KR102111384B1 - 터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 디스플레이패널 - Google Patents

터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 디스플레이패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계; 상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계; 및 상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 디스플레이패널에 관한 것으로,
본 발명에 따르면 제조과정에서 터치기판이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있도록 구현됨으로써, 슬림 터치패널에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 슬림 디스플레이패널에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 디스플레이패널{Method for Manufacturing Touch Panel and Display Panel and Display Panel}
본 발명은 터치기능을 갖는 디스플레이패널을 제조하기 위한 터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법 및 터치패널에 관한 것이다.
영상을 표시하기 위한 장치로 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치가 있다. 이러한 디스플레이장치는 터치 기능을 구현하기 위해 터치패널을 포함하도록 제조된다.
최근 업계에서는 디스플레이장치에 대한 중량 감소, 배치 용이성, 디자인적 측면 강조 등을 위해 얇은 두께로 제조된 슬림(Slim) 디스플레이장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 최근 업계에서는 슬림 디스플레이장치에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 슬림 디스플레이장치를 제조하기 방안으로, 터치패널의 두께를 줄인 슬림 터치패널을 이용하는 방안이 있다.
이와 같이 터치패널의 두께를 줄이기 위해 터치패널을 제조하기 위한 기판(이하, '터치기판'이라 함)으로 얇은 두께로 형성된 것을 이용하는 방안이 제안되었다. 그러나, 터치기판이 얇은 두께로 형성됨에 따라 터치기판이 갖는 내구성이 저하되므로, 터치전극을 형성하는 공정 등을 수행하는 과정에서 터치기판이 쉽게 손상되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 최종적으로 터치패널에 구비되는 터치기판에 비해 두꺼운 두께로 형성된 터치기판을 이용하여 터치전극을 형성하는 공정 등을 수행한 후에, 터치기판의 일부를 식각함으로써 슬림 터치패널을 제조하는 방안이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 종래 기술은 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 종래 기술은 터치기판 전체를 식각하기 위해 많은 양의 식각액이 소모될 뿐만 아니라, 터치기판을 식각함에 따라 발생하는 이물질 등으로 인해 식각액이 오염되므로 식각액을 주기적으로 교체하여야 한다. 따라서, 종래 기술은 식각액 사용으로 인해 소모품에 대한 공정 비용을 상승시키고, 이에 따라 터치패널에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.
둘째, 종래 기술은 터치기판을 식각하는 공정이 이루어지는 챔버 내부가 식각액, 터치기판을 식각함에 따라 발생하는 이물질 등으로 인해 오염되므로, 챔버 내부를 주기적으로 세정하는 작업이 필요하다. 따라서, 종래 기술은 주기적인 세정 작업 수행으로 인해 공정 비용이 상승할 뿐만 아니라, 세정 작업이 이루어지는 동안 터치패널을 제조하는 공정을 중지하여야 하므로, 공정 시간에 손실이 발생함에 따라 터치패널에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.
셋째, 종래 기술은 식각액으로 불화수소(HF, Hydrogen Fluoride) 등과 같은 환경 오염 물질을 사용함에 따라, 환경 오염 문제를 발생시킬 우려가 있는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 안출된 것으로, 슬림 터치패널을 제조하는 과정에서 터치기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 터치패널을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 식각액을 이용하지 않고도 슬림 터치패널을 제조할 수 있는 터치패널 제조방법, 디스플레이패널 제조방법, 및 터치패널을 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계; 상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계; 상기 터치전극의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링(Anealing) 처리하는 단계; 상기 터치기판의 타면에 제1캐리어기판을 결합시키는 단계; 및 상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는 상기 터치기판의 타면에 상기 제1캐리어기판을 결합시키기 전에 상기 터치기판 및 상기 제1캐리어기판 간의 결합력이 상기 터치기판 및 상기 보강기판 간의 결합력보다 크도록 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링 처리함으로써 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계; 상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계; 및 상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계; 상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계; 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링 처리하는 단계; 상기 터치기판의 타면에 제1캐리어기판을 결합시키는 단계; 상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계; 상기 제1캐리어기판이 결합된 터치패널 상에 컬러필터층을 형성하여 상부기판을 제조하는 단계; 박막트랜지스터 어레이를 갖는 하부기판 및 상기 상부기판을 합착하는 단계; 및 상기 상부기판으로부터 상기 제1캐리어기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이패널은 박막트랜지스터 어레이가 형성된 패널기판; 상기 패널기판에 결합된 터치기판; 및 상기 터치기판 상에 어닐링 처리되어 형성된 터치전극을 포함할 수 있다.
