KR102137035B1 - An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance - Google Patents

An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance Download PDF

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Abstract

본 발명은 EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명의 실시예에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는, 입력 전원부에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 저감하는 노이즈 인쇄회로기판, 노이즈 인쇄회로기판으로부터 교류 전력을 공급받고, 압축기의 구동을 제어하는 메인 인쇄회로기판 및 노이즈 인쇄회로기판 및 메인 인쇄회로기판으로부터 전력을 공급받고, 워킹 코일의 유도 가열 동작을 제어하는 유도 가열 인쇄회로기판을 포함하되, 메인 인쇄회로기판은, 노이즈 인쇄회로기판으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여 출력하는 보조 전원부와, 보조 전원부에서 출력된 직류 전력을 제공받아 스위칭 동작을 수행하는 압축기 구동부와, 압축기 구동부의 스위칭 동작을 통해 발생한 전력을 압축기로 제공하는 압축기 출력단과, 보조 전원부에서 출력된 직류 전력을 유도 가열 인쇄회로기판으로 제공하는 유도 가열 인쇄회로기판 입력단과, 압축기 구동부와 압축기 출력단 사이에 구비된 제1 페라이트 코어와, 보조 전원부와 유도 가열 인쇄회로기판 입력단 사이에 구비된 제2 페라이트 코어를 포함한다. The present invention relates to an induction heating type electronic device with improved EMI reduction performance. In addition, the electronic device of the induction heating method according to an embodiment of the present invention, a noise printed circuit board for reducing the noise of the AC power output from the input power supply unit, receives AC power from the noise printed circuit board, and controls the driving of the compressor A main printed circuit board and a noise printed circuit board and a main printed circuit board are supplied with electric power and include an induction heated printed circuit board for controlling the induction heating operation of the working coil, wherein the main printed circuit board is supplied from the noise printed circuit board Compressor output stage that rectifies and outputs the received AC power to DC power, a compressor driving unit that receives DC power output from the auxiliary power unit, and performs switching operations, and a compressor output that provides power generated through the switching operation of the compressor driving unit to the compressor And an induction heating printed circuit board input terminal providing DC power output from the auxiliary power supply unit to the induction heating printed circuit board, a first ferrite core provided between the compressor driving unit and the compressor output terminal, and the auxiliary power supply unit and the induction heating printed circuit board input terminal. It includes a second ferrite core provided between.

Figure R1020180105374
Figure R1020180105374

Description

EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치{AN INDUCTION HEATING TYPE ELECTRONIC DEVICE HAVING ENHANCED EMI REDUCTION PERFORMANCE}Induction heating electronic device with improved EMI reduction performance{AN INDUCTION HEATING TYPE ELECTRONIC DEVICE HAVING ENHANCED EMI REDUCTION PERFORMANCE}

본 발명은 EMI(Electro Magnetic Interference) 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an induction heating type electronic device with improved EMI (Electro Magnetic Interference) reduction performance.

일반적으로, 유도 가열 방식은 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시킴으로써 피가열 물체 자체가 가열되도록 하는 방식이다.In general, the induction heating method generates an eddy current in an object to be heated made of a metal component by using a magnetic field generated around the coil when high frequency power of a predetermined size is applied to the coil so that the object to be heated itself is heated. Is the way to do it.

최근에는 이러한 유도 가열 방식이 적용된 가전 제품(예를 들어, 쿡탑, 건조기, 세탁기, 정수기 등)이 증가하고 있고, 이 중 정수기에서는, 온수를 가열할 때 유도 가열 방식이 사용될 수 있다. Recently, household appliances (for example, cooktops, dryers, washing machines, water purifiers, etc.) to which the induction heating method is applied are increasing, and among them, the induction heating method may be used when heating hot water.

정수기는 본체 내부에 설치된 여러 단계의 필터를 통해 수돗물이나 지하수 등의 원수에 포함되어 있는 각종 유해성분을 여과시킴으로써 안전하고 위생적인 음료수를 제공하는 장치이다.The water purifier is a device that provides safe and hygienic beverages by filtering various harmful components contained in raw water such as tap water or ground water through filters of various stages installed inside the body.

이러한 정수기는 상온수 외에 온수와 냉수를 제공하기도 한다. 온수와 냉수를 제공하는 정수기는 그 내부에 가열 장치와 냉각 장치를 별도로 구비한다. 가열 장치는 정수를 가열하여 온수를 생성하도록 이루어지고, 냉각 장치는 정수를 냉각하여 냉수를 생성하도록 이루어진다.In addition to room temperature water, these water purifiers also provide hot and cold water. A water purifier providing hot and cold water has separate heating and cooling devices therein. The heating device is configured to heat the purified water to generate hot water, and the cooling device is configured to cool the purified water to generate cold water.

정수기가 온수 또는 냉수를 제공하기 위해서는 정수를 짧은 시간 안에 가열 또는 냉각할 수 있어야 한다. 참고로, 가열 장치가 짧은 시간 안에 정수를 가열하는 방식은 여러 가지가 있을 수 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2005-0103723호(2005.11.01.)를 참조하면, 유도 가열 방식으로 정수를 가열하는 구성이 개시되어 있다.In order for the water purifier to provide hot or cold water, it must be able to heat or cool the water in a short time. For reference, there may be various methods of heating purified water in a short period of time, and referring to Korean Patent Publication No. 10-2005-0103723 (2005.11.01.), the purified water is heated by an induction heating method. The configuration is disclosed.

다만, 유도 가열 방식으로 정수를 가열하는 경우, 유도 가열 인쇄회로기판 또는 압축기의 구동시 EMI가 발생할 수 있다는 문제가 있다.However, when water is heated by induction heating, there is a problem that EMI may be generated when the induction heating printed circuit board or the compressor is driven.

여기에서, 도 1을 참조하면, 종래의 유도 가열 방식의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성이 도시되어 있는바, 이를 참조하여, 종래의 정수기를 살펴보도록 한다. Here, referring to FIG. 1, a configuration for reducing EMI provided in a conventional induction heating type water purifier is illustrated. Referring to this, a conventional water purifier will be described.

도 1은 종래의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in a conventional water purifier.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 정수기에는, 교류 전력을 출력하는 입력 전원부(100), 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 저감하여 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 및 메인 인쇄회로기판(1086')으로 교류 전력을 공급하는 노이즈 인쇄회로기판(1083), 정수기의 전반적인 작동(예를 들어, 밸브(150) 또는 압축기(1051)의 작동 등)을 제어하는 메인 인쇄회로기판(1086'), 코일의 유도 가열 동작을 제어하는 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 등을 포함한다.As shown in FIG. 1, in a conventional water purifier, an input power supply unit 100 for outputting AC power, an induction heating printed circuit board 1110 and main printing by reducing noise of AC power output from the input power supply unit 100 Noise printed circuit board 1083 that supplies AC power to the circuit board 1086', the main printed circuit board that controls the overall operation of the water purifier (e.g., the operation of the valve 150 or the compressor 1051, etc.) 1086'), an induction heating printed circuit board 1110 for controlling the induction heating operation of the coil, and the like.

이러한 종래의 정수기에는, 도 1에 도시된 바와 같이, EMI 저감(즉, CE(Conducted Emission) 노이즈 및 RP(Disturbance Power) 노이즈 저감)을 위해 노이즈 인쇄회로기판(1083)과 복수개의 외장 코어(즉, 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7))가 구비되어 있다.In this conventional water purifier, as shown in FIG. 1, noise reduction circuit board 1083 and a plurality of external cores (i.e., for EMI reduction (i.e., reduction of Conducted Emission (CE) noise and Disturbance Power (RP) noise)) , First to seventh outer cores (OC1 to OC7) are provided.

참고로, 복수개의 외장 코어는 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7)를 포함하고, 각각의 외장 코어는 예를 들어, 페라이트 코어일 수 있다. For reference, the plurality of outer cores include first to seventh outer cores OC1 to OC7, and each outer core may be, for example, a ferrite core.

또한 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7)는 활선(LL; Live Line), 중성선(NL; Neutral Line) 및 접지선(GL; Ground Line) 중 적어도 하나의 외부를 묶거나 메인 인쇄회로기판(1086')과 밸브(150)를 연결하는 전선 또는 메인 인쇄회로기판(1086')과 압축기(1051)를 연결하는 전선의 외부를 묶도록 구비될 수 있다. In addition, the first to seventh outer cores OC1 to OC7 may bind at least one exterior of a live line (LL), a neutral line (NL), and a ground line (GL), or the main printed circuit board ( 1086') and the wire connecting the valve 150 or the main printed circuit board 1086' and the compressor 1051.

즉, 종래의 정수기는, 노이즈 인쇄회로기판(1083) 및 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7)를 통해 압축기(1051) 및 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 중 적어도 하나의 구동시 발생하는 CE 노이즈 및 RP 노이즈를 저감하였다. That is, the conventional water purifier is generated when driving at least one of the compressor 1051 and the induction heating printed circuit board 1110 through the noise printed circuit board 1083 and the first to seventh outer cores OC1 to OC7. CE noise and RP noise were reduced.

다만, 종래에는, EMI를 저감하기 위해 외장 코어가 다수개 추가되는바, 제품 제조 또는 수리 작업이 복잡해지고, 제조 비용 및 시간이 증가한다는 문제가 있다. However, in the related art, since a plurality of external cores are added to reduce EMI, there is a problem in that product manufacturing or repair work is complicated and manufacturing cost and time are increased.

본 발명의 목적은 EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an induction heating type electronic device with improved EMI reduction performance.

또한 본 발명의 다른 목적은 종래 대비 외장 코어의 개수가 저감된 유도 가열 방식의 전자 장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide an electronic device of an induction heating method in which the number of exterior cores is reduced compared to the prior art.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention can be realized by means of the appended claims and combinations thereof.

본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 보조 전원부와 압축기 출력단 사이에 구비된 제1 페라이트 코어 및 보조 전원부와 유도 가열 인쇄회로기판 입력단 사이에 구비된 제2 페라이트 코어를 포함함으로써 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. The electronic device of the induction heating method according to the present invention improves EMI reduction performance by including a first ferrite core provided between the auxiliary power supply and the compressor output, and a second ferrite core provided between the auxiliary power supply and the induction heating printed circuit board input. can do.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판과 접지를 연결하는 전선의 외부에 구비된 외장 코어 외에는 별도의 외장 코어를 구비하지 않는바, 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있다. In addition, the electronic device of the induction heating method according to the present invention does not have a separate outer core except for the outer core provided on the outside of the wire connecting the noise printed circuit board and the ground. have.

본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판, 외장 코어, 제1 페라이트 코어 및 제2 페라이트 코어를 통해 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. 나아가, EMI 저감 성능 개선을 통해 저주파 대역 및 고주파 대역의 마진 확보가 가능하다.The electronic device of the induction heating method according to the present invention can improve EMI reduction performance through a noise printed circuit board, an outer core, a first ferrite core, and a second ferrite core. Furthermore, it is possible to secure margins in the low frequency band and the high frequency band by improving the EMI reduction performance.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있는바, 제품 제조 또는 수리 작업을 보다 간소화할 수 있고, 제조 비용 및 시간도 절약할 수 있다. In addition, the electronic device of the induction heating method according to the present invention can reduce the number of exterior cores compared to the conventional one, thereby simplifying product manufacturing or repair work and saving manufacturing cost and time.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다. In addition to the above-described effects, the concrete effects of the present invention will be described together while describing the specific matters for carrying out the invention.

