KR102114175B1 - 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법 - Google Patents

무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법에 관한 것으로, 무선기기 송수신용 접촉 단자를 무선기기의 메탈 케이스에 결합시 전도성 접착층으로 접합하여 무선기기 송수신용 접촉 단자를 메탈 케이스의 표면에 부착시 용접을 위한 별도의 영역이 필요없어 접촉 단자의 사이즈를 줄일 수 있어 스파트폰을 포함한 다양한 무선기기에 폭넓게 적용할 수 있는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법을 제공한다.

Description

무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법 {CONTACT TERMINAL LAMINATION STRUCTURE FOR MOBILE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트폰 등의 무선기기에서 무선통신을 위한 송수신용 접촉 단자를 메탈 케이스의 표면에 부착시 용접을 위한 별도의 영역이 필요없어 접촉 단자의 사이즈를 줄일 수 있고 자동화 공정을 통해 생산성을 향상시킴은 물론 제조원가를 낮출 수 있는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰과 같은 무선기기의 비약적인 기술발전에 힘입어 기기의 소형화, 경량화 및 고성능화가 이루어지고 있는 추세이다.
이러한 무선기기는 무선통신을 위해 한정된 크기의 단말기 내부에 다중 대역을 하나의 안테나로 구현할 수 있는 광대역 안테나 기술이 제안되었지만, 광대역 안테나의 설계에는 많은 공간이 필요하다.
이에 메탈 케이스가 안테나로 동작하는 무선기기 송수신용 접촉 단자 기술이 개발되었다. 이러한 메탈 케이스와 안테나 회로를 연결하기 위해 종래에는 스크류 접합 방식을 사용하였으나, 공간활용 및 외관 설계의 불편함으로 인해 도금 접촉단자를 이용한 접합 방식이 사용되고 있다.
이러한 무선기기 송수신용 접촉 단자는 통상 접촉부위 금속이 알루미늄과 금도금이 형성된 접촉 단자를 사용하는데, 이러한 접촉단자의 접속부위에 미세전류가 흐르면서 갈바닉 현상의 부식이 진행되고, 이로인해 접촉면이 점차 검게 변하면서 전기 전도성이 저하되어 통화시 통화 중단 또는 잡음이 발생한다.
이러한 문제를 해결하기 위한 도금 접촉단자의 접합 방식의 일 예로서 금도금을 동박에 형성한 도금 접촉단자를 알미늄 재질의 메탈 케이스 표면에 초음파 융착하는 방식이 제안된 바 있으나, 이는 공정상 자동화가 어려워 수작업으로 용접이 이루어짐에 따라 제조원가가 상승하였고, 접촉단자의 접촉부 영역 이외에 초음파 융착을 위한 제품의 별도 영역이 필요하여 제품의 크기를 줄이는데 한계가 있어 이 또한 제조원가 상승의 원인으로 작용한다.
한편, 이와 관련된 선행기술로서 등록특허 제10-1736211호(참고문헌 1)가 제안된 바 있다. 이는 알루미늄 및 알루미늄 합금과의 접합특성이 우수한 안테나용 접촉 단자 박막 시트의 제조 및 처리방법에 관한 것으로, 내식성과 내마모성을 만족시키는 제1면 도금층과 접합특성이 우수한 제2면 도금층을 가지는 안테나용 접촉 단자 박막 시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 동박 및 상기 동박의 일면에 주석 또는 주석 함유 합금으로 된 주석도금층이 형성된 안테나용 접촉 단자 박막 시트를 제공하며, 또한, 동박의 제1면에 전해도금에 의해 니켈 도금층을 형성하는 니켈도금층 형성 단계, 상기 니켈 도금층 상에 전해도금에 의해 금 또는 금 합금의 금도금층을 형성하는 금도금층 형성 단계 및 상기 동박의 제2면에 전해도금에 의해 주석을 포함하는 도금액을 사용하여 주석 또는 주석 합금의 도금층을 형성하는 주석도금층 형성 단계를 포함하는 안테나용 접촉 단자 박막 시트 제조방법이 제안되어 있다.
