KR102151920B1 - Camera module inspection apparatus separating vibration elements - Google Patents

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KR102151920B1
KR102151920B1 KR1020200052188A KR20200052188A KR102151920B1 KR 102151920 B1 KR102151920 B1 KR 102151920B1 KR 1020200052188 A KR1020200052188 A KR 1020200052188A KR 20200052188 A KR20200052188 A KR 20200052188A KR 102151920 B1 KR102151920 B1 KR 102151920B1
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camera module
unit
disposed
image processing
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KR1020200052188A
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이병대
이기현
정철기
박범철
표정기
홍용의
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(주)이즈미디어
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Abstract

The present invention relates to a camera module inspection device capable of improving inspection reliability by isolating an inspection area from surrounding vibrations. According to the present invention, the camera module inspection device comprises: a first index rotating at a predetermined unit angle; a second index disposed to face the first index and rotating while interlocking with the first index; a socket part disposed on the first index so that the camera module can be seated thereon; and an image processing part disposed on the second index and electrically connected to the socket part to process an image acquired from the camera module.

Description

진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치{Camera module inspection apparatus separating vibration elements}Camera module inspection apparatus separating vibration elements

본 발명은 카메라 모듈 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사 영역을 주변 진동으로부터 격리시켜 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module inspection apparatus, and more particularly, to a camera module inspection apparatus capable of improving inspection reliability by isolating an inspection area from ambient vibration.

최근 들어 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 여러 기능을 구비한 전자 기기들이 출시 및 상용화되고 있다. 그리고 이러한 전자 기기들 중 촬영 기능을 구비한 것들(휴대용 이동통신 기기 등)에는 소형의 카메라 모듈이 탑재되고 있다.In recent years, electronic devices with various functions have been released and commercialized in order to satisfy various needs of consumers. And, among these electronic devices, small camera modules are mounted on those having a photographing function (portable mobile communication devices, etc.).

상기 카메라 모듈은 이미지센서, 렌즈 등의 구성을 포함하고, 상기 이미지센서는 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 밝기 및 색감 정보를 포함하는 전기적 신호로 바꾸어 출력한다. 이미지센서로부터 출력된 전기적 신호는 전자 기기 내의 메모리에 저장되거나, 전자 기기 내의 디스플레이 수단으로 전송되어 영상으로 재현된다.The camera module includes components such as an image sensor and a lens, and the image sensor converts an image of an object incident through the lens into an electrical signal including brightness and color information and outputs it. The electrical signal output from the image sensor is stored in a memory in the electronic device or transmitted to a display unit in the electronic device to be reproduced as an image.

현재 카메라 모듈은 자동화된 제조 라인을 통해 양산되고 있다. 따라서 제조된 카메라 모듈의 대부분은 동일 또는 유사한 품질을 갖는다. 그러나 자동화된 제조 라인은 간혹 제 성능을 발휘하지 못하는 불량품도 발생시킨다.Currently, camera modules are being mass-produced through automated manufacturing lines. Therefore, most of the manufactured camera modules have the same or similar quality. However, automated manufacturing lines sometimes produce defective products that do not perform well.

이에 자동화된 제조 라인을 통해 제조된 카메라 모듈은 검사 과정을 거치고, 이 검사 과정에서 불량품으로 판명되지 않은 경우에만 출하되고 있다.Accordingly, camera modules manufactured through an automated manufacturing line go through an inspection process, and are shipped only when it is not found to be defective during this inspection process.

일반적으로 카메라 모듈 검사 장치는 카메라 모듈을 안착 지지하는 소켓부, 상기 소켓부에 지지된 카메라 모듈에 검사 환경을 제공하는 검사 유닛, 상기 카메라 모듈에서 촬상된 이미지 데이터를 처리하는 그래버 보드, 상기 그래버 보드에서 제공되는 가공 이미지 데이터를 분석하여 카메라 모듈의 양품 여부를 판별하는 호스트 PC 및 상기 소켓에 카메라 모듈을 로딩/언로딩 하기 위한 모듈 피더 등으로 이루어져 있다.In general, a camera module inspection apparatus includes a socket portion for mounting and supporting a camera module, an inspection unit providing an inspection environment to a camera module supported by the socket portion, a grabber board for processing image data captured by the camera module, and the grabber board. It consists of a host PC that determines whether the camera module is good or not by analyzing the processed image data provided in the device, and a module feeder for loading/unloading the camera module into the socket.

