KR102117464B1 - 체적 음향 공진기 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기는 기판; 상기 기판의 상부 면에 적층되는 제1 전극, 압전층 및 제2 전극을 포함하는 공진부; 상기 기판과 접합제를 통하여 접속되는 캡; 및 상기 접합제의 외부 노출 면에 형성되는 밀봉층; 을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 체적 음향 공진기 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신기기, 화학 및 바이오기기 등의 급속한 발달에 따라, 이러한 기기에서 사용되는 소형 경량필터, 오실레이터(Oscillator), 공진소자(Resonant element), 음향공진 질량센서(Acoustic Resonant Mass Sensor) 등의 수요도 증대하고 있다.
이러한 소형 경량필터, 오실레이터, 공진소자, 음향공진 질량센서 등을 구현하는 수단으로는 박막 체적 체적 음향 공진기(Film Bulk Acoustic Resonator: 이하 "FBAR"이라 함)가 알려져 있다. FBAR은 최소한의 비용으로 대량 생산이 가능하며, 초소형으로 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 필터의 주요한 특성인 높은 품질 계수 (Quality Factor: Q)값을 구현하는 것이 가능하고, 마이크로주파수 대역에서도 사용이 가능하며, 특히 PCS(Personal Communication System)와 DCS(Digital Cordless System) 대역까지도 구현할 수 있다는 장점이 있다.
일반적으로, FBAR은 기판상에 제1 전극, 압전층(Piezoelectric layer) 및 제2 전극을 차례로 적층하여 구현되는 공진부를 포함하는 구조로 이루어진다.
FBAR의 동작원리를 살펴보면, 먼저 제1 및 2전극에 전기에너지를 인가하여 압전층 내에 전계를 유기시키면, 이 전계는 압전층의 압전 현상을 유발시켜 공진부가 소정 방향으로 진동하도록 한다. 그 결과, 진동방향과 동일한 방향으로 음향파(Bulk Acoustic Wave)가 발생하여 공진을 일으키게 된다.
본 발명의 과제는 체적 음향 공진기 내로 수분 등이 침투하는 것을 방지하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기는 기판, 상기 기판의 상부 면에 적층되는 제1 전극, 압전층 및 제2 전극을 포함하는 공진부, 상기 기판과 접합제를 통하여 접속되는 캡, 및 상기 접합제의 외부 노출 면에 형성되는 밀봉층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 체적 음향 공진기 내로 침투하는 수분 등을 방지하여 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기를 나타낸 단면도이다.
도 2은 도 1의 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 일부 확대도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 제작 공정도이다.
도 4a 내지 도 4f는 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제의 면 상에 형성되는 밀봉층을 보다 상세히 나타낸 도이다.
도 2은 도 1의 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 일부 확대도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 제작 공정도이다.
도 4a 내지 도 4f는 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제의 면 상에 형성되는 밀봉층을 보다 상세히 나타낸 도이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기(10)는 박막 체적 체적 음향 공진기(Film Bulk Acoustic Resonator: 이하 "FBAR"이라 함)일 수 있으며, 기판(110), 절연층(120), 에어 캐비티(112), 및 공진부(135)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 공진기(100)는 기판(110), 절연층(120), 에어 캐비티(112), 및 공진부(135)를 구비한다.
기판(110)은 통상의 실리콘 기판으로 구성될 수 있고, 기판(110)의 상면에는 기판(110)에 대해 공진부(135)를 전기적으로 격리시키는 절연층(120)이 마련될 수 있다. 절연층(120)은 이산화규소(SiO2)나 산화알루미늄(Al2O2)을 화학 기상 증착법(Chemical vapor deposition), RF 마그네트론 스퍼터링(RF Magnetron Sputtering)법, 또는 에바포레이션(Evaporation) 법으로 기판(110) 상에 증착하는 것에 의해 형성된다.