그런데, 참고문헌 1의 동박 제2면에 형성되는 주석도금층은 주로 솔더링 용도로 사용되는 도금으로 소재가 무르고 입자가 커 경도와 접착력이 니켈에 비해 떨어지고 구리나 니켈 등에 비해 일반적으로 도전율도 낮다.
따라서, 이러한 방식의 안테나용 접촉 단자 박막 시트 제조방식은 접착제를 이용해 메탈 케이스의 표면에 부착시 접착력이 약해 쉽게 분리되는 단점이 있고 이로 인해 실용화에 어려움이 존재한다.
참고문헌 1: 등록특허 제10-1736211호
따라서, 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 무선기기 송수신용 접촉 단자를 메탈 케이스의 표면에 부착시 용접을 위한 별도의 영역이 필요없어 접촉 단자의 사이즈를 줄일 수 있는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 자동화 공정을 통해 생산성을 향상시킴은 물론 제조원가를 낮출 수 있고 신호전송에 유리한 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은;
동박과, 상기 동박의 내식성 및 경도를 향상시키기 위해 동박의 양면에 형성되는 제1 및 제2 니켈도금층과, 상기 제2 니켈도금층의 표면에 형성되어 무선기기의 메탈 케이스에 결합되는 전도성 접착층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조를 제공한다.
이때, 상기 제1 니켈도금층의 표면에는 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 전도성 접착제는 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 ~ 10중량%, 아크릴레이트 모노머(Acrylated monomer) 1 ~ 10중량%, 은(Silver) 70 ~ 80중량%, 첨가제(Additives) 1 ~ 10중량%로 구성되는 주재와, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)를 혼합한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 주재와 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)는 3 ~ 5 : 1의 중량비율로 혼합한 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 메탈 케이스는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지며 아노다이징 처리를 수행하여 표면에 산화피막층이 형성되고, 상기 송수신용 접촉 단자 고정 부위에 전도성 접착층을 형성하는 전도성 접착제가 삽입되는 홀부가 형성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제2 니켈도금층의 하면에는 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은;
동박의 양면에 동박의 내식성 및 경도를 향상시키기 위해 제1 및 제2 니켈도금층을 형성하여 시트를 완성하는 제1단계; 상기 시트를 일정크기로 타발하여 송수신용 접촉 단자를 완성하는 제2단계; 무선기기의 메탈 케이스 표면에 전기 전도가 가능하도록 전도성 접착층를 삽입하는 제3단계; 상기 송수신용 접촉 단자를 상기 전도성 접착층에 밀착시키는 제4단계; 및 상기 전도성 접착층을 가열하여 경화시키는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법도 제공한다.
이때, 상기 제1단계는 상기 제1 니켈도금층의 표면에 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층을 더 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1단계 후 제2단계 이전에, 상기 시트의 제2 니켈도금층 표면에 이형테이프를 합지하는 제6단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 전도성 접착제는 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 ~ 10중량%, 아크릴레이트 모노머(Acrylated monomer) 1 ~ 10중량%, 은(Silver) 70 ~ 80중량%, 첨가제(Additives) 1 ~ 10중량%로 구성되는 주재와, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)를 혼합한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 주재와 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)는 3 ~ 5 : 1의 중량비율로 혼합한 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제5단계는, 상기 전도성 접착층을 160 ~ 180℃의 온도범위에서 150초 이내로 열풍 건조하여 경화시키는 단계인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제3단계에서 상기 메탈 케이스는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지며 아노다이징 처리를 수행하여 표면에 산화피막층이 형성되고, 상기 송수신용 접촉 단자 고정 부위에 전도성 접착층을 형성하는 전도성 접착제가 삽입되는 홀부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제1단계는 상기 제2 니켈도금층의 하면에 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층을 더 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 무선기기 송수신용 접촉 단자를 무선기기의 메탈 케이스에 결합시 전도성 접착층으로 접합하여 무선기기 송수신용 접촉 단자를 메탈 케이스의 표면에 부착시 용접을 위한 별도의 영역이 필요없어 접촉 단자의 사이즈를 줄일 수 있어 스파트폰을 포함한 다양한 무선기기에 폭넓게 적용할 수 있다.
