KR102076290B1 - Sensor mounted wafer for detecting launch condition of process, and apparatus therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공정 모니터링 기술에 있어서, 특히 공정 모니터링은 물론 공정의 시작시점이나 센서 장착 웨이퍼의 챔버 내 로딩상태 등의 공정시작조건을 검출해주는 센서 장착 웨이퍼와 그를 위한 장치에 관한 것으로, 챔버 내에서 공정 중 요구되는 공정조건을 센싱하는 센서 장착 웨이퍼로서, 상기 공정조건을 센싱하는 제1센서; 상기 센서 장착 웨이퍼의 이송상태와 상기 챔버로의 로딩상태 중 적어도 하나를 센싱하는 제2센서; 그리고 상기 제2센서에 의해 센싱된 상기 이송상태와 상기 로딩상태 중 적어도 하나를 사용하여 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성하는 마이크로제어유닛으로 구성되는 것이 특징인 발명이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a sensor-mounted wafer and an apparatus therefor that detects process start conditions such as process monitoring as well as process start-up or loading state of a sensor-mounted wafer in a chamber. A sensor-mounted wafer for sensing a required process condition, the first sensor for sensing the process condition; A second sensor for sensing at least one of a transfer state of the sensor-mounted wafer and a loading state into the chamber; And a micro control unit configured to generate information on a start condition of the process using at least one of the transfer state and the loading state sensed by the second sensor.

Description

공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼와 그를 위한 장치{Sensor mounted wafer for detecting launch condition of process, and apparatus therefor}Sensor mounted wafer for detecting launch condition of process, and apparatus therefor}

본 발명은 공정 모니터링 기술에 관한 것으로, 특히 공정 모니터링은 물론 공정의 시작시점이나 센서 장착 웨이퍼의 챔버 내 로딩상태 등의 공정시작조건을 검출해주는 센서 장착 웨이퍼와 그를 위한 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to process monitoring technology, and more particularly, to a sensor-mounted wafer and an apparatus therefor that detects process start conditions such as process start-up or loading state of a sensor-mounted wafer in a chamber.

반도체 제조에는 일반적으로 광학, 증착과 성장, 식각 공정 등 다수의 공정을 거친다.Semiconductor manufacturing typically goes through a number of processes, including optics, deposition and growth, and etching.

반도체 제조 공정에는 각 공정에서 공정 조건과 장비의 작동 상태를 주의 깊게 모니터링해야 한다. 예를 들면, 챔버나 웨이퍼의 온도, 가스 주입 상태, 압력 상태 또는 플라스마 밀도나 노출 거리 등을 제어하면서 최적의 반도체 수율을 위해 정밀한 모니터링이 필수적이다.Semiconductor manufacturing processes require careful monitoring of the operating conditions and equipment operating conditions in each process. For example, precise monitoring is essential for optimal semiconductor yield while controlling the temperature of the chamber or wafer, gas injection, pressure, plasma density or exposure distance.

온도, 플라즈마, 압력, 유량 및 가스 등과 관련된 공정 조건에 오차가 발생하거나 장비가 오동작 하는 경우에는 불량이 다수 발생하여 전체 수율에 치명적이다. In the case of errors in the process conditions related to temperature, plasma, pressure, flow rate and gas, or equipment malfunctions, many defects occur and are fatal to the overall yield.

한편, 종래 기술에서는 반도체 제조에서 챔버 내의 공정 조건을 간접적으로 측정하였으나 반도체 수율 향상을 위해 챔버의 내부 조건이나 그 챔버에 로딩된 웨이퍼의 상태 등을 직접 측정하기 위한 연구가 계속되었다. 그 중 하나가 웨이퍼의 온도 센싱 기술로 SOW(Sensor On Wafer)가 소개되었다.Meanwhile, in the prior art, in the semiconductor manufacturing, the process conditions in the chamber were indirectly measured. However, researches for directly measuring the internal conditions of the chamber and the state of the wafer loaded in the chamber have continued to improve semiconductor yield. One of them is SOW (Sensor On Wafer), which is a technology for wafer temperature sensing.

