KR102153929B1 - A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices - Google Patents

A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices Download PDF

Info

Publication number
KR102153929B1
KR102153929B1 KR1020200071429A KR20200071429A KR102153929B1 KR 102153929 B1 KR102153929 B1 KR 102153929B1 KR 1020200071429 A KR1020200071429 A KR 1020200071429A KR 20200071429 A KR20200071429 A KR 20200071429A KR 102153929 B1 KR102153929 B1 KR 102153929B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat pipe
heat dissipation
circulation space
heat
linear
Prior art date
Application number
KR1020200071429A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황순화
고한진
양홍모
Original Assignee
주식회사 레딕스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 레딕스 filed Critical 주식회사 레딕스
Priority to KR1020200071429A priority Critical patent/KR102153929B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102153929B1 publication Critical patent/KR102153929B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for effectively dissipating heat generated from an LED module of an LED light device and heat generated from an embedded converter. The method comprises: a first step (S100) of manufacturing a linear heat dissipation heat pipe (11) made of aluminum, in which a plurality of heat dissipation fins (100) are formed on the outside and a circulation space (200) opened on both sides thereof is formed on the inside; a second step (S200) of washing the manufactured linear heat dissipation heat pipe (11) and removing an oxide film on a front surface; a third step (S300) of injecting a working fluid into the circulation space (200) of the linear heat dissipation heat pipe (11) from which the washing is performed and oxidation film is removed, and sealing openings on both sides of the circulation space (200); and a fourth step (S400) of bending the linear heat dissipation heat pipe (11) with the sealed opening at both sides in a U-shape.

Description

LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법{A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices}A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices}

본 발명은 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 조명장치의 LED 모듈에서 발생되는 열과 내장된 컨버터에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 U자형 방열 히트파이프를 제조하는 방법에 관한 기술이다.The present invention relates to a method of manufacturing a U-shaped heat dissipating heat pipe for an LED lighting device, and more particularly, a U-shaped heat dissipating heat pipe for effectively dissipating heat generated from the LED module of the LED lighting device and the heat generated from the built-in converter. It is a description of the manufacturing method.

현대사회는 나날이 기술이 발달하면서 우리 생활도 편리하고 윤택해지고 있으며, 과거에 비교해서 삶의 질 향상에 초점을 둔 많은 생활기술들이 개발되어 발전되고 있다.In the modern society, as technology develops day by day, our lives are becoming more convenient and richer, and many life skills that focus on improving the quality of life compared to the past have been developed and developed.

일반적으로 가정이나 사무실, 오피스텔 등의 주거 또는 사무공간에는 실내공간을 조명하기 위한 조명등이 설치되어 있으며, 이러한 조명등은 주거문화의 다변화 및 고급화 추세에 따라 조명 빛을 조사하는 기능뿐만 아니라 설치된 실내의 장식성을 높이기 위한 인테리어 소재로도 사용되고 있는 추세이다.In general, in residential or office spaces such as homes, offices, and officetels, lighting to illuminate indoor spaces is installed, and these lightings not only irradiate lighting light in accordance with the trend of diversification and luxury of residential culture, but also the decorativeness of the installed interior. It is also being used as an interior material to increase the quality.

특히, 최근에 조명등의 광원으로 LED(Light Emitting Diode)가 널리 사용되고 있으며, LED를 광원으로 하는 LED 조명장치는 형광등, 백열전구에 비하여 수명이 장기간 지속될 뿐만 아니라 전력 소모가 적고 저열로 인한 화재 위험성이 적은 장점이 있어 형광등, 백열전구를 대체하는 조명장치로 각광받고 있는 실정이다.In particular, recently, LED (Light Emitting Diode) is widely used as a light source for lighting, and LED lighting devices using LED as a light source not only last a long time compared to fluorescent lamps and incandescent bulbs, but also consume less power and have a risk of fire due to low heat. Due to its few advantages, it is in the spotlight as a lighting device that replaces fluorescent and incandescent bulbs.

한편, LED 조명장치를 장기간 안정적으로 사용하려면 조명 빛을 발광하는 LED 모듈에서 발생되는 열과 컨버터에서 발생되는 열을 효과적으로 방열해야 하며, 방열이 효과적이지 못하면 LED 조명장치의 성능이 저하되고 수명이 단축될 뿐만 아니라 파손되는 경우도 발생한다.On the other hand, in order to stably use the LED lighting device for a long period of time, it is necessary to effectively dissipate the heat generated from the LED module that emits the lighting light and the heat generated from the converter. In addition, it may be damaged.

상기와 같은 문제를 방지하기 위해 종래의 방열장치는 LED 조명장치의 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열시키는데 비해, LED 조명장치의 컨버터에서 발생되는 열을 신속히 방열하지 못하는 단점이 있다.In order to prevent the above problems, the conventional heat dissipation device radiates heat generated from the LED module of the LED lighting device, but does not rapidly dissipate heat generated from the converter of the LED lighting device.

따라서 본 발명은 LED 조명장치의 LED 모듈에서 발생되는 열과 내장된 컨버터에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 U자형 방열 히트파이프를 제조하는 방법에 대한 기술을 제안하고자 한다.Accordingly, the present invention proposes a technology for a method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe to effectively dissipate heat generated from the LED module of the LED lighting device and the heat generated from the built-in converter.

다음은 이와 관련한 종래의 선행기술들이다.The following are prior art related to this.

1. 대한민국 등록특허공보 제10-1069801호 플립칩 타입 LED 방열기판의 구조 및 그의 제조방법1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1069801 The structure of the flip chip type LED radiating board and its manufacturing method 2. 대한민국 등록특허공보 제10-1153227호 냉각 모듈 조립체의 제조방법2. Korean Patent Publication No. 10-1153227 Manufacturing method of cooling module assembly 3. 대한민국 등록특허공보 제10-1279595호 방열 핀 제조장치 및 그 제조방법3. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1279595 radiating fin manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the above problems,

본 발명은 LED 조명장치의 LED 모듈에서 발생되는 열과 내장된 컨버터에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 U자형 방열 히트파이프를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe to effectively dissipate heat generated from an LED module of an LED lighting device and heat generated from an embedded converter.

즉, 본 발명의 제조방법은 LED 조명장치의 LED 모듈과 컨버터에서 발생되는 열이 외부로 신속히 방열되도록 하기 위해, 방열 히트파이프의 내부에 복수 개의 미세한 채널로 구성된 그루브 윅 구조의 작동유체 순환공간이 형성된 U자형 방열 히트파이프를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.That is, in the manufacturing method of the present invention, in order to rapidly dissipate heat generated from the LED module and converter of the LED lighting device to the outside, the working fluid circulation space of the grooved wick structure composed of a plurality of fine channels inside the heat dissipation heat pipe is An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a formed U-shaped heat dissipation heat pipe.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 LED 조명장치용 방열장치의 제조방법은,In order to achieve the above object, the method of manufacturing a heat dissipation device for an LED lighting device of the present invention,

외부에 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 내부에 양측이 개방된 순환공간(200)이 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11)를 제조하는 제1단계(S100)와;A first step (S100) of manufacturing a linear heat-radiating heat pipe 11 made of aluminum in which a plurality of heat-radiating fins 100 are formed on the outside and circulation spaces 200 open on both sides thereof are formed therein;

제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 세척하고, 전면의 산화피막을 제거하는 제2단계(S200)와;A second step (S200) of washing the manufactured linear heat dissipation heat pipe 11 and removing the oxide film on the front surface;

세척 및 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)에 작동유체를 주입하고, 순환공간(200) 양측 개구부를 밀봉하는 제3단계(S300)와;A third step (S300) of injecting a working fluid into the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the washing and oxidation film is removed, and sealing the openings at both sides of the circulation space 200;

양측 개구부가 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 제4단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a fourth step (S400) of bending the straight heat dissipation heat pipe (11) in which both openings are sealed in a U-shape.

