KR102064107B1 - Quantum dot film integrated light guide plate and backlight unit using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate. More specifically, the backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate comprises: a board on which micro LEDs are arranged to be flat at predetermined intervals to spread a light source upward; an adhesive layer which is located on an upper surface of the board, wherein a section corresponding to the micro-LED is perforated and serves as an adhesive; a reflective sheet which is positioned on an upper surface of the adhesive layer, wherein a section corresponding to the micro-LED is perforated so that the light source passes through a hole, and the remaining portion except for the section corresponding to the micro-LED is blocked; a DAM which is formed on an upper portion of the reflective sheet; a light guide plate, which is formed on a perforated portion inside the DAM except for the upper surface of the reflective sheet and the LED, has the same height as the DAM that diffuses the light source output from the micro-LED, and is formed of optical bonding; and a quantum dot film which is formed on the light guide plate. In this embodiment of the present invention, a quantum dot layer is integrally formed on the light guide plate to reduce the thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the quantum dot film, and reduce the manufacturing cost.

Description

양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛{Quantum dot film integrated light guide plate and backlight unit using the same}Quantum dot film integrated light guide plate and backlight unit using the same

본 발명은 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 양자점을 이용한 디스플레이 화질을 향상시키고, 기존 도광판 제조공정에서 양자점 필름을 일체화시킴으로서 제조과정을 단순화하고, 제조비용을 줄이는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛에 대한 것이다.The present invention relates to a quantum dot film integrated light guide plate and a backlight unit using the same, and more particularly, to improve display image quality using quantum dots, and to simplify the manufacturing process by integrating the quantum dot film in the existing light guide plate manufacturing process, and to reduce the manufacturing cost. An integrated light guide plate and a backlight unit using the same.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명과 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The contents described below merely provide background information related to the present invention and do not constitute a prior art.

백라이트 장치는 액정표시장치와 같은 디스플레이 장치의 화상을 실현하기 위한 조명장치를 말하며, 백라이트 장치의 광원으로는 최근 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)가 각광을 받고 있다. The backlight device refers to a lighting device for realizing an image of a display device such as a liquid crystal display device, and a light emitting diode (hereinafter referred to as an LED) has recently been in the spotlight as a light source of the backlight device.

디스플레이 장치는 LED 또는 조명기구를 이용해 도광판, 즉 아크릴과 같은 플라스틱 고투명 물체의 표면에 미세한 요철을 만들어 측면에서 직진하는 빛을 굴절시킴으로 요철부분의 밝기가 증가하도록 하였다. The display device uses LEDs or lighting fixtures to make fine concavo-convex on the surface of a light guide plate, that is, a plastic high-transparent object such as acrylic, and to refract light that goes straight from the side, thereby increasing the brightness of the convex portion.

거리가 가까운 제품의 경우에는 도 1과 같이 한쪽 사이드 광원(적색)을 이용하여 전체를 밝게 하였으며, 좀 더 큰 경우는 도 2 또는 도 3과 같이 광원(적색)이 양쪽에서 혹은 바닥면 전체에서 발광을 유도하였다. In the case of a short-distance product, one side light source (red) is brightened as shown in FIG. 1, and in larger cases, the light source (red) is emitted from both sides or the entire bottom surface as shown in FIG. 2 or 3. Induced.

또한 광원으로 부터 멀어지는 경우 요철의 개수를 증가시켜 반사되는 빛을 증가시키는 경우가 일반적이다.In addition, when the distance from the light source increases the number of irregularities to increase the reflected light is common.

그런데 종래에는 광원으로 부터 멀어지는 부분의 밝기와 광원에서 가까운 부분과의 밝기 차이에 따라 화면 밝기의 차이가 발생한다. However, in the related art, a difference in screen brightness occurs according to a brightness difference between a part far from the light source and a part close to the light source.

또한 종래에는 밝기를 균일하게 하기 위하여 도광판 제작을 위해 별도의 프로그램을 이용하여 그 패턴을 균일화 하여야 한다. In addition, in order to make the brightness uniform, the pattern must be uniformized using a separate program for manufacturing the light guide plate.

그리고 종래에는 균일화 작업 이후에 제조를 위하여 가공기를 이용하여 직접 가공하거나 화학적인 식각 및 압력을 가하여 표면을 변형시키는 등, 정해진 패턴이 가공될 수 있는 다양한 방법을 사용하여야 하기 때문에 제조비용이 많이들 뿐만 아니라 소요 시간이 길어지는 문제가 있다. In the related art, manufacturing costs are expensive since the process of manufacturing the pattern after the homogenization is performed by using a processing machine or by modifying the surface by applying chemical etching and pressure. But there is a problem that it takes longer.

또한 측면의 밝기가 높은 광원의 제조를 위해서는 별도로 광원의 열을 식히기 위한 방열을 고려해야만 했다.In addition, in order to manufacture a light source with high side brightness, it was necessary to consider heat dissipation to cool the light source separately.

