KR102122012B1 - Heat radiating system for graphic cards - Google Patents

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KR102122012B1 KR1020190059138A KR20190059138A KR102122012B1 KR 102122012 B1 KR102122012 B1 KR 102122012B1 KR 1020190059138 A KR1020190059138 A KR 1020190059138A KR 20190059138 A KR20190059138 A KR 20190059138A KR 102122012 B1 KR102122012 B1 KR 102122012B1
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Abstract

The present invention relates to a graphics card heat dissipation system which comprises: a heat dissipation frame having a square plate shaped heat dissipation frame body, and a plurality of heat dissipation fan through holes formed on a front surface of the heat dissipation frame body; a heat dissipation fan provided on a rear surface of the heat dissipation frame to communicate with the heat dissipation fan through holes; a bracket having a bracket body, a rectangular through hole formed in the bracket body, and a fixing hole formed in the bracket body and fastened to one end part of the heat dissipation frame body; and a fragrance spray means provided at one end part of the heat dissipation frame body. The graphics card heat dissipation system is provided on the top of the graphics card and other cards to quickly exhaust heat generated from the graphics card to the outside of a computer body.

Description

그래픽카드 방열 시스템 {Heat radiating system for graphic cards}Heat radiating system for graphic cards

본 발명은 그래픽카드 방열 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a graphics card heat dissipation system.

대한민국 등록특허 제0794373호(등록일자: 2008.01.07., 발명의 명칭: 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치)는 도 6에 나타나 있는 바와 같이, 컴퓨터용 그래픽카드에 장착된 메인칩셋(main chipset) 및 다수의 램(ram)을 냉각시키기 위하여, 상기 메인칩셋의 상면에 밀착되는 칩셋용 몸체를 구비하는 칩셋 워터블록과, 상기 램들의 상면에 밀착되는 램용 몸체를 구비하는 램 워터블록을 포함하여 이루어진 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치에 있어서, 상기 칩셋 워터블록과 램 워터블록은 상호 별도의 부재로 구비되고, 상기 칩셋 워터블록의 몸체에는 복수의 몸체장착공이 형성되며, 그 일단부가 상기 칩셋 워터블록에 고정되고, 그 타단부가 상기 램용 몸체의 상면을 탄성변형된 상태로 가압하는 탄성부재를 구비하여, 상기 칩셋 워터블록은, 상기 복수의 몸체 장착공들 중 적어도 일부 장착공들과 상기 그래픽카드의 마련된 장착공에 체결되는 체결부재에 의해 메인칩셋에 밀착고정되고, 상기 램 워터블록은, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 램들의 상면에 가압되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치가 개시되어 있다.Republic of Korea Registered Patent No. 0794373 (date of registration: 2008.01.07., name of the invention: water block device for computer graphics card), as shown in Figure 6, the main chipset (main chipset) mounted on the computer graphics card and A computer comprising a chipset water block having a body for a chipset in close contact with an upper surface of the main chipset, and a ram water block having a body for a RAM in close contact with the upper surface of the rams to cool a plurality of rams. In the graphic card water block device, the chipset water block and the RAM water block are provided as separate members, a plurality of body mounting holes are formed in the body of the chipset water block, and one end is fixed to the chipset water block. And, the other end is provided with an elastic member for urging the upper surface of the body for the ram in an elastically deformed state, the chipset water block is provided with at least some of the plurality of body mounting holes of the mounting holes and the graphics card Disclosed is a water block device for a computer graphics card, characterized in that the ram water block is pressed against the upper surface of the rams by the elastic force of the elastic member, being fixed to the main chip set by a fastening member fastened to the mounting hole. .

이러한 종래 기술은, 칩셋 워터블록과 램워터블록을 별도의 부재로 구성하고 램 워터블록을 가압할 수 있는 탄성부재를 구비하여, 다양한 형태의 거의 모든 그래팩카드에 범용적으로 사용하는 것이 가능하다고 주장하는 반면, 그래픽카드에서 방열된 열기를 외기로 배기시키기 곤란한 근원적인 구조적 문제가 있었다.Such a conventional technology is that the chipset water block and the ram water block are configured as separate members and provided with an elastic member capable of pressing the ram water block, so that it can be used universally for almost all graph pack cards of various types. On the other hand, there was a fundamental structural problem that it was difficult to exhaust the heat radiated from the graphic card to the outside air.

상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명의 목적은, 그래픽카드에서 발생된 열기를 컴퓨터 케이싱 외부로 신속하게 배기할 수 있는 그래픽카드 방열 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention, created to solve the above problems, is to provide a graphics card heat dissipation system capable of quickly exhausting heat generated from a graphic card to the outside of a computer casing.

