KR102107805B1 - 후막 인쇄 공정에 의한 압력센서용 세라믹 다이어프램의 제조방법 및 그에 의한 압력센서 - Google Patents

후막 인쇄 공정에 의한 압력센서용 세라믹 다이어프램의 제조방법 및 그에 의한 압력센서 Download PDF

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Abstract

본 발명은 압력센서용 세라믹 다이어프램을 후막 인쇄 공정에 의해 제조하는 방법과 이에 의한 세라믹 다이어프램이 적용된 압력센서에 관한 것이다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 발휘한다.
즉, 비저항이 높아 박막공정대비 높은 감도를 갖고, 적용가능한 온도범위가 넓어 다양한 환경에 적용가능하며, 수율이 높아 대량생산이 용이한 장점이 있다.

Description

후막 인쇄 공정에 의한 압력센서용 세라믹 다이어프램의 제조방법 및 그에 의한 압력센서 {Method for manufacturing ceramic diaphragm for pressure sensor by thick film printing process and pressure sensor using the same method}
본 발명은 압력센서용 세라믹 다이어프램을 후막 인쇄 공정에 의해 제조하는 방법과 이에 의한 세라믹 다이어프램이 적용된 압력센서에 관한 것이다.
다이어프램은 유체 압력이 기계 작용을 일으키게 하거나 그 반대로 하는 데 쓰이는 얇은 막(대부분 고무임)으로, 연료 펌프, 진공 진각 장치 또는 기타 제어 장치 등에 널리 사용되고 있다.
진공 진각 다이어프램의 한쪽에 진공이 걸렸을 때 압력차가 생기는데, 다이어프램의 압력에 의한 변위는 변형 게이지나 대향한 전극과의 사이에서 커패시턴스의 변화에 의하여 구하는 것이 많다.
Si 단결정을 다이어프램으로 하고, 이 기판 상에 확산에 의한 반도체 게이지를 구성한 압력 센서도 만들어지고 있다.
다이어프램은 대개 진공 진각, 진공 모터 등과 같은 어떤 움직이는 장치에 기계적 연결 장치로 연결되어 있다.
연료 펌프에서 다이어프램의 상하 운동은 액체(연료)를 움직인다.
등록특허 제10-0941996호 (2010.02.04.)
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 다음과 같다.
즉, 비저항이 높아 박막공정대비 높은 감도를 갖고, 적용가능한 온도범위가 넓어 다양한 환경에 적용가능하며, 수율이 높아 대량생산이 용이한 압력센서와 그 제조방법을 제시하고자 한다.
본 발명은 위와 같은 과제를 해결하기 위하여,
압력을 감지하는 압력감지부(300); 압력감지부(300)에서 감지된 압력을 전기적 신호로 변환하는 신호처리부(200); 신호처리부(200)에서 변환된 전기적 신호를 전달하기 위한 연결단자(110)가 형성된 신호전달부(100);를 포함하고, 상기 신호처리부(200)는 스트레인게이지(312)의 저항 변화에 따른 전압 변화를 증폭시키는 회로보드(210), 회로보드(210)를 고정하는 홀더(220)를 포함하며, 상기 세라믹다이어프램(310)은 상면에 수직으로 형성된 다수의 핀으로서 스트레인게이지(312)와 회로보드(210)를 전기적으로 연결하는 연결핀(311)을 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 압력감지부(300)는 상부에 압력챔버(332)가 형성되고 이와 관통되는 중공(331)이 하부까지 형성된 하우징(330), 압력챔버(332)에 수용되며 단면이 뒤집은 'U' 형상으로서 박막으로 된 상면에 스트레인게이지(312)가 형성된 세라믹다이어프램(310), 압력챔버(332)와 중공(331)의 경계에 위치하며 상부직경은 세라믹다이어프램(310)의 내경과 대응되어 세라믹다이어프램(310)의 하단부터 중공(331)의 상단까지 밀착형성된 오리피스(320)를 포함하며, 상기 오리피스(320)의 하단부는 중공(331)의 안쪽 방향으로 소정길이 연장되어 오리피스(320)의 지름이 중공(331)의 지름보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 후막 인쇄 공정에 의한 압력센서, 또는