본 발명은 LED 조명장치의 LED 모듈에서 발생되는 열과 내장된 컨버터에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하기 위한 U자형 방열 히트파이프를 제조하는 방법이기 때문에, 본 발명의 제조방법을 통해 제조된 U자형 방열 히트파이프를 LED 조명장치의 몸체부에 장착하면 신속한 방열 효과로 LED 조명장치의 수명을 안정적으로 증가시켜 유지보수 비용도 절약할 수 있게 한다.Since the present invention is a method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for effectively dissipating heat generated from the LED module of the LED lighting device and the heat generated from the built-in converter, the U-shaped heat dissipating heat manufactured through the manufacturing method of the present invention If the pipe is mounted on the body of the LED lighting device, it can reliably increase the lifespan of the LED lighting device with a rapid heat dissipation effect, thereby saving maintenance costs.

또한, 본 발명의 제조방법은 U자형 방열 히트파이프를 U자 형상으로 절곡할 때 절곡 부위에서 함몰이 발생되지 않도록 제조하기 때문에, 절곡 시, 함몰 발생으로 인한 방열부 파손이 방지되는 효과를 제공한다.In addition, the manufacturing method of the present invention provides an effect of preventing damage to the heat dissipation portion due to the occurrence of depression during bending, since it is manufactured so that depression does not occur at the bending portion when the U-shaped heat dissipation heat pipe is bent in a U shape. .

도 1은 본 발명에 의해 제조된 U자형 방열 히트파이프 사시도
도 2는 본 발명에 의해 제조된 U자형 방열 히트파이프가 LED 조명장치에 장착된 사시도
도 3은 본 발명에 의해 제조된 U자형 방열 히트파이프가 LED 조명장치에 장착되는 조립도
도 4는 본 발명에 의해 제조된 U자형 방열 히트파이프에 컨버터가 결합되는 조립도
도 5는 본 발명의 U자형 방열 히트파이프의 제조방법 순서도
도 6은 압출 공정을 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프 초재의 전면 상태도
도 7은 압출 공정을 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프 초재의 배면 상태도
도 8은 본 발명에 의해 제조된 직선형 방열 히트파이프에 형성된 그루브 윅 구조의 작동유체 순환공간 상태도
도 9는 본 발명에 의해 제조된 직선형 방열 히트파이프를 U자형 방열 히트파이프로 절곡하는 상태도
도 10은 본 발명의 U자형 방열 히트파이프의 제조방법 현장사진 1
도 11은 본 발명의 U자형 방열 히트파이프의 제조방법 현장사진 2
1 is a perspective view of a U-shaped heat dissipation heat pipe manufactured according to the present invention
Figure 2 is a perspective view of a U-shaped heat dissipation heat pipe manufactured according to the present invention mounted on an LED lighting device
3 is an assembly view in which a U-shaped heat dissipation heat pipe manufactured according to the present invention is mounted on an LED lighting device
4 is an assembly diagram in which a converter is coupled to a U-shaped heat dissipation heat pipe manufactured according to the present invention
Figure 5 is a flow chart of a method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe of the present invention
6 is a front view of a straight heat-radiating heat pipe material manufactured through an extrusion process.
7 is a rear view of a straight heat-radiating heat pipe material manufactured through an extrusion process
8 is a state diagram of a working fluid circulation space of a grooved wick structure formed in a straight heat dissipating heat pipe manufactured according to the present invention
9 is a state diagram of bending the straight heat dissipating heat pipe manufactured according to the present invention into a U-shaped heat dissipating heat pipe
Figure 10 is a field photograph of the manufacturing method of the U-shaped heat radiation heat pipe of the present invention 1
Figure 11 is a field photo 2 of the manufacturing method of the U-shaped heat radiation heat pipe of the present invention

본 발명의 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명한다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 11.

본 발명의 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법(이하 ‘제조방법’)은 도 1에 도시된 바와 같은 U자형 방열 히트파이프(10)를 제조하는 방법에 관한 것이다.The method of manufacturing a U-shaped heat dissipating heat pipe for an LED lighting device of the present invention (hereinafter, “manufacturing method”) relates to a method of manufacturing a U-shaped radiating heat pipe 10 as shown in FIG. 1.

본 발명을 통해 제조된 U자형 방열 히트파이프(10)는 도 2와 같이, LED 조명장치(20)의 몸체부(21)에 장착된 LED 모듈(22)에서 발생되는 열과 몸체부(21)에 내장된 컨버터(23)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키는 히트 파이프로서, 본 발명의 제조방법을 통해 제조된 U자형 방열 히트파이프(10)를 LED 조명장치(20)의 몸체부(21)에 장착하면 LED 모듈(22)과 컨버터(23)의 신속한 방열 효과로 LED 조명장치(20)의 수명을 안정적으로 증가시켜 유지보수 비용도 절약할 수 있는 효과를 제공한다.The U-shaped heat dissipation heat pipe 10 manufactured through the present invention is applied to the heat generated from the LED module 22 mounted on the body 21 of the LED lighting device 20 and the body 21 as shown in FIG. 2. As a heat pipe that effectively dissipates heat generated from the built-in converter 23, the U-shaped heat dissipation heat pipe 10 manufactured through the manufacturing method of the present invention is mounted on the body 21 of the LED lighting device 20 When the LED module 22 and the converter 23 have a rapid heat dissipation effect, the lifespan of the LED lighting device 20 is stably increased, thereby providing an effect of saving maintenance costs.

특히, 도 3, 4와 같이, 몸체부(21)에 내장되는 컨버터(23)는 고정가이드(231)에 내삽 된 후 선형 히트파이프(24)와 히트블록(25)이 각각 결합한 상태에서 U자형 방열 히트파이프(10)의 U자형 부분에 삽입 결합되며, 이를 통해 컨버터(23)에서 발생되는 열이 선형 히트파이프(24)와 히트블록(25)을 통해 U자형 방열 히트파이프(10)에 전달되고, U자형 방열 히트파이프(10)의 그루브 윅 구조가 적용된 순환공간(200)에 주입된 작동유체는 순환하면서 전달된 열을 흡수하고, 흡수된 열은 LED 조명장치(20)의 몸체부(21) 외부로 노출된 복수의 방열핀(100)을 통해 신속하게 외부로 방열되는 것이다.In particular, as shown in Figs. 3 and 4, the converter 23 built in the body part 21 is inserted into the fixed guide 231 and then U-shaped in a state in which the linear heat pipe 24 and the heat block 25 are respectively combined. It is inserted and coupled to the U-shaped part of the radiating heat pipe 10, and through this, the heat generated from the converter 23 is transferred to the U-shaped radiating heat pipe 10 through the linear heat pipe 24 and the heat block 25. And, the working fluid injected into the circulation space 200 to which the grooved wick structure of the U-shaped heat dissipation heat pipe 10 is applied absorbs the heat transferred while circulating, and the absorbed heat is absorbed by the body of the LED lighting device 20 ( 21) It is quickly radiated to the outside through a plurality of radiating fins 100 exposed to the outside.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제조방법은 제1단계(S100), 제2단계(S200), 제3단계(S300), 제4단계(S400)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 5, the manufacturing method of the present invention includes a first step (S100), a second step (S200), a third step (S300), and a fourth step (S400).

