KR102148477B1 - Organic light emitting diode display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전원 공급 배선을 구비하여, 인쇄 회로 기판이 구비되지 않은 기판의 상단에서도 전원 전압을 공급하여 전압 강하를 방지할 수 있는 유기 발광 다이오드 표시 장치에 관한 것으로, 표시 영역에 유기 발광셀이 형성된 기판; 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층; 상기 인캡슐레이션층 상에 구비된 전원 공급 소스; 상기 기판의 비 표시 영역에 대응되도록 상기 기판의 하단에 구비되며, 상기 전원 공급 소스와 연결되어 상기 유기 발광셀에 전원 전압을 공급하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인캡슐레이션층 상에 형성되며, 상기 전원 공급 소스 또는 상기 인쇄 회로 기판의 전원 전압을 상기 기판의 상단으로 공급하는 전원 공급 배선을 포함한다.The present invention relates to an organic light emitting diode display device having a power supply wiring to prevent a voltage drop by supplying a power voltage even at the top of a substrate without a printed circuit board, wherein an organic light emitting cell is formed in the display area. Board; An encapsulation layer formed to cover the organic light emitting cell; A power supply source provided on the encapsulation layer; A printed circuit board provided below the substrate to correspond to a non-display area of the substrate and connected to the power supply source to supply a power voltage to the organic light emitting cells; And a power supply wiring formed on the encapsulation layer and supplying a power supply voltage of the power supply source or the printed circuit board to an upper end of the substrate.

Description

유기 발광 다이오드 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE}Organic light emitting diode display {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기 발광 다이오드 표시 장치에 관한 것으로, 전원 전압 강하를 방지할 수 있는 유기 발광 다이오드 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting diode display, and to an organic light emitting diode display capable of preventing a drop in power supply voltage.

다양한 정보를 화면으로 구현하는 영상 표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로, 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 공간성, 편리성의 추구로 구부릴 수 있는 플렉시블 디스플레이가 요구되면서 평판 표시 장치로 유기 발광층의 발광량을 제어하는 유기 발광 다이오드 표시 장치가 근래에 각광받고 있다.A video display device that implements a variety of information on a screen is a core technology in the information communication era, and is developing in a direction of thinner, lighter, portable, and high-performance. As a flexible display that can be bent is required in the pursuit of space and convenience, an organic light emitting diode display device that controls the amount of light emitted by an organic light emitting layer with a flat panel display device has recently been in the spotlight.

유기 발광 다이오드 표시 장치는 기판 상에 복수 개의 서브 픽셀이 정의되어, 서브 픽셀마다 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성된 기판, 각 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광셀 및 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층을 포함한다. 유기 발광셀은 제 1 전극, 제 2 전극 및 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 형성된 발광층을 포함한다. 제 1 전극 및 제 2 전극에 전계를 가하여 발광층 내에 전자와 정공을 주입 및 전달시켜 발광층에서 쌍을 이룬 전자와 정공은 여기상태로부터 기저상태로 떨어지면서 발광한다.In the organic light emitting diode display, a plurality of sub-pixels are defined on a substrate, and a thin film transistor (TFT) is formed for each sub-pixel, an organic light emitting cell connected to each thin film transistor, and an organic light emitting cell. It includes an encapsulation layer. The organic light emitting cell includes a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer formed between the first electrode and the second electrode. By applying an electric field to the first electrode and the second electrode, electrons and holes are injected and transferred in the emission layer, so that the paired electrons and holes in the emission layer emit light while falling from the excited state to the ground state.

상기와 같은 유기 발광 다이오드 표시 장치는 외부의 전원 공급 소스로부터 구동 전압이 공급된다. 전원 공급 소스가 인쇄 회로 기판에 연결되며, 인쇄 회로 기판을 통해 전원 전압이 각 서브 픽셀에 공급된다.In the organic light emitting diode display as described above, a driving voltage is supplied from an external power supply source. A power supply source is connected to the printed circuit board, and a power supply voltage is supplied to each sub-pixel through the printed circuit board.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.1A and 1B are plan views of a typical organic light emitting diode display.