이러한 본 발명의 목적은, 사각 판재 형상의 방열프레임 본체와, 상기 방열프레임 본체의 전면에 형성된 복수 개의 방열팬 관통공을 갖는 방열프레임과; 상기 방열팬 관통공과 연통되도록 상기 방열프레임의 배면에 제공된 방열팬과; 브라켓트 본체와, 상기 브라켓트 본체에 형성된 장방형 관통공과, 상기 브라켓트 본체에 형성되어 상기 방열프레임 본체의 일단부에 체결된 고정공을 갖는 브라켓트와; 상기 방열프레임 본체의 일단부에 제공된 방향제 분무수단으로 이루어진 그래픽카드 방열 시스템에 의해 달성될 수 있다.The object of the present invention, a heat radiating frame body having a rectangular plate shape, and a plurality of radiating fan through holes formed on the front surface of the radiating frame body; A heat dissipation fan provided on a rear surface of the heat dissipation frame to communicate with the heat dissipation fan through hole; A bracket having a bracket body, a rectangular through hole formed in the bracket body, and a fixing hole formed in the bracket body and fastened to one end of the heat radiating frame body; It can be achieved by a graphics card heat dissipation system consisting of a fragrance spray means provided on one end of the heat dissipation frame body.

바람직하게는, 본 발명의 상기 방향제 분무수단은, 상기 방열프레임 본체의 일단부에 제공된 방향제 탱크와, 상기 방향제 탱크와 연통된 벤트와, 상기 방향제 탱크와 연통된 방향제 조절밸브와, 상기 방열팬 관통공의 내주연에 제공된 분사노즐과, 상기 방향제 조절밸브와 상기 분사노즐을 연통하도록 상기 방열프레임 본체에 형성된 유로로 이루어진 것을 특징으로 한다.Preferably, the fragrance spraying means of the present invention, a fragrance tank provided at one end of the heat dissipation frame body, a vent in communication with the fragrance tank, a fragrance control valve in communication with the fragrance tank, and through the heat radiation fan It characterized in that it is made of a flow path formed in the body of the heat dissipation frame so as to communicate with the injection nozzle provided on the inner periphery of the ball, and the fragrance control valve and the injection nozzle.

바람직하게는, 본 발명의 상기 방열프레임 본체의 타단 전면에 제공된 방진부재를 더 포함하되, 상기 방진부재는 상기 방열프레임 본체의 전면에 제공된 자석 스트립과, 양측면에 복수 개의 나사 홈이 형성되어 있으며 상기 자석 스트립의 상부면에 제공된 철재 블럭과, 일단에 형성된 나사부가 상기 나사 홈에 체결된 봉형 웨이트로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Preferably, further comprising an anti-vibration member provided on the front surface of the other end of the heat-radiating frame body of the present invention, the anti-vibration member is provided with a magnetic strip provided on the front surface of the heat-radiating frame body and a plurality of screw grooves on both sides, Characterized in that the steel block provided on the upper surface of the magnetic strip, and a threaded portion formed at one end are formed of rod-shaped weights fastened to the screw groove.

보다 바람직하게는, 본 발명의 상기 자석 스트립의 하부면과 상기 방열프레임 본체의 상부면은 접착제에 의해 접착되어 있고, 상기 자석 스트립의 상부면은 10 ~ 30㎛ 두께의 우레탄 코팅면이 형성되는 것을 특징으로 한다.More preferably, the lower surface of the magnetic strip of the present invention and the upper surface of the heat radiating frame body are adhered by an adhesive, and the upper surface of the magnetic strip is formed with a urethane coating surface having a thickness of 10 to 30 μm. It is characterized by.

바람직하게는, 본 발명의 상기 방열프레임 본체의 전면에 제공된 LED 램프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, it characterized in that it further comprises an LED lamp provided on the front of the heat dissipation frame body of the present invention.

이상과 같은 본 발명은 그래픽카드와 다른 카드의 상단에 제공되어 그래픽카드에서 발생된 열기를 신속하게 컴퓨터 본체 외부로 배기할 수 있는 효과가 있다.The present invention as described above is provided on the top of the card and the other card has an effect that can quickly exhaust the heat generated by the graphics card to the outside of the computer body.

