KR102151193B1 - Printed circuit board and method of producing the same - Google Patents

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Abstract

복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 배터리 셀의 연장방향으로 형성되는 밴드 형상의 제1 부; 상기 제1 부와 분리 형성되되, 상기 제1 부의 양 말단에 연결되는 연결부가 형성된 제2 부; 및 상기 제1 부 및 상기 연결부의 각 말단에 내부 회로층이 노출되어 형성되는 접합부;를 포함하고, 상기 접합부는 내부 회로층이 노출되어 상기 제1,2 부를 전기적으로 연결하는 도전부와, 상기 도전부의 일 측에 형성된 절연층이 연장된 보강부로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 개시하여, 회로기판의 생산 과정에서의 수율을 향상시키는 동시에, 접합부를 강성을 향상시키고 손상 가능성을 낮춰 보다 향상된 신뢰성 및 생산성을 제공한다.A printed circuit board for voltage sensing of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells, comprising: a first part of a band shape formed in an extension direction of the battery cells; A second portion formed separately from the first portion and having a connecting portion connected to both ends of the first portion; And a junction portion formed by exposing an internal circuit layer at each end of the first portion and the connection portion, wherein the junction portion includes a conductive portion electrically connecting the first and second portions by exposing the inner circuit layer, and the Disclosed is a printed circuit board characterized in that the insulating layer formed on one side of the conductive part is formed as an extended reinforcing part, thereby improving the yield in the production process of the circuit board, while improving the rigidity of the joint and lowering the possibility of damage. Provides improved reliability and productivity.

Description

인쇄회로기판 및 그 생산 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}Printed circuit board and its production method {PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 복수 개의 배터리 셀로 형성되어 자동차의 다수의 전기 장치로 전원을 공급하는 배터리 팩의 전압을 센싱하는 인쇄회로기판 및 그 생산 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board formed of a plurality of battery cells to sense a voltage of a battery pack that supplies power to a plurality of electric devices of a vehicle, and a method of producing the same.

이차전지는 모바일 기기, 보조 전력장치 등에 광범위하게 사용되고 있다. 또한 이차전지는 종래 가솔린 차량이나 디젤 차량이 갖는 대기 오염 등의 각종 문제점을 해결하기 위한 대안으로 제시된 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그 인 하이브리드 전기자동차 등의 주된 동력원으로서도 주목 받고 있다.Secondary batteries are widely used in mobile devices and auxiliary power devices. In addition, secondary batteries are attracting attention as a main power source for electric vehicles, hybrid electric vehicles, plug-in hybrid electric vehicles, etc., which have been suggested as alternatives to solve various problems such as air pollution of conventional gasoline vehicles or diesel vehicles.

전기자동차 등에 사용되는 이차전지는 고출력 대용량 배터리의 필요성으로 인해 복수 개의 배터리 셀을 적층시킨 후 이를 전기적으로 직렬 및 병렬 연결한 배터리팩이 사용된다. 이러한 배터리팩은 배터리 셀의 적층된 정도에 따라 필요한 고출력을 제공할 수 있는 장점이 있으나, 복수 개의 배터리 셀을 적층하여 사용하여 일부 배터리 셀에서 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상이 발생할 수 있다.Secondary batteries used in electric vehicles and the like are used in battery packs in which a plurality of battery cells are stacked and electrically connected in series and in parallel due to the need for a high-power, large-capacity battery. Such a battery pack has an advantage of providing a high output required according to the degree of stacking of battery cells, but phenomena such as overvoltage, overcurrent, and overheating may occur in some battery cells by stacking and using a plurality of battery cells.

이러한 현상은 배터리팩의 안정성이나 작동 효율 등에 영향을 미치므로, 이를 미리 검출하기 수단이 요청된다. 따라서 배터리팩은 배터리 셀에 연결되는 회로기판을 이용하여 각 배터리 셀의 전압을 센싱하고, 이를 버스바를 통해 BMS(Battery Mamagement System)로 정보를 전달하여 배터리 셀의 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상을 검출하고, 이에 따른 추가적 손상을 방지한다.Since this phenomenon affects the stability or operating efficiency of the battery pack, a means for detecting it in advance is required. Therefore, the battery pack senses the voltage of each battery cell by using the circuit board connected to the battery cell, and transmits information to the BMS (Battery Mamagement System) through the bus bar, such as overvoltage, overcurrent, and overheating of the battery cell. And prevents further damage accordingly.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 재단 형태를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a cut form of a conventional printed circuit board.

인쇄회로기판(10)은 플렉서블한 특성을 가져 설치가 용이하고, 공간을 많이 차지 하지 않는 인쇄회로기판(10)이 일반적으로 사용된다. 이때, 인쇄회로기판(10)은 회로가 형성되어 있는 원판에서 사용 형태에 따라 재단하여 사용되는데, 도 1에 도시한 바와 같이, 고출력의 대용량 배터리가 요구되면서 적층되는 배터리 셀의 개수가 증가하여 그 센싱부위가 넓게 형성되는 형태로 재단된다. 따라서 A부분과 같이 원판의 손실 부분이 증가하는 문제점이 있었다.The printed circuit board 10 has a flexible characteristic and is easy to install, and a printed circuit board 10 that does not occupy a lot of space is generally used. At this time, the printed circuit board 10 is cut according to the type of use on the original plate on which the circuit is formed. As shown in FIG. 1, the number of stacked battery cells increases as a high-output large-capacity battery is required. It is cut in a form in which the sensing part is formed wide. Therefore, there is a problem in that the loss of the original plate increases as in part A.

또한 회로기판과 버스바의 전기적인 연결을 위해 별도의 연결공정을 필요로 하여 생산과정에 소요되는 시간이 증가하고, 연결 불량에 의해 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, a separate connection process is required for the electrical connection between the circuit board and the bus bar, so that the time required for the production process increases, and the reliability of the product decreases due to a poor connection.

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허 제10-1786512호(2017년10월11일 등록)(Patent Document 0001) Korean Patent Registration No. 10-1786512 (registered on October 11, 2017)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허 제10-0541958호(2006년01월02일 등록)(Patent Document 0002) Korean Patent Registration No. 10-0541958 (registered on January 2, 2006)

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 배터리팩에 사용되는 회로기판의 수율을 항샹시키고, 생산과정에서 소요되는 시간 절감 및 연결 불량을 방지하여 생산성을 향상시키는 회로기판 및 그 생산 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The embodiment of the present invention has been devised to solve the above problems, and improves the yield of the circuit board used in the battery pack, reduces time required in the production process, and prevents connection failures, thereby improving productivity. And to provide a method for producing the same.

본 발명의 일실시 예의 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판은 상기와 같은 과제를 해결하고자, 상기 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되는 밴드 형상의 제1 부; 상기 제1 부와 분리 형성되되, 상기 제1 부의 양 말단에 연결되는 연결부가 형성된 제2 부; 및 상기 제1 부 및 상기 연결부의 각 말단에 내부 회로층이 노출되어 형성되는 접합부;를 포함하고, 상기 접합부는 내부 회로층이 노출되어 상기 제1,2 부를 전기적으로 연결하는 도전부와, 상기 도전부의 일 측에 형성된 절연층이 연장된 보강부로 형성되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board for voltage sensing of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells according to an exemplary embodiment of the present invention has a first band shape formed in the extending direction X of the battery cells in order to solve the above problems. part; A second portion formed separately from the first portion and having a connecting portion connected to both ends of the first portion; And a junction portion formed by exposing an internal circuit layer at each end of the first portion and the connection portion, wherein the junction portion includes a conductive portion electrically connecting the first and second portions by exposing the inner circuit layer, and the It is characterized in that the insulating layer formed on one side of the conductive portion is formed as an extended reinforcing portion.

각 상기 접합부는 상기 도전부 접합 시, 각 상기 보강부가 서로 다른 상기 도전부의 타 측에 형성되는 절연층에 부착되도록 형성되는 것이 바람직하다.Each of the bonding portions is preferably formed to be attached to an insulating layer formed on the other side of the different conductive portions when bonding the conductive portions.

각 상기 도전부는 외측으로 TIN도금층이 더 형성될 수 있고, ACF필름 또는 솔더링에 의해 서로 접합있으며, 상기 보강부는 접착테이브에 의해 부착될 수 있다.Each of the conductive parts may further have a TIN plating layer formed on the outside, and are bonded to each other by ACF film or soldering, and the reinforcing part may be attached by an adhesive tape.

상기 제1부와 상기 연결부 각각에 형성되어, 상기 제1,2 부 연결 시 서로 연계되어 상기 접합부의 접합위치를 안내하는 가이드부;를 더 포함할 수 있다.It may further include a guide part formed on each of the first part and the connection part, and connected to each other when connecting the first part and the second part to guide the bonding position of the bonding part.

