KR102067152B1 - H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법 construction method using 시공방법 - Google Patents

H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법 construction method using 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 H빔들을 콘크리트 와플 슬래브 위로 이송하여 고정하고, 그 H빔들 위에 포스트를 일정간격으로 설치하며, 상기 포스트 위에 그레이팅 패널을 설치하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 관한 것으로, 복수의 H빔들을 상기 와플 슬래브의 가로보 위에 설치할 간격으로 이격되게 지그(2) 위에 배치하는 H빔 모듈화 배치단계(단계 S1)와, 상기 단계(S1)에서 모듈화되게 배치된 H빔들을 지그(5)로 클램핑한 상태로 양중하여 와플 슬래브의 가로보 위에 양중하는 모듈화된 H빔 양중단계(단계 S2), 및 상기 와플 슬래브의 가로보 위의 미리 설정된 위치에 모듈화된 H빔들을 배치하여 고정하는 셋팅단계(단계 S3)를 포함하는 것을 특징으로 하여 구성됨으로써, 복수개의 H빔들을 모듈화하여 지그로 모듈화된 H빔들을 한번에 크레인으로 와플 슬래브의 가로보들 위에 미리 설정된 위치에 정확하고 신속하게 배치할 수 있으므로, 종래 H빔들을 하나씩 이송하여 설치하는 것과 비교하여 H빔 설치를 매우 신속하고 효율적으로 시공할 수 있게 되며, 따라서, 액세스 플로어 시공 공기 단축, 인건비 절감 및 안전성이 향상되는 효과가 있다.

Description

H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법 CONSTRUCTION METHOD USING 시공방법{A CONSTRUCTION METHOD FOR ACCESS-FLOOR WITH MODULIZING H-BEAMS}
본 발명은 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 관한 것으로, 특히 반도체 팹과 같은 클린룸용 액세스 플로어(access-floor)를, 미리 설정된 간격으로 복수개의 H빔들을 모듈화하여 콘크리트 가로보 위에 시공하는 개선된 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 팹 또는 OLED 팹이나 의약품이나 식품 제조 공장, 또는 광학 제품이나 인쇄 또는 정밀기계 등을 생산 또는 조립하는 작업장 및 수술실 등 청정 또는 초청정 상태를 요하는 곳에서는 클린룸이 제공되고 있다.
특히, 실리콘 웨이퍼를 생산하는 반도체 팹은 초청정 상태의 대규모 설비로서 그 일반적 구조는 격자 구조 콘크리트 슬래브인 와플 슬래브(waffle-slab)를 형성하고, 그 와플 슬래브의 가로보 위에는 일정한 간격으로 다수의 H빔들을 고정하고, 그 H빔 상에는 다수의 서포트들을 일정 간격으로 설치하며, 상기 서포트들의 상단에는 정방형의 그레이팅 패널이 설치된 액세스 플로어 바닥이 형성된다.
이러한 액세스 플로어 형성을 위하여 먼저 다수의 H빔들을 콘크리트 와플 슬래브의 가로보 위에 미리 설정된 간격으로 설치해야 한다.
이러한 액세스 플로어는, 종래 H빔들을 자재 반입구를 통해 양정한 다음, H빔들을 하나씩 이송시켜 가로보 위에 일정 간격을 맞춰 고정하고, 그 H빔들 위에 서포트를 설치하여 왔다.
이와 관련하여, 본 출원인은 등록특허 제10-1441332호(등록일자 2014년09월11일)에서, 크린룸의 길이방향으로 일정 간격 이격되어 설치된 가로보들에 자재 반입구로 부터 크린룸의 길이방향으로 롤러 컨베이어와 같은 제 1 이송장치를 설치하여 악세스플로어 프레임용 H 빔을 크린룸의 길이방향으로 이송하고, 상기 제 1 이송장치를 통해 크린룸의 길이방향으로 이송된 악세스플로어 프레임용 H 빔들을 그 자세 그대로 크린룸의 폭방향으로 연장된 가로보들 위로 옮겨 가로보에 제공된 포스트에 양단을 고정하여 설치하며, 가로보들에 설치되는 악세스플로어 프레임용 H 빔들 사이에 볼 캐스터와 같은 제 2 이송장치를 배치하여 악세스플로어 프레임용 H 빔을 크린룸의 폭방향으로 이송하여 공급하는 이송된 악세스플로어 프레임용 H 빔을 가로보에 설치하는 크린룸 악세스플로어 프레임 설치용 자재 공급방법을 제안한 바 있다.
그러나, 종래 액세스 플로어 형성을 위한 다수의 H빔들을 가로보 위에 하나씩 설치함에 따라 작업 시간이 많이 소요되고, 많은 인력을 필요로 하며, 최근 인건비가 상승하여 시공 비용이 크게 증가하게 됨에 따라 공기를 단축할 수 있고, 안전성 및 작업 효율성 향상을 위한 개선책이 요구되었다.
등록특허 제10-1441332호(등록일자 2014년09월11일)
본 발명의 목적은 상기한 종래 액세스 플로어 시공을 위한 H빔 설치에 따른 문제점을 해결하기 위하여, 미리 설정된 일정한 간격으로 모듈화된 복수개의 H빔들을 크레인으로 콘크리트 와플 슬래브의 가로보들 위에 배치하여 액세스 플로어를 신속하고 효율적으로 시공하도록 개선된 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법은, H빔들을 콘크리트 와플 슬래브 위로 이송하여 고정하고, 그 H빔들 위에 포스트를 일정간격으로 설치하며, 상기 포스트 위에 그레이팅 패널을 설치하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 있어서,
복수의 H빔들을 상기 와플 슬래브의 가로보 위에 설치할 간격으로 이격되게 지그 위에 배치하는 H빔 모듈화 배치단계(단계 S1)와,
상기 단계(S1)에서 모듈화되게 배치된 H빔들을 지그로 클램핑한 상태로 양중하여 와플 슬래브의 가로보 위에 양중하는 모듈화된 H빔 양중단계(단계 S2), 및
상기 와플 슬래브의 가로보 위의 미리 설정된 위치에 모듈화된 H빔들을 배치하여 고정하는 셋팅단계(단계 S3)를 포함하는 것을 특징으로 하여 구성된다.
상기 지그는 그 상면에는 콘크리트 와플 슬래브의 가로보들에 설치되는 H빔들의 간격과 동일한 간격으로 일정하게 H빔들을 배치하도록 스토퍼가 돌출형성되어 이송된 복수의 H빔들을 일정 간격으로 지그 위에 이격되게 배치하는 것이 바람직하다.
상기 단계(S1)에서 모듈화된 복수의 H빔들 각각의 상면에는 포스트들을 미리 설정된 간격으로 설치하여 H빔들을 모듈화할 수 있다.
또한, 상기 포스트들의 상단에는 십자상으로 4개로 형성되는 날개부를 가지는 원통부와, 그 원통부의 상부에 형성된 상부 플레이트를 포함하는 톱캡이 장착되고, 인접한 톱캡들의 날개부들에 스트링거의 양단을 고정하여 H빔들이 모듈화될 수 있다.
상기 포스트들 위에 장착된 톱캡의 상부 플레이트에 그레이팅 패널들을 설치한 상태로 모듈화할 수 있다.
상기 단계(S1)에서 지그에서의 배치 간격을 유지하면서 모듈화된 복수의 H빔들을 한번에 양중하기 위한 지그는 복수개의 H빔들의 폭방향으로 연장된 각파이프와 같은 한쌍의 지지부재들과, 상기 지지부재들 각각의 저면에 형성되어 각각의 H빔들의 상단에서 양측으로 형성된 플랜지 저면에 배치되어 맞물리는 클램핑부재들을 포함하고, H빔의 길이방향으로 연장되어 배치되는 리프팅 바를 상기 H빔들의 양측 단부들 각각에 배치되는 한쌍의 지지부재들과 와이어로프로 연결하여 크레인의 후크로 리프팅 바에 연결된 와이어로프에 걸어 양중한다.
