KR102113214B1 - Heat treatment device and heat treatment method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도어 제조를 위한 패널의 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment device and a heat treatment method for a panel for manufacturing a door.
더욱 상세하게는, 철재 패널을 이용하여 방화문 등의 도어를 제조하기 위하여 내부에 충진된 허니콤 구조의 보강재가 고착되도록 열처리 하는 과정에서 다수의 열판 사이의 공간 중 선택적으로 패널이 투입되도록 함으로써, 패널의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 하는 패널 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것이다.In more detail, in order to manufacture a door such as a fire door using a steel panel, a panel is selectively input among spaces between a plurality of hot plates during heat treatment so that the reinforcement of the honeycomb structure filled therein is fixed, thereby It relates to a panel heat treatment device and a heat treatment method to ensure that the input and discharge of the sequential.
일반적으로, 아파트나 가정 및 사무실 등의 건축물에는 특히 화재가 발생할 경우 화염의 전달을 방지할목적으로 철판으로 구성된 방화문을 설치하고 있다.In general, fire doors made of steel plates are installed in buildings such as apartments, homes, and offices to prevent the transfer of flames, especially in the event of a fire.
방화문은 방화(防火)용 철제 도어에 관한 것으로, 전면판과 후면판의 철판 내부에 허니콤 구조의 보강재 등을 충진한 후, 열처리 과정을 통해 고착되도록 하여 완성되고 있다.The fire door is related to an iron door for fire protection, and is completed by filling a honeycomb structure reinforcement material inside the iron plate of the front plate and the rear plate, and then fixing it through a heat treatment process.
이러한 보강재는 방화문의 내부에채워진 상태에서 유동되지 못하게 하기 위해 접착제를 철판과 보강재 사이에 도포시킨 후, 신속한 접착과 강도 향상을 위해 열처리 장치(핫프레스)에 이동시켜 대략 80℃ 사이의 고온으로 약 10-15분간 압착 가열시키게 된다.These reinforcing materials are applied to the heat treatment device (hot press) for rapid adhesion and strength improvement after applying an adhesive between the steel plate and the reinforcing material in order to prevent it from flowing while being filled in the inside of the fire door. The press is heated for 10-15 minutes.
한편, 열처리 장치(핫프레스)는 다수 개의 방화문을 동시에 열처리하기 위해 다수 개의 열판이 일정간격으로 배치되어 구성되며, 다수 개의 열판 사이사이로 패널이 투입되어 열처리 된 후 배출되도록 한다.On the other hand, a heat treatment device (hot press) is composed of a plurality of hot plates arranged at regular intervals to heat a plurality of fire doors at the same time.
그러나 종래 열처리 장치(핫프레스)는 다수 개의 열판이 일정간격 배치되어 구성됨으로써, 작업자는 다수의 패널을 서로 다른 높이의 열판 사이 공간으로 투입 및 배출시켜야 하는데 이러한 과정에서 허리에 많은 피로와 통증을 가중시킬 뿐만 아니라 무거운 패널을 투입 및 배출시키고 교체하는 과정에 의해 노동력 낭비는 물론 통증으로 인한 작업 능률이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional heat treatment device (hot press), since a plurality of hot plates are arranged at regular intervals, an operator must inject and discharge a plurality of panels into a space between hot plates of different heights. As well as the waste of labor force by the process of inputting and discharging and replacing heavy panels, there is a problem in that work efficiency due to pain is reduced.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 철재 패널을 이용하여 방화문 등의 도어를 제조하기 위하여 내부에 충진된 허니콤 구조의 보강재가 고착되도록 열처리 하는 과정에서 다수의 열판 사이의 공간 중 선택적으로 패널이 투입되도록 함으로써, 패널의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 하는 패널 열처리 장치 및 열처리 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and a problem to be solved in the present invention is a process of heat-treating so that the reinforcement of the honeycomb structure filled therein is fixed to produce a door such as a fire door using a steel panel. It is to provide a panel heat treatment apparatus and a heat treatment method in which the panel is input and discharged continuously by selectively allowing the panel to be input among spaces between a plurality of hot plates.
또한, 본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 이송부에 의해 이송된 패널이 투입부로 안착되고, 투입부를 통해 이송된 패널이 열처리부로 투입, 정렬 및 배출이 용이하게 이루어지도록 함으로써, 패널을 취급함에 있어 작업자가 수동으로 일일이 작업하지 않고 자동화를 통해 작업이 이루어지도록 하는 패널 열처리 장치 및 열처리 방법를 제공하는 데 있다.In addition, another problem to be solved in the present invention is that the panel transported by the transfer unit is seated as an input unit, and the panel transferred through the input unit is easily input, aligned, and discharged to the heat treatment unit, thereby handling the panel. It is to provide a panel heat treatment apparatus and a heat treatment method that allows the operation to be performed through automation without manual work.
위와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 패널 열처리 장치는 패널을 이송시키는 이송부; 이송부로부터 이송된 패널이 안착되면, 상,하로 작동되어 다수의 열판 사이의 공간 중 선택적으로 패널을 투입시키는 투입부; 투입된 패널을 열처리하는 열처리부; 및 열처리부로부터 배출된 패널이 안착되어 이송되도록 하는 배출부;를 포함하여 구성되되, 투입부는 이송부로부터 이송된 패널이 안착되는 리프트; 상,하로 작동되며, 리프트에 안착된 패널을 열처리부로 투입시키는 제1드라이브유닛; 및 상,하로 작동되며, 열처리부로부터 열처리 완료된 패널을 배출부로 배출시키는 제2드라이브유닛;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 장치를 제공함으로써, 기술적 과제를 해결하고자 한다.In order to solve the above problems, the panel heat treatment apparatus according to the present invention includes a transfer unit for transferring a panel; When the panel transferred from the transfer unit is seated, it is operated up and down, and an input unit for selectively inputting a panel among spaces between a plurality of hot plates; A heat treatment unit for heat treatment of the input panel; And a discharge unit that allows the panel discharged from the heat treatment unit to be seated and transferred, wherein the input unit comprises a lift on which the panel transferred from the transfer unit is seated; A first drive unit that operates up and down and injects the panel seated on the lift into the heat treatment unit; And a second drive unit that operates up and down and discharges the heat-treated panel from the heat-treating section to the discharge section, to provide a panel heat-treating apparatus comprising the features described above.
또한, 본 발명에 따른 패널 열처리 방법은 이송부를 통해 이송되는 패널을 리프트에 안착시키는 패널 이송단계; 열처리부에 구비되는 다수의 열판 사이의 공간 중 패널을 투입하고자 하는 높이로 투입부의 리프트를 상,하 이동시키는 투입높이 조절단계; 핀동작부재에 의해 간격조절핀을 열판 측으로 유동시키는 제1열판 안착단계; 리프트승강부에 의해 간격조절핀을 상측으로 이동시켜 열판을 상측으로 이동시키는 제1열판간격 확장단계; 리프트에 안착된 패널을 열판 사이의 공간으로 투입시키는 투입단계; 리프트승강부에 의해 간격조절핀을 하측으로 이동시키는 제1열판간격 축소단계; 열판 사이의 공간에 안착된 패널을 열처리하는 열압착단계; 핀동작부재에 의해 간격조절핀을 열판 측으로 유동시키는 제2열판 안착단계; 리프트승강부에 의해 간격조절핀을 상측으로 이동시켜 열판을 상측으로 이동시키는 제2열판간격 확장단계; 열판 사이의 공간에 안착된 패널을 이송시켜 배출부로 배출하는 배출단계; 및 리프트승강부에 의해 간격조절핀을 하측으로 이동시키는 제2열판간격 축소단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법을 제공함으로써, 기술적 과제를 해결하고자 한다.In addition, the panel heat treatment method according to the present invention includes a panel transfer step of seating the panel to be transferred through the transfer unit to the lift; An input height adjustment step of moving the lift of the input unit up and down to a height to input a panel in a space between a plurality of hot plates provided in the heat treatment unit; A first hot plate seating step of flowing the gap adjusting pin toward the hot plate by a pin operating member; A first hot plate spacing expansion step of moving the gap adjusting pin upward by the lift elevator to move the hot plate upward; An input step of inputting the panel seated on the lift into the space between the hot plates; A first hot plate spacing reducing step of moving the gap adjusting pin downward by the lift elevator; A thermal compression step of heat-treating the panel seated in the space between the hot plates; A second hot plate seating step of flowing the gap adjusting pin toward the hot plate by a pin operating member; A second hot plate spacing expansion step of moving the gap adjusting pin upward by the lift elevator to move the hot plate upward; A discharging step of discharging the panel seated in the space between the hot plates and discharging it to the discharging part; And a second heat plate spacing reduction step of moving the gap adjusting pin downward by the lift lifter.
본 발명은 철재 패널을 이용하여 방화문 등의 도어를 제조하기 위하여 내부에 충진된 허니콤 구조의 보강재가 고착되도록 열처리 하는 과정에서 다수의 열판 사이의 공간 중 선택적으로 패널이 투입되도록 함으로써, 패널의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 하는 현저한 효과를 보유하고 있다.In the present invention, the panel is input by selectively inputting a panel among spaces between a plurality of hot plates during heat treatment so that the reinforcement of the honeycomb structure filled therein is fixed to produce a door such as a fire door using a steel panel. It has a remarkable effect of allowing over-emission to occur continuously.
또한, 본 발명은 이송부에 의해 이송된 패널이 투입부로 안착되고, 투입부를 통해 이송된 패널이 열처리부로 투입, 정렬 및 배출이 용이하게 이루어지도록 함으로써, 패널을 취급함에 있어 작업자가 수동으로 일일이 작업하지 않고 자동화를 통해 작업이 이루어지도록 하는 현저한 효과를 보유하고 있다.In addition, according to the present invention, the panel transferred by the transfer unit is settled as the input unit, and the panel transferred through the input unit is easily inserted, aligned, and discharged to the heat treatment unit, so that the operator does not manually work in handling the panel. Rather, it has a remarkable effect to make work through automation.
도 1은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 투입부를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 리프트를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제1드라이브유닛을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제1드라이브유닛이 동작되는 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제2드라이브유닛을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제2드라이브유닛이 동작되는 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 열처리부를 나타낸 측면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 열처리부를 나타낸 부분 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 패널 이송단계를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 투입높이 조절단계를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1열판간격 확장단계를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 투입단계를 나타낸 도면으로, 도14a는 제1드라이브유닛 상승단계, 도 14b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 14c는 제1슬라이딩부재 복귀단계를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1열판간격 축소단계 및 열압착단계를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제2열판간격 확장단계를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 배출단계를 나타낸 도면으로, 도 17a는 제2드라이브 상승단계, 도 17b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 17c는 제2슬라이딩부재 복귀단계를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1드라이브유닛 및 제2드라이브유닛이 하강하는 예를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제2열판간격 축소단계를 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 21은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 정렬단계를 나타낸 도면으로, 도 21a는 제2드라이브 상승단계, 도 21b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 21c는 제2슬라이딩부재 복귀단계, 도 21d는 제2드라이브 하강단계를 나타낸 도면이다.1 is a side view of a panel heat treatment apparatus according to the present invention.