한편, 반도체의 크기가 일정한 크기 이하로 작아지면, 입자의 크기에 따라 발광 파장이 달라지는 양자 크기 효과(quantum size effect)를 관찰할 수 있다. 일반적으로, 고온에서 트리-n-옥틸포스핀 옥사이드(tri-noctylphosphineoxide, 이하 'TOPO')와 같은 용매에 II족 금속 전구체와 VI족 칼코게나이드(chalcogenide) 전구체를 넣어주면 II-VI족 금속 칼코게나이드(CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe) 반도체 양자점을 얻을 수 있다. 이러한 고온 열분해방법(high temperature pyrolysis; C.B.Murrary, D.J.Norris, and M.G.Bawendi,J.Am.Chem.Soc. 1993, 115, 8706-8715)을 이용하여 카드뮴 칼코게나이드 양자점을 얻은 이후에 많은 그룹에서 동일하거나 약간 변형된 방법을 이용하여 카드뮴 칼코게나이드 양자점을 합성하고 이의 광학적 성질을 연구하였다.On the other hand, when the size of the semiconductor is smaller than a certain size, it can be observed that the quantum size effect (light emission wavelength) varies depending on the size of the particle. In general, a group II-VI metal knife is added to a group II metal precursor and a group VI chalcogenide precursor in a solvent such as tri-noctylphosphineoxide (TOPO) at a high temperature. Cogenide (CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe) semiconductor quantum dots can be obtained. After obtaining cadmium chalcogenide quantum dots using this high temperature pyrolysis (CB Mururary, DJ Norris, and MGBawendi, J. Am. Chem. Soc. 1993, 115, 8706-8715) Using the same or slightly modified method, cadmium chalcogenide quantum dots were synthesized and their optical properties were studied.

이러한 양자점은 표면에 긴 알킬 체인(유기 리간드)을 가지고 있는데, 이는 해당 양자점을 합성하는 조건에서 사용된 용매 또는 첨가제가 양자점의 표면에 들러붙어 양자점을 안정화시킨 결과이다. 이렇게 표면에 존재하는 긴 알킬 체인으로 인하여 유기용매 내 분산성이 향상되고, 다양한 분야로의 응용이 가능하다. 실제로 빛을 내는 물질이 필요한 분야 중 유기 용매를 기반으로 하는 분야 즉, 발광소자, 태양전지, 레이저 등에는 이 물질을 이용한 연구가 활발하게 진행되고 있다.These quantum dots have a long alkyl chain (organic ligand) on the surface, which is a result of the solvent or additive used under the conditions for synthesizing the quantum dots sticks to the surface of the quantum dots to stabilize the quantum dots. Due to the long alkyl chains present on the surface, dispersibility in the organic solvent is improved, and various applications are possible. In fact, researches using this material have been actively conducted in the fields of organic solvents, that is, light emitting devices, solar cells, and lasers.

특히 양자점 필름은 도광판과 개별적으로 제조되어 도광판 상에 안착되는 구조를 가져 도광판과의 사이에 미세한 간격(AIR GAP)이 형성되어 그 사이로 공기가 유입되므로 도광판을 통해 방출되는 빛의 손실이 증대되고, 백색광을 발광하기 위한 양자층 내 양자점의 소요량이 많아지고, 전체적인 화질이 균일하지 않은 단점이 있다.In particular, the quantum dot film is manufactured separately from the light guide plate and has a structure to be seated on the light guide plate, so that a minute gap is formed between the light guide plate and air is introduced therebetween, thereby increasing the loss of light emitted through the light guide plate. The amount of quantum dots in the quantum layer for emitting white light is increased, and the overall image quality is not uniform.

국내특허등록 10-0750245(2007.08.10)Domestic patent registration 10-0750245 (2007.08.10) 국내공개특허 2011-0073087(2011.06.29)Domestic Patent Publication 2011-0073087 (2011.06.29) 국내특허공개 2018-0130765(2018.12.10)Domestic Patent Publication 2018-0130765 (2018.12.10) 국내특허등록 10-1905668(2018.10.01)Domestic patent registration 10-1905668 (2018.10.01)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도광판 상에 양자점 층을 일체로 형성하여 백라이트 유닛의 두께를 줄이고, 양자점 필름의 제조과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시키는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-described problems, the quantum dot film integrated light guide plate to form a quantum dot layer integrally on the light guide plate to reduce the thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the quantum dot film, and reduce the manufacturing cost and using the same It is to provide a backlight unit.

또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 확산필름에 양자점을 일체로 구성함으로써 백라이트 유닛의 체적 및 두께를 줄이고 백라이트 유닛의 제조 과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시키는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to solve the above problems, by integrally configuring the quantum dots in the diffusion film, the quantum dot film-integrated light guide plate to reduce the volume and thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the backlight unit, and reduce the manufacturing cost and It is to provide a backlight unit using the same.

또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 양자점 층이 도광판, 확산필름, 프리즘 필름 중 어느 하나와 접착 또는 융착되어 빛의 투광도 및 광효율이 개선되어 보다 선명한 화질의 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 양자점 필름을 이용한 백라이트유닛을 제공하는 것이다. In addition, the present invention is to solve the above-described problems, the quantum dot layer is bonded or fused with any one of the light guide plate, diffuser film, prism film to improve the light transmittance and light efficiency of the display device can implement a clearer picture quality It is to provide a backlight unit using a quantum dot film.

또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광원의 밝기가 밝을수록 열이 발생하는데 이를 반대로 역이용 하여 광원의 크기를 줄이고, 광원의 영역을 최소화 하여 측면 광원을 바닥판 전체 광원으로 적용하되, 광원의 영역을 줄이면서 밝기의 손실을 최소화하는 양자점 필름을 이용한 백라이트유닛을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to solve the above-described problems, the brighter the light source, the heat is generated, the reverse of this to reduce the size of the light source, by minimizing the area of the light source to apply the side light source to the entire bottom plate To provide a backlight unit using a quantum dot film to minimize the loss of brightness while reducing the area of the light source.

또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광원의 밝기를 조절하는 디밍 방법을 이용하여 LED광원의 밝기를 조정함으로 음영의 구분을 보다 지역화하고 명확하게 하여 음영차를 극대화 하여 화면의 밝기를 극대화함으로써 외부 환경 즉, 태양광 상태의 가시 효과를 상승시키는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to solve the above-described problems, by adjusting the brightness of the LED light source using a dimming method for adjusting the brightness of the light source to localize the distinction of the shadow more clearly and to maximize the difference between the shadows of the screen brightness By maximizing the external environment, that is, to provide a quantum dot film-integrated light guide plate to increase the visible effect of the solar state and a backlight unit using the same.

