KR102077803B1 - Deposition source and organic layer depositoin apparatus - Google Patents

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Abstract

유기 물질을 증발시키는 증착원은 상기 유기 물질을 포함하는 유체를 토출하는 토출관, 상기 토출관과 이웃하여 상기 토출관으로부터 토출된 상기 유체와 접촉하며 제1 높이를 가지는 제1 표면, 및 상기 제1 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면으로부터 흐르는 상기 유체와 접촉하며 상기 제1 높이 대비 낮은 제2 높이를 가지는 제2 표면을 포함하는 도가니, 및 상기 도가니의 상기 제2 표면과 이웃하며, 상기 제2 표면으로부터 흐르는 상기 유체를 배출하는 배출관을 포함한다.The deposition source for evaporating the organic material may include: a discharge tube discharging the fluid including the organic material; a first surface having a first height in contact with the fluid discharged from the discharge tube adjacent to the discharge tube; A crucible comprising a second surface extending from a first surface and in contact with the fluid flowing from the first surface, the second surface having a second height lower than the first height, and neighboring the second surface of the crucible, the second And a discharge tube for discharging the fluid flowing from the surface.

Description

증착원 및 유기층 증착 장치{DEPOSITION SOURCE AND ORGANIC LAYER DEPOSITOIN APPARATUS}Evaporation source and organic layer deposition apparatus {DEPOSITION SOURCE AND ORGANIC LAYER DEPOSITOIN APPARATUS}

본 발명은 증착원 및 유기층 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 물질을 증발시키는 증착원 및 이를 포함하는 유기층 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition source and an organic layer deposition apparatus, and more particularly, to a deposition source for evaporating an organic material and an organic layer deposition apparatus including the same.

표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.As a display device for displaying an image, an organic light emitting diode display has recently attracted attention.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.The organic light emitting diode display has a self-luminous property and, unlike a liquid crystal display device, does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, the organic light emitting diode display exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판 및 화소 별로 패터닝된 발광층을 포함하는 유기층을 포함한다.In general, the organic light emitting diode display includes an organic layer including a substrate and a light emitting layer patterned for each pixel.

유기층은 유기층으로서 증착될 유기 물질을 포함하는 유체를 증발시키는 증착원 및 증착원과 피증착체인 기판 사이에 배치된 마스크를 포함하는 유기층 증착 장치를 이용해 형성하였다.The organic layer was formed using an organic layer deposition apparatus including a deposition source for evaporating a fluid containing an organic material to be deposited as an organic layer, and a mask disposed between the deposition source and the substrate to be deposited.

본 발명의 일 실시예는, 기판 등의 피증착체에 대한 유기층의 증착 효율을 향상시키는 증착원 및 이를 포함하는 유기층 증착 장치를 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention, to provide a deposition source for improving the deposition efficiency of the organic layer on the deposition target such as a substrate and an organic layer deposition apparatus including the same.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 측면은 유기 물질을 증발시키는 증착원에 있어서, 상기 유기 물질을 포함하는 유체를 토출하는 토출관, 상기 토출관과 이웃하여 상기 토출관으로부터 토출된 상기 유체와 접촉하며 제1 높이를 가지는 제1 표면, 및 상기 제1 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면으로부터 흐르는 상기 유체와 접촉하며 상기 제1 높이 대비 낮은 제2 높이를 가지는 제2 표면을 포함하는 도가니, 및 상기 도가니의 상기 제2 표면과 이웃하며, 상기 제2 표면으로부터 흐르는 상기 유체를 배출하는 배출관을 포함하는 증착원을 제공한다.A first aspect of the present invention for achieving the above technical problem is a discharge source for evaporating an organic material, the discharge tube for discharging the fluid containing the organic material, the discharge tube adjacent to the discharge tube and discharged from the discharge tube A first surface in contact with the fluid and having a first height, and a second surface extending from the first surface and in contact with the fluid flowing from the first surface and having a second height that is lower than the first height; And a crucible, and a discharge tube adjacent to the second surface of the crucible and discharging the fluid flowing from the second surface.

상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 계단식피라미드 형태를 형성할 수 있다.The first surface and the second surface may form a stepped pyramid form.

상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 원뿔 형태를 형성할 수 있다.The first surface and the second surface may form a cone shape.

상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 경사면 형태를 형성할 수 있다.The first surface and the second surface may form an inclined surface shape.

상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 계단 형태를 형성할 수 있다.The first surface and the second surface may form a step shape.

상기 배출관과 상기 토출관 사이를 연결하며, 상기 배출관으로부터 배출된 상기 유체를 상기 토출관으로 공급시키는 연결관을 더 포함할 수 있다.It may further include a connection pipe for connecting between the discharge pipe and the discharge pipe, and supplying the fluid discharged from the discharge pipe to the discharge pipe.

상기 도가니와 이웃하며, 상기 도가니에 열을 가하는 히터를 더 포함할 수 있다.The heater may further include a heater adjacent to the crucible and applying heat to the crucible.