한편, 상기 그래버 보드 및 호스트 PC에는 내부에서 발생하는 열을 냉각시키기 위한 냉각팬이 각각 구비됨에 따라 미세한 진동이 발생하게 되고, 상기 모듈 피더 역시 카메라 모듈을 이송하는 과정에서 진동이 발생하게 되는데, 이러한 진동이 검사 영역의 카메라 모듈 및 검사 유닛으로 전달되는 경우에는 검사 이미지가 왜곡되어 흐릿해지면서 측정 오류가 발생되어 정상 제품이 오류로 판정되는 경우가 발생하는 문제가 있다. On the other hand, as the grabber board and the host PC are each provided with a cooling fan for cooling the heat generated inside, minute vibrations occur, and the module feeder also generates vibrations in the process of transporting the camera module. When vibration is transmitted to the camera module and the inspection unit in the inspection area, there is a problem in that the inspection image is distorted and blurred, resulting in a measurement error, and thus a normal product is determined as an error.

즉, 검사 영역의 주변에서 발생하는 진동으로 인해 정밀 측정이 요구되는 카메라 모듈의 검사 성능이 저하될 뿐만 아니라, 정상 제품이 불량으로 처리되어 폐기됨에 따라 제품의 수율이 낮아지게 되는 문제가 있다. That is, there is a problem in that not only the inspection performance of the camera module requiring precise measurement is deteriorated due to vibration generated around the inspection area, but also the yield of the product is lowered as the normal product is disposed of as a defect.

특히, 최근 카메라 모듈의 화소 수가 높아짐에 따라, 미세한 진동에 의해서도 검사 오류가 발생하고 있으므로, 진동의 영향을 받지 않는 검사 장치의 개발이 요구되고 있다.In particular, as the number of pixels of a camera module has recently increased, inspection errors are generated even by fine vibrations, and therefore, development of an inspection device that is not affected by vibrations is required.

특허문헌 1. 공개특허 10-2016-0019763(2016.02.22.)Patent Document 1. Unexamined Patent Publication 10-2016-0019763 (2016.02.22.)

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 검사 영역을 주변 진동으로부터 격리시켜 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 검사장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to provide a camera module inspection device capable of improving inspection reliability by isolating an inspection area from surrounding vibrations.

또한, 하나의 장치 내에서 여러 종류의 검사가 이루어지도록 함으로써 시간당 표준 생산량을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 검사장치를 제공함에 있다.In addition, it is to provide a camera module inspection device capable of improving the standard production volume per hour by allowing various types of inspections to be performed within one device.

또한, 소켓부를 회전시키는 제1인덱스와 이미지 처리유닛을 회전시키는 제2인덱스를 각각 구비하여 이미지 처리유닛에서 발생하는 진동이 소켓부 측으로 전달되는 것을 방지하고, 제1인덱스와 제2인덱스가 동기화 제어되도록 함으로써 소켓부와 이미지 처리유닛을 연결하는 케이블의 꼬임을 방지할 수 있는 카메라 모듈 검사장치를 제공함에 있다.In addition, a first index for rotating the socket unit and a second index for rotating the image processing unit are provided to prevent vibration generated in the image processing unit from being transmitted to the socket unit, and the first index and the second index are controlled in synchronization. It is to provide a camera module inspection device capable of preventing twisting of the cable connecting the socket part and the image processing unit.

또한, 제1인덱스와 제2인덱스의 정렬 오류를 능동적으로 해결하도록 함으로서 정렬 오류로 인한 공정의 중단을 방지할 수 있는 카메라 모듈 검사장치를 제공함에 있다.In addition, it is to provide a camera module inspection device capable of preventing a process from being interrupted due to an alignment error by actively solving an alignment error between the first index and the second index.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 미리 설정된 단위각도로 회전하는 제1인덱스; 상기 제1인덱스와 대향하도록 배치되고 상기 제1인덱스와 연동하여 회전하는 제2인덱스; 카메라모듈이 안착될 수 있도록 상기 제1인덱스 상에 배치되는 소켓부; 및 상기 제2인덱스 상에 배치되고 상기 소켓부와 전기적으로 연결되어 상기 카메라 모듈에서 획득한 이미지를 처리하는 이미지 처리유닛;을 포함하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a first index rotating at a predetermined unit angle; A second index disposed to face the first index and rotated in association with the first index; A socket portion disposed on the first index so that the camera module may be seated; And an image processing unit disposed on the second index and electrically connected to the socket to process the image acquired from the camera module.

여기서, 상기 제1인덱스의 회전 중심축과 상기 제2인덱스의 회전 중심축은 동일 축선 상에 배치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the rotation center axis of the first index and the rotation center axis of the second index are disposed on the same axis.

또한, 상기 제1인덱스와 제2인덱스는 동기화 제어되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the first index and the second index are controlled in synchronization.

또한, 상기 제1인덱스와 제2인덱스의 동기화 제어를 감시하는 센서부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a sensor unit for monitoring the synchronization control of the first index and the second index.