본 발명은 제조과정에서 터치기판이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있도록 구현됨으로써, 슬림 터치패널에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 슬림 디스플레이패널에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 제조과정에서 보강기판이 손상 내지 파손되는 것을 방지하여 보강기판이 재사용될 수 있도록 구현됨으로써, 보강기판에 대한 소모량을 줄일 수 있고, 이에 따라 터치패널 및 디스플레이패널을 제조하기 위한 공정 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 식각액을 이용하지 않고도 제조과정에서 터치기판이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 구현됨으로써, 공정 비용을 줄일 수 있고, 세정 작업으로 인해 공정 시간에 손실이 발생하는 것을 방지함으로써 슬림 터치패널 및 슬림 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 환경 오염 물질인 식각액을 이용하지 않으므로, 환경 오염 문제가 발생하는 것을 방지함으로써, 터치패널 및 디스플레이패널을 제조하기 위한 제조공정을 친환경적으로 구현하는데 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 터치패널 제조방법의 개략적인 순서도
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 터치패널 제조방법에 따라 터치패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 터치패널의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명에 따른 터치패널 제조방법에 있어서 터치기판 및 보강기판을 결합시키는 결합장치의 일례에 대한 개략적인 단면도
도 5는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 터치패널 제조방법의 개략적인 순서도
도 6 및 도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 터치패널 제조방법에 따라 터치패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 터치패널의 개략적인 단면도
도 8은 본 발명에 따른 터치패널 제조방법에 있어서 터치기판으로부터 보강기판을 분리하는 분리장치의 일례에 대한 개략적인 단면도
도 9는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법의 개략적인 순서도
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 디스플레이패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 12는 본 발명에 따른 디스플레이패널의 개략적인 단면도
이하에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 디스플레이장치에 터치 기능을 구현하는 터치패널(10, 도 3에 도시됨)을 제조하기 위한 것이다. 상기 터치패널(10)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 터치 기능을 구현할 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 터치기판(11)에 보강기판(20)을 결합시킨다(S10). 이러한 공정(S10)은 상기 터치기판(11)의 일면에 상기 보강기판(20)을 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치기판(11)은 상기 터치패널(10)을 제조하기 위한 기판으로, 글래스(Glass)로 제조된 기판일 수 있다. 상기 보강기판(20)은 글래스(GlasS)로 제조된 기판일 수 있다. 상기 보강기판(20)은 상기 터치기판(11)에 비해 두꺼운 두께를 갖는 기판일 수 있다. 예컨대, 상기 터치기판(11)은 0.2 mm의 두께를 갖는 기판이고, 상기 보강기판(20)은 0.5 mm의 두께를 갖는 기판일 수 있다.
상기 터치기판에 보강기판을 결합시키는 공정(S10)을 수행함에 따라, 상기 터치기판(11)은 상기 보강기판(20)에 의해 내구성이 보강된다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 보강기판(20)에 의해 내구성이 보강된 터치기판(11)을 이용하여 상기 터치패널(10)을 제조하기 위한 소정의 공정을 수행함으로써, 상기 터치패널(10)을 제조할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판(11)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도, 상기 터치패널(10)을 제조하는 과정에서 상기 터치기판(11)이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 향상된 품질을 갖는 터치패널(10)을 제조할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 종래 기술과 같이 식각액을 이용하지 않고도, 상기 터치기판(11)이 손상되는 것을 방지하면서 얇은 두께를 갖는 터치패널(10)을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 종래 기술과 비교할 때, 소모품인 식각액을 사용하지 않음으로써 공정 비용을 줄일 수 있고, 이에 따라 얇은 두께를 갖는 터치패널(10)에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 종래 기술과 같이 식각액 사용으로 인한 챔버 세정 작업을 생략할 수 있으므로, 공정 비용을 더 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 세정 작업으로 인해 공정 시간에 손실이 발생하는 것을 방지함으로써 얇은 두께를 갖는 터치패널(10)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
셋째, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 종래 기술과 같이 환경 오염 물질인 식각액을 이용하지 않으므로, 환경 오염 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(10)을 제조하기 위한 공정라인을 친환경적으로 구현하는데 기여할 수 있다.
상기 터치기판에 보강기판을 결합시키는 공정(S10)은, 상기 터치기판(11)에 상기 보강기판(20)을 결합시키기 위한 결합장치(30, 도 4에 도시됨)에 의해 수행될 수 있다.
예컨대, 상기 결합장치(30)는 챔버기구(31, 도 4에 도시됨), 제1정반(32, 도 4에 도시됨), 제2정반(33, 도 4에 도시됨), 및 압력조절부(34, 도 4에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 보강기판(20)은 상기 제1정반(32)에 지지된다. 상기 터치기판(11)은 흡착력, 정전력, 점착력 중 적어도 하나에 의해 상기 제2정반(33)에 부착된다. 이 상태에서 상기 결합장치(30)는 상기 터치기판(11)에 상기 보강기판(20)을 결합시킬 수 있다.
이 경우, 상기 터치기판에 보강기판을 결합시키는 공정(S10)은, 챔버기구 내부에서 상기 터치기판 및 상기 보강기판을 접촉시키는 공정(미도시), 및 챔버기구 내부의 압력을 낮추는 공정(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 터치기판에 상기 보강기판을 접촉시키는 공정은, 상기 제2정반(33)에 부착되어 있던 터치기판(11)을 상기 제2정반(33)으로부터 이격시킴으로써 이루어질 수 있다. 이는 상기 결합장치(30)가 상기 터치기판(11)을 상기 제2정반(33)에 부착시키고 있던 부착력을 제거함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 터치기판(11)은 상기 제2정반(33)으로부터 제공되는 흡착력, 정전력, 점착력 등이 제거됨으로써, 자중에 의해 낙하된 후에 상기 제1정반(32)에 지지된 보강기판(20)에 접촉될 수 있다.