또한, 본 발명의 제2 측면은 피증착체에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치에 있어서, 상기 증착원, 및 상기 증착원과 상기 피증착체 사이에 위치하며, 상기 유기층에 대응하는 개구 패턴을 포함하는 마스크를 포함하는 유기층 증착 장치를 제공한다.In addition, the second aspect of the present invention, in the organic layer deposition apparatus for forming an organic layer on the deposition object, the deposition source, and located between the deposition source and the deposition target, and includes an opening pattern corresponding to the organic layer An organic layer deposition apparatus comprising a mask is provided.

상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 기판 등의 피증착체에 대한 유기층의 증착 효율을 향상시키는 증착원 및 이를 포함하는 유기층 증착 장치가 제공된다.According to some embodiments of the above-described problem solving means of the present invention, there is provided a deposition source and an organic layer deposition apparatus including the same to improve the deposition efficiency of the organic layer to the object to be deposited, such as a substrate.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치를 나타낸 도면이다
도 2는 도 1에 도시된 증착원을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.1 is a view showing an organic layer deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a deposition source shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a third embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in the various embodiments, components having the same configuration will be described in the first embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only the configuration different from the first embodiment will be described. .

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. In the drawings, for convenience of description, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In addition, throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치를 설명한다.Hereinafter, an organic layer deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치를 나타낸 도면이다1 is a view showing an organic layer deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1000)는 피증착체인 기판(10)에 유기층(11)을 형성하며, 마스크(100) 및 증착원(200)을 포함한다.As shown in FIG. 1, in the organic layer deposition apparatus 1000 according to the first embodiment of the present invention, the organic layer 11 is formed on the substrate 10, which is a deposition target, and the mask 100 and the deposition source 200 are formed. It includes.

마스크(100)는 증착원(200)과 피증착체인 기판(10) 사이에 위치하며, 유기층(11)에 대응하여 개구된 개구 패턴(110)을 포함한다. 증착원(200)으로부터 증발된 유기 물질(OM)은 마스크(100)의 개구 패턴(110)을 통해 기판(10)에 유기층(11)으로 증착된다. 마스크(100)는 파인메탈마스크(fine metal mask, FMM)일 수 있다. 유기층(11)은 기판(10) 상에 형성될 유기 발광 소자의 유기 발광층으로서 기능할 수 있으며, 이 경우, 유기층(11)은 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 정공 억제층(hole blocking layer, HBL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 억제층(electron blocking layer, EBL), 및 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 발광층 등을 포함할 수 있다.The mask 100 is positioned between the deposition source 200 and the substrate 10 to be deposited and includes an opening pattern 110 that is opened to correspond to the organic layer 11. The organic material OM evaporated from the deposition source 200 is deposited as the organic layer 11 on the substrate 10 through the opening pattern 110 of the mask 100. The mask 100 may be a fine metal mask (FMM). The organic layer 11 may function as an organic light emitting layer of an organic light emitting element to be formed on the substrate 10, in which case, the organic layer 11 may be a hole injection layer (HIL) or a hole transport layer. , HTL), hole blocking layer (HBL), electron injection layer (EIL), electron transport layer (ETL), electron blocking layer (EBL), and red, And a green, blue, or white light emitting layer.

도 2는 도 1에 도시된 증착원을 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a deposition source shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 증착원(200)은 유기 물질(OM)을 포함하는 유체(OL)를 마스크(100) 방향으로 증발시키며, 토출관(210), 도가니(220), 히터(230), 배출관(240), 연결관(250)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the deposition source 200 evaporates the fluid OL including the organic material OM in the direction of the mask 100, and discharge tube 210, crucible 220, The heater 230, the discharge pipe 240, and the connection pipe 250.

토출관(210)은 외부로부터 유기 물질을 포함하는 유체(OL)를 공급받는 동시에, 연결관(250)을 통해 배출관(240)으로부터 유기 물질을 포함하는 유체(OL)를 공급받는다. 토출관(210)은 도가니(220)의 외부로부터 도가니(220)를 관통하여 도가니(220)의 내부로 연장되어 있다. 토출관(210)은 토출관(210)을 통하는 유체(OL)의 흐름을 제어하는 밸브를 포함할 수 있다. 토출관(210)의 단부는 도가니(220)의 내부에서 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 유체(OL)를 토출한다.The discharge pipe 210 receives the fluid OL containing the organic material from the outside and at the same time receives the fluid OL including the organic material from the discharge pipe 240 through the connection pipe 250. The discharge tube 210 extends through the crucible 220 from the outside of the crucible 220 and into the crucible 220. The discharge tube 210 may include a valve that controls the flow of the fluid OL through the discharge tube 210. An end of the discharge tube 210 discharges the fluid OL from the inside of the crucible 220 to the first surface 221 of the crucible 220.

도가니(220)는 무기 재료 또는 금속으로 형성되어 있으며, 토출관(210)으로부터 유체(OL)를 공급받는다. 도가니(220)는 내부 공간을 가지는 상자 형태를 가지고 있다. 도가니(220)의 저부는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)을 포함한다.The crucible 220 is made of an inorganic material or a metal, and receives the fluid OL from the discharge tube 210. The crucible 220 has a box shape having an inner space. The bottom of the crucible 220 includes a first surface 221, a second surface 222, a third surface 223, and a fourth surface 224.