상기 가이드부의 일실시 예는 접합되는 서로 다른 상기 접합부의 각 양 측으로 상보적으로 결합되는 안내돌기와 안착홈으로 형성될 수 있으며, 상기 접합부의 접합 후에 절취될 수 있다. 또한 상기 가이드부의 다른 실시예는 각 상기 접합부에 형성되어, 접합위치를 안내하는 지그가 순차적으로 관통하는 관통홀로 형성될 수 있으며, 또 다른 실시예의 상기 가이드부는 상기 접합부 중 어느 하나의 표시되는 인식표식과 접합위치에서 상기 인식표식을 인식할 수 있도록 상기 접합부의 다른 하나에 형성되는 인식홀로 형성될 수 있다.An embodiment of the guide part may be formed as a guide protrusion and a seating groove complementarily coupled to both sides of the different joints to be joined, and may be cut off after joining the joint. In addition, another embodiment of the guide portion may be formed in each of the junction portions, and may be formed as a through hole through which a jig for guiding the junction location sequentially passes, and the guide portion of another embodiment may be an identification mark displayed on any one of the junction portions. It may be formed as a recognition hole formed in the other one of the junction so that the identification mark can be recognized at the junction position.

본 발명의 일실시 예의 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판의 생산방법은 상기와 같은 과제를 해결하고자, 일 측에 절연층이 부착된 회로층을 구비하는 단계; 상기 회로층을 에칭하여 내부 회로 및 보강부를 형성하는 단계; 상기 회로층의 타 측에 상기 내부 회로의 일부가 노출되도록 미리 정해진 위치에 연결홀이 형성된 절연층을 부착하여 도전부를 형성하는 단계; 밴드 형상의 제1 부와, 상기 제1부의 말단에 연결되는 연결부가 형성된 제2 부의 형상에 맞춰 각각 재단하되, 상기 보강부 및 도전부가 상기 제1 부와 상기 연결부의 각 말단에 형성되도록 재단하는 단계; 및 상기 제1 부와 상기 연결부에 형성된 각 상기 보강부 및 각 상기 도전부를 서로 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment of the present invention, a method of producing a voltage sensing printed circuit board for a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells is a step of providing a circuit layer with an insulating layer attached to one side to solve the above problems. ; Etching the circuit layer to form an internal circuit and a reinforcing part; Forming a conductive part by attaching an insulating layer having a connection hole formed at a predetermined position to expose a part of the internal circuit to the other side of the circuit layer; Each cut according to the shape of the first part of the band shape and the second part in which the connection part connected to the end of the first part is formed, and the reinforcing part and the conductive part are cut to be formed at each end of the first part and the connection part. step; And bonding each of the reinforcing portions and the conductive portions formed on the first portion and the connection portion to each other.

상기 접합하는 단계 전, 상기 제1 부와 상기 연결부에 각각 형성되되, 접합위치에서 서로 연계되는 가이드부에 의해 각 상기 도전부가 서로 맞닿도록 위치시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.Prior to the bonding step, the first portion and the connecting portion respectively formed, the step of positioning each of the conductive portions to contact each other by a guide portion connected to each other at the bonding position; may further include.

상기 위치시키는 단계는 접합되는 상기 제1 부와 상기 연결부의 양 측으로 형성된 안내돌기와 안착홈의 상보적 결합에 의해 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키는 단계로 형성될 수 있으며, 상기 접합단계 이후, 결합된 상기 안내돌기 및 상기 안착홈을 절취하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The positioning step may be formed by a step of positioning the conductive part to contact each other by complementary coupling of the guide protrusion formed on both sides of the connection part and the connection part to be joined, and after the bonding step, the combined It may further include; cutting the guide protrusion and the seating groove.

또한 상기 위치시키는 단계는 접합위치를 안내하는 지그에 각 상기 도전부에 형성된 관통홀을 순차적으로 편입시켜 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키는 단계로 형성될 수 있으며, 상기 도전부 중 어느 하나에 표시되는 인식표식과, 접합위치에서 상기 인식표식이 인지되도록 상기 도전부의 다른 하나의 형성되는 인식홀에 의해 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키는 단계로 형성될 수 있다.In addition, the positioning step may be formed by sequentially incorporating through-holes formed in each of the conductive parts into a jig guiding the bonding position and positioning the conductive parts so as to contact each other, and displayed on any one of the conductive parts. It may be formed by positioning the conductive part so as to contact each other by a recognition mark and a recognition hole formed on the other of the conductive part so that the recognition mark is recognized at the bonding position.

상기 도전부 형성단계 후, 상기 도전부에 TIN도금하는 단계;를 더 포함할 수 있으며, 상기 접합하는 단계는 TIN도금된 상기 도전부를 ACF필름 또는 솔더링하여 접합하는 단계;와 상기 도전부 접합 후, 상기 보강부를 서로 다른 상기 도전부의 타 측에 형성되는 절연층에 접합하는 단계;가 순차적으로 진행되는 것이 바람직하다.After the forming of the conductive part, TIN plating on the conductive part may be further included, and the bonding may include bonding the TIN-plated conductive part by ACF film or soldering; and after bonding the conductive part, The step of bonding the reinforcing portion to an insulating layer formed on the other side of the conductive portion different from each other is preferably performed sequentially.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 모두 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including all of the following can be expected. However, the present invention is not established when all of the following effects are exhibited.

본 발명의 인쇄회로기판 및 그 생산 방법은 제1 부와 제2 부가 분리 형성되고, 제1,2 부의 각 형상에 따라 재단하여 생산 과정에서 손실되는 인쇄회로기판을 최소화하여 수율을 향상시키는 효과를 갖는다.The printed circuit board and its production method of the present invention have the effect of improving the yield by minimizing the printed circuit board lost in the production process by separately forming the first part and the second part, and cutting according to each shape of the first part and the second part. Have.

또한 도전부의 일 측에 형성되는 절연층이 연장되어 형성되는 보강부를 구성하여 제1,2 부 연결 시, 접합된 후 도전부가 외측으로 노출되는 부분이 발생되지 않으며, 도전부의 말단에서 접합 부위가 절곡되는 등의 기계적으로 취약한 부위가 발생하는 것을 방지하여 보다 향상된 내구성을 제공한다.In addition, when the first and second parts are connected by configuring a reinforcing part formed by extending the insulating layer formed on one side of the conductive part, the part where the conductive part is exposed to the outside after bonding does not occur, and the part of the connection is bent at the end of the conductive part It provides more improved durability by preventing the occurrence of mechanically weak areas such as the occurrence.

또한 도전부의 접합 위치를 안내하는 가이드부에 의해 도전부가 정확한 접합 위치에서 접합되도록 하여, 분리 형성되어 발생될 수 있는 신뢰성 저하 문제를 해결할 수 있다.In addition, the conductive portion is bonded at the correct bonding position by the guide portion guiding the bonding position of the conductive portion, thereby solving the problem of lowering reliability that may occur due to separation.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 재단 형태를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 일실시 예의 인쇄회로기판의 재단 형태를 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 인쇄회로기판이 연결된 상태를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 접합 부분(B)의 접합 방법을 도시한 측면도.
도 5는 도 2의 가이드부의 결합 방법을 도시한 도면.
도 6은 도 5의 가이드부 결합 후, 절취되는 부분을 도시한 도면.
도 7은 도 5의 가이드부의 다른 실시 예의 연계 방법을 도시한 도면.
도 8은 도 5의 가이드부의 또 다른 실시 예의 연계 방법을 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 일실시 예의 인쇄회로기판의 생산 방법의 흐름도.
도 10은 도 9의 보강부 및 도전부를 형성하는 단계를 도시한 도면.
도 11은 도 9의 접합하는 단계를 도시한 도면.1 is a plan view showing a cut form of a conventional printed circuit board.
2 is a plan view showing a cut form of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which the printed circuit board of FIG. 2 is connected.
4 is a side view showing a bonding method of the bonding portion B of FIG. 3.
Figure 5 is a view showing a method of coupling the guide of Figure 2;
Figure 6 is a view showing a portion to be cut after the coupling of the guide portion of Figure 5;
7 is a diagram illustrating a method of linking the guide unit of FIG. 5 according to another embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a method of linking the guide unit of FIG. 5 according to another embodiment.
9 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing a step of forming the reinforcing portion and the conductive portion of FIG. 9;
11 is a view showing the bonding step of FIG. 9;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 인쇄회로기판 및 그 생산 방법에 대해 각각 설명하고 있으나, 그 목적과 일부 구성요소가 동일하다. 따라서 동일한 점에 대해서는 인쇄회로기판에서 설명하고, 생산 방법의 설명에서는 생략하며, 동일 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용한다.Although the printed circuit board and the production method thereof of the present invention are each described, the purpose and some components are the same. Therefore, the same points are described in the printed circuit board, omitted from the description of the production method, and the same reference numerals are used for the same configuration.

또한 연장방향(X)은 배터리 셀이 연장되는 방향으로 정의하며, 적층방향(Y)은 복수 개의 배터리 셀이 배치되는 방향으로 정의한다. 따라서 연장방향(X)과 적층방향(Y)은 실질적으로 서로 수직되어 형성된다. In addition, the extension direction X is defined as a direction in which the battery cells are extended, and the stacking direction Y is defined as a direction in which a plurality of battery cells are arranged. Accordingly, the extending direction X and the stacking direction Y are formed substantially perpendicular to each other.

