KR102061920B1 - Molding material, coating composition, and method for manufacturing molding material - Google Patents

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Abstract

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 광택감 또는 투명성을 유지하면서 지문이 시인되기 어려운 성형 재료, 상기 효과를 발현하는 표면층을 형성 가능한 도료 조성물, 및 상기 성형 재료의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 성형 재료는 적어도 한쪽 면에 표면층을 갖는 성형 재료이며, 상기 표면층의 JIS Z8741:1997로 규정하는 60°경면 광택도가 60% 이상이고, 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 60°이상이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a molding material in which fingerprints are hardly visible while maintaining glossiness or transparency, a coating composition capable of forming a surface layer expressing the above effects, and a method of producing the molding material. The molding material of the present invention is a molding material having a surface layer on at least one side thereof, the 60 ° mirror glossiness defined in JIS Z8741: 1997 of the surface layer is 60% or more, and the receding contact angle (θ r ) of oleic acid is 60 ° or more. to be.

Description

성형 재료, 도료 조성물 및 성형 재료의 제조 방법{MOLDING MATERIAL, COATING COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING MATERIAL}Molding material, coating composition and manufacturing method of molding material {MOLDING MATERIAL, COATING COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING MATERIAL}

본 발명은 내지문성이 우수한 표면층을 갖는 성형 재료, 내지문성이 우수한 표면층을 형성 가능한 도료 조성물 및 성형 재료의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a molding material having a surface layer having excellent anti-fingerprint, a coating composition capable of forming a surface layer having excellent anti-fingerprint, and a method for producing the molding material.

물체의 표면에 사람의 손가락이 접촉함으로써 지문(지문이란, 손끝의 피부에 있는 땀샘의 개구부가 융기된 선(융선)에 의해 생기는 문양, 및 상기 문양이 물체의 표면에 부착된 자국을 말함)이 부착되고, 그것을 용이하게 닦아낼 수 없으면, 외견이 더럽혀진 것 같은 불쾌한 인상을 준다는 문제가 있다. 특히 최근에는 스마트폰·터치 패널, 키보드, 텔레비전·에어컨의 리모콘 등과 같이, 손가락으로 조작하는 전자 기기가 증가하고 있다. 예를 들어, 휴대 전화의 하우징을 잡음으로써 지문이 부착되어, 지문이 두드러져 청결감이 손상되는 등의 문제가 있다.Fingerprints (fingerprints refer to patterns formed by raised lines (ridges) of the openings of the sweat glands in the skin of the fingertips, and marks on the surface of the object) due to human fingers touching the surface of the object. If it is attached and cannot be wiped off easily, there is a problem that it gives an unpleasant impression that the appearance is dirty. In recent years, electronic devices operated by a finger, such as a smart phone touch panel, a keyboard, a remote control of a television air conditioner, etc., are increasing. For example, there is a problem that fingerprints are attached by the housing of the cellular phone, and the fingerprints stand out and the cleanliness is impaired.

또한, 화상 표시 기기의 화상 표시부, 경고등 등의 신호 표시부, 렌즈·거울의 표면 등에 지문이 부착되면, 표시 화상, 표시 신호, 반사상에서의 불선명감이나, 지문이 부착되어 있는 부위와 부착되어 있지 않은 부위의 반사율 차이 등에 의해 시인성이 저하된다는 문제가 있다. 예를 들어, 스마트폰, 텔레비전, 차 내비게이션, 퍼스널 컴퓨터의 액정 화면, 안내·경고·피난 유도를 위한 신호 표시등, 안경·선글라스·망원경·카메라의 렌즈, 시계 문자판의 투명 커버, 차의 백미러·룸 미러 등이다. 이 기기에 일단 지문이 부착되면 지문에 의해 대상물의 시인성이 저하된다.In addition, when fingerprints are attached to image display units, signal display units such as warning lamps, surfaces of lenses and mirrors, and the like, unclearness in the display image, display signals, reflections, or parts to which fingerprints are attached. There exists a problem that visibility is reduced by the difference in reflectance of a site | part. For example, smartphone, television, car navigation system, LCD screen of personal computer, signal indicator for guidance, warning, evacuation guidance, lens of glasses, sunglasses telescope, camera, transparent cover of clockface, rearview mirror of car Room mirrors; Once the fingerprint is attached to the device, the visibility of the object is reduced by the fingerprint.

또한 근년, 스마트폰, 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터의 모니터 등의 각종 디스플레이에서는, 화상의 콘트라스트를 높게 보여주기 위해서 표면에 광택이 있는 반사 방지 부재(안티 리플렉션 필름)가 사용되는데, 이러한 광택감이 있는 재료는 동시에 지문이 시인되기 쉬워져, 과제로 되어 있다.In recent years, in various displays such as smartphones, televisions, and personal computer monitors, glossy anti-reflective members (anti reflection films) are used on the surface to show high contrast of images. Fingerprint becomes easy to be visualized, and has become a subject.

이러한 문제에 대하여 물품 표면에 대한 지문이 두드러지기 어려운 특성, 시인되기 어려운 특성, 또는 보기 어려운 특성, 또는 부착된 지문을 용이하게 닦아낼 수 있는 특성(상기 물성을 이후, 내지문성이라 칭함)을 갖는 부재의 특성으로서, 특허문헌 1에서는 「기재의 한쪽 면 위에 광의 파장 550nm에서의 굴절률이 1.75 미만인 저굴절률층, 또는 광의 파장 550nm에서의 굴절률이 1.75 이상인 고굴절률층, 또는 그 양쪽을 적어도 포함하는 박막층을 형성하여 이루어지는 광학 박막 필름이며, 상기 박막층의 면 위에, 건조 막 두께가 20㎛인 올레산을 도포했을 때에, 상기 올레산을 도포한 상기 광학 박막 필름과, 상기 올레산을 도포하지 않은 상기 광학 박막 필름의 D65 광원, 5°입사, 2°시야, 정반사광에서의 CIELAB(JIS Z 8729에 준거)의 색차(ΔE* ab)(={(ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2}1/2)가 5 이하인 것을 특징으로 하는 광학 박막 필름」이 제안되어 있다.For such a problem, the fingerprint on the surface of the article has a characteristic that is hard to stand out, a property that is hard to be seen, or a property that is difficult to see, or that can easily wipe off the attached fingerprint (the above-mentioned physical property is referred to as fingerprinting). As a characteristic of the member, Patent Literature 1 discloses, on one surface of a substrate, a low refractive index layer having a refractive index of less than 1.75 at a wavelength of 550 nm of light, a high refractive index layer having a refractive index of at least 1.75 of a wavelength of 550 nm of light, or both. Forming an oleic acid having a dry film thickness of 20 μm on the surface of the thin film layer, the optical thin film coated with the oleic acid and the optical thin film not coated with the oleic acid. Color difference (ΔE * ab ) (= {(ΔL * ) 2 + (Δa * ) of CIELAB (according to JIS Z 8729) in D65 light source, 5 ° incidence, 2 ° field of view, specular reflection 2 + (Δb * ) 2 } 1/2 ) is 5 or less.