제1 표면(221)은 도가니(220)의 저부의 중앙 영역에 위치하고 있으며, 토출관(210)의 단부와 이웃하고 있다. 제1 표면(221)은 토출관(210)으로부터 토출된 유체(OL)와 접촉하며, 제1 높이(H1)를 가지고 있다. The first surface 221 is located in the central region of the bottom of the crucible 220 and is adjacent to the end of the discharge tube 210. The first surface 221 is in contact with the fluid OL discharged from the discharge tube 210 and has a first height H1.

제2 표면(222)은 제1 표면(221)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제1 표면(221)으로부터 도가니(220)의 저부의 중앙 영역으로부터 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제2 표면(222)은 제1 표면(221)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제1 높이(H1) 대비 낮은 제2 높이(H2)를 가지고 있다. The second surface 222 is adjacent to the first surface 221 with a step, and extends from the first surface 221 to the outer region from the central region of the bottom of the crucible 220. The second surface 222 is in contact with the fluid OL flowing from the first surface 221 and has a second height H2 that is lower than the first height H1.

제3 표면(223)은 제2 표면(222)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제2 표면(222)으로부터 도가니(220)의 저부의 중앙 영역으로부터 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제3 표면(223)은 제2 표면(222)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제2 높이(H2) 대비 낮은 제3 높이(H3)를 가지고 있다.The third surface 223 is adjacent to the second surface 222 with a step and extends from the second surface 222 to the outer region from the central region of the bottom of the crucible 220. The third surface 223 is in contact with the fluid OL flowing from the second surface 222 and has a third height H3 lower than the second height H2.

제4 표면(224)은 제3 표면(223)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제3 표면(223)으로부터 도가니(220)의 저부의 중앙 영역으로부터 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제4 표면(224)은 제3 표면(223)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제3 높이(H3) 대비 낮은 제4 높이(H4)를 가지고 있다.The fourth surface 224 is adjacent to the third surface 223 with a step and extends from the third surface 223 to the outer region from the central region of the bottom of the crucible 220. The fourth surface 224 is in contact with the fluid OL flowing from the third surface 223 and has a fourth height H4 lower than the third height H3.

도가니(220)의 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)은 계단식피라미드(step pyramid) 형태를 형성하고 있다.The first surface 221, the second surface 222, the third surface 223 and the fourth surface 224 of the crucible 220 form a step pyramid shape.

도가니(220)가 계단식피라미드(step pyramid) 형태를 형성하는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)으로부터 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 위치에너지(potential energy)에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222) 및 제3 표면(223)을 거쳐 제4 표면(224)으로 흐르게 된다.The crucible 220 includes a first surface 221, a second surface 222, a third surface 223, and a fourth surface 224 that form a step pyramid shape, thereby providing an initial discharge tube ( The fluid OL discharged from 210 to the first surface 221 passes through the second surface 222 and the third surface 223 from the first surface 221 to the fourth surface by potential energy. And flows to 224.

히터(230)는 도가니(220)의 외부 표면을 감싸고 있으며, 도가니(220)에 열을 가한다. 히터(230)가 도가니(220)에 열을 가함으로써, 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224) 각각에 흐르는 유체(OL)는 도가니(220)의 내부 공간으로부터 증발되어 상술한 마스크로 증발된다.The heater 230 surrounds the outer surface of the crucible 220 and applies heat to the crucible 220. As the heater 230 heats the crucible 220, the fluid OL flowing through each of the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, and the fourth surface 224 is reduced. It is evaporated from the inner space of the crucible 220 and evaporated with the above-mentioned mask.

배출관(240)은 제2 표면(222)과 이웃하고 있으며, 제4 표면(224)과 연통하고 있다. 배출관(240)은 도가니(220)의 내부로부터 도가니(220)를 관통하여 도가니(220)의 외부로 연장되어 있다. 배출관(240)은 제2 표면(222)으로부터 제3 표면(223)을 거쳐 제4 표면(224)으로 흐른 유체(OL)를 도가니(220)의 외부로 배출한다. 배출관(240)은 배출관(240)을 통하는 유체(OL)의 흐름을 제어하는 밸브를 포함할 수 있다. 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출된 유체(OL)는 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급된다.The discharge pipe 240 is adjacent to the second surface 222 and in communication with the fourth surface 224. The discharge pipe 240 extends from the inside of the crucible 220 to the outside of the crucible 220 through the crucible 220. The discharge pipe 240 discharges the fluid OL flowing from the second surface 222 to the fourth surface 224 through the third surface 223 to the outside of the crucible 220. Discharge pipe 240 may include a valve for controlling the flow of the fluid (OL) through the discharge pipe (240). The fluid OL discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240 is supplied back to the discharge pipe 210 through the connection pipe 250.

연결관(250)은 배출관(240)과 토출관(210) 사이를 연결하며, 배출관(240)으로부터 배출된 유체(OL)를 토출관(210)으로 공급한다. 연결관(250)은 도가니(220)의 외부에 위치하며, 배출관(240)과 토출관(210) 사이를 연통하고 있다. 연결관(250)은 연결관(250)을 통하는 유체(OL)를 토출관(210)으로 공급시키는 펌프(251)를 포함한다. 연결관(250)은 연결관(250)을 통하는 유체(OL)의 흐름을 제어하는 밸브를 포함할 수 있다.The connection pipe 250 connects the discharge pipe 240 and the discharge pipe 210, and supplies the fluid OL discharged from the discharge pipe 240 to the discharge pipe 210. The connection pipe 250 is located outside the crucible 220 and communicates between the discharge pipe 240 and the discharge pipe 210. The connection pipe 250 includes a pump 251 for supplying the fluid OL through the connection pipe 250 to the discharge pipe 210. The connector 250 may include a valve that controls the flow of the fluid OL through the connector 250.

이와 같이, 외부로부터 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)을 거치면서 증발되고, 증발되고 남은 유체(OL)는 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출되어 다시 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 공급된다. 즉, 최초 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 공급된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)에서 증발되는 동시에 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 재순환된다. As such, the fluid OL discharged from the outside to the first surface 221 of the crucible 220 through the discharge tube 210 may be the first surface 221, the second surface 222, and the third surface 223. ), The fourth surface 224 is evaporated, and the remaining fluid OL evaporated is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240 and is discharged through the connection pipe 250 again. Supplied by. That is, the fluid OL supplied to the first surface 221 of the crucible 220 through the first discharge pipe 210 may be the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, It is evaporated at the fourth surface 224 and is recycled to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250.

이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1000)는 증착원(200)의 도가니(220)가 계단식피라미드 형태를 형성하는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐르기 때문에, 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.As described above, the organic layer deposition apparatus 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a first surface 221 and a second surface 222 in which the crucible 220 of the deposition source 200 forms a stepped pyramid shape. By including the third surface 223 and the fourth surface 224, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is transferred to the first surface 221 by the potential energy. And flows to the second surface 222, the third surface 223, and the fourth surface 224, thereby evaporating the fluid OL from the crucible 220 over a large surface area.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1000)는 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출됨으로써, 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224) 각각의 상에 유체(OL)가 동일한 두께로 위치하기 때문에, 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)이 형성하는 표면 형태에 대응하는 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.In addition, in the organic layer deposition apparatus 1000 according to the first embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge tube 210 may have a second surface 222 due to potential energy. And flows to the third surface 223 and the fourth surface 224, and then is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240, whereby the first surface 221, the second surface 222, and the third surface 224. Since the fluid OL is located at the same thickness on each of the surface 223 and the fourth surface 224, the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, and the fourth surface 223 are arranged at the same thickness. Fluid OL is evaporated from crucible 220 over a large surface area corresponding to the surface morphology that surface 224 forms.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1000)는 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 증발되고 남은 유체(OL)를 재활용하기 때문에, 전체적인 유기층 증착 비용을 절감한다.In addition, in the organic layer deposition apparatus 1000 according to the first exemplary embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge tube 210 may have a second surface 222 due to potential energy. After the flow to the third surface 223 and the fourth surface 224, the remaining fluid OL evaporated is supplied to the discharge pipe 210 again through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, thereby being evaporated. Since the remaining fluid OL is recycled, the overall organic layer deposition cost is reduced.

또한, 본 발명이 제1 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1000)는 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 유체(OL)가 설정된 시간을 초과하는 시간 동안 도가니(220) 내부에 위치하는 것이 방지되기 때문에, 설정된 온도를 초과하는 고온에 의해 유기 물질을 포함하는 유체(OL)가 변형되는 것이 억제된다.In addition, in the organic layer deposition apparatus 1000 according to the first embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge tube 210 is discharged to the second surface 222 by the potential energy. After flowing to the third surface 223 and the fourth surface 224, the fluid OL remaining after evaporation is supplied to the discharge pipe 210 again through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, thereby providing a fluid ( Since the OL is prevented from being located inside the crucible 220 for a time exceeding the set time, the deformation of the fluid OL including the organic material by the high temperature exceeding the set temperature is suppressed.

즉, 피증착체에 대한 유기층(11)의 증착 효율을 향상시키는 증착원(200) 및 이를 포함하는 유기층 증착 장치(1000)가 제공된다.That is, an evaporation source 200 and an organic layer deposition apparatus 1000 including the same are provided to improve the deposition efficiency of the organic layer 11 on the deposit.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원을 설명한다.Hereinafter, a deposition source according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, only the characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described, and the descriptions thereof will be omitted according to the first embodiment. In the second embodiment of the present invention, for the convenience of description, the same components will be described with the same reference numerals as in the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a second embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원(202)의 도가니(220)는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the crucible 220 of the deposition source 202 according to the second embodiment of the present invention includes a first surface 221 and a second surface 222.

제1 표면(221)은 도가니(220)의 저부의 중앙 영역에 위치하고 있으며, 토출관(210)의 단부와 이웃하고 있다. 제1 표면(221)은 토출관(210)으로부터 토출된 유체(OL)와 접촉하며, 제1 높이(H1)를 가지고 있다. The first surface 221 is located in the central region of the bottom of the crucible 220 and is adjacent to the end of the discharge tube 210. The first surface 221 is in contact with the fluid OL discharged from the discharge tube 210 and has a first height H1.

제2 표면(222)은 제1 표면(221)으로부터 연장되어 제1 표면(221)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제1 높이(H1) 대비 낮은 제2 높이(H2)를 가지고 있다. The second surface 222 extends from the first surface 221 and contacts the fluid OL flowing from the first surface 221 and has a second height H2 lower than the first height H1.

도가니(220)의 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)은 원뿔 형태를 형성하고 있다.The first surface 221 and the second surface 222 of the crucible 220 form a cone shape.

도가니(220)가 원뿔 형태를 형성하는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)으로부터 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 위치에너지(potential energy)에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222)으로 흐르게 된다.Since the crucible 220 includes a first surface 221 and a second surface 222 forming a conical shape, the fluid OL discharged from the first discharge pipe 210 to the first surface 221 is a potential energy. (potential energy) flows from the first surface 221 to the second surface 222.

이와 같이, 외부로부터 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 거치면서 증발되고, 증발되고 남은 유체(OL)는 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출되어 다시 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 공급된다. 즉, 최초 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 공급된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222)에서 증발되는 동시에 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 재순환된다. As such, the fluid OL discharged from the outside to the first surface 221 of the crucible 220 through the discharge pipe 210 is evaporated while passing through the first surface 221 and the second surface 222. The remaining fluid OL evaporated is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240 is supplied to the discharge pipe 210 through the connection pipe 250 again. That is, the fluid OL supplied to the first surface 221 of the crucible 220 through the first discharge pipe 210 is evaporated from the first surface 221 and the second surface 222 and at the same time the discharge pipe 240. And it is recycled to the discharge pipe 210 through the connecting pipe (250).

이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원(202)은 도가니(220)가 원뿔 형태를 형성하는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)으로 흐르기 때문에, 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.As described above, the deposition source 202 according to the second embodiment of the present invention includes the first discharge pipe 221 and the first surface 221 and the second surface 222 in which the crucible 220 forms a conical shape. Since the fluid OL discharged to the first surface 221 through the 210 flows to the first surface 221 and the second surface 222 by the potential energy, the fluid OL crucibles over a large surface area ( Evaporated from 220).

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원(202)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222)으로 흐른 후, 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출됨으로써, 제1 표면(221) 및 제2 표면(222) 각각의 상에 유체(OL)가 동일한 두께로 위치하기 때문에, 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)이 형성하는 표면 형태에 대응하는 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.In addition, in the deposition source 202 according to the second embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged from the first surface 221 by the potential energy. After flowing to the second surface 222, it is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240, so that the fluid OL is the same thickness on each of the first surface 221 and the second surface 222. As such, the fluid OL evaporates from the crucible 220 over a large surface area corresponding to the surface shape formed by the first surface 221 and the second surface 222.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원(202)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 증발되고 남은 유체(OL)를 재활용하기 때문에, 전체적인 유기층 증착 비용을 절감한다.In addition, in the deposition source 202 according to the second embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is transferred to the second surface 222 by the potential energy. After the flow, the remaining fluid OL evaporated is supplied back to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, thereby recycling the remaining fluid OL evaporated, thereby reducing the overall organic layer deposition cost. Save.

또한, 본 발명이 제2 실시예에 따른 증착원(202)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 유체(OL)가 설정된 시간을 초과하는 시간 동안 도가니(220) 내부에 위치하는 것이 방지되기 때문에, 설정된 온도를 초과하는 고온에 의해 유기 물질을 포함하는 유체(OL)가 변형되는 것이 억제된다.In addition, in the deposition source 202 according to the second embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is transferred to the second surface 222 by the potential energy. After the flow, the remaining fluid OL evaporated is supplied back to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, so that the fluid OL inside the crucible 220 for a time exceeding the set time. Since it is prevented from being located in, the deformation of the fluid OL containing the organic material by the high temperature exceeding the set temperature is suppressed.

즉, 피증착체에 대한 유기층(11)의 증착 효율을 향상시키는 증착원(202)이 제공된다.That is, the deposition source 202 which improves the deposition efficiency of the organic layer 11 with respect to a to-be-deposited body is provided.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원을 설명한다.Hereinafter, a deposition source according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, only the characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described, and the descriptions thereof will be omitted according to the first embodiment. In the third embodiment of the present invention, for the convenience of description, the same components will be described with the same reference numerals as in the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a third embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원(203)의 도가니(220)는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함한다.As shown in FIG. 4, the crucible 220 of the deposition source 203 according to the third embodiment of the present invention includes a first surface 221 and a second surface 222.

제1 표면(221)은 도가니(220)의 저부의 일 외곽 영역에 위치하고 있으며, 토출관(210)의 단부와 이웃하고 있다. 제1 표면(221)은 토출관(210)으로부터 토출된 유체(OL)와 접촉하며, 제1 높이(H1)를 가지고 있다. The first surface 221 is located at one outer region of the bottom of the crucible 220 and is adjacent to the end of the discharge tube 210. The first surface 221 is in contact with the fluid OL discharged from the discharge tube 210 and has a first height H1.

