JP2008147379A - Connection structure and connection method of flexible wiring board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure and a connection method of a flexible wiring board which copes with compaction of an electronic apparatus while exhibiting good flexibility. <P>SOLUTION: The connection structure 100 of a flexible printed wiring board comprises first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, a connection member 130, and a reinforcing plate 140. The second flexible printed wiring board 120 is arranged oppositely to the first flexible printed wiring board 110. The connection member 130 connects the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120. The reinforcing plate 140 has a rigidity higher than that of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, and it is connected to a portion opposite the connection member 130 through the first flexible printed wiring board 110 on the side of the first flexible printed wiring board 110 opposite to the side where the connection member 130 is arranged. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレキシブル配線板の接続構造およびフレキシブル配線板の接続方法に関し、たとえば高屈曲性を有するフレキシブル配線板の接続構造およびフレキシブル配線板の接続方法に関する。   The present invention relates to a flexible wiring board connection structure and a flexible wiring board connection method, and more particularly to a flexible wiring board connection structure and a flexible wiring board connection method having high flexibility.

近年、HDD(ハードディスクドライブ)等の電子機器の高性能化に伴い、たとえば電子機器の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板などのフレキシブル配線板が広く用いられている。このような電子機器には、フレキシブル配線板を複数接続することによって、所望の形状を有するフレキシブル配線板を用いている。   In recent years, along with the improvement in performance of electronic devices such as HDDs (hard disk drives), flexible wiring boards such as flexible printed wiring boards are widely used for applications such as wiring to movable parts of electronic devices. In such an electronic device, a flexible wiring board having a desired shape is used by connecting a plurality of flexible wiring boards.

複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、たとえば特開2003−101167号公報(特許文献1)に、コネクタによる接続構造が開示されている。具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブルプリント配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブルプリント配線板を接続している。   As a connection structure of a plurality of flexible printed wiring boards, for example, JP 2003-101167 A (Patent Document 1) discloses a connection structure using a connector. Specifically, a flexible printed wiring board is disclosed in which a connector connection portion is formed at an end portion, and a connection terminal is formed on a conductor circuit layer whose surface is exposed in the connector connection portion. And the some flexible printed wiring board is connected by inserting the said connection terminal in the connector insertion port formed in the connector.

また、別の複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、特開2000−58996号公報(特許文献2)に、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている。具体的には、異方導電性接着剤を介して、第1のフレキシブルプリント配線板に設けられた金属製のバンプと、第2のフレキシブルプリント配線に設けられた接続パッドとを電気的に接続することにより、第1および第2のフレキシブルプリント配線板を接続している。
特開2003−101167号公報 特開2000−58996号公報
As another connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards, JP 2000-58996 A (Patent Document 2) uses a anisotropic conductive adhesive to connect a plurality of flexible printed wiring boards. Is disclosed. Specifically, the metal bumps provided on the first flexible printed wiring board and the connection pads provided on the second flexible printed wiring are electrically connected via an anisotropic conductive adhesive. By doing so, the 1st and 2nd flexible printed wiring boards are connected.
JP 2003-101167 A JP 2000-58996 A

しかしながら、上記特許文献1に記載のコネクタによる接続では、フレキシブルプリント配線板を接続するために数mm程度の厚みを有するコネクタを設ける必要があるため、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。   However, in the connection using the connector described in Patent Document 1, it is necessary to provide a connector having a thickness of about several millimeters in order to connect the flexible printed wiring board. .

また、上記特許文献2に記載のバンプによる接続では、当該バンプの厚みにより第1および第2のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みが大きくなるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の屈曲性が低下するとともに、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。   Moreover, in the connection by the bump described in Patent Document 2, the thickness of the connection portion of the first and second flexible printed wiring boards is increased depending on the thickness of the bump, so that the flexibility of the connected flexible printed wiring board is increased. In addition to the decrease, there is a problem that it is not possible to cope with downsizing of electronic devices.

さらに、上記特許文献1および2に開示の複数のフレキシブルプリント配線板における接続構造において、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いると、フレキシブルプリント配線板が折れてしまう場合がある。そのため、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いることができないという問題がある。   Furthermore, in the connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards disclosed in Patent Documents 1 and 2, if a highly flexible flexible printed wiring board is used, the flexible printed wiring board may be broken. Therefore, there exists a problem that a highly flexible flexible printed wiring board cannot be used.

したがって、本発明の目的は、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造およびフレキシブル配線板の接続方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible wiring board connection structure and a flexible wiring board connection method that can cope with downsizing of electronic devices and have good flexibility.

本発明のフレキシブル配線板の接続構造は、第1のフレキシブル配線板と、第2のフレキシブル配線板と、接続部材と、補強板とを備えている。第2のフレキシブル配線板は、第1のフレキシブル配線板と対向するように配置される。接続部材は、第1のフレキシブル配線板と、第2のフレキシブル配線板とを電気的に接続する。補強板は、第1および第2のフレキシブル配線板よりも高い剛性を有するとともに、第1のフレキシブル配線板における接続部材が配置される面と反対側の面であって、第1のフレキシブル配線板を介して接続部材と対向する部分の全部または一部と接続される。   The connection structure of the flexible wiring board of this invention is equipped with the 1st flexible wiring board, the 2nd flexible wiring board, the connection member, and the reinforcement board. The second flexible wiring board is disposed so as to face the first flexible wiring board. The connecting member electrically connects the first flexible wiring board and the second flexible wiring board. The reinforcing plate has a higher rigidity than the first and second flexible wiring boards, and is a surface on the opposite side to the surface on which the connection member is arranged in the first flexible wiring board, and the first flexible wiring board It connects with all or one part of the part which opposes a connection member via.

本発明のフレキシブル配線板の接続構造によれば、第1および第2のフレキシブル配線板の少なくとも接続部分を補強する補強板を備えているので、第1および第2のフレキシブル配線板の少なくとも一方が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、第1および第2のフレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲性が良好になる。また、第1および第2のフレキシブル配線板を対向させた位置で接続部材を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。   According to the flexible wiring board connection structure of the present invention, since the reinforcing plate is provided to reinforce at least the connection portion of the first and second flexible wiring boards, at least one of the first and second flexible wiring boards is provided. Even when the flexibility is good, it is possible to prevent the first and second flexible wiring boards from being broken at the time of bending. Therefore, the flexibility is improved. In addition, since the first and second flexible wiring boards are connected using the connecting member at a position facing each other, the size can be reduced.

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、熱硬化性樹脂である。   In the connection structure of the flexible wiring board, the connection member is preferably a thermosetting resin.

これにより、第1および第2のフレキシブル配線板の接続を確実にできる。また、第1および第2のフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡を防止できる。   Thereby, the connection of a 1st and 2nd flexible wiring board can be ensured. Moreover, even if the patterns of the first and second flexible wiring boards have a narrow pitch, a short circuit can be prevented.