세라믹 기판의 베이스(310a)를 제작하는 s1 단계; s1 단계에서 제작된 세라믹다이어프램 베이스(310a)의 상면에 Au, Pt, Pt/AU, Ag/Pd 중 하나 이상으로 구성되는 페이스트로 전극(313) 및 전선(314) 패턴을 스크린인쇄하는 s2 단계; s2 단계에서 인쇄된 전극 및 전선 패턴을 이루는 페이스트를 온도 70~100℃에서 10~20분간 건조 후 온도 750~950℃에서 5~20분간 소성시키는 s3 단계; 카본 페이스트를 세라믹다이어프램 베이스의 상면에서 저항이 위치할 곳에 스크린인쇄하여 750~950℃에서 5~30분간 소성시키는 s4 단계; s4 단계에서 소성 후 전극을 통해 저항의 저항값 측정하면서 레이저로 저항 표면을 트리밍함으로써 저항값이 공차범위 중간에 위치하도록 조정하는 s5 단계; s5 단계를 거친 세라믹다이어프램(310)의 상면에 전극을 제외하고 실링층을 인쇄한 후 500~650℃의 온도에서 5~30분간 소성시키는 s6 단계; s6 단계에서 노출된 전극(313)에 연결핀(311)을 수직으로 결합시키는 s7 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서용 세라믹 다이어프램의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 발휘한다.
즉, 비저항이 높아 박막공정대비 높은 감도를 갖고, 적용가능한 온도범위가 넓어 다양한 환경에 적용가능하며, 수율이 높아 대량생산이 용이한 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 압력센서의 분해도.
도 2는 압력센서의 결합 단면도.
도 3은 오리피스와 하우징의 중공 및 압력챔버 간의 결합관계에 대한 확대도.
도 4는 세라믹 다이어프램의 스트레인게이지를 구성하는 회로도.
도 5는 세라믹 다이어프램의 제조방법에 대한 순서도.
도 6은 본 발명의 실시예(두께 45~55㎛)에 의한 소성형상 및 결과 및 그 비교예(두께 10~55㎛, 18~25㎛)에 의한 소성형상과 결과를 나타낸 도면.
도 7은 세라믹 다이어프램의 베이스를 나타낸 도면.
도 8은 도 7의 베이스에 전극과 전선 패턴이 형성된 것을 나타낸 도면.
도 9는 도 8에 저항이 형성된 것을 나타낸 도면.
도 10은 저항값 조정 과정을 나타낸 도면.
도 11은 실링층이 형성된 세라믹 다이어프램을 나타낸 도면.
도 12는 연결핀이 결합된 세라믹 다이어프램을 나타낸 도면.
이하 첨부된 도면을 바탕으로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다. 다만 본 발명의 권리범위는 특허청구범위 기재에 의하여 파악되어야 한다. 또한 본 발명의 요지를 모호하게 하는 공지기술의 설명은 생략한다.
본 발명의 설명 중 "상", "하" 등의 방향 한정은 이해를 돕기 위해 도 1의 형태를 기준으로 지시하는 것일 뿐, 기준선(또는 도면)을 달리하면 방향도 달리 지시될 것임을 밝혀둔다.
본 발명의 후막 인쇄 공정에 의한 압력센서는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 압력감지부(300), 신호처리부(200) 및 신호전달부(100)로 구성된다.
압력감지부(300)는 압력을 감지하는 부분으로서, 세라믹다이어프램(310), 오리피스(320) 및 하우징(330)으로 구성된다.
하우징(330)은 상부에 세라믹다이어프램(310)이 수용되는 크기의 공간인 압력챔버(332)가 형성되고 이와 관통되는 작은 직경의 중공(331)이 하우징(330)의 하부까지 형성된다. 즉, 중공(331)을 통해 공기와 같은 유체가 유입되어 압력챔버(332)로 들어가는 것이다.
세라믹다이어프램(310)은 압력챔버(332)에 수용되며 단면이 뒤집은 'U' 형상으로서 박막으로 된 상면에 스트레인게이지(312)가 형성된 것으로서, 스트레인게이지(312)는 도 4와 같은 회로로 구성된 휘트스톤브릿지에서 저항이 카본페이스트로 인쇄되어 세라믹다이어프램(310)의 박막이 휘어짐에 따라 저항값이 변하도록 설계된 것이다.
오리피스(320)는 압력챔버(332)와 중공(331)의 경계에 위치하며 상부직경은 세라믹다이어프램(310)의 내경과 대응되어 세라믹다이어프램(310)의 하단부터 중공(331)의 상단까지 밀착형성된 것으로서, 오리피스(320)의 하단부는 중공(331)의 안쪽 방향으로 소정길이 연장되어 오리피스(320)의 지름이 중공(331)의 지름보다 작게 형성되면 도 3과 같이 오리피스(320)와 중공(331)의 내벽 사이에 공간(A)이 생기는데, 중공(331)을 통해 압력챔버(332)로 유입되는 유체에서 이물질이 이 공간(A)에서 걸러지게 된다. 또한 중공(331)의 지름보다 오리피스(320)의 지름이 좁게 되어 있어 압력챔버(332)로 유입되는 유체의 방향을 가이드하고, 이로써 유체의 압력이 세라믹다이어프램(310)에 잘 전달될 수 있다.
세라믹다이어프램(310)의 상면에는 수직으로 형성된 네 개의 연결핀(311)이 각 단자(Vcc, GND, S+, S-)에 부착되어 스트레인게이지(312)와 회로보드(210)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 또한 기구적으로도 회로보드(210)와 세라믹다이어프램(310)이 결합된 상태를 지지하게 된다.
신호처리부(200)는 압력감지부(300)에서 감지된 압력을 전기적 신호로 변환하는 부분으로서, 회로보드(210)와 이를 고정하는 홀더(220)로 구성된다.
회로보드(210)는 증폭회로로 구성되어 스트레인게이지(312)의 저항 변화에 따른 전압 변화를 증폭시키는 역할을 한다.
신호전달부(100)는 신호처리부(200)에서 변환된 전기적 신호를 전달하기 위한 연결단자(110)가 형성된 부분이다. 연결단자(110) 역시 세라믹다이어프램(310)의 연결핀(311)과 마찬가지로 네 개로 구성되어 회로보드(210)의 상면에 형성된 각 단자(Vcc, GND, S+, S-)에 접촉된다.
본 발명의 후막 인쇄 공정에 의한 압력센서의 세라믹다이어프램(310)은 도 5에 도시되어 있으며, 구체적으로는 다음과 같은 제조방법에 의해 제조된다.
s1. 세라믹다이어프램 베이스 제작 단계
도 7과 같은 형상의 세라믹 기판의 베이스(310a)를 제작한다.
s2. 세라믹다이어프램 베이스의 상면에 Au, Pt, Pt/AU, Ag/Pd 중 하나 이상으로 구성되는 페이스트로 전극(313) 및 전선(314) 패턴을 스크린인쇄하는 단계
상기 페이스트는 금속분말, 결합제(binder) 및 유기용제(휘발성 - terpineol, mineral spirits, 혹은 비휘발성 - ethyl cellulose, acrylates)를 포함하며, 금속분말은 Au, Pt/Au, Ag, Ag/Pd, Cu, Ni 중 하나 이상으로 이루어진 것이다.
각 전극(313)은 도 4에서 네 개의 단자(Vcc, GND, S+, S-)에 해당되며, 이후 인쇄될 저항(315)과 함께 도 4의 휘트스톤브릿지 회로를 구성하게 된다.
도 8과 같은 형상의 패턴의 스크린에 상기 유전체 페이스트를 도포하여 소성하는데, 소성 후 두께가 45~55㎛가 되도록 함이 바람직하다(도 6 참고).
s3. 전극 및 전선 패턴을 연소 후 소성하는 단계
s2 단계에서 만들어진 전극 및 전선 패턴을 이루는 페이스트를 온도 70~100℃에서 10~20분간 건조 후 온도 750~950℃에서 5~20분간 소성시킨다.
s4. 카본 페이스트로 저항(315)을 인쇄 후 소성하는 단계
도 19 같이 카본 페이스트를 세라믹다이어프램 베이스의 상면에서 저항이 위치할 곳에 스크린인쇄하여 750~950℃에서 5~30분간 소성시킨다. 바람직하게는 850~950℃의 온도에서 약 10분정도 소성하여 제조되는 것이다.
카본 페이스트는 RuO2, Bi2Ru2O7, LaB6 중 하나 이상을 포함하고, 결합제와 유기용제가 결합된 후막용 페이스트이다.
s5. 저항값 조정 단계
s4 단계에서 소성 후 도 10(a)와 같이 전극을 통해 저항의 저항값을 측정하면서 도 10(b)와 같이 레이저로 저항 표면을 트리밍함으로써 저항값이 공차범위 중간에 위치하도록 조정한다.
s6. s5 단계를 거친 세라믹다이어프램(310)의 상면에 실링층을 인쇄하여 소성하는 단계
상기 실링층은 감지부의 산화방지 목적으로 실링(sealing)하기 위한 것으로서, 실링 글라스 페이스트(sealing glass paste)를 도 11과 같이 세라믹다이어프램(310)의 상면 전체에 걸쳐 인쇄한 후 500~650℃의 온도에서 5~30분간 소성하여 제조되는 것이다. 바람직하게는 온도 580~600℃에서 10분정도 소성시킨다. 다만 이 때 전극은 실링되지 않고 노출된 상태를 유지해야할 것이다.
실링 글라스 페이스트는 일반적인 유리막을 형성하는 글레이즈 페이스트를 의미한다.
s7. 연결핀 결합 단계
s6 단계에서 노출된 전극(313)에 연결핀(311)을 결합시키며, 도 12와 같이 각 전극에 각 연결핀을 수직으로 세워 납땜하는 방식으로 결합시킨다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
100 : 신호전달부
110 : 연결단자
200 : 신호처리부
210 : 회로보드
220 : 홀더
300 : 압력감지부
310 : 세라믹다이어프램
311 : 연결핀
312 : 스트레인게이지
320 : 오리피스
330 : 하우징
331 : 중공
332 : 압력챔버

Claims (3)

  1. 압력을 감지하는 압력감지부(300);
    압력감지부(300)에서 감지된 압력을 전기적 신호로 변환하는 신호처리부(200);
    신호처리부(200)에서 변환된 전기적 신호를 전달하기 위한 연결단자(110)가 형성된 신호전달부(100);를 포함하고,

    상기 연결단자(110)는
    네 개로 구성되어 회로보드(210)의 상면에 형성된 각 단자(Vcc, GND, S+, S-)에 접촉되고,

    상기 신호처리부(200)는
    스트레인게이지(312)의 저항 변화에 따른 전압 변화를 증폭시키는 회로보드(210),
    회로보드(210)를 고정하는 홀더(220)를 포함하며,

    상기 압력감지부(300)는
    상부에 압력챔버(332)가 형성되고 이와 관통되는 중공(331)이 하부까지 형성된 하우징(330),
    압력챔버(332)에 수용되며 단면이 뒤집은 'U' 형상으로서 박막으로 된 상면에 스트레인게이지(312)가 형성된 세라믹다이어프램(310),
    압력챔버(332)와 중공(331)의 경계에 위치하며 상부직경은 세라믹다이어프램(310)의 내경과 대응되어 세라믹다이어프램(310)의 하단부터 중공(331)의 상단까지 밀착형성된 오리피스(320)를 포함하며,

    상기 세라믹다이어프램(310)은
    상면에 수직으로 형성된 네 개의 핀으로서 스트레인게이지(312)와 회로보드(210)의 상면에 형성된 각 단자(Vcc, GND, S+, S-)를 전기적으로 연결하는 연결핀(311)과,
    휘트스톤브릿지에서 저항이 카본페이스트로 인쇄되어 세라믹다이어프램(310)의 박막이 휘어짐에 따라 저항값이 변하는 스트레인게이지(312)를 포함하고,

    상기 오리피스(320)의 하단부는 중공(331)의 안쪽 방향으로 소정길이 연장되어 오리피스(320)의 지름이 중공(331)의 지름보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는
    후막 인쇄 공정에 의한 압력센서.


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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098324A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 力学量センサの製造方法
JP2000504118A (ja) * 1996-09-16 2000-04-04 ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト 圧力センサユニット、特に、自動車工学用の圧力センサユニット
KR100941996B1 (ko) 2009-10-09 2010-02-11 지에프텍 주식회사 반도체 압력 센서
KR20120119556A (ko) * 2011-04-22 2012-10-31 대양전기공업 주식회사 금속 다이아프램을 구비한 후막형 압력측정센서 및 상기 압력측정센서의 제조방법
CN202547855U (zh) * 2012-04-10 2012-11-21 武汉神动汽车电子电器有限公司 一种新型连接的陶瓷厚膜电阻机油压力传感器
JP2013064664A (ja) * 2011-09-19 2013-04-11 Denso Corp 圧力センサ
KR20150052599A (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 전자부품연구원 압력센서

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098324A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 力学量センサの製造方法
JP2000504118A (ja) * 1996-09-16 2000-04-04 ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト 圧力センサユニット、特に、自動車工学用の圧力センサユニット
KR100941996B1 (ko) 2009-10-09 2010-02-11 지에프텍 주식회사 반도체 압력 센서
KR20120119556A (ko) * 2011-04-22 2012-10-31 대양전기공업 주식회사 금속 다이아프램을 구비한 후막형 압력측정센서 및 상기 압력측정센서의 제조방법
JP2013064664A (ja) * 2011-09-19 2013-04-11 Denso Corp 圧力センサ
CN202547855U (zh) * 2012-04-10 2012-11-21 武汉神动汽车电子电器有限公司 一种新型连接的陶瓷厚膜电阻机油压力传感器
KR20150052599A (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 전자부품연구원 압력센서

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