도 1a와 같이, 인쇄 회로 기판(11)은 기판(10)의 일 측면에만 구비되며, 일반적으로, 기판(10)의 하단에 구비된다. 그런데, 유기 발광 다이오드 표시 장치를 대형화할수록 전원 공급 소스(미도시)로부터 전원 전압(VDD)을 인가 받는 인쇄 회로 기판(11)과 멀리 이격된 서브 픽셀에는 인쇄 회로 기판(11)과 인접한 서브 픽셀보다 감소된 전원 전압(VDD)이 공급된다.As shown in FIG. 1A, the printed circuit board 11 is provided only on one side of the substrate 10, and is generally provided at the lower end of the substrate 10. However, as the organic light emitting diode display increases in size, the subpixels farther away from the printed circuit board 11 to which the power supply voltage VDD is applied from a power supply source (not shown) are more than those adjacent to the printed circuit board 11. The reduced power supply voltage VDD is supplied.

즉, 각 서브 픽셀에 동일한 전원 전압(VDD)이 공급되지 않는 전원 전압 강하가 발생하여, 유기 발광 다이오드 표시 장치의 휘도 균일도가 저하되며, 표시 품질이 저하된다. 또한, 고 해상도 유기 발광 다이오드 표시 장치 역시 배선의 폭이 좁아 배선의 저항이 커져 전원 전압 강하가 발생한다.That is, a power voltage drop occurs in which the same power voltage VDD is not supplied to each sub-pixel, resulting in a decrease in luminance uniformity of the OLED display and display quality. In addition, the high-resolution organic light emitting diode display also has a narrow wiring, which increases the resistance of the wiring, resulting in a power voltage drop.

상기와 같은 문제를 방지하기 위해, 도 1b와 같이, 인쇄 회로 기판(11)이 기판(10)의 상단에도 구비될 수 있다. 그러나, 이 경우, 인쇄 회로 기판(11)의 개수가 늘어나므로, 제조 비용이 증가하며, 표시 장치의 베젤의 폭이 증가한다. In order to prevent the above problems, as shown in FIG. 1B, the printed circuit board 11 may be provided on the top of the board 10. However, in this case, since the number of printed circuit boards 11 increases, manufacturing cost increases, and the width of the bezel of the display device increases.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판의 상단까지 연장된 전원 공급 배선을 구비하여, 전원 전압 강하를 방지할 수 있는 유기 발광 다이오드 표시 장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display device capable of preventing a drop in power voltage by providing a power supply wire extending to an upper end of a substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치는 표시 영역에 유기 발광셀이 형성된 기판; 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층; 상기 인캡슐레이션층 상에 구비된 전원 공급 소스; 상기 기판의 비 표시 영역에 대응되도록 상기 기판의 하단에 구비되며, 상기 전원 공급 소스와 연결되어 상기 유기 발광셀에 전원 전압을 공급하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인캡슐레이션층 상에 형성되며, 상기 전원 공급 소스 또는 상기 인쇄 회로 기판의 전원 전압을 상기 기판의 상단으로 공급하는 전원 공급 배선을 포함한다.An organic light emitting diode display of the present invention for achieving the above object includes: a substrate having organic light emitting cells formed in a display area; An encapsulation layer formed to cover the organic light emitting cell; A power supply source provided on the encapsulation layer; A printed circuit board provided below the substrate to correspond to a non-display area of the substrate and connected to the power supply source to supply a power voltage to the organic light emitting cells; And a power supply wiring formed on the encapsulation layer and supplying a power supply voltage of the power supply source or the printed circuit board to an upper end of the substrate.

상기 기판의 상단에서 상기 유기 발광셀에 구동 전원을 인가한다.Driving power is applied to the organic light emitting cell from the top of the substrate.

상기 인캡슐레이션층은 금속 물질 또는 비 금속 물질로 형성되거나, 금속 물질과 비 금속 물질이 적층된 구조로 형성된다.The encapsulation layer is formed of a metal material or a non-metal material, or a structure in which a metal material and a non-metal material are stacked.

상기 인캡슐레이션층이 상기 금속 물질로 형성된 경우, 상기 인캡슐레이션층 상에 절연 물질을 형성한 후, 상기 절연 물질 상에 상기 전원 공급 배선이 형성된다.When the encapsulation layer is formed of the metallic material, after forming an insulating material on the encapsulation layer, the power supply wiring is formed on the insulating material.

상기 인캡슐레이션층이 상기 비 금속 물질로 형성된 경우, 상기 전원 공급 배선은 상기 인캡슐레이션층 상에 바로 형성된다.When the encapsulation layer is formed of the non-metallic material, the power supply wiring is formed directly on the encapsulation layer.