상기 챔버기구 내부의 압력을 낮추는 공정은, 상기 터치기판(11)이 상기 제2정반(33)으로부터 이격되어 상기 보강기판(20)에 접촉되면, 상기 압력조절부(34)가 상기 챔버기구(31) 내부의 압력을 소정의 진공압력으로 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(34)는 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20)을 실런트 등과 같은 접착제 없이 분자 결합을 이용하여 결합시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20)을 결합시키기 위해 실런트를 도포하는 공정, 실런트를 경화시키는 공정 등을 생략할 수 있으므로, 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20)을 결합시키기 위한 공정 수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20)을 결합시키는데 걸리는 시간을 줄임으로써 상기 터치패널(10)을 제조하는 공정에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20)을 결합시키데 필요한 장치 수를 줄일 수 있으므로, 상기 터치패널(10)을 제조하는 공정에 대한 공정비용 및 운영비용을 절감할 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 결합장치(30)는 상기 터치기판(11)이 상기 제1정반(32)에 지지되고 상기 보강기판(20)이 상기 제2정반(33)에 부착된 상태에서, 상기 보강기판(20)을 상기 터치기판(11) 쪽으로 낙하시킨 후에 상기 챔버기구(31) 내부의 압력을 낮춤으로써 상기 터치기판(11) 및 상기 보강기판(20)을 결합시킬 수도 있다.
다음, 터치기판(11) 상에 터치전극(12)을 형성한다(S20). 이러한 공정(S20)은 상기 터치기판(11)의 타면 상에 터치전극(12, 도 3에 도시됨)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치기판(11)의 타면은, 상기 터치기판(11)에서 상기 보강기판(20)이 결합된 일면에 대해 반대되는 면이다. 상기 터치기판 상에 터치전극을 형성하는 공정(S20)은, 상기 터치기판(11)에 상기 보강기판(20)이 결합된 상태에서 수행될 수 있다. 상기 터치기판 상에 터치전극을 형성하는 공정(S20)은 소정의 증착공정을 통해 상기 터치기판(11)에 상기 터치전극(12)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치기판 상에 터치전극을 형성하는 공정(S20)은 소정의 증착공정 및 소정의 식각공정을 통해 상기 터치기판(11)에 상기 터치전극(12)을 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 터치전극(12)은 ITO(Induim Tin Oxide)로 형성될 수 있다. 상기 터치전극(12)은 터치를 센싱하기 위한 수신전극(RX 전극)일 수 있다. 상기 터치전극(12)은 상기 수신전극 및 터치 구동신호(TX Signal)가 공급되는 구동전극(TX 전극)을 포함할 수도 있다.
다음, 터치기판(11)으로부터 보강기판(20)을 분리한다(S30). 이러한 공정(S30)은 상기 터치기판(11)에 상기 터치전극(12)이 형성된 후에, 상기 터치기판(11)으로부터 상기 보강기판(20)을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판(11)이 상기 보강기판(20)에 의해 내구성이 보강된 상태에서 상기 터치전극(12)을 형성한 후에 상기 터치기판(11)으로부터 상기 보강기판(20)을 분리함으로써, 향상된 품질을 갖는 슬림 터치패널(10)을 제조할 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 터치전극을 어닐링(Anealing) 처리하는 공정(S40)을 더 포함할 수 있다.
상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)은, 상기 보강기판(20)이 결합된 터치기판(11)에 상기 터치전극(12)을 형성한 후에, 상기 터치기판(11)의 타면 상에 형성된 터치전극(12)을 어닐링 처리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 수행함으로써, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 높은 투과율을 갖는 터치패널(10)을 제조할 수 있다.
이는, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 어닐링 처리하지 않은 비교예(REF) 및 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 소정 온도로 어닐링 처리한 실시예들(150, 170, 190, 210, 230) 각각에 대해 투과율을 측정한 실험결과를 나타낸 아래 그림 1로부터 알 수 있다. 실시예들(150, 170, 190, 210, 230)에 대한 실험결과는, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 150도, 170도, 190도, 210도, 230도로 1000초 동안 가열하여 어닐링 처리한 것에 대해 투과율을 측정한 결과이다. 비교예(REF)는 상기 터치전극(12)이 형성된 터치기판(11)을 2매 제조하고, 상기 터치전극(12)에 대한 어닐링 처리 없이 투과율을 측정하였다. 실험예들(150, 170, 190, 210, 230)은 상기 터치전극(12)이 형성된 터치기판(11)을 10매 제조하고, 상술한 5개의 온도 각각에 대해 2매씩 터치전극(12)을 어닐링 처리한 후에 투과율을 측정하였다. 아래 그림 1에서 세로축은 투과율이고, 가로축은 투과율을 측정하는데 이용한 광의 파장이다.