또한, 상기 센서부는 상기 제1인덱스와 제2인덱스의 서로 마주하는 면 중 일면에 배치되는 프로브와, 타면에 배치되고 상기 프로브의 정위치를 감지하는 제1감지부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the sensor unit includes a probe disposed on one of the surfaces facing each other of the first index and the second index, and a first sensing unit disposed on the other surface and detecting the correct position of the probe.

또한, 상기 센서부는 상기 제1감지부의 양측에 각각 배치되고 상기 정위치에서 이탈한 프로브를 감지하는 제2감지부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the sensor unit further includes a second sensing unit disposed on both sides of the first sensing unit and sensing a probe that has deviated from the original position.

또한, 상기 제1인덱스를 지지하는 방진부; 및 상기 방진부와 구조적으로 분리되고 상기 제2인덱스를 지지하는 베이스;를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, a vibration isolator for supporting the first index; And a base that is structurally separated from the vibration-isolating part and supports the second index.

또한, 상기 방진부는 제1인덱스의 하부를 지지하는 테이블 및 상기 테이블의 하부를 지지하는 방진기구를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the vibration isolator includes a table supporting a lower portion of the first index and a vibration isolating mechanism supporting a lower portion of the table.

또한, 상기 베이스 상에 배치되고 상기 이미지 처리유닛과 전기적으로 접속되며, 상기 이미지 처리유닛으로부터 제공되는 이미지를 분석하는 제어유닛; 및 상기 이미지 처리유닛과 제어유닛을 전기적으로 연결하는 회전커넥터;를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, a control unit disposed on the base, electrically connected to the image processing unit, and analyzing an image provided from the image processing unit; And a rotation connector electrically connecting the image processing unit and the control unit.

본 발명에 따르면, 검사 영역을 주변 진동으로부터 격리시켜 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 검사장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a camera module inspection apparatus capable of improving inspection reliability by isolating an inspection area from surrounding vibrations.

또한, 하나의 장치 내에서 여러 종류의 검사가 이루어지도록 함으로써 시간당 표준 생산량을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 검사장치가 제공된다.In addition, there is provided a camera module inspection device capable of improving the standard production volume per hour by allowing several types of inspections to be performed within one device.

또한, 소켓부를 회전시키는 제1인덱스와 이미지 처리유닛을 회전시키는 제2인덱스를 각각 구비하여 이미지 처리유닛에서 발생하는 진동이 소켓부 측으로 전달되는 것을 방지하고, 제1인덱스와 제2인덱스가 동기화 제어되도록 함으로써 소켓부와 이미지 처리유닛을 연결하는 케이블의 꼬임을 방지할 수 있는 카메라 모듈 검사장치가 제공된다.In addition, a first index for rotating the socket unit and a second index for rotating the image processing unit are provided to prevent vibration generated in the image processing unit from being transmitted to the socket unit, and the first index and the second index are controlled in synchronization. There is provided a camera module inspection device capable of preventing twisting of a cable connecting the socket portion and the image processing unit by making it possible.

또한, 제1인덱스와 제2인덱스의 정렬 오류를 능동적으로 해결하도록 함으로서 정렬 오류로 인한 공정의 중단을 방지할 수 있는 카메라 모듈 검사장치가 제공된다.In addition, there is provided a camera module inspection device capable of preventing a process from being interrupted due to an alignment error by actively solving an alignment error between the first index and the second index.

도 1은 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 사시도,
도 2는 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 평면 구성도,
도 3은 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 정면 구성도,
도 4는 도 2에 도시된 제1인덱스 및 제2인덱스의 발췌 사시도,
도 5는 도 4의 "A"부분 확대도이다.1 is a perspective view of a camera module inspection apparatus according to the present invention,
2 is a plan configuration diagram of the camera module inspection apparatus of the present invention,
3 is a front configuration diagram of the camera module inspection apparatus of the present invention,
FIG. 4 is an excerpted perspective view of the first index and the second index shown in FIG. 2;
5 is an enlarged view of part “A” of FIG. 4.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, in various embodiments, components having the same configuration are typically described in the first embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, configurations different from the first embodiment will be described. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈 검사장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a camera module inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 중, 도 1은 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 사시도, 도 2는 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 평면 구성도, 도 3은 본 발명 카메라 모듈 검사장치의 정면 구성도, 도 4는 도 2에 도시된 제1인덱스 및 제2인덱스의 발췌 사시도, 도 5는 도 4의 "A"부분 확대도이다.In the accompanying drawings, FIG. 1 is a perspective view of the camera module inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the camera module inspection apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a front view of the camera module inspection apparatus according to the present invention, and FIG. An excerpted perspective view of the illustrated first and second indexes, and FIG. 5 is an enlarged view of part “A” of FIG. 4.