제2 표면(222)은 제1 표면(221)으로부터 연장되어 도가니(220)의 저부의 타 외곽 영역에 위치하고 있다. 제2 표면(222)은 제1 표면(221)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제1 높이(H1) 대비 낮은 제2 높이(H2)를 가지고 있다. The second surface 222 extends from the first surface 221 and is located in the other outer region of the bottom of the crucible 220. The second surface 222 is in contact with the fluid OL flowing from the first surface 221 and has a second height H2 that is lower than the first height H1.

도가니(220)의 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)은 경사면 형태를 형성하고 있다.The first surface 221 and the second surface 222 of the crucible 220 form an inclined surface shape.

도가니(220)가 경사면 형태를 형성하는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)으로부터 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 위치에너지(potential energy)에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222)으로 흐르게 된다.Since the crucible 220 includes a first surface 221 and a second surface 222 forming the inclined surface shape, the fluid OL discharged from the first discharge pipe 210 to the first surface 221 is a potential energy. (potential energy) flows from the first surface 221 to the second surface 222.

이와 같이, 외부로부터 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 거치면서 증발되고, 증발되고 남은 유체(OL)는 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출되어 다시 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 공급된다. 즉, 최초 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 공급된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222)에서 증발되는 동시에 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 재순환된다. As such, the fluid OL discharged from the outside to the first surface 221 of the crucible 220 through the discharge pipe 210 is evaporated while passing through the first surface 221 and the second surface 222. The remaining fluid OL evaporated is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240 is supplied to the discharge pipe 210 through the connection pipe 250 again. That is, the fluid OL supplied to the first surface 221 of the crucible 220 through the first discharge pipe 210 is evaporated from the first surface 221 and the second surface 222 and the discharge pipe 240. And it is recycled to the discharge pipe 210 through the connecting pipe (250).

이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원(203)은 도가니(220)가 원뿔 형태를 형성하는 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)으로 흐르기 때문에, 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.As described above, the deposition source 203 according to the third embodiment of the present invention includes the first surface 221 and the second surface 222 in which the crucible 220 forms a conical shape, thereby providing an initial discharge pipe ( Since the fluid OL discharged to the first surface 221 through the 210 flows to the first surface 221 and the second surface 222 by the potential energy, the fluid OL crucibles over a large surface area ( Evaporated from 220).

또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원(203)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222)으로 흐른 후, 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출됨으로써, 제1 표면(221) 및 제2 표면(222) 각각의 상에 유체(OL)가 동일한 두께로 위치하기 때문에, 제1 표면(221) 및 제2 표면(222)이 형성하는 표면 형태에 대응하는 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.In addition, in the deposition source 203 according to the third embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged from the first surface 221 by the potential energy. After flowing to the second surface 222, it is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240, so that the fluid OL is the same thickness on each of the first surface 221 and the second surface 222. As such, the fluid OL evaporates from the crucible 220 over a large surface area corresponding to the surface shape formed by the first surface 221 and the second surface 222.

또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원(203)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 증발되고 남은 유체(OL)를 재활용하기 때문에, 전체적인 유기층 증착 비용을 절감한다.In addition, in the deposition source 203 according to the third embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is transferred to the second surface 222 by the potential energy. After the flow, the remaining fluid OL evaporated is supplied back to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, thereby recycling the remaining fluid OL evaporated, thereby reducing the overall organic layer deposition cost. Save.

또한, 본 발명이 제3 실시예에 따른 증착원(203)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 유체(OL)가 설정된 시간을 초과하는 시간 동안 도가니(220) 내부에 위치하는 것이 방지되기 때문에, 설정된 온도를 초과하는 고온에 의해 유기 물질을 포함하는 유체(OL)가 변형되는 것이 억제된다.In addition, in the deposition source 203 according to the third embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is transferred to the second surface 222 by the potential energy. After the flow, the remaining fluid OL evaporated is supplied back to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, so that the fluid OL inside the crucible 220 for a time exceeding the set time. Since it is prevented from being located in, the deformation of the fluid OL containing the organic material by the high temperature exceeding the set temperature is suppressed.

즉, 피증착체에 대한 유기층(11)의 증착 효율을 향상시키는 증착원(203)이 제공된다.That is, the vapor deposition source 203 which improves the deposition efficiency of the organic layer 11 with respect to a to-be-deposited body is provided.

이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원을 설명한다.Hereinafter, a deposition source according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.

이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제4 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, only the characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described, and the descriptions thereof will be omitted according to the first embodiment. In the fourth embodiment of the present invention, for the convenience of description, the same components will be described with the same reference numerals as in the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a deposition source according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원(204)의 도가니(220)의 저부는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the bottom of the crucible 220 of the deposition source 204 according to the fourth embodiment of the present invention is the first surface 221, the second surface 222, and the third surface 223. And fourth surface 224.

제1 표면(221)은 도가니(220)의 저부의 일 외곽 영역에 위치하고 있으며, 토출관(210)의 단부와 이웃하고 있다. 제1 표면(221)은 토출관(210)으로부터 토출된 유체(OL)와 접촉하며, 제1 높이(H1)를 가지고 있다. The first surface 221 is located at one outer region of the bottom of the crucible 220 and is adjacent to the end of the discharge tube 210. The first surface 221 is in contact with the fluid OL discharged from the discharge tube 210 and has a first height H1.

제2 표면(222)은 제1 표면(221)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제1 표면(221)으로부터 도가니(220)의 저부의 일 외곽 영역으로부터 타 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제2 표면(222)은 제1 표면(221)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제1 높이(H1) 대비 낮은 제2 높이(H2)를 가지고 있다. The second surface 222 is adjacent to the first surface 221 with a step, and extends from the first surface 221 from one outer region of the bottom of the crucible 220 to the other outer region. The second surface 222 is in contact with the fluid OL flowing from the first surface 221 and has a second height H2 that is lower than the first height H1.

제3 표면(223)은 제2 표면(222)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제2 표면(222)으로부터 도가니(220)의 저부의 타 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제3 표면(223)은 제2 표면(222)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제2 높이(H2) 대비 낮은 제3 높이(H3)를 가지고 있다.The third surface 223 is adjacent to the second surface 222 with a step and extends from the second surface 222 to the other outer region of the bottom of the crucible 220. The third surface 223 is in contact with the fluid OL flowing from the second surface 222 and has a third height H3 lower than the second height H2.

제4 표면(224)은 제3 표면(223)과 단차를 가지고 이웃하고 있으며, 제3 표면(223)으로부터 도가니(220)의 저부의 타 외곽 영역으로 연장되어 있다. 제4 표면(224)은 제3 표면(223)으로부터 흐르는 유체(OL)와 접촉하며 제3 높이(H3) 대비 낮은 제4 높이(H4)를 가지고 있다.The fourth surface 224 is adjacent to the third surface 223 with a step and extends from the third surface 223 to the other outer region of the bottom of the crucible 220. The fourth surface 224 is in contact with the fluid OL flowing from the third surface 223 and has a fourth height H4 lower than the third height H3.

도가니(220)의 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)은 계단 형태를 형성하고 있다.The first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, and the fourth surface 224 of the crucible 220 form a step shape.

도가니(220)가 계단 형태를 형성하는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223) 및 제4 표면(224)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)으로부터 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 위치에너지(potential energy)에 의해 제1 표면(221)으로부터 제2 표면(222) 및 제3 표면(223)을 거쳐 제4 표면(224)으로 흐르게 된다.The crucible 220 includes a first surface 221, a second surface 222, a third surface 223, and a fourth surface 224, which form a stepped shape, thereby providing a first from the first discharge pipe 210. The fluid OL discharged to the surface 221 flows from the first surface 221 to the fourth surface 224 via the second surface 222 and the third surface 223 by potential energy. do.

이와 같이, 외부로부터 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)을 거치면서 증발되고, 증발되고 남은 유체(OL)는 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출되어 다시 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 공급된다. 즉, 최초 토출관(210)을 통해 도가니(220)의 제1 표면(221)으로 공급된 유체(OL)는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)에서 증발되는 동시에 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 토출관(210)으로 재순환된다. As such, the fluid OL discharged from the outside to the first surface 221 of the crucible 220 through the discharge tube 210 may be the first surface 221, the second surface 222, and the third surface 223. ), The fourth surface 224 is evaporated, and the remaining fluid OL evaporated is discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240 and is discharged through the connection pipe 250 again. Supplied by. That is, the fluid OL supplied to the first surface 221 of the crucible 220 through the first discharge pipe 210 may be the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, It is evaporated at the fourth surface 224 and is recycled to the discharge pipe 210 through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250.

이상과 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원(204)은 도가니(220)가 계단 형태를 형성하는 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)을 포함함으로써, 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐르기 때문에, 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.As described above, the deposition source 204 according to the fourth embodiment of the present invention includes the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, in which the crucible 220 forms a step shape. By including the fourth surface 224, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged by the potential energy of the first surface 221, the second surface 222, Since it flows to the third surface 223 and the fourth surface 224, the fluid OL evaporates from the crucible 220 over a large surface area.

또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원(204)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 배출관(240)을 통해 도가니(220)의 외부로 배출됨으로써, 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224) 각각의 상에 유체(OL)가 동일한 두께로 위치하기 때문에, 제1 표면(221), 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)이 형성하는 표면 형태에 대응하는 넓은 표면적에 걸쳐서 유체(OL)를 도가니(220)로부터 증발시킨다.In addition, in the deposition source 204 according to the fourth embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged to the second surface 222 by the potential energy. After flowing to the third surface 223 and the fourth surface 224, the first surface 221, the second surface 222, and the third surface are discharged to the outside of the crucible 220 through the discharge pipe 240. 223, the first surface 221, the second surface 222, the third surface 223, and the fourth surface because the fluid OL is positioned at the same thickness on each of the fourth surface 224. Fluid OL is evaporated from crucible 220 over a large surface area corresponding to the surface shape that 224 forms.

또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원(204)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 증발되고 남은 유체(OL)를 재활용하기 때문에, 전체적인 유기층 증착 비용을 절감한다.In addition, in the deposition source 204 according to the fourth embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged to the second surface 222 by the potential energy. After flowing to the third surface 223 and the fourth surface 224, the fluid OL remaining after evaporation is supplied to the discharge pipe 210 again through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, thereby evaporating and remaining. By recycling the fluid OL, the overall organic layer deposition cost is reduced.

또한, 본 발명이 제4 실시예에 따른 증착원(204)은 최초 토출관(210)을 통해 제1 표면(221)으로 토출된 유체(OL)가 위치에너지에 의해 제2 표면(222), 제3 표면(223), 제4 표면(224)으로 흐른 후, 증발되고 남은 유체(OL)가 배출관(240) 및 연결관(250)을 통해 다시 토출관(210)으로 공급됨으로써, 유체(OL)가 설정된 시간을 초과하는 시간 동안 도가니(220) 내부에 위치하는 것이 방지되기 때문에, 설정된 온도를 초과하는 고온에 의해 유기 물질을 포함하는 유체(OL)가 변형되는 것이 억제된다.In addition, in the deposition source 204 according to the fourth embodiment of the present invention, the fluid OL discharged to the first surface 221 through the first discharge pipe 210 is discharged to the second surface 222 by the potential energy. After flowing to the third surface 223 and the fourth surface 224, the fluid OL remaining after evaporation is supplied to the discharge pipe 210 again through the discharge pipe 240 and the connection pipe 250, whereby the fluid OL Is prevented from being located inside the crucible 220 for a time exceeding the set time, the deformation of the fluid OL containing the organic material by the high temperature exceeding the set temperature is suppressed.

즉, 피증착체에 대한 유기층(11)의 증착 효율을 향상시키는 증착원(204)이 제공된다.That is, the deposition source 204 which improves the deposition efficiency of the organic layer 11 with respect to a to-be-deposited body is provided.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described through the preferred embodiments as described above, the present invention is not limited thereto and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the claims set out below. Those in the technical field to which they belong will easily understand.

토출관(210), 제1 표면(221), 제2 표면(222), 배출관(240)Discharge tube 210, first surface 221, second surface 222, discharge tube 240

Claims (8)

유기 물질을 증발시키는 증착원에 있어서,
상기 유기 물질을 포함하는 유체를 토출하는 토출관;
상기 토출관과 이웃하여 상기 토출관으로부터 토출된 상기 유체와 접촉하며 제1 높이를 가지는 제1 표면, 및 상기 제1 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면으로부터 흐르는 상기 유체와 접촉하며 상기 제1 높이 대비 낮은 제2 높이를 가지는 제2 표면을 포함하는 도가니;
상기 도가니의 상기 제2 표면과 이웃하며, 상기 제2 표면으로부터 흐르는 상기 유체를 배출하는 배출관; 및
상기 배출관과 상기 토출관 사이를 연결하는 연결관을 포함하고,
상기 배출관으로부터 배출된 유체는 상기 연결관을 통해 상기 토출관에 공급되는 증착원.In the deposition source for evaporating the organic material,
A discharge tube for discharging a fluid containing the organic material;
A first surface adjacent to the discharge tube and in contact with the fluid discharged from the discharge tube, the first surface having a first height, and extending from the first surface and in contact with the fluid flowing from the first surface; A crucible comprising a second surface having a low second height;
A discharge pipe which is adjacent to the second surface of the crucible and discharges the fluid flowing from the second surface; And
It includes a connecting pipe for connecting between the discharge pipe and the discharge pipe,
And a fluid discharged from the discharge pipe is supplied to the discharge pipe through the connection pipe. 제1항에서,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 계단식피라미드 형태를 형성하는 증착원.In claim 1,
And the first surface and the second surface form a stepped pyramid form. 제1항에서,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 원뿔 형태를 형성하는 증착원.In claim 1,
And the first surface and the second surface form a cone shape. 제1항에서,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 경사면 형태를 형성하는 증착원.In claim 1,
And the first surface and the second surface form an inclined surface shape. 제1항에서,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 계단 형태를 형성하는 증착원.In claim 1,
And the first surface and the second surface form a step shape. 삭제delete 제1항에서,
상기 도가니와 이웃하며, 상기 도가니에 열을 가하는 히터를 더 포함하는 증착원.In claim 1,
And a heater adjacent to the crucible and configured to apply heat to the crucible. 피증착체에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치에 있어서,
제1항 내지 제5항, 제7항 중 어느 한 항에 따른 증착원; 및
상기 증착원과 상기 피증착체 사이에 위치하며, 상기 유기층에 대응하는 개구 패턴을 포함하는 마스크
를 포함하는 유기층 증착 장치.In the organic layer vapor deposition apparatus which forms an organic layer in a to-be-deposited body,
A deposition source according to any one of claims 1 to 5 and 7; And
A mask disposed between the deposition source and the deposition target and including an opening pattern corresponding to the organic layer
Organic layer deposition apparatus comprising a.
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