도 2는 본 발명의 일실시 예의 인쇄회로기판의 재단 형태를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 인쇄회로기판이 연결된 상태를 도시한 도면이며, 도 4는 도 3의 접합 부분(B)의 접합 방법을 도시한 측면도이다. 도 5는 도 2의 가이드부의 결합 방법을 도시한 도면이고, 도 6은 도 5의 가이드부 결합 후, 절취되는 부분을 도시한 도면이며, 도 7은 도 5의 가이드부의 다른 실시 예의 연계 방법을 도시한 도면이고, 도 8은 도 5의 가이드부의 또 다른 실시 예의 연계 방법을 도시한 도면이다.2 is a plan view showing a cutting form of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a state in which the printed circuit board of FIG. 2 is connected, and FIG. 4 is a joint portion (B) of FIG. It is a side view showing the bonding method of. FIG. 5 is a diagram illustrating a method of coupling the guide portion of FIG. 2, FIG. 6 is a diagram illustrating a portion to be cut after coupling the guide portion of FIG. 5, and FIG. 7 is a diagram illustrating a connection method of another embodiment of the guide portion of FIG. 5. FIG. 8 is a diagram illustrating a connection method of another embodiment of the guide part of FIG. 5.

도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판(100)은 상기 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되는 밴드 형상의 제1 부(110), 상기 제1 부(110)와 분리 형성되되, 상기 제1 부(110)의 양 말단에 연결되는 연결부(121)가 형성된 제2 부(120) 및 상기 제1 부(110) 및 상기 연결부(121)의 각 말단에 내부 회로층(101)이 노출되어 형성되는 접합부(130)를 포함하고, 상기 접합부(130)는 내부 회로층(101)이 노출되어 상기 제1,2 부(110,120)를 전기적으로 연결하는 도전부(131)와, 상기 도전부(131)의 일 측에 형성된 절연층(102)이 연장된 보강부(132)로 형성되는 것을 특징으로 한다.2 to 8, a voltage sensing printed circuit board 100 of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells according to an embodiment of the present invention is formed in an extension direction (X) of the battery cells. A band-shaped first part 110, a second part 120 formed separately from the first part 110, and having connection parts 121 connected to both ends of the first part 110, and the Includes a junction 130 formed by exposing the internal circuit layer 101 at each end of the first part 110 and the connection part 121, and the junction part 130 has the internal circuit layer 101 exposed. A conductive portion 131 electrically connecting the first and second portions 110 and 120, and an insulating layer 102 formed on one side of the conductive portion 131 is formed of an extended reinforcing portion 132 To do.

이때 상기 제1 부(110)와 상기 연결부(121) 각각에 형성되어, 상기 제1,2 부(110,120) 연결 시 서로 연계되어 상기 접합부(130)의 접합위치를 안내하는 가이드부(140)를 더 포함할 수 있다.At this time, a guide part 140 formed on each of the first part 110 and the connection part 121 is connected to each other when the first and second parts 110 and 120 are connected to guide the bonding position of the bonding part 130. It may contain more.

배터리 셀은 이차전지로 형성되며, 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 배터리 팩을 형성한다. 배터리 팩은 복수 개의 배터리 셀이 직렬 또는 병렬로 연결되어 전기 자동차 등에 고전압을 제공한다.The battery cell is formed of a secondary battery, and a plurality of battery cells are stacked to form a battery pack. In the battery pack, a plurality of battery cells are connected in series or in parallel to provide a high voltage to an electric vehicle.

이때 배터리 팩은 복수 개의 배터리 셀이 전기적으로 연결되어 고전압이 발생되면서, 일부 배터리 셀에서 과전압, 과전류 등의 현상이 발생될 수 있으며, 이러한 현상은 배터리 팩의 안정성 및 작동 효율에 영향이 미처 배터리 팩은 각 배터리 셀의 전압을 센싱하는 회로기판을 구비한다. 이때 회로기판은 중량 잘감 및 공간 절약을 위하여 인쇄회로기판(100)으로 형성됨이 바람직하다.At this time, the battery pack generates high voltage due to the electrical connection of a plurality of battery cells, which may cause overvoltage and overcurrent phenomena in some battery cells, and this phenomenon affects the stability and operating efficiency of the battery pack. Has a circuit board sensing the voltage of each battery cell. At this time, the circuit board is preferably formed of the printed circuit board 100 for good weight and space saving.

인쇄회로기판(100)은 밴드 형상의 제1 부(110)와, 제1 부(110)에 연결되는 연결부(121)가 형성된 제2 부(120)와, 제1 부(110)와 연결부(121)의 각 말단에 형성되는 접합부(130)를 포함한다. 제1 부(110)와 제2 부(120)는 설명의 편의를 위해 재단된 형태에 따라 명칭을 달리할 뿐이며, 모두 인쇄회로기판(100)에 해당한다.The printed circuit board 100 includes a band-shaped first part 110, a second part 120 having a connection part 121 connected to the first part 110, and a first part 110 and a connection part ( It includes a junction 130 formed at each end of 121). The first part 110 and the second part 120 only have different names according to the cut form for convenience of description, and both correspond to the printed circuit board 100.

인쇄회로기판(100)은 중심에 형성된 회로층(101)의 양 측으로 절연층(102)이 각각 적층되어 형성된다. 회로층(101)은 센싱된 배터리 셀의 전압 정보를 전기적인 신호로 전달하는 회로 역할을 하며, 절연층(102)은 회로층(101)을 보호하는 동시에 다른 구성과의 쇼트 현상을 방지한다. The printed circuit board 100 is formed by stacking insulating layers 102 on both sides of the circuit layer 101 formed in the center. The circuit layer 101 serves as a circuit that transmits the sensed voltage information of the battery cell as an electrical signal, and the insulating layer 102 protects the circuit layer 101 and prevents a short-circuit with other components.

따라서 회로층(101)은 전기전도성을 갖는 금속으로 형성되며, 전기전도성이 높은 Al, Cu, CCA로 형성되는 것이 바람직하며, 각 배터리 셀의 전압 정보를 전달할 수 있도록 복수 개의 회로가 형성되도록 서로 이격된 패턴을 갖는다. 또한 절연층(102)은 전기전도성이 없는 물질로 PI필름, PEN필름, PET필름으로 형성될 수 있다.Therefore, the circuit layer 101 is formed of a metal having electrical conductivity, preferably formed of Al, Cu, and CCA having high electrical conductivity, and separated from each other so that a plurality of circuits can be formed to transmit voltage information of each battery cell. Pattern. In addition, the insulating layer 102 may be formed of a PI film, a PEN film, or a PET film as a material having no electrical conductivity.

제1 부(110)는 배터리 셀의 연장방향(X)으로 연장 형성되는 밴드 형상을 가지며, 양 말단에는 연결부(121)와 전기적으로 연결되는 접합부(130)가 형성된다. 따라서 제1 부(110)의 양 측에는 제2 부(120)가 각각 형성되며, 각 제2 부(120)는 배터리 셀의 서로 다른 전극에 연결되어 회로가 형성되도록 한다.The first part 110 has a band shape extending in the extension direction X of the battery cell, and junction parts 130 electrically connected to the connection parts 121 are formed at both ends. Accordingly, second portions 120 are formed on both sides of the first portion 110, and each second portion 120 is connected to different electrodes of the battery cell to form a circuit.

이때 서로 다른 전극에 연결되는 의미는 하나의 배터리 셀의 서로 다른 전극에 제2부가(120) 각각 연결되는 것을 의미한다. 따라서 복수의 배터리 셀은 병렬 또는 직렬로 연결될 수 있다.At this time, the meaning of being connected to different electrodes means that the second part 120 is respectively connected to different electrodes of one battery cell. Accordingly, a plurality of battery cells may be connected in parallel or in series.

제2 부(120)는 제1 부(110)와 분리되어 형성되되, 제1 부(110)의 말단에 연결되는 연결부(121)가 형성되어 제1 부(110)의 양 말단에 각각 전기적으로 연결되도록 한 쌍으로 구비된다. 또한 분기되어 복수의 버스바와 전기적으로 연결되는 가지연결부(122)가 형성되며, 나사 등이 관통되어 인쇄회로기판(100)을 고정하는 고정홀(123)이 형성되어 배터리 팩의 생산 과정에서 발생할 수 있는 찢어짐 등의 손상을 방지한다. 이때 가지연결부(122) 및 고정홀(123)의 수는 설계에 따라 증감될 수 있다.The second part 120 is formed to be separated from the first part 110, and a connection part 121 connected to the end of the first part 110 is formed so that both ends of the first part 110 are electrically It is provided in a pair to be connected. In addition, a branch connection part 122 that is branched and electrically connected to a plurality of busbars is formed, and a fixing hole 123 for fixing the printed circuit board 100 is formed through a screw, etc., which may occur during the production process of the battery pack. Prevent damage such as tearing. At this time, the number of branch connection parts 122 and fixing holes 123 may be increased or decreased according to design.

따라서 제2 부(120)는 각 배터리 셀과 전기적 연결을 용이하게 하기 위하여 배터리 셀의 적층방향(Y)으로 연장되어 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 제1 부(110)와 제2 부(120)는 서로 다른 방향으로 연장 형성되므로, 제1,2 부(110,120)를 분리 재단하여 종래 생산 과정에서 발생하던 손실 부분을 현저히 절감한다.Therefore, the second part 120 is preferably formed to extend in the stacking direction Y of the battery cells in order to facilitate electrical connection with each battery cell. That is, since the first part 110 and the second part 120 are formed to extend in different directions, the first and second parts 110 and 120 are separated and cut to significantly reduce the loss that occurred in the conventional production process.

