KR102088747B1 - 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈 - Google Patents

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권도건
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Abstract

본 발명은 EFEM 내부에서 작업하는 작업자의 감지여부에 따라 EFEM 내부에 질소를 제어하여 공급하는 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 내부에 웨이퍼를 이송하는 암과 암을 지지하는 몸체모듈로 구성되는 이송로봇을 포함하는 웨이퍼이송자동화부;
웨이퍼이송자동화부의 내부에 몸체모듈에서 이격되어 몸체모듈의 상단면과 수평하게 설치된 수평면에 설치되고, 수평면에 레이저 빔을 조사하여, 수평면에 위치한 객체를 감지하고 감지 여부에 따라 서로 다른 전기신호를 출력하는 레이저센서부;
레이저센서부와 연결되어, 레이저센서부에서 전송되는 전기신호를 수신한 후, 연산하는 안전제어부; 및
안전제어부와 연결되어, 안전제어부에서 제1신호가 수신되었을 때 개방되고, 제2신호가 수신되었을 때 폐쇄되는 질소제어밸브부를 포함한다.

Description

인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈{Equipment Front End Module For Detecting A Human Body}
본 발명은 반도체 장비의 웨이퍼 이송 자동화모듈 즉, EFEM과 관련된 기술이다.
반도체 제조 공정은 높은 수율을 내는데 초점에 맞춰 진행되고 있고, 반도체 장비는 고수율 달성의 목표에 대응해 수시로 정비되고 있다. 일례로, 웨이퍼가 수용된 풉(FOUP: Front-Opening Unified Pod), 풉이 안착되는 로드포트모듈(LPM: Load Port Module), 풉에 들어 있는 웨이퍼를 로드락챔버로 이송시키는 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM: Equipment Front End Module) 등은 자주 정비 되고 있다.
전술한 반도체 장비 가운데에서도 웨이퍼 이송 자동화모듈(이하, EFEM)은 내부에 여러 장치가 설치되어, 연결되는 풉 및 로드포트모듈 등에 비해 상대적으로 그 크기가 크다.
따라서, EFEM은 구조에 대한 정비 및 내부에 설치된 장비가 원활히 구동될 수 있도록 여타의 반도체 장비들 보다 잦은 유지보수를 필요로 한다.
EFEM은 잦은 정비의 필요성에 의해, 수시로 유지보수 되고 있다. 그러나, EFEM의 유지보수 횟수에 대응하여, EFEM의 내부에 충진되는 질소에 의해 발생되는 안전사고 또한 증가하고 있다.
대한민국 공개특허 제10-2018-0131493호 (공개일자: 2018.12.10)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 작업자가 EFEM 내부에서 작업하는 작업자를 감지 여부에 대응하여 EFEM 내부에 공급되는 질소를 제어하는 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않고, 언급되지 않은 또 다른 해결하고자 하는 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈은,
내부에 웨이퍼를 이송하는 암과 상기 암을 지지하는 몸체모듈로 구성되는 이송로봇을 포함하는 웨이퍼이송자동화부;
상기 웨이퍼이송자동화부의 내부에 상기 몸체모듈에서 이격되어 상기 몸체모듈의 상단면과 수평하게 설치된 수평면에 설치되고, 상기 수평면에 레이저 빔을 조사하여, 상기 수평면에 위치한 객체를 감지하고 감지 여부에 따라 서로 다른 전기신호를 출력하는 레이저센서부;
상기 레이저센서부와 연결되어, 상기 레이저센서부에서 전송되는 전기신호를 수신한 후, 연산하는 안전제어부; 및
상기 안전제어부와 연결되어, 상기 안전제어부에서 제1신호가 수신되었을 때 개방되고, 제2신호가 수신되었을 때 폐쇄되는 질소제어밸브부를 포함하고,
상기 레이저센서부는 설정크기 미만의 객체를 감지하거나 상기 객체를 감지하지 않았을 때 제1전기신호를 출력하고, 상기 설정크기 이상의 객체를 감지하였을 때 제2전기신호를 출력하고,
상기 레이저센서부는,
내부에 빔을 출력하는 빔방출기와 반사된 빔을 수신하는 빔수신기를 포함하여 상기 수평면에 설치된 가이드레일에 일정한 간격으로 설치되어 상기 수평면에 레이저 빔을 출력하는 복수 개의 개별스캐너모듈을 포함한다.