[그림 1]
Figure 112013115084603-pat00001

그림 1로부터, 상기 터치전극(12)을 어닐링 처리한 실시예들(150, 170, 190, 210, 230)은, 상기 터치전극(12)을 어닐링 처리하지 않은 비교예(REF)에 비해 높은 투과율을 갖게 됨을 알 수 있다. 특히, 실시예들(150, 170, 190, 210, 230)은 디스플레이장치가 표시하는 영상의 품질에 큰 영향을 미치는 400 nm ~ 500 nm 파장영역에서 비교예(REF)에 비해 높은 투과율을 갖게 됨을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 수행함으로써 높은 투과율을 갖는 터치패널(10)을 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 디스플레이장치가 표시하는 영상의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.
한편, 실시예들에 대해 화이트(White) 광을 이용하여 투과율을 측정한 실험결과는, 아래 표 1과 같다.
Figure 112013115084603-pat00002
표 1로부터, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 150도 이상 230도 이하의 온도로 가열하여 어닐링 처리하면, 상기 터치패널(10)은 화이트 광에 대해 대략 90% 이상의 높은 투과율을 갖게 됨을 알 수 있다.
상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)은, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 150도 이상 230도 이하의 온도로 가열하는 공정을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 그림 1 및 표 1로부터 알 수 있듯이 높은 투과율을 갖는 터치패널(10)을 제조함으로써, 터치기능을 갖는 디스플레이장치가 표시하는 영상의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.
상기 터치전극을 가열하는 공정은, 상기 터치전극(12)이 형성된 터치기판(11)을 가열장치(미도시) 내부에 위치시킨 후에 150도 이상 230도 이하의 온도로 가열함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치전극을 가열하는 공정은, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 150도 이상 230도 이하의 온도로 1000초 동안 가열함으로써 이루어질 수도 있다. 바람직하게는, 상기 터치전극을 가열하는 공정은, 상기 터치기판(11)에 형성된 터치전극(12)을 230도의 온도로 1000초 동안 가열함으로서 이루어질 수 있다. 이 경우, 표 1로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 평균적으로 가장 높은 투과율을 갖는 터치패널(10)을 제조할 수 있다.
상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)은, 상기 터치전극을 가열하는 공정을 수행한 후에 상기 터치전극을 상온으로 복원시키는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은, 상기 가열장치로부터 상기 터치전극(12)이 형성된 터치기판(11)을 반출한 후에 식힘으로써 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 수행함으로써, 상기 터치전극(12)이 갖는 저항을 낮출 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(10)이 갖는 센싱감도를 향상시킴으로써, 터치기능을 갖는 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 터치기판에 제1캐리어기판을 결합시키는 공정(S50)을 더 포함할 수 있다.
상기 터치기판에 제1캐리어기판을 결합시키는 공정(S50)은, 상기 터치기판(11)의 타면에 상기 제1캐리어기판(40, 도 6에 도시됨)을 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1캐리어기판(40)은 글래스로 제조된 기판일 수 있다. 상기 제1캐리어기판(40)은 상기 터치기판(11)에 비해 두꺼운 두께를 갖는 기판일 수 있다. 예컨대, 상기 터치기판(11)은 0.2 mm의 두께를 갖는 기판이고, 상기 보강기판(20)은 0.5 mm의 두께를 갖는 기판일 수 있다. 상기 터치기판에 상기 제1캐리어기판을 결합시키는 공정(S50)은, 상기 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시키는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예컨대, 상기 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시키는 장치는 상술한 결합장치(30, 도 4에 도시됨)와 유사하게 구성될 수 있다.
상기 터치기판에 제1캐리어기판을 결합시키는 공정(S50)은, 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 수행한 이후 및 상기 터치기판으로부터 보강기판을 분리하는 공정(S30)이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 수행한 후에 상기 터치기판에 제1캐리어기판을 결합시키는 공정(S50)을 수행함으로써, 상기 터치기판(11) 및 상기 제1캐리어기판(40) 간의 결합력을 강화할 수 있다. 상기 터치전극(12)을 어닐링 처리함에 따라 상기 터치전극(12)의 표면 조도(Roughness)를 증대시킴으로써, 표면이 거칠게 변화된 터치전극(12)으로 인해 상기 제1캐리어기판(40)이 상기 터치기판(11)에 강한 결합력으로 결합되기 때문이다. 즉, 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)은, 상기 터치패널(10)이 갖는 투과율 및 센싱감도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1캐리어기판(40) 및 상기 터치기판(11) 간의 결합력을 강화시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치기판으로부터 보강기판을 분리하는 공정(S30)을 수행하는 과정에서, 상기 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)이 결합된 상태로 유지되면서 상기 터치기판(11)으로부터 상기 보강기판(20)만 분리할 수 있다. 상기 터치전극을 어닐링 처리하는 공정(S40)을 통해, 상기 터치기판(11) 및 상기 제1캐리어기판(40)을 상기 터치기판(11) 및 상기 보강기판(20) 간의 결합력에 비해 더 큰 결합력으로 결합시킬 수 있기 때문이다.
