KR20200076307A - Evaporation source - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 증발원에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착 물질을 기판에 분사하는 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source, and more particularly, to an evaporation source for spraying a deposition material onto a substrate.
유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitting Diodes)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 조사한다. 이러한 유기 전계 발광 소자는 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) emit light by using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. Since such an organic electroluminescent device does not require a backlight for applying light to a non-luminous device, a lightweight and thin flat panel display device can be manufactured.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and has emerged as a next-generation display device. In particular, because the manufacturing process is simple, there is an advantage that can reduce the production cost more than the existing liquid crystal display device.
유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착 방법으로 기판 상에 증착될 수 있다.In the organic electroluminescent device, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, which are other constituent layers except the anode and cathode electrodes, are made of organic thin films, and these organic thin films are deposited on a substrate by a vacuum heat deposition method. Can be deposited on.
진공열 증착 방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum heat deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned to the substrate, and heat is applied to the evaporation source containing the evaporation material to sublimate the evaporation material from the evaporation source onto the substrate. It is made by vapor deposition.
종래의 증발원은 도가니의 상측에 노즐이 일체로 결합된 것이 일반적이다. 증발원이 장시간 사용되어 노즐에 이물질이 축적되는 경우, 이물질을 제거하는 과정을 실시한다. 그러나, 이물질이 과도하게 축적된 경우, 이물질 제거 시간이 오랜 시간 소요됨으로써, 유지보수 시간이 증가할 수 있다.In the conventional evaporation source, it is common that the nozzle is integrally coupled to the upper side of the crucible. When the evaporation source is used for a long time and foreign matter accumulates in the nozzle, a process of removing the foreign material is performed. However, when the foreign substances are accumulated excessively, the time for removing the foreign substances is taken for a long time, thereby increasing the maintenance time.
한편, 증발물질이 증착되는 기판의 크기가 변경되는 경우, 기판에 고품질의 박막이 균일하게 형성될 수 있도록 증발원의 구조를 변경하여 다시 제작하여야 한다. 특히, 증발원에서도 노즐의 형상과 위치에 따라 기판에 형성되는 박막의 품질이 크게 변경될 수 있다. 다만, 다시 제작하는 비용이 크기 때문에 컴퓨터 시뮬레이션을 우선적으로 실시하는 것이 일반적이다.On the other hand, when the size of the substrate on which the evaporation material is deposited is changed, the structure of the evaporation source must be changed and manufactured again so that a high-quality thin film is uniformly formed on the substrate. In particular, even in the evaporation source, the quality of the thin film formed on the substrate can be significantly changed according to the shape and position of the nozzle. However, since the cost of re-manufacturing is large, it is common to perform computer simulation preferentially.
그러나, 다시 제작된 제품으로 공정을 실시해 보면, 실제 기판에 증착된 박막의 두께 분포가 다른 변수들에 의하여 시뮬레이션 예측과 상이하게 나타날 수 있다. 이러한 경우, 증발원을 다시 설계하여 제작한다. 이와 같이 기판에 고품질의 박막이 형성될 수 있을 때까지 증발원을 다시 제작해야 함으로써, 제작 시간 및 제작 비용이 증가될 수 있다.However, when the process is performed with the manufactured product, the thickness distribution of the thin film deposited on the actual substrate may be different from the simulation prediction due to other variables. In this case, the evaporation source is designed and manufactured again. As such, the evaporation source must be manufactured again until a high-quality thin film can be formed on the substrate, thereby increasing manufacturing time and manufacturing cost.
본 발명의 목적은 교체가 필요한 노즐을 신속하게 교체할 수 있는 증발원을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an evaporation source capable of quickly replacing a nozzle that needs replacement.
본 발명의 또 다른 목적은 기판에 맞게 저렴한 비용으로 제작할 수 있는 증발원을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide an evaporation source that can be manufactured at a low cost according to a substrate.