도 1은 본 발명에 의한 그래픽카드 방열 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 방진부재를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 방향제 분무수단와 분사노즐을 나타내는 일부 확대사시도이다.
도 5는 컴퓨터 본체에 내장된 그래픽카드 방열 시스템의 사용 상태를 개락적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 종래 기술에 의한 컴퓨터 그래픽카드용 워터블록장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a graphics card heat dissipation system according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1.
3 is an exploded perspective view showing the anti-vibration member.
4 is a partially enlarged perspective view showing the fragrance spraying means and the spray nozzle of FIG.
5 is a perspective view schematically showing a use state of a graphics card heat dissipation system built into a computer main body.
6 is a perspective view showing a water block device for a computer graphics card according to the prior art.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 그래픽카드 방열 시스템(100)은 방열프레임(10), 방열팬(20), 브라켓트(30), 방향제 분무수단(50), 방진부재(70) 및 LED 램프(90)로 이루어져 있다.1 to 5, the graphic card heat dissipation system 100 according to the present invention includes a heat dissipation frame 10, a heat dissipation fan 20, a bracket 30, a fragrance spraying means 50, and a dustproof member 70 And an LED lamp 90.

방열프레임(10)은 사각 판재 형상의 방열프레임 본체(11)와, 방열프레임 본체(11)의 전면에 형성된 복수 개의 방열팬 관통공(13)으로 이루어져 있다.The heat dissipation frame 10 includes a heat radiation frame body 11 having a square plate shape, and a plurality of heat radiation fan through holes 13 formed on the front surface of the heat dissipation frame body 11.

여기서, 방열프레임(10)은 방열팬 설치 관통공(13)의 외주연에 인접된 방열프레임 본체(11)에 형성된 복수 개의 방열팬 설치공(15)를 더 포함한다.Here, the heat dissipation frame 10 further includes a plurality of heat dissipation fan installation holes 15 formed in the heat dissipation frame body 11 adjacent to the outer periphery of the heat dissipation fan installation through hole 13.

방열팬(20)은 개면 및 배면이 관통된 개구부(번호 없음)가 방열팬 관통공(13)과 연통되도록 방열프레임 본체(11)의 배면에 제공된 방열팬 케이싱(21)과, 개구부에 회전 가능하도록 제공된 팬부재(23)로 이루어져 있다.The heat dissipation fan 20 is provided with a heat dissipation fan casing 21 provided on the rear surface of the heat dissipation frame body 11 so that an opening (without a number) through which the opening and rear surfaces are penetrated communicates with the heat dissipation fan through hole 13, and is rotatable in the opening. It consists of a fan member 23 provided to.

또한, 미설명부호 '21a'는 방열팬 케이싱 체결공이고, '25'는 체결볼트이다.In addition, the unexplained symbol '21a' is a heat-radiating fan casing fastener, and '25' is a fastening bolt.

그리고 본 실시예의 방열팬(20)은 컴퓨터 본체(300)의 내부 전원에 연결되어 있다.And the heat dissipation fan 20 of this embodiment is connected to the internal power supply of the computer body 300.

여기서, 본 실시예의 방열팬(20)의 공지의 부품에 준하기 때문에 이에 대한 상세한 설명이나 도시는 생략하기로 한다.Here, since it conforms to the known parts of the heat dissipation fan 20 of the present embodiment, a detailed description or illustration thereof will be omitted.

브라켓트(30)는 브라켓트 본체(31)와, 브라켓트 본체(31)에 형성된 장방형 관통공(30a)과, 브라켓트 본체(31)에 형성되어 방열프레임 본체(11)의 일단부에 체결된 복수 개의 고정공(30b)으로 이루어져 있다.The bracket 30 includes a bracket body 31, a rectangular through hole 30a formed in the bracket body 31, and a plurality of fasteners formed in the bracket body 31 and fastened to one end of the heat radiating frame body 11 It consists of a ball (30b).

여기서, 장방형 관통공(30a)은 후술되는 그래픽카드(210)나 기타 카드류(220)에 고정하기 위하여 형성된 것이다.Here, the rectangular through-hole (30a) is formed to be fixed to the graphics card 210 or other cards 220 to be described later.

방향제 분무수단(50)은 방열프레임 본체(11)의 일단부에 제공된 방향제 탱크(51)와, 방향제 탱크(51)와 연통된 벤트(53)와, 방향제 탱크(51)와 연통된 방향제 조절밸브(53)와, 방열팬 관통공(13)의 내주연에 제공된 분사노즐(57)과, 방향제 조절밸브(53)와 분사노즐(57)을 연통하도록 방열프레임 본체(11)에 형성된 유로(56)로 이루어져 있다.The fragrance spraying means (50) includes a fragrance tank (51) provided at one end of the heat radiating frame body (11), a vent (53) in communication with the fragrance tank (51), and a fragrance control valve in communication with the fragrance tank (51) The flow path 56 formed in the heat dissipation frame body 11 so as to communicate with the injection nozzle 57 provided on the inner periphery of the heat dissipation fan through hole 13, and the fragrance control valve 53 and the injection nozzle 57 ).