아울러 본 발명은 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 및 접합을 자동화 공정을 통해 생산성을 향상시킬 수 있고, 이로 인한 제조원가 역시 낮출 수 있으며, 전도성 접착층을 이용함에 따라 신호전송도 유리하다.
또한, 본 발명은 동박의 양면에 동일하게 제1 및 제2 니켈도금층을 형성함에 따라 제조 공정을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 무선기기 송수신용 접촉 단자의 내식성 및 경도도 더욱 향상된다.
도 1은 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 공정도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자 적층 구조를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조 및 제조 방법을 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 기술되는 실시 예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자 적층 구조는 스마트폰 등의 무선기기에서 무선통신을 위한 안테나 등의 접촉을 위한 송수신용 접촉 단자(100)를 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지는 메탈 케이스(200)의 표면에 부착시 용접을 위한 별도의 영역이 필요없어 송수신용 접촉 단자(100)의 사이즈를 줄일 수 있고 자동화 공정을 통해 생산성을 향상시키기 위한 구조이다.
이와 같은 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자 적층 구조는 동박(1)과, 상기 동박(1)의 일면 및 타면에 형성되는 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)과, 상기 제1 니켈도금층(1)의 표면에 형성되는 금도금층(4)과, 상기 제2 니켈도금층(3)의 표면을 무선기기의 메탈 케이스(200)에 결합하는 전도성 접착층(30)으로 이루어진다.
이하, 도 1 및 도 2를 참고로 본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 공정을 설명한다.
본 발명에 따른 무선기기 송수신용 접촉 단자는 동박 준비단계(S1), 도금단계(S2), 테이프 합지 단계(S3), 타발 단계(S4), 전도성 접착제 삽입 단계(S5), 접촉단자 삽입 단계(S6) 및 리플로어 단계(S7)를 포함한다.
상기 동박 준비단계(S1)는, 무선기기 송수신용 접촉 단자(100)의 모재로 활용하기 위한 동박(1)을 준비하는 단계이다.
상기 동박(1)은 접촉 단자의 베이스 시트로서, 취급 및 접합시 손상을 방지할 수 있도록 적어도 8㎛ 이상의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있으며, 일 예로 18㎛ 두께의 동박시트를 사용함이 바람직하다.
이때, 상기 도금단계(S2)의 수행 전에 동박(1) 표면의 이물질 등을 제거하기 위하여 알칼리 탈지액에 동박(1)을 침지하는 탈지공정을 수행함이 바람직하다. 아울러 탈지공정 후 동박(1)을 세척하여 동박 표면의 탈지액을 제거하고 동박(1) 표면에 대한 도금성을 향상시킬 수 있도록 황산 처리를 수행하여 동박(1) 표면에 존재하는 산화층을 제거함이 바람직하다.
상기 도금단계(S2)는, 동박(1)의 양면에는 동박(1)의 내식성 및 경도를 향상시키기 위해 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)을 형성하고, 상기 제1 니켈도금층(2)의 표면에 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층(4)을 추가로 더 형성하는 단계이다.
이때, 상기 동박(1)의 일면 및 타면에 전해 니켈 도금을 수행하여 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)을 형성하게 되며 이후 수세하여 세척함으로서 동박(1)의 내식성 및 경도를 향상시키게 된다.
이러한 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)은 동박(1)의 일면과 타면에 4 ~ 8㎛ 두께로 각각 형성하게 되는데, 이는 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)의 두께를 4㎛ 미만으로 형상하는 경우 강도와 내식성이 떨어지며, 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)의 두께를 8㎛를 초과하여 두껍게 형성하면 니켈 도금 비용이 상승되는 문제가 있다.
