KR102153427B1 - Street light device - Google Patents

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KR102153427B1
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서정익
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구미산업(주)
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Abstract

The present invention relates to a lighting fixture, which is applicable to a standardized lighting fixture while including a heat pipe and a plate portion, and is capable of increasing the operating durability of an LED module by increasing heat dissipation performance. The lighting fixture includes: an enclosure; an LED module; a plate portion; and a heat pipe.

Description

등기구{STREET LIGHT DEVICE}Light fixture {STREET LIGHT DEVICE}

본 발명은 등기구에 관한 것으로, 히트파이프와 판부를 포함하여 규격화된 등기구에 적용가능하며, 방열 성능을 높여 LED모듈의 작동 내구성을 보다 높일 수 있는 등기구에 관한 것이다. The present invention relates to a luminaire, and is applicable to a standardized luminaire including a heat pipe and a plate portion, and to a luminaire capable of increasing the operating durability of an LED module by increasing heat dissipation performance.

등기구는 도로의 주행자 및 인도의 보행자를 위해 설치되어 주변을 밝힘으로써, 차량 운전자나 보행자의 불안감을 제거하고, 사고를 예방한다. Luminaires are installed for road drivers and pedestrians on the sidewalk to illuminate the surroundings, thereby eliminating anxiety for vehicle drivers and pedestrians, and preventing accidents.

최근에는 등기구에 전력소모에 따른 유지비용을 절감하기 위하여 LED 모듈을 이용한 형태가 널리 이용되고 있으며, KS C 7658의 산업 표준화법에 따라 규격화된 LED모듈 및 외함을 이용해야 한다. Recently, in order to reduce maintenance costs due to power consumption in luminaires, a form using LED modules is widely used, and LED modules and enclosures standardized according to the industrial standardization law of KS C 7658 must be used.

도 1은 3구 규격의 등기구(1)의 일예를, 도 2는 6구 규격의 등기구(1) 일예를 나타내었다. 더욱 상세하게, 상기 도 1에 도시한 등기구(1)는 2개 의 LED모듈(2) 및 하나의 폐쇄판(3)이 구비된 형태를 나타내었고, 상기 도 2에 도시한 등기구(1)는 4개의 LED모듈(2) 및 양측에 각각의 폐쇄판(3)이 구비된 형태를 나타내었다. 상기 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 등기구(1)의 요구되는 조건(소비전력)에 맞추어 LED모듈(2)의 장착 개수가 결정되며, 비워둔 자리는 그대로 노출되지 않도록 폐쇄판(3)에 의해 차단된다. FIG. 1 shows an example of a luminaire 1 of a 3-gu standard, and FIG. 2 shows an example of a luminaire 1 of a 6-ball standard. In more detail, the luminaire 1 shown in FIG. 1 shows a form in which two LED modules 2 and one closing plate 3 are provided, and the luminaire 1 shown in FIG. 2 is It shows the form provided with four LED modules (2) and each closing plate (3) on both sides. As shown in Figs. 1 and 2, the number of LED modules 2 is installed according to the required condition (power consumption) of the luminaire 1, and the closed plate 3 is not exposed as it is. Blocked by ).

규격화된 LED모듈 및 외함을 이용하는 것에 따른 산업 표준화의 장점이 있으나, 이와 같은 형태는 LED모듈의 열을 효과적으로 방출하기는 어렵고, LED모듈의 온도 증가는 사용수명을 단축시키는 원인이 되고 있다. There is an advantage of industrial standardization according to the use of standardized LED modules and enclosures, but such a form is difficult to effectively dissipate heat of the LED module, and the increase in temperature of the LED module is a cause of shortening the service life.

