KR102116636B1 - Method and apparatus for attaching film on plate with curved surface and plate manufactured therefrom - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시내용은 굴곡면을 갖는 기판 표면에 필름을 부착하기 위한 부착 방법과 장치 및 이로부터 제조되는 필름 부착 기판에 관한 것이다.The present disclosure relates to an attaching method and apparatus for attaching a film to a substrate surface having a curved surface, and a film attaching substrate produced therefrom.
일반적으로, 유리 등으로 이루어진 기판 상에 기능성 필름을 부착하여 다양한 기능의 향상을 꾀할 수 있다.In general, a functional film can be attached to a substrate made of glass or the like to improve various functions.
예를 들어, 주택의 창호 등에는 조망이나 채광 등을 위해서 대형 판유리가 필수적으로 사용되고 있다. 이러한 판유리에 기능성 필름을 부착함으로써 자외선이나 열을 차단하는 효과 또는 장식미를 높이는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 판유리의 강성을 확보하여 태풍이나 강풍, 외력 등에 의한 파손 방지 효과를 높일 수 있다.For example, large-sized glass panes are used for windows and windows in houses for viewing or mining. By attaching a functional film to such a plate glass, it is possible to obtain an effect of blocking ultraviolet rays or heat or enhancing a decorative effect. In addition, it is possible to secure the rigidity of the plate glass, thereby enhancing the effect of preventing damage due to typhoons, strong winds, and external forces.
그런데, 표면이 평평하지 않고 굴곡이 형성된 기판의 경우, 표면의 굴곡과 단차로 인하여 필름이 제대로 부착되지 않는 문제가 있다.However, in the case of a substrate having a flat surface and a curved surface, there is a problem that the film is not properly attached due to the curved surface and a step.
이에, 종래의 경우 굴곡면을 갖는 기판에 대해 필름을 부착하였을 때 볼록한 부분은 필름이 제대로 점착되나, 단차지거나 오목한 부분은 필름이 긴밀하게 점착되지 못한다. 이에, 기판과 필름 사이에 기포(에어포켓)가 형성된다. Thus, in the conventional case, when the film is attached to a substrate having a curved surface, the convex portion adheres properly to the film, but the stepped or concave portion does not closely adhere to the film. Thus, air bubbles (air pockets) are formed between the substrate and the film.
이러한 기포는 그 안에 내포된 수분 및 기타 성분들로 인해 필름 점착 물질의 탁화 및 변형을 초래한다. 따라서, 필름의 기능 저하 및 기판의 외관미를 저해하는 문제가 발생된다.These bubbles cause turbidity and deformation of the film adhesive material due to moisture and other components contained therein. Therefore, a problem occurs that deteriorates the function of the film and inhibits the appearance of the substrate.
본 과제는, 골곡진 기판의 표면에 필름을 긴밀하게 부착할 수 있도록 된 굴곡 기판 필름 부착 방법과 장치 및 이로부터 제조되는 필름 부착 기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method and apparatus for attaching a curved substrate film capable of closely attaching a film to a surface of a corrugated substrate, and a film-attached substrate produced therefrom.
본 과제는, 굴곡진 표면의 기판에 대해 필름을 보다 견고하게 부착할 수 있도록 된 굴곡 기판 필름 부착 방법과 장치 및 이로부터 제조되는 필름 부착 기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method and apparatus for attaching a curved substrate film capable of more firmly attaching a film to a substrate having a curved surface, and a film-attached substrate produced therefrom.
본 구현예의 부착 장치는, 기판을 이송하는 이송테이블의 하부에 설치되어 기판을 이송하는 하부이송롤, 상기 하부이송롤의 상부에 배치되고 기판 상에 필름을 가압하여 부착하는 상부가압롤, 상기 상부가압롤로 필름을 연속적으로 공급하는 공급롤, 상기 필름에서 분리된 이형지를 회수하는 수거롤, 상기 상부가압롤을 통해 열을 가해 필름의 점착제를 예열하기 위한 예열부, 상기 하부이송롤을 회전 구동하여 기판의 이송 속도를 제어하는 구동부, 상기 하부이송롤과 상기 상부가압롤 사이 간격을 조절하여 기판에 대한 상기 상부가압롤의 필름 부착 압력을 제어하는 압력조절부, 및 필름의 점착제 예열 온도나 기판 이송 속도 또는 필름 부착 압력을 제어하는 컨트롤부를 포함할 수 있다.The attachment device of the present embodiment is installed on the lower portion of the transfer table for transferring the substrate, the lower transfer roll for transferring the substrate, the upper pressing roll disposed on the lower transfer roll and pressing the film on the substrate to attach it, the upper portion Supply roll to continuously supply the film with a pressure roll, a collection roll to recover the release paper separated from the film, a preheating section for preheating the adhesive of the film by applying heat through the upper pressurizing roll, and rotatingly driving the lower transfer roll Drive unit for controlling the transfer speed of the substrate, a pressure control unit for controlling the film adhesion pressure of the upper pressing roll to the substrate by adjusting the gap between the lower transfer roll and the upper pressing roll, and the adhesive preheating temperature or substrate transfer of the film It may include a control unit for controlling the speed or film adhesion pressure.
상기 상부가압롤 또는 상기 하부이송롤은 표면이 고무재질로 이루어지고, 표면의 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80일 수 있다.The upper pressure roll or the lower transfer roll has a surface made of a rubber material, and the surface hardness may be 78 to 80 based on a maximum of 100.
상기 컨트롤부는 필름 부착 압력이 0.6 내지 0.7MPa로 설정되도록 상기 압력조절부를 제어할 수 있다. The control unit may control the pressure adjusting unit such that the film attachment pressure is set to 0.6 to 0.7 MPa.