상기 인캡슐레이션층이 상기 금속 물질과 상기 비 금속 물질이 적층된 구조로 형성된 경우, 상기 전원 공급 배선은 상기 인캡슐레이션층의 상기 금속 물질을 패터닝하여 형성된다.When the encapsulation layer is formed in a structure in which the metallic material and the non-metallic material are stacked, the power supply wiring is formed by patterning the metallic material of the encapsulation layer.

상기 전원 공급 배선의 일 측은 상기 전원 공급 소스의 제 1 접속부에 연결되며, 상기 전원 공급 배선의 타 측은 상기 기판 상에 형성된 제 2 접속부에 연결된다.One side of the power supply wire is connected to a first connection part of the power supply source, and the other side of the power supply wire is connected to a second connection part formed on the substrate.

상기 전원 공급 배선의 타 측과 상기 제 2 접속부는 필름 온 글래스를 통해 접속된다.The other side of the power supply wiring and the second connecting portion are connected through a film on glass.

상기 전원 공급 배선의 일 측은 상기 인쇄 회로 기판의 제 3 접속부에 연결되며, 상기 전원 공급 배선의 타 측은 상기 기판 상에 형성된 제 2 접속부에 연결된다.One side of the power supply wire is connected to a third connection part of the printed circuit board, and the other side of the power supply wire is connected to a second connection part formed on the board.

표시 영역에 유기 발광셀이 형성된 기판; 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층; 상기 인캡슐레이션층 상에 구비된 전원 공급 소스; 상기 기판의 비 표시 영역에 대응되도록 상기 기판의 하단에 구비되며, 상기 전원 공급 소스와 연결되어 상기 유기 발광셀에 전원 전압을 공급하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인캡슐레이션층 상에 형성되며, 상기 전원 공급 소스와 상기 인쇄 회로 기판과 연결되어, 상기 전원 전압을 상기 기판의 상단으로 공급하는 전원 공급 배선을 포함한다.A substrate having organic light emitting cells formed in the display area; An encapsulation layer formed to cover the organic light emitting cell; A power supply source provided on the encapsulation layer; A printed circuit board provided below the substrate to correspond to a non-display area of the substrate and connected to the power supply source to supply a power voltage to the organic light emitting cells; And a power supply wiring formed on the encapsulation layer, connected to the power supply source and the printed circuit board, and supplying the power voltage to an upper end of the substrate.

상기와 같은 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치는 인쇄 회로 기판이 구비되지 않은 기판의 상단과 연결된 전원 공급 배선을 구비하여, 인쇄 회로 기판이 구비되지 않은 기판의 상단에서도 전원 전압이 공급된다. 따라서, 전원 전압이 유기 발광셀의 양 측에서 인가되므로, 하나의 인쇄 회로 기판을 구비하여도 전압 강하를 방지할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 화질이 개선된다.The organic light emitting diode display of the present invention as described above includes a power supply wire connected to an upper end of a substrate on which a printed circuit board is not provided, so that a power voltage is supplied from the upper end of a substrate without a printed circuit board. Accordingly, since the power voltage is applied from both sides of the organic light emitting cell, a voltage drop can be prevented even with a single printed circuit board. Accordingly, the image quality of the display device is improved.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.
도 2c는 도 2a의 전원 공급 소스와 인캡슐레이션층이 이격된 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 전원 공급 배선의 다른 형태를 나타낸 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 제 2 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.
도 4c는 도 4a의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.1A and 1B are plan views of a typical organic light emitting diode display.
2A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a first embodiment of the present invention.
2B is a cross-sectional view of I-I' of FIG. 2A.
2C is a cross-sectional view illustrating a structure in which the power supply source and the encapsulation layer of FIG. 2A are spaced apart.
3A and 3B are plan views showing another form of the power supply wiring according to the present invention.
4A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a second embodiment of the present invention.
4B is a cross-sectional view of I-I' of FIG. 4A.
4C is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 4A.
5 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the organic light emitting diode display of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다. 그리고, 도 2b는 도 2a의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이며, 도 2c는 도 2a의 전원 공급 소스와 인캡슐레이션층이 이격된 구조를 나타낸 단면도이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 전원 공급 배선의 다른 형태를 나타낸 평면도이다.2A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a first embodiment of the present invention. And, FIG. 2B is a cross-sectional view of I-I' of FIG. 2A, and FIG. 2C is a cross-sectional view illustrating a structure in which the power supply source and the encapsulation layer of FIG. 2A are spaced apart. 3A and 3B are plan views showing another form of the power supply wiring according to the present invention.