구체적으로, 본 발명의 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법은,Specifically, the method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for an LED lighting device of the present invention,

외부에 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 내부에 양측이 개방된 순환공간(200)이 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11)를 제조하는 제1단계(S100)와;A first step (S100) of manufacturing a linear heat-radiating heat pipe 11 made of aluminum in which a plurality of heat-radiating fins 100 are formed on the outside and circulation spaces 200 open on both sides thereof are formed therein;

제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 세척하고, 전면의 산화피막을 제거하는 제2단계(S200)와;A second step (S200) of washing the manufactured linear heat dissipation heat pipe 11 and removing the oxide film on the front surface;

세척 및 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)에 작동유체를 주입하고, 순환공간(200) 양측 개구부를 밀봉하는 제3단계(S300)와;A third step (S300) of injecting a working fluid into the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the washing and oxidation film is removed, and sealing the openings at both sides of the circulation space 200;

양측 개구부가 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 제4단계(S400)를 포함하여 구성된다.And a fourth step (S400) of bending the straight heat dissipating heat pipe 11 having both openings sealed in a U-shape.

상기 제1단계(S100)는 외부에 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 내부에 양측이 개방된 순환공간(200)이 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11)를 제조하는 단계로서, 제1-1단계(S110), 제1-2단계(S120), 제1-3단계(S130)를 포함하여 구성된다. 도 10에는 제1단계(S100)에 관한 현장 사진이 도시되어 있다.The first step (S100) is a step of manufacturing a linear heat dissipation heat pipe 11 made of aluminum in which a plurality of radiating fins 100 are formed on the outside and circulation spaces 200 open on both sides thereof are formed. It consists of 1-1 step (S110), 1-2 step (S120), including the 1-3 step (S130). FIG. 10 shows a picture of the site related to the first step (S100).

구체적으로, 상기 제1단계(S100)는,Specifically, the first step (S100),

외부 전면에 직선형 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)이 내부에 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 압출 공정을 통해 제조하는 제1-1단계(S110)와,A process of extruding a raw material of a linear heat dissipation heat pipe 11 made of aluminum in which a plurality of linear radiating fins 100 are formed on the outer front side and a circulation space 200 composed of a plurality of channels of a grooved wick structure with open both sides The 1-1 step (S110) of manufacturing through and,

제조된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 LED 조명장치 규격에 맞게 일정 길이로 절단하는 제1-2단계(S120)와,Step 1-2 (S120) of cutting the manufactured straight heat dissipation heat pipe 11 into a predetermined length according to the standard of the LED lighting device,

절단된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 전면에 형성된 직선형 복수의 방열핀(100)의 양측 일부와 중간 부분을 밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 제거하는 제1-3단계(S130)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Including a 1-3 step (S130) of removing a part of both sides and an intermediate part of the plurality of linear radiating fins 100 formed on the outer front surface of the cut linear radiating heat pipe 11 through a milling or machining center process. It is characterized.

도 6을 참조하면, 상기 제1-1단계(S110)는 외부 전면에 직선형 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)이 내부에 형성된 도 6의 상단 그림과 같은 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 압출 공정을 통해 제조하는 단계이다.Referring to FIG. 6, in the 1-1 step (S110), a plurality of linear heat dissipation fins 100 are formed on the outer front surface, and a circulation space 200 composed of a plurality of channels having a grooved wick structure with open both sides is provided inside. It is a step of manufacturing the raw material of the aluminum-made linear heat-radiating heat pipe 11 formed in the upper figure of FIG. 6 through an extrusion process.

특히, 제1-1단계(S110)를 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 내부에 형성된 순환공간(200)은 도 8의 상단 확대도와 같이 다수의 채널(channel)로 이루어진 그루브 윅(grooved wick) 구조이다.In particular, the circulation space 200 formed inside the raw material of the linear heat dissipation heat pipe 11 manufactured through step 1-1 (S110) is a groove wick consisting of a plurality of channels as shown in the enlarged top of FIG. grooved wick) structure.

또한, 상기 제1-1단계(S110)는 직선형 방열 히트파이프(11)의 U자형 절곡 시, 절곡 부위가 절곡 인장력에 의해 함몰 또는 파손되는 것을 방지하기 위해, 도 7의 상단 그림과 같이, 외부 배면에 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)이 추가 형성되도록 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 압출 공정을 통해 제조할 수 있다.In addition, the 1-1 step (S110) is to prevent the bent portion from being depressed or damaged by the bending tensile force when the straight heat dissipating heat pipe 11 is bent in a U shape, as shown in the upper figure of FIG. The raw material of the straight heat dissipation heat pipe 11 may be manufactured through an extrusion process so that a plurality of straight line depression prevention lines 400 in the form of semicircular projections are additionally formed on the rear surface.

구체적으로 설명하면, 압출 공정을 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 후술할 제4단계(S400)를 통해 U자형으로 절곡 시, 절곡부(300)가 절곡 인장력에 의해 함몰 또는 파손되는 경우가 발생할 수 있는데, 직선형 방열 히트파이프(11)의 U자형 절곡 시, 절곡 부위가 절곡 인장력에 의해 함몰 또는 파손되는 것을 방지하기 위해, 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 제조하는 압출 공정인 상기 제1-1단계(S110)는 압출 공정 시, 제조되는 직선형 방열 히트파이프(11) 초재 외부 배면에 도 7의 상단 그림과 같은 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)이 형성되도록 압출 하는 것이다.Specifically, when the straight heat dissipation heat pipe 11 manufactured through the extrusion process is bent into a U-shape through a fourth step (S400) to be described later, the bent portion 300 is depressed or damaged by the bending tensile force. When the straight heat dissipation heat pipe 11 is bent in a U-shape, in order to prevent the bent portion from being depressed or damaged by the bending tensile force, the first material, which is an extrusion process for manufacturing the raw material of the straight heat radiation heat pipe 11 Step 1-1 (S110) is extruded so that a plurality of straight anti-dentation lines 400 in the form of semicircular protrusions as shown in the upper figure of Fig. 7 are formed on the outer rear surface of the linear heat dissipation heat pipe 11 manufactured during the extrusion process. will be.

여기서, 상기 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 제조하기 위해 사용되는 알루미늄은 알루미늄 A1000 계열이 바람직하며, 상기 알루미늄 A1000 계열은 강도가 낮은 반면에 전연성이 좋기 때문에 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡시키거나 냉간압접으로 밀봉(Sealing)이 용이할 뿐만 아니라, 알루미늄 A1000 계열은 도전성과 내식성이 우수하고 용접성도 좋아 LED 조명장치(20)의 LED 모듈(22)과 컨버터(23)에서 발생되는 열을 외부에 효과적으로 전달하여 방열할 수 있다.Here, the aluminum used to manufacture the linear heat dissipation heat pipe 11 is preferably an aluminum A1000 series, and the aluminum A1000 series has low strength and good electrical ductility, so the straight heat dissipation heat pipe 11 is U-shaped. Not only is it easy to seal by bending or cold pressing, but the aluminum A1000 series has excellent conductivity and corrosion resistance, and has good weldability, which is generated in the LED module 22 and the converter 23 of the LED lighting device 20. Heat can be effectively transferred to the outside to radiate heat.