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、異方性導電性膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)である。   In the connection structure of the flexible wiring board, preferably, the connection member is an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film).

これにより、第1および第2のフレキシブル配線板のパターンのピッチが小さい場合であっても、第1および第2のフレキシブル配線板の接続をより確実にできる。また、第1および第2のフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡をより防止できる。   Thereby, even if it is a case where the pitch of the pattern of a 1st and 2nd flexible wiring board is small, a 1st and 2nd flexible wiring board can be connected more reliably. In addition, even when the patterns of the first and second flexible wiring boards are narrow pitches, a short circuit can be further prevented.

なお、上記「異方性導電性膜」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定(面間)方向の導電性が高い性質(異方導電性)を持つ膜を意味する。   The above-mentioned “anisotropic conductive film” is a property in which fine conductive particles are dispersed in a film-like insulating resin material and the conductivity in a specific (inter-surface) direction is high (anisotropic conductivity). Means a film with

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、補強板は、第2のフレキシブル配線板における接続部材が配置されていない部分とも対向し、補強板と、第2のフレキシブル配線板の部分とを接続する接着剤をさらに備えている。   Preferably, in the connection structure of the flexible wiring board, the reinforcing plate is also opposed to a portion of the second flexible wiring board where the connecting member is not disposed, and connects the reinforcing plate and the portion of the second flexible wiring board. An adhesive is further provided.

これにより、第2のフレキシブル配線板と補強板とを接続できる。そのため、第2のフレキシブル配線板の屈曲性を生かすことができる。また、第2のフレキシブル配線板において第1のフレキシブル配線板との接合部分以外の部分の強度も向上できる。   Thereby, a 2nd flexible wiring board and a reinforcement board can be connected. Therefore, the flexibility of the second flexible wiring board can be utilized. In addition, the strength of the second flexible wiring board other than the joint with the first flexible wiring board can be improved.

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、接着剤は熱硬化性樹脂である。これにより、第2のフレキシブル配線板と補強板とをより確実に接続できる。   In the flexible wiring board connection structure, the adhesive is preferably a thermosetting resin. Thereby, a 2nd flexible wiring board and a reinforcement board can be connected more reliably.

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、補強板は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。   In the flexible wiring board connection structure, the reinforcing plate is preferably made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.

これにより、補強板の剛性が向上するため、第1および第2のフレキシブル配線板の屈曲性をより生かすことができる。   Thereby, since the rigidity of a reinforcement board improves, the flexibility of the 1st and 2nd flexible wiring board can be utilized more.

上記フレキシブル配線板の接続構造において好ましくは、第2のフレキシブル配線板は高屈曲性を有する。   In the flexible wiring board connection structure, the second flexible wiring board preferably has high flexibility.

これにより、第2のフレキシブル配線板が高屈曲性を有していても、補強板により第2のフレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。また、第2のフレキシブル配線板が高屈曲性を有しているので、より広い形状の接続構造を得られる。   Thereby, even if the second flexible wiring board has high flexibility, it is possible to prevent the second flexible wiring board from being broken by the reinforcing plate. Further, since the second flexible wiring board has high flexibility, a wider connection structure can be obtained.

なお、上記「高屈曲性」とは、JIS C−5016に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Rが2.5mm、速度が1500回/分、ストロークが20mm、および温度が80℃の条件で、耐屈曲寿命Nfが105〜106であることを意味する。 The “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of a sliding bending test measured according to JIS C-5016. under conditions of 80 ° C., which means that the flex life N f is 105 to 106.

本発明のフレキシブル配線板の接続方法は、準備工程と、第1接続工程と、第2接続工程とを備えている。準備工程は、第1のフレキシブル配線板と、第2のフレキシブル配線板と、第1および第2のフレキシブル配線板よりも高い剛性を有する補強板とを準備する。第1接続工程は、第1のフレキシブル配線板と、第1のフレキシブル配線板と対向するように配置される第2のフレキシブル配線板とを接続部材で接続する。第2接続工程は、第1のフレキシブル配線板における第2のフレキシブル配線板と接続される面と反対側の面の全部または一部と、補強板とを接続する。   The connection method of the flexible wiring board of this invention is equipped with the preparation process, the 1st connection process, and the 2nd connection process. The preparation step prepares a first flexible wiring board, a second flexible wiring board, and a reinforcing plate having higher rigidity than the first and second flexible wiring boards. In the first connecting step, the first flexible wiring board is connected to the second flexible wiring board disposed so as to face the first flexible wiring board with a connecting member. In the second connection step, the reinforcing plate is connected to all or a part of the surface of the first flexible wiring board opposite to the surface connected to the second flexible wiring board.

本発明のフレキシブル配線板の接続方法によれば、第1および第2のフレキシブル配線板と、第1および第2のフレキシブル配線板を接続する接続部材と、第1のフレキシブル配線板と接続される補強板とを備えるフレキシブル配線板の接続構造を得られる。そのため、第1および第2のフレキシブル配線板の接続部分、および第1のフレキシブル配線板の当該接続部分以外の部分を少なくとも補強する補強板を備えているので、第1および第2のフレキシブル配線板の少なくとも一方が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、第1および第2のフレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造を得ることができる。また、第1および第2のフレキシブル配線板を対向させた位置で接続部材を用いて接続しているので、小型化を図るフレキシブル配線板の接続構造を得ることができる。   According to the connecting method of the flexible wiring board of the present invention, the first and second flexible wiring boards, the connecting member connecting the first and second flexible wiring boards, and the first flexible wiring board are connected. A connection structure of a flexible wiring board provided with a reinforcing plate can be obtained. For this reason, the first and second flexible wiring boards are provided with a reinforcing plate that at least reinforces the connection portions of the first and second flexible wiring boards and the portions other than the connection portions of the first flexible wiring boards. Even when at least one of them is flexible, it is possible to prevent the first and second flexible wiring boards from being broken during bending. Therefore, it is possible to obtain a connection structure of a flexible wiring board with good flexibility. In addition, since the first and second flexible wiring boards are connected using the connecting member at a position where the first and second flexible wiring boards are opposed to each other, a connection structure of the flexible wiring board that can be miniaturized can be obtained.

上記フレキシブル配線板の接続方法において好ましくは、第2のフレキシブル配線板と、補強板とを接着剤で接続する第3接続工程をさらに備えている。   Preferably, the flexible wiring board connection method further includes a third connection step of connecting the second flexible wiring board and the reinforcing plate with an adhesive.

第3接続工程を実施することにより、補強板と、第2のフレキシブル配線板とを接続できる。そのため、第2のフレキシブル配線板の屈曲性を生かすことができる。また、第2のフレキシブル配線板において第1のフレキシブル配線板との接続部分以外の部分の強度も向上できる。   By performing the third connection step, the reinforcing plate and the second flexible wiring board can be connected. Therefore, the flexibility of the second flexible wiring board can be utilized. Further, the strength of the second flexible wiring board other than the connection part with the first flexible wiring board can be improved.

