KR102105266B1 - SSD Crusher In-Line Process System - Google Patents

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KR102105266B1
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KR1020190087164A
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김영호
박주형
최종수
김종태
박정은
이재표
이종화
이상준
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(주)티스퓨쳐코리아
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Abstract

The present invention relates to a continuous process inline SSD processing system integrated with physical destruction and inspection. According to one embodiment of the present invention, the continuous process inline SSD processing system integrated with physical destruction and inspection comprises: a supply conveyor; an SSD punching device including a table, a punching plate, a plurality of vertical shafts, a moving plate, and a punching member; a transfer conveyor; an X-ray inspection device including a case and an X-ray tube; and a discharge conveyor. According to the present invention, a data destruction operation can be easily performed, and work efficiency can be improved.

Description

물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템{SSD Crusher In-Line Process System}Continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection {SSD Crusher In-Line Process System}

본 발명은 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 ssd를 천공장치에 자동으로 공급하고 물리적으로 파괴하여 ssd에서 데이터를 파기하고 불량 여부를 검사하여 재공급이나 배출하는 과정을 연속공정으로 이루어지도록 하여, 데이터 파기작업이 매우 용이하고 작업 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 타 공정과의 연계가 매우 편리한 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, and more specifically, to automatically supply and physically destroy ssd to a drilling device to destroy data in ssd and check for defects and resupply The continuous process in-line ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, which not only facilitates data destruction and improves work efficiency, but also makes it easy to connect with other processes by making the process of discharging or discharging a continuous process. will be.

일반적으로 하드디스크나 SSD와 같이 데이터를 저장하는 저장매체는 수명이 다하거나 이용하지 않을 때에는 내부에 저장된 데이터가 유출되는 것을 방지하기 위해서 데이터를 파기하여야 하며, 이런 저장매체의 데이터 파기는 각종 기밀 정보를 취급하는 곳에서는 필수적이다.In general, a storage medium that stores data, such as a hard disk or an SSD, must be destroyed to prevent the leakage of data stored therein when it reaches its end of life or when it is not in use. It is essential where it is handled.

이러한 저장매체에 저장된 데이터를 파기하는데는 저장매체의 전 영역 덧쓰기나 디가우징 등을 통한 저장된 데이터를 소거하는 방법과, 저장매체 자체를 물리적으로 파괴하는 방법이 사용되고 있다. In order to destroy the data stored in the storage medium, a method of erasing stored data through overwriting or degaussing of all areas of the storage medium, and a method of physically destroying the storage medium itself are used.

그러나 이와 같은 종래의 물리적 파괴를 포함한 데이터 파기방법은 데이터 복구 기술과 장비가 발전하면서 파손된 저장매체로부터도 일부 정보를 추출할 수 있게 됨에 따라 저장매체의 데이터를 보다 완전하게 파기하는 것의 중요성은 더욱 커지고 있다.However, in the conventional data destruction method including physical destruction, as data recovery technology and equipment are developed, it is possible to extract some information even from a damaged storage medium, so the importance of destroying data on the storage medium more fully It is growing.

특히, 저장매체를 물리적으로 파괴하는 방법에는 저장매체를 롤러로 분쇄하거나, 기판을 부러뜨려 분쇄 또는 천공핀을 관통하여 천공하여 데이터를 파기하는 등의 방법이 있었다.In particular, the methods of physically destroying the storage medium include methods such as crushing the storage medium with a roller, breaking a substrate, and crushing or piercing through a punch pin to destroy data.

그러나, ssd 의 경우에는 복수의 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)가 구성되는데, ssd 제조업체마다 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)의 실장 위치가 달라 복수의 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)나 캐쉬(Cashe) 등의 칩이 모두 동시에 파괴되기 어려운 문제점이 있었다.However, in the case of ssd, a plurality of NAND flash memories are configured, and each ssd manufacturer has a different mounting location of the NAND flash memory, and a plurality of NAND flash memories or caches ) There was a problem that it is difficult to destroy all of the chips at the same time.

본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허등록 제1662475호 "저장매체 소거장치"(특허문헌 1)이 있다. 상기 배경기술에서는 '본체 프레임(10)에 형성된 출입구(12)로부터 본체프레임(10)의 내측으로 수평으로 구비되는 수평이송수단(20); 홈형으로 형성되고 저면에는 통공(44)이 형성되어 저장매체(30)를 지지하는 지지부(42)가 구비되어 상기 수평이송수단(20)에 의하여 수평 왕복운동하며, 투입과 배출방향 양측단부가 경사면 혹은 유선형으로 형성되는 데크(40); 본체 프레임(10) 내부에 수직가이드(52)가 수직으로 구비되고, 상기 수직가이드(52)에 상하로 형성된 수직안내구(54)에 양단이 각각 삽입되며, 상기 수직안내구(54)에 구비된 탄성수단(56)에 의하여 상기 데크(40)의 상부에서 상하 이동되는 롤러형태의 상부 영구자석(50); 본체 프레임(10) 내부에 상기 데크(40)를 중심으로 하부에 고정설치된 판형의 하부 영구자석(60); 상기 본체 프레임(10) 내부의 수평이송수단(20) 종단부에 구비되고 승하강되는 드릴날(72)이 구비되어 저장매체(30)를 천공하는 천공수단(70);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 저장매체 소거장치'을 제안한다. As a background technology of the present invention, there is a patent registration No. 1662475 "Storage media erasing device" (Patent Document 1). In the background art, 'the horizontal transfer means 20 provided horizontally from the doorway 12 formed in the body frame 10 to the inside of the body frame 10; It is formed in a groove shape and a through hole 44 is formed on the bottom surface, and a support portion 42 for supporting the storage medium 30 is provided, and horizontally reciprocated by the horizontal transfer means 20, and both ends of the input and discharge directions are inclined. Or a deck 40 formed in a streamlined shape; Vertical guides 52 are vertically provided inside the main frame 10, and both ends are respectively inserted into vertical guides 54 formed vertically on the vertical guides 52, and provided in the vertical guides 54. An upper permanent magnet 50 in the form of a roller that moves up and down from the upper portion of the deck 40 by the elastic means 56; A plate-shaped lower permanent magnet 60 fixedly mounted to the lower portion around the deck 40 inside the body frame 10; Consisting of including; a drilling means (70) provided on the end of the horizontal conveying means (20) inside the body frame (10) and provided with a drill blade (72) for elevating the storage medium (30). It proposes a storage medium erasing device characterized by '.

