KR101641205B1 - The manufacturing method for LED light module contained adjustable Emitting angle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법에 관한 것이다. 그 절차는 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정; PCB 기판 상부에 형광체를 코팅 처리한 후 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하는 제 2 공정; 제 2 공정이 이루어진 후, 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합된 필름을 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정; 및 제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하여 구성된다.
이에 의해, Remote Phosphor를 활용한 배광으로 2차 발광면의 자유로운 변화에 따른 지향각의 변형이 자유롭고, 고효율의 백색 LED를 제작하는 경우 형광체를 청색 LED 칩 위에 균일하게 도포하여 광효율 손실을 최소화할 수 있고, 형광체 변색 및 광변환 효율을 증가할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a method of manufacturing an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of controlling the light emission angle. The procedure comprises: a first step of placing a monochromatic light source of a blue or violet, UV wavelength LED element on a PCB substrate; A second step of coating a phosphor on the upper surface of the PCB substrate and injecting silicon to perform a molding process; A third step of attaching a film mixed with a phosphor, a silicone or an epoxy resin through a remote phosphor process after the second step is performed; And a fourth step of forming a lens form on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed.
Thus, when the white LED is fabricated with high efficiency, the orientation angle can be freely deformed by the free light of the secondary light emitting surface by using the remote phosphor, and the phosphor can be uniformly applied on the blue LED chip to minimize the light efficiency loss And provides the effect of increasing the color change of the phosphor and the light conversion efficiency.

Description

발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법{The manufacturing method for LED light module contained adjustable Emitting angle}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an LED light module having a light-

본 발명은 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 청색 또는 UV 파장영역대의 단색 발광다이오드 광원을 사용하여 조명기기용 백색을 형성함에 있어서, 광변환 형광체가 포함된 필름을 사용한 Remote phosphor방식의 LED 기반의 조명 모듈 및 조명장치를 제조할 수 있는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting the angle of emission, and more particularly, to a method of manufacturing an LED lighting module using a single color light emitting diode light source of a blue or UV wavelength band, A remote phosphor type LED-based lighting module using a film containing a phosphor, and a method of manufacturing an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of adjusting an emission angle capable of manufacturing a lighting device.

또한, 본 발명은 발광 다이이오드에서의 발광각도 변환이 가능하도록 광변환 형광체가 포함된 필름에 각도변환용 Micro lens array를 구현하여, 120도 이상의 넓은 각도의 지향각 또는 90도 미만의 좁은 각도의 지향각을 구현함으로써, 장착형 추가렌즈 장착에 의한 광손실을 최소화하고, LED 모듈 또는 조명장치의 광효율 감소율을 최소화할 수 있는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법에 관한 것이다.
In addition, the present invention implements a micro lens array for angle conversion in a film containing a photo-conversion phosphor so that the angle of light emission in the light emitting diodes can be changed so that a divergent angle of more than 120 degrees or a narrow angle of less than 90 degrees The present invention relates to a method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of minimizing a light loss due to the mounting type of additional lens and minimizing a light efficiency reduction rate of the LED module or lighting device by implementing a directivity angle.

기존 엘이디(LED) 소자는 기본적으로 단색광을 발광하기 때문에 단색광을 이용하여 백색광을 발광하도록 하기 위해서는 추가적인 패키디 공정이 요구되는데, 기존의 패키지 공정은 백색을 구현하기 위한 도포공정에서 불균일하게 도포되는 문제가 발생할 수 있다. 이렇게 기존의 도포공정은 백색용 형광체와 에폭시나 실리콘 수지를 혼합하여 주사기에 주입한 후, 공압으로 패키지를 형성하는데, 이때, 형광체의 혼합 비율과 수지의 양에 따라서 색 좌표가 결정된다.In order to emit white light by using monochromatic light, an existing LED device basically emits monochromatic light. Therefore, an additional package process is required. However, the conventional package process is not uniformly applied in a coating process for realizing white May occur. In the conventional coating process, a white phosphor is mixed with an epoxy or a silicone resin, injected into a syringe, and a package is formed by pneumatic pressure. At this time, the color coordinates are determined according to the mixing ratio of the phosphor and the amount of the resin.

하지만, 수지는 온도에 따라 점도가 변화고, 형광체 가루 역시 시간의 경과에 따라 침전이 이루어지며, 주사기에 주입된 혼합액의 혼합 비율도 일정하지 않을 수 있다. 그러므로 생산량이 많아지는 경우에 초기 주입된 형광체 혼합비율과 마지막에 주입된 형광체 혼합 비율이 달라져, 백색의 색 좌표가 제조 과정에서 흔들리게 되는 결과가 나타나는 문제가 있다.However, the viscosity of the resin varies with temperature, and the phosphor powder is also precipitated with the lapse of time, and the mixing ratio of the mixture injected into the syringe may not be constant. Therefore, when the production amount is increased, there is a problem that the white color coordinates are shaken in the manufacturing process due to the difference between the mixture ratio of the initially injected phosphor and the phosphor mixture injected at the end.