특허1) 대한민국등록특허 10-1818652(2018.01.09.) 빛 공해 방지장치 및 하우징과 모듈간의 열전달 장치를 갖는 LED가로등 모듈Patent 1) Korean registered patent 10-1818652 (2018.01.09.) LED street light module with light pollution prevention device and heat transfer device between housing and module

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로, 본 발명의 목적은 히트파이프와 판부를 포함하여 규격화된 등기구에 적용가능하며, 요구되는 조건에 따라 LED모듈 및 판부의 구비 개수 및 위치를 다양하게 조절하여 제작성을 높일 수 있고, 방열 성능을 높여 LED모듈의 작동 내구성을 보다 높일 수 있는 등기구를 제공하는 것이다. The present invention was derived to solve the above-described problems, and the object of the present invention is applicable to standardized luminaires including heat pipes and plates, and the number and location of LED modules and plates according to required conditions It is to provide a luminaire that can increase the manufacturability by adjusting variously and improve the operating durability of the LED module by increasing the heat dissipation performance.

특히, 본 발명의 목적은 히트파이프가 길게 형성되어 LED모듈 및 판부와 길접촉하여 LED모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 전달할 수 있으며, 특히, 판부에 슬릿이 형성되고, 히트파이프의 일정영역이 등기구 외함의 외부에 구비되는 형태일 수 있어 방열 효과를 더욱 높일 수 있는 등기구를 제공하는 것이다. In particular, the object of the present invention is that the heat pipe is formed long so that the heat generated from the LED module can be effectively transferred by way of contact with the LED module and the plate. In particular, a slit is formed on the plate, and a certain area of the heat pipe is covered It is to provide a luminaire that can further increase the heat dissipation effect because it may be provided on the outside.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 등기구(1000)는 N(N은 2 이상의 정수)개의 장착영역이 중공되는 장착구(110)가 형성된 외함(100); 상기 장착구(110) 중 하나 이상의 장착영역에 장착되는 LED모듈(200); 상기 장착구(110) 중 상기 LED모듈(200)이 장착되는 나머지 영역에 구비되는 판부(300); 및 상기 LED모듈(200) 및 판부(300) 형성방향으로 길게 형성되는 히트파이프(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The luminaire 1000 of the present invention for achieving the object as described above includes an enclosure 100 in which N (N is an integer of 2 or more) mounting areas are formed with hollow mounting holes 110; An LED module 200 mounted in one or more mounting areas of the mounting holes 110; A plate part 300 provided in the remaining area in which the LED module 200 is mounted among the mounting holes 110; And characterized in that it comprises a heat pipe 400 that is formed to be elongated in the direction of the formation of the LED module 200 and the plate portion 300.

이 때, 상기 LED모듈(200)은 기판(210)과, 상기 기판(210)에 일측면에 장착되어 발광하는 발광부(220)와, 상기 기판(210)의 타측면에 돌출되어 방열하는 방열부(230)를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the LED module 200 includes a substrate 210, a light emitting unit 220 mounted on one side of the substrate 210 to emit light, and a heat dissipation protruding from the other side of the substrate 210 to radiate heat. Characterized in that it comprises a unit 230.

일 실시예로, 상기 히트파이프(400)는 상기 LED모듈(200)의 방열부(230)가 형성된 기판(210) 타측면과, 상기 판부(300)와 접하게 구비될 수 있다.In one embodiment, the heat pipe 400 may be provided in contact with the other side of the substrate 210 on which the heat dissipation part 230 of the LED module 200 is formed and the plate part 300.

다른 실시예로, 상기 등기구(1000)는 상기 히트파이프(400)가 상기 판부(300) 외면과 접하고, 상기 판부(300)는 상기 히트파이프(400)가 장착되도록 외함(100) 내측으로 오목한 안착부(310)가 형성될 수 있다.In another embodiment, in the luminaire 1000, the heat pipe 400 is in contact with the outer surface of the plate part 300, and the plate part 300 is recessed into the enclosure 100 so that the heat pipe 400 is mounted. The portion 310 may be formed.