또한, 지문의 닦아내기 용이성을 나타내는 특성으로서, 특허문헌 2에는 「광택계를 사용하여, 피도물 위에 형성된 피막에 75도 내지 20도 경면 광택도를 측정해서 초기 광택도로 하는 초기 광택도 측정 공정, 상기 피막 위에 내지문 평가액을 부착시키는 내지문 평가액 부착 공정, 상기 내지문 평가액이 부착된 부분의 상기 경면 광택도를 측정하는 닦아내기 전 광택도 측정 공정, 부착된 내지문 평가액을 닦아내는 내지문 평가액 닦아내기 공정, 내지문 평가액 닦아내기 후의 상기 경면 광택도를 측정하는 닦아내기 후 광택도 측정 공정, 및 얻어진 측정값을 하기 수학식으로 처리하여, 부착성 평가율 및 닦아내기 후 평가율을 구하는 산출 공정Moreover, as a characteristic which shows the ease of wiping of a fingerprint, patent document 2 says "the initial glossiness measurement process which measures the glossiness of 75 degree-20 degree to the film formed on the to-be-coated object using a glossmeter, and makes it initial glossiness, said A process of attaching a fingerprint evaluation solution to attach the fingerprint evaluation solution to the film, a gloss measurement process before wiping to measure the mirror glossiness of the portion to which the fingerprint evaluation solution is attached, and a fingerprint evaluation solution to wipe off the attached fingerprint evaluation solution A wiping step, a wiping glossiness measurement step for measuring the mirror glossiness after wiping the anti-fingerprint liquid, and a calculated step of treating the obtained evaluation value by the following equation to obtain an adhesion evaluation rate and an evaluation rate after wiping off

부착성 평가율(%)=(닦아내기 전 광택도)/(초기 광택도)×100Adhesion evaluation rate (%) = (glossiness before wiping) / (initial glossiness) x 100

닦아내기 후 평가율(%)=(닦아내기 후 광택도)/(초기 광택도)×100Evaluation rate after wiping (%) = (gloss after wiping) / (initial gloss) x 100

을 포함하는, 피막의 내지문성 평가 방법」이 제안되어 있다.Containing an anti-fingerprint evaluation method ”.

또한 내지문성을 갖는 부재의 물성으로서, 특허문헌 3에서는 「기재와, 상기 기재 위에 형성된 광학 기능층과, 상기 광학 기능층 위에 형성되고, 표면의 원소 비율이 규소 원소(Si)와 탄소 원소(C)의 비(Si/C)가 0.25 내지 1.0이며, 불소 원소(F)와 탄소 원소(C)의 비인 F/C가 0.10 내지 1.0이며, 또한 이하의 특성을 갖는 방오층을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 기능 필름:Moreover, as physical properties of a member having anti-fingerprint, Patent Document 3 discloses that "the base, the optical functional layer formed on the base material, and the optical functional layer are formed on the surface, and the element ratio of the surface is silicon element (Si) and carbon element (C). ) Has a ratio (Si / C) of 0.25 to 1.0, F / C, which is a ratio of fluorine element (F) and carbon element (C), is 0.10 to 1.0, and has an antifouling layer having the following characteristics. Optical function film:

a. 유동 파라핀 접촉각이 65°이상이며, 유동 파라핀 전락각(轉落角)이 15°이하a. The floating paraffin contact angle is above 65 ° and the floating paraffin drop angle is below 15 °

b. 흑색 매직 접촉각이 35°이상이며, 흑색 매직 전락각이 15°이하b. Black Magic contact angle is over 35 °, Black Magic Tumble angle is under 15 °

c. 동마찰 계수가 0.15 미만」이 제안되어 있다.c. Dynamic friction coefficient of less than 0.15 ".

또한, 내지문성을 갖는 부재의 원소 구성으로서, 특허문헌 4에서는 「투명 기재 상의 적어도 한쪽의 면에 하드 코팅층을 구비하고, 또한 하드 코팅층이 최표면에 위치하는 하드 코팅 필름이며, 상기 하드 코팅층이 불소 화합물 및/또는 규소계 화합물을 포함하여 이루어지고, 또한 X선 광전자 분광 분석 장치로 측정되는 상기 하드 코팅층 표면의 불소 원자:산소 원자:탄소 원자의 존재율이 20원자% 이상 50원자% 미만:20원자% 이상 내지 30원자% 미만:30원자% 이상 내지 60원자% 미만의 범위이며, 규소의 존재율이 0원자% 이상 내지 10원자% 미만의 범위 내이며, 표면 접촉각으로부터 산출되는 표면 자유 에너지가 15mN/m 이상 20mN/m 이하의 범위 내인 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름」이 제안되어 있다.In addition, as an element structure of a member having anti-fingerprint, Patent Document 4 discloses that "a hard coating layer is provided on at least one surface on a transparent base material, and the hard coating layer is located at the outermost surface, and the hard coating layer is fluorine. The presence rate of the fluorine atom: oxygen atom: carbon atom on the surface of the hard coat layer including the compound and / or the silicon-based compound and measured by an X-ray photoelectron spectroscopy device is 20 atomic% or more and less than 50 atomic%: 20 Atomic% or more and less than 30 atomic%: The range of 30 atomic% or more and less than 60 atomic%, the abundance of silicon is in the range of 0 atomic% or more and less than 10 atomic%, and the surface free energy calculated from the surface contact angle is Hard coating film which exists in the range of 15 mN / m or more and 20 mN / m or less "is proposed.

또한, 내지문성을 부여하는 재료 구성으로서 특허문헌 5에는, 「탄소수 6 내지 22의 알킬기를 갖는 비닐 단량체(a1) 및 방향족계 비닐 단량체(a2)에서 선택되는 적어도 1종의 비닐 단량체(A)와, 분자 중에 5개 내지 13개의 불소 원자를 갖는 비닐 단량체(B)를 (A):(B)=90 내지 99.9:0.1 내지 10의 중량비로 함유하는 중합 성분을 중합하여 얻어지는 공중합체(I)를 포함하는 것을 특징으로 하는 내지문성 향상제」가 제안되어 있다.Moreover, as a material structure which provides anti-fingerprint, Patent Document 5 describes, "At least one vinyl monomer (A) selected from a vinyl monomer (a1) having an alkyl group having 6 to 22 carbon atoms and an aromatic vinyl monomer (a2) and A copolymer (I) obtained by polymerizing a polymerization component containing a vinyl monomer (B) having 5 to 13 fluorine atoms in a molecule in a weight ratio of (A) :( B) = 90 to 99.9: 0.1 to 10. Anti-fingerprint enhancer characterized by including the above.

일본 특허 공개 제2009-122416호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-122416 일본 특허 공개 제2011-99744호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-99744 국제 공개 제2008/038714호 공보International Publication No. 2008/038714 일본 특허 공개 제2011-043606호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-043606 일본 특허 공개 제2010-24283호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-24283

특허문헌 1, 특허문헌 2의 기술에 대해서 본 발명자들이 다양한 조건에서 지문의 시인성을 확인한 결과, 이러한 특성을 만족시키는 것만으로는 지문을 두드러지지 않게 하거나, 또는 지문을 닦아내기 쉬운 효과가 불충분하였다.As a result of the present inventors confirming the visibility of a fingerprint on the technique of patent document 1 and the patent document 2 in various conditions, it was not enough to make a fingerprint stand out or to wipe a fingerprint only by satisfying such a characteristic.