기판(110)의 하부면에는 기판(110)을 두께 방향으로 관통하는 비아 홀(113)이 적어도 하나 형성된다. 비아 홀(113)의 내부에는 접속 도체(114)가 형성된다. 접속 도체(114)는 비아 홀(113)의 내부면 즉 내벽 전체에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
접속 도체(114)는 비아 홀(113)의 내부면에 도전층을 형성함으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 접속 도체(114)는 비아 홀(113)의 내벽을 따라 금이나 구리와 같은 도전성 금속을 증착하거나 도포, 또는 충전하여 형성할 수 있다.
일 예로, 접속 도체(114)는 티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금으로 제조될 수 있다.
접속 도체(114)는 일단이 기판(110)의 하부 면 측으로 연장되고, 기판(110)의 하부 면의 접속 도체(114) 상에는 외부 전극(115)이 마련된다.
외부 전극(115)은 금속 물질을 증착하여 형성될 수 있는데, 증착되는 금속 물질은 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층일 수 있으며, 금속 물질은 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 이용하여 증착될 수 있다. 이 때, 금(Au)-니켈(Ni)의 2중층 중 니켈(Ni)의 두께는 금(Au)의 두께 보다 두꺼울 수 있다. 니켈(Ni)의 두께는 4㎛일 수 있으며, 금(Au)의 두께는 0.05㎛일 수 있다. 이 때, 니켈(Ni) 금속층이 접속 도체(114) 상에 형성되고 난 후에 금(Au) 금속층이 니켈(Ni) 금속층 상에 형성될 수 있다.
접속 도체(114)의 타단은 제1 전극(140)에 연결되는데, 접속 도체(114)는 기판(110)과 멤브레인(130)을 관통하여 제1 전극(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 접속 도체(114)는 제1 전극(140)과 외부 전극(115)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 1에는 하나의 비아 홀(113)과 하나의 접속 도체(114)와 하나의 외부 전극(115)만을 도시하여 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 더 많은 수의 비아 홀(113), 접속 도체(114) 및 외부 전극(115)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(160) 측에도 비아 홀(113), 접속 도체(114) 및 외부 전극(115)이 구비될 수 있다.
절연층(120)상에는 에어 캐비티(112)가 배치된다. 에어 캐비티(112)는 공진부(135)가 소정 방향으로 진동할 수 있도록 공진부(135)의 하부에 위치한다. 에어 캐비티(112)는 절연층(120)상에 에어 캐비티 희생층 패턴을 형성한 다음 에어 캐비티 희생층 패턴상에 멤브레인(130)을 형성한 후 에어 캐비티 희생층 패턴을 에칭하여 제거하는 공정에 의해 형성된다.
절연층(120)과 에어 캐비티(112) 사이에는 식각 저지층(125)이 추가적으로 형성될 수 있다. 식각 저지층(125)은 식각 공정으로부터 기판(110) 및 절연층(120)을 보호하는 역할을 하고, 식각 저지층(125) 상에 다른 여러 층이 증착되는데 필요한 기단 역할을 할 수 있다.
에어 캐비티(112)는 절연층(120)상에 에어 캐비티 희생층 패턴을 형성한 다음 에어 캐비티 희생층 패턴상에 멤브레인(130)을 형성한 후 에어 캐비티 희생층 패턴을 에칭하여 제거하는 공정에 의해 형성된다. 멤브레인(130)은 산화 보호막으로 기능하거나, 기판(110)을 보호하는 보호층으로 기능할 수 있다.
공진부(135)는 에어 캐비티(112)의 상부에 위치되도록 차례로 적층된 제1 전극(140), 압전층(150) 및 제2 전극(160)을 구비한다.
제1 전극(140)은 멤브레인(130)의 일부를 덮도록 멤브레인(130)의 상면에 형성된다. 제1 전극(140)은 금속과 같은 통상의 도전성 물질로 형성된다. 구체적으로, 제1전극(140)은 금(Au), 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 루테늄(Ru), 백금(Pt), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 또는 니켈(Ni)로 구성될 수 있다.