연결부(121)는 제2 부(120)의 일측에서 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되어, 제1,2 부(110,120)의 내부 회로를 연결한다. 따라서 연결부(121)의 말단에는 접합부(130)가 형성되며, 제1 부(110)와 같은 폭을 갖는 짧은 밴드 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.The connection part 121 is formed in the extension direction X of the battery cell at one side of the second part 120 to connect the internal circuits of the first and second parts 110 and 120. Therefore, the junction part 130 is formed at the end of the connection part 121, and it is preferable to form a short band shape having the same width as the first part 110.

다시 말해, 연결부(121)는 제2 부(120)의 일 측에서 실질적으로 수직되어 제1 부(110)와 동일선상에 배치되어, 제1 부(110)의 말단에 형성된 접합부(130)와 연결부(121) 말단에 형성된 접합부(130)가 접합되어 회로를 형성한다.In other words, the connection portion 121 is substantially vertical from one side of the second portion 120 and is disposed on the same line with the first portion 110, and the junction portion 130 formed at the end of the first portion 110 and The junction portion 130 formed at the end of the connection portion 121 is bonded to form a circuit.

접합부(130)는 내부 회로층(101)이 노출되어 형성되는 도전부(131)와, 도전부(131)의 일 측에 형성된 절연층(102)이 연장된 보강부(132)로 형성되고, 제1 부(110)와 연결부(121)의 각 말단에 형성되어 제1,2 부(110,120)의 내부 회로를 전기적으로 연결한다.The bonding part 130 is formed of a conductive part 131 formed by exposing the internal circuit layer 101 and a reinforcing part 132 extending from an insulating layer 102 formed on one side of the conductive part 131, It is formed at each end of the first part 110 and the connection part 121 to electrically connect the internal circuits of the first and second parts 110 and 120.

구체적으로 도전부(131)는 제1,2 부(110,120)의 내부 회로에서 연장되고, 그 일부분이 노출되어 서로 맞닿아 전기적으로 연결되므로, 제1 부(110)와 연결부(121)에 형성된 도전부(131)는 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되되, 서로 대칭 형상을 갖는 것이 바람직하다.Specifically, the conductive part 131 extends from the internal circuits of the first and second parts 110 and 120, and a part of the conductive part 131 is exposed to contact each other to be electrically connected, so that the conductive part 131 is formed in the first part 110 and the connection part 121 The part 131 is formed in the extending direction X of the battery cell, and preferably has a symmetrical shape.

이때 도전부(131)는 ACF(150)(Anisotropic Conductive Film) 또는 솔더링 공정에 의해 서로 접합되며, 솔더링 공정을 위해 도전부(131)의 외측으로 TIN도금층(133)을 더 형성된다. ACF(150)을 사용하는 경우에는 TIN도금층(133)이 필수적이지 않으나, 도전부(131)의 산화를 방지하기 위하여 TIN도금층(133)이 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the conductive parts 131 are bonded to each other by ACF 150 (Anisotropic Conductive Film) or a soldering process, and a TIN plating layer 133 is further formed outside the conductive part 131 for a soldering process. In the case of using the ACF 150, the TIN plating layer 133 is not essential, but the TIN plating layer 133 is preferably formed in order to prevent oxidation of the conductive portion 131.

보강부(132)는 도전부(131)의 일 측에 형성된 절연층(102)이 연장되어 형성되는 것으로, 도전부(131)의 연장방향(X)을 따라 소정 길이 연장된다. 따라서 보강부(132)는 도전부(131) 접합 시, 서로 다른 도전부(131)의 타 측에 형성된 절연층(102)에 외측에 부착되어 도전부(131)의 외부 노출을 방지하고 접합부분(B)의 기계적인 강성을 향상시킨다.The reinforcing part 132 is formed by extending the insulating layer 102 formed on one side of the conductive part 131, and extends a predetermined length along the extending direction X of the conductive part 131. Therefore, the reinforcing part 132 is attached to the outside of the insulating layer 102 formed on the other side of the different conductive parts 131 when bonding the conductive part 131 to prevent external exposure of the conductive part 131 and (B) to improve the mechanical rigidity.

구체적으로, 제1 부(110)에 형성된 보강부(132)는 연결부(121)에 보강부(132)가 형성되지 않은 타 측 절연층(102)의 외측에 부착되고, 이에 대응하여 연결부(121)에 형성된 보강부(132)는 제1 부(110)에 보강부(132)가 형성되지 않은 타 측 절연층(102)의 외측에 부착되어, 각 보강부(132)가 접합부분(B)의 양 외측을 감싸도록 형성된다.Specifically, the reinforcing part 132 formed on the first part 110 is attached to the outside of the other side insulating layer 102 on which the reinforcing part 132 is not formed on the connection part 121, and correspondingly, the connection part 121 ), the reinforcing portion 132 formed in the first portion 110 is attached to the outside of the other side insulating layer 102 on which the reinforcing portion 132 is not formed, and each reinforcing portion 132 is a joint portion (B) It is formed to surround both outer sides of the.

이때 보강부(132)는 접착테이프(160)에 의해 서로 다른 도전부(131)의 타 측에 형성된 절연층(102)에 부착될 수 있다. 다만 본 발명의 보강부(132)는 접착테이프(160) 이외에도 절연층(102) 사이 일정 이상의 고정력을 제공하는 다른 접착제에 의해서도 부착될 수 있다.In this case, the reinforcing part 132 may be attached to the insulating layer 102 formed on the other side of the different conductive parts 131 by the adhesive tape 160. However, in addition to the adhesive tape 160, the reinforcing part 132 of the present invention may be attached by another adhesive that provides a fixed or more fixed force between the insulating layers 102.

다시 말해 보강부(132)는 도전부(131)의 각 말단보다 연장방향(X)으로 더 돌출 형성되어 각 도전부(131)의 접합부(130)가 외부로 노출되지 않도록 하는 동시에, 도전부(131)의 말단에서 접합부분(B)이 꺽이는 것을 방지하여 생산 및 사용 과정에서 회로층(101)에 발생할 수 있는 손상을 최소화한다. 또한 접합부분의 기계적인 강성을 향상시켜 분리 형성되어 발생할 수 있는 문제점을 차단한다.In other words, the reinforcing portion 132 is formed to protrude further in the extension direction (X) than each end of the conductive portion 131 so that the junction portion 130 of each conductive portion 131 is not exposed to the outside, and at the same time, the conductive portion ( By preventing the joint portion (B) from bending at the end of 131), damage that may occur to the circuit layer 101 during production and use is minimized. In addition, it improves the mechanical rigidity of the joint to block problems that may occur due to separation.

따라서 본원발명의 인쇄회로기판(100)은 접합부(130)에 보강부(132)를 더 구비하여 도전부(131)을 보호하는 동시에, 접합부분(B)의 손상을 방지하여 제품의 신뢰성 및 생산성이 현저히 향상되는 효과를 갖는다.Therefore, the printed circuit board 100 of the present invention further includes a reinforcing part 132 in the joint 130 to protect the conductive part 131 and at the same time prevent damage to the joint part B to ensure product reliability and productivity. This has the effect of remarkably improving.

가이드부(140)는 제1 부(110)와 연결부(121) 각각에 형성되고, 제1 부(110)와 연결부(121) 각각에 형성된 접합부(130)가 접합위치에 위치하는 경우 서로 연계되어 접합부(130)의 접합위치를 안내한다. 여기서 연계되다는 것은 접합위치에서 서로 결합, 일치 또는 작업자에게 인지되어 접합부(130)가 보다 정확한 위치에서 접합되도록 하나, 접합부(130)가 접합위치에 있지 않은 경우에는 다른 기능을 하지 않음을 의미한다.The guide part 140 is formed on each of the first part 110 and the connection part 121, and when the bonding part 130 formed on each of the first part 110 and the connection part 121 is located at the bonding position, they are connected to each other. The bonding position of the bonding part 130 is guided. Here, the connection means that the connection part 130 is connected to each other at the joint position, coincided with each other, or recognized by the operator so that the joint part 130 is connected at a more accurate position, but when the joint part 130 is not in the joint position, it does not perform other functions. .

구체적으로 일실시 예의 가이드부(140)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 부(110)와 연결부(121)의 양 측의 외측으로 각각 형성되되, 접합위치에서 결합되도록 형성되는 안내돌기(141)와 안내돌기(141)가 끼움 결합되는 안착홈(142)으로 형성된다. 따라서 안내돌기(141)는 접합부(130)에서 연장방향(X)으로 돌출되어 형성되고, 안착홈(142)은 접합부(130)의 말단에서 안내돌기(141)가 돌출된 방향으로 이격되어 안내돌기(141)의 형상과 동일한 형상을 갖도록 형성되고, 이에 따라 접합위치뿐만 아니라 접합방향까지 가이드 하도록 한다.Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the guide part 140 of one embodiment is formed to the outside of both sides of the first part 110 and the connection part 121, respectively, and formed to be coupled at a bonding position. The guide protrusion 141 and the guide protrusion 141 are formed into a seating groove 142 that is fitted. Therefore, the guide protrusion 141 is formed to protrude from the junction 130 in the extending direction (X), and the seating groove 142 is spaced apart from the end of the junction 130 in the direction in which the guide protrusion 141 protrudes. It is formed to have the same shape as the shape of (141), and accordingly guides not only the bonding position but also the bonding direction.