上記フレキシブル配線板の接続方法において好ましくは、第2接続工程と第3接続工程とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。   In the flexible wiring board connection method, preferably, the second connection step and the third connection step are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.

なお、本発明において、「フレキシブル配線板」とは、フレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuits)とフレキシブルフラットケーブル(FFC:Flexible Flat Cable)とを含む。   In the present invention, the “flexible wiring board” includes a flexible printed circuit board (FPC) and a flexible flat cable (FFC).

本発明のフレキシブル配線板の接続構造およびフレキシブル配線板の接続方法によれば、補強板を備えているので、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好になる。   According to the flexible wiring board connection structure and the flexible wiring board connection method of the present invention, since the reinforcing plate is provided, it is possible to cope with the downsizing of the electronic device and the flexibility is improved.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

図1は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造を示す概略断面図である。図1を参照して、本発明の実施の形態におけるフレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板(FPC)の接続構造を説明する。実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造100は、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第2のフレキシブルプリント配線板120と、接続部材130と、補強板140とを備えている。第2のフレキシブルプリント配線板120は、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される。接続部材130は、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第2のフレキシブルプリント配線板120とを電気的に接続する。補強板140は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有するとともに、第1のフレキシブルプリント配線板110における接続部材130が配置される面110aと反対側の面110bであって、第1のフレキシブルプリント配線板110を介して接続部材130と対向する部分の全部または一部110b1と接続される。   FIG. 1 is a schematic sectional view showing a connection structure of a flexible printed wiring board in an embodiment of the present invention. With reference to FIG. 1, the connection structure of the flexible printed wiring board (FPC) as an example of the flexible wiring board in embodiment of this invention is demonstrated. The flexible printed wiring board connection structure 100 according to the embodiment includes a first flexible printed wiring board 110, a second flexible printed wiring board 120, a connection member 130, and a reinforcing plate 140. The second flexible printed wiring board 120 is disposed so as to face the first flexible printed wiring board 110. The connection member 130 electrically connects the first flexible printed wiring board 110 and the second flexible printed wiring board 120. The reinforcing plate 140 has higher rigidity than the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, and the surface 110b opposite to the surface 110a on which the connecting member 130 is disposed in the first flexible printed wiring board 110. In this case, the first flexible printed wiring board 110 is connected to all or a part 110b1 of the portion facing the connection member 130.

実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造100は、2枚のフレキシブルプリント配線板の接続構造である。フレキシブルプリント配線板の接続構造100は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120と、接続部材130と、補強板140と、接着剤150,160とを備えている。フレキシブルプリント配線板の接続構造100は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の端部において、パターン112,122上に接続部材130が配置され、接続部材130を介して第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120が重なるように形成されている。すなわち、フレキシブルプリント配線板110,120は、接続部材130を中心として対向させて配置されている。   The flexible printed wiring board connection structure 100 in the embodiment is a connection structure of two flexible printed wiring boards. The flexible printed wiring board connection structure 100 includes first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, a connection member 130, a reinforcing plate 140, and adhesives 150 and 160. In the flexible printed wiring board connection structure 100, the connection members 130 are arranged on the patterns 112 and 122 at the ends of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, and the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected to each other. The second flexible printed wiring boards 110 and 120 are formed so as to overlap each other. That is, the flexible printed wiring boards 110 and 120 are arranged to face each other with the connection member 130 as the center.

具体的には、図1に示すように、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120は、それぞれベースフィルム111,121と、ベースフィルム111,121上に形成されたパターン112,122と、パターン112,122上に形成された接着剤113,123と、カバーフィルム114,124とを備えている。第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の端部において、パターン112,122が露出している。なお、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120は、ベースフィルム111,121と、パターン112,122とを備えていれば、特に限定されず、接着剤113,123およびカバーフィルム114,124の少なくとも一方を備えていなくてもよいし、他の構成を備えていてもよい。   Specifically, as shown in FIG. 1, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 include a base film 111 and 121, and patterns 112 and 122 formed on the base film 111 and 121, respectively. , Adhesives 113 and 123 formed on the patterns 112 and 122 and cover films 114 and 124 are provided. The patterns 112 and 122 are exposed at the ends of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120. The first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are not particularly limited as long as the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are provided with the base films 111 and 121 and the patterns 112 and 122, respectively. At least one of 124 may not be provided, and other configurations may be provided.

ベースフィルム111,121は特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。パターン112,122は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。また、実施の形態では、パターン112,122は、フレキシブルプリント配線板110,120の端部に形成されているが、特にこれに限定されず、パターン112,122はフレキシブルプリント配線板110,120の任意の箇所に1または複数形成されていてもよい。接着剤113,123は、パターン112,122とカバーフィルム114,124とを接着できれば特に限定されず、たとえば熱硬化性樹脂を用いることができる。カバーフィルム114,124は、特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。   Base films 111 and 121 are not particularly limited, and are made of polyimide, for example. The patterns 112 and 122 are not particularly limited as long as they are conductive, and are made of a metal thin film such as a copper foil. In the embodiment, the patterns 112 and 122 are formed at the ends of the flexible printed wiring boards 110 and 120. However, the patterns 112 and 122 are not particularly limited thereto, and the patterns 112 and 122 are formed on the flexible printed wiring boards 110 and 120. One or more may be formed at any location. The adhesives 113 and 123 are not particularly limited as long as the patterns 112 and 122 and the cover films 114 and 124 can be bonded, and for example, a thermosetting resin can be used. The cover films 114 and 124 are not particularly limited, and are made of polyimide, for example.

実施の形態では、第1のフレキシブルプリント配線板110は、パターン112上に、半田などの接着剤により接続された実装部品(図示せず)をさらに備えている高機能なフレキシブルプリント配線板としている。なお、実装部品は、特に制限されず、任意の部品を所望の部分に所望の数だけ配置される。   In the embodiment, the first flexible printed wiring board 110 is a highly functional flexible printed wiring board further including a mounting component (not shown) connected to the pattern 112 by an adhesive such as solder. . The mounting parts are not particularly limited, and a desired number of arbitrary parts are arranged in a desired part.

また、第2のフレキシブルプリント配線板120は、高屈曲性を有しているとともに、安価なフレキシブルプリント配線板としている。   The second flexible printed wiring board 120 is highly flexible and is an inexpensive flexible printed wiring board.