또한, 상기 판부(300)는 상기 안착부(310)에 일정 영역이 중공된 슬릿(320)이 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plate portion 300 is characterized in that at least one slit 320 in which a predetermined area is hollow is formed in the seating portion 310.

또, 상기 외함(100)은 상기 장착구(110)가 형성된 제1케이스(101)와, 상기 제1케이스(101)와 체결되는 제2케이스(102)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the enclosure 100 is characterized in that it includes a first case 101 in which the mounting hole 110 is formed, and a second case 102 fastened to the first case 101.

아울러, 상기 외함(100)은 상기 제1케이스(101) 및 제2케이스(102) 중 하나 또는 양측에 일정 영역이 중공된 중공부(103)가 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the enclosure 100 is characterized in that at least one hollow portion 103 having a predetermined area hollow is formed on one or both sides of the first case 101 and the second case 102.

또한, 상기 등기구(1000)는 상기 히트파이프(400)가 복수개 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the luminaire 1000 is characterized in that a plurality of the heat pipes 400 are provided.

이에 따라, 본 발명의 등기구는 히트파이프와 판부를 포함하여 규격화된 등기구에 적용가능하며, 요구되는 조건에 따라 LED모듈 및 판부의 구비 개수 및 위치를 다양하게 조절하여 제작성을 높일 수 있고, 방열 성능을 높여 LED모듈의 작동 내구성을 보다 높일 수 있는 장점이 있다. Accordingly, the luminaire of the present invention can be applied to a standardized luminaire including a heat pipe and a plate part, and the manufactureability can be improved by variously adjusting the number and position of the LED module and the plate part according to required conditions, and heat dissipation It has the advantage of increasing the performance and further increasing the operational durability of the LED module.

특히, 본 발명의 등기구는 히트파이프가 길게 형성되어 LED모듈 및 판부와 길접촉하여 LED모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 전달할 수 있으며, 특히, 판부에 슬릿이 형성되고, 히트파이프의 일정영역이 등기구 외함의 외부에 구비되는 형태일 수 있어 방열 효과를 더욱 높일 수 있는 장점이 있다. In particular, in the luminaire of the present invention, the heat pipe is formed long so that the heat generated from the LED module is effectively transferred by way of contact with the LED module and the plate. There is an advantage of further increasing the heat dissipation effect since it may be provided outside of the.

도 1 및 도 2는 각각 종래의 등기구를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 등기구의 사시도.
도 4 및 도 5는 각각 본 발명에 따른 등기구의 제2케이스 탈착된 상태의 사시도 및 분해사시도.
도 6은 상기 도 4에 도시한 AA' 방향 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 등기구의 제2케이스 탈착된 상태의 다른 분해사시도.
도 8은 본 발명에 따른 등기구의 길이방향 단면도.1 and 2 are views showing a conventional luminaire, respectively.
3 is a perspective view of a luminaire according to the present invention.
4 and 5 are perspective and exploded perspective views, respectively, of a second case of a luminaire according to the present invention in a detached state.
6 is a cross-sectional view taken along the AA′ direction shown in FIG. 4.
Figure 7 is another exploded perspective view of the detached state of the second case of the luminaire according to the present invention.
8 is a longitudinal sectional view of a luminaire according to the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 등기구(1000)를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다. Hereinafter, a luminaire 1000 having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 및 도 5는 각각 본 발명에 따른 등기구(1000)의 제2케이스(102) 탈착된 상태의 사시도 및 분해사시도이고, 도 6은 상기 도 4에 도시한 AA' 방향 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 등기구(1000)의 제2케이스(102) 탈착된 상태의 다른 분해사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 등기구(1000)의 길이방향 단면도이다. 4 and 5 are perspective and exploded perspective views, respectively, of the second case 102 of the luminaire 1000 according to the present invention in a detached state, and FIG. 6 is a cross-sectional view in the direction AA′ shown in FIG. 4, and FIG. 7 is Another exploded perspective view of the second case 102 of the luminaire 1000 according to the present invention in a detached state, and FIG. 8 is a longitudinal cross-sectional view of the luminaire 1000 according to the present invention.