SOW(Sensor On Wafer)는 테스트용 웨이퍼 상에 다양한 센서를 장착하고, 각각의 센서를 이용하여 반도체 제조 공정에서의 공정조건(온도나 압력이나 기체나 플라즈마 등)을 챔버 내에서 직접 센싱하였다.SOW (Sensor On Wafer) mounted a variety of sensors on the test wafer, using each sensor to directly sense the process conditions (temperature, pressure, gas, plasma, etc.) in the semiconductor manufacturing process in the chamber.

SOW를 이용하여 공정을 모니터링함에 있어서 공정이 언제 시작되는지 즉, SOW가 공정조건에 대한 센싱을 언제 시작하는지에 대한 정확한 정보가 요구되고 있으나, 종래에는 챔버나 그 챔버를 제어하는 장비를 통해서만 확인할 수 있었다. 따라서, SOW에서 직접적으로 공정의 시작시점(센싱의 시작시점)을 검출하는 기술이 요구되고 있다.In monitoring the process using the SOW, accurate information on when the process starts, that is, when the SOW starts sensing the process conditions is required, but conventionally, it can be confirmed only through the chamber or the equipment controlling the chamber. there was. Therefore, there is a need for a technique for detecting the start point of a process (starting point of sensing) directly in the SOW.

또한, 최근 개발된 제품 중에는 2장의 웨이퍼를 본딩하여 듀얼 구조로 제조된 SOW가 소개되고 있는데, 그 듀얼 구조의 SOW의 경우에는 공정조건을 센싱하는 센서가 2장의 웨이퍼 중 1장에만 배치될 수 있는데, 그러한 경우에 센싱이 정상적으로 이루어지기 위해서는 챔버 내에 정위치로 로딩되어야 한다. 즉, SOW가 뒤집힌 상태로 로딩되어 공정조건을 센싱하는 경우에는 센싱정보의 오류가 발생할 수 있다. 물론, 1장의 웨이퍼 내에 센서를 구비하는 싱글 구조의 SOW도 정위치로 로딩되어야 한다. 그러나, 종래에는 SOW의 뒤집힘 여부를 확인할 방법이 없다. In addition, recently developed products are introduced SOW manufactured by dual structure by bonding two wafers. In the dual structure SOW, a sensor for sensing process conditions can be placed on only one of the two wafers. In such cases, in order for the sensing to be successful, it must be loaded into the chamber. In other words, when sensing the process conditions by loading the SOW in an inverted state, an error of sensing information may occur. Of course, a single structured SOW with sensors in one wafer must also be loaded in place. However, there is no conventional method for confirming whether the SOW is flipped.

본 발명의 목적은 상기한 점들을 감안하여 안출한 것으로, 특히 공정 모니터링을 위해 사용되는 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부는 물론 센서 장착 웨이퍼가 챔버 내에서 공정조건을 센싱하기 시작하는 시점을 검출하도록 해주는 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼와 그를 위한 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention has been devised in view of the above points, and in particular, a process for detecting whether a sensor-mounted wafer used for process monitoring is flipped and a time point at which a sensor-mounted wafer starts sensing process conditions in a chamber. The present invention provides a sensor-mounted wafer capable of detecting a starting condition and a device therefor.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼의 특징은, 챔버 내에서 공정 중 요구되는 공정조건을 센싱하는 센서 장착 웨이퍼로서, 상기 공정조건을 센싱하는 제1센서; 상기 센서 장착 웨이퍼의 이송상태와 상기 챔버로의 로딩상태 중 적어도 하나를 센싱하는 제2센서; 그리고 상기 제2센서에 의해 센싱된 상기 이송상태와 상기 로딩상태 중 적어도 하나를 사용하여 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성하는 마이크로제어유닛으로 구성되는 것이다.A sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to the present invention for achieving the above object is a sensor-mounted wafer for sensing a process condition required during a process in a chamber, the first sensor sensing the process condition. ; A second sensor for sensing at least one of a transfer state of the sensor-mounted wafer and a loading state into the chamber; And a micro control unit for generating information on a start condition of the process by using at least one of the transfer state and the loading state sensed by the second sensor.