도 10을 참조하면, 상기 제1-2단계(S120)는 압출 공정을 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 LED 조명장치(20) 규격에 맞게 일정 길이로 절단하는 단계이다.Referring to FIG. 10, the step 1-2 (S120) is a step of cutting the raw material of the linear heat-radiating heat pipe 11 manufactured through an extrusion process into a predetermined length according to the standard of the LED lighting device 20.

이때, 압출 공정의 작업 특성상 알루미늄 재료를 압출하여 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 길이를 LED 조명장치(20) 규격에 맞도록 한 번에 제조하기 어렵기 때문에, 상기 직선형 방열 히트파이프 초재를 일정 길이로 절단하는 과정이 필요한 것이다.At this time, due to the working characteristics of the extrusion process, it is difficult to manufacture the linear heat-radiating heat pipe (11) by extruding the aluminum material to meet the standard of the LED lighting device (20) at one time. The process of cutting to length is necessary.

상기 제1-3단계(S130)는 절단된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 전면에 형성된 직선형 복수의 방열핀(100)의 양측 일부와 중간 부분을 밀링(milling) 또는 머시닝센터(MCT, Machining Center Tools) 공정을 통해 제거하여 도 6의 하단 그림과 같이, 절곡에 필요한 부분인 절곡부(300)를 형성하기 위한 단계이다.The first-3 steps (S130) are milling or machining centers (MCT, Machining) on both sides of a plurality of linear radiating fins 100 formed on the outer front surface of the cut straight heat dissipating heat pipe 11 Center Tools) is a step for forming the bent part 300, which is a part necessary for bending, as shown in the lower figure of FIG. 6 by removing through the process.

즉, 직선형 방열 히트파이프(11)에 형성된 절곡부(300)가 후술할 제4단계(S400)를 통해 도 9와 같이, U자형으로 절곡되어 U자형 방열 히트파이프(10)로 제조되는 것이다.That is, the bent portion 300 formed in the linear heat dissipation heat pipe 11 is bent in a U shape as shown in FIG. 9 through a fourth step (S400) to be described later to be manufactured as a U-shaped heat dissipation heat pipe 10.

또한, 도 7의 상단 그림과 같이, 제1-1단계(S110)의 압출 공정을 통해 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 배면에 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)이 형성되는 경우, 상기 제1-3단계(S130)는 도 7의 하단 그림과 같이, 절단된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 배면에 형성된 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)의 중간 부분(절곡부(300) 부분)을 제외한 나머지 부분을 밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 추가로 제거하는 것을 특징으로 한다. In addition, as shown in the upper figure of FIG. 7, through the extrusion process of step 1-1 (S110), a plurality of straight line-shaped depression prevention lines 400 in the form of semicircular projections are formed on the outer rear surface of the linear heat-radiating heat pipe 11 In this case, the first-3 steps (S130) of the plurality of straight line depression prevention lines 400 in the form of semicircular projections formed on the outer rear surface of the cut straight heat dissipation heat pipe 11 as shown in the lower figure of FIG. It is characterized in that the remaining portions except for the middle portion (the bent portion 300 portion) are additionally removed through a milling or machining center process.

직선형 방열 히트파이프(11)의 외부 배면에 남겨진 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)은 도 9의 하단 그림과 같이, 직선형 방열 히트파이프(11)의 U자형 절곡 시, 절곡부(300)가 절곡 인장력에 의해 함몰 또는 파손되는 현상을 방지하게 되는 것이다.As shown in the lower figure of Fig. 9, a plurality of straight line depression prevention lines 400 in the form of semicircular projections left on the outer rear surface of the straight heat dissipation heat pipe 11, when the U-shaped bending of the straight heat dissipation heat pipe 11, is bent ( 300) is prevented from being depressed or damaged by bending tensile force.

도 10의 하단 그림을 을 참조하면, 상기 제2단계(S200)는 제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 세척하고, 전면의 산화피막을 제거하는 전처리 단계로서, 제2-1단계(S210), 제2-2단계(S220), 제2-3단계(S230)를 포함하여 구성된다.Referring to the lower figure of FIG. 10, the second step (S200) is a pretreatment step of washing the manufactured linear heat dissipation heat pipe 11 and removing the oxide film on the front surface, and the second step (S210) , 2-2 step (S220), it is configured to include a 2-3 step (S230).

상기 제2-1단계(S210)는 제1단계(S100)를 통해 제조된 직선형 방열 히트파이프(11)의 외부에 형성된 이물질과 불순물을 제거하는 단계로서, PH 9.5의 알카리성 세정제와 물이 혼합된 세척수에 제조된 상기 직선형 방열 히트파이프(11)를 침습시킨 후, 초음파를 사용하여 세척하는 단계이다.The 2-1 step (S210) is a step of removing foreign substances and impurities formed on the outside of the linear heat dissipation heat pipe 11 manufactured through the first step (S100), in which an alkaline detergent having a pH of 9.5 and water are mixed. After invading the straight heat-radiating heat pipe 11 prepared in washing water, it is a step of washing using ultrasonic waves.

상기 제2-2단계(S220)는 물, 황산, 중크롬산나트륨을 포함하는 혼합 용액에 제2-1단계(S210)를 통해 세척이 완료된 직선형 방열 히트파이프(11)를 침습시켜 산화피막(Al2O3)을 제거하는 단계로서, 일명 산세처리(picking)라고도 불리며 상기 제2-2단계(S220)에서 진행하는 산세처리를 통해 직선형 방열 히트파이프(11)의 전면의 산화피막을 제거하여 전도성을 향상시키기는 단계이다.In the second step (S220), the linear heat dissipation heat pipe 11, which has been washed through the step 2-1 (S210), is invaded in a mixed solution containing water, sulfuric acid, and sodium dichromate to form an oxide film (Al 2 As a step of removing O 3 ), it is also called pickling, and conductivity is improved by removing the oxide film on the front surface of the linear heat dissipation heat pipe 11 through the pickling treatment performed in step 2-2 (S220). It is a step to improve.

상기 제2-3단계(S230)는 혼합 용액에 침습되어 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)에 남아있는 산 성분을 제거하기 위해, 물로 상기 직선형 방열 히트파이프(11)를 세척한 후, 에탄올에 일정시간동안 침습시켜 잔류된 산을 중화시킨 다음에, 직선형 방열 히트파이프(11)의 전면에 에어(air)를 분사하여 완전히 건조하는 단계이다.In the 2-3rd step (S230), after washing the linear heat dissipation heat pipe 11 with water to remove the acid component remaining in the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the oxide film has been removed by invading the mixed solution, After invading ethanol for a certain period of time to neutralize the residual acid, air is sprayed on the front surface of the linear heat-radiating heat pipe 11 to completely dry it.

이때, 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)가 다시 공기중에 노출되면 새로운 산화피막이 생성되기 때문에, 제3단계(S300)를 진행하기 전까지 보호용액에 직선형 방열 히트파이프(11)를 침습시켜 보관한다.At this time, when the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the oxide film has been removed is exposed to the air again, a new oxide film is generated, so until the third step (S300) is performed, the straight heat radiation heat pipe 11 is invaded and stored in the protective solution. do.

상기 제3단계(S300)는 제2단계(S200)를 통해 세척 및 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)에 작동유체를 주입하고, 순환공간(200) 양측 개구부를 밀봉하는 단계로서, 제3-1단계(S310), 제3-2단계(S320), 제3-3단계(S330), 제3-4단계(S340), 제3-5단계(S350), 제3-6단계(S360), 제3-7단계(S370)를 포함하여 구성된다. 도 11에는 제3단계(S300)에 관한 현장 사진이 도시되어 있다.In the third step (S300), the working fluid is injected into the circulation space 200 of the linear heat-radiating heat pipe 11 from which the washing and oxide film has been removed through the second step (S200), and openings on both sides of the circulation space 200 are opened. As a step of sealing, step 3-1 (S310), step 3-2 (S320), step 3-3 (S330), step 3-4 (S340), step 3-5 (S350), It is configured including steps 3-6 (S360) and steps 3-7 (S370). 11 shows a picture of the site related to the third step (S300).

구체적으로, 상기 제3단계(S300)는,Specifically, the third step (S300),

양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 일측 개구부들을 밀봉 접합하는 제3-1단계(S310)와,A 3-1 step (S310) of sealingly bonding one side openings of the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure with both sides open;

제3-1단계(S310)를 통해 밀봉 접합된 부위의 밀봉 상태를 확인하는 제3-2단계(S320)와,A 3-2 step (S320) of checking the sealing state of the sealed-joined portion through the 3-1 step (S310),

일측이 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)에 작동유체를 주입하는 제3-3단계(S330)와,Step 3-3 (S330) of injecting the working fluid into the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure having one side sealed and bonded,

작동유체가 주입된 순환공간(200)을 진공 상태로 만드는 제3-4단계(S340)와,Step 3-4 (S340) of making the circulation space 200 in which the working fluid is injected into a vacuum state,

진공상태인 순환공간(200)의 타측 개구부들을 밀봉 접합하는 제3-5단계(S350)와,A 3-5 step of sealingly bonding the other openings of the circulation space 200 in a vacuum state (S350),

양측이 모두 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 최종 밀봉 상태를 확인하는 제3-6단계(S360)와,Step 3-6 (S360) of confirming the final sealing state of the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure in which both sides are sealed and bonded,

밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 제거되고 남은 복수의 방열핀(100) 부위에 색채 도장을 수행하는 제3-7단계(S370)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a 3-7 step (S370) of performing color painting on the plurality of heat dissipation fins 100 remaining after being removed through a milling or machining center process.

상기 제3-1단계(S310)는 양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 일측 개구부들을 밀봉(sealing) 접합하는 단계이다.The 3-1 step (S310) is a step of sealing and bonding one side openings of the circulation space 200 formed of a plurality of channels having a grooved wick structure with both sides open.

이때, 상기 제3-1단계(S310)에서 진행되는 밀봉 접합은 냉간압접 방법을 이용한 밀봉 접합이며, 상기 냉간압접 방법을 이용하는 것은 직선형 방열 히트파이프(11)에 적용된 재질이 알루미늄 A1000 계열이기 때문에 강도와 경도와 같은 기계적 성질이 낮기 때문이고, 용접(Welding)이나 브레이징(Brazing)과 같은 고온의 접합 방법 시 발생할 수 있는 작동유체의 기화 현상을 방지하기 위함이다.At this time, the sealing bonding performed in the 3-1 step (S310) is a sealing bonding using a cold pressing method, and the cold pressing method is used because the material applied to the linear heat dissipation heat pipe 11 is aluminum A1000 series. This is because mechanical properties such as and hardness are low, and it is to prevent vaporization of the working fluid that may occur during high-temperature bonding methods such as welding or brazing.

상기 제3-2단계(S320)는 제3-1단계(S310)를 통해 밀봉 접합된 순환공간(200)의 일측 개구부 부위의 밀봉 상태를 확인하는 단계로서, 밀봉 상태가 불량하면 작동유체가 지속적으로 순환공간(200) 외부로 누설되어 방열성능이 저하되는 원인이 되는 것이다.The 3-2 step (S320) is a step of checking the sealing state of the opening portion of one side of the circulation space 200 sealed through the 3-1 step (S310).If the sealing state is poor, the working fluid is continuously As a result, it leaks to the outside of the circulation space 200 and causes a decrease in heat dissipation performance.

따라서 상기 제3-2단계(S320)는 밀봉 접합된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)의 일측 개구부 부위를 물에 침수시킨 다음, 개방상태인 순환공간(200)의 타측 개구부를 통해 에어를 주입하여 밀봉된 부위에서 공기 방울이 발생되는지 여부로 밀봉 접합된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)의 일측 개구부의 밀봉 상태를 확인하는 것이다.Therefore, in the 3-2 step (S320), the one opening portion of the circulation space 200 of the sealed-bonded linear heat dissipation heat pipe 11 is immersed in water, and then the other opening of the circulation space 200 is opened. It is to check the sealing state of the opening at one side of the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 which is sealed and bonded to determine whether air bubbles are generated in the sealed area by injecting air through the air.

상기 제3-3단계(S330)는 일측이 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)에 작동유체를 주입하는 단계로서, 즉, 개방상태인 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)의 타측 개구부를 통해 작동유체(working fluid)를 주입한다.The third step (S330) is a step of injecting a working fluid into the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure in which one side is hermetically bonded, that is, a straight heat dissipation heat pipe 11 in an open state. A working fluid is injected through the opening of the other side of the circulation space 200.

이때, 상기 순환공간(200)은 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 구성되었기 때문에, 작동유체를 주입할 때 정량주입기를 이용하여 한 번에 다수의 채널에 동일하게 작동유체를 ㎖ 단위의 정량으로 정확하게 주입한다.At this time, since the circulation space 200 is composed of a plurality of channels having a grooved wick structure, when injecting the working fluid, the working fluid is accurately quantified in ㎖ unit equally to a number of channels using a metering injector. Inject.

특히, 상기 순환공간(200)에 작동유체를 주입한 후에 직선형 방열 히트파이프(11)의 무게를 측정하여 작동유체의 충진량(%)을 정확하게 확인한다.In particular, after injecting the working fluid into the circulation space 200, the weight of the linear heat dissipation heat pipe 11 is measured to accurately check the filling amount (%) of the working fluid.

상기 제3-4단계(S340)는 작동유체가 주입된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)을 진공 상태로 만드는 단계이다.The 3-4 step (S340) is a step of making the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 injected with the working fluid into a vacuum state.

