JP2008205206A - Connecting structure and method of wiring boards - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connecting structure and method of wiring boards which can deal with the miniaturizations of a variety of electronic appliances and can reduce their manufacturing costs. <P>SOLUTION: In the connecting structure and method of wiring boards, a wiring-board joining body 50 is formed by connecting a rigid wiring board 1 having first electrodes 4 formed on a first rigid base material 6 with a flexible wiring board 3 having second electrodes 5 formed on a second flexible base material 7. Further, each first fine irregular portion 20 is formed on a side surface 4a of each first electrode 4, and each second fine irregular portion 21 to be engaged with each first fine irregular portion 20 is formed on a side surface 5a of each second electrode 5. Moreover, each first electrode 4 is connected electrically with each second electrode 5, by engaging each first fine irregular portion 20 with each second fine irregular portion 21. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子機器の部品として用いられる配線板の接続構造および接続方法に関する。   The present invention relates to a connection structure and a connection method for a wiring board used as a component of an electronic device.

近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、例えば、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブル配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化に伴って、例えば、フレキシブル配線板とリジッド配線板や、複数のフレキシブル配線板を接続することにより形成された、種々の形状を有する配線板接合体が使用されている。   In recent years, in the electronic equipment field, with the increase in the density of electronic equipment, for example, flexible wiring boards are widely used for applications such as wiring to movable parts of electronic equipment. In addition, along with downsizing and higher functionality of electronic devices, for example, flexible wiring boards and rigid wiring boards, or wiring board assemblies having various shapes formed by connecting a plurality of flexible wiring boards Is used.

ここで、複数の配線板の接続構造としては、例えば、コネクタによる接続構造が使用される。より具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブル配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブル配線板を接続する構成となっている（例えば、特許文献１参照）。   Here, as a connection structure of a plurality of wiring boards, for example, a connection structure using a connector is used. More specifically, a flexible wiring board is disclosed in which a connector connection portion is formed at an end portion, and a connection terminal is formed on a conductor circuit layer whose surface is exposed in the connector connection portion. And it is the structure which connects a some flexible wiring board by inserting the said connection terminal in the connector insertion port formed in the connector (for example, refer patent document 1).

また、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブル配線板を接続する構造も知られている。より具体的には、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１のフレキシブル配線板の第１の基材上に設けられた第１の電極と、第２のフレキシブル配線板の第２の基材上に設けられた第２の電極を電気的に接続することにより、第１、第２のフレキシブル配線板を接続する構造が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００３−１０１１６７号公報 特開２００２−３１４２１６号公報 A structure in which a plurality of flexible wiring boards are connected using an anisotropic conductive adhesive is also known. More specifically, the first electrode provided on the first substrate of the first flexible wiring board and the second by performing heat and pressure treatment via an anisotropic conductive adhesive, The structure which connects the 1st, 2nd flexible wiring board by electrically connecting the 2nd electrode provided on the 2nd base material of this flexible wiring board is disclosed (for example, patent) Reference 2).
JP 2003-101167 A JP 2002-314216 A

しかし、上記特許文献１に記載のコネクタによる接続においては、フレキシブル配線板を接続するためのコネクタを設ける必要があるため、コネクタの厚みによるスペースが必要となる。その結果、配線板接合体全体の厚みが厚くなり、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。また、コネクタを使用するため、配線板接合体の製造コストが高くなるという問題があった。   However, in the connection using the connector described in Patent Document 1, it is necessary to provide a connector for connecting the flexible wiring board, so that a space depending on the thickness of the connector is required. As a result, there is a problem that the entire thickness of the wiring board assembly is increased, and the electronic devices cannot be reduced in size. Moreover, since the connector is used, there is a problem that the manufacturing cost of the wiring board assembly increases.

また、上記特許文献２に記載の接続構造においても、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要があるため、上述のコネクタを使用する場合と同様に、異方導電性接着剤の厚みによるスペースが必要となる。その結果、配線板接合体全体の厚みが厚くなり、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。また、異方導電性接着剤の使用量が多くなるため、配線板接合体の製造コストが高くなるという問題があった。   Also, in the connection structure described in Patent Document 2, since it is necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive, the thickness of the anisotropic conductive adhesive is the same as in the case of using the connector described above. Space is required. As a result, there is a problem that the entire thickness of the wiring board assembly is increased, and the electronic devices cannot be reduced in size. Moreover, since the usage-amount of anisotropic conductive adhesive increases, there existed a problem that the manufacturing cost of a wiring board assembly became high.

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、電子機器類の小型化に対応でき、配線板接合体の製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a wiring board connection structure and a connection method that can cope with downsizing of electronic devices and can reduce the manufacturing cost of a wiring board assembly. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の配線板の第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の配線板の第２の基材上に形成された第２の電極を、電気的に接続する配線板の接続構造であって、第１の電極の側面には、第１の微細な凹凸部が形成されるとともに、第２の電極の側面には、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部が形成され、第１、第２の凹凸部を係合することにより、第１、第２の電極が電気的に接続されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is the first electrode formed on the first substrate of the first wiring board and the second substrate of the second wiring board. A wiring board connection structure for electrically connecting the second electrode formed on the first electrode, wherein a first fine uneven portion is formed on a side surface of the first electrode, and the second electrode A second fine concavo-convex portion that is engaged with the first fine concavo-convex portion is formed on the side surface of the electrode, and the first and second concavo-convex portions are engaged by engaging the first and second concavo-convex portions. The electrodes are electrically connected.

同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。   According to this configuration, the first and second electrodes are connected by the side surface of the first electrode and the side surface of the second electrode. Further, when the wiring board assembly is manufactured by connecting the first wiring board and the second wiring board, a connector is not necessary and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive. . Therefore, it is possible to reduce the overall thickness of the wiring board assembly including the first wiring board and the second wiring board. As a result, it is possible to obtain a wiring board assembly that can cope with downsizing of electronic devices. Moreover, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板の接続構造であって、第１、第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。   Invention of Claim 2 is the connection structure of the wiring board of Claim 1, Comprising: The 1st, 2nd electrode is electrically connected via the conductive adhesive containing electroconductive particle. It is connected.