본 발명의 일 측면에 따른 증발원은 증착 물질을 가열하여 기화시키는 도가니; 및 상기 도가니에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 도가니에서 기화된 증착 물질을 분사하는 노즐 유닛;을 포함한다.An evaporation source according to an aspect of the present invention includes a crucible for heating and vaporizing a deposition material; And a nozzle unit detachably coupled to the crucible and spraying vaporized deposition material from the crucible.
한편, 상기 도가니는 상기 노즐 유닛과 대응되는 형상으로 인입된 결합부를 포함하고, 상기 노즐 유닛은, 상기 증착 물질이 통과하는 공간이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 일단의 가장자리를 따라서 형성되고 상기 결합부에 수용되는 수용부를 포함하는 노즐 부재; 및 상기 노즐 부재의 수용부를 관통하여 상기 도가니의 결합부에 결합되는 체결 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the crucible includes a coupling portion that is drawn in a shape corresponding to the nozzle unit, and the nozzle unit is formed along the edge of one end of the body portion and the body portion in which the space through which the deposition material passes, and the coupling A nozzle member including a receiving portion accommodated in the portion; And a fastening member penetrating through the receiving portion of the nozzle member and being coupled to the engaging portion of the crucible.
한편, 상기 몸체부의 형상은 막대 형상이고, 상기 몸체부는 상기 수용부에 대해 경사지게 위치될 수 있다.On the other hand, the shape of the body portion is a rod shape, the body portion may be positioned inclined with respect to the receiving portion.
한편, 상기 몸체부의 형상은 막대 형상이고, 상기 몸체부는 상기 수용부에 대해 직교하도록 위치될 수 있다.Meanwhile, the shape of the body portion is a rod shape, and the body portion may be positioned to be orthogonal to the receiving portion.
한편, 탄성 변형 가능한 소재로 이루어지고, 상기 노즐 유닛과 상기 도가니 사이에 개재되는 씰링 부재를 더 포함할 수 있다.On the other hand, it is made of an elastically deformable material, and may further include a sealing member interposed between the nozzle unit and the crucible.
한편, 상기 도가니에서 상기 노즐 유닛이 결합되는 부분에 상기 노즐 유닛을 대체하여 결합되는 더미 부재를 더 포함할 수 있다.On the other hand, it may further include a dummy member to be replaced by replacing the nozzle unit to the portion where the nozzle unit is coupled in the crucible.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발원은 노즐 유닛이 도가니에 탈착 가능하게 결합됨으로써, 기판에 맞게 증착 공정을 시범적으로 실시해 보고 박막의 균일도를 분석한 다음, 상황에 맞추어 특정 위치의 노즐 유닛을 교체하여 내경 또는 높이를 변경시킬 수 있다. 즉, 대면적 기판의 어느 부분의 박막 두께가 얇거나 두껍게 되어 균일도가 좋지 않을 경우, 해당 위치의 노즐 유닛을 다른 것으로 교체할 수 있다.In the evaporation source according to an embodiment of the present invention, the nozzle unit is detachably coupled to the crucible, thereby performing a deposition process in accordance with the substrate, analyzing the uniformity of the thin film, and replacing the nozzle unit at a specific location according to the situation. To change the inner diameter or height. That is, when the thickness of the thin film in any part of the large area substrate is thin or thick, and the uniformity is not good, the nozzle unit at the corresponding position can be replaced with another.
본 발명의 일 실시예에 따른 증발원은 노즐 유닛의 길이나 내경 조정이 미세한 수준까지 맞춤형으로 제작 및 교체될 수 있으므로, 고품질의 박막을 얻을 수 있게 되면서도 노즐 유닛을 제외한 나머지 구성은 그대로 사용하므로 제작 비용과 노력 모두를 현저하게 절감할 수 있다.The evaporation source according to an embodiment of the present invention can be custom-made and replaced to a fine level in adjusting the length or inner diameter of the nozzle unit, so that it is possible to obtain a high-quality thin film, while using the rest of the configuration except the nozzle unit as it is. And efforts can be significantly reduced.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원은 장시간 사용되어 노즐 유닛에 이물질의 제거가 곤란할 정도로 축적된 경우, 증발원 전체를 교체할 필요가 없이 노즐 유닛만 교체하면 됨으로써 유지보수 비용을 감소시킬 수 있다.In addition, when the evaporation source according to an embodiment of the present invention is used for a long time and accumulated to a degree that it is difficult to remove foreign substances in the nozzle unit, maintenance costs can be reduced by simply replacing the nozzle unit without having to replace the entire evaporation source. .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원에서 노즐 유닛과 도가니의 결합 부분을 발췌하여 도시한 분해사시도이다.
도 3 내지 도 5는 노즐 유닛의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
도 6은, 도 1의 증발원에서 Ⅵ-Ⅵ'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 증발원을 도시한 도면이다.1 is a view showing an evaporation source according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing the extruded portion of the nozzle unit and the crucible in the evaporation source according to an embodiment of the present invention.
3 to 5 are views showing various shapes of the nozzle unit.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI' in the evaporation source of FIG. 1.
7 is a view showing an evaporation source according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in the exemplary embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only the configuration different from the exemplary embodiment will be described.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only the case of being “directly connected”, but also “indirectly connected” with other members interposed therebetween. In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that other components may be further included instead of excluding other components, unless otherwise stated.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted to have meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 도가니(110)와, 노즐 유닛(120)을 포함한다.1 and 2, the
도가니(110)는 증착 물질을 가열하여 기화시킨다. 즉, 도가니(110)는 증착 물질을 기화시켜서 증발 입자를 생성한다. 기화된 증발 입자는 기판(미도시)을 향하여 이동할 수 있다. 이러한 도가니(110)는 다양한 형상의 분배관(미도시)과 결합될 수 있다. 분배관은 도가니(110)에서 증발되는 증착 물질을 다수의 배출구로 분기시켜서 배출하는 분배 통로를 포함할 수 있다.The
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 미도시하였으나 히터를 포함할 수 있다. 히터는 도가니(110)에 인접하게 설치되고, 상기 도가니(110)를 가열하여 상기 증착 물질이 가열되도록 한다. 히터는 일례로 발열 코일로 구성될 수 있다. 히터는 도가니(110)에 밀착될 수도 있고, 도가니(110)로부터 이격되게 위치될 수도 있다. 히터는 열을 발생시켜서 도가니(110)를 가열하고, 이에 따라 증착 물질도 가열될 수 있다.Meanwhile, the
노즐 유닛(120)은 상기 도가니(110)에 탈착 가능하게 결합된다. 노즐 유닛(120)은 상기 도가니(110)에서 기화된 증착 물질을 분사한다. 상기 노즐 유닛(120)은 일례로 노즐 부재(121)와 체결 부재(122)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 도가니(110)는 상기 노즐 유닛(120)과 대응되는 형상으로 인입된 결합부(111)를 포함할 수 있다. 결합부(111)는 도가니(110)의 내부와 연통되어 있으므로, 도가니(110) 내부에서 기화된 증발 입자가 결합부(111)와 노즐 부재(121)을 순차적으로 통과하여 기판에 증착될 수 있다.The
노즐 부재(121)는 일례로 몸체부(121a)와 수용부(121b)를 포함할 수 있다. 몸체부(121a)는 상기 증착 물질이 통과하는 배출 공간이 형성된다. 복수의 배출 공간은 몸체부(121a)의 내부에 서로 이격되도록 위치될 수 있다. 수용부(121b)는 상기 몸체부(121a)의 일단의 가장자리를 따라서 형성되고 상기 결합부(111)에 수용된다.The
체결 부재(122)는 상기 노즐 부재(121)의 수용부(121b)를 관통하여 상기 도가니(110)의 결합부(111)에 결합될 수 있다. 체결 부재(122)는 노즐 부재(121)가 도가니(110)에 강건하게 결합되도록 한다. 이를 위한 체결 부재(122)는 일례로 볼트일 수 있다.The
수용부(121b)에는 체결 부재(122)가 관통가능한 관통홀(121c)이 형성될 수 있다. 그리고, 결합부(111)에는 체결 부재(122)가 일정 깊이 삽입될 수 있는 결합홈(112)이 형성될 수 있다. 나사산이 관통홀(121c)과 결합홈(112)의 내벽에는 형성되어 있으므로, 체결 부재(122)가 노즐 부재(121)와 도가니(110)에 안정적으로 결합될 수 있다.The receiving
한편, 전술한 몸체부(121a)의 형상은 막대 형상이고, 상기 몸체부(121a)는 상기 수용부(121b)에 대해 경사지게 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 변형예에 따른 노즐 유닛(120A)에서 수용부(121b)에 대한 상기 몸체부(121a)의 각도는 30도일 수 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 제2 변형예에 따른 노즐 유닛(120B)에서 수용부(121b)에 대한 상기 몸체부(121a)의 각도는 60도일 수도 있다. 이와 다르게, 도 5에 도시된 바와 같이 제3 변형예에 따른 노즐 유닛(120C)에서 몸체부(121a)는 상기 수용부(121b)에 대해 직교하도록 위치된 것도 가능할 수 있다.On the other hand, the shape of the above-described
이와 같이 다양한 형상의 노즐 부재(121)들이 마련된 상태에서, 특정 노즐 부재(121)의 변경이 필요한 경우, 어느 하나의 노즐 부재(121)를 선택하여 사용할 수 있다.In a state in which various types of
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 씰링 부재(130)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
씰링 부재(130)는 탄성 변형 가능한 소재로 이루어지고, 상기 노즐 유닛(120)과 상기 도가니(110) 사이에 개재될 수 있다. 씰링 부재(130)는 노즐 유닛(120)과 도가니(110) 사이에서 발생될 수 있는 틈으로부터 증착 물질이 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위한 씰링 부재(130)의 소재는 일례로 고무 또는 실리콘일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The sealing
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 증발원(200)은 더미 부재(140)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
더미 부재(140)는 상기 도가니(110)에서 상기 노즐 유닛(120)이 결합되는 부분에 상기 노즐 유닛(120)을 대체하여 결합될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 더미 부재(140)는 결합부(111)에 결합될 수 있다.The
증착 물질을 증착시켜야 하는 기판의 가로 및 세로 크기가 변경되거나 이전 기판보다 작은 기판을 사용해야 하는 경우, 일부 노즐 유닛(120)은 폐쇄되어야 할 필요가 있다. 더미 부재(140)는 복수의 결합부(111)중에서 하나 이상의 결합부(111)에 결합될 수 있다. 이러한 더미 부재(140)는 도가니(110)에서 기화된 증발 입자가 결합부(111)를 통하여 기판에 증착되는 것을 차단한다. 이에 따라, 증착 물질이 기판에 맞게 균일하게 증착될 수 있다.When the horizontal and vertical sizes of the substrate on which the deposition material is to be deposited are changed, or when a substrate smaller than the previous substrate needs to be used, some
도 1로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 노즐 유닛(120)이 도가니(110)에 탈착 가능하게 결합됨으로써, 기판에 맞게 다양한 형상의 노즐 유닛(120)을 도가니(110)에 결합시켜서 증착 공정을 시범적으로 실시해 보고 박막의 균일도를 분석한 다음, 상황에 맞추어 특정 위치의 노즐 유닛(120)을 교체하여 내경 또는 높이를 변경시킬 수 있다. 즉, 대면적 기판의 어느 부분의 박막 두께가 얇거나 두껍게 되어 균일도가 좋지 않을 경우, 해당 위치의 노즐 유닛(120)을 다른 것으로 재차 교체할 수 있다.Returning to FIG. 1, the
본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 노즐 유닛(120)의 길이나 내경 조정이 미세한 수준까지 맞춤형으로 제작 및 교체될 수 있으므로, 고품질의 박막을 얻을 수 있게 되면서도 노즐 유닛(120)을 제외한 나머지 구성은 그대로 사용함으로써, 제작 비용과 노력 모두를 현저하게 절감할 수 있다.The
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원(100)은 장시간 사용되어 노즐 유닛(120)에 이물질이 과도하게 축적된 경우, 이물질을 제거할 필요없이 새로운 노즐 유닛(120)으로 교체하여 유지보수를 신속하게 완료할 수 있으므로, 유지보수 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다.In addition, when the
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are only used for the purpose of illustrating the present invention, and are not limited in meaning or claim. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 증발원
110: 도가니
111: 결합부
120: 노즐 유닛
121: 노즐 부재
121a: 몸체부
121b: 수용부
122: 체결 부재
130: 씰링 부재100: evaporation source 110: crucible
111: engaging portion 120: nozzle unit
121:
121b: accommodation portion 122: fastening member
130: sealing member
Claims (6)
상기 도가니에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 도가니에서 기화된 증착 물질을 분사하는 노즐 유닛;를 포함하는 증발원.A crucible for heating and vaporizing the deposited material; And
And a nozzle unit detachably coupled to the crucible and spraying vaporized deposition material from the crucible.
상기 도가니는 상기 노즐 유닛과 대응되는 형상으로 인입된 결합부를 포함하고,
상기 노즐 유닛은,
상기 증착 물질이 통과하는 공간이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 일단의 가장자리를 따라서 형성되고 상기 결합부에 수용되는 수용부를 포함하는 노즐 부재; 및
상기 노즐 부재의 수용부를 관통하여 상기 도가니의 결합부에 결합되는 체결 부재;를 포함하는 증발원.According to claim 1,
The crucible includes a coupling portion drawn in a shape corresponding to the nozzle unit,
The nozzle unit,
A nozzle member including a body portion having a space through which the deposition material passes, and a receiving portion formed along an edge of one end of the body portion and accommodated in the coupling portion; And
Evaporation source comprising a; fastening member coupled to the coupling portion of the crucible through the receiving portion of the nozzle member.
상기 몸체부의 형상은 막대 형상이고, 상기 몸체부는 상기 수용부에 대해 경사지게 위치되는 증발원.According to claim 2,
The shape of the body portion is a rod shape, and the body portion is an evaporation source positioned obliquely with respect to the receiving portion.
상기 몸체부의 형상은 막대 형상이고, 상기 몸체부는 상기 수용부에 대해 직교하도록 위치되는 증발원.According to claim 2,
The shape of the body portion is a rod shape, and the body portion is an evaporation source positioned orthogonal to the receiving portion.
탄성 변형 가능한 소재로 이루어지고, 상기 노즐 유닛과 상기 도가니 사이에 개재되는 씰링 부재를 더 포함하는 증발원.According to claim 1,
An evaporation source made of an elastically deformable material and further comprising a sealing member interposed between the nozzle unit and the crucible.
상기 도가니에서 상기 노즐 유닛이 결합되는 부분에 상기 노즐 유닛을 대체하여 결합되는 더미 부재를 더 포함하는 증발원.According to claim 1,
An evaporation source further comprising a dummy member that is replaced by replacing the nozzle unit in a portion where the nozzle unit is coupled in the crucible.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180165279A KR20200076307A (en) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Evaporation source |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180165279A KR20200076307A (en) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Evaporation source |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200076307A true KR20200076307A (en) | 2020-06-29 |
Family
ID=71401130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020180165279A KR20200076307A (en) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Evaporation source |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200076307A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101410882B1 (en) | 2012-10-09 | 2014-06-23 | 주식회사 선익시스템 | Depositing source apparatus of organic light emitting diode for crucible anti-pollution |
-
2018
- 2018-12-19 KR KR1020180165279A patent/KR20200076307A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101410882B1 (en) | 2012-10-09 | 2014-06-23 | 주식회사 선익시스템 | Depositing source apparatus of organic light emitting diode for crucible anti-pollution |
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| E902 | Notification of reason for refusal |