Young's modulus)은 제1 재료부(100)의 영률 대비 클 수 있으나, 이에 한정되지 않고 작을 수 있다.The Young's modulus of the second material part 200 may be larger than that of the first material part 100, but is not limited thereto and may be small.

이상과 같이, 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 접합부(230)가 제1 재료부(100)와 비중첩하여 동종 재료인 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 접합된 부분이기 때문에, 제1 재료부(100)의 형태 및 제1 재료부(100)에 포함된 관통홀(110)의 형태, 그리고 제1 재료부(100)에 포함된 재료의 화학적 성질 또는 물리적 성질을 고려할 필요 없이, 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 간의 접합 부분인 접합부(230)의 접합 강도가 향상된다.As described above, in the bonding structure 1000 of a different material according to the first embodiment, the bonding portion 230 is non-overlapping with the first material portion 100 so that the first portion of the second material portion 200 of the same material ( 210) and the second part 220 are joined, so the shape of the first material part 100 and the shape of the through hole 110 included in the first material part 100, and the first material part ( The bonding strength of the bonding portion 230, which is a bonding portion between the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200, without considering the chemical or physical properties of the material included in 100) Improves.

또한, 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 접합부(230)에 의해 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 견고히 접합된 상태에서, 제1 부분(210)과 일체인 제2 부분(220)이 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상에 위치함으로써, 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)에 견고히 지지되기 때문에, 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도가 향상된다.In addition, the bonding structure 1000 of different materials is in a state in which the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 are firmly bonded by the bonding portion 230, and the first portion 210 ), the second part 220 integral with the first part 210 penetrates the through hole 110 and is located on one side 211 of the first part 210, so that the second material part 200 Since the second part 220 of the first material part 100 is firmly supported by the first material part 100, the bonding strength between the first material part 100 and the second material part 200 is improved.

즉, 접합 강도가 향상된 이종 재료의 접합 구조물(1000)이 제공된다.That is, the bonding structure 1000 of dissimilar materials with improved bonding strength is provided.

또한, 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 리벳(rivet) 등의 부가적인 구조물 없이 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 및 접합부(230)에 의해 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이가 접합됨으로써, 접합 비용 및 접합 시간이 최소화된다.In addition, the bonding structure 1000 of dissimilar materials according to the first embodiment is formed by the second portion 220 and the bonding portion 230 of the second material portion 200 without an additional structure such as a rivet. By bonding between the material portion 100 and the second material portion 200, bonding cost and bonding time are minimized.

또한, 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1000)은 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)의 관통홀(110)을 관통하여 접합부(230)에 의해 동종 재료인 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)에 접합되어 있음으로써, 제2 재료부(200)가 제1 재료부(100)에 견고히 지지되어 접합되기 때문에, 제1 재료부(100)에 포함된 재료의 성질을 고려할 필요 없이 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이를 향상된 접합 강도로 용이하게 접합할 수 있다. 즉, 다양한 이종 재료 간의 접합 신뢰성이 향상된 이종 재료의 접합 구조물(1000)이 제공된다.In addition, in the bonding structure 1000 of different materials according to the first embodiment, the second portion 220 of the second material portion 200 passes through the through hole 110 of the first material portion 100 to pass through the bonding portion ( By bonding to the first portion 210 of the second material portion 200 of the same material by 230), the second material portion 200 is firmly supported and bonded to the first material portion 100, The first material portion 100 and the second material portion 200 can be easily bonded with improved bonding strength without having to consider the properties of the material included in the first material portion 100. That is, the bonding structure 1000 of dissimilar materials with improved bonding reliability between various dissimilar materials is provided.

이하, 도 3을 참조하여 제2 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물에 대해서 설명한다.Hereinafter, a bonding structure of dissimilar materials according to a second embodiment will be described with reference to FIG. 3.

이하에서는 상술한 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물과 다른 부분에 대해서 설명한다.Hereinafter, a portion different from the bonding structure of dissimilar materials according to the first embodiment will be described.

도 3은 제2 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a junction structure of dissimilar materials according to a second embodiment.

도 3을 참조하면, 제2 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1002)은 제1 재료부(100), 제2 재료부(200), 및 접착제(300)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the bonding structure 1002 of heterogeneous materials according to the second embodiment includes a first material part 100, a second material part 200, and an adhesive 300.