도 1은 종래의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 정수기를 설명하는 사시도이다.
도 3은 도 2의 정수기의 내부 구성을 설명하는 분해사시도이다.
도 4는 도 2의 정수기의 유도 가열 모듈과 제어 모듈을 설명하는 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다.
도 6은 도 5의 노이즈 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 7은 도 5의 메인 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 8은 도 7에 도시된 구성 요소들의 구체적인 구성 및 구성 요소들 간 전류 흐름을 설명하는 블록도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제1 페라이트 코어 및 압축기 출력단을 설명하는 개략도이다.
도 10은 도 8에 도시된 제2 페라이트 코어 및 유도 가열 인쇄회로기판 입력단을 설명하는 개략도이다.
1 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in a conventional water purifier.
2 is a perspective view illustrating a water purifier according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating the internal configuration of the water purifier of FIG. 2.
4 is an exploded perspective view illustrating an induction heating module and a control module of the water purifier of FIG. 2.
5 is a schematic view illustrating a configuration for reducing EMI provided in the water purifier of FIG. 2.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the configuration of the noise printed circuit board of FIG. 5.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the configuration of the main printed circuit board of FIG. 5.
8 is a block diagram illustrating a specific configuration of components illustrated in FIG. 7 and current flow between components.
9 is a schematic diagram illustrating a first ferrite core and a compressor output stage shown in FIG. 8.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the input of the second ferrite core and the induction heating printed circuit board shown in FIG. 8.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in the drawings are used to indicate the same or similar components.

참고로, 본 발명의 실시예에서는, 설명과 이해의 편의를 위해 유도 가열 방식이 적용된 정수기를 예로 들어 설명하기로 한다. 물론, 본 발명은 유도 가열 방식이 적용되는 모든 전자 장치(즉, 가전 제품)에 적용 가능함을 미리 밝혀둔다.For reference, in the embodiment of the present invention, for convenience of explanation and understanding, a water purifier to which an induction heating method is applied will be described as an example. Of course, the present invention discloses in advance that it is applicable to all electronic devices (ie, household appliances) to which the induction heating method is applied.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 정수기를 설명하는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a water purifier according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 정수기(1000)는 커버(1010), 출수부(1020), 베이스(1030) 및 트레이(1040)를 포함한다.2, the water purifier 1000 according to an embodiment of the present invention includes a cover 1010, a water outlet 1020, a base 1030 and a tray 1040.

참고로, 정수기(1000)는 저수조를 구비하는지 여부에 따라 저수조형과 직수형으로 구분될 수 있는바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 저수조를 구비하지 않고, 사용자가 출수부를 조작하였을 때 즉시 원수를 여과하여 사용자에게 정수를 제공하도록 이루어진 직수형 정수기를 예로 들어 설명하기로 한다.For reference, the water purifier 1000 may be divided into a water tank type and a direct water type depending on whether or not a water tank is provided. Hereinafter, for convenience of explanation, the water purifier 1000 is not provided, and is immediately provided when the user operates the water outlet. A water purifier configured to filter raw water to provide water to a user will be described as an example.

먼저, 커버(1010)는 정수기(1000)의 외관을 형성한다. 커버(1010)에 의해 형성되는 정수기(1000)의 외관은 정수기(1000)의 본체로 명명될 수 있다. 원수를 여과하기 위한 부품들은 정수기(1000) 본체의 내부에 설치된다. 커버(1010)는 상기 부품들을 보호하도록 상기 부품들을 감싼다. 커버(1010)라는 명칭은 케이스 또는 하우징 등으로 바뀌어 호명될 수 있다. 어느 명칭이건 정수기(1000)의 외관을 형성하고 원수를 여과하는 부품들을 감싸도록 이루어진다면 본 발명에서 설명하는 커버(1010)에 해당한다.First, the cover 1010 forms the appearance of the water purifier 1000. The appearance of the water purifier 1000 formed by the cover 1010 may be referred to as the main body of the water purifier 1000. Parts for filtering raw water are installed inside the main body of the water purifier 1000. The cover 1010 surrounds the parts to protect the parts. The name of the cover 1010 may be changed to a case or a housing, and may be called. Either name corresponds to the cover 1010 described in the present invention if it is made to surround parts that form the exterior of the water purifier 1000 and filter raw water.

커버(1010)는 단일 부품으로 형성될 수도 있으나, 여러 부품들의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 예로 도 2에 도시된 바와 같이 커버(1010)는 프론트 커버(1011), 리어 커버(1014), 사이드 패널(1013a), 어퍼 커버(1012) 및 탑 커버(1015)를 포함할 수 있다.The cover 1010 may be formed of a single component, but may be formed by combining several components. For example, as shown in FIG. 2, the cover 1010 may include a front cover 1011, a rear cover 1014, a side panel 1013a, an upper cover 1012, and a top cover 1015.

참고로, 탑 커버(1015)의 전방에는 입출력부(1016)가 형성될 수 있다. 입출력부(1016)는 입력부와 출력부를 포함하는 개념이다. 입력부는 사용자의 제어 명령을 인가받도록 이루어진다. 입력부가 사용자의 제어 명령을 인가받는 방식은 터치 입력, 물리적인 가압 등을 모두 포함하거나 선택적으로 포함할 수 있다. 출력부는 사용자에게 정수기(1000)의 상태 정보를 시청각적으로 제공하도록 이루어진다.For reference, an input/output unit 1016 may be formed in front of the top cover 1015. The input/output unit 1016 is a concept including an input unit and an output unit. The input unit is configured to receive a user's control command. The method in which the input unit receives the user's control command may include all of touch input, physical pressing, or the like. The output unit is configured to provide the user with audio-visual status information of the water purifier 1000.

출수부(취출부 또는 코크 어셈블리, 1020)는 사용자의 제어 명령에 따라 사용자에게 정수를 제공하는 기능을 한다. 출수부(1020)의 적어도 일부는 물을 공급하기 위해 정수기(1000) 본체의 외부로 노출된다. 특히 상온의 정수, 상온보다 차가운 냉수 및 상온보다 뜨거운 온수를 제공하도록 이루어지는 정수기(1000)에서는 사용자로부터 인가받은 제어 명령에 따라 상온의 정수, 냉수 및 온수 중 적어도 하나가 출수부(1020)를 통해 배출될 수 있다.The outlet unit (takeout unit or coke assembly, 1020) functions to provide a user with purified water according to a user's control command. At least a portion of the water outlet 1020 is exposed to the outside of the main body of the water purifier 1000 to supply water. In particular, in the water purifier 1000 configured to provide purified water at normal temperature, cold water colder than normal temperature, and hot water hotter than normal temperature, at least one of purified water at normal temperature, cold water, and hot water is discharged through the water outlet 1020 according to a control command received from a user. Can be.

베이스(1030)는 정수기(1000)의 바닥을 형성한다. 정수기(1000)의 내부 부품들은 베이스(1030)에 의해 지지된다. 정수기(1000)가 바닥이나 선반 등에 놓여 있을 때, 베이스(1030)는 바닥이나 선반 등을 마주보게 된다. 따라서 정수기(1000)가 바닥이나 선반 등에 놓여 있을 때 베이스(1030)의 구조가 외부로 노출되지 않는다.The base 1030 forms the bottom of the water purifier 1000. The internal parts of the water purifier 1000 are supported by the base 1030. When the water purifier 1000 is placed on the floor or shelf, the base 1030 faces the floor or shelf. Therefore, when the water purifier 1000 is placed on a floor or a shelf, the structure of the base 1030 is not exposed to the outside.

트레이(1040)는 출수부(1020)를 마주하도록 배치된다. 정수기(1000)가 도 2와 같이 설치되었을 경우를 기준으로, 트레이(1040)는 출수부(1020)를 상하 방향으로 마주한다. 트레이(1040)는 출수부(1020)를 통해 배출되는 정수 등을 담기 위한 용기 등을 지지하도록 형성된다. 또한 트레이(1040)는 출수부(1020)에서 떨어지는 잔수를 수용하도록 형성된다. 트레이(1040)가 출수부(1020)에서 떨어지는 잔수를 받아 수용하면, 정수기(1000) 주위에 잔수로 인한 오염의 발생을 방지할 수 있다.The tray 1040 is arranged to face the water outlet 1020. Based on the case where the water purifier 1000 is installed as shown in FIG. 2, the tray 1040 faces the water outlet 1020 in the vertical direction. The tray 1040 is formed to support a container or the like for holding purified water or the like discharged through the water outlet part 1020. In addition, the tray 1040 is formed to receive the remaining water falling from the water outlet 1020. When the tray 1040 receives and receives the residual water falling from the water outlet 1020, it is possible to prevent the occurrence of contamination due to the residual water around the water purifier 1000.

이어서, 도 3을 참조하여, 도 2의 정수기(1000)의 내부 구성에 대해 설명하도록 한다.Next, with reference to FIG. 3, the internal structure of the water purifier 1000 of FIG. 2 will be described.

도 3은 도 2의 정수기의 내부 구성을 설명하는 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating the internal configuration of the water purifier of FIG. 2.

구체적으로, 필터부(1060)는 프론트 커버(1011)의 내측에 설치된다. 필터부(1060)는 원수 공급부로부터 공급되는 원수를 여과하여 정수를 생성하도록 이루어진다. 하나의 필터만으로 사용자가 음용하기에 적절한 정수를 생성하기 어려울 수 있으므로, 필터부(1060)는 복수의 단위 필터들(1061, 1062)을 포함할 수 있다. 단위 필터들(1061, 1062)은 예를 들어, 카본 블럭, 흡착 필터 등의 프리 필터(prefilter)와 헤파 필터(HEPA filter: High Efficiency Particulate Air filter), UF 필터(Ultra Filteration 또는 Ultra Filteration filter) 등의 고성능 필터등을 포함한다. 도 3에는 두 개의 단위 필터들(1061, 1062)이 설치되어 있으나, 단위 필터들(1061, 1062)의 수는 필요에 따라 확장되거나 축소될 수 있다.Specifically, the filter unit 1060 is installed inside the front cover 1011. The filter unit 1060 is configured to filter the raw water supplied from the raw water supply unit to generate purified water. Since it may be difficult for a user to generate an integer suitable for drinking with only one filter, the filter unit 1060 may include a plurality of unit filters 1061 and 1062. The unit filters 1061 and 1062 include, for example, a prefilter such as a carbon block and an adsorption filter, a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air filter), and a UF filter (Ultra Filteration or Ultra Filteration filter). And high performance filters. Although two unit filters 1061 and 1062 are installed in FIG. 3, the number of unit filters 1061 and 1062 may be expanded or reduced as necessary.