변형적으로, 모듈화된 H빔들의 노출된 양단부의 플랜지를 클램핑하도록 지그가 모듈화된 H빔의 일측의 노출된 단부에 배치되며 저면에 다수 쌍의 클램핑부재들이 제공된 지지부재와, 모듈화된 H빔의 타측의 노출된 단부에 배치되고 저면에 클램핑부재가 제공된 지지부재, 및 모듈화된 H빔들의 양중시에 상기 지지부재들의 대향된 단부들을 서로 분리가능하게 연결하는 연결부재를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 의한 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 따라, 복수개의 H빔들을 모듈화하여 지그로 모듈화된 H빔들을 한번에 크레인으로 와플 슬래브의 가로보들 위에 미리 설정된 위치에 정확하고 신속하게 배치할 수 있으므로, 종래 H빔들을 하나씩 이송하여 설치하는 것과 비교하여 H빔 설치를 매우 신속하고 효율적으로 시공할 수 있게 되며, 따라서, 액세스 플로어 시공 공기 단축, 인건비 절감 및 안전성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법의 개략적인 블럭도.
도 2는 도 1의 H빔 모듈화 배치 단계에서, 지게차로 공급된 복수개의 H빔들을, 가로보 위에 설치할 간격과 같은 간격으로 지그 위에 일정하게 배치하여 모듈화하는 과정을 보여준다.
도 3은 도 1의 모듈화된 H빔 양중단계에서, 지그에 미리 설정된 간격으로 배치하여 모듈화된 복수개의 H빔들을 크레인으로 한번에 양정하여 와플 슬래브의 가로보 위의, 미리 지정된 위치에 정확하게 배치하는 것을 보여준다
도 4는 도 3의 양중 단계를 수행하기 위하여 복수개의 H빔들 상부의 양측으로 연장된 플랜지들 밑에서 지지하여 H빔들을 일정한 간격을 유지한 상태로 양중할 수 있도록 하는 양중 클램핑장치의 구조를 보여주는 개략적인 분해사시도.
도 5는 복수개의 H빔들 각각의 상단에 포스트가 장착된 상태로 모듈화된 것을 보여주는 사시도.
도 6은 도 5에서 포스트 상단에 그레이팅 패널이 장착된 상태로 모듈화된 것을 보여주는 사시도.
도 7은 도 6의 포스트 위에 그레이팅 패널이 장착된 H빔 모듈을 크레인으로 한번에 양중하기 위한 양중 지그의 변형예를 도시한 개략적인 사시도.
도 8은 도 7의 양중 지그를 사용하여 H빔 모듈로 액세스 폴로어를 시공하는 것을 보여주는 개략적인 사시도.
이하에서는 본 발명의 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법의 실시예를 도시한 첨부도면을 참고하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1에 있어서, 본 발명에 의한 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법은 H빔 모듈화 배치단계(단계 S1), 모듈화된 H빔 양중단계(단계 S2), H빔 모듈 셋팅단계(단계 S3)를 포함한다.
상기 단계(S1)의 H빔 모듈화 배치단계는 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이 지게차로 이송된 복수개, 도시된 실시예에서는 5개의 H빔(1)들을 지그(2) 상면에 미리 설정된 일정한 간격으로 배치한다.
이러한 배치를 위해, 상기 지그(2)의 상면은 경사지게 형성되어 지게차로 이송된 H빔(1)들을 작업자가 지그(2) 위로 슬라이드시켜 배치하며, 상기 지그(2)의 상면에는 콘크리트 와플 슬래브의 가로보들에 설치되는 H빔들의 간격과 동일한 간격으로 일정하게 H빔들을 배치하도록 스토퍼(21)가 돌출형성되어서 작업자가 지게차로 이송된 H빔들을 지그 위에 배치할 때 미리 설정된 일정한 간격으로 이격되어 배치함으로써 H빔들을 모듈화되게 배치된다.
그런 다음, 단계(S2)의 양중단계에서는 상기 단계(S1)에서 모듈화되게 배치된 5개의 H빔(1)들을 도 3에 도시된 바와 같이 크레인으로 한번에 양중하여 와플 슬래브(4) 위에 배치한다.
이때, 크레인에 현수되어 장착된 한쌍의 양중 지그(5)들을 사용하여 5개의 H빔(1)들을 앞서 배치된 간격을 유지하면서 클램핑한다. 상기 양중 지그(5)는 5개의 H빔들의 폭방향으로 연장된 각파이프와 같은 한쌍의 지지부재(51,51')들과, 상기 지지부재(51,51')들 각각의 저면에 형성되어 각각의 H빔(1)들의 상단에서 양측으로 형성된 플랜지(11) 저면에 배치되어 맞물리는 "ㄴ"자 형태로 절곡된 클램핑부재(52)들, 상기 H빔들의 양측 단부들 각각에 배치되는 한쌍의 지지부재(51,51')들을 와이어로프로 연결하여 크레인의 후크로 걸어 양중하도록 H빔의 길이방향으로 연장되어 배치되는 리프팅 바(55)를 포함한다.
상기 양중 지그(5)의 지지부재(51,51')들은 도 4에서 분해도로 도시된 바와 같이, 지지부재(51)의 저면에는 같은 방향으로 클램핑부재(52)가 양중할 H빔의 갯수만큼 형성되고, 지지부재(51')의 저면에는 상기 클램핑부재(52)와 대향되게 배치되는 클램핑부재(52')가 H빔의 갯수 만큼 제공된다.
상기 지지부재(51,51')들 각각의 상면에는 이격된 위치에서 상방으로 돌출된 러그(Lug: 53,53')가 형성되고 상기 러그에는 홀(54,54')들이 형성되어 볼트(56)로 결합함으로써 그 저면에 형성된 클램핑부재(52,52')들이 대향되게 배치되어 각각의 H빔 상단의 양측으로 형성된 플랜지(11)의 저면에 배치된 상태로 유지된다. 상기 러그(53,53')의 홀(54,54')들을 관통하여 체결되는 볼트(56)의 양단에는 상기 리프팅바(55)의 양 단부에 연결되어 양측으로 연장된 인양로프(57)의 하단부가 역 U자형의 브라켓(58)에 연결된다.
이하에서는 상기와 같은 구조의 양중 지그(5)의 지지부재(51,51')로 도시된 실시예에서 5개의 H빔을 고정하여 양중하는 과정을 설명한다.
작업자는 양중 지그의 지지부재(51,51')들이 분리된 상태에서, H빔(1) 상부의 일측의 플랜지(11) 저면에 지지부재(51)의 클램핑부재(52)을 배치한 다음, 대향된ㅍ플랜지 저면에 지지부재(51')의 클램핑부재(52')를 배치한 상태에서, 상기 지지부재(51,51')들을 서로 인접배치하여 러그(53,53')들이 맞대어 배치된 상태로 볼트(56)를 러그(53,53')들에 형성된 홀(54,54')들을 관통하여 체결함으로써 두개의 지지부재(51,51')들이 서로에 대하여 고정되며, 상기 지지부재들의 저면에 형성된 클램핑부재(52,52')들이 각각의 H빔(1) 상단의 양측 플랜지 저면에 배치된 상태로 유지된다.
H빔 셋팅단계(단계 S3)에서는 상기와 같이 모듈화되게 배치된 다수의 H빔(1)들을 양중 지그(5)의 클램핑부재들로 와플 슬래브(4)의 가로보에 설치할 간격과 동일한 간격으로 유지된 상태로 크레인으로 양중하여 와플 슬래브 위에 배치함으로써, 다수의 H빔들을 모듈화하여 액세스 플로어를 시공할 수 있다.
이때, 상기 와플 슬래브의 가로보에는 H빔들을 고정할 위치에 앵커볼트용 홀이 미리 형성되어 있고, 모듈화된 H빔들을 양중하여 상기 가로보의 고정 홀의 위치에 상기 H빔에 형성된 홀이 일치되게 배치한다. 이러한 모듈화된 H빔을 가로보에 설치하는 셋팅 작업을 보다 용이하게 하도록 상기한 양중 지그의 지지부재(51,51')들의 양단부에는 보조로프를 걸도록 러그를 돌출형성할 수 있으며, 이와 같이 두개의 지지부재들의 단부에 연결된 보조로프를 작업자가 잡고 당겨서 모듈화된 H빔의 위치 선정을 조정하도록 하는 것이 바람직하다.
첨부한 도면에는 5개의 H빔을 모듈화하는 것으로 설명하였지만, 그 갯수는 필요에 따라 증감될 수 있으며, 이와 같이 복수개의 H빔들을 가로보에 설치할 간격과 동일한 간격으로 배열하여 모듈화하여 함께 양중 및 설치할 수 있게 되므로 액세스 플로어 시공을 매우 신속하고 효율적으로 수행할 수 있게 된다.
전술한 바와 같이, 다수의 H빔(1)들만을 모듈화되게 배치한 상태로 와플 슬래브 위에 설치한 다음, 상기 H빔 상면에 포스트들을 장착하고, 그 포스트들 위에 그레이팅 패널을 설치할 수 있으나, 여기에만 한정되지 않고 본 발명의 시공방법은 도 5에 도시된 바와 같이, H빔(1)들 위에 길이방향으로 미리 설정된 간격으로 포스트(6)와 그 상단에 톱캡(61) 및 인접한 포스트의 톱캡(61)들을 연결하는 스트링거(65)로 서로 연결고정함으로써, 전체적으로 포스트들 위의 톱캡들을 서로 견고하여 일체화하여 모듈화된 상태로, 전술한 양중 지그를 이용하여 크레인으로 양중하여 가로보 위로 이동시켜 설치할 수 있다.
상기 포스트(6)들의 상단에 장착되는 톱캡(61)은 십자상으로 4개로 형성되는 날개부(64)를 가지는 원통부(62)와, 그 원통부(62)의 상부에 형성된 상부 플레이트(63)를 포함하며, 상기 스트링거(65)는 인접한 톱캡(61)의 날개부(64)들에 양단부가 고정됨으로써, 인접한 포스트와 톱캡들이 스트링거들에 의해 격자 구조로 서로 연결됨으로써 견고하게 유지될 수 있다.
도 6에는, 도 5와 같이 H빔(1)들 위에 포스트(6)들을 미리 설정된 간격으로 장착하고, 포스트들 위에 장착된 톱캡(61)의 상부 플레이트(63)에 그레이팅 패널(7)들을 설치한 상태로 모듈화한 것을 양중장치를 이용하여 와플 슬래브에 설치하여 액세스 플로어를 시공할 수 있다.
이때에는 그레이팅 패널(7)들에 의해 H빔들 사이로 도 3, 4에 도시된 양중 지그를 배치할 수 없으므로, 도 7에 도시된 변형예의 양중 지그(8)을 사용하여 H빔들에 포스트와 그레이팅 패널들이 설치되어 구성된 모듈을 양중하여 와플 슬래브에 설치할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 모듈화된 H빔의 양단부들은 노출되어 있으므로, 변형예의 양중 지그(8)는 도 7과 8에 도시된 바와 같이 노출된 H빔 양단부의 플랜지를 클램핑하도록 구성된다. 즉, 상기 양중 지그(8)는 모듈화된 H빔의 일측의 노출된 단부에 배치되며 저면에 다수 쌍의 클램핑부재(82)들이 제공된 지지부재(81)와, 모듈화된 H빔의 타측의 노출된 단부에 배치되고 저면에 클램핑부재(82')가 제공된 지지부재(81'), 상기 지지부재(81,81')들의 대향된 단부들을 서로 분리가능하게 연결하는 연결부재(83,83')를 포함하도록 구성한다.
상기 연결부재(83,83')들은 지지부재(81,81')들의 양단부들은 분리가능하게 연결하도록 봉형태로 연결부재들의 단부에 형성된 홀을 관통하여 체결고정된다. 도시된 변형예에서, 지지부재(81,81')가 평면상에서 "ㄷ"자 형태로 되고, 관형의 연결부재(83,83')들에 측부가 삽입되는 구조로 되어 있으나, 다른 형태로도 될 수 있음은 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
이러한 구성으로, 상기 지지부재(81)의 클램핑부재(82)들을 노출된 H빔(1)의 일측의 단부에서 양측의 플랜지(11)들 밑에 배치시킨 다음, 다른 지지부재(81')를 노출된 H빔(1)의 타측의 단부에서 양측의 플랜지(11)들 밑에 배치시키고, 상기 지지부재(81,81')들이 벌어지는 것을 방지하도록 상기 지지부재들의 단부들을 연결바(83,83')에 삽입하여 핀으로 고정한다.
그런 다음, 상기 지지부재(81,81')들 각각의 상면에 복수개소에 돌출형성된 러그(84,84')들의 홀에 U자형 브라켓을 걸고 와이어로프로 상기 지지부재(81,81')들과 직교되는 방향으로 배치되는, 도 3에 도시된 바와 같은 리프팅바(55)에 연결하고, 상기 리프팅바 중앙에 연결된 와이어로프에 크레인의 후크를 걸어서 H빔과 포스트, 톱캡 및 그레이팅 패널들이 설치된 모듈 전체를 양중하여 와플 슬래브로 이동하여 액세스 플로어를 시공한다.
본 발명은 반도체 팹과 같이 H빔에 포스트와 그레이팅패널을 장착하여 액세스 플로어를 시공하는데 이용될 수 있다.
1 : H빔 11 ; 플랜지
2 : 지그 21 : 스토퍼
4 : 와플 슬래브 5 ; 지그
51, 51' : 지지부재 52,52' : 클램핑부재
53,53' : 러그 55 : 리프팅 바
6 : 포스트 61 : 톱캡
62 : 원통부 63 : 상부 플레이트
64 ; 날개부 7 : 그레이팅 패널

Claims (7)

  1. 복수의 H빔들을 콘크리트 와플 슬래브의 가로보 위에 설치할 간격으로 이격되게 이송하는 H빔 모듈화 배치단계(단계 S1)와,
    상기 단계(S1)에서 배치된 H빔들을 지그(5)로 클램핑한 상태로 양중하여 와플 슬래브의 가로보 위에 양중하는 H빔 양중단계(단계 S2), 및
    상기 와플 슬래브의 가로보 위의 미리 설정된 위치에 배치된 H빔들을 고정하는 셋팅단계(단계 S3)를 포함하고, 상기 H빔들 위에 포스트를 설치하고 그 위에 그레이팅 패널을 설치하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법에 있어서,
    상기 단계(S1)에서 복수의 H빔(1)들을 모듈화하여 한번에 양중하도록, 와플 슬라브에 설치할 간격으로 H빔들을 지그(2)에 배치하고,
    상기 지그(5)는 복수개의 H빔들의 폭방향으로 연장된 각파이프와 같은 한쌍의 지지부재(51,51')들과, 상기 지지부재(51,51')들 각각의 저면에 형성되어 각각의 H빔(1)들의 상단에서 양측으로 형성된 플랜지(11) 저면에 배치되어 맞물리는 클램핑부재(52,52')들을 포함하고, H빔의 길이방향으로 연장되어 배치되는 리프팅 바(55)를 상기 H빔들의 양측 단부들 각각에 배치되는 한쌍의 지지부재(51,51')들과 와이어로프로 연결하여 크레인의 후크로 리프팅 바(55)에 연결된 와이어로프에 걸어 양중하는 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지그(2)는 그 상면이 경사지게 형성되고, 상기 상면에는 콘크리트 와플 슬래브의 가로보들에 설치되는 H빔들의 간격과 동일한 간격으로 일정하게 H빔들을 배치하도록 스토퍼(21)가 돌출형성되어 이송된 복수의 H빔들을 일정 간격으로 지그(2) 위에 이격되게 배치하는 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 단계(S1)에서 모듈화된 복수의 H빔(1) 각각의 상면에는 포스트(6)들을 미리 설정된 간격으로 설치되어 H빔들이 모듈화된 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 포스트(6)들의 상단에는 십자상으로 4개로 형성되는 날개부(64)를 가지는 원통부(62)와, 그 원통부(62)의 상부에 형성된 상부 플레이트(63)를 포함하는 톱캡(61)이 장착되고, 인접한 톱캡(61)의 날개부(64)에 스트링거(65)의 양단이 고정되어 H빔들이 모듈화된 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 포스트(6)들 위에 장착된 톱캡(61)의 상부 플레이트(63)에 그레이팅 패널(7)들을 설치한 상태로 모듈화한 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
  6. 삭제
  7. 제 5항에 있어서,
    모듈화된 H빔들의 노출된 양단부의 플랜지를 클램핑하도록 지그(8)는 모듈화된 H빔의 일측의 노출된 단부에 배치되며 저면에 다수 쌍의 클램핑부재(82)들이 제공된 지지부재(81)와, 모듈화된 H빔의 타측의 노출된 단부에 배치되고 저면에 클램핑부재(82')가 제공된 지지부재(81'), 및 모듈화된 H빔들의 양중시에 상기 지지부재(81,81')들의 대향된 단부들을 서로 분리가능하게 연결하는 연결부재(83,83')를 포함하여 것을 특징으로 하는 H빔 모듈화 액세스 플로어 시공방법.
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