2 is a plan view showing an input unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
3 is a side view showing a lift in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
4 is a view showing a first drive unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
5 is a view showing an example in which the first drive unit is operated in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
6 is a view showing a second drive unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
7 is a view showing an example in which the second drive unit is operated in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
8 is a side view showing a heat treatment unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
9 is a partial perspective view showing a heat treatment unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
10 is a flowchart showing a panel heat treatment method according to the present invention.
11 is a view showing a panel transfer step in the panel heat treatment method according to the present invention.
12 is a view showing an input height adjustment step in the panel heat treatment method according to the present invention.
13 is a view showing an expansion step of the first hot plate spacing in the panel heat treatment method according to the present invention.
14 is a view showing an input step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 14a is a first drive unit rising step, Figure 14b is a second sliding member advancing step, Figure 14c is a view showing a first sliding member return step to be.
15 is a view showing a first hot plate spacing reduction step and a thermal compression step in the panel heat treatment method according to the present invention.
16 is a view showing the expansion step of the second hot plate spacing in the panel heat treatment method according to the present invention.
17 is a view showing a discharge step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 17a is a second drive rising step, Figure 17b is a second sliding member advancing step, Figure 17c is a view showing a second sliding member return step .
18 is a view showing an example in which the first drive unit and the second drive unit descend in the panel heat treatment method according to the present invention.
19 is a view showing a step of reducing the gap between the second hot plate in the panel heat treatment method according to the present invention.
20 is a flowchart illustrating another embodiment of a panel heat treatment method according to the present invention.
Figure 21 is a view showing the alignment step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 21a is a second drive rising step, Figure 21b is a second sliding member forward step, Figure 21c is a second sliding member return step, Figure 21d is This is a view showing the second drive descending step.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of embodiments of the present invention, and methods of achieving them will be apparent with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.In describing embodiments of the present invention, when it is determined that a detailed description of known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the terms and words used in the specification and claims are terms defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, and should not be interpreted as being limited to a conventional or dictionary meaning. In order to explain in the best way, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that the concept of terms can be properly defined.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the embodiments and drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of this application It should be understood that there may be and variations.
이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항, 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.Hereinafter, prior to the description with reference to the drawings, not necessary to reveal the gist of the present invention, that is, a well-known configuration that can be added by those skilled in the art will be not shown or specifically described It is revealed.
먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 방향(예를 들어 "전", "후", "좌", "우", "위", "아래", "상", "하", "횡", "종", "정면", "배면", "일측", "타측", "내측" 및 "외측") 등과 같은 용어들에 관하여 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않으며, 이러한 방향의 기재는 첨부된 도면을 참조하여 구성간의 설명을 용이하게 하기 위함을 밝혀둔다.First, before describing various embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings, the direction of the components described in the following detailed description or shown in the drawings (eg, “before”, “after”, “left”) , "Right", "above", "below", "top", "bottom", "horizontal", "bell", "front", "back", "one side", "other side", "inside" and " With respect to terms such as "outside"), it simply does not indicate or mean that it should have a specific direction, and it is revealed that the description in this direction is to facilitate explanation between components with reference to the accompanying drawings.
또한, 본 명세서에 첨부된 도면에서 후술되는 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)은 도 2에 도시된 바와 같이, 측면으로 이격되어 배치될 수 있으며, 이에, 측면도에서는 동일한 높이의 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)이 모두 보여질 수 없으나, 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 제1드라이브유닛(220)의 구성과 동작되는 예를 설명하는 도면에서는 제2드라이브유닛(230)을 생략하거나 제2드라이브유닛(230)의 구성과 동작되는 예를 설명하는 도면에서는 제1드라이브유닛(220)을 생략하여 도시하였음을 밝혀둔다.In addition, the
본 발명에 따른 패널 열처리 장치 및 열처리 방법는 철재 패널을 이용하여 방화문 등의 도어를 제조하기 위하여 내부에 충진된 허니콤 구조의 보강재가 고착되도록 열처리 하는 과정에서 다수의 열판 사이의 공간 중 선택적으로 패널이 투입되도록 함으로써, 패널의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 하는 패널 열처리 장치 및 열처리 방법에 관한 것이다.The panel heat treatment apparatus and heat treatment method according to the present invention selectively select a panel among spaces between a plurality of hot plates in the process of heat treatment so that the reinforcement of the honeycomb structure filled therein is fixed to produce a door such as a fire door using a steel panel. It relates to a panel heat treatment apparatus and a heat treatment method that allows the input and discharge of the panel to be continuously made by input.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a panel heat treatment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치의 측면도이다.1 is a side view of a panel heat treatment apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 패널 열처리 장치는 다수의 열판(330) 사이에 투입되는 패널(P)을 열처리하는 장치에 관한 것으로, 패널(P)의 이송과 열처리부(300)에 투입 또는 배출시키기 위한 구성들로 이루어져 있으며, 이송부(100), 투입부(200), 열처리부(300) 및 배출부(400)를 포함하여 구성된다.The panel heat treatment apparatus according to the present invention relates to an apparatus for heat treatment of a panel P input between a plurality of
이송부(100)는 도어를 제조하기 위한 패널(P)을 후술되는 투입부(200)로 이송시켜, 상기 투입부(200)를 통해 열처리부(300)로 투입 및 열처리가 이루어질 수 있도록 준지하는 구성으로, 컨베어의 구동에 의해 패널(P)이 투입부(200)로 이송되도록 한다.The
도 2는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 투입부를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing an input unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
투입부(200)는 도 1을 참조하여 설명하면, 이송부(100) 측면에 위치하여 상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되도록 하고, 안착된 패널(P)을 후술되는 열처리부(300)로 투입 또는 상기 열처리부(300) 외측으로 배출시키는 기능을 수행하는 것으로, 리프트(210), 제1드라이브유닛(220) 및 제2드라이브유닛(230)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the
이러한 투입부(200)는 상,하 방향으로 작동되도록 구성됨에 따라, 이송부(100)로부터 패널(P)이 이송되는 과정에서 상기 이송부(100)의 높이와 유사하게 이동되어 패널(P)이 원활하게 이송되도록 한다.As the
또한, 투입부(200)의 상,하 동작에 의해 열처리부(300)에 구비되는 다수 의 열판(330)이 상,하측으로 이격되어 배치되더라도 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 패널(P)을 투입시킬 수 있도록 한다.In addition, even if a plurality of