특허문헌 3의 기술은 유동 파라핀 접촉각과 전락각에 착안하고 있는데, 본 발명자들이 다양한 표면층에 대하여 확인한 결과, 접촉각, 전락각과 지문의 시인성, 닦아냄성은 반드시 일치하는 것은 아니며, 특허문헌 3의 범위를 만족시켜도 충분한 내지문성을 얻지 못하는 경우를 알 수 있었다.The technique of Patent Document 3 focuses on the floating paraffin contact angle and tumble angle. As a result of the present inventors confirming with respect to various surface layers, the contact angle, tumble angle and visibility of fingerprints and wiping are not necessarily identical, and the scope of Patent Document 3 It could be seen that even if it satisfies, sufficient fingerprints cannot be obtained.

특허문헌 4, 5의 기술은 본 발명자들이 확인한 결과, 그 효과는 한정적이며 특히 피지가 많은 지문이 부착된 경우에는 불충분하였다.As a result of the present inventors confirming the technique of patent documents 4 and 5, the effect is limited and it is inadequate especially when a fingerprint with many sebums is attached.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 광택감, 또는 투명성과 실용상 필요한 내찰상성을 유지하면서 내지문성, 특히 지문 닦아냄성이 우수한 성형 재료, 형성 가능한 도료 조성물, 및 성형 재료의 제조 방법을 제공하는 데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a molding material, a moldable coating composition, and a method for producing the molding material that are excellent in anti-fingerprint, in particular fingerprint wiping, while maintaining glossiness or transparency and scratch resistance practically necessary.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 이하와 같다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the present inventors earnestly researched and completed the following invention. That is, this invention is as follows.

[1] 적어도 한쪽 면에 표면층을 갖는 성형 재료이며,[1] a molding material having a surface layer on at least one side thereof,

상기 표면층의 JIS Z8741:1997로 규정하는 60°경면 광택도가 60% 이상이고, 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 60°이상인 성형 재료.A molding material having a 60 ° mirror glossiness defined in JIS Z8741: 1997 of the surface layer of 60% or more, and a receding contact angle (θ r ) of oleic acid of 60 ° or more.

[2] 적어도 한쪽 면에 표면층을 갖는 성형 재료이며,[2] a molding material having a surface layer on at least one side thereof,

상기 표면층의 JIS Z8741:1997로 규정하는 60°경면 광택도가 60% 이상이고,60 degree mirror glossiness prescribed | regulated to JIS Z8741: 1997 of the said surface layer is 60% or more,

상기 표면층에 하기의 조건에 의해 모의 지문 부착 및 모의 지문 닦아내기를 행했을 때, JIS Z8730:2009 및 JIS Z8722:2009에 따라서 구한 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 포함 색차(ΔE* ab)(di: 8°) Sb10W10(이후 ΔESCI -2라 함), 및 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 제거의 색차(ΔE* ab)(de: 8°) Sb10W10(이후 ΔESCE -2라 함)이 하기의 수학식 (1)의 범위를 만족시키는 성형 재료.Color difference with specular reflection after the simulated fingerprint wiping based on the state before the simulated fingerprint adhesion obtained in accordance with JIS Z8730: 2009 and JIS Z8722: 2009 when the surface layer is subjected to the simulation fingerprint wiping and the simulation fingerprint wiping under the following conditions. (ΔE * ab ) (di: 8 °) Sb10W10 (hereinafter referred to as ΔE SCI- 2 ), and color difference (ΔE * ab ) of specular light removal after simulated fingerprint wiping based on the state prior to mock fingerprint attachment (de: 8 °) A molding material in which Sb10W10 (hereinafter referred to as ΔE SCE -2 ) satisfies the range of the following equation (1).

<수학식 (1)><Equation (1)>

((ΔESCI -2)2+(ΔESCE -2)2)1/2≤2.0((ΔE SCI -2 ) 2 + (ΔE SCE -2 ) 2 ) 1/2 ≤2.0

·모의 지문 부착의 조건: 올레산 70질량%와 수 평균 입자 직경 2㎛의 실리카 입자 30질량%를 포함하는 분산물을, JIS B0601:2001로 규정하는 Ra가 3㎛이고, JIS K6253:1997로 규정하는 고무 경도 50의 실리콘 고무에 1.0g/m2 부착시키고, 이것을 대상으로 하는 면에 30KPa의 압력으로 부착시킨다.Conditions for Simulated Fingerprinting: A dispersion containing 70% by mass of oleic acid and 30% by mass of silica particles having a number average particle diameter of 2 μm, has a Ra of 3 μm defined in JIS B0601: 2001, and is specified in JIS K6253: 1997. 1.0 g / m <2> is made to adhere to the silicone rubber of rubber hardness 50 to make it, and this is made to adhere to the surface made into the target at the pressure of 30 KPa.

·모의 지문 닦아내기의 조건: 상기 방법으로 부착된 모의 지문을 부직포로 30KPa의 압력, 5cm/초의 속도로 3회 문지른다.Conditions for Wiping a Fingerprint: The simulated fingerprint attached by the above method is rubbed with a nonwoven fabric three times at a pressure of 30 KPa and a speed of 5 cm / sec.

[3] 상기 표면층의 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 50°이상인, 상기 [2]에 기재된 성형 재료.[3] The molding material according to the above [2], wherein the receding contact angle (θ r ) of the oleic acid of the surface layer is 50 ° or more.

[4] 상기 표면층의 올레산의 전진 접촉각(θa), 후퇴 접촉각(θr)이 하기의 수학식 (2)를 만족시키는, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 성형 재료.[4] The molding material according to any one of [1] to [3], wherein the forward contact angle θ a and the receding contact angle θ r of the oleic acid of the surface layer satisfy the following formula (2).

<수학식 (2)><Equation (2)>

ar)≤15°ar ) ≤15 °

[5] 상기 표면층의 X선 광전자 분광법(XPS)에 의한 광전자 탈출 각도 15°에서의 분석에 의해 얻어진 원소 조성에 있어서, 불소의 비율이 원자수비로 50% 이상인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 성형 재료.[5] The above-mentioned [1] to [4], wherein the proportion of fluorine is 50% or more by the atomic ratio in the elemental composition obtained by analysis at the photoelectron escape angle of 15 ° by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) of the surface layer. The molding material according to any one of claims.

[6] 상기 표면층의 원자간력 현미경으로 관측한 표면의 형태에 있어서, JIS B0601:2001로 규정하는 10점 평균 조도(Rz)와 중심선 평균 조도(Ra)가 하기의 수학식 (3) 및 (4)를 만족시키는 것인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 성형 재료.[6] In the form of the surface observed with an atomic force microscope of the surface layer, the ten-point average roughness Rz and the centerline average roughness Ra prescribed by JIS B0601: 2001 are represented by the following formulas (3) and ( The molding material as described in any one of said [1]-[5] which satisfy | fills 4).