상기 도면에 도시된 바와 같은 본 발명 카메라 모듈 검사장치는 베이스(110), 방진부(120), 제1인덱스(150), 제2인덱스(160), 소켓부(130), 검사유닛(T), 이미지 처리유닛(140), 센서부(170), 제어유닛(C) 및 회전커넥터(180)를 포함할 수 있다. The camera module inspection apparatus of the present invention as shown in the drawing includes a base 110, a dustproof unit 120, a first index 150, a second index 160, a socket unit 130, and an inspection unit (T). , An image processing unit 140, a sensor unit 170, a control unit (C) and a rotation connector 180 may be included.

상기 베이스(110)는 카메라 모듈의 검사가 이루어지는 검사영역의 하부 구조물로 작용하고, 진동요소인 카메라 모듈의 로딩/언로딩을 위한 모듈 피더(미도시), 검사유닛(T), 이미지 처리유닛(140) 및 제어유닛(C) 등이 설치될 수 있으며, 상기 검사영역은 커버(미도시)에 의해 보호될 수 있다.The base 110 acts as a lower structure of the inspection area in which the camera module is inspected, and a module feeder (not shown) for loading/unloading a camera module as a vibration element, an inspection unit T, and an image processing unit ( 140) and the control unit C may be installed, and the inspection area may be protected by a cover (not shown).

상기 방진부(120)는 주변의 진동으로부터 상기 소켓부(130) 및 제1인덱스(150)를 격리하기 위해 진동요소들이 설치되는 상기 베이스(110)와 분리 구성되는 것으로서, 상기 베이스(110) 상에 배치되고 상기 제1인덱스(150)를 지지하는 테이블(121)과, 상기 테이블(121)과 베이스(110) 사이에 배치되는 방진기구(122)를 포함한다. 여기서, 상기 테이블(121)은 열변형 등에 의하여 검사 성능이 저하되는 것을 방지하기 위해 석정반(granite surface plates)으로 이루어질 수 있고, 상기 방진기구(122)는 에어 스프링 방진기(air spring vibration isolator)와 같은 수동형 방진기나 진동에 대한 반력을 제공하여 진동을 상쇄시키는 능동형 방진기가 적용될 수 있으나, 이에 제한하는 것은 아니다. The vibration isolating unit 120 is configured to be separated from the base 110 on which vibration elements are installed to isolate the socket unit 130 and the first index 150 from surrounding vibrations. And a table 121 disposed on and supporting the first index 150, and a vibration isolator 122 disposed between the table 121 and the base 110. Here, the table 121 may be made of granite surface plates to prevent deterioration of inspection performance due to thermal deformation, etc., and the vibration isolator 122 is an air spring vibration isolator. A passive vibration isolator such as, or an active vibration isolator that cancels the vibration by providing a reaction force against the vibration may be applied, but is not limited thereto.

한편, 다수의 검사유닛(T)은 상기 베이스(110) 상에 배치되는 것이 바람직하나, 다수의 검사유닛(T) 중 정적인 검사환경을 제공하는 검사유닛(T)은 상기 테이블(121) 상에 배치되는 것도 가능할 것이다.On the other hand, a plurality of inspection units (T) is preferably disposed on the base 110, but the inspection unit (T) providing a static inspection environment among the plurality of inspection units (T) is on the table 121 It would also be possible to be placed in.

또한 본 실시예에서는 상기 방진부(120)의 테이블(121)이 베이스(110) 상에 배치되는 것으로 예를 들었으나, 상기 테이블(121)은 상기 베이스(110)와 별도의 위치에서 바닥 구조물 상에 독립적으로 지지되는 것도 가능하다.In addition, in this embodiment, the table 121 of the vibration isolator 120 is disposed on the base 110, but the table 121 is located on the floor structure at a location separate from the base 110. It is also possible to be supported independently of.

상기 제1인덱스(150)는 상기 방진부(120)의 테이블(121) 상에 고정 설치되고 회전 구동력을 제공하는 구동부(151)와, 상기 구동부(151)의 구동력에 의해 일정 단위각도로 회전하는 회전부(152)로 구성된다. The first index 150 is fixedly installed on the table 121 of the vibration isolator 120 and rotates at a predetermined unit angle by the driving force of the driving unit 151 and a driving unit 151 providing a rotational driving force. It consists of a rotating part 152.

상기 소켓부(130)는 카메라 모듈이 안착될 수 있는 안착홈과, 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속할 수 있는 접속단자부가 마련된 것으로서, 이러한 소켓부(130)의 구성은 공지 기술에 해당하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The socket unit 130 is provided with a seating groove in which the camera module can be seated, and a connection terminal unit that can be electrically connected to the camera module, and the configuration of the socket unit 130 corresponds to a known technology. Description is omitted.

