KR102094014B1 - 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법 Download PDF

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주식회사 지엔테크
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판이 상단에 위치되고 이송시키는 이송부와, 젯팅 벨브가 구비 되고, 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 선택적으로 디핑하는 플럭스 디핑부와, 상기 인쇄회로기판에 디핑된 상기 플럭스를 검사하는 비전 검사부와, 젯팅 헤드가 구비 되고, 상기 비전 검사부에서 검사된 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 상기 솔더볼을 열처리를 하는 솔더볼 접합 및 열처리부를 포함함으로써, 젯팅 방식으로 선택적으로 플럭스를 디핑하여 미세하고 정확한 솔더볼 공정이 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.
또한, 젯팅 방식의 플럭스 디핑 공정, 솔더볼 접합 공정, 열처리 공정이 단일 장비에서 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.

Description

인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법{Soldering apparatus for PCB and process method}
본 발명은 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 젯팅 방식으로 선택적으로 플럭스를 디핑하여 미세하고 정확한 솔더볼 공정이 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법이다.
최근의 반도체 소자의 고직접화가 요구되면서 패키지 기술이 고직접화 및 소형화가 같이 요구되면서 이와 관련 솔더링 공정에서 마이크로 볼 그리드 어레이 {uBGA(Micro Ball Grid Array)} 패키지 공정 및 웨이퍼 레벨 패키지{WLP(Wafer Level Package)} 범프 공정(Bump Process)의 솔더링 공정의 중요성 대두되고 있다.
한편, 이러한 솔더링 공정을 수행할 때, 기존에는 스크린 프린팅(Screen Printing) 또는 마스크 프린팅(Mask Printing) 방법을 이용하여 각각의 독립된 장비를 통하여 플럭스(Flux)를 도포하고 솔더볼(Solder ball)을 접합하여 고온의 장시간 열처리 확산로(Furnace) 장비로 후처리를 진행하였으나, 100um이하 BGA 나 WLP 범프 공정의 미세한 솔더볼 공정에서 기존의 방법은 공정 불량 및 에러가 다수 발생하는 문제가 있다.
1. 대한민국 공개특허 제10-2012-0110441호(2012.10.10. 공개) 2. 대한민국 공개특허 제10-2010-0119328호(2010.11.09. 공개)
본 발명은 젯팅 방식으로 선택적으로 플럭스를 디핑하여 미세하고 정확한 솔더볼 공정이 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.
또한, 젯팅 방식의 플럭스 디핑 공정, 솔더볼 접합 공정, 열처리 공정이 단일 장비에서 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판이 상단에 위치되고 이송시키는 이송부와, 젯팅 벨브가 구비 되고, 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 선택적으로 디핑하는 플럭스 디핑부와, 상기 인쇄회로기판에 디핑된 상기 플럭스를 검사하는 비전 검사부와, 젯팅 헤드가 구비 되고, 상기 비전 검사부에서 검사된 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 상기 솔더볼을 열처리를 하는 솔더볼 접합 및 열처리부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 젯팅 벨브는, 피에조(Piezo) 방식으로 전압을 걸어서 상기 플럭스를 기 설정된 위치에 디핑할 수 있다.
또한, 상기 젯팅 헤드는, 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나가 구비 되고, 열처리를 할 수 있다.
또한, 상기 솔더볼 접합 및 열처리부는, 가스 공급기가 구비 되고, 열처리를 할 때, 가스를 상기 인쇄회로기판에 분사할 수 있다.
또한, 상기 비전 검사부는, 상기 솔더볼 접합 및 열처리부에서 열처리 된 상기 인쇄회로기판을 최종검사할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판이 이송부의 상단에 위치되는 위치단계와, 상기 이송부를 통해 상기 인쇄회로기판이 플럭스 디핑부로 이송되고, 젯팅 벨브를 통해 상기 인쇄회로기판에 플럭스가 선택적으로 디핑되는 디핑단계와, 상기 디핑단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 비전 검사부로 이송되고, 검사되는 검사단계와, 상기 검사단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 솔더볼 접합 및 열처리부로 이송되고, 젯팅 헤드를 통해 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 상기 솔더볼을 열처리를 하는 솔더볼 접합 및 열처리단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디핑단계는, 상기 젯팅 벨브가 피에조(Piezo) 방식으로 전압을 걸어서 상기 플럭스를 기 설정된 위치에 디핑할 수 있다.