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛은,The backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate according to a feature of the present invention for solving the technical problem,

광원이 상부로 퍼질 수 있도록 마이크로 LED가 소정간격으로 평면 배치되는 보드;A board on which micro LEDs are flatly arranged at predetermined intervals so that the light source can spread upward;

상기 보드 상면에 위치하고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되고 접착의 역할을 하는 접착제층;An adhesive layer disposed on an upper surface of the board and corresponding to the micro LED, the hole being perforated and acting as an adhesive;

상기 접착제층 상면에 위치하며, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되어 광원이 통과되고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간을 제외한 나머지 부분은 광원이 차단되도록 형성된 반사 시트;A reflection sheet positioned on an upper surface of the adhesive layer, wherein a section corresponding to the micro LED is formed so that a light source passes through a hole, and the remaining portion except for a section corresponding to the micro LED is blocked;

상기 반사시트의 상부에 형성된 댐(DAM); A dam (DAM) formed on an upper portion of the reflective sheet;

상기 댐 안쪽으로 상기 반사시트 상면과 LED를 제외한 타공부위에 형성되며, 상기 마이크로 LED에서 출력되는 광원을 확산하는 상기 댐과 같은 높이를 가지며, 옵티컬 본딩으로 형성된 도광판; 및A light guide plate formed on the upper surface of the reflective sheet except for the LED and the perforated portion except for the LED, the light guide plate having the same height as the dam for diffusing the light source output from the micro LED, and formed by optical bonding; And

상기 도광판 위에 형성되는 양자점 필름을 포함한다.It includes a quantum dot film formed on the light guide plate.

상기 양자점 필름은 상단 또는 하단에 베리어 필름을 더욱 포함할 수 있으며, 배리어 필름이 없는 양자점 필름을 사용할 수도 있다.The quantum dot film may further include a barrier film at the top or the bottom, and may use a quantum dot film without a barrier film.

바람직하기로 상기 반사 시트의 높이는 상기 LED의 높이와 같거나 낮은 것이다.Preferably the height of the reflective sheet is equal to or lower than the height of the LED.

구체적으로 상기 보드는 PCB 또는 FPCB인 것이다.Specifically, the board is a PCB or FPCB.

바람직하기로 상기 접착제층은 접착력이 4000 내지 6000 gf/inch인 것이다.Preferably the adhesive layer has an adhesive force of 4000 to 6000 gf / inch.

바람직하기로 상기 도광판은 광투과도가 92% 이상이고, 굴절율이 1.3 내지 1.7인 것이다.Preferably, the light guide plate has a light transmittance of 92% or more and a refractive index of 1.3 to 1.7.

바람직하기로 상기 도광판은 실리콘 재질인 것이다.Preferably, the light guide plate is made of silicon.

바람직하기로 상기 백라이트 유닛은 로컬 디밍용인 것이다.Preferably the backlight unit is for local dimming.

또한 본 발명은 광원이 상부로 퍼질 수 있도록 마이크로 LED가 소정간격으로 평면 배치되는 보드;In another aspect, the present invention provides a micro-LED board is arranged in a plane at a predetermined interval so that the light source can be spread upward;

상기 보드 상면에 위치하고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되고 접착의 역할을 하는 접착제층;An adhesive layer disposed on an upper surface of the board and corresponding to the micro LED, the hole being perforated and acting as an adhesive;

상기 접착제층 상면에 위치하며, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되어 광원이 통과되고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간을 제외한 나머지 부분은 광원이 차단되도록 형성된 반사 시트;A reflection sheet positioned on an upper surface of the adhesive layer, wherein a section corresponding to the micro LED is formed so that a light source passes through a hole, and the remaining portion except for a section corresponding to the micro LED is blocked;

상기 반사시트 상면과 LED를 제외한 타공부위에 형성되며, 상기 마이크로 LED에서 출력되는 광원을 확산하며, 옵티컬 본딩으로 형성된 도광판; 및A light guide plate formed on an upper surface of the reflective sheet and a hole other than the LED, and diffusing a light source output from the micro LED, and formed by optical bonding; And

상기 도광판 위에 형성되는 양자점 필름을 포함하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛을 제공한다.Provided is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate including a quantum dot film formed on the light guide plate.

본 발명의 실시예에서, 도광판 상에 양자점 층을 일체로 형성하여 백라이트 유닛의 두께를 줄이고, 양자점 필름의 제조과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시키는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, to provide a quantum dot film-integrated light guide plate and a backlight unit using the same to form a quantum dot layer integrally on the light guide plate to reduce the thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the quantum dot film, and reduce the manufacturing cost. Can be.

또한, 본 발명의 실시예에서, 확산필름에 양자점을 일체로 구성함으로써 백라이트 유닛의 체적 및 두께를 줄이고 백라이트 유닛의 제조 과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시키는 양자점 필름을 이용한 백라이트유닛을 제공할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by integrally configuring the quantum dots in the diffusion film, it is possible to provide a backlight unit using a quantum dot film to reduce the volume and thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the backlight unit, and reduce the manufacturing cost. have.

또한, 본 발명의 실시예에서, 양자점 층이 도광판, 확산필름, 프리즘 필름 중 어느 하나와 접착 또는 융착되어 빛의 투광도 및 광효율이 개선되어 보다 선명한 화질의 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. In addition, in an embodiment of the present invention, the quantum dot film-integrated light guide plate may be bonded or fused with any one of the light guide plate, the diffuser film, and the prism film to improve light transmittance and light efficiency, thereby realizing a display device having clearer image quality. It is possible to provide a backlight unit using the same.