이때 안내돌기(141)와 안착홈(142)은 결합이 다시 해지되는 것을 방지하기 위하여 내측 결합부분이 외측 결합부분보다 넓도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 일 예로 내측 결합부분은 원형상을 가지며, 외측 결합부분은 내측 결합부분의 원의 지름 보다 좁은 폭을 갖도록 형성된다.At this time, the guide protrusion 141 and the seating groove 142 are preferably formed such that the inner coupling portion is wider than the outer coupling portion in order to prevent the coupling from being released again. Therefore, for example, the inner coupling portion has a circular shape, and the outer coupling portion is formed to have a width narrower than the diameter of the circle of the inner coupling portion.

또한 일실시 예의 가이드부(140)는 접합부분(B)의 양 외측으로 돌출되어 형성되므로, 추후 접합부(130) 접합 이후에 절취되도록 형성되는 것이 바람직하며, 이를 용이하게 하기 위하여 제1 부(110) 또는 연결부(121)와 가이드부(140)가 연결되는 부분에 절취선(143)이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, since the guide portion 140 of one embodiment is formed to protrude to both outer sides of the bonding portion (B), it is preferable to be formed to be cut after bonding the bonding portion 130 later, and to facilitate this, the first portion 110 ) Or it is preferable that the perforated line 143 is formed at the portion where the connection portion 121 and the guide portion 140 are connected.

다시 말해 본 발명의 일실시 예의 가이드부(140)는 접합위치에서 서로 상보적으로 결합되는 안내돌기(141)와 안착홈(142)으로 형성되고, 이는 접합부(130)가 형성된 제1 부(110) 및 연결부(121)의 양 외측으로 각각 형성되어 접합부(130)가 정확한 접합위치에서 접합되도록 하여 각 접합부(130)에 형성된 도전부(131)의 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킨다.In other words, the guide part 140 of an embodiment of the present invention is formed of a guide protrusion 141 and a seating groove 142 that are complementarily coupled to each other at a bonding position, which is the first part 110 in which the bonding part 130 is formed. ) And the connecting portion 121 are formed on both outer sides of each of the bonding portions 130 so that the bonding portion 130 is bonded at the correct bonding position, thereby improving the reliability of the electrical connection of the conductive portions 131 formed in each bonding portion 130.

이 후, 결합된 상태에서 가이드부(140)를 절취하여 배터리 팩 생산 시 가이드부(140)가 방해되지 않도록 한다.Thereafter, the guide part 140 is cut off in the combined state so that the guide part 140 is not disturbed during the production of the battery pack.

다른 실시예의 가이드부(140)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 부(110)와 연결부(121) 각각에 형성된 접합부(130)에 형성된 관통홀(241)로 형성된다. 이때 접합위치의 연장방향(X) 및 적층방향(Y)의 위치를 모두 안내하기 위하여 관통홀(241)은 접합부(130)의 양 측 한 쌍으로 형성되는 것이 바람직하다.The guide part 140 of another embodiment is formed of a through hole 241 formed in the bonding part 130 formed in each of the first part 110 and the connection part 121, as shown in FIG. 7. At this time, it is preferable that the through hole 241 is formed as a pair of both sides of the bonding portion 130 in order to guide the positions in both the extension direction X and the stacking direction Y of the bonding location.

구체적으로 하나의 접합부(130)에 형성되는 한 쌍의 관통홀(241)이 이격된만큼 이격되어 설치되는 지그(Z)에 하측에 배치되는 접합부(130)에 형성된 한 쌍의 관통홀(241)이 각각 끼워져 배치되고, 다시 그 위로 다른 접합부(130)에 형성된 한 쌍의 관통홀(241)이 각각 끼워져 도전부(131)가 서로 맞닿도록 배치된다.Specifically, a pair of through-holes 241 formed in the junction 130 disposed at the lower side of the jig Z that is spaced apart from each other by a spaced distance between the through-holes 241 formed in one junction 130 Each of these is sandwiched and disposed, and a pair of through-holes 241 formed in the other joining portions 130 are inserted thereon, so that the conductive portions 131 are disposed to abut each other.

또 다른 실시예의 가이드부(340)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 접합되는 접합부(130) 중 어느 하나에는 인식표식(341)이 형성되고, 다른 접합부(130)에는 작업자가 접합위치에서 인식표식(341)을 인지할 수 있는 인식홀(342)로 형성된다. 이때 접합위치의 연장방향(X) 및 적층방향(Y)의 위치를 모두 안내하기 위하여 인식표식(341) 및 인식홀(342)은 접합부(130)의 양 측 한 쌍으로 형성되는 것이 바람직하다.In the guide portion 340 of another embodiment, as shown in FIG. 8, an identification mark 341 is formed on any one of the bonding portions 130 to be bonded, and in the other bonding portion 130, the operator recognizes at the bonding position. It is formed as a recognition hole 342 capable of recognizing the mark 341. At this time, it is preferable that the recognition mark 341 and the recognition hole 342 are formed as a pair of both sides of the bonding portion 130 in order to guide the positions of both the extension direction X and the stacking direction Y of the bonding location.

구체적으로 인식표식(341)은 접합되는 접합부(130) 중 하측에 배치되는 접합부(130)에 도전부(131)가 형성된 방향으로 작업자가 인지할 수 있도록 형성되고, 인식홀(342)은 접합위치에서 인식표식(341)의 위치에 대응하여 다른 접합부(130)를 관통하도록 형성되어 작업자가 접합위치에서 인식표식(341)을 인지하도록 하여, 도전부(131)가 정확한 위치에서 서로 맞닿도록 한다.Specifically, the recognition mark 341 is formed so that the operator can recognize the direction in which the conductive part 131 is formed on the junction 130 disposed at the lower side of the junction 130 to be bonded, and the recognition hole 342 is a junction location. In response to the position of the recognition mark 341, it is formed so as to pass through the other bonding portion 130 so that the operator recognizes the recognition mark 341 at the bonding position, so that the conductive portions 131 contact each other at the correct position.

이와 같이 본원발명의 인쇄회로기판(100)은 다양한 형태로 다양한 연계방법을 갖는 가이드부(140,240,340)를 구비할 수 있으며, 가이드부(140,240,340)에 의해 접합부(130)의 접합위치를 보다 정확하게 하여 제1,2 부(110,120) 내부 회로의 안정적으로 연결한다. 따라서 접합 공정 시의 작업자의 작업 피로도를 절감하는 동시에 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 갖는다.As described above, the printed circuit board 100 of the present invention may be provided with guide portions 140, 240, 340 having various connection methods in various forms, and the bonding position of the bonding portion 130 is more accurately provided by the guide portions 140, 240, and 340. The 1st and 2nd parts (110, 120) are connected to the internal circuit stably Therefore, it has the effect of improving the reliability of the product while reducing the operator's working fatigue during the bonding process.

이하 상기한 바와 같은 인쇄회로기판(100)의 생산 방법에 대해 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board 100 as described above will be described in detail.

도 9는 본 발명의 일실시 예의 인쇄회로기판의 생산 방법의 흐름도이고, 도 10은 도 9의 보강부 및 도전부의 형성하는 단계를 도시한 도면이며, 도 11은 도 9의 접합하는 단계를 도시한 도면이다.9 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a view showing a step of forming a reinforcing part and a conductive part of FIG. 9, and FIG. 11 is a step of bonding in FIG. 9 It is a drawing.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판(100)의 생산 방법은 일 측에 절연층(102)이 부착된 회로층(101)을 구비하는 단계, 상기 회로층(101)을 에칭하여 내부 회로 및 보강부(132)를 형성하는 단계, 상기 회로층(101)의 타 측에 상기 내부 회로의 일부가 노출되도록 미리 정해진 위치에 연결홀이 형성된 절연층(102)을 부착하여 도전부(131)를 형성하는 단계, 밴드 형상의 제1 부(110)와, 상기 제1 부(110)의 말단에 연결되는 연결부(121)가 형성된 제2 부(120)의 형상에 맞춰 각각 재단하되, 상기 보강부(132) 및 도전부(131)가 상기 제1 부(110)와 상기 연결부(121)의 각 말단에 형성되도록 재단하는 단계 및 상기 제1 부(110)와 상기 연결부(121)에 형성된 각 상기 보강부(132) 및 각 상기 도전부(131)를 서로 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.9 to 11, a method of producing a voltage sensing printed circuit board 100 of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells according to an embodiment of the present invention is an insulating layer 102 on one side. Providing the circuit layer 101 attached thereto, forming an internal circuit and a reinforcing part 132 by etching the circuit layer 101, a part of the internal circuit on the other side of the circuit layer 101 Forming the conductive part 131 by attaching the insulating layer 102 having a connection hole formed at a predetermined position to expose the band-shaped first part 110 and the end of the first part 110 Each cut according to the shape of the second part 120 on which the connecting part 121 to be connected is formed, and the reinforcing part 132 and the conductive part 131 are each of the first part 110 and the connecting part 121. It characterized in that it comprises the step of cutting to be formed at the end and joining each of the reinforcing parts 132 and each of the conductive parts 131 formed on the first part 110 and the connection part 121 to each other. .