상기 소켓부(130)는 복수 마련되고 상기 회전부(152) 상에 회전방향을 따라 단위각도 별로 각각 고정된다. 즉, 일정 단위각도별로 이동하는 소켓부(130)에 대응하는 위치에 검사유닛(T)을 각각 배치하면, 소켓부(130)의 안착된 카메라 모듈이 복수의 검사유닛(T)을 순차적으로 경유하면서 각 검사유닛(T)에서 제공하는 검사 환경에 따르는 검사를 수행할 수 있으므로, 시간당 표준 생산량(UPH;Unit Per Hour)을 향상시킬 수 있다. A plurality of the socket parts 130 are provided and each fixed on the rotation part 152 for each unit angle along the rotation direction. That is, if the inspection units (T) are each disposed at a position corresponding to the socket unit (130) moving by a predetermined unit angle, the camera module seated in the socket unit (130) sequentially passes through the plurality of inspection units (T). While it is possible to perform the inspection according to the inspection environment provided by each inspection unit (T), it is possible to improve the standard output per hour (UPH; Unit Per Hour).

본 실시예에서 상기 회전부(152)는 상기 소켓부(130)가 배치되는 영역과 상기 이미지 처리유닛(140)이 배치되는 영역을 가로지르는 수평축을 중심으로 회전하도록 배치되고, 상기 구동부(151)의 구동제어에 의해 90도의 단위각도로 회전하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이에 제한하는 것은 아니다.In the present embodiment, the rotation unit 152 is disposed to rotate about a horizontal axis that crosses an area in which the socket unit 130 is disposed and an area in which the image processing unit 140 is disposed, and the driving unit 151 Although the example has been described as rotating at a unit angle of 90 degrees by driving control, the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 제1인덱스(150)는 상기 회전부(152)를 방진부(120)의 테이블(121) 상에서 회전가능한 상태로 지지할 수 있는 지지대(153)를 더 포함할 수 있다. 이러한 지지대(153)는 하단부가 정반 상에 고정되는 브라켓과, 상기 브라켓과 상기 회전부(152) 사이에 개재되는 베어링을 포함할 수 있다. Meanwhile, the first index 150 may further include a support 153 capable of supporting the rotating part 152 in a rotatable state on the table 121 of the vibration isolating part 120. The support 153 may include a bracket having a lower end fixed on the base, and a bearing interposed between the bracket and the rotating part 152.

상기 제2인덱스(160)는 상기 본체부 상에서 상기 제1인덱스(150)의 회전축과 동일한 축상에서 회전하도록 배치되는 것으로서, 상기 제1인덱스(150)와 동일한 구성을 가지므로 세부 구성에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The second index 160 is disposed to rotate on the same axis as the rotation axis of the first index 150 on the main body, and has the same configuration as the first index 150, so a detailed description of the configuration Is omitted.

본 실시예에서 상기 이미지 처리유닛(140)은 복수 마련되고 상기 제2인덱스(160)에 회전방향을 따라 단위각도 별로 각각 고정된다. 즉, 상기 소켓부(130)와 이미지 처리유닛(140)은 1:1로 대응하도록 구성되고 케이블을 통해 전기적으로 연결되므로, 복수의 소켓부(130)에 위치한 카메라 모듈로부터 촬상되는 미가공 이미지 데이터는 복수의 이미지 처리유닛(140)에서 각각 처리될 수 있다. 이때, 상기 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)는 동기화 제어(synchronized control)될 수 있다. 즉, 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)가 동일한 방향 및 동일한 단위각도로 구동하도록 제어되므로, 상기 소켓부(130)와 이미지 처리유닛(140)을 연결하는 케이블의 꼬임을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)는 서로 대향하도록 배치됨에 따라 상기 소켓부(130)와 이미지 처리유닛(140)을 연결하는 케이블의 길이를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 상기 이미지 처리유닛(140)에서는 상기 소켓부(130)의 카메라모듈에서 생성된 고용량의 이미지 데이터를 손실 없이 수신할 수 있게 된다.In this embodiment, a plurality of image processing units 140 are provided, and each of the image processing units 140 is fixed to the second index 160 for each unit angle along the rotation direction. That is, since the socket unit 130 and the image processing unit 140 are configured to correspond 1:1 and are electrically connected through cables, the raw image data captured from the camera modules located in the plurality of socket units 130 are Each may be processed by a plurality of image processing units 140. In this case, the first index 150 and the second index 160 may be synchronized control. That is, since the first index 150 and the second index 160 are controlled to be driven in the same direction and in the same unit angle, it is possible to prevent twisting of the cable connecting the socket unit 130 and the image processing unit 140. I can. In addition, since the first index 150 and the second index 160 are arranged to face each other, the length of the cable connecting the socket unit 130 and the image processing unit 140 can be minimized, and accordingly The image processing unit 140 can receive high-capacity image data generated by the camera module of the socket unit 130 without loss.

