KR102078383B1 - Power observe apparatus and power observe system using thereof - Google Patents

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KR102078383B1
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Abstract

본 발명은 중앙 처리 장치의 부팅 단계를 감시하여 관련된 정보를 수집하는 전원 감시 장치 및 이를 이용한 전원 감시 시스템에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 전원 감시 시스템은 중앙 처리 장치; 전원 제어부; 상기 전원 제공부; 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 및 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 를 포함 할 수 있다.The present invention relates to a power monitoring apparatus for monitoring the booting step of a central processing unit and collecting related information, and a power monitoring system using the same, wherein the power monitoring system according to an embodiment of the present invention comprises: a central processing unit; A power control unit; The power supply unit; A power measuring unit measuring booting power and converting the booting power into a digital signal; And a power monitoring unit configured to receive and store the digital signal converted by the power measuring unit and to control a measurement time of the power measuring unit. It may include.

Figure R1020180060832
Figure R1020180060832

Description

전원 감시 장치 및 이를 이용한 전원 감시 시스템{POWER OBSERVE APPARATUS AND POWER OBSERVE SYSTEM USING THEREOF}Power monitoring device and power monitoring system using the same {POWER OBSERVE APPARATUS AND POWER OBSERVE SYSTEM USING THEREOF}

본 발명은 전원 감시 장치 및 이를 이용한 전원 감시 시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 중앙 처리 장치의 부팅 단계를 감시하여 관련된 정보를 수집하는 전원 감시 장치 및 이를 이용한 전원 감시 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a power monitoring apparatus and a power monitoring system using the same, and more particularly, to a power monitoring apparatus for monitoring the booting stage of a central processing unit and collecting related information, and a power monitoring system using the same.

최근 임베디드 보드에 탑재되는 중앙 처리 장치(CPU: Central Processing Unit)는 부팅 단계에서 서로 다른 크기의 전원이 순차적으로 인가되어야 하는 전원 입력 시퀀스 조건을 필요로 하는 경우가 많다.Recently, a central processing unit (CPU) mounted on an embedded board often requires a power input sequence condition in which different sizes of power are sequentially applied at a booting stage.

이와 같이 정밀한 전원 입력 시퀀스를 요구하는 중앙 처리 장치의 경우, 전원 입력 순서에 오류가 있거나 부팅 시점에서 요구되는 전원의 전압 레벨이 충분지 않은 경우 부팅이 실패할 수 있다.In the case of the central processing unit requiring a precise power input sequence as described above, booting may fail if the power input sequence has an error or the voltage level of the power supply required at the boot time is not sufficient.

이러한 부팅 실패는 개발 단계에서 발생하는 경우가 많지만, 종종 초도품의 생산 단계까지도 발생하는 경우가 있다.These boot failures often occur during development, but often even during production.

중앙 처리 장치에서 부팅 실패가 발생하면 임베디드 보드의 부팅 원인을 추정할 수 있는 통신 인터페이스조차 동작하지 않게 되어 부팅 실패의 원인에 대한 진단이 어려워지는 문제점이 있다.If a boot failure occurs in the central processing unit, even the communication interface for estimating the boot cause of the embedded board becomes inoperable, which makes it difficult to diagnose the cause of the boot failure.

상기한 문제점을 해결하기 위하여 서로 연결된 2개 이상의 중앙 처리 장치를 통해 서로의 부팅 단계를 감시하는 방법이 제시될 수 있으나, 이는 단일한 중앙 처리 장치를 사용하는 보드에서는 적용하기 힘든 문제점이 있다. 또한, 중앙 처리 장치를 통해선 다른 중앙 처리 장치의 부팅 이전 단계에 대한 감시가 불가한 문제점이 있다. In order to solve the above problems, a method of monitoring the booting phase of each other through two or more central processing units connected to each other may be proposed, but this is difficult to apply in a board using a single central processing unit. In addition, there is a problem that it is impossible to monitor the pre-boot step of the other central processing unit through the central processing unit.

따라서, 단일한 중앙 처리 장치를 사용하는 보드의 부팅 단계에 대하여 정확히 감시할 수 있는 전원 감시 시스템이 요구된다.Thus, there is a need for a power monitoring system that can accurately monitor the booting phase of a board using a single central processing unit.

본 발명은 단일한 중앙 처리 장치를 사용하는 보드에서, 중앙 처리 장치의 부팅 단계에 대한 전원 감시를 수행할 수 있는 전원 감시 장치 및 전원 감시 시스템을 제공하는 것에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a power monitoring device and a power monitoring system capable of performing power monitoring on a booting stage of a central processing unit in a board using a single central processing unit.

본 발명은 중앙 처리 장치의 부팅 단계에서 제공되는 전원을 부팅 단계 별로 정확하게 측정하여 저장할 수 있는 전원 감시 시스템을 제공하는 것에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a power monitoring system capable of accurately measuring and storing power provided at a booting stage of a central processing unit.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 감시 시스템은 인가되는 부팅 전원에 대응하여 단계 별로 부팅되며, 부팅 단계에 따라 시퀀스 신호를 제공하는 중앙 처리 장치; 상기 시퀀스 신호에 대응하여 상기 부팅 전원이 제공되는 시기를 제어하기 위한 전원 제어 신호를 생성하는 전원 제어부; 상기 전원 제어 신호에 대응하여 상기 중앙 처리 장치에 상기 부팅 전원을 상기 부팅 단계 별로 제공하는 전원 제공부; 상기 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 및 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 를 포함할 수 있다.The power monitoring system according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is booted step by step corresponding to the applied boot power, the central processing unit for providing a sequence signal according to the booting step; A power controller configured to generate a power control signal for controlling when the boot power is provided in response to the sequence signal; A power supply unit configured to provide the booting power to the CPU according to the booting step in response to the power control signal; A power measurement unit measuring the boot power and converting the boot power into a digital signal; And a power monitoring unit configured to receive and store the digital signal converted by the power measuring unit and to control a measurement time of the power measuring unit. It may include.

상기 전원 제공부는 상기 전원 제어 신호에 대응하여 전압이 다른 둘 이상의 상기 부팅 전원을 제공할 수 있다.The power supply unit may provide two or more booting powers having different voltages in response to the power control signal.

상기 전원 측정부는 상기 부팅 전원을 상기 디지털 신호를 변환하기 위한 아날로그-디지털 컨버터를 적어도 둘 이상 포함할 수 있다.The power measuring unit may include at least two analog-to-digital converters for converting the booting power into the digital signal.

적어도 둘 이상의 상기 아날로그-디지털 컨버터는 상기 전원 감시부의 제어에 따라 일정한 시간 간격을 두고 서로 다른 시기에 상기 부팅 전원을 측정할 수 있다.At least two analog-to-digital converters may measure the booting power at different times at regular time intervals under the control of the power monitoring unit.

상기 전원 감시부는 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성될 수 있다.The power monitoring unit may be configured of a field programmable gate array (FPGA).

상기 전원 감시부는 상기 디지털 신호를 저장하기 위한 내부 메모리부; 상기 내부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함할 수 있다.The power monitoring unit may include an internal memory unit for storing the digital signal; A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the internal memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller. It may include.

상기 내부 메모리부는 상기 전원 제어 신호와 상기 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 저장할 수 있다.The internal memory unit may receive and store at least one of the power control signal and the sequence signal.

상기 컨버터 인터페이스부는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 통해 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받을 수 있다.The converter interface unit may receive the digital signal from the power measurement unit through I2C (Inter-Integrated Circuit) communication.

상기 디지털 신호가 저장되는 외부 메모리부; 를 더 포함하고, 상기 전원 감시부는 상기 외부 메모리부와 통신하기 위한 메모리 인터페이스부; 상기 외부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함할 수 있다.An external memory unit in which the digital signal is stored; The power monitoring unit may further include a memory interface unit configured to communicate with the external memory unit. A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the external memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller. It may include.

상기 메모리 인터페이스부는 상기 전원 제어 신호와 상기 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 상기 외부 메모리부에 저장할 수 있다.The memory interface unit may receive at least one of the power control signal and the sequence signal and store the at least one of the power control signal and the sequence signal.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전원 감시 장치는 중앙 처리 장치의 단계 별 부팅에 각각 사용되는 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 및 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 를 포함하고, 상기 전원 감시부는 상기 디지털 신호를 저장하기 위한 내부 메모리부; 상기 내부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함할 수 있다.Power monitoring apparatus according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a power measuring unit for measuring the boot power used for each step boot of the central processing unit and converting it into a digital signal; And a power monitoring unit configured to receive and store the digital signal converted by the power measuring unit and to control a measurement time of the power measuring unit. The power monitoring unit includes an internal memory unit for storing the digital signal; A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the internal memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller. It may include.

상기 전원 측정부는 상기 부팅 전원을 상기 디지털 신호를 변환하기 위한 아날로그-디지털 컨버터를 적어도 둘 이상 포함할 수 있다.The power measuring unit may include at least two analog-to-digital converters for converting the booting power into the digital signal.

적어도 둘 이상의 상기 아날로그-디지털 컨버터는 상기 전원 감시부의 제어에 따라 일정한 시간 간격을 두고 서로 다른 시기에 상기 부팅 전원을 측정할 수 있다.At least two analog-to-digital converters may measure the booting power at different times at regular time intervals under the control of the power monitoring unit.

상기 전원 감시부는 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성될 수 있다.The power monitoring unit may be configured of a field programmable gate array (FPGA).

상기 내부 메모리부는 상기 중앙 처리 장치의 부팅 단계를 제어하기 위한 전원 제어 신호와 상기 중앙 처리 장치가 단계별 부팅에 대응하여 제공하는 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 저장할 수 있다.The internal memory unit may receive and store at least one of a power control signal for controlling a booting step of the central processing unit and a sequence signal provided by the central processing unit in response to the step-by-step booting.

상기 컨버터 인터페이스부는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 통해 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받을 수 있다.The converter interface unit may receive the digital signal from the power measurement unit through I2C (Inter-Integrated Circuit) communication.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전원 감시 장치는 중앙 처리 장치의 단계 별 부팅에 각각 사용되는 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 및 상기 디지털 신호가 저장되는 외부 메모리부; 를 포함하고, 상기 전원 감시부는 상기 외부 메모리부와 통신하기 위한 메모리 인터페이스부; 상기 외부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함할 수 있다.Power monitoring apparatus according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a power measurement unit for measuring the boot power used for each step of booting the central processing unit to convert to a digital signal; A power monitoring unit which receives and stores the digital signal converted by the power measuring unit, and controls a measurement time of the power measuring unit; An external memory unit storing the digital signal; The power monitoring unit includes a memory interface unit for communicating with the external memory unit; A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the external memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller. It may include.

본 발명의 실시예에 따른 전원 감시 장치 및 전원 감시 시스템은 단일한 중앙처리장치를 사용하는 보드에서, 중앙처리장치의 부팅 단계에 대한 전원 감시를 수행할 수 있다.The power monitoring apparatus and the power monitoring system according to the embodiment of the present invention may perform power monitoring for the booting stage of the central processing unit in a board using a single central processing unit.

본 발명의 실시예에 따른 전원 감시 장치 및 전원 감지 시스템은 중앙처리장치의 부팅 단계에서 제공되는 전원을 부팅 단계 별로 정확하게 측정하여 저장할 수 있다.The power monitoring apparatus and the power sensing system according to the embodiment of the present invention can accurately measure and store power provided at the booting stage of the CPU for each booting stage.

본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 감시 시스템을 설명하기 위한 면이다.
도 2는 도 1의 실시예에서 전원 측정부와 전원 감시부를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 3는 도 1의 실시예에서 전원 측정부와 전원 감시부를 보다 상세히 설명하기 위한 다른 실시예에 따른 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings included as part of the detailed description to provide a better understanding of the present invention provide embodiments of the present invention and together with the detailed description, describe the technical idea of the present invention.
1 is a surface for explaining a power monitoring system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for describing the power measuring unit and the power monitoring unit in detail in the embodiment of FIG. 1.
FIG. 3 is a diagram illustrating another example for describing the power measuring unit and the power monitoring unit in detail in the embodiment of FIG. 1.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 첨부된 도면을 기초로 상세히 설명하고자 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하의 실시예는 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The following examples are provided to assist in a comprehensive understanding of the methods, devices, and / or systems described herein. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시 예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.In describing the embodiments of the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification. The terminology used in the description is for the purpose of describing particular embodiments only and should not be limiting. Unless expressly used otherwise, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms of meaning. In this description, expressions such as "comprises" or "equipment" are intended to indicate certain features, numbers, steps, actions, elements, portions or combinations thereof, and one or more than those described. It should not be construed to exclude the presence or possibility of other features, numbers, steps, actions, elements, portions or combinations thereof.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are used to distinguish one component from another component. Only used as

이하에서는, 본 발명을 예시한 실시 형태들이 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 감시 시스템(10)을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 전원 감시 시스템(10)은 중앙 처리 장치(100), 전원 제어부(200), 전원 제공부(300), 전원 측정부(400) 및 전원 감시부(500)를 포함할 수 있다.1 is a view for explaining a power monitoring system 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the power monitoring system 10 may include a central processing unit 100, a power control unit 200, a power supply unit 300, a power measurement unit 400, and a power monitoring unit 500. have.

전원 감시 시스템(10)은 중앙 처리 장치(100)를 포함하여 임베디드 보드에 탑재될 수 있다. 턴-오프 상태의 중앙 처리 장치(100)가 전원 제공부(300)로부터 부팅 전원(V1, V2, V3)을 인가 받으면, 단계 별로 부팅이 진행될 수 있다. 즉, 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계에 따라 다른 전원을 공급 받아야 한다. 이는 중앙 처리 장치의 부팅 단계가 일련의 순서에 따른 부팅 시퀀스로 구성되는 것을 의미한다. The power monitoring system 10 may be mounted on an embedded board including the central processing unit 100. When the central processing unit 100 in the turn-off state receives the boot power sources V1, V2, and V3 from the power supply unit 300, booting may be performed step by step. That is, different power must be supplied according to the booting stage of the central processing unit 100. This means that the booting stage of the central processing unit consists of a sequence of booting sequences.

중앙 처리 장치(100)는 전원 제공부(300)로부터 제공 받은 전원(V1, V2, V3)에 대응하여 각각의 부팅 단계를 수행할 수 있으며, 하나의 부팅 단계를 시작하거나 종료할 때마다 시퀀스 신호(S1, S2, S3)를 생성할 수 있다. 도 1에서 중앙 처리 장치(100)는 3개의 부팅 단계를 거치며, 각각의 부팅 단계를 시작하거나 종료할 때마다 시퀀스 신호(S1, S2, S3)를 생성하여 제공하는 것으로 가정한다. 또한, 중앙 처리 장치(100)가 각 부팅 단계에서 요구되는 부팅 전원의 전압 레벨은 V1, V2, V3 인 것으로 가정한다. 즉, 중앙 처리 장치(100)는 전원 제공부(300)로부터 제공 받은 부팅 전원 V1에 대응하여 제1 부팅 단계를 수행하고 시퀀스 신호 S1을 생성할 수 있다. 이와 같은 방법으로 중앙 처리 장치(100)는 전원 제공부(300)로부터 제공 받은 부팅 전원 V2와 V3에 대응하여 해당되는 부팅 단계를 수행하고 시퀀스 신호 S2와 S3을 생성할 수 있다.The central processing unit 100 may perform each booting step corresponding to the powers V1, V2, and V3 provided from the power supply unit 300, and sequence signals each time one booting step is started or terminated. (S1, S2, S3) can be generated. In FIG. 1, it is assumed that the central processing unit 100 undergoes three booting steps, and generates and provides sequence signals S1, S2, and S3 whenever starting or ending each booting step. In addition, it is assumed that the voltage level of the booting power required by the central processing unit 100 in each booting step is V1, V2, and V3. That is, the CPU 100 may perform a first booting step and generate a sequence signal S1 in response to the boot power source V1 provided from the power supply unit 300. In this manner, the CPU 100 may perform a corresponding booting step corresponding to the booting power sources V2 and V3 provided from the power supply unit 300 and generate sequence signals S2 and S3.

전원 제어부(200)는 중앙 처리 장치(100)로부터 제공받은 시퀀스 신호(S1, S2, S3)에 대응하여 전원 제공부(300)가 부팅 전원(V1, V2, V3)을 제공하는 타이밍을 제어하기 위한 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)를 생성할 수 있다. 전원 제어부(200)는 단일 칩의 PMIC(Power Management IC)로 구성될 수 도 있고, 복수 개의 능동 소자와 수동 소자들을 포함하여 구성될 수 도 있다.The power control unit 200 controls a timing at which the power supply unit 300 provides booting powers V1, V2, and V3 in response to the sequence signals S1, S2, and S3 received from the central processing unit 100. Can generate power control signals EN1, EN2, and EN3. The power control unit 200 may be configured as a single chip PMIC (Power Management IC), or may include a plurality of active devices and passive devices.

전원 제어부(200)는 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계 별로 전원 제공부(300)가 정확한 시간에 전원을 공급할 수 있도록, 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)의 제공 시기를 제어한다.The power control unit 200 controls the timing of providing the power control signals EN1, EN2, and EN3 so that the power supply unit 300 may supply power at an accurate time for each booting stage of the central processing unit 100.

전원 제공부(300)는 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계에 사용되는 다양한 전원에 대응하여 복수의 전원 생성 장치를 포함할 수 있다. 이러한 전원 생성 장치는 DC/DC 소자들로 구성될 수있다. 전원 제공부(300)는 전원 제어부(200)로부터 제공받는 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)에 대응하여 중앙 처리 장치에 부팅 전원(V1, V2, V3)을 제공할 수 있다.The power supply unit 300 may include a plurality of power generation devices corresponding to various power sources used in the booting step of the central processing unit 100. Such a power generation device may be composed of DC / DC elements. The power supply unit 300 may provide booting powers V1, V2, and V3 to the central processing unit in response to the power control signals EN1, EN2, and EN3 received from the power control unit 200.

상기한 예시에서 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계를 3단계로 가정하고, 부팅 단계에 대응하여 부팅 전원(V1, V2, V3)이 공급되고 시퀀스 신호(S1, S2, S3)이나 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)이 생성되는 것으로 예시하였으나, 본 발명은 이러한 예시에 한정되지 않는다. 본 발명은 부팅 단계가 3단계인 것뿐 아니라, 3단계 이상의 부팅 단계에 대해서도 적용될 수 있다. 또한, 시퀀스 신호에 대응하여 하나의 전원이 공급되는 것이 아니고 둘 이상 종류의 전원이 전원 제공부(300)로부터 중앙 처리 장치(100)로 제공될 수 있다. In the above example, it is assumed that the booting step of the central processing unit 100 is three steps, and booting powers V1, V2, and V3 are supplied in correspondence with the booting step, and sequence signals S1, S2, and S3 or a power control signal are performed. Although illustrated as generating (EN1, EN2, EN3), the present invention is not limited to this example. The present invention can be applied to not only three booting stages but also three or more booting stages. In addition, one power is not supplied corresponding to the sequence signal, and two or more kinds of powers may be provided from the power supply unit 300 to the central processing unit 100.

전원 측정부(400)는 부팅 전원(V1, V2, V3)을 측정하여 디지털 신호로 변환할 수 있다. 보다 상세하게, 전원 측정부(400)는 부팅 전원(V1, V2, V3)을 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그-디지털 컨버터(ADC: Analog-Digital Converter)를 적어도 둘 이상 포함할 수 있다. 또한, 이러한 복수의 아날로그-디지털 컨버터는 전원 감시부(500)의 제어에 따라 일정한 시간 간격을 두고 서로 다른 시기에 부팅 전원(V1, V2, V3)을 측정하여 디지털 신호로 변환할 수 있다.The power measurement unit 400 may measure the boot power (V1, V2, V3) and convert it into a digital signal. In more detail, the power measurement unit 400 may include at least two analog-to-digital converters (ADCs) for converting the booting power sources V1, V2, and V3 into digital signals. In addition, the plurality of analog-to-digital converters may measure the booting power sources V1, V2, and V3 at different times at a predetermined time interval under the control of the power monitoring unit 500 and convert the booting power sources V1, V2, and V3 into digital signals.

전원 감시부(500)는 전원 측정부(400)에서 변환된 디지털 신호를 제공 받아 저장하고, 전원 측정부(400)의 디지털 신호에 대한 측정 시기를 제어할 수 있다. 전원 감시부는 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성될 수 있다.The power monitoring unit 500 may receive and store the digital signal converted by the power measuring unit 400 and control the measurement timing of the digital signal of the power measuring unit 400. The power monitoring unit may be configured as a field programmable gate array (FPGA).

전원 측정부(400)와 전원 감시부(500)에 대한 보다 상세한 설명은 도 2와 도 3을 참조하여 설명하기로 한다.The power measuring unit 400 and the power monitoring unit 500 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 도 1의 실시예에서 전원 측정부(400)와 전원 감시부(500)를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다. 도 2를 참조하면, 전원 측정부(400)는 하나 이상의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)를 포함할 수 있다. 또한, 전원 감시부(500)는 내부 메모리부(510), 터미널 인터페이스부(520), 타이밍 제어부(530), 컨버터 인터페이스부(540)를 포함할 수 있다.2 is a view for explaining the power measuring unit 400 and the power monitoring unit 500 in more detail in the embodiment of FIG. Referring to FIG. 2, the power measuring unit 400 may include one or more analog-digital converters 410, 420, and 430. In addition, the power monitoring unit 500 may include an internal memory unit 510, a terminal interface unit 520, a timing controller 530, and a converter interface unit 540.

도 2를 설명함에 있어서, 도 1과 동일한 구성 또는 효과에 대한 설명은 생략하기로 한다. In the description of FIG. 2, a description of the same configuration or effect as that of FIG. 1 will be omitted.

부팅 전원(V1, V2, V3)을 디지털 신호로 변환하기 위한 복수의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)를 포함할 수 있어.And a plurality of analog-to-digital converters 410, 420, 430 for converting booting power sources V1, V2, V3 into digital signals.

각각의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)는 전원 측정부(400)에 입력되는 하나의 부팅 전원에 대하여 서로 다른 시기에 측정하고 디지털 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 아날로그-디지털 컨버터(410)가 부팅 시작으로부터 오프셋 타임 10ms에 부팅 전원(V1)에 대하여 전압의 크기를 측정한다면, 아날로그-디지털 컨버터(420)는 오프셋 타임 20ms에 부팅 전원(V1)에 대하여 전압의 크기를 측정할 수 있다. 그리고 아날로그-디지털 컨버터(430)는 오프셋 타임 30ms에 부팅 전원(V1)에 대하여 전압의 크기를 측정할 수 있다.Each of the analog-digital converters 410, 420, and 430 may measure one booting power input to the power measuring unit 400 at different times and convert the same into a digital signal. For example, if the analog-to-digital converter 410 measures the magnitude of the voltage with respect to the boot power supply V1 at an offset time of 10 ms from the start of booting, the analog-to-digital converter 420 may boot up the power supply V1 at an offset time of 20 ms. The magnitude of the voltage can be measured with respect to. The analog-digital converter 430 may measure the magnitude of the voltage with respect to the booting power source V1 at an offset time of 30 ms.

이를 통해 부팅 전원의 전압 레벨에 대한 크기 측정의 시기를 세밀하게 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계에서 중앙 처리 장치(100)에 제공되는 부팅 전원(V1, V2, V3)의 시간에 따른 변화를 보다 상세히 알 수 있다.In this way, the timing of the measurement of the magnitude of the voltage level of the booting power is measured in detail in the booting stage of the central processing unit 100 according to the change in time of the booting power (V1, V2, V3) provided to the CPU 100. It can be seen in more detail.

도 2에서 전압 측정부(400)는 3개의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)를 포함하는 것을 예시하였으나, 전원 감시 장치의 설계자의 의도나 임베디드 보드의 종류, 중앙 처리 장치의 종류에 따라 배치될 수 있는 아날로그-디지털 컨버터의 수는 다양할 수 있다.In FIG. 2, the voltage measuring unit 400 includes three analog-to-digital converters 410, 420, and 430, but according to the intention of the designer of the power monitoring device, the type of the embedded board, or the type of the central processing unit. The number of analog-to-digital converters that can be deployed can vary.

각각의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)에서 측정된 부팅 전원은 디지털 신호로 변환되어 전원 감시부(500)에 제공될 수 있다.The booting power measured by each analog-digital converter 410, 420, 430 may be converted into a digital signal and provided to the power monitoring unit 500.

전원 감시부(500)는 전압 측정부(400)로부터 제공되는 디지털 신호를 저장하고, 전원 측정부(400)의 측정 시기를 제어할 수 있다. The power monitoring unit 500 may store the digital signal provided from the voltage measuring unit 400 and control the measurement timing of the power measuring unit 400.

내부 메모리부(510)는 전원 측정부(400)로부터 제공되는 디지털 신호를 저장할 수 있다. 즉, 내부 메모리부(510)에는 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계에서 중앙 처리 장치(100)에 제공되는 부팅 전원의 시간대 별 변화에 대한 정보가 저장될 수 있다. 내부 메모리부(510)에는 부팅 전원(V1, V2, V3) 이외에도 중앙 처리 장치(100)의 부팅 단계에서 발생하는 시퀀스 신호(S1, S2, S3) 나 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)에 대한 정보도 저장될 수 있다. 이를 위해서 전원 감시부(500)는 전원 제공부(300)와 전원 제어부(200)에 연결되어 시퀀스 신호(S1, S2, S3) 또는 전원 제어 신호(EN1, EN2, EN3)를 수신할 수 있다.The internal memory unit 510 may store a digital signal provided from the power measuring unit 400. That is, the internal memory unit 510 may store information about a time slot change of the booting power provided to the central processing unit 100 at the booting stage of the central processing unit 100. In addition to the booting powers V1, V2, and V3, the internal memory unit 510 may be provided with sequence signals S1, S2, S3 and power control signals EN1, EN2, and EN3 generated during the booting stage of the central processing unit 100. Information may also be stored. To this end, the power monitoring unit 500 may be connected to the power supply unit 300 and the power control unit 200 to receive the sequence signals S1, S2, and S3 or the power control signals EN1, EN2, and EN3.

터미널 인터페이스부(520)는 전원 감시 장치의 사용자가 내부 메모리부(510)에 저장된 정보를 확인하기 위하여 사용자와 전원 감시 장치 간의 인터페이스를 제공한다. 터미널 인터페이스부(520)는 중앙 처리 장치(100)의 부팅 실패가 발생하면, I2C(Inter-Integrated Circuit)나 RS232(Recommended Standard 232)와 같은 통신 인터페이스를 통해 사용자가 내부 메모리부(510)에 저장된 내용을 확인할 수 있도록 한다. 사용자는 별도로 실장된 디스플레이 또는 내장된 디스플레이 등을 통하여 내부 메모리부(510)에 저장된 부팅 전원에 대한 정보를 파악할 수 있다. The terminal interface unit 520 provides an interface between the user and the power monitoring apparatus in order for a user of the power monitoring apparatus to check information stored in the internal memory unit 510. When a boot failure of the central processing unit 100 occurs, the terminal interface unit 520 is stored in the internal memory unit 510 by a user through a communication interface such as an inter-integrated circuit (I2C) or a RS232 (Recommended Standard 232). Check the contents. The user may grasp information on the booting power stored in the internal memory unit 510 through a separately mounted display or a built-in display.

타이밍 제어부(530)는 전원 측정부(400)가 부팅 전원(V1, V2, V3)을 측정하는 시기를 제어할 수 있다. 컨버터 인터페이스부(540)는 타이밍 제어부(530)의 제어에 따라 전원 측정부(400)로부터 디지털 신호를 제공받을 수 있다. 보다 상세하게, 컨버터 인터페이스부(540)는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 통해 전원 측정부(400)의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)로부터 디지털 신호를 제공받을 수 있다. 컨버터 인터페이스부(540)는 전원 측정부(400)의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)의 수에 대응되는 만큼의 포트(541, 542, 543)를 포함할 수 있다. The timing controller 530 may control when the power measurement unit 400 measures booting powers V1, V2, and V3. The converter interface 540 may receive a digital signal from the power measurement unit 400 under the control of the timing controller 530. In more detail, the converter interface 540 may receive a digital signal from the analog-to-digital converters 410, 420, and 430 of the power measurement unit 400 through I 2 C (Inter-Integrated Circuit) communication. The converter interface 540 may include as many ports 541, 542, and 543 as the number of analog-to-digital converters 410, 420, and 430 of the power measurement unit 400.

타이밍 제어부(530)는 컨버터 인터페이스부(540)가 디지털 신호를 전원 측정부(400)로부터 읽어오는 타이밍의 트리거 제어를 통해서 전원 측정부(400)의 아날로그-디지털 컨버터(410, 420, 430)가 시간 편차를 두고 부팅 전원(V1, V2, V3)을 측정하도록 트리거 신호를 생성할 수 있다.The timing controller 530 controls the timing of the analog-to-digital converters 410, 420, and 430 of the power measurement unit 400 through the trigger control of the timing at which the converter interface unit 540 reads the digital signal from the power measurement unit 400. Trigger signals can be generated to measure the boot supply (V1, V2, V3) over time.

도 3은 도 1의 실시예에서 전원 측정부와 전원 감시부를 보다 상세히 설명하기 위한 다른 실시예에 따른 도면이다. 도 3을 참조하면 도 2와 달리, 전원 감시부(500)는 내부 메모리부 대신 메모리 인터페이스부(550)를 포함하고, 메모리 인터페이스부(550)는 전원 감시부(500)의 외부에 설치되는 외부 메모리부(600)에 연결되는 것을 알 수 있다. 도 3의 설명에 있어서, 도 2와 중복되는 구성 또는 효과에 대한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 3 is a diagram illustrating another example for describing the power measuring unit and the power monitoring unit in more detail in the embodiment of FIG. 1. Referring to FIG. 3, unlike FIG. 2, the power monitoring unit 500 includes a memory interface unit 550 instead of an internal memory unit, and the memory interface unit 550 is externally installed outside the power monitoring unit 500. It can be seen that the connection to the memory unit 600. In the description of FIG. 3, a description of the configuration or effects that overlap with FIG. 2 will be omitted.

전원 감시부(500)에 제공되는 전원이 턴-오프 되는 경우, 전원 감시부(500)의 메모리에 저장된 정보는 휘발성으로 인해 모두 사라질 수 있다. 따라서, 도 3과 같이 전원 감시부(500)에 제공되는 전원이나 임베디드 보드에 제공되는 전원이 턴-오프 되더라도 데이터가 저장되어 남을 수 있도록 전원 감시부(500)의 외부에 비휘발성 메모리인 외부 메모리부(600)를 설치할 수 있다.When the power provided to the power monitoring unit 500 is turned off, all information stored in the memory of the power monitoring unit 500 may disappear due to volatility. Therefore, as shown in FIG. 3, the external memory, which is a nonvolatile memory, is external to the power monitoring unit 500 so that data is stored even when the power provided to the power monitoring unit 500 or the power provided to the embedded board is turned off. The unit 600 can be installed.

메모리 인터페이스부(550)는 외부 메모리부(600)와 터미널 인터페이스부(520)를 I2C(Inter-Integrated Circuit)나 RS232(Recommended Standard 232)와 같은 통신 인터페이스를 통해 연결할 수 있다. 사용자는 터미널 인터페이스부(520)와 메모리 인터페이스부(550)를 통해 외부 메모리부(600)에 저장된 정보를 확인할 수 있게 된다. The memory interface unit 550 may connect the external memory unit 600 and the terminal interface unit 520 through a communication interface such as Inter-Integrated Circuit (I2C) or RS232 (Recommended Standard 232). The user may check information stored in the external memory unit 600 through the terminal interface unit 520 and the memory interface unit 550.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and are not limited to these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 중앙 처리 장치 200: 전원 제어부
300: 전원 제공부 400: 전원 측정부
500: 전원 감시부 600: 외부 메모리부
100: central processing unit 200: power control unit
300: power supply unit 400: power measurement unit
500: power monitoring unit 600: external memory unit

Claims (17)