또한, 상기 솔더볼 접합 및 열처리단계는, 상기 젯팅 헤드가 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나를 구비하여 열처리를 할 수 있다.
또한, 상기 솔더볼 접합 및 열처리단계는, 상기 솔더볼 접합 및 열처리부에 가스 공급기가 구비 되고, 열처리를 할 때, 가스를 상기 인쇄회로기판에 분사할 수 있다.
또한, 상기 솔더볼 접합 및 열처리단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 비전 검사부로 이송되어 최종검사하는 최종검사단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 젯팅 방식으로 선택적으로 플럭스를 디핑하여 미세하고 정확한 솔더볼 공정을 함으로써, 불필요한 부분에 플럭스가 낭비되지 않고, 잔사 클리닝을 줄일 수 있으며, 솔더링의 불량이 감소하고, 제품의 질이 향상될 수 있다.
또한, 젯팅 방식의 플럭스 디핑 공정, 솔더볼 접합 공정, 열처리 공정이 단일 장비에서 가능함으로써, 각각 따로 공정하던 기존의 방식에 비하여 시간이 단축되고 비용이 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 젯팅벨브를 나타낸 도면이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 비전 검사부를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 솔더볼 접합 및 열처리부를 나타낸 도면이며,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법을 나타낸 단계별 흐름도이다.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 젯팅벨브를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 비전 검사부를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치의 솔더볼 접합 및 열처리부를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 인쇄회로기판의 솔더링 장치는 이송부(100), 플럭스 디핑부(200), 비전 검사부(300), 솔더볼 접합 및 열처리부(400) 등을 포함할 수 있다.
이송부(100)는 인쇄회로기판이 상단에 위치되고, 인쇄회로기판을 각 공정별로 인쇄회로기판을 위치시킬 수 있도록 인쇄회로기판을 이송시킬 수 있다.
여기에서, 이송부(100)는 가이드부(110)가 구비 되고, 가이드부(110)의 상단에 고정판(120)이 구비 되며, 인쇄회로기판이 고정판(120)의 상단에 위치되어 고정될 수 있다.
또한, 가이드부(110)와 고정판(120)은 2개가 구비되어 인쇄회로기판이 2개가 상단에 위치하여 듀얼로 공정이 이루어질 수 있다.
플럭스 디핑부(200)는 가이드부(110)의 경로상에 위치하며, 젯팅 벨브(210), 제1 X축 이동대(220) 등을 포함하고, 인쇄회로기판에 플럭스를 선택적으로 디핑할 수 있다.
여기에서, 젯팅 벨브(210)는 육면체 몸체(211)에 상부에 연결되는 가압호스(212), 측면에 연결되는 플럭스 저장고(213), 하부에 형성되어 플럭스를 토출하는 노즐(214) 등을 포함할 수 있다.
또한, 젯팅 벨브(210)는 피에조(Piezo) 방식으로 전압을 걸어서 플럭스를 기 설정된 위치(예를 들면, 인쇄회로기판 숄더볼 패드 부분)에 디핑할 수 있다.
여기에서, 피에조 방식의 젯팅 밸브(210)는 전기적 힘을 이용하여 공이를 끌어 올려 노즐을 열고, 전기를 차단하여 공이를 밀어내어 노즐을 닫으며, 공이가 올라가는 높이, 공이가 올려져 있는 시간, 용액에 가해지는 압력에 따라 플럭스 토출량이 결정된다.
또한, 피에조 방식의 젯팅 밸브(210)는 500~900Hz 프리퀀시의 주파수대역의 전압을 걸어서 점도가 낮은 대역에서 ㅁ1% 이내의 오차로 안정적인 토출이 가능하다.
500Hz보다 낮은 주파수대역의 전압을 거는 경우에는 점도가 낮은 플럭스가 원활하게 토출이 되지 않을 수 있고, 900Hz보다 높은 주파수대역의 전압을 거는 경우에는 토출이 강하게 되어 플럭스의 비산 및 액튐으로 인한 불량생산 가능성이 있다.