상기 센서부(170)는 상기 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 동기화 제어를 감시하기 위한 것으로서, 상기 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 서로 마주하는 면 중 일면에 배치되는 프로브(171)와, 타면에 배치되고 상기 프로브(171)의 정위치를 감지하는 제1감지부(172) 및 상기 제1감지부(172)의 양측에 각각 배치되고 상기 프로브(171)가 정위치로부터 이탈하는 것을 감지하는 제2감지부(173)를 더 포함할 수 있다. (도 5 참조)The sensor unit 170 is for monitoring the synchronization control of the first index 150 and the second index 160, among the surfaces of the first index 150 and the second index 160 facing each other. A probe 171 disposed on one surface, a first sensing unit 172 disposed on the other surface and sensing the correct position of the probe 171 and both sides of the first sensing unit 172, respectively, and the probe ( It may further include a second detection unit 173 for detecting that the 171 is deviated from the original position. (See Fig. 5)

예컨대, 제1인덱스(150)에 프로브(171)가 마련되고, 제2인덱스(160)에 제1감지부(172) 및 제2감지부(173)가 마련될 수 있으며, 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 회전위치가 정렬된 상태에서는 상기 제1감지부(172)에서 프로브(171)를 감지하도록 설정된다. 한편, 동기화 제어의 오류로 인하여 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 회전위치가 정렬되지 않은 경우에는, 제1인덱스(150)에 고정된 프로브(171)가 제1감지부(172)로부터 벗어남에 따라 제1감지부(172)에서 프로브(171)를 감지할 수 없는 상태가 되며, 동시에 제1감지부(172)의 양측에 각각 위치한 제2감지부(173) 중 어느 하나에서 프로브(171)를 감지하게 된다. 즉, 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 정렬이 어긋나는 방향 까지 파악할 수 있으므로, 제2인덱스(160)의 회전위치를 제어하여 프로브(171)가 제1감지부(172)에 감지되도록 할 수 있으며, 이에 따라 전체 검사 공정을 중지하지 않고도 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)의 회전위치를 능동적으로 정렬할 수 있다.For example, the probe 171 may be provided in the first index 150, the first sensing unit 172 and the second sensing unit 173 may be provided in the second index 160, and the first index 150 ) And the rotational position of the second index 160 are set so that the first detection unit 172 detects the probe 171. On the other hand, when the rotation positions of the first index 150 and the second index 160 are not aligned due to an error in synchronization control, the probe 171 fixed to the first index 150 is As it deviates from the 172, the first sensing unit 172 is in a state in which the probe 171 cannot be detected, and at the same time, any one of the second sensing units 173 respectively located on both sides of the first sensing unit 172 The probe 171 is detected at. That is, since the direction in which the alignment of the first index 150 and the second index 160 is misaligned can be identified, the rotation position of the second index 160 is controlled so that the probe 171 is connected to the first detection unit 172. It can be detected, and accordingly, the rotational positions of the first index 150 and the second index 160 can be actively aligned without stopping the entire inspection process.

상기 제어유닛(C)은 상기 이미지 처리유닛(140)으로부터 이미지 데이터를 전송받고 이를 분석하여 카메라 모듈의 양품 여부를 판별한다. 이러한 제어유닛(C)은 내부에서 발생하는 열을 냉각시키기 위해 팬을 구비하여 진동을 유발하므로, 이러한 진동이 소켓부(130)에 전달되지 않도록 베이스(110)에 고정 설치된다. The control unit (C) receives image data from the image processing unit 140 and analyzes it to determine whether the camera module is good or not. This control unit (C) is provided with a fan to cool the heat generated therein to induce vibration, so that such vibration is fixed to the base 110 so as not to be transmitted to the socket unit 130.

본 실시예에서 상기 이미지 처리유닛(140)은 제어유닛(C)과 케이블을 통해 전기적으로 연결되는데, 상기 이미지 처리유닛(140)은 제2인덱스(160) 상에 설치되어 회전하는 반면 상기 제어유닛(C)은 본체부에 고정 설치되므로, 상기 케이블의 꼬임을 방지하기 위해 회전커넥터(180)를 구비하고 있다. 이러한 회전커넥터(180)는 상기 제2인덱스(160)의 회전 중심축과 동일한 축 상에 배치되는 슬립링의 형태로 이루어질 수 있으며, 이러한 슬립링은 공지 기술에 해당하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In this embodiment, the image processing unit 140 is electrically connected to the control unit C through a cable. The image processing unit 140 is installed on the second index 160 and rotates while the control unit Since (C) is fixedly installed on the main body, a rotating connector 180 is provided to prevent twisting of the cable. This rotation connector 180 may be formed in the form of a slip ring disposed on the same axis as the rotation center axis of the second index 160, and this slip ring corresponds to a known technology, so a detailed description thereof will be omitted. .

지금부터는 상술한 카메라 모듈 검사장치의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the first embodiment of the camera module inspection apparatus described above will be described.

