KR102088512B1 - Cmp retainer ring, method of manufacturing the same, and cmp apparatus including the retainer ring - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링은, CMP 장치에 이용되는 리테이너 링에 있어서, 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단에 결합되며, 열경화 수지를 포함하는 프레임 층; 상기 프레임 층의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드와 접촉되며 웨이퍼를 리테이닝 하는 합성수지 층; 및 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층 사이에 배치되어 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층을 접합시키는 프라이머 수지 층을 포함한다.A retainer ring according to an embodiment of the present invention includes: a retainer ring used in a CMP device, coupled to a lower end of a carrier of the CMP device, a frame layer comprising a thermosetting resin; A synthetic resin layer disposed on the bottom of the frame layer, the lower portion contacting the polishing pad and retaining the wafer; And a primer resin layer disposed between the synthetic resin layer and the frame layer to bond the synthetic resin layer and the frame layer.

Description

CMP 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치{CMP RETAINER RING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CMP APPARATUS INCLUDING THE RETAINER RING}CMP retainer ring, a method for manufacturing the same, and CMP device including a retainer ring {CMP RETAINER RING, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CMP APPARATUS INCLUDING THE RETAINER RING}

본 발명은 CMP 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 프레임 층, 합성수지 층, 및 프레임 층 및 합성수지 층 사이에 배치된 프라이머 수지 층을 포함하는 CMP 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a CMP retainer ring, a method for manufacturing the same, and a CMP device including a retainer ring, and more specifically, comprising a frame layer, a synthetic resin layer, and a primer resin layer disposed between the frame layer and the synthetic resin layer. It relates to a CMP retainer ring, a method of manufacturing the same, and a CMP device comprising a retainer ring.

최근 반도체 웨이퍼의 고밀도 및 고기능화에 따라 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위한 장치로서, 화학적 연마와 동시에 기계적 연마를 동시에 수행하는 화학적 기계적 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 장치가 이용되고 있다.Recently, as a device for planarizing a semiconductor wafer surface according to high density and high functionality of a semiconductor wafer, a chemical mechanical polishing (CMP) device that simultaneously performs chemical polishing and mechanical polishing is used.

반도체 제조공정 중 CMP 공정은 화학액인 슬러리와 연마 패드를 이용하여, 슬러리와 웨이퍼 사이에 화학적 반응을 일으킴과 동시에, 연마 패드의 기계적인 힘을 웨이퍼에 전달함으로써 웨이퍼를 평탄화시키는 공정이다.In the semiconductor manufacturing process, the CMP process is a process of flattening a wafer by using a slurry and a polishing pad, which are chemical solutions, to cause a chemical reaction between the slurry and the wafer, and by transmitting the mechanical force of the polishing pad to the wafer.

CMP 장치 중 연마 헤드(polishing head)는 리테이너 링(retainer ring)과 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)를 포함한다. 웨이퍼 캐리어는 웨이퍼를 연마 헤드의 하면에 접촉된 상태로, 연마 패드 상에 위치시키는 역할을 하며, 이 후 연마 패드, 연마 헤드의 회전에 의하여 웨이퍼가 회전되면서 연마되는 것이다.Among the CMP devices, a polishing head includes a retainer ring and a wafer carrier. The wafer carrier serves to position the wafer on the polishing pad in contact with the lower surface of the polishing head, and is then polished while the wafer is rotated by rotation of the polishing pad and the polishing head.

웨이퍼의 연마 과정에서, 웨이퍼 캐리어의 하단에 배치된 리테이너 링은, 웨이퍼 연마 도중 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다. 리테이너 링은 일반적으로 웨이퍼 캐리어의 최하단에 위치하는 것으로, 웨이퍼의 측면을 둘러싸는 링 형태이다.In the process of polishing the wafer, a retainer ring disposed at the bottom of the wafer carrier serves to prevent the wafer from being detached from the wafer carrier during wafer polishing. The retainer ring is generally located at the bottom of the wafer carrier and is in the form of a ring surrounding the side of the wafer.

기존에 일반적으로 이용되고 있는 리테이너 링의 제조는 사출 및 인서트 사출(insert injection molding) 방식으로서, 인서트 사출의 경우 제품 내부에 별도 금속 코어(core)를 삽입한 후, 사출 작업이 진행되는 방식이다.Retainer rings, which are generally used in the past, are injection and insert injection methods. In the case of insert injection, a separate metal core is inserted into the product, and then injection is performed.

모든 사출 공정은 300℃ 이상의 고온에서 이루어져야 하며, 전용 사출 장비, 고가의 금형이 필요한 방식이어서 원가적 문제가 있었고, 고열 작업 조건에서의 금형 관리 등 작업 공정상 상당한 정도의 기술적 관리가 요구되는 문제도 있었다.All injection processes should be done at a high temperature of 300 ℃ or higher, and there was a cost problem due to the way that dedicated injection equipment and expensive molds were required, and there was also a problem that required a considerable degree of technical management in the work process, such as mold management under high-temperature working conditions. there was.

특히, 고열 작업에 따라 사출 장비 내 체류하게 되는 수지의 탄화 문제로, 수지의 물성 변화 및 탄화 제품이 사출 제품의 표면에 노출되는 문제, 뿐만 아니라 이로 인한 제품 표면에 흑점이 발생하는 등 제품의 품질적 문제가 발생 된다.In particular, due to the carbonization problem of the resin that remains in the injection equipment due to the high-temperature operation, the quality of the product such as the change in the properties of the resin and the exposure of the carbonized product to the surface of the injection product, as well as the resulting black spots on the product surface Enemy problems arise.

상기와 같은 기존의 리테이너 링의 제조, 이용으로 인한 작업 품질개선 및작업 효율상의 문제를 해결하기 위하여 작업 공정 개선, 원가 절감 효과를 제공할 수 있는, 리테이너 링, 이의 제조 공정, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치에 대한 개발이 필요하다.Including the retainer ring, a manufacturing process thereof, and a retainer ring, which can provide a work process improvement and cost reduction effect to solve the problems of improvement of work quality and work efficiency due to the manufacture and use of the existing retainer ring as described above. Development of a CMP device is required.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로, 기존의 CMP 리테이너 링에 포함된 구성으로서 작업 공정 효율을 떨어뜨리거나 비용을 증가시키는 구성을 최소화하여, 원가 절감 효과가 있는 CMP 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is proposed to solve the above problems of the previously proposed methods, and is a configuration included in the existing CMP retainer ring, which minimizes the configuration that decreases work process efficiency or increases cost. Thus, it is to provide a CMP retainer ring having a cost saving effect, a method for manufacturing the same, and a CMP device including a retainer ring.

또한, CMP 리테이너 링의 상부를 몰딩 방법을 사용하여 열경화성 수지로 구성된 프레임 층을 형성하며, CMP 리테이너 링의 하부에는 합성수지 층을 프라이머 처리 기법을 이용하여 열경화성 수지 층과 용이하게 접합되도록 함으로써, 기존 대비 작업 공정 개선 효과가 있는, CMP 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치를 제공하는 것이다.In addition, the upper part of the CMP retainer ring is formed using a molding method to form a frame layer made of a thermosetting resin, and the lower part of the CMP retainer ring is easily bonded to the thermosetting resin layer by using a primer treatment technique, thereby comparing It is to provide a CMP retainer ring, a method for manufacturing the same, and a CMP apparatus including the retainer ring, which have an effect of improving a work process.

다만, 본 발명의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 발명에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다. However, the problems to be solved by the embodiments of the present invention are not limited to the above-described problems and can be variously extended within the scope of the technical spirit included in the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링은, CMP 장치에 이용되는 리테이너 링에 있어서, 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단에 결합되며, 열경화 수지를 포함하는 프레임 층, 상기 프레임 층의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드와 접촉되며 웨이퍼를 리테이닝 하는 합성수지 층, 및 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층 사이에 배치되어 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층을 접합시키는 프라이머 수지 층을 포함한다.Retainer ring according to an embodiment of the present invention, in the retainer ring used in the CMP device, is coupled to the lower end of the carrier of the CMP device, the frame layer comprising a thermosetting resin, disposed at the bottom of the frame layer , A synthetic resin layer having a lower portion in contact with the polishing pad and retaining the wafer, and a primer resin layer disposed between the synthetic resin layer and the frame layer to bond the synthetic resin layer with the frame layer.