이는 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리된 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 실시예 및 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리되지 않은 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 비교예 각각에 대해 상기 터치기판(11)과 상기 제1캐리어기판(40) 간의 결합력 및 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20) 간의 결합력을 측정한 아래 실험결과로부터 알 수 있다.
우선, 비교예 및 실시예에 대한 결합력 측정 실험은, 상기 제1캐리어기판(40)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때 상기 제1캐리어기판(40)에 가한 가압력 및 상기 보강기판(20)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때 상기 보강기판(20)에 가한 가압력을 측정함으로써 수행되었다. 상기 보강기판(20) 및 상기 제1캐리어기판(40)을 상기 터치기판으로부터 분리시키는 것은, 상기 터치기판(11)을 고정한 상태에서 상기 보강기판(20) 및 상기 제1캐리어기판(40) 각각을 가압핀으로 가압함으로써 수행하였다. 상기 보강기판(20) 및 상기 제1캐리어기판(40)에 가한 가압력은, 상기 보강기판(20) 및 상기 제1캐리어기판(40) 각각이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때 상기 가입핀에 제공한 힘을 측정함으로써 확인하였다.
다음, 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리되지 않은 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 비교예의 경우, 상기 보강기판(20)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때 상기 보강기판(20)에 가한 가압력은 0.1 ~ 0.2 kgf로 측정되었다. 상기 제1캐리어기판(40)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때, 상기 제1캐리어기판(40)에 가한 가압력은 0.1 ~ 0.2 kgf로 측정되었다.
이로부터 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리되지 않은 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 비교예는, 상기 터치기판(11)과 상기 제1캐리어기판(40) 간의 결합력 및 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20) 간의 결합력이 대략 일치함을 알 수 있다. 따라서, 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리되지 않은 터치기판(11)으로부터 상기 보강기판(20)을 분리하는 경우, 상기 제1캐리어기판(40)은 부분적으로 상기 터치기판(11)으로부터 분리됨으로써 손상 내지 파손될 수 있다. 또한, 상기 보강기판(20)은 부분적으로 상기 터치기판(11)으로부터 분리되지 못함으로써 손상 내지 파손될 수 있다.
다음, 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리된 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 실시예의 경우, 상기 보강기판(20)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때 상기 보강기판(20)에 가한 가압력을 0.1 ~ 0.2 kgf로 측정되었다. 상기 제1캐리어기판(40)이 상기 터치기판(11)으로부터 분리될 때, 상기 제1캐리어기판(40)에 가한 가압력은 0.3 kgf로 측정되었다.
이로부터 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리된 터치기판(11)에 상기 제1캐리어기판(40)을 결합시킨 실시예는, 상기 터치기판(11)과 상기 제1캐리어기판(40) 간의 결합력이 상기 터치기판(11)과 상기 보강기판(20) 간의 결합력에 비해 더 큼을 알 수 있다. 이에 따라, 상기 터치전극(12)이 어닐링 처리된 터치기판(11)으로부터 상기 보강기판(20)을 분리하는 경우, 상기 제1캐리어기판(40)은 상기 터치기판(11)에 결합된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 상기 보강기판(20)은 상기 터치기판(11)으로부터 완전하게 분리될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(10)을 제조하는 과정에서 상기 보강기판(20)이 손상 내지 파손되는 것을 방지함으로써, 상기 터치기판(11)으로부터 분리한 보강기판(20)을 다른 터치패널(10)을 제조하는데 재사용할 수 있도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조방법은 슬림 터치패널(10)을 제조하는 과정에서 상기 보강기판(20)에 대한 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.
도 8을 참고하면, 상기 터치기판으로부터 보강기판을 분리하는 공정(S30)은, 상기 터치기판(11)으로부터 상기 터치전극(12)을 분리시키기 위한 분리장치(50)에 의해 수행될 수 있다. 예컨대, 상기 분리장치(50)는 제1스테이지(51), 제2스테이지(52), 밀폐기구(53), 승강기구(54), 및 분리기구(55)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 터치기판으로부터 보강기판을 분리하는 공정(S30)은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 상기 보강기판(20)을 고정한다. 이러한 공정은 상기 보강기판(20)이 흡착력, 정전력, 점착력 중 적어도 하나에 의해 상기 제1스테이지(51)에 고정됨으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 터치기판(11)은 상기 제1캐리어기판(40)이 결합된 상태로 상기 보강기판(20)이 상기 제1스테이지(51)에 접촉됨으로써, 상기 제1스테이지(51)에 지지된 상태이다.
다음, 상기 밀폐기구(53)를 상기 제1캐리어기판(40)에 접촉시킨다. 이러한 공정은 상기 승강기구(54)가 상기 밀폐기구(53)가 결합된 제2스테이지(52)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 승강기구(54)는 상기 밀폐기구(53)가 상기 제1캐리어기판(40)에 접촉되면, 상기 제2스테이지(52)를 정지시킨다.