본 실시예에서, 상기 소켓부(130)에 안착된 카메라 모듈은 제1인덱스(150)에 의해 단위각도로 회전하면서 각종 검사유닛(T)의 검사 환경에 따르는 검사를 수행할 수 있다. In this embodiment, the camera module mounted on the socket unit 130 may perform inspection according to the inspection environment of the various inspection units T while rotating at a unit angle by the first index 150.

이때, 자체적으로 진동을 유발하는 모듈 피더, 이미지 처리유닛(140) 및 제어유닛(C)은 본체부 상에 지지되고, 상기 제1인덱스(150)와 소켓부(130)는 방진기구(122)에 의해 지지되는 테이블(121) 상에 배치됨에 따라 카메라 모듈이 안착되는 소켓부(130)를 외부 진동으로부터 격리시킬 수 있어, 진동에 의한 카메라 모듈의 검사 성능 저하를 방지할 수 있다. At this time, the module feeder, the image processing unit 140 and the control unit C, which cause vibrations by themselves, are supported on the body part, and the first index 150 and the socket part 130 are a vibration isolator 122 As it is disposed on the table 121 supported by the socket unit 130 on which the camera module is seated, it is possible to isolate the socket unit 130 from external vibration, thereby preventing degradation of the inspection performance of the camera module due to the vibration.

상기 소켓부(130)는 제1인덱스(150)에 복수 마련되고, 복수의 소켓부(130)에 각각 안착된 카메라 모듈은 제1인덱스(150)의 구동에 의해 일정 단위각도로 이동하면서 다양한 검사를 순차적으로 진행하므로 검사장치의 시간당 표준 생산량을 향상시킬 수 있다. A plurality of the socket units 130 are provided on the first index 150, and the camera modules each seated on the plurality of socket units 130 move at a predetermined unit angle by driving the first index 150 and perform various tests. The standard production per hour of the inspection device can be improved because it is sequentially processed.

또한, 본체부에 마련되는 제2인덱스(160)는 상기 제1인덱스(150)와 동일한 축 상에서 상기 제1인덱스(150)와 동기화 제어되어 동일한 방향 및 동일한 단위각도로 회전한다.In addition, the second index 160 provided on the main body is controlled in synchronization with the first index 150 on the same axis as the first index 150 and rotates in the same direction and at the same unit angle.

상기 이미지 처리유닛(140)은 상기 제2인덱스(160) 상에 배치된 상태에서 상기 소켓부(130)와 케이블을 통해 전기적으로 연결되므로 케이블의 꼬임을 방지할 수 있으며, 상기 제1인덱스(150)와 제2인덱스(160)는 구조적으로 연결되지 않으므로 본체부 측에서 발생하는 진동이 제1인덱스(150) 측으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.Since the image processing unit 140 is electrically connected to the socket unit 130 through a cable in a state disposed on the second index 160, twisting of the cable can be prevented, and the first index 150 ) And the second index 160 are not structurally connected, so it is possible to prevent the vibration generated from the body portion from being transmitted to the first index 150.

또한, 본체부에 마련되는 제어유닛(C)은 상기 이미지 처리유닛(140)과 케이블을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 케이블은 상기 제2인덱스(160)의 회전축과 동일한 축 상에 배치된 회전커넥터(180)를 경유하므로, 제2인덱스(160) 상에서 회전하는 이미지 처리유닛(140)과 본체부 상에 고정된 제어유닛(C)의 전기적인 연결이 가능하게 된다. In addition, the control unit C provided in the main body is electrically connected to the image processing unit 140 through a cable. At this time, since the cable passes through the rotation connector 180 disposed on the same axis as the rotation axis of the second index 160, the image processing unit 140 rotates on the second index 160 and is fixed on the main body. Electrical connection of the controlled unit C is possible.

상기 소켓부(130)와 이미지 처리유닛(140) 및 제어유닛(C)은 서로 전기적으로 연결됨에 따라 전원 및 데이터의 전송이 가능하게 되고, 상기 카메라 모듈은 상기 소켓부(130)에 안착 지지됨에 따라 소켓부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 상기 카메라 모듈로부터 획득한 이미지 데이터를 이미지 처리유닛(140)에서 수집하여 변환하고, 이를 제어유닛(C)에서 분석하여 카메라 모듈의 양품 여부를 판별할 수 있다. Since the socket unit 130, the image processing unit 140, and the control unit C are electrically connected to each other, power and data can be transmitted, and the camera module is seated and supported on the socket unit 130. Accordingly, it may be electrically connected to the socket unit 130. Accordingly, the image data acquired from the camera module may be collected and converted by the image processing unit 140, and analyzed by the control unit C to determine whether the camera module is good or not.