본 발명에서 등기구(1000)란, 도로의 주행자 및 인도의 보행자를 위해 설치되어 주변을 밝히는 구성으로, 전체 소비전력을 기준으로 70W이하의 보안등 및 70W 초과의 가로등기구(1000)를 모두 포함하는 것을 의미한다. In the present invention, the luminaire 1000 is a configuration that is installed for road drivers and pedestrians to illuminate the surroundings, and includes all security lights of less than 70W and streetlights of more than 70W based on the total power consumption. Means to do.

본 발명의 등기구(1000)는 외함(100), LED모듈(200), 판부(300) 및 히트파이프(400)를 포함한다.The luminaire 1000 of the present invention includes an enclosure 100, an LED module 200, a plate 300 and a heat pipe 400.

상기 외함(100)은 등기구(1000)를 형성하는 기본 몸체로서, 나머지 구성들이 장착되는 공간을 형성한다. 이 때, 상기 외함(100)은 조립성을 높이고, 유지 및 점검이 용이하도록 제1케이스(101) 및 제2케이스(102)의 조립에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 상기 외함(100)은 N(N은 2 이상의 정수)개의 장착영역이 중공되는 장착구(110)가 형성된다. 상기 장착구(110)는 단일 장착영역들이 개별적으로 중공될 수도 있고, 도면에 도시된 바와 같이, 복수개의 장착영역의 중공영역이 모두 연결된 형태일 수도 있다. 도 3 내지 도 8에서, 상기 장착구(110)가 3개의 장착영역이 형성되며, 2개의 LED모듈(200)과, 하나의 판부(300)가 형성된 예를 나타내었으나, 상기 장착구(110)의 장착영역 개수는 2 이상이라면 더욱 다양하게 형성될 수 있다. 실제로, 장착구(110)의 장착영역은 LED모듈(200) 하나의 소비전력이 25W인 것을 고려하여 3, 6, 및 8개로 형성된 것이 제작되고 있으며, 물론, 본 발명의 등기구(1000)는 장착구(110)의 장착영역 개수는 이에 한정되지 않고 더욱 다양하게 변형 실시될 수 있다. The enclosure 100 is a basic body forming the luminaire 1000 and forms a space in which the remaining components are mounted. In this case, it is preferable that the enclosure 100 is formed by assembling the first case 101 and the second case 102 so as to increase assembleability and facilitate maintenance and inspection. The enclosure 100 is provided with a mounting hole 110 in which N (N is an integer of 2 or more) mounting regions are hollow. In the mounting hole 110, single mounting areas may be individually hollow, or, as shown in the drawing, all of the hollow areas of a plurality of mounting areas may be connected. 3 to 8, the mounting hole 110 has three mounting areas, two LED modules 200 and one plate portion 300 is formed, but the mounting hole 110 If the number of mounting areas is 2 or more, it may be formed in more various ways. In fact, the mounting area of the mounting hole 110 is formed of 3, 6, and 8, considering that the power consumption of one LED module 200 is 25W, and of course, the luminaire 1000 of the present invention is mounted The number of mounting regions of the sphere 110 is not limited thereto, and may be further variously modified.

상기 외함(100)을 형성하는 제1케이스(101) 및 제2케이스(102)는 일정영역 중공된 중공부(103)가 형성되어 내부에서 발생한 열이 배출되도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the first case 101 and the second case 102 forming the enclosure 100 have a hollow portion 103 formed in a predetermined area so that heat generated therein is discharged.