또한, 본 발명의 실시예에서, 광원의 밝기가 밝을수록 열이 발생하는데 이를 반대로 역이용 하여 광원의 크기를 줄이고, 광원의 영역을 최소화 하여 측면 광원을 바닥판 전체 광원으로 적용하되, 광원의 영역을 줄이면서 밝기의 손실을 최소로 하고, 로컬 디밍의 장점인 음영차를 미세한 영역까지 조정할 수 있도록 광원의 효과를 극대화 할 수 있고, 필요한 곳은 더 어둡게 또 필요로 하는 구간은 더 밝게 조절함으로 화면의 가시 효과를 더하는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, as the brightness of the light source is brighter, heat is generated. On the contrary, the size of the light source is reduced by minimizing the area of the light source, and the side light source is applied to the entire bottom plate light source by minimizing the area of the light source. It minimizes the loss of brightness while maximizing the effect of the light source so that the shadow difference, which is the advantage of local dimming, can be adjusted to the smallest area, and makes the required area darker and the required area brighter. A quantum dot film-integrated light guide plate which adds a visible effect and a backlight unit using the same may be provided.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 광원의 밝기를 조절하는 디밍 방법을 이용하여 LED광원의 밝기를 조정함으로 화면의 밝기를 극대화함으로써 외부 환경 즉, 태양광 상태의 가시 효과를 상승시키는 양자점 필름 일체형 도광판 및 이를 이용한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by quantizing the brightness of the LED light source by using a dimming method of adjusting the brightness of the light source to maximize the brightness of the screen quantum dot film-integrated light guide plate to increase the visible effect of the external environment, that is, sunlight state And a backlight unit using the same.

도 1은 종래의 디스플레이 장치에서 측면 광원의 적용예를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 디스플레이 장치에서 양측면 광원의 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 디스플레이 장치에서 바닥면 광원의 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛에서 음영차를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an application example of a side light source in a conventional display device.
2 is a view showing an example of both side light sources in a conventional display device.
3 is a view showing an example of a bottom surface light source in a conventional display device.
4 is a view illustrating a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention.
5 to 10 are cross-sectional views of respective manufacturing steps of a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram illustrating shade differences in a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express preferred embodiments of the present invention, which may vary according to user's or operator's intention or customs in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the specification, when a member is located "on" another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member is present between the two members.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, not to exclude other components.

이하, 본 발명의 양자점 필름을 이용한 도광판 및 백라이트 유닛 및 이의 제조방법에 대하여 실시예 및 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명이 이러한 실시예 및 도면에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a light guide plate and a backlight unit using the quantum dot film of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to Examples and drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments and drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.5 to 10 are cross-sectional views of respective manufacturing steps of a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛은,4 to 10, the backlight unit using the quantum dot film integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention,

광원이 상부로 퍼질 수 있도록 마이크로 LED(310)가 소정간격으로 평면 배치되는 보드(300);A board 300 in which the micro LEDs 310 are planarly arranged at predetermined intervals so that the light source can spread upward;

상기 보드(300) 상면에 위치하고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되어 접착시트의 역할을 하는 접착제층(210);An adhesive layer 210 disposed on an upper surface of the board 300 and corresponding to the micro LED, in which a hole is perforated to serve as an adhesive sheet;

상기 접착제층(210) 상면에 위치하며, 상기 마이크로 LED(310)에 대응되는 구간은 홀(110)이 타공되어 광원이 통과되고, 상기 마이크로 LED(310)에 대응되는 구간을 제외한 나머지 부분은 광원이 차단되도록 형성된 반사시트(100);Located on the upper surface of the adhesive layer 210, the section corresponding to the micro LED 310 is a hole 110 is drilled through the light source, the remaining portion except the section corresponding to the micro LED 310 is a light source Reflective sheet 100 formed to be blocked;

상기 반사시트의 상부에 형성된 댐(600, DAM); A dam 600 formed on an upper portion of the reflective sheet;

상기 댐 안쪽으로 상기 반사시트 상면과 LED를 제외한 타공부위에 형성되며, 상기 마이크로 LED에서 출력되는 광원을 확산하는 상기 댐과 같은 높이를 가지며 옵티컬 본딩으로 형성된 도광판(220);A light guide plate 220 formed inside the dam on the upper surface of the reflective sheet and other perforated portions except for the LED and having the same height as the dam that diffuses the light source output from the micro LED and formed of optical bonding;

상기 도광판(220) 위에 형성되는 양자점 필름(400)을 포함한다.It includes a quantum dot film 400 formed on the light guide plate 220.

상기 양자점 필름(400)은 공지의 양자점 필름이 사용될 수 있으며, 상단 또는 하단에 베리어 필름(410, 430)을 더욱 포함할 수 있다.The quantum dot film 400 may be a known quantum dot film, it may further include a barrier film (410, 430) on the top or bottom.

구체적으로 상기 양자점 필름(400)은, Specifically, the quantum dot film 400,

퀀텀 도트 필름(420);Quantum dot film 420;

상기 퀀텀 도트 필름 하단에 형성된 제1 베리어 필름(410);A first barrier film 410 formed below the quantum dot film;

상기 퀀텀 도트 필름 상단에 형성된 제2 베리어 필름(430)을 포함하는 것일 수 있다.It may be to include a second barrier film 430 formed on the quantum dot film top.

바람직하기로 상기 반사 시트(100)의 높이는 상기 LED의 높이와 같거나 낮은 것이다.Preferably, the height of the reflective sheet 100 is the same as or lower than the height of the LED.