접착제(300)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이에 위치한다. 접착제(300)는 제1 재료부(100)의 일 단부(101) 및 제1 재료부(100)의 관통홀(110)의 측벽을 둘러싼다. 접착제(300)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이를 접착할 수 있다면 공지된 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다.The adhesive 300 is positioned between the first material portion 100 and the second portion 220 of the second material portion 200. The adhesive 300 surrounds one end 101 of the first material portion 100 and a sidewall of the through hole 110 of the first material portion 100. The adhesive 300 may include various known adhesive materials as long as it can be bonded between the first material portion 100 and the second material portion 200.

접착제(300)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이를 접착한다.The adhesive 300 bonds between the first material portion 100 and the second portion 220 of the second material portion 200.

이와 같이, 제2 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1002)은 접합부(230)에 의해 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 견고히 접합되고, 제1 부분(210)과 일체인 제2 부분(220)이 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상에 위치하여 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)에 견고히 지지된 상태에서, 접착제(300)가 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이를 접착하기 때문에, 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도가 향상된다.In this way, in the bonding structure 1002 of different materials according to the second embodiment, the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 are firmly bonded by the bonding portion 230, The second part 220 integral with the first part 210 passes through the through hole 110 from the first part 210 and is positioned on one side 211 of the first part 210 to form a second material. When the second part 220 of the part 200 is firmly supported by the first material part 100, the adhesive 300 is applied to the second part of the first material part 100 and the second material part 200. Because of the bonding between 220, the bonding strength between the first material portion 100 and the second material portion 200 is improved.

이하, 도 4를 참조하여 제3 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물에 대해서 설명한다.Hereinafter, a bonding structure of dissimilar materials according to a third embodiment will be described with reference to FIG. 4.

이하에서는 상술한 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물과 다른 부분에 대해서 설명한다.Hereinafter, a portion different from the bonding structure of dissimilar materials according to the first embodiment will be described.

도 4는 제3 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a third embodiment.

도 4를 참조하면, 제3 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1003)은 제1 재료부(100), 제2 재료부(200), 및 절연성 실링제(400)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the bonding structure 1003 made of different materials according to the third embodiment includes a first material part 100, a second material part 200, and an insulating sealing agent 400.

절연성 실링제(400)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이에 위치한다. 절연성 실링제(400)는 제1 재료부(100)의 일 단부(101) 및 제1 재료부(100)의 관통홀(110)의 측벽을 둘러싼다. 절연성 실링제(400)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이를 실링(sealing)할 수 있다면 공지된 다양한 실링 물질을 포함할 수 있다.The insulating sealing agent 400 is positioned between the first material portion 100 and the second portion 220 of the second material portion 200. The insulating sealing agent 400 surrounds one end 101 of the first material portion 100 and a sidewall of the through hole 110 of the first material portion 100. The insulating sealing agent 400 may include various known sealing materials as long as it can seal between the first material portion 100 and the second material portion 200.

절연성 실링제(400)는 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이에 위치하여 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 계면에 발생될 수 있는 갈바닉 부식을 억제한다.The insulating sealing agent 400 is located between the first material portion 100 and the second portion 220 of the second material portion 200 and between the first material portion 100 and the second material portion 200. It suppresses galvanic corrosion that may occur at the interface.

이와 같이, 제3 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1003)은 접합부(230)에 의해 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 견고히 접합되고, 제1 부분(210)과 일체인 제2 부분(220)이 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상에 위치하여 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)에 견고히 지지된 상태에서, 절연성 실링제(400)가 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 사이에 위치하여 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 계면에 발생될 수 있는 갈바닉 부식을 억제하기 때문에, 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도 및 접합 신뢰성이 향상된다.In this way, in the bonding structure 1003 of different materials according to the third embodiment, the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200 are firmly bonded by the bonding portion 230, The second part 220 integral with the first part 210 passes through the through hole 110 from the first part 210 and is positioned on one side 211 of the first part 210 to form a second material. In a state where the second part 220 of the part 200 is firmly supported by the first material part 100, the insulating sealing agent 400 is applied to the first material part 100 and the second material part 200. 2 Since it is located between the part 220 to suppress galvanic corrosion that may occur at the interface between the first material part 100 and the second material part 200, the first material part 100 and the second material The bonding strength and bonding reliability between the parts 200 are improved.