상기 LED모듈(200)은 상기 장착구(110)의 장착영역 중 하나 및 그 이상 장착되는 구성으로, 발광부(220)에 의해 발광된다. 더욱 상세하게, LED모듈(200)은 기판(210), 발광부(220) 및 방열부(230)를 포함한다. 상기 기판(210)은 상기 LED모듈(200)을 형성하는 기본 판으로, 상기 발광부(220) 및 방열부(230)가 장착된다. 상기 발광부(220)는 상기 기판(210)의 일측면에 장착되어 발광하며, 상기 방열부(230)는 상기 기판(210)의 타측면에 돌출되어 상기 발광부(220) 및 기판(210)에서 발생되는 열을 방열한다. 상기 외함(100)을 기준으로 상기 기판(210)의 일측면은 외부로 상기 발광부(220)가 형성되어 빛을 발생하고, 상기 기판(210)의 타측면은 내부로 상기 방열부(230)가 구비된다. 상기 LED모듈(200)은 각각 전원공급을 위한 전원공급부가 상기 기판(210)에 연결된다. The LED module 200 is a configuration in which one or more of the mounting regions of the mounting hole 110 are mounted, and is emitted by the light emitting unit 220. In more detail, the LED module 200 includes a substrate 210, a light emitting unit 220, and a radiating unit 230. The substrate 210 is a basic plate forming the LED module 200, and the light emitting unit 220 and the radiating unit 230 are mounted. The light emitting part 220 is mounted on one side of the substrate 210 to emit light, and the radiating part 230 protrudes from the other side of the substrate 210 so that the light emitting part 220 and the substrate 210 Radiates heat generated from The light emitting part 220 is formed to the outside on one side of the substrate 210 with respect to the enclosure 100 to generate light, and the other side of the substrate 210 is inside the radiating part 230 Is equipped. Each of the LED modules 200 is connected to the substrate 210 with a power supply unit for supplying power.

상기 판부(300)는 상기 장착구(110)의 장착영역 중 상기 LED모듈(200)이 구비되지 않는 나머지 장착영역에 구비된다. 상기 판부(300)는 판형태로, 외함(100) 내부 영역이 노출되지 않도록 막으며, 아래에서 설명하는 히트파이프(400)를 고정한다. 상기 판부(300)는 일정영역이 중공된 슬릿(320)이 형성되어 외부의 공기와 외함(100) 내부를 연통시킬 수 있다. The plate part 300 is provided in the remaining mounting area in which the LED module 200 is not provided among the mounting area of the mounting hole 110. The plate portion 300 has a plate shape, prevents the inner region of the enclosure 100 from being exposed, and fixes the heat pipe 400 to be described below. The plate part 300 is formed with a slit 320 in which a predetermined area is hollow, so that external air and the inside of the enclosure 100 may communicate with each other.

상기 히트파이프(400)는 상기 LED모듈(200) 및 판부(300) 형성방향인, 길이방향으로 길게 형성된다. 상기 히트파이프(400)(Heat pipe)는 열전도율과 상전이의 원리를 병합하여 효율적으로 두 고체의 계면 간에 열을 전달하는 열교환기 역할을 하는 구성으로, LED모듈(200)에서 발생하는 열을 상기 판부(300) 측으로 전달하여 LED모듈(200)에서 발생하는 열을 판부(300) 측으로 전달한다. The heat pipe 400 is formed long in the longitudinal direction, which is the direction in which the LED module 200 and the plate part 300 are formed. The heat pipe 400 is a configuration that serves as a heat exchanger that efficiently transfers heat between the interface of two solids by incorporating the principle of thermal conductivity and phase transition. The heat generated from the LED module 200 is transferred to the plate. The heat generated by the LED module 200 is transmitted to the plate 300 by transferring it to the 300 side.