즉 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 패널(P)을 투입시키고자 하는 높이로 상,하 이동된 후, 이동이 완료된 높이에 대응되는 열판(330) 사이의 공간에 패널(P)을 투입함으로써, 패널(P)의 선택적 투입과 개별적 투입이 가능하다.That is, after being moved up and down to a height to selectively input the panel P among the spaces between the plurality of
이때, 투입부(200)의 상,하 이동은 후술되는 열처리부(300)에 구비된 리프트승강부(310)에 의해 동작되도록 구성될 수 있다.At this time, the up and down movement of the
이는, 상기 리프트승강부(310)의 동작에 의해 투입부(200)의 리프트(210)와 열처리부(300)의 간격조절핀(340)이 함께 상,하 이동이 가능하도록 하기 위한 것으로, 리프트(210)와 간격조절핀(340)울 상,하 이동시키기 위해 별도의 승강부가 각각 구비됨에 따라, 구성이 복잡해지고, 불필요한 에너지가 사용되는 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 한다.This is to enable the vertical movement pins 340 of the
이와 같은 구성으로 이루어진 투입부(200)는 도 2를 참조하여 설명하면, 중간 부분에 패널(P)이 안착되어 원활하게 이송되도록 컨베어로 구성된 리프트(210)가 배치되고, 상기 리프트(210)의 양측에 각각 제1드라이브유닛(220)이 배치되며, 한 쌍의 제1드라이브유닛(220) 외측에 각각 제2드라이브유닛(230)이 배치되어 구성될 수 있다.When the
설계조건에 따라서는, 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)이 배치되는 위치가 서로 바뀌어 구성될 수 있음은 물론이다.Depending on the design conditions, the positions in which the
여기에서, 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)이 각각 한 쌍으로 구비되는 것은, 리프트(210)에 패널(P)이 안착되면, 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)은 상기 패널(P)의 측면을 지지하여 전진 또는 후퇴함에 따라, 상기 패널(P)이 열처리부(300) 측으로 이송되어 투입되거나 배출되도록 하는데, 이때, 한 쌍의 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230) 각각이 넓은 판 형태의 패널(P) 양측을 지지함으로써, 이송시키는 과정에서 편심발생을 방지하고, 정확한 위치로 패널(P)을 안정되게 이송시킬 수 있도록 한다.Here, the
이하, 리프트(210), 제1드라이브유닛(220) 및 제2드라이브유닛(230)의 설명은 도 3 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the description of the
도 3은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 리프트를 나타낸 측면도이다.3 is a side view showing a lift in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
리프트(210)는 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되는 것으로, 후술되는 리프트승강부(310)의 동작에 의해 상,하 이동되도록 구성된다.The
이러한 리프트(210)는 이송부(100)로부터 패널(P)이 이송되는 과정과 상기 패널(P)이 열처리부(300)로 투입되는 과정에서 파손되지 않고 원활하게 이송될 수 있도록 컨베어로 이루어질 수 있다.The
이때, 리프트(210)에 구비되는 컨베어는 별도의 동력원에 의해 전기적으로 동작되도록 구성되거나 또는 동력원의 공급 없이 회전만 가능하도록 구성될 수 있음은 물론이다.At this time, the
일 예로, 리프트(210)에 구비되는 컨베어가 동력원에 의해 전기적으로 동작되도록 구성된 경우, 이송부(100)로부터 패널(P)이 이송되는 과정에서 이송부(100)의 컨베어와 함께 동작되어 패널(P)이 리프트(210) 상측에 안착되도록 하고, 후술되는 제1드라이브유닛(220)과 함께 동작되어 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 빠르게 이송될 수 있도록 한다.For example, when the
다른 예로, 리프트(210)에 구비되는 컨베어가 회전만 가능하도록 구성된 경우, 이송부(100)로부터 패널(P)이 이송되는 과정은 이송부(100)의 컨베어 동작에 의해 패널(P)이 리프트(210) 상측에 안착되도록 하고, 후술되는 제1드라이브유닛(220)에 의해 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입하는 과정에서 패널(P)이 유연하게 이송될 수 있도록 한다.As another example, when the
설계조건에 따라, 리프트(210)는 패널(P)이 안착되어 이송되는 방향으로 길게 형성되되, 복수의 열로 이루어질 수 있다.Depending on the design conditions, the
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 리프트(210)는 2개의 열로 이루어질 수 있다. 이에, 패널(P) 이송 시 한 쌍의 리프트(210)가 상기 패널(P)의 양측 하측면을 각각 지지함으로써, 넓은 판 형태의 패널(P)이 이송되는 과정에서 편심이 발생되지 않고, 정확한 위치로 이송될 수 있도록 할 수 있다.For example, as shown in Figure 2, the
도 4는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제1드라이브유닛을 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제1드라이브유닛이 동작되는 예를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a first drive unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention, Figure 5 is a view showing an example in which the first drive unit is operated in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
제1드라이브유닛(220)은 상,하로 작동되며, 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입시키는 기능을 수행하는 것으로, 제1몸체(221), 제1승강부재(222), 제1레일(223), 제1슬라이딩부재(224) 및 제1동작부재(225)를 포함하여 구성된다.The
제1몸체(221)는 후술되는 제1승강부재(222)의 동작에 의해 상,하로 작동되며, 리프트(210)의 좌측과 우측 각각에 구비되어 한 쌍으로 이루어진다.The
제1승강부재(222)는 제1몸체(221)의 상,하 동작을 제어하는 것으로 실린더의 구성으로 이루어질 수 있다.The first elevating
제1레일(223)은 도 4를 참조하여 설명하면, 제1몸체(221)에 구비되되, 후술되는 제1슬라이딩부재(224)가 지지되어 슬라이드 이동되도록 한다.The
제1슬라이딩부재(224)는 제1레일(223)에 지지되어 상기 제1레일(223)을 따라 슬라이드 이동되도록 한다.The first sliding
이러한 제1슬라이딩부재(224)는 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입하는 과정에서 상기 패널(P)의 측면에 접촉된채 제1레일(223)을 따라 전진함으로써, 패널(P)이 열처리부(300) 측으로 이송되도록 한다.The first sliding
이때, 제1슬라이딩부재(224)는 첨부된 도면에 도시된 바와 같이, 제1레일(223)에 지지된 부분을 제외한 상측 부분이 'ㄱ'자 형태로 이루어질 수 있다.At this time, the first sliding
바람직하게는, 제1슬라이딩부재(224)가 전진하는 방향의 외주면이 내측으로 절삭된 형태로 이루어질 수 있다.Preferably, the outer peripheral surface in the direction in which the first sliding
이는, 본 발명에 따른 패널 열처리 장치를 통해 다양한 크기의 패널(P)을 열처리 하는 과정에서 일 예로, 리프트(210)에 눕혀지도록 안착된 패널(P)의 상,하측 폭이 두꺼운 패널(P)인 경우, 제1슬라이딩부재(224)의 상측 끝단부분이 상기 패널(P)의 측면을 지지한채 열처리부(300) 측으로 이송시키고, 다른 예로, 상,하측 폭이 얇은 패널(P)인 경우, 제1슬라이딩부재(224)의 내측으로 절삭된 부분에 상기 패널(P)의 일부분이 삽입된채 제1슬라이딩부재(224)의 전진에 의해 열처리부(300) 측으로 이송되도록 한다.This is, for example, in the process of heat-treating the panel (P) of various sizes through the panel heat treatment device according to the present invention, the upper and lower width of the panel (P) seated to be laid on the lift 210 (P) In the case of, when the upper end portion of the first sliding
즉 상,하측 폭이 두꺼운 패널(P)의 경우, 하중이 크기 때문에 리프트(210)에 안착된 상태에서 한 쌍의 제1슬라이딩부재(224)가 열처리부(300) 측으로 이송시켜도 안정되게 지지되어 운반이 가능한 반면, 상,하측 폭이 얇은 패널(P)의 경우, 상대적으로 하중이 작기 때문에 한 쌍의 제1슬라이딩부재(224)가 열처리부(300) 측으로 이송시키는 과정에서 편심이 발생될 수 있는 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 한다.That is, in the case of a panel P having a large width at the upper and lower sides, the pair of first sliding
설계조건에 따라서는, 제1슬라이딩부재(224)에서 'ㄱ'자 형태의 상측 부분은 상,하로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.Depending on the design condition, the upper portion of the 'a' shape in the first sliding
이에, 내측으로 절삭된 형태의 공간은 상,하측 길이가 가변될 수 있도록 구성됨으로써, 열처리되는 패널(P)의 상,하측 폭에 대응하여 제1슬라이딩부재(224)의 상측 부분이 상,하로 이동되고, 상기 패널(P)의 외주면 일부분을 감싸는 형태로 지지한채 열처리부(300) 측으로 이송시킴에 따라, 보다 안정된 이송이 이루어지도록 할 수 있다.Accordingly, the upper and lower portions of the first sliding
제1동작부재(225)는 제1레일(223)을 따라 제1슬라이딩부재(224)가 슬라이드 이동되도록 제어하는 기능을 수행한다.The
이때, 제1동작부재(225)의 동작에 의해 제1레일(223)을 따라 제1슬라이딩부재(224)가 이송되는 구성은 다양한 형태로 실시가 가능하며 이러한 구성들을 자명한 사항이므로, 본 명세서에서 한정하지 않고, 다양한 구성이 적용될 수 있음은 물론이다.At this time, the configuration in which the first sliding
이러한 구성에 따라, 제1드라이브유닛(220)은 도 5를 참조하여 설명하면, 제1승강부재(222)의 동작에 의해 상,하측으로 동작이 제어됨으로써, 패널(P)이 이송부(100)로부터 투입부(200)의 리프트(210) 상측으로 이송되어 안착되는 과정에서는 하강된 상태가 유지되어 상기 패널(P)과 간섭이 발생되지 않도록 하고, 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 후술되는 열처리부(300)로 투입시키는 과정에서는 제1슬라이딩부재(224)가 패널(P)의 측면을 지지할 수 있는 높이까지 상승된 후, 제1레일(223)을 따라 제1슬라이딩부재(224)가 전진함으로써, 패널(P)의 측면을 안정되게 지지한채 열처리부(300)의 열판(330) 사이로 원활하게 투입될 수 있도록 한다.According to this configuration, when the
설계조건에 따라, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1몸체(221)는 걸림턱(221a)이 구비될 수 있다.According to design conditions, as shown in FIGS. 4 and 5, the
걸림턱(221a)은 제1몸체(221)의 끝단에 상측으로 돌출된 형태로 이루어지는 것으로, 제1레일(223)을 따라 슬라이드 이동되는 제1슬라이딩부재(224)가 전진하는 정도를 단속하는 기능을 수행한다.The locking
즉 제1슬라이딩부재(224)가 전진하는 과정에서 상기 걸림턱(221a)에 걸림되면, 열처리부(300)에 패널(P)의 투입이 완료된 것으로 인식하고 원래의 위치로 복귀되도록 구성될 수 있다.That is, when the first sliding
이때, 도 5를 참조하여 설명하면, 제1슬라이딩부재(224)에서 상단 부분은 제1레일(223)에 지지된 부분보다 외측으로 돌출된 형태로 이루어질 수 있다.In this case, referring to FIG. 5, the upper portion of the first sliding
이에, 제1슬라이딩부재(224)에서 제1레일(223)에 지지된 부분은 걸림턱(221a)에 걸림되더라도 상단에 돌출된 부분은 상기 걸림턱(221a)의 상측에 위치할 수 있기 때문에, 상기 제1슬라이딩부재(224)가 패널(P)을 투입시키는 과정에서 제1몸체(221) 끝단까지 상기 패널(P)의 측면과 지지한 상태가 유지됨으로써, 패널(P) 일부분이 열판(330) 외측으로 노출되지 않고 열판(330) 사이의 공간에 정확하게 투입될 수 있도록 유도할 수 있다.Accordingly, even though the portion supported by the
도 6은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제2드라이브유닛을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 제2드라이브유닛이 동작되는 예를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a second drive unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention, Figure 7 is a view showing an example in which the second drive unit is operated in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
제2드라이브유닛(230)은 상,하로 작동되며, 후술되는 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 배출부(400)로 배출시키는 기능을 수행하는 것으로, 제2몸체(231), 제2승강부재(232), 제2레일(233), 제2슬라이딩부재(234), 정렬모듈(235) 및 제2동작부재(236)를 포함하여 구성된다.The