이때 상기 도전부(131) 형성단계 후에 상기 도전부(131)에 TIN도금하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 접합하는 단계 전에 상기 제1 부(110)와 상기 연결부(121)에 각각 형성되되, 접합위치에서 서로 연계되는 가이드부(140)에 의해 각 상기 도전부(131)가 서로 맞닿도록 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.At this time, the step of TIN plating on the conductive part 131 after the forming step of the conductive part 131 may be further included, and each of the first part 110 and the connection part 121 is formed before the bonding step. , It may further include the step of positioning each of the conductive parts 131 to abut each other by the guide part 140 connected to each other at the bonding position.

인쇄회로기판(100)은 내부에 형성된 내부 회로의 양 측으로 절연층(102)이 각각 적층되어 형성된다. 따라서 내부 회로을 형성하고, 형성된 내부 회로 고정할 수 있도록 먼저 일 측에 절연층(102)이 부착된 회로층(101)을 구비한다.The printed circuit board 100 is formed by stacking insulating layers 102 on both sides of an internal circuit formed therein. Therefore, a circuit layer 101 with an insulating layer 102 attached thereon is first provided on one side to form an internal circuit and fix the formed internal circuit.

구비된 일 측에 절연층(102)이 부착된 회로층(101)은 회로층(101)이 상측에 오도록 배치된 후, 에칭 공정에 의해 내부 회로 및 보강부(132)가 형성된다. 구체적으로 내부 회로는 설계된 형상에 따라 에칭되어 배터리 셀의 전압 신호를 전기적으로 전달할 수 있도록 회로를 구성하는 부분이며, 보강부(132)는 미리 설계된 내부 회로의 일 말단이 소정 부분 에칭되어 절연층(102)만 남은 부분을 의미한다.The circuit layer 101 to which the insulating layer 102 is attached to the provided side is disposed so that the circuit layer 101 is on the upper side, and then the internal circuit and the reinforcing portion 132 are formed by an etching process. Specifically, the internal circuit is a part constituting a circuit so that the voltage signal of the battery cell can be electrically transmitted by being etched according to the designed shape, and the reinforcing part 132 is an insulating layer ( 102) means the remaining part.

이 후, 회로층(101)의 타 측으로 절연층(102)을 부착시켜 인쇄회로기판(100)의 원판을 형성한다. 이때 절연층(102)에는 내부 회로의 일부가 노출되도록 미리 정해진 위치에 연결홀이 형성된다.Thereafter, the insulating layer 102 is attached to the other side of the circuit layer 101 to form an original plate of the printed circuit board 100. In this case, a connection hole is formed in the insulating layer 102 at a predetermined position so that a part of the internal circuit is exposed.

구체적으로는 연결홀은 보강부(132)가 형성된 내부 회로의 일 말단이 소정 부분 외부로 노출될 수 있도록 미리 정해진 위치에 형성되고, 인쇄회로기판(100)의 원판을 재단하여 여러 개의 인쇄회로기판(100)을 형성할 수 있으므로, 복수 개 형성된다.Specifically, the connection hole is formed in a predetermined position so that one end of the internal circuit on which the reinforcing part 132 is formed can be exposed to the outside of a predetermined portion, and the original plate of the printed circuit board 100 is cut to form several printed circuit boards. Since 100 can be formed, a plurality of them are formed.

설명의 편의를 위해 하나의 보강부(132) 및 도전부(131)가 형성되는 단계를 구체적으로 알아보도록 한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 절연층(102)의 상측에 회로층(101)이 적층된 상태에서 회로층(101)의 일 단의 에칭부분(C)을 에칭하여 보강부(132)를 형성하고, 보강부(132)가 형성된 회로층(101)이 외부로 노출될 수 있도록 상측에 다시 절연층(102)을 적층시켜 도전부(131)를 형성한다.For convenience of description, the steps in which one reinforcing part 132 and a conductive part 131 are formed will be described in detail. As shown in FIG. 10, a reinforcing portion 132 is formed by etching the etched portion C of one end of the circuit layer 101 in a state in which the circuit layer 101 is stacked on the upper side of the insulating layer 102. Then, the insulating layer 102 is again stacked on the upper side so that the circuit layer 101 on which the reinforcing portion 132 is formed can be exposed to the outside to form the conductive portion 131.

이때 도전부(131)를 형성한 후, 도전부(131)의 레이져 솔더링을 보다 용이하게 하기 위하여 도전부(131)를 TIN도금하여 도전부(131)의 상측으로 TIN도금층(133)을 형성할 수 있다. 다만 도전부(131)를 ACF(150)로 접합하는 경우에는 필수적이지 않으나, 회로층(101)의 산화를 방지하기 위하여 TIN도금층(133)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한 보강부(132)의 상측으로 접착테이프(160)를 형성하여 접합단계를 준비하는 것이 바람직하나. 이는 제1,2 부(110,120) 형상에 맞춰 인쇄회로기판(100)을 재단한 후에 하는 것이 바람직하다.At this time, after forming the conductive part 131, in order to facilitate laser soldering of the conductive part 131, the conductive part 131 is TIN-plated to form a TIN plating layer 133 above the conductive part 131. I can. However, in the case of bonding the conductive portion 131 to the ACF 150, it is not essential, but it is preferable to form the TIN plating layer 133 in order to prevent oxidation of the circuit layer 101. In addition, it is preferable to prepare the bonding step by forming an adhesive tape 160 on the upper side of the reinforcing portion 132. It is preferable to do this after cutting the printed circuit board 100 according to the shape of the first and second parts 110 and 120.

재단하는 단계는 제1,2 부(110,120)의 형상에 맞춰 인쇄회로기판(100)을 재단하는 것으로, 수율 향상을 위하여 별도의 인쇄회로기판(100)에 제1 부(110) 및 제2 부(120)를 각각 재단하되, 이미 형성되어 있는 보강부(132) 및 도전부(131)가 제1 부(110)의 각 말단 및 연결부(121)의 말단에 형성되도록 한다. The cutting step is to cut the printed circuit board 100 according to the shape of the first and second parts 110 and 120, and the first part 110 and the second part are added to a separate printed circuit board 100 to improve yield. Each of the 120 is cut, but the reinforcing part 132 and the conductive part 131 already formed are formed at each end of the first part 110 and the end of the connection part 121.

따라서 본발명의 인쇄회로기판(100) 생산 방법은 하나의 인쇄회로기판(100) 원판에서 제1 부(110) 또는 제2 부(120)의 형상을 갖는 인쇄회로기판(100)만이 생산되므로 손실되는 부분을 현저히 절감시켜 수율을 극대화한다.Therefore, the method of producing the printed circuit board 100 of the present invention is lost because only the printed circuit board 100 having the shape of the first part 110 or the second part 120 is produced from the original printed circuit board 100 Remarkably reduce the part to maximize the yield.

또한 보강부(132) 및 도전부(131) 접합단계 이전에 제1 부(110)와 연결부(121)에 각각 형성되되, 접합위치에서 서로 연계되는 가이드부(140)에 의해 도전부(131)를 접합위치에 위치시키는 단계가 더 포함될 수 있다.In addition, the reinforcing part 132 and the conductive part 131 are formed on the first part 110 and the connection part 121, respectively, before the bonding step, and the conductive part 131 is formed by the guide part 140 connected to each other at the bonding position. The step of locating the bonding position may be further included.

이는 각 도전부(131)가 보다 정확한 위치에서 서로 접합될 수 있도록 하여, 접합 과정에서 서로 다른 내부 회로가 연결되어 의도하지 않은 전압이 발생되거나 회로가 형성되지 않는 등의 문제점을 방지하여 보다 향상된 제품 신뢰성을 제공하기 위함이다.This enables each conductive part 131 to be bonded to each other at a more accurate position, thereby preventing problems such as unintended voltage generation or circuit not being formed due to the connection of different internal circuits during the bonding process. This is to provide reliability.

구체적으로 본 발명의 일실시 예의 가이드부(140)는 제1 부(110)와 연결부(121)의 양 측에 각각 형성되는 안내돌기(141)와 안착홈(142)으로 형성된다. 따라서 제1 부(110)에 형성된 안내돌기(141)는 연결부(121)에 형성된 안착홈(142)에 결합되고, 연결부(121)에 형성된 안내돌기(141)는 제1 부(110)에 형성된 안착홈(142)에 결합되어 도전부(131)의 연장방향(X) 및 적층방향(Y)의 접합위치를 안내한다.Specifically, the guide part 140 according to an embodiment of the present invention is formed of a guide protrusion 141 and a seating groove 142 formed on both sides of the first part 110 and the connection part 121, respectively. Therefore, the guide protrusion 141 formed in the first part 110 is coupled to the seating groove 142 formed in the connection part 121, and the guide protrusion 141 formed in the connection part 121 is formed in the first part 110. It is coupled to the mounting groove 142 to guide the bonding position in the extending direction (X) and the stacking direction (Y) of the conductive portion 131.

이때 가이드부(140)는 제1 부(110) 및 연결부(121)의 외측으로 돌출되어 형성되므로, 접합하는 단계 이후 결합된 안내돌기(141) 및 안착홈(142)으로 형성되는 절취부분(S)을 절취하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하며, 절취를 용이하게 하기 위하여 제1 부(110) 및 연결부(121)의 외측 둘레를 따라 절취선(143)이 더 형성되는 것이 바람직하다. 절취하는 단계는 작업자 또는 절단 공정에 의해 가능하다.At this time, the guide part 140 is formed to protrude to the outside of the first part 110 and the connection part 121, so after the joining step, a cut-out part formed of the guide protrusion 141 and the seating groove 142 coupled (S ) It is preferable to further include a step of cutting, and it is preferable that the perforation line 143 is further formed along the outer circumference of the first part 110 and the connection part 121 to facilitate cutting. The step of cutting is possible by the operator or the cutting process.