도 2a와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치는 기판(100) 상에 형성된 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층(130) 상에 전원 공급 소스(160)와 연결된 적어도 하나 이상의 전원 공급 배선(140)이 형성된다.2A, the organic light emitting diode display according to the first embodiment of the present invention includes at least a power supply source 160 connected to the encapsulation layer 130 formed to cover the organic light emitting cells formed on the substrate 100. One or more power supply wirings 140 are formed.

구체적으로, 기판(100)의 표시 영역에 유기 발광셀이 형성되며, 기판(100)의 비 표시 영역에는 데이터 배선과 게이트 배선에 접속되어 데이터 신호와 스캔 신호를 인가하는 다수의 구동 집적 회로(120a)가 구비된다. 구동 집적 회로(120a)는 인쇄 회로 기판(110)으로부터 공급되는 제어 신호에 응답하여 유기 발광셀을 구동시킨다. 일반적으로, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)(120b)를 통해 유기 발광셀과 인쇄 회로 기판(110)이 연결된다. Specifically, an organic light emitting cell is formed in a display area of the substrate 100, and a plurality of driving integrated circuits 120a that are connected to a data line and a gate line to apply a data signal and a scan signal in a non-display area of the substrate 100 ) Is provided. The driving integrated circuit 120a drives the organic light emitting cell in response to a control signal supplied from the printed circuit board 110. In general, the organic light emitting cell and the printed circuit board 110 are connected through a tape carrier package (TCP) 120b.

인쇄 회로 기판(110)은 전원 공급 소스(160)와 연결되어, 전원 공급 소스(160)로부터 제어 신호와 전원 전압을 전달받는다. 그리고, 제 1 패드부(미도시)를 통해 제어 신호와 전원 전압을 유기 발광셀에 인가한다. 전원 공급 소스(160)는 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층(130) 상에 구비된다. 도시하지는 않았으나, 전원 공급 소스(160)는 타이밍 컨트롤러(T/C)와 전원부를 구비하여, 제어 신호와 전원 전압을 인쇄 회로 기판(110)으로 전달한다.The printed circuit board 110 is connected to the power supply source 160 and receives a control signal and a power voltage from the power supply source 160. Then, a control signal and a power voltage are applied to the organic light emitting cell through the first pad unit (not shown). The power supply source 160 is provided on the encapsulation layer 130 formed to cover the organic light emitting cell. Although not shown, the power supply source 160 includes a timing controller (T/C) and a power supply unit to transmit a control signal and a power voltage to the printed circuit board 110.

그런데, 상술한 바와 같이, 일반적인 유기 발광 다이오드 표시 장치는 인쇄 회로 기판을 기판의 하단에만 구비한다. 따라서, 유기 발광 다이오드 표시 장치를 대형화할수록 인쇄 회로 기판과 멀리 떨어진 기판 상단의 서브 픽셀에는 인쇄 회로 기판과 인접한 기판 하단의 서브 픽셀보다 감소된 전원 전압이 공급된다. 즉, 일반적인 유기 발광 다이오드 표시 장치는 각 서브 픽셀에 동일한 전원 전압이 공급되지 않는 전원 전압 강하가 발생하여, 유기 발광 다이오드 표시 장치의 휘도 균일도가 저하되며, 표시 품질이 저하된다.However, as described above, a general organic light emitting diode display includes a printed circuit board only at the lower end of the substrate. Accordingly, as the organic light emitting diode display increases in size, a lower power voltage is supplied to a sub-pixel located at an upper side of a substrate farther from the printed circuit board than a sub-pixel at a lower side of the substrate adjacent to the printed circuit board. That is, in a typical organic light emitting diode display, a power voltage drop occurs in which the same power voltage is not supplied to each sub-pixel, resulting in a decrease in luminance uniformity of the organic light emitting diode display, and display quality.

또한, 상기와 같은 문제를 방지하기 위해, 인쇄 회로 기판을 기판의 상단 및 하단에 구비할 수도 있으나, 이 경우, 인쇄 회로 기판의 개수가 늘어난다. 이에 따라, 제조 비용이 증가하며, 표시 장치의 두께가 두꺼워지며, 표시 장치의 베젤의 폭이 증가한다. In addition, in order to prevent the above problems, printed circuit boards may be provided at the top and bottom of the board, but in this case, the number of printed circuit boards increases. Accordingly, manufacturing cost increases, the thickness of the display device becomes thick, and the width of the bezel of the display device increases.