상기 컨트롤부는 필름의 점착제 예열 온도가 53 내지 57℃로 설정되도록 상기 예열부를 제어할 수 있다.The control unit may control the preheating unit so that the adhesive preheating temperature of the film is set to 53 to 57 ° C.
상기 컨트롤부는 기판 이송 속도가 30 내지 40mm/sec로 설정되도록 상기 구동부를 제어할 수 있다.The control unit may control the driving unit such that the substrate transfer speed is set to 30 to 40 mm / sec.
본 구현예의 부착 방법은, 표면에 굴곡이 형성된 기판과 기판 부착을 위한 필름을 준비하여 이송하는 단계, 필름에서 이형지를 분리하고 점착제를 예열하는 단계, 기판의 굴곡면에 필름을 가압하여 부착하는 단계를 포함할 수 있다.The method of attachment of the present embodiment comprises preparing and transferring a substrate having a curved surface and a film for attaching the substrate, separating release paper from the film, preheating the adhesive, and pressing and attaching the film to the curved surface of the substrate It may include.
상기 필름 준비 단계에서, 상기 필름은 일면에 점착제가 도포된 점착식 PET 필름으로, 필름의 두께는 37 내지 50㎛ 일 수 있다. In the film preparation step, the film is an adhesive PET film coated with an adhesive on one side, and the thickness of the film may be 37 to 50 μm.
상기 필름에 도포된 점착제의 두께는 10 내지 15㎛일 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive applied to the film may be 10 to 15㎛.
상기 기판 준비 단계에서, 기판 표면에 형성된 굴곡부의 단차는 0 초과 1.2mm 이하일 수 있다. In the step of preparing the substrate, the step of the bent portion formed on the surface of the substrate may be greater than 0 and less than 1.2 mm.
상기 필름을 예열하는 단계에서, 필름 예열 온도는 53 내지 57℃일 수 있다.In the step of preheating the film, the film preheating temperature may be 53 to 57 ° C.
상기 부착 단계에서, 기판과 필름의 이송 속도는 30 내지 40mm/sec일 수 있다.In the attaching step, the transfer speed of the substrate and the film may be 30 to 40mm / sec.
상기 부착 단계에서, 기판에 대한 필름 부착 압력은 0.6 내지 0.7MPa일 수 있다.In the attachment step, the film adhesion pressure to the substrate may be 0.6 to 0.7 MPa.
상기 부착 단계에서, 기판에 대해 필름을 가압 부착하는 상부가압롤 또는 하부이송롤은 표면이 고무재질로 이루어지고, 표면의 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80일 수 있다.In the attaching step, the upper pressing roll or the lower transferring roll for pressing and attaching the film to the substrate is made of a rubber material, and the hardness of the surface may be 78 to 80 based on a maximum of 100.
본 구현예의 기판은 상기의 장치 또는 방법으로부터 제조된 기판일 수 있다.The substrate of this embodiment may be a substrate manufactured from the above apparatus or method.
상기 기판은, 표면의 굴곡부를 따라 필름이 부착되고, 기판 표면에 형성된 굴곡부의 단차는 0 초과 1.2mm 이하이고, 상기 필름은 일면에 점착제가 도포된 점착식 PET 필름으로, 필름의 두께는 37 내지 50㎛이고, 상기 점착제의 두께는 10 내지 15㎛일 수 있다.The substrate, the film is attached along the curved portion of the surface, the step difference of the curved portion formed on the substrate surface is greater than 0 and less than 1.2mm, the film is an adhesive PET film coated with an adhesive on one surface, the thickness of the film is 37 to 50㎛, the thickness of the pressure-sensitive adhesive may be 10 to 15㎛.
이와 같이 본 구현예에 의하면, 표면이 평탄하지 않고 굴곡진 기판 상에 필름을 기포 발생 없이 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.As described above, according to this embodiment, the film can be tightly attached on the curved substrate having no flat surface without generating bubbles.
또한, 기판의 굴곡진 부분에도 필름이 견고하게 부착되어 쉽게 탈락되지 않는다. 이에, 제품의 품질이나 신뢰성을 높일 수 있게 된다.In addition, the film is firmly attached to the curved portion of the substrate, and is not easily removed. Accordingly, it is possible to increase the quality or reliability of the product.
도 1은 본 실시예에 따른 굴곡 기판 필름 부착 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따라 제조된 기판을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3는 본 실시예에 따른 굴곡 기판 필름 부착 과정을 도시한 개략적인 순서도이다.1 is a schematic view showing a device for attaching a curved substrate film according to the present embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view showing a substrate manufactured according to the present embodiment.
3 is a schematic flowchart illustrating a process of attaching a curved substrate film according to the present embodiment.
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며, 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is provided as an example, and the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of claims to be described later. The embodiments described below may be modified in various forms within limits that do not depart from the concept and scope of the present invention. Where possible, the same or similar parts are indicated by the same reference numerals in the drawings.
이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used hereinafter is for reference only to specific embodiments and is not intended to limit the invention. The singular forms used herein also include plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of “comprising” embodies certain properties, regions, integers, steps, actions, elements and / or components, and other specific properties, regions, integers, steps, actions, elements, components and / or groups It does not exclude the existence or addition of.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the following examples are only preferred embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.
도 1은 본 실시예에 따른 굴곡 기판 필름 부착 장치의 구성을 개략적으로 나타내고 있고, 도 2는 본 실시예에 따라 제조된 기판의 단면을 개략적으로 나타내고 있다.1 schematically shows a configuration of a device for attaching a curved substrate film according to this embodiment, and FIG. 2 schematically shows a cross-section of a substrate manufactured according to this embodiment.
