KR102107033B1 - Heat Dissipation - Google Patents

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KR102107033B1
KR102107033B1 KR1020130048572A KR20130048572A KR102107033B1 KR 102107033 B1 KR102107033 B1 KR 102107033B1 KR 1020130048572 A KR1020130048572 A KR 1020130048572A KR 20130048572 A KR20130048572 A KR 20130048572A KR 102107033 B1 KR102107033 B1 KR 102107033B1
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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 가공시스템 모듈이 개시된다. 제1 관통홀이 형성된 베이스기판과 베이스기판의 상단부에 배치되고 제1 관통홀의 직경보다 작은 제2 관통홀을 구비하는 제1 기판과 제2 관통홀의 상단부에 배치되는 방열패드를 포함하는 방열기판을 제공한다.
또한, 제1 관통홀보다 작은 제2 관통홀을 형성함으로써, 열전도 부재를 사용하여 열전도 부재(납)의 흘림 현상을 줄여주는 효과를 제공한다. Disclosed is a processing system module according to an embodiment of the present invention. A heat dissipation substrate including a base substrate having a first through hole formed thereon and a first substrate having a second through hole smaller than a diameter of the first through hole and a heat dissipation pad disposed on an upper portion of the second through hole. to provide.
In addition, by forming a second through hole smaller than the first through hole, an effect of reducing a spill phenomenon of the heat conducting member (lead) by using the heat conducting member is provided.

Description

방열기판 {Heat Dissipation}Heat Dissipation Board {Heat Dissipation}

본 발명은 방열기판에 관한 것이다. The present invention relates to a heat radiating substrate.

본 발명은 방열기판에 관한 것이다. 특별히 발열성을 가지는 부품 또는 디바이스(device)의 발열을 효과적으로 방열 가능한 방열 및 납 흘림 방지 방법에 관한다. The present invention relates to a heat radiating substrate. In particular, the present invention relates to a method for preventing heat and lead spillage, which is capable of effectively dissipating heat generated from a heat-generating component or device.

프린트 배선판은, 전자기기뿐만 아니라 일렉트로닉스(electronics) 회로를 탑재하는 모든 기기에 넓고 사용되어 있다. 즉, 일렉트로닉스(electronics) 회로는, 저항이나 캐패시터(capacitor) 등의 수동 전자부품 및 트랜지스터(transistor)나 반도체집적회로(IC) 등의 능동 전자부품 또는 디바이스(device)를 복수 사용하고 형성되는 것이 일반적이다. 이러한 전자부품 또는 디바이스(device)의 대부분은, 통전하는 것에 따라 발열한다. 특별히, IC은, 다수의 전자부품을 고밀도에 집적하고 있기 때문에, 발열을 수반하는 것이 보통이고, 그 때문에 히트 싱크(heat sink) 등의 방열 수단을 사용하고 방열시키고 온도 상승을 억제하고 있다. Printed wiring boards are widely used not only in electronic devices but also in all devices equipped with electronics circuits. That is, electronics circuits are generally formed by using a plurality of passive electronic components such as resistors and capacitors, and active electronic components or devices such as transistors and semiconductor integrated circuits (ICs). to be. Most of these electronic components or devices generate heat as they are energized. In particular, since ICs integrate a large number of electronic components at a high density, it is common to carry out heat generation, and therefore, heat dissipation means such as a heat sink are used to dissipate heat and suppress temperature rise.

프린트 배선판은, 플라스틱(plastics) 수지 등의 유전체(또는 전기적 절연체)을 베이스(bass)로 하고 있다. 그러나, 특별히 빌 열량이 크거나 고온환경하에서 사용되는 일렉트로닉스(electronics) 회로의 경우에는, 금속 베이스(bass) 등의 방열성을 고려한 배선 판이 사용된다. The printed wiring board uses a dielectric (or electrical insulator) such as plastics resin as a base. However, in the case of electronics circuits that are particularly used in high-temperature environments or where bill heat is large, wiring boards considering heat dissipation properties such as a metal base are used.