따라서, 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치는 인쇄 회로 기판(110)이 형성되지 않은 기판(100)의 상단에서도 전원 전압을 유기 발광셀에 인가하기 위해, 인캡슐레이션층(130) 상에 전원 공급 소스(160)와 연결된 전원 공급 배선(140)을 형성한다.Accordingly, the organic light emitting diode display of the present invention supplies power to the encapsulation layer 130 in order to apply the power voltage to the organic light emitting cells even at the top of the substrate 100 on which the printed circuit board 110 is not formed. A power supply wiring 140 connected to the source 160 is formed.

구체적으로, 도 2b와 같이, 인캡슐레이션층(130) 상부에는 금속 물질로 전원 공급 배선(140)이 패터닝된다. 전원 공급 배선(140)은 전원 공급 소스(160)와 연결되어 전원 공급 소스(160)로부터 전원 전압을 공급 받는다. 이 때, 전원 공급 소스(160)는 전원 공급 배선(140)과 대응되는 영역에 제 1 접속부(160a)를 구비하여, 제 1 접속부(160a)를 통해 전원 공급 소스(160)와 전원 공급 배선(140)의 일 측이 연결된다.Specifically, as shown in FIG. 2B, the power supply wiring 140 is patterned on the encapsulation layer 130 using a metallic material. The power supply wiring 140 is connected to the power supply source 160 to receive a power voltage from the power supply source 160. In this case, the power supply source 160 includes a first connection unit 160a in a region corresponding to the power supply line 140, and the power supply source 160 and the power supply line ( 140) is connected.

전원 공급 배선(140)의 타 측은 기판(100) 상에 형성된 제 2 접속부(100a)와 연결되어, 전원 공급 소스(160)로부터 전달된 전원 전압이 유기 발광셀에 전달된다. 이 때, 제 2 접속부(100a)와 전원 공급 배선(140)의 타 측은 필름 온 글래스(Film On Glass; FOG) 등과 같은 연결부(150)를 통해 접속된다. 도시하지는 않았으나, 제 2 접속부(100a)는 유기 발광셀의 제 2 패드부와 접속된다.The other side of the power supply wiring 140 is connected to the second connector 100a formed on the substrate 100, and the power voltage transmitted from the power supply source 160 is transmitted to the organic light emitting cell. In this case, the second connection part 100a and the other side of the power supply wiring 140 are connected through a connection part 150 such as a film on glass (FOG). Although not shown, the second connection part 100a is connected to the second pad part of the organic light emitting cell.

즉, 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 제 1 패드부는 인쇄 회로 기판(110)이 구비된 기판(100)의 하단에 형성되며, 제 2 패드부는 인쇄 회로 기판(110)이 구비되지 않은 기판(100)의 상단에 형성된다. 따라서, 제 1, 제 2 패드부를 통해 전원 전압이 유기 발광셀의 양 측에서 인가된다.That is, the first pad portion of the organic light emitting diode display of the present invention is formed at the lower end of the substrate 100 with the printed circuit board 110, and the second pad portion is a substrate without the printed circuit board 110 ( 100) is formed at the top. Accordingly, the power voltage is applied from both sides of the organic light emitting cell through the first and second pad portions.

특히, 도면에서는 전원 공급 소스(160)가 인캡슐레이션층(130)과 밀착되도록 형성되어, 전원 공급 소스(160)가 인캡슐레이션층(130)과 맞닿아, 전원 공급 배선(140)이 제 1 접속부(160a)와 직접 접속되는 것을 도시하였다.In particular, in the drawing, the power supply source 160 is formed to be in close contact with the encapsulation layer 130, so that the power supply source 160 comes into contact with the encapsulation layer 130, so that the power supply wiring 140 is removed. It is shown that it is directly connected to the 1 connection part 160a.

그러나, 도 2c와 같이, 전원 공급 소스(160)가 인캡슐레이션층(130)과 일정 간격 이격되도록 형성될 수도 있으며, 이 경우, 인캡슐레이션층(130)의 제 1 접속부(160a)와 전원 공급 배선(140)이 대응되는 영역에 연결 패턴(200a)이 더 형성된다. 그리고, 인캡슐레이션층(130)과 전원 공급 소스(160) 사이의 간격을 유지하기 위해 인캡슐레이션층(130)과 전원 공급 소스(160) 사이에 간격 유지부(200b)가 더 형성될 수 있다.However, as shown in FIG. 2C, the power supply source 160 may be formed to be spaced apart from the encapsulation layer 130 by a predetermined distance. In this case, the first connection portion 160a of the encapsulation layer 130 and the power supply A connection pattern 200a is further formed in a region corresponding to the supply wiring 140. In addition, a gap maintaining unit 200b may be further formed between the encapsulation layer 130 and the power supply source 160 in order to maintain the gap between the encapsulation layer 130 and the power supply source 160. have.