제2몸체(231)는 후술되는 제2승강부재(232)의 동작에 의해 상,하로 작동되며, 리프트(210)의 좌측과 우측 각각에 구비되어 한 쌍으로 이루어진다.The
제2승강부재(232)는 제2몸체(231)의 상,하 동작을 제어하는 것으로 실린더의 구성으로 이루어질 수 있다.The
제2레일(233)은 도 6을 참조하여 설명하면, 제2몸체(231)에 구비되되, 후술되는 제2슬라이딩부재(234)가 지지되어 슬라이드 이동되도록 한다.6, the
제2슬라이딩부재(234)는 제2레일(233)에 지지되어 상기 제2레일(233)을 따라 슬라이드 이동되도록 한다.The second sliding
정렬모듈(235)은 제2슬라이딩부재(234)의 외주면에 돌출된 형태로 이루어지는 것으로, 상기 제2슬라이딩부재(234)가 제2레일(233)을 따라 전진되면, 제2몸체(231) 외측으로 돌출되어 함께 이동된다.The
이에, 열판(330) 사이의 공간으로 패널(P)이 이송되어 안착된 이후, 제2슬라이딩부재(234)가 전진되면, 정렬모듈(235)도 함께 이동되면서 끝단이 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)의 측면을 지지하게 되고, 열처리부(300)에 안착된 패널(P)을 배출부(400) 측으로 배출시킬 수 있다.Thus, after the panel (P) is transferred to the space between the
제2동작부재(236)는 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)가 슬라이드 이동되도록 제어하는 기능을 수행한다.The
이때, 제2동작부재(236)의 동작에 의해 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)가 이송되는 구성은 다양한 형태로 실시가 가능하며 이러한 구성들을 자명한 사항이므로, 본 명세서에서 한정하지 않고, 다양한 구성이 적용될 수 있음은 물론이다.At this time, the configuration in which the second sliding
이러한 구성에 따라, 제2드라이브유닛(230)은 도 7을 참조하여 설명하면, 제2승강부재(232)의 동작에 의해 상,하측으로 동작이 제어됨으로써, 패널(P)이 이송부(100)로부터 투입부(200)의 리프트(210) 상측으로 이송되어 안착되는 과정에서는 하강된 상태가 유지되어 상기 패널(P)과 간섭이 발생되지 않도록 하고, 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)을 이송시켜 배출시키는 과정에서는 정렬모듈(235)이 패널(P)의 측면을 지지할 수 있는 높이까지 제2몸체(231)를 상승시킨 후, 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)이 전진함으로써, 제2몸체(231) 외측으로 돌출되는 정렬모듈(235)은 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)의 측면을 지지한채 이송시킴으로써, 후술되는 투입부(200) 측으로 배출되도록 한다.According to this configuration, when the
설계조건에 따라, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제2몸체(231)는 지지부재(231a)가 구비될 수 있다.According to design conditions, as shown in FIGS. 6 and 7, the
지지부재(231a)는 제2몸체(231)의 끝단에 상측으로 돌출된 형태로 이루어지는 것으로, 정렬모듈(235) 일부분이 지지되도록 한다.The
바람직하게는, 첨부된 도면에 도시된 바와 같이, 지지부재(231a)의 일부분이 정면측과 배면측으로 관통된 형태로 이루어지고, 관통된 공간에 정렬모듈(235)이 끼워지도록 구성될 수 있다.Preferably, as shown in the accompanying drawings, a part of the
이에, 정렬모듈(235)은 지지부재(231a)의 관통된 공간에 끼워진 후, 제2슬라이딩부재(234)의 슬라이드 이동에 의해 함께 이동되어 지지부재(231a) 외측으로 돌출된다.Accordingly, the
이때, 지지부재(231a)의 관통된 공간 내주면에는 테프론 재질로 이루어질 수 있다.At this time, the inner peripheral surface of the through space of the
이는, 제2슬라이딩부재(234)의 슬라이드 이동이 반복됨에 따라, 정렬모듈(235)의 외주면과 지지부재(231a)의 관통된 공간 내주면이 접촉됨에 따라 마찰에 의해 마모가 발생되는데, 마찰이 적은 테프론 소재로 형성하으로써, 마모 발생에 따른 문제점을 최소화할 수 있다.This, as the slide movement of the second sliding
한편, 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)의 상승 또는 하강을 각각 제어하는 제1승강부재(222)와 제2승강부재(232)는 첨부된 도면에 바닥면에 설치되어 상기 바닥면으로부터 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)이 상승 또는 하강되도록 도시하였으나, 설계조건에 따라서는 리프트(210)에 고정되어 구성될 수 있다.Meanwhile, the first elevating
이에, 리프트승강부(310)의 동작에 의해 상승 또는 하강이 이루어진 후, 제1승강부재(222)와 제2승강부재(232)가 한번더 동작됨에 따라, 리프트(210) 상승되어 리프트(210) 상측으로 제1드라이브유닛(220)이나 제2드라이브유닛(230)가 노출되도록 하거나, 하강되도록 이루어질 수 있다.Thus, after the rise or fall is made by the operation of the
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 열처리부(300)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the
먼저, 열처리부(300)를 구성함에 있어, 케이스 기능을 하는 몸체나 기둥이나 브라켓 기능을 하는 프레임 등 다양한 구성으로 이루어질 수 있으나, 이러한 구성은 열프레스를 구성함에 있어 자명한 사항이므로, 도면을 포함하여 본 명세서에서는 이러한 구성들을 생략하였음을 밝혀둔다.First, in configuring the
부연하면, 첨부된 도면에는 리프트(210)의 상,하 이동과정과 열판(330)의 동작과정 및 패널(P)의 투입, 정렬, 배출되는 과정에 기술적 특징이 있으므로, 상기와 같은 구성들을 생략하였음을 밝혀둔다.Incidentally, the accompanying drawings have technical features in the up and down movement process of the
도 8은 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 열처리부를 나타낸 측면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 패널 열처리 장치에서 열처리부를 나타낸 부분 사시도이다.8 is a side view showing a heat treatment unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention, and FIG. 9 is a partial perspective view showing a heat treatment unit in the panel heat treatment apparatus according to the present invention.
열처리부(300)는 투입부(200)를 통해 투입된 패널(P)을 열처리하는 기능을 수행하는 것으로, 리프트승강부(310), 고정축(320), 열판(330) 및 간격조절핀(340)을 포함하여 구성된다.The
리프트승강부(310)는 열처리부(300)에 구비되며 리프트(210)와 후술되는 간격조절핀(340)의 상,하 동작을 제어하는 기능을 수행하는 것으로, 실린더로 구성될 수 있다.The
이러한 리프트승강부(310)는 첨부된 도면에 도시된 바와 같이, 간격조절핀(340)과 리프트(210)가 함께 상,하 동작되도록 구성될 수 있다.As shown in the accompanying drawings, the
고정축(320)은 다수의 열판(330)이 끼워질 수 있도록 상,하측으로 축 설치되는 것으로, 두개 이상 구비되는 것이 바람직하다.The fixed
예를 들어, 열판(330)이 직사각형의 넓은 판 형태로 이루어지기 때문에, 상기 열판(330)의 모서리 부분이 각각 고정축(320)에 끼워져 안착될 수 있도록 고정축(320)이 4개 구비될 수도 있다.For example, since the
즉 고정축(320)에 끼워진 다수 개의 열판(330)은 상기 고정축(320)을 축으로 하여 상,하로 작동되기 때문에 상기 열판(330)의 모서리 부분이 각각 끼워지도록 구성됨으로써, 열판(330)이 상,하 작동되는 과정에서 편심이 발생되지 않고 안정되게 작동되도록 할 수 있다.That is, since the plurality of
열판(330)은 도 8에 도시된 바와 같이, 고정축(320)에 끼워져 안착되며, 상,하로 이동이 가능하도록 구성된다.As shown in FIG. 8, the
이러한 열판(330)은 다수의 층을 이루도록 구성되며, 열판(330)과 열판(330) 사이의 공간에 패널(P)이 투입되면 열압착이 이루어지도록 한다.The
간격조절핀(340)은 리프트승강부(310)에 의해 상,하 동작이 제어되고, 핀동작부재(341)에 의해 좌,우로 유동 가능하도록 구성된다.The
이러한 간격조절핀(340)은 열판(330)의 저면을 지지한채 상측으로 이동됨으로써, 지지하고 있는 열판(330)을 상측으로 들어올려 열판(330)과 열판(330) 사이의 공간을 확장시키는 기능을 수행한다.The
간격조절핀(340)이 동작되는 과정을 도 9를 참조하여 설명하면, 다수의 열판(330) 중 상승시키고자 하는 열판(330)의 하측에 위치하도록 리프트승강부(310)의 동작에 의해 높이가 조절된 후, 핀동작부재(341)의 동작에 의해 열판(330) 측으로 유동되어 돌출되고, 상기 리프트승강부(310)의 동작에 의해 다시 상측으로 동작됨으로써, 지지된 열판(330)을 상측으로 들어올리게 되고, 이에, 열판(330)과 열판(330) 사이의 간격이 확장되게 된다.When the process of the
이후, 반대의 과정을 통해 확장된 열판(330)과 열판(330) 사이의 간격이 원래의 간격으로 돌아가도록 축소시킨다.Thereafter, the gap between the extended
이에 따라, 간격조절핀(340)은 열판(330)과 열판(330) 사이의 공간을 선택적으로 확장시키고 축소시킴에 따라, 확장된 열판(330) 사이의 공간을 통해 패널(P)이 보다 용이하게 투입될 수 있도록 할 수 있다.Accordingly, as the
배출부(400)는 제2드라이브유닛(230)의 동작에 의해 열처리부(300)로부터 패널(P)이 배출되도록 하고, 패출된 패널(P)이 안착되어 이송되도록 한다.The
이러한 배출부(400)는 이송부(100)와 동일하게 구성되거나 또는 리프트(210)와 동일하게 구성될 수 있다.The
이때, 배출부(400)는 리프트(210)와 동일하게 후술되는 리프트승강부(310)의 동작에 의해 상,하 이동되도록 구성될 수 있다.At this time, the
이러한 구성에 따라, 본 발명에 따른 패널 열처리 장치는 철재 패널을 이용하여 방화문 등의 도어를 제조하기 위하여 내부에 충진된 허니콤 구조의 보강재가 고착되도록 열처리 하는 과정에서 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 패널(P)이 투입되도록 함으로써, 패널(P)의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 한다.According to this configuration, the panel heat treatment apparatus according to the present invention uses a steel panel to produce a door, such as a fire door, between a plurality of
또한, 본 발명은 이송부(100)에 의해 이송된 패널(P)이 투입부(200)로 안착되고, 투입부(200)를 통해 이송된 패널(P)이 열처리부(300)로 투입, 정렬 및 배출이 용이하게 이루어지도록 함으로써, 패널(P)을 취급함에 있어 작업자가 수동으로 일일이 작업하지 않고 자동화를 통해 작업이 이루어지도록 할 수 있다.In addition, in the present invention, the panel P transferred by the
이하, 도 10 내지 도19를 참조하여 패널 열처리 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a panel heat treatment method will be described with reference to FIGS. 10 to 19.
먼저, 도 1 내지 도 9에서 이미 서술한 내용 중에서 중복되는 부분은 서술하지 않았음을 밝혀둔다.First, it is revealed that the overlapping portion among the contents already described in FIGS. 1 to 9 is not described.
도 10은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법을 나타낸 흐름도이며, 도 11은 이송단계를 나타낸 도면이고, 도 12는 투입높이 조절단계를 나타낸 도면이며, 도 13은 제1열판간격 확장단계를 나타낸 도면이고, 도 14는 투입단계를 나타낸 도면이며, 도 15는 제1열판간격 축소간계 및 열압착단계를 나타낸 도면이고, 도 16은 제2열판간격 확장단계를 나타낸 도면이며, 도 17은 배출단계를 나타낸 도면이며, 도 18은 제1드라이브유닛 및 제2드라이브유닛이 하강하는 예를 나타낸 도면이고, 도 19는 제2열판간격 축소단계를 나타낸 도면이다.10 is a flowchart showing a panel heat treatment method according to the present invention, FIG. 11 is a view showing a transfer step, FIG. 12 is a view showing an input height adjustment step, and FIG. 13 is a view showing a first hot plate spacing expansion step , FIG. 14 is a view showing an input step, FIG. 15 is a view showing a first hot plate spacing reduction step and a heat pressing step, FIG. 16 is a view showing a second hot plate gap expansion step, and FIG. 17 is a discharge step FIG. 18 is a view showing an example in which the first drive unit and the second drive unit descend, and FIG. 19 is a view showing a step of reducing the second hot plate spacing.
본 발명에 따른 패널 열처리 방법은 패널 이송단계(S10), 투입높이 조절단계(S20), 제1열판 안착단계(S30), 제1열판간격 확장단계(S40), 투입단계(S50), 제1열판간격 축소단계(S60), 열압착단계(S70), 제2열판 안착단계(S80), 제2열판간격 확장단계(S90), 배출단계(S100) 및 제2열판간격 축소단계(S110)를 포함하여 구성된다.The panel heat treatment method according to the present invention includes the panel transfer step (S10), the input height adjustment step (S20), the first hot plate seating step (S30), the first hot plate spacing expansion step (S40), the input step (S50), and the first The hot plate spacing reduction step (S60), the thermal compression step (S70), the second hot plate seating step (S80), the second hot plate spacing expansion step (S90), the discharge step (S100) and the second hot plate spacing reduction step (S110) It includes.
도 11은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 패널 이송단계를 나타낸 도면이다.11 is a view showing a panel transfer step in the panel heat treatment method according to the present invention.
패널 이송단계(S10)는 도 11을 참조하여 설명하면, 이송부(100)를 통해 이송되는 패널(P)을 리프트(210)에 안착시키는 단계이다.Referring to FIG. 11, the panel transporting step S10 is a step of seating the panel P transported through the transporting
이때, 도 11에 도시된 바와 같이, 이송부(100)의 상단 높이와 리프트(210)의 상단 높이가 동일선상에 형성되도록 리프트승강부(310)를 동작시켜 리프트(210)의 상,하 높이가 조절되도록 한 후, 이송부(100)의 컨베어 동작에 의해 패널(P)이 투입부(200)로 이송되도록 한다.At this time, as shown in FIG. 11, the upper and lower heights of the
도 12는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 투입높이 조절단계를 나타낸 도면이다.12 is a view showing an input height adjustment step in the panel heat treatment method according to the present invention.
투입높이 조절단계(S20)는 도 12를 참조하여 설명하면, 열처리부(300)에 구비되는 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 패널(P)을 투입하고자 하는 높이로 투입부(200)의 리프트(210)를 상,하 이동시키는 단계이다.If the input height adjustment step (S20) is described with reference to FIG. 12, the
이때, 리프트(210)의 상,하 동작은 리프트승강부(310)의 동작에 의해 이루어지도록 함으로써, 후술되는 간격조절핀(340)도 리프트(210)와 함께 상,하 동작이 이루어져 패널(P)이 투입되기 위한 한 쌍의 열판(330) 사이의 공간에 위치하도록 한다.At this time, the upper and lower movements of the
바람직하게는, 리프트(210)의 상단 높이는 한 쌍의 열판(330) 중 하측에 위치한 열판(330)의 상단 높이와 동일하거나 약간 높게 형성되도록 리프트(210)의 상,하 동작이 이루어질 수 있다.Preferably, the upper and lower motions of the
이에, 리프트(210)에 안착된 패널(P)이 이송되어 열판(330) 사이의 공간으로 투입되는 과정에서 패널(P)이 용이하게 이송될 수 있도록 할 수 있다.Accordingly, the panel P seated on the
설계조건에 따라, 리프트(210)의 상단 높이는 한 쌍의 열판(330) 중 하측에 위치한 열판(330)의 상단 높이와 동일하거나 약간 낮게 형성되도록 리프트(210)의 상,하 동작이 이루어질 수 있다.Depending on the design conditions, the upper and lower motions of the
이는, 후술되는 제1열판간격 확장단계(S40)에서 열판(330) 사이의 공간을 확장시키기 위해 한 쌍의 열판(330) 중 상측에 위치한 열판(330)을 상측으로 들어올리는 과정에서 리프트승강부(310)의 동작에 의해 동작되는 리프트(210)와 간격조절핀(340)이 함께 상승되기 때문에, 열판(330) 사이의 공간 확장과 함께 리프트(210) 또한 상승되어 결과적으로 리프트(210)의 상단 높이와 열판(330)의 상단 높이가 동일하거나 또는 리프트(210)의 상단 높이가 열판(330)의 상단 높이보다 약간 높게 형성되도록 이루어질 수 있다.This, in the process of lifting the
도 13은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1열판간격 확장단계를 나타낸 도면이다.13 is a view showing an expansion step of the first hot plate spacing in the panel heat treatment method according to the present invention.
제1열판간격 확장단계(S40)는 제1열판 안착단계(S30)에서 간격조절핀(340)의 유동에 의해 상기 간격조절핀(340)이 열판(330)의 하측을 지지한 후, 리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 상측으로 이동시켜 지지된 열판(330)을 상측으로 들어올리는 단계이다.In the first hot plate spacing expansion step (S40), after the
이러한 제1열판간격 확장단계(S40)를 통해 도 13에 도시된 바와 같이, 열판(330)과 열판(330) 사이의 간격이 확장됨으로써, 투입부(200)로부터 열판(330) 사이의 공간으로 패널(P)이 보다 원활하게 투입될 수 있도록 한다.13, the gap between the
도 14는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 투입단계를 나타낸 도면으로, 도14a는 제1드라이브유닛 상승단계, 도 14b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 14c는 제1슬라이딩부재 복귀단계를 나타낸 도면이다.14 is a view showing an input step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 14a is a first drive unit rising step, Figure 14b is a second sliding member advancing step, Figure 14c is a view showing a first sliding member return step to be.
투입단계(S50)는 제1드라이브유닛(220)의 동작에 의해 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열판(330) 사이의 공간으로 이송시켜 투입되도록 하는 단계로, 제1드라이브유닛 상승단계(S51), 제1슬라이딩부재 전진단계(S52) 및 제1슬라이딩부재 복귀단계(S53)를 포함하여 구성된다.The input step (S50) is a step of transferring the panel (P) seated on the
제1드라이브유닛 상승단계(S51)는 도 14a를 참조하여 설명하면, 제1승강부재(222)의 동작에 의해 한 쌍의 제1몸체(221)를 상승시키는 단계이다.The first drive unit raising step (S51) is a step of raising the pair of
이때, 제1몸체(221)가 상승되는 높이는 제1슬라이딩부재(224)가 리프트(210)에 안착된 패널(P)의 측면에 지지될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the height at which the
제1슬라이딩부재 전진단계(S52)는 도 14b를 참조하여 설명하면, 제1레일(223)을 따라 제1슬라이딩부재(224)가 열처리부(300) 측으로 이송되는 단계이다.The first sliding member advancing step (S52) is a step in which the first sliding
이때, 제1슬라이딩부재(224)는 패널(P) 측면에 지지된채 슬라이드 이동됨으로써, 상기 패널(P)을 열판(330) 사이의 공간으로 이송시키되, 걸림턱(221a)에 걸림되어 이동이 제한된다.At this time, the first sliding
제1슬라이딩부재 복귀단계(S53)는 도 14c를 참조하여 설명하면, 제1슬라이딩부재(224)가 걸림턱(221a)에 걸림된 후, 패널(P)이 열판(330) 사이의 공간으로 완전하게 투입되면, 후퇴하여 원래의 자리로 복귀하는 단계이다.The first sliding member returning step (S53) will be described with reference to FIG. 14C. After the first sliding
이와 같은 투입단계(S50)를 통해 패널(P)은 투입부(200)로부터 열처리부(300)로 원활하게 투입된다.Through this input step (S50), the panel P is smoothly input from the
도 15는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1열판간격 축소단계 및 열압착단계를 나타낸 도면이다.15 is a view showing a first hot plate spacing reduction step and a thermal compression step in the panel heat treatment method according to the present invention.
제1열판간격 축소단계(S60)는 도 15를 참조하여 설명하면, 리프트승강부(310)의 동작에 의해 간격조절핀(340)을 하측으로 이동시키고, 이에, 열판(330) 사이의 공간이 축소되도록 한 후, 열압착단계(S70)를 통해 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)이 열처리되도록 한다.The first hot plate spacing reduction step (S60) will be described with reference to FIG. 15, by moving the
도 16은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제2열판간격 확장단계를 나타낸 도면이다.16 is a view showing the expansion step of the second hot plate spacing in the panel heat treatment method according to the present invention.
제2열판간격 확장단계(S90)는 제1열판간격 확장단계(S40)와 동일한 작업이 이행되도록 하는 것으로, 열판(330) 사이의 공간을 확장시켜 열처리 완료된 패널(P)을 배출시킬 수 있도록 하는 단계이다.The second hot plate spacing expansion step (S90) allows the same operation as the first hot plate spacing expansion step (S40) to be performed, and expands the space between the
즉 제2열판간격 확장단계(S90)는 제2열판 안착단계(S80)에서 간격조절핀(340)의 유동에 의해 상기 간격조절핀(340)이 열판(330)의 하측을 지지한 후, 리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 상측으로 이동시켜 지지된 열판(330)을 상측으로 들어올리는 단계이다.That is, in the second hot plate spacing expansion step (S90), after the
이러한 제2열판간격 확장단계(S90)를 통해 도 16에 도시된 바와 같이, 열판(330)과 열판(330) 사이의 간격이 확장됨으로써, 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)이 원활하게 배출될 수 있는 상태가 되도록 한다.As shown in FIG. 16 through the second hot plate spacing expansion step (S90), the gap between the
도 17은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 배출단계를 나타낸 도면으로, 도 17a는 제2드라이브 상승단계, 도 17b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 17c는 제2슬라이딩부재 복귀단계를 나타낸 도면이다.17 is a view showing a discharge step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 17a is a second drive rising step, Figure 17b is a second sliding member advancing step, Figure 17c is a view showing a second sliding member return step .
배출단계(S100)는 제2드라이브유닛(230)의 동작에 의해 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)을 이송시켜 배출부(400) 측으로 배출되도록 하는 단계로, 제2드라이브유닛 상승단계(S101), 제2슬라이딩부재 전진단계(S102) 및 제1슬라이딩부재 복귀단계(S103)를 포함하여 구성된다.Discharge step (S100) is a step of transferring the panel (P) seated in the space between the
제2드라이브유닛 상승단계(S101)는 도 17a를 참조하여 설명하면, 제2승강부재(232)의 동작에 의해 한 쌍의 제2몸체(231)를 상승시키는 단계이다.The second drive unit raising step (S101) is a step of raising the pair of
이때, 제2몸체(231)가 상승되는 높이는 제2슬라이딩부재(234)의 측면에 구비된 정렬모듈(235)의 끝단이 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)의 측면에 지지될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the height of the
제2슬라이딩부재 전진단계(S102)는 도 17b를 참조하여 설명하면, 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)이 열처리부(300) 측으로 이송되는 단계이다.The second sliding member advancing step (S102) is a step in which the second sliding
이때, 정렬모듈(235)은 패널(P)의 측면에 지지된채 제2슬라이딩부재(234)가 제2레일(233)을 따라 슬라이드 이동됨으로써, 상기 패널(P)을 열판(330) 사이의 공간에서 배출부(400) 측으로 이송시켜 배출되도록 한다.At this time, the
나아가, 제2슬라이딩부재(234)는 지지부재(231a)에 걸림되어 이동이 제한된다.Furthermore, the second sliding
제1슬라이딩부재 복귀단계(S103)는 도 17c를 참조하여 설명하면, 제2슬라이딩부재(234)가 지지부재(231a)에 걸림된 후, 패널(P)이 투입부(200)에 완전하게 안착되면, 후퇴하여 원래의 자리로 복귀하는 단계이다.The first sliding member returning step (S103) will be described with reference to FIG. 17C, after the second sliding
도 18은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제1드라이브유닛 및 제2드라이브유닛이 하강하는 예를 나타낸 도면이다.18 is a view showing an example in which the first drive unit and the second drive unit descend in the panel heat treatment method according to the present invention.
설계조건에 따라, 도 18에 도시된 바와 같이, 투입단계(S50)와 배출단계(S100)에서 상승된 제1드라이브유닛(220)과 제2드라이브유닛(230)을 하강시키는 복귀단계가 이루어질 수 있다.According to the design conditions, as illustrated in FIG. 18, a return step of lowering the
이때, 복귀단계는 투입단계(S50)에서 제1드라이브유닛(220)의 동작이 완료된 후 제1승강부재(222)에 의해 상기 제1드라이브유닛(220)이 하강되도록 이루어지고, 배출단계(S100)에서 제2드라이브유닛(230)의 동작이 완료된 후 제2승강부재(232)에 의해 상기 제2드라이브유닛(230)이 하강되도록 이루어질 수 있음은 물론이다.At this time, the return step is made such that the
즉 제1드라이브유닛(220)이 상승된 후, 작업이 완료되면 복귀단계를 통해 복귀되도록 하고, 제2드라이브유닛(230)이 상승된 후, 작업이 완료되면 복귀단계를 통해 하강되어 원래의 위치로 복귀도록 이루어질 수 있다.That is, after the
도 19는 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 제2열판간격 축소단계를 나타낸 도면이다.19 is a view showing a step of reducing the gap between the second hot plate in the panel heat treatment method according to the present invention.
제2열판간격 축소단계(S110)는 제1열판간격 축소단계(S60)와 동일한 작업이 이행되도록 하는 것으로, 도 19에 도시된 바와 같이, 리프트승강부(310)의 동작에 의해 간격조절핀(340)을 하측으로 이동시키고, 이에, 열판(330) 사이의 공간이 축소되도록 하는 단계이다.The second hot plate spacing reduction step (S110) is to ensure that the same operation as the first hot plate spacing reduction step (S60) is performed, as shown in FIG. 19, by the operation of the
이러한 과정을 통해 패널(P)을 다수의 층으로 이루어진 열판(330) 사이의 공간에 선택적으로 투입시키고 배출시킴으로써, 패널(P)의 투입과 배출이 연속적으로 이루어지도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 패널(P)의 개별적 투입이 가능하여 작업효율을 향상시킬 수 있다.Through this process, the panel P is selectively inputted and discharged into the space between the
이하, 도 20 및 도 21을 참조하여 패널 열처리 방법의 다른 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the panel heat treatment method will be described with reference to FIGS. 20 and 21.
도 20은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이며, 도 21은 정렬단계를 나타낸 도면이다.20 is a flowchart illustrating another embodiment of a panel heat treatment method according to the present invention, and FIG. 21 is a view showing an alignment step.
정렬단계(S120)는 투입단계(S50)에서 열판(330) 사이의 공간으로 패널(P)이 투입되면, 상기 패널(P)의 끝단에 형성된 바람막이가 상기 열판(330) 외측에 위치하도록 상기 패널(P)을 이송시켜 정위치시키는 단계로, 제2드라이브유닛 상승단계(S121), 제2슬라이딩부재 전진단계(S122), 제2슬라이딩부재 복귀단계(S123) 및 제2드라이브유닛 하강단계(S124)를 포함하여 구성된다.In the alignment step (S120), when the panel (P) is inserted into the space between the hot plates (330) in the input step (S50), the windscreen formed at the end of the panel (P) is located outside the hot plate (330). As a step of transferring (P) to a fixed position, the second drive unit ascending step (S121), the second sliding member advancing step (S122), the second sliding member returning step (S123) and the second drive unit descending step (S124) ).
한편, 도어의 다양한 형태 중 도 21b에 도시된 바와 같이, 패널(P) 외측에 바람막이가 돌출되어 형성된 도어 형태가 있으며, 이러한 바람막이가 형성된 패널(P)의 경우, 한 쌍의 열판(330)이 열압착하는 과정에서 외측으로 돌출된 바람막이에 간섭되어 열처리 작업이 완전하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, as shown in Figure 21b of the various forms of the door, there is a door form formed by protruding the windshield on the outside of the panel (P), in the case of the panel (P) having such a windshield, a pair of
이에, 본 발명에 따른 패널 열처리 방법의 다른 실시예는 패널(P)의 외측에 돌출되도록 형성된 바람막이가 열판(330) 외측에 위치하도록 정렬시키는 정렬단계(S120)를 더 시행함으로써, 다양한 형태의 도어를 제조할 수 있는 이점이 있다.Thus, another embodiment of the panel heat treatment method according to the present invention is further implemented by an alignment step (S120) of aligning the windshield formed so as to protrude outside the panel P to be located outside the
도 21은 본 발명에 따른 패널 열처리 방법에서 정렬단계를 나타낸 도면으로, 도 21a는 제2드라이브 상승단계, 도 21b는 제2슬라이딩부재 전진단계, 도 21c는 제2슬라이딩부재 복귀단계, 도 21d는 제2드라이브 하강단계를 나타낸 도면이다.Figure 21 is a view showing the alignment step in the panel heat treatment method according to the present invention, Figure 21a is a second drive rising step, Figure 21b is a second sliding member forward step, Figure 21c is a second sliding member return step, Figure 21d is This is a view showing the second drive descending step.
제2드라이브유닛 상승단계(S121)는 도 21a를 참조하여 설명하면, 제2승강부재(232)의 동작에 의해 제2몸체(231)를 상승시키는 단계이다.The second drive unit raising step (S121) is a step of raising the
이때, 제2몸체(231)가 상승되는 높이는 제2슬라이딩부재(234)의 측면에 구비된 정렬모듈(235)의 끝단이 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)의 측면에 지지될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the height of the
제2슬라이딩부재 전진단계(S122)는 도 21b를 참조하여 설명하면, 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)이 열처리부(300) 측으로 이송되는 단계이다.The second sliding member advancing step (S122) is a step in which the second sliding
이때, 정렬모듈(235)은 패널(P)의 측면에 지지된채 제2슬라이딩부재(234)가 제2레일(233)을 따라 슬라이드 이동됨으로써, 상기 패널(P)을 열판(330)의 끝단으로 이송시킨다.At this time, the
바람직하게는, 도 21b에 도시된 바와 같이, 패널(P)의 끝단이 열판(330)의 끝단과 동일한 선상에 위치하도록 이송시킴으로써, 패널(P)의 끝단에 외측으로 돌출된 형태의 바람막이가 열판(330) 외측에 위치하도록 한다.Preferably, as shown in Figure 21b, by transferring the end of the panel (P) to be located on the same line as the end of the
설계조건에 따라, 배출부(400)는 도 21b를 참조하여 설명하면, 전진단계(S122)에 의해 패널(P)이 열판(330)의 끝단으로 이송되는 과정에서 상기 패널(P)의 이동되는 정도를 제한하는 별도의 센서(도면에 미표시)가 구비될 수 있다.According to the design conditions, the
바람직하게는, 배출부(400)는 리프트승강부(310)의 동작에 의해 상,하 이동되도록 구성되되, 센서가 배출부(400)의 선단측, 즉 열처리부(300)와 인접한 끝단에 구성되어 상기 열처리부(300) 내에서 이송되는 패널(P)을 감지할 수 있도록 구성될 수 있다.Preferably, the
이러한 센서는 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)이 슬라이드 이동됨에 따라, 패널(P)을 열처리부(300) 측으로 이송시키는 과정에서 상기 패널(P)이 끝단에 형성된 바람막이가 열판(330) 외측에 위치하게 되면, 이를 감지하고, 상기 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)의 슬라이드 이동 동작을 정지시킴으로써, 패널(P)의 끝단이 열판(330)의 끝단과 동일한 선상에 위치할 수 있도록 하여, 한 쌍의 열판(330)이 패널(P)을 가압하는 과정에서 바람막이에 간섭되는 문제점을 미연에 방지할 수 있다.In the sensor, as the second sliding
제2슬라이딩부재 복귀단계(S123)는 도 21c를 참조하여 설명하면, 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)의 전진 동작이 정지된 후, 후퇴하여 원래의 자리로 복귀하는 단계이다.The second sliding member returning step (S123) is a step of returning to the original position after retraction after the forward movement of the second sliding
제2드라이브유닛 하강단계(S124)는 도 21d를 참조하여 설명하면, 정렬단계(S120)에서 상승된 제2드라이브유닛(230)을 하강시키는 단계이다.The second drive unit lowering step S124 is a step of lowering the
이때, 제2드라이브유닛 하강단계(S124)는 정렬단계(S120)에서 패널(P)이 정렬되도록 제2드라이브유닛(230)의 동작이 완료된 후 하강되도록 이루어질 수 있다.At this time, the second drive unit descending step (S124) may be made to descend after the operation of the
이러한 과정을 통해 본 발명에 따른 패널 열처리 방법는 외측에 돌출된 형태의 바람막이가 형성된 패널(P)을 포함하여 다양한 형태의 패널(P)의 열처리 작업이 가능할 뿐만 아니라, 패널(P)의 다양한 크기에도 각각 열처리 작업이 가능한 이점이 있다.Through this process, the panel heat treatment method according to the present invention is capable of heat treatment of various types of panels P, including a panel P having a windshield having a protruding shape on the outside, as well as various sizes of the panels P. Each has the advantage of being capable of heat treatment.
또한, 이송부(100)에 의해 이송된 패널(P)이 투입부(200)로 안착되고, 투입부(200)를 통해 이송된 패널(P)이 열처리부(300)로 투입, 정렬 및 배출이 용이하게 이루어지도록 함으로써, 패널(P)을 취급함에 있어 작업자가 수동으로 일일이 작업하지 않고 자동화를 통해 작업이 이루어지도록 하여 작업효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the panel P transferred by the
이상의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 알 수 있다.In the above description, various embodiments of the present invention have been presented and described, but the present invention is not necessarily limited thereto, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains may depart from the technical spirit of the present invention. It can be seen that branch substitution, modification and modification are possible.
P : 패널 100 : 이송부
200 : 투입부 210 : 리프트
220 : 제1드라이브유닛 221 : 제1몸체
221a : 걸림턱 222 : 제1승강부재
223 : 제1레일 224 : 제1슬라이딩부재
225 : 제1동작부재 230 : 제2드라이브유닛
231 : 제2몸체 231a : 지지부재
232 : 제2승강부재 233 : 제2레일
234 : 제2슬라이딩부재 235 : 정렬모듈
236 : 제2동작부재 300 : 열처리부
310 : 리프트승강부 320 : 고정축
330 : 열판 340 : 간격조절핀
341 : 핀동작부재 400 : 배출부P: Panel 100: Transfer part
200: input 210: lift
220: first drive unit 221: first body
221a: locking jaw 222: first lifting member
223: 1st rail 224: 1st sliding member
225: first operating member 230: second drive unit
231:
232: second lifting member 233: second rail
234: second sliding member 235: alignment module
236: second operation member 300: heat treatment unit
310: lift unit 320: fixed shaft
330: heating plate 340: spacing adjustment pin
341: pin operating member 400: outlet
Claims (11)
패널(P)을 이송시키는 이송부(100);
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되면, 상,하로 작동되어 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 상기 패널(P)을 투입시키는 투입부(200);
투입된 패널(P)을 열처리하는 열처리부(300); 및
상기 열처리부(300)로부터 배출된 패널(P)이 안착되어 이송되도록 하는 배출부(400);를 포함하여 구성되되,
상기 투입부(200)는
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되는 리프트(210);
상,하로 작동되며, 상기 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입시키는 제1드라이브유닛(220); 및
상,하로 작동되며, 상기 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 상기 배출부(400)로 배출시키는 제2드라이브유닛(230);을 포함하여 구성되고,
상기 제1드라이브유닛(220) 및 제2드라이브유닛(230)은
상기 리프트(210)의 좌측과 우측 각각에 구비되어 한 쌍으로 이루어짐으로써, 패널(P)의 양측을 지지한 후 열처리부(300)로 투입 또는 상기 열처리부(300)로부터 배출시키는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 장치.
In the apparatus for heat treatment of the panel (P) that is inserted between the plurality of hot plates 330,
Transfer unit 100 for transferring the panel (P);
When the panel (P) transferred from the transfer unit 100 is seated, it is operated up and down, the input unit 200 for selectively inputting the panel (P) among the space between the plurality of hot plates 330;
A heat treatment unit 300 for heat-treating the input panel P; And
Consists of including;
The input unit 200 is
A lift 210 on which the panel P transferred from the transfer unit 100 is seated;
A first drive unit 220 that is operated up and down and injects the panel P seated on the lift 210 into the heat treatment unit 300; And
It is operated up and down, and the second drive unit 230 for discharging the heat-treated panel 300 from the heat treatment unit 300 to the discharge unit 400;
The first drive unit 220 and the second drive unit 230 is
It is provided on each of the left and right of the lift 210 is made of a pair, characterized in that to support both sides of the panel (P) and then into the heat treatment unit 300 or discharged from the heat treatment unit 300 Panel heat treatment device.
패널(P)을 이송시키는 이송부(100);
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되면, 상,하로 작동되어 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 상기 패널(P)을 투입시키는 투입부(200);
투입된 패널(P)을 열처리하는 열처리부(300); 및
상기 열처리부(300)로부터 배출된 패널(P)이 안착되어 이송되도록 하는 배출부(400);를 포함하여 구성되되,
상기 투입부(200)는
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되는 리프트(210);
상,하로 작동되며, 상기 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입시키는 제1드라이브유닛(220); 및
상,하로 작동되며, 상기 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 상기 배출부(400)로 배출시키는 제2드라이브유닛(230);을 포함하여 구성되고,
상기 제1드라이브유닛(220)은
상,하로 작동되며, 리프트(210)의 좌측과 우측 각각에 구비되어 한 쌍으로 이루어지는 제1몸체(221);
상기 제1몸체(221)의 상,하 동작을 제어하는 제1승강부재(222);
상기 제1몸체(221)에 구비되는 제1레일(223);
상기 제1레일(223)에 안착되어 구비되는 제1슬라이딩부재(224); 및
상기 제1레일(223)을 따라 제1슬라이딩부재(224)가 슬라이드 이동되도록 제어하는 제1동작부재(225);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 장치.
In the apparatus for heat treatment of the panel (P) that is inserted between the plurality of hot plates 330,
Transfer unit 100 for transferring the panel (P);
When the panel (P) transferred from the transfer unit 100 is seated, it is operated up and down, the input unit 200 for selectively inputting the panel (P) among the space between the plurality of hot plates 330;
A heat treatment unit 300 for heat-treating the input panel P; And
It is configured to include, including; the discharge portion 400 to allow the panel (P) discharged from the heat treatment unit 300 is seated and transported,
The input unit 200 is
A lift 210 on which the panel P transferred from the transfer unit 100 is seated;
A first drive unit 220 that is operated up and down and injects the panel P seated on the lift 210 into the heat treatment unit 300; And
It is configured to include, including; a second drive unit 230 that is operated up and down, and discharges the heat-treated panel 300 from the heat-treated unit 300 to the discharge unit 400.
The first drive unit 220 is
It is operated up and down, and is provided on each of the left and right sides of the lift 210, the first body 221 formed in a pair;
A first elevating member 222 that controls up and down movements of the first body 221;
A first rail 223 provided on the first body 221;
A first sliding member 224 mounted on the first rail 223; And
And a first operation member (225) for controlling the first sliding member (224) to slide along the first rail (223).
패널(P)을 이송시키는 이송부(100);
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되면, 상,하로 작동되어 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 상기 패널(P)을 투입시키는 투입부(200);
투입된 패널(P)을 열처리하는 열처리부(300); 및
상기 열처리부(300)로부터 배출된 패널(P)이 안착되어 이송되도록 하는 배출부(400);를 포함하여 구성되되,
상기 투입부(200)는
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되는 리프트(210);
상,하로 작동되며, 상기 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입시키는 제1드라이브유닛(220); 및
상,하로 작동되며, 상기 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 상기 배출부(400)로 배출시키는 제2드라이브유닛(230);을 포함하여 구성되고,
상기 제2드라이브유닛(230)은
상,하로 작동되며, 리프트(210)의 좌측과 우측 각각에 구비되어 한 쌍으로 이루어지는 제2몸체(231);
상기 제2몸체(231)의 상,하 동작을 제어하는 제2승강부재(232);
상기 제2몸체(231)에 구비되는 제2레일(233);
상기 제2레일(233)에 안착되어 구비되는 제2슬라이딩부재(234);
상기 제2슬라이딩부재(234)의 외주면에 돌출된 형태로 이루어진 정렬모듈(235); 및
상기 제2레일(233)을 따라 제2슬라이딩부재(234)가 슬라이드 이동되도록 제어하는 제2동작부재(236);를 포함하여 구성되되,
상기 정렬모듈(235)은
제2슬라이딩부재(234)가 제2레일(233)을 따라 슬라이드 이동되어 전진되면, 상기 정렬모듈(235)은 제2몸체(231) 외측으로 돌출됨으로써, 상기 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 배출부(400) 측으로 배출시키는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 장치.
In the apparatus for heat treatment of the panel (P) that is inserted between the plurality of hot plates 330,
Transfer unit 100 for transferring the panel (P);
When the panel (P) transferred from the transfer unit 100 is seated, it is operated up and down, the input unit 200 for selectively inputting the panel (P) among the space between the plurality of hot plates 330;
A heat treatment unit 300 for heat-treating the input panel P; And
It is configured to include, including; the discharge portion 400 to allow the panel (P) discharged from the heat treatment unit 300 is seated and transported,
The input unit 200 is
A lift 210 on which the panel P transferred from the transfer unit 100 is seated;
A first drive unit 220 that is operated up and down and injects the panel P seated on the lift 210 into the heat treatment unit 300; And
It is configured to include, including; a second drive unit 230 that is operated up and down, and discharges the heat-treated panel 300 from the heat-treated unit 300 to the discharge unit 400.
The second drive unit 230 is
A second body 231 which is operated up and down and is provided on each of the left and right sides of the lift 210 and formed in a pair;
A second elevating member 232 for controlling the up and down motion of the second body 231;
A second rail 233 provided on the second body 231;
A second sliding member 234 provided seated on the second rail 233;
An alignment module 235 formed in a shape protruding from the outer circumferential surface of the second sliding member 234; And
The second sliding member 234 along the second rail 233, the second operating member 236 to control the slide movement; configured to include,
The alignment module 235
When the second sliding member 234 slides and advances along the second rail 233, the alignment module 235 protrudes outward of the second body 231, thereby completing the heat treatment from the heat treatment unit 300 Panel heat treatment apparatus characterized in that to discharge the (P) to the discharge unit 400 side.
패널(P)을 이송시키는 이송부(100);
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되면, 상,하로 작동되어 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 선택적으로 상기 패널(P)을 투입시키는 투입부(200);
투입된 패널(P)을 열처리하는 열처리부(300); 및
상기 열처리부(300)로부터 배출된 패널(P)이 안착되어 이송되도록 하는 배출부(400);를 포함하여 구성되되,
상기 투입부(200)는
상기 이송부(100)로부터 이송된 패널(P)이 안착되는 리프트(210);
상,하로 작동되며, 상기 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열처리부(300)로 투입시키는 제1드라이브유닛(220); 및
상,하로 작동되며, 상기 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 상기 배출부(400)로 배출시키는 제2드라이브유닛(230);을 포함하여 구성되고,
상기 열처리부(300)는
리프트(210)의 상,하 동작을 제어하는 리프트승강부(310);
다수의 열판(330)이 끼워질 수 있도록 상,하측으로 축 설치되는 다수 개의 고정축(320);
상기 고정축(320)에 안착되어 상,하로 작동되는 다수의 열판(330); 및
상기 리프트승강부(310)에 의해 상,하 동작이 제어되며, 핀동작부재(341)에 의해 좌,우로 유동 가능한 간격조절핀(340);을 포함하여 구성되되,
상기 간격조절핀(340)은
좌,우로 동작되어 열판(330)을 지지한 후, 상기 리프트승강부(310)의 동작에 의해 상,하로 이동되면, 고정축(320)에 안착된 열판(330)을 상측으로 이동시키거나 또는 복귀시키는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 장치.
In the apparatus for heat treatment of the panel (P) that is inserted between the plurality of hot plates 330,
Transfer unit 100 for transferring the panel (P);
When the panel (P) transferred from the transfer unit 100 is seated, it is operated up and down, the input unit 200 for selectively inputting the panel (P) among the space between the plurality of hot plates 330;
A heat treatment unit 300 for heat-treating the input panel P; And
It is configured to include, including; the discharge portion 400 to allow the panel (P) discharged from the heat treatment unit 300 is seated and transported,
The input unit 200 is
A lift 210 on which the panel P transferred from the transfer unit 100 is seated;
A first drive unit 220 that is operated up and down and injects the panel P seated on the lift 210 into the heat treatment unit 300; And
It is configured to include, including; a second drive unit 230 that is operated up and down, and discharges the heat-treated panel 300 from the heat-treated unit 300 to the discharge unit 400.
The heat treatment unit 300
A lift elevating unit 310 that controls up and down movements of the lift 210;
A plurality of fixed shafts 320 which are axially installed upward and downward so that a plurality of heating plates 330 can be fitted;
A plurality of hot plates 330 mounted on the fixed shaft 320 and operated up and down; And
It is configured to include, including; the upper and lower movements are controlled by the lift elevating unit 310, and the spacer pins 340 that can flow to the left and right by the pin operation member 341;
The gap adjustment pin 340
After being operated to the left and right to support the hot plate 330, when it is moved up and down by the operation of the lift unit 310, the hot plate 330 seated on the fixed shaft 320 is moved upward or Panel heat treatment apparatus characterized in that to return.
이송부(100)를 통해 이송되는 패널(P)을 리프트(210)에 안착시키는 패널 이송단계(S10);
열처리부(300)에 구비되는 다수의 열판(330) 사이의 공간 중 상기 패널(P)을 투입하고자 하는 높이로 투입부(200)의 리프트(210)를 상,하 이동시키는 투입높이 조절단계(S20);
핀동작부재(341)에 의해 간격조절핀(340)을 열판(330) 측으로 유동시키는 제1열판 안착단계(S30);
리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 상측으로 이동시켜 열판(330)을 상측으로 이동시키는 제1열판간격 확장단계(S40);
상기 리프트(210)에 안착된 패널(P)을 열판(330) 사이의 공간으로 투입시키는 투입단계(S50);
리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 하측으로 이동시키는 제1열판간격 축소단계(S60);
열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)을 열처리하는 열압착단계(S70);
핀동작부재(341)에 의해 간격조절핀(340)을 열판(330) 측으로 유동시키는 제2열판 안착단계(S80);
리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 상측으로 이동시켜 열판(330)을 상측으로 이동시키는 제2열판간격 확장단계(S90);
상기 열판(330) 사이의 공간에 안착된 패널(P)을 이송시켜 배출부(400)로 배출하는 배출단계(S100); 및
리프트승강부(310)에 의해 상기 간격조절핀(340)을 하측으로 이동시키는 제2열판간격 축소단계(S110);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.
In the method of heat-treating the panel (P) that is inserted between the plurality of hot plates 330,
Panel transfer step (S10) for seating the panel (P) transferred through the transfer unit 100 on the lift 210;
In the space between the plurality of hot plates 330 provided in the heat treatment unit 300, the input height adjustment step of moving the lift 210 of the input unit 200 up and down to a height to input the panel P ( S20);
A first hot plate seating step (S30) in which the gap adjusting pin 340 flows toward the hot plate 330 by the pin operating member 341;
A first hot plate spacing expansion step (S40) of moving the hot plate 330 upward by moving the gap adjusting pin 340 upward by the lift elevator 310;
An input step of introducing the panel P seated on the lift 210 into a space between the hot plates 330 (S50);
A first hot plate spacing reduction step (S60) of moving the gap adjusting pin 340 downward by the lift elevator 310;
A thermal compression step (S70) of heat-treating the panel P seated in the space between the hot plates 330;
A second hot plate seating step (S80) in which the gap adjusting pin 340 flows toward the hot plate 330 by the pin operating member 341;
A second hot plate spacing expansion step (S90) of moving the hot plate 330 upward by moving the gap adjusting pin 340 upward by the lift elevator 310;
A discharging step (S100) of discharging the panel P seated in the space between the hot plates 330 and discharging it to the discharging part 400; And
Panel heat treatment method characterized in that it is configured to include; a second hot plate spacing reduction step (S110) for moving the gap adjustment pin 340 by the lift unit 310.
상기 투입단계(S50)는
제1승강부재(222)의 동작에 의해 제1몸체(221)를 상승시키는 제1드라이브유닛 상승단계(S51);
상기 제1몸체(221)에 구비된 제1레일(223)을 따라 열처리부(300) 측으로 제1슬라이딩부재(224)를 전진시키는 제1슬라이딩부재 전진단계(S52); 및
상기 제1슬라이딩부재(224)를 복귀시키는 제1슬라이딩부재 복귀단계(S53);를 포함하여 구성되되,
상기 제1슬라이딩부재(224)가 전진되면, 패널(P)의 측면에 접촉되어 이동시킴으로써, 상기 패널(P)을 열판(330) 사이의 공간으로 투입시키는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.
The method according to claim 6,
The input step (S50)
A first drive unit raising step of raising the first body 221 by the operation of the first lifting member 222 (S51);
A first sliding member advancing step of advancing the first sliding member 224 along the first rail 223 provided on the first body 221 toward the heat treatment unit 300 (S52); And
It comprises a; first sliding member returning step (S53) for returning the first sliding member 224;
When the first sliding member 224 is advanced, the panel heat treatment method characterized in that the panel (P) is introduced into the space between the hot plates 330 by moving in contact with the side surface of the panel (P).
상기 배출단계(S100)는
제2승강부재(232)의 동작에 의해 제2몸체(231)를 상승시키는 제2드라이브유닛 상승단계(S101);
상기 제2몸체(231)에 구비된 제2레일(233)을 따라 열처리부(300) 측으로 제2슬라이딩부재(234)와 상기 제2슬라이딩부재(234)의 측면에 돌출된 형태로 구비된 정렬모듈(235)을 전진시키는 제2슬라이딩부재 전진단계(S102); 및
상기 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)을 복귀시키는 제2슬라이딩부재 복귀단계(S103);를 포함하여 구성되되,
상기 제2슬라이딩부재(234)가 전진되면, 정렬모듈(235)의 끝단은 열판(330) 사이의 공간으로 유입되어 패널(P)의 측면에 접촉된 후 이동시킴으로써, 열처리부(300)로부터 열처리 완료된 패널(P)을 배출부(400) 측으로 배출시키는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.
The method according to claim 6,
The discharge step (S100)
A second drive unit raising step of raising the second body 231 by the operation of the second lifting member 232 (S101);
Alignment provided in the form protruding from the side surface of the second sliding member 234 and the second sliding member 234 toward the heat treatment unit 300 along the second rail 233 provided on the second body 231 A second sliding member advancing step of advancing the module 235 (S102); And
Including the second sliding member 234 and the second sliding member return step (S103) for returning the alignment module 235;
When the second sliding member 234 is advanced, the end of the alignment module 235 flows into the space between the hot plates 330 and moves after being in contact with the side surface of the panel P, thereby moving the heat treatment from the heat treatment unit 300. Panel heat treatment method, characterized in that for discharging the finished panel (P) to the discharge unit 400 side.
상기 투입단계(S50)에서 열판(330) 사이의 공간으로 패널(P)이 투입되면, 상기 패널(P)의 끝단에 형성된 바람막이가 상기 열판(330) 외측에 위치하도록 상기 패널(P)을 이송시켜 정위치시키는 정렬단계(S120);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.
The method according to claim 6,
When the panel P is introduced into the space between the hot plates 330 in the input step S50, the windshield formed at the end of the panel P is transferred to the outside of the hot plate 330. Alignment step (S120) to position the panel by heat treatment method characterized in that further comprises a.
상기 정렬단계(S120)는
제2승강부재(232)의 동작에 의해 제2몸체(231)를 상승시키는 제2드라이브유닛 상승단계(S121);
상기 제2몸체(231)에 구비된 제2레일(233)을 따라 열처리부(300) 측으로 제2슬라이딩부재(234)와 상기 제2슬라이딩부재(234)의 측면에 돌출된 형태로 구비된 정렬모듈(235)을 전진시키는 제2슬라이딩부재 전진단계(S122);
상기 제2슬라이딩부재(234)와 정렬모듈(235)을 복귀시키는 제2슬라이딩부재 복귀단계(S123); 및
상기 제2승강부재(232)의 동작에 의해 제2몸체(231)를 하강시키는 제2드라이브유닛 하강단계(S124);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.
The method according to claim 9,
The alignment step (S120)
A second drive unit raising step of raising the second body 231 by the operation of the second lifting member 232 (S121);
Alignment provided in the form protruding from the side surface of the second sliding member 234 and the second sliding member 234 toward the heat treatment unit 300 along the second rail 233 provided on the second body 231 A second sliding member advancing step of advancing the module 235 (S122);
A second sliding member returning step (S123) of returning the second sliding member 234 and the alignment module 235; And
And a second drive unit descending step (S124) of lowering the second body 231 by the operation of the second lifting member 232.
상기 배출부(400)는
상기 패널(P)이 위치되는 과정에서 상기 패널(P)의 이동되는 정도를 제한하는 센서를 포함하여 구성되되,
상기 센서는
상기 패널(P)의 끝단에 형성된 바람막이가 열판(330) 외측에 위치하게 되면, 이를 감지하고 패널(P)의 이동 동작이 정지되도록 하는 것을 특징으로 하는 패널 열처리 방법.The method according to claim 9,
The discharge part 400 is
It comprises a sensor for limiting the degree of movement of the panel (P) in the process of the panel (P) is located,
The sensor
When the windscreen formed at the end of the panel (P) is located outside the hot plate (330), it detects this and the panel heat treatment method characterized in that the movement operation of the panel (P) is stopped.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190126401A KR102113214B1 (en) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Heat treatment device and heat treatment method thereof |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190126401A KR102113214B1 (en) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Heat treatment device and heat treatment method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102113214B1 true KR102113214B1 (en) | 2020-05-20 |
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| KR1020190126401A KR102113214B1 (en) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | Heat treatment device and heat treatment method thereof |
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|---|---|
| KR (1) | KR102113214B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102378061B1 (en) * | 2020-09-15 | 2022-03-23 | 곽호경 | hot pressing devices for prefabricated panel |
| KR102572598B1 (en) * | 2023-06-12 | 2023-08-29 | 김남홍 | a heat treatment apparatus for cap reinforce pad |
Citations (3)
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| KR100555231B1 (en) | 2002-05-06 | 2006-03-03 | 김형건 | a rotary hot press with iron panel for a door |
| JP2007298270A (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-15 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Steel plate heating furnace |
| JP2015214728A (en) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 豊田鉄工株式会社 | Multistage heating apparatus, and method for carrying-in and carrying-out workpiece to/from multistage heating furnace |
-
2019
- 2019-10-11 KR KR1020190126401A patent/KR102113214B1/en active IP Right Grant
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