다른 실시예의 가이드부(240)는 접합위치에 설치되는 지그(Z)에 순차적으로 편입되는 관통홀(241)로 형성된다. 구체적으로 관통홀(241)은 도전부(131)에 부착된 일 측 절연층(102)에 관통하여 형성되고, 연장방향(X) 및 적층방향(Y)의 접합위치를 안내하기 위하여 접합되는 각 도전부(131)의 양 측으로 형성되는 것이 바람직하다.The guide part 240 of another embodiment is formed of a through hole 241 that is sequentially incorporated into a jig Z installed at a bonding position. Specifically, the through hole 241 is formed to penetrate through the insulating layer 102 on one side attached to the conductive part 131, and is bonded to guide the bonding position in the extension direction (X) and the stacking direction (Y). It is preferably formed on both sides of the conductive part 131.

따라서 하나의 도전부(131)의 양 측에 형성된 관통홀(241)이 각 지그(Z)에 끼움 고정되고, 이후 다른 하나의 도전부(131)의 양 측에 형성된 관통홀(241)이 각 지그(Z)에 끼움 고정되어 도전부(131)의 전기적 연결을 안내한다.Therefore, through holes 241 formed on both sides of one conductive part 131 are fitted and fixed to each jig Z, and thereafter, through holes 241 formed on both sides of the other conductive part 131 are each It is fitted and fixed to the jig (Z) to guide the electrical connection of the conductive part 131.

또 다른 실시예의 가이드부(340)는 인식표식(341)과 접합위치에서 작업자가 인식표식(341)을 인지할 수 있도록 형성되는 인식홀(342)로 형성된다. 구체적으로 인식표식(341)은 하나의 도전부(131)에 부착된 일 측 절연층(102)에 형성되고, 인식홀(342)은 다른 하나의 도전부(131)에 형성되되 접합위치에서 인식표식(341)의 위치에 대응하여 형성되어 작업자가 두 도전부(131)가 접합위치에 위치하는 경우에만 인식표식(341)을 인지할 수 있도록 한다.In another embodiment, the guide part 340 is formed of a recognition mark 341 and a recognition hole 342 formed to allow a worker to recognize the recognition mark 341 at a bonding position. Specifically, the recognition mark 341 is formed on one insulating layer 102 attached to one conductive part 131, and the recognition hole 342 is formed on the other conductive part 131, but recognized at the bonding position. It is formed corresponding to the position of the mark 341 so that the operator can recognize the recognition mark 341 only when the two conductive parts 131 are located at the bonding position.

이 경우 작업자가 인식표식(341)을 육안으로 확인해야 하는 불편함이 있으나, 추가로 절취부분(S)을 절취하는 단계나 별도의 지그(Z)를 필요로 하지 않다는 장점을 갖는다.In this case, there is an inconvenience in that the operator must visually check the identification mark 341, but it has the advantage that it does not require a step of cutting the cut-out portion S or a separate jig Z.

따라서 본원발명의 인쇄회로기판(100) 생산 방법은 가이드부(140)를 통해 도전부(131)에 형성된 내부 회로가 서로 정확한 위치에서 전기적으로 연결될 수 있도록하여 보다 향상된 제품 신뢰성 및 작업의 피로도를 낮춰 생산성을 향상시킨다.Therefore, the method of producing the printed circuit board 100 of the present invention allows the internal circuits formed on the conductive part 131 through the guide part 140 to be electrically connected to each other at the correct position, thereby reducing more improved product reliability and work fatigue. Improves productivity.

가이드부(140)를 통해 도전부(131)가 접합위치에 위치하는 경우에는 도전부(131) 및 보강부(132)를 접합하여 인쇄회로기판(100)을 완성한다. 접합하는 단계는 TIN도금된 도전부(131)를 ACF(150) 또는 솔더링하여 접합하는 단계와, 보강부(132)를 서로 다른 도전부(131)의 타 측에 형성되는 절연층(102)에 접합하는 단계로 형성된다. 이때 각 단계는 도전부(131) 접합 후 보강부(132)가 접합되도록 순차적으로 진행된다.When the conductive part 131 is positioned at the bonding position through the guide part 140, the conductive part 131 and the reinforcing part 132 are bonded to each other to complete the printed circuit board 100. In the bonding step, the TIN-plated conductive part 131 is joined by ACF 150 or soldering, and the reinforcing part 132 is attached to the insulating layer 102 formed on the other side of the different conductive parts 131. It is formed in the step of bonding. At this time, each step is sequentially performed so that the reinforcing part 132 is bonded after the conductive part 131 is bonded.

도 11에 도시된 바와 같이, 각 도전부(131)에는 TIN도금층(133)이 형성되어 있으며, 각 보강부(132)에는 접착테이프(160)가 부착되어 있으며, 먼저 TIN도금층(133)에 ACF(150)를 부착하거나 솔더크림을 도포하여 구비한다. 이후 제1 부(110)의 일 말단에 형성된 도전부(131)가 상측에 오도록 배치시키고 연결부(121)의 말단에 형성된 도전부(131)는 제1 부(110)의 일 말단에 형성된 도전부(131)와 맞닿도록 배치한 후 양 도전부(131)를 접합한다.As shown in FIG. 11, a TIN plating layer 133 is formed on each conductive part 131, and an adhesive tape 160 is attached to each reinforcing part 132. First, ACF is applied to the TIN plating layer 133. Attach 150 or apply solder cream. Thereafter, the conductive part 131 formed at one end of the first part 110 is arranged to be on the upper side, and the conductive part 131 formed at the end of the connection part 121 is a conductive part formed at one end of the first part 110. After arranging so as to come into contact with 131, both conductive portions 131 are joined.

이때 ACF(150)를 사용하는 경우에는 도전부(131)의 위치에 대응하여 열과 압력을 가하고, 솔더링을 하는 경우에는 레이저를 조사하여 접합한다.In this case, when the ACF 150 is used, heat and pressure are applied corresponding to the position of the conductive part 131, and when soldering is performed, a laser is irradiated and joined.

이 후, 각 보강부(132)에 부착되어 있던 접착테이프(160)의 이형지를 제거한 후 제1 부(110)에 형성된 보강부(132)는 연결부(121)의 보강부(132)가 형성되지 않은 절연층(102)의 외측에 부착되고, 연결부(121)에 형성된 보강부(132)는 제1 부(110)의 보강부(132)가 형성되지 않은 절연층(102)의 외측에 부착된다. 따라서 각 보강부(132)가 형성된 위치에 대응하여 압력을 가해 고정력을 향상시킨다.After that, the reinforcing part 132 formed in the first part 110 after removing the release paper of the adhesive tape 160 attached to each reinforcing part 132 is not formed with the reinforcing part 132 of the connection part 121. The reinforcing portion 132 formed on the connection portion 121 is attached to the outside of the insulating layer 102 that is not formed, and the reinforcing portion 132 of the first portion 110 is attached to the outside of the insulating layer 102 on which the reinforcing portion 132 is not formed. . Therefore, pressure is applied in correspondence with the position where each reinforcing part 132 is formed to improve the fixing force.

이때 제1 부(110)의 도전부(131)가 하측에 배치되고 연결부(121)의 도전부(131)가 상측에 배치되는 것은 본 발명의 일 예로 연결부(121)의 도전부(131)가 하측에 배치되고 제1 부(110)의 도전부(131)가 상측에 배치될 수 있다.At this time, the conductive part 131 of the first part 110 is disposed on the lower side and the conductive part 131 of the connection part 121 is disposed on the upper side. As an example of the present invention, the conductive part 131 of the connection part 121 is It is disposed on the lower side and the conductive part 131 of the first part 110 may be disposed on the upper side.

따라서 본발명의 인쇄회로기판(100) 생산 방법은 하나의 제1 부(110)의 양 말단 각각에 제2 부(120)를 연결시켜 하나의 인쇄회로기판(100)을 생산하여 생산 공정에서의 수율을 현저히 향상시킨다. 또한 보강부(132)를 구비하여 분리 형성되며 발생할 수 있는 기계적 강성 저하 문제를 해결하며 보다 향상된 제품 신뢰성을 제공한다.Therefore, the method of producing the printed circuit board 100 of the present invention is to produce one printed circuit board 100 by connecting the second part 120 to each of both ends of one first part 110. The yield is significantly improved. In addition, the reinforcing portion 132 is provided to solve the problem of deteriorating mechanical rigidity that may be formed by being separated, and provides improved product reliability.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described above, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and it is possible to appropriately change within the scope described in the claims is within the scope of protection of the present invention. It corresponds.