압전층(150)은 멤브레인(130)의 일부 및 제1 전극(140)의 일부를 덮도록 멤브레인(130) 및 제1 전극(140)의 상면에 형성된다. 압전층(150)은 전기적 에너지를 탄성파 형태의 기계적 에너지로 변환하는 압전효과를 일으키는 부분으로, 질화알루미늄(AlN), 산화아연(ZnO), 납 지르코늄 티타늄 산화물(PZT; PbZrTiO) 등으로 형성된다.
제2 전극(160)은 압전층(150) 상에 형성된다. 제2 전극(160)은 제1 전극(140)과 마찬가지로, 금(Au), 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 루테늄(Ru), 백금(Pt), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 또는 니켈(Ni)과 같은 도전성 물질로 형성된다.
공진부(135)는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분된다. 공진부(135)의 활성영역은 제1 및 제2 전극(140, 160)에 RF(Radio Frequency) 신호와 같은 전기 에너지가 인가되어 압전층(150) 내에 전계가 유기될 때 압전 현상에 의해 소정 방향으로 진동하여 공진하는 영역으로, 에어 캐비티(112) 위쪽에서 제1 전극(140), 압전층(150) 및 제2 전극(160)이 모두 수직방향으로 중첩된 영역에 해당한다. 공진부(135)의 비활성영역은 제1 및 제2 전극(140, 160)에 전기에너지가 인가되더라도 압전 현상에 의해 공진하지 않는 영역으로, 활성 영역 외측의 영역에 해당한다.
이와 같이 구성된 공진부(135)는 상술한 압전층(150)의 압전(piezo electric) 효과를 이용하여 특정주파수의 무선신호를 필터링한다. 즉, 제2 전극(160)을 통해 인가되는 RF신호는 공진부(135)를 거쳐 제1 전극(140) 방향으로 출력될 수 있다. 이 경우, 공진부(135)는 압전층(150)에 발생하는 진동에 따른 일정한 공진주파수를 가지므로, 입력된 RF 신호 중 공진부(135)의 공진 주파수와 일치하는 신호만이 출력되게 된다.
보호층(170)은 공진부(135)의 제2 전극(160)상에 배치되어, 제2 전극(160)이 외부에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 보호층(127)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 여기서 절연 물질로는 실리콘 옥사이드 계열, 실리콘 나이트라이드 계열 및 알루미늄 나이트라이드 계열의 물질이 포함될 수 있다.
접속 전극(180)은 비활성 영역 상에서 제1 전극(140) 및 제2 전극(160)의 상부에 형성되고, 보호층(170)을 관통하여 제1 전극(140) 및 제2 전극(160)에 접합된다. 접속 전극(180)은 공진기의 필터 특성을 확인하고 필요한 주파수 트리밍을 수행하기 위해 구비될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다
캡(200)은 기판(110)과 접합하여, 공진부(135)를 외부 환경으로부터 보호한다.
캡(200)은 공진부(135)가 수용되는 내부 공간을 구비하는 커버 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로, 캡(200)은 공진부(135)를 수용할 수 있도록 중앙에 홈부가 형성될 수 있으며, 가장자리에서 공진기와 결합할 수 있도록 테두리가 홈부에 비해 단차지게 형성될 수 있다. 테두리는 특정 영역에서 접합제(250)를 통해 기판(110)과 직간접적으로 접합될 수 있다. 도 1에서 기판(110) 상에 적층되는 보호층(170)과 접합되는 것으로 도시되어 있으나, 이 뿐만 아니라, 보호층(170)을 관통하여 멤브레인(130), 식각 저지층(125), 절연층(120), 및 기판(110) 중 적어도 하나와 접합될 수 있다.