여기서, 방향제 조절밸브(53)는 공지의 부품에 준하기 때문에 이에 대한 상세한 설명이나 도시는 생략하기로 한다.Here, since the fragrance control valve 53 conforms to known parts, a detailed description or illustration thereof will be omitted.

본 실시예는 방향제 분무수단(50)의 분사노즐(57)의 방열팬 관통공(13)의 내주연에 제공되어 있어, 방열팬(20)의 바람에 의해 은은하고 향기로운 방향제를 비산시킬 수 있다.This embodiment is provided on the inner periphery of the heat dissipation fan through hole 13 of the spray nozzle 57 of the fragrance spraying means 50, so that the soft and fragrant fragrance can be scattered by the wind of the heat dissipation fan 20.

방진부재(70)는 방열프레임 본체(11)의 타단 전면에 제공된 자석 스트립(71)과, 양측면에 복수 개의 나사 홈(73a)이 형성되어 있으며 자석 스트립(71)의 상부면에 탈부착되는 철재 블럭(73)과, 일단부에 형성된 나사부(75a)가 나사 홈(73a)에 체결된 봉형 웨이트(75)로 이루어져 있다.The anti-vibration member 70 is a magnetic strip 71 provided on the front end of the other end of the heat-radiating frame body 11, and a plurality of screw grooves 73a formed on both sides, and an iron block detachably attached to the upper surface of the magnetic strip 71. (73) and a screw portion (75a) formed at one end is made of a rod-shaped weight (75) fastened to the screw groove (73a).

여기서, 본 실시예의 방진부재(70)는 방열팬(20)의 작동시 발생되는 진동을 저감하기 위하여 제공된 것으로 발생하는 진동에 대응하여 봉형 웨이트(75)를 추가로 장착하거나 탈거할 수 있도록 구성되어 있다.Here, the anti-vibration member 70 of the present embodiment is configured to additionally mount or remove the rod-shaped weight 75 in response to vibration generated as provided to reduce vibration generated when the heat radiating fan 20 is operated. have.

자석 스트립(71)의 하부면과 방열프레임 본체(11)의 상부면은 접착제(71L)에 의해 접착되어 있고, 자석 스트립(71)의 상부면은 10 ~ 30㎛ 두께의 우레탄 코팅면(71U)이 형성되어 있다. 여기서, 우레탄 코팅면(71U)은 철재 블럭(73)의 반복적인 탈부착시 자석 스트립(71)의 상부면이 손상되는 것을 방지하도록 형성된 것이다.The lower surface of the magnetic strip 71 and the upper surface of the heat radiating frame body 11 are adhered by an adhesive 71L, and the upper surface of the magnetic strip 71 is a urethane coating surface 71U having a thickness of 10 to 30 μm. Is formed. Here, the urethane-coated surface 71U is formed to prevent damage to the upper surface of the magnetic strip 71 upon repeated attachment and detachment of the steel block 73.

LED 램프(90)는 방열프레임 본체(11)의 전면에 제공되어 있으며 방열팬(20)과 통전되어 있다.The LED lamp 90 is provided on the front of the heat dissipation frame body 11 and is energized with the heat dissipation fan 20.

여기서, LED 램프(90)는 방열팬(20)의 작동유무를 확인하기 위하여 제공된 것으로, 컴퓨터 본체(300)의 내부 전원과 연결되어 있다.Here, the LED lamp 90 is provided to check whether the heat dissipation fan 20 is operating, and is connected to the internal power of the computer body 300.

본 실시예의 그래픽카드 방열 시스템(100)은 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 그래픽카드(210)와 다른 카드(220)의 상단에 제공되어 그래픽카드(210)에서 발생된 열기를 신속하게 컴퓨터 본체(300) 외부로 배기할 수 있도록 제공된 것이다. 여기서, 그래픽카드(210)는 방열팬을 구비하거나 없을 수 있으며, 또한 다른 카드(220)는 그래픽카드가거나 다른 종류의 카드일 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the graphics card heat dissipation system 100 of this embodiment is provided on the top of the graphics card 210 and another card 220 to quickly heat the heat generated from the graphics card 210. 300) It is provided to be exhausted to the outside. Here, the graphic card 210 may or may not have a heat dissipation fan, and the other card 220 may be a graphic card or a different type of card.

