KR102073745B1 - 증발원 및 이를 구비한 증착장치 - Google Patents
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Abstract
증발원 및 이를 구비한 증착장치가 개시된다. 본 실시예에 따른 증발원은, 상단이 개방되고 내부에 중공부가 구비되는 증발튜브와; 일단이 상기 증발튜브의 일측을 관통하여 상기 중공부에 위치하며, 증발물질을 공급하는 공급부와; 상기 공급부의 일단과 대향하여 상기 중공부에 위치하며, 상기 공급부의 일단으로부터 공급되는 상기 증발물질을 가열하는 제1 히터부를 포함하여, 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급받을 수 있어 공정 택 타임을 줄일 수 있고, 증발물질의 공급과 동시에 증발이 발생하므로 증발물질의 변성을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 증발원 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급받을 수 있는 증발원 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.
진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
그러나, 종래 기술에 따른 증착장치의 경우, 기판에 대한 증착과정에서 증발원의 증발물질이 소진된 경우, 증발물질을 재충전하기 위해 진공챔버의 진공 분위기를 해제하고 증발원에 증발물질을 충전한 후 다시 진공챔버의 내부를 진공상태로 만들어 증착공정을 진행하였다. 이에 따라 증발물질을 증발원에 충전하기 위해 증착공정이 멈추게 되어 공정 택 타임이 증가하는 문제점이 있다.
또한, 기판이 대형화되고 있는 실정에서 기판의 증착을 위하여 더 많은 양의 증발물질이 소요되고 있으므로, 증발물질 충전은 종전보다 자주 이루어질 수 밖에 없는 상황이다.
본 발명은 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급받을 수 있는 증발원 및 이를 구비한 증착장치을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상단이 개방되고 내부에 중공부가 구비되는 증발튜브와; 일단이 상기 증발튜브의 일측을 관통하여 상기 중공부에 위치하며, 증발물질을 공급하는 공급부와; 상기 공급부의 일단과 대향하여 상기 중공부에 위치하며, 상기 공급부의 일단으로부터 공급되는 상기 증발물질을 가열하는 제1 히터부를 포함하는, 증발원이 제공된다.
상기 공급부는, 일단이 상기 증발튜브의 일측을 관통하는 공급관과; 상기 공급관의 내부에 배치되며, 회전에 따라 상기 증발물질을 상기 공급관의 일단으로 전진시키는 회전스크류를 포함할 수 있다.
상기 증발원은, 상기 공급관과 연통되며, 상기 공급관에 상기 증발물질을 공급하는 호퍼부와; 상기 호퍼부의 내부에 마련되며, 회전에 따라 상기 증발물질을 혼합하는 혼합스크류를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 호퍼부와 연통되며, 상기 증발물질을 투입하는 투입구를 더 포함할 수 있다.
상기 증발튜브의 하단을 폐합하는 바닥부와; 상기 바닥부를 가열하는 제2 히터부를 더 포함할 수 있다.
상기 증발튜브의 타측에는 개구가 형성될 수 있으며, 상기 제1 히터부는, 일면이 상기 개구의 외주에 결합되는 제1 디스크과; 상기 제1 디스크의 일면에서 돌출되어 상기 개구를 관통하며 일면이 상기 공급부의 일단과 대향하는 제2 디스크 및 상기 제2 디스크의 일면에 분포되는 열선을 포함할 수 있다.
상기 열선은, 상기 제2 디스크의 일면에 나선형으로 휘감겨 분포될 수 있다.
상기 열선은, 시즈열선(sheath heat wire)일 수 있다.
상기 증발원은, 상기 증발튜브의 외측으로 노출되는 상기 공급부를 냉각하는 쿨링커버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 증발물질을 증발시켜 기판에 박막을 형성하는 증착장치로서, 상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버와; 상기 기판에 대향하여 배치되는 상기 증발원을 포함하는, 증착장치가 제공된다.
상기 공급부는, 상기 진공챔버의 외측에서 내측으로 관통하여 상기 증발튜브와 연통될 수 있다.
상기 증착장치는, 하단이 상기 증발튜브의 상단과 연결되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 연결되며, 길이 방향으로 분사노즐이 형성되는 확산관을 구비하는 노즐부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급받을 수 있어 공정 택 타임을 줄일 수 있다.
또한, 증발물질의 공급과 동시에 증발이 발생하므로 증발물질의 변성을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 증발튜브를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 히터부를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 공급부를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원이 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 증발튜브를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 히터부를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 공급부를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원이 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 증발원 및 이를 구비한 증착장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 증발튜브를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 히터부를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원의 공급부를 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원이 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 5에는, 증발원(10), 증발튜브(12), 중공부(14), 공급부(16), 공급관(18), 회전스크류(20), 쿨링커버(22), 제1 히터부(24), 바닥부(25), 제2 히터부(26), 호퍼부(28), 혼합스크류(30), 투입구(32), 모터(34, 36), 제1 디스크(38), 제2 디스크(40), 메탈 가스켓(42), 열선(44), 히터캡(46), 제3 디스크(48), 진공챔버(50), 안착부(52), 기판(54), 이송관(56), 확산관(58), 분사노즐(60), 노즐부(62)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증발원(10)은, 상단이 개방되고 내부에 중공부(14)가 구비되는 증발튜브(12)와; 일단이 상기 증발튜브(12)의 일측을 관통하여 상기 중공부(14)에 위치하며, 증발물질을 공급하는 공급부(16)와; 상기 공급부(16)의 일단과 대향하여 상기 중공부(14)에 위치하며, 상기 공급부(16)의 일단으로부터 공급되는 상기 증발물질을 가열하는 제1 히터부(24)를 포함하여, 진공챔버(50)의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급받을 수 있어 공정 택 타임을 줄일 수 있고, 증발물질의 공급과 동시에 증발이 발생하므로 증발물질의 변성을 방지할 수 있다.
증발물질은 고형 성분으로서, 공급부(16)을 통하여 증발튜브(12)의 내부로 유입된다. 증발튜브(12)의 내부로 유입된 증발물질은 바로 제1 히터부(24)에 의해 가열되면서 기화되어 증발입자가 생성되며, 증발입자는 증발튜브(12)의 상단을 통해 분출된다. 즉, 종래와 달리 증발튜브(12)에는 증발물질이 충전되어 있지 않으며 공급부(16)를 통해 증발튜브(12)에 공급되자 마자 제1 히터부(24)에 의해 가열되면서 증발입자를 생성하기 때문에 증발튜브(12) 내에서 증발물질의 변성이 발생하지 않는다.
증발튜브(12)는, 상단이 개방되고 내부에 중공부(14)가 구비된다. 증발튜브(12)는 관 상의 부재로서 상단이 개방되고, 증발물질의 가열에 의해 생성되는 증발입자는 증발튜브(12)의 상단에서 분출된다. 중공부(14) 내에서는 증발물질에 대한 가열이 일어난다.
공급부(16)는, 그 일단이 상기 증발튜브(12)의 일측을 관통하여 상기 중공부(14)에 위치하게 되며, 공급부(16)를 통해 증발물질이 중공부(14) 내로 공급된다.
제1 히터부(24)는, 공급부(16)의 일단과 대향하여 중공부(14)에 위치하며, 공급부(16)의 일단으로부터 공급되는 증발물질을 가열한다. 증발튜브(12)의 중공부(14) 내에 공급부(16)의 일단이 위치하고 이에 대향하여 제1 히터부(24)가 중공부(14)내에 위치한다. 공급부(16)의 일단에서 증발물질이 바로 나오자마자 그에 대향하는 제1 히터부(24)가 증발물질을 가열하여 증발입자를 생성하게 된다.
공급부(16)에 의해 증발튜브(12)의 중공부(14) 내로 증발물질을 연속적으로 공급하게 되며 공급부(16)의 일단에서 증발물질이 노출되면 그에 대향하는 제1 히터부(24)가 증발물질을 가열하기 때문에, 진공챔버(50)의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급할 수 있어 증발물질의 충전에 따른 시간이 단축할 수 있어 공정 택 타임을 줄일 수 있다. 또한 증발물질의 공급과 동시에 증발이 발생하므로 증발물질의 변성을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 증발원(10)의 각 구성에 대해 자세히 설명하고자 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 공급부(16)는 일단이 증발튜브(12)의 일측을 관통하는 공급관(18)과, 공급관(18)의 내부에 배치되며, 회전에 따라 증발물질을 공급관(18)의 일단으로 전진시키는 회전스크류(20)를 포함할 수 있다. 공급관(18)은 파이프 형태로서 일단이 증발튜브(12)의 일측을 관통하여 중공부(14) 내에 위치한다. 공급관(18)의 내부에는 길이 방향을 따라 회전스크류(20)가 마련되며, 회전스크류(20)의 회전에 따라 공급관(18)의 타단에 위치한 증발물질을 공급관(18)의 일단으로 전진시킨다. 회전스크류(20)의 회전에 따라 증발물질이 공급관(18)의 일단으로 전진하게 되며 공급관(18)의 일단으로 노출되는 증발물질은 제1 히터부(24)에 의해 가열된다.
회전스크류(20)의 타단에는 모터(36) 등의 구동부가 마련되어 정역 회전에 따라 공급관(18) 내의 증발물질을 전진시키거나 후진시킬 수 있다.
호퍼부(28)는 공급관(18)과 연통되며, 공급관(18)에 증발물질을 공급한다. 호퍼부(28)는 깔대기 형상으로 증발물질이 호퍼부(28)에 투입되면 호퍼부(28)의 일단을 통해 공급관(18)으로 증발물질이 유입된다. 호퍼부(28)의 내부에는 혼합스크류(30)가 마련되어 회전에 따라 증발물질을 혼합한다. 또한 혼합스크류(30)의 회전으로 공급관(18) 내로 증발물질을 공급하는 것도 가능하다. 회전스크류(20)에는 모터(34) 등의 구동부가 결합되어 회전력을 공급할 수 있다.
고형의 증발물질을 장시간 방치하면 서로 엉켜 덩어리가 될 수 있으므로, 혼합스크류(30)를 회전시켜 고형의 증발물질을 섞어 덩어리가 되는 것을 방지하도록 하는 것이다.
한편, 호퍼부(28)의 일측에는 증발물질을 투입하기 위한 투입구(32)가 마련될 수 있다. 투입구(32)를 통해 증발물질이 호퍼부(28)에 투입되면 호퍼부(28) 내부의 혼합스크류(30)가 회전하면서 증발물질을 혼합하게 되고, 혼합되어 분말형태를 갖는 증발물질은 호퍼부(28)의 유출구를 통해 공급부(16)로 공급된다. 공급부(16)로 공급된 증발물질은 회전스크류(20)의 회전에 따라 공급부(16)의 일단으로 전진하여 증발튜브(12)의 중공부(14)에 노출된다.
그리고, 증발튜브(12)의 하단을 바닥부(25)로 폐합하여 증발튜브(12)를 용기 형상으로 제작할 수 있다. 이러한 증발튜브(12)의 바닥부(25)에는 바닥부(25)를 가열하기 위한 제2 히터부(26)가 마련될 수 있다.
공급부(16)의 일단에서 노출된 증발물질은 제1 히터부(24)에 의해 가열되어 증발하게 되는데, 이 과정에서 증발되지 못한 증발물질은 바닥부(25)에 떨어지게 되고 바닥부(25)에 떨어진 증발물질은 제2 히터부(26)로 다시 가열하여 증발입자를 생성하게 된다.
제1 히터부(24)와 증발튜브(12)의 결합을 위하여 공급부(16)의 일단에 대향하는 증발튜브(12)의 타측에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 히터부(24)는, 일면이 개구의 외주에 결합되는 제1 디스크(38)과, 제1 디스크(38)의 일면에서 돌출되어 개구를 관통하며 일면이 공급부(16)의 일단과 대향하는 제2 디스크(40) 및 상기 제2 디스크(40)의 일면에 분포되는 열선(44)을 포함할 수 있다. 제1 디스크(38)의 일면에는 제1 디스크(38)보다 작은 크기의 제2 디스크(40)가 돌출되어 형성될 수 있고, 제2 디스크(40)가 증발튜브(12)의 개구를 관통하도록 제2 디스크(40)를 개구에 삽입하면 제1 디스크(38)가 증발튜브(12)의 개구의 외주에 접하게 된다. 이 상태에서 제1 디스크(38)의 외주를 따라 형성된 볼트홀을 통해 볼트를 체결하게 된다. 제1 디스크(38)와 증발튜브(12)의 개구의 외주 사이에는 메탈 가스켓(42)이 개재될 수 있다.
그리고, 공급부(16)의 일단과 대향하는 제2 디스크(40)의 일면에는 열선(44)이 분포된다. 공급부(16)의 일단에 노출되는 증발물질을 전체적으로 가열하기 위해 제1 디스크(38)의 일면에 열선(44)을 분포시켜 면 상의 가열면을 형성하는 것이다.
본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 디스크(40)의 일면에 열선(44)을 나선형으로 휘감아 분포되도록 하였다. 한편, 열선(44)으로 시즈열선(44)을 사용할 수 있다. 시즈열선(44)(sheath heat wire)는, 메탈 시즈(금속파이프)에 발열선(44)을 내장하고 절연 분말인 산화마그네슘(MgO)을 넣어 함께 충전하여 열선(44)을 절연한 관 모양의 열선(44)으로서, 단자에 전원을 연결하여 시즈히터를 구성하게 된다.
열선(44)이 절연 분말이 충전된 메탈 시즈로 감싸있어 서로 접하도록 권선하여도 단락이 발생하지 않고, 메탈 시즈의 형상을 변형하여 다양한 형상으로 성형이 가능하다. 이러한 시즈열선(44)을 제2 디스크(40)이 일면에 나선형의 휘감아 분포되도록 하여 제2 디스크(40)의 일면에 면 상의 가열면을 형성할 수 있다. 이러한 가열면에 형성된 제2 디스크(40)에 증발입자가 부착되는 것을 방지하기 위해 제2 디스크(40)에 히터캡(46)을 씌울 수 있다.
그리고, 공급관(18)과 증발튜브(12)의 결합을 위하여 제1 히터부(24)에 대향하는 증발튜브(12)의 일측에는 또 다른 개구가 형성될 수 있고, 공급관(18)의 일단부에는 개구의 외주와 접하게 되는 제3 디스크(48)가 결합될 수 있다. 공급관(18)의 일단을 개구에 삽입하면 제3 디스크(48)가 증발튜브(12)의 개구의 외주에 접하게 되고, 이 상태에서 제3 디스크(48)의 외주를 따라 형성된 볼트홀을 통해 볼트를 체결하여 증발튜브(12)에 공급관(18)을 결합할 수 있다. 제3 디스크(48)와 증발튜브(12)의 개구의 외주 사이에는 메탈 가스켓(42)이 개재될 수 있다.
쿨링커버(22)는, 증발튜브(12)의 외측으로 노출되는 공급부(16)를 냉각한다. 증발튜브(12) 내에서 증발물질에 대한 가열이 일어나기 때문에 증발튜브(12)와 연결되는 공급부(16)에 고온의 열이 전달될 수 있고 이러한 고온의 열은 공급부(16) 내의 증발물질에 변성을 일으킬 수 있으므로 증발튜브(12)의 외측으로 노출되는 공급부(16)를 냉각하는 것이다.
도 5에는 본 실시예에 따른 증발원(10)이 구비된 증착장치가 간략히 도시되어 있다. 본 증착장치는, 증발물질을 증발시켜 기판(54)에 박막을 형성하는 증착장치로서, 기판(54)이 내부에 안착되는 진공챔버(50)와, 기판(54)에 대향하여 배치되는 상기 실시예에 따른 증발원(10)을 포함한다.
진공챔버(50)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(54)이 진공챔버(50)의 안착부(52)에 의해 안착된다. 기판(54)의 대향하는 위치에는 상술한 증발원(10)이 배치되고 증발튜브(12)의 중공부(14) 내에서의 증발물질에 대한 제1 히터부(24)의 가열에 따라 증발입자가 증발튜브(12)의 상단에서 분출되면서 기판(54)에 대한 증착이 이루어진다.
상술한 증발원(10)을 선형 증발원(10)으로 사용하고자 하는 경우 증발튜브(12)의 상단에 T자 형의 노즐부(62)가 결합될 수 있다. 즉, 노즐부(62)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 하단이 증발튜브(12)의 상단과 연결되는 이송관(56)과, 이송관(56)과 연통되도록 이송관(56)의 상단에 횡방향으로 연결되며 길이 방향으로 분사노즐(60)이 형성되는 확산관(58)을 포함할 수 있다.
이송관(56)은, 길이 방향으로 관통부가 형성된 튜브 형태로서, 하단이 증발튜브(12)의 개방된 상단과 연통되도록 결합된다. 증발튜브(12)에서 분출되는 증발입자는 이송관(56)의 관통부를 통해 확산관(58)으로 안내된다.
확산관(58)은, 양단이 막히고 내부에 중공부가 마련된 튜브 형태로서, 이송관(56)의 관통부와 확산관(58)의 중공부가 서로 연통되도록 이송관(56)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(56)과 확산관(58)은 대략 T형 상을 갖게 된다. 확산관(58)의 상단에는 확산관(58)의 길이 방향으로 분사노즐(60)이 형성된다.
증발튜브(12)는 진공챔버(50)의 내부에 기판(54)에 대향하여 배치되며, 공급부(16)는 진공챔버(50)의 외측에서 내측으로 관통하여 일단이 증발튜브(12)와 연결될 수 있다. 진공챔버(50)의 외측으로 연장되어 있는 공급부(16)의 타단에는 상술한 호퍼부(28)가 연결된다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 증발원 12: 증발튜브
14: 중공부 16: 공급부
18: 공급관 20: 회전스크류
22: 쿨링커버 24: 제1 히터부
25: 바닥부 26: 제2 히터부
28: 호퍼부 30: 혼합스크류
32: 투입구 34, 36: 모터
38: 제1 디스크 40: 제2 디스크
42: 메탈 가스켓 44: 열선
46: 히터캡 48: 제3 디스크
50: 진공챔버 52: 안착부
54: 기판 56: 이송관
58: 확산관 60: 분사노즐
62: 노즐부
14: 중공부 16: 공급부
18: 공급관 20: 회전스크류
22: 쿨링커버 24: 제1 히터부
25: 바닥부 26: 제2 히터부
28: 호퍼부 30: 혼합스크류
32: 투입구 34, 36: 모터
38: 제1 디스크 40: 제2 디스크
42: 메탈 가스켓 44: 열선
46: 히터캡 48: 제3 디스크
50: 진공챔버 52: 안착부
54: 기판 56: 이송관
58: 확산관 60: 분사노즐
62: 노즐부
Claims (12)
- 상단이 개방되고 내부에 중공부가 구비되는 증발튜브와;
일단이 상기 증발튜브의 일측을 관통하여 상기 중공부에 위치하며, 증발물질을 공급하는 공급부와;
상기 공급부의 일단과 대향하여 상기 중공부에 위치하며, 상기 공급부의 일단으로부터 공급되는 상기 증발물질을 가열하는 제1 히터부를 포함하고,
상기 증발튜브의 타측에는 개구가 형성되며,
상기 제1 히터부는,
일면이 상기 개구의 외주에 결합되는 제1 디스크과;
상기 제1 디스크의 일면에서 돌출되어 상기 개구를 관통하며 일면이 상기 공급부의 일단과 대향하는 제2 디스크 및
상기 제2 디스크의 일면에 분포되는 열선을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 공급부는,
일단이 상기 증발튜브의 일측을 관통하는 공급관과;
상기 공급관의 내부에 배치되며, 회전에 따라 상기 증발물질을 상기 공급관의 일단으로 전진시키는 회전스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원.
- 제2항에 있어서,
상기 공급관과 연통되며, 상기 공급관에 상기 증발물질을 공급하는 호퍼부와;
상기 호퍼부의 내부에 마련되며, 회전에 따라 상기 증발물질을 혼합하는 혼합스크류를 더 포함하는, 증발원.
- 제3항에 있어서,
상기 호퍼부와 연통되며, 상기 증발물질을 투입하는 투입구를 더 포함하는, 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 증발튜브의 하단을 폐합하는 바닥부와;
상기 바닥부를 가열하는 제2 히터부를 더 포함하는, 증발원.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 열선은, 상기 제2 디스크의 일면에 나선형으로 휘감겨 분포되는 것을 특징으로 하는, 증발원.
- 제7항에 있어서,
상기 열선은, 시즈열선(sheath heat wire)인 것을 특징으로 하는, 증발원.
- 제1항에 있어서,
상기 증발튜브의 외측으로 노출되는 상기 공급부를 냉각하는 쿨링커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증발원.
- 증발물질을 증발시켜 기판에 박막을 형성하는 증착장치로서,
상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버와;
상기 기판에 대향하여 배치되는 제1항 내지 제5항, 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 증발원을 포함하는, 증착장치.
- 제10항에 있어서,
상기 공급부는,
상기 진공챔버의 외측에서 내측으로 관통하여 상기 증발튜브와 연통되는 것을 특징으로 하는, 증착장치.
- 제10항에 있어서,
하단이 상기 증발튜브의 상단과 연결되는 이송관과, 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 연결되며, 길이 방향으로 분사노즐이 형성되는 확산관을 구비하는 노즐부를 더 포함하는, 증착장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130036010A KR102073745B1 (ko) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130036010A KR102073745B1 (ko) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140120199A KR20140120199A (ko) | 2014-10-13 |
| KR102073745B1 true KR102073745B1 (ko) | 2020-02-05 |
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ID=51992193
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130036010A KR102073745B1 (ko) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR102073745B1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006200013A (ja) | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Canon Inc | 成膜方法及び成膜装置 |
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| US7989021B2 (en) * | 2005-07-27 | 2011-08-02 | Global Oled Technology Llc | Vaporizing material at a uniform rate |
| KR20090026899A (ko) * | 2007-09-11 | 2009-03-16 | 주성엔지니어링(주) | 반도체 제조장치 |
| JP2010144221A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tokyo Electron Ltd | 原料ガス発生装置及び成膜装置 |
| KR20130024295A (ko) * | 2011-08-31 | 2013-03-08 | 주성엔지니어링(주) | 원료 공급 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치 |
-
2013
- 2013-04-02 KR KR1020130036010A patent/KR102073745B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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| KR20140120199A (ko) | 2014-10-13 |
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