또한, 패키지 과정에서 가장 많은 시간을 요구하는 것이 형광체가 포함된 수지의 열경화 공정이며, 이는 전체 공정에서 소요되는 95% 이상이 경화공정에 소비되고 있으므로, 이러한 경화공정이 사전에 성형이 완료된 형광체가 포함된 수지를 적용하면, 공정시간을 줄일 수 있다. 더욱이, 백색 LED 소자에 적용하고 하는 도포방법이 사용되지 않는 형광체와 수지가 결합된 형광체 필름을 형성하는데 있어서, 필름과 소자가 결합된 이후에 필름에 거칠기를 추가로 형성하는 공정이 적용되고 있으므로, 원가를 상승시키는 원인이 된다. 그리고 백색 LED 소자의 경우 소자의 가장 넓은 면인 상면에서 발광하는 광도의 비율이 소자에서 발광하는 광도의 비율 중 90% 정도를 차지하고 있으며, 소자의 부착부위의 수직면에서 발광하는 광보의 비율이 10% 정도가 발생하기 때문에 형광체 필름을 형성하는데 소자의 측면까지 필름이 형성되지 않는 경우에는 소자의 각도별 색 좌표의 분포 결과가 지향각 범위 내에서 달라진다.In addition, it is the thermal curing process of the resin containing the phosphor that requires the most time in the packaging process. Since more than 95% of the total process is consumed in the curing process, , It is possible to reduce the processing time. Further, in forming a phosphor film in which a phosphor and a resin are combined with each other, a coating method to be applied to the white LED device is not used, a process of forming roughness further on the film after the film is combined with the device is applied, It causes the cost to rise. In the case of a white LED device, the ratio of the luminous intensity emitted from the top surface, which is the widest surface of the device, accounts for about 90% of the luminous intensity emitted from the device, and the ratio of the luminous light emitted from the vertical surface In the case where a film is not formed on the side of the device to form a phosphor film, the distribution of the color coordinates of the device by angle varies within the range of the orientation angle.

이러한 원인은 통산 2차 렌즈가 적용된 이후에 더 크게 나타나는데, 이를 색분리 현상이라 한다. 이를 억제하기 위해서는 소자의 발광면과 수직인 면에 대해서도 형광체가 포함된 수지가 형성되어야 하는데, 이를 구현하는 것은 실크스크린 방법에서 수지를 마스킹하고 성형하는 과정에서 열경화 과정에서 발생되는 수지의 점도 변화가 일어나기 때문 각각의 소자 발광면과 수직인 면에 대해 일정한 폭과 두께가 형성되지 않아 쉽지 않다는 문제가 있다.This phenomenon is more pronounced after the application of the secondary lens, which is called color separation phenomenon. In order to suppress this, a resin containing a fluorescent material should be formed on the surface perpendicular to the light emitting surface of the device. The reason for this is that in the process of masking and molding the resin in the silk screen method, the viscosity change There is a problem in that it is not easy to form a constant width and thickness with respect to a plane perpendicular to each element emitting face.

한편, LED PKG의 지향각에 대해 LED PKG의 1차 몰딩형 렌즈의 성형과 2차렌즈의 광학적 초점을 맞추어 진행되고 있으며, 이에 따라 LED PKG의 지향각은 PKG의 구조에 따라서 최대 120o로 지정되어 사용되며, 이를 변형하기 위하여 다양한 2차렌즈 형태로 LED PKG의 지향각을 변형하여 사용하는데, 첨부된 도 1과 같이 LED PKG의 지향각을 변형하기 위해서 LED PKG에 2차렌즈를 추가로 부착하여 지향각을 변형하는 활용되고 있는데, 이러한 방식은 지향각 변형에는 용이하나, 광 효율을 저하하는 요인이 되고, 기존 광원은 밀봉재의 투과율, 화학적 안정성, 배광각의 한계, 고온에서의 변색으로 인한 광효율의 저하, 넓게 분포한 광원 제조 수율(MacAdam ellipses 5 ~ 7Step)로 인한 색균일성이 떨어지는 등의 문제가 있다.On the other hand, with respect to the orientation angle of the LED PKG, the shaping of the primary molding lens of the LED PKG and the optical focus of the secondary lens are in progress. Accordingly, the orientation angle of the LED PKG is set to 120 ° In order to change the orientation angle of the LED PKG, a secondary lens is additionally attached to the LED PKG in order to modify the orientation angle of the LED PKG as shown in FIG. This method is easy to be used for direct angular deformation but it is a factor to lower the efficiency of light. The existing light source has a problem that the transmittance of the sealing material, the chemical stability, the limit of the angle of incidence and the discoloration at high temperature There is a problem that the light efficiency is lowered and the color uniformity due to the widely distributed light source manufacturing yield (MacAdam ellipses 5 to 7 Step) is lowered.