상기 히트파이프(400)는 하나 구비될 수도 있고, 복수개가 방열부(230)의 돌출 방향으로 이격되어 둘 이상 구비될 수도 있다. 도 4 및 도 5에서, 상기 히트파이프(400)가 3개 형성된 예를 나타내었으나, 본 발명의 등기구(1000)는 이에 한정되지 않으며, 그 개수는 더욱 다양하게 형성될 수 있다. One heat pipe 400 may be provided, or two or more heat pipes 400 may be provided, spaced apart from each other in the protruding direction of the heat dissipating part 230. In FIGS. 4 and 5, an example in which three heat pipes 400 are formed is shown, but the luminaire 1000 of the present invention is not limited thereto, and the number of the heat pipes 400 is not limited thereto.

상기 판부(300)는 상기 슬릿(320)의 중공된 영역이 상기 히트파이프(400) 형성 영역을 고려하여 결정될 수 있으며, 필요에 따라, 상기 슬릿(320)의 중공된 영역과 히트파이프(400) 형성 영역이 닿아 외부에서 유입되는 공기가 상기 히트파이프(400)에 직접 접하도록 형성될 수도 있다. The plate portion 300 may be determined in consideration of the area where the heat pipe 400 is formed in the hollow area of the slit 320, and if necessary, the hollow area of the slit 320 and the heat pipe 400 It may be formed such that air introduced from the outside contacting the formation region directly contacts the heat pipe 400.

이 때, 상기 히트파이프(400)는 전체 영역이 상기 외함(100) 내부에서 상기 LED모듈(200) 및 판부(300)에 접하도록 구비될 수도 있고, 일정영역이 외함(100) 외부에 구비될 수도 있다. 먼저, 도 4 내지 도 6에 도시한 상기 히트파이프(400) 전체가 외함(100) 내부에 구비되는 형태를 설명한다. 상기 히트파이프(400)는 상기 LED모듈(200)의 방열부(230)가 형성된 기판(210) 측에 접촉되게 구비되며, 상기 판부(300)의 외함(100) 내측에 위치되는 면에 접촉되게 구비될 수 있다. At this time, the heat pipe 400 may be provided so that the entire area is in contact with the LED module 200 and the plate part 300 inside the enclosure 100, and a certain area may be provided outside the enclosure 100. May be. First, a form in which the entire heat pipe 400 shown in FIGS. 4 to 6 is provided inside the enclosure 100 will be described. The heat pipe 400 is provided to be in contact with the side of the substrate 210 on which the heat dissipation part 230 of the LED module 200 is formed, and to contact a surface located inside the enclosure 100 of the plate part 300. It can be provided.

또한, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 복수개의 장착영역이 형성되는 장착구(110)의 길이방향으로, 상기 히트파이프(400)의 일정영역(A1)은 LED모듈(200)의 방열부(230)가 장착된 기판(210)측에 접하고, 나머지영역(A2)은 상기 판부(300)의 외함(100) 외측에 접할 수 있다. 즉, 도 8을 기준으로, 상기 히트파이프(400)의 좌측 하측 영역이 LED모듈(200)의 기판(210)에 접하고, 상기 히트파이프(400)의 우측 상측 영역이 판부(300)에 접한다. 이를 통해, 본 발명의 등기구(1000)는 상기 히트파이프(400)의 일정영역이 외부에 직접 노출됨에 따라, 상기 LED모듈(200)에서 발생되는 열이 판부(300)와의 접촉에 의한 방열 및 외부 공기의 대류에 의한 방열이 복합적으로 이루어져 효과적으로 방열할 수 있다. In addition, as shown in Figs. 7 and 8, in the longitudinal direction of the mounting hole 110 in which a plurality of mounting areas are formed, a certain area A1 of the heat pipe 400 is heat dissipation of the LED module 200 The portion 230 may be in contact with the side of the substrate 210 on which the portion 230 is mounted, and the remaining area A2 may be in contact with the outside of the enclosure 100 of the plate portion 300. That is, with reference to FIG. 8, the lower left area of the heat pipe 400 contacts the substrate 210 of the LED module 200, and the upper right area of the heat pipe 400 contacts the plate part 300. Through this, the luminaire 1000 of the present invention is exposed to a certain area of the heat pipe 400 directly to the outside, so that the heat generated from the LED module 200 is radiated by contact with the plate unit 300 and The heat dissipation by convection of air is combined, so it can dissipate effectively.