구체적으로 상기 보드(300)는 PCB 또는 FPCB이다.Specifically, the board 300 is a PCB or FPCB.

상기 홀(110)은 진공이 형성되도록 상기 접착제층(210)과 도광판(220)을 상기 반사시트(100)에 밀착시키는 것을 특징으로 한다.The hole 110 is characterized in that the adhesive layer 210 and the light guide plate 220 is in close contact with the reflective sheet 100 to form a vacuum.

상기 보드(300)에는 상기 마이크로 LED(310)가 가로 및 세로로 2mm 간격으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The micro LEDs 310 may be formed on the board 300 at 2 mm intervals in the horizontal and vertical directions, but are not limited thereto.

상기 접착제층(210)은 공지의 접착제가 사용될 수 있으며, 바람직하기로 재질은 광투과도(UV-VIS Minolta CM-5로 측정)가 92% 이상인 재질을 사용할 수 있으며, 접착력이 4000 내지 6000 gf/inch를 가지는 것일 수 있으며, 구체적인 예로 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 것을 사용할 수 있다.The adhesive layer 210 may be a known adhesive may be used, and preferably, the material may be a material having a light transmittance (measured by UV-VIS Minolta CM-5) of 92% or more, and an adhesive force of 4000 to 6000 gf / It may have an inch, it may be used to include a silsesquioxane resin as a specific example.

상기 도광판(220)은 공지의 옵티컬 본딩에 사용되는 물질이 사용될 수 있으며, 바람직하기로 광투과도(UV-VIS Minolta CM-5로 측정)가 92% 이상인 재질을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하기로는 95 내지 99.5%인 것을 사용할 수 있으며, 굴절율(ABBE 측정)이 1.3 내지 1.7인 것을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 실리콘을 사용할 수 있다. 상기 실리콘은 황변의 우려가 없으며, 내열성이 우수하고, 반사시트와의 결합이 용이하여 생산성이 우수하며, 보드 및 반사시트와의 접착력이 우수한 장점을 가져 LED 광원에 적합하게 적용할 수 있다.The light guide plate 220 may be a material used for a known optical bonding, preferably a material having a light transmittance (measured by UV-VIS Minolta CM-5) of 92% or more, more preferably 95 To 99.5% may be used, and a refractive index (ABBE measurement) of 1.3 to 1.7 may be used, and specific examples may use silicon. The silicon has no fear of yellowing, excellent heat resistance, easy bonding with a reflective sheet, excellent productivity, and excellent adhesion to a board and a reflective sheet, and thus may be suitably applied to an LED light source.

본 발명에서는 도광판(220)의 평면 구간에 광원이 골고루 퍼질 수 있도록 광원이 되는 마이크로 LED(310)는 크기와 간격을 임의로 조절할 수 있으며, 구체적으로 상기 마이크로 LED의 크기가 한변이 0.02 내지 0.5mm인 것을 사용할 수 있으며, 더욱 구체적으로 0.1mm인 것을 사용할 수 있으며, 상기 마이크로 LED 간격은 구체적인 예로 2~4mm 배열로 배치시킬 수 있다. In the present invention, the micro LED 310 as a light source can be arbitrarily adjusted in size and spacing so that the light source can be evenly spread in the planar section of the light guide plate 220. Specifically, the size of the micro LED is 0.02 to 0.5 mm on one side. It may be used, more specifically, it may be used 0.1mm, the micro LED spacing may be arranged in a specific example 2 ~ 4mm arrangement.

그리고 마이크로 LED(310)의 구간과 동일하게 반사되는 빛의 손실을 막기 위해 반사시트(100)의 광원과 접촉되는 직접 구간만 남기고 차단한다. And in order to prevent the loss of the reflected light in the same manner as the section of the micro LED 310, and blocks only the direct section in contact with the light source of the reflective sheet 100.

그리고, 반사시트(100)에 마이크로 LED(310) 간격에 따라 홀(110)을 타공하여 화면이 되는 방향으로 빛의 방향을 유도한다.Then, the hole 110 is drilled in the reflective sheet 100 at intervals of the micro LEDs 310 to induce the direction of light in the direction of the screen.

상기 도광판(220)은 UV 경화 또는 열경화를 통하여 상기 반사시트(100) 등에 밀착시킨다.The light guide plate 220 is in close contact with the reflective sheet 100 through UV curing or thermal curing.

상기 홀(110)은 원통형 또는 다각형의 기둥으로 형성될 수 있으며, 일예로 직육면체의 형태로 형성될 수 있다. The hole 110 may be formed as a cylindrical or polygonal pillar, for example, may be formed in the form of a rectangular parallelepiped.

상기 접착제층(210)의 두께는 임의로 조절될 수 있으며, 구체적으로 0.01 내지 0.1mm인 것을 특징으로 한다.The thickness of the adhesive layer 210 can be arbitrarily adjusted, specifically, characterized in that 0.01 to 0.1mm.

상기 반사시트(100)의 두께는 임의로 조절될 수 있으며, 구체적으로 0.01 내지 0.9mm인 것을 특징으로 한다.The thickness of the reflective sheet 100 may be arbitrarily adjusted, specifically, characterized in that 0.01 to 0.9mm.

또한 필요한 경우 보드(300), 반사시트(100) 및 도광판(220)에 프라이머를 도포할 수 있다. 상기 프라이머로는 공지의 프라미어가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 변성실리콘, 변성우레탄, 또는 변성아크릴 프라이머가 사용될 수 있다.In addition, if necessary, a primer may be applied to the board 300, the reflective sheet 100, and the light guide plate 220. Known primers may be used as the primer, and specific examples thereof may include modified silicone, modified urethane, or modified acrylic primer.