다음, 상기 보강기판(20)을 상기 터치기판(11)으로부터 분리한다. 이러한 공정은 상기 밀폐기구(53)가 상기 제1캐리어기판(40)에 접촉된 상태에서 상기 분리기구(55)가 유체를 흡입하여 상기 제1캐리어기판(40)을 상기 제2스테이지(52)에 흡착시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치기판(11)은 상기 분리기구(55)에 의해 상기 제1캐리어기판(40)이 상기 제2스테이지(52)에 흡착됨에 따라 상기 보강기판(20)으로부터 분리된다.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 9 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 터치기능을 갖는 디스플레이패널(100, 도 12에 도시됨)을 제조하기 위한 것이다. 상기 디스플레이패널(100)은 LCD, OLED, PDP, EPD 등의 디스플레이장치에 터치 기능을 구현할 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
우선, 상기 터치패널(10)을 제조한다(S100). 이러한 공정(S100)은, 상술한 본 발명에 따른 터치패널 제조방법을 수행함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치패널을 제조하는 공정(S100)에 따라 제조된 터치패널(10)은, 상기 터치기판(11)의 타면(11)에 상기 제1캐리어기판(40)이 결합된 것이다. 상기 터치패널(10)에서 상기 터치기판(11)의 타면 및 상기 제1캐리어기판(40) 사이에는 어닐링 처리된 터치전극(12)이 형성되어 있다.
다음, 상기 터치패널(10)에 컬러필터층(210)을 형성한다(S210). 이러한 공정(S210)은 상기 터치기판(11)의 일면에 상기 컬러필터층(210)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 터치패널에 컬러필터층(210)을 형성하는 공정은, 레드(Red), 그린(Green), 및 블루(Blue)를 포함하는 컬러필터층(210)을 상기 터치기판(11)의 타면에 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치패널에 컬러필터층을 형성하는 공정(S210)을 수행함에 따라, 상기 디스플레이패널(100)을 제조하기 위한 상부기판(200)이 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 터치기판(11)은 상기 디스플레이패널(100)에 터치 기능을 구현하는데 이용됨과 동시에 상기 디스플레이패널(100)을 구성하는 패널기판으로도 기능한다.
상기 터치패널에 컬러필터층을 형성하는 공정(S210)은, 상기 터치패널(10)에 상기 제1캐리어기판(40)이 결합된 상태에서 수행된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 상기 제1캐리어기판(40)에 의해 내구성이 보강된 터치패널(10)을 이용하여 상기 터치패널에 컬러필터층을 형성하는 공정(S210)을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 상기 터치기판(11)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도, 상기 컬리필터층(210)을 형성하는 과정에서 상기 터치기판(11)이 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써, 향상된 품질을 갖는 슬림 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있다.
다음, 하부기판(300) 및 상기 상부기판(200)을 합착한다(S220). 이러한 공정(S220)은 상기 컬러필터층(210)을 갖는 상부기판(200) 및 박막트랜지스터 어레이를 갖는 하부기판(300)을 합착함으로써 이루어질 수 있다. 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)은 실런트(400)를 매개로 하여 합착될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 하부기판 및 상부기판을 합착하는 공정(S220)은 합착장치에 의해 수행될 수 있다. 상기 합착장치는 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)을 가압함으로써, 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)을 합착할 수 있다. 상기 합착장치는 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)을 챔버 내부에 위치시킨 상태에서 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)을 서로 접촉시킨 후에, 상기 챔버 내부의 압력을 낮춤으로써, 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)을 합착할 수도 있다. 이 경우, 상기 합착장치는 상술한 결합장치(30, 도 4에 도시됨)와 유사하게 구성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 하부기판 및 상부기판을 합착하는 공정(S220)은 중간층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 중간층은 디스플레이장치의 종류에 따라 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이장치가 LCD인 경우, 상기 중간층은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 OLED인 경우, 상기 중간층은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 PDP인 경우, 상기 중간층은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이장치가 EPD인 경우, 상기 중간층은 전기영동 분산액 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 하부기판 및 상부기판을 합착하는 공정(S220)은 상기 하부기판(300) 상에 상기 중간층 및 실런트(400)를 형성한 후에, 상기 하부기판(300) 및 상기 상부기판(200)을 합착함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 제1캐리어기판(40)을 분리한다(S230). 이러한 공정(S230)은 상기 터치패널(100)로부터 상기 제1캐리어기판(40)을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치패널을 제조하는 공정(S100)에 있어서, 상술한 바와 같이 상기 제1캐리어기판(40)은 상기 보강기판(20)을 상기 터치기판(11)으로부터 분리하는 과정에서 손상 내지 파손되는 것이 방지된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 상기 터치패널(10)로부터 분리한 제1캐리어기판(40)을 다른 디스플레이패널(100)을 제조하는데 재사용할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 디스플레이패널(100)을 제조하는 과정에서 상기 제1캐리어기판(40)에 대한 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.