또한, 대면적 광변환 필름 제조 공정시 각도별 발광패턴을 변형하기 위하여 사용되고 있는 사출형 2차 렌즈에 인한 광효율 감소하는 문제가 있으며, 이에 본 출원인은 종래의 LED PKG 지향각 변형을 형광체를 LED 칩 위에 균일하게 도포하여 색 균일성이 향상되고 광효율을 향상할 수 있도록 Remote phosphor가 적용된 광원 이격 방식의 LED 모듈 및 그 방법을 제안하고자 한다.
In addition, there is a problem in that the light efficiency is reduced due to the injection type secondary lens used for modifying the light emission pattern for each angle in the process of manufacturing a large area photoconversion film. Thus, the present applicant has found that the conventional LED PKG- To improve the color uniformity and improve the light efficiency, and to propose a light source spacing type LED module and method therefor using a remote phosphor.

[관련기술문헌][Related Technical Literature]

1. 실리콘 층 및 라미네이트된 리모트 인광체 층을 갖는 ＬＥＤ(LED WITH SILICONE LAYER AND LAMINATED REMOTE PHOSPHOR LAYER)(특허출원번호 제10-2012-7006022호)1. LED with a silicone layer and a laminated remote phosphor layer (LED WITH SILICONE LAYER AND LAMINATED REMOTE PHOSPHOR LAYER) (Patent Application No. 10-2012-7006022)

2. 발광각도가 넓은 발광다이오드(Light emitting diode having wide emitting angle)(특허출원번호 제10-2003-0084476)2. Light emitting diodes having a wide emission angle (Patent Application No. 10-2003-0084476)

3. 발광 효율의 향상 및 출사광 각도의 제어가 가능한 발광 다이오드 봉지 구조 및 그 제조 방법(LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASING LIGHT-EMITTING EFFICIENCY AND CONTROLLING LIGHT-PROJECTING ANGLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)(특허출원번호 제10-2010-005911호)3. Light emitting diode encapsulation structure capable of improving the luminous efficiency and controlling the angle of outgoing light and a method for manufacturing the same (LED package structure illumination light illumination device) 10-2010-005911)

4. 각도 조절 및/또는 다변 와트수 발광이 가능한 가로등용조명등(Lamp For A Street Light With Adjustable Light Emitting Angle)(특허출원번호 제10-2008-0024408호)
4. Lamp for A Street Light with Adjustable Light Emitting Angle (Patent Application No. 10-2008-0024408) capable of angle adjustment and /

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 다이이오드에서의 발광각도 변환이 가능하도록 광변환 형광체가 포함된 필름에 각도변환용 Micro lens array를 구현하여, 120도 이상의 넓은 각도의 지향각 또는 90도 미만의 좁은 각도의 지향각을 구현함으로써, 장착형 추가렌즈 장착에 의한 광손실을 최소화하고, LED 모듈 또는 조명장치의 광효율 감소율을 최소화할 수 있는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a micro lens array for angle conversion in a film including a photo-conversion fluorescent material so that the angle of light emission in the light- LED lighting with a fluorescent film capable of minimizing light loss due to the mounting type of additional lens and minimizing the light efficiency reduction rate of the LED module or illumination device by implementing a narrow angle of less than 90 degrees And a method for manufacturing a module.

또한, 본 발명은 발광각도 변환용 렌즈장착 방식이 아닌, Remote Phosphor 기반으로 색균일성 확보, Micro Lens Array Sheet를 적용하여 발광 각도별 색분산 편차를 최소화하고, 광변환 형광체가 포함된 필름을 LED 기반의 조명 모듈 및 조명장치에 적용하여 색온도의 균일성을 유지하고, 지향각을 확보할 수 있는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is not limited to the lens mounting method for changing the light-emitting angle, but it is also possible to minimize the chromatic dispersion by emitting angle by applying the Micro Lens Array Sheet to secure color uniformity based on Remote Phosphor, The present invention provides a method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting a light emitting angle to maintain uniformity of a color temperature and to secure a directivity angle.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은, 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정; PCB 기판 상부에 형광체를 코팅 처리한 후 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하는 제 2 공정; 제 2 공정이 이루어진 후, 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합된 필름을 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정; 및 제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to a first embodiment of the present invention, A first step of disposing the substrate; A second step of coating a phosphor on the upper surface of the PCB substrate and injecting silicon to perform a molding process; A third step of attaching a film mixed with a phosphor, a silicone or an epoxy resin through a remote phosphor process after the second step is performed; And a fourth step of forming a lens shape on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정; PCB 기판 상에 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하고, 몰딩 처리된 PCB 기판 상부에 형광체를 코팅하는 제 2 공정; 제 2 공정이 이루어진 후, 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합된 필름을 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정; 및 제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to a second embodiment of the present invention, wherein a monochromatic light source of a blue, ; A second step of injecting silicon on the PCB substrate to perform a molding process, and coating the phosphor on the molded PCB substrate; A third step of attaching a film mixed with a phosphor, a silicone or an epoxy resin through a remote phosphor process after the second step is performed; And a fourth step of forming a lens shape on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed.