인가되는 부팅 전원에 대응하여 단계 별로 부팅되며, 부팅 단계에 따라 시퀀스 신호를 제공하는 중앙 처리 장치;
상기 시퀀스 신호에 대응하여 상기 부팅 전원이 제공되는 시기를 제어하기 위한 전원 제어 신호를 생성하는 전원 제어부;
상기 전원 제어 신호에 대응하여 상기 중앙 처리 장치에 상기 부팅 전원을 상기 부팅 단계 별로 제공하는 전원 제공부;
상기 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 및
상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부를 포함하고,
상기 전원 측정부는, 상기 부팅 단계 별로 구분된 부팅 전원 각각에 대하여 해당 부팅 전원을 디지털 신호를 변환하기 위한 복수의 아날로그-디지털 컨버터를 포함하고,
상기 복수의 아날로그-디지털 컨버터 각각은, 상기 전원 감시부의 제어에 따라 해당 부팅 단계 각각에서 서로 다른 시기에 해당 부팅 전원을 측정하는 전원 감시 시스템.
A central processing unit booted step by step in response to an applied booting power and providing a sequence signal according to the booting step;
A power controller configured to generate a power control signal for controlling when the boot power is provided in response to the sequence signal;
A power supply unit configured to provide the booting power to the CPU according to the booting step in response to the power control signal;
A power measurement unit measuring the boot power and converting the boot power into a digital signal; And
A power monitoring unit configured to receive and store the digital signal converted by the power measuring unit, and to control a measurement time of the power measuring unit;
The power measuring unit may include a plurality of analog-to-digital converters for converting a boot signal into digital signals for each of the booting powers classified by the booting step.
Each of the plurality of analog-to-digital converters, the power monitoring system for measuring the booting power at different times in each booting step under the control of the power monitoring unit.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 전원 감시부는
FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
The method of claim 1, wherein the power monitoring unit
A power monitoring system comprising a field programmable gate array (FPGA).
제1 항에 있어서, 상기 전원 감시부는
상기 디지털 신호를 저장하기 위한 내부 메모리부;
상기 내부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부;
상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및
상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
The method of claim 1, wherein the power monitoring unit
An internal memory unit for storing the digital signal;
A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the internal memory unit;
A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And
A converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller; Power monitoring system comprising a.
제6 항에 있어서, 상기 내부 메모리부는
상기 전원 제어 신호와 상기 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 저장하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
The method of claim 6, wherein the internal memory unit
And at least one of the power control signal and the sequence signal is stored.
제6 항에 있어서, 상기 컨버터 인터페이스부는
I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 통해 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
The method of claim 6, wherein the converter interface unit
A power monitoring system, characterized in that the digital signal is provided from the power measuring unit through I2C (Inter-Integrated Circuit) communication.
제1 항에 있어서,
상기 디지털 신호가 저장되는 외부 메모리부; 를 더 포함하고,
상기 전원 감시부는
상기 외부 메모리부와 통신하기 위한 메모리 인터페이스부;
상기 외부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부;
상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및
상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
According to claim 1,
An external memory unit in which the digital signal is stored; More,
The power monitoring unit
A memory interface for communicating with the external memory;
A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the external memory unit;
A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And
A converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under control of the timing controller; Power monitoring system comprising a.
제9 항에 있어서, 상기 메모리 인터페이스부는
상기 전원 제어 신호와 상기 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 상기 외부 메모리부에 저장하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 시스템.
10. The method of claim 9, wherein the memory interface unit
And at least one of the power control signal and the sequence signal is stored in the external memory.
중앙 처리 장치의 단계 별 부팅에 각각 사용되는 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 및 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 를 포함하고,
상기 전원 측정부는, 상기 부팅 단계 별로 구분된 부팅 전원 각각에 대하여 해당 부팅 전원을 디지털 신호를 변환하기 위한 복수의 아날로그-디지털 컨버터를 포함하고, 상기 복수의 아날로그-디지털 컨버터 각각은, 상기 전원 감시부의 제어에 따라 해당 부팅 단계 각각에서 서로 다른 시기에 해당 부팅 전원을 측정하며,
상기 전원 감시부는, 상기 디지털 신호를 저장하기 위한 내부 메모리부; 상기 내부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
A power measurement unit for measuring booting power used for each stage of booting of the central processing unit and converting the booting power into a digital signal; And a power monitoring unit configured to receive and store the digital signal converted by the power measuring unit and to control a measurement time of the power measuring unit. Including,
The power measuring unit may include a plurality of analog-to-digital converters for converting the boot power into digital signals for each of the booting powers divided by the booting stages, and each of the plurality of analog-to-digital converters may include: Under control, the boot power is measured at different times in each of those boot phases,
The power monitoring unit may include an internal memory unit for storing the digital signal; A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the internal memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measurement unit under the control of the timing controller.
삭제delete 삭제delete 제11 항에 있어서, 상기 전원 감시부는
FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
The method of claim 11, wherein the power monitoring unit
A power monitoring device comprising a field programmable gate array (FPGA).
제11 항에 있어서, 상기 내부 메모리부는
상기 중앙 처리 장치의 부팅 단계를 제어하기 위한 전원 제어 신호와 상기 중앙 처리 장치가 단계별 부팅에 대응하여 제공하는 시퀀스 신호 중 적어도 하나 이상을 제공받아 저장하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
The method of claim 11, wherein the internal memory unit
And receiving and storing at least one of a power control signal for controlling the booting step of the central processing unit and a sequence signal provided by the central processing unit in response to the step-by-step booting.
제11 항에 있어서, 상기 컨버터 인터페이스부는
I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 통해 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
The method of claim 11, wherein the converter interface unit
Power supply monitoring device characterized in that the digital signal is provided from the power measuring unit through I2C (Inter-Integrated Circuit) communication.
중앙 처리 장치의 단계 별 부팅에 각각 사용되는 부팅 전원을 측정하여 디지털 신호로 변환하는 전원 측정부; 상기 전원 측정부에서 변환된 디지털 신호를 제공받아 저장하고, 상기 전원 측정부의 측정 시기를 제어하는 전원 감시부; 및 상기 디지털 신호가 저장되는 외부 메모리부를 포함하고,
상기 전원 측정부는, 상기 부팅 단계 별로 구분된 부팅 전원 각각에 대하여 해당 부팅 전원을 디지털 신호를 변환하기 위한 복수의 아날로그-디지털 컨버터를 포함하고, 상기 복수의 아날로그-디지털 컨버터 각각은, 상기 전원 감시부의 제어에 따라 해당 부팅 단계 각각에서 서로 다른 시기에 해당 부팅 전원을 측정하며,
상기 전원 감시부는, 상기 외부 메모리부와 통신하기 위한 메모리 인터페이스부; 상기 외부 메모리부에 저장된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 하는 터미널 인터페이스부; 상기 전원 측정부가 상기 부팅 전원을 측정하는 시기를 제어하기 위한 타이밍 제어부; 및 상기 타이밍 제어부의 제어에 따라 상기 전원 측정부로부터 상기 디지털 신호를 제공받는 컨버터 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 감시 장치.
A power measurement unit for measuring booting power used for each stage of booting of the central processing unit and converting the power to a digital signal; A power monitoring unit which receives and stores the digital signal converted by the power measuring unit, and controls a measurement time of the power measuring unit; And an external memory unit in which the digital signal is stored.
The power measuring unit may include a plurality of analog-to-digital converters for converting the boot power into digital signals for each of the booting powers classified by the booting step, and each of the plurality of analog-to-digital converters may include the power monitoring unit. Under control, the boot power is measured at different times in each of those boot phases,
The power monitoring unit may include a memory interface unit for communicating with the external memory unit; A terminal interface unit for allowing a user to check data stored in the external memory unit; A timing controller for controlling when the power measurement unit measures the booting power; And a converter interface unit receiving the digital signal from the power measuring unit under the control of the timing controller.
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