방열성을 개선하는 프린트 배선판은, 여러 가지의 문헌에 개시되어 있다. 알루미나(alumina)나 산화 마그네슘(magnesium) 등의 무기 필러(filler)와 에폭시 (epoxy) 수지 등의 열경화 수지를 일체화한 열전도 기판과 그 제조 방법이 개시되어 있다. 또, 발열성의 전자부품을 실장하는 영역의 아래에 열전도성의 좋은 금속층 등이 충전 또는 형성되고, 이 금속 층에 의하여 직접 또는 다른 곳의 도전층을 이용하고 방열하는 다층 기판이 개시되어 있다. 또한, 발열부품의 아래에 스루홀(through hole)을 형성하고, 스루홀(through hole)을 이용하여 발열부품이 발생하는 열을 외부로 방열하는 방식을 취하고 있다. A printed wiring board that improves heat dissipation properties has been disclosed in various documents. A heat conducting substrate in which an inorganic filler such as alumina or magnesium oxide and a thermosetting resin such as an epoxy resin are integrated and a method of manufacturing the same are disclosed. In addition, a multi-layer substrate is disclosed in which a heat conductive metal layer or the like is filled or formed under the region where the heat-generating electronic component is mounted, and the heat dissipation is performed by using the conductive layer directly or elsewhere. In addition, a through hole is formed under the heating element, and a heat generated by the heating element is radiated to the outside by using a through hole.

일본공개 특허 공보‘JP2006-15279’에서는 스루홀(through hole)의 직경 지름을 통하여 납이 기판의 반대쪽으로 흘러나오는 문제점이 발생하였다. 또한, 납이 반대편으로 흘러나와서 전기의 흐름을 방해하여 전기적 쇼트가 발생 되었다. In Japanese Unexamined Patent Publication “JP2006-15279”, there was a problem in that lead flows out to the opposite side of the substrate through the diameter of the through hole. In addition, lead flowed out to the other side, interfering with the flow of electricity, causing an electrical short.

(특허문헌 1) JP2006-15279 A  (Patent Document 1) JP2006-15279 A

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 스루홀을 통하여 반대방향으로 열전도 부재(납)가 흘러가는 것을 방지하는 방열기판을 제공함을 목적으로 한다. The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation substrate that prevents the heat conducting member (lead) from flowing through the through hole in the opposite direction.

또한, 열전도 부재(납)의 흘림 현상을 줄여줌으로써, 제품의 신뢰성을 향상시키는 방열기판을 제공함을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a heat dissipation substrate that improves product reliability by reducing the spillage of the heat conducting member (lead).

또한, 발열량 및 고온의 환경에도 사용 가능한 방열기판을 제공함을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a heat dissipation substrate that can be used in an environment of high heat generation and high temperature.