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상기 개별스캐너모듈은, 상기 수평면 또는 상기 몸체모듈에 설치된 가이드레일에 설치되어 슬라이딩 이동할 수 있다.
상기 안전제어부는, 상기 웨이퍼이송자동화부의 전면에 배치되는 로드포트모듈에 설치된 도킹센서가 정상 도킹을 감지하였을 때 발생시키는 제1도킹신호와 상기 웨이퍼이송자동화부에 질소를 공급하는 질소공급모듈에서 질소를 공급할 때 발생시키는 제1질소배출신호를 더 수신하면 상기 질소제어밸브부를 개방시키고,
상기 도킹센서가 정상 도킹을 감지하지 못했을 때, 발생시키는 제2도킹신호 또는 상기 질소공급모듈에서 질소를 공급하지 않을 때 발생시키는 제2질소배출신호를 수신하면 상기 질소제어밸브부를 폐쇄할 수 있다.
상기 안전제어부는,
입력단자가 상기 도킹센서와 연결되는 제1앤드케이트,
제1입력단자가 상기 제1앤드케이드의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 상기 레이저센서부와 연결되는 제2앤드케이트,
제1입력단자가 상기 제2앤드케이트의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 상기 질소공급모듈에 연결되고, 출력단자가 상기 질소제어밸브부와 연결되는 제3앤드케이트를 포함할 수 있다.
본 발명은 EFEM 내부에 설치된 인체를 감지하는 장치가 인체 감지여부에 대한 신호를 발생시켜 질소 밸브를 구동시키며 EFEM을 정비하는 정비자가 질소에 의해 안전사고를 당하지 않도록 한다. 즉, 본 발명은 EFEM을 정비하는 정비자가 안전하게 작업할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈의 사시도이다.
도 2은 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈의 내부에 설치된 스캐너 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 스캐너 모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 레이저빔 커튼모듈을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 레이저빔 커튼모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 개별스캐너모듈을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 4의 개별스캐너모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 변형 실시예의 개별스캐너모듈을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈에 설치된 안전제어부와 다른 장치 간 연결된 관계를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 안전제어부의 디지털 회로 구성도를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 하기 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있어 본 발명의 범위가 하기 실시 예에 한정되지 않는다. 이러한 실시 예들은 본 게시를 단지 충실 및 완전하게 하여, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것일 뿐이다.
이하, 본 발명에 대한 설명이 간결하고 명확해질 수 있도록, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈에 대해 개괄적으로 설명한다. 이후, 도 2 내지 도 10을 참조하여 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈의 구성요소 및 작동에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈의 사시도이다.
인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈(1)은 웨이퍼이송자동화부(10)의 내부에 충진되는 질소에 의해 웨이퍼이송자동화부(10)를 정비하는 작업자에게 사고가 일어나지 않도록 질소제어밸브부(40)를 제어한다. 다시 말해, 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈(1)은 작업자가 웨피어이송자동화부(10)를 안전하게 유지보수 할 수 있도록 한다.
인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈(1)은 웨이퍼이송자동화부(10), 레이저센서부(20), 안전제어부(30) 및 질소제어밸브부(40) 등을 구성요소로 포함한다.
이하, 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈(1)을 구성하는 구성요소에 대해 구체적으로 설명하다.
웨이퍼이송자동화부(10)는 다양한 반도체 공정장비와 연결되어 웨이퍼(W, 도 2참조)를 반송하여 주는 장치로 웨이퍼 반송장치이다. 즉, Equipment Front End Module(EFEM)이 된다.
웨이퍼이송자동화부(10)의 전면에는 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)이 설치되고, 후면에는 로드락이 설치된다. 그리고 내부에는 웨이퍼를 집는 암(Arm, 111)과 암(111)을 지지하며 구동시키는 몸체모듈(112)로 구성되는 이송로봇(110) 그리고 레이저센서부(20)를 포함한다.
레이저센서부(20)는 웨이퍼이송자동화부의 내부의 수평면(101)에 레이저빔을 출력하고 출력된 신호를 수신한다.
