KR102137034B1 - An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance - Google Patents

An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance Download PDF

Info

Publication number
KR102137034B1
KR102137034B1 KR1020180095693A KR20180095693A KR102137034B1 KR 102137034 B1 KR102137034 B1 KR 102137034B1 KR 1020180095693 A KR1020180095693 A KR 1020180095693A KR 20180095693 A KR20180095693 A KR 20180095693A KR 102137034 B1 KR102137034 B1 KR 102137034B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capacitor
circuit board
printed circuit
induction heating
noise
Prior art date
Application number
KR1020180095693A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200020239A (en
Inventor
강병극
김도현
정주식
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020180095693A priority Critical patent/KR102137034B1/en
Publication of KR20200020239A publication Critical patent/KR20200020239A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102137034B1 publication Critical patent/KR102137034B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67DDISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D1/00Apparatus or devices for dispensing beverages on draught
    • B67D1/08Details
    • B67D1/0895Heating arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/04Sources of current
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명의 실시예에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는, 활선, 중성선 및 접지선이 시작되는 입력 전원단이 구비된 입력 전원부, 활선 및 중성선과 연결되고, 입력 전원부에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 제거하는 노이즈 인쇄회로기판 및 활선 및 중성선과 연결되고, 노이즈 인쇄회로기판으로부터 노이즈가 제거된 교류 전력을 공급받는 인쇄회로기판을 포함하되, 노이즈 인쇄회로기판은, 활선과 중성선 사이에 연결된 제1 커패시터와, 활선과 접지 사이에 연결된 제2 커패시터 및 중성선과 접지 사이에 연결된 제3 커패시터를 포함하는 커패시터 그룹과, 제1 커패시터와 커패시터 그룹 사이에 구비된 페라이트 코어와, 커패시터 그룹과 접지 사이에 서로 병렬 연결된 제1 인덕터 및 저항을 포함한다.The present invention relates to an induction heating type electronic device with improved EMI reduction performance. In addition, the electronic device of the induction heating method according to an embodiment of the present invention is connected to an input power source, a live line and a neutral line provided with an input power terminal where a live line, a neutral line, and a ground line are started, and reduces noise of AC power output from the input power part. A noise printed circuit board and a printed circuit board which is connected to the live and neutral wires to be removed, and which receives AC power from which noise is removed from the noise printed circuit board, wherein the noise printed circuit board includes a first capacitor connected between the live wire and the neutral wire. And a capacitor group including a second capacitor connected between a live line and ground, and a third capacitor connected between a neutral line and ground, and a ferrite core provided between the first capacitor and the capacitor group, and parallel to each other between the capacitor group and ground. It includes a connected first inductor and a resistor.

Figure R1020180095693
Figure R1020180095693

Description

EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치{AN INDUCTION HEATING TYPE ELECTRONIC DEVICE HAVING ENHANCED EMI REDUCTION PERFORMANCE}Induction heating electronic device with improved EMI reduction performance{AN INDUCTION HEATING TYPE ELECTRONIC DEVICE HAVING ENHANCED EMI REDUCTION PERFORMANCE}

본 발명은 EMI(Electro Magnetic Interference) 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an induction heating type electronic device with improved EMI (Electro Magnetic Interference) reduction performance.

일반적으로, 유도 가열 방식은 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시킴으로써 피가열 물체 자체가 가열되도록 하는 방식이다.In general, the induction heating method generates an eddy current in an object to be heated made of a metal component by using a magnetic field generated around the coil when high frequency power of a predetermined size is applied to the coil so that the object to be heated itself is heated. Is the way to do it.

최근에는 이러한 유도 가열 방식이 적용된 가전 제품(예를 들어, 쿡탑, 건조기, 세탁기, 정수기 등)이 증가하고 있고, 이 중 정수기에서는, 온수를 가열할 때 유도 가열 방식이 사용될 수 있다. Recently, household appliances (for example, cooktops, dryers, washing machines, water purifiers, etc.) to which the induction heating method is applied are increasing, and among them, the induction heating method may be used when heating hot water.

정수기는 본체 내부에 설치된 여러 단계의 필터를 통해 수돗물이나 지하수 등의 원수에 포함되어 있는 각종 유해성분을 여과시킴으로써 안전하고 위생적인 음료수를 제공하는 장치이다.The water purifier is a device that provides safe and hygienic beverages by filtering various harmful components contained in raw water such as tap water or ground water through filters of various stages installed inside the body.

이러한 정수기는 상온수 외에 온수와 냉수를 제공하기도 한다. 온수와 냉수를 제공하는 정수기는 그 내부에 가열 장치와 냉각 장치를 별도로 구비한다. 가열 장치는 정수를 가열하여 온수를 생성하도록 이루어지고, 냉각 장치는 정수를 냉각하여 냉수를 생성하도록 이루어진다.In addition to room temperature water, these water purifiers also provide hot and cold water. A water purifier providing hot and cold water has separate heating and cooling devices therein. The heating device is configured to heat the purified water to generate hot water, and the cooling device is configured to cool the purified water to generate cold water.

정수기가 온수 또는 냉수를 제공하기 위해서는 정수를 짧은 시간 안에 가열 또는 냉각할 수 있어야 한다. 참고로, 가열 장치가 짧은 시간 안에 정수를 가열하는 방식은 여러 가지가 있을 수 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2005-0103723호(2005.11.01.)를 참조하면, 유도 가열 방식으로 정수를 가열하는 구성이 개시되어 있다.In order for the water purifier to provide hot or cold water, it must be able to heat or cool the water in a short time. For reference, there may be various methods of heating purified water in a short period of time, and referring to Korean Patent Publication No. 10-2005-0103723 (2005.11.01.), the purified water is heated by an induction heating method. The configuration is disclosed.

다만, 유도 가열 방식으로 정수를 가열하는 경우, 코일에서 발생하는 자속이 입력 전원부의 전선과 쇄교되어 EMI가 발생할 수 있다는 문제가 있다.However, in the case of heating the purified water by the induction heating method, there is a problem that the magnetic flux generated in the coil is cross-linked with the electric wire of the input power unit, and EMI may be generated.

여기에서, 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 유도 가열 방식의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성이 도시되어 있는바, 이를 참조하여, 종래의 정수기를 살펴보도록 한다. Here, referring to FIGS. 1 and 2, a configuration for reducing EMI provided in a conventional induction heating type water purifier is illustrated. Referring to this, a conventional water purifier will be described.

도 1은 종래의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이고, 도 2는 도 1의 노이즈 인쇄회로기판을 설명하는 회로도이다.1 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in a conventional water purifier, and FIG. 2 is a circuit diagram illustrating the noise printed circuit board of FIG. 1.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 정수기에는, 교류 전력을 출력하는 입력 전원부(100), 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 제거하여 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 및 메인 인쇄회로기판(1086)으로 공급하는 노이즈 인쇄회로기판(1083'), 정수기의 전반적인 작동(예를 들어, 밸브(150) 또는 압축기(1051)의 작동 등)을 제어하는 메인 인쇄회로기판(1086), 코일의 유도 가열 동작을 제어하는 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 등을 포함한다.As shown in FIG. 1, in a conventional water purifier, an input power supply unit 100 for outputting AC power, an induction heating printed circuit board 1110 and main printing by removing noise of AC power output from the input power supply unit 100 Noise printed circuit board 1083' supplied to the circuit board 1086, the main printed circuit board 1086 that controls the overall operation of the water purifier (for example, the operation of the valve 150 or the compressor 1051, etc.), And an induction heating printed circuit board 1110 for controlling the induction heating operation of the coil.

이러한 종래의 정수기에는, 도 1에 도시된 바와 같이, EMI 저감(즉, CE(Conducted Emission) 노이즈 및 RP(Disturbance Power) 노이즈 저감)을 위해 노이즈 인쇄회로기판(1083')과 복수개의 외장 코어(즉, 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7))가 구비되어 있다.In this conventional water purifier, as shown in FIG. 1, noise reduction circuit board 1083' and a plurality of external cores (for EMI reduction (i.e., reduction of conducted emission (CE) noise and disturbance power (RP) noise)) That is, the first to seventh exterior cores OC1 to OC7 are provided.

먼저, 노이즈 인쇄회로기판(1083')의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 커패시터(C1), 페라이트 코어(FC), 커패시터 그룹(CG; 즉, 제2 및 제3 커패시터(C2, C3))으로 구성되는바, CE 노이즈 및 RP 노이즈를 저감할 수 있다.First, in the case of the noise printed circuit board 1083', as shown in FIG. 2, the first capacitor C1, the ferrite core FC, and the capacitor group CG; that is, the second and third capacitors C2, C3)), it is possible to reduce CE noise and RP noise.

한편, 복수개의 외장 코어는 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7)를 포함할 수 있고, 각각의 외장 코어는 예를 들어, 페라이트 코어일 수 있다. Meanwhile, the plurality of outer cores may include first to seventh outer cores OC1 to OC7, and each outer core may be, for example, a ferrite core.

또한 제1 내지 제7 외장 코어(OC1~OC7)는 활선(LL; Live Line), 중성선(NL; Neutral Line) 및 접지선(GL; Ground Line) 중 적어도 하나의 외부를 묶거나 메인 인쇄회로기판(1086)과 밸브(150)를 연결하는 전선 또는 메인 인쇄회로기판(1086)과 압축기(1051)를 연결하는 전선의 외부를 묶도록 구비될 수 있다. 그리고 이를 통해, CE 노이즈 및 RP 노이즈를 저감함으로써 EMI 저감 성능 개선이 가능하다. In addition, the first to seventh outer cores OC1 to OC7 may bind at least one exterior of a live line (LL), a neutral line (NL), and a ground line (GL), or the main printed circuit board ( 1086) and the wire connecting the valve 150 or the main printed circuit board 1086 and the wire connecting the compressor 1051 may be provided. And through this, it is possible to improve EMI reduction performance by reducing CE noise and RP noise.

다만, 종래에는, EMI를 저감하기 위해 외장 코어가 다수개 추가되는바, 제품 제조 또는 수리 작업이 복잡해지고, 제조 비용 및 시간이 증가한다는 문제가 있다. However, in the related art, since a plurality of external cores are added to reduce EMI, there is a problem in that product manufacturing or repair work is complicated and manufacturing cost and time are increased.

참고로, 도 3은 도 1의 정수기에서 측정된 전자파 파형을 설명하는 그래프로, 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 EMI 저감 구조에서는 CE 노이즈로 인해 20MHz 대역에서 마진을 확보하기 어렵다는 문제도 있다. For reference, FIG. 3 is a graph for explaining the electromagnetic wave waveform measured by the water purifier of FIG. 1, and as shown in FIG. 3, in the conventional EMI reduction structure, it is difficult to secure a margin in the 20 MHz band due to CE noise. .

본 발명의 목적은 EMI 저감 성능이 개선된 유도 가열 방식의 전자 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an induction heating type electronic device with improved EMI reduction performance.

또한 본 발명의 다른 목적은 종래 대비 외장 코어의 개수가 저감된 유도 가열 방식의 전자 장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide an electronic device of an induction heating method in which the number of exterior cores is reduced compared to the prior art.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention can be realized by means of the appended claims and combinations thereof.

본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 커패시터 그룹과 접지 사이에 서로 병렬 연결된 제1 인덕터 및 저항이 구비된 노이즈 인쇄회로기판과 제1 내지 제6 외장 코어를 포함함으로써 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. The electronic device of the induction heating method according to the present invention can improve EMI reduction performance by including a noise printed circuit board provided with a first inductor and a resistor connected in parallel between the capacitor group and the ground, and the first to sixth outer cores. have.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판과 접지 사이에 별도의 외장 코어를 구비하지 않는바, 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있다. In addition, since the electronic device of the induction heating method according to the present invention does not include a separate outer core between the noise printed circuit board and the ground, it is possible to reduce the number of outer cores compared to the prior art.