同構成によれば、第１、第２の電極間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極を電気的に接続する場合であっても、上記従来の配線板の接続構造に比し、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、接着剤を介して、電極間を接続した後、接続された電極の位置ずれ等が生じた場合は、一度接続した電極間の破損または損傷を生じることなく剥離して、接着剤を溶剤（トルエン、アセトン、アルコール等）で除去した後、再度、接着剤を用いて、電極間を接続すること（以下、「リペア」という。）が行われるが、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。   According to this configuration, the first and second electrodes can be connected with a low conductive resistance, so that the conductivity between the first and second electrodes can be improved. Also, even when the first and second electrodes are electrically connected via a conductive adhesive, the amount of conductive adhesive used is reduced as compared with the conventional wiring board connection structure. It becomes possible to make it. As a result, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly. In addition, after connecting the electrodes via an adhesive, if the connected electrodes are misaligned, they are peeled off without causing damage or damage between the electrodes once connected, and the adhesive is removed from the solvent. After removal with (toluene, acetone, alcohol, etc.), the electrodes are connected again using an adhesive (hereinafter referred to as “repair”), but the amount of conductive adhesive used is reduced. Therefore, when performing repair, it becomes easy to completely remove the adhesive with a solvent, and the repairability of the adhesive can be improved.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の配線板の接続構造であって、導電性接着剤を介して、電気的に接続された第１、第２の電極からなる電極対間の隙間が、絶縁性樹脂からなる封止用部材により封止されていることを特徴とする。   Invention of Claim 3 is a connection structure of the wiring board of Claim 2, Comprising: Between electrode pairs which consist of the 1st, 2nd electrode electrically connected via the electroconductive adhesive agent The gap is sealed by a sealing member made of an insulating resin.

同構成によれば、配線板接合体の面方向（即ち、配線板接合体の厚み方向に直交する方向）において、隣り合う、第１、第２の電極からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止することが可能になる。   According to this configuration, in the surface direction of the wiring board assembly (that is, the direction orthogonal to the thickness direction of the wiring board assembly), insulation between the electrode pairs composed of the first and second electrodes adjacent to each other is maintained. Thus, it is possible to reliably prevent a short circuit.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の配線板の接続構造であって、封止用部材が接着力を有するとともに、封止用部材の接着力が、導電性接着剤の接着力よりも弱いことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is the connection structure of the wiring board of Claim 3, Comprising: While the member for sealing has adhesive force, the adhesive force of the member for sealing is adhesion of a conductive adhesive It is weaker than force.

同構成によれば、隣り合う、第１、第２の電極からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止するために、封止用部材を設ける場合であっても、封止用部材により接着された第１の電極と第２の電極の剥離が容易になる。従って、リペアを行う際の作業性が向上する。   According to this configuration, even when a sealing member is provided in order to maintain insulation between the electrode pairs composed of the first and second electrodes adjacent to each other and to prevent short circuit reliably, The first electrode and the second electrode bonded by the fixing member can be easily separated. Therefore, workability at the time of repair is improved.

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板の接続構造であって、第１の電極及び第２の電極の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする。同構成によれば、第１の電極及び第２の電極の少なくとも一方を安価に形成することができるため、結果として、配線板接合体の製造コストを低減させることが可能になる。   The invention according to claim 5 is the wiring board connection structure according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the first electrode and the second electrode is formed of a conductive paste. It is characterized by being. According to this configuration, at least one of the first electrode and the second electrode can be formed at low cost, and as a result, the manufacturing cost of the wiring board assembly can be reduced.

請求項６に記載の発明は、第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極と、第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部と、第２の電極の側面に形成され、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法である。   According to a sixth aspect of the present invention, the first electrode formed on the first base member included in the first wiring board, and the second electrode included in the second wiring board connected to the first wiring board. The first fine irregularities formed on the side surface of the first electrode and the side surface of the second electrode so as to be connected to the second electrode formed on the substrate, the first electrode The step of aligning with the second fine uneven part engaged with the fine uneven part, and the first electrode and the second by engaging the first and second fine uneven parts A wiring board connection method comprising: at least a step of electrically connecting an electrode.

同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。   According to this configuration, the first and second electrodes are connected by the side surface of the first electrode and the side surface of the second electrode. Further, when the wiring board assembly is manufactured by connecting the first wiring board and the second wiring board, a connector is not necessary and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive. . Therefore, it is possible to reduce the overall thickness of the wiring board assembly including the first wiring board and the second wiring board. As a result, it is possible to obtain a wiring board assembly that can cope with downsizing of electronic devices. Moreover, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly.

請求項７に記載の発明は、第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部に、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を設ける工程と、第１の電極と、第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、第１の微細な凹凸部と、第２の電極の側面に形成され、第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部の間に導電性接着剤を介在させた状態で、第１の微細な凹凸部と第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、第１、第２の微細な凹凸部の間に導電性接着剤を介在させる工程と、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法である。   According to the seventh aspect of the present invention, a thermosetting resin is mainly used for the first fine irregularities formed on the side surface of the first electrode formed on the first substrate of the first wiring board. The step of providing a conductive adhesive as a component, the first electrode, and the second electrode formed on the second substrate of the second wiring board connected to the first wiring board are connected. As described above, the conductive adhesive is formed between the first fine uneven portion and the second fine uneven portion formed on the side surface of the second electrode and engaged with the first fine uneven portion. By engaging the first and second fine irregularities with the step of aligning the first fine irregularities and the second fine irregularities with the intervening state, The step of interposing a conductive adhesive between the second fine irregularities and the heating and pressurizing treatment are performed to cure the thermosetting resin, and the first electrode and the second electrode. Is a method of connecting wiring board, which comprises a step of electrically connecting the door, at least.

同構成によれば、第１、第２の電極が、第１の電極の側面、および第２の電極の側面により接続されることになる。また、第１の配線板と第２の配線板を接続して、配線板接合体を製造する際に、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、第１の配線板と第２の配線板からなる配線板接合体の全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、第１、第２の電極間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極を電気的に接続する場合であっても、上記従来の配線板の接続構造に比し、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。また、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。   According to this configuration, the first and second electrodes are connected by the side surface of the first electrode and the side surface of the second electrode. Further, when the wiring board assembly is manufactured by connecting the first wiring board and the second wiring board, a connector is not necessary and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive. . Therefore, it is possible to reduce the overall thickness of the wiring board assembly including the first wiring board and the second wiring board. As a result, it is possible to obtain a wiring board assembly that can cope with downsizing of electronic devices. Moreover, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly. In addition, since the first and second electrodes can be connected with a low conductive resistance, the conductivity between the first and second electrodes can be improved. Also, even when the first and second electrodes are electrically connected via a conductive adhesive, the amount of conductive adhesive used is reduced as compared with the conventional wiring board connection structure. It becomes possible to make it. As a result, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly. In addition, since it becomes possible to reduce the amount of conductive adhesive used, it is easy to completely remove the adhesive with a solvent when repairing, and the repairability of the adhesive can be improved. it can.