기존의 잉크젯 헤드, 스크린 프린팅 등을 사용하여 플럭스를 도포하게 되면 인쇄회로기판에 다수의 솔더볼 패드 부분에만 플럭스가 도포되는 것이 아니라 인쇄회로기판 전체 부분에 플럭스가 도포되어 열처리공정 후에 플럭스의 잔유물인 잔사(Residual flux)를 제거하는 플럭스 클리닝 등의 후공정 작업이 필요하지만, 젯팅 밸브(210)를 사용하게 되면 선택적으로 필요한 양만큼 도포가 가능하다는 장점이 있다.
제1 X축 이동대(220)는 젯팅 벨브(210)와 결합되어 X축을 따라 좌우로 이동할 수 있다.
비전 검사부(300)는 인쇄회로기판에 디핑된 플럭스를 검사할 수 있다.
여기에서, 비전 검사부(300)는 X축을 따라 좌우로 이동하는 제2 X축 이동대(310), 제2 X축 이동대(310)의 상부에 결합되고, 하부가 개방된 원통형 케이스 상부에 구비되는 카메라(320), 원통형 케이스 하부에 구비되는 렌즈(330), 제2 X축 이동대(310)의 하부에 결합되는 일루미네이터(340)를 포함할 수 있다.
여기에서, 일루미네이터(340)을 통해 인쇄회로기판에 빛이 공급되면 불량이 발생한 부분에서 난반사되고, 난반사된 빛을 카메라(320)를 통해 촬영하게 되면 불량이 발생한 부분의 촬영 영상이 어둡게 나타나 인쇄회로기판의 불량을 파악할 수 있다.
또한, 비전 검사부(300)는 후술할 솔더볼 접합 및 열처리부(400)에서 솔더볼 접합 및 열처리된 인쇄회로기판을 최종검사할 수 있다.
솔더볼 접합 및 열처리부(400)는 젯팅 헤드(410)가 구비되고, 비전 검사부(300)에서 검사된 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하고, 탑재된 솔더볼을 열처리할 수 있다.
여기에서, 젯팅 헤드(410)는 상부에 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나가 구비되고, 파장대역은 인쇄회로기판의 표면 열흡수율이 가장 우수한 영역대인 1064~808nm로 할 수 있으며, 파워는 저전압인 100~200W로 할 수 있고, 온도는 저온영역으로 300~500℃로 설정하여 열처리를 할 수 있다.
그리고, 젯팅 헤드(410)의 측면에 연결되어 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급통(411)이 구비될 수 있다.
또한, 솔더볼 접합 및 열처리부(400)는 가스 공급기(420)가 구비 되고, 열처리 시에 가스(예를 들면, 질소 등)를 인쇄회로기판에 분사함으로써, 솔더링 산화 열화를 방지하여 안정적인 솔더볼 접합과 동시에 열처리를 할 수 있다.
그리고, 솔더볼 접합 및 열처리부(400)는 젯팅 헤드(410), 가스공급기(420)와 결합되어 X축을 따라 좌우로 이동하는 제3 X축 이동대(430)를 포함할 수 있다.
다음에, 상술한 바와 같은 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 이용하여 인쇄회로기판을 위치시키고, 디핑하며, 검사하고, 솔더볼 접합 및 열처리를 하는 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법에 대해서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법을 나타낸 단계별 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판이 이송부(100)의 상단에 위치될 수 있다(단계 S110, 위치단계).
여기에서, 이송부(100)는 가이드부(110)가 구비 되고, 가이드부(110)의 상단에 고정판(120)이 구비 되며, 인쇄회로기판이 고정판(120)의 상단에 위치되어 고정될 수 있다.
또한, 가이드부(110)와 고정판(120)은 2개가 구비되어 인쇄회로기판이 2개가 상단에 위치하여 듀얼로 공정이 이루어질 수 있다.
이송부(100)를 통해 인쇄회로기판이 플럭스 디핑부(200)로 이송되고, 젯팅 벨브(210)를 통해 인쇄회로기판에 플럭스가 선택적으로 디핑될 수 있다(단계 S120, 디핑단계).
여기에서, 젯팅 벨브(210)는 육면체 몸체(211)에 상부에 연결되는 가압호스(212), 측면에 연결되는 플럭스 저장고(213), 하부에 형성되어 플럭스를 토출하는 노즐(214) 등을 포함할 수 있다.
또한, 젯팅 벨브(210)는 피에조(Piezo) 방식으로 전압을 걸어서 플럭스를 기 설정된 위치(예를 들면, 인쇄회로기판 숄더볼 패드 부분)에 디핑할 수 있다.
여기에서, 피에조 방식의 젯팅 밸브(210)는 전기적 힘을 이용하여 공이를 끌어 올려 노즐을 열고, 전기를 차단하여 공이를 밀어내어 노즐을 닫으며, 공이가 올라가는 높이, 공이가 올려져 있는 시간, 용액에 가해지는 압력에 따라 플럭스 토출량이 결정된다.
또한, 피에조 방식의 젯팅 밸브(210)는 500~900Hz 프리퀀시의 주파수대역의 전압을 걸어서 점도가 낮은 대역에서 ±1% 이내의 오차로 안정적인 토출이 가능하다.
500Hz보다 낮은 주파수대역의 전압을 거는 경우에는 점도가 낮은 플럭스가 원활하게 토출이 되지 않을 수 있고, 900Hz보다 높은 주파수대역의 전압을 거는 경우에는 토출이 강하게 되어 플럭스의 비산 및 액튐으로 인한 불량생산 가능성이 있다.
기존의 잉크젯 헤드, 스크린 프린팅 등을 사용하여 플럭스를 도포하게 되면 인쇄회로기판에 다수의 솔더볼 패드 부분에만 플럭스가 도포되는 것이 아니라 인쇄회로기판 전체 부분에 플럭스가 도포되어 열처리공정 후에 플럭스의 잔유물인 잔사(Residual flux)를 제거하는 플럭스 클리닝 등의 후공정 작업이 필요하지만, 젯팅 밸브(210)를 사용하게 되면 선택적으로 필요한 양만큼 도포가 가능하다는 장점이 있다.
제1 X축 이동대(220)는 젯팅 벨브(210)와 결합되어 X축을 따라 좌우로 이동할 수 있다.
디핑단계 이후에, 인쇄회로기판이 비전 검사부(300)로 이송되고, 검사될 수 있다(S130, 검사단계).
여기에서, 비전 검사부(300)는 X축을 따라 좌우로 이동하는 제2 X축 이동대(310), 제2 X축 이동대(310)의 상부에 결합되고, 하부가 개방된 원통형 케이스 상부에 구비되는 카메라(320), 원통형 케이스 하부에 구비되는 렌즈(330), 제2 X축 이동대(310)의 하부에 결합되는 일루미네이터(340)를 포함할 수 있다.
여기에서, 일루미네이터(340)을 통해 인쇄회로기판에 빛이 공급되면 불량이 발생한 부분에서 난반사되고, 난반사된 빛을 카메라(320)를 통해 촬영하게 되면 불량이 발생한 부분의 촬영 영상이 어둡게 나타나 인쇄회로기판의 불량을 파악할 수 있다.
검사단계 이후에, 인쇄회로기판이 솔더볼 접합 및 열처리부(400)로 이송되고, 젯팅 헤드(410)를 통해 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 솔더볼을 열처리를 할 수 있다(S140, 솔더볼 접합 및 열처리단계).
여기에서, 젯팅 헤드(410)는 상부에 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나가 구비되고, 파장대역은 인쇄회로기판의 표면 열흡수율이 가장 우수한 영역대인 1064~808nm로 할 수 있으며, 파워는 저전압인 100~200W로 할 수 있고, 온도는 저온영역으로 300~500℃로 설정하여 열처리를 할 수 있다.
그리고, 젯팅 헤드(410)의 측면에 연결되어 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급통(411)이 구비될 수 있다.
또한, 솔더볼 접합 및 열처리부(400)는 가스 공급기(420)가 구비 되고, 열처리 시에 가스(예를 들면, 질소 등)를 인쇄회로기판에 분사함으로써, 솔더링 산화 열화를 방지하여 안정적인 솔더볼 접합과 동시에 열처리를 할 수 있다.
그리고, 솔더볼 접합 및 열처리부(400)는 젯팅 헤드(410), 가스공급기(420)와 결합되어 X축을 따라 좌우로 이동하는 제3 X축 이동대(430)를 포함할 수 있다.
솔더볼 접합 및 열처리단계 이후에, 인쇄회로기판이 비전 검사부(300)로 이송되어 최종검사할 수 있다(S150, 최종검사단계).
본 발명은 젯팅 방식으로 선택적으로 플럭스를 디핑하여 미세하고 정확한 솔더볼 공정이 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.