상기 배경기술에서는 드릴날(72)을 이용하여 저장매체에 천공하여 데이터를 소거하는 방식을 채택하였으나, ssd 의 경우에는 복수의 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)가 구성되는데, ssd 제조업체마다 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)의 위치가 달라 복수의 낸드 플래쉬 메모리(NAND Flash Memory)나 캐쉬(Cashe) 등의 칩이 형성된 위치에 정확하게 드릴날(72)을 위치시켜 천공하기 어려울 뿐만 아니라, 천공 후에도 칩 자체가 완전히 천공되었는지 검사할 수 없어 데이터 소거가 완전하게 이루어질 수 없는 문제점이 있었다.In the background art, a method of erasing data by puncturing a storage medium using a drill bit 72 is adopted, but in the case of ssd, a plurality of NAND flash memories are configured, and each ssd manufacturer has a NAND flash memory. The location of the (NAND Flash Memory) is different, and it is difficult to drill by accurately positioning the drill bit 72 at a location where chips such as a plurality of NAND Flash Memory or Cache are formed, and also the chip itself after drilling There was a problem in that data could not be completely erased because it could not be inspected for a complete puncture.

특허등록 제1662475호 "저장매체 소거장치"Patent registration No. 1662475 "Storage media erasing device"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, ssd를 천공장치에 자동으로 공급하고 물리적으로 파괴하여 ssd에서 데이터를 파기한 후 배출하도록 하는 과정을 연속공정으로 이루어지도록 하여, 데이터 파기작업이 매우 용이하고 작업 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 타 공정과의 연계가 매우 편리한 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하는데 목적이 있다.The present invention is to solve the problems as described above, by automatically supplying the ssd to the punching device and destroying the data from the ssd by physically destroying it and then discharging it in a continuous process, the data destruction operation is very The aim is to provide a continuous process inline ssd treatment system incorporating physical destruction and inspection that is not only easy and efficient, but also very convenient to link with other processes.

또한, 연속공정 내에 검사장치를 구성하여 천공장치에서 천공된 ssd를 공급받아 각 칩의 천공 여부를 확인하여 ssd에 기록된 데이터의 추출이 완벽하게 차단되도록 할 수 있으며, 특히, 검사장치에서 불량 판정을 받은 ssd를 다시 천공장치로 연속공정으로 공급하여 천공하도록 함으로써 완벽하게 ssd에 기록된 데이터를 파기할 수 있도록 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, by constructing an inspection device within a continuous process, it is possible to receive the ssd punched from the drilling device and check whether each chip is punched, so that the extraction of data recorded in the ssd is completely blocked. Another object is to provide a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection to completely destroy the data recorded in the ssd by supplying the received ssd back to the perforation device as a continuous process to allow drilling.

본 발명은 ssd를 이송하는 공급 컨베이어와; 일정 크기의 테이블과, 복수의 관통공이 통공되는 일정 크기 판 형상으로, 하부에 ssd 투입 공간부이 형성되도록 테이블의 상부면 중앙부에서 일정거리 상부로 이격되어 고정되는 천공판과,테이블의 외측에 수직방향으로 구성되는 복수의 수직축과, 수직축에 끼워져 실린더에 의하여 수직방향으로 이동 가능하게 고정되며 테이블과 평행하게 구성되는 이동판과, 이동판의 하부에 탈착가능하게 고정되며 천공판의 관통공에 대응하는 위치에 천공핀이 형성되는 천공부재로 이루어져, 공급 컨베이어에서 ssd를 공급받아 ssd 투입 공간부에 위치시켜 천공부재를 하강시켜 ssd를 천공하도록 하는 ssd 천공장치와; ssd 천공장치에서 천공된 ssd를 이송하여 배출하는 이송 컨베이어와; 일정 크기의 케이스와, 상기 케이스의 내측 상부면에서 설치되어 엑스레이를 조사하도록 구성되는 엑스레이튜브로 이루어져, 이송 컨베이어에서 이송된 ssd를 검사하여 파괴오류를 검사하도록 하는 x레이 검사장치와; x레이 검사장치에서 검사를 마친 ssd를 공급받아 이송하는 배출 컨베이어;를 포함하여 ssd의 파괴와 검사를 연속적으로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.The present invention is a supply conveyor for transporting ssd; Table of a certain size, and a plate size of a certain size through which a plurality of through-holes pass through, a perforated plate fixed at a certain distance from the center of the upper surface of the table so as to form an ssd input space in the lower part, and vertically to the outside of the table A plurality of vertical axes that are configured, and fixed to be movable in the vertical direction by a cylinder fitted to the vertical axis, the movable plate is configured to be parallel to the table and fixed to the bottom of the movable plate detachably fixed to the position corresponding to the through hole of the perforated plate A ssd puncturing device comprising a puncturing member on which a puncture pin is formed, receiving ssd from a supply conveyor and placing it in the ssd input space to lower the puncture member to puncture ssd; a transport conveyor for transporting and discharging ssd drilled by the ssd drilling device; An x-ray inspection device comprising a case of a predetermined size and an X-ray tube installed on the inner upper surface of the case and configured to irradiate X-rays, to inspect ssd transferred from the transport conveyor to check for destruction errors; Provides a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that the ssd is continuously destroyed and inspected, including a discharge conveyor that receives and transports the inspected ssd from the x-ray inspection device. I want to.