本発明によれば、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体を得ることが可能になる。また、配線板接合体の製造コストを低減することが可能になる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to obtain the wiring board assembly which can respond to size reduction of electronic devices. Moreover, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly.

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明に係る配線板の接続構造を説明するための上面図であり、図２は、図１の部分拡大図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本実施形態においては、複数の被接合部材として、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有するリジッド配線板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有するフレキシブル配線板を使用した配線板接合体を例に挙げて説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a top view for explaining a wiring board connection structure according to the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In addition, in this embodiment, it has a rigid wiring board which has the 1st electrode formed on the rigid base material, and the 2nd electrode formed on the flexible base material as a to-be-joined member. A wiring board assembly using a flexible wiring board will be described as an example.

図１〜図３に示すように、本実施形態における配線板の接続構造においては、第１の配線板であるリジッド配線板１に形成された第１の電極４と、第２の配線板であるフレキシブル配線板３に形成された第２の電極５の間に接着剤２を設け、当該接着剤２を介して、第１の電極４と第２の電極５の間を、電気的に接続する構成となっている。   As shown in FIGS. 1-3, in the connection structure of the wiring board in this embodiment, it is the 1st electrode 4 formed in the rigid wiring board 1 which is a 1st wiring board, and a 2nd wiring board. An adhesive 2 is provided between the second electrodes 5 formed on a certain flexible wiring board 3, and the first electrode 4 and the second electrode 5 are electrically connected via the adhesive 2. It is the composition to do.

リジッド配線板１は、図１に示すように、ガラス基材等により形成されたリジッドな第１の基材６の片面に、第１の電極４が複数個（本実施形態においては、２個）設けられたものである。また、フレキシブル配線板３は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成されたフレキシブルな第２の基材７の片面に、導体回路層を構成する第２の電極５を複数個（本実施形態においては、２個）設けた、いわゆる片面フレキシブル配線板である。なお、接着剤層（不図示）を介して、第２の基材７上に第２の電極５を設ける構成としても良い。   As shown in FIG. 1, the rigid wiring board 1 includes a plurality of first electrodes 4 (in the present embodiment, two pieces) on one side of a rigid first substrate 6 formed of a glass substrate or the like. ) Is provided. In addition, as shown in FIG. 1, the flexible wiring board 3 includes a plurality of second electrodes 5 constituting a conductor circuit layer on one side of a flexible second substrate 7 formed of a flexible resin film. This is a so-called single-sided flexible wiring board provided (two in this embodiment). In addition, it is good also as a structure which provides the 2nd electrode 5 on the 2nd base material 7 through an adhesive bond layer (not shown).

第２の基材７を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。   As a resin film which comprises the 2nd base material 7, what consists of a resin material excellent in the softness | flexibility is used. As such a resin film, for example, any resin film that is versatile for flexible wiring boards, such as a polyester film, can be used. In addition, it is particularly preferable that the resin film has high heat resistance in addition to flexibility, and examples of the resin film include polyamide resin films, polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene. Naphthalate is preferably used.

また、本発明の第２の電極５としては、例えば、第２の基材７の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を、常法により、露光、エッチング、メッキ処理することにより形成された金属製の金メッキが施された銅電極が使用される。また、第１の電極４としては、例えば、上述の金属製の金メッキが施された銅電極や、第１の基材６上に形成された金属製のＩＴＯ電極が使用される。   Moreover, as the 2nd electrode 5 of this invention, metal foil, such as copper foil, is laminated | stacked on the surface of the 2nd base material 7, for example, the said metal foil is exposed, an etching, and a plating process by a conventional method. A copper electrode with a metal gold plating formed by doing so is used. Moreover, as the 1st electrode 4, the copper electrode by which the above-mentioned metal gold plating was given, and the metal ITO electrode formed on the 1st base material 6 are used, for example.

なお、第１の電極４としては、図１、図３に示すように、１００μｍ〜１０００μｍの幅Ｗ１を有するとともに、５μｍ〜５０μｍの高さＨ１を有するものが使用される。また、第２の電極５としては、図１、図３に示すように、５０μｍ〜１０００μｍの幅Ｗ２を有するとともに、５μｍ〜５０μｍの高さＨ２を有するものが使用される。   As shown in FIGS. 1 and 3, the first electrode 4 has a width W1 of 100 μm to 1000 μm and a height H1 of 5 μm to 50 μm. As the second electrode 5, as shown in FIGS. 1 and 3, an electrode having a width W2 of 50 μm to 1000 μm and a height H2 of 5 μm to 50 μm is used.

また、本発明に使用される接着剤２としては、従来、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の接続に使用されてきた、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散された導電性接着剤を使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、接着剤２のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。   In addition, as the adhesive 2 used in the present invention, an epoxy resin, which is an insulating thermosetting resin, which has been conventionally used for connecting the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3, is mainly used. A conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a resin can be used. For example, an epoxy resin in which powder of conductive particles such as nickel, copper, silver, gold, or graphite is dispersed can be used. By using an epoxy resin as the thermosetting resin, it is possible to improve the film formability, heat resistance, and adhesive strength of the adhesive 2.

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。   The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, AD type, or a copolymer type epoxy resin of bisphenol A type and bisphenol F type, or naphthalene type epoxy is used. Resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin and the like can be used. A phenoxy resin that is a high molecular weight epoxy resin can also be used.