레이저센서부(20)는 레이저빔을 출력하고, 출력된 레이저빔을 수신하며 전기신호를 생성할 수 있다. 일례로, 레이저센서부(20)는 수평면(101) 상에 객체가 위치하지 않은 경우 그리고 수평면(101) 상에 객체가 위치하더라도 객체의 크기가 설정크기 미만인 경우 제1전기신호에 해당하는 전기신호를 생성할 수 있다. 그리고, 수평면(101) 상에 위치한 객체의 크기가 설정크기 이상인 경우 제2전기신호에 해당하는 전기신호를 생성할 수 있다. 즉, 레이저센서부(20)는 웨이퍼이송자동화부의 수평면(101)에 위치한 객체를 감지하며 감지 여부에 따라 전기신호를 출력할 수 있다.
본 발명에서 레이저센서부(20)는 스캐너모듈(210), 레이저빔커튼모듈(220) 또는 개별스캐너모듈(230) 중 적어도 어느 하나로 형성 될 수 있다.
이와 같은 레이저센서부(20)는 웨이퍼이송자동화부의 내부에 몸체모듈(112)로부터 이격되어 설치된다. 전술한 스캐너모듈(210), 레이저빔커튼모듈(220) 및 개별스캐너모듈(230)에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다. 이와 같은 레이저센서부(20)는 생성한 전기신호를 안전제어부(30)로 전송할 수 있다.
안전제어부(30)는 레이저센서부(20)에서 전송되는 전기신호를 수신하여 연산한다. 그리고 연산된 신호에 기반하여 질소제어밸브부(40)의 구동을 제어한다. 안전제어부(30)는 제1전기신호로 질소제어밸브부(40)를 개방시키고, 제2전기신호로 질소제어밸브부(40)를 폐쇄시킬 수 있다. 여기서, 질소제어밸브부(40)는 웨이퍼이송자동화부(10)의 내부에 설치되어, 전기신호에 의해 밸브가 작동되는 장치가 된다.
이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여, 레이저센서부의 스캐너모듈, 레이저빔커튼모듈 그리고 개별스캐너모듈에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여 스캐너모듈과 스캐너모듈의 작동에 대해 설명한다. 도 2는 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈의 내부에 설치된 스캐너 모듈을 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 스캐너 모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
스캐너모듈(210)은 수평면(101)에 몸체모듈(112)에서 웨이퍼이송자동화부의 후면 방향으로 이격 설치될 수 있다. 스캐너모듈(210)은 설치된 상태에서 웨이퍼이송자동화부의 전면 방향의 수평면(101)으로 레이저 빔을 출력한다. 일례로, 스캐너모듈(210)은 이송로봇(110)의 암이 작동하는 반경을 제외한 영역에 레이저 빔을 출력할 수 있다. 이러한 스캐너모듈(210)은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 레이저 빔을 조사하며, 웨이퍼이송자동화부에 부착된 커버에 반사된 레이저 빔을 수광 할 수 있다. 그리고 수광량을 연산하여 수평면(101)에 위치한 객체를 감지할 수 있다. 여기서, 스캐너모듈(210)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 설정크기 보다 긴 크기(L1)의 객체 예를 들어, 작업자의 발 등과 같은 객체가 위치한 경우, 작업자의 발의 크기에 대응해 반사되는 레이저 빔을 수광 하지 못하게 된다. 이때, 스캐너모듈(210)은 제1전기신호를 출력하는데 필요한 레이저 빔을 수광 하지 못해 제2전기신호를 출력하게 된다.
반면, 스캐너모듈(210)은 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 객체가 없거나, 설정크기 보다 작은 크기(L2)의 객체 예를 들어 볼트, 너트 등과 같은 객체가 위치한 경우, 기준 수광량 이상의 레이저 빔 이상을 수광하여 제1전기신호를 출력하게 된다. 여기서, 설정크기는 일반적인 성인의 발의 사이즈 보다 작은 200mm가 될 수 있다.