상기 접착제층(210), 반사시트(100) 및 도광판(220)은 서로 밀착 및 부착되며, 도광판(220)의 성분이 반사시트(100)의 홀(110) 및 보드(300)의 LED(310)사이의 간극을 메워줄 수 있다.The adhesive layer 210, the reflective sheet 100 and the light guide plate 220 are in close contact with and attached to each other, the components of the light guide plate 220 is the hole 110 of the reflective sheet 100 and the LED 310 of the board 300 Fills the gap between

이를 위해 경화시 상부에 유리를 덮어 도광판(220)과 댐(600)의 높이를 같게 하면서, 반사시트(100) 및 도광판(220)은 서로 밀착 및 부착한 후, 유리를 제거할 수도 있다.To this end, while curing the glass to cover the upper portion of the light guide plate 220 and the dam 600 to the same, the reflective sheet 100 and the light guide plate 220 may be in close contact with each other, and then attached to the glass.

여기서, 도광판은 접착제층(210), 반사시트(100) 및 도광판(220)으로 이루어질 수 있으며, 상기 도광판(220)의 상면에 보호필름 또는 광확산 필름을 더욱 포함할 수 있다. 구체적인 보호필름의 예로는 PET 필름을 사용할 수 있다. 필요한 경우 보호필름 또는 광확산 필름의 존재여부에 따라 도광판(220)의 점착력이 조절될 수 있다. 또한 도광판(220)의 점도를 조절하여 댐(600)이 없이 도광판(200)의 높이를 조절할 수도 있으며, 이 경우 댐(600)이 없이 도광판(220) 위에 양자점 필름(400)이 형성된다.The light guide plate may be formed of an adhesive layer 210, a reflective sheet 100, and a light guide plate 220, and may further include a protective film or a light diffusion film on an upper surface of the light guide plate 220. As an example of a specific protective film, a PET film may be used. If necessary, the adhesion of the light guide plate 220 may be adjusted according to the presence of a protective film or a light diffusion film. In addition, the height of the light guide plate 200 may be adjusted without the dam 600 by adjusting the viscosity of the light guide plate 220. In this case, the quantum dot film 400 is formed on the light guide plate 220 without the dam 600.

상기 접착제층(210) 및 도광판(220)은 필요에 따라 형광체, 알루미나, 실리카, 유기분말 등 도광성능 향상을 위하여 분말을 더욱 포함할 수 있다. 이 경우 도광판의 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 분말은 바람직하기로 굴절율이 필름의 굴절율 보다 0.2 내지 1.5 높은 물성을 가지는 분말인 것이 좋으며, 도광판의 다른 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 포함시킬 수 있으며, 구체적으로 상기 접착제층(210) 및 도광판(220) 100 중량부에 0.01 내지 5 중량부로 포함시킬 수 있다.The adhesive layer 210 and the light guide plate 220 may further include a powder for improving the light guide performance, such as phosphor, alumina, silica, organic powder, if necessary. In this case, the performance of the light guide plate may be further improved. Preferably, the powder is preferably a powder having a refractive index of 0.2 to 1.5 higher than the refractive index of the film, and may be included within a range that does not inhibit other physical properties of the light guide plate, and specifically, the adhesive layer 210 and the light guide plate. (220) may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight in 100 parts by weight.

또한 상기 접착제층(210) 및 도광판(220)의 두께는 임의로 조절이 가능하며, 상기 도광판(220)의 두께는 상기 접착제층(210)의 두께보다 두꺼운 것일 수 있다.In addition, the thicknesses of the adhesive layer 210 and the light guide plate 220 may be arbitrarily adjusted, and the thickness of the light guide plate 220 may be thicker than the thickness of the adhesive layer 210.

또한 LED(310)의 높이는 상기 접착제층(210) 및 반사시트(100)가 결합된 높이와 비교하였을 때 같거나 0.01 mm 이내로 높은 것이 좋다. 이 경우 광원의 효율을 더욱 높을 수 있는 장점이 있다. In addition, the height of the LED 310 is preferably equal to or higher than 0.01 mm when compared with the height of the adhesive layer 210 and the reflection sheet 100 is combined. In this case, there is an advantage that can further increase the efficiency of the light source.

본 발명에서 상기 접착제층(210), 반사시트(100) 및 도광판(220)은 서로 밀착 및 부착되며, 도광판(220)의 성분이 반사시트(100)의 홀(110) 및 보드(300)의 LED(310)사이의 간극을 메워줄 수 있다.In the present invention, the adhesive layer 210, the reflective sheet 100 and the light guide plate 220 are in close contact with and attached to each other, the components of the light guide plate 220 of the hole 110 and the board 300 of the reflective sheet 100 The gap between the LEDs 310 can be filled.

이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치의 제조방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing a backlight device according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described.

먼저 도 5와 같이 상부에 LED(310)가 실장되고, 하단에 커넥터(320)를 연결한 보드(300)를 준비한다.First, as shown in FIG. 5, the LED 310 is mounted on the upper portion, and the board 300 connecting the connector 320 to the lower portion is prepared.

그리고 나서, 보드(300)가 평평하지 않아서 옵티컬 본딩시 두께 편차가 생기는 것을 방지하기 위하여 도 6과 같이 글래스 지그(520)를 하단에 부착한다. 필요에 따라 플라스틱 지그를 사용할 수도 있다.Then, the glass 300 is not flat, so that the glass jig 520 is attached to the bottom as shown in FIG. 6 in order to prevent thickness variation during optical bonding. Plastic jig can also be used if necessary.