즉, 개방상태인 순환공간(200)의 타측 개구부를 위로 향하도록 하여 상기 순환공간(200)에 주입된 작동유체가 외부로 누설되지 않도록 직선형 방열 히트파이프(11)를 수직으로 고정시킨 후, 직선형 방열 히트파이프(11) 하측부를 작동유체 비등점(℃) 이상의 온도(℃)로 가열하여 순환공간(200)에 주입된 작동유체의 스팀이 상기 순환공간(200) 내부의 공기를 외부로 밀어 배기되도록 하여 순환공간(200)을 진공 상태로 만드는 것이다.That is, the straight heat dissipation heat pipe 11 is vertically fixed so that the operating fluid injected into the circulation space 200 does not leak to the outside by facing the other opening of the circulation space 200 in an open state, Heat the lower side of the heat dissipation heat pipe 11 to a temperature (℃) above the boiling point of the working fluid (℃) so that the steam of the working fluid injected into the circulation space 200 pushes the air inside the circulation space 200 to the outside to be exhausted. This is to make the circulation space 200 in a vacuum state.

상기 제3-5단계(S350)는 개방 상태인 순환공간(200)의 타측 개구부들을 밀봉 접합하는 단계이다.Step 3-5 (S350) is a step of sealingly bonding the other openings of the circulation space 200 in the open state.

상기 제3-4단계(S340)를 통해 순환공간(200)이 진공상태가 되면, 바로 제3-5단계(S350)를 통해 순환공간(200)의 타측 개구부들을 밀봉 접합하여 상기 순환공간(200)에 주입된 작동유체가 외부로 누설되지 않도록 최종 밀봉시킨다.When the circulation space 200 is in a vacuum state through the 3-4 step (S340), the other openings of the circulation space 200 are sealed and bonded to the circulation space 200 through the 3-5 step (S350) immediately. ) To prevent leakage of the working fluid to the outside.

이때, 상기 3-5단계(S350)에서도 제3-1단계(S310)와 같이, 동일하게 냉간압접 방법을 이용하여 순환공간(200)의 타측 개구부들을 밀봉 접합한다.In this case, the other openings of the circulation space 200 are sealed and joined in the same manner as in step 3-1 (S310) in step 3-5 (S350).

상기 제3-6단계(S360)는 양측이 모두 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 최종 밀봉 상태를 확인하는 단계이다.Step 3-6 (S360) is a step of confirming the final sealing state of the circulation space 200 comprising a plurality of channels having a grooved wick structure in which both sides are sealed and bonded.

여기서, 상기 순환공간(200)은 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 구성되고 작동유체가 주입된 상태이기 때문에, 상기 제3-2단계(S320)에와 같은 방식으로 누설 검사를 진행할 수 없다.Here, since the circulation space 200 is composed of a plurality of channels having a grooved wick structure and a working fluid is injected, the leak test cannot be performed in the same manner as in step 3-2 (S320).

따라서 상기 제3-6단계(S360)는 양측이 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 고온(작동유체 비등점 이상의 온도)의 물에 침수시킨 다음에, 상기 순환공간(200)의 일측과 타측 부위에서 공기 방울이 발생되는지의 여부를 확인하여 순환공간(200)의 최종 밀봉 상태를 확인하는 2차 누설 검사를 진행하는 것이다.Therefore, in step 3-6 (S360), after immersing the linear heat-radiating heat pipe 11 sealed on both sides in high temperature (temperature above the boiling point of the working fluid), one side and the other side of the circulation space 200 It is to check whether or not air bubbles are generated in the second leak test to check the final sealing state of the circulation space (200).

상기 제3-7단계(S370)는 밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 제거되고 남은 복수의 방열핀(100) 부위에 색채 도장을 수행하는 단계이다.The 3-7 step (S370) is a step of performing color painting on the plurality of radiating fins 100 remaining after being removed through a milling or machining center process.

후술할 제4단계(S400)를 통해 절곡부(300)가 U자형으로 절곡된 U자형 방열 히트파이프(10)는 도 2와 같이, LED 조명장치(20)에 장착 시, 복수의 방열핀(100)이 외부에 노출되는데, LED 조명장치(20)의 상품성 향상을 위해 도 11과 같이 방열핀(100) 부위에 색채 도장을 수행하는 것이다. The U-shaped heat dissipation heat pipe 10 in which the bent part 300 is bent in a U-shape through a fourth step (S400) to be described later is, as shown in FIG. 2, when mounted on the LED lighting device 20, a plurality of radiating fins 100 ) Is exposed to the outside, and color painting is performed on the portion of the heat dissipation fin 100 as shown in FIG. 11 in order to improve the marketability of the LED lighting device 20.

상기 제4단계(S400)는 제3단계(S300)를 통해 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)에 작동유체를 주입하고, 순환공간(200) 양측 개구부를 밀봉하고, 누설검사가 완료되면, 양측 개구부가 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 단계이다. 도 11에는 제4단계(S400)에 관한 현장 사진이 도시되어 있다.In the fourth step (S400), the working fluid is injected into the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 through the third step (S300), and the openings on both sides of the circulation space 200 are sealed, and a leak test is performed. Upon completion, it is a step of bending the straight heat-radiating heat pipe 11 with both openings sealed in a U-shape. 11 shows a picture of the site related to the fourth step (S400).

상기 제4단계(S400)는 양측 개구부가 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 단계이다.The fourth step (S400) is a step of bending the straight heat dissipating heat pipe 11 with both openings sealed in a U shape.

구체적으로, 도 9와 같이, 굽힘 지그가 장착된 유압 프레스기에 직선형 방열 히트파이프(11)를 방열핀(100)이 아래로 향하도록 장착 시킨 후, 상기 방열핀(100)이 없는 직선형 방열 히트파이프(11)의 절곡부(300) 2 개소가 절곡되도록 유압 프레스기를 작동시켜 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡시키면, 최종적으로 U자형 방열 히트파이프(10)가 제조되는 것이다.Specifically, as shown in FIG. 9, after mounting a linear heat dissipation heat pipe 11 to a hydraulic press equipped with a bending jig so that the heat dissipation fin 100 faces downward, a straight heat dissipation heat pipe 11 without the heat dissipation fin 100 ) By operating the hydraulic press so that the two bent portions 300 of) are bent so that the straight heat dissipating heat pipe 11 is bent in a U-shape, the U-shaped heat dissipating heat pipe 10 is finally manufactured.

한편, 직선형 방열 히트파이프(11)의 U자형 절곡 시, 절곡부(300)에서 함몰 또는 파손되는 경우가 발생할 수 있는데, 상술한 바와 같이, 제1-1단계(S110)의 압출 공정을 통해, 반원 돌기 형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)이 직선형 방열 히트파이프(11)에 형성되어 있다면 절곡 인장력에 의해 절곡부(300)가 함몰 또는 파손되는 현상을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, when the straight heat dissipation heat pipe 11 is bent in a U-shape, it may be dent or damaged in the bent portion 300. As described above, through the extrusion process of step 1-1 (S110), If a plurality of straight line depression prevention lines 400 in the form of semicircular protrusions are formed in the linear heat dissipation heat pipe 11, it is possible to prevent the phenomenon that the bent portion 300 is depressed or damaged by the bending tensile force.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.In the above, the technical idea of the present invention has been described together with the accompanying drawings, but this is illustrative of a preferred embodiment of the present invention and does not limit the present invention. In addition, it is a clear fact that anyone of ordinary skill in the art can perform various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