이때, 진동을 유발하는 모듈 피더, 이미지 처리유닛(140), 제어유닛(C) 등은 상기 베이스(110) 상에 설치되고, 카메라 모듈의 검사를 위한 소켓부(130)는 방진기구(122)에 의해 지지되는 테이블(121) 상에 설치되므로, 카메라 모듈의 검사시 장치 자체에서 발생하는 진동은 물론 주변에서 발생하는 진동의 영향을 받지 않을 수 있게 되어 정밀 측정이 가능할 뿐만 아니라 검사 신뢰도 및 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. At this time, the module feeder, the image processing unit 140, the control unit C, etc. that cause vibration are installed on the base 110, and the socket part 130 for inspection of the camera module is a vibration isolator 122 Since it is installed on the table 121 supported by the camera module, it is possible to not be affected by the vibration generated in the device itself as well as the vibration generated in the surrounding area when the camera module is inspected, enabling precise measurement as well as improving the reliability and efficiency of inspection. It can be further improved.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, any person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains is considered to be within the scope of the description of the claims of the present invention to various ranges that can be modified.

110:베이스, 120:방진부, 121:테이블,
121:방진기구, 130:소켓부, 140:이미지 처리유닛,
150:제1인덱스, 151:구동부, 152:회전부,
153:지지대, 160:제2인덱스, 170:센서부,
171:프로브, 172:제1감지부, 173:제2감지부,
180:회전커넥터, T:검사유닛, C:제어유닛110: base, 120: dustproof unit, 121: table,
121: vibration isolator, 130: socket, 140: image processing unit,
150: first index, 151: driving part, 152: rotating part,
153: support, 160: second index, 170: sensor unit,
171: probe, 172: first sensing unit, 173: second sensing unit,
180: rotary connector, T: inspection unit, C: control unit

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 미리 설정된 단위각도로 회전하는 제1인덱스;
상기 제1인덱스와 대향하는 위치에서 상기 제1인덱스와 동일 축선 상에서 회전하도록 배치되고, 상기 제1인덱스와 연동하여 회전하도록 상기 제1인덱스와 동기화 제어되는 제2인덱스;
카메라모듈이 안착될 수 있도록 상기 제1인덱스 상에 배치되는 소켓부;
상기 제2인덱스 상에 배치되고 상기 소켓부와 전기적으로 연결되어 상기 카메라 모듈에서 획득한 이미지를 처리하는 이미지 처리유닛; 및
상기 제1인덱스와 제2인덱스의 동기화 제어를 감시하는 센서부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.A first index rotating at a predetermined unit angle;
A second index disposed to rotate on the same axis as the first index at a position opposite to the first index, and synchronized with the first index so as to rotate in association with the first index;
A socket portion disposed on the first index so that the camera module may be seated;
An image processing unit disposed on the second index and electrically connected to the socket to process an image acquired from the camera module; And
And a sensor unit for monitoring synchronization control between the first index and the second index. 제 4항에 있어서,
상기 센서부는 상기 제1인덱스와 제2인덱스의 서로 마주하는 면 중 일면에 배치되는 프로브와, 타면에 배치되고 상기 프로브의 정위치를 감지하는 제1감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.The method of claim 4,
The sensor unit separates a vibration element, characterized in that it comprises a probe disposed on one of the surfaces facing each other of the first index and the second index, and a first sensing unit disposed on the other surface and detecting the correct position of the probe. One camera module inspection device. 제 5항에 있어서,
상기 센서부는 상기 제1감지부의 양측에 각각 배치되고 상기 정위치에서 이탈한 프로브를 감지하는 제2감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.The method of claim 5,
The sensor unit further comprises a second sensing unit disposed on both sides of the first sensing unit and detecting a probe that has deviated from the original position. 제 4항에 있어서,
상기 제1인덱스를 지지하는 방진부; 및
상기 방진부와 구조적으로 분리되고 상기 제2인덱스를 지지하는 베이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.The method of claim 4,
A vibration isolator supporting the first index; And
And a base that is structurally separated from the vibration isolator and supports the second index. 제 7항에 있어서,
상기 방진부는 제1인덱스의 하부를 지지하는 테이블 및 상기 테이블의 하부를 지지하는 방진기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.The method of claim 7,
The vibration isolator comprises a table for supporting a lower portion of the first index and a vibration isolator for supporting a lower portion of the table. 제 7항에 있어서,
상기 베이스 상에 배치되고 상기 이미지 처리유닛과 전기적으로 접속되며, 상기 이미지 처리유닛으로부터 제공되는 이미지를 분석하는 제어유닛; 및
상기 이미지 처리유닛과 제어유닛을 전기적으로 연결하는 회전커넥터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치.The method of claim 7,
A control unit disposed on the base, electrically connected to the image processing unit, and analyzing an image provided from the image processing unit; And
A camera module inspection apparatus comprising a rotating connector electrically connecting the image processing unit and the control unit.
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