이하, 도 5를 참조하여 제4 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물에 대해서 설명한다.Hereinafter, a junction structure of dissimilar materials according to a fourth embodiment will be described with reference to FIG. 5.

이하에서는 상술한 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물과 다른 부분에 대해서 설명한다.Hereinafter, a portion different from the bonding structure of dissimilar materials according to the first embodiment will be described.

도 5는 제4 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing a bonding structure of dissimilar materials according to a fourth embodiment.

도 5를 참조하면, 제4 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1004)은 제1 재료부(100) 및 제2 재료부(200)를 포함한다. Referring to FIG. 5, the bonding structure 1004 made of different materials according to the fourth embodiment includes a first material portion 100 and a second material portion 200.

제1 재료부(100)는 복수의 관통홀(110)들을 포함한다. 복수의 관통홀(110)들은 서로 이격되어 제1 재료부(100)를 관통한다.The first material part 100 includes a plurality of through holes 110. The plurality of through holes 110 are spaced apart from each other to penetrate the first material portion 100.

제2 재료부(200)는 제1 부분(210), 복수의 제2 부분(220)들, 복수의 접합부(230)들을 포함한다.The second material portion 200 includes a first portion 210, a plurality of second portions 220, and a plurality of joint portions 230.

복수의 제2 부분(220)들은 서로 이격되어 제1 부분(210)으로부터 복수의 관통홀(110)들을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상으로 연장된다.The plurality of second portions 220 are spaced apart from each other to penetrate the plurality of through holes 110 from the first portion 210 and extend onto one surface 211 of the first portion 210.

복수의 접합부(230)들은 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 복수의 제2 부분(220)들 사이를 접합한다. 복수의 접합부(230)들은 제1 부분(210)과 복수의 제2 부분(220)들이 서로 용융되어 직접 접합된 부분일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 부분(210) 및 복수의 제2 부분(220)들이 접착제에 의해 접합된 부분일 수 있다.The plurality of bonding portions 230 bond between the first portion 210 and the plurality of second portions 220 of the second material portion 200. The plurality of joint portions 230 may be portions in which the first portion 210 and the plurality of second portions 220 are melted and directly bonded to each other, but are not limited thereto, and the first portion 210 and the plurality of second portions The 220 may be a part joined by an adhesive.

이와 같이, 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물(1004)은 제1 재료부(100)가 복수의 관통홀(110)들을 포함하고, 제2 재료부(200)가 복수의 제2 부분(220)들 및 복수의 접합부(230)들을 포함함으로써, 관통홀(110)들의 사이, 제2 부분(220)들의 사이, 그리고 접합부(230)들의 사이 각각에 구조물들이 위치할 경우 구조물들을 용이하게 회피할 수 있다.As described above, in the bonding structure 1004 of different materials according to the fifth embodiment, the first material portion 100 includes a plurality of through holes 110, and the second material portion 200 includes a plurality of second portions. By including the 220 and a plurality of junctions 230, when the structures are located between the through holes 110, between the second portions 220, and between the junctions 230, It can be avoided.

즉, 제1 재료부(100) 및 제2 재료부(200) 각각이 구조물들을 포함하여 복잡한 형태를 가지더라도 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도가 향상된 이종 재료의 접합 구조물(1004)이 제공된다.In other words, even if each of the first material portion 100 and the second material portion 200 has a complex shape including structures, the bonding strength between the first material portion 100 and the second material portion 200 is improved. A bonding structure 1004 of materials is provided.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, a method of bonding dissimilar materials according to a fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법을 이용해 상술한 제1 실시예에 따른 이종 재료의 접합 구조물을 제조할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The bonding structure of dissimilar materials according to the first embodiment may be manufactured by using the method of bonding dissimilar materials according to the fifth embodiment, but is not limited thereto.

도 6은 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법을 나타낸 순서도이다. 도 7 및 도 8은 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 7의 (A)는 제1 재료부를 나타낸 평면도이며, (B)는 제1 재료부를 나타낸 단면도이며, (C)는 제2 재료부를 나타낸 평면도이며, (D)는 제2 재료부를 나타낸 단면도이다.6 is a flow chart showing a method of bonding dissimilar materials according to a fifth embodiment. 7 and 8 are views for explaining a method of bonding dissimilar materials according to the fifth embodiment. 7A is a plan view showing a first material portion, (B) is a cross-sectional view showing a first material portion, (C) is a plan view showing a second material portion, and (D) is a cross-sectional view showing a second material portion. .