본 실시예의 장치는 표면에 입체적인 굴곡부(110)를 가진 판형의 굴곡 기판(100)에 필름(200)을 부착한다. 표면에 입체적 굴곡부(110)를 가진 굴곡 기판(100)이란, 도 2에 도시된 바와 같이, 표면이 편평하지 않고 요부(112)와 철부(114)에 의한 표면 단차가 반복적으로 나타나는 굴곡부(110)를 갖는 기판(100)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 굴곡 기판(100)은 자체에 입체적인 무늬를 형성한 유리판일 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 표면 굴곡부(110)가 형성된 면을 기판(100)의 굴곡면이라 한다.The apparatus of this embodiment attaches the
필름(200)은 일면에 점착제(210)가 도포된 폴리에틸렌 테에프탈레이트(PET;Polyethylene terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다. 필름(200)은 점착제(210) 도포면에 이형지(220)가 부착되어 공급될 수 있다.The
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 필름(200) 부착 장치는, 기판(100)을 이송하는 이송테이블(300)에 상하로 배치되는 상부가압롤(310)과 하부이송롤(320), 필름(200) 공급을 위한 공급부, 필름(200)에 열을 가하는 예열부(330), 기판(100) 이동을 위한 구동부(340), 필름(200)에 대한 부착 압력을 조절하는 압력조절부(350), 및 각 구성부를 제어하는 컨트롤부(360)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 1, the
컨트롤부(360)는 예열부(330), 구동부(340) 및 압력조절부(350)에 연결되어 이들 각 구성부를 제어 구동할 수있다. 컨트롤부(360)는 기판(100)의 굴곡면에 필름(200)을 긴밀하게 부착할 수 있도록, 각 구성부를 통해 필름(200) 예열 온도나 기판(100) 이송 속도 또는 필름(200) 부착 압력을 필요한 설정값으로 제어한다.The
긴밀하게 부착된다는 것은, 기판 굴곡부에 기포 발생없이 필름이 완전하게 밀착되어 부착된 것을 의미할 수 있다.By being tightly attached, it may mean that the film is completely adhered and adhered to the substrate bent portion without generating bubbles.
이에, 기판(100)과 필름(200)은 컨트롤러에 의해 제어되는 적절한 온도와 압력 및 이송속도에 의해 가압 밀착된다. 따라서, 기판(100)의 굴곡면에 필름(200)이 긴밀하게 부착될 수 있다.Accordingly, the
이송테이블(300)의 입측과 출측을 따라 기판(100)을 받쳐 지지하며 원활하게 이송하기 위한 다수의 이송롤(302)이 간격을 두고 설치될 수 있다. 기판(100)은 이송테이블(300)의 이송롤(302)에 지지되어 상부가압롤(310)과 하부이송롤(320) 사이를 지나게 되고, 이 과정에서 필름(200)이 기판(100)의 굴곡면에 부착된다.A plurality of
이송테이블(300)에 하부이송롤(320)이 마련된다. 하부이송롤(320)은 기판(100)의 하면에 위치하여 기판(100)에 접한다. 하부이송롤(320)은 회전 구동되어 기판(100)을 이송하며, 상부가압롤(310)과의 사이에서 기판(100)과 필름(200)을 가압 밀착시게 된다. 기판(100)과 접하는 하부이송롤(320)의 표면은 고무나 우레탄 등의 탄성 재질로 형성될 수 있다. A
구동부(340)는 하부이송롤(320)의 회전축에 연결되어 하부이송롤(320)을 회전 구동한다. 구동부(340)는 예를 들어, 구동모터를 포함할 수 있다. 구동부(340)는 구동모터에 한정되지 않으며 하부이송롤(320)을 설정된 속도로 회전시킬 수 있으면 모두 적용가능하다. 구동부(340)는 컨트롤부(360)의 제어 신호에 따라 설정된 속도로 하부이송롤(320)을 회전시킨다. 이에, 하부이송롤(320)의 회전에 따라 기판(100)이 설정된 속도로 상부가압롤(310)과 하부이송롤(320) 사이를 지나게 된다. The
본 실시예에서, 컨트롤부(360)는 구동부(340)를 제어하여 하부이송롤(320)에 의한 기판(100) 이송 속도를 30 내지 40mm/sec로 설정할 수 있다. 따라서, 기판(100)과 필름(200)이 적정한 속도로 이동되면서 압력을 받아, 필름(200)을 기판(100)의 굴곡면에 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.In this embodiment, the
구동부(340)에 의한 기판(100) 이송 속도가 상기 범위를 넘는 경우에는 기판(100)의 굴곡면에 필름(200)이 제대로 부착되지 않아 요부(112)나 단차진 부분에서 기포가 발생될 수 있다. 또한, 기판(100) 이송 속도가 상기 범위보다 작은 경우에는 전체적인 생산성이 저하될 수 있다.When the transfer speed of the
상부가압롤(310)에는 하부이송롤(320)과의 사이 간격을 조절하여 기판(100)에 대한 상부가압롤(310)의 필름(200) 부착 압력을 제어하는 압력조절부(350)가 연결 설치될 수 있다.The upper
압력조절부(350)는 이송테이블(300)에 대한 상부가압롤(310)의 상하 높이를 조절하여 하부이송롤(320)과의 간격을 조절할 수 있다. 하부이송롤(320)과 상부가압롤(310) 사이 간격이 조절됨으로써, 그 사이를 지나는 기판(100)과 필름(200)에 대한 상부가압롤(310)의 부착 압력이 조절될 수 있다. 압력조절부(350)는 예를 들어, 상부가압롤(310)을 상하로 승하강시키는 구동실린더를 포함할 수 있다. 압력조절부(350)는 구동실린더에 한정되지 않으며 상부가압롤(310)을 설정된 값으로 상하 이동시킬 수 있으면 모두 적용가능하다. The
압력조절부(350)는 컨트롤부(360)의 제어 신호에 따라 설정된 값으로 상부가압롤(310)을 승하강시켜 기판(100)과 필름(200)에 대한 상부가압롤(310)의 부착 압력을 조절한다. 이에, 필름(200)은 상부가압롤(310)에 의해 설정된 압력으로 가압되어 필름(200)에 부착될 수 있다.The
본 실시예에서, 컨트롤부(360)는 압력조절부(350)를 제어하여 기판(100)에 대한 상부가압롤(310)의 필름(200) 부착 압력을 0.6 내지 0.7MPa로 설정할 수 있다. 따라서, 기판(100)에 대해 필름(200)이 적정한 압력으로 가압 밀착되어, 기판(100)의 굴곡면에 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.In this embodiment, the
압력조절부(350)에 의한 상부가압롤(310)의 필름(200) 가압력이 상기 범위를 벗어나게 되면 기판(100)의 굴곡면에 전체적으로 필름(200)을 효과적으로 가압 밀착시키기 어렵다. 필름(200) 가압력이 상기 범위를 넘는 경우에는 상부가압롤(310)이나 하부이송롤(320) 또는 기판(100)이 파손될 수 있다. 필름(200) 가압력이 상기 범위보다 작은 경우에는 필름(200)이 기판(100)에 제대로 부착되지 않으며 필름(200)과 기판(100) 사이에 기포가 발생될 수 있다.When the pressing force of the
상부가압롤(310)은 하부이송롤(320)의 상부에 배치되고 기판(100)의 상부에서 기판(100)의 굴곡면에 필름(200)을 가압하여 부착한다. 상부가압롤(310)은 자유롭게 회전되는 구조일 수 있다. 이에 상부가압롤(310)은 기판(100)의 굴곡면에 가압된 상태에서 기판(100)의 이동에 따라 자유롭게 회전되면서 필름(200)을 기판(100) 상에 가압하여 부착하게 된다. 상부가압롤(310)의 표면은 고무나 우레탄 등의 탄성 재질로 형성될 수 있다, The upper
본 실시예에서, 상부가압롤(310) 또는 하부이송롤(320)의 표면 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80일 수 있다. 이에, 기판(100)에 형성된 굴곡면에 맞춰 상부가압롤(310)의 표면이 탄성적으로 변형되면서 필름(200)을 기판(100)의 굴곡면에 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.In this embodiment, the surface hardness of the upper
상부가압롤(310) 또는 하부이송롤(320)의 표면 경도가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 기판(100)의 굴곡면에 필름(200)을 효과적으로 가압 밀착시키기 어렵다. 표면 경도가 상기 범위를 넘는 경우에는 기판(100)이 손상될 수 있다. 또한, 기판의 굴곡면에 맞춰 상부가압롤의 표면이 탄성적으로 변형되지 않아 기포가 발생될 수 있다.When the surface hardness of the upper
표면 경도가 상기 범위보다 작은 경우에는 초기 진입시 기판(100)의 모서리에 의해 상부가압롤(310)이나 하부이송롤(320)이 손상될 수 있다. 또한, 필름의 장력을 극복하여 기판의 요부에 필름을 도달시키지 못해, 기판(100)과 필름(200) 사이에 기포가 발생될 수 있다.When the surface hardness is smaller than the above range, the upper
본 실시예에서, 예열부(330)는 상부가압롤(310)을 통해 필름(200)의 점착제(210)를 예열하는 구조일 수 있다. 예열부(330)는 예를 들어, 상부가압롤(310) 내부에 설치되어 상부가압롤(310) 표면을 가열하는 발열체를 포함할 수 있다. 발열체는 전기에너지를 열에너지로 전환하는 전열히터나 적외선 가열기 등을 포함하여 다양한 구조가 적용될 수 있다. 예열부(330)는 상부가압롤(310) 표면을 통해 열을 가하는 구조면 모두 적용 가능하다.In the present embodiment, the preheating
상부가압롤(310)을 통해 열을 가함으로써, 상부가압롤(310)을 지나는 필름(200)의 점착제(210)를 예열하여 점착력을 증대시킬 수 있다.By applying heat through the upper
예열부(330)는 컨트롤부(360)의 제어 신호에 따라 설정된 온도로 상부가압롤(310)을 가열하여 필름(200)의 점착제(210)를 예열한다. 이에, 필름(200)은 상부가압롤(310)을 지나면서 예열된 점착제(210)에 의해 기판(100)에 더 긴밀하고 견고하게 부착된다.The
본 실시예에서, 컨트롤부(360)는 예열부(330)를 제어하여 점착제(210) 예열 온도를 53℃ 내지 57℃로 설정할 수 있다. 경질의 PET 필름은 상기한 예열 온도 하에서는 연질로 결정화되는 등의 물리적 성질의 변화는 나타나지 않는다. 예열부에 의해 점착제를 상기 온도로 가열함으로써, 점착제는 적절한 유동성을 가지게 된다. 유동성 증가로 인해, 기판 표면에 형성된 미세한 요철부까지 점착제가 침투할 수 있게 된다. 이에 점착제의 점착 효과를 높일 수 있게 된다.In this embodiment, the