또한, 배출 컨베이어에서 천공오류로 판정된 ssd를 공급 컨베이어로 공급하도록 회송 컨베이어가 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that a return conveyor is configured to supply ssd determined as a drilling error in the discharge conveyor to the supply conveyor.

또한, 배출 컨베이어와 회송 컨베이어의 사이에는 모터에 의하여 일정 각도로 회전이 가능하도록 하는 회전 트레이가 형성되어, 배출 컨베이어에서 이송되는 ssd를 회전시켜 회송 컨베이어로 이송하도록 하는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.In addition, between the discharge conveyor and the return conveyor, a rotating tray is formed to enable rotation at a certain angle by a motor, and physical destruction and inspection characterized in that the ssd transferred from the discharge conveyor is rotated to be transferred to the return conveyor. It is intended to provide a continuous process inline ssd processing system incorporating.

또한, ssd 천공장치의 천공핀은 인접한 열의 높이가 다르게 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a continuous process inline ssd treatment system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that the puncture pin of the ssd puncture device is configured so that the heights of adjacent rows are formed differently.

또한, x레이 검사장치는 엑스레이튜브의 측면에 고정부가 형성되고 엑스레이튜브가 모터에 의해 회전하는 수직축에 고정부가 측면에 나사결합되어 모터의 가동에 의하여 수직축이 회전하여 엑스레이튜브가 수직이동이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.In addition, the x-ray inspection device is fixed to the side of the x-ray tube and the fixed portion is screwed to the side of the vertical axis where the x-ray tube is rotated by the motor so that the vertical axis is rotated by the operation of the motor so that the x-ray tube can move vertically. It is intended to provide a continuous process inline ssd treatment system incorporating physical destruction and inspection characterized by being constructed.

또한, 소정 위치에 모니터링 카메라가 복수개가 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템을 제공하고자 한다.In addition, to provide a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that a plurality of monitoring cameras are configured at a predetermined location.

본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템은 ssd를 천공장치에 자동으로 공급하고 물리적으로 파괴하여 ssd에서 데이터를 파기한 후 배출하도록 하는 과정을 연속공정으로 이루어지도록 하여, 데이터 파기작업이 매우 용이하고 작업 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 타 공정과의 연계가 매우 편리하고, 연속공정 내에 검사장치를 구성하여 천공장치에서 천공된 ssd를 공급받아 각 칩의 천공 여부를 확인하여 ssd에 기록된 데이터의 추출이 완벽하게 차단되도록 할 수 있으며, 특히, 검사장치에서 불량 판정을 받은 ssd를 다시 천공장치로 연속공정으로 공급하여 천공하도록 함으로써 완벽하게 ssd에 기록된 데이터를 파기할 수 있도록 하는 매우 유용한 효과가 있다.The continuous process inline ssd processing system incorporating the physical destruction and inspection of the present invention is a process in which the process of automatically supplying and physically destroying the ssd to destroy and discharge the data from the ssd is performed as a continuous process. It is very easy to destroy and increase work efficiency, and it is very convenient to connect with other processes, and by constructing an inspection device in a continuous process, it is supplied with the ssd punched by the puncture device to check whether each chip is punctured or not. It is possible to completely block the extraction of the data recorded in, in particular, by supplying the ssd, which has been judged to be defective by the inspection device, to the puncture device again in a continuous process so as to be punctured, so that the data recorded in the ssd can be completely destroyed. Has a very useful effect.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 ssd 천공장치를 도시한 도이다.
도 4는 본 발명의 x레이 검사장치를 도시한 도이다.
도 5는 본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.
The following drawings attached in the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention is only described in the accompanying drawings. It is not limited and should not be interpreted.
1 is a view showing a schematic configuration of a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection of the present invention.
2 and 3 is a view showing the ssd cloth mill of the present invention.
4 is a view showing an x-ray inspection apparatus of the present invention.
5 is a plan view showing another embodiment of a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection of the present invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments presented in the accompanying drawings, but the presented embodiments are illustrative for a clear understanding of the present invention and the invention is not limited thereto.

이하 바람직한 실시예에 따라 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail according to a preferred embodiment.

도 1은 본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템의 개략적인 구성을 도시한 도이다.1 is a view showing a schematic configuration of a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection of the present invention.