이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.The present invention as described above is limited to one embodiment, but is not limited thereto, and all the embodiments modified based on the technical spirit of the present invention are clearly within the scope of the present invention.

10 : 방열프레임 20 : 방열팬
30 : 브라켓트
50 : 방향제 분무수단 70 : 방진부재
90 : LED 램프
100 : 그래픽카드 방열 시스템10: heat dissipation frame 20: heat dissipation fan
30: bracket
50: fragrance spraying means 70: dustproof member
90: LED lamp
100: graphics card heat dissipation system

Claims (5)

사각 판재 형상의 방열프레임 본체와, 상기 방열프레임 본체의 전면에 형성된 복수 개의 방열팬 관통공을 갖는 방열프레임과;
상기 방열팬 관통공과 연통되도록 상기 방열프레임의 배면에 제공된 방열팬과;
브라켓트 본체와, 상기 브라켓트 본체에 형성된 장방형 관통공과, 상기 브라켓트 본체에 형성되어 상기 방열프레임 본체의 일단부에 체결된 고정공을 갖는 브라켓트와;
상기 방열프레임 본체의 일단부에 제공된 방향제 분무수단으로 이루어지고,
상기 방열프레임 본체의 타단 전면에 제공된 방진부재를 더 포함하되,
상기 방진부재는 상기 방열프레임 본체의 전면에 제공된 자석 스트립과, 양측면에 복수 개의 나사 홈이 형성되어 있으며 상기 자석 스트립의 상부면에 제공된 철재 블럭과, 일단에 형성된 나사부가 상기 나사 홈에 체결된 봉형 웨이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그래픽카드 방열 시스템.
A heat radiating frame body having a square plate shape, and a heat radiating frame having a plurality of heat radiating fan through holes formed on the front surface of the heat radiating frame body;
A heat dissipation fan provided on a rear surface of the heat dissipation frame to communicate with the heat dissipation fan through hole;
A bracket having a bracket body, a rectangular through hole formed in the bracket body, and a fixing hole formed in the bracket body and fastened to one end of the heat radiating frame body;
It consists of a fragrance spray means provided at one end of the heat dissipation frame body,
Further comprising a dust-proof member provided on the front end of the other end of the heat-radiating frame body,
The anti-vibration member has a magnetic strip provided on the front surface of the heat dissipation frame body, a plurality of screw grooves formed on both sides, and a steel block provided on the upper surface of the magnetic strip, and a threaded portion formed at one end is fastened to the screw groove Graphics card heat dissipation system, characterized in that made of weight.
제 1 항에 있어서,
상기 방향제 분무수단은, 상기 방열프레임 본체의 일단부에 제공된 방향제 탱크와, 상기 방향제 탱크와 연통된 벤트와, 상기 방향제 탱크와 연통된 방향제 조절밸브와, 상기 방열팬 관통공의 내주연에 제공된 분사노즐과, 상기 방향제 조절밸브와 상기 분사노즐을 연통하도록 상기 방열프레임 본체에 형성된 유로로 이루어진 것을 특징으로 하는 그래픽카드 방열 시스템.
According to claim 1,
The fragrance spraying means includes a fragrance tank provided at one end of the heat dissipation frame body, a vent in communication with the fragrance tank, a fragrance control valve in communication with the fragrance tank, and injection provided on the inner periphery of the through hole of the heat radiation fan A graphic card heat dissipation system comprising a nozzle and a flow path formed in the body of the heat dissipation frame to communicate with the fragrance control valve and the injection nozzle.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 자석 스트립의 하부면과 상기 방열프레임 본체의 상부면은 접착제에 의해 접착되어 있고, 상기 자석 스트립의 상부면은 10 ~ 30㎛ 두께의 우레탄 코팅면이 형성되는 것을 특징으로 하는 그래픽카드 방열 시스템.
According to claim 1,
A graphic card heat dissipation system, characterized in that the lower surface of the magnetic strip and the upper surface of the heat dissipation frame body are adhered by an adhesive, and the upper surface of the magnetic strip is formed with a urethane coating surface having a thickness of 10 to 30 μm.
제 1 항에 있어서,
상기 방열프레임 본체의 전면에 제공된 LED 램프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽카드 방열 시스템.According to claim 1,
A graphic card heat dissipation system further comprising an LED lamp provided on the front surface of the heat dissipation frame body.
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