상기 도 7 및 도 8에 도시한 형태를 구현하기 위하여, 상기 판부(300)는 상기 히트파이프(400)가 장착되는 영역이 외함(100) 내측(도 8에서, 상측방향으로)으로 오목한 안착부(310)가 형성될 수 있다. 상기 안착부(310)는 히트파이프(400)의 두께를 고려하여 적절하게 형성될 수 있다. In order to implement the shape shown in FIGS. 7 and 8, the plate part 300 has a seating part in which the area in which the heat pipe 400 is mounted is concave inside the enclosure 100 (in the upward direction in FIG. 8). 310 may be formed. The seating portion 310 may be appropriately formed in consideration of the thickness of the heat pipe 400.

상기 히트파이프(400)는 상기 LED모듈(200)의 방열부(230)에 억지끼움되는 형태를 포함하여, 써멀 그리스 등과 같은 열전도성 접착제 등을 위하여 고정될 수 있다. The heat pipe 400 may be fixed for a thermally conductive adhesive such as thermal grease, including a form that is forcibly fitted to the heat dissipation unit 230 of the LED module 200.

한편, 상기 LED모듈(200) 및 판부(300)는 장착구(110) 주변의 고정영역(120)에 안착되어 별도의 나사와 같은 고정부재(130)에 의해 외함(100)(제1케이스(101))에 고정될 수 있다. On the other hand, the LED module 200 and the plate part 300 are seated in the fixed area 120 around the mounting hole 110 and the enclosure 100 (the first case) by a fixing member 130 such as a separate screw. 101)) can be fixed.

상기 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같은 본 발명의 등기구(1000)인 실시예와, 종래 도 2에 도시한 바와 같은 비교예의 동일 조건에서 2시간 구동하였을 때, When driving for 2 hours under the same conditions of the embodiment of the luminaire 1000 of the present invention as shown in FIGS. 7 and 8 and the comparative example as shown in FIG.

<본원발명의 실시예와 비교예의 온도 비교표><Temperature comparison table of Examples and Comparative Examples of the present invention>

Figure 112019130407357-pat00001
Figure 112019130407357-pat00001

위에서 비교한 바와 같이, 본 발명의 실시예와 비교예의 온도 차이가 2℃ 내외 존재하며, 그 만큼 본 발명의 방열효과가 우수함을 확인할 수 있다. As compared above, it can be seen that the temperature difference between the examples of the present invention and the comparative examples exists around 2°C, and that the heat dissipation effect of the present invention is excellent.

즉, 본 발명의 등기구(1000)는 히트파이프(400)와 판부(300)를 포함하여 규격화된 등기구(1000, 외함(100) 및 LED모듈(200))에 적용가능하며, 요구되는 조건에 따라 LED모듈(200) 및 판부(300)의 구비 개수 및 위치를 다양하게 조절하여 제작성을 높일 수 있고, 방열 성능을 높여 LED모듈(200)의 작동 내구성을 보다 높일 수 있는 장점이 있다. That is, the luminaire 1000 of the present invention can be applied to a standardized luminaire 1000 (enclosure 100 and LED module 200) including the heat pipe 400 and the plate 300, and according to the required conditions. There is an advantage in that it is possible to increase fabrication by variously adjusting the number and position of the LED module 200 and the plate unit 300, and to increase the operating durability of the LED module 200 by increasing heat dissipation performance.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application thereof is diverse, as well as anyone with ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.