이와 같이, 필름(200) 가압 부착 전에 필름(200)의 점착제(210)가 적정한 온도로 예열됨으로써, 기판(100)의 굴곡면에 필름이 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.As described above, the pressure-
예열부(330)에 의한 상부가압롤(310)의 점착제(210) 예열 온도가 상기 범위를 벗어나게 되면 기판(100)의 굴곡면에 전체적으로 필름(200)을 고르고 긴밀하게 부착하기 어렵다. 필름(200) 예열 온도가 상기 범위를 넘는 경우에는 과열로 인해 점착제(210)가 녹으면서 유동성이 과해져 점착제의 쏠림, 뭉침 및 일그러짐 현상이 발생된다. 이에, 균일한 점착력을 보장하기 어렵고 미관 저하의 원인이 된다. 점착제(210) 예열 온도가 상기 범위보다 작은 경우에는 점착제(210)의 예열이 부족하여 점착력이 저하되고, 필름이 기판(100)에 제대로 부착되지 않아 전체적으로 분리되거나 필름(200)과 기판(100) 사이에 기포가 발생될 수 있다.When the pre-heating temperature of the pressure-
이송테이블(300)의 상부에 필름(200)을 연속적으로 공급하기 위한 공급롤(370)과 필름(200)에서 분리된 이형지(220)를 회수하는 수거롤(372)이 배치될 수 있다.A
공급롤(370)과 수거롤(372)은 상부가압롤(310)을 사이에 두고 양쪽에 이격 배치될 수 있다. 공급롤(370)에서 풀려나오는 필름(200)은 방향전환롤(374)과 분리롤(376)에 의해 상부가압롤(310) 외주면에 밀착되어 상부가압롤(310)의 회전에 따라 같이 이송된다. 공급롤(370)은 필름(200)에 필요한 장력을 가할 수 있다. 이에, 필름(200)은 상부가압롤(310) 외주면에 팽팽하게 접하여 이송될 수 있다.The
필름(200)에서 분리된 이형지(220)는 분리롤(376)을 지나 수거롤(372)에 감겨져 회수된다. 필름(200)에서 이형지(220)가 분리됨으로써 필름(200)에 도포된 점착제(210)가 외부로 노출된다. 이형지(220)가 분리된 필름(200)은 점착제(210)가 기판(100)을 향하는 상태로 상부가압롤(310)을 따라 이송되며, 기판(100)의 굴곡면에 점착제(210)를 매개로 가압 부착된다.The
이와 같이, 본 실시예에 의해 굴곡부(110)를 갖는 기판(100) 표면에 필름(200)이 긴밀하게 부착된 기판(100)을 제조할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, the
도 2는 본 실시예에 따라 제조되어 굴곡부(110)에 필름(200)이 긴밀하게 부착된 굴곡 기판(100)을 예시하고 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 필름(200)은 기판(100) 굴곡면의 철부(114)는 물론 요부(112)에도 기포 없이 긴밀하게 밀착된다.2 illustrates a
본 실시예에서, 기판(100) 표면에 형성된 굴곡부(110)의 단차(D)는 0 초과 1.2mm 이하일 수 있다.In this embodiment, the step D of the
또한, 필름(200)은 두께(L)는 37 내지 50㎛이고, 점착제(210)의 두께(H)는 10 내지 15㎛일 수 있다.In addition, the
굴곡부(110) 단차(D)가 상기 범위를 벗어나는 경우, 기판(100)의 굴곡부(110)에 필름(200)이 제대로 부착되지 않는다. 굴곡부(110) 단차(D)가 상기 범위보다 작은 경우, 기판은 굴곡부가 없는 평판 구조로 굴곡부에 대한 부착 문제는 발생되지 않는다. 굴곡부(110) 단차가 상기 범위를 넘는 경우에는 설정된 압력하에서 필름을 기판의 요부까지 도달시키지 못해 기포가 발생된다. 필름 부착 압력을 증가시키는 경우 기판이 깨지는 현상이 발생될 수 있다.When the step (D) of the
필름(200)의 두께(L)가 상기 범위보다 작은 경우, 굴곡부에 대한 필름 부착면에서는 문제가 되지 않으나 필름 부착의 주요 목적인 비산 방지의 효과를 얻기 어렵다. 필름은 기판 파손시 파편의 비산을 방지하는 작용을 가지나, 필름의 두께가 얇은 경우에는 기판 파손시 파편의 비산 방지 기능이 현저히 떨어져 비산 방지 목적으로는 사용이 어렵다. 필름(200) 두께(L)가 상기 범위를 넘는 경우 굴곡부에서 접착 불량이 발생되어 기포가 발생된다.When the thickness (L) of the
필름(200)에 도포된 점착제(210) 두께(H)가 상기 범위를 벗어나는 경우, 기판(100)의 굴곡부(110)에 필름(200)이 제대로 부착되지 않는다. 점착제(210) 두께(H)가 상기 범위보다 작은 경우, 필름에 발생하는 장력을 잡아줄 정도의 충분한 접착력을 기대하기 어렵다. 점착제(210) 두께(H)가 상기 범위를 넘는 경우 두꺼워진 만큼의 점착제에 의한 부착력 증대의 효과는 더 이상 나타나지 않으며, 예열로 인한 유동성 점착제의 양이 과다하여 점착제의 쏠림, 뭉침 및 일그러짐 현상이 가중되어, 미관의 저하가 발생될 수 있다.When the thickness (H) of the adhesive 210 applied to the
이하, 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 굴곡 기판의 필름 부착 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of attaching the film of the bent substrate according to this embodiment will be described with reference to FIG. 3.