도면에서는 두 개의 전원 공급 배선(140)을 도시하였으나, 전원 공급 배선(140)은 도 3a 및 도 3b와 같이 형성될 수 있으며, 전원 공급 배선(140)의 개수 및 패턴은 이에 한정되지 않는다.Although two power supply wirings 140 are shown in the drawing, the power supply wiring 140 may be formed as shown in FIGS. 3A and 3B, and the number and pattern of the power supply wiring 140 are not limited thereto.

특히, 인캡슐레이션층(130)은 금속 물질 또는 비 금속 물질로 형성되거나, 금속 물질과 비 금속 물질이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인캡슐레이션층(130)이 금속 물질로 형성된 경우, 전원 공급 배선(140)과 인캡슐레이션층(130) 사이에는 절연 물질이 구비된다. 그리고, 인캡슐레이션층(130)이 비 금속 물질로 형성된 경우, 전원 공급 배선(140)은 인캡슐레이션층(130) 상에 바로 형성된다. 또한, 인캡슐레이션층(130)이 금속 물질과 비 금속 물질이 적층된 구조인 경우에는 인캡슐레이션층(130)의 금속 물질을 패터닝하여 전원 공급 배선(140)을 형성할 수 있다. 이 경우, 인캡슐레이션층(130)과 전원 공급 배선(140)은 일체형으로 형성된다.In particular, the encapsulation layer 130 may be formed of a metal material or a non-metal material, or may be formed in a structure in which a metal material and a non-metal material are stacked. For example, when the encapsulation layer 130 is formed of a metal material, an insulating material is provided between the power supply wiring 140 and the encapsulation layer 130. In addition, when the encapsulation layer 130 is formed of a non-metallic material, the power supply wiring 140 is formed directly on the encapsulation layer 130. In addition, when the encapsulation layer 130 has a structure in which a metal material and a non-metal material are stacked, the power supply wiring 140 may be formed by patterning the metal material of the encapsulation layer 130. In this case, the encapsulation layer 130 and the power supply wiring 140 are integrally formed.

도 4a는 본 발명의 제 2 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이며, 도 4c는 도 4a의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.4A is a plan view of an organic light emitting diode display according to a second embodiment of the present invention. 4B is a cross-sectional view of I-I' of FIG. 4A, and FIG. 4C is a cross-sectional view of II-II' of FIG. 4A.

도 4a와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 전원 공급 배선(140)은 기판(100) 하단에 구비된 인쇄 회로 기판(110)과 접속된다. 즉, 전원 공급 배선(140)의 일 측은 인쇄 회로 기판(110)과 접속되며, 전원 공급 배선(140)의 타 측은 인쇄 회로 기판(110)이 구비되지 않은 기판(100)의 상단에 형성된 제 2 패드부와 연결된다.As shown in FIG. 4A, the power supply wiring 140 of the organic light emitting diode display according to the second embodiment of the present invention is connected to the printed circuit board 110 provided under the substrate 100. That is, one side of the power supply wiring 140 is connected to the printed circuit board 110, and the other side of the power supply wiring 140 is a second formed on the top of the substrate 100 without the printed circuit board 110 It is connected to the pad part.

구체적으로, 도 4b와 같이, 인쇄 회로 기판(110)은 전원 공급 배선(140)과 대응되는 영역에 제 3 접속부(110a)를 구비하여, 제 3 접속부(110a)를 통해 인쇄 회로 기판(110)과 전원 공급 배선(140)의 일 측이 연결된다. 그리고, 도 4c와 같이, 전원 공급 배선(140)의 타 측은 기판(100) 상에 형성된 제 2 접속부(100a)와 연결되어, 전원 공급 소스(160)로부터 전달된 전원 전압이 유기 발광셀에 전달된다. 제 2 접속부(100a)와 전원 공급 배선(140)의 타 측은 필름 온 글래스(Film On Glass; FOG) 등과 같은 연결부(150)를 통해 접속된다.Specifically, as shown in FIG. 4B, the printed circuit board 110 includes a third connection part 110a in a region corresponding to the power supply wiring 140, and the printed circuit board 110 is provided through the third connection part 110a. And one side of the power supply wiring 140 is connected. And, as shown in Figure 4c, the other side of the power supply wiring 140 is connected to the second connection portion 100a formed on the substrate 100, the power voltage transmitted from the power supply source 160 is transmitted to the organic light emitting cell. do. The second connection part 100a and the other side of the power supply wiring 140 are connected through a connection part 150 such as a film on glass (FOG).