본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 두께 방향으로 제1 관통홀이 형성된 베이스기판와 베이스기판의 상단부에 배치되고 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀이 형성된 제1 기판과 제2 관통홀과 접하면서 제1 기판의 상단부에 배치되는 방열패드를 포함하는 방열기판을 제공한다. The heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the first substrate and the second through hole formed in the second through hole connected to the first through hole disposed in the upper portion of the base substrate and the base substrate having a first through hole in the thickness direction A heat dissipation substrate including a heat dissipation pad disposed on an upper portion of the first substrate while being in contact with the hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제2 관통홀의 직경이 제1 관통홀 직경 보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. In addition, in the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, it is preferable that the diameter of the second through hole is smaller than the diameter of the first through hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제1 관통홀과 연결된 제2 관통홀의 일측 직경(d1)이 타측 직경(d2)보다 작게 형성된다. In addition, in the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, one side diameter d1 of the second through hole connected to the first through hole is formed smaller than the other diameter d2.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 베이스기판의 하단부에 접하여 배치되고 상기 제1 관통홀과 연결되는 제3 관통홀이 형성된 제2 기판을 더 구비한다. In addition, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention further comprises a second substrate disposed in contact with the lower end of the base substrate and having a third through hole connected to the first through hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제2 관통홀과 제3 관통홀의 직경이 상기 제1 관통홀과 연결되는 직경 보다 작게 형성된다. In addition, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the diameter of the second through hole and the third through hole is formed smaller than the diameter connected to the first through hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제1 관통홀과 연결되는 상기 제2 관통홀과 제3 관통홀의 직경(d1, d3)이 외측으로 갈수록 지름이 커지도록 형성된다. In addition, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention is formed such that the diameters d1 and d3 of the second through-hole and the third through-hole connected to the first through-hole become larger as they go outward.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제1 관통홀과 연결되는 제3 관통홀의 직경(d3)은 상기 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀의 직경보다 작게 형성된다. In addition, in the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the diameter d3 of the third through hole connected to the first through hole is formed smaller than the diameter of the second through hole connected to the first through hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 제1 관통홀, 제2 관통홀 및 제3 관통홀에 삽입되어 배치되고 열을 외부로 배출하는 열전도 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the first through-hole, the second through-hole and the third through-hole is disposed, it is preferable to further include a heat-conducting member for discharging heat to the outside.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 열전도 부재는 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀 및 제3 관통홀에 접하면서 내부에 일체로 연결되도록 형성된다. In addition, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, the heat conducting member is formed to be integrally connected to the inside while contacting the first through hole, the second through hole and the third through hole.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은, 방열패드에 접하면서 열을 외부로 배출하는 적어도 1개 이상이 형성되고, 제1 관통홀과 제3 관통홀이 제2 관통홀에 대응되어 형성되는 것이 바람직하다.
In addition, in the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, at least one or more heat dissipating heat is formed while contacting the heat dissipation pad, and the first through hole and the third through hole correspond to the second through hole. It is preferably formed.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. Features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in the specification and claims should not be interpreted in a conventional and lexical sense, and the inventor can appropriately define the concept of terms in order to best describe his or her invention. Based on the principle of being present, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 제1 관통홀보다 작은 제2 관통홀을 형성함으로써, 열전도 부재를 사용하여 열전도 부재(납)의 흘림 현상을 줄여주는 효과가 있다. According to the present invention, by forming a second through-hole smaller than the first through-hole, there is an effect of reducing the spillage of the heat-conducting member (lead) by using the heat-conducting member.

또한, 열전도 부재(납)의 흘림현상을 줄여줌으로써, 흘림현상으로 인한 반대 면에서 발생 되는 쇼트현상을 억제하는 효과가 있다. In addition, by reducing the shedding phenomenon of the heat conducting member (lead), there is an effect of suppressing the short phenomenon occurring on the opposite side due to the shedding phenomenon.

또한, 쇼트를 억제함으로써, 부품의 오동작을 방지하여 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다. In addition, by suppressing the short circuit, there is an effect of preventing malfunction of parts and improving product reliability.

또한, 방열패드에서 발생되는 열을 열전도 부재를 통하여 외부로 방출하는 효과가 있다. In addition, there is an effect of dissipating heat generated from the heat dissipation pad to the outside through the heat conduction member.

또한, 제1 관통홀보다 작은 비아 홀을 사용함으로써, 제작시 발생할 수 있는 드릴날의 파손을 방지하는 효과가 있다. In addition, by using a via hole smaller than the first through hole, there is an effect of preventing damage to the drill bit that may occur during manufacturing.

또한, 발열량 및 고온의 환경에도 사용 가능한 방열기판을 제공하는 효과가 있다. In addition, there is an effect of providing a heat dissipation substrate that can be used even in an environment of high heat generation and high temperature.

또한, 열전도 부재(납)의 소납현상을 방지함으로써, 외부충격 및 낙하실험시 부품의 탈·착 현상을 방지하는 효과가 있다. In addition, by preventing the soldering phenomenon of the heat conducting member (lead), there is an effect of preventing the detachment and detachment of parts during external impact and drop tests.