상기 프레임 층에는 상기 캐리어의 하단과 볼트 결합을 위한 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다.One or more holes for bolt coupling with the bottom of the carrier may be formed in the frame layer.

상기 하나 이상의 홀에는 인서트 볼트 몰딩(Insert Bolt Molding) 방식으로 볼트가 삽입될 수 있다.Bolts may be inserted into the one or more holes by an insert bolt molding method.

상기 합성수지 층의 상단에는, 인서트 볼트의 하단을 고정시키기 위하여 둘 이상의 돌출부를 포함하는 형태인 볼트 고정부가 형성될 수 있다.A bolt fixing portion having a shape including two or more protrusions may be formed at the top of the synthetic resin layer to fix the bottom of the insert bolt.

상기 하나 이상의 홀에는 나선 코일(helical coil)이 삽입될 수 있다.A helical coil may be inserted into the one or more holes.

상기 합성수지 층의 상단에는 하나 이상의 돌기가 형성될 수 있다.One or more protrusions may be formed on the top of the synthetic resin layer.

상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈이 형성될 수 있다.One or more grooves may be formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer.

상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 관통홀이 형성될 수 있다.At least one through hole may be formed in at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer.

상기 프레임 층은 열경화성 수지 층으로서 에폭시 수지 및 경화제를 포함할 수 있다.The frame layer may include an epoxy resin and a curing agent as a thermosetting resin layer.

상기 프레임 층은 4,4'-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl)oxirane (85%), (Butoxymethyl)oxirane (10%), 및 titanium dioxide (5%)의 열경화 수지와, 3-Aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α-(2-Aminomethylethyl)-ω-(2-aminomethylethoxy)poly［oxy(methyl-1,2-ethanediyl)］ (10%)의 열경화 수지 경화제로 이루어질 수 있다.The frame layer is a thermosetting resin of 4,4 '-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl) oxirane (85%), (Butoxymethyl) oxirane (10%), and titanium dioxide (5%), 3- Heat curing of aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α- (2-Aminomethylethyl) -ω- (2-aminomethylethoxy) poly [oxy (methyl-1,2-ethanediyl)] (10%) It may be made of a resin curing agent.

상기 프레임 층의 열팽창 계수는 40~50ppm/k 일 수 있다.The thermal expansion coefficient of the frame layer may be 40-50 ppm / k.

상기 합성수지 층은 폴리에테르에트레케톤(PEEK), 폴리에틸렌(POM), 폴리페닐설파이드(PPS), 폴리벤지미다졸(PBI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸린테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 및 폴리아미드이미드(PAI) 중 적어도 하나일 수 있다.The synthetic resin layer is polyether ether ketone (PEEK), polyethylene (POM), polyphenyl sulfide (PPS), polybenzimidazole (PBI), polyetherimide (PEI), polybutylene terephthalate (PBT), poly Ethyl terephthalate (PET), polyimide (PI), and polyamideimide (PAI).

상기 합성수지 층의 열팽창 계수는 50~60ppm/k 일 수 있다.The thermal expansion coefficient of the synthetic resin layer may be 50 ~ 60ppm / k.

상기 프라이머 수지 층은 phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), 및 Ethyl acetate (5%)로 이루어질 수 있다.The primer resin layer may be made of phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), and Ethyl acetate (5%).

상기 프라이머 수지 층은 (C=18)-unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), 및 Ethyl acetate (5%)로 이루어지는 프라이머 수지 경화제를 더 포함할 수 있다.The primer resin layer is a (C = 18) -unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), and Ethyl acetate (5%) It may further include.

상기 프라이머 수지 층의 열팽창 계수는 35~45ppm/k 일 수 있다.The thermal expansion coefficient of the primer resin layer may be 35 to 45ppm / k.

본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법은, 리테이너 링을 제조하는 방법에 있어서, 원형 고리 형태의 합성수지 층을 형성하는 단계; 상기 합성수지 층의 상단에 프라이머 처리를 하여, 프라이머 수지 층을 형성하는 단계; 리테이너 링 몰딩 틀에 상기 프라이머 처리된 상기 합성수지 층을 삽입한 후, 상기 몰딩 틀에 열경화 수지를 채우고 상기 열경화 수지를 경화시켜 프레임 층을 형성하는 단계; 및 상기 몰딩 틀로부터 적층되어 결합된 상기 합성수지 층, 상기 프라이머 수지 층, 및 상기 프레임 층을 취출하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment of the present invention includes a method of manufacturing a retainer ring, comprising: forming a synthetic resin layer in the form of a circular ring; Forming a primer resin layer by subjecting the synthetic resin layer to a primer treatment; Inserting the primer-treated synthetic resin layer into a retainer ring molding mold, then filling the molding mold with a thermosetting resin and curing the thermosetting resin to form a frame layer; And taking out the synthetic resin layer, the primer resin layer, and the frame layer laminated and bonded from the molding frame.

상기 열경화성 수지는, 에폭시 수지에 실리카(SiO2)를 10phr 첨가한 후, 고속 교반기를 이용하여 분산시키는 단계; 상기 분산된 에폭시 수지에, 경화제를 첨가하여 혼합 비율 50phr ~ 100phr로 혼합시켜 용액을 생성하는 단계; 및 상기 혼합된 용액에, 페이스트 믹서(Paste Mixer)를 이용하여, 100~10-2 torr 수준의 진공도로 탈포하여 몰딩액을 완성하는 단계를 통하여 생성된 상기 몰딩액일 수 있다.The thermosetting resin, after adding 10 phr of silica (SiO 2 ) to the epoxy resin, using a high-speed stirrer to disperse; A step of adding a curing agent to the dispersed epoxy resin and mixing at a mixing ratio of 50 phr to 100 phr to produce a solution; And it may be the molding solution generated through the step of completing the molding solution by degassing with a vacuum of 10 0 ~ 10 -2 torr level using a paste mixer (Paste Mixer) to the mixed solution.

상기 합성수지 층의 상단에 볼트 고정부를 형성하는 단계; 상기 볼트 고정부에 볼트 하단을 고정시키는 단계; 상기 고정된 볼트의 내부에 수지 볼트를 삽입한 상태에서, 상기 합성수지 층의 상단면에 프라이머 수지 층, 프레임 층을 형성하는 단계; 상기 수지 볼트를 제거하여 상기 프레임 층에 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀에 결합되는 볼트를 이용하여, 상기 프레임 층의 상단과 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Forming a bolt fixing part on the top of the synthetic resin layer; Fixing the bottom of the bolt to the bolt fixing portion; Forming a primer resin layer and a frame layer on a top surface of the synthetic resin layer in a state in which a resin bolt is inserted into the fixed bolt; Forming holes in the frame layer by removing the resin bolts; And using a bolt coupled to the hole, further coupling the top of the frame layer and the bottom of the carrier of the CMP device.

상기 프레임 층의 상단에 홀을 형성하는 단계; 상기 홀 내부 주변을 탭핑(taping)하는 단계; 상기 탭핑한 홀에 나선 코일(helical coil)을 삽입하는 단계; 및 상기 나선 코일이 삽입된 홀에, 볼트 체결 방식을 이용하여, 상기 프레임 층의 상단과 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Forming a hole at the top of the frame layer; Tapping around the inside of the hole; Inserting a helical coil into the tapped hole; And coupling the upper end of the frame layer and the lower end of the carrier of the CMP device to a hole in which the spiral coil is inserted, using a bolt fastening method.

상기 합성수지 층을 형성하는 단계 이후에, 상기 프레임 층과 접촉하게 되는 상기 합성수지 층의 상단에 하나 이상의 돌기를 형성시키는 단계를 더 포함하여, 상기 프레임 층과 상기 합성수지 층의 고정력을 높일 수 있다.After the step of forming the synthetic resin layer, further comprising forming one or more protrusions on the top of the synthetic resin layer in contact with the frame layer, it is possible to increase the fixing force of the frame layer and the synthetic resin layer.

상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈이 형성될 수 있다.One or more grooves may be formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer.

상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 관통홀이 형성될 수 있다.At least one through hole may be formed in at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 CMP 장치는, CMP 장치에 있어서, 리테이너 링; 상기 리테이너 링의 상단에 결합되는 캐리어; 및 상기 리테이너 링의 하단과 접촉되며, 상단에 웨이퍼가 배치되는 연마 패드를 포함하며, 상기 리테이너 링은, 열경화 수지를 포함하는 프레임 층, 상기 프레임 층의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드와 접촉되며 웨이퍼를 리테이닝 하는 합성수지 층, 및 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층 사이에 배치되어 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층을 접합시키는 프라이머 수지 층을 포함한다.In addition, the CMP device according to an embodiment of the present invention, the CMP device, the retainer ring; A carrier coupled to the top of the retainer ring; And a polishing pad in contact with the lower end of the retainer ring, wherein a wafer is disposed on the upper end, wherein the retainer ring is a frame layer comprising a thermosetting resin, disposed at the lower end of the frame layer, and a lower portion of the polishing pad and And a synthetic resin layer contacting and retaining the wafer, and a primer resin layer disposed between the synthetic resin layer and the frame layer to bond the synthetic resin layer and the frame layer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 기존의 CMP 리테이너 링에 포함된 구성으로서 작업 공정 효율을 떨어뜨리거나 비용을 증가시키는 요소를 제거함으로써, 원가 절감 효과를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, as a configuration included in the existing CMP retainer ring, it is possible to provide a cost reduction effect by removing an element that reduces the cost or increases the working process efficiency.

또한, 상부 프레임 층 및 하부 합성수지 층을 프라이머 처리 기법을 통하여 접합시킴으로써 각 층간의 결합력을 높여, 작업 공정 개선 효과를 제공할 수 있다.In addition, by bonding the upper frame layer and the lower synthetic resin layer through a primer treatment technique, it is possible to increase the bonding force between each layer and provide an effect of improving a work process.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 리테이너 링을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링이 캐리어에 결합된 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합성수지 층을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임 층 및 프레임 층의 홀에 삽입되는 나선 코일을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 합성수지 층의 상단에 형성된 돌기를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은 열경화성 수지 층과 폴리에테르에트레케톤(PEEK) 수지 층 간의 접합부 단면을 나타낸 사진이다.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.1 is a view showing a retainer ring according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a retainer ring according to an embodiment of the present invention is coupled to a carrier.
3 is a view showing a synthetic resin layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a coil layer and a spiral coil inserted into a hole in the frame layer according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a protrusion formed on the top of the synthetic resin layer according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a cross-section of a retainer ring according to an embodiment of the present invention.
7 is a photograph showing a cross section of a junction between a thermosetting resin layer and a polyether ether ketone (PEEK) resin layer.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to what is illustrated. In the drawings, thicknesses are enlarged to clearly represent various layers and regions. In the drawings, thicknesses of some layers and regions are exaggerated for convenience of description.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 리테이너 링을 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링이 캐리어에 결합된 모습을 도시한 도면이다.1 is a view showing a retainer ring according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a state in which the retainer ring according to an embodiment of the present invention is coupled to the carrier.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 리테이너 링(110)은 프레임 층(112), 프라이머 수지 층(118) 및 합성수지 층(115)을 포함할 수 있다.1 and 2, the retainer ring 110 of the present invention may include a frame layer 112, a primer resin layer 118, and a synthetic resin layer 115.

구체적으로는, CMP 장치에 이용되는 리테이너 링(110)은, CMP 장치(10)의 캐리어(120)의 하단에 결합되며, 열경화 수지를 포함하는 프레임 층(112), 프레임 층(112)의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드(200)와 접촉되며 웨이퍼(300)를 리테이닝 하는 합성수지 층(115), 및 합성수지 층(115)과 프레임 층(112) 사이에 배치되어 합성수지 층(115)과 프레임 층(112)을 접합시키는 프라이머 수지 층(118)을 포함할 수 있다. Specifically, the retainer ring 110 used in the CMP device is coupled to the lower end of the carrier 120 of the CMP device 10, and includes a frame layer 112 and a frame layer 112 including a thermosetting resin. The synthetic resin layer 115 is disposed between the synthetic resin layer 115 and the frame layer 112 and disposed on the bottom, the lower portion of which is in contact with the polishing pad 200 and retains the wafer 300. It may include a primer resin layer 118 for bonding the frame layer 112 and.

프레임 층(112)은 일체형의 원형 고리 형태일 수 있으나, 실시예에 따라서는 분할형의 원형 고리 형태일 수도 있다.The frame layer 112 may be in the form of an integral circular ring, or may be in the form of a split circular ring, depending on the embodiment.

리테이너 링(110)이 캐리어(120)에 결합되는 경우, 프레임 층(112)의 상단과 캐리어(120)의 하단이 접촉되어 결합될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임 층(112)에는 캐리어(120)의 하단과 볼트 결합을 위한 하나 이상의 홀(113)이 형성될 수 있다.When the retainer ring 110 is coupled to the carrier 120, the upper end of the frame layer 112 and the lower end of the carrier 120 may be contacted and combined, as shown in FIG. 1, the frame layer 112 At least one hole 113 for bolt coupling with the lower end of the carrier 120 may be formed.

캐리어(120)와 리테이너 링(110)의 결합에 대하여는 이하에서 설명하도록 한다.The combination of the carrier 120 and the retainer ring 110 will be described below.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 합성수지 층을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a synthetic resin layer according to an embodiment of the present invention.

도 3은 합성수지 층(115)의 상단을 도시한 도면으로서, 합성수지 층(115)의 상단에 형성된 볼트 고정부(117)를 확인할 수 있다. 볼트 고정부(117)는 둘 이상의 돌출부를 포함하는 형태로서, 도 3에서와 같이 돌출된 부분 내부에 볼트(인서트 볼트)를 배치시켜, 인서트 볼트의 하단을 합성수지 층(115)에 고정시키는 역할을 한다.3 is a view showing the top of the synthetic resin layer 115, the bolt fixing portion 117 formed on the top of the synthetic resin layer 115 can be confirmed. The bolt fixing part 117 includes a shape of two or more protrusions, and serves to fix the lower end of the insert bolt to the synthetic resin layer 115 by disposing a bolt (insert bolt) inside the protruding portion as shown in FIG. 3. do.

이와 같이, 볼트 고정부(117)에 볼트가 고정되는 경우, 볼트의 상단 부분은 프라이머 수지 층(118), 프레임 층(112)이 감싸게 되며, 볼트 상단 부분을 포함한 상태로 경화된 프레임 층(112)에는 홀(113)이 형성되게 된다.As described above, when the bolt is fixed to the bolt fixing portion 117, the upper portion of the bolt is covered with the primer resin layer 118 and the frame layer 112, and the frame layer 112 cured in a state including the upper portion of the bolt ) The hole 113 is formed.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따라서는, 합성수지 층(115)에는 하나 이상의 볼트 고정부(117)가 포함될 수 있으며, 이 경우, 볼트 고정부(117) 각각에 대응되는 프레임 층(112)에도 하나 이상의 홀(113)이 형성되게 되는 것이다.That is, according to an embodiment of the present invention, the synthetic resin layer 115 may include one or more bolt fixing parts 117, in this case, the frame layer 112 corresponding to each of the bolt fixing parts 117 One or more holes 113 will be formed.

이러한 하나 이상의 홀(113)에는 앞서 설명한 바와 같이, 인서트 볼트 몰딩(Insert Bolt Molding) 방식에 의하여 볼트가 몰딩되어 있는 것이며, 리테이너 링(110)에 몰딩되어 있는 볼트 부분에, 결합될 수 있는 볼트 구성을 이용하여 리테이너 링(110)과 캐리어(120) 하단을 결합시킬 수 있게 된다.As described above, in one or more holes 113, bolts are molded by an insert bolt molding method, and bolt structures that can be coupled to bolt portions molded in the retainer ring 110 are provided. It is possible to combine the retainer ring 110 and the lower carrier 120 using.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임 층 및 프레임 층의 홀에 삽입되는 나선 코일을 도시한 도면이다.4 is a view showing a coil layer and a spiral coil inserted into a hole in the frame layer according to another embodiment of the present invention.

도 4(a)는 프레임 층(112)에 형성된 홀(113)을 확대하여 나타낸 도면으로서, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, CMP 장치의 캐리어(120)의 하단에 결합되는 프레임 층(112)의 상단에는, 나선 코일(helical coil)(114)이 삽입된 홀(113)이 하나 이상 형성될 수 있다. 태핑 작업된 홀(113)에 나선 코일(114)이 삽입된 모습을 확인할 수 있으며, 이렇게 삽입된 나선 코일(114)은 캐리어(120) 하단과 볼트 결합으로 체결될 수 있다.FIG. 4 (a) is an enlarged view of the hole 113 formed in the frame layer 112, and as shown in FIG. 4 (a), the frame layer 112 coupled to the lower end of the carrier 120 of the CMP device ), One or more holes 113 into which a helical coil 114 is inserted may be formed. It can be seen that the spiral coil 114 is inserted into the tapping hole 113, and the spiral coil 114 inserted in this way can be fastened by bolt coupling with the bottom of the carrier 120.

도 4(b)는 프레임 층(112)의 홀(113)에 삽입되는 나선 코일(114)을 도시한 도면으로서, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 나선 코일(114)의 구조는 코일(coil), 삽입을 위한 탱(tang), 삽입 후 탱 제거를 위한 노치(notch)로 구성될 수 있다. 본 발명에서 이용되는 나선 코일(114)은 스테인레스 스틸 등 내구성이 강하며, 내산성, 내화학성에 강한 금속을 사용할 수 있다.Figure 4 (b) is a diagram showing a spiral coil 114 is inserted into the hole 113 of the frame layer 112, as shown in Figure 4 (b), the structure of the spiral coil 114 is a coil (coil), tang for insertion (tang), may be composed of a notch (notch) for removing the tang after insertion. The spiral coil 114 used in the present invention is strong in durability, such as stainless steel, and may be made of a metal resistant to acid resistance and chemical resistance.

도 4(c)는 프레임 층(112)의 홀(113)에 삽입된 나선 코일(114)의 단면을 도시한 도면이다. 도 4(c)에서 홀(113)에 삽입되지 않은 나선 코일(114) 부분에서 보이는 바와 같이, 삽입되기 전의 나선 코일(114)의 지름은, 홀(113)의 지름보다 더 큰 것을 확인할 수 있다.4 (c) is a view showing a cross-section of the spiral coil 114 inserted into the hole 113 of the frame layer 112. As shown in the portion of the spiral coil 114 not inserted into the hole 113 in FIG. 4 (c), it can be confirmed that the diameter of the spiral coil 114 before being inserted is larger than the diameter of the hole 113. .

나선 코일(114)을 홀(113)에 삽입하는 과정은, 나선 코일(114)의 탱에 토크를 가하여, 나선 코일(114) 첫 산의 지름을 작게 함으로써 삽입이 가능하고, 삽입 후, 높은 신장력을 지닌 각각의 코일의 산은 스프링처럼 바깥으로 팽창하여 제품을 영구적으로 고정시킬 수 있게 되는 것이다. 이와 같은 고정 방법으로 인하여, 나선 코일(114)에 체결된 볼트를 빼낼 때, 나선 코일(114) 자체가 홀(113)에서 빠지지 않게 할 수 있다.The process of inserting the spiral coil 114 into the hole 113 can be inserted by applying a torque to the tang of the spiral coil 114 to reduce the diameter of the first mount of the spiral coil 114, and after inserting, high elongation force The acid of each coil with a can expand outwards like a spring to permanently hold the product. Due to this fixing method, when the bolt fastened to the spiral coil 114 is pulled out, the spiral coil 114 itself can be prevented from falling out of the hole 113.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 합성수지 층의 상단에 형성된 돌기를 도시한 도면이다.5 is a view showing a protrusion formed on the top of the synthetic resin layer according to an embodiment of the present invention.

도 5 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 합성수지 층(115)의 상단에는 하나 이상의 돌기(116)가 형성될 수 있다. 이는 돌기(116)로 인하여 합성수지 층(115)과 프레임 층(112)과의 접촉 면적이 넓어지게 되어, 프레임 층(112)과 합성수지 층(115)의 마찰력을 높이는 효과를 제공하게 되며, 최종적으로는 상호간의 고정력을 높이게 되는 효과가 있다.5 (a) and (b), one or more protrusions 116 may be formed on the top of the synthetic resin layer 115. This increases the contact area between the synthetic resin layer 115 and the frame layer 112 due to the protrusion 116, thereby providing an effect of increasing the friction between the frame layer 112 and the synthetic resin layer 115, and finally Has the effect of increasing the interlocking force.

캐리어(120)와 함께 이동하는 리테이너 링(110)은, 캐리어(120)의 중심 축을 기준으로 하여 회전 이동, 좌우 이동(X, Y축 방향)을 하기도 하며, 웨이퍼(300)에 압력을 가하는 과정에서 상하 이동(Z축)도 하게 되는데, 여기서 합성수지 층(115)의 상단의 돌기(116)는, 리테이너 링(110)에 전달되는 X, Y, Z축 방향의 힘에 대하여, 프레임 층(112)과의 강한 결합력을 제공할 수 있게 한다는 점에 의의가 있다.The retainer ring 110 that moves together with the carrier 120 performs rotational movement, left-right movement (X, Y-axis directions) based on the central axis of the carrier 120, and applies pressure to the wafer 300 In the vertical movement (Z-axis) is also performed, where the projection 116 at the top of the synthetic resin layer 115, for the X, Y, Z-axis force transmitted to the retainer ring 110, the frame layer 112 It is meaningful to be able to provide a strong binding force with).

합성수지 층(115)에 형성된 돌기(116)의 형태는 도 5에 나타낸 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 접촉 면적을 높이도록 하는 다양한 형태를 포함할 수 있음은 물론이다.The shape of the protrusion 116 formed on the synthetic resin layer 115 may be a shape shown in FIG. 5, but is not limited thereto, and may include various shapes to increase a contact area.

예를 들어, 합성수지 층(115)의 상단을 이루는 구조가 도 5에 나타난 돌기 형상인 경우, 돌기의 배열 형태가 제한되지 않으며, 양측으로 뻗는 도 5의 돌기 형상이 아닌, 일측으로만 뻗는 돌기 형상일 수도 있다. 뿐만 아니라, 합성수지 층(115)의 상부에 결합되는 프레임 층(112)의 양측을 감싸는 구조로서, 합성수지 층(115)과 프레임 층(112)의 접촉 면적을 높이는 구조일 수도 있음은 물론이다.For example, when the structure forming the top of the synthetic resin layer 115 is a protrusion shape shown in FIG. 5, the arrangement shape of the protrusion is not limited, and not a protrusion shape of FIG. 5 extending to both sides, but a protrusion shape extending only to one side It may be. In addition, as a structure surrounding both sides of the frame layer 112 coupled to the upper portion of the synthetic resin layer 115, it may be of course a structure that increases the contact area between the synthetic resin layer 115 and the frame layer 112.

도시하지는 않았지만, 합성수지 층(115)의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈이 형성될 수 있다. 이는 웨이퍼(300) 연마 과정에서 이용되는 슬러리 액이, 웨이퍼(300)를 리테이닝 하고 있는 리테이너 링(110)의 내부 공간에 고이는 것을 방지하기 위함이다. 홈 형태로서 합성수지 층(115)의 내부에 일정 깊이만큼 파여진 형태일 수 있으나, 실시예에 따라서는 내부에서 외부까지 관통하는 관통홀 형태일 수도 있다.Although not illustrated, one or more grooves may be formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer 115. This is to prevent the slurry liquid used in the polishing process of the wafer 300 from accumulating in the inner space of the retainer ring 110 retaining the wafer 300. As a groove shape, the shape of the synthetic resin layer 115 may be dug by a predetermined depth, but may be a through-hole shape penetrating from inside to outside depending on the embodiment.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링의 단면을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a cross-section of a retainer ring according to an embodiment of the present invention.

도 6에 나타난 바와 같이, 본 발명의 리테이너 링(110)은 일정 두께를 갖는 프레임 층(112), 합성수지 층(115), 및 프레임 층(112)과 합성수지 층(115)을 접합하는 프라이머 수지 층(118)을 포함할 수 있다.6, the retainer ring 110 of the present invention is a frame layer 112, a synthetic resin layer 115, and a primer resin layer bonding the frame layer 112 and the synthetic resin layer 115 having a predetermined thickness. (118).

우선, 가장 상단에 위치하게 되는 프레임 층(112)은 열경화성 수지 층으로서, 에폭시 수지 및 경화제를 포함할 수 있다. 본 발명에서는 에폭시 수지를 단순한 접촉부재가 아닌, 리테이너 링(110)의 직접적인 구성으로서, 일정 두께를 갖는 링 부재로 상부에 배치되도록 구성된다는 점에서 특징이 있다.First, the frame layer 112, which is located at the top, is a thermosetting resin layer, and may include an epoxy resin and a curing agent. In the present invention, the epoxy resin is not a simple contact member, but a direct configuration of the retainer ring 110, and is characterized in that it is configured to be disposed on the top as a ring member having a certain thickness.

실시예에 따라서는, 프레임 층(112)은 4,4'-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl)oxirane (85%), (Butoxymethyl)oxirane (10%), 및 titanium dioxide (5%)의 열경화 수지와, 3-Aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α-(2-Aminomethylethyl)-ω-(2-aminomethylethoxy)poly［oxy(methyl-1,2-ethanediyl)］(10%)의 열경화 수지 경화제로 이루어질 수 있다. 프레임 층(112)의 열팽창 계수는 40~50ppm/k일 수 있으며, 바람직하게는 45ppm/k일 수 있다.Depending on the embodiment, the frame layer 112 is 4,4 '-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl) oxirane (85%), (Butoxymethyl) oxirane (10%), and titanium dioxide (5%) Thermosetting resin, 3-Aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α- (2-Aminomethylethyl) -ω- (2-aminomethylethoxy) poly [oxy (methyl-1,2-ethanediyl) ] (10%) of a thermosetting resin curing agent. The thermal expansion coefficient of the frame layer 112 may be 40 to 50 ppm / k, and preferably 45 ppm / k.

합성수지 층(115)은 폴리에테르에트레케톤(PEEK), 폴리에틸렌(POM), 폴리페닐설파이드(PPS), 폴리벤지미다졸(PBI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸린테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 및 폴리아미드이미드(PAI) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.The synthetic resin layer 115 includes polyether ether ketone (PEEK), polyethylene (POM), polyphenyl sulfide (PPS), polybenzimidazole (PBI), polyetherimide (PEI), and polybutylene terephthalate (PBT). , Polyethylerin terephthalate (PET), polyimide (PI), and polyamideimide (PAI).

물론 상기 나열된 수지에 한정되는 것은 아니며, 폴리카보네이트(PC), 아세탈, 내열도와 내마모성, 내산성, 내화학성이 우수한 엔지니어링 플라스틱 수지 등을 포함할 수 있다. 이러한 합성수지 층(115)의 열팽창 계수는 50~60 ppm/k 일 수 있으며, 바람직하게는 55ppm/k일 수 있다.Of course, it is not limited to the resins listed above, and may include polycarbonate (PC), acetal, engineering plastic resins having excellent heat resistance and abrasion resistance, acid resistance, and chemical resistance. The coefficient of thermal expansion of the synthetic resin layer 115 may be 50 to 60 ppm / k, and preferably 55 ppm / k.

프라이머 수지 층(118)은 프레임 층(112)과 합성수지 층(115)을 접합시키는 역할을 하며, 프라이머 수지 층(118)은 열경화성 수지와 물리적 결합을 용이하게 하기 위하여 페놀 포름알데히드(phenol-formaldehyde)계 프라이머일 수 있고, 실시예에 따라서는, (phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), 및 Ethyl acetate (5%)으로 구성될 수 있다.The primer resin layer 118 serves to bond the frame layer 112 and the synthetic resin layer 115, and the primer resin layer 118 is phenol-formaldehyde in order to facilitate physical bonding with the thermosetting resin. It may be a primer, and depending on the embodiment, (phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), and may be composed of Ethyl acetate (5%) .

또한, 프라이머 수지 층(118)은 (C=18)-unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), 및 Ethyl acetate (5%)로 이루어지는 프라이머 수지 경화제를 더 포함할 수 있다. 프라이머 수지 층(118)의 열팽창 계수는 35~45ppm/k일 수 있으며, 바람직하게는 40ppm/k일 수 있다.In addition, the primer resin layer 118 is (C = 18) -unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), and Ethyl acetate (5%). It may further include a primer resin curing agent made. The thermal expansion coefficient of the primer resin layer 118 may be 35 to 45 ppm / k, and preferably 40 ppm / k.

도 7은 열경화성 수지 층과 폴리에테르에트레케톤(PEEK) 수지 층 간의 접합부 단면을 나타낸 사진이다.7 is a photograph showing a cross section of a junction between a thermosetting resin layer and a polyether ether ketone (PEEK) resin layer.

본 발명의 합성수지 층(115)에서 이용되는 폴리에테르에트레케톤(PEEK)은 내열도, 내마모성, 내화학, 내산성이 우수한 엔지리어링 플라스틱이지만, 일반적으로 열경화성 수지와의 접촉력이 약하여, 각 층간 결합이 어렵다는 문제가 있어 왔다.The polyether ether ketone (PEEK) used in the synthetic resin layer 115 of the present invention is an engineering plastic having excellent heat resistance, abrasion resistance, chemical resistance, and acid resistance, but is generally weak in contact with a thermosetting resin, thereby bonding between layers. There has been a problem with this difficulty.

도 7(a)는 프라이머가 처리되지 않은, 기존의 열경화성 수지와 폴리에테르에트레케톤(PEEK) 층간의 접합부 모습으로, 접합되는 단면에서 들뜸 현상이 발생한 것을 확인할 수 있으며, 이로부터 층간 결합력이 약한 것을 확인할 수 있다.Figure 7 (a) is a primer is not treated, the existing thermosetting resin and the polyether ether ketone (PEEK) layer of the junction between the appearance, it can be seen that the excitation occurs in the cross-section to be joined, from which the interlayer bonding strength is weak You can confirm that.

도 7(b)는 본 발명에서의 프라이머 처리를 한 경우로서, 각 층간의 접합부의 모습이다. 이로부터, 열경화성 수지, 폴리에테르에트레케톤(PEEK) 모두와 접촉력이 우수한 프라이머 수지를 이용한 본 발명의 경우, 각 층의 접착부에 들뜸 현상 없이, 결합력을 높인 것을 확인할 수 있다.Figure 7 (b) is a case of the primer treatment in the present invention, the state of the junction between each layer. From this, it can be confirmed that in the case of the present invention using a primer resin having excellent contact force with both a thermosetting resin and a polyether ether ketone (PEEK), it was confirmed that the bonding strength was increased without lifting the adhesive portion of each layer.

실시예에 따라서는 프라이머 수지 층(118)은, 합성수지 층(115)의 상단면에 스프레이 방식으로 도포될 수 있다.Depending on the embodiment, the primer resin layer 118 may be applied to the top surface of the synthetic resin layer 115 by a spray method.

도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법의 흐름도를 도시한 도면이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법은, 리테이너 링을 제조하는 방법에 있어서, 원형 고리 형태의 합성수지 층을 형성하는 단계(S100), 합성수지 층의 상단에 프라이머 처리를 하여, 프라이머 수지 층을 형성하는 단계(S200), 리테이너 링 몰딩 틀에 프라이머 처리된 합성수지 층을 삽입한 후, 몰딩 틀에 열경화 수지를 채우고 열경화 수지를 경화시켜 프레임 층을 형성하는 단계(S300), 및 몰딩 틀로부터 적층되어 결합된 합성수지 층, 프라이머 수지 층, 및 프레임 층을 취출하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 8, the method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment, in the method of manufacturing a retainer ring, forming a synthetic resin layer of a circular ring shape (S100), primer treatment on the top of the synthetic resin layer By forming a primer resin layer (S200), after inserting the primer-treated synthetic resin layer into the retainer ring molding mold, filling the molding mold with a thermosetting resin and curing the thermosetting resin to form a frame layer ( S300), and the step of taking out a synthetic resin layer, a primer resin layer, and a frame layer combined and laminated from a molding mold (S400).

본 발명에서의 합성수지 층은 사출 제품의 원형 고리 형태뿐만 아니라, 분할된 원형 고리 형태로도 형성할 수 있으며, 합성수지 층은 금형 구조에 의한 사출물 또는 압연된 관(Tube), 판(Plate) 등을 기계 가공하여 제조될 수도 있다.The synthetic resin layer in the present invention can be formed not only in a circular ring shape of an injection product, but also in a divided circular ring shape, and the synthetic resin layer can be formed by injection molding or rolled tube, plate, or the like by a mold structure. It can also be manufactured by machining.

상기의 취출하는 단계(S400) 이후, 리테이너 링을 사용 규격으로 외관을 기계 가공할 수 있으며, 실시예에 따라서는, 캐리어와 리테이너 링의 결합을 위하여, 프레임 층의 상단과 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.After the taking-out step (S400), the appearance of the retainer ring can be machined using a standard, and according to an embodiment, for the combination of the carrier and the retainer ring, the top of the frame layer and the bottom of the carrier of the CMP device It may further include the step of combining.

캐리어의 하단과 리테이너 링의 결합을 위하여, 리테이너 링의 상부에 배치된 프레임 층에는, 하나 이상의 홀이 형성될 수 있으며 홀을 통하여 캐리어와 볼트 결합이 이루어질 수 있다.In order to combine the lower end of the carrier and the retainer ring, one or more holes may be formed in the frame layer disposed on the upper portion of the retainer ring, and the carrier may be bolted through the hole.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 리테이너 링을 제조하는 방법을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.9 is a view illustrating a method of manufacturing a retainer ring according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 9는 인서트 볼트 몰딩 방식을 이용한 리테이너 링의 제조 방법이다. 도 9를 통하여, 합성수지 층(115)의 상단에 볼트 고정부(117)를 형성하고, 형성된 볼트 고정부(117)에 볼트 하단을 고정시키는 단계(도 9(a)), 고정된 볼트의 내부에 수지 볼트를 삽입하는 단계(도 9(b)), 수지 볼트가 삽입되어 있는 상태에서, 합성수지 층(115)의 상단면에 프라이머 수지 층(118), 프레임 층(112)을 형성하는 단계(도 9(c))를 확인할 수 있다. 이 경우, 수지 볼트가 삽입되어 있는 공간은 프레임 층(112)에서 홀(113)이 되는 것이다.Specifically, Figure 9 is a method of manufacturing a retainer ring using an insert bolt molding method. 9, forming the bolt fixing portion 117 on the top of the synthetic resin layer 115, and fixing the bottom of the bolt on the formed bolt fixing portion 117 (Fig. 9 (a)), the inside of the fixed bolt Step of inserting the resin bolt (Fig. 9 (b)), in the state that the resin bolt is inserted, forming a primer resin layer 118, the frame layer 112 on the upper surface of the synthetic resin layer 115 ( 9 (c)). In this case, the space in which the resin bolt is inserted is a hole 113 in the frame layer 112.

즉, 그 다음 단계로, 수지 볼트를 제거하여, 프레임 층(112)에 인서트 볼트만이 몰딩된 상태의 홀(113)을 형성하는 단계가 포함될 수 있으며, 그 결과 도 9(d)에서와 같이 홀(113)은 하나 이상이 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 인서트 볼트 몰딩(Insert Bolt Molding) 방식으로 볼트가 삽입된 홀(113)에, 결합 가능한 볼트를 이용하여, CMP 장치의 캐리어(120)의 하단과 리테이너 링의 상단을 결합시킬 수 있다.That is, as a next step, by removing the resin bolt, it may include the step of forming a hole 113 in the molded state only the insert bolt to the frame layer 112, as a result, as shown in Figure 9 (d) One or more holes 113 may be formed. The insert bolt molding (Insert Bolt Molding) method can be used to connect the lower end of the carrier 120 and the retainer ring of the carrier 120 of the CMP device using a bolt that can be coupled to the hole 113 into which the bolt is inserted.

도 9에서 설명한, 합성수지 층에 볼트 고정부를 형성하는 방식과 달리, 다른 실시예에 따라서는, 프레임 층의 홀 자체에 나선 코일을 삽입함으로써, 캐리어와 리테이너 링을 볼트 결합시키는 방식을 이용할 수 있다.Unlike the method of forming the bolt fixing portion in the synthetic resin layer described in FIG. 9, according to another embodiment, a method of bolting the carrier and the retainer ring by using a spiral coil in the hole itself of the frame layer may be used. .

구체적으로는, 몰딩 틀로부터 취출된 프레임 층의 상단에 홀을 형성하는 단계, 홀 내부 주변을 탭핑하는 단계, 및 탭핑한 홀에 나선 코일을 삽입하는 단계를 더 포함하여, 나선 코일이 삽입된 홀에 볼트 체결 방식을 이용하여, 프레임 층의 상단과 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Specifically, the step of forming a hole on the top of the frame layer taken out from the molding mold, tapping the periphery of the hole, and further comprising the step of inserting a spiral coil into the tapped hole, the hole into which the spiral coil is inserted By using a bolt fastening method, it may further include the step of coupling the top of the frame layer and the bottom of the carrier of the CMP device.

또한, 합성수지 층을 형성하는 단계 이후에, 프레임 층과 접촉하게 되는 합성수지 층의 상단에 하나 이상의 돌기를 형성시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 하나 이상의 돌기를 형성함으로써, 합성수지 층과 프레임 층과의 접촉 면적을 넓어지게 하여, 프레임 층과 합성수지 층 간의 고정력을 높이기 위함이다.In addition, after the step of forming the synthetic resin layer, it may further include the step of forming one or more projections on top of the synthetic resin layer in contact with the frame layer. This is to increase the fixing force between the frame layer and the synthetic resin layer by increasing the contact area between the synthetic resin layer and the frame layer by forming one or more protrusions.

실시예에 따라서는, 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈을 형성할 수 있으며, 하나 이상의 관통홀을 형성할 수도 있다. 이는 웨이퍼 연마 과정에서 이용되는 슬러리 액이 웨이퍼를 리테이닝 하고 있는 리테이너 링의 내부 공간에 고이는 것을 방지하기 위함이다.Depending on the embodiment, one or more grooves may be formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer, and one or more through holes may be formed. This is to prevent the slurry liquid used in the wafer polishing process from accumulating in the inner space of the retainer ring retaining the wafer.

실시예에 따른 열경화성 수지는, 에폭시 수지에 실리카(SiO2)를 10phr 첨가한 후, 고속 교반기를 이용하여 분산시키는 단계, 분산된 에폭시 수지에, 경화제를 첨가하여 혼합 비율 50phr ~ 100phr로 혼합시켜 용액을 생성하는 단계, 및 혼합된 용액에, 페이스트 믹서(Paste Mixer)를 이용하여, 100~10-2 torr 수준의 진공도로 탈포하여 몰딩액을 완성하는 단계를 통하여 생성된 몰딩액일 수 있다.In the thermosetting resin according to the embodiment, after adding 10 phr of silica (SiO 2 ) to the epoxy resin, dispersing it using a high-speed stirrer, adding a curing agent to the dispersed epoxy resin, mixing the mixture at a mixing ratio of 50 phr to 100 phr, It may be a molding solution generated through the step of generating, and degassing the mixture to a vacuum level of 10 0 ~ 10 -2 torr level using a paste mixer to complete the molding solution.

이와 같은 몰딩액을, 프라이머 처리된 합성수지 층이 삽입되어 있는, 몰딩 틀에 진공 주입기로 이송하여, 진공 상태에서 몰딩한 후, 약 100℃에서 30분간 경화시키면, 열경화 수지, 즉 몰딩액이 경화되면서 상부에 위치하게 되는 프레임 층이 형성되는 것이다.When this molding liquid is transferred to a vacuum injector into a molding mold into which a primer-treated synthetic resin layer is inserted, molded in a vacuum, and cured at about 100 ° C for 30 minutes, a thermosetting resin, that is, a molding liquid is cured. As it is, a frame layer positioned on the upper portion is formed.

본 발명의 실시예에 따른, 진공 몰딩 공법을 이용하여 주입되는 열경화 수지는 기존에 이용되는 인서트 사출 공법에 비하여 아래 <표 1>에 나타낸 바와 같은 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, the thermosetting resin injected using the vacuum molding method has advantages as shown in Table 1 below compared to the insert injection method used conventionally.

Figure 112018069352693-pat00001
Figure 112018069352693-pat00001

<표 1><Table 1>

각각의 단계들과 관련된 상세한 내용들은, 앞서 본 발명의 일실시예에 따른 리테이너 링(110)와 관련하여 충분히 설명되었으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the details related to the respective steps have been sufficiently described with respect to the retainer ring 110 according to an embodiment of the present invention, detailed description will be omitted.

또한, 본 발명이 일 실시예에 따른 리테이너 링을 포함하는 CMP 장치(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이 열경화 수지를 포함하는 프레임 층(112), 프레임 층(112)의 하단에 배치되는 합성수지 층(115), 및 합성수지 층(115)과 프레임 층(112) 사이에 배치되어 합성수지 층(115)과 프레임 층(112)을 접합시키는 프라이머 수지 층(118)을 구비하는 리테이너 링(110)을 포함하며, 리테이너 링(110)의 상단에 결합되는 캐리어(120), 및 리테이너 링(110)의 하단과 접촉되며, 상단에 웨이퍼(300)가 배치되는 연마 패드(200)를 포함한다.In addition, the CMP apparatus 10 including a retainer ring according to an embodiment of the present invention is disposed at the bottom of the frame layer 112 and the frame layer 112 including a thermosetting resin as shown in FIG. 2. A retainer ring 110 having a synthetic resin layer 115 and a primer resin layer 118 disposed between the synthetic resin layer 115 and the frame layer 112 to bond the synthetic resin layer 115 and the frame layer 112. ), The carrier 120 coupled to the upper end of the retainer ring 110, and the polishing pad 200 in contact with the lower end of the retainer ring 110 and on which the wafer 300 is disposed.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 리테이너 링은 기존의 CMP 리테이너 링에 포함된 구성으로서 작업 공정 효율을 떨어뜨리거나 비용을 증가시키는 요소를 제거하고, 하부 합성수지 층, 몰딩 처리된 상부 프레임 층을 포함하며, 프레임 층과 합성수지 층을 프라이머 처리 기법을 통하여 용이하게 접합시킴으로써, 기존 대비 원가 절감 효과 및 작업 공정 개선 효과가 있다.As described above, the retainer ring according to an embodiment of the present invention is a component included in the existing CMP retainer ring, and removes elements that reduce the cost or increase the working process efficiency, the lower synthetic resin layer, the molded upper part It includes a frame layer, and by easily bonding the frame layer and the synthetic resin layer through a primer treatment technique, there is a cost reduction effect and an improvement in the work process compared to the existing one.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the scope of the present invention is not limited to this, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

10: CMP 장치
100: 연마 헤드
110: 리테이너 링
112: 프레임 층
113: 홀
114: 나선 코일
115: 합성수지 층
116: 돌기
117: 볼트 고정부
118: 프라이머 수지 층
120: 캐리어
200: 연마 패드
300: 웨이퍼10: CMP device
100: polishing head
110: retainer ring
112: frame layer
113: Hall
114: spiral coil
115: synthetic resin layer
116: Turn
117: bolt fixing
118: primer resin layer
120: carrier
200: polishing pad
300: wafer

Claims (24)

CMP 장치에 이용되는 리테이너 링에 있어서,
상기 CMP 장치의 캐리어의 하단에 결합되며, 열경화 수지를 포함하는 프레임 층;
상기 프레임 층의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드와 접촉되며 웨이퍼를 리테이닝 하는 합성수지 층; 및
상기 합성수지 층과 상기 프레임 층 사이에 배치되어 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층을 접합시키는 프라이머 수지 층을 포함하고,
상기 프레임 층은 열경화성 수지 층으로서 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 리테이너 링.In the retainer ring used in the CMP device,
A frame layer coupled to the bottom of the carrier of the CMP device and comprising a thermosetting resin;
A synthetic resin layer disposed on the bottom of the frame layer, the lower portion contacting the polishing pad and retaining the wafer; And
A primer resin layer disposed between the synthetic resin layer and the frame layer to bond the synthetic resin layer and the frame layer;
The frame layer is a thermosetting resin layer, a retainer ring comprising an epoxy resin and a curing agent. 제1항에 있어서,
상기 프레임 층에는 상기 캐리어의 하단과 볼트 결합을 위한 하나 이상의 홀이 형성된 리테이너 링.According to claim 1,
The frame layer has a retainer ring formed with at least one hole for bolt coupling with the lower end of the carrier. 제2항에 있어서,
상기 하나 이상의 홀에는 인서트 볼트 몰딩(Insert Bolt Molding) 방식으로 볼트가 삽입되는 리테이너 링.According to claim 2,
A retainer ring in which the bolt is inserted into the at least one hole by an insert bolt molding method. 제3항에 있어서,
상기 합성수지 층의 상단에는, 인서트 볼트의 하단을 고정시키기 위하여 둘 이상의 돌출부를 포함하는 형태인 볼트 고정부가 형성된 리테이너 링.The method of claim 3,
A retainer ring having a bolt fixing portion in a shape including two or more protrusions to fix the lower end of the insert bolt at the upper end of the synthetic resin layer. 제2항에 있어서,
상기 하나 이상의 홀에는 나선 코일(helical coil)이 삽입되는 리테이너 링.According to claim 2,
A retainer ring in which a helical coil is inserted into the one or more holes. 제1항에 있어서,
상기 합성수지 층의 상단에는 하나 이상의 돌기가 형성된 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having one or more projections formed on the top of the synthetic resin layer. 제1항에 있어서,
상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈이 형성된 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having at least one groove formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer. 제1항에 있어서,
상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 관통홀이 형성된 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having at least one through hole formed on at least one of the bottom and side of the synthetic resin layer. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 프레임 층은 4,4'-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl)oxirane (85%), (Butoxymethyl)oxirane (10%), 및 titanium dioxide (5%)의 열경화 수지와, 3-Aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α-(2-Aminomethylethyl)-ω-(2-aminomethylethoxy)poly［oxy(methyl-1,2-ethanediyl)］ (10%)의 열경화 수지 경화제로 이루어지는 리테이너 링.According to claim 1,
The frame layer is a thermosetting resin of 4,4 '-(1-methylethylidene) bisphenol polymer with (chloromethyl) oxirane (85%), (Butoxymethyl) oxirane (10%), and titanium dioxide (5%), 3- Heat curing of aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclo hexylamine (90%), α- (2-Aminomethylethyl) -ω- (2-aminomethylethoxy) poly [oxy (methyl-1,2-ethanediyl)] (10%) A retainer ring made of a resin curing agent. 제1항에 있어서,
상기 프레임 층의 열팽창 계수는 40~50ppm/k인 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having a thermal expansion coefficient of 40-50 ppm / k of the frame layer. 제1항에 있어서,
상기 합성수지 층은 폴리에테르에트레케톤(PEEK), 폴리에틸렌(POM), 폴리페닐설파이드(PPS), 폴리벤지미다졸(PBI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸린테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 및 폴리아미드이미드(PAI) 중 적어도 하나인 리테이너 링.According to claim 1,
The synthetic resin layer is polyether ether ketone (PEEK), polyethylene (POM), polyphenyl sulfide (PPS), polybenzimidazole (PBI), polyetherimide (PEI), polybutylene terephthalate (PBT), poly A retainer ring that is at least one of ethylerin terephthalate (PET), polyimide (PI), and polyamideimide (PAI). 제1항에 있어서,
상기 합성수지 층의 열팽창 계수는 50~60ppm/k인 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having a coefficient of thermal expansion of the synthetic resin layer of 50 to 60 ppm / k. 제1항에 있어서,
상기 프라이머 수지 층은 phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), 및 Ethyl acetate (5%)로 이루어지는 리테이너 링.According to claim 1,
The primer resin layer is a retainer ring consisting of phenol-formaldehyde polymer glycidyl ether (30%), Toluene (45%), Methyl ethyl ketone (20%), and Ethyl acetate (5%). 제1항에 있어서,
상기 프라이머 수지 층은 (C=18)-unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), 및 Ethyl acetate (5%)로 이루어지는 프라이머 수지 경화제를 더 포함하는 리테이너 링.According to claim 1,
The primer resin layer is a primer resin curing agent consisting of (C = 18) -unsaturated dimers polymers with ethylenediamine and meta-xylenediamine (45%), Salicylic acid (5%), Toluene (45%), and Ethyl acetate (5%). A retainer ring further comprising a. 제1항에 있어서,
상기 프라이머 수지 층의 열팽창 계수는 35~45ppm/k인 리테이너 링.According to claim 1,
A retainer ring having a coefficient of thermal expansion of the primer resin layer of 35 to 45 ppm / k. CMP 장치에 이용되는 리테이너 링을 제조하는 방법에 있어서,
원형 고리 형태의 합성수지 층을 형성하는 단계;
상기 합성수지 층의 상단에 프라이머 처리를 하여, 프라이머 수지 층을 형성하는 단계;
리테이너 링 몰딩 틀에 상기 프라이머 처리된 상기 합성수지 층을 삽입한 후, 상기 몰딩 틀에 열경화 수지를 채우고 상기 열경화 수지를 경화시켜 프레임 층을 형성하는 단계; 및
상기 몰딩 틀로부터 적층되어 결합된 상기 합성수지 층, 상기 프라이머 수지 층, 및 상기 프레임 층을 취출하는 단계를 포함하고,
상기 프레임 층은 열경화성 수지 층으로서 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 리테이너 링을 제조하는 방법.A method for manufacturing a retainer ring used in a CMP device,
Forming a ring-shaped synthetic resin layer;
Forming a primer resin layer by subjecting the synthetic resin layer to a primer treatment;
Inserting the primer-treated synthetic resin layer into a retainer ring molding mold, then filling the molding mold with a thermosetting resin and curing the thermosetting resin to form a frame layer; And
And taking out the synthetic resin layer, the primer resin layer, and the frame layer laminated and bonded from the molding mold,
The frame layer is a method of manufacturing a retainer ring comprising an epoxy resin and a curing agent as a thermosetting resin layer. 제17항에 있어서,
상기 열경화 수지는,
에폭시 수지에 실리카(SiO2)를 10phr 첨가한 후, 고속 교반기를 이용하여 분산시키는 단계;
상기 분산된 에폭시 수지에, 경화제를 첨가하여 혼합 비율 50phr ~ 100phr로 혼합시켜 용액을 생성하는 단계; 및
상기 혼합된 용액에, 페이스트 믹서(Paste Mixer)를 이용하여, 100~10-2 torr 수준의 진공도로 탈포하여 몰딩액을 완성하는 단계를 통하여 생성된 상기 몰딩액인 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
The thermosetting resin,
After adding 10 phr of silica (SiO 2 ) to the epoxy resin, dispersing it using a high-speed stirrer;
A step of adding a curing agent to the dispersed epoxy resin and mixing at a mixing ratio of 50 phr to 100 phr to produce a solution; And
A method of manufacturing a retainer ring which is the molding solution produced through the step of completing the molding solution by degassing the mixture to a vacuum level of 10 0 ~ 10 -2 torr using a paste mixer. 제17항에 있어서,
상기 합성수지 층의 상단에 볼트 고정부를 형성하는 단계;
상기 볼트 고정부에 볼트 하단을 고정시키는 단계;
상기 고정된 볼트의 내부에 수지 볼트를 삽입한 상태에서, 상기 합성수지 층의 상단면에 프라이머 수지 층, 프레임 층을 형성하는 단계;
상기 수지 볼트를 제거하여 상기 프레임 층에 홀을 형성하는 단계; 및
상기 홀에 결합되는 볼트를 이용하여, 상기 프레임 층의 상단과 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함하는 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
Forming a bolt fixing part on the top of the synthetic resin layer;
Fixing the bottom of the bolt to the bolt fixing portion;
Forming a primer resin layer and a frame layer on an upper surface of the synthetic resin layer in a state in which a resin bolt is inserted into the fixed bolt;
Forming holes in the frame layer by removing the resin bolts; And
A method of manufacturing a retainer ring, further comprising coupling the top of the frame layer to the bottom of the carrier of the CMP device using a bolt coupled to the hole. 제17항에 있어서,
상기 프레임 층의 상단에 홀을 형성하는 단계;
상기 홀 내부 주변을 탭핑(taping)하는 단계;
상기 탭핑한 홀에 나선 코일(helical coil)을 삽입하는 단계; 및
상기 나선 코일이 삽입된 홀에, 볼트 체결 방식을 이용하여, 상기 프레임 층의 상단과 상기 CMP 장치의 캐리어의 하단을 결합시키는 단계를 더 포함하는 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
Forming a hole at the top of the frame layer;
Tapping around the inside of the hole;
Inserting a helical coil into the tapped hole; And
A method of manufacturing a retainer ring, further comprising coupling the top of the frame layer to the bottom of the carrier of the CMP device using a bolt fastening method to the hole into which the spiral coil is inserted. 제17항에 있어서,
상기 합성수지 층을 형성하는 단계 이후에, 상기 프레임 층과 접촉하게 되는 상기 합성수지 층의 상단에 하나 이상의 돌기를 형성시키는 단계를 더 포함하여, 상기 프레임 층과 상기 합성수지 층의 고정력을 높인 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
After the step of forming the synthetic resin layer, further comprising the step of forming one or more projections on the top of the synthetic resin layer in contact with the frame layer, to produce a retainer ring to increase the fixing force of the frame layer and the synthetic resin layer How to. 제17항에 있어서,
상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 홈이 형성된 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
A method of manufacturing a retainer ring having at least one groove formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer. 제17항에 있어서,
상기 합성수지 층의 하단과 측면 중 적어도 하나에는 하나 이상의 관통홀이 형성된 리테이너 링을 제조하는 방법.The method of claim 17,
A method of manufacturing a retainer ring having at least one through hole formed on at least one of the bottom and side surfaces of the synthetic resin layer. CMP 장치에 있어서,
리테이너 링;
상기 리테이너 링의 상단에 결합되는 캐리어; 및
상기 리테이너 링의 하단과 접촉되며, 상단에 웨이퍼가 배치되는 연마 패드를 포함하며,
상기 리테이너 링은,
열경화 수지를 포함하는 프레임 층, 상기 프레임 층의 하단에 배치되며, 하부가 연마 패드와 접촉되며 웨이퍼를 리테이닝 하는 합성수지 층, 및 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층 사이에 배치되어 상기 합성수지 층과 상기 프레임 층을 접합시키는 프라이머 수지 층을 포함하고,
상기 프레임 층은 열경화성 수지 층으로서 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 CMP 장치.In the CMP device,
Retainer ring;
A carrier coupled to the top of the retainer ring; And
It includes a polishing pad in contact with the bottom of the retainer ring, the wafer is disposed on the top,
The retainer ring,
A frame layer comprising a thermosetting resin, a synthetic resin layer disposed at the bottom of the frame layer, the lower portion contacting the polishing pad and retaining the wafer, and disposed between the synthetic resin layer and the frame layer to form the synthetic resin layer and the It includes a primer resin layer to bond the frame layer,
The frame layer is a CMP device including an epoxy resin and a curing agent as a thermosetting resin layer.
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