도 5는 본 발명의 제 3 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 평면도이다.5 is a plan view of an organic light emitting diode display according to a third embodiment of the present invention.

도 5와 같이, 본 발명의 제 3 실시 예의 유기 발광 다이오드 표시 장치의 전원 공급 배선(140)은 인쇄 회로 기판(110) 및 전원 공급 소스(160)와 접속된다. 즉, 인쇄 회로 기판(110)이 형성되지 않은 기판(100)의 상단에 공급되는 전원 전압은 인쇄 회로 기판(110)과 전원 공급 소스(160)를 통해 공급된다. 이 때, 전원 공급 배선(140)과 인쇄 회로 기판(110), 전원 공급 소스(160) 및 기판(100)의 타 측이 접속되는 방법은 제 1, 제 2 실시 예와 동일하다.5, the power supply wiring 140 of the organic light emitting diode display according to the third embodiment of the present invention is connected to the printed circuit board 110 and the power supply source 160. That is, the power voltage supplied to the top of the substrate 100 on which the printed circuit board 110 is not formed is supplied through the printed circuit board 110 and the power supply source 160. In this case, the method of connecting the power supply wiring 140 to the printed circuit board 110, the power supply source 160, and the other side of the substrate 100 is the same as in the first and second embodiments.

즉, 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시 장치는 인쇄 회로 기판(100) 또는 전원 공급 소스(160)와 연결되거나, 인쇄 회로 기판(100) 및 전원 공급 소스(160)에 연결된 전원 공급 배선(140)을 포함하여 이루어진다. 따라서, 유기 발광셀의 하단에서는 인쇄 회로 기판(100)을 통해 전원 전압이 인가되고, 상단에서는 전원 공급 배선(140)을 통해 전원 전압이 인가되므로, 전원 전압이 유기 발광셀의 양 측에서 인가된다. 따라서, 하나의 인쇄 회로 기판(110)을 추가로 구비하지 않고도 전압 강하를 방지할 수 있으며, 표시 장치의 화질이 개선된다. 또한, 필름 온 글래스와 같은 연결부를 통해 전원 공급 배선(140)과 기판(100)의 제 2 접속부(100a)를 연결시키므로, 콘택홀 없이 용이하게 접속시킬 수 있다.That is, the organic light emitting diode display of the present invention is connected to the printed circuit board 100 or the power supply source 160, or the power supply wiring 140 connected to the printed circuit board 100 and the power supply source 160 Including. Therefore, the power voltage is applied through the printed circuit board 100 at the bottom of the organic light emitting cell, and the power voltage is applied at the top through the power supply wiring 140, so that the power voltage is applied from both sides of the organic light emitting cell. . Accordingly, voltage drop can be prevented without additionally providing one printed circuit board 110, and image quality of the display device is improved. In addition, since the power supply wiring 140 and the second connection portion 100a of the substrate 100 are connected through a connection portion such as a film on glass, it can be easily connected without a contact hole.

특히, 전원 공급 배선(140)은 상술한 바와 같이 인캡슐레이션층(130) 상에 형성되거나, 유기 발광 다이오드 표시 장치의 배면을 감싸는 백 커버에 형성될 수 있다. 전원 공급 배선(140)이 백 커버에 형성된 경우, 전원 공급 배선(140)은 유기 발광 다이오드 표시 장치를 감싸는 백 커버 내부면에 형성된다.In particular, the power supply wiring 140 may be formed on the encapsulation layer 130 as described above, or may be formed on a back cover surrounding the rear surface of the organic light emitting diode display. When the power supply wiring 140 is formed on the back cover, the power supply wiring 140 is formed on the inner surface of the back cover surrounding the organic light emitting diode display.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those of ordinary skill in

