KR102123184B1 - 평판형 히트파이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기본적으로, 재질과 내부의 유체 동작에 관한 구조를 개선함으로써 방열효율을 향상할 수 있도록 하는 평판형 히트파이프에 관한 것으로서, 동철합금을 이용한 평판 형태의 상판과 하판에 에칭 방식으로 패턴을 형성하고 상기 상판과 하판을 용접하여 결합하고 작동유체를 주입하여 밀봉하는 방식으로 형성되는 평판형 히트파이프를 제공한다.

Description

평판형 히트파이프{PLATE TYPE HEAT PIPE}

본 발명은 히트파이프에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 재질과 내부의 유체 동작에 관한 구조를 개선함으로써 방열효율을 향상할 수 있도록 하는 평판형 히트파이프에 관한 것이다.

일반적으로 히트파이프(heat pipe)는 그 내부의 밀폐 공간에서 순환되는 작동유체가 연속적으로 액체에서 증기로 상변화를 일으킬 때 동반되는 잠열(潛熱)을 이용하여 열을 전달시키는 기구이다. 히트파이프는 작동유체가 응축부에서 증발부로 귀환하는 구동력에 따라 모세관식, 중력식, 회전식, 전자기력식 등 여러 가지 타입이 있으며 통상 히트파이프는 다수 모양의 윅(wick)이 삽입된 모세관식을 말한다. 이러한 히트파이프는 응축부(condenser)에서 증발부(evaporator)로 액체 상태의 작동유체를 되돌려 보내기 위해 소위 윅(wick) 또는 그루브(groove)라 불리는 모세관 증기 유도부(capillary structure)를 이용하며, 이러한 모세관 증기 유도부는 액체의 표면 장력에 의해 발생되는 모세관 현상을 일으키고, 이러한 모세관 현상에 의해 발생된 모세관 압력은 액체 상태의 작동유체를 응축부에서 증발부로 귀환시키는 작용을 하게 된다.

한편, 종래의 모세관식 히트파이프는, 금속 원통의 내벽에 촘촘하고 얇은 금속 망사(mesh)를 부착하거나, 금속원통의 내벽에 촘촘하고 미세한 그루브를 형성하거나, 또는 두 가지 방법을 혼용한 금속 원통에 메틸 알콜, 아세톤, 물(증류수) 등의 작동유체를 주입하고 금속 원통을 진공으로 밀폐하여 제조하여 왔다. 이러한 모세관식 히트파이프는, 금속 망사를 부착한 히트파이프의 한 단부를 외부 열원으로 가열하면 가열된 단부에서 작동유체가 증발하고, 증발된 작동유체는 기체 상태로 히트파이프의 중공 부분을 통해 가열되지 않은 다른 쪽 단부로 이동하면서 증발 잠열을 히트파이프의 외부 주위로 전달하여 응축되고, 응축된 액체는 금속망사 또는 홈을 통해 모세관 현상에 의해 가열 부위, 즉 단부로 귀환되고, 다시 증발하는 식으로 계속적인 열전달이 이루어지도록 구성되어 있다.

종래에는 촘촘한 금속 망사를 이용한 히트파이프가 가장 많이 사용되어 왔다. 그러나 이러한 히트파이프는 그 전체 내벽에 촘촘한 금속 망사를 접착시켜야 하므로 히트파이프가 가늘거나 긴 경우 그 제조가 어렵고, 이에 따라 제조비용이 상승하게 된다. 또한, 이러한 히트파이프를 절곡시켜야 하는 경우, 내관을 절곡된 상태로 그 내벽에 금속 망사를 접착시키기는 상당히 어렵고, 금속 망사를 접착시킨 상태에서 히트파이프를 제조한 후 절곡시키면 절곡부에서 금속 망사가 손상되어 열전달이 잘 되지 않는 문제점이 있었다. 또한, 이러한 히트파이프는 모세관 현상에 의한 작동유체 이동력이 낮은 문제점이 있었다.