100: 인쇄회로기판 101: 회로층 102: 절연층
110: 제1 부 120: 제2 부 121: 연결부
122: 가지연결부 123: 고정홀
130: 접합부 131: 도전부 132: 보강부
133: TIN도금층
140,240,340: 가이드부 141: 안내돌기 142: 안착홈
143: 절취선
241: 관통홀 341: 인식표식 342: 인식홀
150: ACF 160: 접착테이프
B: 접합부분 C: 에칭부분 S: 절취부분
Z: 지그 X:연장방향 Y: 적층방향100: printed circuit board 101: circuit layer 102: insulating layer
110: part 1 120: part 2 121: connection
122: branch connection 123: fixing hole
130: junction 131: conductive portion 132: reinforcement portion
133: TIN plating layer
140,240,340: guide part 141: guide protrusion 142: seating groove
143: perforation
241: through hole 341: recognition mark 342: recognition hole
150: ACF 160: adhesive tape
B: Joint C: Etched S: Cutout
Z: Jig X: Extension direction Y: Lamination direction

Claims (13)

복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판에 있어서,
상기 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되는 밴드 형상의 제1 부;
상기 제1 부와 분리되고, 상기 배터리 셀의 적층방향(Y)으로 연장되어 각 상기 배터리 셀과 연결되는 가지연결부가 형성되며, 상기 제1 부의 양 말단에 연결되는 연결부가 연장방향(X)으로 형성된 제2 부;
상기 제1 부 및 상기 연결부의 각 말단에 내부 회로층이 노출되어 형성되는 접합부; 및
상기 제1 부와 상기 연결부 각각에 형성되고, 상기 제1,2 부 연결 시 서로 상보적으로 결합되는 안내돌기와 안착홈으로 형성되어 상기 접합부의 접합위치를 안내하는 가이드부;를 포함하고,
상기 접합부는
복수의 내부 회로가 노출되어 상기 제1,2 부를 전기적으로 연결하는 도전부와, 상기 도전부의 일 측에 형성된 절연층이 연장방향(X)으로 연장된 보강부로 형성되고, 상기 도전부 접합 시 각 상기 보강부가 서로 다른 상기 도전부의 타 측에 형성되는 상기 절연층에 부착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
In the printed circuit board for voltage sensing of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells,
A first part of a band shape formed in an extension direction (X) of the battery cell;
The first part is separated from the first part and extends in the stacking direction Y of the battery cells to form a branch connection part connected to each of the battery cells, and the connection part connected to both ends of the first part in the extension direction X A second part formed;
A junction formed by exposing an internal circuit layer at each end of the first part and the connection part; And
A guide part formed on each of the first part and the connection part, and formed as a guide protrusion and a seating groove that are complementarily coupled to each other when the first and second parts are connected to guide the joint position of the joint part; and
The junction
A plurality of internal circuits are exposed to form a conductive part electrically connecting the first and second parts, and an insulating layer formed on one side of the conductive part as a reinforcing part extending in the extension direction (X). The printed circuit board, wherein the reinforcing portion is formed to be attached to the insulating layer formed on the other side of the conductive portion different from each other.
복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판에 있어서,
상기 배터리 셀의 연장방향(X)으로 형성되는 밴드 형상의 제1 부;
상기 제1 부와 분리되고, 상기 배터리 셀의 적층방향(Y)으로 연장되어 각 상기 배터리 셀과 연결되는 가지연결부가 형성되며, 상기 제1 부의 양 말단에 연결되는 연결부가 연장방향(X)으로 형성된 제2 부;
상기 제1 부 및 상기 연결부의 각 말단에 내부 회로층이 노출되어 형성되는 접합부; 및
접합위치를 안내하는 지그가 순차적으로 관통하도록 각 상기 접합부를 관통하는 관통홀로 형성되는 가이드부;를 포함하고,
각 상기 접합부는
복수의 내부 회로가 노출되어 상기 제1,2 부를 전기적으로 연결하는 도전부와, 상기 도전부의 일 측에 형성된 절연층이 연장방향(X)으로 연장된 보강부로 형성되고, 상기 도전부 접합 시 각 상기 보강부가 서로 다른 상기 도전부의 타 측에 형성되는 상기 절연층에 부착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
In the printed circuit board for voltage sensing of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells,
A first part of a band shape formed in an extension direction (X) of the battery cell;
The first part is separated from the first part and extends in the stacking direction Y of the battery cells to form a branch connection part connected to each of the battery cells, and the connection part connected to both ends of the first part in the extension direction X A second part formed;
A junction formed by exposing an internal circuit layer at each end of the first part and the connection part; And
Including; a guide portion formed as a through hole passing through each of the bonding portion so that the jig guiding the bonding position sequentially penetrates,
Each said junction
A plurality of internal circuits are exposed to form a conductive part electrically connecting the first and second parts, and an insulating layer formed on one side of the conductive part as a reinforcing part extending in the extension direction (X). The printed circuit board, wherein the reinforcing portion is formed to be attached to the insulating layer formed on the other side of the conductive portion different from each other.
제1항 또는 제2항에 있어서,
각 상기 도전부는
외측으로 TIN도금층이 더 형성되고, ACF필름 또는 솔더링에 의해 서로 접합되며.
상기 보강부는
접착테이프에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1 or 2,
Each of the conductive parts
A TIN plating layer is further formed on the outside, and they are bonded to each other by ACF film or soldering.
The reinforcement part
A printed circuit board, characterized in that attached by adhesive tape.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 배터리 팩의 전압 센싱용 인쇄회로기판의 생산 방법에 있어서,
일 측에 절연층이 부착된 회로층을 구비하는 단계;
상기 회로층을 에칭하여 내부 회로 및 보강부를 형성하는 단계;
상기 회로층의 타 측에 상기 내부 회로의 일부가 노출되도록 미리 정해진 위치에 연결홀이 형성된 절연층을 부착하여 도전부를 형성하는 단계;
밴드 형상의 제1 부와, 상기 제1 부의 말단에 연결되는 연결부가 형성된 제2 부의 형상에 맞춰 각각 재단하되, 상기 보강부 및 도전부가 상기 제1 부와 상기 연결부의 각 말단에 형성되도록 재단하는 단계;
상기 제1 부와 상기 연결부에 형성되되, 접합위치에서 서로 연계되는 가이드부에 의해 서로 대칭 형성되는 상기 도전부가 맞닿도록 위치시키는 단계; 및
상기 제1 부와 상기 연결부에 형성된 각 상기 도전부를 ACF필름 또는 솔더링하여 접합하는 단계와, 상기 도전부 접합 후 상기 보강부를 서로 다른 상기 도전부의 타 측에 형성되는 절연층에 접합하는 단계가 순차적으로 진행되는 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 생산 방법.
In the production method of a printed circuit board for voltage sensing of a battery pack formed by stacking a plurality of battery cells,
Providing a circuit layer to which an insulating layer is attached to one side;
Etching the circuit layer to form an internal circuit and a reinforcing part;
Forming a conductive part by attaching an insulating layer having a connection hole formed at a predetermined position to expose a part of the internal circuit to the other side of the circuit layer;
Each cut according to the shape of the band-shaped first part and the second part in which the connecting part connected to the end of the first part is formed, and the reinforcing part and the conductive part are cut to be formed at each end of the first part and the connecting part. step;
Positioning the conductive portions formed in the first portion and the connecting portion to be in contact with each other by guide portions connected to each other at a bonding position; And
A step of bonding each of the conductive parts formed on the first part and the connection part by ACF film or soldering, and the step of bonding the reinforcing part to an insulating layer formed on the other side of the different conductive parts after bonding the conductive part. A method of producing a printed circuit board comprising: bonding that proceeds.
삭제delete 제8항에 있어서,
상기 위치시키는 단계는
접합되는 상기 제1 부와 상기 연결부의 양 측으로 형성된 안내돌기와 안착홈의 상보적 결합에 의해 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키며,
상기 접합단계 이후, 결합된 상기 안내돌기 및 상기 안착홈을 절취하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 생산 방법.
The method of claim 8,
The positioning step
Positioning the conductive part to contact each other by complementary coupling of the guide protrusion and the seating groove formed on both sides of the first part to be joined and the connection part,
After the bonding step, the step of cutting the combined guide protrusion and the seating groove; a method for producing a printed circuit board, characterized in that it further comprises.
제8항에 있어서
상기 위치시키는 단계는
접합위치를 안내하는 지그에 각 상기 도전부에 형성된 관통홀을 순차적으로 편입시켜 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 생산 방법.
According to claim 8
The positioning step
A method of producing a printed circuit board, characterized in that the through-holes formed in each of the conductive parts are sequentially incorporated into a jig for guiding the bonding position to position the conductive parts so as to contact each other.
제8항에 있어서,
상기 위치시키는 단계는
상기 도전부 중 어느 하나에 표시되는 인식표식과, 접합위치에서 상기 인식표식이 인지되도록 상기 도전부의 다른 하나의 형성되는 인식홀에 의해 상기 도전부를 서로 맞닿도록 위치시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 생산 방법.
The method of claim 8,
The positioning step
Production of a printed circuit board, characterized in that the conductive parts are positioned so as to contact each other by a recognition mark displayed on one of the conductive parts and a recognition hole formed on the other of the conductive part so that the recognition mark is recognized at a bonding position. Way.
제8항에 있어서,
상기 도전부 형성단계 후, 상기 도전부에 TIN도금하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 생산 방법.The method of claim 8,
After the step of forming the conductive part, TIN plating on the conductive part; a method of producing a printed circuit board, further comprising.
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