우선, 도 6과 도 7의 (A) 및 (B)를 참조하면, 제1 재료부(100)에 관통홀(110)을 형성한다(S100).First, referring to FIGS. 6 and 7A and 7B, a through hole 110 is formed in the first material part 100 (S100).

구체적으로, 제1 재료부(100)에 일 단부(101)와 이웃하는 관통홀(110)을 형성한다. 관통홀(110)은 제1 재료부(100)를 관통하며, 제1 재료부(100)의 다른 단부들 대비 일 단부(101)와 가깝게 위치할 수 있다. 관통홀(110)은 제1 재료부(100)의 테두리인 단부들에 의해 둘러싸여 있으며, 제1 재료부(100)의 단부들로부터 플로팅(floating) 상태이다. 관통홀(110)은 절단 가공이 가능한 레이저 또는 다이아몬드 톱 등 열적 가공 또는 기계적 가공을 이용해 제1 재료부(100)에 형성될 수 있다.Specifically, a through hole 110 adjacent to one end 101 is formed in the first material part 100. The through hole 110 passes through the first material portion 100 and may be positioned closer to one end portion 101 than other ends of the first material portion 100. The through hole 110 is surrounded by ends of the first material part 100, which are edges, and is in a floating state from the ends of the first material part 100. The through hole 110 may be formed in the first material part 100 using thermal processing or mechanical processing such as a laser or diamond saw capable of cutting processing.

다음, 도 6, 도 7의 (C) 및 (D), 그리고 도 8을 참조하면, 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)으로부터 연장된 제2 부분(220)을 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)과 중첩한다(S200).Next, referring to FIGS. 6, 7 (C) and (D), and FIG. 8, the second part 220 extending from the first part 210 of the second material part 200 is passed through a through hole ( 110) and overlaps with the first portion 210 (S200).

구체적으로, 도 7의 (C) 및 (D)를 참조하면, 제2 재료부(200)를 제2 부분(220)을 제1 부분(210)으로부터 밴딩(bending)한다. 그리고, 도 8을 참조하면, 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)을 제1 재료부(100)의 관통홀(110)에 관통시킴으로써, 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)을 제1 재료부(100)의 일 단부(101)와 이웃하여 제1 재료부(100)와 비중첩시키고, 제1 부분(210)으로부터 연장된 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)을 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상으로 위치시켜 제1 부분(210)과 중첩시킨다.Specifically, referring to FIGS. 7C and 7D, the second material part 200 is bent from the second part 220 to the first part 210. And, referring to FIG. 8, by penetrating the second part 220 of the second material part 200 through the through hole 110 of the first material part 100, the first part of the second material part 200 The portion 210 is adjacent to one end 101 of the first material portion 100 and non-overlapped with the first material portion 100, and the second material portion 200 extending from the first portion 210 The second part 220 passes through the through hole 110 and is positioned on one surface 211 of the first part 210 to overlap the first part 210.

또한, 제1 재료부(100)와 제2 부분(220) 사이에 접착제를 형성하여 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도를 향상할 수 있다.In addition, an adhesive may be formed between the first material portion 100 and the second portion 220 to improve bonding strength between the first material portion 100 and the second material portion 200.

또한, 제1 재료부(100)와 제2 부분(220) 사이에 절연성 실링제를 형성하여 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 계면에 갈바닉 부식이 발생되는 것을 억제할 수 있다.In addition, by forming an insulating sealing agent between the first material portion 100 and the second portion 220, it suppresses the occurrence of galvanic corrosion at the interface between the first material portion 100 and the second material portion 200 can do.

다음, 도 6 및 도 8을 참조하면, 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이를 접합하는 접합부(230)를 형성한다(S300).Next, referring to FIGS. 6 and 8, a junction part 230 for bonding between the first part 210 and the second part 220 is formed (S300 ).