10 : U자형 방열 히트파이프
11 : 직선형 방열 히트파이프
20 : LED 조명장치
100 : 방열핀
200 : 순환공간
300 : 절곡부
400 : 직선형 함몰 방지라인
S100 : 제1단계
S200 : 제2단계
S300 : 제3단계
S400 : 제4단계
10: U-shaped heat dissipation heat pipe
11: Straight heat dissipation heat pipe
20: LED lighting device
100: radiating fin
200: circulation space
300: bend
400: straight line depression prevention line
S100: First step
S200: 2nd step
S300: 3rd step
S400: 4th stage

Claims (9)

LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법에 있어서,
외부에 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 내부에 양측이 개방된 순환공간(200)이 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11)를 제조하는 제1단계(S100)와;
제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 세척하고, 전면의 산화피막을 제거하는 제2단계(S200)와;
세척 및 산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)의 순환공간(200)에 작동유체를 주입하고, 순환공간(200) 양측 개구부를 밀봉하는 제3단계(S300)와;
양측 개구부가 밀봉된 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 제4단계(S400)를 포함하되,

상기 제4단계(S400)는,
굽힘 지그가 장착된 유압 프레스기에 직선형 방열 히트파이프(11)를 방열핀(100)이 아래로 향하도록 장착 시킨 후, 방열핀(100)이 없는 직선형 방열 히트파이프(11)의 2 개소가 절곡되도록 유압 프레스기를 작동시켜 직선형 방열 히트파이프(11)를 U자형으로 절곡하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
In the method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for an LED lighting device,
A first step (S100) of manufacturing a linear heat-radiating heat pipe 11 made of aluminum in which a plurality of heat-radiating fins 100 are formed on the outside and circulation spaces 200 open on both sides thereof are formed therein;
A second step (S200) of washing the manufactured linear heat dissipation heat pipe 11 and removing the oxide film on the front surface;
A third step (S300) of injecting a working fluid into the circulation space 200 of the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the washing and oxidation film is removed, and sealing the openings at both sides of the circulation space 200;
Including a fourth step (S400) of bending the straight heat dissipation heat pipe 11 with both openings sealed in a U shape,

The fourth step (S400),
After mounting the straight heat dissipation heat pipe 11 to the hydraulic press equipped with the bending jig so that the heat dissipation fin 100 faces downward, the hydraulic press to bend two places of the straight heat dissipation heat pipe 11 without the heat dissipation fin 100 A method of manufacturing a U-shaped heat-radiating heat pipe for an LED lighting device, characterized in that the straight heat-radiating heat pipe 11 is bent in a U-shape by operating.
청구항 1에 있어서,
상기 제1단계(S100)는,
외부 전면에 직선형 복수의 방열핀(100)이 형성되고, 내부에 양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)이 형성된 알루미늄 재질의 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 압출 공정을 통해 제조하는 제1-1단계(S110)와,
제조된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 LED 조명장치 규격에 맞게 일정 길이로 절단하는 제1-2단계(S120)와,
절단된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 전면에 형성된 직선형 복수의 방열핀(100)의 양측 일부와 중간 부분을 밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 제거하는 제1-3단계(S130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method according to claim 1,
The first step (S100),
Extrusion process of a linear heat dissipation heat pipe 11 made of aluminum with a plurality of linear heat dissipation fins 100 formed on the outer front side and a circulation space 200 composed of a plurality of channels of a grooved wick structure with open both sides inside The 1-1 step (S110) of manufacturing through and,
Step 1-2 (S120) of cutting the manufactured straight heat dissipation heat pipe 11 into a predetermined length according to the standard of the LED lighting device,
Including a 1-3 step (S130) of removing a part of both sides and an intermediate part of the plurality of linear radiating fins 100 formed on the outer front surface of the cut linear radiating heat pipe 11 through a milling or machining center process. U-shaped heat dissipation heat pipe manufacturing method for an LED lighting device, characterized in that.
청구항 2에 있어서,
상기 제1-1단계(S110)는,
직선형 방열 히트파이프(11)의 U자형 절곡 시, 절곡 부위가 절곡 인장력에 의해 함몰 또는 파손되는 것을 방지하기 위해, 외부 배면에 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)이 추가 형성되도록 직선형 방열 히트파이프(11) 초재를 압출 공정을 통해 제조하는 것을 특징으로 하고,
상기 제1-3단계(S130)는,
절단된 직선형 방열 히트파이프(11) 초재의 외부 배면에 형성된 반원 돌기형태의 복수의 직선형 함몰 방지라인(400)의 중간 부분을 제외한 나머지 부분의 직선형 함몰 방지라인(400)을 밀링 또는 머시닝센터 공정을 통해 추가로 제거하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method according to claim 2,
The 1-1 step (S110),
When the straight heat dissipation heat pipe 11 is bent in a U-shape, in order to prevent the bent portion from being depressed or damaged by the bending tensile force, a plurality of straight anti-depression lines 400 in the form of semicircular projections are additionally formed on the outer rear surface. It is characterized in that the heat dissipation heat pipe 11 is manufactured through an extrusion process,
The first-3 steps (S130),
The cut straight heat dissipation heat pipe 11 is milled or the machining center process is performed by milling the straight line depression prevention line 400 in the rest of the rest except for the middle portion of the plurality of straight line depression prevention lines 400 in the form of semicircular projections formed on the outer rear surface of the raw material. U-shaped heat dissipation heat pipe manufacturing method for an LED lighting device, characterized in that the additional removal through.
청구항 1에 있어서,
상기 제2단계(S200)는,
PH 9.5의 알카리성 세정제와 물이 혼합된 세척수에 제조된 직선형 방열 히트파이프(11)를 침습시킨 후, 초음파 세척하는 제2-1단계(S210)와,
물, 황산, 중크롬산나트륨을 포함하는 혼합 용액에 세척이 완료된 직선형 방열 히트파이프(11)를 침습시켜 산화피막을 제거하는 제2-2단계(S220)와,
산화피막이 제거된 직선형 방열 히트파이프(11)에 남아있는 산 성분을 제거하기 위해, 물 세척 후, 에탄올에 담가 중화시킨 후, 건조시키는 제2-3단계(S230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method according to claim 1,
The second step (S200),
Step 2-1 (S210) of ultrasonic cleaning after invading the linear heat dissipation heat pipe 11 manufactured in the washing water mixed with pH 9.5 alkaline detergent and water,
Step 2-2 (S220) of removing the oxide film by invading the washed straight heat dissipating heat pipe 11 in a mixed solution containing water, sulfuric acid, and sodium dichromate;
LED, characterized in that it comprises a 2-3 step (S230) of washing with water, neutralizing by immersing in ethanol, and drying the acid component remaining in the linear heat dissipation heat pipe 11 from which the oxide film has been removed. U-shaped heat dissipation heat pipe manufacturing method for lighting devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제3단계(S300)는,
양측이 개방된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 일측 개구부들을 밀봉 접합하는 제3-1단계(S310)와,
제3-1단계(S310)를 통해 밀봉 접합된 부위의 밀봉 상태를 확인하는 제3-2단계(S320)와,
일측이 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)에 작동유체를 주입하는 제3-3단계(S330)와,
작동유체가 주입된 순환공간(200)을 진공 상태로 만드는 제3-4단계(S340)와,
진공상태인 순환공간(200)의 타측 개구부들을 밀봉 접합하는 제3-5단계(S350)와,
양측이 모두 밀봉 접합된 그루브 윅 구조의 다수의 채널로 이루어진 순환공간(200)의 최종 밀봉 상태를 확인하는 제3-6단계(S360)와,
밀링 공정을 통해 제거되고 남은 복수의 방열핀(100) 부위에 색채 도장을 수행하는 제3-7단계(S370)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method according to claim 1,
The third step (S300),
A 3-1 step (S310) of sealingly bonding one side openings of the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure with both sides open;
A 3-2 step (S320) of checking the sealing state of the sealed-joined portion through the 3-1 step (S310),
Step 3-3 (S330) of injecting the working fluid into the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure having one side sealed and bonded,
Step 3-4 (S340) of making the circulation space 200 in which the working fluid is injected into a vacuum state,
A 3-5 step of sealingly bonding the other openings of the circulation space 200 in a vacuum state (S350),
Step 3-6 (S360) of checking the final sealing state of the circulation space 200 consisting of a plurality of channels having a grooved wick structure in which both sides are sealed and joined,
U-shaped heat dissipation heat pipe manufacturing method for an LED lighting device, characterized in that it comprises a 3-7 step (S370) of performing color painting on a plurality of radiating fins 100 remaining after being removed through a milling process.
청구항 5에 있어서,
상기 제3-1단계(S310)와 제3-5단계(S350)에서의 밀봉 접합은,
냉간압접 방법을 이용한 밀봉 접합인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method of claim 5,
The sealing bonding in the 3-1 step (S310) and the 3-5 step (S350),
A method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for an LED lighting device, characterized in that sealing bonding using a cold pressing method.
청구항 5에 있어서,
상기 제3-4단계(S340)는,
직선형 방열 히트파이프(11)를 수직으로 고정 시킨 후, 직선형 방열 히트파이프(11) 하측부를 작동유체 비등점 이상의 온도로 가열하여 작동유체 스팀이 순환공간(200) 내부의 공기를 외부로 밀어 배기되도록 하여 작동유체가 주입된 순환공간(200)을 진공 상태로 만드는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method of claim 5,
The 3-4 step (S340),
After fixing the straight heat dissipation heat pipe 11 vertically, heat the lower side of the straight heat dissipation heat pipe 11 to a temperature above the boiling point of the working fluid so that the working fluid steam pushes the air inside the circulation space 200 to the outside and exhausts it. A method of manufacturing a U-shaped heat dissipation heat pipe for an LED lighting device, characterized in that making the circulation space 200 in which the working fluid is injected into a vacuum state.
청구항 5에 있어서,
상기 제3-6단계(S360)는,
직선형 방열 히트파이프(11)의 밀봉 접합된 부위를 작동유체의 비등점 이상의 온도를 갖는 물에 담가 공기 방울 발생 여부를 통해 순환공간(200)의 최종 밀봉 상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 U자형 방열 히트파이프 제조방법.
The method of claim 5,
The 3-6 step (S360),
For an LED lighting device, characterized in that the sealed joint of the linear heat dissipation heat pipe 11 is immersed in water having a temperature above the boiling point of the working fluid to check the final sealing state of the circulation space 200 through the occurrence of air bubbles. U-shaped heat dissipation heat pipe manufacturing method.
삭제delete
KR1020200071429A 2020-06-12 2020-06-12 A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices KR102153929B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200071429A KR102153929B1 (en) 2020-06-12 2020-06-12 A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200071429A KR102153929B1 (en) 2020-06-12 2020-06-12 A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102153929B1 true KR102153929B1 (en) 2020-09-09