본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판과 제1 내지 제6 외장 코어를 통해 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. 나아가 EMI 저감 성능 개선을 통해 20MHz 대역의 마진도 확보 가능하다.The induction heating type electronic device according to the present invention can improve EMI reduction performance through a noise printed circuit board and first to sixth outer cores. Furthermore, it is possible to secure a margin of 20 MHz band by improving EMI reduction performance.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있는바, 제품 제조 또는 수리 작업을 보다 간소화할 수 있고, 제조 비용 및 시간도 절약할 수 있다. In addition, the electronic device of the induction heating method according to the present invention can reduce the number of exterior cores compared to the conventional one, thereby simplifying product manufacturing or repair work and saving manufacturing cost and time.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다. In addition to the above-described effects, the concrete effects of the present invention will be described together while describing the specific matters for carrying out the invention.

도 1은 종래의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다.
도 2는 도 1의 노이즈 인쇄회로기판을 설명하는 회로도이다.
도 3은 도 1의 정수기에서 측정된 전자파 파형을 설명하는 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 정수기를 설명하는 사시도이다.
도 5는 도 4의 정수기의 내부 구성을 설명하는 분해사시도이다.
도 6은 도 4의 정수기의 유도 가열 모듈과 제어 모듈을 설명하는 분해 사시도이다.
도 7은 도 4의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다.
도 8은 도 7의 메인 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 9는 도 7에 도시된 구성 요소 간 전류 흐름 방향을 설명하는 블록도이다.
도 10은 도 7의 노이즈 인쇄회로기판을 설명하는 회로도이다.
도 11은 도 10에 도시된 노이즈 인쇄회로기판의 다른 예를 설명하는 회로도이다.
도 12는 도 4의 정수기에서 측정된 전자파 파형을 설명하는 그래프이다.
1 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in a conventional water purifier.
FIG. 2 is a circuit diagram illustrating the noise printed circuit board of FIG. 1.
3 is a graph for explaining the electromagnetic wave waveform measured by the water purifier of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating a water purifier according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view for explaining the internal configuration of the water purifier of FIG. 4.
6 is an exploded perspective view illustrating an induction heating module and a control module of the water purifier of FIG. 4.
7 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in the water purifier of FIG. 4.
8 is a schematic diagram illustrating the configuration of the main printed circuit board of FIG. 7.
9 is a block diagram illustrating a current flow direction between components shown in FIG. 7.
10 is a circuit diagram illustrating the noise printed circuit board of FIG. 7.
FIG. 11 is a circuit diagram illustrating another example of the noise printed circuit board shown in FIG. 10.
12 is a graph for explaining the electromagnetic wave waveform measured by the water purifier of FIG. 4.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in the drawings are used to indicate the same or similar components.

참고로, 본 발명의 실시예에서는, 설명과 이해의 편의를 위해 유도 가열 방식이 적용된 정수기를 예로 들어 설명하기로 한다. 물론, 본 발명은 유도 가열 방식이 적용되는 모든 전자 장치(즉, 가전 제품)에 적용 가능함을 미리 밝혀둔다.For reference, in the embodiment of the present invention, for convenience of explanation and understanding, a water purifier to which an induction heating method is applied will be described as an example. Of course, the present invention discloses in advance that it is applicable to all electronic devices (ie, household appliances) to which the induction heating method is applied.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 정수기를 설명하는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a water purifier according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 정수기(1000)는 커버(1010), 출수부(1020), 베이스(1030) 및 트레이(1040)를 포함한다.Referring to Figure 4, the water purifier 1000 according to an embodiment of the present invention includes a cover 1010, a water outlet 1020, the base 1030 and the tray 1040.

참고로, 정수기(1000)는 저수조를 구비하는지 여부에 따라 저수조형과 직수형으로 구분될 수 있는바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 저수조를 구비하지 않고, 사용자가 출수부를 조작하였을 때 즉시 원수를 여과하여 사용자에게 정수를 제공하도록 이루어진 직수형 정수기를 예로 들어 설명하기로 한다.For reference, the water purifier 1000 may be divided into a water tank type and a direct water type depending on whether or not a water tank is provided. Hereinafter, for convenience of explanation, the water purifier 1000 is not provided, and is immediately provided when the user operates the water outlet. A water purifier configured to filter raw water to provide water to a user will be described as an example.

먼저, 커버(1010)는 정수기(1000)의 외관을 형성한다. 커버(1010)에 의해 형성되는 정수기(1000)의 외관은 정수기(1000)의 본체로 명명될 수 있다. 원수를 여과하기 위한 부품들은 정수기(1000) 본체의 내부에 설치된다. 커버(1010)는 상기 부품들을 보호하도록 상기 부품들을 감싼다. 커버(1010)라는 명칭은 케이스 또는 하우징 등으로 바뀌어 호명될 수 있다. 어느 명칭이건 정수기(1000)의 외관을 형성하고 원수를 여과하는 부품들을 감싸도록 이루어진다면 본 발명에서 설명하는 커버(1010)에 해당한다.First, the cover 1010 forms the appearance of the water purifier 1000. The appearance of the water purifier 1000 formed by the cover 1010 may be referred to as the main body of the water purifier 1000. Parts for filtering raw water are installed inside the main body of the water purifier 1000. The cover 1010 surrounds the parts to protect the parts. The name of the cover 1010 may be changed to a case or a housing, and may be called. Either name corresponds to the cover 1010 described in the present invention if it is made to surround parts that form the exterior of the water purifier 1000 and filter raw water.

커버(1010)는 단일 부품으로 형성될 수도 있으나, 여러 부품들의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 예로 도 4에 도시된 바와 같이 커버(1010)는 프론트 커버(1011), 리어 커버(1014), 사이드 패널(1013a), 어퍼 커버(1012) 및 탑 커버(1015)를 포함할 수 있다.The cover 1010 may be formed of a single component, but may be formed by combining several components. For example, as illustrated in FIG. 4, the cover 1010 may include a front cover 1011, a rear cover 1014, a side panel 1013a, an upper cover 1012, and a top cover 1015.

참고로, 탑 커버(1015)의 전방에는 입출력부(1016)가 형성될 수 있다. 입출력부(1016)는 입력부와 출력부를 포함하는 개념이다. 입력부는 사용자의 제어 명령을 인가받도록 이루어진다. 입력부가 사용자의 제어 명령을 인가받는 방식은 터치 입력, 물리적인 가압 등을 모두 포함하거나 선택적으로 포함할 수 있다. 출력부는 사용자에게 정수기(1000)의 상태 정보를 시청각적으로 제공하도록 이루어진다.For reference, an input/output unit 1016 may be formed in front of the top cover 1015. The input/output unit 1016 is a concept including an input unit and an output unit. The input unit is configured to receive a user's control command. The method in which the input unit receives the user's control command may include all of touch input, physical pressing, or the like. The output unit is configured to provide the user with audio-visual status information of the water purifier 1000.

출수부(취출부 또는 코크 어셈블리, 1020)는 사용자의 제어 명령에 따라 사용자에게 정수를 제공하는 기능을 한다. 출수부(1020)의 적어도 일부는 물을 공급하기 위해 정수기(1000) 본체의 외부로 노출된다. 특히 상온의 정수, 상온보다 차가운 냉수 및 상온보다 뜨거운 온수를 제공하도록 이루어지는 정수기(1000)에서는 사용자로부터 인가받은 제어 명령에 따라 상온의 정수, 냉수 및 온수 중 적어도 하나가 출수부(1020)를 통해 배출될 수 있다.The outlet unit (takeout unit or coke assembly, 1020) functions to provide a user with purified water according to a user's control command. At least a portion of the water outlet 1020 is exposed to the outside of the main body of the water purifier 1000 to supply water. In particular, in the water purifier 1000 configured to provide purified water at normal temperature, cold water colder than normal temperature, and hot water hotter than normal temperature, at least one of purified water at normal temperature, cold water, and hot water is discharged through the water outlet 1020 according to a control command received from a user. Can be.

베이스(1030)는 정수기(1000)의 바닥을 형성한다. 정수기(1000)의 내부 부품들은 베이스(1030)에 의해 지지된다. 정수기(1000)가 바닥이나 선반 등에 놓여 있을 때, 베이스(1030)는 바닥이나 선반 등을 마주보게 된다. 따라서 정수기(1000)가 바닥이나 선반 등에 놓여 있을 때 베이스(1030)의 구조가 외부로 노출되지 않는다.The base 1030 forms the bottom of the water purifier 1000. The internal parts of the water purifier 1000 are supported by the base 1030. When the water purifier 1000 is placed on the floor or shelf, the base 1030 faces the floor or shelf. Therefore, when the water purifier 1000 is placed on a floor or a shelf, the structure of the base 1030 is not exposed to the outside.

트레이(1040)는 출수부(1020)를 마주하도록 배치된다. 정수기(1000)가 도 4와 같이 설치되었을 경우를 기준으로, 트레이(1040)는 출수부(1020)를 상하 방향으로 마주한다. 트레이(1040)는 출수부(1020)를 통해 배출되는 정수 등을 담기 위한 용기 등을 지지하도록 형성된다. 또한 트레이(1040)는 출수부(1020)에서 떨어지는 잔수를 수용하도록 형성된다. 트레이(1040)가 출수부(1020)에서 떨어지는 잔수를 받아 수용하면, 정수기(1000) 주위에 잔수로 인한 오염의 발생을 방지할 수 있다.The tray 1040 is arranged to face the water outlet 1020. Based on the case where the water purifier 1000 is installed as shown in FIG. 4, the tray 1040 faces the water outlet 1020 in the vertical direction. The tray 1040 is formed to support a container or the like for holding purified water or the like discharged through the water outlet part 1020. In addition, the tray 1040 is formed to receive the remaining water falling from the water outlet 1020. When the tray 1040 receives and receives the residual water falling from the water outlet 1020, it is possible to prevent the occurrence of contamination due to the residual water around the water purifier 1000.

이어서, 도 5를 참조하여, 도 4의 정수기(1000)의 내부 구성에 대해 설명하도록 한다.Next, with reference to FIG. 5, the internal structure of the water purifier 1000 of FIG. 4 will be described.

도 5는 도 4의 정수기의 내부 구성을 설명하는 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view for explaining the internal configuration of the water purifier of FIG. 4.

구체적으로, 필터부(1060)는 프론트 커버(1011)의 내측에 설치된다. 필터부(1060)는 원수 공급부로부터 공급되는 원수를 여과하여 정수를 생성하도록 이루어진다. 하나의 필터만으로 사용자가 음용하기에 적절한 정수를 생성하기 어려울 수 있으므로, 필터부(1060)는 복수의 단위 필터들(1061, 1062)을 포함할 수 있다. 단위 필터들(1061, 1062)은 예를 들어, 카본 블럭, 흡착 필터 등의 프리 필터(prefilter)와 헤파 필터(HEPA filter: High Efficiency Particulate Air filter), UF 필터(Ultra Filteration 또는 Ultra Filteration filter) 등의 고성능 필터등을 포함한다. 도 5에는 두 개의 단위 필터들(1061, 1062)이 설치되어 있으나, 단위 필터들(1061, 1062)의 수는 필요에 따라 확장되거나 축소될 수 있다.Specifically, the filter unit 1060 is installed inside the front cover 1011. The filter unit 1060 is configured to filter the raw water supplied from the raw water supply unit to generate purified water. Since it may be difficult for a user to generate an integer suitable for drinking with only one filter, the filter unit 1060 may include a plurality of unit filters 1061 and 1062. The unit filters 1061 and 1062 include, for example, a prefilter such as a carbon block and an adsorption filter, a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air filter), and a UF filter (Ultra Filteration or Ultra Filteration filter). And high performance filters. Although two unit filters 1061 and 1062 are installed in FIG. 5, the number of unit filters 1061 and 1062 may be expanded or reduced as necessary.

필터부(1060)에 의해 생성된 정수는 곧바로 출수부(1020)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 이 경우 사용자에게 제공되는 정수의 온도는 상온에 해당한다. 이와 달리, 필터부(1060)에 의해 생성된 정수는 유도 가열 모듈(1100)에 의해 가열되거나 냉수 탱크 조립체(1200)에 의해 냉각될 수 있다.The purified water generated by the filter unit 1060 may be directly provided to the user through the water outlet unit 1020. In this case, the temperature of the purified water provided to the user corresponds to room temperature. Alternatively, the purified water generated by the filter unit 1060 may be heated by the induction heating module 1100 or cooled by the cold water tank assembly 1200.

필터 브라켓 조립체(1070)는 필터부(1060)의 단위 필터(1061, 1062)들을 고정시키고, 정수나 냉수 등의 출수 유로, 밸브, 센서 등의 부품들을 고정하는 구조물이다.The filter bracket assembly 1070 is a structure for fixing unit filters 1061 and 1062 of the filter unit 1060 and fixing parts such as a water discharge channel such as purified water or cold water, a valve, and a sensor.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 트레이(1040)와 결합된다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 트레이(1040)의 돌출 결합부(1041)를 수용하도록 형성된다. 트레이(1040)의 돌출 결합부(1041)가 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)에 삽입됨에 따라 필터 브라켓 조립체(1070)와 트레이(1040)의 결합이 이루어진다.The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 is engaged with the tray 1040. The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 is formed to receive the protruding engagement portion 1041 of the tray 1040. As the projecting coupling portion 1041 of the tray 1040 is inserted into the lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070, the filter bracket assembly 1070 and the tray 1040 are combined.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 트레이(1040)는 서로 대응되는 곡면을 갖는다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)는 필터 브라켓 조립체(1070)의 나머지 부분에 대해 독립적으로 회전될 수 있다.The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 and the tray 1040 have curved surfaces corresponding to each other. The lower portion 1071 of the filter bracket assembly 1070 can be rotated independently with respect to the rest of the filter bracket assembly 1070.

필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)는 출수부(1020)를 지지하도록 이루어진다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)는 출수부(1020)의 회전 경로를 형성한다. 출수부(1020)는 정수기(1000)의 외부로 돌출되는 취출 코크부(1021)와 정수기(1000)의 내부에 배치되는 회전부(1022)로 구분될 수 있다. 회전부(1022)는 도 5에 도시된 바와 같이 회전을 위해 원형으로 형성될 수 있다. 회전부(1022)는 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)에 거치된다. 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072)에 거치된 출수부(1020)는 필터 브라켓 조립체(1070)에 대하여 상대 회전되도록 이루어진다.The upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 is configured to support the water outlet portion 1020. The upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 forms a rotation path of the water outlet portion 1020. The water outlet part 1020 may be divided into a take-out coke part 1021 protruding to the outside of the water purifier 1000 and a rotating part 1022 disposed inside the water purifier 1000. The rotating portion 1022 may be formed in a circular shape for rotation as shown in FIG. 5. The rotating portion 1022 is mounted on the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070. The water outlet 1020 mounted on the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 is made to rotate relative to the filter bracket assembly 1070.

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072)는 상하 연결부(1073)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상하 연결부(1073)에 의해 서로 연결되는 필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072)는 서로 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 만일 사용자가 출수부(1020)를 회전시키면, 출수부(1020)와 연결되는 필터 브라켓 조립체(1070)의 상부(1072), 상하 연결부(1073), 하부(1071) 및 트레이(1040)가 출수부(1020)와 함께 회전될 수 있다.The lower portion 1071 and the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 may be connected to each other by an upper and lower connection portion 1073. The lower portion 1071 and the upper portion 1072 of the filter bracket assembly 1070 connected to each other by the upper and lower connection portions 1073 may be rotated in the same direction with each other. If the user rotates the water outlet 1020, the upper part 1072, upper and lower connections 1073, the lower part 1071, and the tray 1040 of the filter bracket assembly 1070 connected to the water outlet part 1020 are the water outlet part. It can be rotated with (1020).

필터 브라켓 조립체(1070)의 하부(1071)와 상부(1072) 사이에는 필터부(1060)의 단위 필터들(1061, 1062)을 수용하도록 이루어지는 필터 설치 영역(1074)이 형성된다. 필터 설치 영역(1074)은 단위 필터들(1061, 1062)의 설치 공간을 제공한다.Between the bottom 1071 and the top 1072 of the filter bracket assembly 1070 is formed a filter installation area 1074 configured to receive unit filters 1061 and 1062 of the filter unit 1060. The filter installation area 1074 provides an installation space for the unit filters 1061 and 1062.

필터 설치 영역(1074)의 반대쪽에는 정수기(1000)의 후방을 향해 돌출되는 지지대(1075)가 형성된다. 지지대(1075)는 제어 모듈(1080)과 유도 가열 모듈(1100)을 지지하도록 이루어진다. 제어 모듈(1080)과 유도 가열 모듈(1100)은 지지대(1075)에 거치된다. 지지대(1075)는 유도 가열 모듈(1100)에서 형성된 열이 압축기(1051) 등으로 전도되는 것을 차단하도록 유도 가열 모듈(1100)과 압축기(1051) 사이에 배치된다.On the opposite side of the filter installation area 1074, a support 1075 protruding toward the rear of the water purifier 1000 is formed. The support 1075 is configured to support the control module 1080 and the induction heating module 1100. The control module 1080 and the induction heating module 1100 are mounted on the support 1075. The support 1075 is disposed between the induction heating module 1100 and the compressor 1051 to prevent heat formed in the induction heating module 1100 from being conducted to the compressor 1051 or the like.

제어 모듈(1080)은 정수기(1000)의 전반적인 제어를 구현하도록 이루어진다. 제어 모듈(1080)에는 정수기(1000)의 동작을 제어하는 다양한 인쇄회로기판들이 내장될 수 있다.The control module 1080 is configured to implement overall control of the water purifier 1000. Various printed circuit boards that control the operation of the water purifier 1000 may be built in the control module 1080.

유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060)에서 생성된 정수를 가열하여 온수를 생성한다. 유도 가열 모듈(1100)은 유도 가열 방식으로 정수를 가열할 수 있는 부품들을 구비한다. 유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060)로부터 정수를 공급받으며, 유도 가열 모듈(1100)에서 생성된 온수는 출수부(1020)를 통해 배출된다.The induction heating module 1100 generates hot water by heating the purified water generated in the filter unit 1060. The induction heating module 1100 includes parts capable of heating purified water using an induction heating method. The induction heating module 1100 receives purified water from the filter unit 1060, and the hot water generated in the induction heating module 1100 is discharged through the water outlet 1020.

유도 가열 모듈(1100)은 온수 생성을 제어하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 유도 가열 모듈(1100)의 일측에는 상기 인쇄회로기판으로 물이 침투하는 것을 방지하고 화재 발생 시 인쇄회로기판을 보호하기 위한 보호 커버(1161)가 결합될 수 있다.The induction heating module 1100 may include a printed circuit board that controls hot water generation. A protective cover 1161 may be coupled to one side of the induction heating module 1100 to prevent water from entering the printed circuit board and to protect the printed circuit board in the event of a fire.

냉동 사이클 장치(1050)는 냉수를 생성한다. 냉동 사이클 장치(1050)란 냉매의 압축-응축-팽창-증발 과정이 연속적으로 일어나는 장치들의 집합을 가리킨다. 냉수 탱크 조립체(1200)에서 냉수를 생성하기 위해서는 우선 냉동 사이클 장치(1050)가 작동하여 냉수 탱크 조립체(1200)의 내부에 채워져 있는 냉각수를 저온으로 만들어야 한다.The refrigeration cycle device 1050 generates cold water. The refrigeration cycle device 1050 refers to a set of devices in which the compression-condensation-expansion-evaporation process of the refrigerant occurs continuously. In order to generate cold water in the cold water tank assembly 1200, the refrigeration cycle device 1050 must first operate to make the coolant filled in the cold water tank assembly 1200 cool.

냉동 사이클 장치(1050)는 압축기(1051), 응축기(1052), 모세관(1053), 증발기(미도시, 냉수 탱크 조립체의 내측에 배치), 드라이어(1055) 및 이들을 서로 연결하는 냉매 유로를 포함한다. 냉매 유로는 배관 등에 의해 형성될 수 있으며, 냉매 유로는 압축기(1051), 응축기(1052), 모세관(1053) 및 증발기를 서로 연결하여 냉매의 순환 유로를 형성한다.The refrigeration cycle device 1050 includes a compressor 1051, a condenser 1052, a capillary 1053, an evaporator (not shown, disposed inside the cold water tank assembly), a dryer 1055, and a refrigerant passage connecting them to each other. . The refrigerant flow path may be formed by piping or the like, and the refrigerant flow path connects the compressor 1051, the condenser 1052, the capillary 1053, and the evaporator to each other to form a circulation flow path of the refrigerant.

압축기(1051)는 냉매를 압축한다. 압축기(1051)는 냉매 유로에 의해 응축기(1052)와 연결되며, 압축기(1051)에서 압축된 냉매는 냉매 유로를 통해 응축기(1052)로 흘러가게 된다. 압축기(1051)는 지지대(1075)의 아래에 배치될 수 있으며, 베이스(1030)에 의해 지지되도록 설치된다.The compressor 1051 compresses the refrigerant. The compressor 1051 is connected to the condenser 1052 by a refrigerant passage, and the refrigerant compressed in the compressor 1051 flows to the condenser 1052 through the refrigerant passage. The compressor 1051 may be disposed under the support 1075 and is installed to be supported by the base 1030.

응축기(1052)는 냉매를 응축한다. 압축기(1051)에서 압축된 냉매는 냉매 유로를 통해 응축기(1052)로 흘러 들어오고, 응축기(1052)에 의해 응축된다. 응축기(1052)에서 응축된 냉매는 냉매 유로를 통해 드라이어(1055)로 흘러 가게 된다.The condenser 1052 condenses the refrigerant. The refrigerant compressed in the compressor 1051 flows into the condenser 1052 through the refrigerant passage, and is condensed by the condenser 1052. The refrigerant condensed in the condenser 1052 flows to the dryer 1055 through the refrigerant passage.

드라이어(1055)는 냉매에서 수분을 제거한다. 냉동 사이클 장치(1050)의 효율을 향상시키기 위해서는 모세관(1053)과 증발기로 유입될 냉매에서 수분이 미리 제거되어야 한다. 드라이어(1055)는 응축기(1052)와 모세관(1053)의 사이에 설치되며, 냉매로부터 수분을 제거하여 냉동 사이클 장치(1050)의 효율을 향상시킨다.The dryer 1055 removes moisture from the refrigerant. In order to improve the efficiency of the refrigeration cycle device 1050, moisture must be previously removed from the capillary tube 1053 and the refrigerant to be introduced into the evaporator. The dryer 1055 is installed between the condenser 1052 and the capillary tube 1053, and removes moisture from the refrigerant to improve the efficiency of the refrigeration cycle device 1050.

냉매의 팽창은 모세관(1053)에 의해 구현된다. 모세관(1053)는 냉매를 팽창시키도록 이루어지며, 설계에 따라 교축밸브 등이 모세관(1053) 대신 팽창장치를 구성할 수도 있다. 모세관(1053)은 좁은 공간 내에서 충분한 길이 확보를 위해 코일 형태로 말려 있을 수 있다.The expansion of the refrigerant is realized by capillaries 1053. The capillary tube 1053 is made to expand the refrigerant, and depending on the design, a throttle valve or the like may constitute an expansion device instead of the capillary tube 1053. The capillary tube 1053 may be rolled in a coil form to secure a sufficient length in a narrow space.

증발기는 냉매를 증발시키며, 냉수 탱크 조립체(1200)의 내측에 설치된다. 냉수 탱크 조립체(1200)의 내측에 채워진 냉각수와 냉동 사이클 장치(1050)의 냉매는 증발기에 의해 서로 열교환되며, 열교환에 의해 냉각수는 저온으로 유지될 수 있다. 그리고 저온으로 유지되는 냉각수에 의해 정수가 냉각될 수 있다.The evaporator evaporates the refrigerant and is installed inside the cold water tank assembly 1200. The coolant filled inside the cold water tank assembly 1200 and the refrigerant in the refrigeration cycle device 1050 are exchanged with each other by an evaporator, and the coolant may be kept at a low temperature by heat exchange. In addition, purified water may be cooled by cooling water maintained at a low temperature.

증발기에서 냉각수와 열교환하여 가열된 냉매는 냉매 유로를 따라 다시 압축기(1051)로 복귀되고, 냉동 사이클 장치(1050)를 지속적으로 순환하게 된다.The refrigerant heated by heat exchange with the cooling water in the evaporator is returned to the compressor 1051 again along the refrigerant passage, and continuously circulates the refrigeration cycle device 1050.

베이스(1030)는 압축기(1051), 프론트 커버(1011), 리어 커버(1014), 양측 사이드 패널(1013a, 1013b), 필터 브라켓 조립체(1070), 응축기(1052) 및 팬(1033) 등을 지지하도록 형성된다. 이들 구성 요소들을 지지하기 위해 베이스(1030)는 높은 강성을 갖는 것이 바람직하다.The base 1030 supports the compressor 1051, the front cover 1011, the rear cover 1014, both side panels 1013a, 1013b, the filter bracket assembly 1070, the condenser 1052, the fan 1033, and the like. It is formed to. It is desirable that the base 1030 has high rigidity to support these components.

응축기(1052)와 팬(1033)은 정수기(1000)의 후방측에 설치될 수 있는데, 응축기(1052)의 방열을 위해서는 지속적인 공기의 순환이 필요하다. 공기의 순환을 위해 베이스(1030)의 바닥에 흡기구(1034)가 형성될 수 있다. 흡기구(1034)를 통해 흡입된 공기는 팬(1033)에 의해 유동하게 된다. 공기는 응축기(1052)를 향해 유동하면서 공랭식의 냉각을 구현하게 된다. 베이스(1030)에는 응축기(1052)의 방열 효율을 높이기 위해 팬(1033)과 응축기(1052)를 감싸는 덕트 구조물(1032)이 고정될 수 있다.The condenser 1052 and the fan 1033 may be installed on the rear side of the water purifier 1000, and continuous air circulation is required for heat dissipation of the condenser 1052. An intake port 1034 may be formed at the bottom of the base 1030 for circulation of air. The air sucked through the intake port 1034 flows by the fan 1033. Air flows toward the condenser 1052 to implement air cooling. A fan 1033 and a duct structure 1032 surrounding the condenser 1052 may be fixed to the base 1030 to increase heat dissipation efficiency of the condenser 1052.

덕트 구조물(1032)의 뒤쪽으로는 드레인(1035)이 설치된다. 드레인(1035)은 정수기(1000)의 외측으로 노출되어 배수 유로를 형성한다. 정수기(1000)의 내부 유로는 모두 통하도록 이루어지기 때문에, 드레인(1035)이 어느 하나의 내부 유로와만 연결되어도 상기 내부 유로에 존재하는 유체는 모두 드레인(1035)을 통해 배출될 수 있다.A drain 1035 is installed behind the duct structure 1032. The drain 1035 is exposed outside the water purifier 1000 to form a drain flow path. Since all of the internal flow paths of the water purifier 1000 are made to pass through, even if the drain 1035 is connected to any one internal flow path, all the fluid present in the internal flow path can be discharged through the drain 1035.

응축기(1052)의 상부에는 냉수 탱크 조립체(1200)를 지지하는 받침대(1031)가 설치될 수 있다. 받침대(1031)는 후방측에 제1홀(1031a)을 구비하고, 리어 커버(1014)는 제2홀(1014a)을 구비한다. 제1홀(1031a)과 제2홀(1014a)은 서로 대응되는 위치에 형성된다. 제1홀(1031a)과 제2홀(1014a)은 냉수 탱크 조립체(1200)에 채워진 냉각수의 배수를 위한 드레인 밸브를 배치하기 위한 것이다.A support 1031 supporting the cold water tank assembly 1200 may be installed at an upper portion of the condenser 1052. The base 1031 has a first hole 1031a on the rear side, and the rear cover 1014 has a second hole 1014a. The first hole 1031a and the second hole 1014a are formed at positions corresponding to each other. The first hole 1031a and the second hole 1014a are for disposing a drain valve for draining cooling water filled in the cold water tank assembly 1200.

냉수 탱크 조립체(1200)는 내부에 냉각수를 수용하도록 형성된다. 냉수 탱크 조립체(1200)는 필터부(1060)에서 생성된 정수를 공급받는다. 특히 별도의 저수조를 구비하지 않는 직수형 정수기(1000)의 경우, 냉수 탱크 조립체(1200)는 필터부(1060)로부터 직접 정수를 공급받을 수 있다.The cold water tank assembly 1200 is formed to receive coolant therein. The cold water tank assembly 1200 receives purified water generated by the filter unit 1060. In particular, in the case of the direct water purifier 1000 without a separate water storage tank, the cold water tank assembly 1200 may be directly supplied with purified water from the filter unit 1060.

냉수 탱크 조립체(1200)에 채워진 냉각수의 온도는 냉동 사이클 장치(1050)의 작동에 의해 낮아진다. 냉수 탱크 조립체(1200)는 냉각수로 정수를 냉각하여 냉수를 형성하도록 이루어진다.The temperature of the coolant filled in the cold water tank assembly 1200 is lowered by the operation of the refrigeration cycle device 1050. The cold water tank assembly 1200 is configured to cool purified water with cooling water to form cold water.

냉각수는 냉수 탱크 조립체(1200)에 저장되어 있고 순환하지 않기 때문에 오랜 시간이 지나면 냉각수의 오염도가 증가하게 된다. 위생을 위해서는 주기적으로 냉수 탱크 조립체에 저장된 냉각수는 외부로 배출시키고, 새로운 냉각수가 냉수 탱크 조립체(1200)에 채워져야 한다.Since the coolant is stored in the cold water tank assembly 1200 and does not circulate, after a long time, the degree of contamination of the coolant increases. For hygiene, the coolant stored in the cold water tank assembly is periodically discharged to the outside, and new coolant must be filled in the cold water tank assembly 1200.

여기에서, 도 6을 참조하여, 도 4의 정수기(1000)의 유도 가열 모듈(1100)과 제어 모듈(1080)에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Here, with reference to FIG. 6, the induction heating module 1100 and the control module 1080 of the water purifier 1000 of FIG. 4 will be described in more detail.

도 6은 도 4의 정수기의 유도 가열 모듈과 제어 모듈을 설명하는 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view illustrating an induction heating module and a control module of the water purifier of FIG. 4.

구체적으로, 유도 가열 모듈(1100)은 필터부(1060, 도 5 참조)에서 생성된 정수를 공급받아 온수를 생성하는 부품들의 집합을 가리킨다. 특히 별도의 저수조를 구비하지 않는 직수형 정수기(1000, 도 4 및 도 5 참조)의 경우, 정수는 저수조를 거치지 않고 필터부(1060, 도 5 참조)로부터 직접 유도 가열 모듈(1100)로 공급될 수 있다.Specifically, the induction heating module 1100 refers to a set of parts that generate hot water by receiving purified water generated by the filter unit 1060 (see FIG. 5 ). In particular, in the case of a direct water purifier without a separate water storage tank (see 1000, FIGS. 4 and 5), the water purification may be directly supplied to the induction heating module 1100 from the filter unit 1060 (see FIG. 5) without going through the water storage tank. Can.

유도 가열 모듈(1100)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110), 유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122), 온수 탱크(1130), 워킹 코일(1140), 브라켓(1160) 및 쉴드 플레이트(1190)를 포함한다.The induction heating module 1100 includes an induction heating printed circuit board 1110, an induction heating printed circuit board cover 1121, 1122, a hot water tank 1130, a working coil 1140, a bracket 1160, and a shield plate 1190. It includes.

유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일(1140)의 유도 가열 동작을 제어한다. 워킹 코일(1140)의 양단은 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 연결되며, 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 의해 제어된다. 예를 들어 사용자가 온수를 취출하기 위해 정수기(1000, 도 4 및 도 5 참조)의 입출력부(1016)를 통해 제어 명령을 입력하면, 필터부(1060, 도 5 참조)에서 생성된 정수는 온수 탱크(1130)로 공급된다. 유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일(1140)에 전류가 흐르도록 제어한다. 워킹 코일(1140)에 공급되는 전류에 의해 온수 탱크(1130)는 유도 가열된다. 정수는 온수 탱크(1130)를 통과하는 동안 순간적으로 가열되어 온수가 된다.The induction heating printed circuit board 1110 controls the induction heating operation of the working coil 1140. Both ends of the working coil 1140 are connected to the induction heating printed circuit board 1110 and controlled by the induction heating printed circuit board 1110. For example, when a user inputs a control command through the input/output unit 1016 of the water purifier (see 1000, FIGS. 4 and 5) to extract hot water, the purified water generated by the filter unit 1060 (see FIG. 5) is hot water. It is supplied to the tank 1130. The induction heating printed circuit board 1110 controls the current to flow through the working coil 1140. The hot water tank 1130 is induction heated by the current supplied to the working coil 1140. The purified water is instantaneously heated while passing through the hot water tank 1130 to become hot water.

유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)을 감싸도록 이루어진다. 유도 가열 인쇄회로기판 커버(1121, 1122)는 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)를 포함한다.The induction heating printed circuit board covers 1121 and 1122 are made to surround the induction heating printed circuit board 1110. The induction heating printed circuit board covers 1121 and 1122 include a first induction heating cover 1121 and a second induction heating cover 1122.

제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)에 의해 형성되는 내부 공간에 유도 가열 인쇄회로기판(1110)이 설치된다. 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)는 물의 침투를 방지하도록 테두리끼리 서로 결합된다. 또한 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)의 테두리에는 물의 침투를 방지하도록 실링 부재(미도시)가 결합될 수 있다. 제1 유도 가열 커버(1121)와 제2 유도 가열 커버(1122)는 화재에 의해 유도 가열 인쇄회로기판(1110)이 손상되는 것을 방지하도록 난연 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.An induction heating printed circuit board 1110 is installed in the inner space formed by the first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122. The first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 are coupled to each other to prevent water penetration. In addition, a sealing member (not shown) may be coupled to the edges of the first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 to prevent ingress of water. The first induction heating cover 1121 and the second induction heating cover 1122 are preferably made of a flame retardant material to prevent the induction heating printed circuit board 1110 from being damaged by a fire.

온수 탱크(1130)는 정수를 가열하여 온수를 생성한다. 온수 탱크(1130)는 액체를 가열하기 위한 내부 공간을 구비한다. 온수 탱크(1130)는 워킹 코일(1140)에 의해 형성되는 자기력선에 영향을 받아 유도 가열된다. 액체는 온수 탱크(1130)의 내부 공간을 통과하는 동안 가열되어 온수가 된다. 온수 탱크(1130)는 기밀을 유지할 수 있도록 이루어진다.The hot water tank 1130 heats purified water to generate hot water. The hot water tank 1130 has an internal space for heating the liquid. The hot water tank 1130 is induction heated by the magnetic force line formed by the working coil 1140. The liquid is heated while passing through the inner space of the hot water tank 1130 to become hot water. The hot water tank 1130 is made to maintain airtightness.

워킹 코일(1140)은 온수 탱크(1130)의 유도 가열을 위한 자기력선을 형성한다. 워킹 코일(1140)은 온수 탱크(1130)를 마주보도록 온수 탱크(1130)의 일측에 배치된다. 워킹 코일(1140)에 전류가 공급되면, 워킹 코일(1140)에서 자기력선이 형성된다. 이 자기력선은 온수 탱크(1130)에 영향을 주게 되며, 온수 탱크(1130)는 자기력선에 영향을 받아 유도 가열된다.The working coil 1140 forms a magnetic force line for induction heating of the hot water tank 1130. The working coil 1140 is disposed on one side of the hot water tank 1130 to face the hot water tank 1130. When current is supplied to the working coil 1140, a magnetic force line is formed in the working coil 1140. The magnetic force line affects the hot water tank 1130, and the hot water tank 1130 is induction heated under the influence of the magnetic force line.

쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)의 일측에 배치된다. 쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)을 기준으로 온수 탱크(1130)의 반대측에 배치된다. 쉴드 플레이트(1190)는 워킹 코일(1140)에서 발생되는 자기력선이 온수 탱크(1130)를 제외한 나머지 영역으로 방사되는 것을 방지하기 위한 것이다. 쉴드 플레이트(1190)는 자기력선의 흐름을 변경시켜 주는 알루미늄 또는 기타 소재로 이루어질 수 있다.The shield plate 1190 is disposed on one side of the working coil 1140. The shield plate 1190 is disposed on the opposite side of the hot water tank 1130 based on the working coil 1140. The shield plate 1190 is to prevent the magnetic force lines generated from the working coil 1140 from being radiated to the rest of the area except the hot water tank 1130. The shield plate 1190 may be made of aluminum or other materials that change the flow of magnetic force lines.

한편, 제어 모듈(1080)은 컨트롤 인쇄회로기판(1082), 노이즈 인쇄회로기판(1083), NFC(Near Field Communication) 인쇄회로기판(1084), 버저(Buzzer)(1085), 메인 인쇄회로기판(1086) 및 메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)를 포함한다.Meanwhile, the control module 1080 includes a control printed circuit board 1082, a noise printed circuit board 1083, an NFC (Near Field Communication) printed circuit board 1084, a buzzer 1085, and a main printed circuit board ( 1086) and main printed circuit board covers 1087 and 1088.

컨트롤 인쇄회로기판(1082)은 디스플레이 인쇄회로기판(미도시)의 서브 구성이다. 컨트롤 인쇄회로기판(1082)은 정수기(1000, 도 4 참조)와 같은 물 공급 장치를 구동하기 위한 필수적인 구성은 아니지만, 디스플레이 인쇄회로기판(미도시)의 보조 역할을 한다.The control printed circuit board 1082 is a sub configuration of the display printed circuit board (not shown). The control printed circuit board 1082 is not an essential configuration for driving a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 4), but serves as an auxiliary to a display printed circuit board (not shown).

노이즈 인쇄회로기판(1083)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 전원을 공급하기 위한 것이다. 즉, 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 입력 전원부(100, 도 7 참조)에서 출력된 교류 전력(즉, 교류 전원)의 노이즈를 저감하여 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 교류 전력을 제공한다. 노이즈 인쇄회로기판(1083)의 노이즈 저감에 관한 보다 구체적인 내용은 후술하도록 한다. The noise printed circuit board 1083 is for supplying power with reduced noise to the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086. That is, the noise printed circuit board 1083 reduces noise of AC power (ie, AC power) output from the input power unit 100 (see FIG. 7) to reduce the noise of the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086 ) Provides AC power with reduced noise. More details on the noise reduction of the noise printed circuit board 1083 will be described later.

참고로, 유도 가열을 위한 출력 전압은 매우 높기 때문에 충분한 전원이 공급되어야 한다. 이에 따라, 유도 가열에 필요한 전원이 충분히 공급되지 않을 경우를 대비하여 입력 전원부(100, 도 7 참조)가 구비될 수 있다. 입력 전원부(100, 도 7 참조)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)에 별도의 전원을 공급하여 유도 가열을 위한 출력 전압을 만족시킬 수 있다. 또한 입력 전원부(100, 도 7 참조)는 유도 가열 인쇄회로기판(1110)뿐만 아니라 다른 구성(예를 들어, 메인 인쇄회로기판(1086))에도 보조 전원을 제공하는 역할을 할 수 있다. For reference, since the output voltage for induction heating is very high, sufficient power must be supplied. Accordingly, an input power unit 100 (see FIG. 7) may be provided in case the power required for induction heating is not sufficiently supplied. The input power unit 100 (see FIG. 7) may supply a separate power to the induction heating printed circuit board 1110 to satisfy an output voltage for induction heating. In addition, the input power unit 100 (refer to FIG. 7) may serve to provide auxiliary power to the induction heating printed circuit board 1110 as well as other components (eg, the main printed circuit board 1086 ).

버저(1085)는 정수기(1000, 도 4 참조)와 같은 물 공급 장치에서 불량이 발생하였을 때, 사용자에게 정확한 불량 정보를 제공할 수 있도록 음향을 출력한다. 버저(1085)는 불량에 따라 기 입력된 코드의 특정 음향을 출력할 수 있다.The buzzer 1085 outputs sound to provide accurate defect information to a user when a defect occurs in a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 4 ). The buzzer 1085 may output a specific sound of a previously input code according to a defect.

NFC 인쇄회로기판(1084)은 통신 기기와 데이터를 주고받기 위한 것이다. 현재는 스마트폰 등 개인용 통신 기기가 보편적으로 보급되어 있다. 따라서 소비자가 개인용 통신 기기를 이용하여 정수기의 상태를 확인하거나 제어 명령을 입력할 수 있다면 소비자의 편의성을 향상시킬 수 있다. NFC 인쇄회로기판(1084)은 페어링 된 개인용 통신 기기에 물 공급 장치의 상태 정보를 제공하고, 개인용 통신 기기로부터 사용자의 제어 명령을 전송받을 수 있다.The NFC printed circuit board 1084 is for exchanging data with a communication device. Currently, personal communication devices such as smartphones are widely used. Therefore, if the consumer can check the state of the water purifier using the personal communication device or input a control command, the convenience of the consumer can be improved. The NFC printed circuit board 1084 may provide status information of a water supply device to a paired personal communication device, and receive a user's control command from the personal communication device.

메인 인쇄회로기판(1086)은 정수기(1000, 도 4 참조)와 같은 물 공급 장치의 전반적인 작동을 제어한다. 도 4에서 설명한 입출력부(1016, 도 4 참조)나 도 5에서 설명한 압축기(1051, 도 5 참조)의 구동도 메인 인쇄회로기판(1086)에 의해 제어될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(1086)은 전원이 부족할 경우 노이즈 인쇄회로기판(1083)을 통해 부족한 전원을 공급받을 수 있다.The main printed circuit board 1086 controls the overall operation of a water supply device such as a water purifier 1000 (see FIG. 4). The driving of the input/output unit 1016 (see FIG. 4) described in FIG. 4 or the compressors 1051 (see FIG. 5) described in FIG. 5 may also be controlled by the main printed circuit board 1086. The main printed circuit board 1086 may receive insufficient power through the noise printed circuit board 1083 when the power is insufficient.

메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)는 메인 인쇄회로기판(1086)을 감싸도록 이루어진다. 메인 인쇄회로기판 커버(1087, 1088)는 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)를 포함한다.The main printed circuit board covers 1087 and 1088 are made to surround the main printed circuit board 1086. The main printed circuit board covers 1087 and 1088 include a first main cover 1087 and a second main cover 1088.

제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)에 의해 형성되는 내부 공간에 메인 인쇄회로기판(1086)이 설치된다.The main printed circuit board 1086 is installed in the inner space formed by the first main cover 1087 and the second main cover 1088.

제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)는 물의 침투를 방지하도록 테두리끼리 서로 결합된다. 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)에는 물의 침투를 방지하도록 실링 부재(미도시)가 설치될 수 있다. 또한 제1 메인 커버(1087)와 제2 메인 커버(1088)는 화재에 의해 메인 인쇄회로기판(1086)이 손상되는 것을 방지하도록 난연 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The first main cover 1087 and the second main cover 1088 are coupled to each other to prevent water ingress. A sealing member (not shown) may be installed on the first main cover 1087 and the second main cover 1088 to prevent the penetration of water. Also, the first main cover 1087 and the second main cover 1088 are preferably made of a flame retardant material to prevent the main printed circuit board 1086 from being damaged by fire.

전술한 바와 같이, 정수기(1000)는 유도 가열 모듈(1100) 및 제어 모듈(1080)을 이용하여 온수를 공급할 수 있는바, 이하에서는, 도 7 내지 도 12를 참조하여, 정수기(1000)에 구비된 EMI를 저감하는 구성에 대하여 설명하도록 한다. As described above, the water purifier 1000 can supply hot water using the induction heating module 1100 and the control module 1080. Hereinafter, with reference to FIGS. 7 to 12, the water purifier 1000 is provided in the water purifier 1000. A description will be given of a configuration for reducing EMI.

도 7은 도 4의 정수기에 구비된 EMI 저감을 위한 구성을 설명하는 개략도이다. 도 8은 도 7의 메인 인쇄회로기판의 구성을 설명하는 개략도이다. 도 9는 도 7에 도시된 구성 요소 간 전류 흐름 방향을 설명하는 블록도이다. 도 10은 도 7의 노이즈 인쇄회로기판을 설명하는 회로도이다. 도 11은 도 10에 도시된 노이즈 인쇄회로기판의 다른 예를 설명하는 회로도이다. 도 12는 도 4의 정수기에서 측정된 전자파 파형을 설명하는 그래프이다. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration for reducing EMI provided in the water purifier of FIG. 4. 8 is a schematic diagram illustrating the configuration of the main printed circuit board of FIG. 7. 9 is a block diagram illustrating a current flow direction between components shown in FIG. 7. 10 is a circuit diagram illustrating the noise printed circuit board of FIG. 7. FIG. 11 is a circuit diagram illustrating another example of the noise printed circuit board shown in FIG. 10. 12 is a graph for explaining the electromagnetic wave waveform measured by the water purifier of FIG. 4.

먼저, 도 7 및 도 8을 참조하면, 입력 전원부(100), 노이즈 인쇄회로기판(1083), 유도 가열 인쇄회로기판(1110), 메인 인쇄회로기판(1086), 복수개의 외장 코어(즉, 제1 내지 제6 외장 코어(OC1~OC6)) 등이 도시되어 있고, 각 구성을 간략하게 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIGS. 7 and 8, the input power unit 100, a noise printed circuit board 1083, an induction heating printed circuit board 1110, a main printed circuit board 1086, and a plurality of external cores (ie, 1 to 6 outer cores (OC1 to OC6), and the like are shown, and briefly explaining each configuration as follows.

먼저, 입력 전원부(100)는 유도 가열을 위한 높은 출력 전압을 만족시키기 위해 교류 전력을 출력하는 전원부이다. 이러한 입력 전원부(100)에는 활선(LL), 중성선(NL) 및 접지선(GL)이 시작되는 입력 전원단(105)이 구비될 수 있다.First, the input power unit 100 is a power unit that outputs AC power to satisfy a high output voltage for induction heating. The input power unit 100 may be provided with an input power terminal 105 where a live line LL, a neutral line NL, and a ground line GL are started.

노이즈 인쇄회로기판(1083)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 또는 메인 인쇄회로기판(1086)에 노이즈가 저감된 전원을 공급하기 위한 기판으로, 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 제거할 수 있고, 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결될 수 있다.The noise printed circuit board 1083 is a substrate for supplying power with reduced noise to the induction heating printed circuit board 1110 or the main printed circuit board 1086, and reduces the noise of AC power output from the input power supply 100. It can be removed, and can be connected to the live wire (LL) and the neutral wire (NL).

유도 가열 인쇄회로기판(1110)은 워킹 코일의 유도 가열 동작을 제어하기 위한 기판으로, 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결되고, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 노이즈가 제거된 교류 전력을 공급받을 수 있다.The induction heating printed circuit board 1110 is a substrate for controlling the induction heating operation of the working coil, and is connected to a live line (LL) and a neutral line (NL), and removes AC power from which noise is removed from the noise printed circuit board 1083. Can be supplied.

메인 인쇄회로기판(1086)은 정수기(1000)의 전반적인 작동을 제어하는 기판으로, 예를 들어, 유량 센서(미도시), 밸브(150) 및 압축기(1051) 중 적어도 하나의 구동을 제어할 수 있다. 또한 메인 인쇄회로기판(1086)은 활선(LL) 및 중성선(NL)과 연결되고, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 노이즈가 제거된 교류 전력을 공급받을 수 있다. 그리고 메인 인쇄회로기판(1086)은 유도 가열 인쇄회로기판(1110)으로 보조 전력을 공급하는 SMPS(220; Switched Mode Power Supply)와, 노이즈 인쇄회로기판(1083)으로부터 제공받은 교류 전력의 EMI 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(230)와, 메인 인쇄회로기판(1086)의 각 구성요소들을 제어하는 메인 제어부(200)와, 압축기(1051)의 동작을 제어하는 압축기 제어부(210)를 포함할 수 있다. The main printed circuit board 1086 is a substrate that controls the overall operation of the water purifier 1000. For example, it is possible to control driving of at least one of a flow sensor (not shown), a valve 150, and a compressor 1051. have. In addition, the main printed circuit board 1086 is connected to the live line LL and the neutral line NL, and can receive AC power from which noise is removed from the noise printed circuit board 1083. In addition, the main printed circuit board 1086 includes SMPS (Switched Mode Power Supply) 220 that supplies auxiliary power to the induction heating printed circuit board 1110 and EMI noise of AC power received from the noise printed circuit board 1083. It may include a noise filter 230 to remove, a main control unit 200 for controlling each component of the main printed circuit board 1086, and a compressor control unit 210 for controlling the operation of the compressor 1051.

참고로, 유량 센서는 필터부(도 5의 1060)로부터 공급되는 유량을 측정하는 센서이고, 밸브(150)는 예를 들어, 감압밸브, 급수밸브, 정수출수밸브, 냉수출수밸브, 온수출수밸브, 드레인 밸브, 유량조절밸브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 메인 제어부(200)와 압축기 제어부(210)는 예를 들어, 마이크로컴퓨터(Microcomputer) 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For reference, the flow sensor is a sensor that measures the flow rate supplied from the filter unit (1060 in FIG. 5), and the valve 150 is, for example, a pressure reducing valve, a water supply valve, a purified water discharge valve, a cold water discharge valve, and a hot water discharge valve. , Drain valve, flow control valve. In addition, the main control unit 200 and the compressor control unit 210 may be configured, for example, in the form of a microcomputer, but are not limited thereto.

여기에서 도 9를 참조하면, 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력이 노이즈 인쇄회로기판(1083)을 거쳐 유도 가열 인쇄회로기판(1110)과 메인 인쇄회로기판(1086)으로 전달되는 과정을 살펴볼 수 있다. 참고로, 도 9에 도시된 전류 흐름 방향은 일 예에 불과하고, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 9, the process of transferring AC power output from the input power supply unit 100 through the noise printed circuit board 1083 to the induction heating printed circuit board 1110 and the main printed circuit board 1086 will be described. Can. For reference, the current flow direction illustrated in FIG. 9 is only an example, and is not limited thereto.

구체적으로, 입력 전원부(100)에서 출력된 교류 전력은 노이즈 인쇄회로기판(1083)에서 노이즈가 제거되어 메인 인쇄회로기판(1086)과 유도 가열 인쇄회로기판(1110)으로 전달될 수 있다.Specifically, the AC power output from the input power unit 100 may be removed from the noise printed circuit board 1083 and transmitted to the main printed circuit board 1086 and the induction heating printed circuit board 1110.

메인 인쇄회로기판(1086)으로 전달된 교류 전력은 노이즈 필터(230)를 통해 노이즈가 한번 더 제거되어 제1 정류부(RF1)로 전달되고, 제1 정류부(RF1)로 전달된 교류 전력은 직류 전력으로 정류되어 압축기(1051) 및 SMPS(220)로 전달될 수 있다. The AC power delivered to the main printed circuit board 1086 is removed once more through the noise filter 230 and transmitted to the first rectifier RF1, and the AC power delivered to the first rectifier RF1 is DC power It can be rectified to be delivered to the compressor 1051 and SMPS 220.

또한 SMPS(220)로 전달된 직류 전력은 제2 내지 제5 정류부(RF2~RF5)로 전달될 수 있다. Also, the DC power delivered to the SMPS 220 may be transmitted to the second to fifth rectifiers RF2 to RF5.

구체적으로, 제2 정류부(RF2)로 전달된 직류 전력은 제2 정류부(RF2)를 통해 정류되어 압축기(1051) 및 제1 DC-DC 컨버터(240)로 전달되고, 제1 DC-DC 컨버터(240)로 전달된 직류 전력은 승압 또는 감압되어 압축기 제어부(210)로 전달될 수 있다. 또한 제3 정류부(RF3)로 전달된 직류 전력은 제3 정류부(RF3)를 통해 정류되어 밸브(150)로 전달될 수 있고, 제4 정류부(RF4)로 전달된 직류 전력은 제4 정류부(RF4)를 통해 정류되어 팬(300), 디스플레이(310), 스테핑 모터(320), 제2 DC-DC 컨버터(250)로 전달될 수 있다. 참고로, 제2 DC-DC 컨버터(250)로 전달된 직류 전력은 승압 또는 감압되어 메인 제어부(200), 디스플레이 제어부(330; 예를 들어, 마이크로컴퓨터 형태로 구성될 수 있음), 터치 IC(340; 즉, 사용자의 터치 입력을 수신 및 처리하는 회로 기판)로 전달될 수 있다. 그리고 제5 정류부(RF5)로 전달된 직류 전력은 제5 정류부(RF5)를 통해 정류되어 유도 가열 인쇄회로기판(1110)의 제3 DC-DC 컨버터(400) 및 유도 가열 구동부(410)로 전달될 수 있다. 여기에서, 제3 DC-DC 컨버터(400)로 전달된 직류 전력은 승압 또는 감압되어 유도 가열 제어부(420)로 전달될 수 있다.Specifically, the DC power delivered to the second rectifying unit RF2 is rectified through the second rectifying unit RF2 and transmitted to the compressor 1051 and the first DC-DC converter 240, and the first DC-DC converter ( The DC power delivered to 240) may be boosted or depressurized and transmitted to the compressor control unit 210. In addition, the DC power delivered to the third rectifying part RF3 may be rectified through the third rectifying part RF3 and transmitted to the valve 150, and the DC power delivered to the fourth rectifying part RF4 may be the fourth rectifying part RF4. ) To be rectified through the fan 300, the display 310, the stepping motor 320, and the second DC-DC converter 250. For reference, the DC power transmitted to the second DC-DC converter 250 is boosted or depressurized to increase the main control unit 200, the display control unit 330 (for example, may be configured in the form of a microcomputer), the touch IC ( 340; that is, a circuit board that receives and processes a user's touch input). And the DC power delivered to the fifth rectifying unit RF5 is rectified through the fifth rectifying unit RF5 and transmitted to the third DC-DC converter 400 and the induction heating driving unit 410 of the induction heating printed circuit board 1110. Can be. Here, the DC power delivered to the third DC-DC converter 400 may be boosted or depressurized and transmitted to the induction heating control unit 420.

또한, 전술한 바와 같이, 노이즈 인쇄회로기판(1083)에서 유도 가열 인쇄회로기판(1110)으로 전달되는 교류 전력은 유도 가열 인쇄회로기판(1110)의 제6 정류부(RF6)로 전달될 수 있다. 또한 제6 정류부(RF6)로 전달된 교류 전력은 제6 정류부(RF6)를 통해 정류되어 유도 가열 구동부(410)로 전달될 수 있다. In addition, as described above, the AC power transferred from the noise printed circuit board 1083 to the induction heating printed circuit board 1110 may be transferred to the sixth rectifying part RF6 of the induction heating printed circuit board 1110. In addition, the AC power delivered to the sixth rectifying unit RF6 may be rectified through the sixth rectifying unit RF6 and transmitted to the induction heating driving unit 410.

참고로, 유도 가열 제어부(420)는 유도 가열 구동부(410)를 제어하는 제어부로, 예를 들어, 마이크로컴퓨터 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 유도 가열 구동부(410)는 워킹 코일을 구동시키는 구성 요소로, 예를 들어, 복수개의 스위칭 소자로 구성된 인버터일 수 있다.For reference, the induction heating control unit 420 is a control unit for controlling the induction heating driving unit 410, for example, may be configured in the form of a microcomputer, but is not limited thereto. In addition, the induction heating driving unit 410 is a component that drives the working coil, and may be, for example, an inverter composed of a plurality of switching elements.

다시 도 7 및 도 8을 참조하면, 복수개의 외장 코어는 제1 내지 제6 외장 코어(OC1~OC6)를 포함할 수 있고, 각각의 외장 코어는 예를 들어, 페라이트 코어일 수 있다.7 and 8 again, the plurality of sheath cores may include first to sixth sheath cores OC1 to OC6, and each sheath core may be, for example, a ferrite core.

구체적으로, 제1 외장 코어(OC1)는 입력 전원부(100)와 노이즈 인쇄회로기판(1083) 사이에 위치하고 활선(LL), 중성선(NL) 및 접지선(GL)에 걸쳐서 외부에 구비될 수 있고, 제2 외장 코어(OC2)는 제1 외장 코어(OC1)와 노이즈 인쇄회로기판(1083) 사이에 위치하고 활선(LL) 및 중성선(NL)에 걸쳐서 외부에 구비될 수 있다. 또한 제3 외장 코어(OC3)는 제1 외장 코어(OC1)와 접지(G) 사이에 위치하고 접지선(GL)의 외부에 구비될 수 있고, 제4 외장 코어(OC4)는 노이즈 인쇄회로기판(1083)과 유도 가열 인쇄회로기판(1110) 사이에 위치하고, 활선(LL) 및 중성선(NL)에 걸쳐서 외부에 구비될 수 있다. 그리고 제5 외장 코어(OC5)는 메인 인쇄회로기판(1086)과 밸브(150)를 연결하는 전선의 외부에 구비될 수 있고, 제6 외장 코어(OC6)는 메인 인쇄회로기판(1086)과 압축기(1051)를 연결하는 전선의 외부에 구비될 수 있다.Specifically, the first external core OC1 is located between the input power supply 100 and the noise printed circuit board 1083 and may be provided externally over a live line LL, a neutral line NL, and a ground line GL, The second outer core OC2 is positioned between the first outer core OC1 and the noise printed circuit board 1083 and may be provided outside over the live line LL and the neutral line NL. In addition, the third outer core (OC3) is located between the first outer core (OC1) and the ground (G) may be provided outside of the ground wire (GL), the fourth outer core (OC4) is a noise printed circuit board (1083) ) And the induction heating printed circuit board 1110, and may be provided externally over the live line LL and the neutral line NL. And the fifth outer core (OC5) may be provided on the outside of the wire connecting the main printed circuit board 1086 and the valve 150, the sixth outer core (OC6) is the main printed circuit board 1086 and the compressor It may be provided on the outside of the wire connecting (1051).

여기에서, 각각의 외장 코어는 전선 다발의 외부를 묶는 방식으로 구비될 수 있다.Here, each of the outer cores may be provided in a manner to tie the outside of the wire bundle.

참고로, 제5 외장 코어(OC5)는 메인 인쇄회로기판(1086)과 밸브(150)를 연결하는 전선이 아닌 메인 인쇄회로기판(1086)과 유량 센서를 연결하는 전선의 외부에 구비될 수도 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예에서는, 제5 외장 코어(OC5)가 메인 인쇄회로기판(1086)과 밸브(150)를 연결하는 전선의 외부에 구비되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. For reference, the fifth outer core OC5 may be provided outside the wire connecting the main printed circuit board 1086 and the flow sensor, not the wire connecting the main printed circuit board 1086 and the valve 150. . However, for convenience of description, in the embodiment of the present invention, the fifth outer core (OC5) will be described as an example provided on the outside of the wire connecting the main printed circuit board 1086 and the valve 150 do.

전술한 구성 중 노이즈 인쇄회로기판(1083)과 제1 내지 제6 외장 코어(OC1~OC6)를 통해 활선(LL), 중성선(NL) 및 접지선(GL) 중 적어도 하나에서 발생하는 EMI(즉, CE 노이즈 및 RP 노이즈)를 저감할 수 있다. 특히, 도 7에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 EMI 저감을 위한 구성은 종래의 EMI 저감을 위한 구성(도 1 참조)보다 외장 코어의 개수가 1개 적다는 것을 알 수 있다. Among the above-described configuration, EMI generated from at least one of the live line LL, the neutral line NL, and the ground line GL through the noise printed circuit board 1083 and the first to sixth outer cores OC1 to OC6 (ie, CE noise and RP noise). In particular, it can be seen that the configuration for reducing EMI according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 7 has a smaller number of external cores than the configuration for reducing EMI (see FIG. 1 ).

또한 노이즈 인쇄회로기판(1083) 역시 종래의 노이즈 인쇄회로기판(도 2 참조)과 다르게 구성될 수 있다.In addition, the noise printed circuit board 1083 may also be configured differently from the conventional noise printed circuit board (see FIG. 2).

즉, 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 종래의 노이즈 인쇄회로기판(도 2 참조)과 달리, 제1 인덕터(L1) 및 저항(R)을 더 포함할 수 있다.That is, referring to FIG. 10, the noise printed circuit board 1083 according to an exemplary embodiment of the present invention, unlike the conventional noise printed circuit board (see FIG. 2 ), further includes a first inductor L1 and a resistor R It can contain.

구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 제1 커패시터(C1), 커패시터 그룹(CG), 페라이트 코어(FC), 제1 인덕터(L1) 및 저항(R)을 포함할 수 있다.Specifically, the noise printed circuit board 1083 according to an embodiment of the present invention includes a first capacitor (C1), a capacitor group (CG), a ferrite core (FC), a first inductor (L1) and a resistor (R) can do.

제1 커패시터(C1)는 활선(LL)과 중성선(NL) 사이에 연결되고, CE 노이즈 중 활선(LL) 및 중성선(NL)에 흐르는 차동 모드 노이즈(Differential Mode Noise)를 저감할 수 있다. 즉, 제1 커패시터(C1)의 경우, 일단이 활선(LL)에 연결되고, 타단이 중성선(NL)에 연결될 수 있다. 또한 제1 커패시터(C1)는 제2 및 제3 커패시터(C2, C3)보다 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first capacitor C1 is connected between the live line LL and the neutral line NL, and can reduce differential mode noise flowing in the live line LL and the neutral line NL among CE noise. That is, in the case of the first capacitor C1, one end may be connected to the live line LL and the other end may be connected to the neutral line NL. In addition, the first capacitor C1 may have a larger capacitance value than the second and third capacitors C2 and C3, but is not limited thereto.

커패시터 그룹(CG)은 활선(LL)과 접지(G) 사이에 연결된 제2 커패시터(C2) 및 중성선(NL)과 접지(G) 사이에 연결된 제3 커패시터(C3)를 포함할 수 있고, CE 노이즈 중 활선(LL) 및 중성선(NL)에 흐르는 공통 모드 노이즈(Common Mode Noise)를 저감할 수 있다. 즉, 제2 커패시터(C2)의 경우, 일단이 활선(LL)에 연결되고, 타단이 제2 커패시터(C2)와 제3 커패시터(C3) 사이에 위치하는 중심 노드(CN)에 연결되며, 제3 커패시터(C3)의 경우, 일단이 중심 노드(CN)에 연결되고, 타단이 중성선(NL)에 연결될 수 있다. 또한 제2 커패시터(C2)의 커패시턴스 값은 제3 커패시터(C3)의 커패시턴스 값과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The capacitor group CG may include a second capacitor C2 connected between the live wire LL and the ground G, and a third capacitor C3 connected between the neutral wire NL and the ground G, and CE Among the noises, common mode noise flowing in the live line LL and the neutral line NL can be reduced. That is, in the case of the second capacitor C2, one end is connected to the live line LL, and the other end is connected to the central node CN located between the second capacitor C2 and the third capacitor C3. In the case of the three capacitors C3, one end may be connected to the central node CN and the other end may be connected to the neutral line NL. In addition, the capacitance value of the second capacitor C2 may be the same as the capacitance value of the third capacitor C3, but is not limited thereto.

페라이트 코어(FC)는 제1 커패시터(C1)와 커패시터 그룹(CG) 사이에 구비될 수 있다. 또한 페라이트 코어(FC)는 서로 커플링된 제2 및 제3 인덕터(L2, L3)를 포함할 수 있다. 여기에서, 제2 인덕터(L2)는 활선(LL) 상에 위치하고, 일단이 제1 커패시터(C1)의 일단에 연결되며, 타단이 제2 커패시터(C2)의 일단에 연결될 수 있다. 또한 제3 인덕터(L3)는 중성선(NL) 상에 위치하고, 일단이 제1 커패시터(C1)의 타단에 연결되며, 타단이 제3 커패시터(C3)의 타단에 연결될 수 있다.The ferrite core FC may be provided between the first capacitor C1 and the capacitor group CG. In addition, the ferrite core FC may include second and third inductors L2 and L3 coupled to each other. Here, the second inductor L2 is located on the live line LL, one end is connected to one end of the first capacitor C1, and the other end can be connected to one end of the second capacitor C2. In addition, the third inductor L3 is located on the neutral line NL, one end of which is connected to the other end of the first capacitor C1, and the other end of the third capacitor C3.

제1 인덕터(L1) 및 저항(R)은 커패시터 그룹(CG)과 접지(G) 사이에 서로 병렬 연결될 수 있다. 즉, 제1 인덕터(L1)의 경우, 일단이 중심 노드(CN)에 연결되고, 타단이 접지(G)에 연결되며, 저항(R)은 제1 인덕터(L1)와 병렬 연결될 수 있다. The first inductor L1 and the resistor R may be connected in parallel to each other between the capacitor group CG and the ground G. That is, in the case of the first inductor L1, one end is connected to the central node CN, the other end is connected to the ground G, and the resistor R can be connected in parallel with the first inductor L1.

참고로, 제1 인덕터(L1) 및 저항(R)이 서로 병렬 연결됨으로써 서지 전압으로 인한 폭발 및 소손 가능성을 방지할 수 있다.For reference, since the first inductor L1 and the resistor R are connected in parallel with each other, the possibility of explosion and damage due to the surge voltage can be prevented.

여기에서, 도 11을 참조하면, 도 10에 도시된 노이즈 인쇄회로기판의 다른 예가 도시되어 있다.Here, referring to FIG. 11, another example of the noise printed circuit board shown in FIG. 10 is illustrated.

구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 인쇄회로기판은 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 커패시터(C1)가 서로 병렬 연결된 제1 및 제2 서브 커패시터(SC1, SC2)를 포함하고, 제2 커패시터(C2)는 서로 병렬 연결된 제3 및 제4 서브 커패시터(SC3, SC4)를 포함하며, 제3 커패시터(C3)는 서로 병렬 연결된 제5 및 제6 서브 커패시터(SC5, SC6)를 포함하도록 구성될 수도 있다. Specifically, the noise printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes first and second subcapacitors SC1 and SC2 in which the first capacitor C1 is connected to each other in parallel, as illustrated in FIG. 11. The second capacitor C2 includes third and fourth sub capacitors SC3 and SC4 connected in parallel to each other, and the third capacitor C3 includes fifth and sixth sub capacitors SC5 and SC6 connected in parallel to each other. It may be configured.

또한 제1 및 제2 서브 커패시터(SC1, SC2)의 커패시턴스 값은 서로 동일하고, 제3 내지 제6 서브 커패시터(SC3~SC6)의 커패시턴스 값은 서로 동일할 수 있다. 그리고 제1 및 제2 서브 커패시터(SC1, SC2) 각각의 커패시턴스 값은 제3 내지 제6 서브 커패시터(SC3~SC6) 각각의 커패시턴스 값보다 클 수 있다. Also, the capacitance values of the first and second subcapacitors SC1 and SC2 may be the same, and the capacitance values of the third to sixth subcapacitors SC3 to SC6 may be the same. In addition, the capacitance values of each of the first and second subcapacitors SC1 and SC2 may be larger than the capacitance values of the third to sixth subcapacitors SC3 to SC6.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 인쇄회로기판(1083)은 도 10 및 도 11에 도시된 구성으로 각각 구현될 수 있다. 물론, 해당 구성에서 커패시터, 인덕터, 저항 등의 개수가 변경될 수 있으나, 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 노이즈 인쇄회로기판(1083)이 도 10 또는 도 11에 도시된 구성으로 구현되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. As such, the noise printed circuit board 1083 according to the embodiment of the present invention may be implemented in the configurations shown in FIGS. 10 and 11, respectively. Of course, the number of capacitors, inductors, resistors, etc. may be changed in the configuration, but in an embodiment of the present invention, for convenience of explanation, the noise printed circuit board 1083 is configured to the configuration shown in FIG. 10 or FIG. 11. The implementation will be described as an example.

또한 전술한 노이즈 인쇄회로기판(1083) 및 제1 내지 제6 외장 코어(OC1~OC6)를 통해 EMI를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 도 12에 도시된 바와 같이, CE 노이즈 저감을 통해 20MHz 대역에서 마진을 확보할 수도 있다.In addition, as well as reducing EMI through the above-described noise printed circuit board 1083 and the first to sixth outer cores OC1 to OC6, as shown in FIG. 12, margin in the 20 MHz band through CE noise reduction You can also secure

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 노이즈 인쇄회로기판(1083)과 제1 내지 제6 외장 코어(OC1~OC6)를 통해 EMI 저감 성능을 개선할 수 있다. 나아가 EMI 저감 성능 개선을 통해 20MHz 대역의 마진도 확보 가능하다.As described above, the electronic device of the induction heating method according to the present invention can improve EMI reduction performance through the noise printed circuit board 1083 and the first to sixth outer cores OC1 to OC6. Furthermore, it is possible to secure a margin of 20 MHz band by improving EMI reduction performance.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 전자 장치는 종래 대비 외장 코어의 개수를 저감할 수 있는바, 제품 제조 또는 수리 작업을 보다 간소화할 수 있고, 제조 비용 및 시간도 절약할 수 있다. In addition, the electronic device of the induction heating method according to the present invention can reduce the number of exterior cores compared to the conventional one, thereby simplifying product manufacturing or repair work and saving manufacturing cost and time.

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.The above-described embodiments of the present invention, as well as those skilled in the art to which the present invention pertains, are capable of various substitutions, modifications and changes without departing from the technical spirit of the present invention. It is not limited by.

100: 입력 전원부 1083: 노이즈 인쇄회로기판
1086: 메인 인쇄회로기판 1110: 유도 가열 인쇄회로기판
100: input power supply 1083: noise printed circuit board
1086: main printed circuit board 1110: induction heating printed circuit board

Claims (13)

활선, 중성선 및 접지선이 시작되는 입력 전원부;
상기 활선 및 상기 중성선과 연결되고, 상기 입력 전원부에서 출력된 교류 전력의 노이즈를 제거하며, 제1 커패시터, 제2 커패시터, 제3 커패시터, 페라이트 코어, 제1 인덕터 및 저항을 포함하는 노이즈 인쇄회로기판;
상기 활선 및 상기 중성선과 연결되고, 상기 노이즈가 제거된 교류 전력을 공급받아 워킹 코일을 제어하는 유도 가열 인쇄회로기판;
상기 활선 및 상기 중성선과 연결되고, 상기 노이즈가 제거된 교류 전력을 공급받아 유량 센서, 밸브 및 압축기 중 적어도 하나를 제어하는 메인 인쇄회로기판;
상기 입력 전원부와 상기 노이즈 인쇄회로기판 사이에 위치한 상기 활선, 상기 중성선 및 상기 접지선의 외부에 걸쳐서 구비된 제1 외장 코어;
상기 제1 외장 코어와 상기 노이즈 인쇄회로기판 사이에 위치한 상기 활선 및 상기 중성선의 외부에 걸쳐서 구비된 제2 외장 코어;
상기 제1 외장 코어와 접지 사이에 위치한 상기 접지선의 외부에 구비된 제3 외장 코어;
상기 노이즈 인쇄회로기판과 상기 유도 가열 인쇄회로기판 사이에 위치한 상기 활선 및 상기 중성선의 외부에 걸쳐서 구비된 제4 외장 코어;
상기 메인 인쇄회로기판과 상기 밸브를 연결하는 전선 또는 상기 메인 인쇄회로기판과 상기 유량 센서를 연결하는 전선의 외부에 구비된 제5 외장 코어;
상기 메인 인쇄회로기판과 상기 압축기를 연결하는 전선의 외부에 구비된 제6 외장 코어;를 포함하되,
상기 노이즈 인쇄회로기판과 상기 접지 사이에 위치한 상기 접지선의 외부에는 별도의 외장 코어가 배치되지 않으며,
상기 제2 커패시터 및 상기 제3 커패시터는 커패시터 그룹을 형성하고, 상기 페라이트 코어는 상기 제1 커패시터와 상기 커패시터 그룹 사이에 구비되고, 상기 제1 커패시터의 일단은 상기 활선과 연결되고 상기 제1 커패시터의 타단은 상기 중성선 사이에 연결되고, 상기 제2 커패시터의 일단은 상기 활선에 연결되고 상기 제2 커패시터의 타단은 중심 노드에 연결되고, 상기 제3 커패시터의 일단은 상기 중심 노드에 연결되고 상기 제3 커패시터의 타단은 상기 중성선에 연결되고, 상기 제1 인덕터의 일단은 상기 중심 노드에 연결되고 상기 제1 인덕터의 타단은 접지와 연결되며, 상기 저항의 일단은 상기 중심 노드에 연결되고 상기 저항의 타단은 상기 접지와 연결되고, 상기 제1 인덕터와 상기 저항은 병렬로 연결되는,
유도 가열 방식의 전자 장치.
An input power source in which a live line, a neutral line, and a ground line are started;
A noise printed circuit board connected to the live wire and the neutral wire, removing noise of AC power output from the input power source, and including a first capacitor, a second capacitor, a third capacitor, a ferrite core, a first inductor, and a resistor ;
An induction heating printed circuit board which is connected to the live wire and the neutral wire and controls the working coil by receiving AC power from which the noise is removed;
A main printed circuit board connected to the live wire and the neutral wire and receiving at least one of the flow sensor, valve, and compressor receiving AC power from which the noise has been removed;
A first outer core provided outside the live wire, the neutral wire, and the ground wire positioned between the input power supply and the noise printed circuit board;
A second outer core provided over the outside of the live wire and the neutral wire located between the first outer core and the noise printed circuit board;
A third outer core provided outside of the ground wire positioned between the first outer core and ground;
A fourth exterior core provided over the outside of the live line and the neutral line located between the noise printed circuit board and the induction heating printed circuit board;
A fifth outer core provided outside the wire connecting the main printed circuit board and the valve or the wire connecting the main printed circuit board and the flow sensor;
Including; a sixth outer core provided on the outside of the wire connecting the main printed circuit board and the compressor;
A separate external core is not disposed outside the ground wire between the noise printed circuit board and the ground,
The second capacitor and the third capacitor form a capacitor group, the ferrite core is provided between the first capacitor and the capacitor group, one end of the first capacitor is connected to the live line, and the first capacitor The other end is connected between the neutral wires, one end of the second capacitor is connected to the live line, the other end of the second capacitor is connected to the center node, and one end of the third capacitor is connected to the center node and the third The other end of the capacitor is connected to the neutral wire, one end of the first inductor is connected to the center node, the other end of the first inductor is connected to ground, one end of the resistor is connected to the center node and the other end of the resistor Is connected to the ground, the first inductor and the resistor are connected in parallel,
Induction heating electronics.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 페라이트 코어는,
상기 활선 상에 위치하고, 일단이 상기 제1 커패시터의 일단에 연결되며, 타단이 상기 제2 커패시터의 일단에 연결되는 제2 인덕터와,
상기 중성선 상에 위치하고, 일단이 상기 제1 커패시터의 타단에 연결되며, 타단이 상기 제3 커패시터의 타단에 연결되는 제3 인덕터를 포함하되,
상기 제2 및 제3 인덕터는 서로 커플링(coupling)된
유도 가열 방식의 전자 장치.

According to claim 1,
The ferrite core,
A second inductor positioned on the live line, one end connected to one end of the first capacitor, and the other end connected to one end of the second capacitor,
A third inductor located on the neutral line, one end connected to the other end of the first capacitor, and the other end connected to the other end of the third capacitor,
The second and third inductors are coupled to each other
Induction heating electronics.

제1항에 있어서,
상기 제1 커패시터의 커패시턴스 값은 상기 제2 및 제3 커패시터 각각의 커패시턴스 값보다 큰
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The capacitance value of the first capacitor is greater than the capacitance value of each of the second and third capacitors
Induction heating electronics.
제4항에 있어서,
상기 제2 커패시터의 커패시턴스 값은 상기 제3 커패시터의 커패시턴스 값과 동일한
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 4,
The capacitance value of the second capacitor is the same as the capacitance value of the third capacitor
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 제1 커패시터는 서로 병렬 연결된 제1 및 제2 서브 커패시터를 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The first capacitor includes first and second sub capacitors connected in parallel to each other.
Induction heating electronics.
제6항에 있어서,
상기 제1 및 제2 서브 커패시터의 커패시턴스 값은 서로 동일한
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 6,
The first and second subcapacitors have the same capacitance value.
Induction heating electronics.
제1항에 있어서,
상기 제2 커패시터는 서로 병렬 연결된 제3 및 제4 서브 커패시터를 포함하고,
상기 제3 커패시터는 서로 병렬 연결된 제5 및 제6 서브 커패시터를 포함하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The second capacitor includes third and fourth sub capacitors connected in parallel to each other,
The third capacitor includes fifth and sixth sub capacitors connected in parallel to each other.
Induction heating electronics.
제8항에 있어서,
상기 제3 내지 제6 서브 커패시터의 커패시턴스 값은 서로 동일한
유도 가열 방식의 전자 장치.
The method of claim 8,
The capacitance values of the third to sixth subcapacitors are the same as each other.
Induction heating electronics.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 노이즈 인쇄회로기판은 상기 활선, 상기 중성선 및 상기 접지선 중 적어도 하나에서 발생하는 CE(Conducted Emission) 노이즈 또는 RP(Disturbance Power) 노이즈를 저감하는
유도 가열 방식의 전자 장치.
According to claim 1,
The noise printed circuit board reduces CE (Conducted Emission) noise or Disturbance Power (RP) noise generated from at least one of the live wire, the neutral wire, and the ground wire.
Induction heating electronics.
제12항에 있어서,
상기 제1 커패시터는 상기 CE 노이즈 중 상기 활선 및 상기 중성선에 흐르는 차동 모드 노이즈(Differential Mode Noise)를 저감하고,
상기 커패시터 그룹은 상기 CE 노이즈 중 상기 활선 및 상기 중성선에 흐르는 공통 모드 노이즈(Common Mode Noise)를 저감하는
유도 가열 방식의 전자 장치.

The method of claim 12,
The first capacitor reduces differential mode noise flowing in the live line and the neutral line among the CE noise,
The capacitor group reduces common mode noise flowing in the live line and the neutral line among the CE noise.
Induction heating electronics.

KR1020180095693A 2018-08-16 2018-08-16 An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance KR102137034B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180095693A KR102137034B1 (en) 2018-08-16 2018-08-16 An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180095693A KR102137034B1 (en) 2018-08-16 2018-08-16 An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200020239A KR20200020239A (en) 2020-02-26
KR102137034B1 true KR102137034B1 (en) 2020-07-23

Family

ID=69637874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180095693A KR102137034B1 (en) 2018-08-16 2018-08-16 An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102137034B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194365B1 (en) 2012-01-03 2012-10-25 주식회사 하이스코 Pannel connecting cable for display port
KR101301962B1 (en) 2013-03-06 2013-08-30 주식회사 소룩스 Led light device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990032542U (en) * 1997-12-31 1999-07-26 유무성 Power supply system
KR100425423B1 (en) * 2000-08-31 2004-03-30 장기권 A plug for confirming the ground which absorbs and removes electric waves
KR20050078537A (en) * 2004-02-02 2005-08-05 엘지전자 주식회사 Electro magnetic interference filter
KR20080040354A (en) * 2006-11-03 2008-05-08 (주)내일커뮤니티 Wideband blocking filter
KR101649621B1 (en) * 2008-12-24 2016-08-19 엘지전자 주식회사 Noise filter and motor controlling apparatus with the same
KR101743495B1 (en) * 2010-02-08 2017-06-05 엘지전자 주식회사 Cooking apparatus using induction heeating
KR102155485B1 (en) * 2015-09-11 2020-09-14 삼성전자 주식회사 Power supply apparatus and electronic apparatus
KR101931412B1 (en) * 2016-08-31 2018-12-20 엘지전자 주식회사 A combination cooker including induction heater
KR101852609B1 (en) * 2016-10-12 2018-06-07 주식회사 하영테크놀로지 A induction heating cooker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194365B1 (en) 2012-01-03 2012-10-25 주식회사 하이스코 Pannel connecting cable for display port
KR101301962B1 (en) 2013-03-06 2013-08-30 주식회사 소룩스 Led light device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200020239A (en) 2020-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6738456B2 (en) Electromagnetic compatibility filter
CN100465552C (en) Electronic component cooling system for a air-cooled chiller
US8245523B2 (en) Multi-air conditioner
CN101584262A (en) Cooling system for variable speed drives and inductors
WO2015098617A1 (en) Freezer device
KR102189491B1 (en) An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance
KR102023606B1 (en) Noise filter
KR102137035B1 (en) An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance
KR102137034B1 (en) An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance
KR102137036B1 (en) An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance
JP6562685B2 (en) Harmonic suppression device and air conditioner using the same
WO2020208825A1 (en) Power conversion device and air conditioner
KR20200059099A (en) An induction heating type electronic device having enhanced emi reduction performance
US20190376697A1 (en) Over-bent coil arrangements for climate management systems
KR102139357B1 (en) Water purifier having overheating prevention mechanism
KR102055440B1 (en) Water purifier having improved fixing structure for water-cooled heat sink
CN203761291U (en) Electric power conversion circuit and air conditioner
KR102055441B1 (en) Water purifier having improved fixing structure for power semiconductor element
US20230304697A1 (en) Electrical enclosure assembly for hvac system
US20240167703A1 (en) Hvac system using reheat from alternative heat source
US20230324073A1 (en) Electrical enclosure for hvac system
KR101732780B1 (en) Power converting apparatus and air conditioner

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right