또한, 그루브가 형성된 종래의 히트파이프는 그루브의 단면적이 협소하여 작동유체가 흐르는 액체 유동로에서의 마찰이 증가하여 압력손실이 증대되므로, 모세관 압력, 즉 응축부에서 증발부로 작동유체를 귀환하도록 하는 힘이 작아지게 되고, 따라서 응축부에서 증발부로 작동유체가 귀환되는 속도가 떨어지게 되므로, 귀환되는 유체의 양이 적어지게 된다. 이렇게 귀환되는 유체의 양이 적어지게 되면, 히트파이프의 내부를 순환하는 작동유체의 흐름이 저하되어 순환에 따른 전체적인 열전달이 감소되고, 또한 이러한 속도의 감소에 따라 히트파이프의 외부 온도의 영향에 의해 증발부에서 응축부로 작동유체가 이동하는 동안 열손실이 발생하는 등의 문제점이 발생하여 왔다.

최근에는 다양한 장비에 내장 또는 부착할 수 있도록 평판형의 히트파이프가 개발되고 있으며, 한국 등록실용신안공보 제20-0411135호는 종래기술의 히트파이프를 공개하고 있다.

도 1은 종래기술의 히트파이프를 나타내는 사시도로서, 구체적으로 살펴보면 히트파이프(1)는 너비(b)가 넓고 두께(t)가 얇은 평판형 본체(2)의 내부에 길이방향으로 수개의 중공채널(3)을 형성하고, 본체(2) 내의 양단부에 소정 간격(i)만큼 공간부(4)를 형성하여 수개의 중공채널(3)과 관통되게 구성하며, 본체(2) 양단에는 엔드캡(5)을 용접 고정하여 본체(2) 내부에 진공상태로 열매체(6)가 주입되어 있도록 구성한다.

그런데, 이러한 평판형의 히트파이프의 경우 단면적이 협소하여 유동의 흐름이 저하되는 문제가 흔하게 발생하고 있고, 이러한 문제는 종래의 파이프형 히트파이프에서보다 더욱 심화된다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 냉매의 성상에 따라 효율적으로 유동을 구성할 수 있으면서도 제조상의 편리성도 향상될 수 있는 평판형 히트파이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 동철합금으로 구성되어 상호 용접되어 결합되는 상판부(100) 및 하판부(200)와, 상기 상판부 및 하판부에 에칭 방식으로 형성되는 윅(101) 패턴을 포함하는 평판형 히트파이프를 제공한다. 따라서, 제조공정상의 효율성이 향상된다.

또한, 상기 상판부와 하판부는 동철합금이 주조 및 압연하는 방식으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 상판부와 하판부는 레이저 용접 방식으로 결합될 수 있다.

일실시예로서, 상기 윅 패턴은 중심측에 형성되어 기화된 작동유체가 이동하는 베이퍼유로(110)와, 상기 베이퍼유로보다 좁은 폭으로 형성되어 액화된 작동유체가 이동하는 리퀴드유로(120)를 포함할 수 있다. 따라서, 작동유체의 상에 따라 효과적인 유동로가 이루어질 수 있다.

상기 윅 패턴은, 상기 리퀴드유로의 하측에 형성되어 상기 베이퍼유로로 이동하기 전의 액화된 작동유체가 합류하는 스페이스부(130)를 포함할 수 있다. 이에 따라 내부 유동의 적체가 방지될 수 있다.

상기 리퀴드유로는, 베이퍼유로에 인접되는 측보다 외곽측의 상하방향의 길이가 더 짧게 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 윅 패턴은, 최외곽측에 배치되는 윅과 내벽부(161)의 사이에 형성되며 상기 리퀴드유로보다 큰 폭을 가지는 사이드유로(140)를 더 포함할 수 있다.

상기 스페이스부는, 윅의 단부와 내벽부 사이에서 호 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라, 동철합금을 통하여 판 형태로 제조되되 에칭 공정을 통하여 윅 패턴이 형성될 수 있으므로 제조상의 효율성이 증가될 뿐만 아니라 패턴의 형성에 있어서도 자유도가 높아 방열 효율과 신뢰성은 더욱 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 개념에 따라 상변화에 최적의 유로를 형성할 수 있어 각 부위에서 효율을 저하시킴 없이 방열성능이 극대화될 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래기술의 히트파이프를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 평판형 히트파이프의 제조공정상 판재의 성형을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 평판형 히트파이프의 상판부와 하판부가 조립되는 것을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 평판형 히트파이프의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 히트파이프의 내부 유로를 나타내는 분해사시도이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 평판형 히트파이프를 상세히 설명한다.

다만, 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.

이하 설명에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자나 장치를 사이에 두고 연결되어 있는 경우를 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함'한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 발명은 기본적으로, 동철합금을 이용한 평판 형태의 상판과 하판에 에칭 방식으로 패턴을 형성하고 상기 상판과 하판을 용접하여 결합하고 작동유체를 주입하여 밀봉하는 방식으로 형성되는 평판형 히트파이프를 제공한다.

본 발명에서 제안되는 히트파이프는 적용대상이 한정되지 않으며 스마트폰이나 PC와 같은 각종 전자기기는 물론 전자부품 및 냉·열기기 등 공조기의 열교환기로서 사용될 수 있을 것이다.

도 2는 본 발명의 평판형 히트파이프의 제조공정상 판재의 성형을 설명하기 위한 평면도이다.

본 발명에서는 평판형 히트파이프가 상판부(100)와 하판부(200)로 구성되고 이를 결합하여 소정의 작동유체가 상변화하며 유동할 수 있는 유로를 형성하는데, 도시된 사항은 이를 위하여 상판부(100)와 하판부(200)를 형성하기 위한 평판형의 판재를 나타내는 것이다.

이러한 판재는 설정된 두께로 주조 및 압연하는 방식으로 형성되며 재단 및 에칭 방식으로 소정의 유체 작동을 위한 패턴이 구성된다. 이러한 제조방법에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

종래에는 이러한 평판형 히트파이프를 제조하기 위하여 구리를 사용하는 경우가 일반적이었으나, 구리 재질은 레이저 용접에 유리하지 않아 불량률이 높고 생산 속도가 저하되는 단점이 있었다. 또한, 소재 특성상 윅의 깊이에 한계가 있기 때문에 모세관력을 충분히 확보할 수 없었다. 본 발명에서는 이러한 제조상의 한계를 극복하기 위하여 동철합금을 이용하여 판재를 형성하는 방식을 제안한다.

따라서, 도시된 판재는 동철합금을 설정된 두께로서 주조 및 압연하는 공정을 통하여 형성되며, 여기에 한 세트 이상의 상판부(100)와 하판부(200)가 배열되어 패턴형성될 수 있다.

도시된 바와 같이 상판부(100)와 하판부(200)는 재료의 낭비를 방지하기 위하여 열을 지어 복수로서 배열될 수 있으며, 결정된 폭과 높이로서 재단되어 각각의 세트를 구성할 수 있다.

윅(101) 패턴을 형성하기 위하여 본 발명에서는 에칭(Etching) 공정을 적용할 수 있을 것이다. 예를 들어, 상기 에칭 공정은 상판부(100)와 하판부(200)를 형성하기 위한 판재를 세정하고 감광막을 형성한 다음 마스크를 사용한 노광을 통해 윅들을 구성할 수 있다. 다만, 상기 윅(101) 패턴을 형성하기 위한 에칭 공정은 상기된 예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 상판부(100)와 하판부(200)는 타발 공정을 통하여 구성될 수 있음은 물론이다.

도 3은 본 발명의 평판형 히트파이프의 상판부와 하판부가 조립되는 것을 설명하기 위한 사시도이다.

도시된 형태는 일예시이며 이러한 형상과 비율 및 크기는 본 발명의 개념을 한정하는 것은 아님에 유의한다.

상판부(100)와 하판부(200)는 상호 윅(101) 패턴을 마주보도록 밀착되고 레이저 용접을 통하여 상호 결합이 이루어진다. 본 발명에서는 상기 상판부(100)와 하판부(200)가 동철합금을 이용하여 형성되기 때문에 레이저 용접에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.

상기 상판부(100)와 하판부(200)가 결합된 상단 또는 하단측에는 작동유체의 주입을 위한 개구가 형성될 수 있으며, 이러한 개구는 작동유체가 주입되어 진공도가 조절된 이후 밀봉이 이루어질 수 있다.

이하에서는 상기 개념에 따라 평판형 히트파이프를 제조하는 과정을 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명에 따른 평판형 히트파이프의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.

초기 판재를 형성하기 위하여 동철합금 재료를 통하여 주조 및 압연(S100) 공정을 통하여 설정된 두께로서 판 형상을 이루고 나면, 소정의 폭과 높이로서 재단(S110)이 이루어지게 된다.

상기와 같이 소정의 두께 및 높이와 폭으로 판재가 마련되면 윅(101)의 형성을 위한 에칭(S120) 공정이 이루어진다. 상기 에칭은 원하는 깊이와 폭 및 형상으로 복수의 윅(101)들을 형성하기 위한 것으로서 공지의 다양한 에칭 방식이 적용될 수 있을 것이다. 경우에 따라 이러한 에칭(S120) 공정에 타발 공정이 추가적 또는 교환적으로 이루어질 수 있을 것이다.

상기와 같이 마련된 상판부(100)와 하판부(200)를 상호 용접(S200)하여 히트파이프의 외관이 마련되고, 이러한 용접은 레이저 용접을 통하여 이루어지는 것이 바람직함은 상기한 바와 같다.

상기 상판부(100)와 하판부(200)의 결합 상태에서 외부로 개방되는 일부 개구로 작동유체인 냉매가 주입(S210)되고, 소정의 진공펌프 등을 통해 진공도가 조절(S220)된 이후 개구인 주입구를 밀봉(S230)함으로써 평판형 히트파이프가 마련된다.

상기 작동유체로서 다양한 방열기능을 가지는 냉매가 선택될 수 있을 것이다. 본 발명에서는 내부 패턴 구조를 순환하면서 리퀴드 및 베이퍼 상태의 상변화가 지속적으로 원활하게 이루어지되 동철합금 재료와의 부식에도 영향이 적은 작동유체가 선택되어야 한다.

본 발명의 적용을 위하여 작동유체들을 시험하여 보았으며 그 결과는 아래와 같다.

작동 온도	작동 유체	용기 재질과의 특성
		철	구리
-60 ~ 50	암모니아	O	X
-40 ~ 120	프레온	O	O
10 ~ 30	메탄올	O or X	O
30 ~ 200	증류수	X	O
150 ~ 300	유기성 매체	O	O
-60 ~ 110	아세톤	O	O

본 실시예에서는 작동성과 안정성의 관접에서 프레온과 유기성 매체가 우수한 것으로 나타났으나 제조원가와 환경오염의 문제를 고려하여 제외하였다. 여기서 가동 온도범위가 넓으면서 제조경제성에서 우수한 증류수를 선택하였으며, 동철합금에 적용시 부식성에도 큰 영향을 미치지 않음을 확인하였다. 상기 주입되는 작동유체의 양은 선택에 따라 다양하게 이루어질 수 있으나 상변화 및 유동성을 고려하여 내부 공간의 10 ~ 40%의 부피로서 주입될 수 있을 것이다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 히트파이프의 내부 유로를 나타내는 분해사시도이다.

상기와 같은 공정을 통하여 평판형 히트파이프가 마련되어 적용되기 위하여 윅(101) 패턴의 형성은 작동유체의 방열을 위한 작동 능력에 중요한 영향을 미친다.

본 실시예에서는 이러한 패턴의 구조를 개선함으로써 상변화 및 유동성을 현저하게 향상시킬 수 있는 방안을 제시하도록 한다.

본 발명의 설명에서 상판부(100)에 형성되는 패턴을 중심으로 설명하나 이러한 상하 위치는 적용에 따라 변경될 수 있을 것이며, 또한 상기 패턴은 상판부(100) 또는 하판부(200)의 선택된 부재에만 적용될 수 있을 것이므로 위치나 방향의 변경은 본 발명의 권리범위에 영향을 미치지 않을 것이다.

판형의 부재에 에칭 방식으로 윅(101) 패턴이 형성될 수 있음은 상기한 바와 같다. 평판형 히트파이프의 내부에서는 소정의 공간을 통하여 작동유체가 상변화하면서 순환하게 되는데 종래에는 소정의 관 형태나 메시 형태의 적용을 통하여 균일한 유동로나 공극이 형성되므로 순환이 중단되는 등의 한계를 가짐은 상기한 바와 같다.

본 발명의 추가적인 개념에서는 이를 해결하기 위하여 중심측에 길이방향으로 기화된 작동유체가 일방으로 이동하도록 하는 베이퍼유로(110)를 형성하고 상기 베이퍼유로(110)를 사이에 두고 양측에서 베이퍼유로(110)의 폭보다 작은 폭을 가지는 복수의 리퀴드유로(120)들이 형성되도록 한다.

베이퍼유로(110)에서는 도시된 바와 같이 전후측에서 열전달을 받아 작동유체가 기화되면서 베이퍼 유동(a)이 형성되며, 예를 들어 상방으로 이동된다.

이렇게 유동된 베이퍼 유동(a)은 온도가 낮아지면서 액화하고 그 양측에 형성되는 비교적 좁은 폭의 리퀴드유로(120)를 따라 리퀴드 유동(b)으로서 하향 이동된다. 상기 윅(101)의 간격은 리퀴드유로(120)의 폭을 의미할 수 있으며 모세관현상이 리퀴드 유동의 흐름을 더욱 효율적으로 이루어질 수 있도록 한다.

도시된 예에서와 같이 리퀴드유로(120)와 베이퍼유로(110)가 만나는 곳에서는 유로가 합쳐지면서 상변화가 이루어지는데, 이때 적체가 발생할 수 있고 특히 외곽측에서의 유동성이 크게 저하될 우려가 있다. 이는 전체적인 히트파이프로서의 작동능력 저하를 의미한다.

이를 위하여 윅(101)의 배열은 길이방향의 단부측에서 내벽부(161)와 공간을 마련하며 이는 스페이스부(130)로 정의된다. 이러한 스페이스부(130)는 베이퍼유로(110)로 유입되기 전에 지류들이 합쳐질 수 있는 일종의 버퍼공간으로서 기능할 수 있는데 중심측의 베이퍼유로(110)로 원활한 흐름을 위하여 패턴의 배열은 하부에서 하향 경사지도록 형성되는 것이 바람직하다. 도시된 바와 같이 호 형상으로 이루어거나 경사면 형태로 이루어지는 경우도 고려될 수 있을 것이다.

상기와 같은 스페이스부(130)의 형성에 따라 중심측의 윅(101)에 비하여 외곽측의 윅(101)의 상하방향 길이가 더 짧게 형성될 수 있다. 이는 외곽측으로 갈 수록 리퀴드유로(120)가 짧아짐을 의미하는데 중심측과 외곽측의 유동성의 차이를 보완할 수 있어 전체적으로 흐름을 개선하는 데 기여할 수 있다.

한편, 최외곽에 배치되는 윅(101)과 이를 마주보는 내벽부(161)의 사이에서는 소정의 공간이 형성되며 이는 사이드유로(140)로서 정의된다. 상기 사이드유로(140)는 스페이스부(130)와 함께 내벽부(161)를 따라 형성되며, 윅(101)의 간격보다 다소 더 큰 간격으로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 사이드유로(140)로의 유동은 모세관 현상보다는 자중에 의한 이동성의 영향이 더 크도록 유도하며 스페이스부(130)의 양측에서 흐름성을 개선하고 리퀴드유로(120)에서의 하향 배출을 조력할 수 있다.

또한, 상기 내벽부(161)는 외벽과 직접 만나는 형태로 이루어질 수 있을 것이나, 단열성을 고려하여 내벽부(161)와 외벽부(162) 사이에 소정의 공간이 형성되는 것이 바람직하다.

이러한 본 발명에 예시되는 내부의 구조는 상하에서 서로 대칭될 수 있을 것이다.

또한, 상기 외벽부(162)의 하단측에서는 내부의 패턴에 의한 공간과 연통될 수 있는 개구인 주입부(150)가 형성되며, 상판부(100)와 하판부(200)가 접속 및 결합된 이후에 이러한 주입부(150)를 통하여 작동유체의 주입 및 진공도의 조절이 이루어질 수 있다.

상기 주입부(150)는 진공도 조절 이후에 밀봉되며, 상기 주입부(150)를 폐색할 수 있는 삽입형의 밀봉부재(미도시)가 추가적으로 배치될 수 있을 것이다. 상기 스페이스부(130)와 베이퍼유로(110)의 하단측 흐름성을 고려하여 상기 밀봉부재의 상측은 내벽부(161)의 하측과 연속적인 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기와 같은 본 발명에 따른 평판형 히트파이프는 동철합금을 통하여 판 형태로 제조되되 에칭 공정을 통하여 윅 패턴이 형성될 수 있으므로 제조상의 효율성이 증가될 뿐만 아니라 패턴의 형성에 있어서도 자유도가 높아 방열 효율과 신뢰성은 더욱 향상될 수 있다.

또한, 본 발명의 개념에 따라 상변화에 최적의 유로를 형성할 수 있어 각 부위에서 효율을 저하시킴 없이 방열성능이 극대화될 수 있는 장점을 가진다.

이상에서, 본 발명은 실시예 및 첨부도면에 기초하여 상세히 설명되었다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.

100...상판부 101...윅
110...베이퍼유로 120...리퀴드유로
130...스페이스부 140...사이드유로
150...주입부 161....내벽부
162...외벽부 200...하판부

Claims (1)

1. 동철합금으로 구성되어 상호 용접되어 결합되는 상판부(100) 및 하판부(200)와,
   상기 상판부 및 하판부에 에칭 방식으로 형성되는 윅(101) 패턴을 포함하며,
   상기 윅 패턴은,
   중심측에 형성되어 기화된 작동유체가 이동하는 베이퍼유로(110)와, 상기 베이퍼유로를 사이에 두고 양측에서 베이퍼유로의 폭보다 작은 폭으로 형성되어 액화된 작동유체가 모세관현상에 의하여 이동하는 복수의 리퀴드유로(120)와, 상기 리퀴드유로의 하측에 형성되어 상기 베이퍼유로로 이동하기 전의 액화된 작동유체가 합류하는 호 형상의 스페이스부(130)와, 최외곽측에 배치되는 윅과 내벽부(161)의 사이에 형성되며 상기 리퀴드유로보다 큰 폭을 가지는 사이드유로(140)를 구비하고,
   상기 리퀴드유로는,
   베이퍼유로에 인접되는 측보다 외곽측의 상하방향의 길이가 더 짧게 형성되어 폭방향으로의 유동성의 차이를 보완하고,
   상기 사이드유로는,
   모세관 현상보다 자중에 의한 이동성의 영향이 더 큰 폭을 가지고 스페이서부의 양측에서의 흐름성을 향상하고 리퀴드유로에서의 하향배출을 유도하는 평판형 히트파이프.

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