또한, 젯팅 방식의 플럭스 디핑 공정, 솔더볼 접합 공정, 열처리 공정이 단일 장비에서 가능한 인쇄회로기판의 솔더링 장치 및 이를 이용한 공정방법을 제공하고자 한다.
이상의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 쉽게 알 수 있을 것이다.
100: 이송부 110: 가이드부
120: 고정판 200: 플럭스 디핑부
210: 젯팅 벨브 211: 몸체
212: 가압호스 213: 플럭스 저장고
214: 노즐 220: 제1 X축 이동대
300: 비전 검사부 310: 제2 X축 이동대
320: 카메라 330: 렌즈
340: 일루미네이터 400: 솔더볼 접합 및 열처리부
410: 젯팅 헤드 411: 솔더볼 공급통
420: 가스 공급기 430: 제3 X축 이동대

Claims (10)

  1. 인쇄회로기판이 상단에 위치되고 이송시키는 이송부와,
    젯팅 벨브가 구비 되고, 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 선택적으로 디핑하는 플럭스 디핑부와,
    상기 인쇄회로기판에 디핑된 상기 플럭스를 검사하는 비전 검사부와,
    젯팅 헤드가 구비 되고, 상기 비전 검사부에서 검사된 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 상기 솔더볼을 열처리를 하는 솔더볼 접합 및 열처리부를 포함하고,
    상기 젯팅 헤드의 파장대역은 1064~808nm의 영역대를 갖고,
    상기 젯팅 벨브는, 피에조(Piezo) 방식으로 500~900Hz 프리퀀시의 주파수대역의 전압을 걸어서 상기 플럭스를 기 설정된 위치에 디핑하며,
    상기 솔더볼 접합 및 열처리부는, 가스 공급기가 구비 되고, 열처리를 할 때, 가스를 상기 인쇄회로기판에 분사하고,
    상기 비전 검사부는 X축을 따라 좌우로 이동하는 제2 X축 이동대, 제2 X축 이동대의 상부에 결합되고, 하부가 개방된 원통형 케이스 상부에 구비되는 카메라와, 상기 원통형 케이스 하부에 구비되는 렌즈와, 상기 제2 X축 이동대의 하부에 결합되는 일루미네이터를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 젯팅 헤드는, 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나가 구비 되고, 열처리를 하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비전 검사부는, 상기 솔더볼 접합 및 열처리부에서 열처리 된 상기 인쇄회로기판을 최종검사하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
  6. 인쇄회로기판이 이송부의 상단에 위치되는 위치단계와,
    상기 이송부를 통해 상기 인쇄회로기판이 플럭스 디핑부로 이송되고, 젯팅 벨브를 통해 상기 인쇄회로기판에 플럭스가 선택적으로 디핑되는 디핑단계와,
    상기 디핑단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 비전 검사부로 이송되고, 검사되는 검사단계와,
    상기 검사단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 솔더볼 접합 및 열처리부로 이송되고, 젯팅 헤드를 통해 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 탑재하며, 탑재된 상기 솔더볼을 열처리를 하는 솔더볼 접합 및 열처리단계를 포함하고,
    상기 젯팅 헤드의 파장대역은 1064~808nm의 영역대를 갖고,
    상기 디핑단계는, 상기 젯팅 벨브가 피에조(Piezo) 방식으로 500~900Hz 프리퀀시의 주파수대역의 전압을 걸어서 상기 플럭스를 기 설정된 위치에 디핑하며,
    상기 솔더볼 접합 및 열처리단계는, 상기 솔더볼 접합 및 열처리부에 가스 공급기가 구비 되고, 열처리를 할 때, 가스를 상기 인쇄회로기판에 분사하고,
    상기 비전 검사부는 X축을 따라 좌우로 이동하는 제2 X축 이동대, 제2 X축 이동대의 상부에 결합되고, 하부가 개방된 원통형 케이스 상부에 구비되는 카메라와, 상기 원통형 케이스 하부에 구비되는 렌즈와, 상기 제2 X축 이동대의 하부에 결합되는 일루미네이터를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 솔더볼 접합 및 열처리단계는, 상기 젯팅 헤드가 다이오드, 파이버, 레이저 중 어느 하나를 구비하여 열처리를 하는 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법.
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 솔더볼 접합 및 열처리단계 이후에, 상기 인쇄회로기판이 비전 검사부로 이송되어 최종검사하는 최종검사단계를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 공정방법.
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