본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템은 도 1에서와 같이, ssd(1)를 천공장치(200)에 자동으로 공급하고 천공하여 ssd(1)를 물리적으로 파괴한 후 x레이 검사장치(400)에서 ssd(1)에서 천공되지 않은 칩의 유무 여부를 검사하도록 함으로써, 데이터 파기작업이 매우 용이하고 작업 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 타 공정과의 연계가 매우 편리한 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정으로 이루어지도록 한다.The continuous process inline ssd processing system incorporating the physical destruction and inspection of the present invention, as shown in FIG. 1, automatically supplies and punches ssd (1) to the drilling device 200 to physically destroy the ssd (1) By allowing the x-ray inspection device 400 to check whether ssd (1) has unpunched chips, it is very easy to destroy data and can increase the work efficiency, as well as physical destruction, which is very convenient to link with other processes. And a continuous process incorporating inspection.

본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템은 ssd(1)를 이송하는 공급 컨베이어(100)와, ssd(1)를 천공하여 물리적으로 파괴하는 천공장치(200)와, 천공된 ssd(1)를 x레이 검사장치(400)로 이송하는 이송 컨베이어(300)와, 천공된 ssd(1)의 칩의 파괴여부를 검사하도록 하는 x레이 검사장치(400)와, 검사를 마친 ssd(1)를 배출하도록 하는 배출 컨베이어(500)를 포함하여 이루어져, ssd(1)의 공급, 천공, 검사 및 배출이 연속적인 공정으로 이루어지도록 할 수 있다.The continuous process inline ssd processing system incorporating the physical destruction and inspection of the present invention includes a supply conveyor 100 for transporting ssd (1), a drilling device 200 for physically destroying ssd (1), and perforation Transfer conveyor 300 for transferring the ssd (1) to the x-ray inspection device 400, x-ray inspection device 400 for inspecting whether the chip of the punched ssd (1) is broken, and the inspection It comprises a discharge conveyor 500 to discharge the ssd (1), so that the supply, drilling, inspection and discharge of ssd (1) can be made in a continuous process.

이와 같은 연속공정의 인라인 시스템으로 구성함으로써, 본 발명의 시스템의 전과 후에 별도의 케이스 제거공정이나 배출 후 적층 또는 재활용 공정 등으로 용이하게 연계될 수 있다.By configuring such an inline system of a continuous process, it can be easily connected to a separate case removal process or a lamination or recycling process after discharge of the system of the present invention.

공급 컨베이어(100)는 공지의 다양한 컨베이어를 모두 사용할 수 있으며, ssd(1)를 천공장치(200)로 이송하는 역할을 한다.The supply conveyor 100 can use any of a variety of known conveyors, and serves to transport ssd (1) to the drilling device 200.

본 발명에서의 천공장치(200)는 천공핀(261)을 이용하여 공급되는 ssd(1)를 천공하도록 하는 것으로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 일정 크기의 테이블(210)과, 복수의 관통공(272)이 통공되는 일정 크기 판 형상으로, 하부에 ssd 투입 공간부(271)이 형성되도록 테이블(210)의 상부면 중앙부에서 일정거리 상부로 이격되어 고정되는 천공판(270)과, 테이블(210)의 외측에 수직방향으로 구성되는 복수의 수직축(220)과, 수직축(220)에 끼워져 실린더(240)에 의하여 수직방향으로 이동 가능하게 고정되며 테이블(210)과 평행하게 구성되는 이동판(250)과, 이동판(250)의 하부에 탈착가능하게 고정되며 천공판(270)의 관통공(272)에 대응하는 위치에 천공핀(261)이 형성되는 천공부재(260)로 이루어진다.The punching device 200 in the present invention is to punch the ssd (1) supplied using the punching pin 261, as shown in FIGS. 1 to 3, a table 210 of a certain size, A plurality of through-holes 272 through a predetermined size plate shape, and a perforated plate 270 spaced apart and fixed at a certain distance from the center of the upper surface of the table 210 so that the ssd input space portion 271 is formed at the bottom. , A plurality of vertical axis 220, which is configured in the vertical direction on the outside of the table 210, is fitted to the vertical axis 220 is fixed to be movable in the vertical direction by the cylinder 240 and is configured in parallel with the table 210 It consists of a moving plate 250 and a perforating member 260 that is detachably fixed to a lower portion of the moving plate 250 and is formed with a drilling pin 261 at a position corresponding to a through hole 272 of the drilling plate 270. .

도 2a에서와 같이, 천공판(270)은 테이블(210)의 상부에 고정설치되며, ssd(1)의 삽입을 위하여 천공판(270)의 하부에는 ssd 투입 공간부(271)가 형성되어 ssd(1)가 투입될 수 있도록 한다.As shown in Figure 2a, the perforated plate 270 is fixedly installed on the top of the table 210, the ssd input space portion 271 is formed at the bottom of the perforated plate 270 for the insertion of ssd (1) ssd (1 ).

천공판(270)에는 관통공(272)이 횡방향과 종방향의 일정 간격마다 형성되도록 한다. 이때, 관통공(272)은 천공핀(261)이 관통하는 부분으로 천공핀(261)의 단면의 크기보다 다소 크게 형성되도록 하여 마찰이 일어나지 않도록 한다.The through-hole 272 is formed in the perforated plate 270 at regular intervals in the transverse direction and the longitudinal direction. At this time, the through hole 272 is a portion through which the drilling pin 261 penetrates, so that it is formed somewhat larger than the size of the cross section of the drilling pin 261 to prevent friction.

수직축(220)은 테이블(210)의 외측에 수직방향으로 구성되며 쌍을 이루고 구성되도록 하여 이동판(250)의 수직 이동시에 흔들림이 없도록 한다.The vertical axis 220 is configured in a vertical direction on the outer side of the table 210 so as to be configured in a pair so that there is no shaking during the vertical movement of the moving plate 250.

이동판(250)은 수직축(220)이 관통하도록 하여 이동판(250) 자체가 수직축(220)을 따라 수직이동이 가능하도록 하며, 이동판(250)의 수직 이동은 상부에 별도의 실린더(240)에 의하여 수직방향으로 이동 가능하도록 한다.The moving plate 250 allows the vertical axis 220 to pass through, so that the moving plate 250 itself can be vertically moved along the vertical axis 220, and the vertical movement of the moving plate 250 is a separate cylinder 240 at the top. ) To make it moveable in the vertical direction.

이와 같은 구성으로 이동판(250)이 수직축(220)을 따라 수직 이동하면서 천공판(270)의 방향으로 수직이동하게 되며, 이동판(250)의 하부에는 ssd(1)의 천공을 위한 별도의 펀공부재(260)가 형성된다.With this configuration, the moving plate 250 moves vertically along the vertical axis 220, and vertically moves in the direction of the perforated plate 270, and at the bottom of the moving plate 250, a separate funnel for drilling ssd (1). Study material 260 is formed.

천공부재(260)는 이동판(250)의 하부에 도시된 바와 같이, 레일을 형성하고 여기에 탈착 가능하게 끼워지도록 구성하도록 할 수 있으며, 이동판(250)의 수직 이동에 따라 천공부재(260)도 같이 수직이동이 되도록 한다.The perforated member 260 may be configured to form a rail and be removably fitted therein, as shown at the bottom of the movable plate 250, and perforated member 260 according to the vertical movement of the moving plate 250 ) As well.

이때, 천공부재(260)의 하부에는 하부로 돌출하도록 복수의 천공핀(261)이 형성되는데, 천공핀(261)은 ssd(1)를 관통하여 천공하도록 하는 것으로 횡방향과 종방향으로 일정 간격마다 형성되며, 관통공(272)에 대응하는 위치에 형성되도록 한다.At this time, a plurality of perforated pins 261 are formed at the lower portion of the perforated member 260 so as to protrude downward, and the perforated pins 261 penetrate through the ssd (1) to allow perforation to be perforated at regular intervals in the lateral and longitudinal directions. It is formed every time, so that it is formed at a position corresponding to the through hole 272.

특히, 본 발명에서는 천공핀(261)을 횡방향과 종방향으로 복수개가 구성되도록 조밀하게 위치시킴으로써, 제조 업체나 규격, 용량 등에 따라 위치나 크기가 다른 플래쉬 메모리(11)를 빠짐없이 천공할 수 있도록 할 수 있다.In particular, in the present invention, by positioning the punch pins 261 so as to be composed of a plurality in the lateral and longitudinal directions, it is possible to puncture the flash memory 11 having a different location or size according to the manufacturer, specification, capacity, etc. I can make it.

또한, ssd 천공장치(200)의 천공핀(261)은 하단부의 높이가 일정하게 형성되도록 할 수 있으나, 도 2b 및 도 3a에서와 같이, 인접한 열의 높이가 다르게 형성되도록 구성되도록 할 수 있다.In addition, the punching pin 261 of the ssd punching device 200 may allow the height of the lower end portion to be formed constant, but as shown in FIGS. 2B and 3A, the height of adjacent rows may be configured to be differently formed.

즉, 천공핀(261)이 조밀하게 위치하면 ssd(1)를 천공할때 압력이 과하게 부가되어 ssd(1)가 천공되지 않고 부러지거나 파쇄되기 때문에, 천공핀(261)의 높낮이를 다르게 하여 천공시의 압력이 하단부로 더 돌출된 열의 천공핀(2761)에 먼저 가해여 ssd(1)의 천공이 용이하도록 하며, 다시 다음 높이의 천공핀(261)으로 ssd(1)의 천공이 용이하도록 하는 것이다.That is, when the punching pin 261 is densely positioned, the pressure is excessively added when ssd (1) is punched, so that the ssd (1) is broken or broken without being punched. The pressure of the city is first applied to the perforated pin 2701 of the column protruding further to the lower part to facilitate perforation of ssd (1), and again to perforate the ssd (1) with perforated pin 261 of the next height. will be.

또한, 이와 같은 천공핀(261)의 높이를 달리함으로써, 낸드 플래쉬(11)의 높이 및 층에 따라 천공핀(261)이 관통되는 높이가 다르기 때문에 각층별 관통이 이루어지도록 하여 완전한 데이터의 파기가 가능하도록 한다.In addition, by varying the height of the punched pin 261, the height of the NAND flash 11 and the height of the punched pin 261 are different depending on the layer, so that penetration of each layer is performed so that complete data destruction is possible. Make it possible.

이와 같이 구성되면 도 2b에서와 같이, 공급 컨베이어(100)에서 ssd(1)를 공급받아 ssd 투입 공간부(271)에 위치시킨 후 천공부재(260)를 하강시켜 천공핀(261)이 관통공(272)을 관통하여 ssd 투입 공간부(271)에 위치한 ssd(1)를 천공하도록 하는 것이다.2B, the ssd (1) is supplied from the supply conveyor 100 and placed in the ssd input space 271, and then the puncture member 260 is lowered to allow the puncture pin 261 to pass through. Through 272, the ssd (1) located in the ssd input space portion 271 is to be drilled.

도 4는 본 발명의 x레이 검사장치를 도시한 도이다.4 is a view showing an x-ray inspection apparatus of the present invention.

ssd 천공장치(200)에서 천공된 ssd(1)는 이송 컨베이어(300)에 의하여 천공의 불량 여부를 확인하기 위하여 별도의 x레이 검사장치(400)로 이송하게 된다.The ssd (1) punctured in the ssd puncture device 200 is transferred to a separate x-ray inspection device 400 to check whether the puncture is defective by the transport conveyor 300.

x레이 검사장치(400)는 도시되지는 않았지만 케이스(411)의 일측과 타측에 각각 별도의 투입구와 배출구가 형성되어 x레이 조사시에 외부와 완전히 차단되게 할 수 있다.Although the x-ray inspection apparatus 400 is not shown, separate inlets and outlets are formed on one side and the other side of the case 411, so that they can be completely blocked from the outside during x-ray irradiation.

또한, 상기 케이스(411)의 내측 상부면에는 엑스레이튜브(412)가 구성되어 투입되는 ssd(1)에 엑스레이를 조사함으로써, ssd(1)에서 낸드 플래쉬(11)의 완전한 천공 및 파괴가 일어났는지의 여부를 조사하고 확인하도록 한다.In addition, by irradiating the X-rays to the ssd (1), the X-ray tube 412 is configured and injected on the inner upper surface of the case 411, whether the complete puncture and destruction of the NAND flash 11 occurred in the ssd (1). Investigate and confirm whether or not.

케이스(411)의 하부에는 ssd(1)가 이송되도록 별도의 내부 컨베이어(420)가 구성되도록 할 수도 있으며, 이송 컨베이어(300)에서 이송된 ssd(1)를 검사하여 파괴오류를 검사하도록 한다.In the lower portion of the case 411, a separate internal conveyor 420 may be configured to transport the ssd (1), and the destruction error may be checked by inspecting the ssd (1) transferred from the transport conveyor 300.

특히, x레이 검사장치(400)는 도 4에서와 같이, 엑스레이튜브(41)가 수직방향으로 이동이 가능하도록 함으로써, 공급되는 ssd(1)과의 거리를 조절하여 플래쉬 메모리(11)의 천공시의 각층별 관통여부 등을 상세히 살펴보도록 할 수도 있다.In particular, as shown in FIG. 4, the x-ray inspection apparatus 400 allows the x-ray tube 41 to move in the vertical direction, thereby adjusting the distance from the supplied ssd (1) to puncture the flash memory 11 It is also possible to examine in detail the penetration of each layer of the city.

이와 같은 구성을 위하여, 엑스레이튜브(412)의 측면에 고정부(416)가 형성되도록 하고, 케이스(411)의 상부에는 수직하부로 수직축(414)이 구성되며, 수직축(414)이 모터(413)의 회전에 의하여 회전하도록 한다.For such a configuration, the fixing part 416 is formed on the side surface of the X-ray tube 412, and a vertical axis 414 is formed vertically below the case 411, and the vertical axis 414 is a motor 413. ) To rotate.

이와 같은 수직축(414)의 외주면에는 나사산이 형성되고, 고정부(416)는 수직축(414)에 끼워지되 수직축(414)이 관통하는 내주면에는 너트홈이 형성되어, 수직축(414)의 회전에 의하여 엑스레이튜브(412)가 수직이동이 가능하도록 구성된다.A thread is formed on the outer circumferential surface of the vertical axis 414, and the fixing part 416 is fitted to the vertical axis 414, but a nut groove is formed on the inner circumferential surface through which the vertical axis 414 passes, and is rotated by the rotation of the vertical axis 414. The X-ray tube 412 is configured to allow vertical movement.

x레이 검사장치(400)에서 검사를 마친 ssd를 공급받아 배출 컨베이어(500)를 통해 이송하여 배출하거나 ssd(1)의 재천공작업을 하도록 하여 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템이 이루어지도록 한다.The continuous process inline ssd processing system that integrates physical destruction and inspection by receiving the ssd that has been inspected by the x-ray inspection device 400 and transporting it through the discharge conveyor 500 to discharge or re-perforating the ssd (1) Let this be done.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, ssd(1)가 공급되는 위치, 이송되는 위치, 천공되는 위치, 검사전이나 후의 위치 등에 복수의 모니터링 카메라(800)가 구성되도록 함으로써, 의뢰자 및 관리자가 일련의 ssd 처리 시스템을 확인할 수 있도록 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, by allowing a plurality of monitoring cameras 800 to be configured at a location where ssd (1) is supplied, a location to be transported, a location to be drilled, a location before or after inspection, the requester and the manager are in series. Ssd processing system.

도 5는 본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing another embodiment of a continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection of the present invention.

도 5에서와 같이, 배출 컨베이어(500)에서 천공오류로 판정된 ssd(1)를 공급 컨베이어(100)로 재공급하여 천공장치(200)로 공급되도록 회송 컨베이어(700)가 구성되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 5, the return conveyor 700 can be configured such that the discharge conveyor 500 re-supplies ssd 1 determined as a drilling error to the supply conveyor 100 to be supplied to the drilling device 200. .

이와 같이, 천공장치(200)에서 천공된 ssd(1)를 x레이 검사장치(400)에서 검사하여, ssd(1)의 플래쉬 메모리(11)의 파괴가 이루어지지 않은 경우에는 다시 회송 컨베이어(700)를 통하여 공급 컨베이어(100)로 공급되도록 함으로써, ssd(1)의 천공 불량률을 대폭으로 줄일 수 있으면서도, 재공급 및 재천공의 작업 역시 연속공정으로 이루어지도록 함으로써, 불량율을 줄이고 작업효율을 높이면서도 처리시간을 대폭 감소시킬 수 있다.As described above, the ssd (1) punched by the punching device 200 is inspected by the x-ray inspection device 400, and when the flash memory 11 of the ssd (1) is not destroyed, the return conveyor 700 is returned. ) To be supplied to the supply conveyor 100, thereby significantly reducing the ssd (1) puncturing defect rate, while also re-supplying and re-perforating operations are performed in a continuous process, thereby reducing the defect rate and increasing work efficiency. The processing time can be drastically reduced.

특히, 배출 컨베이어(500)와 회송 컨베이어(700)의 사이에는 모터에 의하여 일정 각도로 회전이 가능하도록 하는 회전 트레이(600)가 형성되도록 함으로써, 배출 컨베이어(500)에서 이송되는 ssd(1)를 천공장치(200)의 천공핀(261)의 간격이나 배치에 맞추어 다시 일정 각도록 회전하여 천공장치(200)에 공급하도록 함으로써, 제조사마다 플래쉬 메모리(11)의 위치 및 배열 다른 경우에도 천공이 가능하도록 할 수 있다.Particularly, between the discharge conveyor 500 and the return conveyor 700, a rotation tray 600 is formed to be rotated at a certain angle by a motor, thereby ssd (1) transferred from the discharge conveyor 500 is formed. According to the spacing or arrangement of the punching pin 261 of the punching device 200, it is rotated again at a predetermined angle to be supplied to the punching device 200, whereby the location and arrangement of the flash memory 11 for each manufacturer can be punched even in different cases. You can do it.

회전 트레이(600)는 도시되지는 않았지만 원판형의 형상으로 모터 등의 가동수단으로 일정 각도로 회전하도록 하는 구성을 갖도록 하여, ssd(1)를 일정 각도록 회전시켜 회송 컨베이어(700)로 이송하도록 하여 천공장치(200)에서 재천공을 하도록 하는 것이다.Although the rotation tray 600 is not shown, it has a configuration to rotate at a certain angle by a movable means such as a motor in the shape of a disk, so that the ssd (1) is rotated at a certain angle to be transferred to the return conveyor 700 By doing so it is to be re-perforated in the drilling device 200.

상기와 같은 본 발명의 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템은 ssd를 천공장치에 자동으로 공급하고 물리적으로 파괴하여 ssd에서 데이터를 파기한 후 배출하도록 하는 과정을 연속공정으로 이루어지도록 하여, 데이터 파기작업이 매우 용이하고 작업 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 타 공정과의 연계가 매우 편리하고, 연속공정 내에 검사장치를 구성하여 천공장치에서 천공된 ssd를 공급받아 각 칩의 천공 여부를 확인하여 ssd에 기록된 데이터의 추출이 완벽하게 차단되도록 할 수 있으며, 특히, 검사장치에서 불량 판정을 받은 ssd를 다시 천공장치로 연속공정으로 공급하여 천공하도록 함으로써 완벽하게 ssd에 기록된 데이터를 파기할 수 있도록 하는 매우 유용한 효과가 있다.The continuous process inline ssd processing system incorporating the physical destruction and inspection of the present invention as described above is to automatically supply and physically destroy the ssd to the puncture device to destroy the data from the ssd and then discharge it to be a continuous process. By doing so, it is very easy to destroy data and can increase work efficiency, and it is very convenient to connect with other processes. By constructing an inspection device in a continuous process, it is possible to check whether each chip is drilled by receiving the ssd drilled by the drilling device. By checking, the extraction of data recorded in ssd can be completely blocked, and in particular, the data recorded in ssd is completely destroyed by supplying the ssd, which has been judged as defective by the inspection device, back to the puncture device in a continuous process. It has a very useful effect to make it possible.

지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. The present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments, but those skilled in the art can make various modifications and modified inventions without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. will be. The present invention is not limited by such modified and modified inventions, but is limited by the appended claims.

1 : ssd
11 : 낸드 플래쉬
100 : 공급 컨베이어
200 : ssd 천공장치
210 : 테이블
220 : 수직축
240 : 실린더
250 : 이동판
260 : 천공부재
261 : 천공핀
270 : 천공판
271 : ssd 투입 공간부
272 : 관통공
300 : 이송 컨베이어
400 : x레이 검사장치
411 : 케이스
412 : 엑스레이튜브
413 : 모터
414 : 수직축
416 : 고정부
500 : 배출 컨베이어
600 : 회전 트레이
700 : 회송 컨베이어
800 : 모니터링 카메라
1: ssd
11: NAND Flash
100: supply conveyor
200: ssd drilling device
210: table
220: vertical axis
240: cylinder
250: moving plate
260: perforated member
261: punched pin
270: perforated plate
271: ssd input space part
272: through hole
300: conveying conveyor
400: x-ray inspection device
411: case
412: X-ray tube
413: motor
414: vertical axis
416: fixing part
500: discharge conveyor
600: rotating tray
700: return conveyor
800: monitoring camera