바람직하게, 상기 제2센서는 동작인식센서를 포함할 수 있다.Preferably, the second sensor may include a motion recognition sensor.

바람직하게, 상기 제2센서는 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 로딩 시에 상기 센서 장착 웨이퍼의 방위변화를 센싱하고, 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 이송 시에 상기 챔버까지의 이송거리를 센싱하고, 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 이송 및 로딩 시에 상기 센서 장착 웨이퍼의 움직임을 센싱할 수 있다.Preferably, the second sensor senses a change in orientation of the sensor-mounted wafer when the sensor-mounted wafer is loaded into the chamber, and senses a transfer distance to the chamber when the sensor-mounted wafer is transferred to the chamber. The movement of the sensor-mounted wafer may be sensed when the sensor-mounted wafer is transported and loaded into the chamber.

보다 바람직하게, 상기 마이크로제어유닛은 상기 제2센서에 의해 센싱된 상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 상기 이송상태와 상기 로딩상태 중 적어도 하나를 검출할 수 있다.More preferably, the micro control unit may detect at least one of the conveying state and the loading state using at least one of the orientation change, the conveying distance, and the movement sensed by the second sensor.

보다 바람직하게, 상기 마이크로제어유닛은 상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 상기 공정의 시작시점과 상기 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 포함하는 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성할 수 있다. More preferably, the micro-control unit may use the at least one of the orientation change, the transfer distance, and the movement to provide information about a start condition of the process, including a start point of the process and whether the sensor-mounted wafer is flipped. Can be generated.

보다 바람직하게, 상기 마이크로제어유닛은 상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나로부터 상기 센서 장착 웨이퍼가 종방향 이송 후 일정 시간 움직임이 없는 것으로 검출되는 시점을 상기 공정의 시작시점으로 판별하여 그에 대한 정보를 생성할 수 있다. More preferably, the micro-control unit determines, from at least one of the orientation change, the transfer distance and the movement, a time point at which the sensor-mounted wafer is detected that there is no movement for a certain time after the longitudinal transfer as a start time point of the process. Information about it can be generated.

보다 바람직하게, 상기 마이크로제어유닛은 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 저장하는 메모리와, 상기 메모리에 저장된 정보를 무선으로 송신하는 통신유닛을 더 포함할 수 있다.More preferably, the micro control unit may further include a memory for storing information on the start condition of the process, and a communication unit for wirelessly transmitting the information stored in the memory.

본 발명에 따르면, 센서 장착 웨이퍼가 공정 모니터링을 위한 센서 이외에 공정시작조건을 센싱할 수 있는 동작인식센서를 자체에 구비함에 따라, 센서 장착 웨이퍼의 방위변화나 이송거리나 움직임을 센싱하여 센서 장착 웨이퍼가 챔버 내에서 공정조건을 센싱하기 시작하는 시점은 물론 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 검출할 수 있다.According to the present invention, as the sensor-mounted wafer has its own motion recognition sensor capable of sensing a process start condition in addition to the sensor for process monitoring, the sensor-mounted wafer is sensed by sensing a change in orientation or transfer distance or movement of the sensor-mounted wafer. When the sensor starts to sense the process conditions in the chamber, it is possible to detect whether the sensor-mounted wafer is flipped.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼의 블록구성을 도시한 블록다이어그램이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼와 연동하는 장치 구성을 도시한 다이어그램이다.1 is a diagram illustrating a configuration of a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a block configuration of a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating an apparatus configuration interworking with a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating the configuration and operation of the embodiment of the present invention, the configuration and operation of the present invention shown in the drawings and described by it will be described by at least one embodiment, By the technical spirit of the present invention described above and its core configuration and operation is not limited.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼와 그를 위한 장치의 바람직한 실시 예를 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of a sensor-mounted wafer and a device therefor capable of detecting a process start condition according to the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼의 블록구성을 도시한 블록다이어그램이다.1 is a diagram illustrating a configuration of a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block of a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows a structure.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 센서 장착 웨이퍼(1)는 챔버 내에서 공정조건을 센싱하기 위한 제1센서(10)를 구비한다. 그리고 센서 장착 웨이퍼(1)의 이송상태와 로딩상태를 센싱하기 위한 제2센서(20)와, 제2센서(20)의 센싱정보를 사용하여 공정시작조건을 검출하는 마이크로제어유닛(30)과, 마이크로제어유닛(30)에서 검출된 공정시작조건에 대한 정보를 저장하는 메모리(40)와, 메모리(40)에 저장된 정보를 무선으로 송신하는 통신유닛(50)으로 구성된다. 센서 장착 웨이퍼는 그밖에 동작 전원을 제공하는 배터리(미도시)와 배터리에 전원을 공급하여 충전시키는 충전회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the sensor-mounted wafer 1 according to the present invention includes a first sensor 10 for sensing process conditions in a chamber. And a second sensor 20 for sensing a transfer state and a loading state of the sensor-mounted wafer 1, and a micro control unit 30 for detecting a process start condition using the sensing information of the second sensor 20; And a memory 40 for storing information on the process start condition detected by the micro control unit 30 and a communication unit 50 for wirelessly transmitting the information stored in the memory 40. The sensor-mounted wafer may further include a battery (not shown) for providing an operating power and a charging circuit (not shown) for supplying and charging the battery.

제1센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)에 다수 개가 구비되며, 센서 장착 웨이퍼(1)의 정해진 센싱 위치에 내장되어 해당 위치에서 공정 중에 공정 모니터링을 위한 센싱을 담당한다. 즉, 제1센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 로딩된 챔버 내부 온도나 압력이나 기체나 플라즈마 등 다양한 공정조건들을 센싱할 수 있다.A plurality of first sensors 10 are provided on the sensor-mounted wafer 1, and are embedded in a predetermined sensing position of the sensor-mounted wafer 1 to perform sensing for process monitoring during the process at the corresponding position. That is, the first sensor 10 may sense various process conditions such as a temperature or pressure inside the chamber in which the sensor-mounted wafer 1 is loaded, gas, or plasma.

제2센서(20)는 센서 장착 웨이퍼(1)의 이송상태와 챔버로의 로딩상태 중 적어도 하나를 센싱한다. 특히, 제2센서(20)는 동작인식센서일 수 있으며, 그 동작인식센서는 센서 장착 웨이퍼(1)의 움직임이나 위치를 센싱하는 것이다. 동작인식센서는 지자기센서와 가속도센서와 자이로센서를 포함하는 복합센서이며, 하나의 칩 형태로 구현되는 것이 바람직하다.The second sensor 20 senses at least one of a transfer state of the sensor-mounted wafer 1 and a loading state into the chamber. In particular, the second sensor 20 may be a motion recognition sensor, and the motion recognition sensor senses the movement or position of the sensor-mounted wafer 1. The motion recognition sensor is a complex sensor including a geomagnetic sensor, an acceleration sensor, and a gyro sensor, and preferably implemented in one chip form.

제2센서(20)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 챔버로 로딩 시에 그 센서 장착 웨이퍼(1)의 방위변화를 센싱한다.The second sensor 20 senses a change in orientation of the sensor-mounted wafer 1 when the sensor-mounted wafer 1 is loaded into the chamber.

제2센서(20)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 챔버로 이송 시에 그 챔버까지의 이송거리를 센싱한다.The second sensor 20 senses a transfer distance to the chamber when the sensor-mounted wafer 1 is transferred to the chamber.

제2센서(20)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 챔버로 이송 및 로딩 시에 그 센서 장착 웨이퍼(1)의 움직임(동작)을 센싱한다.The second sensor 20 senses the movement (movement) of the sensor-mounted wafer 1 when the sensor-mounted wafer 1 is transported and loaded into the chamber.

마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)에 의해 센싱된 센서 장착 웨이퍼(1)의 이송상태와 그의 로딩상태 중 적어도 하나를 사용하여 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성한다. The micro control unit 30 generates information on the start condition of the process by using at least one of a transfer state of the sensor-mounted wafer 1 sensed by the second sensor 20 and a loading state thereof.

마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)에 의해 센싱된 방위변화와 이송거리와 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 센서 장착 웨이퍼(1)의 이송상태와 로딩상태 중 적어도 하나를 검출할 수 있다. 여기서, 이송상태와 로딩상태는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용되는 공정의 시작시점(센싱 시작시점)과 센서 장착 웨이퍼(1)의 뒤집힘 여부를 나타낸다.The micro control unit 30 may detect at least one of a transfer state and a loading state of the sensor-mounted wafer 1 using at least one of the orientation change, the transfer distance, and the movement sensed by the second sensor 20. . Here, the transfer state and the loading state indicate the starting point of the process in which the sensor-mounted wafer 1 is used (sensing start point) and whether the sensor-mounted wafer 1 is flipped.

그에 따라, 마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)가 센싱한 방위변화와 이송거리와 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 공정의 시작시점(센싱 시작시점)과 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 검출할 수 있다.Accordingly, the micro control unit 30 detects the start point of the process (sensing start point) and whether the sensor-mounted wafer is flipped using at least one of the orientation change, the transfer distance, and the movement sensed by the second sensor 20. can do.

마이크로제어유닛(30)은 검출된 공정의 시작시점(센싱 시작시점)과 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 포함하는 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성한다.The micro control unit 30 generates information on the start condition of the process including the start point of the detected process (the start point of sensing) and whether the sensor-mounted wafer is flipped.

마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)가 센싱한 방위변화와 이송거리와 움직임 중 적어도 하나로부터 센서 장착 웨이퍼(1)가 횡방향으로 이동하는지 종방향으로 이동하는지 상하가 뒤집혀지는지를 검출할 수 있다.The micro control unit 30 detects whether the sensor-mounted wafer 1 moves in the lateral direction, in the longitudinal direction, or upside down from at least one of the orientation change, the transfer distance, and the movement sensed by the second sensor 20. can do.

일예로, 마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)가 센싱한 방위변화와 이송거리와 움직임 중 적어도 하나로부터 센서 장착 웨이퍼(1)가 횡방향 또는 종방향을 이송된 후에 일정 시간 움직이지 않는 것으로 판단되면, 그 시점을 공정의 시작시점(센싱 시작시점)으로 판별한다.For example, the microcontrol unit 30 does not move for a predetermined time after the sensor-mounted wafer 1 is transferred transversely or longitudinally from at least one of the orientation change, the transfer distance, and the movement sensed by the second sensor 20. If it is determined not to be determined, the time point is determined as the start point of the process (the start point of sensing).

한편, 일반적으로 센서 장착 웨이퍼가 이송된 후 챔버 내의 척(Chuck)에 안착되는 시점이 공정의 시작시점으로 이해될 수 있다. 척에 안착되는 과정은 센서 장착 웨이퍼(1)가 종방향으로 이송되어 멈추게 되는 과정일 수 있다. On the other hand, generally, the point of time when the sensor-mounted wafer is transferred to the chuck in the chamber may be understood as the start point of the process. The process of seating on the chuck may be a process in which the sensor-mounted wafer 1 is transported in the longitudinal direction and stopped.

따라서, 센서 장착 웨이퍼(1)가 척에 안착되기까지 종방향으로 얼마만큼의 거리를 이동하는지를 알면, 그 종방향만큼 이동했다고 판단되는 시점이 공정의 시작시점일 수 있다. 또는, 센서 장착 웨이퍼(1)가 종방향 이동거리에 상관없이 종방향으로 이송 후 일정 시간 움직임이 없는 것으로 검출되는 시점이 공정의 시작시점일 수 있다. 마이크로제어유닛(30)은 센서 장착 웨이퍼(1)가 종방향으로 미리 설정된 거리만큼 이동한 것으로 검출되는 시점 또는 센서 장착 웨이퍼(1)가 종방향으로 이송 후 일정 시간 움직임이 없는 것으로 검출되는 시점을 공정의 시작시점으로 판별하여 그에 대한 정보를 생성할 수 있다.Therefore, knowing how much distance the sensor-mounted wafer 1 moves in the longitudinal direction until it is seated on the chuck, the start time of the process may be determined to be moved by the longitudinal direction. Alternatively, the point in time at which the sensor-mounted wafer 1 is detected as no movement for a certain time after being transferred in the longitudinal direction regardless of the longitudinal movement distance may be the start point of the process. The micro control unit 30 detects when the sensor-mounted wafer 1 is detected to have moved in the longitudinal direction by a predetermined distance, or when the sensor-mounted wafer 1 is detected as not moving for a certain time after being transferred in the longitudinal direction. It can be determined by the start of the process and information about it can be generated.

센서 장착 웨이퍼(1)의 뒤집힘 여부는 제2센서(20)에서 센싱된 방위변화로부터 검출될 수 있다. 즉, 제2센서(20)는 중심축을 기준으로 각이 돌아가는 속도를 나타내는 벡터량을 측정할 수 있으며, 마이크로제어유닛(30)은 그 측정 결과로부터 센서 장착 웨이퍼(1)가 뒤집혀진 상태인지 정위치 상태인지를 검출할 수 있다. Whether the sensor-mounted wafer 1 is flipped can be detected from the orientation change sensed by the second sensor 20. That is, the second sensor 20 may measure the amount of the vector representing the speed at which the angle is rotated based on the central axis, and the microcontrol unit 30 determines whether the sensor-mounted wafer 1 is turned upside down from the measurement result. It can detect whether or not the state.

마이크로제어유닛(30)은 생성된 공정의 시작조건에 대한 정보를 메모리(40)에 저장하며, 그 메모리(40)에 저장된 정보를 통신유닛(50)을 통해 무선으로 송신한다.The micro control unit 30 stores the information on the start condition of the generated process in the memory 40, and wirelessly transmits the information stored in the memory 40 through the communication unit 50.

메모리(40)는 제1센서(10)에 의해 센싱된 공정조건에 대한 정보와 센서 장착 웨이퍼(1)가 모니터링한 공정을 기록한 로그데이터도 저장하며, 그에 따라 통신유닛(50)은 메모리(40)에 저장된 공정조건에 대한 정보도 무선으로 송신할 수 있다. 메모리(40)에 저장된 로그데이터는 센서 장착 웨이퍼(1)가 어떤 공정에서 어떤 조건으로 사용되었는지에 대한 정보를 포함한다.The memory 40 also stores information on the process conditions sensed by the first sensor 10 and log data that records the process monitored by the sensor-mounted wafer 1, so that the communication unit 50 stores the memory 40. Information about the process conditions stored in) can also be transmitted wirelessly. The log data stored in the memory 40 includes information on which condition the sensor-mounted wafer 1 is used in which process.

한편, 본 발명에서는 센서 장착 웨이퍼 별로 고유한 식별번호를 부여할 수 있다. 그에 따라, 마이크로제어유닛(30)은 메모리(40)에 저장된 정보를 무선으로 송신할 시에, 그 식별번호를 포함하는 정보를 송신한다.Meanwhile, in the present invention, a unique identification number may be assigned to each sensor-mounted wafer. Accordingly, the micro control unit 30 transmits the information including the identification number when wirelessly transmitting the information stored in the memory 40.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼와 연동하는 장치 구성을 도시한 다이어그램으로, 제어스테이션(2)을 도시한 것이다.3 is a diagram illustrating a device configuration interworking with a sensor-mounted wafer capable of detecting a process start condition according to an embodiment of the present invention, showing the control station 2.

도 3을 참조하면, 제어스테이션(2)은 사용자 인터페이스(UI)(110)와 통신모듈(120)과 제어기(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the control station 2 may include a user interface (UI) 110, a communication module 120, and a controller 130.

사용자 인터페이스(UI)(110)는 디스플레이(Display)나 키보드와 같은 입출력디바이스를 포함하는 것으로, 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정과 그 공정에 요구되는 조건을 포함하는 제어정보를 설정하기 위한 것이다. 예로써 사용자 인터페이스(110)를 통해 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정을 설정하고, 그 설정된 공정에서의 센싱온도, 센싱시간, 센싱방식 등에 대한 값을 설정할 수 있다. The user interface (UI) 110 includes an input / output device such as a display or a keyboard, for setting control information including a process in which the sensor-mounted wafer 1 is to be used and conditions required for the process. . For example, a process in which the sensor-mounted wafer 1 is to be used through the user interface 110 may be set, and values for a sensing temperature, a sensing time, a sensing method, and the like in the set process may be set.

통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)과 무선으로 통신한다. 특히, 통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)과 무선으로 통신하여 제1센서(10)에 의해 센싱된 공정조건에 대한 정보를 수신하고 또한 제2센서(20)의 센싱 값을 사용하여 검출된 공정의 시작조건에 대한 정보를 수신한다.The communication module 120 communicates wirelessly with the communication unit 20 provided in the sensor-mounted wafer 1. In particular, the communication module 120 wirelessly communicates with the communication unit 20 of the sensor-mounted wafer 1 to receive information on the process conditions sensed by the first sensor 10 and also the second sensor 20. Receive information about the detected start condition of the process using the sensing value of.

그에 따라, 사용자 인터페이스(110)는 통신모듈(120)을 통해 수신한 정보를 사용하여 공정의 시작시점과 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 포함하는 공정의 시작조건을 표출한다. 또한, 제1센서(10)에 의해 센싱된 공정조건에 대한 정보를 표출한다.Accordingly, the user interface 110 uses the information received through the communication module 120 to express the start condition of the process including the start of the process and whether the sensor-mounted wafer is flipped. In addition, information on the process conditions sensed by the first sensor 10 is displayed.

본 발명의 다른 예로, 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 마이크로제어유닛(30)은 제2센서(20)가 센싱한 방위변화와 이송거리와 움직임에 대한 정보만을 메모리(40)에 저장한 후에 통신유닛(50)을 통해 무선으로 송신할 수도 있다. 이러한 경우에는, 제어스테이션(2)의 제어기(130)가 수신된 제2센서(20)의 센싱 정보 즉, 방위변화와 이송거리와 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 전술된 공정의 시작시점과 센서 장착 웨이퍼(1)의 뒤집힘 여부를 검출할 수도 있다. 이는 제어스테이션(2)의 제어기(130)가 전술된 마이크로제어유닛(30)의 공정의 시작시점과 센서 장착 웨이퍼(1)의 뒤집힘 여부를 검출하는 동작을 수행하여 마이크로제어유닛(30)에 요구되는 신호처리 부하를 줄여주기 위한 것이다.As another example of the present invention, the microcontrol unit 30 provided in the sensor-mounted wafer 1 stores only the information on the orientation change, the transfer distance, and the movement sensed by the second sensor 20 in the memory 40. It may be transmitted wirelessly through the communication unit 50. In this case, the controller 130 of the control station 2 uses the sensing information of the received second sensor 20, that is, at least one of the orientation change, the transfer distance and the movement, and the start point of the above-described process and the sensor mounting. It is also possible to detect whether the wafer 1 is turned upside down. This requires the controller 130 of the control station 2 to detect the starting point of the process of the microcontrol unit 30 described above and whether the sensor-mounted wafer 1 is flipped or not, so as to request the microcontrol unit 30. This is to reduce the signal processing load.

지금까지 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described so far, those skilled in the art may implement the present invention in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention.

그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments of the present invention described herein are to be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation. Should be interpreted as being included in.

1: 웨이퍼
10: 제1센서
20: 제2센서
30: 마이크로제어유닛(MCU)
40: 메모리
50: 통신유닛
2: 제어스테이션
110: 사용자인터페이스
120: 통신모듈
130: 제어기1: wafer
10: first sensor
20: second sensor
30: micro control unit (MCU)
40: memory
50: communication unit
2: control station
110: user interface
120: communication module
130: controller

Claims (7)

챔버 내에서 공정 중 요구되는 공정조건을 센싱하는 센서 장착 웨이퍼에 있어서,
상기 센서 장착 웨이퍼에 장착되어 상기 공정조건을 센싱하는 제1센서;
상기 센서 장착 웨이퍼에 장착되어 상기 센서 장착 웨이퍼의 이송상태와 상기 챔버로의 로딩상태 중 적어도 하나를 센싱하는 제2센서; 그리고
상기 센서 장착 웨이퍼에 장착되어 상기 제2센서에 의해 센싱된 상기 이송상태와 상기 로딩상태 중 적어도 하나를 사용하여 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성하는 마이크로제어유닛으로 구성되되,
상기 제2센서는 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 로딩 시에 상기 센서 장착 웨이퍼의 방위변화를 센싱하고, 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 이송 시에 상기 챔버까지의 이송거리를 센싱하고, 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 챔버로 이송 및 로딩 시에 상기 센서 장착 웨이퍼의 움직임을 센싱하고,
상기 마이크로제어유닛은 상기 제2센서에 의해 센싱된 상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 상기 이송상태와 상기 로딩상태 중 적어도 하나를 검출하고,
상기 마이크로제어유닛은 상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나를 사용하여 상기 센서 장착 웨이퍼가 사용되는 상기 공정의 시작시점과 상기 센서 장착 웨이퍼의 뒤집힘 여부를 포함하는 상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼. In the sensor-mounted wafer for sensing the process conditions required during the process in the chamber,
A first sensor mounted on the sensor-mounted wafer to sense the process condition;
A second sensor mounted on the sensor-mounted wafer to sense at least one of a transfer state of the sensor-mounted wafer and a loading state to the chamber; And
A micro control unit mounted on the sensor-mounted wafer to generate information on the start condition of the process using at least one of the transfer state and the loading state sensed by the second sensor,
The second sensor senses a change in orientation of the sensor-mounted wafer when the sensor-mounted wafer is loaded into the chamber, senses a transfer distance to the chamber when the sensor-mounted wafer is transferred to the chamber, and the sensor Sense the movement of the sensor-mounted wafer as the mounting wafer is transported and loaded into the chamber,
The micro control unit detects at least one of the conveying state and the loading state by using at least one of the orientation change sensed by the second sensor, the conveying distance, and the movement,
The micro control unit is configured to use the at least one of the azimuth change, the transfer distance, and the movement to start conditions of the process including starting time of the process in which the sensor-mounted wafer is used and whether the sensor-mounted wafer is inverted. A sensor-mounted wafer capable of detecting process start conditions, comprising generating information about the process. 제 1 항에 있어서,
상기 제2센서는 동작인식센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼.The method of claim 1,
And the second sensor includes a motion recognition sensor. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 마이크로제어유닛은,
상기 방위변화와 상기 이송거리와 상기 움직임 중 적어도 하나로부터 상기 센서 장착 웨이퍼가 종방향 이송 후 일정 시간 움직임이 없는 것으로 검출되는 시점을 상기 공정의 시작시점으로 판별하여 그에 대한 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼. The method of claim 1,
The micro control unit,
From the at least one of the orientation change, the transfer distance and the movement, the time when the sensor-mounted wafer is detected that there is no movement for a certain time after the longitudinal transfer is determined as the start time of the process to generate information about it Sensor-mounted wafer capable of detecting process start conditions. 제 1 항에 있어서,
상기 마이크로제어유닛은,
상기 공정의 시작조건에 대한 정보를 저장하는 메모리와,
상기 메모리에 저장된 정보를 무선으로 송신하는 통신유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시작조건 검출이 가능한 센서 장착 웨이퍼.

The method of claim 1,
The micro control unit,
A memory for storing information on a start condition of the process;
And a communication unit for wirelessly transmitting information stored in the memory.

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