第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120は、図1に示すように、ベースフィルム111,121の一方面にのみパターン112,122を有する片面板であってもよいが、特にこれに限定されない。たとえば、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120は、ベースフィルム111,121の両側面にパターンを有する両面板であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板110,120は、カバーフィルム114,124などの絶縁体とパターンとを積み重ねた多層板であってもよい。第1のフレキシブルプリント配線板110を実装部品を搭載する高機能なフレキシブルプリント配線板とする場合には、両面板または多層板とすることが好ましい。また、第2のフレキシブルプリント配線板120を高屈曲性で安価なフレキシブルプリント配線板とする場合には、片面板とすることが好ましい。   The first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 may be single-sided boards having patterns 112 and 122 only on one side of the base films 111 and 121, as shown in FIG. It is not limited. For example, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 may be double-sided boards having patterns on both side surfaces of the base films 111 and 121. In addition, the flexible printed wiring boards 110 and 120 may be multilayer boards in which insulators such as cover films 114 and 124 and patterns are stacked. When the first flexible printed wiring board 110 is a highly functional flexible printed wiring board on which mounting components are mounted, it is preferably a double-sided board or a multilayer board. In addition, when the second flexible printed wiring board 120 is a flexible printed wiring board that is highly flexible and inexpensive, it is preferably a single-sided board.

なお、片面板とは、配線板の一方面のみにパターン(回路)があるものを意味する。両面板とは、配線板の両面にパターン(回路)があるものを意味する。多層板とは、ウエハース状に絶縁体とパターン(回路)とを積み重ねたものを意味する。   In addition, a single-sided board means what has a pattern (circuit) only on one side of a wiring board. A double-sided board means what has a pattern (circuit) on both surfaces of a wiring board. A multilayer board means what laminated | stacked the insulator and the pattern (circuit) on the wafer form.

第2のフレキシブルプリント配線板120は、高屈曲性を有することが好ましい。高屈曲性を有していると、第2のフレキシブルプリント配線板120を丸めるなど形状を変形させても、導線であるパターン122が切断されることを防止できる。また、第1のフレキシブルプリント配線板120も、高屈曲性を有していてもよい。   The second flexible printed wiring board 120 preferably has high flexibility. If it has high flexibility, it is possible to prevent the pattern 122 that is a conductive wire from being cut even if the second flexible printed wiring board 120 is rounded or otherwise deformed. The first flexible printed wiring board 120 may also have high flexibility.

なお、「高屈曲性」とは、JIS C−5016に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Rが2.5mm、速度が1500回/分、ストロークが20mm、および温度が80℃の条件で、耐屈曲寿命Nfが105〜106であることを意味する。ここで、図2を参照して、摺動屈曲試験を説明する。なお、図2は、摺動屈曲試験を説明するための概略図である。 Note that “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of 80 in a sliding bending test measured in accordance with JIS C-5016. at ℃ conditions, it means that the flex life N f is 105 to 106. Here, the sliding bending test will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the sliding bending test.

摺動屈曲試験は、図2に示すように、まず、フレキシブルプリント配線板20を上記の屈曲半径RのU字状に曲がるように、一方端部を固定板11へ把持金具12により固定するとともに、他方端部を駆動板13へ固定する。次に、温度が80℃の条件で、駆動板13を上記の速度およびストロークでフレキシブルプリント配線板20が断線するまで繰り返し摺動させる。次に、断線検知装置端子14により、フレキシブルプリント配線板20が断線するまでの屈曲回数を測定し、屈曲回数から耐屈曲寿命Nfを求める。このように測定された耐屈曲寿命Nfが105〜106であるフレキシブルプリント配線板20を高屈曲性としている。 In the sliding bending test, as shown in FIG. 2, first, the flexible printed wiring board 20 is fixed to the fixing plate 11 with the holding metal fitting 12 so that the flexible printed wiring board 20 is bent into a U shape with the bending radius R described above. The other end is fixed to the drive plate 13. Next, the drive plate 13 is repeatedly slid at the above speed and stroke until the flexible printed wiring board 20 is disconnected under the condition where the temperature is 80 ° C. Next, the disconnection detection device terminal 14 measures the number of bending times until breakage flexible printed wiring board 20, determine the flex life N f from the bent number. Thus measured bending life N f is a flexible printed circuit board 20 is 105 to 106 and high flexibility.

接続部材130は、第1のフレキシブルプリント配線板110と第2のフレキシブルプリント配線板120との電気的な接続を行なうための部材であり、熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、耐熱性が100℃以上であることがより好ましい。   The connection member 130 is a member for making an electrical connection between the first flexible printed wiring board 110 and the second flexible printed wiring board 120, and is preferably a thermosetting resin. For example, an epoxy resin can be used as the thermosetting resin. Moreover, as a thermosetting resin, resin with high heat resistance is preferable, and it is more preferable that heat resistance is 100 degreeC or more.

また、接続部材130は、異方性導電性膜であることが好ましい。接続部材130に異方性導電性膜を用いると、隣り合うパターン112,122の中心間の距離であるピッチ(図3におけるピッチP)を狭くしても、接続部材130による短絡を防止できる。   The connecting member 130 is preferably an anisotropic conductive film. When an anisotropic conductive film is used for the connecting member 130, even if the pitch (pitch P in FIG. 3) that is the distance between the centers of the adjacent patterns 112 and 122 is narrowed, a short circuit by the connecting member 130 can be prevented.

補強板140は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有している。フレキシブルプリント配線板は、柔軟であり大きく変形させることが可能なプリント配線板であるため、補強板140により、第1のフレキシブルプリント配線板110(または第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120)の屈曲性による折れを防止できる。なお、剛性とは、曲げやねじりの力に対する寸法変化を意味し、寸法変化の小さいことを剛性が高いとする。   The reinforcing plate 140 has higher rigidity than the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120. Since the flexible printed wiring board is a flexible printed wiring board that can be deformed greatly, the first flexible printed wiring board 110 (or the first and second flexible printed wiring boards 110, 120) can be prevented from being bent. The rigidity means a dimensional change with respect to bending or twisting force, and a small dimensional change is assumed to be high in rigidity.

補強板140は、ポリイミド、ガラスエポキシ、および紙フェノール等のエンジニアリングプラスチックや、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス等の合金鋼の金属板からなる硬質板であることが好ましく、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなることがより好ましい。なお、ガラスエポキシとは、ガラスクロス(布)を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。紙フェノールとは、紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。   The reinforcing plate 140 is preferably a hard plate made of an engineering plastic such as polyimide, glass epoxy, and paper phenol, or a metal plate of alloy steel such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, and stainless steel. More preferably, it is made of at least one substance selected from the group consisting of glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Glass epoxy is obtained by impregnating a glass cloth (cloth) with an epoxy resin. Paper phenol is paper impregnated with phenol resin.

補強板140は、第1のフレキシブルプリント配線板110における接続部材130が配置される面110aと反対側の面110bであって、第1のフレキシブルプリント配線板110を介して接続部材130と対向する部分の全部または一部110b1、および第2のフレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分120aの一部120a1と対向している。そして、第1のフレキシブルプリント配線板110の全部または一部110b1、および第2のフレキシブルプリント配線板120の一部120a1は、それぞれ接着剤150,160により、補強板140と機械的に接続されている。なお、補強板140は、第1のフレキシブルプリント配線板110の全部または一部110b1の一部、および第2のフレキシブルプリント配線板120の部分120の一部120aと接続されていることが好ましい。   The reinforcing plate 140 is a surface 110b opposite to the surface 110a on which the connection member 130 is disposed in the first flexible printed wiring board 110, and faces the connection member 130 through the first flexible printed wiring board 110. All or a part 110b1 of the part and the part 120a1 of the part 120a where the connecting member 130 is not arranged in the second flexible printed wiring board 120 are opposed. All or a part 110b1 of the first flexible printed wiring board 110 and a part 120a1 of the second flexible printed wiring board 120 are mechanically connected to the reinforcing plate 140 by adhesives 150 and 160, respectively. Yes. The reinforcing plate 140 is preferably connected to all or a part of the first flexible printed wiring board 110 or a part of the part 110b1 of the first flexible printed wiring board 110 and a part 120a of the part 120 of the second flexible printed wiring board 120.

接着剤150,160は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120と、補強板140とを接続することができれば特に限定されない。接着剤150,160は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と、1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることが好ましい。また、接着剤150,160は、耐熱性を有していることが好ましい。なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、たとえば、ビスフェノールA型、F型、S型、またはAD型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、またはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、フェノキシ樹脂などの分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と、分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを適宜組み合わせて使用することもできる。   Adhesives 150 and 160 are not particularly limited as long as first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 and reinforcing plate 140 can be connected. The adhesives 150 and 160 are preferably thermosetting resins, and preferably contain one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents. Moreover, it is preferable that the adhesives 150 and 160 have heat resistance. The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, or AD type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, or A dicyclopentadiene type epoxy resin or the like can be used. Further, a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more such as a phenoxy resin and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less can be used in appropriate combination.

また、潜在性硬化剤とは、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど効果反応を起こさないが、加熱等により、所定の条件とすることにより、速やかに硬化反応を行なう硬化剤を意味する。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸および酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化化合物、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。   Also, the latent curing agent means a curing agent that has excellent storage stability at low temperature and hardly causes an effective reaction at room temperature, but quickly performs a curing reaction by setting it to a predetermined condition by heating or the like. To do. As this latent curing agent, imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid and acid anhydride series curing Agents, basic active hydrogenated compounds, and modified products thereof are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。   In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.

次に、図1、図3〜5を参照して、本発明の実施の形態におけるフレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板(FPC)の接続方法について説明する。なお、図3は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を説明するための概略上面図である。図4は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を説明するための概略断面図である。図5は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を示すフローチャートである。   Next, with reference to FIGS. 1 and 3 to 5, a method for connecting a flexible printed wiring board (FPC) as an example of the flexible wiring board in the embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a schematic top view for explaining a connecting method of the flexible printed wiring board in the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the method for connecting the flexible printed wiring boards in the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flowchart showing a connecting method of the flexible printed wiring board in the embodiment of the present invention.

まず、図3〜5に示すように、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第2のフレキシブルプリント配線板120と、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有する補強板140とを準備する準備工程(S10)を実施する。   First, as shown in FIGS. 3 to 5, the first flexible printed wiring board 110, the second flexible printed wiring board 120, and the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 have higher rigidity. A preparation step (S10) for preparing the reinforcing plate 140 is performed.

準備工程(S10)では、たとえばベースフィルム111,121と、ベースフィルム111,121上に形成されたパターン112,122と、パターン112,122上に形成された接着剤113,123と、カバーフィルム114,124とを備えている第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を準備する。また、第2のフレキシブルプリント配線板120は、高屈曲性を有していることが好ましい。   In the preparation step (S10), for example, the base films 111 and 121, the patterns 112 and 122 formed on the base films 111 and 121, the adhesives 113 and 123 formed on the patterns 112 and 122, and the cover film 114 are formed. , 124 are prepared. First and second flexible printed wiring boards 110, 120 are prepared. Moreover, it is preferable that the 2nd flexible printed wiring board 120 has high flexibility.

また、準備工程(S10)では、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有していれば特に限定されないが、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる補強板140を準備することが好ましい。   In the preparation step (S10), there is no particular limitation as long as it has higher rigidity than the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, but polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, It is preferable to prepare a reinforcing plate 140 made of at least one substance selected from the group consisting of aluminum and aluminum alloys.

次に、図3および図5に示すように、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される第2のフレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で電気的に接続する第1接続工程(S20)を実施する。   Next, as shown in FIGS. 3 and 5, the first flexible printed wiring board 110 is connected to the second flexible printed wiring board 120 arranged so as to face the first flexible printed wiring board 110. A first connection step (S20) in which the members 130 are electrically connected is performed.

第1接続工程(S20)では、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120とを接続部材130で接続する方法は任意の方法を採用することができる。具体的には、たとえば第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の露出したパターンを対向させるように配置する。そして、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の一方のパターン112,122上に接続部材130を配置する。そして、接続部材130により第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を電気的に接続する。   In the first connection step (S20), any method can be adopted as a method of connecting the first and second flexible printed wiring boards 110, 120 with the connection member 130. Specifically, for example, the exposed patterns of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are arranged to face each other. Then, the connection member 130 is disposed on one of the patterns 112 and 122 of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120. Then, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are electrically connected by the connecting member 130.

接続部材130は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂を融点よりも高い温度に加熱し、硬化させることによって、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120が電気的に接続される。   The connection member 130 is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin. In this case, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are electrically connected by heating and curing the thermosetting resin to a temperature higher than the melting point.

また、接続部材130は、異方性導電性膜であることがより好ましい。この場合には、用いる異方性導電性膜に応じた条件で加熱および加圧を行なうことによって、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120が接続される。接続部材130が異方性導電性膜とすると、異方性導電性膜の厚み方向について電気的に接続がされるので、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120のパターン112,122が電気的に接続される。   Further, the connecting member 130 is more preferably an anisotropic conductive film. In this case, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected by performing heating and pressing under conditions according to the anisotropic conductive film to be used. When the connection member 130 is an anisotropic conductive film, the connection is made in the thickness direction of the anisotropic conductive film, so the patterns 112 and 122 of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected. Are electrically connected.

次に、第1のフレキシブルプリント配線板110における第2のフレキシブルプリント配線板120と接続される面110aと反対側の面110bの全部または一部110b1と、補強板140とを接続する第2接続工程(S30)を実施する。   Next, the second connection for connecting the reinforcing plate 140 with all or a part 110b1 of the surface 110b opposite to the surface 110a connected to the second flexible printed wiring board 120 in the first flexible printed wiring board 110. Step (S30) is performed.

具体的には、第2接続工程(S30)では、図4および図5に示すように、第1のフレキシブルプリント配線板110における接続部材130が配置される面110aと反対側の面110bであって、第1のフレキシブルプリント配線板110を介して接続部材130と対向する部分の全部または一部110b1(実施の形態では全部)と、補強板140とを対向するように配置する。この際、第1のフレキシブルプリント配線板110の反対側の面110bにおいて、全部または一部110b1以外の部分の一部と、補強板140とを対向するように配置する。そして、接着剤150により第1のフレキシブルプリント配線板110と補強板140とを機械的に接続する。   Specifically, in the second connection step (S30), as shown in FIGS. 4 and 5, the surface 110b of the first flexible printed wiring board 110 is opposite to the surface 110a on which the connection member 130 is disposed. Then, all or a part 110b1 (all in the embodiment) of the part facing the connection member 130 via the first flexible printed wiring board 110 and the reinforcing plate 140 are arranged to face each other. At this time, on the surface 110b on the opposite side of the first flexible printed wiring board 110, the whole or a part of the part other than the part 110b1 and the reinforcing plate 140 are arranged to face each other. Then, the first flexible printed wiring board 110 and the reinforcing plate 140 are mechanically connected by the adhesive 150.

接着剤150は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。   The adhesive 150 is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin, and more preferably contains one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents.

次に、第2のフレキシブルプリント配線板120と、補強板140とを接着剤160で接続する第3接続工程(S40)を実施する。   Next, the 3rd connection process (S40) which connects the 2nd flexible printed wiring board 120 and the reinforcement board 140 with the adhesive agent 160 is implemented.

具体的には、第2接続工程(S30)において、補強板140を、第2のフレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分の全部または一部とも対向するように配置する。そして、補強板140と、第2のフレキシブルプリント配線板110の一部とを接着剤160により機械的に接続する。   Specifically, in the second connection step (S30), the reinforcing plate 140 is disposed so as to face all or a part of the portion of the second flexible printed wiring board 120 where the connection member 130 is not disposed. Then, the reinforcing plate 140 and a part of the second flexible printed wiring board 110 are mechanically connected by an adhesive 160.

接着剤160は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。   The adhesive 160 is preferably a thermosetting resin, and more preferably contains one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents.

なお、上記フレキシブルプリント配線板110,120の接続方法において、それぞれの工程(S10〜S40)は任意の順序としてもよいし、任意の工程を同時に実施してもよい。接続を容易にする観点および工程数を減少する観点から、第2接続工程(S30)と第3接続工程(S40)とを同時に実施することが好ましい。この場合には、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を接続部材130で接続する第1接続工程(S20)後に、補強板140と第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120とを対向させるように配置する。そして、接着剤150,160を用いて、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120と、補強板140とを接続する。また、接着剤150,160は、別のものを用いてもよいし、同じものを用いてもよい。接着剤150,160が同じである場合には、補強板140の表面上に一度に配置してもよい。   In the method of connecting the flexible printed wiring boards 110 and 120, the respective steps (S10 to S40) may be performed in an arbitrary order, or arbitrary steps may be performed simultaneously. From the viewpoint of facilitating connection and reducing the number of steps, it is preferable to simultaneously perform the second connection step (S30) and the third connection step (S40). In this case, after the first connection step (S20) in which the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected by the connecting member 130, the reinforcing plate 140 and the first and second flexible printed wiring boards 110, 120 are connected. 120 is arranged to face each other. And the 1st and 2nd flexible printed wiring boards 110 and 120 and the reinforcement board 140 are connected using the adhesive agents 150 and 160. FIG. Further, the adhesives 150 and 160 may be different or the same. When the adhesives 150 and 160 are the same, they may be disposed on the surface of the reinforcing plate 140 at a time.

以上の工程(S10〜S40)を実施することにより、図1に示す第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を接続したフレキシブルプリント配線板の接続構造100を得ることができる。   By performing the above steps (S10 to S40), it is possible to obtain the flexible printed wiring board connection structure 100 in which the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 shown in FIG. 1 are connected.

なお、本実施の形態では、2枚のフレキシブルプリント配線板の接続構造およびフレキシブルプリント配線板の接続方法について説明したが、3枚以上のフレキシブルプリント配線板の接続構造およびフレキシブルプリント配線板の接続方法についても本発明は含まれる。3枚以上のフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法の場合には、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120に第3のフレキシブルプリント配線板をさらに加えることや、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の接続構造100を複数用いることにより、3枚以上のフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法となる。   In the present embodiment, the connection structure of two flexible printed wiring boards and the connection method of flexible printed wiring boards have been described. However, the connection structure of three or more flexible printed wiring boards and the connection method of flexible printed wiring boards The present invention is also included. In the case of the connection structure and connection method of three or more flexible printed wiring boards, a third flexible printed wiring board is further added to the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, or the first and second flexible printed wiring boards are connected. By using a plurality of connection structures 100 of the two flexible printed wiring boards 110 and 120, a connection structure and a connection method for three or more flexible printed wiring boards are obtained.

また、実施の形態ではフレキシブル配線板の接続構造および接続方法として、フレキシブルプリント配線板を用いて説明をしたが、特にこれに限定されない。実施の形態におけるフレキシブル配線板の接続構造および接続方法は、フレキシブルフラットケーブル(FFC)に適用することもできる。すなわち、フレキシブルフラットケーブル同士の接続構造および接続方法や、フレキシブルフラットケーブルとフレキシブルプリント配線板との接続構造および接続方法などに適用できる。   In the embodiments, the flexible printed wiring board is described as a flexible wiring board connection structure and connection method, but the present invention is not particularly limited to this. The flexible wiring board connection structure and connection method in the embodiment can be applied to a flexible flat cable (FFC). That is, the present invention can be applied to a connection structure and a connection method between flexible flat cables, a connection structure and a connection method between a flexible flat cable and a flexible printed wiring board, and the like.

以上説明したように、実施の形態におけるフレキシブル配線板の接続構造の一例としてのフレキシブルプリント配線板110,120の接続構造100によれば、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される第2のフレキシブルプリント配線板120と、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第2のフレキシブルプリント配線板120とを電気的に接続する接続部材130と、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有するとともに、第1のフレキシブルプリント配線板110における接続部材130が配置される面110aと反対側の面110bであって、第1のフレキシブルプリント配線板110を介して接続部材130と対向する部分110bの全部または一部110b1と接続される補強板140とを備えている。フレキシブルプリント配線板の接続構造100は第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の少なくとも接続部分を補強する補強板140を備えているので、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の少なくとも一方が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120(特にパターン112,122)が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲特性が良好になる。   As described above, according to the connection structure 100 of the flexible printed wiring boards 110 and 120 as an example of the connection structure of the flexible wiring board in the embodiment, the first flexible printed wiring board 110 and the first flexible printed circuit. Second flexible printed wiring board 120 arranged to face wiring board 110, first flexible printed wiring board 110, and connection member 130 for electrically connecting second flexible printed wiring board 120, A surface 110b having a higher rigidity than the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 and a surface 110b opposite to the surface 110a on which the connection member 130 is disposed in the first flexible printed wiring board 110, Connecting member via first flexible printed wiring board 110 And a 30 and a reinforcing plate 140 that is connected all or part 110b1 of opposing portions 110b. Since the flexible printed wiring board connection structure 100 includes the reinforcing plate 140 that reinforces at least the connecting portions of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are provided. Even when at least one of 120 has good flexibility, it is possible to prevent the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 (particularly the patterns 112 and 122) from being broken during bending. For this reason, the bending characteristics are improved.

また、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を対向させた位置で接続部材130を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。   In addition, since the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected using the connecting member 130 at a position facing each other, the size can be reduced.

さらに、補強板140は第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の少なくとも接続部分を補強しているので、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の接続強度を向上できる。   Furthermore, since the reinforcing plate 140 reinforces at least the connection portion of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, the connection strength of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 can be improved.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、接続部材130は、熱硬化性樹脂である。これにより、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の接続を確実にできる。また、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120におけるパターン112,122のピッチPが狭い場合に、半田や熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡を防止できる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the connection member 130 is preferably a thermosetting resin. Thereby, the connection of the 1st and 2nd flexible printed wiring boards 110 and 120 can be ensured. Further, when the pitch P of the patterns 112 and 122 in the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 is narrow, a short circuit is prevented as compared with the case where they are connected by a connecting member made of solder or thermoplastic resin. it can.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、接続部材130は、異方性導電性膜である。これにより、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120におけるパターン112,122のピッチPが小さい場合であっても、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の接続をより確実にできる。また、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120におけるパターン112,122のピッチPが狭い場合に、半田または熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡をより防止できる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the connection member 130 is preferably an anisotropic conductive film. Thereby, even when the pitch P of the patterns 112 and 122 in the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 is small, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are more reliably connected. Can be. Further, when the pitch P of the patterns 112, 122 in the first and second flexible printed wiring boards 110, 120 is narrow, the short circuit is more effective than the case where they are connected by a connecting member made of solder or thermoplastic resin. Can be prevented.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、補強板140は、第2のフレキシブルプリント配線板110,120における接続部材130が配置されていない部分120a(実施の形態では一部120a1)とも対向し、補強板140と、第2のフレキシブルプリント配線板120の部分(実施の形態では一部120a1)とを接続する接着剤160をさらに備えている。これにより、第2のフレキシブルプリント配線板120と補強板140とを接続できる。そのため、第2のフレキシブルプリント配線板120の屈曲性を生かすことができる。また、第2のフレキシブルプリント配線板120において第1のフレキシブルプリント配線板110との接続部分以外の部分の強度も向上できる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, preferably, the reinforcing plate 140 is also opposed to the portion 120a (part 120a1 in the embodiment) of the second flexible printed wiring boards 110 and 120 where the connection member 130 is not disposed. The adhesive plate 160 further includes an adhesive 160 that connects the reinforcing plate 140 and a portion of the second flexible printed wiring board 120 (part 120a1 in the embodiment). Thereby, the 2nd flexible printed wiring board 120 and the reinforcement board 140 can be connected. Therefore, the flexibility of the second flexible printed wiring board 120 can be utilized. Further, the strength of the second flexible printed wiring board 120 other than the connection portion with the first flexible printed wiring board 110 can be improved.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、接着剤160は熱硬化性樹脂である。これにより、第2のフレキシブルプリント配線板120と補強板140とをより確実に接続できる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the adhesive 160 is preferably a thermosetting resin. Thereby, the 2nd flexible printed wiring board 120 and the reinforcement board 140 can be connected more reliably.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、補強板140は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。これにより、補強板140の剛性が向上するため、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の屈曲性をより生かすことができる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the reinforcing plate 140 is preferably made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Thereby, since the rigidity of the reinforcement board 140 improves, the flexibility of the 1st and 2nd flexible printed wiring boards 110 and 120 can be utilized more.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、第2のフレキシブルプリント配線板120は高屈曲性を有する。これにより、第2のフレキシブルプリント配線板120が高屈曲性を有していても、補強板140により第2のフレキシブルプリント配線板120が折れてしまうことを防止できる。また、第2のフレキシブルプリント配線板120が高屈曲性を有しているので、可動性が高く、より広い形状の接続構造を得られる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the second flexible printed wiring board 120 preferably has high flexibility. Thereby, even if the second flexible printed wiring board 120 has high flexibility, it is possible to prevent the second flexible printed wiring board 120 from being broken by the reinforcing plate 140. In addition, since the second flexible printed wiring board 120 has high flexibility, the mobility is high and a connection structure with a wider shape can be obtained.

本発明の実施の形態におけるフレキシブル配線板の接続方法の一例としてのフレキシブルプリント配線板の接続方法は、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第2のフレキシブルプリント配線板120と、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120よりも高い剛性を有する補強板とを準備する準備工程(S10)と、第1のフレキシブルプリント配線板110と、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される第2のフレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で接続する第1接続工程(S20)と、第1のフレキシブルプリント配線板110における第2のフレキシブルプリント配線板120と接続される面110aと反対側の面110bの全部または一部110b1と、補強板140とを接続する第2接続工程(S30)とを備えている。これにより、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120と、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を接続する接続部材130と、第1のフレキシブルプリント配線板110,120と接続される補強板140とを備えるフレキシブルプリント配線板の接続構造100を得られる。そのため、得られるフレキシブルプリント配線板の接続構造100は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の接続部分、および第1のフレキシブルプリント配線板110の当該接続部分以外の部分を少なくとも補強する補強板140を備えているので、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120の少なくとも一方が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線基板の接続構造100を得ることができる。   A flexible printed wiring board connection method as an example of a flexible wiring board connection method according to an embodiment of the present invention includes a first flexible printed wiring board 110, a second flexible printed wiring board 120, first and first flexible printed wiring boards. A preparation step (S10) for preparing a reinforcing plate having higher rigidity than the second flexible printed wiring boards 110 and 120, the first flexible printed wiring board 110, and the first flexible printed wiring board 110 so as to face each other. The first flexible printed wiring board 120 in the first flexible printed wiring board 110 and the first flexible printed wiring board 110 in the first flexible printed wiring board 110 connected to the second flexible printed wiring board 120 arranged at the connection member 130. All or part 110b1 of the surface 110b opposite to the surface 110a; And a second connecting step of connecting the plate 140 (S30). As a result, the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, the connection member 130 connecting the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, and the first flexible printed wiring boards 110 and 120, A flexible printed wiring board connection structure 100 including the reinforcing plate 140 to be connected can be obtained. Therefore, the obtained flexible printed wiring board connection structure 100 at least reinforces the connecting portions of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 and the portions of the first flexible printed wiring board 110 other than the connecting portions. Since the reinforcing plate 140 is provided, even when at least one of the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 is flexible, the first and second flexible printed wiring boards are bent. It can prevent that 110,120 breaks. Therefore, it is possible to obtain the connection structure 100 of the flexible printed wiring board with good flexibility.

また、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を対向させた位置で接続部材130を用いて接続しているので、小型化を図るフレキシブルプリント配線板の接続構造100を得ることができる。   In addition, since the first and second flexible printed wiring boards 110 and 120 are connected using the connecting member 130 at a position facing each other, the flexible printed wiring board connection structure 100 can be obtained to achieve miniaturization. .