또한, 발열로 인한 기판(GROUND PLANE)의 휨을 방지하는 효과가 있다. In addition, there is an effect of preventing the bending of the substrate (GROUND PLANE) due to heat generation.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판의 단면도.
도 2는 도 1에 대한 A확대도,
도 3는 본 발명의 2 실시예에 따흔 방열기판의 단면도,
도 4는 도 2에 대한 B확대도 이다. 1 is a cross-sectional view of a heat radiation substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an A enlarged view of FIG. 1;
Figure 3 is a cross-sectional view of the radiating substrate according to the second embodiment of the present invention,
FIG. 4 is an enlarged view of B for FIG. 2.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component. The term and / or includes a combination of a plurality of related described items or any one of a plurality of related described items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “연결되어” 있다거나 “접속되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “직접 연결되어” 있다거나 “직접 접속되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하기 않은 것으로 이해되어야 할 것이다. When an element is said to be “connected” or “connected” to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to other components, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is said to be “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판의 단면도, 도 2는 도 1에 대한 A획대도 이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a cross-sectional view of a heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an A block diagram of FIG. 1.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기판은 제1 관통홀(12)이 형성된 베이스기판(10)과 베이스기판(10)의 상단부에 배치되고 제1 관통홀(12)의 직경보다 작은 제2 관통홀(22)을 구비하는 제1 기판(20)과 제2 관통홀의 상단부에 배치되는 방열패드(40)를 포함한다.
Referring to Figure 1, the heat dissipation substrate according to an embodiment of the present invention is disposed on the upper portion of the base substrate 10 and the base substrate 10 on which the first through hole 12 is formed and the first through hole 12 ) A first substrate 20 having a second through hole 22 smaller than a diameter and a heat dissipation pad 40 disposed at an upper end of the second through hole.

베이스기판(10)은 절연층(16)의 표면에 메탈층(14)이 형성된다. 베이스기판(10)은 다수개의 절연층(16)이 적층 되어 형성된다. 베이스기판(10)은 메탈층(14)과 절연층(16)을 관통하는 제1 관통홀(12)을 포함한다. The base substrate 10 is formed with a metal layer 14 on the surface of the insulating layer 16. The base substrate 10 is formed by stacking a plurality of insulating layers 16. The base substrate 10 includes a first through hole 12 penetrating the metal layer 14 and the insulating layer 16.

베이스기판(10)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지일 수 있다. 예를 들어, 베이스기판(10)으로 프레그를 채용하여 인쇄회로기판을 더 얇게 제작할 수 있다. 베이스기판(10)은 ABF(Ajinomoto Build up Film)를 채용하여 미세회로를 용이하게 구현 가능할 수 있다. 경우에 따라서, 베이스기판(10)은 단층 또는 다층의 절연층(16)과 메탈층(14)이 다수개로 적층되어 형성된다. The base substrate 10 may be a composite polymer resin commonly used as an interlayer insulating material. For example, by employing a preg as the base substrate 10, the printed circuit board can be made thinner. The base substrate 10 may adopt an ABF (Ajinomoto Build up Film) to easily implement a microcircuit. In some cases, the base substrate 10 is formed by stacking a plurality of single or multiple insulating layers 16 and metal layers 14.

메탈층(14)은 금 , 은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어질 수도 있다. 후술할 방열패드(40)에서 발생되는 열로인하여 메탈층(14)의 전기적 오작동이 발생하였다. The metal layer 14 may be made of at least one selected from gold, silver, zinc, palladium, ruthenium, nickel, rhodium, lead / tin alloy, and nickel / gold alloy. Electrical malfunction of the metal layer 14 occurred due to heat generated from the heat dissipation pad 40 to be described later.