이때, 본 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은 상기 제 2 공정의 Remote phosphor 공정을 통해 부착되는 형광체와 실리콘계열의 수지가 혼합된 용액은 광산란 기능이 있는 TiO2, Glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1~ 20% 내외의 혼합비율로 혼합하여 구성되고, 상기 3 공정의 필름은 사출 또는 molding 공정과 같은 균일한 두께의 필름으로 구성되고, 이는 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, COC와 같은 플렉시블한 필름으로 형성되고, 해당 플렉시블한 필름 중 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In the method for fabricating an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting the emission angle according to the present invention, the solution in which the fluorescent material and the silicon-based resin adhered through the remote phosphor process in the second process is mixed is a TiO 2 and glass beads in a mixing ratio of about 0.1 to 20% to a mixed powder containing a phosphor, and the film of the three steps is composed of a uniform thickness film such as an injection or molding process , Which is formed of a flexible film such as PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, or COC, and is configured to selectively use any one of the flexible films.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정; PCB 기판 상부에 형광체를 코팅 처리한 후 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하는 제 2 공정; 제 2 공정이 이루어진 후, 몰딩처리된 기판 상부에 OCA(optical clear adhesive)와 같은 투명 점착/ 접착 성분을 스프레이 코팅 또는 dipping 공정을 진행하는 제 3 공정; 및 제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting an emission angle, the method comprising: disposing a monochromatic light source of an LED element of blue, violet, ; A second step of coating a phosphor on the upper surface of the PCB substrate and injecting silicon to perform a molding process; A third step of spray coating or dipping a transparent adhesive / adhesive component such as OCA (optical clear adhesive) on the molded substrate after the second step is performed; And a fourth step of forming a lens shape on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed.

본 발명의 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은, 대면적 광변환 필름 제조 공정시 각도별 발광패턴을 변형을 위해 사출형 2차 렌즈로 인한 광효율 감소를 억제를 위해 LED PKG 지향각 변형을 형광체를 LED 칩 위에 Remote phosphor를 적용하여 균일하게 도포하여 색균일성이 향상되고 광원 이격 방식으로 광효율을 향상시킬 수 있는 광원을 제공할 수 있다.The method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to an embodiment of the present invention can reduce the light efficiency due to the injection type secondary lens in order to deform the light emission pattern at each angle in the process of manufacturing a large- The phosphor phosphor is applied uniformly on the LED chip by uniformly applying the LED PKG-oriented angular deformation to the LED chip so as to improve the color uniformity and improve the light efficiency by the light source separation method.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은, Remote Phosphor를 활용한 배광으로 2차 발광면의 자유로운 변화에 따른 지향각의 변형이 자유롭고, 고효율의 백색 LED를 제작하는 경우 형광체를 청색 LED 칩 위에 균일하게 도포하여 광 효율 손실을 최소화할 수 있고, 형광체 변색 및 광변환 효율을 증가할 수 있는 효과를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting an emission angle, the method comprising the steps of: In the case of manufacturing a high efficiency white LED, the phosphor is uniformly applied on the blue LED chip, thereby minimizing loss of light efficiency and providing an effect of increasing the color change of the phosphor and the light conversion efficiency.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은 Remote phosphor가 적용된 조명기기의 특징을 그대로 사용할 수 있기 때문에 글레어 억제, 수명 향상, 광추출 효율이 증대되고, 다양한 각도를 구현가능한 발광다이오드 광원을 적용함으로써, 모듈의 경량화, 초박화을 구현할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a manufacturing method of a LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting the angle of emission can use the characteristics of a lighting device using a remote phosphor as it is, thereby suppressing glare, A light emitting diode light source capable of realizing various angles can be applied, thereby providing a light weight module and an ultra thin panel.

뿐만 아니라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법은 반사컵의 상면에 형광체 막을 밀폐시켜 LED 칩에서 방출되는 빛이 형광체 막에 있는 형광체와 에너지 전이가 일어나 백색광을 형성됨으로써 빛의 손실이 적고, 일반적인 백색 LED 기술을 적용한 것에 비해 시스템 효율이 상승하고, 색상의 안정성도가 높아 균일한 색상의 백색 광원을 제공한다.
In addition, according to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting a light emitting angle by sealing a phosphor film on an upper surface of a reflective cup, As the white light is generated due to the transition, the loss of light is small, the system efficiency is higher than that of the general white LED technology, and the color stability is high, thus providing a uniform white light source.

도 1은 종래의 LED PKG에 사용되는 2차 렌즈 모양을 도시한 그림.
도 2는 본 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도
도 3은 도 2에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도
도 4는 도 2에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 모식도.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도
도 6은 도 5에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도
도 7 도 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도
도 8은 도 7에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도
도 9는 본 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED PKG에 대한 색 균일성이 제공된 조명장치의 상태도.
도 10은 본 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 색 온도를 도시한 그래프
도 11은 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 색 온도를 도시한 그래프1 is a view showing a shape of a secondary lens used in a conventional LED PKG.
2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED lighting module having the fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to FIG.
FIG. 4 is a schematic view illustrating a manufacturing process of an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to FIG. 2;
FIG. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED lighting module having the fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to FIG.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED lighting module having the fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to FIG.
FIG. 9 is a state diagram of a lighting apparatus provided with color uniformity for an LED PKG provided with a fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to the present invention. FIG.
10 is a graph showing a color temperature of a LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of controlling the light emission angle according to the present invention
11 is a graph showing a color temperature of an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of adjusting the emission angle according to the present invention

이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be given with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명은 형광체를 청색 LED 칩 위에 균일하게 도포하여 광효율 손실을 최소화하고, Remote phosphor를 활용한 배광의 특성으로 2차 발광면의 자유로운 변환에 따른 지향각의 변형이 자유롭고, 배광특성을 제공함으로써 기존의 청색 LED 칩 위에 바로 형광코팅 절차에 따라 청색 LED에서 발생하는 빛의 상당 부분이 후면 부위의 열로 손실됨으로써 LED 칩과 직접적으로 접촉하고 밀폐구조로 되어 있는 형광체 변색 및 광변환 효율의 감소를 극복할 수 있도록 구성되어 있다.The present invention minimizes light efficiency loss by uniformly applying a phosphor on a blue LED chip and is capable of deformation of a directivity angle due to free conversion of a secondary light emitting surface due to light distribution characteristics utilizing a remote phosphor, A substantial part of the light emitted from the blue LED is lost to the heat of the rear portion according to the fluorescent coating process immediately on the blue LED chip of the LED chip to overcome the deterioration of the phosphor color change and the light conversion efficiency which are in direct contact with the LED chip, .

Remote Phophor 방식은 형광체가 LED 칩 표면에 있는 것이 아니라 반사컵의 상면에 형광체 막을 밀폐시켜 LED 칩에서 방출되는 빛이 형광체 막에 있는 형광체와 에너지 전이가 일어나 백색광을 만드는 방식으로 기존 방식보다 빛의 손실이 적고, 일반적인 백색 LED 기술을 적용한 것에 비해 시스템 효율이 30 ~ 40%까지 상승하고, 색상의 안정성도가 높아 균일한 색상의 백색 광원을 제공한다.The remote phophor method is a method in which the phosphor is not located on the surface of the LED chip, but the phosphor film is sealed on the upper surface of the reflecting cup, so that the light emitted from the LED chip is transferred to the phosphor in the phosphor film to generate white light. , The system efficiency increases to 30 ~ 40% compared with the application of general white LED technology, and the color stability is high, thus providing a uniform white light source.

또한, Micro Lens Array는 Imprinting 성형 또는 노광공정을 통해 Lens의 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성함으로써 조도의 균일성을 제공하여 광 확산을 가능하게 하는 것으로 이를 조명기기에 활용함으로써 Micro Lens Array Sheet를 적용에 따라 1차적으로는 광확산을 통한 조도면의 광균일성을 확보하고, 지향각의 변형을 가변적으로 적용할 수 있다.
In addition, Micro Lens Arrays can be used for illumination devices by providing uniformity of illuminance by forming imprinting molding or exposure process on plate or sheet by lens shape. By using Micro Lens Array Sheet for Micro Lens Array Sheet Accordingly, the optical uniformity of the illumination surface through the light diffusion is secured, and the deformation of the directivity angle can be variably applied.

따라서, 본 발명은 발광다이이오드에서의 발광각도 변환이 가능하도록 광변환 형광체가 포함된 필름에 각도 변환용 Micro lens array를 적용하여, 120도 이상의 넓은 각도의 지향각 또는 90도 미만의 좁은 각도의 지향각을 구현함으로써, 장착형 추가렌즈 장착에 의한 광손실을 최소화하고, LED 모듈 또는 조명장치의 광효율 감소율을 최소화할 수 있는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈을 제공하는 것으로 그 세부절차 및 공정을 살펴보면 다음과 같다.
Therefore, the present invention applies a micro lens array for angle conversion to a film containing a photo-conversion fluorescent material so that the angle of light emission in the light emitting diodes can be changed, so that a wide angle angle of 120 degrees or less or a narrow angle of less than 90 degrees The present invention provides an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of minimizing light loss due to mountable additional lens mounting and minimizing the light efficiency reduction rate of the LED module or lighting device by implementing a directivity angle, Procedures and processes are as follows.

도 2는 본 발명에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도이고, 도 3은 도 2에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도이며, 도 4는 도 2에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 모식도를 나타낸다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting the emission angle according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of the LED lighting module with a fluorescent film And FIG. 4 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the LED lighting module having the fluorescent film capable of adjusting the light emission angle according to FIG.

첨부된 2 내지 도 4를 참조하여 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 살펴보면, 먼저, 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 위에 배치하고,(S10 단계) PCB 기판 상부에 형광체를 코팅처리한 후(S20 단계) 실리콘을 주입하여 몰딩처리를 하게 된다.(S30 단계) A method of fabricating an LED lighting module having a fluorescent film capable of adjusting the light emission angle will be described with reference to FIGS. 2 to 4. First, a monochromatic light source of an LED device of blue, violet, and UV wavelengths is disposed on a PCB substrate, Step S10) After the phosphor is coated on the upper surface of the PCB (S20), silicon is injected to perform molding (S30)

이후, 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합되어 일정한 두께로 형성된 필름을 Remote phosphor 공정을 통해 부착하고(S40 단계) Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광 공정을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하여 광확산을 통해 조도의 균일성을 제공하게 된다.(50 단계)Thereafter, a film formed by mixing a phosphor, a silicone or an epoxy resin and having a predetermined thickness is attached through a remote phosphor process (Step S40), and a lens shape is formed on a plate or sheet through a molding or exposure process through a micro lens array process Diffusion is provided to provide uniformity of illumination (step 50).

즉, 상기의 공정에 의해 광변환 형광체가 포함된 필름에 각도 변환용 Micro lens array를 적용하여 Micro lens array를 적용하여 120도 이상의 넓은 각도의 지향각 또는 90도 미만의 좁은 각도의 지향각을 구현함으로써, LED 모듈 또는 조명장치의 광효율 감소율을 최소화할 수 있다.That is, by applying the micro lens array for angle conversion to the film containing the photo-conversion phosphor by the above-mentioned process, it is possible to realize a wide angle angle of 120 degrees or more or a narrow angle angle of less than 90 degrees by applying a micro lens array The light efficiency reduction rate of the LED module or the illumination device can be minimized.

한편, 상기의 Remote phosphor 공정을 통해 부착되는 형광체와 실리콘계열의 수지가 혼합된 용액은 광산란 기능이 있는 TiO2, Glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1~ 20% 내외로 혼합하고, 필름 사출 또는 molding 공정과 같은 균일한 두께의 필름으로 구성되는데, 이는 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, COC와 같은 플렉시블한 투명필름으로 형성되고, 해당 플렉시블한 필름 중 어느 하나를 선택적으로 사용하여 적용할 수 있다.Meanwhile, the solution in which the fluorescent material attached through the remote phosphor process is mixed with the silicon-based resin is mixed with the light scattering material such as TiO 2 and glass beads having the light scattering function in the mixed powder containing the phosphor in the range of 0.1 to 20% And is made of a flexible film such as PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, and COC, and the flexible film Can be selectively applied.

도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도이고, 도 6은 도 5에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도를 나타낸다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module equipped with a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross- Sectional view of the LED lighting module according to the present invention.

첨부된 5 내지 도 6를 참조하여 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 살펴보면, 먼저, 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 위에 배치하고,(S100 단계) 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 한 후,(S110 단계) 몰딩 처리된 PCB 기판 상부에 형광체를 코팅한다.(S120 단계)A method of fabricating an LED lighting module with a fluorescent film capable of controlling the light emission angle will be described with reference to FIGS. 5 to 6. First, a monochromatic light source of an LED device of blue, violet, and UV wavelengths is disposed on a PCB substrate, Step S100) Silicon is injected to perform the molding process (S110), and then the fluorescent material is coated on the molded PCB substrate (S120)

이후, 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합되어 일정한 두께로 형성된 필름을 Remote phosphor 공정을 통해 부착하고(S130 단계) Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광 공정을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하여 광확산을 통해 조도의 균일성을 제공하게 된다.(S140 단계)Thereafter, a film formed by mixing phosphors, silicon or epoxy resin and having a predetermined thickness is attached through a remote phosphor process (step S130), and a lens shape is formed on a plate or sheet through a molding or exposure process through a micro lens array process The uniformity of the illuminance is provided through diffusion (step S140)

상기의 Remote phosphor 공정을 통해 부착되는 형광체와 실리콘계열의 수지가 혼합된 용액은 광산란 기능이 있는 TiO2, Glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1~ 20% 내외로 혼합하고, 필름 사출 또는 molding 공정과 같은 균일한 두께의 필름으로 구성되는데, 이는 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, COC와 같은 플렉시블한 투명필름으로 형성되고, 해당 플렉시블한 필름 중 어느 하나를 선택적으로 사용하여 적용할 수 있다.The mixture of phosphor and silicone resin adhered through the remote phosphor process is prepared by mixing a light scattering material such as TiO 2 and glass beads having a light scattering function in a mixed powder containing a phosphor to about 0.1 to 20% The film is formed of a flexible transparent film such as PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI, or COC. One can be selectively applied.

도 7 도 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 도시한 흐름도이고, 도 8은 도 7에 따른 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 단면도를 나타낸다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an LED lighting module including a fluorescent film capable of adjusting an emission angle according to another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross- Sectional view of the LED lighting module provided.

첨부된 7 내지 도 8을 참조하여 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈의 제조공정을 살펴보면, 먼저, 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 위에 배치하고,(S200 단계) PCB 기판 상부에 형광체를 코팅처리한 후(S210 단계) 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하게 된다.(S220 단계)7 to 8, a manufacturing process of a LED lighting module having a fluorescent film capable of controlling the light emitting angle is as follows. First, a monochromatic light source of an LED device of blue, violet, and UV wavelengths is disposed on a PCB substrate, In step S200, phosphor is coated on the upper surface of the PCB (S210), and silicon is injected to perform molding (S220)

이후, 몰딩처리된 기판 상부에 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 투명 점착/접착 성분의 성분을 스프레이 코팅 또는 dipping 공정을 진행하고(S230 단계) Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광 공정을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하여 광 확산을 통해 조도의 균일성을 제공하게 된다.(240 단계)Thereafter, a component of a transparent adhesive / adhesive component such as OCA (Optical Clear Adhesive) is spray-coated on the upper surface of the molded substrate, or a dipping process is performed in step S230. Is formed on a plate or a sheet to provide uniformity of lightness through light diffusion (Step 240)

즉, 상기의 공정에 의해 광변환 형광체가 포함된 필름에 각도 변환용 Micro lens array를 적용하여 발광각도를 변환가능한 조명모듈을 구현할 수 있다.That is, by the above process, a micro lens array for angle conversion can be applied to a film containing a photo-conversion phosphor to realize an illumination module capable of changing the angle of light emission.

부가적으로 지향각별 색 분산이 최소한으로 유지되는 백색변환의 경우 Remote Phosphor을 chip의 형태와 동일한 광변환에 적용함으로써 기존 Dispensing 공정을 활용하게 되는 경우 중심부분에서의 광조도 및 상관 색온도 분포가 edge 부분과 차이를 발생하게 되어 색분리가 일어나는데, 이를 억제하기 위하여 Micro Lens Array 에서 apodization을 통한 광효율 억제하여 LED 소자에서 발광되는 청색광의 광변환 경로가 최소화되고 균일하게 되어, 조도면에서의 색 온도 균일성이 확보가 가능하고, 색 균일성을 확보할 수 있다.In addition, in the case of white conversion in which the chromatic dispersion of each direction is kept to a minimum, when the remote phosphor is applied to the same photoconversion as the chip type, the light intensity and the correlated color temperature distribution at the center portion are used as the edge portion In order to suppress the color separation, the optical efficiency of the blue light emitted from the LED device is minimized and uniformized by suppressing the light efficiency through apodization in the micro lens array, so that the uniformity of the color temperature And it is possible to secure color uniformity.

상기의 절차에 의해 형성된 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈은 첨부된 도 9에서 제시된 바와 같이 Remote phosphor를 통해 형광체, 실리콘 또는 에폭시 수지가 혼합되어 일정한 두께로 형성된 필름을 LED PKG을 제작하여 해당 조명화 모듈에 적용함으로써 색균일성을 제공할 수 있다.As shown in FIG. 9, the LED lighting module having the fluorescent film capable of adjusting the light emitting angle formed by the above procedure is formed by mixing a phosphor, silicon or epoxy resin through a remote phosphor and forming a film having a predetermined thickness into an LED PKG And the color uniformity can be provided by applying it to the illumination module.

또한, 첨부된 도 10 내지 도 11에서 도시된 바와 같이 Remote phosphor을 통해 형광필름을 일정한 두께로 부착하고, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광공정을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하여 LED PKG을 제작하여 해당 조명화 모듈의 적용을 통해 생성된 LED 조명은 색 온도 및 그 영역에서 제시된 바와 같이 s-line(2step)과 e-line(3step)처럼 좋은 색온도를 제공하는 것을 확인할 수 있다.10 to 11, a fluorescent film is attached to a predetermined thickness through a remote phosphor, and a lens shape is formed on a plate or sheet through a molding process or an exposure process through a micro lens array process to form an LED PKG And the LED lighting generated through the application of the illumination module provides a color temperature as good as s-line (2 step) and e-line (3 step) as shown in the color temperature and its area.

즉, 본 발명은 지향각을 변형하기 위하여 기존에 적용되어 왔던 2차 렌즈 형태의 백색 LED 광원이 아닌 PKG 수준에서의 Micro Lens Array 구조를 활용하여 지향각을 보완하고 Remote Phosphor 방식을 통해 배광 특성에 따른 색분리 현상을 최소화하고, 모듈 성능에 있어서 광원의 색균일성(MacAdam ellipse 3step 미만으로)을 달성할 수 있다.
In other words, the present invention compensates the directivity angle by utilizing the micro lens array structure at the PKG level rather than the conventional white LED light source, which has been applied conventionally to modify the directivity angle. The color separation phenomenon according to the present invention can be minimized and the color uniformity (less than MacAdam ellipse 3 steps) of the light source in the module performance can be achieved.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

Claims (4)

청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정;
PCB 기판 상부에 형광체를 코팅 처리한 후 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하는 제 2 공정;
제 2 공정이 이루어진 후, 광산란기능이 있는 TiO2, glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1 ~ 20 중량%의 혼합비율로 혼합한 용액을 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI 또는 COC 중 어느 하나의 플렉시블한 필름상에 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정; 및
제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법.
A first step of arranging a monochromatic light source of an LED element of blue or purple and UV wavelength on a PCB substrate;
A second step of coating a phosphor on the upper surface of the PCB substrate and injecting silicon to perform a molding process;
After the second step, a solution prepared by mixing light scattering materials such as TiO 2 and glass beads having a light scattering function in a blending ratio of 0.1 to 20% by weight to a mixed powder containing a phosphor is mixed with PC, PET, PMMA, PES, PVA , A third step of attaching the flexible film on one of TAC, PE, PI, and COC through a remote phosphor process; And
And a fourth step of forming a lens shape on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed. LED lighting module manufacturing method.
청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정;
PCB 기판 상에 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 한 후, 몰딩 처리된 PCB 기판 상부에 형광체를 코팅하는 제 2 공정;
제 2 공정이 이루어진 후, 광산란기능이 있는 TiO2, glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1 ~ 20 중량%의 혼합비율로 혼합한 용액을 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI 또는 COC 중 어느 하나의 플렉시블한 필름상에 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정; 및
제 3 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 4 공정;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법.
A first step of arranging a monochromatic light source of an LED element of blue or purple and UV wavelength on a PCB substrate;
A second step of injecting silicon on the PCB substrate to perform molding processing, and then coating the phosphor on the molded PCB substrate;
After the second step, a solution prepared by mixing light scattering materials such as TiO 2 and glass beads having a light scattering function in a blending ratio of 0.1 to 20% by weight to a mixed powder containing a phosphor is mixed with PC, PET, PMMA, PES, PVA , A third step of attaching the flexible film on one of TAC, PE, PI, and COC through a remote phosphor process; And
And a fourth step of forming a lens shape on a plate or a sheet through molding or exposure through a Micro Lens Array process after the third process is performed. LED lighting module manufacturing method.
삭제delete 청색 또는 자색, UV 파장의 LED 소자의 단색광원을 PCB 기판 상에 배치하는 제 1 공정;
PCB 기판 상부에 형광체를 코팅 처리한 후 실리콘을 주입하여 몰딩 처리를 하는 제 2 공정;
제 2 공정이 이루어진 후, 광산란기능이 있는 TiO2, glass beads와 같은 광산란체를 형광체가 포함된 혼합파우더에 0.1 ~ 20 중량%의 혼합비율로 혼합한 용액을 PC, PET, PMMA, PES, PVA, TAC, PE, PI 또는 COC 중 어느 하나의 플렉시블한 필름상에 Remote phosphor 공정을 통해 부착하는 제 3 공정;
제 3 공정이 이루어진 후, 몰딩처리된 기판 상부에 OCA(optical clear adhesive)와 같은 투명 점착/접착 성분을 스프레이 코팅 또는 dipping 공정을 진행하는 제 4 공정; 및
제 4 공정이 이루어진 후, Micro Lens Array 공정을 통해 성형 또는 노광을 통해 Lens 형태를 Plate 또는 Sheet 위에 형성하는 제 5 공정;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광각도 조절이 가능한 형광필름이 구비된 LED 조명 모듈 제조 방법A first step of arranging a monochromatic light source of an LED element of blue or purple and UV wavelength on a PCB substrate;
A second step of coating a phosphor on the upper surface of the PCB substrate and injecting silicon to perform a molding process;
After the second step, a solution prepared by mixing light scattering materials such as TiO 2 and glass beads having a light scattering function in a blending ratio of 0.1 to 20% by weight to a mixed powder containing a phosphor is mixed with PC, PET, PMMA, PES, PVA , A third step of attaching the flexible film on one of TAC, PE, PI, and COC through a remote phosphor process;
A fourth step of spray coating or dipping a transparent adhesive / adhesive component such as OCA (optical clear adhesive) onto the molded substrate after the third step is performed; And
And a fifth step of forming a lens form on the plate or sheet through molding or exposure through a micro lens array process after the fourth process is performed. How to manufacture LED lighting module
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