上記フレキシブルプリント配線板の接続方法において好ましくは、第2のフレキシブルプリント配線板120と、補強板140とを接着剤160で接続する第3接続工程(S40)をさらに備えている。第3接続工程(S40)を実施することにより、補強板140と、第2のフレキシブルプリント配線板120とを接続できる。そのため、第2のフレキシブルプリント配線板120の屈曲性を生かすことができる。また、第2のフレキシブルプリント配線板120において第1のフレキシブルプリント配線板110との接合部分以外の部分の強度も向上できる。   Preferably, the flexible printed wiring board connection method further includes a third connection step (S40) of connecting the second flexible printed wiring board 120 and the reinforcing plate 140 with the adhesive 160. By performing the third connection step (S40), the reinforcing plate 140 and the second flexible printed wiring board 120 can be connected. Therefore, the flexibility of the second flexible printed wiring board 120 can be utilized. In addition, the strength of the second flexible printed wiring board 120 other than the joint portion with the first flexible printed wiring board 110 can be improved.

上記フレキシブルプリント配線板の接続方法において好ましくは、第2接続工程(S30)と第3接続工程(S40)とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。   In the flexible printed wiring board connection method, preferably, the second connection step (S30) and the third connection step (S40) are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.

以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。   The embodiment disclosed above should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments and examples but by the scope of claims, and is intended to include all modifications and variations within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. .

本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the connection structure of the flexible printed wiring board in embodiment of this invention. 摺動屈曲試験を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating a sliding bending test. 本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を説明するための概略上面図である。It is a schematic top view for demonstrating the connection method of the flexible printed wiring board in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the connection method of the flexible printed wiring board in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の接続方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the connection method of the flexible printed wiring board in embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11 固定板、12 把持金具、13 駆動板、14 断線検知装置端子、20 フレキシブルプリント配線板、100 フレキシブルプリント配線板の接続構造、110 第1のフレキシブルプリント配線板、120 第2のフレキシブルプリント配線板、110a,110b 面、110b1 全部または一部、120a1 一部、111,121 ベースフィルム、112,122 パターン、113,123 接着剤、114,124 カバーフィルム、120a 部分、130 接続部材、140 補強板、150,160 接着剤、P ピッチ、R 屈曲半径。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Fixing board, 12 Holding metal fitting, 13 Drive board, 14 Disconnection detection apparatus terminal, 20 Flexible printed wiring board, 100 Flexible printed wiring board connection structure, 110 1st flexible printed wiring board, 120 2nd flexible printed wiring board 110a, 110b surface, 110b1 all or part, 120a1 part, 111,121 base film, 112,122 pattern, 113,123 adhesive, 114,124 cover film, 120a part, 130 connecting member, 140 reinforcing plate, 150,160 Adhesive, P pitch, R Bending radius.

Claims (10)

第1のフレキシブル配線板と、
前記第1のフレキシブル配線板と対向するように配置される第2のフレキシブル配線板と、
前記第1のフレキシブル配線板と、前記第2のフレキシブル配線板とを電気的に接続する接続部材と、
前記第1および第2のフレキシブル配線板よりも高い剛性を有するとともに、前記第1のフレキシブル配線板における前記接続部材が配置される面と反対側の面であって、前記第1のフレキシブル配線板を介して前記接続部材と対向する部分の全部または一部と接続される補強板とを備える、フレキシブル配線板の接続構造。
A first flexible wiring board;
A second flexible wiring board disposed to face the first flexible wiring board;
A connection member for electrically connecting the first flexible wiring board and the second flexible wiring board;
The first flexible wiring board has higher rigidity than the first and second flexible wiring boards, and is a surface opposite to the surface on which the connection member is disposed in the first flexible wiring board. A connection structure for a flexible wiring board, comprising: a reinforcing plate connected to all or a part of a portion facing the connection member via a connector.
前記接続部材は、熱硬化性樹脂である、請求項1に記載のフレキシブル配線板の接続構造。   The flexible wiring board connection structure according to claim 1, wherein the connection member is a thermosetting resin. 前記接続部材は、異方性導電性膜である、請求項1に記載のフレキシブル配線板の接続構造。   The connection structure of the flexible wiring board according to claim 1, wherein the connection member is an anisotropic conductive film. 前記補強板は、前記第2のフレキシブル配線板における前記接続部材が配置されていない部分とも対向し、
前記補強板と、前記第2のフレキシブル配線板の前記部分とを接続する接着剤をさらに備える、請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル配線板の接続構造。
The reinforcing plate is also opposed to a portion of the second flexible wiring board where the connecting member is not disposed,
The connection structure of the flexible wiring board in any one of Claims 1-3 further provided with the adhesive agent which connects the said reinforcement board and the said part of a said 2nd flexible wiring board.
前記接着剤は、熱硬化性樹脂である、請求項4に記載のフレキシブル配線板の接続構造。   The connection structure for a flexible wiring board according to claim 4, wherein the adhesive is a thermosetting resin. 前記補強板は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる、請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル配線板の接続構造。   The flexible wiring according to claim 1, wherein the reinforcing plate is made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Board connection structure. 前記第2のフレキシブル配線板は、高屈曲性を有する、請求項1〜6のいずれかに記載のフレキシブル配線板の接続構造。   The connection structure of the flexible wiring board according to claim 1, wherein the second flexible wiring board has high flexibility. 第1のフレキシブル配線板と、第2のフレキシブル配線板と、前記第1および第2のフレキシブル配線板よりも高い剛性を有する補強板とを準備する準備工程と、
前記第1のフレキシブル配線板と、前記第1のフレキシブル配線板と対向するように配置される前記第2のフレキシブル配線板とを接続部材で電気的に接続する第1接続工程と、
前記第1のフレキシブル配線板における前記第2のフレキシブル配線板と接続される面と反対側の面の全部または一部と、前記補強板とを接続する第2接続工程とを備える、フレキシブル配線板の接続方法。
A preparation step of preparing a first flexible wiring board, a second flexible wiring board, and a reinforcing plate having higher rigidity than the first and second flexible wiring boards;
A first connection step of electrically connecting the first flexible wiring board and the second flexible wiring board arranged to face the first flexible wiring board with a connecting member;
A flexible wiring board comprising: a second connection step for connecting all or part of a surface of the first flexible wiring board opposite to the surface connected to the second flexible wiring board and the reinforcing plate. Connection method.
前記第2のフレキシブル配線板と、前記補強板とを接着剤で接続する第3接続工程をさらに備える、請求項8に記載のフレキシブル配線板の接続方法。   The connection method of the flexible wiring board of Claim 8 further equipped with the 3rd connection process of connecting a said 2nd flexible wiring board and the said reinforcement board with an adhesive agent. 前記第2接続工程と前記第3接続工程とを同時に実施する、請求項9に記載のフレキシブル配線板の接続方法。   The flexible wiring board connection method according to claim 9, wherein the second connection step and the third connection step are performed simultaneously.
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