본 실시예에 따라 표면에 굴곡이 형성된 기판과 기판에 부착될 필름을 준비한다.According to this embodiment, a substrate having a curved surface and a film to be attached to the substrate are prepared.
기판은 표면에 형성된 굴곡부의 단차가 1.2mm이하로 형성되어 준비될 수 있다. 필름은 일면에 점착제가 도포된 점착식 PET 필름으로, 필름의 두께는 37 내지 50㎛ 이고, 필름에 도포된 점착제의 두께는 10 내지 15㎛일 수 있다.The substrate may be prepared by forming the step of the bent portion formed on the surface of 1.2 mm or less. The film is an adhesive PET film coated with an adhesive on one side, and the thickness of the film is 37 to 50 μm, and the thickness of the adhesive applied to the film may be 10 to 15 μm.
기판과 필름이 설정된 속도로 이송된다. 기판 이송 속도에 따라 필름이 이동되면서 기판 굴곡면에 필름이 부착된다.The substrate and film are transferred at a set speed. As the film moves according to the substrate transfer speed, the film is attached to the curved surface of the substrate.
본 실시예에서, 기판과 필름 이송 속도는 30 내지 40mm/sec일 수 있다.In this embodiment, the substrate and film transfer speed may be 30 to 40 mm / sec.
구동부에 의한 기판 이송 속도가 상기 범위를 넘는 경우에는 기판의 굴곡면에 필름이 제대로 부착되지 않아 요부나 단차진 부분에서 기포가 발생될 수 있다. 기판 이송 속도가 상기 범위보다 작은 경우에는 전체적인 생산성이 저하될 수 있다.When the substrate transfer speed by the driving unit exceeds the above range, the film may not be properly attached to the curved surface of the substrate, and air bubbles may be generated in the recessed or stepped portions. When the substrate transfer speed is smaller than the above range, the overall productivity may decrease.
기판과 필름 이송 과정에서 필름의 점착제은 설정된 온도로 예열된다. 필름은 점착제에서 이형지가 분리되고 기판의 굴곡면으로 이송되어 기판에 긴밀하게 가압 부착된다.In the process of transferring the substrate and film, the adhesive of the film is preheated to the set temperature. The film is separated from the pressure-sensitive adhesive and transferred to the curved surface of the substrate to be tightly attached to the substrate.
본 실시예에서, 필름의 점착제에 대한 예열 온도는 53℃ 내지 57℃일 수 있다. 점착제를 상기 온도로 가열함으로써, 더욱 향상된 점착력을 유도할 수 있고, 기판의 굴곡부에 필름을 기포없이 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.In this embodiment, the preheating temperature for the pressure-sensitive adhesive of the film may be 53 ℃ to 57 ℃. By heating the pressure-sensitive adhesive to the above temperature, it is possible to induce further improved adhesion, and it is possible to closely adhere the film to the curved portion of the substrate without air bubbles.
점착층이 예열된 필름은 설정된 압력으로 기판의 굴곡면에 가압 부착된다.The film in which the adhesive layer is preheated is pressed and attached to the curved surface of the substrate at a set pressure.
본 실시예에서, 기판에 대한 필름 부착 압력은 0.6 내지 0.7MPa일 수 있다.In this embodiment, the film adhesion pressure to the substrate may be 0.6 to 0.7 MPa.
또한, 기판에 필름을 가압 부착하는 과정에서, 기판에 대해 필름을 가압 부착하는 상부가압롤 또는 하부이송롤은 표면이 고무재질로 이루어지고, 표면의 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80일 수 있다.In addition, in the process of attaching the film to the substrate by pressing, the upper pressing roll or the lower conveying roll for pressing and attaching the film to the substrate is made of a rubber material, and the hardness of the surface can be 78 to 80 based on a maximum of 100. .
기판에 대한 필름 부착 압력이 상기 범위를 벗어나게 되면 기판의 굴곡면에 전체적으로 필름을 효과적으로 가압 밀착시키기 어렵다. 필름 가압력이 상기 범위를 넘는 경우에는 상부가압롤이나 하부이송롤 또는 기판이 파손될 수 있다. 필름 가압력이 상기 범위보다 작은 경우에는 필름이 기판에 제대로 부착되지 않으며 필름과 기판 사이에 기포가 발생될 수 있다.When the pressure of attaching the film to the substrate is out of the above range, it is difficult to effectively press the film in close contact with the curved surface of the substrate. When the film pressing force exceeds the above range, the upper pressing roll or the lower feeding roll or the substrate may be damaged. When the film pressing force is smaller than the above range, the film is not properly attached to the substrate and air bubbles may be generated between the film and the substrate.
그리고, 상부가압롤 또는 하부이송롤의 표면 경도가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 기판의 굴곡면에 필름을 효과적으로 가압 밀착시키기 어렵다. 표면 경도가 상기 범위를 넘는 경우에는 기판이 손상될 수 있다. 표면 경도가 상기 범위보다 작은 경우에는 초기 진입시 기판의 모서리에 의해 상부가압롤이나 하부이송롤이 손상될 수 있으며 기판과 필름 사이에 기포가 발생될 수 있다.In addition, when the surface hardness of the upper pressing roll or the lower transferring roll is outside the above range, it is difficult to effectively press-press the film to the curved surface of the substrate. If the surface hardness exceeds the above range, the substrate may be damaged. When the surface hardness is smaller than the above range, the upper pressing roll or the lower transferring roll may be damaged by the edge of the substrate upon initial entry, and air bubbles may be generated between the substrate and the film.
이와 같이, 본 실시예의 제조 과정을 통해 굴곡부가 형성된 기판 표면에 기포 없이 필름을 긴밀하게 부착할 수 있게 된다.As such, through the manufacturing process of the present embodiment, the film can be closely attached without air bubbles to the surface of the substrate on which the bent portion is formed.
[실험예][Experimental Example]
본 실시예에 따라 굴곡부가 형성된 기판의 표면에 필름을 부착하여 기판을 제조하였다.According to this embodiment, a film was attached to a surface of a substrate on which a bent portion was formed to prepare a substrate.
표 1은 기판의 필름 부착 조건과 그에 따른 결과를 나타내고 있다.Table 1 shows the film adhesion conditions of the substrate and the results accordingly.
실험은 준비된 기판을 본 실시예의 장치를 통해 이동시켜 필름을 연속적으로 부착하여 이루어졌다. The experiment was carried out by moving the prepared substrate through the apparatus of this example to continuously attach the film.
실험에는 굴곡부의 단차가 1.2mm인 굴곡면을 갖는 유리 재질의 기판이 사용되었다. 필름은 일면에 점착제가 도포된 PET 재질의 필름으로, 필름의 두께는 50㎛ 이고, 점착제의 두께는 10㎛이다.In the experiment, a glass substrate having a curved surface with a step difference of 1.2 mm was used. The film is a PET-made film coated with an adhesive on one side, the thickness of the film is 50㎛, and the thickness of the adhesive is 10㎛.
실험은 본 장치를 통해 준비된 기판과 필름을 이동시키면서 필름의 점착제를 예열하여 기판에 필름을 가압 부착하여 이루어졌다.The experiment was performed by pre-heating the adhesive of the film while pressing the film on the substrate while moving the substrate and the film prepared through the device.
각 실험들은 모두 동일한 장치와 조건하에서 압력, 예열 온도, 이동 속도 등을 조금씩 달리하여 실시하였다.Each experiment was carried out by slightly different pressure, preheating temperature, moving speed, etc. under the same equipment and conditions.
실험 결과는 기판 전체에서 굴곡부의 요부 개수에 대해 필름이 제대로 부착되지 않아 기포가 형성된 요부의 개수를 구하여 백분율로 나타내었다.The result of the experiment was expressed as a percentage of the number of ridges on which the bubbles were formed because the film was not properly attached to the number of ridges of the bent portion on the entire substrate.
상기 표들에 나타낸 실험 결과와 같이, 본 실시예의 압력과 이동 속도, 예열 온도 등에 따라 기판에 필름을 부착하였을 때, 기판의 굴곡부 표면에 기포없이 필름을 긴밀하게 부착할 수 있음을 알 수 있다.As shown in the experimental results shown in the above tables, it can be seen that when the film is attached to the substrate according to the pressure, the moving speed, the preheating temperature, etc. of the present embodiment, the film can be closely attached without air bubbles to the surface of the bent portion of the substrate.
예를 들어, 표 1의 실험에서 필름과 기판에 대한 부착 압력이 0.6 내지 0.7MPa를 넘는 경우에는 기판의 요부에 필름이 제대로 부착되지 않아 기포가 발생되었음을 확인할 수 있다. For example, in the experiment of Table 1, when the adhesion pressure to the film and the substrate exceeds 0.6 to 0.7 MPa, it can be confirmed that bubbles were generated because the film was not properly attached to the main portion of the substrate.
표 2에 나타낸 실험 결과에서, 이동 속도가 30mm/sec 이하인 경우에 있어서도 기포 발생이 나타나지 않았으나, 작업 속도가 너무 느려져 생산성이 저하되는 것으로 나타났다. In the experiment results shown in Table 2, even when the moving speed was 30 mm / sec or less, air bubbles did not appear, but the work speed was too slow to decrease productivity.
또한, 표 3의 실험에서와 같이, 점착제 예열 온도가 53도 내지 57도인 경우, 기포 발생이나 점착제의 쏠림 등의 현상 발생없이 필름을 긴밀하게 부착할 수 있음을 확인할 수 있다. 예열 온도에 따른 실험 결과, 예열 온도가 57도 이상인 경우 기포 생성은 발생하지 않았으나, 점착제의 쏠림, 뭉칭 및 일그러짐 현상이 발생되었다.In addition, as in the experiment of Table 3, when the pressure-sensitive adhesive preheating temperature is 53 degrees to 57 degrees, it can be confirmed that the film can be closely adhered without the occurrence of phenomena such as bubble generation or the sticking of the pressure-sensitive adhesive. As a result of the experiment according to the preheating temperature, bubbles were not generated when the preheating temperature was 57 degrees or higher, but the sticking, bunching, and distortion of the adhesive occurred.
상부가압롤과 하부이송롤의 롤 표면 경도에 대한 실험 결과, 표 4에 나타낸 바와 같이, 최대 100을 기준으로 롤 경도가 78 내지 80인 범위 내에서 기판의 파손 없이 가장 좋은 결과가 나타남을 확인할 수 있다. As a result of the experiment on the surface hardness of the roll of the upper pressing roll and the lower conveying roll, as shown in Table 4, it can be confirmed that the best result appears without breaking the substrate within the range of the roll hardness of 78 to 80 based on a maximum of 100. have.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.As described above, although exemplary embodiments of the present invention have been illustrated and described, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. These modifications and other embodiments are all to be considered and included in the appended claims, without departing from the true spirit and scope of the invention.