그리고, 상기 제1 니켈도금층(2)의 표면에는 금 도금을 수행하여 금도금층(4)을 형성하게 되며 이후 수세하여 세척함으로서 동박(1)의 전기전도도와 내식성을 향상시키게 된다. 상기 금도금층(4)은 전기전도성이 우수하며, 공기 중에서 쉽게 산화되지 않아서 산화에 의한 전기전도도의 변화가 적으므로 접점으로서 사용시 유리하다.
이때, 상기 금도금층(4)은 전해 산성 금 도금액에 침적하여 표면에 금 도금을 형성하며, 필요에 따라 인듐, 코발트, 니켈 등의 금속을 포함하는 금합금 도금층으로 형성하여 내마모성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이러한 금도층(4)은 제1 니켈도금층(2) 표면에 0.04 ~ 0.20㎛ 두께로 형성함이 바람직하지만, 필요에 따라 상기 두께 이상 또는 그 이하로 형성할 수 있다. 물론 상기 금도층(4)의 두께를 0.04㎛ 미만으로 형성하는 경우 접촉 저항 및 내식성이 떨어지며, 상기 금도층(4)의 두께를 0.20㎛ 초과하여 두껍게 형성하면 금 도금 비용이 상승되는 문제가 있다.
상기 테이프 합지 단계(S3)는, 동박(1)의 일면 및 타면에 형성되는 제1 및 제2 니켈도금층(2,3)과, 상기 제1 니켈도금층(1)의 표면에 형성되는 금도금층(4)을 형성하여 도금이 완성된 시트(10)의 제2 니켈도금층(3)의 표면에 이형테이프(20)를 합지하는 단계이다.
이와 같이 도금이 완성된 시트(10)에 이형테이프(20)를 합지함에 따라 제2 니켈도금층(3)의 표면 손상을 방지할 수 있으며, 추후 메탈케이스(200)에 접합시 이형테이프(20)는 쉽게 분리할 수 있다.
상기 타발 단계(S4)는, 이형테이프(20)가 합지된 시트(10)를 일정크기로 타발하여 송수신용 접촉 단자(100)를 완성하는 단계이다.
상기 송수신용 접촉 단자(100)는 이형테이프(20)가 합지된 시트(10)를 일정 크기로 타발하여 메탈 케이스(200)에 고정하기 위한 구조에 적합한 사이즈로 재단하는 공정으로, 복수를 한번에 타발한다.
상기 전도성 접착제 삽입 단계(S5)는, 무선기기의 메탈 케이스(200) 표면에 전도성 접착층(30)를 삽입하는 단계로서, 이는 송수신용 접촉 단자(100)의 제2 니켈도금층(3)의 표면을 메탈 케이스(200) 표면에 접합하기 위한 선(先) 공정이다. 구체적으로는 본 공정은 전기전도도가 우수한 파우더를 이용한 열 경화성 전도성 접착제를 디스펜서를 이용하여 메탈 케이스(200) 표면에 주입하는 공정이다.
여기서, 상기 메탈 케이스(200)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지며 아노다이징 처리를 수행하여 표면에 산화피막층이 형성되고, 상기 송수신용 접촉 단자 고정 부위에 전도성 접착층(30)을 형성하는 전도성 접착제가 삽입되는 홀부가 형성된다.
이때, 상기 전도성 접착층(30)을 형성하기 위한 전도성 접착제는 송수신용 접촉 단자(100)와 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질의 메탈 케이스(200)간의 전기 전도가 가능하도록 하기 위한 것으로, 일 예로 열 경화성 접착제를 사용하며, 이러한 열 경화성 접착제는 통상 초기 축합물이 가열, 촉매, 자외선, 시간 등에 의한 화학반응을 통해 경화되고 그 후에 불용, 비가역적 과정, 불융성(不融性)의 축합형 합성수지 접착제의 특성을 갖는다.
이러한 전도성 접착제는 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 ~ 10중량%, 아크릴레이트 모노머(Acrylated monomer) 1 ~ 10중량%, 은(Silver) 70 ~ 80중량%, 첨가제(Additives) 1 ~ 10중량%로 구성되는 주재와, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)를 혼합한 것으로 사용한다.
상기 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)는 일 예로 "다우(DOW; The Dow Chemical Company)"에서 생산하는 제품명 "Butyl CELLOSOLVE™ Solvent"를 사용할 수 있으며, 이의 화학식은 "C4H9OCH2CH2OH"이다.
이때, 상기 주재는 은(Ag)을 주로 포함하고 있어 전기전도도가 우수한 특성을 갖는 것으로, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)와 3 ~ 5 : 1의 중량비율 바람직하게는 4 : 1의 중량비율로 혼합함이 바람직하다. 일 예로 1Kg의 전도성 접착제를 제조시 주재 800g에 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether) 200g을 희석할 수 있다.
상기와 같기 일정비율로 혼합된 혼합물 상태의 전도성 접착제는 800rpm으로 20분간 희석하여 제조 후 5cc 용기에 포장하여 약 영하 20℃ 이하에서 냉동 보관 또는 유통하며, 사용시 상온에 약 1시간 해동하여 사용함이 바람직하다.
이와 같이 제조된 전도성 접착제는 무선기기의 메탈 케이스(200) 표면의 송수신용 접촉 단자(100) 삽입부위에 자동화 장비를 이용해 삽입하여 전도성 접착층(30)을 형성한다.
상기 접촉단자 삽입 단계(S6)는, 메탈 케이스(200)에 삽입하는 단계로서, 구체적으로는 송수신용 접촉 단자(100)를 전도성 접착층(30)의 표면에 밀착시켜 접착시키는 단계이다. 이는 송수신용 접촉 단자(100)를 자동화 장비를 이용해 픽업한 후 메탈 케이스(200) 표면에 형성된 전도성 접착층(30)에 송수신용 접촉 단자(100)를 밀착시킨다.
상기 리플로어 단계(S7)는 전도성 접착층(30)을 경화시켜 송수신용 접촉 단자(100)를 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질의 메탈 케이스(200) 표면에 일체로 결합하는 단계이다.
이때, 송수신용 접촉 단자(100)를 밀착시킨 후 160 ~ 180℃의 온도범위에서 150초 이내로 리플러어장비를 통과시키면서 전도성 접착층(30)을 경화시킴으로써 송수신용 접촉 단자(100)를 메탈 케이스(200) 표면에 전도성 접착층(30)을 매개로 일체로 고정한다. 이 경우 바람직하게는 170℃의 온도 조건하에서 18 ~ 90초 동안 열풍 건조함이 바람직하다.
즉, ACF 필름으로 이루어지는 전도성 접착층(30)을 가열할 때, 160℃보다 낮은 온도로 가열하게 되면 전도성 접착층(30)의 접착력이 저하되게 되며, 180℃보다 높은 온도로 가열하게 되면 알루미늄 등으로 이루어지는 메탈 케이스(200)가 변형이 발생하는 등의 악영향이 미치게 되므로 160 ~ 180℃ 온도범위에서 가열하게 된다.
이후 완성된 제품의 검사를 통해 불량 여부를 판별한다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 도금단계(S2)는, 상기 도금단계(S2)에서는 상기 동박(1)의 양측면에 각각 제1 니켈도금층(2)과 제2 니켈도금층(3)을 형성하고, 상기 제1 니켈도금층(2)과 제2 니켈도금층(3)의 표면에 각각 금도금층(4,5)을 형성하여 전기전도도와 내식성을 향상킬 뿐만 아니라 전도성 접착층(30)과의 접착력을 보다 높여줄 수 있게 된다.
이와 같이 메탈 케이스(200) 표면에 송수신용 접촉 단자(100)를 접착하는 리플로어 단계(S7)를 수행한 후 다음과 같은 환경에서 테스트를 진행한다.