1000 : 등기구
100 : 외함
101 : 제1케이스 102 : 제2케이스
103 : 중공부
110 : 장착구
120 : 고정영역
130 : 고정부재
200 : LED모듈
210 : 기판 220 : 발광부
230 : 방열부 240 : 전원연결부
300 : 판부
310 : 안착부
320 : 슬릿
400 : 히트파이프1000: luminaire
100: enclosure
101: first case 102: second case
103: hollow part
110: mounting hole
120: fixed area
130: fixing member
200: LED module
210: substrate 220: light emitting unit
230: radiating part 240: power connection part
300: plate
310: seat
320: slit
400: heat pipe

Claims (9)

N(N은 2 이상의 정수)개의 장착영역이 중공되는 장착구(110)가 형성된 외함(100);
상기 장착구(110) 중 하나 이상의 장착영역에 장착되는 LED모듈(200);
상기 장착구(110) 중 상기 LED모듈(200)이 장착되는 나머지 영역에 구비되는 판부(300); 및
상기 LED모듈(200) 및 판부(300) 형성방향으로 길게 형성되는 히트파이프(400)를 포함하며,
상기 LED모듈(200)은 기판(210)과, 상기 기판(210)에 일측면에 장착되어 발광하는 발광부(220)와, 상기 기판(210)의 타측면에 돌출되어 방열하는 방열부(230)를 포함하고,
상기 히트파이프(400)는 상기 LED모듈(200)의 방열부(230)가 형성된 기판(210) 타측면과, 상기 판부(300) 외면에 접하게 구비되는 것을 특징으로 하는 등기구.
An enclosure 100 in which N (N is an integer greater than or equal to 2) mounting regions in which the mounting regions are hollow 110 is formed;
An LED module 200 mounted in one or more mounting areas of the mounting holes 110;
A plate part 300 provided in the remaining area in which the LED module 200 is mounted among the mounting holes 110; And
The LED module 200 and the plate portion 300 includes a heat pipe 400 formed to be elongated in the formation direction ,
The LED module 200 includes a substrate 210, a light emitting unit 220 mounted on one side of the substrate 210 to emit light, and a radiating unit 230 protruding from the other side of the substrate 210 to radiate heat. ), and
The heat pipe 400 is a luminaire, characterized in that it is provided in contact with the other side of the substrate 210 on which the heat dissipation unit 230 of the LED module 200 is formed and the outer surface of the plate unit 300.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 판부(300)는 상기 히트파이프(400)가 장착되도록 외함(100) 내측으로 오목한 안착부(310)가 형성되는 것을 특징으로 하는 등기구.
The method of claim 1,
The plate portion 300 is a luminaire, characterized in that the recessed seating portion 310 is formed inside the enclosure 100 so that the heat pipe 400 is mounted.
제5항에 있어서,
상기 판부(300)는 상기 안착부(310)에 일정 영역이 중공된 슬릿(320)이 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 등기구.
The method of claim 5,
The plate portion 300 is a luminaire, characterized in that at least one slit 320 is formed in the seating portion 310 hollow.
제1항에 있어서,
상기 외함(100)은 상기 장착구(110)가 형성된 제1케이스(101)와, 상기 제1케이스(101)와 체결되는 제2케이스(102)를 포함하는 것을 특징으로 하는 등기구.
The method of claim 1,
The enclosure (100), characterized in that it comprises a first case (101) in which the mounting hole (110) is formed, and a second case (102) fastened to the first case (101).
제7항에 있어서,
상기 외함(100)은 상기 제1케이스(101) 및 제2케이스(102) 중 하나 또는 양측에 일정 영역이 중공된 중공부(103)가 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 등기구.
The method of claim 7,
The enclosure 100 is a luminaire, characterized in that one or more hollow portions 103 having a predetermined area hollow are formed on one or both sides of the first case 101 and the second case 102.
제1항에 있어서,
상기 등기구(1000)는 상기 히트파이프(400)가 복수개 구비되는 것을 특징으로 하는 등기구. The method of claim 1,
The luminaire 1000 is a luminaire, characterized in that a plurality of the heat pipes (400) are provided.
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