100: 기판 100a: 제 2 접속부
110: 인쇄 회로 기판 110a: 제 3 접속부
120a: 구동 집적 회로 120b: 테이프 캐리어 패키지
130: 인캡슐레이션층 140: 전원 공급 배선
150: 연결부 160: 전원 공급 소스
160a: 제 1 접속부 200a: 연결 패턴
200b: 간격 유지부100: substrate 100a: second connection portion
110: printed circuit board 110a: third connection
120a: driving integrated circuit 120b: tape carrier package
130: encapsulation layer 140: power supply wiring
150: connection 160: power supply source
160a: first connection part 200a: connection pattern
200b: gap maintaining unit

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 표시 영역에 유기 발광셀이 형성된 기판;
상기 유기 발광셀을 덮도록 형성된 인캡슐레이션층;
상기 인캡슐레이션층 상에 구비되며, 전원 전압을 공급하는 전원 공급 소스;
상기 기판의 비 표시 영역에 대응되도록 상기 기판의 하단에 구비되며, 상기 전원 공급 소스에서 공급된 상기 전원 전압을 상기 기판의 하단으로 인가하고, 상기 전원 공급 소스와 연결되어 상기 유기 발광셀에 전원 전압을 공급하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판이 구비된 상기 기판의 하단에 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 제1 패드부;
상기 인쇄 회로 기판이 구비되지 않은 상기 기판의 상단에 형성된 제2 패드부; 및
상기 인캡슐레이션층 상에 형성되며, 상기 전원 공급 소스, 상기 제2 패드부, 및 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 전원 공급 배선을 포함하고,
상기 전원 공급 배선의 일 측은 제2 접속부를 통해 상기 제 2 패드부와 연결되며, 상기 전원 공급 소스에서 공급된 상기 전원 전압을 상기 기판의 상단으로 인가하고,
상기 전원 공급 배선의 타 측은 분기하여 제1 분기부와 제2 분기부를 포함하고,
상기 전원 공급 배선의 상기 제1 분기부는 제1 접속부를 통해 상기 전원 공급 소스와 연결되며, 상기 전원 공급 배선의 상기 제2 분기부는 제 3 접속부를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시 장치.
A substrate having organic light emitting cells formed in the display area;
An encapsulation layer formed to cover the organic light emitting cell;
A power supply source provided on the encapsulation layer and supplying a power voltage;
It is provided at the lower end of the substrate so as to correspond to the non-display area of the substrate, applies the power voltage supplied from the power supply source to the lower end of the substrate, and is connected to the power supply source to provide a power voltage to the organic light emitting cell. A printed circuit board for supplying;
A first pad portion formed at a lower end of the substrate on which the printed circuit board is provided and connected to the printed circuit board;
A second pad portion formed on an upper end of the substrate on which the printed circuit board is not provided; And
It is formed on the encapsulation layer and includes a power supply wiring connected to the power supply source, the second pad part, and the printed circuit board,
One side of the power supply wire is connected to the second pad part through a second connection part, and applies the power voltage supplied from the power supply source to the upper end of the substrate,
The other side of the power supply wiring is branched and includes a first branch and a second branch,
The first branch of the power supply wire is connected to the power supply source through a first connection part, and the second branch part of the power supply wire is connected to the printed circuit board through a third connection part. LED display device.
청구항 11항에 있어서,
상기 전원 공급 소스에서 공급된 상기 전원 전압은 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부를 통하여 상기 유기 발광셀의 양측으로 공급되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시 장치.
The method of claim 11,
The power voltage supplied from the power supply source is supplied to both sides of the organic light emitting cell through the first pad part and the second pad part.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186618A (en) 2007-01-26 2008-08-14 Matsushita Electric Works Ltd Organic electroluminescent device
KR100907414B1 (en) * 2008-01-18 2009-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100591798B1 (en) * 2003-06-27 2006-06-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 active matrix Organic Electro luminescence Device panel
TWI302644B (en) * 2004-09-29 2008-11-01 Seiko Epson Corp Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader
KR100700653B1 (en) * 2005-02-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 Organic Electro Luminescence Display
KR20080038537A (en) * 2006-10-30 2008-05-07 삼성전자주식회사 Organic light emitting diode display
KR20110111747A (en) * 2010-04-05 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR101811341B1 (en) * 2010-12-09 2017-12-26 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186618A (en) 2007-01-26 2008-08-14 Matsushita Electric Works Ltd Organic electroluminescent device
KR100907414B1 (en) * 2008-01-18 2009-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device

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