Family

ID=72434597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200071429A KR102153929B1 (en) 2020-06-12 2020-06-12 A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102153929B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230094599A (en) 2021-12-21 2023-06-28 에스티씨 주식회사 Heat pipe manufacturing method using ultrasonic cleaning

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1073384A (en) * 1996-08-29 1998-03-17 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of u-shaped heat pipe
JP2000039276A (en) * 1998-07-17 2000-02-08 Diamond Electric Mfg Co Ltd Machining method for flat heat pipe
KR20110002554A (en) * 2009-07-02 2011-01-10 이홍기 Fabrication heat pipe and heat pipe washing and desiccator
KR101069801B1 (en) 2009-06-08 2011-10-04 주식회사 세미라인 Heat-radiating substrate for flip-chip type led and method for fabricating the same
KR101153227B1 (en) 2010-05-25 2012-07-03 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드 Cooling module assembly method
JP2013124841A (en) * 2011-12-16 2013-06-24 Toyota Motor Corp Cooling device and method of manufacturing the same
KR101279595B1 (en) 2012-02-03 2013-06-27 주식회사 공영 Manufacturing apparatus of radiation fin and process of the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1073384A (en) * 1996-08-29 1998-03-17 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of u-shaped heat pipe
JP2000039276A (en) * 1998-07-17 2000-02-08 Diamond Electric Mfg Co Ltd Machining method for flat heat pipe
KR101069801B1 (en) 2009-06-08 2011-10-04 주식회사 세미라인 Heat-radiating substrate for flip-chip type led and method for fabricating the same
KR20110002554A (en) * 2009-07-02 2011-01-10 이홍기 Fabrication heat pipe and heat pipe washing and desiccator
KR101153227B1 (en) 2010-05-25 2012-07-03 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드 Cooling module assembly method
JP2013124841A (en) * 2011-12-16 2013-06-24 Toyota Motor Corp Cooling device and method of manufacturing the same
KR101279595B1 (en) 2012-02-03 2013-06-27 주식회사 공영 Manufacturing apparatus of radiation fin and process of the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230094599A (en) 2021-12-21 2023-06-28 에스티씨 주식회사 Heat pipe manufacturing method using ultrasonic cleaning

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4379404B2 (en) Light source module, liquid crystal display device, and light source module manufacturing method
KR102153929B1 (en) A method of production of U-type heat-sink pipes for LED light devices
CN102171512B (en) There is the LED source of integrated heat pipe
US20110181183A1 (en) Led lamp with heat dissipation member
JP5047733B2 (en) Light emitting diode lamp
CN101483213A (en) Side-emitting LED package with improved heat dissipation
CN103094457A (en) Side view light emitting diode package
US8833965B2 (en) Light-emitting circuit, luminaire, and manufacturing method for the light-emitting circuit
US20120125577A1 (en) Heat sinking element and method of treating a heat sinking element
CN102313161B (en) Hollow liquid-cooled light-emitting diode (LED) lamp
JP5083472B1 (en) LED package manufacturing method
CN204651670U (en) Adopt the multikilowatt fiber cladding power stripper of microchannel water-cooled
CN105371236A (en) Light guide cover, illumination device with light guide cover and backlight device with light guide cover
KR100989452B1 (en) LED lighting apparatus
CN105527752A (en) Backlight module and display device thereof
JP2010114054A (en) Light source device
KR200450478Y1 (en) LED lamp
JP5153551B2 (en) Lighting device
CN110828634B (en) Planar 180-degree luminous surface mounted LED
JP2013153126A (en) Led package and led light emitting element
CN213183427U (en) Full waterproof LED display screen module with back aluminum hull heat dissipation
CN219328024U (en) LED light source structure of automobile headlamp
KR20080062093A (en) Low voltage back light unit that is made mixing chip led a attach pcb composition of special protection gainst heat structure and special processing acryl plate glass composition
US20140146534A1 (en) Led lamp
KR101831774B1 (en) Lighting source module, and fabrication method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant