KR102122933B1

KR102122933B1 - Board for mounting electrocnic part and paste for mounting electrocnic part

Info

Publication number: KR102122933B1
Application number: KR1020130123431A
Authority: KR
Inventors: 전병준; 전병진; 이규하; 문제익; 김창훈; 조항규; 최혜영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-10-16
Filing date: 2013-10-16
Publication date: 2020-06-15
Also published as: KR20150044259A

Abstract

본 발명의 일 실시형태는 기판; 상기 기판에 배치된 전자부품; 및 상기 기판에 상기 전자부품을 실장하기 위해 사용되며, 열 경화성 수지와 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가지는 도전성 분말을 포함하는 접합제; 를 포함하는 전자부품의 실장 기판을 제공할 수 있다.One embodiment of the present invention includes a substrate; An electronic component disposed on the substrate; And a bonding agent used for mounting the electronic component on the substrate, and comprising a heat-curable resin and a conductive powder having a melting point higher than the heat-curing temperature of the heat-curable resin; It is possible to provide a mounting substrate for an electronic component comprising a.

Description

Electronic component mounting board and electronic component mounting paste {Board for mounting electrocnic part and paste for mounting electrocnic part}

본 발명은 전자부품의 실장 기판 및 전자부품 실장용 페이스트에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting substrate and an electronic component mounting paste.

전자부품은 일반적으로 기판에 실장되어 사용되며, 전자 부품의 기판 실장은 주로 솔더 페이스트에 의해 이루어 진다.Electronic components are generally mounted and used on substrates, and electronic component substrates are mainly made of solder paste.

특징 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터는 적층된 복수의 유전체층, 유전체층을 사이에 두고 대향 배치되는 내부 전극, 상기 내부 전극에 전기적으로 접속된 외부 전극을 포함한다.
Features Among the electronic components, a multilayer ceramic capacitor includes a plurality of stacked dielectric layers, internal electrodes disposed to face each other with a dielectric layer interposed therebetween, and external electrodes electrically connected to the internal electrodes.

특히 근래에는 유전체층 및 내부 전극층의 두께를 얇게 하여 많은 수의 유전체층을 적층한 적층 세라믹 커패시터가 제조되고 있으며, 외부 전극 역시 박층화되고 있다.
In particular, in recent years, multilayer ceramic capacitors having a large number of dielectric layers stacked by thinning the thickness of the dielectric layer and the internal electrode layer have been manufactured, and external electrodes have also been thinned.

또한 자동차나 의료기기 같이 고신뢰성을 요구하는 분야들의 많은 기능들이 전자화되고 수요가 증가함에 따라 이에 부합되게 적층 세라믹 커패시터 역시 고신뢰성이 요구된다.
Also, as many functions in fields that require high reliability such as automobiles and medical devices are digitized and demand increases, multilayer ceramic capacitors are also required to be highly reliable.

이러한 고신뢰성에서 문제가 되는 요소 중 하나는 도금 공정 시 발생하는 도금액 침투를 들 수 있다.
One of the factors that are problematic in this high reliability is the penetration of the plating solution that occurs during the plating process.

또한 적층 세라믹 커패시터를 기판에 실장 시 어쿠스틱 노이즈가 발생하는 문제가 있으며, 상기 어쿠스틱 노이즈의 저감 시킬 수 있는 방법에 대한 필요가 증가되고 있다.
In addition, there is a problem in that acoustic noise is generated when a multilayer ceramic capacitor is mounted on a substrate, and there is an increasing need for a method capable of reducing the acoustic noise.

본 발명은 전자부품의 실장 기판 및 전자부품 실장용 페이스트를 제공하고자 한다.The present invention is to provide an electronic component mounting substrate and an electronic component mounting paste.

본 발명의 일 실시형태는 기판; 상기 기판에 배치된 전자부품; 및 상기 기판에 상기 전자부품을 실장하기 위해 사용되며, 열 경화성 수지와 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가지는 도전성 분말을 포함하는 접합제; 를 포함하는 전자부품의 실장 기판을 제공할 수 있다.
One embodiment of the present invention includes a substrate; An electronic component disposed on the substrate; And a bonding agent used for mounting the electronic component on the substrate, and comprising a heat-curable resin and a conductive powder having a melting point higher than the heat-curing temperature of the heat-curable resin; It is possible to provide a mounting substrate for an electronic component comprising a.

상기 도전성 분말의 융점은 700℃ 이상일 수 있다.
The melting point of the conductive powder may be 700°C or higher.

상기 도전성 분말은 구리, 은 및 이들의 합금 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
The conductive powder may include at least one of copper, silver, and alloys thereof.

상기 열 경화성 수지는 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
The thermosetting resin may include an epoxy-based resin.

상기 전자부품은 유전체 층과 내부전극을 포함하는 세라믹 본체 및 상기 내부전극과 연결되는 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 커패시터일 수 있다.
The electronic component may be a ceramic body including a dielectric layer and an internal electrode, and a multilayer ceramic capacitor including an external electrode connected to the internal electrode.

상기 접합제는 상기 외부전극과 상기 기판을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
The bonding agent may electrically connect the external electrode and the substrate.

본 발명의 다른 일 실시형태는 열 경화성 수지; 및 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가지는 도전성 분말;을 포함하는 전자부품 실장용 페이스트를 제공할 수 있다.
Another embodiment of the present invention is a thermosetting resin; And a conductive powder having a melting point higher than the thermal curing temperature of the thermosetting resin.

상기 도전성 분말의 융점은 700℃ 이상일 수 있다.The melting point of the conductive powder may be 700°C or higher.

본 발명은 신뢰성이 높고 어쿠스틱 노이즈가 저감된 전자부품의 실장 기판 및 전자부품 실장용 페이스트를 제공할 수 있다.The present invention can provide a mounting substrate for electronic components having high reliability and reduced acoustic noise and a paste for mounting electronic components.

도 1은 본 발명 일 실시형태에 따른 전자부품의 실장 기판을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 3은 도 2의 P 영역을 확대하여 나타낸 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a mounting substrate of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA′ in FIG. 1.
FIG. 3 is an enlarged view of region P of FIG. 2.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. 다만, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명 일 실시형태에 따른 전자부품의 실장 기판을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a mounting substrate of an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an A-A' sectional view of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품의 실장 기판은 기판(210); 상기 기판에 배치된 전자부품(100); 및 접착제(230)를 포함할 수 있다.
1 and 2, the mounting substrate of the electronic component according to an embodiment of the present invention includes a substrate 210; An electronic component 100 disposed on the substrate; And it may include an adhesive 230.

상기 전자부품(100)은 적층 세라믹 커패시터(100)일 수 있다. 이하에서 상기 전자부품은 적층 세라믹 커패시터로 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The electronic component 100 may be a multilayer ceramic capacitor 100. Hereinafter, the electronic component will be described as a multilayer ceramic capacitor, but is not limited thereto.

구체적으로 상기 적층 세라믹 커패시터(100)는 세라믹 본체(110) 및 외부전극(131, 132)을 포함할 수 있다.
Specifically, the multilayer ceramic capacitor 100 may include a ceramic body 110 and external electrodes 131 and 132.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 세라믹 본체(110)는 유전체 층(111) 및 내부전극(121, 122)을 포함할 수 있으며 상기 내부전극은 일 유전체 층(111)을 사이에 두고 서로 대향하여 배치되는 제1 내부전극(121) 및 제2 내부전극(122)을 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the ceramic body 110 may include a dielectric layer 111 and internal electrodes 121 and 122, the internal electrodes facing each other with one dielectric layer 111 therebetween. The first internal electrode 121 and the second internal electrode 122 may be disposed.

본 발명의 일 실시형태에서, 세라믹 본체(110)는 형상에 있어 특별히 제한은 없지만, 실질적으로 육면체 형상일 수 있다. 칩 소성 시 세라믹 분말의 소성 수축과 내부전극 패턴 존부에 따른 두께차이 및 세라믹 본체 모서리부의 연마로 인하여, 세라믹 본체(110)는 완전한 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체에 가까운 형상을 가질 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the ceramic body 110 is not particularly limited in shape, but may be substantially hexahedral. Due to the firing shrinkage of the ceramic powder at the time of chip firing, the difference in thickness depending on the presence or absence of the internal electrode pattern, and the polishing of the edges of the ceramic body, the ceramic body 110 may have a shape substantially close to that of the cube.

본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체 층(111)이 적층된 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
When the direction of the hexahedron is defined to clearly describe the embodiments of the present invention, L, W, and T indicated on the drawings indicate a length direction, a width direction, and a thickness direction, respectively. Here, the thickness direction may be used in the same concept as the stacking direction in which the dielectric layers 111 are stacked.

상기 제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 상기 유전체 층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 한 쌍의 전극으로서, 유전체 층(111) 상에 소정의 두께로 전도성 금속을 포함하는 전도성 페이스트를 인쇄하여 유전체 층(111)의 적층 방향을 따라 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성될 수 있으며, 중간에 배치된 유전체 층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
The first and second internal electrodes 121 and 122 may be disposed to face each other with the dielectric layer 111 interposed therebetween. The first and second internal electrodes 121 and 122 are a pair of electrodes having different polarities, and the dielectric layer 111 is printed by printing a conductive paste containing a conductive metal with a predetermined thickness on the dielectric layer 111. It may be formed to be alternately exposed through both cross-sections of the ceramic body along the lamination direction of, it can be electrically insulated from each other by the dielectric layer 111 disposed in the middle.

상기 외부전극은 제1 내부전극(121)과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극(131) 및 제2 내부전극(122)과 연결되는 제2 외부전극(132)을 포함할 수 있다.
The external electrode may include a first external electrode 131 electrically connected to the first internal electrode 121 and a second external electrode 132 connected to the second internal electrode 122.

즉, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 세라믹 본체(110)의 양 단면을 통해 번갈아 노출되는 부분을 통해 외부전극(131, 132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 외부전극은 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 제1 내부전극은 제1 외부전극(131)과 연결되고 제2 내부전극은 제2 외부전극(132)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
That is, the first and second internal electrodes 121 and 122 may be electrically connected to the external electrodes 131 and 132 through portions exposed alternately through both cross sections of the ceramic body 110. More specifically, the external electrode includes first and second external electrodes, the first internal electrode is connected to the first external electrode 131, and the second internal electrode is electrically connected to the second external electrode 132, respectively. Can be.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판(210)은 상부에 전극 패턴(221, 222)을 포함할 수 있으며 상기 전극 패턴(211, 222)에 전자부품(100)이 배치될 수 있다. 나아가 상기 기판(210)은 인쇄회로기판일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the substrate 210 may include electrode patterns 221 and 222 thereon, and the electronic component 100 may be disposed on the electrode patterns 211 and 222. Furthermore, the substrate 210 may be a printed circuit board.

특히 상기 전자부품이 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 커패시터인 경우, 상기 전극 패턴은 제1 외부전극(131)과 연결되는 제1 전극 패턴(221) 및 제2 외부전극(132)과 연결되는 제2 전극 패턴(222)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)는 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성될 수 있다.
In particular, when the electronic component is a multilayer ceramic capacitor including first and second external electrodes, the electrode pattern includes a first electrode pattern 221 and a second external electrode 132 connected to the first external electrode 131. It may include a second electrode pattern 222 connected to. The first and second electrode pads 221 and 222 may be formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the printed circuit board 210.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)이 각각 제1 전극 패드(221) 및 제2 전극 패드(222)와 각각 전기적으로 접속하도록 접합제(230)를 형성하여, 적층 세라믹 커패시터(100)를 기판(210)에 실장할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the first external electrode 131 and the second external electrode 132 of the multilayer ceramic capacitor are electrically connected to the first electrode pad 221 and the second electrode pad 222, respectively. The bonding agent 230 is formed to connect, and the multilayer ceramic capacitor 100 can be mounted on the substrate 210.

도 3은 도 2의 P 영역을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 3 is an enlarged view of region P of FIG. 2.

본 발명의 일 실시형태에서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 접합제(230)는 열 경화성 수지(232) 및 도전성 분말(231)을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the bonding agent 230 may include a thermosetting resin 232 and a conductive powder 231.

상기 열 경화성 수지(232)는 열을 가하여 경화되는 타입의 수지면 특별히 한정되지 않으며, 이에 제한되는 것은 아니나 에폭시계 수지일 수 있다.The heat-curable resin 232 is not particularly limited, and is not limited thereto, and may be an epoxy-based resin.

상기 도전성 분말(231)은 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가질 수 있다. 상기 도전성 분말의 융점은 700℃ 이상일 수 있으며, 상기 도전성 분말은 구리, 은 및 이들의 합금 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
The conductive powder 231 may have a melting point higher than that of the thermosetting resin. The melting point of the conductive powder may be 700°C or higher, and the conductive powder may include at least one of copper, silver, and alloys thereof.

또한 본 발명의 다른 일 실시형태는 열 경화성 수지; 및 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가지는 도전성 분말;을 포함하는 전자부품 실장용 페이스트를 제공할 수 있다.
In addition, another embodiment of the present invention is a thermosetting resin; And a conductive powder having a melting point higher than the thermal curing temperature of the thermosetting resin.

본 실시형태의 전자부품 실장용 페이스트를 열 경화하여 상술한 실시형태의 접합제를 형성할 수 있으며, 상술한 전자부품 실장 기판의 접합제와 특징이 중복되므로 이하에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
The bonding agent of the above-described embodiment can be formed by thermally curing the paste for mounting an electronic component of the present embodiment, and since the bonding agent and features of the above-mentioned electronic component mounting substrate are overlapped, the overlapping description will be omitted below.

종래에는 적층 세라믹 커패시터를 기판에 실장 시 적층 세라믹 커패시터를 기판에 고정하기 위하여 전도성의 솔더 페이스트를 사용하였으며, 솔더 페이스트와 적층 세라믹 커패시터와의 결합력을 향상시키기 위하여 적층 세라믹 커패시터의 외부전극 최외층에 도금층을 형성할 필요가 있었다.
Conventionally, when mounting the multilayer ceramic capacitor on the substrate, a conductive solder paste was used to fix the multilayer ceramic capacitor to the substrate, and a plating layer on the outermost layer of the external electrode of the multilayer ceramic capacitor was used to improve the bonding force between the solder paste and the multilayer ceramic capacitor. It was necessary to form.

특히 종래와 같이 외부전극의 최외층에 도금층을 형성하는 것은 솔더 페이스트를 이용하여 적층 세라믹 커패시터를 기판에 시 필요한 공정이나 도금액이 외부전극 및 세라믹 본체로 침투하거나 도금층 형성 시 발생하는 응력(stress)으로 인해 크랙이 발생하여 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
In particular, forming the plating layer on the outermost layer of the external electrode as in the prior art is a process required when a multilayer ceramic capacitor is applied to a substrate using a solder paste or stress generated when the plating solution penetrates the external electrode and the ceramic body or forms a plating layer. As a result, cracks may occur and reliability of the multilayer ceramic capacitor may decrease.

또한 솔더 페이스트를 사용하여 적층 세라믹 커패시터를 기판에 실장 시 리플로우 과정에서 솔더가 적층 세라믹 커패시터의 외부전극을 타고 올라와 높은 높이의 필렛(fillet)을 형성하게 되고 이는 어쿠스틱 노이즈를 증가시키는 문제를 발생시킬 수 있다.
In addition, when a multilayer ceramic capacitor is mounted on a substrate using a solder paste, in the reflow process, the solder rises on the external electrode of the multilayer ceramic capacitor to form a fillet of high height, which may cause an increase in acoustic noise. Can be.

구체적으로 유전체 층은 압전성 및 전왜성을 갖기 때문에, 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 상기 내부 전극들 사이에서 압전 현상이 발생하여 진동이 나타날 수 있다.
Specifically, since the dielectric layer has piezoelectricity and total distortion, when a DC or AC voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, a piezoelectric phenomenon may occur between the internal electrodes and vibration may occur.

이러한 진동은 적층 세라믹 커패시터와 연결된 솔더를 통해 상기 적층 세라믹 커패시터가 실장된 인쇄회로기판으로 전달되어 상기 인쇄회로기판 전체가 음향 방사면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시키게 된다.The vibration is transmitted to the printed circuit board on which the multilayer ceramic capacitor is mounted through solder connected to the multilayer ceramic capacitor, thereby generating a noise-like vibration sound as the entire printed circuit board becomes an acoustic radiation surface.

상기 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
The vibrating sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20000 Hz that gives discomfort to a person, and the vibrating sound that gives discomfort to a person is called acoustic noise.

어쿠스틱 노이즈는 적층 세라믹 커패시터의 기판실장 시 솔더의 배치와도 밀접한 관련이 있으며, 솔더가 실장면과 수직한 면에 많이 배치될수록 압전현상에 의한 진동이 인쇄회로기판으로 용이하게 전달되어 어쿠스틱 노이즈가 증가하게 된다. 즉 필렛(fillet)이 높게 형성될수록 어쿠스틱 노이즈가 증가하는 문제가 발생할 수 있다.
Acoustic noise is closely related to the placement of solder when the multilayer ceramic capacitor is mounted on the substrate, and the more the solder is placed on the vertical surface of the mounting surface, the more easily the vibration caused by the piezoelectric phenomenon is transmitted to the printed circuit board to increase acoustic noise. Is done. That is, as the fillet is formed higher, a problem in that acoustic noise increases may occur.

하지만 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있다. 구체적으로 본 발명의 접합제(230)는 솔더 페이스트가 아닌 열경화성 수지(232)와 도전성 분말(231)을 포함하며, 열 경화성 수지의 접합력을 이용하여 적층 세라믹 커패시터를 기판에 고정하는 것이기 때문에 적층 세라믹 커패시터의 외부전극에 도금층을 형성하지 않을 수 있다. 즉, 도금층 형성 공정을 삭제할 수 있으므로 도금액 침투 및 도금층 응력(stress)에 의한 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
However, according to an embodiment of the present invention, the above problems can be solved. Specifically, the bonding agent 230 of the present invention includes a thermosetting resin 232 and a conductive powder 231 rather than a solder paste, and uses a bonding force of a thermosetting resin to fix the multilayer ceramic capacitor to the substrate, so the multilayer ceramic A plating layer may not be formed on the external electrode of the capacitor. That is, since the plating layer forming process can be eliminated, it is possible to prevent the decrease in reliability of the multilayer ceramic capacitor due to penetration of the plating solution and stress of the plating layer.

나아가 본 발명의 접합제(230)는 리플로우 과정을 거치더라도 외부전극(131, 132)을 타고 올라가는 필렛(fillet)을 형성하지 않을 수 있다. 상기 접착제(230)는 경화되지 않은 열 경화성 수지와 상기 열 경화성 수지의 열 경화 온도보다 높은 융점을 가지는 도전성 분말을 포함하는 전자부품 실장용 페이스트의 열 경화에 의해 형성할 수 있다. Furthermore, the bonding agent 230 of the present invention may not form a fillet that climbs on the external electrodes 131 and 132 even through a reflow process. The adhesive 230 may be formed by thermal curing of an electronic component mounting paste containing an uncured thermosetting resin and a conductive powder having a melting point higher than the thermosetting temperature of the thermosetting resin.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 전자부품 실장용 페이스트 도포 후 열 경화를 하더라도 전도성 분말의 높은 융점으로 인하여 도전성 분말이 용융되지 않아 외부전극을 타고 올라가는 필렛이 형성되지 않으며, 이로 인해 전자부품의 실장 기판의 어쿠스틱 노이즈를 감소할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, even if the electronic component mounting paste is applied and thermally cured, a fillet that rides on an external electrode is not formed because the conductive powder is not melted due to the high melting point of the conductive powder, thereby mounting the electronic component. The acoustic noise of the substrate can be reduced.

이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능 하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of rights of the present invention is not limited to this, and it is possible that various modifications and variations are possible without departing from the technical details of the present invention as set forth in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the field.

100 : 전자부품(적층 세라믹 커패시터)
110 : 세라믹 본체
111 : 유전체 층
121, 122 : 제1 및 제2 내부전극
131, 132 : 외부 전극
200 : 전자부품의 실장 기판
210 : 기판
221, 222 : 제1 및 제2 전극 패드
230 : 접착제100: electronic component (laminated ceramic capacitor)
110: ceramic body
111: dielectric layer
121, 122: first and second internal electrodes
131, 132: external electrode
200: electronic component mounting board
210: substrate
221, 222: first and second electrode pads
230: adhesive

Claims

A substrate on which an electrode pad is formed;
An electronic component disposed on the substrate and including an external electrode on which a plating layer is not formed on the surface; And
A bonding agent that is used to mount the electronic component on the substrate, and includes a heat-curable resin and a conductive powder having a melting point higher than the heat-curing temperature of the heat-curable resin, and bonding the electrode pad and the external electrode; It includes,
The external electrode is a mounting substrate for electronic components that do not contain nickel.

According to claim 1,
The conductive powder has a melting point of 700°C or higher, a mounting board for electronic components.

According to claim 1,
The conductive powder is an electronic component mounting substrate comprising at least one of copper, silver and alloys thereof.

According to claim 1,
The thermosetting resin is an electronic component mounting substrate comprising an epoxy-based resin.

According to claim 1,
The electronic component is a multilayer ceramic capacitor including a ceramic body including a dielectric layer and an internal electrode and an external electrode connected to the internal electrode.

The method of claim 5,
The bonding agent is a mounting substrate for electronic components that electrically connect the external electrode and the substrate.

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