また、エポキシ樹脂の分子量は、接着剤２に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂（即ち、上述のフェノキシ樹脂）を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くできる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。   The molecular weight of the epoxy resin can be selected as appropriate in consideration of the performance required for the adhesive 2. When a high molecular weight epoxy resin (that is, the above-mentioned phenoxy resin) is used, there is an effect that the film forming property is high and the melt viscosity of the resin at the connection temperature can be increased. On the other hand, when a low molecular weight epoxy resin is used, the effect of increasing the crosslink density and improving the heat resistance is obtained. Moreover, the effect of reacting with the above-mentioned hardening | curing agent rapidly at the time of a heating, and improving adhesive performance is acquired. Therefore, it is preferable to use a combination of a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less in order to balance performance. In addition, the compounding quantity of a high molecular weight epoxy resin and a low molecular weight epoxy resin can be selected suitably. In addition, the “average molecular weight” here refers to a polystyrene-reduced weight average molecular weight obtained from gel permeation chromatography (GPC) developed with THF.

また、本発明に使用される接着剤２として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。   Moreover, as the adhesive 2 used in the present invention, an adhesive containing a latent curing agent can be used. This latent curing agent is a curing agent that is excellent in storage stability at a low temperature and hardly undergoes a curing reaction at room temperature, but rapidly undergoes a curing reaction by heat or light. As this latent curing agent, imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid anhydride series, phenol series These modified products are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.

また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。   Among these latent curing agents, an imidazole-based latent curing agent is preferably used from the viewpoint that it is excellent in storage stability at a low temperature and fast curability. As the imidazole-based latent curing agent, a known imidazole-based latent curing agent can be used. More specifically, an adduct of an imidazole compound with an epoxy resin is exemplified. Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 4-methylimidazole.

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。   In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.

また、接着剤２として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、図４に示す、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子１０が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図４に示す、導電性粒子１０の短径（導電性粒子１０の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子１０の長さ）Ｌの比のことを言う。   As the adhesive 2, an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles can also be used. More specifically, as the anisotropic conductive adhesive, for example, the above-described epoxy resin is a main component, and in the resin, fine metal particles (for example, spherical metal fine particles or metal) shown in FIG. Conductive particles 10 made of metal powder having a large number of metal fine particles (plated spherical resin particles) having a linear shape, a needle shape, or a so-called high aspect ratio shape are dispersed. Can be used. The aspect ratio referred to here is the ratio between the short diameter (the length of the cross section of the conductive particles 10) R and the long diameter (the length of the conductive particles 10) L of the conductive particles 10 shown in FIG. Say.

また、導電性粒子１０のアスペクト比が５以上であることが好ましい。このような導電性粒子１０を使用することにより、接着剤２として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子１０間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子１０の配合量を増やすことなく、第１の電極４と第２の電極５を電気的に接続することが可能になる。   The aspect ratio of the conductive particles 10 is preferably 5 or more. By using such conductive particles 10, when an anisotropic conductive adhesive is used as the adhesive 2, the contact probability between the conductive particles 10 is increased. Therefore, the first electrode 4 and the second electrode 5 can be electrically connected without increasing the blending amount of the conductive particles 10.

また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、図５に示すように、磁場を用いて導電性粒子１０を、第１、第２の電極４、５を導通させる方向に配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。   In addition, the metal powder used in the present invention preferably contains a ferromagnetic material in part, such as a single metal having ferromagnetism, two or more kinds of alloys having ferromagnetism, a metal having ferromagnetism and others. It is preferably any one of an alloy with the above metal and a composite containing a metal having ferromagnetism. As shown in FIG. 5, by using a metal having ferromagnetism, the conductive particles 10 are electrically connected to the first and second electrodes 4 and 5 by using a magnetic field. This is because it can be oriented in the direction in which it is generated. For example, nickel, iron, cobalt, and two or more kinds of alloys containing these can be used.

なお、導電性粒子１０のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子１０の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子１０は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子１０の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。   The aspect ratio of the conductive particles 10 is directly measured by a method such as observation with a CCD microscope. In the case of the conductive particles 10 whose cross section is not a circle, the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the cross section as the short diameter. Further, the conductive particles 10 do not necessarily have a straight shape, and can be used without any problems even if they are slightly bent or branched. In this case, the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the conductive particles 10 as the major axis.

ここで、本実施形態においては、図１、図２、図６、図７に示すように、第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている点に特徴がある。そして、図１、図２に示すように、接着剤２を介して、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続される構成となっている。   Here, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 6, and 7, the first fine uneven portion 20 is formed on the side surface 4 a of the first electrode 4, and the first A feature is that a second fine uneven portion 21 engaged with the first fine uneven portion 20 is formed on the side surface 5 a of the second electrode 5. As shown in FIGS. 1 and 2, the first and second electrodes 4 and 5 are electrically connected by engaging the first and second uneven portions 20 and 21 via the adhesive 2. It is configured to be connected to.

このような構成により、第１、第２の電極４、５が、第１の電極４の側面４ａ、および第２の電極５の側面５ａにより接続されることになる。また、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、図２に示すように、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の接続箇所の厚みを薄くすることが可能になるため、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体５０を得ることが可能になる。また、コネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなるため、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になる。   With this configuration, the first and second electrodes 4 and 5 are connected by the side surface 4 a of the first electrode 4 and the side surface 5 a of the second electrode 5. In addition, a connector required in the above-described conventional connection method is not necessary, and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive. Therefore, as shown in FIG. 2, it is possible to reduce the thickness of the connecting portion between the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3, and thus the entire wiring board assembly 50 including the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3. It is possible to reduce the thickness of the. As a result, it is possible to obtain the wiring board assembly 50 that can cope with downsizing of electronic devices. In addition, since a connector is not necessary and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive, the manufacturing cost of the wiring board assembly 50 can be reduced.

また、第１、第２の電極４、５間の導電性を向上させるために、接着剤２として、上述の導電性接着剤を使用する場合であっても、導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になり、結果として、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。   Moreover, even if it is a case where the above-mentioned conductive adhesive is used as the adhesive 2 in order to improve the electrical conductivity between the 1st, 2nd electrodes 4 and 5, the usage-amount of a conductive adhesive is reduced. As a result, the manufacturing cost of the wiring board assembly 50 can be reduced.

特に、導電性接着剤として、高価な異方導電性接着剤を使用する場合に、当該異方導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になるため、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法に比し、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。   In particular, when an expensive anisotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the amount of the anisotropic conductive adhesive used can be reduced. Compared to a connection method using a conductive adhesive, the manufacturing cost of the wiring board assembly 50 can be reduced.