절연층(16)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(16)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 또한, 절연층(16)은 기판 또는 필름의 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 절연층(16)의 재질 및 형태에 대해서 한정하는 것은 아니다. The insulating layer 16 may be formed of a composite polymer resin that is commonly used as an interlayer insulating material. For example, the insulating layer 16 may be formed of prepreg, ABF (Ajinomoto Build up Film), and epoxy-based resins such as FR-4 and BT (Bismaleimide Triazine). In addition, the insulating layer 16 may be formed in the form of a substrate or film. However, in the exemplary embodiment of the present invention, the material and shape of the insulating layer 16 are not limited.

제1 관통홀(12)은 베이스기판(10)의 양면을 모두 관통하도록 형성된다. 경우에 따라서 제1 관통홀(12)은 다수 개가 형성될 수도 있다. 제1 관통홀(12)은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴 등과 같은 물리적인 방법으로 형성될 수 있다.
The first through hole 12 is formed to penetrate both sides of the base substrate 10. In some cases, a plurality of first through-holes 12 may be formed. The first through hole 12 may be formed by a physical method such as a CNC drill or a laser drill.

도 2 을 참조하여 설명하면, 제1 기판(20)은 베이스기판(10)의 상단부에 배치된다. 제1 기판(10)은 절연층으로 형성되고 제2 관통홀(22)이 형성된다. 제2 관통홀(22)은 제1 관통홀(12)의 중심과 동일위치에 배치된다. 제2 관통홀(22)은 제1 관통홀(12)의 직경 보다는 작게 형성되는 것이 바람직하다. 경웅에 따라서, 제2 관통홀(22)은 제1 관통홀(12)보다 지름이 작은 비아홀을 사용할 수도 있다. 이는, 제1 관통홀 보다 작은 직경을 가공시에 드릴의 파손을 방지하기 위함이다. 제2 관통홀(22)은 역삼각형으로 형성되는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 2, the first substrate 20 is disposed on the upper end of the base substrate 10. The first substrate 10 is formed of an insulating layer and a second through hole 22 is formed. The second through hole 22 is disposed at the same position as the center of the first through hole 12. The second through hole 22 is preferably formed smaller than the diameter of the first through hole 12. Depending on the horn, the second through hole 22 may use a via hole having a smaller diameter than the first through hole 12. This is to prevent the breakage of the drill when processing a smaller diameter than the first through hole. The second through hole 22 is preferably formed in an inverted triangle.

제2 관통홀은 제1 관통홀과 접하는 지름(d1)과 방열패드에 접하는 지름(d2)d의 길이가 다르게 형성된다. 이때, 지름(d2)의 직경은 지름(d1)의 직경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 열전도 부재의 주입이 용이하기 위함이다. The second through hole is formed to have different lengths of a diameter d1 contacting the first through hole and a diameter d2 contacting the heat dissipation pad. At this time, the diameter of the diameter (d2) is preferably formed larger than the diameter of the diameter (d1). This is for easy injection of the heat conduction member.

제2 관통홀(22)의 외주면에 열의 전도를 위한 도금층이 형성된다. 도금층은 방열 패드에서 발생되는 열이 제1 관통홀(12)을 통하여 외부로 방열 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 제2 관통홀(22)과 제1 관통홀(12)은 방열의 전도율을 높이기 위하여 열전도 부재(24)를 내부에 배치할 수도 있다.
A plating layer for heat conduction is formed on the outer circumferential surface of the second through hole 22. The plating layer is preferably formed so that heat generated from the heat dissipation pad is radiated to the outside through the first through hole 12. The second through-hole 22 and the first through-hole 12 may be arranged with the heat-conducting member 24 therein to increase the conductivity of heat dissipation.