필터부(1060)에 의해 생성된 정수는 곧바로 출수부(1020)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 이 경우 사용자에게 제공되는 정수의 온도는 상온에 해당한다. 이와 달리, 필터부(1060)에 의해 생성된 정수는 유도 가열 모듈(1100)에 의해 가열되거나 냉수 탱크 조립체(1200)에 의해 냉각될 수 있다.The purified water generated by the filter unit 1060 may be directly provided to the user through the water outlet unit 1020. In this case, the temperature of the purified water provided to the user corresponds to room temperature. Alternatively, the purified water generated by the filter unit 1060 may be heated by the induction heating module 1100 or cooled by the cold water tank assembly 1200.

필터 브라켓 조립체(1070)는 필터부(1060)의 단위 필터(1061, 1062)들을 고정시키고, 정수나 냉수 등의 출수 유로, 밸브, 센서 등의 부품들을 고정하는 구조물이다.The filter bracket assembly 1070 is a structure for fixing unit filters 1061 and 1062 of the filter unit 1060 and fixing parts such as a water discharge channel such as purified water or cold water, a valve, and a sensor.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 트레이(1040)와 결합된다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 트레이(1040)의 돌출 결합부(1041)를 수용하도록 형성된다. 트레이(1040)의 돌출 결합부(1041)가 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)에 삽입됨에 따라 필터 브라켓 조립체(1070)와 트레이(1040)의 결합이 이루어진다.The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 is engaged with the tray 1040. The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 is formed to receive the protruding engagement portion 1041 of the tray 1040. As the projecting coupling portion 1041 of the tray 1040 is inserted into the lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070, the filter bracket assembly 1070 and the tray 1040 are combined.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 트레이(1040)는 서로 대응되는 곡면을 갖는다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 필터 브라켓 조립체(1070)의 나머지 부분에 대해 독립적으로 회전될 수 있다.The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 and the tray 1040 have curved surfaces corresponding to each other. The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 can be rotated independently with respect to the rest of the filter bracket assembly 1070.

필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)는 출수부(1020)를 지지하도록 이루어진다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)는 출수부(1020)의 회전 경로를 형성한다. 출수부(1020)는 정수기(1000)의 외부로 돌출되는 취출 코크부(1021)와 정수기(1000)의 내부에 배치되는 회전부(1022)로 구분될 수 있다. 회전부(1022)는 도 3에 도시된 바와 같이 회전을 위해 원형으로 형성될 수 있다. 회전부(1022)는 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)에 거치된다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)에 거치된 출수부(1020)는 필터 브라켓 조립체(1070)에 대하여 상대 회전되도록 이루어진다.The upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 is configured to support the water outlet portion 1020. The upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 forms a rotation path of the water outlet portion 1020. The water outlet part 1020 may be divided into a take-out coke part 1021 protruding to the outside of the water purifier 1000 and a rotating part 1022 disposed inside the water purifier 1000. The rotating portion 1022 may be formed in a circular shape for rotation as shown in FIG. 3. The rotating portion 1022 is mounted on the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070. The water outlet 1020 mounted on the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 is made to rotate relative to the filter bracket assembly 1070.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072)는 상하 연결부(1073)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상하 연결부(1073)에 의해 서로 연결되는 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072)는 서로 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 만일 사용자가 출수부(1020)를 회전시키면, 출수부(1020)와 연결되는 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072), 상하 연결부(1073), 하부(1071) 및 트레이(1040)가 출수부(1020)와 함께 회전될 수 있다.The lower portion 1071 and the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 may be connected to each other by an upper and lower connection portion 1073. The lower portion 1071 and the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 connected to each other by the upper and lower connection portions 1073 may be rotated in the same direction with each other. If the user rotates the water outlet 1020, the upper part 1072, upper and lower connections 1073, the lower part 1071, and the tray 1040 of the filter bracket assembly 1070 connected to the water outlet part 1020 are the water outlet part. It can be rotated with (1020).

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072) 사이에는 필터부(1060)의 단위 필터들(1061, 1062)을 수용하도록 이루어지는 필터 설치 영역(1074)이 형성된다. 필터 설치 영역(1074)은 단위 필터들(1061, 1062)의 설치 공간을 제공한다.Between the bottom 1071 and the top 1072 of the filter bracket assembly 1070 is formed a filter installation area 1074 configured to receive unit filters 1061 and 1062 of the filter unit 1060. The filter installation area 1074 provides an installation space for the unit filters 1061 and 1062.

필터 설치 영역(1074)의 반대쪽에는 정수기(1000)의 후방을 향해 돌출되는 지지대(1075)가 형성된다. 지지대(1075)는 제어 모듈(1080)과 유도 가열 모듈(1100)을 지지하도록 이루어진다. 제어 모듈(1080)과 유도 가열 모듈(1100)은 지지대(1075)에 거치된다. 지지대(1075)는 유도 가열 모듈(1100)에서 형성된 열이 압축기(1051) 등으로 전도되는 것을 차단하도록 유도 가열 모듈(1100)과 압축기(1051) 사이에 배치된다.On the opposite side of the filter installation area 1074, a support 1075 protruding toward the rear of the water purifier 1000 is formed. The support 1075 is configured to support the control module 1080 and the induction heating module 1100. The control module 1080 and the induction heating module 1100 are mounted on the support 1075. The support 1075 is disposed between the induction heating module 1100 and the compressor 1051 to prevent heat formed in the induction heating module 1100 from being conducted to the compressor 1051 or the like.

제어 모듈(1080)은 정수기(1000)의 전반적인 제어를 구현하도록 이루어진다. 제어 모듈(1080)에는 정수기(1000)의 동작을 제어하는 다양한 인쇄회로기판들이 내장될 수 있다.The control module 1080 is configured to implement overall control of the water purifier 1000. Various printed circuit boards that control the operation of the water purifier 1000 may be built in the control module 1080.

유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060)에서 생성된 정수를 가열하여 온수를 생성한다. 유도 가열 모듈(1100)은 유도 가열 방식으로 정수를 가열할 수 있는 부품들을 구비한다. 유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060)로부터 정수를 공급받으며, 유도 가열 모듈(1100)에서 생성된 온수는 출수부(1020)를 통해 배출된다.The induction heating module 1100 generates hot water by heating the purified water generated in the filter unit 1060. The induction heating module 1100 includes parts capable of heating purified water using an induction heating method. The induction heating module 1100 receives purified water from the filter unit 1060, and the hot water generated in the induction heating module 1100 is discharged through the water outlet 1020.

유도 가열 모듈(1100)은 온수 생성을 제어하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 유도 가열 모듈(1100)의 일측에는 상기 인쇄회로기판으로 물이 침투하는 것을 방지하고 화재 발생 시 인쇄회로기판을 보호하기 위한 보호 커버(1161)가 결합될 수 있다.The induction heating module 1100 may include a printed circuit board that controls hot water generation. A protective cover 1161 may be coupled to one side of the induction heating module 1100 to prevent water from entering the printed circuit board and to protect the printed circuit board in the event of a fire.

냉동 사이클 장치(1050)는 냉수를 생성한다. 냉동 사이클 장치(1050)란 냉매의 압축-응축-팽창-증발 과정이 연속적으로 일어나는 장치들의 집합을 가리킨다. 냉수 탱크 조립체(1200)에서 냉수를 생성하기 위해서는 우선 냉동 사이클 장치(1050)가 작동하여 냉수 탱크 조립체(1200)의 내부에 채워져 있는 냉각수를 저온으로 만들어야 한다.The refrigeration cycle device 1050 generates cold water. The refrigeration cycle device 1050 refers to a set of devices in which the compression-condensation-expansion-evaporation process of the refrigerant occurs continuously. In order to generate cold water in the cold water tank assembly 1200, the refrigeration cycle device 1050 must first operate to make the coolant filled in the cold water tank assembly 1200 cool.

냉동 사이클 장치(1050)는 압축기(1051), 응축기(1052), 모세관(1053), 증발기(미도시, 냉수 탱크 조립체의 내측에 배치), 드라이어(1055) 및 이들을 서로 연결하는 냉매 유로를 포함한다. 냉매 유로는 배관 등에 의해 형성될 수 있으며, 냉매 유로는 압축기(1051), 응축기(1052), 모세관(1053) 및 증발기를 서로 연결하여 냉매의 순환 유로를 형성한다.The refrigeration cycle device 1050 includes a compressor 1051, a condenser 1052, a capillary 1053, an evaporator (not shown, disposed inside the cold water tank assembly), a dryer 1055, and a refrigerant passage connecting them to each other. . The refrigerant flow path may be formed by piping or the like, and the refrigerant flow path connects the compressor 1051, the condenser 1052, the capillary 1053, and the evaporator to each other to form a circulation flow path of the refrigerant.

압축기(1051)는 냉매를 압축한다. 압축기(1051)는 냉매 유로에 의해 응축기(1052)와 연결되며, 압축기(1051)에서 압축된 냉매는 냉매 유로를 통해 응축기(1052)로 흘러가게 된다. 압축기(1051)는 지지대(1075)의 아래에 배치될 수 있으며, 베이스(1030)에 의해 지지되도록 설치된다.The compressor 1051 compresses the refrigerant. The compressor 1051 is connected to the condenser 1052 by a refrigerant passage, and the refrigerant compressed in the compressor 1051 flows to the condenser 1052 through the refrigerant passage. The compressor 1051 may be disposed under the support 1075 and is installed to be supported by the base 1030.

응축기(1052)는 냉매를 응축한다. 압축기(1051)에서 압축된 냉매는 냉매 유로를 통해 응축기(1052)로 흘러 들어오고, 응축기(1052)에 의해 응축된다. 응축기(1052)에서 응축된 냉매는 냉매 유로를 통해 드라이어(1055)로 흘러 가게 된다.The condenser 1052 condenses the refrigerant. The refrigerant compressed in the compressor 1051 flows into the condenser 1052 through the refrigerant passage, and is condensed by the condenser 1052. The refrigerant condensed in the condenser 1052 flows to the dryer 1055 through the refrigerant passage.

드라이어(1055)는 냉매에서 수분을 제거한다. 냉동 사이클 장치(1050)의 효율을 향상시키기 위해서는 모세관(1053)과 증발기로 유입될 냉매에서 수분이 미리 제거되어야 한다. 드라이어(1055)는 응축기(1052)와 모세관(1053)의 사이에 설치되며, 냉매로부터 수분을 제거하여 냉동 사이클 장치(1050)의 효율을 향상시킨다.The dryer 1055 removes moisture from the refrigerant. In order to improve the efficiency of the refrigeration cycle device 1050, moisture must be previously removed from the capillary tube 1053 and the refrigerant to be introduced into the evaporator. The dryer 1055 is installed between the condenser 1052 and the capillary tube 1053, and removes moisture from the refrigerant to improve the efficiency of the refrigeration cycle device 1050.

냉매의 팽창은 모세관(1053)에 의해 구현된다. 모세관(1053)는 냉매를 팽창시키도록 이루어지며, 설계에 따라 교축밸브 등이 모세관(1053) 대신 팽창장치를 구성할 수도 있다. 모세관(1053)은 좁은 공간 내에서 충분한 길이 확보를 위해 코일 형태로 말려 있을 수 있다.The expansion of the refrigerant is realized by capillaries 1053. The capillary tube 1053 is made to expand the refrigerant, and depending on the design, a throttle valve or the like may constitute an expansion device instead of the capillary tube 1053. The capillary tube 1053 may be rolled in a coil form to secure a sufficient length in a narrow space.

증발기는 냉매를 증발시키며, 냉수 탱크 조립체(1200)의 내측에 설치된다. 냉수 탱크 조립체(1200)의 내측에 채워진 냉각수와 냉동 사이클 장치(1050)의 냉매는 증발기에 의해 서로 열교환되며, 열교환에 의해 냉각수는 저온으로 유지될 수 있다. 그리고 저온으로 유지되는 냉각수에 의해 정수가 냉각될 수 있다.The evaporator evaporates the refrigerant and is installed inside the cold water tank assembly 1200. The coolant filled inside the cold water tank assembly 1200 and the refrigerant in the refrigeration cycle device 1050 are exchanged with each other by an evaporator, and the coolant may be kept at a low temperature by heat exchange. In addition, purified water may be cooled by cooling water maintained at a low temperature.

증발기에서 냉각수와 열교환하여 가열된 냉매는 냉매 유로를 따라 다시 압축기(1051)로 복귀되고, 냉동 사이클 장치(1050)를 지속적으로 순환하게 된다.The refrigerant heated by heat exchange with the cooling water in the evaporator is returned to the compressor 1051 again along the refrigerant passage, and continuously circulates the refrigeration cycle device 1050.

베이스(1030)는 압축기(1051), 프론트 커버(1011), 리어 커버(1014), 양측 사이드 패널(1013a, 1013b), 필터 브라켓 조립체(1070), 응축기(1052) 및 팬(1033) 등을 지지하도록 형성된다. 이들 구성 요소들을 지지하기 위해 베이스(1030)는 높은 강성을 갖는 것이 바람직하다.The base 1030 supports the compressor 1051, the front cover 1011, the rear cover 1014, both side panels 1013a, 1013b, the filter bracket assembly 1070, the condenser 1052, the fan 1033, and the like. It is formed to. It is desirable that the base 1030 has high rigidity to support these components.

응축기(1052)와 팬(1033)은 정수기(1000)의 후방측에 설치될 수 있는데, 응축기(1052)의 방열을 위해서는 지속적인 공기의 순환이 필요하다. 공기의 순환을 위해 베이스(1030)의 바닥에 흡기구(1034)가 형성될 수 있다. 흡기구(1034)를 통해 흡입된 공기는 팬(1033)에 의해 유동하게 된다. 공기는 응축기(1052)를 향해 유동하면서 공랭식의 냉각을 구현하게 된다. 베이스(1030)에는 응축기(1052)의 방열 효율을 높이기 위해 팬(1033)과 응축기(1052)를 감싸는 덕트 구조물(1032)이 고정될 수 있다.The condenser 1052 and the fan 1033 may be installed on the rear side of the water purifier 1000, and continuous air circulation is required for heat dissipation of the condenser 1052. An intake port 1034 may be formed at the bottom of the base 1030 for circulation of air. The air sucked through the intake port 1034 flows by the fan 1033. Air flows toward the condenser 1052 to implement air cooling. A fan 1033 and a duct structure 1032 surrounding the condenser 1052 may be fixed to the base 1030 to increase heat dissipation efficiency of the condenser 1052.

덕트 구조물(1032)의 뒤쪽으로는 드레인(1035)이 설치된다. 드레인(1035)은 정수기(1000)의 외측으로 노출되어 배수 유로를 형성한다. 정수기(1000)의 내부 유로는 모두 통하도록 이루어지기 때문에, 드레인(1035)이 어느 하나의 내부 유로와만 연결되어도 상기 내부 유로에 존재하는 유체는 모두 드레인(1035)을 통해 배출될 수 있다.A drain 1035 is installed behind the duct structure 1032. The drain 1035 is exposed outside the water purifier 1000 to form a drain flow path. Since all of the internal flow paths of the water purifier 1000 are made to pass through, even if the drain 1035 is connected to any one internal flow path, all the fluid present in the internal flow path can be discharged through the drain 1035.

응축기(1052)의 상부에는 냉수 탱크 조립체(1200)를 지지하는 받침대(1031)가 설치될 수 있다. 받침대(1031)는 후방측에 제1홀(1031a)을 구비하고, 리어 커버(1014)는 제2홀(1014a)을 구비한다. 제1홀(1031a)과 제2홀(1014a)은 서로 대응되는 위치에 형성된다. 제1홀(1031a)과 제2홀(1014a)은 냉수 탱크 조립체(1200)에 채워진 냉각수의 배수를 위한 드레인 밸브를 배치하기 위한 것이다.A support 1031 supporting the cold water tank assembly 1200 may be installed at an upper portion of the condenser 1052. The base 1031 has a first hole 1031a on the rear side, and the rear cover 1014 has a second hole 1014a. The first hole 1031a and the second hole 1014a are formed at positions corresponding to each other. The first hole 1031a and the second hole 1014a are for disposing a drain valve for draining cooling water filled in the cold water tank assembly 1200.

냉수 탱크 조립체(1200)는 내부에 냉각수를 수용하도록 형성된다. 냉수 탱크 조립체(1200)는 필터부(1060)에서 생성된 정수를 공급받는다. 특히 별도의 저수조를 구비하지 않는 직수형 정수기(1000)의 경우, 냉수 탱크 조립체(1200)는 필터부(1060)로부터 직접 정수를 공급받을 수 있다.The cold water tank assembly 1200 is formed to receive coolant therein. The cold water tank assembly 1200 receives purified water generated by the filter unit 1060. In particular, in the case of the direct water purifier 1000 without a separate water storage tank, the cold water tank assembly 1200 may be directly supplied with purified water from the filter unit 1060.

냉수 탱크 조립체(1200)에 채워진 냉각수의 온도는 냉동 사이클 장치(1050)의 작동에 의해 낮아진다. 냉수 탱크 조립체(1200)는 냉각수로 정수를 냉각하여 냉수를 형성하도록 이루어진다.The temperature of the coolant filled in the cold water tank assembly 1200 is lowered by the operation of the refrigeration cycle device 1050. The cold water tank assembly 1200 is configured to cool purified water with cooling water to form cold water.

냉각수는 냉수 탱크 조립체(1200)에 저장되어 있고 순환하지 않기 때문에 오랜 시간이 지나면 냉각수의 오염도가 증가하게 된다. 위생을 위해서는 주기적으로 냉수 탱크 조립체에 저장된 냉각수는 외부로 배출시키고, 새로운 냉각수가 냉수 탱크 조립체(1200)에 채워져야 한다.Since the coolant is stored in the cold water tank assembly 1200 and does not circulate, after a long time, the degree of contamination of the coolant increases. For hygiene, the coolant stored in the cold water tank assembly is periodically discharged to the outside, and new coolant must be filled in the cold water tank assembly 1200.

여기에서, 도 4를 참조하여, 도 2의 정수기(1000)의 유도 가열 모듈(1100)과 제어 모듈(1080)에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Here, with reference to FIG. 4, the induction heating module 1100 and the control module 1080 of the water purifier 1000 of FIG. 2 will be described in more detail.

도 4는 도 2의 정수기의 유도 가열 모듈과 제어 모듈을 설명하는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating an induction heating module and a control module of the water purifier of FIG. 2.

구체적으로, 유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060, 도 3 참조)에서 생성된 정수를 공급받아 온수를 생성하는 부품들의 집합을 가리킨다. 특히 별도의 저수조를 구비하지 않는 직수형 정수기(1000, 도 2 및 도 3 참조)의 경우, 정수는 저수조를 거치지 않고 필터부(1060, 도 3 참조)로부터 직접 유도 가열 모듈(1100)로 공급될 수 있다.Specifically, the induction heating module 1100 refers to a set of parts that generate hot water by receiving purified water generated by the filter unit 1060 (see FIG. 3 ). In particular, in the case of a direct water purifier (see 1000, 2 and 3) that does not have a separate water storage tank, the purified water may be supplied to the induction heating module 1100 directly from the filter unit 1060 (see FIG. 3) without going through the water storage tank. Can.

유도 가열 모듈(1100)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110), 유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122), 온수 탱크(1130), 워킹 코일(1140), 브라켓(1160) 및 쉴드 플레이트(1190)를 포함한다.The induction heating module 1100 includes an induction heating printed circuit board 1110, an induction heating printed circuit board cover 1121, 1122, a hot water tank 1130, a working coil 1140, a bracket 1160, and a shield plate 1190. It includes.

유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일(1140)의 유도 가열 동작을 제어한다. 워킹 코일(1140)의 양단은 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 연결되며, 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 의해 제어된다. 예를 들어 사용자가 온수를 취출하기 위해 정수기(1000, 도 2 및 도 3 참조)의 입출력부(1016)를 통해 제어 명령을 입력하면, 필터부(1060, 도 3 참조)에서 생성된 정수는 온수 탱크(1130)로 공급된다. 유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일(1140)에 전류가 흐르도록 제어한다. 워킹 코일(1140)에 공급되는 전류에 의해 온수 탱크(1130)는 유도 가열된다. 정수는 온수 탱크(1130)를 통과하는 동안 순간적으로 가열되어 온수가 된다.The induction heating printed circuit board 1110 controls the induction heating operation of the working coil 1140. Both ends of the working coil 1140 are connected to the induction heating printed circuit board 1110 and controlled by the induction heating printed circuit board 1110. For example, when a user inputs a control command through the input/output unit 1016 of the water purifier (see 1000, 2 and 3) to take out hot water, the purified water generated by the filter unit 1060 (see FIG. 3) is hot water It is supplied to the tank 1130. The induction heating printed circuit board 1110 controls the current to flow through the working coil 1140. The hot water tank 1130 is induction heated by the current supplied to the working coil 1140. The purified water is instantaneously heated while passing through the hot water tank 1130 to become hot water.

유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)을 감싸도록 이루어진다. 유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122)는 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)를 포함한다.The induction heating printed circuit board covers 1121 and 1122 are made to surround the induction heating printed circuit board 1110. The induction heating printed circuit board covers 1121 and 1122 include a first induction heating cover 1121 and a second induction heating cover 1122.

제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)에 의해 형성되는 내부 공간에 유도 가열 인쇄회로기판(1110)이 설치된다. 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)는 물의 침투를 방지하도록 테두리끼리 서로 결합된다. 또한 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)의 테두리에는 물의 침투를 방지하도록 실링 부재(미도시)가 결합될 수 있다. 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)는 화재에 의해 유도 가열 인쇄회로기판(1110)이 손상되는 것을 방지하도록 난연 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.An induction heating printed circuit board 1110 is installed in the inner space formed by the first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122. The first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 are coupled to each other to prevent water penetration. In addition, a sealing member (not shown) may be coupled to the edges of the first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 to prevent ingress of water. The first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 are preferably made of a flame retardant material to prevent the induction heating printed circuit board 1110 from being damaged by a fire.

온수 탱크(1130)는 정수를 가열하여 온수를 생성한다. 온수 탱크(1130)는 액체를 가열하기 위한 내부 공간을 구비한다. 온수 탱크(1130)는 워킹 코일(1140)에 의해 형성되는 자기력선에 영향을 받아 유도 가열된다. 액체는 온수 탱크(1130)의 내부 공간을 통과하는 동안 가열되어 온수가 된다. 온수 탱크(1130)는 기밀을 유지할 수 있도록 이루어진다.The hot water tank 1130 heats purified water to generate hot water. The hot water tank 1130 has an internal space for heating the liquid. The hot water tank 1130 is induction heated by the magnetic force line formed by the working coil 1140. The liquid is heated while passing through the inner space of the hot water tank 1130 to become hot water. The hot water tank 1130 is made to maintain airtightness.

워킹 코일(1140)은 온수 탱크(1130)의 유도 가열을 위한 자기력선을 형성한다. 워킹 코일(1140)은 온수 탱크(1130)를 마주보도록 온수 탱크(1130)의 일측에 배치된다. 워킹 코일(1140)에 전류가 공급되면, 워킹 코일(1140)에서 자기력선이 형성된다. 이 자기력선은 온수 탱크(1130)에 영향을 주게 되며, 온수 탱크(1130)는 자기력선에 영향을 받아 유도 가열된다.The working coil 1140 forms a magnetic force line for induction heating of the hot water tank 1130. The working coil 1140 is disposed on one side of the hot water tank 1130 to face the hot water tank 1130. When current is supplied to the working coil 1140, a magnetic force line is formed in the working coil 1140. The magnetic force line affects the hot water tank 1130, and the hot water tank 1130 is induction heated under the influence of the magnetic force line.

쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)의 일측에 배치된다. 쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)을 기준으로 온수 탱크(1130)의 반대측에 배치된다. 쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)에서 발생되는 자기력선이 온수 탱크(1130)를 제외한 나머지 영역으로 방사되는 것을 방지하기 위한 것이다. 쉴드 플레이트(1190)는 자기력선의 흐름을 변경시켜 주는 알루미늄 또는 기타 소재로 이루어질 수 있다.The shield plate 1190 is disposed on one side of the working coil 1140. The shield plate 1190 is disposed on the opposite side of the hot water tank 1130 based on the working coil 1140. The shield plate 1190 is to prevent the magnetic force lines generated from the working coil 1140 from being radiated to the rest of the area except the hot water tank 1130. The shield plate 1190 may be made of aluminum or other materials that change the flow of magnetic force lines.

한편, 제어 모듈(1080)은 컨트롤 인쇄회로기판(1082), 노이즈 인쇄회로기판(1083), NFC(Near Field Communication) 인쇄회로기판(1084), 버저(Buzzer)(1085), 메인 인쇄회로기판(1086) 및 메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)를 포함한다.Meanwhile, the control module 1080 includes a control printed circuit board 1082, a noise printed circuit board 1083, an NFC (Near Field Communication) printed circuit board 1084, a buzzer 1085, and a main printed circuit board ( 1086) and main printed circuit board covers 1087 and 1088.

컨트롤 인쇄회로기판(1082)은 디스플레이 인쇄회로기판(미도시)의 서브 구성이다. 컨트롤 인쇄회로기판(1082)은 정수기(1000, 도 2 참조)와 같은 물 공급 장치를 구동하기 위한 필수적인 구성은 아니지만, 디스플레이 인쇄회로기판(미도시)의 보조 역할을 한다.The control printed circuit board 1082 is a sub configuration of the display printed circuit board (not shown). The control printed circuit board 1082 is not an essential configuration for driving a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 2), but serves as an auxiliary to a display printed circuit board (not shown).

노이즈 인쇄회로기판(1083)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 전원을 공급하기 위한 것이다. 즉, 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 입력 전원부(100, 도 5 참조)에서 출력된 교류 전력(즉, 교류 전원)의 노이즈를 저감하여 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 교류 전력을 제공한다. 노이즈 인쇄회로기판(1083)의 노이즈 저감에 관한 보다 구체적인 내용은 후술하도록 한다. The noise printed circuit board 1083 is for supplying power with reduced noise to the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086. That is, the noise printed circuit board 1083 reduces noise of AC power (ie, AC power) output from the input power unit 100 (refer to FIG. 5) to reduce the noise of the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086. ) Provides AC power with reduced noise. More details on the noise reduction of the noise printed circuit board 1083 will be described later.

참고로, 유도 가열을 위한 출력 전압은 매우 높기 때문에 충분한 전원이 공급되어야 한다. 이에 따라, 유도 가열에 필요한 전원이 충분히 공급되지 않을 경우를 대비하여 입력 전원부(100, 도 5 참조)가 구비될 수 있다. 입력 전원부(100, 도 5 참조)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 별도의 전원을 공급하여 유도 가열을 위한 출력 전압을 만족시킬 수 있다. 또한 입력 전원부(100, 도 5 참조)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)뿐만 아니라 다른 구성(예를 들어, 메인 인쇄회로기판(1086))에도 보조 전원을 제공하는 역할을 할 수 있다. For reference, since the output voltage for induction heating is very high, sufficient power must be supplied. Accordingly, an input power unit 100 (see FIG. 5) may be provided in case the power required for induction heating is not sufficiently supplied. The input power unit 100 (see FIG. 5) may supply a separate power to the induction heating printed circuit board 1110 to satisfy an output voltage for induction heating. In addition, the input power unit 100 (see FIG. 5) may serve to provide auxiliary power to the induction heating printed circuit board 1110 as well as other components (for example, the main printed circuit board 1086 ).

버저(1085)는 정수기(1000, 도 2 참조)와 같은 물 공급 장치에서 불량이 발생하였을 때, 사용자에게 정확한 불량 정보를 제공할 수 있도록 음향을 출력한다. 버저(1085)는 불량에 따라 기 입력된 코드의 특정 음향을 출력할 수 있다.The buzzer 1085 outputs sound to provide accurate defect information to a user when a defect occurs in a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 2 ). The buzzer 1085 may output a specific sound of a previously input code according to a defect.

NFC 인쇄회로기판(1084)은 통신 기기와 데이터를 주고받기 위한 것이다. 현재는 스마트폰 등 개인용 통신 기기가 보편적으로 보급되어 있다. 따라서 소비자가 개인용 통신 기기를 이용하여 정수기의 상태를 확인하거나 제어 명령을 입력할 수 있다면 소비자의 편의성을 향상시킬 수 있다. NFC 인쇄회로기판(1084)은 페어링 된 개인용 통신 기기에 물 공급 장치의 상태 정보를 제공하고, 개인용 통신 기기로부터 사용자의 제어 명령을 전송받을 수 있다.The NFC printed circuit board 1084 is for exchanging data with a communication device. Currently, personal communication devices such as smartphones are widely used. Therefore, if the consumer can check the state of the water purifier using the personal communication device or input a control command, the convenience of the consumer can be improved. The NFC printed circuit board 1084 may provide status information of a water supply device to a paired personal communication device, and receive a user's control command from the personal communication device.

메인 인쇄회로기판(1086)은 정수기(1000, 도 2 참조)와 같은 물 공급 장치의 전반적인 작동을 제어한다. 도 2에서 설명한 입출력부(1016, 도 2 참조)나 도 3에서 설명한 압축기(1051, 도 3 참조)의 구동도 메인 인쇄회로기판(1086)에 의해 제어될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(1086)은 전원이 부족할 경우 노이즈 인쇄회로기판(1083)을 통해 부족한 전원을 공급받을 수 있다.The main printed circuit board 1086 controls the overall operation of a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 2). The driving of the input/output unit 1016 (see FIG. 2) described in FIG. 2 or the compressors 1051 (see FIG. 3) described in FIG. 3 may also be controlled by the main printed circuit board 1086. The main printed circuit board 1086 may receive insufficient power through the noise printed circuit board 1083 when the power is insufficient.

메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)는 메인 인쇄회로기판(1086)을 감싸도록 이루어진다. 메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)는 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)를 포함한다.The main printed circuit board covers 1087 and 1088 are made to surround the main printed circuit board 1086. The main printed circuit board covers 1087 and 1088 include a first main cover 1087 and a second main cover 1088.

제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)에 의해 형성되는 내부 공간에 메인 인쇄회로기판(1086)이 설치된다.The main printed circuit board 1086 is installed in the inner space formed by the first main cover 1087 and the second main cover 1088.

제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)는 물의 침투를 방지하도록 테두리끼리 서로 결합된다. 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)에는 물의 침투를 방지하도록 실링 부재(미도시)가 설치될 수 있다. 또한 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)는 화재에 의해 메인 인쇄회로기판(1086)이 손상되는 것을 방지하도록 난연 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The first main cover 1087 and the second main cover 1088 are coupled to each other to prevent water ingress. A sealing member (not shown) may be installed on the first main cover 1087 and the second main cover 1088 to prevent the penetration of water. Also, the first main cover 1087 and the second main cover 1088 are preferably made of a flame retardant material to prevent the main printed circuit board 1086 from being damaged by fire.

전술한 바와 같이, 정수기(1000)는 유도 가열 모듈(1100) 및 제어 모듈(1080)을 이용하여 온수를 공급할 수 있는바, 이하에서는, 도 5 내지 도 10을 참조하여, 정수기(1000)에 구비된 EMI를 저감하는 구성에 대하여 설명하도록 한다. As described above, the water purifier 1000 can supply hot water using the induction heating module 1100 and the control module 1080. Hereinafter, with reference to FIGS. 5 to 10, the water purifier 1000 is provided in the water purifier 1000. A description will be given of a configuration for reducing EMI.

도 5는 도 2의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다. 도 6은 도 5의 노이즈 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다. 도 7은 도 5의 메인 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다. 도 8은 도 7에 도시된 구성 요소들의 구체적인 구성 및 구성 요소들 간 전류 흐름을 설명하는 블록도이다. 도 9는 도 8에 도시된 제1 페라이트 코어 및 압축기 출력단을 설명하는 개략도이다. 도 10은 도 8에 도시된 제2 페라이트 코어 및 유도 가열 인쇄회로기판 입력단을 설명하는 개략도이다. 5 is a schematic view illustrating a configuration for reducing EMI provided in the water purifier of FIG. 2. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the configuration of the noise printed circuit board of FIG. 5. 7 is a schematic diagram illustrating the configuration of the main printed circuit board of FIG. 5. 8 is a block diagram illustrating a specific configuration of components shown in FIG. 7 and current flow between components. 9 is a schematic diagram illustrating a first ferrite core and a compressor output stage shown in FIG. 8. FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the input of the second ferrite core and the induction heating printed circuit board shown in FIG. 8.

먼저, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 입력 전원부(100), 노이즈 인쇄회로기판(1083), 유도 가열 인쇄회로기판(1110), 메인 인쇄회로기판(1086), 외장 코어(OC) 등이 도시되어 있고, 각 구성을 간략하게 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIGS. 5 to 7, an input power supply 100, a noise printed circuit board 1083, an induction heating printed circuit board 1110, a main printed circuit board 1086, an external core (OC), etc. are illustrated. The configuration is briefly described as follows.

먼저, 입력 전원부(100)는 유도 가열을 위한 높은 출력 전압을 만족시키기 위해 교류 전력을 출력하는 전원부이다. 이러한 입력 전원부(100)에는 활선(LL), 중성선(NL) 및 접지선(GL)이 시작되는 입력 전원단(105)이 구비될 수 있다. 또한 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력은 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로 제공될 수 있다. First, the input power unit 100 is a power unit that outputs AC power to satisfy a high output voltage for induction heating. The input power unit 100 may be provided with an input power terminal 105 where a live line LL, a neutral line NL, and a ground line GL are started. Also, the AC power output from the input power supply 100 may be provided to the noise printed circuit board 1083.

노이즈 인쇄회로기판(1083)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 전원을 공급하기 위한 기판으로, 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 저감할 수 있고, 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결될 수 있다.The noise printed circuit board 1083 is a substrate for supplying power with reduced noise to the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086, and reduces the noise of AC power output from the input power supply 100. It can be reduced, and can be connected to the live line LL and the neutral line NL.

또한 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커패시터(C1), 페라이트 코어(FC), 커패시터 그룹(CG; 즉, 제2 및 제3 커패시터(C2, C3))을 포함할 수 있다.In addition, the noise printed circuit board 1083, as shown in Figure 6, the first capacitor (C1), a ferrite core (FC), a capacitor group (CG; that is, the second and third capacitors (C2, C3)) It can contain.

구체적으로, 제1 커패시터(C1)는 활선(LL)과 중성선(NL) 사이에 연결되고, CE 노이즈 중 활선(LL) 및 중성선(NL)에 흐르는 차동 모드 노이즈(Differential Mode Noise)를 저감할 수 있다. 즉, 제1 커패시터(C1)의 경우, 일단이 활선(LL)에 연결되고, 타단이 중성선(NL)에 연결될 수 있다. 또한 제1 커패시터(C1)는 제2 및 제3 커패시터(C2, C3)보다 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the first capacitor C1 is connected between the live wire LL and the neutral wire NL, and can reduce differential mode noise flowing in the live wire LL and the neutral wire NL among CE noise. have. That is, in the case of the first capacitor C1, one end may be connected to the live line LL and the other end may be connected to the neutral line NL. In addition, the first capacitor C1 may have a larger capacitance value than the second and third capacitors C2 and C3, but is not limited thereto.

커패시터 그룹(CG)은 활선(LL)과 접지(G) 사이에 연결된 제2 커패시터(C2) 및 중성선(NL)과 접지(G) 사이에 연결된 제3 커패시터(C3)를 포함할 수 있고, CE 노이즈 중 활선(LL) 및 중성선(NL)에 흐르는 공통 모드 노이즈(Common Mode Noise)를 저감할 수 있다. 또한 제2 커패시터(C2)의 커패시턴스 값은 제3 커패시터(C3)의 커패시턴스 값과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The capacitor group CG may include a second capacitor C2 connected between the live wire LL and the ground G, and a third capacitor C3 connected between the neutral wire NL and the ground G, and CE Among the noises, common mode noise flowing in the live line LL and the neutral line NL can be reduced. In addition, the capacitance value of the second capacitor C2 may be the same as the capacitance value of the third capacitor C3, but is not limited thereto.

페라이트 코어(FC)는 제1 커패시터(C1)와 커패시터 그룹(CG) 사이에 구비될 수 있다. 또한 페라이트 코어(FC)는 서로 커플링된 복수개의 인덕터를 포함할 수 있다. The ferrite core FC may be provided between the first capacitor C1 and the capacitor group CG. In addition, the ferrite core FC may include a plurality of inductors coupled to each other.

이와 같이, 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 도 6에 도시된 구성으로 구현되는바, EMI(즉, CE 노이즈 및 RP 노이즈)를 저감할 수 있다. 물론, 해당 구성에서 커패시터, 인덕터 등의 개수가 변경될 수 있으나, 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 노이즈 인쇄회로기판(1083)이 도 6에 도시된 구성으로 구현되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. As such, the noise printed circuit board 1083 is implemented with the configuration shown in FIG. 6, and thus EMI (ie, CE noise and RP noise) can be reduced. Of course, the number of capacitors, inductors, and the like may be changed in the configuration, but in an embodiment of the present invention, for convenience of explanation, for example, the noise printed circuit board 1083 is implemented in the configuration shown in FIG. I will explain.

한편, 외장 코어(OC)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)과 접지(G)를 연결하는 전선(예를 들어, 접지선)의 외부에 구비될 수 있고, 예를 들어, 페라이트 코어일 수 있다. 또한, 외장 코어(OC)는 전선 다발의 외부를 묶는 방식으로 구비될 수 있으며, EMI를 저감할 수 있다.Meanwhile, the outer core OC may be provided outside of a wire (for example, a ground wire) connecting the noise printed circuit board 1083 and the ground G, and may be, for example, a ferrite core. In addition, the outer core (OC) may be provided in a manner that bundles the outside of the wire bundle, it is possible to reduce EMI.

즉, 도 5에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 EMI 저감을 위한 구성은 종래의 EMI 저감을 위한 구성(도 1 참조)보다 외장 코어의 개수가 6개 적다는 것을 알 수 있다. That is, it can be seen that the configuration for reducing EMI according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 5 has fewer external cores than the configuration for reducing EMI (see FIG. 1 ).

유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일의 유도 가열 동작을 제어하기 위한 기판으로, 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결되고, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 노이즈가 저감된 교류 전력을 공급받을 수 있다. 또한 유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 메인 인쇄회로기판(1086)으로부터 직류 전력을 공급받을 수도 있다. The induction heating printed circuit board 1110 is a substrate for controlling the induction heating operation of the working coil, and is connected to a live line (LL) and a neutral line (NL), and reduces AC power with reduced noise from the noise printed circuit board 1083. Can be supplied. Also, the induction heating printed circuit board 1110 may be supplied with DC power from the main printed circuit board 1086.

메인 인쇄회로기판(1086)은 정수기(1000)의 전반적인 작동을 제어하는 기판으로, 예를 들어, 유량 센서(미도시), 밸브(150) 및 압축기(1051) 등의 구동을 제어할 수 있다. 또한 메인 인쇄회로기판(1086)은 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결되고, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 노이즈가 저감된 교류 전력을 공급받을 수 있다. The main printed circuit board 1086 is a substrate that controls the overall operation of the water purifier 1000, and may control driving of a flow sensor (not shown), a valve 150, and a compressor 1051, for example. In addition, the main printed circuit board 1086 is connected to the live line LL and the neutral line NL, and can receive AC power with reduced noise from the noise printed circuit board 1083.

그리고 메인 인쇄회로기판(1086)은 도 7에 도시된 바와 같이, 유도 가열 인쇄회로기판(1110)으로 보조 전력을 공급하는 보조 전원부(215)와, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 제공받은 교류 전력의 EMI 노이즈를 저감하는 노이즈 필터(230)와, 메인 인쇄회로기판(1086)의 각 구성요소들을 제어하는 메인 제어부(200)와, 압축기 구동부(도 8의 213)를 제어하는 압축기 제어부(210) 등을 포함할 수 있다. And the main printed circuit board 1086, as shown in Figure 7, the auxiliary power supply unit 215 for supplying the auxiliary power to the induction heating printed circuit board 1110, and the AC power supplied from the noise printed circuit board 1083 Noise filter 230 for reducing EMI noise, main control unit 200 for controlling each component of main printed circuit board 1086, and compressor control unit 210 for controlling compressor driving unit (213 in FIG. 8) And the like.

참고로, 유량 센서는 필터부(도 3의 1060)로부터 공급되는 유량을 측정하는 센서이고, 밸브(150)는 예를 들어, 감압밸브, 급수밸브, 정수출수밸브, 냉수출수밸브, 온수출수밸브, 드레인 밸브, 유량조절밸브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 메인 제어부(200)와 압축기 제어부(210)는 예를 들어, 마이크로컴퓨터(Microcomputer) 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For reference, the flow sensor is a sensor that measures the flow rate supplied from the filter unit (1060 in FIG. 3), and the valve 150 is, for example, a pressure reducing valve, a water supply valve, a purified water discharge valve, a cold water discharge valve, and a hot water discharge valve. , Drain valve, flow control valve. In addition, the main control unit 200 and the compressor control unit 210 may be configured, for example, in the form of a microcomputer, but are not limited thereto.

여기에서 도 8을 참조하면, 메인 인쇄회로기판(1086)과 유도 가열 인쇄회로기판(1110)의 보다 구체적인 구성뿐만 아니라 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력이 노이즈 인쇄회로기판(1083)을 거쳐 유도 가열 인쇄회로기판(1110)과 메인 인쇄회로기판(1086)으로 전달되는 과정을 살펴볼 수 있다. 참고로, 도 8에 도시된 전류 흐름 방향은 일 예에 불과하고, 이에 한정되는 것은 아니다.8, the main printed circuit board 1086 and the induction heating printed circuit board 1110 as well as a more specific configuration of the AC power output from the input power supply 100 passes through the noise printed circuit board 1083 The process of being transferred to the induction heating printed circuit board 1110 and the main printed circuit board 1086 can be examined. For reference, the current flow direction illustrated in FIG. 8 is only an example, and is not limited thereto.

먼저, 메인 인쇄회로기판(1086)은 메인 제어부(200), 압축기 제어부(210), 압축기 구동부(213), 보조 전원부(215), 노이즈 필터(230), 제1 DC-DC 컨버터(240), 제2 DC-DC 컨버터(250), 제1 및 제2 페라이트 코어(FC1, FC2), 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT), 압축기 출력단(OUPT)를 포함할 수 있다.First, the main printed circuit board 1086 includes a main control unit 200, a compressor control unit 210, a compressor driving unit 213, an auxiliary power supply unit 215, a noise filter 230, a first DC-DC converter 240, It may include a second DC-DC converter 250, first and second ferrite cores FC1 and FC2, an induction heating printed circuit board input terminal INPT, and a compressor output terminal OUPT.

메인 제어부(200)는 메인 인쇄회로기판(1086)의 각 구성요소들을 제어할 수 있고, 압축기 제어부(210)는 압축기 구동부(213)를 제어할 수 있다. 또한 압축기 구동부(213)는 예를 들어, 복수개의 스위칭 소자로 구성될 수 있고, 압축기(1051)를 구동시킬 수 있다. 그리고 보조 전원부(215)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여 출력할 수 있다.The main control unit 200 may control each component of the main printed circuit board 1086, and the compressor control unit 210 may control the compressor driving unit 213. In addition, the compressor driving unit 213 may be composed of, for example, a plurality of switching elements, and may drive the compressor 1051. The auxiliary power supply unit 215 may rectify and output AC power supplied from the noise printed circuit board 1083 as DC power.

여기에서, 보조 전원부(215)는 SMPS(220; Switched Mode Power Supply)와 제1 내지 제5 정류부(RF1~RF5)를 포함할 수 있다. 참고로, 제2 내지 제5 정류부(RF2~RF5)는 SMPS(220)에 내장될 수 있으나, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예에서는, 제2 내지 제5 정류부(RF2~RF5)가 별개로 존재하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. Here, the auxiliary power unit 215 may include an SMPS (Switched Mode Power Supply 220) and first to fifth rectifiers RF1 to RF5. For reference, the second to fifth rectifiers (RF2 to RF5) may be built in the SMPS 220, but for convenience of description, in embodiments of the present invention, the second to fifth rectifiers (RF2 to RF5) are An example of what exists separately will be described.

구체적으로, 제1 정류부(RF1)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류할 수 있고, 직류 전력을 압축기 구동부(213) 및 SMPS(220) 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 참고로, 제1 정류부(RF1)와 노이즈 인쇄회로기판(1083) 사이에는 노이즈 필터(230)가 있는바, 제1 정류부(RF1)는 노이즈 필터(230)로부터 노이즈가 저감된 교류 전력을 공급받을 수 있다. 또한 SMPS(220)는 제1 정류부(RF1)로부터 정류된 직류 전력을 제공받을 수 있고, 직류 전력을 제2 내지 제5 정류부(RF2~RF5)로 제공할 수 있다. 그리고 제2 정류부(RF2)는 SMPS(220)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 정류하여 제1 DC-DC 컨버터(240) 및 압축기 구동부(213) 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 또한 제3 정류부(RF3)는 SMPS(220)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 정류하여 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT)으로 제공할 수 있다. 그리고 제4 정류부(RF4)는 SMPS(220)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 팬(300), 디스플레이(310), 스테핑 모터(320), 제2 DC-DC 컨버터(250)로 제공할 수 있다. 또한 제5 정류부(RF5)는 SMPS(220)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 밸브(150)로 제공할 수 있다. Specifically, the first rectifying unit RF1 may rectify AC power supplied from the noise printed circuit board 1083 as DC power, and provide DC power to at least one of the compressor driving unit 213 and the SMPS 220. have. For reference, there is a noise filter 230 between the first rectifier RF1 and the noise printed circuit board 1083, and the first rectifier RF1 receives AC power with reduced noise from the noise filter 230. Can. In addition, the SMPS 220 may receive DC power rectified from the first rectifier RF1 and may provide DC power to the second to fifth rectifiers RF2 to RF5. In addition, the second rectifier RF2 may receive DC power from the SMPS 220 and rectify the DC power to provide at least one of the first DC-DC converter 240 and the compressor driver 213. Also, the third rectifier RF3 may receive DC power from the SMPS 220 and rectify the DC power to provide the input terminal (INPT) of the induction heating printed circuit board. And the fourth rectifier (RF4) receives the DC power from the SMPS 220, the received DC power to the fan 300, the display 310, the stepping motor 320, the second DC-DC converter 250 Can provide. In addition, the fifth rectifier RF5 may receive DC power from the SMPS 220 and provide the DC power to the valve 150.

참고로, 압축기 구동부(213)는 제1 및 제2 정류부(RF1, RF2) 중 적어도 하나로부터 직류 전력을 제공받아 스위칭 동작을 수행하며, 해당 스위칭 동작을 통해 압축기(1051)를 구동시킬 수 있다. 또한 압축기 구동부(213)와 압축기 출력단(OUPT) 사이에는 제1 페라이트 코어(FC1)가 구비되고, 보조 전원부(215)와 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT) 사이에는 제2 페라이트 코어(FC2)가 구비된다. 이에 따라, 압축기 구동부(213)의 스위칭 동작을 통해 발생한 전력(예를 들어, 공진 전력일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다)은 제1 페라이트 코어(FC1)를 통해 압축기 출력단(OUPT)으로 제공되고, 제3 정류부(RF3)에서 정류된 직류 전력은 제2 페라이트 코어(FC2)를 통해 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT)으로 제공될 수 있다. For reference, the compressor driving unit 213 receives DC power from at least one of the first and second rectifying units RF1 and RF2 to perform a switching operation, and may drive the compressor 1051 through the corresponding switching operation. In addition, a first ferrite core FC1 is provided between the compressor driving unit 213 and the compressor output terminal OUPT, and a second ferrite core FC2 is provided between the auxiliary power supply unit 215 and the induction heating printed circuit board input terminal INPT. It is provided. Accordingly, power generated through the switching operation of the compressor driving unit 213 (for example, it may be resonant power, but is not limited thereto) is provided to the compressor output terminal OUPT through the first ferrite core FC1. , The DC power rectified by the third rectifying unit RF3 may be provided to the input terminal INPT of the induction heating printed circuit board through the second ferrite core FC2.

또한 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 페라이트 코어(FC1)는 서로 커플링(coupling)된 제1 내지 제3 인덕터(L1~L3)를 포함하고, 제2 페라이트 코어(FC2)는 서로 커플링된 제4 및 제5 인덕터(L4, L5)를 포함할 수 있다. 그리고 제1 내지 제3 인덕터(L1~L3) 각각은 서로 동일한 인덕턴스 값을 가지고, 제4 및 제5 인덕터(L4, L5) 각각은 서로 동일한 인덕턴스 값을 가질 수 있다. 또한 제1 페라이트 코어(FC1)의 인덕턴스 값은 예를 들어, 제2 페라이트 코어(FC2)의 인덕턴스 값보다 클 수 있고, 제1 및 제2 페라이트 코어(FC1, FC2)는 각각 서로 다른 주파수 대역의 노이즈를 저감할 수 있다. 9 and 10, the first ferrite core FC1 includes first to third inductors L1 to L3 coupled to each other, and the second ferrite core FC2 is The fourth and fifth inductors L4 and L5 coupled to each other may be included. In addition, each of the first to third inductors L1 to L3 may have the same inductance value, and each of the fourth and fifth inductors L4 and L5 may have the same inductance value. In addition, the inductance value of the first ferrite core FC1 may be greater than the inductance value of the second ferrite core FC2, for example, and the first and second ferrite cores FC1 and FC2 may have different frequency bands. Noise can be reduced.

나아가, 이러한 제1 및 제2 페라이트 코어(FC1, FC2)의 설치 위치 덕택에 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 및 압축기(1051)의 구동시 발생하는 EMI(즉, CE 노이즈 및 RP 노이즈)가 저감될 수 있다. Furthermore, due to the installation positions of the first and second ferrite cores FC1 and FC2, EMI (ie, CE noise and RP noise) generated when driving the induction heating printed circuit board 1110 and the compressor 1051 is reduced. Can be.

다시 도 8을 참조하면, 노이즈 필터(230)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 공급받은 교류 전력의 노이즈를 한번 더 저감하고, 노이즈가 저감된 교류 전력을 제1 정류부(RF1)로 제공할 수 있다. 그리고 제1 DC-DC 컨버터(240)는 제2 정류부(RF2)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 변압(즉, 승압 또는 감압)하여 압축기 제어부(210)로 제공할 수 있다. 또한 제2 DC-DC 컨버터(250)는 제4 정류부(RF4)로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 변압(즉, 승압 또는 감압)하여 메인 제어부(200), 디스플레이 제어부(330; 디스플레이(310)를 제어하는 제어부로, 예를 들어, 마이크로컴퓨터 형태로 구성될 수 있음), 터치 IC(340; 사용자의 터치 입력을 수신 및 처리하는 회로 기판) 등으로 제공할 수 있다. 그리고 압축기 출력단(OUPT)은 압축기 구동부(213)의 스위칭 동작을 통해 발생한 전력을 압축기(1051)로 제공할 수 있고, 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT)은 제3 정류부(RF3)로부터 제공받은 직류 전력을 유도 가열 인쇄회로기판(즉, 제3 DC-DC 컨버터(400) 및 유도 가열 구동부(410) 중 적어도 하나)으로 제공할 수 있다. Referring back to FIG. 8, the noise filter 230 reduces the noise of AC power supplied from the noise printed circuit board 1083 once more, and provides AC power with reduced noise to the first rectifying unit RF1. have. In addition, the first DC-DC converter 240 may receive DC power from the second rectifying unit RF2, transform the supplied DC power (ie, increase or decrease pressure), and provide the DC power to the compressor control unit 210. In addition, the second DC-DC converter 250 receives DC power from the fourth rectifier (RF4), and transforms (ie, boosts or decompresses) the DC power supplied to the main controller 200, the display controller 330; As a control unit controlling 310, it may be provided as, for example, a microcomputer type), a touch IC 340 (a circuit board for receiving and processing a user's touch input), or the like. And the compressor output terminal (OUPT) can provide power generated through the switching operation of the compressor driving unit 213 to the compressor 1051, and the induction heating printed circuit board input terminal INPT is a direct current received from the third rectifying unit RF3. Power may be provided to the induction heating printed circuit board (ie, at least one of the third DC-DC converter 400 and the induction heating driver 410).

이어서, 유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 유도 가열용 정류부(IHRF), 제3 DC-DC 컨버터(400), 유도 가열 구동부(410), 유도 가열 제어부(420)를 포함할 수 있다.Subsequently, the induction heating printed circuit board 1110 may include an induction heating rectifier (IHRF), a third DC-DC converter 400, an induction heating driving unit 410, and an induction heating control unit 420.

유도 가열용 정류부(IHRF)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 교류 전력을 공급받을 수 있고, 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여 유도 가열 구동부(410)로 제공할 수 있다. 또한 제3 DC-DC 컨버터(400)는 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT)으로부터 직류 전력을 제공받고, 제공받은 직류 전력을 변압(즉, 승압 또는 감압)하여 유도 가열 제어부(420)로 제공할 수 있다. 그리고 유도 가열 구동부(410)는 유도 가열용 정류부(IHRF) 및 유도 가열 인쇄회로기판 입력단(INPT) 중 적어도 하나로부터 직류 전력을 제공받아 동작(예를 들어, 스위칭 동작)하고, 워킹 코일을 구동시킬 수 있다. 또한 유도 가열 제어부(420)는 제3 DC-DC 컨버터(400)로부터 직류 전력을 제공받아 동작하고, 유도 가열 구동부(410)를 제어할 수 있다. The induction heating rectifier (IHRF) may be supplied with AC power from the noise printed circuit board 1083, and may rectify the supplied AC power to DC power to provide it to the induction heating driver 410. In addition, the third DC-DC converter 400 receives DC power from the input terminal (INPT) of the induction heating printed circuit board, and transforms (ie, boosts or decompresses) the DC power to provide the induction heating control unit 420. Can. In addition, the induction heating driving unit 410 receives DC power from at least one of an induction heating rectifying unit (IHRF) and an induction heating printed circuit board input terminal (INPT) to operate (eg, a switching operation) and to drive the working coil. Can. In addition, the induction heating control unit 420 may operate by receiving DC power from the third DC-DC converter 400 and control the induction heating driving unit 410.

참고로, 유도 가열 제어부(420)는 유도 가열 구동부(410)를 제어하는 제어부로, 예를 들어, 마이크로컴퓨터 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 유도 가열 구동부(410)는 워킹 코일을 구동시키는 구성 요소로, 예를 들어, 복수개의 스위칭 소자로 구성된 인버터일 수 있다.For reference, the induction heating control unit 420 is a control unit for controlling the induction heating driving unit 410, for example, may be configured in the form of a microcomputer, but is not limited thereto. In addition, the induction heating driving unit 410 is a component that drives the working coil, and may be, for example, an inverter composed of a plurality of switching elements.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 저감을 위한 구성은 전술한 노이즈 인쇄회로기판(1083), 제1 및 제2 페라이트 코어(FC1, FC2), 외장 코어(OC)로 이루어질 수 있다.As described above, the configuration for EMI reduction according to an embodiment of the present invention may be made of the above-described noise printed circuit board 1083, the first and second ferrite cores (FC1, FC2), the outer core (OC) have.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 저감을 위한 구성에서는, 종래와 달리, 외장 코어의 개수가 줄어들고, 메인 인쇄회로기판(1086)에 제1 및 제2 페라이트 코어(FC1, FC2)가 추가된 것을 알 수 있다. That is, in the configuration for reducing EMI according to an embodiment of the present invention, unlike conventional, the number of outer cores is reduced, and the first and second ferrite cores FC1 and FC2 are added to the main printed circuit board 1086 You can see that

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판, 외장 코어, 제1 페라이트 코어 및 제2 페라이트 코어를 통해 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. 나아가, EMI 저감 성능 개선을 통해 저주파 대역 및 고주파 대역의 마진 확보가 가능하다.As described above, the electronic device of the induction heating method according to the embodiment of the present invention may improve EMI reduction performance through a noise printed circuit board, an outer core, a first ferrite core, and a second ferrite core. Furthermore, it is possible to secure margins in the low frequency band and the high frequency band by improving the EMI reduction performance.

또한 본 발명의 실시예에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있는바, 제품 제조 또는 수리 작업을 보다 간소화할 수 있고, 제조 비용 및 시간도 절약할 수 있다. In addition, the electronic device of the induction heating method according to the embodiment of the present invention can reduce the number of exterior cores compared to the conventional one, thereby simplifying product manufacturing or repair work and saving manufacturing cost and time.

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.The above-described embodiments of the present invention, as well as those skilled in the art to which the present invention pertains, are capable of various substitutions, modifications and changes without departing from the technical spirit of the present invention. It is not limited by.

100: 입력 전원부 1083: 노이즈 인쇄회로기판
1086: 메인 인쇄회로기판 1110: 유도 가열 인쇄회로기판
100: input power supply 1083: noise printed circuit board
1086: main printed circuit board 1110: induction heating printed circuit board

Claims (12)

입력 전원부에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 저감하고, 제1 커패시터, 제2 커패시터, 제3 커패시터 및 페라이트 코어를 포함하는 노이즈 인쇄회로기판;
상기 노이즈가 저감된 교류 전력을 공급받는 메인 인쇄회로기판;
상기 노이즈 인쇄회로기판과 접지를 연결하는 전선의 외부에 구비되는 외장 코어; 및
상기 노이즈 인쇄회로기판 및 상기 메인 인쇄회로기판 중 적어도 하나로부터 전력을 공급받고, 워킹 코일을 제어하는 유도 가열 인쇄회로기판;을 포함하되,
상기 메인 인쇄회로기판은, 상기 노이즈가 저감된 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 보조 전원부와, 상기 보조 전원부에서 출력된 직류 전력을 제공받아 스위칭 동작을 수행하여 압축기를 구동하는 압축기 구동부와, 상기 압축기 구동부에서 출력된 전력을 상기 압축기로 제공하는 압축기 출력단과, 상기 보조 전원부에서 출력된 직류 전력을 상기 유도 가열 인쇄회로기판으로 제공하는 유도 가열 인쇄회로기판 입력단과, 상기 압축기 구동부와 상기 압축기 출력단 사이에 구비된 제1 페라이트 코어와, 상기 보조 전원부와 상기 유도 가열 인쇄회로기판 입력단 사이에 구비된 제2 페라이트 코어를 포함하고,
상기 노이즈 인쇄회로기판에 포함된 상기 제1 커패시터, 상기 제2 커패시터, 상기 제3 커패시터 및 상기 페라이트 코어와, 상기 외장 코어와, 상기 메인 인쇄회로기판에 포함된 상기 제1 페라이트 코어 및 상기 제2 페라이트 코어는 상기 유도 가열 인쇄회로기판 및 상기 압축기 중 적어도 하나의 구동시 발생하는 CE(Conducted Emission) 노이즈 또는 RP(Disturbance Power) 노이즈를 저감하는,
유도 가열 방식의 전자 장치.
A noise printed circuit board that reduces noise of AC power output from the input power supply, and includes a first capacitor, a second capacitor, a third capacitor, and a ferrite core;
A main printed circuit board receiving the noise-reduced AC power;
An external core provided on the outside of the wire connecting the noise printed circuit board and ground; And
Including an induction heating printed circuit board that receives power from at least one of the noise printed circuit board and the main printed circuit board and controls the working coil;
The main printed circuit board includes: an auxiliary power supply unit for rectifying the AC power with reduced noise into DC power; a compressor driving unit for receiving a DC power output from the auxiliary power supply unit and performing a switching operation to drive a compressor; and the compressor Between the compressor output terminal providing the power output from the driving unit to the compressor, the induction heating printed circuit board input terminal providing the DC power output from the auxiliary power supply to the induction heating printed circuit board, and between the compressor driving unit and the compressor output terminal It includes a first ferrite core provided, and a second ferrite core provided between the auxiliary power supply and the input terminal of the induction heating printed circuit board,
The first capacitor, the second capacitor, the third capacitor and the ferrite core included in the noise printed circuit board, the external core, and the first ferrite core and the second included in the main printed circuit board The ferrite core reduces CE (Conducted Emission) noise or RP (Disturbance Power) noise generated when driving at least one of the induction heating printed circuit board and the compressor,
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 제1 페라이트 코어는 서로 커플링(coupling)된 제1 내지 제3 인덕터를 포함하고,
상기 제2 페라이트 코어는 서로 커플링된 제4 및 제5 인덕터를 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The first ferrite core includes first to third inductors coupled to each other,
The second ferrite core includes fourth and fifth inductors coupled to each other
Induction heating electronics.
제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 인덕터 각각은 서로 동일한 인덕턴스 값을 가지고,
상기 제4 및 제5 인덕터 각각은 서로 동일한 인덕턴스 값을 가지는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 2,
Each of the first to third inductors has the same inductance value,
Each of the fourth and fifth inductors has the same inductance value
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 제1 페라이트 코어의 인덕턴스 값은 상기 제2 페라이트 코어의 인덕턴스 값보다 큰
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The inductance value of the first ferrite core is greater than the inductance value of the second ferrite core.
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 제1 페라이트 코어와 상기 제2 페라이트 코어는 각각 서로 다른 주파수 대역의 노이즈를 저감하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The first ferrite core and the second ferrite core reduce noise in different frequency bands, respectively.
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 보조 전원부는,
상기 노이즈 인쇄회로기판으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 제1 정류부와,
상기 제1 정류부로부터 직류 전력을 제공받는 SMPS(Switched Mode Power Supply)와,
상기 SMPS로부터 직류 전력을 제공받고, 상기 제공받은 직류 전력을 정류하여 상기 압축기 구동부로 제공하는 제2 정류부와,
상기 SMPS로부터 직류 전력을 제공받고, 상기 제공받은 직류 전력을 정류하여 상기 유도 가열 인쇄회로기판 입력단으로 제공하는 제3 정류부를 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The auxiliary power supply,
A first rectifying unit rectifying AC power supplied from the noise printed circuit board into DC power;
SMPS (Switched Mode Power Supply) receiving DC power from the first rectifier,
A second rectifying unit receiving DC power from the SMPS and rectifying the DC power supplied to the compressor driving unit;
And a third rectifying unit receiving DC power from the SMPS and rectifying the DC power supplied to the input terminal of the induction heating printed circuit board.
Induction heating electronics.
제6항에 있어서,
상기 제1 정류부는 상기 노이즈 인쇄회로기판으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여 상기 압축기 구동부로 제공하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 6,
The first rectifying unit rectifies AC power supplied from the noise printed circuit board to DC power and provides it to the compressor driving unit
Induction heating electronics.
제7항에 있어서,
상기 압축기 구동부는 상기 제1 및 제2 정류부 중 적어도 하나로부터 직류 전력을 제공받아 상기 스위칭 동작을 수행하고,
상기 압축기 구동부의 상기 스위칭 동작을 통해 발생한 전력은 상기 제1 페라이트 코어를 통해 상기 압축기 출력단으로 제공되고,
상기 제3 정류부에서 정류된 직류 전력은 상기 제2 페라이트 코어를 통해 상기 유도 가열 인쇄회로기판 입력단으로 제공되는
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 7,
The compressor driver receives the DC power from at least one of the first and second rectifiers to perform the switching operation,
Power generated through the switching operation of the compressor driving unit is provided to the compressor output terminal through the first ferrite core,
The DC power rectified by the third rectifying unit is provided to the input terminal of the induction heating printed circuit board through the second ferrite core.
Induction heating electronics.
제6항에 있어서,
상기 메인 인쇄회로기판은,
상기 노이즈 인쇄회로기판과 상기 제1 정류부 사이에 배치되어 상기 노이즈 인쇄회로기판으로부터 공급받은 교류 전력의 노이즈를 저감하고, 상기 노이즈가 저감된 교류 전력을 상기 제1 정류부로 제공하는 노이즈 필터와,
상기 제2 정류부로부터 직류 전력을 제공받고, 상기 제공받은 직류 전력을 변압하는 제1 DC-DC 컨버터와,
상기 제1 DC-DC 컨버터로부터 직류 전력을 제공받아 동작하고, 상기 압축기 구동부를 제어하는 압축기 제어부를 더 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 6,
The main printed circuit board,
A noise filter disposed between the noise printed circuit board and the first rectifier to reduce noise of AC power supplied from the noise printed circuit board, and to provide AC power with reduced noise to the first rectifier,
A first DC-DC converter receiving DC power from the second rectifying unit and transforming the DC power supplied;
Further comprising a compressor control unit for operating by receiving the DC power from the first DC-DC converter, and controlling the compressor driving unit
Induction heating electronics.
제6항에 있어서,
상기 유도 가열 인쇄회로기판은,
상기 노이즈 인쇄회로기판으로부터 공급받은 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 유도 가열용 정류부와,
상기 유도 가열용 정류부 및 상기 유도 가열 인쇄회로기판 입력단 중 적어도 하나로부터 직류 전력을 제공받아 동작하고, 상기 워킹 코일을 구동시키는 유도 가열 구동부와,
상기 유도 가열 구동부를 제어하는 유도 가열 제어부를 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 6,
The induction heating printed circuit board,
A rectifying unit for induction heating for rectifying AC power supplied from the noise printed circuit board to DC power,
An induction heating driving unit which operates by receiving DC power from at least one of the induction heating rectification unit and the induction heating printed circuit board input terminal, and drives the working coil;
It includes an induction heating control unit for controlling the induction heating driving unit
Induction heating electronics.
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