다음으로 도 4 및 도 5를 참조하여, 레이저빔커튼모듈과 레이저빔커튼모듈의 작동에 대해 설명한다. 4는 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 레이저빔 커튼모듈을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 3의 레이저빔 커튼모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
레이저빔커튼모듈(220)은 빔방출기(2201)와 빔수신기(2202)를 포함해, 빔방출기(2201)와 빔수신기(2202) 간에 위치한 객체를 감지한다. 여기서, 빔방출기(2201)는 웨이퍼이송자동화부의 수평면(101)에 일측에 설치되고, 빔수신기(2202)는 빔방출기(2201)로부터 이격 설치될 수 있다. 이러한 빔방출기(2201)는 레이저 빔을 방출하고 빔수신기(2202)는 빔방출기(2201)에서 출력된 레이저빔을 수신한다. 레이저빔커튼모듈(220)은 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 몸체모듈(112)을 중심으로 좌우 대칭되도록 설치될 수 있다. 수평면(101)에 복수 개 설치된 레이저빔커튼모듈(220) 각각은 빔방출기(2201)와 빔수신기(2202) 사이에 위치한 객체를 감지할 수 있다. 레이저빔커튼모듈(220)은 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 레이저빔커튼모듈(220)은 수평면(101)에 설정크기 보다 큰 크기(L1)의 객체 즉, 전술한 작업자의 발이 위치한 경우, 빔수신기(2202)가 작업자의 발의 크기에 대응해 반사되는 레이저 빔을 수광 하지 못하게 된다. 이때, 레이저빔커튼모듈(220)은 제1전기신호를 출력하는데 필요한 레이저 빔을 수광하지 못하며 제2전기신호를 출력한다.
반면, 레이저빔커튼모듈(220)은 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 객체가 없거나, 설정크기 보다 작은 크기(L2) 또는 짧은 폭의 객체 즉, 전술한 볼트, 너트 등과 같은 객체가 위치한 경우 기준 수광량 이상의 레이저 빔 이상을 수광 한다. 그리고 제1전기신호를 출력한다.
마지막으로 도 6 및 도 7를 참조하여, 개별스캐너모듈과 개별스캐너모듈의 작동에 대해 설명한다.
도 6은 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 개별스캐너모듈을 나타낸 도면이고, 도 7은 도 4의 개별스캐너모듈의 작동 상태를 나타낸 도면이다.
개별스캐너모듈(230)은 수평면(101) 또는 몸체모듈(112) 중 적어도 어느 하나에 일정한 간격으로 설치될 수 있다. 이러한 개별스캐너모듈(230)은 내부에 빔방출기와 빔수신기를 모두 포함하여, 빔을 출력하고, 반사된 빔을 수신하는 장치 또는 일측에 빔방출기가 설치되고, 빔방출기와 대향되는 위치에 설치된 빔수신기를 포함하는 장치로 형성될 수 있다.
이러한 개별스캐너모듈(230)은 도 7의(a)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 레이저 빔을 조사한다. 그리고 개별스캐너모듈(230)은 조사된 레이저 빔을 수신하며 수평면(101)에 위치한 객체를 감지한다.
개별스캐너모듈(230)은 도 7의(b)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 설정크기 보다 큰 크기(L1)의 작업자의 발 등과 같은 객체가 위치한 경우, 작업자의 발의 크기에 대응해 반사되는 레이저 빔을 수광 하지 못하게 된다. 이때, 개별스캐너모듈(230)은 제1전기신호를 출력하는데 필요한 레이저 빔을 수광 하지 못해 제2전기신호를 출력하게 된다.
반면, 개별스캐너모듈(230)은 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 수평면(101)에 객체가 없거나, 설정크기 보다 작은 크기(L2) 또는 짧은 폭의 객체 즉, 전술한 볼트, 너트 등과 같은 객체가 위치한 경우 기준 수광량 이상의 레이저 빔 이상을 수광 한다. 그리고 제1전기신호를 출력한다.
아울러, 개별스캐너모듈(230)은 설치된 위치에서 슬라이딩 이동 가능하게 형성될 수 있다. 이하, 도 8을 참조하여, 슬라이딩 이동 가능한 개별스캐너모듈에 대해 설명한다.
도 8은 도 1의 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화 모듈의 내부에 설치된 변형 실시예의 개별스캐너모듈을 나타낸 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 변형 예의 개별스캐너모듈(230-1)은 수평면(101) 또는 몸체모듈(112) 상에 설치된 가이드레일(231)에 설치되어 슬라이딩 이동 할 수 있다. 이러한 변형 예의 개별스캐너모듈(230-1)은 가이드레일(231)에 두 개 설치되고, 그 두 개를 작업자의 발 크기에 맞춰 조정하여 수평면(101)에 위치한 객체 즉, 작업자를 감지할 수 있다. 이러한 변형예의 개별스캐너모듈(230-1)은 수평면(101)상에서 적은 수로 배치될 수 있다. 아울러, 적은 수를 통해서도 수평면(101)상에 위치한 객체를 정확하게 감지할 수 있다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 다른 장치와 연결된 안전제어부 및 안전제어부의 작동에 대해 구체적으로 설명한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈에 설치된 안전제어부와 다른 장치 간 연결된 관계를 나타낸 도면이고, 도 10은 도 9의 안전제어부의 디지털 회로 구성도를 나타낸 도면이다.
안전제어부(30)는 웨이퍼이송자동화부의 전면에 배치되는 로드포트모듈에 설치된 도킹센서(510), 웨이퍼이송자동화부의 측면에 설치된 측면도어(530), 웨이퍼이송자동화부의 내부에 설치된 레이저센서부(20) 및 질소공급모듈(520)과 연결될 수 있다. 또한, 안전제어부(30)는 도킹센서(510)에서 정상 도킹을 감지하였을 때, 디지털 신호 '1'을 수신하고, 정상 도킹을 감지하지 못했을 때, 디지털 신호 '0'을 수신할 수 있다. 그리고 측면도어(530)에서 측면도어가 정상적으로 닫혔을 때, 디지털 신호 '1'을 수신하고, 측면도어가 개방되었을 때, 디지털 신호 '0'을 수신할 수 있다. 그리고 레이저센서부(20)에서 레이저센서부가 설정크기 미만의 객체 또는 객체를 감지하지 못했을 때, 디지털 신호 '1'에 해당하는 제1전기신호를 수신하고, 설정크기 이상의 객체를 감지하였을 때, 디지털 신호 '0'에 해당하는 제2전기신호를 수신할 수 있다. 그리고 질소공급모듈(520)에서 질소공급신호가 전달되었을 때, 디지털 신호 '1'을 수신하고 질소공급신호가 전달되지 않았을 때, 디지털 신호 '0'을 수신한다.
안전제어부(30)는 복수 개의 디지털 논리소자로 구성될 수 있다. 일례로, 안전제어부(30)는 제1앤드게이트(AND1), 제2앤드게이트(AND2) 및 제3앤드게이트(AND3)의 연결 구조로 형성될 수 있다. 일례로, 안전제어부(30)는 제1입력단자가 도킹센서와 연결되고 제2입력단자가 측면도어와 연결되는 제1앤드게이트와 제1입력단자가 제1앤드케이드(AND1)의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 레이저센서부(20)와 연결되는 제2앤드케이드(AND2) 그리고 제1입력단자가 제2앤드케이트의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 질소공급모듈(520)에 연결되는 제3앤드케이트(AND3)로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조로 형성된 안전제어부(30)는 제3앤드케이트의 출력단자가 질소제어밸브부(40)와 연결되어, 제3앤드케이트(AND3)에서 출력되는 전기신호로 질소제어밸브부(40)의 작동을 제어할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
1: 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈
10: 웨이퍼이송자동화부 101: 수평면
110: 이송로봇 111: 암
112: 몸체모듈
20: 레이저센서부 210: 스캐너모듈
220: 레이저빔커튼모듈 2201: 빔방출기
2202: 빔수신기
230, 230-1: 개별스캐너모듈 231: 가이드레일
30: 안전제어부 40: 질소제어밸브부
510: 도킹센서 520: 질소공급모듈
530: 측면도어
AND1: 제1앤드케이트 AND2: 제2앤드케이트
AND3: 제3앤드케이트 A1: 작업자
A2: 볼트 W: 웨이퍼

Claims (6)

  1. 내부에 웨이퍼를 이송하는 암과 상기 암을 지지하는 몸체모듈로 구성되는 이송로봇을 포함하는 웨이퍼이송자동화부;
    상기 웨이퍼이송자동화부의 내부에 상기 몸체모듈에서 이격되어 상기 몸체모듈의 상단면과 수평하게 설치된 수평면에 설치되고, 상기 수평면에 레이저 빔을 조사하여, 상기 수평면에 위치한 객체를 감지하고 감지 여부에 따라 서로 다른 전기신호를 출력하는 레이저센서부;
    상기 레이저센서부와 연결되어, 상기 레이저센서부에서 전송되는 전기신호를 수신한 후, 연산하는 안전제어부; 및
    상기 안전제어부와 연결되어, 상기 안전제어부에서 제1전기신호가 수신되었을 때 개방되고, 제2전기신호가 수신되었을 때 폐쇄되는 질소제어밸브부를 포함하고,
    상기 레이저센서부는 설정크기 미만의 객체를 감지하거나 상기 객체를 감지하지 않았을 때 제1전기신호를 출력하고, 상기 설정크기 이상의 객체를 감지하였을 때 제2전기신호를 출력하고,
    상기 레이저센서부는
    내부에 빔을 출력하는 빔방출기와 반사된 빔을 수신하는 빔수신기를 포함하여 상기 수평면에 설치된 가이드레일에 일정한 간격으로 설치되어 상기 수평면에 레이저 빔을 출력하는 복수 개의 개별스캐너모듈을 포함하는, 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안전제어부는, 상기 웨이퍼이송자동화부의 전면에 배치되는 로드포트모듈에 설치된 도킹센서가 정상 도킹을 감지하였을 때 발생시키는 디지털 신호 '1'과 상기 웨이퍼이송자동화부에 질소를 공급하는 질소공급모듈에서 질소를 공급할 때 발생시키는 디지털 신호 '1'을 더 수신하면 상기 질소제어밸브부를 개방시키고,
    상기 도킹센서가 정상 도킹을 감지하지 못했을 때, 발생시키는 디지털 신호 '0' 또는 상기 질소공급모듈에서 질소를 공급하지 않을 때 발생시키는 디지털 신호 '0'을 수신하면 상기 질소제어밸브부를 폐쇄하는, 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 안전제어부는,
    입력단자가 상기 도킹센서와 연결되는 제1앤드케이트,
    제1입력단자가 상기 제1앤드케이트의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 상기 레이저센서부와 연결되는 제2앤드케이트,
    제1입력단자가 상기 제2앤드케이트의 출력단자와 연결되고, 제2입력단자가 상기 질소공급모듈에 연결되고, 출력단자가 상기 질소제어밸브부와 연결되는 제3앤드케이트를 포함하는, 인체를 감지하는 웨이퍼 이송 자동화모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060035453A (ko) * 2004-10-22 2006-04-26 삼성전자주식회사 사물 인식 웨이퍼 이송 장치 및 그의 제어 방법
KR101049155B1 (ko) * 2011-02-01 2011-07-14 국방과학연구소 자율이동장치의 장애물 판단방법 및 이를 이용한 자율이동장치
KR20180119411A (ko) * 2017-04-25 2018-11-02 주식회사 탑 엔지니어링 제조장비 안전운전 방법 및 시스템
KR101926414B1 (ko) * 2018-02-26 2018-12-10 주식회사 케이씨티 로드포트모듈 직렬/무선 통신 무선 센싱 반도체 클러스터 툴 시스템
KR20180131493A (ko) 2017-05-31 2018-12-10 티디케이가부시기가이샤 Efem 및 efem으로의 건조 공기의 도입 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060035453A (ko) * 2004-10-22 2006-04-26 삼성전자주식회사 사물 인식 웨이퍼 이송 장치 및 그의 제어 방법
KR101049155B1 (ko) * 2011-02-01 2011-07-14 국방과학연구소 자율이동장치의 장애물 판단방법 및 이를 이용한 자율이동장치
KR20180119411A (ko) * 2017-04-25 2018-11-02 주식회사 탑 엔지니어링 제조장비 안전운전 방법 및 시스템
KR20180131493A (ko) 2017-05-31 2018-12-10 티디케이가부시기가이샤 Efem 및 efem으로의 건조 공기의 도입 방법
KR101926414B1 (ko) * 2018-02-26 2018-12-10 주식회사 케이씨티 로드포트모듈 직렬/무선 통신 무선 센싱 반도체 클러스터 툴 시스템

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