우선 송수신용 접촉 단자(100)가 부착된 메탈 케이스(200)를 상온에서 30초 이내 3M 테이프를 이용한 접착력 테스트를 위해 붙였다 떼었다를 5회 반복하여 접착면에서 송수신용 접촉 단자(100)가 이탈 또는 접착면이 박리되어 테이프에 달라 붙는 현상이 없음을 확인하는 접착력 테스트를 진행하고, 다음으로 90℃ 오븐에 8시간 동안 투입하는 고온 테스트 후 선전기저항 테스트를 진행하여 1옴(Ω) 미만의 신뢰성을 가짐을 확인할 수 있었다.
특히, 본 발명에 따라 제조된 송수신용 접촉 단자(100)가 부착된 메탈 케이스(200)를 염수에 24시간동안 침지한 후 3M 테이프를 이용한 접착력 테스트(최악 테스트)를 진행하였음에도 접착력이 유지됨을 확인할 수 있었다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능한 것으로, 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 동박 2: 제1 니켈도금층
3: 제2 니켈도금층 20: 이형테이프
30: 전도성 접착층 100: 송수신용 접촉 단자
200: 메탈 케이스

Claims (14)

  1. 동박과, 상기 동박의 내식성 및 경도를 향상시키기 위해 동박의 양면에 형성되는 제1 및 제2 니켈도금층과, 상기 제2 니켈도금층의 표면에 형성되어 무선기기의 메탈 케이스에 결합되는 전도성 접착층으로 이루어지고,
    상기 메탈 케이스는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지며 아노다이징 처리를 수행하여 표면에 산화피막층이 형성되고, 송수신용 접촉 단자 고정 부위에 전도성 접착층을 형성하는 전도성 접착제가 삽입되는 홀부가 형성된 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 니켈도금층의 표면에는 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 접착층는 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 ~ 10중량%, 아크릴레이트 모노머(Acrylated monomer) 1 ~ 10중량%, 은(Silver) 70 ~ 80중량%, 첨가제(Additives) 1 ~ 10중량%로 구성되는 주재와, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)를 혼합한 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 주재와 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)는 3 ~ 5 : 1의 중량비율로 혼합한 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조.
  5. 삭제
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 니켈도금층의 하면에는 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 적층 구조.
  7. 동박의 양면에 동박의 내식성 및 경도를 향상시키기 위해 제1 및 제2 니켈도금층을 형성하여 시트를 완성하는 제1단계;
    상기 시트를 일정크기로 타발하여 송수신용 접촉 단자를 완성하는 제2단계;
    무선기기의 메탈 케이스 표면에 전기 전도가 가능하도록 전도성 접착층를 삽입하는 제3단계;
    상기 송수신용 접촉 단자를 상기 전도성 접착층에 밀착시키는 제4단계; 및
    상기 전도성 접착층을 가열하여 경화시키는 제5단계;
    를 포함하여 이루어지고,
    상기 제1단계 후 제2단계 이전에,
    상기 시트의 제2 니켈도금층 표면에 이형테이프를 합지하는 제6단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1단계는 상기 제1 니켈도금층의 표면에 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층을 더 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 전도성 접착층는 에폭시 수지(Epoxy resin) 1 ~ 10중량%, 아크릴레이트 모노머(Acrylated monomer) 1 ~ 10중량%, 은(Silver) 70 ~ 80중량%, 첨가제(Additives) 1 ~ 10중량%로 구성되는 주재와, 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)를 혼합한 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 주재와 디에테르에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether)는 3 ~ 5 : 1의 중량비율로 혼합한 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 제5단계는, 상기 전도성 접착층을 80 ~ 160℃의 온도범위에서 150초 이내로 열풍 건조하여 경화시키는 단계인 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 제3단계에서 상기 메탈 케이스는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어지며 아노다이징 처리를 수행하여 표면에 산화피막층이 형성되고, 상기 송수신용 접촉 단자 고정 부위에 전도성 접착층을 형성하는 전도성 접착제가 삽입되는 홀부가 형성된 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 제1단계는 상기 제2 니켈도금층의 하면에 전기전도도와 내식성을 향상시키기 위한 금도금층을 더 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 무선기기 송수신용 접촉 단자의 제조 방법.
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