KR102086433B1 - 무자국 진공흡착패드 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 무자국 진공흡착패드는, 진공발생장치에 연결되는 흡착본체; 및 상기 흡착본체의 하부에 연통되게 연결되어 상기 진공발생장치를 통해 발생된 진공을 이용하여 기판을 흡착하되 상기 기판 흡착 시 흡착 자국이 저감되는 무자국 패드부를 포함하며, 상기 무자국 패드부는, 고무 재질의 패드몸체; 및 상기 패드몸체의 저면에 부분적으로 마련되어 상기 기판을 흡착할 때 입자 탈락을 최소화하는 이형부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 무자국 진공흡착패드는, 패드본체의 기판 접촉 구역 상에 이형부재가 코팅되어 종래의 흡착패드에 비해 상대적으로 높은 이형성이 확보될 수 있어 기판에 흡착 자국이 최소화되고 이로 인해 기판의 오염과 손상이 저감되어 제품 수율이 향상될 수 있다.

Description

무자국 진공흡착패드{VACUUM PAD STRUCTURE OF ANTI SOIL COATING}
본 발명은 무자국 진공흡착패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 또는 OLED 기판의 이송 중 기판 상에 흡착 자국의 발생이 저지될 수 있는 무자국 진공흡착패드에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 디스플레이(LCD, LED, OLED 등) 등의 대형 평판의 제조 공정이나 LCD 또는 OLED의 셀 이송 과정, 그리고 글래스 기판 등의 운송 작업 시 필수적으로 전술한 이송 설비 또는 이송 장치가 구비된다. 이러한 이송 장치에는 기판을 흡착하는 흡착부가 마련된다.
여기서, 흡착부는 일반적으로 전술한 기판 상에 직접적으로 접촉하여 흡착하는 구성으로서, 흡착부 자체의 여러 가지 물성(예를 들면, 경도, 내열 및 내마모성 등)과 흡착력의 신뢰성이 중요하지만, 무엇보다 흡착부의 이형성(예컨대, 기판에 흡착부가 탈거될 때 흡착부의 자국이 남거나) 또는 방오성(예컨대, 흡착부의 이물질이 기판에 잔존하거나 흡착부에 잔여물이 묻는) 성능이 매우 중요하다.
그러나, 종래의 흡착부는 흡착력을 높이는데 강조한 나머지 이형성 테스트 및 방오성이 확보되지 않아 탈착 시 기판에 흡착 자국이 잔존하게 되고 이로 인해 기판의 오염과 손상을 야기하여 제품 수율에 악영향을 끼치는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 패드본체의 기판 접촉 구역 상에 이형부재가 코팅되어 종래의 흡착패드에 비해 상대적으로 높은 이형성 및 방오성이 확보될 수 있어 기판에 흡착 자국이 최소화되고 이로 인해 기판의 오염과 손상이 저감되어 제품 수율이 향상될 수 있는 무자국 진공흡착패드를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 무자국 진공흡착패드는, 진공발생장치에 연결되는 흡착본체; 및 상기 흡착본체의 하부에 연통되게 연결되어 상기 진공발생장치를 통해 발생된 진공을 이용하여 기판을 흡착하되 상기 기판 흡착 시 흡착 자국이 저감되는 무자국 패드부를 포함하며, 상기 무자국 패드부는, 고무 재질의 패드몸체; 및 상기 패드몸체의 저면에 부분적으로 마련되어 상기 기판을 흡착할 때 입자 탈락을 최소화하는 이형부재를 포함할 수 있다.
상기 이형부재는, 베이스시트; 및 상기 베이스시트에 부착되어 상기 기판에 가해지는 접촉면적을 최소화시켜 상기 기판에 자국 발생이 저지되는 코팅시트를 포함할 수 있다.
상기 베이스시트는 열가소성 플라스틱의 폴리에틸렌 재질로 제작되고, 상기 코팅시트는 상기 베이스시트의 일면에 도포되는 코팅층일 수 있다.
상기 코팅층은 흑연(Graphite, C)분말 50 ~ 60 중량부와 바륨(Barium, Ba) 분말 10 ~ 20 중량부에 물 25 ~ 35 중량부로 된 혼합 용제로 마련되고, 상기 흑연 분말은 규소(Silicon, Si) 성분이 1 중량부 미만일 수 있다.
상기 혼합 용제의 반죽의 비중은 1.6 ~ 1.7일 수 있다.
상기 코팅시트의 두께는 100.0 ~ 200.0 ㎛ 일 수 있다.
상기 기판은 반도체, LCD 및 OLED 제조용 글래스 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에 의한 무자국 진공흡착패드는, 패드본체의 기판 접촉 구역 상에 이형부재가 코팅되어 종래의 흡착패드에 비해 상대적으로 높은 이형성이 확보될 수 있어 기판에 흡착 자국이 최소화되고 이로 인해 기판의 오염과 손상이 저감되어 제품 수율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 단면도이다.
도 3은 도 2의 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 저면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 무자국 진공흡착패드의 일 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 단면도이고, 도 3은 도 2의 부분 확대도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무자국 진공흡착패드의 저면도이다.
설명에 앞서, 상기 기판은 반도체, LCD 및 OLED 제조용 글래스 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에 따른 무자국 진공흡착패드는, 진공발생장치(미도시)에 연결되는 흡착본체(10); 및 상기 흡착본체(10)의 하부에 연통되게 연결되어 상기 진공발생장치를 통해 발생된 진공을 이용하여 기판을 흡착하되 상기 기판 흡착 시 흡착 자국이 저감되는 무자국 패드부(20)를 포함할 수 있다.
흡착본체(10)는 진공발생장치(미도시)와 연결될 수 있다. 흡착본체(10)의 하부에는 도 1 내지 도 2를 주로 참조하면 무자국 패드부(20)가 연통되게 연결될 수 있다. 흡착본체(10)의 중앙에는 길이방향을 따라 에어가 드나드는 석션공(11)이 마련될 수 있다.
한편, 흡착본체(10)의 하부에는 흡착본체(10)의 직경보다 상대적으로 큰 직경을 가지는 무자국 패드부(20)가 마련될 수 있다. 무자국 패드부(20)는 이형성이 높게 마련되어 기판 흡착된 다음 탈착 시에 기판 상에 흡착 자국이 최소화되고 무자국 패드부(20)의 입자 탈락을 최소화할 수 있다.
이에, 상기 무자국 패드부(20)는, 고무 재질의 패드몸체(21); 및 상기 패드몸체(21)의 저면에 부분적으로 마련되어 상기 기판을 흡착할 때 입자 탈락을 최소화하는 이형부재(22)를 포함할 수 있다.
패드몸체(21)는 흡착본체(10)에 비해 상대적으로 큰 외경을 가지도록 마련되어 기판을 흡착하는 흡착력을 극대화할 수 있게 마련될 수 있다. 본 실시예에서의 패드몸체(21)는 주로 고무 재질로 마련될 수 있으며, 고분자 중합체로 마련될 수도 있을 것이다.
패드몸체(21)의 저면에는 부분적으로 이형부재(22)가 마련될 수 있다. 이러한 상기 이형부재(22)는 주로 도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스시트(23); 및 상기 베이스시트(23)에 부착되어 상기 기판에 가해지는 접촉면적을 최소화시켜 상기 기판에 자국 발생이 저지되는 코팅시트(24)를 포함할 수 있다.
상기 베이스시트(23)는 열가소성 플라스틱의 폴리에틸렌 재질로 제작될 수 있다. 베이스시트(23)는 후술하는 코팅시트(24) 즉, 코팅층(24)이 패드몸체(21)에 부착이 용이하게 하도록 기능할 수 있다. 그리고, 베이스시트 상에 코팅시트의 친화성이 더 높기 때문에, 기판의 흡, 탈착 과정 중에 코팅층(24)의 탈락을 방지할 수 있다. 한편, 베이스시트(23)는 자연 친화적인 고무 재질에 부착 가능성이 확보된다면, 폴리에틸렌 외에 폴리프로필렌이나 다른 고분자 중합체로 마련되어도 무방할 것이다.
베이스시트(23)의 판면에는 주로 도 3 및 도 4를 참조하면 코팅시트(24)가 마련될 수 있다. 상기 코팅시트(24)는 상기 베이스시트(23)의 일면에 도포되는 코팅층(24)일 수 있다.
이러한 상기 코팅층(24)은 흑연(Graphite, C)분말 50 ~ 60 중량부와 바륨(Barium, Ba) 분말 10 ~ 20 중량부에 물 25 ~ 35 중량부로 된 혼합 용제로 마련될 수 있다. 이러한 코팅층(24)을 형성하는 혼합 용제는 제조 과정 중 중간 매개인 반죽 가공 시 비중은 1.6 ~ 1.7일 수 있다.
그리고 이러한 코팅층(24)에 포함되는 상기 흑연 분말에는 규소(Silicon, Si) 성분이 1 중량부 미만으로 마련되는 것이 바람직하다.
이러한 상기 코팅시트(24) 즉, 코팅층(24)은 베이스시트(23) 상에 100.0 ~ 200.0 ㎛ 으로 코팅 또는 도포될 수 있다.
이러한 구성으로 마련되는 무자국 진공흡착패드는, 패드본체의 기판 접촉 구역 상에 이형부재(22)가 코팅되어 종래의 흡착패드에 비해 상대적으로 높은 이형성이 확보될 수 있어 기판에 흡착 자국이 최소화되고 이로 인해 기판의 오염과 손상이 저감되어 제품 수율이 향상될 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10 : 흡착본체 11 : 석션공
20 : 무자국 패드부 21 : 패드몸체
22 : 이형부재 23 : 베이스시트
24 : 코팅시트

Claims (7)

  1. 진공발생장치에 연결되는 흡착본체; 및
    상기 흡착본체의 하부에 연통되게 연결되어 상기 진공발생장치를 통해 발생된 진공을 이용하여 기판을 흡착하되 상기 기판 흡착 시 흡착 자국이 저감되는 무자국 패드부를 포함하며,
    상기 무자국 패드부는,
    고무 재질의 패드몸체; 및
    상기 패드몸체의 저면에 부분적으로 마련되어 상기 기판을 흡착할 때 입자 탈락을 최소화하는 이형부재를 포함하며,
    상기 이형부재는,
    베이스시트; 및
    상기 베이스시트에 부착되어 상기 기판에 가해지는 접촉면적을 최소화시켜 상기 기판에 자국 발생이 저지되는 코팅시트를 포함하며,
    상기 베이스시트는 열가소성 플라스틱의 폴리에틸렌 재질로 제작되고,
    상기 코팅시트는 상기 베이스시트의 일면에 도포되는 코팅층이며,
    상기 코팅층은 흑연(Graphite, C)분말 50 ~ 60 중량부와 바륨(Barium, Ba) 분말 10 ~ 20 중량부에 물 25 ~ 35 중량부로 된 혼합 용제로 마련되고,
    상기 흑연 분말은 규소(Silicon, Si) 성분이 1 중량부 미만이며,
    상기 혼합 용제의 반죽의 비중은 1.6 ~ 1.7인 것을 특징으로 하는 무자국 진공흡착패드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 코팅시트의 두께는 100.0 ~ 200.0 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 무자국 진공흡착패드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 반도체, LCD 및 OLED 제조용 글래스 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 무자국 진공흡착패드.
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