캡(200)은 웨이퍼 레벨에서 웨이퍼 본딩을 통해 형성할 수 있다. 즉, 단위 기판(110)이 다수 개 형성된 기판 웨이퍼와 단위 캡(200)이 다수 개 형성된 캡 웨이퍼를 상호 접합함으로써 일체로 형성할 수 있다. 상호 접합된 기판 웨이퍼와 캡 웨이퍼는 추후에 절단 공정을 통해 절단되어 도 1에 도시된 다수의 개별 체적 음향 공진기로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따른 캡(200)은 공융 본딩(eutectic bonding)에 의해 기판(110)에 접합될 수 있다. 이 경우, 기판(110)과 공융 본딩이 가능한 접합제(250)를 기판(110) 상에 증착한 후, 기판 웨이퍼와 캡 웨이퍼를 가압 및 가열해서 접합할 수 있다.
접합제(250)는 구리(Cu)-주석(Sn)의 공융(eutectic) 물질을 포함할 수 있으며, 이외에도 솔더볼을 포함할 수 있다.
도 2은 도 1의 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 일부 확대도로써, 구체적으로 도 1의 영역 A의 확대도이다.
구체적으로, 도 2는 기판(110)과 캡(200)의 접합 영역의 부분 확대도로써, 도 2를 참조하면, 접합 영역에 존재하는 접합제(250)에 미세 구멍(micro pores)이 존재하는 것을 확인할 수 있다. 접합 영역에 이러한 미세 구멍(micro pores)이 존재하는 경우, 수분 등이 침투하여 체적 음향 공진기의 신뢰성을 확보할 수 없다는 문제점이 있다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 체적 음향 공진기의 제작 공정도이다. 도 3를 참조하면, 도 1의 개별적인 기판(110)이 다수 개 형성된 기판 웨이퍼(111), 즉 복수 개의 공진부(135)가 다수 개 배치된 기판 웨이퍼와 캡이 다수 개 배치된 캡 웨이퍼(201)가 접합되어 배치됨을 확인할 수 있다. 이는 개별적인 체적 음향 공진기로 분리되기 전에 웨이퍼 레벨에서 다수의 체적 음향 공진기가 동시에 제작되는 모습을 개략적으로 표현한 것이다.
도 3a를 참조하면, 복수 개의 체적 음향 공진기는 개별 기판 재료로 구성되는 대면적의 기판 웨이퍼(111) 상에서 제작된다. 대면적의 기판 웨이퍼(111)와 캡 웨이퍼(201)과 접합제(250)를 통하여 접합한다. 상호 접합된 기판 웨이퍼(111)와 캡 웨이퍼(201)는 패키지화된 체적 음향 공진기로 지칭될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 도 3a에 도시된 웨이퍼 레벨의 체적 음향 공진기 - 패키지화된 체적 음향 공진기 - 는 하프-컷(half-cut) 다이싱(dicing) 또는 컷(cut) 다이싱(dicing)에 의해 일부 또는 전부가 절단된다. 이 때, 하프-컷(half-cut) 다이싱(dicing)에 의해 접합제(250)가 외측으로 노출될 수 있다. 하프-컷(half-cut) 다이싱(dicing)은 웨이퍼 레벨의 체적 음향 공진기를 100㎛ 이하로 절단할 수 있다.
상술한 바와 같이 접합제(250)에는 미세 구멍(micro pores)이 형성될 수 있는데, 이러한 미세 구멍(micro pores)는 체적 음향 공진기의 신뢰성을 악화시킬 수 있다.
도 3c를 참조하면, 밀봉층(116)은 복수의 개별적인 체적 음향 공진기(10) 각각의 외측으로 노출되는 접합제(250)의 면 상에 을 형성된다. 밀봉층(116)은 복수의 개별적인 체적 음향 공진기에 동시에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 개별적인 체적 음향 공진기(10)에 동시에 밀봉층(116)을 형성하여 제조 공정을 단순화할 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제의 면 상에 형성되는 밀봉층을 보다 상세히 나타낸 도이다. 이하, 도 4를 참조하여 밀봉층(116)의 구성 및 제작 방식을 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 밀봉층(116)은 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제(250)의 면 영역에 대응되게 형성될 수 있으며(도 4a), 밀봉층(116)은 개별 체적 음향 공진기 사이의 절개된 면 전체에 형성될 수 있다(도 4b).