Claims (6)

ssd(1)를 이송하는 공급 컨베이어(100)와;
일정 크기의 테이블(210)과, 복수의 관통공(272)이 통공되는 일정 크기 판 형상으로, 하부에 ssd 투입 공간부(271)이 형성되도록 테이블(210)의 상부면 중앙부에서 일정거리 상부로 이격되어 고정되는 천공판(270)과, 테이블(210)의 외측에 수직방향으로 구성되는 복수의 수직축(220)과, 수직축(220)에 끼워져 실린더(240)에 의하여 수직방향으로 이동 가능하게 고정되며 테이블(210)과 평행하게 구성되는 이동판(250)과, 이동판(250)의 하부에 탈착가능하게 고정되며 천공판(270)의 관통공(272)에 대응하는 위치에 인접한 열의 높이가 다르게 천공핀(261)이 형성되는 천공부재(260)로 이루어져, 공급 컨베이어(100)에서 ssd(1)를 공급받아 ssd 투입 공간부(271)에 위치시켜 천공부재(260)를 하강시켜 ssd(1)를 천공하도록 하는 ssd 천공장치(200)와;
ssd 천공장치(200)에서 천공된 ssd(1)를 이송하여 배출하는 이송 컨베이어(300)와;
일정 크기의 케이스(411)와, 상기 케이스(411)의 내측 상부면에서 설치되어 엑스레이를 조사하도록 구성되는 엑스레이튜브(412)로 이루어져, 이송 컨베이어(300)에서 이송된 ssd(1)를 검사하여 파괴오류를 검사하도록 하는 x레이 검사장치(400)와;
x레이 검사장치(400)에서 검사를 마친 ssd를 공급받아 이송하는 배출 컨베이어(500);를 포함하여 ssd의 파괴와 검사를 연속적으로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템.
a supply conveyor 100 for transporting ssd (1);
Table 210 of a certain size, and a plate size of a certain size through which a plurality of through holes 272 pass through, so that an ssd input space portion 271 is formed at a lower portion from the center of the upper surface of the table 210 to a certain distance upward The perforated plate 270 spaced apart and fixed, a plurality of vertical axes 220 configured in a vertical direction on the outside of the table 210, and inserted into the vertical axis 220, are fixed to be movable in the vertical direction by the cylinder 240, The height of the column adjacent to the position corresponding to the through-hole 272 of the perforated plate 270, which is detachably fixed to the lower portion of the moving plate 250 and the moving plate 250, which is parallel to the table 210, is perforated differently. It consists of a perforated member 260 on which a pin 261 is formed, and receives the ssd (1) from the supply conveyor 100 to be positioned in the ssd input space 271 to lower the perforated member 260 to ssd (1) Ssd puncture device 200 to puncture;
a transport conveyor 300 for transporting and discharging the ssd 1 drilled in the ssd drilling device 200;
It consists of a case 411 of a certain size and an X-ray tube 412 installed on the inner upper surface of the case 411 and configured to irradiate X-rays, and inspects the ssd (1) transferred from the transport conveyor 300. An x-ray inspection device 400 for inspecting the destruction error;
A continuous process incorporating physical destruction and inspection, characterized in that the destruction and inspection of ssd is continuously performed, including; an exhaust conveyor 500 that receives and transports the ssd that has been inspected by the x-ray inspection apparatus 400; Inline ssd processing system.
청구항 1에 있어서,
배출 컨베이어(500)에서 천공오류로 판정된 ssd(1)를 공급 컨베이어(100)로 공급하도록 회송 컨베이어(700)가 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템.
The method according to claim 1,
A continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that the return conveyor 700 is configured to supply the ssd (1) determined as a drilling error in the discharge conveyor 500 to the supply conveyor 100.
청구항 1에 있어서,
배출 컨베이어(500)와 회송 컨베이어(700)의 사이에는 모터에 의하여 일정 각도로 회전이 가능하도록 하는 회전 트레이(600)가 형성되어, 배출 컨베이어(500)에서 이송되는 ssd(1)를 회전시켜 회송 컨베이어(700)로 이송하도록 하는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템.
The method according to claim 1,
A rotating tray 600 is formed between the discharge conveyor 500 and the return conveyor 700 to rotate at a certain angle by a motor, and rotates ssd (1) transferred from the discharge conveyor 500 to return it Continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that to be transported to the conveyor (700).
삭제delete 청구항 1에 있어서,
x레이 검사장치(400)는 엑스레이튜브(412)의 측면에 고정부(416)가 형성되고 엑스레이튜브(412)가 모터(413)에 의해 회전하는 수직축(414)에 고정부(416)가 측면에 나사결합되어 모터(413)의 가동에 의하여 수직축(414)이 회전하여 엑스레이튜브(412)가 수직이동이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템.
The method according to claim 1,
In the x-ray inspection apparatus 400, the fixing part 416 is formed on the side surface of the x-ray tube 412, and the fixing part 416 is formed on the vertical axis 414 where the x-ray tube 412 rotates by the motor 413. A continuous process inline ssd treatment system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that the x-ray tube 412 is configured to be vertically moved by being screwed to the vertical axis 414 by rotation of the motor 413.
청구항 1에 있어서,
소정 위치에 모니터링 카메라(800)가 복수개가 구성되는 것을 특징으로 하는 물리적 파괴 및 검사를 통합한 연속공정 인라인 ssd 처리 시스템.
The method according to claim 1,
A continuous process inline ssd processing system incorporating physical destruction and inspection, characterized in that a plurality of monitoring cameras 800 are configured at a predetermined location.
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