100 : 기판 200 : 필름
210 : 점착제 220 : 이형지
300 : 이송테이블 310 : 상부가압롤
320 : 하부이송롤 330 : 예열부
340 : 구동부 350 : 압력조절부
360 : 컨트롤부 370 : 공급롤
372 : 수거롤100: substrate 200: film
210: adhesive 220: release paper
300: Transfer table 310: Upper pressing roll
320: lower feed roll 330: preheating section
340: driving unit 350: pressure control unit
360: Control unit 370: Supply roll
372: collection roll
Claims (8)
상기 기판을 이송하는 이송테이블의 하부에 설치되어 기판을 이송하는 하부이송롤, 상기 하부이송롤의 상부에 배치되고 기판 상에 필름을 가압하여 부착하는 상부가압롤, 상기 상부가압롤로 필름을 연속적으로 공급하는 공급롤, 상기 필름에서 분리된 이형지를 회수하는 수거롤, 상기 상부가압롤을 통해 열을 가해 필름의 점착제를 예열하기 위한 예열부, 상기 하부이송롤을 회전 구동하여 기판의 이송 속도를 제어하는 구동부, 상기 하부이송롤과 상기 상부가압롤 사이 간격을 조절하여 기판에 대한 상기 상부가압롤의 필름 부착 압력을 제어하는 압력조절부, 및 필름 예열 온도나 기판 이송 속도 또는 필름 부착 압력을 제어하는 컨트롤부를 포함하고,
상기 상부가압롤은 표면이 고무재질로 이루어지고, 표면의 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80인 굴곡 기판 필름 부착 장치.A curved substrate film attachment device for attaching a film to a curved surface of a substrate having a curved portion where the surface is not flat and the surface level difference due to the recessed portion and the repeated portion repeatedly appears,
It is installed on the lower portion of the transfer table for transferring the substrate, a lower transfer roll for transferring the substrate, an upper pressing roll disposed on the upper portion of the lower transfer roll and pressing the film on the substrate to attach, and continuously filming the film with the upper pressing roll. Supply roll to supply, collection roll to recover release paper separated from the film, preheating section for preheating the adhesive of the film by applying heat through the upper pressing roll, rotational driving of the lower feeding roll to control the transfer speed of the substrate A driving unit for controlling the pressure between the lower transfer roll and the upper pressing roll to control the film attachment pressure of the upper pressing roll to the substrate, and controlling the film preheating temperature or the substrate transfer speed or film attachment pressure. Includes a control unit,
The upper pressing roll has a surface made of a rubber material, the hardness of the surface is a maximum of 100 to 78 to 80 bending substrate film attachment device.
상기 컨트롤부는 필름 예열 온도가 53 내지 57℃로 설정되도록 상기 예열부를 제어하는 굴곡 기판 필름 부착 장치.According to claim 1,
Bend substrate film attachment device for controlling the preheating portion so that the control portion is set to a film preheating temperature of 53 to 57 ℃.
상기 컨트롤부는 필름 부착 압력이 0.6 내지 0.7MPa로 설정되도록 상기 압력조절부를 제어하는 굴곡 기판 필름 부착 장치.The method of claim 1 or 2,
Bend substrate film attachment device for controlling the pressure control unit so that the control unit is set to 0.6 to 0.7MPa film attachment pressure.
상기 컨트롤부는 기판 이송 속도가 30 내지 40mm/sec로 설정되도록 상기 구동부를 제어하는 굴곡 기판 필름 부착 장치.The method of claim 3,
Bend substrate film attachment device for controlling the drive unit so that the control unit is set to a substrate transfer speed of 30 to 40mm / sec.
표면에 굴곡이 형성된 기판과 기판 부착을 위한 필름을 준비하여 이송하는 단계, 필름에서 이형지를 분리하고 예열하는 단계, 기판의 굴곡면에 필름을 가압하여 부착하는 단계를 포함하고,
상기 필름을 가압 부착하는 단계에서, 기판에 대한 필름 부착 압력은 0.6 내지 0.7MPa이고, 표면이 고무재질로 이루어지고 표면의 경도는 최대 100 기준으로 78 내지 80인 상부가압롤로 기판에 필름을 가압하여 부착하는 굴곡 기판 필름 부착 방법.A method for attaching a film to a curved substrate for attaching a film to a curved surface of a substrate having a curved portion where the surface is not flat and the surface level difference due to the recessed portion and the repeated portion repeatedly appears,
Preparing and transferring a film for attaching a substrate having a curved surface and a substrate for attaching the substrate, separating and preheating the release paper from the film, and pressing and attaching the film to the curved surface of the substrate,
In the step of pressurizing and attaching the film, the film adhesion pressure to the substrate is 0.6 to 0.7 MPa, the surface is made of a rubber material, and the hardness of the surface is pressurized to the substrate with an upper pressing roll of 78 to 80 based on a maximum of 100. A method of attaching a flexible substrate film to be attached.
상기 필름을 가압 부착하는 단계에서, 기판과 필름의 이송 속도는 30 내지 40mm/sec인 굴곡 기판 필름 부착 방법.The method of claim 5,
In the step of pressure-attaching the film, the transfer speed of the substrate and the film is 30 to 40 mm / sec.
상기 필름을 예열하는 단계에서, 필름 예열 온도는 53 내지 57℃인 굴곡 기판 필름 부착 방법.The method according to claim 5 or 6,
In the step of preheating the film, the film preheating temperature is 53 to 57 ℃ bending substrate film attachment method.
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JP2007191273A (en) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Bando Chem Ind Ltd | Guide adhesion machine for conveying belt |
KR20180063228A (en) * | 2015-10-02 | 2018-06-11 | 아싸 아블로이 아베 | Card-based laminating device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |