KR102084600B1 - Laser cutting device - Google Patents

Laser cutting device Download PDF

Info

Publication number
KR102084600B1
KR102084600B1 KR1020170034595A KR20170034595A KR102084600B1 KR 102084600 B1 KR102084600 B1 KR 102084600B1 KR 1020170034595 A KR1020170034595 A KR 1020170034595A KR 20170034595 A KR20170034595 A KR 20170034595A KR 102084600 B1 KR102084600 B1 KR 102084600B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
pressing
unit
region
cutting object
Prior art date
Application number
KR1020170034595A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180106375A (en
Inventor
이세용
배성호
Original Assignee
(주)엔에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엔에스 filed Critical (주)엔에스
Priority to KR1020170034595A priority Critical patent/KR102084600B1/en
Publication of KR20180106375A publication Critical patent/KR20180106375A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102084600B1 publication Critical patent/KR102084600B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

절단 대상물을 미리 정해진 제품 형상을 갖도록 절단 가공하기 위한 레이저 절단 장치는 절단 대상물을 흡착하여 고정하는 흡착유닛, 절단 대상물을 흡착유닛에 밀착하도록 가압하기 위한 가압유닛 및 절단 대상물을 제품 형상과 대응하도록 절단 대상물에 미리 정해진 절단 예정선을 따라 레이저 절단하는 절단유닛을 포함하며, 가압유닛은, 흡착유닛과 가압유닛 사이에 작용하는 자력에 의해 절단 대상물을 가압 가능하도록 마련된다.The laser cutting device for cutting and cutting a cutting object to have a predetermined product shape includes a suction unit for absorbing and fixing the cutting object, a pressing unit for pressing the cutting object to closely contact the suction unit, and cutting the cutting object to correspond to the product shape. And a cutting unit for laser cutting along a predetermined cutting schedule line on the object, wherein the pressing unit is provided to be capable of pressing the cutting object by a magnetic force acting between the suction unit and the pressing unit.

Description

레이저 절단 장치{LASER CUTTING DEVICE}Laser cutting device {LASER CUTTING DEVICE}

본 발명은 절단 대상물을 미리 정해진 제품 형상을 갖도록 절단 가공하기 위한 레이저 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting device for cutting a cutting object to have a predetermined product shape.

레이저 절단 장치는 필름, 원단, 시트 등의 절단 대상물을 원하는 크기 및 모양으로 절단하기 위한 장치이다. 레이저 절단 방식은 목형 절단 방식 등 다른 절단 방식에 비해 신속하고 깔끔하게 절단 대상물을 절단할 수 있는 장점이 있다.The laser cutting device is a device for cutting a cutting object such as a film, a fabric, a sheet into a desired size and shape. The laser cutting method has an advantage of cutting the cutting object quickly and neatly compared to other cutting methods such as a wooden cutting method.

이러한 레이저 절단의 절단 품질을 향상시키기 위해서는 절단 대상물이 레이저빔의 초점에 위치하도록 레이저 헤드와 절단 대상물 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 것이 중요하다. 그런데 절단 대상물이 매우 얇은 두께를 가지고 있는 경우, 제조 공정 상의 공차 내지는 기타 원인으로 인해 절단 대상물 자체가 평면을 이루지 못하고 굴곡진 부분을 포함할 수 있다. 또한, 레이저 절단 장치에 절단 대상물을 고정시킨 경우에도 절단 가공 중 발생하는 진동에 의하여 절단 대상물에 굴곡진 부분이 형성될 가능성이 있다.In order to improve the cutting quality of such laser cutting, it is important to keep the distance between the laser head and the cutting object constant so that the cutting object is positioned at the focal point of the laser beam. By the way, when the cutting object has a very thin thickness, the cutting object itself may not be flat due to tolerances or other causes in the manufacturing process may include a curved portion. Further, even when the cutting object is fixed to the laser cutting device, there is a possibility that a bent portion is formed on the cutting object due to the vibration generated during the cutting process.

따라서 매우 얇은 두께의 절단 대상물을 절단 가공하는 경우에도, 절단 대상물을 평평하게 유지시켜 레이저 절단 가공의 절단 품질을 향상시킬 수 있는 레이저 절단 장치가 필요한 실정이다.Therefore, even in the case of cutting a very thin thickness of a cutting object, there is a need for a laser cutting device capable of keeping the cutting object flat to improve the cutting quality of laser cutting.

본 발명의 일 과제는 절단 대상물을 평평하게 유지시킨 상태에서 레이저 절단 가공을 진행할 수 있도록 구조를 개선한 레이저 절단 장치를 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a laser cutting device having an improved structure so that the laser cutting process can be performed while the cutting object is kept flat.

일 예에서, 절단 대상물을 미리 정해진 제품 형상을 갖도록 절단 가공하기 위한 레이저 절단 장치는 절단 대상물을 흡착하여 고정하는 흡착유닛, 절단 대상물을 흡착유닛에 밀착하도록 가압하기 위한 가압유닛 및 절단 대상물을 제품 형상과 대응하도록 절단 대상물에 미리 정해진 절단 예정선을 따라 레이저 절단하는 절단유닛을 포함하며, 가압유닛은, 흡착유닛과 가압유닛 사이에 작용하는 자력에 의해 절단 대상물을 가압 가능하도록 마련된다.In one example, the laser cutting device for cutting the cutting object to have a predetermined product shape, the suction unit for adsorbing and fixing the cutting object, the pressurizing unit for pressurizing the cutting object to be in close contact with the adsorption unit and the cutting object product shape And a cutting unit for laser cutting along a predetermined cutting schedule line to correspond to the cutting object, wherein the pressing unit is provided to be capable of pressing the cutting object by a magnetic force acting between the suction unit and the pressing unit.

본 발명에 의하면 가압유닛과 흡착유닛이 자력에 의해 결합하면서 가압유닛이 절단 대상물을 가압하여 흡착유닛에 밀착시킴으로써, 절단 대상물을 평평하게 유지시키고 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, while the pressure unit and the adsorption unit are coupled by magnetic force, the pressure unit presses the cutting object and adheres to the absorption unit, thereby keeping the cutting object flat and improving the laser cutting quality.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 가압유닛이 절단 대상물을 흡착유닛에 고정시키기 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 가압유닛이 절단 대상물을 흡착유닛에 고정시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 흡착유닛을 도 2의 A-A선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 공급유닛이 원단을 공급하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 제품 회수유닛이 제품을 회수하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 스크랩 회수유닛이 스크랩을 회수하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a front view schematically showing a laser cutting device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state before the pressing unit according to the first embodiment of the present invention to fix the cutting object to the adsorption unit.
Figure 3 is a perspective view showing a state in which the pressing unit according to the first embodiment of the present invention is fixed to the adsorption unit the cutting object.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2 of the adsorption unit according to the first embodiment of the present invention.
5 is a front view schematically showing a cutting process of the laser cutting device according to the first embodiment of the present invention.
6 is a front view schematically showing a cutting process of the laser cutting device according to a second embodiment of the present invention.
7 is a front view schematically showing a laser cutting device according to a third embodiment of the present invention.
8 is a plan view schematically showing a process of supplying the fabric by the supply unit in the laser cutting device according to a third embodiment of the present invention.
9 is a plan view schematically showing a process of recovering a product by the product recovery unit in the laser cutting device according to a third embodiment of the present invention.
10 is a plan view schematically showing a process of recovering scrap by a scrap recovery unit in a laser cutting device according to Embodiment 3 of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해서 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used to refer to the same components as much as possible, even if displayed on different drawings. In addition, in describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known configuration or function disturbs the understanding of the embodiments of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

실시예Example 1 - 레이저 절단 장치의 구성 1-composition of the laser cutting device

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다. 도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 가압유닛이 절단 대상물을 흡착유닛에 고정시키기 전 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 가압유닛이 절단 대상물을 흡착유닛에 고정시킨 상태를 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 흡착유닛을 도 2의 A-A선을 따라 자른 단면도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치의 구성에 대해 설명한다.1 is a front view schematically showing a laser cutting device according to a first embodiment of the present invention. 2 is a perspective view showing a state before the pressing unit according to the first embodiment of the present invention to fix the cutting object to the adsorption unit. Figure 3 is a perspective view showing a state in which the pressing unit according to the first embodiment of the present invention is fixed to the adsorption unit the cutting object. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2 of the adsorption unit according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, a configuration of a laser cutting device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치는 절단 대상물이 미리 정해진 제품 형상을 갖도록 절단 대상물을 절단 가공하기 위한 장치이다. 절단 대상물의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 절단 대상물은 스트림 형상을 갖도록 길게 연장된 원단일 수도 있고, 일정한 크기를 가지는 시트일 수도 있다. 실시예 1에서는 절단 대상물이 원단인 경우를 가정하여 설명한다. 특히 절단 대상물의 두께가 매우 얇아 낭창거리는 원단인 경우를 가정하여 설명한다.The laser cutting device according to Embodiment 1 of the present invention is an apparatus for cutting a cutting object such that the cutting object has a predetermined product shape. The kind of cutting object is not specifically limited. The object to be cut may be a long piece of fabric extending to have a stream shape, or a sheet having a constant size. In Example 1, it is assumed that the object to be cut is a fabric. In particular, it is assumed that the thickness of the object to be cut is very thin and luster fabric.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치는 절단유닛(10), 공급유닛(20), 스크랩 회수유닛(30), 제품 회수유닛(40), 흡착유닛(50) 및 가압유닛(60)을 포함한다.1, the laser cutting device according to the first embodiment of the present invention is a cutting unit 10, supply unit 20, scrap recovery unit 30, product recovery unit 40, adsorption unit 50 and It includes a pressurizing unit 60.

절단유닛(10)은 절단 대상물(o)의 절단을 위한 레이저 헤드(11)를 구비할 수 있다. 레이저 헤드(11)는 절단 대상물(o)에 레이저를 조사하여 절단 대상물(o)을 절단할 수 있다. 예를 들어, 레이저 헤드(11)는 제품 형상과 대응하도록 미리 정해진 절단 예정선(I)을 따라 레이저를 조사하여 절단 대상물(o)을 절단한다(도 2 참조). 레이저 헤드(11)의 개수는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 제품 형상 역시 특별히 한정되지 않으며, 이하에서는 도 2, 도 3에 도시된 것과 같이 제품 형상이 화살표 형상이라고 가정하여 설명한다.Cutting unit 10 may be provided with a laser head 11 for cutting the cutting object (o). The laser head 11 may cut the cutting object o by irradiating a laser to the cutting object o. For example, the laser head 11 cut | disconnects the cutting object o by irradiating a laser along the predetermined | prescribed cutting schedule line I so that it may correspond to a product shape (refer FIG. 2). The number of laser heads 11 is not particularly limited. In addition, the product shape is not particularly limited, hereinafter, it will be described on the assumption that the product shape is an arrow shape as shown in Figs.

공급유닛(20)은 절단 대상물(o)을 절단 위치(s)로 공급한다. 절단 위치(s)란 절단유닛(10)에 의해 절단이 수행되는 위치를 말한다. 공급유닛(20)은 롤 형태로 감겨있는 절단 대상물(o)을 권출하여 절단 위치(s)로 공급하는 공급롤(21)을 포함할 수 있다.The supply unit 20 supplies the cutting object o to the cutting position s. The cutting position s refers to a position where cutting is performed by the cutting unit 10. The supply unit 20 may include a supply roll 21 for unwinding the cutting object o wound in a roll shape and supplying the cut object o to the cutting position s.

스크랩 회수유닛(30)은 절단유닛(10)에 의해 절단된 제품이 제거되고 남은 부분인 스크랩을 절단 위치(s)에서 회수한다. 스크랩 회수유닛(30)은 공급롤(21)과 세트로 구비되어, 공급롤(21)을 통해 공급된 절단 대상물(o)에서 절단유닛(10)에 의해 절단된 제품이 제거되고 남은 스크랩을 권취하는 회수롤(31)을 포함할 수 있다.The scrap recovery unit 30 recovers the scrap, which is a portion remaining after the product cut by the cutting unit 10 is removed, at the cutting position (s). The scrap recovery unit 30 is provided in a set with the supply roll 21, and the product cut by the cutting unit 10 is removed from the object to be cut o supplied through the supply roll 21, and the remaining scrap is wound. The collecting roll 31 may be included.

제품 회수유닛(40)은 절단유닛(10)에 의해 제품 형상으로 절단된 제품을 절단 위치(s)에서 회수한다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 것과 같이, 제품 회수유닛(40)은 제품을 흡착 지지하기 위한 제품 회수부재(41)를 포함할 수 있다. 이러한 제품 회수유닛(40)은 절단 위치(s)로 이동하여 제품 회수부재(41)를 이용해 제품을 흡착 지지함으로써 제품을 절단 위치(s)에서 회수할 수 있다.The product recovery unit 40 recovers the product cut into the product shape by the cutting unit 10 at the cutting position (s). To this end, as shown in Figure 1, the product recovery unit 40 may include a product recovery member 41 for adsorption support of the product. The product recovery unit 40 can recover the product at the cutting position (s) by moving to the cutting position (s) to adsorb and support the product using the product recovery member (41).

흡착유닛(50)은 절단 위치(s)로 공급된 절단 대상물(o)을 흡착하여 고정한다. 절단 대상물(o)을 원하는 제품 형상으로 깔끔하게 절단하기 위해서는, 절단유닛(10)이 절단 예정선(I)을 따라 절단 대상물(o)을 절단하는 과정에서 절단유닛(10)과 절단 대상물(o) 사이의 간격을 일정하게 유지하는 것이 중요하다. 그런데 공급유닛(20)에 의해 공급된 절단 대상물(o)이 레이저 절단 가공 중에 흔들리면, 절단유닛(10)과 절단 대상물(o) 사이의 간격이 일정하게 유지되지 못해 절단부위가 깔끔하게 절단되지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위해 흡착유닛(50)은 절단 위치(s)로 공급된 절단 대상물(o)을 흡착하여 고정한다.The adsorption unit 50 adsorbs and fixes the cutting object o supplied to the cutting position s. In order to cut the cutting object o neatly into a desired product shape, the cutting unit 10 and the cutting object 10 in the process of cutting the cutting object o along the cutting schedule line I. It is important to keep the gap between them constant. However, if the cutting object (o) supplied by the supply unit 20 is shaken during the laser cutting process, the distance between the cutting unit 10 and the cutting object (o) may not be kept constant so the cutting portion may not be neatly cut. have. In order to prevent this, the adsorption unit 50 adsorbs and fixes the cutting object o supplied to the cutting position s.

도 4를 참조하면, 흡착유닛(50)은 지지부재(51)와 베이스부재(52), 석션부재(53) 및 분사부재(54)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the adsorption unit 50 may include a support member 51, a base member 52, a suction member 53, and an injection member 54.

도 2, 도 4를 참조하면, 지지부재(51)는 절단 예정선(I)과 마주보도록 관통된 슬릿(501)과, 절단 대상물(o)을 흡착하기 위한 음압이 제공되는 복수 개의 홀(502)들을 구비할 수 있다. 그리고 베이스부재(52)는 지지부재(51)를 지지하며, 슬릿(501) 및 홀(502)들과 연통하는 흡착 공간(521)을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 4, the support member 51 includes a slit 501 penetrated to face the cutting schedule line I and a plurality of holes 502 provided with a negative pressure for absorbing the cutting object o. ) May be provided. The base member 52 may support the support member 51 and have a suction space 521 communicating with the slits 501 and the holes 502.

여기서 슬릿(501)이 절단 예정선(I)과 마주보도록 관통되었다는 것은 절단 대상물(o)이 흡착유닛(50)에 고정되었을 때, 절단 대상물(o)에 형성된 가상의 절단 예정선(I)과 슬릿(501)이 서로 대응되는 위치에 마련되는 것을 의미한다. 즉, 슬릿(501)은 제품 형상에 대응되는 폐루프를 형성하고, 절단유닛(10)은 슬릿(501)이 형성된 경로를 따라 절단 대상물(o)을 절단할 수 있다.Here, the slit 501 penetrates to face the cutting target line I and the virtual cutting schedule line I formed on the cutting target object o when the cutting target object o is fixed to the adsorption unit 50. This means that the slits 501 are provided at positions corresponding to each other. That is, the slit 501 forms a closed loop corresponding to the product shape, and the cutting unit 10 may cut the cutting object o along the path in which the slit 501 is formed.

도 2를 참조하면, 지지부재(51)는 폐루프의 내측 영역에 구비된 내측 지지부재(511)와, 폐루프의 외측 영역에 구비된 외측 지지부재(512)를 포함할 수 있다. 내측 지지부재(511)와 외측 지지부재(512)는 연결 로드(513)를 통해 서로 연결되어 내측 지지부재(511)와 외측 지지부재(512)가 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 복수 개의 홀(502)들은 내측 지지부재(511)에 형성된 내측 홀(502a)들과 외측 지지부재(512)에 형성된 외측 홀(502b)들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the support member 51 may include an inner support member 511 provided in the inner region of the closed loop, and an outer support member 512 provided in the outer region of the closed loop. The inner support member 511 and the outer support member 512 may be connected to each other through the connecting rod 513 to prevent the inner support member 511 and the outer support member 512 from being separated from each other. The plurality of holes 502 may include inner holes 502a formed in the inner support member 511 and outer holes 502b formed in the outer support member 512.

이때 내측 홀(502a)들과 외측 홀(502b)들은 슬릿(501)과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이 절단유닛(10)은 슬릿(501)이 형성된 경로를 따라 절단 대상물(o)을 절단하는데, 절단 대상물(o)의 절단 부위와 인접한 부분을 견고하게 고정함으로써 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다. 따라서 홀(502)들은 슬릿(501)에 인접한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the inner holes 502a and the outer holes 502b may be formed at positions adjacent to the slit 501. As described above, the cutting unit 10 cuts the cutting object o along the path in which the slit 501 is formed, thereby improving laser cutting quality by firmly fixing a portion adjacent to the cutting portion of the cutting object o. Can be. Therefore, the holes 502 are preferably formed at positions adjacent to the slit 501.

도 4를 참조하면, 석션부재(53)는 흡착 공간(521)에 구비되어 슬릿(501) 및 홀(502)들에 음압을 제공할 수 있다. 한편, 흡착유닛(50)은 석션부재(53)를 작동시키기 위한 진공펌프(530)를 더 포함할 수 있다. 진공펌프(530)의 작동에 의해 석션부재(53)가 홀(502)들에 음압을 제공함으로써 절단 대상물(o)이 지지부재(51) 측으로 흡착되어 고정될 수 있다. 또한, 석션부재(53)가 슬릿(501)에 음압을 제공함으로써 절단유닛(10)이 절단 대상물(o)을 절단하는 과정에서 발생하는 흄이 흡착 공간(521) 측으로 흡입될 수 있다. 따라서 흄이 절단된 제품에 부착되는 것을 방지하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the suction member 53 may be provided in the suction space 521 to provide sound pressure to the slits 501 and the holes 502. Meanwhile, the adsorption unit 50 may further include a vacuum pump 530 for operating the suction member 53. By the operation of the vacuum pump 530, the suction member 53 provides a negative pressure to the holes 502, so that the cutting object o may be sucked and fixed to the support member 51 side. In addition, since the suction member 53 provides a negative pressure to the slit 501, the fume generated during the cutting unit 10 cutting the cutting object o may be sucked into the adsorption space 521. Therefore, it is possible to prevent the fume from adhering to the cut product to improve the quality of the product.

또한, 흡착유닛(50)은 외측홀(502b)들에 양압을 제공하기 위한 분사부재(54)와 분사부재(54)를 작동시키기 위한 공기블로워(540)를 더 포함할 수 있다. 분사부재(54)의 작동에 대해서는 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.In addition, the adsorption unit 50 may further include an injection member 54 for providing positive pressure to the outer holes 502b and an air blower 540 for operating the injection member 54. The operation of the injection member 54 will be described in more detail below.

가압유닛(60)은 절단 대상물(o)이 흡착유닛(50)에 밀착하도록 절단 대상물(o)을 가압하기 위한 것으로, 절단 대상물(o)을 직접 가압하는 가압부재(61)와, 가압부재(61)를 이송하기 위한 파지부재(62)를 포함할 수 있다.The pressurizing unit 60 is for pressing the cutting object o so that the cutting object o comes into close contact with the adsorption unit 50, and the pressing member 61 for directly pressing the cutting object o and the pressing member ( 61 may include a holding member 62 for conveying.

절단 대상물(o)이 매우 얇아 낭창거림이 심한 경우, 절단 대상물(o)에는 흡착유닛(50)에 형성된 음압만으로는 미처 흡착유닛(50)으로 흡착되지 못한 영역이 있을 수 있다. 가압유닛(60)이 절단 대상물(o)을 가압하여 흡착유닛(50)에 밀착시킴으로써 절단 대상물이 보다 확실하게 흡착유닛(50)에 고정되도록 할 수 있고, 이에 따라 레이저 절단 품질을 향상시킬 수 있다.When the cutting object (o) is very thin and the luster is severe, there may be a region in the cutting object (o) that is not adsorbed to the adsorption unit (50) only by the negative pressure formed in the adsorption unit (50). The pressing unit 60 presses the cutting object o and adheres to the suction unit 50 so that the cutting object can be more securely fixed to the suction unit 50, thereby improving the laser cutting quality. .

이때 가압유닛(60)은, 흡착유닛(50)과 가압유닛(60) 사이에 작용하는 자력에 의해 절단 대상물(o)을 가압 가능하도록 마련된다. 예를 들어 가압부재(61)는 자석이고, 지지부재(51)는 자석에 부착되는 자성을 가지는 자성체일 수 있다. 또는 가압부재(61)가 자성체이고 지지부재(51)가 자석일 수도 있고, 가압부재(61)와 지지부재(51)가 서로 반대 극성을 갖는 자석일 수도 있다. 또한, 절단 대상물(o)은 구리, 알루미늄 등의 비철금속 또는 필름과 같은 비자성체일 수 있다. 따라서 절단 대상물(o)은 가압부재(61) 또는 지지부재(51)의 자력에 의한 영향을 받지 않을 수 있다.At this time, the pressurizing unit 60 is provided to be able to pressurize the cutting object o by the magnetic force acting between the adsorption unit 50 and the pressurizing unit 60. For example, the pressing member 61 may be a magnet, and the supporting member 51 may be a magnetic body having magnetic properties attached to the magnet. Alternatively, the pressing member 61 may be a magnetic body, and the supporting member 51 may be a magnet, or the pressing member 61 and the supporting member 51 may be magnets having opposite polarities. In addition, the cutting object o may be a non-ferrous metal such as a nonferrous metal such as copper or aluminum or a film. Therefore, the cutting object o may not be affected by the magnetic force of the pressing member 61 or the supporting member 51.

절단 대상물을 가압하여 절단 대상물을 견고하게 고정시키기 위해서는 자중이 큰 가압부재를 사용하거나, 자중이 작더라도 가압부재를 지속적으로 가압할 수 있는 수단을 사용할 필요가 있다. 그러나 자중이 큰 가압부재는 큰 부피를 차지하여 이동 중인 절단유닛(10)과 가압부재가 간섭할 수 있고, 가압부재를 지속적으로 가압하는 수단 역시 이동 중인 절단유닛(10)과 간섭되는 문제가 발생할 수 있다. 그러나 가압유닛(60)과 흡착유닛(50)이 서로 자력에 의해 결합되도록 하여 가압유닛(60)이 절단 대상물(o)을 가압하는 경우, 비교적 작은 부피의 가압부재(61)만 사용하여 절단 대상물(o)을 강력하게 가압할 수 있어 바람직하다.In order to press the cutting object firmly to fix the cutting object, it is necessary to use a pressing member having a large weight or a means capable of continuously pressing the pressing member even if the weight is small. However, the pressing member having a large self weight occupies a large volume, and thus the moving cutting unit 10 and the pressing member may interfere, and the means for continuously pressing the pressing member may also interfere with the moving cutting unit 10. Can be. However, when the pressurizing unit 60 and the adsorption unit 50 are coupled to each other by magnetic force so that the pressurizing unit 60 presses the cutting object o, only the relatively small volume of the pressing member 61 is used to cut the cutting object. It is preferable because (o) can be strongly pressed.

또한, 가압부재(61)로서 자성을 가지는 고무 재질의 패드가 사용될 수 있다. 가압부재(61)로서 고무 재질의 패드가 사용되면 가압부재(61)가 탄성을 가져, 가압부재(61)와 지지부재(51)의 결합에 의해 절단 대상물(o)을 가압하는 과정에서 절단 대상물(o)의 굴곡진 부분을 평평하게 펴면서 절단 대상물(o)을 가압할 수 있다. 따라서 절단 대상물(o)의 굴곡진 부분이 접힌 상태에서 가압되는 것을 방지할 수 있다.In addition, a rubber pad having magnetic properties may be used as the pressing member 61. When a rubber pad is used as the pressing member 61, the pressing member 61 has elasticity, and the cutting object in the process of pressing the cutting object o by combining the pressing member 61 and the supporting member 51. The cutting object o can be pressurized while flattening the curved portion of (o). Therefore, the curved portion of the cutting object o can be prevented from being pressed in the folded state.

한편 파지부재(62)는 가압부재(61)를 파지하여 이송시킬 수 있고, 절단유닛(10)의 이동과 파지부재(62)의 이동은 서로 간섭되지 않도록 제어될 수 있다. 파지부재(62)의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 도 1에 도시된 것과 같은 공압 클램프가 사용될 수 있다. 예를 들어 파지부재(62)에 압력이 가해지면 가압부재(61)를 파지하기 위해 클램프가 열리고, 압력이 해제되면 클램프가 닫히면서 가압부재(61)를 파지할 수 있다.On the other hand, the gripping member 62 may grip and transfer the pressing member 61, and the movement of the cutting unit 10 and the movement of the gripping member 62 may be controlled so as not to interfere with each other. The kind of the holding member 62 is not specifically limited, For example, the pneumatic clamp like the one shown in FIG. 1 can be used. For example, when pressure is applied to the holding member 62, the clamp is opened to hold the pressing member 61, and when the pressure is released, the clamp is closed and the pressing member 61 can be held.

실시예Example 1 - 레이저 절단 장치의 절단 과정 1-cutting process of the laser cutting device

도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정을 개략적으로 나타내는 정면도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예 1에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정에 대해 설명한다.5 is a front view schematically showing a cutting process of the laser cutting device according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, a cutting process of the laser cutting device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

먼저 공급롤(21)과 회수롤(31)이 회전하여 절단 대상물(o)인 원단을 흡착유닛(50)의 상측(절단 위치(s))으로 공급한다. 이때 원단은 얇을수록 낭창거림이 심하고, 도 5의 (a)에 도시된 것과 같이 절단 위치(s)에 공급된 원단은 평평하지 못하고 굴곡져있을 수 있다.First, the supply roll 21 and the recovery roll 31 are rotated to supply the original fabric, which is the cutting object o, to the upper side (the cutting position s) of the adsorption unit 50. In this case, the thinner the fabric, the more severe the luster, and as shown in FIG. 5A, the fabric supplied to the cutting position s may not be flat but curved.

절단 위치(s)로 절단 대상물(o)이 공급되면 파지부재(62)가 가압부재(61)를 절단 위치(s)로 이송하고, 가압부재(61)는 절단 대상물(o)을 가압한다. 가압부재(61)가 절단 대상물(o)을 가압함으로써, 절단 대상물(o) 중 가압부재(61)에 의해 가압된 영역은 지지부재(51)에 평평하게 밀착될 수 있다. 가압부재(61)에 의해 절단 대상물(o)이 가압되어 지지부재(51)에 밀착되면, 석션부재(53)가 내측홀(502a)들에 음압을 제공하여 절단 대상물(o)을 지지부재(51)에 고정한다(도 5의 (b) 참조).When the cutting object o is supplied to the cutting position s, the holding member 62 transfers the pressing member 61 to the cutting position s, and the pressing member 61 presses the cutting object o. As the pressing member 61 presses the cutting object o, the region pressurized by the pressing member 61 of the cutting object o may be in flat contact with the support member 51. When the cutting object o is pressed by the pressing member 61 to be in close contact with the support member 51, the suction member 53 provides a negative pressure to the inner holes 502a to support the cutting object o as the supporting member ( 51) (see FIG. 5B).

다음으로 도 4, 도 5의 (c)를 참조하면, 분사부재(54)가 외측홀(502b)들에 미세한 양압을 제공할 수 있다. 가압부재(61)가 절단 대상물(o)을 가압함으로써 절단 대상물(o) 내측의 굴곡졌던 부분들이 외측으로 이동될 수 있고, 도 5의 (b)의 확대도에 도시된 것과 같이 절단 대상물(o)의 슬릿(501)과 외측홀(502b)들의 상측에는 여전히 굴곡져있는 부분이 있을 수 있다. 이때 분사부재(54)가 외측홀(502b)들에 미세한 양압을 제공함으로써 절단 대상물(o)이 외측으로 펼쳐지면서 굴곡진 부분들이 평평한 상태로 지지부재(51)에 안착되도록 할 수 있다.Next, referring to FIG. 4 and FIG. 5C, the injection member 54 may provide minute positive pressure to the outer holes 502b. As the pressing member 61 presses the cutting object o, the bent portions inside the cutting object o can be moved outward, and as shown in the enlarged view of FIG. The slits 501 and the upper side of the outer holes 502b may have a curved portion. In this case, the injection member 54 may provide a minute positive pressure to the outer holes 502b so that the cutting object o is spread outward and bent to the support member 51 in a flat state.

다음으로 도 5의 (d)를 참조하면, 지지부재(51)의 상측에 절단 대상물(o)이 평평하게 펼쳐진 후, 석션부재(51)가 슬릿(501)과 외측홀들(502)에도 음압을 제공하여 절단 대상물(o)을 지지부재에 밀착시킨 후, 절단유닛(10)은 절단 예정선(I)을 따라 절단 대상물(o)을 절단할 수 있다.Next, referring to FIG. 5 (d), after the cutting object o is flattened on the upper side of the support member 51, the suction member 51 also has a negative pressure on the slit 501 and the outer holes 502. After providing the cutting object o in close contact with the support member, the cutting unit 10 may cut the cutting object (o) along the cutting schedule line (I).

이때 절단 대상물(o)은 흡착유닛(50)에 흡착되었을 때 적어도 내측 홀(502a)들을 커버할 수 있도록 미리 정해진 크기를 가지는 가상의 가압영역(p)을 포함할 수 있다(도 2 참조). 그리고 가압부재(61)는 가압영역(p)을 가압함으로써, 절단 대상물(o) 중 적어도 내측 홀(502a)들의 상측에 위치한 영역은 지지부재(51)에 밀착되도록 할 수 있다.In this case, the cutting object o may include a virtual pressing area p having a predetermined size so as to cover at least the inner holes 502a when adsorbed to the adsorption unit 50 (see FIG. 2). In addition, the pressing member 61 pressurizes the pressing region p so that the region located above the at least inner holes 502a of the cutting object o may be in close contact with the supporting member 51.

그리고 절단유닛(10)은 가압부재(61)에 의해 절단 대상물(o)의 가압영역(p)이 가압되고 있는 상태에서, 절단 예정선(I)을 따라 제품 형상으로 절단 대상물(o)을 레이저 절단한다(도 5의 (d) 참조). 가압부재(61)와 흡착유닛(50)은 슬릿(501)에 인접한 영역을 견고하게 고정시킴으로써 가공 정확도를 향상시킬 수 있다. 이때 가압영역(p)은 절단 대상물(o)의 절단 중 레이저가 가압부재(61)에 조사되지 않도록 내측 지지부재(511)를 선택적으로 커버 가능한 크기를 가져, 절단유닛(10)에 의한 절단 중에 가압부재(61)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다(도 2, 도 3 참조).The cutting unit 10 lasers the cutting object o into a product shape along the cutting schedule line I while the pressing area p of the cutting object o is pressed by the pressing member 61. It cuts (refer FIG. 5 (d)). The pressing member 61 and the suction unit 50 can improve the processing accuracy by firmly fixing the area adjacent to the slit 501. At this time, the pressing area p has a size that can selectively cover the inner support member 511 so that the laser is not irradiated to the pressing member 61 during the cutting of the cutting object o, and during the cutting by the cutting unit 10 Damage to the pressing member 61 can be prevented (see FIGS. 2 and 3).

절단유닛(10)에 의한 절단이 완료되면 절단 대상물(o)은 제품과 스크랩으로 분리된다. 이때 제품 회수유닛(40)이 절단 위치(s)로 이동하여 제품을 절단 위치(s)에서 회수한다. 제품이 회수되면 공급롤(21)과 회수롤(31)이 회전하여 스크랩을 절단 위치(s)에서 회수한다.When the cutting by the cutting unit 10 is completed, the cutting object (o) is separated into a product and scrap. At this time, the product recovery unit 40 moves to the cutting position (s) to recover the product at the cutting position (s). When the product is recovered, the supply roll 21 and the recovery roll 31 rotate to recover the scrap at the cutting position s.

이와 같은 과정을 통해 절단 대상물(o)이 매우 얇은 원단인 경우에도 높은 절단 정확도를 유지하며 미리 정해진 형상의 제품을 만들 수 있다.Through this process, even if the cutting object o is a very thin fabric, it is possible to make a product having a predetermined shape while maintaining high cutting accuracy.

실시예Example 2 2

도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정을 개략적으로 나타내는 정면도이다. 이하에서는 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예 2에 따른 레이저 절단 장치의 절단 과정에 대해 설명한다. 실시예 2에 따른 절단 과정 중 실시예 1에 따른 절단 과정과 동일한 부분의 설명은 간략하게 하고, 실시예 1의 절단 과정과의 차이점을 중점적으로 설명한다.6 is a front view schematically showing a cutting process of the laser cutting device according to a second embodiment of the present invention. Hereinafter, a cutting process of the laser cutting device according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. 6. The description of the same parts as the cutting process according to Example 1 of the cutting process according to Example 2 will be briefly described, and the differences from the cutting process of Example 1 will be mainly described.

먼저 공급롤(21)과 회수롤(31)이 회전하여 절단 대상물(o)인 원단을 흡착유닛(50)의 상측(절단 위치(s))으로 공급한다. 도 6의 (a)에 도시된 것과 같이 절단 위치(s)에 공급된 원단은 평평하지 못하고 굴곡져있을 수 있다.First, the supply roll 21 and the recovery roll 31 are rotated to supply the original fabric, which is the cutting object o, to the upper side (the cutting position s) of the adsorption unit 50. As shown in (a) of FIG. 6, the fabric supplied to the cutting position s may not be flat but may be curved.

절단 위치(s)로 절단 대상물(o)이 공급되면 파지부재(62)가 가압부재(61)를 절단 위치(s)로 이송하고, 가압부재(61)는 절단 대상물(o)을 가압한다(도 6의 (b) 참조). 이때 절단 대상물(o)은 흡착유닛(50)에 흡착되었을 때 적어도 내측 홀(502a)들과 외측 홀(502b)들을 커버할 수 있도록 미리 정해진 크기를 가지는 가상의 가압영역을 포함할 수 있다. 그리고 가압부재(61)는 가압영역을 가압함으로써, 절단 대상물(o)이 지지부재(51)에 평평하게 밀착되도록 할 수 있다.When the cutting object o is supplied to the cutting position s, the holding member 62 transfers the pressing member 61 to the cutting position s, and the pressing member 61 presses the cutting object o ( (B) of FIG. 6). In this case, the cutting object o may include a virtual pressing area having a predetermined size so as to cover at least the inner holes 502a and the outer holes 502b when adsorbed to the adsorption unit 50. In addition, the pressing member 61 may press the pressing area so that the cutting object o may be brought into flat contact with the supporting member 51.

절단 대상물(o)이 지지부재(51)에 평평하게 밀착되면 석션부재(53)가 슬릿(501)과 홀(502)들에 음압을 제공하여 절단 대상물(o)을 지지부재(51)에 고정한다(도 6의 (c) 참조).When the cutting object o is brought into flat contact with the support member 51, the suction member 53 provides a negative pressure to the slit 501 and the holes 502 to fix the cutting object o to the support member 51. (See FIG. 6 (c)).

그리고 도 6의 (d), (e)에 도시된 것과 같이, 절단유닛(10)은 가압부재(61)가 절단 대상물(o)의 가압영역을 가압한 후 가압부재(61)가 제거된 상태에서, 절단 예정선(I)을 따라 제품 형상으로 절단 대상물(o)을 레이저 절단한다. 적어도 슬릿(501)에 인접한 영역인 내측 홀(502a)들과 외측 홀(502b)들이 형성된 영역의 절단 대상물(o)은 지지부재(51)에 견고하게 고정시킴으로써, 가공 정확도를 향상시킬 수 있다.As shown in (d) and (e) of FIG. 6, the cutting unit 10 is a state in which the pressing member 61 is removed after the pressing member 61 presses the pressing region of the object to be cut o. In the laser cutting, the cutting object o is cut into a product shape along the cutting schedule line I. In FIG. The cutting object o of at least the region where the inner holes 502a and the outer holes 502b, which are adjacent to the slit 501, is firmly fixed to the support member 51, thereby improving machining accuracy.

이때 가압영역 및 가압부재(61)의 크기 또는 형상은 특별히 한정되지 않는다. 그리고 절단 대상물(o)은 자성을 가지지 않으며, 파지부재(62)가 가압부재(61)를 절단 위치(s)에서 제거하는 과정에서 절단 대상물(o)이 흔들리지 않도록, 흡착유닛(50)에 의한 음압은 충분히 강하게 제공될 수 있다.At this time, the size or shape of the pressing area and the pressing member 61 is not particularly limited. And the cutting object (o) does not have a magnetic, by the adsorption unit 50, so that the cutting object (o) does not shake in the process of the holding member 62 to remove the pressing member 61 at the cutting position (s) Sound pressure can be provided sufficiently strong.

절단유닛(10)에 의한 절단이 완료되어 절단 대상물(o)이 제품과 스크랩으로 분리되면, 제품 회수유닛(40)이 절단 위치(s)로 이동하여 제품을 절단 위치(s)에서 회수하고, 공급롤(21)과 회수롤(31)이 회전하여 스크랩을 절단 위치(s)에서 회수한다.When cutting by the cutting unit 10 is completed and the cutting object (o) is separated into the product and scrap, the product recovery unit 40 moves to the cutting position (s) to recover the product at the cutting position (s), The feed roll 21 and the recovery roll 31 rotate to recover the scrap at the cutting position s.

실시예Example 3 3

도 7은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다. 도 8은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 공급유닛이 원단을 공급하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 제품 회수유닛이 제품을 회수하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에서 스크랩 회수유닛이 스크랩을 회수하는 과정을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하에서는 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치에 대해 설명한다.7 is a front view schematically showing a laser cutting device according to a third embodiment of the present invention. 8 is a plan view schematically showing a process of supplying the fabric by the supply unit in the laser cutting device according to a third embodiment of the present invention. 9 is a plan view schematically showing a process of recovering a product by the product recovery unit in the laser cutting device according to a third embodiment of the present invention. 10 is a plan view schematically showing a process of recovering scrap by a scrap recovery unit in a laser cutting device according to Embodiment 3 of the present invention. Hereinafter, a laser cutting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치는 공급유닛, 제품 회수유닛, 스크랩 회수유닛에 있어서 실시예 1, 2에 따른 레이저 절단 장치와 차이가 있다. 특히 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치는 절단 대상물(o')이 일정 크기를 가지는 시트 형상인 경우를 가정하여 설명한다.The laser cutting device according to the third embodiment of the present invention differs from the laser cutting device according to the first and second embodiments in the supply unit, the product recovery unit, and the scrap recovery unit. In particular, the laser cutting device according to the third embodiment of the present invention will be described assuming that the cutting object o 'has a sheet shape having a predetermined size.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예 3에 따른 레이저 절단 장치는 공급유닛(20'), 제품 회수유닛(40') 및 스크랩 회수유닛(30')이 각각 구비될 수 있다. 공급유닛(20'), 제품 회수유닛(40') 및 스크랩 회수유닛(30')의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 공급유닛(20')은 시트 형상의 절단 대상물(o')을 흡착 지지하여 이송시키는 공급부재(21')를 포함할 수 있다.7 to 10, the laser cutting device according to Embodiment 3 of the present invention may be provided with a supply unit 20 ', a product recovery unit 40', and a scrap recovery unit 30 ', respectively. The type of the supply unit 20 ', the product recovery unit 40' and the scrap recovery unit 30 'is not particularly limited. For example, the supply unit 20 'may include a supply member 21' for adsorbing and supporting the sheet-shaped cutting object o '.

먼저 도 7, 도 8에 도시된 것과 같이 공급유닛(20')이 준비 테이블(25)에 마련되어 있는 시트 형상의 절단 대상물(o')을 절단 위치(s)로 이송한다. 절단 대상물(o')이 절단 위치(s)로 이송되면 본 발명의 실시예 1 또는 실시예 2의 절단 과정에 의해 절단 대상물(o')이 제품과 스크랩으로 분리될 수 있다.First, as shown in FIG. 7, FIG. 8, the supply unit 20 'transfers the sheet | seat cutting object o' provided in the preparation table 25 to cutting position s. When the cutting object o 'is transferred to the cutting position s, the cutting object o' may be separated into a product and a scrap by the cutting process of Example 1 or 2 of the present invention.

절단 대상물(o')이 제품과 스크랩으로 분리되면, 도 7, 도 9에 도시된 것과 같이 제품을 흡착 지지하기 위한 제품 회수부재(41')를 포함하는 제품 회수유닛(40)이 절단 위치(s)로 이동하여 제품을 절단 위치(s)에서 제품 회수 테이블(45)로 회수할 수 있다.When the object to be cut (o ') is separated from the product and scrap, the product recovery unit 40 including a product recovery member 41' for adsorbing and supporting the product as shown in Figs. The product can be recovered to the product recovery table 45 at the cutting position s by moving to s).

그리고 도 10에 도시된 것과 같이, 스크랩을 흡착 지지하기 위한 스크랩 회수부재(31')를 포함하는 스크랩 회수유닛(30)이 절단 위치(s)로 이동하여 스크랩을 절단 위치(s)에서 스크랩 회수 테이블(미도시)로 회수할 수 있다.10, the scrap recovery unit 30 including the scrap recovery member 31 ′ for adsorbing and supporting the scrap moves to the cutting position s to recover the scrap at the cutting position s. It can collect | recover to a table (not shown).

공급유닛(20'), 제품 회수유닛(40') 및 스크랩 회수유닛(30')은 절단 위치(s)를 사이에 두고 다방면에 구비될 수 있다. 그러나 반드시 각각의 유닛이 구비될 필요는 없고 하나의 유닛이 절단 대상물(o')의 공급, 제품의 회수 및 스크랩의 회수를 수행할 수도 있다.The supply unit 20 ', the product recovery unit 40', and the scrap recovery unit 30 'may be provided in various directions with the cutting position s therebetween. However, each unit is not necessarily provided, and one unit may perform the supply of the cutting object o ', the recovery of the product and the recovery of the scrap.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 절단유닛
11: 레이저 헤드
20: 공급유닛
21: 공급롤
21': 공급부재
25: 준비 테이블
30: 스크랩 회수유닛
31: 회수롤
31': 스크랩 회수부재
40: 제품 회수유닛
41: 제품 회수부재
41': 제품 회수부재
50: 흡착유닛
51: 지지부재
52: 베이스부재
53: 석션부재
54: 분사부재
60: 가압유닛
61: 가압부재
62: 파지부재
501: 슬릿
502: 홀
511: 내측 지지부재
512: 외측 지지부재
513: 연결 로드
521: 격벽
530: 진공펌프
540: 공기블로워
I: 절단 예정선
o: 절단 대상물
p: 가압영역
s: 절단 위치10: cutting unit
11: laser head
20: supply unit
21: feed roll
21 ': supply member
25: staging table
30: scrap recovery unit
31: recovery roll
31 ': scrap recovery member
40: product recovery unit
41: product recovery member
41 ': Product recovery member
50: adsorption unit
51: support member
52: base member
53: suction member
54: injection member
60: pressurization unit
61: pressure member
62: gripping member
501 slit
502: hall
511: inner support member
512: outer support member
513: connection load
521: bulkhead
530: vacuum pump
540: air blower
I: Cutoff Line
o: cutting object
p: pressure range
s: cutting position

Claims (15)

절단 대상물이 안착되는 지지부재와, 상기 지지부재에 안착된 상기 절단 대상물을 흡착하여 고정하는 석션부재를 구비하는 흡착유닛;
상기 절단 대상물을 상기 지지부재에 밀착되도록 가압하는 가압유닛; 및
상기 절단 대상물을, 미리 정해진 형상을 갖는 제품의 외곽 라인과 대응하도록 상기 절단 대상물에 미리 정해진 절단 예정선을 따라 레이저 절단하는 절단유닛을 포함하는, 레이저 절단 장치에 있어서,
상기 지지부재는, 상기 절단 예정선과 마주보도록 관통 형성되어 상기 제품의 외곽 라인과 대응되는 폐루프를 이루는 슬릿과, 상기 폐루프의 내측 영역에 관통 형성되는 내측 홀들과, 상기 폐루프의 외측 영역에 관통 형성되는 외측 홀들을 갖고,
상기 가압유닛은, 상기 절단 대상물의 전체 영역 중 상기 내측 영역에 안착된 미리 정해진 가압 영역을 가압하여, 상기 가압 영역을 주름이 제거되도록 펼치는 가압부재와, 상기 가압부재를 파지하여 이송하는 파지 부재를 구비하며,
상기 흡착유닛은, 상기 절단 대상물의 전체 영역 중 상기 외측 영역에 안착된 미리 정해진 비가압 영역에 상기 외측 홀들을 통해 에어를 분사하여, 상기 비가압 영역을 주름이 제거되도록 펼치는 분사부재를 더 구비하고,
상기 석션부재는, 상기 가압부재에 의해 펼처진 상기 가압 영역을 상기 내측 홀들을 통해 진공 흡착하고, 상기 분사부재에 의해 펼처진 상기 비가압 영역을 상기 외측 홀들을 통해 진공 흡착하는, 레이저 절단 장치.An adsorption unit having a support member on which the object to be cut is seated, and a suction member configured to adsorb and fix the object to be cut on the support member;
A pressurizing unit for pressurizing the cutting object to be in close contact with the support member; And
A laser cutting device comprising: a cutting unit for laser cutting the cutting object along a predetermined cutting schedule line to correspond to an outer line of a product having a predetermined shape.
The support member may include a slit formed to face the cutting line and forming a closed loop corresponding to an outer line of the product, inner holes penetrating through an inner region of the closed loop, and an outer region of the closed loop. Having outer holes formed therethrough,
The pressurizing unit may pressurize a predetermined pressurized region seated on the inner region of the entire region of the cutting object, and pressurize the pressurized member to expand the pressurized region to remove wrinkles, and a gripping member for holding and conveying the pressurizing member. Equipped,
The adsorption unit further includes an injection member for injecting air through the outer holes to a predetermined non-pressurized region seated in the outer region of the entire region of the cutting object, to expand the non-pressurized region so that wrinkles are removed. ,
And the suction member vacuum-absorbs the pressurized region unfolded by the pressing member through the inner holes and vacuum-adsorbs the unpressurized region unfolded by the spray member through the outer holes. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 내측 홀들과 외측 홀들은, 상기 슬릿에 인접한 위치에 형성된, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
And the inner and outer holes are formed at a position adjacent to the slit. 청구항 1에 있어서,
상기 가압부재는, 상기 절단 대상물이 상기 지지부재에 안착되는 경우에, 상기 가압 영역의 주름이 상기 비가압 영역 쪽으로 밀려나도록 상기 가압 영역을 가압하여, 상기 가압 영역을 펼치고,
상기 분사부재는, 상기 가압 영역이 상기 지지부재에 의해 펼쳐진 경우에, 상기 비가압 영역이 부유되면서 상기 비가압 영역의 주름이 제거되도록 상기 비가압 영역에 에어를 분사하여, 상기 비가압 영역을 펼치는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
When the cutting object is seated on the support member, the pressing member presses the pressing area so that the wrinkles of the pressing area are pushed toward the non-pressing area, thereby spreading the pressing area,
When the pressurized region is unfolded by the support member, the spray member injects air to the non-pressurized region so that the wrinkles of the non-pressurized region are removed while the non-pressurized region is floated to expand the non-pressurized region. , Laser cutting device. 청구항 5에 있어서,
상기 절단유닛은, 상기 가압 영역이 상기 가압부재에 의해 펼처짐과 함께 상기 비가압 영역이 상기 분사부재에 의해 펼처진 상태에서 상기 절단 대상물을 절단하는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 5,
And the cutting unit cuts the cutting object in a state in which the pressing region is unfolded by the pressing member and the non-pressurizing region is unfolded by the spray member. 청구항 1에 있어서,
상기 절단유닛은, 상기 가압 영역이 상기 가압부재에 의해 펼처진 후 상기 가압부재가 상기 파지부재에 의해 상기 가압 영역으로부터 이격된 상태에서 상기 절단 대상물을 절단하는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
And the cutting unit cuts the cutting object in a state in which the pressing member is spaced apart from the pressing region by the holding member after the pressing region is unfolded by the pressing member. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 절단 대상물은, 비자성체이고,
상기 가압부재는, 상기 지지부재와 상기 가압부재 사이에 작용하는 자력에 의해 상기 가압 영역을 가압 가능하도록 마련되는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
The cutting object is a nonmagnetic material,
The pressing member is provided with a laser cutting device, which is provided to be capable of pressing the pressing area by a magnetic force acting between the supporting member and the pressing member. 청구항 9에 있어서,
상기 지지부재와 상기 가압부재 중 어느 하나는 적어도 일부분이 자석으로 구성되고,
상기 지지부재와 상기 가압부재 중 다른 하나는 적어도 일부분이 자석 또는 자성체로 구성되는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 9,
At least one portion of the support member and the pressing member is composed of a magnet,
The other of the supporting member and the pressing member is at least partly composed of a magnet or a magnetic body, the laser cutting device. 청구항 10에 있어서,
상기 가압부재는 자성을 갖고 상기 가압영역을 탄성 가압 가능한 고무 재질의 패드인, 레이저 절단 장치.The method according to claim 10,
The pressing member is a laser cutting device, the magnetic pad is a rubber material capable of elastically pressing the pressing area. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착유닛은, 상기 슬릿, 상기 내측 홀들 및 상기 외측 홀들과 각각 연통하는 흡착 공간을 포함하며 상기 지지부재를 지지하는 베이스부재를 더 구비하고
상기 석션 부재는, 상기 슬릿, 상기 내측 홀들 및 상기 외측 홀들에 각각 음압을 제공 가능하도록 상기 흡착 공간에 설치되는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
The adsorption unit further includes a base member including an adsorption space communicating with the slit, the inner holes and the outer holes, respectively, and supporting the support member.
The suction member is installed in the suction space so as to provide a negative pressure to the slit, the inner holes and the outer holes, respectively. 청구항 12에 있어서,
상기 분사부재는, 상기 외측 홀들에 양압을 제공 가능하도록 상기 흡착 공간에 설치되는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 12,
The injection member, the laser cutting device is installed in the suction space to be able to provide a positive pressure to the outer holes. 청구항 1에 있어서,
상기 절단 대상물을 상기 절단유닛에 의한 절단이 수행되는 위치인 절단위치로 공급하는 공급유닛과, 상기 절단 대상물이 상기 절단유닛에 의해 상기 절단 예정선을 따라 레이저 절단되어 형성된 제품을 상기 절단 위치에서 회수하는 제품 회수유닛과, 상기 제품을 형성하고 남은 상기 절단 대상물의 잔여물인 스크랩을 상기 절단 위치에서 회수하는 스크랩 회수유닛을 더 포함하는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 1,
A supply unit for supplying the cutting object to a cutting position, which is a position at which cutting by the cutting unit is performed, and a product formed by the cutting object being laser cut along the cut line by the cutting unit at a cutting position And a scrap recovery unit for recovering a scrap, which is a residue of the cutting object remaining after forming the product, at the cutting position. 청구항 14에 있어서,
상기 공급유닛은, 상기 절단 대상물을 권출하여 공급하는 공급롤을 포함하고,
상기 스크랩 회수유닛은, 상기 스크랩을 권취하여 회수하는 회수롤을 포함하는, 레이저 절단 장치.The method according to claim 14,
The supply unit includes a supply roll for unwinding and supplying the cutting object,
And said scrap recovery unit includes a recovery roll for winding and recovering said scrap.
KR1020170034595A 2017-03-20 2017-03-20 Laser cutting device KR102084600B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170034595A KR102084600B1 (en) 2017-03-20 2017-03-20 Laser cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170034595A KR102084600B1 (en) 2017-03-20 2017-03-20 Laser cutting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180106375A KR20180106375A (en) 2018-10-01
KR102084600B1 true KR102084600B1 (en) 2020-03-04

Family

ID=63877002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170034595A KR102084600B1 (en) 2017-03-20 2017-03-20 Laser cutting device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102084600B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102409893B1 (en) * 2020-12-03 2022-06-20 주식회사 비제이 Apparatus for transferring mat
KR102605703B1 (en) * 2021-03-18 2023-11-29 (주)이오테크닉스 Device for manufacturing electrode

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105170A (en) * 1999-09-30 2001-04-17 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machining device
KR101702568B1 (en) * 2015-07-28 2017-02-06 (주)엔에스 A laser cutting apparatus for forming stepped portion

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101040353B1 (en) * 2008-09-29 2011-06-10 (주)와이티에스 Polaroid film suction apparatus of polaroid film cutting system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105170A (en) * 1999-09-30 2001-04-17 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machining device
KR101702568B1 (en) * 2015-07-28 2017-02-06 (주)엔에스 A laser cutting apparatus for forming stepped portion

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180106375A (en) 2018-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102084600B1 (en) Laser cutting device
KR101661294B1 (en) Spreading machine and method with anti-wrinkles and air pockets
JP6665405B2 (en) Work adsorption method and device
US20130340640A1 (en) Frame unit, medium holding device and recording apparatus
KR20130001153A (en) Cutting apparatus of pressure-sensitive adhesive tape roll
US11247338B2 (en) Robot system and cutting blade
JP5776213B2 (en) Film adsorption device
JP2015053473A (en) Adhesive tape sticking method and adhesive tape sticking device
KR20190050962A (en) Blanking apparatus
KR102016756B1 (en) Side tape attachment device For barecell
JP2014527836A5 (en)
JP2007097764A (en) Stacker device of sewing machine
JP2004066370A (en) Automatic deburring device
JP6822869B2 (en) Peeling device
KR20190043716A (en) Blanking apparatus
JPWO2018012154A1 (en) Work holding device and work holding method
US10315923B2 (en) Sheet manufacturing device and sheet manufacturing method
JP2001300895A (en) Sheet material cutter
KR101502571B1 (en) Clamp for Feeding of Fabric
KR20190050963A (en) Blanking apparatus
JP5281611B2 (en) Separation apparatus and separation method thereof
JP6515004B2 (en) Work table
US20230398638A1 (en) Laser processing device and processed article manufacturing method
TWI734610B (en) Tape supply module and tape mechanism
JP4099937B2 (en) Laser processing apparatus and method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant