KR102073228B1 - 차량 디스플레이용 전도성 연결 장치 - Google Patents

차량 디스플레이용 전도성 연결 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시는 차량 디스플레이 어셈블리를 준비한다. 상기 어셈블리는 디스플레이 모듈의 제1 면 상에 배치된 제1 PCB, 상기 제1 PCB에 실질적으로 수직하게 배치된 표면을 포함하는 제2 PCB, 및 상기 디스플레이 모듈의 제2 면 상에 배치된 전기광학 장치를 포함한다. 상기 어셈블리는 상기 제2 PCB의 표면과 연결되어 있는 전도성 연결 장치를 더 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 스프링 및 전도성 핀을 포함하는 스프링 어셈블리를 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 상기 스프링 어셈블리를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 내부 통로를 형성하는 몸체를 더 포함한다. 상기 전도성 핀은 상기 제2 PCB를 상기 전기광학 장치에 통신 연결하도록 구성된다.

Description

차량 디스플레이용 전도성 연결 장치
본 발명은 일반적으로 전도성 연결 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 스프링 어셈블리를 포함하는 전도성 연결 장치에 관한 것이다.
일 측면에서, 본 개시는 전도성 연결 장치를 준비한다. 상기 장치는 차량 디스플레이 장치용 전기광학 요소의 제어 신호를 전달하도록 구성된다. 상기 장치는 스프링 어셈블리 및 연결 특징부를 갖는 몸체를 포함한다. 상기 스프링 어셈블리는 스프링과 전도성 핀(pin)을 포함한다. 상기 몸체는 상기 스프링 어셈블리를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 내부 통로를 형성한다. 연결 특징부는 상기 몸체와 연결되어 있다. 상기 연결 특징부는 제어 신호를 상기 전기광학 요소에 전달하도록 구성되는 회로 기판의 어페쳐(aperture)와 맞물리도록 구성된다. 상기 어페쳐에 대한 상기 연결 특징부의 맞물림은 압축된 배치에서 스프링으로부터 힘의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다.
다른 측면에서, 본 개시는 차량 디스플레이 어셈블리를 준비한다. 상기 어셈블리는 디스플레이 모듈의 제1 면 상에 배치된 제1 PCB, 상기 제1 PCB에 실질적으로 수직하게 배치된 표면을 포함하는 제2 PCB, 및 상기 디스플레이 모듈의 제2 면 상에 배치된 전기광학 장치를 포함한다. 상기 어셈블리는 상기 제2 PCB의 표면과 연결되어 있는 전도성 연결 장치를 더 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 스프링 및 전도성 핀을 포함하는 스프링 어셈블리를 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 상기 스프링 어셈블리를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 내부 통로를 형성하는 몸체를 더 포함한다. 상기 전도성 핀은 상기 제2 PCB를 상기 전기광학 장치에 통신 연결하도록 구성된다.
또 다른 측면에서, 본 개시는 차량 디스플레이 어셈블리를 준비한다. 상기 어셈블리는 디스플레이 모듈의 제1 면 상에 배치된 제1 PCB, 상기 제1 PCB에 실질적으로 수직하게 배치된 표면을 포함하는 제2 PCB, 및 상기 디스플레이 모듈의 제2 면 상에 배치된 전기광학 장치를 포함한다. 상기 어셈블리는 상기 제2 PCB의 표면과 연결되어 있는 전도성 연결 장치를 더 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 스프링 및 전도성 핀을 포함하는 스프링 어셈블리를 포함한다. 상기 전도성 연결 장치는 상기 스프링 어셈블리를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 내부 통로를 형성하는 몸체를 더 포함한다. 상기 몸체는 상기 제2 PCB와 맞물려서 상기 스프링 어셈블리에 인가되는 힘에 저항하도록 구성된 연결 특징부를 포함한다. 상기 전도성 핀은 상기 제2 PCB를 상기 전기광학 장치에 통신 연결하도록 구성된다.
본 발명의 이들 및 다른 특징, 이점, 및 목적은 다음의 발명의 상세한 설명, 특허청구범위, 및 첨부된 도면을 참조하여 당업자에 의해 더욱 이해되고 인정될 것이다.
도 1은 스프링 클립을 나타내는 디스플레이 미러 어셈블리의 회화도이고;
도 2는 스프링 클립을 나타내는 디스플레이 미러 어셈블리의 회화 단면도이고;
도 3은 스프링 클립의 회화도이고;
도 4a는 도 3에 도시된 스프링 클립의 정투영도이고;
도 4b는 도 4a에 도시된 단면 IV-IV에 따른 단면도이고;
도 4c는 본 개시에 따라 도 3에 도시된 스프링 클립의 정투영도이다.
본원에서 설명의 목적으로, 용어 "상부"", "하부", "우측", "좌측", "후방", "전방", "수직", "수평", 및 이들의 파생어들은 도 1로 배향된 본 발명과 관련될 것이다. 달리 언급되지 않는 한, 용어 "전방"은 디스플레이 미러에 대해 의도한 관찰자에게 더 가까운 요소의 표면을 의미하며, 용어 "후방"은 디스플레이 미러에 대해 의도된 관찰자에게서 더 먼 요소의 표면을 의미한다. 그러나, 본 발명은 반대로 명백히 명시된 경우를 제외하고 다양한 대안적인 배향을 가정할 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 첨부된 도면에 예시되고 하기 명세서에 설명된 특정 장치 및 공정은 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 개념에 대한 단순히 예시적인 구현예라는 점을 이해해야 한다. 따라서, 본원에 개시된 구현예에 관한 특정 치수 및 다른 물리적 특성은 청구범위가 명백히 다르게 명시하지 않는 한 한정적인 것으로 간주되어서는 안 된다.
용어 "포함하는(including)", "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", 또는 그의 임의의 다른 변형은 요소의 리스트를 포함하는 공정, 방법, 물품, 또는 장치가 이들 요소를 포함할 뿐만 아니라 이러한 공정, 방법, 물품, 또는 장치에 대하여 명확히 열거되거나 고유하지 않은 다른 요소를 포함하도록, 비배타적인 포함을 포괄하도록 의도되는 것이다. "...를 포함한다"는 표현으로 선행되는 요소는 추가적인 제약 없이, 그 요소를 포함하는 공정, 방법, 물품 또는 장치에 추가적인 동일한 요소들의 존재를 배제하지 않는다.
도 1을 참조하면, 본 개시는 연결 특징부(12)를 갖는 스프링 핀(10)을 포함하는 디스플레이 미러 어셈블리(8)를 준비한다. 연결 특징부(12)는 인쇄회로기판(PCB)과 전자 부품 사이에 전기적 연결을 준비하도록 구성된다. 특별한 구현예에서, 본 개시는 부 PCB(16)에 기계적 전기적으로 연결되도록 구성된 스프링 핀(10)을 준비한다. 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)로부터 부분 투과 요소로의 전기적 통신을 준비할 수 있다. 상기 부분 투과 요소는 전기광학 또는 전기변색성(EC) 요소(18)에 해당할 수 있다. 이러한 구현예에서, 부 PCB(16)는 EC 요소(18)를 통한 광 투과 레벨을 제어하도록 구성되는 EC 요소 드라이브를 포함할 수 있다.
스프링 핀(10)은 부 PCB(16)의 제1 표면(20)에 탑재되도록 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)에 의해 형성된 포스트 어페쳐(24)와 맞물리는 연결 특징부(12)를 포함할 수 있다. 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)의 제1 표면(20)에 연결되도록 구성될 수 있고 부 PCB(16)로부터 EC 요소(18)로의 전기 통신을 준비할 수 있다. 이러한 구성에서, 스프링 핀(10)의 종축(26)은 제1 표면(20)으로부터 연장된 법선 벡터에 수직하게 배치될 수 있다. 이러한 배치에서, EC 요소(18)와 일관된 전도성 통신을 보장하도록, 연결 특징부(12)는 스프링 핀(10)이 가압된 접점(28)으로부터 종축(26)을 따라 힘을 인가하도록 한다.
탑재된 구성에서, 접점(28)이 부 PCB(16)의 주변 에지(30)로부터 외측으로 연장되도록 스프링 핀(10)의 종축(26)은 제1 표면(20)과 평행하게 연장될 수 있다. 접점(28)은 EC 요소(18)의 j-클림(32)과 가압적으로 맞물릴 수 있다. j-클립(32)은 EC 요소(18)와 전도성 통신할 수 있다. 이러한 구성에서, 스프링 핀(10)의 스프링 메커니즘(34)에 인가된 하중이 포스트 어페쳐(24)와 연결 특징부(12)의 맞물림을 통하여 적어도 부분적으로 지지되도록, 연결 특징부(12)는 스프링 핀(10)이 부 PCB(16)의 제1 표면(20)과 기계적으로 맞물리도록 한다.
도 2는 1-1선을 따라 절단된 단면도를 도시한다. 이제 도 1과 2를 참조하여, 예시적인 구현예에 따른 디스플레이 미러 어셈블리(8)가 논의된다. 디스플레이 미러 어셈블리(8)는 부분적 투과 요소(예컨대, EC 요소(18))를 통하여 보일 수 있는 디스플레이 모듈(42)을 포함한다. 디스플레이 미러 어셈블리(10)는 일반적으로 디스플레이(44), 광학 블록(46), 지지 브라킷(48), 및 주 PCB(50)를 포함하는 여러 개의 구성 요소를 포함한다. 하우징은 디스플레이 모듈(42)을 적어도 부분적으로 수용하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 미러 어셈블리(8)는 차량의 앞유리 상에 탑재되도록 맞추어진 탑재 부재를 더 포함할 수 있다.
부 PCB(16)는 지지 브라킷(48)의 제2 표면(52)에 탑재될 수 있고 주 PCB(50)에 전도식으로 연결될 수 있다. 지지 브라킷(48)의 제3 표면(54)이 주 PCB(50)를 위한 탑재 표면을 추가로 준비할 수 있도록 지지 브라킷(48)은 의미있게 'L'자를 형성할 수 있다. 이러한 구성에서, 부 PCB(16)에 대한 주 PCB(50)의 상대적 방위는 실질적으로 수직할 수 있다. 자신과 연결된 다양한 구성 부품들에 더하여 주 PCB(50)는 지지 브라킷(48)에 연결될 수 있다. 지지 브라킷(48)은 디스플레이 미러 어셈블리(8)의 다양한 구성 부품들을 위한 안정적인 탑재 표면을 제공하도록 구성된 구조적 지지체 및/또는 히트 싱크에 해당할 수 있다.
여전히 도 1과 2를 참조하면, 부 PCB는 에지-릿(edge-lit) PCB(56)에 추가로 대응할 수 있다. 에지-릿 PCB(56)는 디스플레이(44)의 광학 블록(46)을 비추도록 구성된 복수의 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 광학 블록(46) 및 디스플레이(44)의 방위는 디스플레이(44) 상에 표시를 위한 이미지 데이터를 투사하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 디스플레이(44)는 주 PCB(50)와 통신하여 그 위에 나타날 수 있는 영상 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다. 이러한 구성으로 디스플레이(44)의 스크린(58) 상에 시각적 정보가 표시될 수 있는 반면, 상기 배치는 주 PCB(50)로부터 EC 요소(18)까지의 연결을 위한 접근을 제한한다.
다양한 구현예에서, 디스플레이 미러 어셈블리(8)는 중간 차폐부(60)를 더 포함할 수 있다. 중간 차폐부(60)는 주 PCB(50)에 근접하고 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 중간 차폐부(60), 주 PCB(50), 및 지지 브라킷(48)의 조립된 구성은 적층된 서브-조립체(62)로서 지칭될 수 있다. 적층된 서브-조립체(62)는 다양한 조임쇠에 의해 함께 효율적으로 유지되면서 조립될 수 있다. 조임쇠는 중간 차폐부(60) 및 주 PCB(50) 중 적어도 하나를 지지 브라킷(48)에 접지하도록 구성되는 전도성 재료일 수 있다. 이러한 구성에서, 지지 브라킷(48) 및 중간 차폐부(60)의 각각은 적층된 서브-어셈블리(62)에 대한 구조적 지지를 추가로 제공할 수 있는, 실질적으로 열 전도성이고 전기 전도성인 재료로 이루어질 수 있다.
조립된 구성에서, 부 PCB(16)는 지지 브라킷(48)의 제2 표면(52)에 탑재된다. 앞서 논의된 바와 같이, 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)의 제1 표면(20)에 연결되도록 구성될 수 있고 부 PCB(16)로부터 EC 요소(18)로의 통신을 준비할 수 있다. EC 요소(18)와 일관된 전도성 통신을 보장하도록 연결 특징부(12)는 스프링 핀(10)이 가압된 접점(28)으로부터 종축(26)을 따라 힘을 인가하도록 할 수 있다. 스프링 핀(10)은 지지 브라킷(48)에 형성된 액세스 어페쳐(64)를 통하여 연장될 수 있다. 이러한 구성에서, 스프링 핀(10)이 액세스 어페쳐(64)를 통하여 외측으로 연장되도록 하여 EC 요소(18)와 통신을 준비하는 동안, 부 PCB(16)는 지지 브라킷(48)에 연결될 수 있다.
스프링 핀(10)의 연결 특징부(12)는 포스트 어페쳐(24)와 상호작용하도록 구성된 포스트(66)에 대응할 수 있다. 스프링 핀(10)은 연결 특징부(12)에 인접한 탑재 표면(68)을 포함할 수 있다. 탑재 표면(68) 및 연결 특징부(12)는 제1 표면(20)의 탑재부 또는 패드에 납땜되도록 구성될 수 있다. 제1 표면(20)과 탑재부 사이가 납땜 연결되면, 전단력이 스프링 힘으로 인해 종축(26)을 따라서 인가될 수 있다. 연결 특징부(12)는 j-클립(32)에 인가되는 스프링 조립체(70)의 압력으로 인하여 생길 수 있는 납땜 연결에서의 어떤 크리프(creep)를 제한하거나 최소화할 수 있다. 이러한 구성에서, 부 PCB(16)에서 EC 요소(18)까지의 전도성 연결은, 부 PCB(16)와 EC 요소(18) 사이에 강력한 연결을 준비할 수 있는 구성에서 스프링 핀(10)을 통해 유지된다.
스크린(58)은 일반적으로 평면형일 수 있는 유리 요소(72)를 포함할 수 있고, 이 유리 요소는 외주부 및 이 외주부 주위에 경계부를 갖는다. 경계부는 디스플레이 미러 어셈블리(8) 내의 유리 요소(72) 뒤에 위치한 전방 차폐부 및 다른 요소들을 감추기 위해 크롬 링 또는 다른 유사한 마감재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 경계부는 전기변색성 유닛, 아플리케(applique), 발포 접착제, 및/또는 패드 프린팅 위의 씰(seal)을 숨기도록 구성될 수 있다. 경계부는 유리 요소의 외주부로부터 디스플레이(44)의 외부 에지로 연장될 수 있다. 대안적으로, 경계부는 더욱 좁을 수 있으며 이 경계부의 적어도 일부 부분들을 따라 외주부로부터 디스플레이(44)의 외부 에지까지 도달하지 않을 수 있다. 유리 요소(72)의 주변부는 연삭 에지(ground edge), 사선 에지(beveled edge) 또한 가질 수 있고, 혹은 무테(frameless)일 수 있다.
유리 요소(72)는 EC 요소(18) 및/또는 프리즘과 같은 요소를 포함할 수 있다. EC 요소(18) 또는 전기 광학 요소의 비제한적인 하나의예는 적어도 하나의 용매, 적어도 하나의 양극 물질, 및 적어도 하나의 음극 물질을 포함하는 전기변색성 매질이다. 통상적으로, 양극 및 음극 물질은 모두 전기 활성(electroactive)이고 이들 중 적어도 하나는 전기변색성이다. 용어 "전기 활성"은, 그의 통상적인 의미에 상관없이, 특정 전기 전위차에 노출 시에 그의 산화 상태에서 변형을 겪는 물질로서 본 명세서에서 정의될 것임이 이해될 것이다. 또한, 용어 "전기변색성"은, 그의 통상적인 의미에 상관없이, 특정 전기 전위차에 노출 시에 하나 이상의 파장에서 그의 소광 계수(extinction coefficient)의 변화를 나타내는 물질로서 본 명세서에서 정의될 것임이 이해될 것이다.
전기변색성 구성 요소는, 본원에서 설명되는 바와 같이, 전류가 물질에 적용되었을 때, 색상 또는 불투명도(opacity)가 제1 상(phase)으로부터 제2 상으로 변하도록, 색상 또는 불투명도가 전류에 의해 영향을 받는 물질을 포함한다. 전기변색성 구성 요소는 발명의 명칭이 "Electrochromic Layer And Devices Comprising Same"인 미국 특허 제5,928,572호, 발명의 명칭이 "Electrochromic Compounds"인 미국 특허 제5,998,617호, 발명의 명칭이 "Electrochromic Medium Capable Of Producing A Pre-selected Color"인 미국 특허 제6,020,987호, 발명의 명칭이 "Electrochromic Compounds"인 미국 특허 제6,037,471호, 발명의 명칭이 "Electrochromic Media For Producing A Pre-selected Color"인 미국 특허 제6,141,137호, 발명의 명칭이 "Electrochromic System"인 미국 특허 제6,241,916호, 발명의 명칭이 "Near Infrared-Absorbing Electrochromic Compounds And Devices Comprising Same"인 미국 특허 제6,193,912호, 발명의 명칭이 "Coupled Electrochromic Compounds With Photostable Dication Oxidation States"인 미국 특허 제6,249,369호, 및 발명의 명칭이 "Electrochromic Media With Concentration Enhanced Stability, Process For The Preparation Thereof and Use In Electrochromic Devices"인 미국 특허 제6,137,620호; 발명의 명칭이 "Electrochromic Device"인 미국 특허 제6,519,072호; 및 발명의 명칭이 "Electrochromic Polymeric Solid Films, Manufacturing Electrochromic Devices Using Such Solid Films, And Processes For Making Such Solid Films And Devices"인 국제 특허 출원 번호 PCT/US98/05570호, 발명의 명칭이 "Electrochromic Polymer System"인 국제 특허 출원 번호 PCT/EP98/03862호, 및 발명의 명칭이 "Electrochromic Polymeric Solid Films, Manufacturing Electrochromic Devices Using Such Solid Films, And Processes For Making Such Solid Films And Devices"인 국제 특허 출원 번호 PCT/US98/05570호에 설명된 바와 같이, 단층, 단상(single-phase) 구성 요소, 다층 구성 요소, 또는 다상(multi-phase) 구성 요소일 수 있으며, 이들의 전체 내용이 본원에 참조로 포함된다.
유리 요소(72)는 또한 부분 반사, 부분 투과 특성을 갖는 임의의 다른 요소일 수 있다. 전류를 유리 요소(72)에 제공하기 위해서, 전기 요소가 유리 요소의 대향면들에 제공되어 그들 사이에 전위를 생성한다. 디스플레이(44)는 일반적으로 평면형이고, 전방 표면(72)을 정의하는 외부 에지를 갖는다. 디스플레이(44)는 LCD, LED, OLED, 플라스마, DLP 또는 다른 디스플레이 기술일 수 있다. 디스플레이(44)는 주 PCB(50)와 동작 가능하게 기계적 및 전기적으로 연결되는 가요성 전기 연결기를 더 포함한다.
이제 도 3과 4를 참조하면, 스프링 어셈블리(70)를 수용하도록 구성된 몸체(74)를 나타내는 스프링 핀(10)의 상세도가 도시되어 있다. 몸체(74)는 추가로 몸체에 의해 형성된 개구(76)를 중심으로 접점(28)과 슬라이딩 가능하게 맞물리도록 구성된다. 개구(76)는 접점(28)과 슬라이딩 가능하게 맞물리도록 구성된 원통형 개구에 해당할 수 있다. 이러한 구성에서, 접점(28)은, 부 PCB(16)에서 EC 요소(18)의 J-클립(32)까지 일관된 압력이 유지되도록 스프링 어셈블리(70)를 가압하도록 구성되는 실린더(78)에 해당할 수 있다. 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)를 EC 요소(18)에 연결하는 간단하고 강력한 조립체를 준비할 수 있다.
연결 특징부(12)의 포스트(66)는 포스트 어페쳐(24)와 상호작용하도록 탑재 표면(68)에서 외측으로 연장되도록 구성될 수 있다. 탑재 표면(68) 및 연결 특징부(12)는 부 PCB(16)의 제1 표면(20)의 탑재부 또는 패드에 납땜되도록 구성될 수 있다. 제1 표면(20)과 탑재부 사이가 납땜 연결되면, 전단력이 종축(26)을 따라서 인가될 수 있다. 연결 특징부(12)는 j-클립(32)에 인가되는 스프링 조립체(70)의 압력으로 인하여 생길 수 있는 납땜 연결에서의 어떤 크리프(creep)를 제한하거나 최소화할 수 있다. 이러한 구성에서, 부 PCB(16)에서 EC 요소(18)까지의 전도성 연결은, 부 PCB(16)와 EC 요소(18) 사이에 강력한 연결을 준비할 수 있는 구성에서 스프링 핀(10)을 통해 유지된다.
스프링 핀(10)의 몸체(74)는 실질적으로 직사각형 형상일 수 있고 개구(76)에 대응하는 내부 통로(86)를 형성할 수 있다. 사각형 형상에 대응하는 것으로 논의되지만, 몸체(74)의 형상은 본 개시의 사상으로부터 벗어나지 않고서 변경될 수 있다. 내부 통로(86)는 스프링 어셈블리(70) 및 접점(28)을 수용하도록 구성될 수 있고, 상기 스프링 어셈블리 및 접점은 전도성 물질로 이루어진 핀(88)의 형태로 되어 있을 수 있다. 몸체(74) 및 핀(88)은 다양한 전도성 재료, 예를 들어 은 또는 금으로 코팅될 수 있고/있거나 도금될 수 있다. 이러한 구성에서, EC 요소 드라이브로부터 전류 또는 신호들은 부 PCB(16)로부터 EC 요소(18)로 전달될 수 있다. 이와 같이, 스프링 핀(10)은 EC 요소(18)를 제어하기 위해 부 PCB(16)로부터 제어 신호들을 전송하도록 작동될 수 있다.
본원에서 논의된 바와 같이, 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)에 의해 형성된 포스트 어페쳐(24)와 맞물리도록 구성된 연결 특징부(12)를 포함할 수 있다. 연결 특징부(12)는 몸체(74)의 탑재 표면(68)으로부터 형성되거나 상기 탑재 표면에 연결되는 돌기(90)를 형성할 수 있다. 이러한 구성에서, 스프링 핀(10)은 부 PCB(16)의 제1 표면(20)에 연결되도록 구성될 수 있고 부 PCB(16)로부터 EC 요소(18)로의 통신을 준비할 수 있다.
스프링 핀(10)의 몸체(74)는 근위단 부분(80) 및 원위단 부분(82)을 형성할 수 있다. 실린더(78)는 원위단 부분(82)으로부터 연장될 수 있고, 연결 특징부(12)는 근위단 부분(80)에 근접한 몸체(74)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 예시적인 구현예에서, 연결 특징부(12)는 근위 표면(84)을 따라 탑재 표면(68)으로부터 연장될 수 있다. 일부 구현예들에서, 연결 특징부(12)는 근위 표면과 동일 평면인 몸체(74)로부터 연장될 수 있다. 　 이러한 구현예들에서, 포스트(66)는 근위 표면(84)의 일부를 형성할 수 있다.
본 발명은 예컨대 미국특허 제8,814,373호; 제8,201,800호; 및 제8,210,695호; 미국특허 출원 공개번호 제2014/0063630호; 제2013/0062497호; 및 제2012/0327234호; 및 미국특허 가출원번호 제61/709,716호; 제61/707,676호; 및 제61/704,869호에 설명한 것과 같은 장착 시스템에서 사용될 수 있으며, 이들의 전체 내용이 이에 의하여 본원에 참조로 포함된다. 또한, 본 발명은 미국특허 제8,814,373호; 제8,646,924호; 제8,643,931호; 및 제8,264,761호; 미국특허 출원번호 제2013/0194650호; 및 미국특허 가출원번호 제61/707,625호; 및 제61/590,259호에 설명한 것과 같은 패키징 백미러 어셈블리와 함께 사용될 수 있으며, 이들의 전체 내용이 이에 의하여 본원에 참조로 포함된다. 또한, 본 발명은 미국특허 제8,827,517호; 제8,210,695호; 및 제8,201,800호에 설명된 것과 같은 베즐을 포함할 수 있으며, 이들의 전체 내용이 이에 의하여 본원에 참조로 포함된다.
본 명세서에 설명된 본 발명의 구현예들은, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 디스플레이 미러 어셈블리(8)의 기능들의 일부, 대부분, 또는 전부를 소정의 비-프로세서 회로들과 함께 구현하도록 하나 이상의 통상의 프로세서 및 하나 이상의 프로세서를 제어하는 고유 저장 프로그램 명령어들로 이루어질 수 있음이 인식될 것이다. 비-프로세서 회로들은 신호 드라이버, 클록 회로, 전원 회로, 및/또는 사용자 입력 장치를 포함할 수도 있지만 이에 한정되지 않는다. 이와 같이, 이러한 기능들은 분류 체계를 사용하거나 구성하는 데 사용되는 방법의 단계들로서 해석될 수 있다. 대안적으로, 일부 또는 모든 기능들은 저장된 프로그램 명령어가 없는 상태 기계(state machine)에 의해, 또는 하나 이상의 주문형 집적 회로(ASIC)에서 구현될 수 있을 것인데, 여기서 각 기능 또는 특정 기능들의 일부 조합이 주문형 로직(custom logic)으로서 구현된다. 물론, 그 두 가지 방법의 조합도 사용될 수 있다. 따라서, 이들 기능을 위한 방법 및 수단은 본 명세서에서 설명되었다. 또한, 본 명세서에 개시된 개념들 및 원리들에 의해 안내될 때, 예를 들면 가용 시간, 현재 기술, 및 경제적인 고려사항들에 의해 동기 부여된 가능한 한 상당한 노력 및 많은 디자인 선택에도 불구하고, 당 기술분야의 숙련된 자는 최소한의 실험으로 이러한 소프트웨어 명령어들 및 프로그램들 및 IC들을 쉽게 생성할 수 있을 것으로 예상된다.
기술된 본 발명의 구성 및 다른 부품들은 임의의 특정 재료에 한정되지 않는다는 것을 당업자에 의해 이해될 것이다. 여기에서 달리 설명되지 않는 한, 본원에 개시된 발명의 다른 예시적인 구현예들은 매우 다양한 물질로 형성될 수 있다.
본 개시 내용의 목적으로, 용어(결합시키다(couple), 결합하는(coupling), 결합된(coupled) 등과 같은 모든 형태의) "결합된(coupled)"은 일반적으로 (전기적인 또는 기계적인) 2개 구성 요소의 서로에 대한 직접적인 또는 간접적인 연결을 의미한다. 이러한 연결은 본래 고정적일 수 있고 본래 동적일 수 있다. 이러한 연결은(전기적인 또는 기계적인) 두 개의 구성 요소, 및 서로 또는 두 개의 구성 요소와 하나의 단일체로서 일체로 형성되는 임의의 추가 중간 부재들에 의해 달성될 수 있다. 이와 같은 연결은 달리 명시되지 않는 한 본래 영구적일 수 있고 본래 제거 가능하거나 해제 가능할 수 있다.
예시적인 구현예들에 도시된 바와 같이 본 발명의 요소들의 구성 및 배열은 단지 예시임을 유의하는 것도 중요하다. 본 발명의 단지 몇몇 구현예들이 본 개시에서 상세히 설명되었지만, 본 개시를 검토하는 당업자라면 인용된 주제의 신규한 교시 및 이점을 실질적으로 벗어나지 않고 많은 변형(예를 들어, 다양한 요소들의 크기, 치수, 구조, 모양 및 비율, 파라미터 값, 장착 배열, 재료의 사용, 색상, 방향 등의 변동)이 가능하다는 것을 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 일체형으로 형성된 것으로 도시된 요소는 다수의 부분들로 구성될 수 있고 또는 다수의 부분으로 도시된 요소는 일체형으로 형성될 수 있으며, 인터페이스의 동작은 반전되거나 그렇지 않으면 변화될 수 있으며, 구조 및/또는 부재 또는 연결기 또는 시스템의 다른 구성 요소의 길이 또는 폭은 변화될 수 있고, 구성 요소들 사이에 제공된 조정 위치의 성질 또는 부호가 변경될 수 있다. 시스템의 요소 및/또는 어셈블리는 임의의 매우 다양한 색상, 질감, 및 이들의 조합으로 충분한 강도나 내구성을 제공하는 임의의 매우 다양한 재료로부터 구성될 수 있음을 주목해야 한다. 따라서, 그러한 모든 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 다른 치환, 변형, 변화, 및 생략은 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 원하는 그리고 다른 예시적인 구현예들의 설계, 작동 상태 및 배열에서 이루어질 수 있다.
임의의 설명된 공정 또는 설명된 공정 내의 단계가 본 발명의 범위 내에서 구조물을 형성하기 위해 다른 개시된 공정 또는 단계와 조합될 수 있음이 이해될 것이다. 본원에 개시된 예시적인 구조 및 공정은 예시적인 목적을 위한 것이며 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명의 개념을 벗어나지 않고 변형 및 수정이 전술한 구조와 방법에서 이루어질 수 있다는 것이 또한 이해되어야 하며, 게다가 다음의 청구범위가 언어에 의해 명시적으로 달리 언급되지 않는 한, 그런 개념은 다음 청구범위에 의해 커버되도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 차량 디스플레이 어셈블리로서:
    이미지 데이터를 투사하도록 구성되는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈 ― 상기 디스플레이 패널은 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면으로부터 상기 이미지 데이터를 디스플레이하도록 구성됨 ―;
    상기 디스플레이 모듈의 제1 면 상에 배치된 제1 PCB;
    상기 제1 PCB에 실질적으로 수직하게 배치된 PCB 표면을 포함하는 제2 PCB ― 상기 제2 PCB는 상기 디스플레이 모듈의 상기 제1 면으로부터 상기 디스플레이 패널을 비추도록 구성되는 에지-릿 PCB를 포함함 ―;
    상기 디스플레이 모듈의 제2 면 상에 배치된 전기광학 장치;
    상기 제2 PCB의 표면과 연결되어 있는 전도성 연결 장치를 포함하고, 상기 전도성 연결 장치는,
    상기 표면에 대해 평행한 종축을 따라 연장하는 전도성 핀 및 스프링을 포함하는 스프링 어셈블리; 및
    상기 스프링 어셈블리를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 내부 통로를 형성하는 몸체를 포함하고, 상기 전도성 핀은 상기 제2 PCB를 상기 전기광학 장치에 통신가능하게 연결하도록 구성되는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  2. 제1항 있어서, 상기 몸체는, 상기 PCB 표면과 연결되되는 탑재 표면을 더 포함하고, 상기 탑재 표면은 상기 제2 PCB의 상기 PCB 표면에서 어페쳐를 맞물리도록 구성되는 상기 탑재 표면으로부터 연장하는 돌기를 포함하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 핀은 상기 제2 PCB의 주변부 에지를 지나서 외측으로 연장되는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전도성 핀은 통신 연결을 형성하는 상기 전기광학 장치로 연장하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 상기 스프링 어셈블리에 의해 인가되는 힘에 대항하도록 구성되는 연결 특징부를 더 포함하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서, 상기 힘은 상기 스프링 어셈블리로부터 연장되고, 상기 전도성 핀과 상기 전기광학 장치 사이에서 연결힘을 유지하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 PCB는 상기 연결 특징부를 수용하도록 구성되는 어페쳐를 형성하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 PCB는 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 표면과 실질적으로 평행하게 배치되는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제2항에 있어서, 상기 탑재 표면은 상기 제2 PCB의 상기 PCB 표면과 납땜 연결을 형성하도록 구성되는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  12. 삭제
  13. 제2항에 있어서, 상기 돌기는 상기 몸체의 근위 단부에 근접하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  14. 제1항에 있어서, 상기 전도성 핀은 상기 내부 통로와 슬라이딩 가능하게 맞물리고 상기 몸체의 원위 단부로부터 연장되도록 구성되는, 차량 디스플레이 어셈블리.
  15. 제2항에 있어서, 상기 몸체와 상기 돌기는 상기 몸체의 근위 표면을 형성하는, 차량 디스플레이 어셈블리.
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