다음, 도 7과 같이 반사시트(100) 하단에 접착제층(210)을 형성하되, LED(310)의 구간과 동일하게 반사되는 빛의 손실을 막기 위해 반사시트(100)의 광원과 접촉되는 직접 구간만 남기고 차단한다.Next, the adhesive layer 210 is formed on the bottom of the reflective sheet 100 as shown in FIG. 7, but in direct contact with the light source of the reflective sheet 100 to prevent the loss of reflected light in the same manner as the sections of the LED 310. Block with only a section left.

다음, 도 8과 같이 외곽에 옵티컬 본딩 높이를 결정할 양면테이프로 댐(daum)(600)을 형성할 수 있으며, 상기 댐(600) 형성에 공지의 다른 물질이 사용될 수도 있다. Next, as shown in FIG. 8, a dam 600 may be formed with a double-sided tape to determine the optical bonding height, and another known material may be used to form the dam 600.

그리고 나서, 도 9과 같이, 옵티컬 본딩으로 도광판(220)을 형성하고, 윗면에 글래스(510)를 붙인다. Then, as illustrated in FIG. 9, the light guide plate 220 is formed by optical bonding, and the glass 510 is attached to the top surface.

다음, 도 10과 같이, UV 경화 또는 열경화 후에 윗면 글래스(510)를 제거하고, 배면 글래스를 제거한 후에, 상하 글래스 지그를 이용하여 양자점 필름(400)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 10, after the top glass 510 is removed after UV curing or thermosetting, the bottom glass is removed, and then the quantum dot film 400 is formed using the top and bottom glass jig.

이때 상면 글래스 지그에 양자점 필름(400)을 붙여서 작업 후에 글래스 지그를 제거하면 된다.In this case, the glass jig may be removed after attaching the quantum dot film 400 to the upper surface jig.

본 발명에서는 양자점 필름이 도광판에 직접 부착되므로 도광판 LED와 양자점 필름 사이의 높이가 균일하게 제작이 가능하여 디스플레이의 화면 얼룩 현상을 방지할 수 있다.In the present invention, since the quantum dot film is directly attached to the light guide plate, the height between the light guide plate LED and the quantum dot film can be made uniform, thereby preventing the screen unevenness of the display.

이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치의 동작을 설명하기로 한다.The operation of the backlight device according to the embodiment of the present invention having such a configuration will be described.

먼저 전원이 인가되면 도 6과 같이 도광판의 평면 구간에 광원이 골고루 퍼질 수 있도록 2~4mm 배열로 배치된 다수의 마이크로 LED(310)에서 광이 출력된다.First, when power is applied, light is output from the plurality of micro LEDs 310 arranged in a 2 to 4 mm array so that the light sources may be evenly spread in the planar section of the light guide plate as shown in FIG. 6.

그러면, 마이크로 LED(310)에서 출력된 광은 도광판(220)을 통과하며, 확산된다.Then, the light output from the micro LED 310 passes through the light guide plate 220 and is diffused.

그리고 일부광이 반사시트(100)에 형성된 홀(110)을 통해 반사되어 출력된다.And some light is reflected through the hole 110 formed in the reflective sheet 100 is output.

이때, 마이크로 LED(310)의 구간과 동일하게 반사되는 빛의 손실을 막기 위해 마이크로 LED(310)과 접촉되는 직접 구간만 남기고 나머지 부분은 차단된다. 즉, 반사시트(100)에 마이크로 LED 간격에 따라 홀(110)을 타공하여 화면이 되는 방향으로 빛의 방향을 유도하게 된다. At this time, in order to prevent the loss of reflected light in the same way as the section of the micro LED 310, only the direct section in contact with the micro LED 310 is left, and the remaining part is blocked. That is, the hole 110 is drilled on the reflective sheet 100 according to the micro LED spacing to induce the direction of light toward the screen.

반사시트(100)의 양면에는 광원이 손실되지 않도록 필름 형태의 제1, 도광판(220)이 부착되며, 반사시트(100) 타공 홀(110)에서 에어갭으로 인한 손실을 방지하기 위해 전 영역이 진공 상태에서 부착되어 있다.Both surfaces of the reflective sheet 100 are attached to the first light guide plate 220 in the form of a film so that the light source is not lost, and the entire area is prevented to prevent the loss due to the air gap in the perforated hole 110 of the reflective sheet 100. It is attached in a vacuum state.

한편, 상기 과정에서 홀(110)의 지름은 필요에 따라 변형될 수 있는데, 홀(110)의 지름이 큰 경우 광이 일부 손실될 수 있고, 홀(110)의 지름이 작은 경우 앵글이 좋게 된다.On the other hand, in the above process, the diameter of the hole 110 may be modified as necessary. If the diameter of the hole 110 is large, some of the light may be lost, and if the diameter of the hole 110 is small, the angle is good. .

도 11을 참조하면, 로컬 디밍의 장점인 음영차를 미세한 영역까지 조정할 수 있도록 광원의 효과를 극대화 할 수 있는데, 필요한 곳은 더 어둡게 또 필요로 하는 구간은 더 밝게 조절함으로 화면의 가시 효과를 더할 수 있다.Referring to FIG. 11, it is possible to maximize the effect of the light source to adjust the shadow difference, which is an advantage of local dimming, to a small area, and to make the required area darker and the required area brighter to add a visible effect to the screen. Can be.

도 11을 참조하면, Million local, Micro local, general의 세 경우를 나타내었으며, Million local이 더 지역화되어 있고, 지역화가 음영의 구분을 보다 명확하게 하여 음영차를 극대화 한다. Referring to FIG. 11, three cases of Million local, Micro local, and general are shown. Million local is more localized, and localization makes the distinction of shadow more clear, thereby maximizing the shadow difference.