외부 전극(115)과 밀봉층(116)은 동일 공정에 의해 형성되어, 밀봉층(116)을 구성하는 물질은 외부 전극(115)을 구성하는 물질과 동일할 수 있다. 결국, 외부 전극(115)을 구성하는 금속 물질과 동일하게 밀봉층(116)을 형성하는 금속 물질 또한 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층일 수 있다. 이 때, 니켈(Ni) 금속층이 형성되고 난 후에 금(Au) 금속층이 니켈(Ni) 금속층 상에 형성될 수 있다.
금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층은 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 이용하여 증착되어, 외부 전극(115)과 밀봉층(116)을 형성할 수 있다. 이 때, 금(Au)-니켈(Ni)의 2중층 중 니켈(Ni)의 두께는 4㎛ 일 수 있으며, 금(Au)의 두께는 0.05㎛일 수 있다.
이어서, 도 4c 및 도 4d를 참조하면, 밀봉층(116)은 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제(250)의 면 영역에 대응되게 형성될 수 있으며(도 4c), 밀봉층(116)은 개별 체적 음향 공진기 사이의 절개된 면 전체에 형성될 수 있다(도 4d).
접속 도체(114)와 밀봉층(116)은 동일 공정에 의해서 형성되어, 밀봉층(116)을 구성하는 물질은 접속 도체(114)를 구성하는 물질과 동일할 수 있다. 결국, 접속 도체(114)를 구성하는 금속과 동일하게 밀봉층(116)을 형성하는 금속 물질 또한 티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금일 수 있다.
티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금은 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 이용하여 증착되어, 접속 도체(114)와 밀봉층(116)을 형성할 수 있다.
이어서, 도 4e 및 도 4f를 참조하면, 밀봉층(116)은 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제(250)의 면 영역에 대응되게 형성될 수 있으며(도 4e), 밀봉층(116)은 개별 체적 음향 공진기 사이의 절개된 면 전체에 형성될 수 있다(도 4f).
밀봉층(116)을 구성하는 물질은 접속 도체(114) 및 외부 전극(115)을 구성하는 물질과 동일할 수 있다. 밀봉층(116)은 접속 도체(114) 및 외부 전극(115)을 형성하는 동일 공정에 의해서 형성될 수 있다. 이에 의해, 밀봉층(116)을 형성하는 금속 물질은 접속 도체(114)를 구성하는 티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금 및 외부 전극(115)을 구성하는 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
먼저, 티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금이 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 이용하여 증착된 이후에, 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층이 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 이용하여 증착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 별도의 공정을 수반함 없이, 접속 도체(114) 및/또는 외부 전극(115)을 형성하는 공정을 이용하여, 체적 음향 공진기의 외측으로 노출되는 접합제(250)의 면 또는 절개된 내부 전체 면 상에 금속 물질을 증착하여 밀봉층(116)을 형성함으로써, 체적 음향 공진기의 신뢰성을 강화할 수 있다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
110: 기판
112: 에어 캐비티
113: 비아 홀
114: 접속 도체
115: 외부 전극
116: 밀봉층
125: 식각 저지층
130: 멤브레인
135: 공진부
140: 제1 전극
150: 압전층
160: 제2 전극
170: 보호층
200: 캡
210: 홈부
220: 테두리
250: 접합제
1000, 2000: 필터
10, 1100, 1200, 2100, 2200, 2300, 2400: 체적 음향 공진기
112: 에어 캐비티
113: 비아 홀
114: 접속 도체
115: 외부 전극
116: 밀봉층
125: 식각 저지층
130: 멤브레인
135: 공진부
140: 제1 전극
150: 압전층
160: 제2 전극
170: 보호층
200: 캡
210: 홈부
220: 테두리
250: 접합제
1000, 2000: 필터
10, 1100, 1200, 2100, 2200, 2300, 2400: 체적 음향 공진기
Claims (20)
- 기판;
상기 기판의 상부 면에 적층되는 제1 전극, 압전층 및 제2 전극을 포함하는 공진부;
상기 기판과 접합제를 통하여 접속되는 캡;
상기 접합제의 외부 노출 면에 형성되는 밀봉층;
상기 기판을 두께 방향으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 비아 홀; 및
상기 적어도 하나의 비아 홀 각각의 내부면에 형성되고, 상기 기판의 하부면으로 연장되는 접속 도체; 을 포함하고,
상기 밀봉층은 상기 접속 도체와 동일한 금속 물질로 구성되는 체적 음향 공진기.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 밀봉층과 상기 접속 도체는 티타늄(Ti)-구리(Cu) 합금인 체적 음향 공진기.