한편, 상기 제1캐리어기판(40)은 어닐링 처리된 터치전극(12)에 의해 상기 터치패널(10)에 상당한 결합력을 결합된 상태이지만, 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)은 실런트(400)를 매개로 합착된 상태이다. 따라서, 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(300)은 상기 제1캐리어기판(40) 및 상기 터치패널(10) 간의 결합력에 비해 큰 결합력으로 합착된 상태이므로, 상기 제1캐리어기판(40)을 분리하는 과정에서 합착된 상태가 해제되는 것이 방지될 수 있다.
상기 제1캐리어기판을 분리하는 공정(S230)은, 상기 터치패널(10)로부터 상기 제1캐리어기판(40)을 분리하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예컨대, 상기 터치패널(10)로부터 상기 제1캐리어기판(40)을 분리하는 장치는 상술한 분리장치(50, 도 8에 도시됨)와 유사하게 구성될 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참고하면, 상기 하부기판 및 상부기판을 합착하는 공정(S220)은 패널기판에 제2캐리어기판을 결합시키는 공정(S221), 및 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)을 포함할 수 있다.
상기 패널기판에 제2캐리어기판을 결합시키는 공정(S221)은, 상기 패널기판(310)의 일면에 상기 제2캐리어기판(60)을 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 패널기판(310)은 상기 하부기판(300)을 제조하기 위한 기판으로, 글래스로 제조된 기판일 수 있다. 상기 제2캐리어기판(60)은 글래스로 제조된 기판일 수 있다. 상기 제2캐리어기판(60)은 상기 패널기판(310)에 비해 두꺼운 두께를 갖는 기판일 수 있다. 예컨대, 상기 패널기판(310)은 0.2 mm의 두께를 갖는 기판이고, 상기 제2캐리어기판(60)은 0.5 mm의 두께를 갖는 기판일 수 있다. 상기 패널기판에 상기 제2캐리어기판을 결합시키는 공정(S221)은, 상기 패널기판(310)에 상기 제2캐리어기판(60)을 결합시키는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예컨대, 상기 패너기판(310)에 상기 제2캐리어기판(60)을 결합시키는 장치는 상술한 결합장치(30, 도 4에 도시됨)와 유사하게 구성될 수 있다.
상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)은, 상기 패널기판(310)의 타면 상에 상기 박막트랜지스터 어레이(320)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 패널기판(310)의 타면은, 상기 패널기판(310)에서 상기 제2캐리어기판(60)이 결합된 일면에 대해 반대되는 면이다. 상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)은 상기 패널기판(310)에 상기 제2캐리어기판(60)이 결합된 상태에서 수행된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 상기 제2캐리어기판(60)에 의해 내구성이 보강된 패널기판(310)을 이용하여 상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 상기 패널기판(310)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도, 상기 박막트랜지스터 어레이(320)를 형성하는 과정에서 상기 패널기판(310)이 쉽게 손상되는 것을 방지함으로써, 향상된 품질을 갖는 슬림 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있다.
상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)은, 소정의 증착공정 및 소정의 식각공정을 통해 상기 패널기판(310) 상에 박막트랜지스터 어레이(320)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)은, 상기 박막트랜지스터 어레이(320)를 형성하는 과정에서 상기 구동전극(TX 전극)을 함께 형성함으로써 이루어질 수도 있다.
상기 패널기판에 제2캐리어기판을 결합시키는 공정(S221) 및 상기 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 공정(S222)을 수행함에 따라, 상기 디스플레이패널(100)을 제조하기 위한 하부기판(300)이 제조될 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 제2캐리어기판을 분리하는 공정(S240)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2캐리어기판을 분리하는 공정(S240)은, 상기 하부기판(300) 및 상기 상부기판(200)이 합착된 후에, 상기 하부기판(300)으로부터 상기 제2캐리어기판(60)을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 하부기판(300)으로부터 분리된 제2캐리어기판(60)은 다른 디스플레이패널(100)을 제조하는데 재사용될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법은 디스플레이패널(100)을 제조하는 과정에서 상기 제2캐리어기판(60)에 대한 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.
상기 제2캐리어기판을 분리하는 공정(S240)은, 상기 하부기판(300)으로부터 상기 제2캐리어기판(60)을 분리하는 장치에 의해 수행될 수 있다. 예컨대, 상기 하부기판(300)으로부터 상기 제2캐리어기판(60)을 분리하는 장치는 상술한 분리장치(50, 도 8에 도시됨)와 유사하게 구성될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이패널의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널(100)은 상술한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조방법을 수행함에 따라 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 디스플레이패널(100)은 상기 패널기판(310), 상기 터치기판(11), 및 상기 터치전극(12)을 포함한다.
상기 패널기판(310)은 상기 터치기판(11)에 결합된다. 상기 패널기판(310)에는 상기 박막트랜지스터 어레이(320)가 형성된다. 상기 박막트랜지스터 어레이(320)는 상기 패널기판(310) 및 상기 터치기판(11) 사이에 위치되게 상기 패널기판(310)에 형성된다. 상기 패널기판(310)에는 상기 박막트랜지스터 어레이(320) 및 상기 구동전극(TX 전극)이 형성될 수도 있다.
상기 터치기판(11)은 상기 패널기판(310)에 결합된다. 상기 터치기판(11) 및 상기 패널기판(310) 사이에는 상기 중간층이 형성될 수 있다. 이 경우, 중간층은 상기 패널기판(310) 상에 위치되고, 상기 터치기판(11)은 상기 중간층 상에 형성될수 있다. 상기 터치기판(11)에는 상기 컬러필터층(210)이 형성될 수도 있다. 상기 컬러필터층(210)은 패널기판(310) 및 상기 터치기판(11) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 중간층이 구비되는 경우, 상기 컬러필터층(210)은 상기 중간층 및 상기 터치기판(11) 사이에 위치될 수 있다.
상기 터치전극(12)은 상기 터치기판(11) 상에 형성된다. 상기 터치기판(11)은 상기 패널기판(310) 및 상기 터치전극(12) 사이에 위치될 수 있다. 상기 터치전극(12)은 상기 수신전극(RX 전극)일 수 있다. 상기 터치전극(12)은 상기 수신전극(RX 전극) 및 구동전극(TX 전극)을 포함할 수도 있다.
상기 터치전극(12)은 상기 터치기판(11) 상에 형성된 후에, 어닐링 처리됨으로써 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널(100)은 상기 터치전극(12)이 갖는 투과율을 향상시킴으로써, 디스플레이장치가 표시하는 영상의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이패널(100)은 상기 터치전극(12)이 갖는 저항을 낮춤으로써, 디스플레이장치에 부가된 터치 기능에 대한 센싱감도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
10 : 터치패널 11 : 터치기판
12 : 터치전극 20 : 보강기판
30 : 결합장치 40 : 제1캐리어기판
50 : 분리장치 60 : 제2캐리어기판
200 : 상부기판 300 : 하부기판

Claims (10)

  1. 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계;
    상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계;
    상기 터치전극의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링(Anealing) 처리하는 단계;
    상기 터치기판의 타면에 제1캐리어기판을 결합시키는 단계; 및
    상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는 상기 터치기판의 타면에 상기 제1캐리어기판을 결합시키기 전에 상기 터치기판 및 상기 제1캐리어기판 간의 결합력이 상기 터치기판 및 상기 보강기판 간의 결합력보다 크도록 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링 처리하며,
    상기 터치기판에 상기 보강기판을 결합시키는 단계는,
    챔버기구 내부에서 상기 터치기판 및 상기 보강기판을 직접 접촉시키는 단계; 및
    상기 챔버기구 내부의 압력을 낮추는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  2. 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계;
    상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계; 및
    상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 터치기판에 상기 보강기판을 결합시키는 단계는,
    챔버기구 내부에서 상기 터치기판 및 상기 보강기판을 직접 접촉시키는 단계; 및
    상기 챔버기구 내부의 압력을 낮추는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링 처리하는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는, 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 150도 이상 230도 이하의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는, 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 150도 이상 230도 이하의 온도로 1000초 동안 가열하는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
  6. 터치패널을 제조하기 위한 터치기판의 일면에 보강기판을 결합시키는 단계;
    상기 보강기판이 결합된 터치기판의 타면 상에 터치전극을 형성하는 단계;
    상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 어닐링 처리하는 단계;
    상기 터치기판의 타면에 제1캐리어기판을 결합시키는 단계;
    상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계;
    상기 제1캐리어기판이 결합된 터치패널 상에 컬러필터층을 형성하여 상부기판을 제조하는 단계;
    박막트랜지스터 어레이를 갖는 하부기판 및 상기 상부기판을 합착하는 단계; 및
    상기 상부기판으로부터 상기 제1캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 터치기판에 상기 보강기판을 결합시키는 단계는,
    챔버기구 내부에서 상기 터치기판 및 상기 보강기판을 직접 접촉시키는 단계; 및
    상기 챔버기구 내부의 압력을 낮추는 단계를 포함하는 디스플레이패널 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는, 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 150도 이상 230도 이하의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이패널 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 터치전극을 어닐링 처리하는 단계는, 상기 터치기판의 타면 상에 형성된 터치전극을 150도 이상 230도 이하의 온도로 1000초 동안 가열하는 단계를 포함하는 디스플레이패널 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 하부기판 및 상기 상부기판을 합착하는 단계는, 상기 하부기판을 제조하기 위한 패널기판의 일면에 제2캐리어기판을 결합시키는 단계, 및 상기 제2캐리어기판이 결합된 패널기판의 타면 상에 박막트랜지스터 어레이를 형성하는 단계를 포함하고;
    상기 하부기판 및 상기 상부기판이 합착된 후에 상기 하부기판으로부터 상기 제2캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하는 디스플레이패널 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 터치기판으로부터 상기 보강기판을 분리하는 단계는,
    상기 보강기판이 제1스테이지에 고정되는 단계;
    밀폐기구를 상기 제1캐리어기판에 접촉시키는 단계; 및
    분리기구가 상기 보강기판을 상기 터치기판으로부터 분리시키는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법.
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