구체적으로, 서로 중첩하는 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이를 접합하는 접합부(230)를 형성한다. 레이저 빔 또는 열원 등의 접합 수단(10)을 이용한 레이저 용접, 전자빔 용접, 아크 용접, 초음파 접합, 마찰 교반 접합, 접착제 중 적어도 하나를 이용해 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 사이를 접합하는 접합부(230)를 형성한다.Specifically, a junction 230 is formed to bond between the first portion 210 and the second portion 220 overlapping each other. Between the first part 210 and the second part 220 using at least one of laser welding, electron beam welding, arc welding, ultrasonic bonding, friction stir bonding, and adhesive using a bonding means 10 such as a laser beam or a heat source. A junction 230 to be bonded is formed.

이상과 같이, 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법은 접합부(230)가 제1 재료부(100)와 비중첩하여 동종 재료인 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 접합된 부분이기 때문에, 제1 재료부(100)의 형태 및 제1 재료부(100)에 포함된 관통홀(110)의 형태, 그리고 제1 재료부(100)에 포함된 재료의 화학적 성질 또는 물리적 성질을 고려할 필요 없이, 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220) 간의 접합 부분인 접합부(230)의 접합 강도가 향상된다.As described above, in the method of bonding dissimilar materials according to the fifth embodiment, the bonding portion 230 is non-overlapping with the first material portion 100 and thus the first portion 210 of the second material portion 200 of the same material Since the second part 220 is a joined part, the shape of the first material part 100 and the shape of the through hole 110 included in the first material part 100 and the first material part 100 The bonding strength of the bonding portion 230, which is a bonding portion between the first portion 210 and the second portion 220 of the second material portion 200, is improved without considering the chemical properties or physical properties of the included material.

또한, 이종 재료의 접합 방법은 접합부(230)에 의해 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 견고히 접합된 상태에서, 제1 부분(210)과 일체인 제2 부분(220)이 제1 부분(210)으로부터 관통홀(110)을 관통하여 제1 부분(210)의 일 면(211) 상에 위치함으로써, 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)에 견고히 지지되기 때문에, 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이의 접합 강도가 향상된다.In addition, the bonding method of the dissimilar materials is in a state in which the first part 210 and the second part 220 of the second material part 200 are firmly bonded by the bonding part 230, and integrally with the first part 210. The phosphorus second part 220 penetrates the through hole 110 from the first part 210 and is positioned on the one side 211 of the first part 210, so that the second part of the second material part 200 is Since the portion 220 is firmly supported by the first material portion 100, the bonding strength between the first material portion 100 and the second material portion 200 is improved.

즉, 접합 강도가 향상된 이종 재료의 접합 방법이 제공된다.That is, a method of bonding dissimilar materials with improved bonding strength is provided.

또한, 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법은은 리벳(rivet) 등의 부가적인 구조물 없이 제2 재료부(200)의 제2 부분(220) 및 접합부(230)에 의해 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이가 접합됨으로써, 접합 비용 및 접합 시간이 최소화된다.In addition, the method of joining dissimilar materials according to the fifth embodiment is the first material portion by the second portion 220 and the joint portion 230 of the second material portion 200 without an additional structure such as a rivet. By bonding between the 100 and the second material portion 200, the bonding cost and bonding time are minimized.

또한, 제5 실시예에 따른 이종 재료의 접합 방법은 제2 재료부(200)의 제2 부분(220)이 제1 재료부(100)의 관통홀(110)을 관통하여 접합부(230)에 의해 동종 재료인 제2 재료부(200)의 제1 부분(210)에 접합되어 있음으로써, 제2 재료부(200)가 제1 재료부(100)에 견고히 지지되어 접합되기 때문에, 제1 재료부(100)에 포함된 재료의 성질을 고려할 필요 없이 제1 재료부(100)와 제2 재료부(200) 사이를 향상된 접합 강도로 용이하게 접합할 수 있다. 즉, 다양한 이종 재료 간의 접합 신뢰성이 향상된 이종 재료의 접합 방법이 제공된다.In addition, in the method of bonding dissimilar materials according to the fifth embodiment, the second part 220 of the second material part 200 passes through the through hole 110 of the first material part 100 to be attached to the junction part 230. As a result, the second material part 200 is firmly supported and bonded to the first material part 100 by being bonded to the first part 210 of the second material part 200 which is the same material. It is possible to easily bond between the first material portion 100 and the second material portion 200 with improved bonding strength without considering the properties of the material included in the portion 100. That is, a method of bonding dissimilar materials with improved bonding reliability between various dissimilar materials is provided.

본 이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also present It is within the scope of the invention.

제1 재료부(100), 관통홀(110), 제1 부분(210), 제2 부분(220), 접합부(230), 제2 재료부(200)The first material part 100, the through hole 110, the first part 210, the second part 220, the joint part 230, the second material part 200

Claims (12)

일 단부와 이웃하는 관통홀을 포함하는 제1 재료부;
상기 일 단부와 이웃하며 상기 제1 재료부와 비중첩하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 관통홀을 관통하여 상기 제1 부분의 일 면 상으로 연장되며 상기 제1 부분과 중첩하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 접합하는 접합부를 포함하는 제2 재료부; 및
상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 위치하는 절연성 실링제
를 포함하는 이종 재료의 접합 구조물.A first material portion including a through hole adjacent to one end thereof;
A first portion adjacent to the one end portion and non-overlapping with the first material portion, a second portion extending from the first portion through the through hole and extending onto one surface of the first portion and overlapping the first portion A second material portion including a portion and a junction portion bonding between the first portion and the second portion; And
An insulating sealing agent positioned between the first material part and the second part
Bonding structure of heterogeneous materials comprising a. 제1항에서,
상기 제2 부분은 상기 제1 재료부와 중첩하며,
상기 접합부는 상기 제1 재료부와 비중첩하는 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
The second portion overlaps the first material portion,
The bonding portion is a bonding structure of a heterogeneous material that is non-overlapping with the first material portion. 제1항에서,
상기 관통홀은 상기 제1 재료부의 테두리에 의해 둘러싸인 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
The through hole is a bonding structure of heterogeneous materials surrounded by an edge of the first material part. 제1항에서,
상기 제2 부분은 상기 일 단부를 둘러싸는 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
The second portion is a bonding structure of a different material surrounding the one end. 제1항에서,
상기 제1 재료부는 고분자 재료를 포함하며,
상기 제2 재료부는 금속 재료를 포함하는 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
The first material part comprises a polymer material,
The second material portion is a bonding structure of different materials including a metal material. 제1항에서,
상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 위치하는 접착제를 더 포함하는 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
Bonding structure of different materials further comprising an adhesive positioned between the first material portion and the second portion. 삭제delete 제1항에서,
상기 관통홀은 복수이며,
상기 제2 부분은 복수이며,
상기 접합부는 복수인 이종 재료의 접합 구조물.In claim 1,
The through hole is plural,
The second part is plural,
The bonding portion is a bonding structure of a plurality of different materials. 제1 재료부에 일 단부와 이웃하는 관통홀을 형성하는 단계;
제2 재료부의 제1 부분을 상기 제1 재료부의 상기 일 단부와 이웃하여 상기 제1 재료부와 비중첩시키고, 상기 제1 부분으로부터 연장된 상기 제2 재료부의 제2 부분을 상기 관통홀을 관통하여 상기 제1 부분의 일 면 상으로 위치시켜 상기 제1 부분과 중첩시키는 단계;
상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이를 접합하는 접합부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 절연성 실링제를 형성하는 단계
를 포함하는 이종 재료의 접합 방법.Forming a through hole adjacent to one end of the first material portion;
The first portion of the second material portion is adjacent to the one end portion of the first material portion and is non-overlapping with the first material portion, and a second portion of the second material portion extending from the first portion is passed through the through hole. Positioning the first portion on one side of the first portion to overlap the first portion;
Forming a junction portion bonding between the first portion and the second portion; And
Forming an insulating sealing agent between the first material portion and the second portion
Bonding method of different materials comprising a. 제9항에서,
상기 접합부를 형성하는 단계는 레이저 용접, 전자빔 용접, 아크 용접, 초음파 접합, 마찰 교반 접합, 접착제 중 적어도 하나를 이용해 수행하는 이종 재료의 접합 방법.In claim 9,
The step of forming the joint may be performed using at least one of laser welding, electron beam welding, arc welding, ultrasonic welding, friction stir welding, and an adhesive. 제9항에서,
상기 제1 재료부와 상기 제2 부분 사이에 접착제를 형성하는 단계를 더 포함하는 이종 재료의 접합 방법.In claim 9,
The method of bonding dissimilar materials, further comprising forming an adhesive between the first material portion and the second portion. 삭제delete
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