また、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法においては、異方導電性接着剤の使用量が多いため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが困難になり、接着剤のリペア性が低下するという問題があった。   Moreover, in the connection method using the anisotropic conductive adhesive with the above-mentioned conventional thickness, since the amount of the anisotropic conductive adhesive is large, the adhesive is completely removed with a solvent when repairing. There is a problem that the repairability of the adhesive is lowered.

一方、本実施形態においては、上述のごとく、導電性接着剤の厚みを薄くして、導電性接着剤の使用量を減少させることができるため、リペアを行う際に、接着剤を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤のリペア性を向上させることができる。   On the other hand, in this embodiment, as described above, the thickness of the conductive adhesive can be reduced and the amount of the conductive adhesive used can be reduced. It is easy to remove the adhesive, and the repairability of the adhesive can be improved.

なお、第１の微細な凹凸部２０としては、図６に示すように、５０μｍ〜５００μｍの幅Ｗ３を有するとともに、０．５ｍｍ〜５ｍｍの長さＬ１を有し、第１の微細な凹凸部２０の凹部（または、凸部）の間隔Ｔ１が、１００μｍ〜１０００μｍのものが使用できる。また、第２の微細な凹凸部２１としては、図７に示すように、５０μｍ〜５００μｍの幅Ｗ４を有するとともに、０．５ｍｍ〜５ｍｍの長さＬ２を有し、第１の微細な凹凸部２０の凸部（または、凹部）の間隔Ｔ２が、１００μｍ〜１０００μｍのものが使用できる。なお、第１の凹凸部２０の高さは、第１の電極４の高さＨ１と同じ高さに設定できるとともに、第２の凹凸部２１の高さは、第２の電極５の高さＨ２と同じ高さに設定できる。   As shown in FIG. 6, the first fine uneven portion 20 has a width W3 of 50 μm to 500 μm, a length L1 of 0.5 mm to 5 mm, and the first fine uneven portion. One having a distance T1 between 20 concave portions (or convex portions) of 100 μm to 1000 μm can be used. Further, as shown in FIG. 7, the second fine uneven portion 21 has a width W4 of 50 μm to 500 μm and a length L2 of 0.5 mm to 5 mm. One having a distance T2 between 20 convex portions (or concave portions) of 100 μm to 1000 μm can be used. The height of the first uneven portion 20 can be set to the same height as the height H1 of the first electrode 4, and the height of the second uneven portion 21 is the height of the second electrode 5. It can be set to the same height as H2.

なお、リジッド配線板１を製造する際には、例えば、第１の基材６の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングすることにより、第１の電極４を形成するとともに、当該第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０を形成して、複数の第１の電極４を有するリジッド配線板１を作製する。また、同様に、フレキシブル配線板３を製造する際には、例えば、第２の基材７の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングすることにより、第２の電極５を形成するとともに、当該第２の電極５の側面５ａに、第２の微細な凹凸部２１を形成して、複数の第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を作製する。   When manufacturing the rigid wiring board 1, for example, by laminating a metal foil such as a copper foil on the surface of the first base 6, and exposing and etching the metal foil in a conventional manner, In addition to forming the first electrode 4, the first fine uneven portion 20 is formed on the side surface 4 a of the first electrode 4 to produce the rigid wiring board 1 having the plurality of first electrodes 4. Similarly, when manufacturing the flexible wiring board 3, for example, a metal foil such as a copper foil is laminated on the surface of the second substrate 7, and the metal foil is exposed and etched by a conventional method. Thus, the second electrode 5 is formed, the second fine uneven portion 21 is formed on the side surface 5a of the second electrode 5, and the flexible wiring board 3 having the plurality of second electrodes 5 is formed. Make it.

また、接着剤２である異方導電性接着剤を用いて、リジッド配線板１と、フレキシブル配線板３とを接続する方法としては、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、異方導電性接着剤における熱硬化性樹脂を硬化させ、接続する方法が採用できる。   In addition, as a method of connecting the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3 using the anisotropic conductive adhesive that is the adhesive 2, heating and pressurizing treatment is performed via the anisotropic conductive adhesive. By performing, a method of curing and connecting the thermosetting resin in the anisotropic conductive adhesive can be adopted.

より具体的には、図８（ａ）に示すように、上述の方法により製造したリジッド配線板１において、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａに、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、上述の導電性粒子１０を含有する接着剤２である異方導電性接着剤を設ける。次いで、異方導電性接着剤を所定の温度に加熱した状態で、リジッド配線板１の方向へ所定の圧力で加圧し、異方導電性接着剤を、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａに仮接着する。なお、異方導電性接着剤としては、フィルム形状を有する異方導電性接着剤を好適に使用できる。また、異方導電性接着剤を設ける場合、上述の図５において説明したように、磁場を用いて導電性粒子１０を、第１、第２の電極４、５を導通させる方向に配向させる。   More specifically, as shown in FIG. 8A, in the rigid wiring board 1 manufactured by the above-described method, the side surface 4a of the first electrode 4 on which the first fine irregularities 20 are formed An anisotropic conductive adhesive, which is an adhesive 2 containing the above-described conductive particles 10 as a main component, and an epoxy resin which is an insulating thermosetting resin is provided. Next, in a state where the anisotropic conductive adhesive is heated to a predetermined temperature, the anisotropic conductive adhesive is pressurized with a predetermined pressure in the direction of the rigid wiring board 1 to form the anisotropic conductive adhesive in the first fine uneven portion 20. The first electrode 4 is temporarily bonded to the side surface 4a. In addition, as an anisotropic conductive adhesive, the anisotropic conductive adhesive which has a film shape can be used conveniently. Further, when the anisotropic conductive adhesive is provided, the conductive particles 10 are oriented in the direction in which the first and second electrodes 4 and 5 are conducted using a magnetic field, as described with reference to FIG.