본 발명의 실시예에서, 도광판 상에 양자점 층을 일체로 형성하여 백라이트 유닛의 두께를 줄이고, 양자점 필름의 제조과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, the quantum dot layer may be integrally formed on the light guide plate to reduce the thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the quantum dot film, and reduce the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 실시예에서, 확산필름에 양자점을 일체로 구성함으로써 백라이트 유닛의 체적 및 두께를 줄이고 백라이트 유닛의 제조 과정을 단순화하고, 제조비용을 감소시킬 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by integrally configuring the quantum dots in the diffusion film, it is possible to reduce the volume and thickness of the backlight unit, simplify the manufacturing process of the backlight unit, and reduce the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 실시예에서, 양자점 층이 도광판, 확산필름, 프리즘 필름 중 어느 하나와 접착 또는 융착되어 빛의 투광도 및 광효율이 개선되어 보다 선명한 화질의 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. In addition, in an embodiment of the present invention, the quantum dot layer is bonded or fused with any one of the light guide plate, the diffusion film, and the prism film, thereby improving light transmittance and light efficiency, thereby realizing a display device having more clear image quality.

또한, 본 발명의 실시예에서 광원의 밝기가 밝을수록 열이 발생하는데 이를 반대로 역이용하여 광원의 크기를 줄이고, 광원의 영역을 최소화하여 측면 광원을 바닥판 전체 광원으로 적용하되, 광원의 영역을 줄이면서 밝기의 손실을 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, as the brightness of the light source is brighter, heat is generated. On the contrary, the size of the light source is reduced by using the reverse light, and the side light source is applied to the entire bottom plate light source by minimizing the area of the light source. In addition, the loss of brightness can be minimized.

또한, 본 발명의 실시예에서는 광원의 밝기를 조절하는 디밍 방법을 이용하여 LED광원의 밝기를 조정함으로 화면의 밝기 일부 영역으로 음영차를 극대화함으로써 외부 환경 즉, 태양광 상태의 가시 효과를 상승시킬 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention by using the dimming method of adjusting the brightness of the light source to adjust the brightness of the LED light source to maximize the shade difference to a portion of the brightness of the screen to increase the visible effect of the external environment, that is, the sunlight state Can be.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Although the embodiments have been described by the limited embodiments and the drawings as described above, various modifications and variations are possible to those skilled in the art from the above description. For example, the techniques described may be performed in a different order than the described method, and / or the described components may be combined or combined in a different form than the described method, or replaced or substituted by other components or equivalents. Appropriate results can be achieved. Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are within the scope of the claims that follow.

Claims (9)

광원이 상부로 퍼질 수 있도록 마이크로 LED가 소정간격으로 평면 배치되는 보드;
상기 보드 상면에 위치하고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되고 접착의 역할을 하는 접착제층;
상기 접착제층 상면에 위치하며, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간은 홀이 타공되어 광원이 통과되고, 상기 마이크로 LED에 대응되는 구간을 제외한 나머지 부분은 광원이 차단되도록 형성된 반사 시트;
상기 반사시트의 상부에 형성된 댐(DAM);
상기 댐 안쪽으로 상기 반사시트 상면과 LED를 제외한 타공부위에 형성되며, 상기 마이크로 LED에서 출력되는 광원을 확산하는 상기 댐과 같은 높이를 가지며, 옵티컬 본딩으로 형성된 도광판; 및
상기 도광판 위에 형성되는 양자점 필름을 포함하며,

상기 도광판의 성분이 상기 반사시트의 홀 및 LED 사이의 간극을 메우며,
상기 도광판과 양자점 필름의 높이가 균일한 것을 특징으로 하는
양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.A board on which micro LEDs are flatly arranged at predetermined intervals so that the light source can spread upward;
An adhesive layer disposed on an upper surface of the board and corresponding to the micro LED, the hole being perforated and acting as an adhesive;
A reflection sheet positioned on an upper surface of the adhesive layer, wherein a section corresponding to the micro LED is formed so that a light source passes through a hole, and the remaining portion except for the section corresponding to the micro LED is blocked;
A dam (DAM) formed on an upper portion of the reflective sheet;
A light guide plate formed on the upper surface of the reflective sheet and other perforated portions excluding the LED, and having the same height as the dam that diffuses the light source output from the micro LED, and formed by optical bonding; And
It includes a quantum dot film formed on the light guide plate,

A component of the light guide plate fills the gap between the hole of the reflective sheet and the LED,
Characterized in that the height of the light guide plate and the quantum dot film is uniform.
Backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 양자점 필름은 상단 또는 하단에 베리어 필름을 더욱 포함하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The quantum dot film is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate further comprises a barrier film on the top or bottom. 제2항에 있어서,
상기 반사 시트의 높이는 상기 LED의 높이와 같거나 낮은 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 2,
And a height of the reflective sheet is equal to or lower than that of the LED. 제3항에 있어서,
상기 보드는 PCB 또는 FPCB인 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 3,
The board is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate of the PCB or FPCB. 제4항에 있어서,
상기 접착제층은 접착력이 4000 내지 6000 gf/inch인 것을 특징으로 하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
The adhesive layer is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate, characterized in that the adhesive force of 4000 to 6000 gf / inch. 제1항에 있어서, 상기 도광판은 광투과도가 92% 이상이고, 굴절율이 1.3 내지 1.7인 것을 특징으로 하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the light guide plate has a light transmittance of 92% or more and a refractive index of 1.3 to 1.7. 제6항에 있어서,
상기 도광판은 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 6,
The light guide plate is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate, characterized in that the silicon material. 제7항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 로컬 디밍용인 것을 특징으로 하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The backlight unit is a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate, characterized in that for local dimming. 삭제delete
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