열전도 부재(24)는 제1 관통홀(12)의 내부로 삽입되도록 배치된다. 열전도부재(24)는 납을 사용하는 것이 바람직하다. 열전도 부재(24)를 가열하여 제2 관통홀(22)과 제1 관통홀(12)의 내부에 주입한다. 열전도 부재(24)는 액체상태 일 때 주입되도록 SMT(리플로우 솔더링:Reflow Soldering)을 통과시킨다. 이때, 제2 관통홀(22)과 제1 관통홀(12)의 내부로 주입되어 액체상태의 열전도 부재(24)가 제1 관통홀(12)의 내부를 따라 흘러들어가면서 서서히 응고된다. 제2 관통홀(22)의 직경에 따라 제1 관통홀(12)로 주입되는 열전도 부재(24)의 주입량을 조절하는 역할도 수행한다. 열전도 부재(24)가 제1 관통홀(22)의 내부에서 서서히 응고된다. 이는, 열전도 부재(24)가 반대편으로 흘러나와 전기적으로 쇼트가 발생 되는 것을 사전에 차단한다. 또한, 제2 관통홀(22)과 접하는 방열패드(40)의 열을 외부로 방열함으로써 IC칩의 오작동을 방지한다. 즉 제품에 대한 신뢰성과 외부충격으로부터 방열패드(40), IC칩 및 기타 전자부품의 파손을 방지한다.
The heat conduction member 24 is disposed to be inserted into the first through hole 12. It is preferable to use lead as the heat conducting member 24. The heat conducting member 24 is heated to be injected into the second through hole 22 and the first through hole 12. The heat conducting member 24 is passed through SMT (Reflow Soldering) to be injected when in the liquid state. At this time, the second through-hole 22 and the first through-hole 12 are injected into the inside, and the liquid heat-conducting member 24 gradually solidifies while flowing along the inside of the first through-hole 12. It also serves to control the injection amount of the heat conducting member 24 injected into the first through hole 12 according to the diameter of the second through hole 22. The heat conducting member 24 gradually solidifies inside the first through hole 22. This prevents the thermal conduction member 24 from flowing to the other side and electrically shorting. In addition, malfunction of the IC chip is prevented by dissipating heat from the heat dissipation pad 40 in contact with the second through hole 22 to the outside. That is, damage to the heat radiation pad 40, the IC chip, and other electronic components is prevented from reliability and external impact on the product.

방열패드(40)는 IC칩이 구동시 소자 내부에 발생 되는 열로 인하여 오동작하지 않도록 열을 외부로 빠르게 배출한다. 방열패드(40)는 알루미늄 또는 금속재질로 이루어질 수 있다. 방열배드(40)는 소정의 패턴이 일정한 간격으로 다수개 반복적으로 배치되거나 넓은 면적을 갖을 수도 있다.
The heat dissipation pad 40 quickly discharges heat to the outside so that the IC chip does not malfunction due to heat generated inside the device when the IC chip is driven. The heat dissipation pad 40 may be made of aluminum or metal. The heat dissipation bed 40 may have a plurality of repetitively arranged predetermined patterns or have a large area.

도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열기판은 제1 관통홀(12)이 형성된 베이스기판(10)과 베이스기판(10)의 상단부에 배치되고 제1 관통홀(12)의 직경보다 작은 제3 관통홀(32)을 구비하는 제2 기판(30)과 제2 관통홀의 상단부에 배치되는 방열패드(40) 및 베이스키판(10)의 하단부에 배치되는 제2 기판(30)을 포함한다.
Referring to FIG. 3, the heat dissipation substrate according to the second embodiment of the present invention is disposed on the upper portion of the base substrate 10 and the base substrate 10 on which the first through hole 12 is formed, and the first through hole ( 12) a second substrate 30 having a third through hole 32 smaller than the diameter, and a heat dissipation pad 40 disposed at an upper end of the second through hole and a second substrate disposed at a lower end of the base key plate 10 30.

본 발명의 일실시예와 동일한 구성인 제1 관통홀(12)과 제1 기판(20), 제2 관통홀(22) 및 방열패드(40)의 설명은 생략한다. Descriptions of the first through hole 12, the first substrate 20, the second through hole 22, and the heat dissipation pad 40, which have the same configuration as one embodiment of the present invention, are omitted.

본 발명의 일실시예와 제2 실시예에서 차별화되는 기술적 특징인 제2 기판을 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열기판은, 두께 방향으로 제1 관통홀이 형성된 베이스기판과 베이스기판의 상단부에 배치되고 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀이 형성된 제1 기판과 제2 관통홀과 접하면서 제1 기판의 상단부에 배치되는 방열패드와 베이스기판의 하단부에 접하여 배치되고 제1 관통홀과 연결되는 제3 관통홀이 형성된 제2 기판을 포함을 포함한다.
Referring to FIG. 4, a second substrate, which is a technical feature differentiating from one embodiment of the present invention and the second embodiment, the heat dissipation substrate according to the second embodiment of the present invention has a first through hole in a thickness direction. A heat dissipation pad disposed at an upper portion of the base substrate and a second through hole connected to the first through hole and a second through hole formed thereon, and a heat dissipation pad disposed at an upper portion of the first substrate and a lower portion of the base substrate It includes a second substrate disposed in contact with the third through-hole is formed to be connected to the first through-hole.

제2 기판(30)은 베이스기판(10)의 하단부에 배치된다. 제2 기판(30)은 메탈층이 형성된 절연층으로 형성되고 제3 관통홀(32)이 형성된다. 제3 관통홀(32)은 제1 관통홀(12)의 중심과 동일위치에 배치된다. 제3 관통홀(32)은 제1 관통홀(12)의 직경 보다는 작게 형성되는 것이 바람직하다. The second substrate 30 is disposed on the lower end of the base substrate 10. The second substrate 30 is formed of an insulating layer on which a metal layer is formed, and a third through hole 32 is formed. The third through hole 32 is disposed at the same position as the center of the first through hole 12. The third through hole 32 is preferably formed smaller than the diameter of the first through hole 12.

제3 관통홀(32)은 제1 관통홀과 연결되는 지름(d3)과 외부로 노출되는 직격(d4)이 서로 다른 지름으로 형성된다. 이때, 제1 관통홀(12)에 연결되는 제3 관통홀(32)의 직경은(d3) 제1 관통홀(12)에 연결되는 제2 관통홀(22)의 직경(d1) 보다 적게 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 제2 관통홀(22)과 제1 관통홀(12)이 서로 연결되어 제3 관통홀(32)로 흘러나오는 열전도부재의 량을 줄이기 위함이다. The third through-hole 32 is formed to have a diameter different from the diameter d3 connected to the first through-hole and the direct d4 exposed to the outside. At this time, the diameter of the third through hole 32 connected to the first through hole 12 is smaller than the diameter d1 of the second through hole 22 connected to the first through hole 12 (d3). It is desirable to be. This is to reduce the amount of heat-conducting member flowing into the third through-hole 32 by connecting the second through-hole 22 and the first through-hole 12 to each other.

제3 관통홀(32)의 지름(d3) 크기는 ≤ 제2 관통홀(22) 지름(d2)보다 작거나 같은 싸이즈로 형성되는 것이 바람직하다. 제3 관통홀(32)은 다수개의 제1 관통홀(12)과 연결되어 형성될 수 있다. 이는, 방열패드(40)의 열을 외부로 빨리 빼내기 위함이다.
The size of the diameter d3 of the third through-hole 32 is preferably formed to be smaller than or equal to the diameter d2 of the second through-hole 22. The third through hole 32 may be formed by being connected to a plurality of first through holes 12. This is to quickly remove heat from the heat dissipation pad 40 to the outside.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 스핀들 모터는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. The present invention has been described in detail through specific examples, but this is for specifically describing the present invention, and the spindle motor according to the present invention is not limited to this, and will provide general knowledge in the field within the technical spirit of the present invention. It will be clear that the modification or improvement is possible by the possessor.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications or changes of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific protection scope of the present invention will be clarified by the appended claims.

1: 방열기판 10: 베이스기판
12: 관통홀 14: 메탈층
16: 절연층 20: 제1 기판
22: 제2 관통홀 24: 열전도 부재
30: 제2 기판 32: 제3 관통홀
40: 방열패드 1: Heat radiating board 10: Base board
12: through hole 14: metal layer
16: insulating layer 20: first substrate
22: second through hole 24: heat conduction member
30: second substrate 32: third through hole
40: heat dissipation pad

Claims (10)

두께 방향으로 제1 관통홀이 형성된 베이스기판;
상기 베이스기판의 상단부에 배치되고 상기 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀이 형성된 제1 기판;
상기 제2 관통홀과 접하면서 상기 제1 기판의 상단부에 배치되는 방열패드를
포함하며,
상기 베이스기판은 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 복수의 메탈층을 포함하는 방열기판. A base substrate having a first through hole formed in a thickness direction;
A first substrate disposed on an upper end of the base substrate and having a second through hole connected to the first through hole;
The heat dissipation pad disposed on the upper end of the first substrate while in contact with the second through hole
Includes,
The base substrate is a heat dissipation substrate including an insulating layer and a plurality of metal layers disposed on the insulating layer. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 관통홀의 직경은 상기 제1 관통홀 직경보다 작은 방열기판. The method according to claim 1,
The diameter of the second through hole is smaller than the diameter of the first through hole. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 관통홀과 연결된 상기 제2 관통홀의 일측 직경(d1)은 타측 직경(d2)보다 작은 방열기판. The method according to claim 2,
A heat dissipation substrate having a diameter (d1) on one side of the second through hole connected to the first through hole smaller than a diameter (d2) on the other side. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스기판의 하단부에 접하여 배치되고 상기 제1 관통홀과 연결되는 제3 관통홀이 형성된 제2 기판을 더 포함하는 방열기판. The method according to claim 1,
A heat dissipation substrate further comprising a second substrate disposed in contact with a lower end of the base substrate and having a third through hole connected to the first through hole. 청구항 4에 있어서,
상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀 각각의 직경은 상기 제1 관통홀의 직경 보다 작은 방열기판. The method according to claim 4,
A heat radiating substrate having a diameter of each of the second through hole and the third through hole smaller than that of the first through hole. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 관통홀과 연결되는 상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀의 직경(d1, d3) 각각은 외측으로 갈수록 지름이 커지는 방열기판. The method according to claim 5,
Each of the second through hole and the third through hole connected to the first through hole has a diameter (d1, d3), the heat dissipation substrate having a larger diameter toward the outside. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 관통홀과 연결되는 상기 제3 관통홀의 직경(d3)은 상기 제1 관통홀과 연결되는 상기 제2 관통홀의 직경(d1)보다 작은 방열기판. The method according to claim 6,
A heat dissipation substrate having a diameter (d3) of the third through-hole connected to the first through-hole smaller than a diameter (d1) of the second through-hole connected to the first through-hole. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 관통홀, 상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀에 삽입되어 배치되고 열을 외부로 배출하는 열전도 부재를 더 포함하는 방열기판. The method according to claim 6,
The first through-hole, the second through-hole and the third through-hole disposed in the heat dissipation substrate further comprises a heat conducting member for discharging heat to the outside. 청구항 8에 있어서,
상기 열전도 부재는 상기 제1 관통홀, 상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀 각각에 접하며,
상기 제1 관통홀, 상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀 내부에서 일체로 연결된 방열기판. The method according to claim 8,
The heat conducting member is in contact with each of the first through hole, the second through hole, and the third through hole,
A heat dissipation substrate integrally connected within the first through hole, the second through hole, and the third through hole. 청구항 4에 있어서,
상기 제2 관통홀은 적어도 1개 이상이 형성되고,
상기 제1 관통홀 및 상기 제3 관통홀 각각은 상기 제2 관통홀에 대응되어 형성되는 방열기판.
The method according to claim 4,
At least one of the second through holes is formed,
Each of the first through hole and the third through hole is a heat dissipation substrate formed corresponding to the second through hole.
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