次いで、図８（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板３の第２の電極５側を下向きにして、前記第１の電極４と、第２の電極５とが接続されるように、第１の微細な凹凸部２０が形成された第１の電極４の側面４ａと、第２の微細な凹凸部２１が形成された第２の電極５の側面５ａの間に異方導電性接着剤を介在させた状態で、第１の電極４に形成された第１の微細な凹凸部２０と、第２の電極５に形成された第２の微細な凹凸部２１との位置合わせを行う。次いで、図８（ｃ）に示すように、異方導電性接着剤を介して、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の凹凸部２０、２１の間に異方導電性接着剤を介在させる。   Next, as shown in FIG. 8B, the first electrode 4 and the second electrode 5 are connected so that the second electrode 5 side of the flexible wiring board 3 faces downward. An anisotropic conductive adhesive between the side surface 4a of the first electrode 4 on which the first fine uneven portion 20 is formed and the side surface 5a of the second electrode 5 on which the second fine uneven portion 21 is formed With the interposition of, the first fine concavo-convex portion 20 formed on the first electrode 4 and the second fine concavo-convex portion 21 formed on the second electrode 5 are aligned. Next, as shown in FIG. 8 (c), the first and second uneven portions 20, 21 are engaged by engaging the first and second uneven portions 20, 21 via an anisotropic conductive adhesive. An anisotropic conductive adhesive is interposed between 21.

次いで、異方導電性接着剤を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブル配線板３を介して、当該異方導電性接着剤をリジッド配線板１の方向（即ち、図８（ｃ）に示す、矢印Ａの方向）へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分としているため、当該異方導電性接着剤は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性接着剤を介して、第１の電極４と第２の電極５を電気的に接続し、フレキシブル配線板３をリジッド配線板１上に実装する。以上の配線板の接続方法により、図１に示すリジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０を製造することができる。   Next, in the state where the anisotropic conductive adhesive is heated to a predetermined temperature, the anisotropic conductive adhesive is shown in the direction of the rigid wiring board 1 through the flexible wiring board 3 (that is, shown in FIG. 8C). , In the direction of arrow A) at a predetermined pressure, the anisotropic conductive adhesive is heated and melted. As described above, since the anisotropic conductive adhesive is mainly composed of an epoxy resin which is a thermosetting resin, the anisotropic conductive adhesive softens once when heated at the above temperature. However, it will be cured by continuing the heating. Then, after the preset curing time of the anisotropic conductive adhesive has elapsed, the anisotropic conductive adhesive is released from the state of maintaining the curing temperature of the anisotropic conductive adhesive and the pressurized state, and starts cooling. The first electrode 4 and the second electrode 5 are electrically connected via an adhesive, and the flexible wiring board 3 is mounted on the rigid wiring board 1. With the above-described wiring board connection method, the wiring board assembly 50 including the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3 shown in FIG. 1 can be manufactured.

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、第１の電極４の側面４ａに、第１の微細な凹凸部２０を形成するとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１を形成する構成としている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、第１、第２の電極４、５が、第１の電極４の側面４ａ、および第２の電極５の側面５ａにより接続されることになる。また、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になるとともに、厚みのある異方導電性接着剤を使用する必要がなくなる。従って、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３からなる配線板接合体５０全体の厚みを薄くすることが可能になる。その結果、電子機器類の小型化に対応することができる配線板接合体５０を得ることが可能になる。また、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になる。 According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, the first fine uneven portion 20 is formed on the side surface 4 a of the first electrode 4, and the first fine uneven portion 20 is formed on the side surface 5 a of the second electrode 5. It is set as the structure which forms the 2nd fine uneven | corrugated | grooved part 21 engaged with. The first and second electrodes 4 and 5 are electrically connected by engaging the first and second uneven portions 20 and 21. Accordingly, the first and second electrodes 4 and 5 are connected by the side surface 4 a of the first electrode 4 and the side surface 5 a of the second electrode 5. Further, the connector required in the above-described conventional connection method is not necessary, and it is not necessary to use a thick anisotropic conductive adhesive. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the entire wiring board assembly 50 including the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3. As a result, it is possible to obtain the wiring board assembly 50 that can cope with the downsizing of electronic devices. Further, the manufacturing cost of the wiring board assembly 50 can be reduced.

（２）本実施形態においては、接着剤２として、導電性粒子を含有する導電性接着剤を使用し、当該導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、第１、第２の電極４、５間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極４、５間の導電性を向上することができる。また、導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する場合であっても、当該導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、配線板接合体５０の製造コストを低減することが可能になるとともに、リペアを行う際に、接着剤２を溶剤で完全に除去することが容易になり、接着剤２のリペア性を向上させることができる。   (2) In the present embodiment, a conductive adhesive containing conductive particles is used as the adhesive 2, and the first and second electrodes 4 and 5 are electrically connected via the conductive adhesive. It is configured to connect to. Accordingly, since the first and second electrodes 4 and 5 can be connected with a low conductive resistance, the conductivity between the first and second electrodes 4 and 5 can be improved. In addition, even when the first and second electrodes 4 and 5 are electrically connected via the conductive adhesive, the amount of the conductive adhesive used can be reduced. As a result, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly 50, and it becomes easy to completely remove the adhesive 2 with a solvent when repairing, thereby improving the repairability of the adhesive 2. Can be improved.

（３）本実施形態においては、接着剤２として、微細な金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末である導電性粒子１０を含有する導電性接着剤を介して、第１、第２の電極４、５を電気的に接続する構成としている。従って、導電性接着剤として、高価な異方導電性接着剤を使用する場合であっても、当該異方導電性接着剤の使用量を減少させることが可能になる。その結果、上記従来の厚みのある異方導電性接着剤を使用する接続方法に比し、配線板接合体５０の製造コストを低減させることが可能になる。   (3) In the present embodiment, as the adhesive 2, a conductive adhesive containing conductive particles 10 that are metal powder having a shape in which a large number of fine metal particles are connected in a straight chain or a needle shape. Thus, the first and second electrodes 4 and 5 are electrically connected. Therefore, even when an expensive anisotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the amount of the anisotropic conductive adhesive used can be reduced. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost of the wiring board assembly 50 as compared with the conventional connection method using the anisotropic conductive adhesive having a thickness.

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３を使用した配線板接合体５０を例に挙げて説明したが、上述の実施形態において使用したリジッド配線板１の代わりに、他のフレキシブル配線板を使用し、複数のフレキシブル配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。また、同様に、上述の実施形態において使用したフレキシブル配線板３の代わりに、他のリジッド配線板を使用し、複数のリジッド配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the wiring board assembly 50 using the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3 has been described as an example. However, instead of the rigid wiring board 1 used in the above embodiment, other wiring board 1 It is good also as a structure which uses a flexible wiring board and uses a some flexible wiring board as a to-be-joined member. Similarly, another rigid wiring board may be used instead of the flexible wiring board 3 used in the above-described embodiment, and a plurality of rigid wiring boards may be used as members to be joined.

