KR102133576B1 - 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널 - Google Patents

일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공한다. 상기 백 패널에는 외부 내후층, 제1 금속사, 제1 수지기판, 제2 금속사, 제1 접착층, 제2 수지기판, 제3 금속사, 제2 접착층, 제3 수지기판, 제4 금속사, 제3 접착층이 포함되며, 대응된 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사가 열전도 통로를 형성한다. 상기 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 열 소산 성능이 특히 우수할 뿐만 아니라, 나아가 태양 에너지 전지 컴포넌트의 안정성도 높일 수 있다.

Description

일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널
본 발명은 태양 에너지 전지 기술 분야에 관한 것으로, 특히 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널에 관한 것이다.
산업이 고도로 발달하고 인구가 지속적으로 증가함에 따라 에너지에 대한 수요도 급격히 증가하고 있으며, 특히 석탄과 석유는 가장 주요한 에너지원이다. 그러나 지구의 석탄 및 석유의 총 매장량은 한계가 있고 재생이 불가능하므로 전 지구가 엄준한 에너지 문제에 직면해 있다. 또한 석탄과 석유는 사용 과정에서 심각한 환경오염을 유발하여 우리의 지구에 거대한 재난을 가져오고 있다. 재생에너지를 대규모로 이용하여 석탄과 석유를 대체해야만 인류사회의 지속 가능한 발전을 촉진할 수 있다. 태양에너지는 태양 내부의 핵 융합에 의해 저장된 것이며, 이를 폭발시켜 외부로 에너지를 방사할 수 있어, 종래의 에너지와 비교하면 태양에너지는 무한하다고 할 수 있다. 현재 인류가 태양에너지를 이용하는 주요한 방식은 빛 에너지를 열 에너지로 변환하거나 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 것이다(태양광 발전).
기존의 각종 태양 에너지 전지 가운데 결정질 실리콘 태양전지가 효율이 높고 제조공법이 성숙되어 널리 응용되고 있다. 그에 상응하는 결정질 실리콘 태양 에너지 전지 컴포넌트에는 일반적으로 강화유리, 접착층, 전지 패널 층, 접착층, 태양 에너지 전지 전지 백 패널이 포함되어 있으며, 태양 에너지 전지 백 패널은 태양 에너지 전지 컴포넌트의 후면에 위치해 있어, 전지 패널을 보호하고 지지하는 역할을 하고, 신뢰성 있는 절연성, 방수성, 항노화성을 구비하고 있다. 일반적인 태양 에너지 전지 백 패널은 TPT 백 패널로서, 상기 TPT 백 패널은 불화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 불화비닐 등 독립된 3개의 박막을 접착제를 통해 접착한 뒤 핫 프레싱을 거쳐 형성된다. 종래의 TPT 백 패널은 열 전도성이 비교적 낮고 태양 에너지 전지 패널을 양호하게 지지하고 보호할 수 없으며, 더 나아가, 상응하는 태양 에너지 전지 컴포넌트의 사용 수명에도 영향을 미치게 된다.
본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 단점을 극복하고 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 이하를 포함하는 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공한다.
제1 수지기판으로서, 상기 제1 수지기판의 하부 표면에 다수의 제1 홈을 설치하고, 상기 제1 수지기판의 상부 표면에 상기 제1 홈에 대응되는 다수의 제2 홈을 설치한다. 각각의 상기 제1 홈과 상응된 상기 제2 홈은 상기 제1 수지기판을 관통한다.
제1 금속사로서, 상기 제1 금속사의 일부는 상기 제1 홈 안에 감입된다.
제2 금속사로서, 상기 제2 금속사의 일부는 상기 제2 홈 안에 감입되며, 각각의 상기 제1 금속사는 대응된 상기 제2 금속사와 서로 접촉된다.
외부 내후층으로서, 상기 외부 내후층이 상기 제1 수지기판의 하부 표면에 설치되고, 상기 외부 내후층은 상기 제1 금속사를 덮는다.
제1 접착층으로서, 상기 제1 접착층은 서로 인접한 제2 금속사들 사이의 틈새에 설치된다.
제2 수지기판으로서, 상기 제2 수지기판은 상기 제1 접착층에 설치되고, 상기 제2 수지기판의 하부 표면에는 다수의 제3 홈이 설치되며, 상기 제2 수지기판의 상부 표면에는 상기 제3 홈에 대응된 다수의 제4 홈이 설치되고, 각각의 상기 제3 홈과 상응된 상기 제4 홈이 상기 제2 수지기판을 관통하고, 상기 제2 금속사의 다른 일부는 상기 제3 홈 안에 감입된다.
제3 금속사로서, 상기 제3 금속사의 일부는 상기 제4 홈 안에 감입되고, 각각의 상기 제2 금속사와 대응된 상기 제3 금속사는 서로 접촉된다.
제2 접착층으로서, 상기 제2 접착층은 서로 인접한 제3 금속사들 사이의 틈새에 설치된다.
제3 수지기판으로서, 상기 제3 수지기판은 상기 제2 접착층 위에 설치되고 상기 제3 수지기판의 하부 표면에 다수의 제5 홈이 설치된다. 상기 제3 수지기판의 상부 표면에 상기 제5 홈과 대응된 다수의 제6 홈이 설치되고, 각각의 상기 제5 홈과 상응된 상기 제6 홈이 상기 제3 수지기판을 관통하며, 상기 제3 금속사의 다른 일부는 상기 제5 홈 안에 감입된다.
제4 금속사로서, 상기 제4 금속사의 일부는 상기 제6 홈 안에 감입되고 각각의 상기 제3 금속사와 대응된 상기 제4 금속사는 서로 접촉된다.
제3 접착층으로서, 상기 제3 접착층은 상기 제3 수지기판의 상부 표면에 설치되고, 상기 제3 접착층은 상기 제4 금속사를 덮는다.
대응된 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사는 열전도 통로를 형성한다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판의 재질은 PET, PEN, ABS 또는 PC이며, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판의 두께는 200마이크론내지 300마이크론이다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사의 재질은 알루미늄, 철, 구리, 은, 알루미늄-마그네슘 합금 또는 스테인리스 스틸이며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사의 직경은 150마이크론내지 400마이크론이다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 상기 외부 내후층의 재질이 PTFE, PTFCE, PVDF, 불화비닐 또는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(Ethylene Tetrafluoroethylene, ETFE) 공중합체이며, 상기 외부 내후층의 두께는 50마이크론 내지 100마이크론이다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 제1, 제2, 제3 접착층의 재질은 에폭시수지, EVA 또는 폴리올레핀이며, 상기 제1, 제2, 제3 접착층의 두께는 30마이크론내지 100마이크론이다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 상기 제1 금속사의 일부는 상기 외부 내후층에서 노출되어 있다.
상술한 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 더 나아가, 다수의 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈은 각각 평행하게 배열되며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈의 바닥면은 모두 호형을 나타낸다.
종래 기술과 비교할 때, 본 발명에 따른 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 서로 접촉된 금속사를 설치하고, 나아가 열전도 통로를 형성함으로써 태양 에너지 전지 컴포넌트의 작동 중에 발생되는 열량을 효과적으로 백 패널의 바닥부로 전달하고, 동시에 제1 금속사의 일부가 외부 내후층에서 노출되도록 설치함으로써 열량이 신속히 배출되어 태양 에너지 전지 컴포넌트의 열 소산 성능이 높아진다. 또한 본 발명에 따른 백 패널의 구조는 적층형 구조로서, 다수의 평행한 금속사가 각 수지기판에 형성되어, 홈이 설치된 바닥면이 호형을 나타내고, 이후에 금속사가 가지런히 배열되어 금속사와 수지기판의 접촉면적이 증가하여 금속사가 보강재 역할을 할 수 있게 되어, 백 패널 전체의 기계적 강도가 효과적으로 높아지고 오래 사용할 수 있다. 백 패널 각 부품의 재질과 구체적인 치수를 개선함으로써 백 패널의 종합적인 성능을 효과적으로 높이며, 더 나아가 상응된 태양 에너지 전지 컴포넌트의 안정성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널의 구조를 도시한 설명도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1, 제2, 제3 수지기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1, 제2, 제3 수지기판의 평면도이다.
도 1부터 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널은 이하를 포함한다. 제1 수지기판(1)으로서, 상기 제1 수지기판(1)의 하부 표면에 다수의 제1 홈(11)이 설치되고, 상기 제1 수지기판의 상부 표면에 상기 제1 홈(11)에 대응된 다수의 제2 홈(12)이 설치되며, 각각의 상기 제1 홈(11)과 상응된 상기 제2 홈(12)이 상기 수지기판(1)을 관통한다. 제1 금속사(2)로서, 상기 제1 금속사(2)의 일부가 상기 제1 홈(11) 안에 감입된다. 제2 금속사(3)로서, 상기 제2 금속사(3)의 일부가 상기 제2 홈(12) 안에 감입되고, 각각의 상기 제1 금속사(2)와 대응된 상기 제2 금속사(3)가 서로 접촉한다. 외부 내후층(4)으로서, 상기 외부 내후층(4)이 상기 제1 수지기판(1)의 하부 표면에 설치되고, 상기 외부 내후층(4)이 상기 제1 금속사(2)를 덮는다. 제1 접착층(5)으로서, 상기 제1 접착층(5)은 서로 인접한 제2 금속사(3)들 사이의 틈새에 설치된다. 제2 수지기판(6)으로서, 상기 제2 수지기판(6)이 상기 제1 접착층(5) 위에 설치되고, 상기 제2 수지기판(6)의 하부 표면에 다수의 제3 홈(61)이 설치되며, 상기 제2 수지기판(6)의 상부 표면에 상기 제3 홈(61)과 대응된 다수의 제4 홈(62)이 설치되고, 각각의 상기 제3 홈(61)과 상응된 상기 제4 홈(62)이 상기 제2 수지기판(6)을 관통하며, 상기 제2 금속사(3)의 다른 일부가 상기 제3 홈(61) 안에 감입된다. 제3 금속사(7)로서, 상기 제3 금속사(7)의 일부가 상기 제4 홈(62) 안에 감입되고, 각각의 상기 제2 금속사(3)와 대응된 상기 제3 금속선(7)이 서로 접촉된다. 제2 접착층(8)으로서, 상기 제2 접착층(8)이 서로 인접한 제3 금속사(7)들 사이의 틈새에 설치된다. 제3 수지기판(9)으로서, 상기 제3 수지기판(9)은 상기 제2 접착층(8) 위에 설치되고, 상기 제3 수지기판(9)의 하부 표면에는 다수의 제5 홈(91)이 설치되며, 상기 제3 수지기판(9)의 상부 표면에 상기 제5 홈(91)과 대응된 다수의 제6 홈(92)이 설치되고, 각각의 상기 제5 홈(91)과 상응된 상기 제6 홈(92)이 상기 제3 수지기판(9)을 관통하며, 상기 제3 금속사(7)의 다른 일부가 상기 제5 홈(91) 안에 감입된다. 제4 금속사(10)로서, 상기 제4 금속사(10)의 일부가 상기 제6 홈(92) 안에 감입되고, 각각의 상기 제3 금속사(7)와 대응된 상기 제4 금속사(10)가 서로 접촉된다. 제3 접착층(13)으로서, 상기 제3 접착층(13)이 상기 제3 수지기판(9)의 상부 표면에 설치되고, 상기 제3 접착층(13)이 상기 제4 금속사(10)를 덮는다. 대응된 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)가 열전도 통로를 형성한다.
바람직하게는, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 재질이 PET, PEN, ABS 또는 PC이며, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 두께가 200마이크론내지 300마이크론으로서, 수지기판이 너무 얇으면 수지기판의 양면에 홈을 형성하기 어렵고 제작 난이도가 높아지며, 수지기판이 너무 두꺼우면 비교적 많은 공간을 차지하고, 나아가 백 패널 전체의 두께가 더욱 두꺼워져 재료비가 증가하게 된다. 바람직하게는, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 재질이 알루미늄, 철, 구리, 은, 알루미늄-마그네슘 합금 또는 스테인리스 스틸이며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 직경이 150마이크론내지 400마이크론으로서, 금속사의 직경이 너무 작으면 열전도 성능이 낮아지고 금속사의 직경이 너무 크면 백 패널 전체의 두께가 증가하게 된다. 바람직하게는, 상기 외부 내후층(4)의 재질이 PTFE, PTFCE, PVDF, 불화비닐 또는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(Ethylene Tetrafluoroethylene, ETFE) 공중합체이며, 상기 외부 내후층(4)의 두께가 50마이크론내지 100마이크론이다. 바람직하게는, 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 재질이 에폭시수지, EVA 또는 폴리올레핀이며, 상기 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 두께가 30마이크론내지 100마이크론으로서, 적절한 두께의 접착층은 서로 인접한 수지기판의 접착에 필요한 접착력을 제공할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제1 금속사(2)의 일부가 상기 외부 내후층(4)에서 노출되어, 제1 금속사(2)와 공기가 직접 접촉하므로 열 소산에 편리하다. 바람직하게는, 다수의 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)이 각각 평행하게 배열되며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)의 바닥면이 모두 호형을 나타내어, 이후의 금속사 배열이 가지런히 되어 금속사와 수지기판의 접촉면적이 증가하고 전체 백 패널이 우수한 내충격성을 구비하게 된다.
실시예 1:
도 1부터 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 이하가 포함된 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공한다. 제1 수지기판(1)으로서, 상기 제1 수지기판(1)의 하부 표면에 다수의 제1 홈(11)이 설치되고, 상기 제1 수지기판의 상부 표면에 상기 제1 홈(11)과 대응된 다수의 제2 홈(12)이 설치되며, 각각의 상기 제1 홈(11)과 상응된 상기 제2 홈(12)이 상기 제1 수지기판(1)을 관통한다. 제1 금속사(2)로서, 상기 제1 금속사(2)의 일부가 상기 제1 홈(11) 안에 감입된다. 제2 금속사(3)로서, 상기 제2 금속사(3)의 일부가 상기 제2 홈(12) 안에 감입되며, 각각의 상기 제1 금속사(2)와 대응된 상기 제2 금속사(3)가 서로 접촉된다. 외부 내후층(4)으로서, 상기 외부 내후층(4)이 상기 제1 수지기판(1)의 하부 표면에 설치되고 상기 외부 내후층(4)이 상기 제1 금속사(2)를 덮는다. 제1 접착층(5)으로서, 상기 제1 접착층(5)이 서로 인접한 제2 금속사(3)들 사이의 틈새에 설치된다. 제2 수지기판(6)으로서, 상기 제2 수지기판(6)이 상기 제1 접착층(5) 위에 설치되며, 상기 제2 수지기판(6)의 하부 표면에는 다수의 제3 홈(61)이 설치되고, 상기 제2 수지기판(6)의 상부 표면에는 상기 제3 홈(61)과 대응된 다수의 제4 홈(62)이 설치되며, 각각의 상기 제3 홈(61)과 상응된 상기 제4 홈(62)이 상기 제2 수지기판(6)을 관통하고, 상기 제2 금속사(3)의 다른 일부가 상기 제3 홈(61) 안에 감입된다. 제3 금속사(7)로서, 상기 제3 금속사(7)의 일부가 상기 제4 홈(62) 안에 감입되고, 각각의 상기 제2 금속사(3)와 대응된 상기 제3 금속사(7)가 서로 접촉된다. 제2 접착층(8)으로서, 상기 제2 접착층(8)은 서로 인접한 제3 금속사(7)들 사이의 틈새에 설치된다. 제3 수지기판(9)으로서, 상기 제3 수지기판(9)이 상기 제2 접착층(8) 위에 설치되고, 상기 제3 수지기판(9)의 하부 표면에 다수의 제5 홈(91)이 설치되며, 상기 제3 수지기판(9)의 상부 표면에 상기 제5 홈(91)과 대응된 다수의 제6 홈(92)이 설치되고, 각각의 상기 제5 홈(91)과 상응된 상기 제6 홈(92)이 상기 제3 수지기판(9)을 관통하며, 상기 제3 금속사(7)의 다른 일부가 상기 제5 홈(91) 안에 감입된다. 제4 금속사(10)로서, 상기 제4 금속사(10)의 일부가 상기 제6 홈(92) 안에 감입되고, 각각의 상기 제3 금속사(7)와 대응된 상기 제4 금속사(10)가 서로 접촉된다. 제3 접착층(13)으로서, 상기 제3 접착층(13)이 상기 제3 수지기판(9)의 상부 표면에 설치되고, 상기 제3 접착층(13)이 상기 제4 금속사(10)를 덮는다. 대응된 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)가 열전도 통로를 형성한다.
이때 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 재질은 PET이며, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 두께가 250마이크론이고, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 재질은 구리이다. 상기 제1, 제2, 제3 금속사(2, 3, 7)의 직경은 300마이크론이며, 제4 금속사(10)의 직경은 175마이크론이다. 상기 외부 내후층(4)의 재질은 PTFE이고, 상기 외부 내후층(4)의 두께는 75마이크론이다. 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 재질은 EVA이고, 상기 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 두께는 50마이크론이다. 상기 제1 금속사(2)의 일부가 상기 외부 내후층(4)에서 노출된다. 다수의 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)은 각각 평행하게 배열되며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)의 바닥면은 모두 호형을 나타낸다.
실시예 2
본 실시예는 또 다른 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공하며, 실시예 1과 다른 점은 다음과 같다. 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 재질이 PC이고, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 두께가 200마이크론이며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 재질이 스테인리스 스틸이고, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 직경이 300마이크론이다. 상기 외부 내후층(4)의 재질은 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(Ethylene Tetrafluoroethylene, ETFE) 공중합체이며, 상기 외부 내후층(4)의 두께는 100마이크론이다. 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 재질은 에폭시수지이며, 상기 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 두께는 100마이크론이고, 상기 제1 금속사(2)의 일부가 상기 외부 내후층(4)에서 노출되며, 상기 제4 금속사(10)가 상기 제3 접착층(13)에서 노출된다. 다수의 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)은 각각 평행하게 배열되며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈(11, 12, 61, 62, 91, 92)의 바닥면은 모두 호형을 나타낸다.
실시예 3
본 실시예는 또 다른 일종의 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널을 제공하며, 실시예 1과 다른 점은 다음과 같다. 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 재질이 PEN이며, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판(1, 6, 9)의 두께가 300마이크론이고, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사(2, 3, 7, 10)의 재질은 알루미늄이며, 상기 제1, 제4 금속사(2, 10)의 직경이 200마이크론이고, 상기 제2, 제3 금속사(3, 7)의 직경이 370마이크론이다. 상기 외부 내후층(4)의 재질은 불화비닐이고, 상기 외부 내후층(4)의 두께는 90마이크론이다. 제1, 제2, 제3 접착층(5, 8, 13)의 재질은 폴리올레핀이고, 상기 제1, 제2 접착층(5, 8)의 두께는 70마이크론, 상기 제3 접착층(13)의 두께는 80마이크론이다. 상기 제1 금속사(2)는 외부 내후층(4)에서 노출되지 않는다.
이상은 본 발명의 바람직한 실시방식이며, 본 기술분야의 일반적인 기술자라면 본 발명의 원리를 벗어나지 않고서 다수의 개선과 윤색을 가할 수 있을 것이나, 그것들도 본 발명의 보호범위를 벗어나지 않음을 지적해야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 제1 수지기판, 제1 금속사, 제2 금속사, 외부 내후층, 제1 접착층, 제2 수지기판, 제3 금속사, 제2 접착층, 제3 수지기판, 제4 금속사, 제3 접착층을 포함하되;
    상기 제1 수지기판의 하부 표면에 다수의 제1 홈을 설치하고, 상기 제1 수지기판의 상부 표면에 상기 제1 홈에 대응되는 다수의 제2 홈을 설치하며; 각각의 상기 제1 홈과 상응된 상기 제2 홈은 상기 제1 수지기판을 관통하고;
    상기 제1 금속사의 일부는 상기 제1 홈 안에 감입되며;
    상기 제2 금속사의 일부는 상기 제2 홈 안에 감입되며, 각각의 상기 제1 금속사는 대응된 상기 제2 금속사와 서로 접촉되고;
    상기 외부 내후층이 상기 제1 수지기판의 하부 표면에 설치되고, 상기 외부 내후층은 상기 제1 금속사를 덮으며;
    상기 제1 접착층은 서로 인접한 제2 금속사들 사이의 틈새에 설치되고;
    상기 제2 수지기판은 상기 제1 접착층에 설치되고, 상기 제2 수지기판의 하부 표면에는 다수의 제3 홈이 설치되며, 상기 제2 수지기판의 상부 표면에는 상기 제3 홈에 대응된 다수의 제4 홈이 설치되고, 각각의 상기 제3 홈과 상응된 상기 제4 홈이 상기 제2 수지기판을 관통하고, 상기 제2 금속사의 다른 일부는 상기 제3 홈 안에 감입되며;
    상기 제3 금속사의 일부는 상기 제4 홈 안에 감입되고, 각각의 상기 제2 금속사와 대응된 상기 제3 금속사는 서로 접촉되고;
    상기 제2 접착층은 서로 인접한 제3 금속사들 사이의 틈새에 설치되며;
    상기 제3 수지기판은 상기 제2 접착층 위에 설치되고 상기 제3 수지기판의 하부 표면에 다수의 제5 홈이 설치되고; 상기 제3 수지기판의 상부 표면에 상기 제5 홈과 대응된 다수의 제6 홈이 설치되고, 각각의 상기 제5 홈과 상응된 상기 제6 홈이 상기 제3 수지기판을 관통하며, 상기 제3 금속사의 다른 일부는 상기 제5 홈 안에 감입되며;
    상기 제4 금속사의 일부는 상기 제6 홈 안에 감입되고 각각의 상기 제3 금속사와 대응된 상기 제4 금속사는 서로 접촉되고;
    상기 제3 접착층은 상기 제3 수지기판의 상부 표면에 설치되고, 상기 제3 접착층은 상기 제4 금속사를 덮으며;
    대응된 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사는 열전도 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 수지기판의 재질은 PET, PEN, ABS 또는 PC이며, 상기 제1, 제2, 제3 수지기판의 두께는 200마이크론내지 300마이크론인 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사의 재질은 알루미늄, 철, 구리, 은, 알루미늄-마그네슘 합금 또는 스테인리스 스틸이며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4 금속사의 직경은 150마이크론내지 400마이크론인 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 외부 내후층의 재질은 PTFE, PTFCE, PVDF, 불화비닐 또는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(Ethylene Tetrafluoroethylene, ETFE) 공중합체이며, 상기 외부 내후층의 두께는 50마이크론 내지 100마이크론인 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    제1, 제2, 제3 접착층의 재질은 에폭시수지, EVA 또는 폴리올레핀이며, 상기 제1, 제2, 제3 접착층의 두께는 30마이크론내지 100마이크론인 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속사의 일부는 상기 외부 내후층에서 노출되는 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    다수의 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈은 각각 평행하게 배열되며, 상기 제1, 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 홈의 바닥면은 모두 호형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 태양 에너지 전지 컴포넌트 패키징용 백 패널.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103314070A (zh) 2010-12-15 2013-09-18 东洋油墨Sc控股株式会社 活性能量线硬化性粘合剂、以及太阳能电池用背面保护片
CN104441804A (zh) 2015-01-06 2015-03-25 浙江华川实业集团有限公司 一种再生防火阻燃瓦楞纸及其制备方法
US20150303338A1 (en) 2012-12-06 2015-10-22 Lg Chem, Ltd. Backsheet
CN206932540U (zh) 2017-07-06 2018-01-26 苏州威力士精细化工有限公司 一种开设有吸波缓冲结构的石墨导热硅胶片

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102544152B (zh) * 2011-12-31 2014-04-16 升信新材（北京）科技有限公司 一种太阳能电池背板及其制备方法
CN103311346B (zh) * 2013-06-18 2015-07-08 哈尔滨凌云汽车零部件有限公司 碟式太阳能背板
CN205900566U (zh) * 2016-08-02 2017-01-18 浙江晶茂科技股份有限公司 一种高强度耐腐蚀的太阳能电池背板膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103314070A (zh) 2010-12-15 2013-09-18 东洋油墨Sc控股株式会社 活性能量线硬化性粘合剂、以及太阳能电池用背面保护片
US20150303338A1 (en) 2012-12-06 2015-10-22 Lg Chem, Ltd. Backsheet
CN104441804A (zh) 2015-01-06 2015-03-25 浙江华川实业集团有限公司 一种再生防火阻燃瓦楞纸及其制备方法
CN206932540U (zh) 2017-07-06 2018-01-26 苏州威力士精细化工有限公司 一种开设有吸波缓冲结构的石墨导热硅胶片

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