- 제1항에 있어서,
상기 기판의 하부 면에서 상기 접속 도체 상에 형성되는 외부 전극; 을 더 포함하는 체적 음향 공진기.
- 제5항에 있어서,
상기 밀봉층은 상기 외부 전극과 동일한 금속 물질로 구성되는 체적 음향 공진기.
- 제6항에 있어서,
상기 밀봉층과 상기 외부 전극은 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층으로 구성되는 체적 음향 공진기.
- 제7항에 있어서,
상기 금(Au)-니켈(Ni)의 2중 층은 니켈(Ni) 및 금(Au) 순서대로 적층되는 체적 음향 공진기.
- 제7항에 있어서,
상기 니켈(Ni) 금속층의 두께는 상기 금(Au) 금속층의 두께보다 두꺼운 체적 음향 공진기.
- 제1항에 있어서,
상기 접합제는 구리(Cu)-주석(Sn)의 공융 물질을 포함하는 체적 음향 공진기.
- 단위 기판이 다수 개 형성된 기판 웨이퍼와 단위 캡이 형성된 캡 웨이퍼를 접합제를 통해 접합하여 패키지화된 체적 음향 공진기를 마련하는 단계;
상기 패키지화된 체적 음향 공진기의 경계를 다이싱하여 복수의 개별적인 체적 음향 공진기를 생성하는 단계;
상기 복수의 개별적인 체적 음향 공진기 각각의 외측으로 노출되는 접합제의 면 상에 밀봉층을 형성하는 단계;
상기 단위 기판 각각에 적어도 하나의 비아 홀을 형성하는 단계; 및
상기 적어도 비아 홀 각각의 내부 면으로부터 상기 단위 기판의 하부면으로 연장되는 접속 도체를 형성하는 단계; 를 포함하고,
상기 접속 도체를 형성하는 단계와 상기 밀봉층을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제11항에 있어서,
복수의 개별적인 체적 음향 공진기를 생성하는 단계는, 상기 패키지화된 체적 음향 공진기의 경계를 하프-컷(half-cut) 다이싱하고,
상기 밀봉층을 형성하는 단계는, 상기 복수의 개별적인 체적 음향 공진기 각각의 외측으로 노출되는 접합제의 면 상에 상기 밀봉층을 형성하는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 밀봉층을 형성하는 단계는,
상기 복수의 개별적인 체적 음향 공진기 각각의 외측으로 노출되는 접합제의 면에 대응되게 상기 밀봉층을 형성하는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 밀봉층을 형성하는 단계는,
상기 다이싱에 의해 절개된 면 전체에 상기 밀봉층을 형성하는 체적 음향 공진기의 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 제11항에 있어서,
상기 밀봉층과 상기 접속 도체는 티타늄(Ti)-구리(Cu)을 증착하여 형성되는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제11항에 있어서,
상기 기판의 하부 면에서 상기 접속 도체 상에 외부 전극을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제18항에 있어서,
상기 외부 전극을 형성하는 단계와 상기 밀봉층을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
- 제19항에 있어서,
상기 외부 전극과 상기 밀봉층은 금(Au) 및 니켈(Ni)을 순차적으로 증착하여 형성되는 체적 음향 공진기의 제조 방법.
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