・上記実施形態においては、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３の間に接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１の電極４と第２の電極５の間を、電気的に接続する構成としたが、当該接着剤２を使用せず、第１の電極４と第２の電極５を直接接触させて、電気的に接続する構成としても良い。 -In the said embodiment, by performing a heating-pressing process between the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3 via the adhesive agent 2, between the 1st electrode 4 and the 2nd electrode 5, Although it is configured to be electrically connected, the first electrode 4 and the second electrode 5 may be directly contacted to be electrically connected without using the adhesive 2.

・また、図３に示す、接着剤２を介して、電気的に接続された第１、第２の電極４、５からなる電極対間の隙間１５を、図９に示すように、絶縁性樹脂からなる封止用部材２５により封止する構成としても良い。このような構成により、配線板接合体５０の面方向（即ち、図９に示す、配線板接合体５０の厚み方向Ｘに直交する方向であって、図中の矢印Ｙの方向）において、隣り合う、第１、第２の電極４、５からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止することが可能になる。 Further, as shown in FIG. 9, the gap 15 between the electrode pair consisting of the first and second electrodes 4 and 5 electrically connected via the adhesive 2 shown in FIG. It is good also as a structure sealed with the sealing member 25 which consists of resin. With such a configuration, in the surface direction of the wiring board assembly 50 (that is, the direction orthogonal to the thickness direction X of the wiring board assembly 50 shown in FIG. 9 and the direction of the arrow Y in the drawing), It is possible to reliably prevent a short circuit by maintaining insulation between the pair of electrodes composed of the first and second electrodes 4 and 5.

また、封止用部材２５は、第１の基材６と第２の基材７を接着するための接着力を有することが好ましいが、当該封止用部材２５は、第１、第２の電極４、５間の電気的な接続には関与しないため、接着剤２の接着力よりも、封止用部材２５の接着力が弱いことが好ましい。このような構成により、隣り合う、第１、第２の電極４、５からなる電極対間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止するために、封止用部材２５を設ける場合であっても、接着剤２の接着力よりも、封止用部材２５の接着力が弱いため、封止用部材２５により接着された第１、第２の電極４、５（または、第１の基材６と第２の基材７）の剥離が容易になる。従って、リペアを行う際の作業性が向上する。   In addition, the sealing member 25 preferably has an adhesive force for bonding the first base material 6 and the second base material 7, but the sealing member 25 includes the first and second sealing members 25. Since it does not participate in the electrical connection between the electrodes 4 and 5, it is preferable that the adhesive force of the sealing member 25 is weaker than the adhesive force of the adhesive 2. This is the case where the sealing member 25 is provided in order to maintain the insulation between the electrode pairs composed of the first and second electrodes 4 and 5 adjacent to each other and to surely prevent a short circuit. However, since the adhesive force of the sealing member 25 is weaker than the adhesive force of the adhesive 2, the first and second electrodes 4, 5 (or the first substrate bonded by the sealing member 25). The material 6 and the second substrate 7) can be easily peeled off. Therefore, workability at the time of repair is improved.

このような絶縁性、および接着力を有する封止用部材２５を構成する樹脂としては、例えば、接着剤２の接着力に比し、封止用部材２５の接着力が弱くなるように配合を調整したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂等を使用することができる。   As a resin constituting the sealing member 25 having such insulating properties and adhesive strength, for example, a blending is performed so that the adhesive strength of the sealing member 25 is weaker than the adhesive strength of the adhesive 2. An adjusted epoxy resin, acrylic resin, silicon resin, fluororesin, or the like can be used.

・上記実施形態においては、第１、第２の基材６、７の表面に、上述の銅箔等の金属箔を使用して、第１、第２の電極４、５を形成する構成としたが、当該第１、第２の電極４、５を、導電性ペーストを印刷することにより形成する構成としても良い。このような方法を使用することにより、金属箔を使用する際に必要な露光やエッチングが不要になるため、第１、第２の電極５を安価に形成することができ、リジッド配線板１、およびフレキシブル配線板３の製造コストが安価になる。なお、導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法が挙げられる。また、第１、第２の電極４、５のいずれか一方のみを、導電性ペーストにより形成する構成としても良い。   In the above embodiment, the first and second electrodes 4 and 5 are formed on the surfaces of the first and second substrates 6 and 7 using the metal foil such as the above-described copper foil. However, the first and second electrodes 4 and 5 may be formed by printing a conductive paste. By using such a method, the exposure and etching required when using the metal foil are not required, so that the first and second electrodes 5 can be formed at low cost, and the rigid wiring board 1, And the manufacturing cost of the flexible wiring board 3 becomes low. Examples of the method for printing the conductive paste include a screen printing method and an intaglio printing method. Further, only one of the first and second electrodes 4 and 5 may be formed of a conductive paste.

導電性ペーストとしては、例えば、導電性粉末、バインダー樹脂、硬化剤および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。ここで、導電性粉末としては、例えば、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等を使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用することができる。また、硬化剤としては、例えば、バインダー樹脂として、ポリエステル樹脂を使用する場合にはイソシアネート化合物を使用することができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはアミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、セロソルブ、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートを使用することができる。そして、上述のスクリーン印刷法等により、導電性ペーストを、第１、第２の基材６、７の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、第１、第２の電極４、５が形成される。   As the conductive paste, for example, a thermosetting conductive paste containing conductive powder, a binder resin, a curing agent, and a solvent as main components can be used. Here, for example, nickel, copper, silver, gold, or graphite can be used as the conductive powder. Moreover, a polyester resin, an epoxy resin, and a polyimide resin can be used for binder resin, for example. As the curing agent, for example, an isocyanate compound can be used when a polyester resin is used as a binder resin, and an amine compound or an imidazole compound can be used when an epoxy resin is used. Furthermore, as the solvent, for example, cellosolve, butyl acetate, cellosolve acetate, or butyl carbitol acetate can be used. Then, by applying the conductive paste to the surfaces of the first and second base materials 6 and 7 by the above-described screen printing method or the like, and applying the heat treatment to cure the binder resin, Two electrodes 4 and 5 are formed.

本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられる配線板の接続構造および接続方法が挙げられる。   Examples of utilization of the present invention include connection structures and connection methods for wiring boards used as components of electronic equipment.

本発明の実施形態に係る配線板の接続構造を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure of the wiring board which concerns on embodiment of this invention. 図１の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明の実施形態に係る配線板の接続構造において使用される異方導電性接着剤が含有する導電性微粒子を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the electroconductive fine particles which the anisotropic conductive adhesive used in the connection structure of the wiring board which concerns on embodiment of this invention contains. 図４において説明した導電性微粒子を、第１、第２の電極を導通させる方向に配向させた状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the conductive fine particles described in FIG. 4 are oriented in a direction in which the first and second electrodes are conducted. 第１の微細な凹凸部を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 1st fine uneven | corrugated | grooved part. 第２の微細な凹凸部を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating a 2nd fine uneven | corrugated | grooved part. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態に係る配線板の接続構造を有する配線板接合体の製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the wiring board assembly which has the connection structure of the wiring board which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る配線板の接続構造の変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the modification of the connection structure of the wiring board which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…リジッド配線板、２…接着剤（導電性接着剤）、３…フレキシブル配線板、４…第１の電極、４ａ…第１の電極の側面、５…第２の電極、５ａ…第２の電極の側面、６…第１の基材、７…第２の基材、１０…導電性粒子、１１…凹部、１２…凹部の表面、１５…電気的に接続された第１、第２の電極からなる電極対間の隙間、２０…第１の微細な凹凸部、２１…第２の微細な凹凸部、２５…封止用部材、５０…配線板接合体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rigid wiring board, 2 ... Adhesive (conductive adhesive), 3 ... Flexible wiring board, 4 ... 1st electrode, 4a ... Side surface of 1st electrode, 5 ... 2nd electrode, 5a ... 2nd 6... First substrate, 7... Second substrate, 10... Conductive particles, 11 .. Recess, 12 .. Recess surface, 15 .. First and second electrically connected. Gap between electrode pairs composed of the electrodes of: No. 20: First fine uneven portion, 21: Second fine uneven portion, 25: Sealing member, 50: Wiring board assembly

Claims (7)

第１の配線板の第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の配線板の第２の基材上に形成された第２の電極を、電気的に接続する配線板の接続構造であって、
前記第１の電極の側面には、第１の微細な凹凸部が形成されるとともに、前記第２の電極の側面には、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部が形成され、前記第１、第２の凹凸部を係合することにより、前記第１、第２の電極が電気的に接続されていることを特徴とする配線板の接続構造。 Wiring for electrically connecting the first electrode formed on the first substrate of the first wiring board and the second electrode formed on the second substrate of the second wiring board Board connection structure,
A first fine uneven portion is formed on the side surface of the first electrode, and a second fine portion engaged with the first fine uneven portion is formed on the side surface of the second electrode. A wiring board connection structure, wherein a concave and convex portion is formed, and the first and second electrodes are electrically connected by engaging the first and second concave and convex portions. 前記第１、第２の電極が、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接続構造。   The wiring board connection structure according to claim 1, wherein the first and second electrodes are electrically connected via a conductive adhesive containing conductive particles. 前記導電性接着剤を介して、電気的に接続された前記第１、第２の電極からなる電極対間の隙間が、絶縁性樹脂からなる封止用部材により封止されていることを特徴とする請求項２に記載の配線板の接続構造。   A gap between the electrode pair composed of the first and second electrodes electrically connected via the conductive adhesive is sealed with a sealing member made of an insulating resin. The connection structure for a wiring board according to claim 2. 前記封止用部材が接着力を有するとともに、前記封止用部材の接着力が、前記導電性接着剤の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項３に記載の配線板の接続構造。   4. The wiring board connection structure according to claim 3, wherein the sealing member has an adhesive force, and the adhesive force of the sealing member is weaker than the adhesive force of the conductive adhesive. 前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線板の接続構造。   5. The wiring board connection structure according to claim 1, wherein at least one of the first electrode and the second electrode is formed of a conductive paste. 6. 第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極と、前記第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、前記第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部と、前記第２の電極の側面に形成され、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、
前記第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法。 A first electrode formed on a first substrate included in the first wiring board and a second electrode formed on a second substrate included in a second wiring board connected to the first wiring board. Are formed on the side surfaces of the first electrode and the side surfaces of the second electrode so as to be connected to the first electrode. A step of performing alignment with the second fine uneven portion to be engaged;
A wiring board comprising at least a step of electrically connecting the first electrode and the second electrode by engaging the first and second fine irregularities. Connection method. 第１の配線板が有する第１の基材に形成された第１の電極の側面に形成された第１の微細な凹凸部に、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を設ける工程と、
前記第１の電極と、前記第１の配線板に接続される第２の配線板が有する第２の基材に形成された第２の電極とが接続されるように、前記第１の微細な凹凸部と、前記第２の電極の側面に形成され、前記第１の微細な凹凸部に係合される第２の微細な凹凸部の間に前記導電性接着剤を介在させた状態で、前記第１の微細な凹凸部と前記第２の微細な凹凸部との位置合わせを行う工程と、
前記第１、第２の微細な凹凸部を係合することにより、前記第１、第２の微細な凹凸部の間に前記導電性接着剤を介在させる工程と、
加熱加圧処理を行うことにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする配線板の接続方法。 A conductive adhesive mainly composed of a thermosetting resin is provided on the first fine irregularities formed on the side surface of the first electrode formed on the first substrate of the first wiring board. Process,
The first fine electrode is connected to the second electrode formed on the second substrate of the second wiring board connected to the first wiring board. In the state where the conductive adhesive is interposed between the concave and convex portions and the second fine concave and convex portions formed on the side surfaces of the second electrode and engaged with the first fine concave and convex portions. , The step of aligning the first fine irregularities and the second fine irregularities;
Interposing the conductive adhesive between the first and second fine irregularities by engaging the first and second fine irregularities;
A wiring board comprising: at least a step of curing the thermosetting resin by performing a heat and pressure treatment and electrically connecting the first electrode and the second electrode. Connection method.
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