<수학식 (3)><Equation (3)>

4nm<Rz≤25nm4nm <Rz≤25nm

<수학식 (4)> <Equation (4)>

Ra≤4nm Ra≤4nm

[7] 상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 성형 재료.[7] The molding material according to any one of [1] to [5], in which the surface layer contains the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group

2) 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B2) Compound B having a site and a reactive site containing an alkyl group and / or alkanediyl group having 8 or more carbon atoms

3) 바인더 성분3) binder components

[8] 상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 성형 재료.[8] The molding material according to any one of [1] to [6], in which the surface layer contains the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group

2) 바인더 성분2) binder components

3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 d(II)를 포함하는 입자 성분3) Particle component comprising particle d (I) having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particle d (II) having a number average particle diameter of 50 nm or more and 300 nm or less

[9] 상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 상기 [8]에 기재된 성형 재료.[9] The molding material according to the above [8], wherein the surface layer contains the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 2 이상 5 이하의 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A(II)1) at least 2 and at most 5 reactive in a moiety and at least one moiety comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group Fluorine compound A (II) having a site

2) 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)로 형성되어 이루어지는 바인더 성분2) Binder raw material C (I) which is a compound which has 10 or more reactive site | part in a molecule | numerator, and is a compound of number average molecular weights 1500 or more and 3000 or less, and a compound which has 3 or more and 6 or less reactive site | parts in a molecule, and has a number average molecular weight 500 or more and 1500 or less Binder component formed from phosphorus binder raw material C (II)

3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 d(II)를 포함하는 입자 성분3) Particle component comprising particle d (I) having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particle d (II) having a number average particle diameter of 50 nm or more and 300 nm or less

[10] 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 도료 조성물.[10] A coating composition containing the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group

2) 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B2) Compound B having a site and a reactive site containing an alkyl group and / or alkanediyl group having 8 or more carbon atoms

3) 바인더 원료3) binder raw material

[11] 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 도료 조성물.[11] A coating composition containing the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group

2) 바인더 원료2) binder raw material

3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 D(II)를 포함하는 입자 성분3) Particle component comprising particle D (I) having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particle D (II) having a number average particle diameter of 50 nm or more and 300 nm or less

[12] 하기 1) 내지 3)을 함유하는, 상기 [11]에 기재된 도료 조성물.[12] The coating composition according to the above [11], which contains the following 1) to 3).

1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 2 이상 5 이하의 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A(II)1) at least 2 and at most 5 reactive in a moiety and at least one moiety comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group Fluorine compound A (II) having a site

2) 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)를 포함하는 바인더 원료2) Binder raw material C (I) which is a compound which has 10 or more reactive site | part in a molecule | numerator, and is a compound of number average molecular weights 1500 or more and 3000 or less, and a compound which has 3 or more and 6 or less reactive site | parts in a molecule, and has a number average molecular weight 500 or more and 1500 or less Binder raw material containing phosphorus binder raw material C (II)

3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 D(II)를 포함하는 입자 성분3) Particle component comprising particle D (I) having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particle D (II) having a number average particle diameter of 50 nm or more and 300 nm or less

[13] 상기 [10] 내지 [12] 중 어느 한 항에 기재된 도료 조성물을 표면에 도공하는, 성형 재료의 제조 방법.[13] A method for producing a molding material, wherein the coating composition according to any one of [10] to [12] is coated on a surface.

본 발명에 따르면, 광택감 및 투명성과 실용상 필요한 내찰상성을 유지하면서 지문이 시인되기 어려우며, 닦아내기 쉬운 성형 재료, 상기 효과를 발현하는 표면층을 형성 가능한 도료 조성물, 및 상기 표면층의 제조 방법을 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a molding material which is hard to be recognized by fingerprints while maintaining glossiness, transparency and scratch resistance practically necessary, a molding material which is easy to wipe off, a coating composition capable of forming a surface layer expressing the effect, and a method of producing the surface layer. have.

본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 설명하기 전에, 종래 기술의 문제점에 대하여 본 발명자의 시점에서 고찰한다.Before describing the details for carrying out the present invention, the problems of the prior art will be considered from the viewpoint of the present inventors.

먼저, 지문의 시인 메커니즘에 대해서, 특허문헌 1에서는 올레산을 도포하고, 도포 전후의 단일 입사광을 정반사만으로 색차를 평가하고 있기 때문에, 실제로 인간이 시인하는 상태를 재현할 수 없는 점에 문제가 있고, 또한 특허문헌 2의 기술은 광택도의 변화에 의해 부착성, 닦아냄성을 평가하고 있는데, 광택도에 의한 평가에서는 부착에 의한 광 산란의 영향만을 보고 있기 때문에, 부착에 의한 색감의 변화를 평가할 수 없어 시인성과의 대응이 불충분했던 것이라 생각된다.First, regarding the mechanism of visual recognition of a fingerprint, in the patent document 1, since oleic acid is apply | coated and color difference is evaluated only by specular reflection of the single incident light before and behind application | coating, there exists a problem in the point which cannot actually reproduce the state which human visually recognizes, In addition, although the technique of patent document 2 evaluates adhesiveness and wiping property by the change of glossiness, since the evaluation by glossiness only sees the influence of the light scattering by adhesion, the change of the color feeling by adhesion can be evaluated. There seems to be insufficient correspondence with visibility.

이어서, 시인성의 평가에 사용하는 모의 지문액으로서, 특허문헌 1에서는 올레산을, 특허문헌 2에서는 고급 지방산이나 테르펜류를 사용하고 있는데, 실제의 지문을 구성하는 액체는 손가락의 피부로부터 공급되는 땀에 포함되는 물과 유기염(요산염 등), 피지(올레산 등) 외에, 생활 환경에 존재하는 먼지나 화장품에 포함되는 입자(사진(砂塵), 산화티타늄, 산화아연, 실리카 등)를 함유한 소위 분산물로, 특허문헌 1, 2의 방법에서는 입자의 존재에 의한 광 산란의 영향을 평가할 수 없었던 것으로 생각된다.Subsequently, as the simulated fingerprint liquid used for evaluation of visibility, oleic acid is used in Patent Document 1, and higher fatty acids and terpenes are used in Patent Document 2, but the liquid constituting the actual fingerprint is applied to the sweat supplied from the skin of the finger. In addition to water, organic salts (such as urate), and sebum (oleic acid, etc.) included, so-called dust, particles, etc. contained in cosmetics (photo, titanium oxide, zinc oxide, silica, etc.) present in the living environment As a dispersion, it is thought that the influence of the light scattering by the presence of particle was not able to be evaluated by the method of patent documents 1, 2.

다음으로 지문의 부착 메커니즘에 대해서, 특허문헌 3의 기술은 상술한 바와 같이 지문 부착성의 유동 파라핀의 접촉각, 전락각을 사용하고 있어, 전자는 지문 부착, 닦아내기와 같은 액체 성분의 동적인 거동을 볼 수 없는 것에 문제가 있고, 후자는 액적의 동적인 거동을 나타내는 파라미터로, 측정 방법의 원리로부터 액적의 질량의 영향을 크게 받기 때문에 지문과 같은 매우 미량 성분의 동적인 거동을 나타낼 수 없었던 것으로 생각된다.Next, regarding the fingerprint attachment mechanism, the technique of Patent Literature 3 uses the contact angle and tumble angle of the fingerprint-adhesive liquid paraffin as described above, and the former sees the dynamic behavior of liquid components such as fingerprint adhesion and wiping. There is a problem in that it is impossible, and the latter is a parameter indicating the dynamic behavior of the droplets, and it is thought that the dynamic behavior of very small components such as fingerprints could not be represented because it is greatly influenced by the mass of the droplets from the principle of the measurement method. .

다음으로 표면층의 구성 원소에 대해서, 특허문헌 4의 기술은 하드 코팅층 표면의 불소 원자:산소 원자:탄소 원자의 존재율을 규정하고 있는데, 피지 성분의 부착을 방지하고, 또한 부착된 성분이 용이하게 떨어지기 쉽게 하기 위해서는, 발유 성분, 즉 불소 성분이 표층에 선택적으로 존재하는 것이 중요하다고 생각되기 때문에, 이 특허문헌 4에 규정된 범위에서는 불충분했다고 생각된다.Next, regarding the constituent elements of the surface layer, the technique of Patent Literature 4 defines the abundance of fluorine atoms: oxygen atoms: carbon atoms on the surface of the hard coating layer. In order to make it easy to fall off, since it is thought that it is important that a oil repellent component, ie, a fluorine component selectively exists in a surface layer, it is thought that it was insufficient in the range prescribed | regulated by this patent document 4.

또한, 표면층을 구성하는 재료에 대해서, 특허문헌 5의 기술은 장쇄 알킬기와 불소 화합물의 공중합체를 사용하고 있기 때문에, 표면에 대한 불소 화합물의 균일한 존재를 방해하고, 그 결과 효과가 불충분했던 것으로 생각된다.In addition, regarding the material which comprises a surface layer, since the technique of patent document 5 uses the copolymer of a long-chain alkyl group and a fluorine compound, it interrupted uniform presence of the fluorine compound on the surface, and as a result, the effect was inadequate. I think.

본 발명자들은 광택감 또는 투명감을 갖는 성형 재료에, 실제의 지문 조성에 가까운 모의 지문을 일정 조건 하에서 부착하고, 계속해서 닦아내기를 행하여, 부착 전, 닦아내기 후의 반사색을 정반사광 포함과 정반사광 제거의 2개의 방법으로 측정하고, 부착 전을 기준으로 한 닦아내기 후의 색차가 특정한 관계(후술하는 수학식 (1))를 만족시키는 것이 광택감과 내지문성, 특히 지문 닦아냄성이 우수한 것을 발견하였다. 이것은 인간의 눈이 지문, 또는 지문에 기인하는 오염을 광택감의 변화와 색감의 변화에 따라 인식하고 있다는 점에 착안하여, 광택감의 변화를 정반사광 포함의 색차로, 색감의 변화를 정반사 제거의 색차로 평가하여, 이들 값을 통합한 특정한 관계(후술하는 수학식 (1))를 만족시키는 범위에서는 지문을 시인하기 어려워지는 것을 발견했기 때문이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors apply the simulated fingerprint close | similar to actual fingerprint composition to a molding material which has glossiness or transparency under constant conditions, and continues wiping, and reflects the reflection color after wiping before and after attachment of a specular reflection light and a specular reflection light removal. Measured by two methods, it was found that the color difference after wiping on the basis of the attachment before satisfying a specific relationship (Equation (1) to be described later) was excellent in glossiness and fingerprinting, in particular, fingerprint wiping. This is based on the fact that the human eye perceives fingerprints or contamination caused by fingerprints according to the change in the glossiness and the change in the color, so that the change in the glossiness is the color difference including the specular reflection and the color difference is the color difference in the specular removal. This is because it has been found that it is difficult to visually recognize the fingerprint in a range that satisfies a specific relationship (Equation (1) described later) in which these values are integrated.

또한, 본 발명자들은 지문의 액체 성분이 성형 재료 표면에 부착될 때의 액체 거동에 착안하여, 액체 성분이 성형 재료상에서 이루는 후퇴 접촉각에 상술한 바람직한 범위가 있는 것도 발견하였다. 이것은 지문 성분이 손가락과 성형 재료 표면 사이에서 어느 쪽에 달라붙기 쉬울지는 지문 성분과 손가락, 또는 성형 재료 표면이 이루는 후퇴 접촉각에 지배되어, 성형 재료의 표면층의 후퇴 접촉각이 특정한 범위를 초과하는 경우에 지문 성분이 부착되기 어려운 것을 발견했기 때문이다.In addition, the inventors have focused on the liquid behavior when the liquid component of the fingerprint adheres to the molding material surface, and have also found that the above-mentioned preferred range of the receding contact angle that the liquid component makes on the molding material. This is governed by the receding contact angle between the fingerprint component and the finger or the molding material surface, which fingerprint component is likely to stick to between the finger and the molding material surface, so that the fingerprint when the receding contact angle of the surface layer of the molding material exceeds a certain range. It is because it discovered that a component was difficult to adhere.

뿐만 아니라, 광택감과 내지문성, 특히 지문 닦아냄성을 양립하기 위해서는, 성형 재료가 갖는 표면층의 지문 성분의 전진 접촉각과 후퇴 접촉각의 관계에 바람직한 범위가 있는 것을 발견하였다. 이것은 지문 닦아냄성이 「지문 성분의 닦아내는 재료에 대한 전이 용이성」과 「표면층 위에서의 지문 성분의 이동 용이성」의 2개의 인자에 의해 지배되는 것에 착안하여, 전자를 후퇴 접촉각, 후자를 전진 접촉각으로 나타낼 수 있고, 이들을 통합한 특정한 관계(후술하는 수학식 (2))를 만족시키면, 부착된 지문을 용이하게 닦아낼 수 있음을 발견했기 때문이다.In addition, in order to achieve both glossiness and anti-fingerprint, in particular fingerprint wiping, it was found that there is a preferable range in the relationship between the forward contact angle and the receding contact angle of the fingerprint component of the surface layer of the molding material. This is based on the fact that fingerprint wiping is governed by two factors: "ease of transfer of fingerprint components to the wiping material of fingerprint components" and "ease of movement of fingerprint components on the surface layer", and the former is used as the retracting contact angle and the latter as the forward contact angle. This is because it has been found that the attached fingerprints can be easily wiped off if the specific relationship (the equation (2) described later) that incorporates them is satisfied.

또한, 성형 재료의 표면층의 최표면의 불소 비율을 상술한 특정한 범위로 함으로써 상기의 물성이 얻어지는 것을 발견하고, 이 구성을 달성하는 방법으로서, 특정한 불소 화합물(불소 화합물 A)과 특정한 화합물(화합물 B)을 공중합하지 않고, 혼합한 상태에서 도공하는 것이 유효한 것도 발견하였다.In addition, it is found that the above-described physical properties are obtained by setting the fluorine ratio of the outermost surface of the surface layer of the molding material to the specific range described above, and as a method of achieving this configuration, a specific fluorine compound (fluorine compound A) and a specific compound (compound B) It was also found that coating without mixing the copolymer) was effective.

또한, 본 발명자들은 표면을 특정한 형태(후술하는 수학식 (3) 및 수학식 (4))를 만족시키는 것으로 함으로써, 내지문성, 특히 지문 닦아냄성을 더 양호하게 할 수 있음을 발견하였다. 이것은 지문을 닦아낼 때에 포건과 부착된 피지가 표면을 원활하게 이동할 수 있는 것이 지문의 닦아냄성에 영향을 미치고 있어, 접촉 면적의 저감에 의해 이것을 실현할 수 있음을 발견했기 때문이다.In addition, the inventors have found that by satisfying the specific shape (Equations (3) and (4) described later), the fingerprinting property, in particular, the fingerprint wiping property can be made better. This is because it has been found that the smoothness of the surface between the gun gun and the attached sebum when wiping the fingerprint affects the wiping property of the fingerprint, and this can be achieved by reducing the contact area.

뿐만 아니라, 지문을 닦아낼 때에 포건에 의해 문질러져 성형 재료 표면이 변화함으로써 지문의 닦아냄성이 악화되기 때문에, 이 변화에 대한 내구성, 즉 닦아냄 내구성을 갖는 것이 중요하며, 1 분자 중에 특정한 수의 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A(II)를 사용하는 것이 닦아냄 내구성의 향상에 유효한 것을 발견하였다.In addition, it is important to have durability against this change, i.e., wipe durability, because the wiping property of the fingerprint is deteriorated by rubbing by the gun gun when wiping the fingerprint, thereby changing the surface of the molding material. It has been found that using fluorine compound A (II) having a reactive site is effective for improving wiping durability.

본 발명의 성형 재료는 적어도 한쪽 면에 표면층을 갖고, 그 표면층이 특정한 경면 광택도이며, 또한 모의 지문을 부착하고, 계속해서 일정 조건에서 닦아내기를 행하여, 모의 지문 부착 전의 반사색을 정반사광 포함과 정반사광 제거의 2개의 방법으로 측정해서 이것을 기준으로 하여, 모의 지문의 닦아내기 후에 얻어진 반사색을 마찬가지의 방법으로 측정하고, 그로부터 구한 색차로부터 얻어진 계산값을 특정한 값 이하로 하는 것이 바람직하다.The molding material of the present invention has a surface layer on at least one surface, the surface layer has a specific gloss glossiness, and a mock fingerprint is attached, followed by wiping under constant conditions, so that the reflected color before the mock fingerprint is included with specular reflection light. It is preferable to measure by the same method the reflection color obtained after wiping a mock fingerprint based on this by measuring with two methods of a specular reflection removal, and to make the calculated value obtained from the color difference calculated | required from it below below a specific value.

여기에서 나타내는 경면 광택도는 JIS Z8741:1997에 규정되는 60°경면 광택도의 측정에 의한 값으로, 60% 이상이 바람직하고, 70% 이상이 보다 바람직하고, 80% 이상이 특히 바람직하다. 경면 광택도 60% 미만에서는 광택감이 불충분하다고 느껴지는 경우가 있다.As for the mirror glossiness shown here, as a value by the measurement of the 60 degree mirror glossiness prescribed | regulated to JISZ8741: 1997, 60% or more is preferable, 70% or more is more preferable, 80% or more is especially preferable. If the mirror glossiness is less than 60%, the glossiness may be felt to be insufficient.

또한, 상기 표면층의 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 60°이상인 것이 바람직하고, 65°이상이 보다 바람직하고, 70°이상이 특히 바람직하다. 후퇴 접촉각의 측정 방법과 의미에 대해서는 후술한다. 후퇴 접촉각은 높은 것에는 문제가 없고, 한편 60°보다 낮아지면 지문 성분이 서서히 부착되기 쉬워져, 내지문성이 저하되는 경우가 있다.Moreover, it is preferable that the receding contact angle (theta) r of oleic acid of the said surface layer is 60 degrees or more, 65 degrees or more are more preferable, 70 degrees or more are especially preferable. The measuring method and meaning of the receding contact angle will be described later. The receding contact angle does not have a problem of being high, while if it is lower than 60 °, the fingerprint component tends to be gradually attached, and the fingerprinting property may be lowered.

상기 표면층에 하기의 조건에 의해 모의 지문 부착 및 모의 지문 닦아내기를 행하고, JIS Z8730:2009 및 JIS Z8722:2009에 따라서 구한 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 포함 색차(ΔE* ab)(di: 8°) Sb10W10(이후 ΔESCI -2라 함)과 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 제거의 색차(ΔE* ab)(de: 8°) Sb10W10(ΔESCE -2라 함)은 하기의 수학식 (1)을 만족시키는 것, 즉 수학식 (1)의 좌변의 값이 2.0 이하인 것이 바람직하다. 수학식 (1)의 좌변의 값은 0 또는 양의 값이면 작은 것에는 문제가 없고, 한편 이 값이 2.0보다 커지면, 지문의 닦아냄성이 불충분해서 결과적으로 내지문성이 저하되는 경우가 있다. 이러한 관점에서, 수학식 (1)의 좌변의 값은 1.7 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.5 이하가 특히 바람직하다.Color difference including ΔE after the simulated fingerprint wiping on the surface layer based on the condition before the simulated fingerprint adhesion obtained by applying the simulated fingerprint and the simulated fingerprint wiping under the conditions described below to JIS Z8730: 2009 and JIS Z8722: 2009. * ab) (di: 8 ° ) Sb10W10 ( ΔE after SCI -2 &quot;) color difference (ΔE * ab between the simulated fingerprint attached regularly reflected light removal after wiping off the fingerprint by simulating a state before) (de: 8 °) Sb10W10 (called ΔE SCE -2 ) satisfies the following Equation (1), that is, the value on the left side of Equation (1) is preferably 2.0 or less. If the value on the left side of Equation (1) is 0 or a positive value, there is no problem in that the value is smaller. On the other hand, when this value is larger than 2.0, the wiping property of the fingerprint may be insufficient, resulting in deterioration of fingerprinting. From this viewpoint, it is more preferable that the value of the left side of Formula (1) is 1.7 or less, and 1.5 or less are especially preferable.

<수학식 (1)><Equation (1)>

((ΔESCI -2)2+(ΔESCE -2)2)1/2≤2.0 ((ΔE SCI -2 ) 2 + (ΔE SCE -2 ) 2 ) 1/2 ≤2.0

여기서, 모의 지문 부착 및 모의 지문 닦아내기의 조건은 이하와 같다.Here, the conditions for applying a simulated fingerprint and wiping a simulated fingerprint are as follows.

·모의 지문 부착의 조건: 올레산 70질량%와 수 평균 입자 직경 2㎛의 실리카 입자 30질량%를 포함하는 분산물을, JIS B0601:2001로 규정하는 Ra가 3㎛이고, JIS K6253:1997로 규정하는 고무 경도 50의 실리콘 고무에 1.0g/m2 부착시키고, 이것을 대상으로 하는 면에 30KPa의 압력으로 부착시킨다. 또한, Ra는 ±1㎛의 변동은 허용할 수 있고, 올레산 70질량%와 수 평균 입자 직경 2㎛의 실리카 30질량%를 포함하는 분산물의 실리콘 고무의 표면에 대한 부착량은 ±0.1g/m2의 변동은 허용할 수 있다. 구체적인 모의 지문 부착의 순서에 대해서는 후술한다.Conditions for Simulated Fingerprinting: A dispersion containing 70% by mass of oleic acid and 30% by mass of silica particles having a number average particle diameter of 2 μm, has a Ra of 3 μm defined in JIS B0601: 2001, and is specified in JIS K6253: 1997. 1.0 g / m <2> is made to adhere to the silicone rubber of rubber hardness 50 to make it, and this is made to adhere to the surface made into the target at the pressure of 30 KPa. In addition, Ra can tolerate fluctuation of ± 1 μm, and the adhesion amount on the surface of the silicone rubber of the dispersion containing 70 mass% of oleic acid and 30 mass% of silica having a number average particle diameter of 2 μm is ± 0.1 g / m 2. Variation of can be tolerated. The procedure of a specific simulation fingerprint application is mentioned later.

·모의 지문 닦아내기의 조건: 상기 방법으로 부착된 모의 지문을 부직포로 30KPa의 압력, 5cm/초의 속도로 3회 문지른다.Conditions for Wiping a Fingerprint: The simulated fingerprint attached by the above method is rubbed with a nonwoven fabric three times at a pressure of 30 KPa and a speed of 5 cm / sec.

이때, 상기 표면층의 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 50°이상인 것이 바람직하고, 60°이상이 보다 바람직하고, 70°이상이 특히 바람직하다. 후퇴 접촉각의 측정 방법과 의미에 대해서는 후술한다. 후퇴 접촉각은 높은 것에는 문제가 없고, 한편 50°보다 낮아지면 지문 성분이 부착되기 쉬워져, 상기한 수학식 (1)을 만족시키는 것이 곤란해져 내지문성이 저하되는 경우가 있다.At this time, it is preferable that the receding contact angle (theta) r of oleic acid of the said surface layer is 50 degrees or more, 60 degrees or more are more preferable, 70 degrees or more are especially preferable. The measuring method and meaning of the receding contact angle will be described later. The receding contact angle does not have a problem of being high, while if it is lower than 50 °, the fingerprint component easily adheres, and it is difficult to satisfy the above formula (1), and the fingerprinting property may be lowered.

또한, 상기 표면층의 올레산의 전진 접촉각(θa), 후퇴 접촉각(θr)이 하기의 수학식 (2)를 만족시키는 것, 즉 15°이하인 것이 바람직하고, 12°이하가 보다 바람직하고, 10°이하가 특히 바람직하다. 수학식 (2)의 값은 0 또는 양의 값이면 작은 것이 바람직하고, 한편 이 값이 15°보다 커지면, 지문의 닦아냄성이 불충분하기 때문에 내지문성이 저하되는 경우가 있다.Further, it is preferable that the forward contact angle θ a and the receding contact angle θ r of the oleic acid of the surface layer satisfy the following Equation (2), that is, 15 ° or less, more preferably 12 ° or less, 10 ° or less is particularly preferred. If the value of the formula (2) is 0 or a positive value, it is preferable to be small. On the other hand, if the value is larger than 15 °, the wiping property of the fingerprint is insufficient, and thus the fingerprinting property may be lowered.

<수학식 (2)><Equation (2)>

ar)≤15° ar ) ≤15 °

여기서, 상술한 후퇴 접촉각과 전진 접촉각에 대하여 설명한다. 고체 표면의 액체 접촉각은 원래 열역학적인 양이며, 계가 정해지면 1개의 값을 취할 것이다. 그러나 실제로는 액체가 고체 표면을 움직이는 경우에는, 진행 방향의 접촉각과 반대측(후퇴측)의 접촉각은 동일값을 취하지 않는 경우가 많다. 이때의 진행 방법의 접촉각을 전진 접촉각, 반대측의 접촉각을 후퇴 접촉각이라 칭한다.Here, the above-mentioned receding contact angle and forward contact angle will be described. The liquid contact angle of the solid surface is originally a thermodynamic amount and will take one value once the system is established. In reality, however, when the liquid moves on the solid surface, the contact angles on the opposite side (retreat side) and the contact angles in the advancing direction often do not take the same value. The contact angle of the advancing method at this time is called a forward contact angle, and the contact angle on the opposite side is called a receding contact angle.

전진 접촉각, 후퇴 접촉각의 값에는 몇 가지의 측정 방법이 있지만, 전락각법처럼 원리적으로 액적 질량의 영향을 받는 방법은 피해야 한다. 여기에서는, 확장-수축법에 의한 측정을 설명한다. 확장-수축법에 의한 전진 접촉각의 값은, 표면층 위에 액체(올레산)를 부여하여 액적을 확장할 때, 액적의 접촉각을 연속적으로 복수회 측정하여, 접촉각이 일정해진 곳의 평균값으로 표현된다. 마찬가지로 하여 후퇴 접촉각의 값은 표면층 위에 액체(올레산)를 부여하고 액체를 서서히 토출시켜 액적을 확장한 후, 그 액적을 흡인해서 액적이 수축되는 과정에서, 액적의 접촉각을 연속적으로 복수회 측정하여, 접촉각이 일정해진 곳의 평균값으로 표현된다. 구체적으로, 예를 들어 1 내지 50μL 사이에 액체를 토출-흡인(액적을 확장 수축)시키는 경우에 있어서, 전진 접촉각은 액액 토출시의 1μL부터 50μL, 후퇴 접촉각은 액적 흡인시의 50μL부터 1μL까지 동안에, 1μL의 간격으로 측정하여 액체의 확장, 또는 수축 과정에서 액적의 접촉각이 거의 일정해진 곳의 값을 구함으로써 결정할 수 있다. 확장 수축법에서의 접촉각의 측정은, 예를 들어 Drop Master(교와 가이멘 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여 측정할 수 있다.There are several measurement methods for the values of forward and receding contact angles, but methods that are affected by droplet mass in principle, such as the drop angle method, should be avoided. Here, the measurement by the expansion-contraction method will be described. The value of the forward contact angle by the expansion-contraction method is expressed as an average value where the contact angle is constant by measuring the contact angle of the droplet continuously several times when applying liquid (oleic acid) on the surface layer to expand the droplet. Similarly, the value of the receding contact angle is given to the liquid layer (oleic acid) on the surface layer, and the liquid is gradually discharged to expand the droplet, and then the contact angle of the droplet is continuously measured a plurality of times in the process of sucking the droplet and shrinking the droplet. It is expressed as the average value where the contact angle becomes constant. Specifically, for example, in the case of discharging-aspirating (expanding and contracting liquid droplets) between 1 and 50 µL, the forward contact angle is from 1 µL to 50 µL at the time of liquid ejection, and the receding contact angle is from 50 µL to 1 µL at the time of droplet aspiration. This can be determined by measuring at intervals of 1 μL and determining where the contact angle of the droplets has become substantially constant during the expansion or contraction of the liquid. The measurement of the contact angle in the expansion and contraction method can be measured using, for example, Drop Master (manufactured by Kyowa Kaimen Kagaku Co., Ltd.).

또한, 상기 표면층의 원소 조성으로서, 상기 표면층의 X선 광전자 분광법(XPS)에 의한 광전자 탈출 각도 15°의 원소 조성이 원자수비로 50% 이상의 불소를 포함하는 것이 바람직하고, 55% 이상이 보다 바람직하고, 60% 이상이 특히 바람직하다.Further, as the elemental composition of the surface layer, it is preferable that the elemental composition of the photoelectron escape angle 15 ° by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) of the surface layer contains 50% or more of fluorine in atomic ratio, more preferably 55% or more. More preferably 60% or more.

상기 표면층의 원소 조성으로서, 내구성의 관점에서는 불소의 양이 많은 것에는 문제가 없지만, 층을 형성하기 위한 골격을 필요로 하기 때문에, 현실적으로 80% 정도가 상한이 되고, 그 이상에서는 상기 표면층 내의 반응성 부위가 손상되기 쉬워 충분한 경도가 얻기 어려워지는 경우가 있다.As the elemental composition of the surface layer, there is no problem with a large amount of fluorine from the viewpoint of durability, but since it requires a skeleton for forming a layer, the upper limit is practically about 80%, and the reactivity in the surface layer is higher than that. It is easy to damage a site | part, and sufficient hardness may be difficult to obtain.

여기서 X선 광전자 분광법이란, 샘플 표면에 X선을 조사하여 발생하는 광전자의 에너지를 측정함으로써, 샘플의 구성 원소와 그 전자 상태를 분석하는 방법을 가리키며, 또한 광전자 탈출 각도를 제어함으로써, 매우 표면에 가까운 부분(~10nm 이하)의 원소 조성을 알 수 있는 것이다. 본 발명에서는 광전자 탈출 각도 15°에서의 분석에 의해 얻어진 원소 조성에 있어서, 50%보다 불소가 적은 경우에는 지문 부착성, 지문 닦아냄성이 저하되는 경우가 있다. 불소 이외의 원소는 특별히 한정되지 않지만, 화합물을 구성하는 관계로부터 탄소, 산소, 규소 등이 포함되는 것이 바람직하다.Here, X-ray photoelectron spectroscopy refers to a method of analyzing the constituent elements of the sample and its electronic state by measuring the energy of photoelectrons generated by irradiating X-rays on the surface of the sample, and by controlling the photoelectron escape angle, The elemental composition of the nearest part (~ 10 nm or less) is known. In the present invention, in the element composition obtained by analysis at the photoelectron escape angle of 15 °, when the fluorine content is less than 50%, fingerprint adhesion and fingerprint wiping property may be deteriorated. Although elements other than fluorine are not specifically limited, It is preferable that carbon, oxygen, a silicon, etc. are contained from the relationship which comprises a compound.

또한, 상기 표면층의 표면의 형태로서는, 상기 표면층의 원자간력 현미경으로 관측되는 표면의 형태에 대해서, 표면의 접촉 면적을 저감시키는 큰 요철 구조와, 부착 지문의 시인성을 저감시키는 미세한 요철 구조가 공존하는 것이 바람직하다. 여기에서 큰 요철 구조와 미세한 요철 구조가 공존한다는 것은, 큰 요철 구조를 갖는 영역과 미세한 요철 구조를 갖는 영역이 혼재되어 있는 상태를 말한다. 또한, 각각의 영역은 분리된 영역을 형성하고 있을 필요는 없고, 큰 요철 구조의 표면 위의 일부, 또는 전체면에 미세한 요철 구조가 더 존재하는 상태여도 된다. 구체적으로는, JIS B0601:2001로 규정하는 10점 평균 조도(Rz)와 중심선 평균 조도(Ra)가 하기의 수학식 (3) 및 (4)를 만족시키는 것이 바람직하다.Moreover, as a form of the surface of the said surface layer, with respect to the form of the surface observed with the atomic force microscope of the said surface layer, the big uneven structure which reduces the contact area of a surface, and the fine uneven structure which reduces the visibility of an attached fingerprint coexist. It is desirable to. Here, the coexistence of a large uneven structure and a fine uneven structure means a state in which a region having a large uneven structure and a region having a fine uneven structure are mixed. In addition, each area | region does not need to form a separate area | region, and the state in which the fine uneven | corrugated structure further exists in the part or whole surface on the surface of a large uneven | corrugated structure may be sufficient. Specifically, it is preferable that the 10-point average roughness Rz and the center line average roughness Ra prescribed by JIS B0601: 2001 satisfy the following formulas (3) and (4).

<수학식 (3)><Equation (3)>

4nm<Rz≤25nm4nm <Rz≤25nm

<수학식 (4)><Equation (4)>

Ra≤4nm Ra≤4nm

즉, Rz에 대해서는 4nm 초과 25nm 이하가 바람직하고, 5nm 이상 20nm 이하가 더욱 바람직하고, Ra에 대해서는 4nm 이하인 것이 바람직하고, 2nm 이하가 더욱 바람직하다. 또한, Ra에 대해서는 0.30nm 이상이 보다 바람직하고, 0.35nm 이상이 더욱 바람직하다.That is, more than 4 nm and 25 nm or less are preferable about Rz, 5 nm or more and 20 nm or less are more preferable, It is preferable that it is 4 nm or less, and 2 nm or less is more preferable about Ra. Moreover, about Ra, 0.30 nm or more is more preferable and 0.35 nm or more is more preferable.

여기서 10점 평균 조도(Rz)란, 표면에서의 요철 구조의 볼록 부분의 높이와 오목 부분의 깊이에 대하여, 각각 상위 5개의 값의 평균을 산출해서 합을 취한 값이며, 측정 범위 내에 저빈도로 존재하는 큰 요철 구조를 특징짓는 값이다. 한편, 중심선 평균 조도(Ra)는 면 내에서의 요철 구조 모두를 평균적으로 잡는 값이다. 따라서 Ra가 Rz를 상회하는 경우는 없다. 또한 Ra가 4nm보다 커지는 경우에는 성형 재료의 충분한 투명성이 얻어지지 않는 경우가 있고, Ra가 0.30nm보다 작아지는 경우에는 미세한 요철 구조를 도입하는 효과를 얻지 못하는 경우가 있다. 한편 Rz가 4nm보다 작아지는 경우에는 표면의 형태에 의한 접촉 면적 저감의 효과를 얻지 못하는 경우가 있고, Rz가 25nm보다 커지는 경우에는 상술한 후퇴 접촉각의 값이 작아져, 충분한 내지문성이 얻어지지 않는 경우가 있다.Here, 10-point average roughness Rz is the value which calculated and summed the average of the top 5 values, respectively about the height of the convex part of the uneven structure on the surface, and the depth of the concave part, and has a low frequency within the measurement range. This characterizes the large uneven structure present. On the other hand, center line average roughness Ra is a value which catches all the uneven structure in surface inside on average. Therefore, Ra does not exceed Rz. Moreover, when Ra is larger than 4 nm, sufficient transparency of a molding material may not be obtained, and when Ra is smaller than 0.30 nm, the effect of introducing a fine uneven structure may not be acquired. On the other hand, when Rz is smaller than 4 nm, the effect of surface area reduction by the shape of the surface may not be obtained. When Rz is larger than 25 nm, the value of the receding contact angle described above becomes small, and sufficient anti-fingerprint is not obtained. There is a case.

또한, 상기 표면층은 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A와, 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B와 바인더 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 여기서, 불소 화합물 A와 화합물 B와 바인더 성분을 함유한다는 것은, 각각이 미반응 상태에서 혼합되어 있는 경우뿐만 아니라, 예를 들어 불소 화합물 A의 반응성 부위와 화합물 B 및/또는 바인더 성분 중 상기 반응성 부위의 일부 또는 전부가 반응 가능한 부위에서 화학 결합을 형성하고 있는 경우도 포함하는 것으로 한다(이하, 본 발명의 성형 재료 및 도료 조성물에 대해서 마찬가지로 한다). 또한, 상기 불소 화합물 A와 상기 화합물 B와 상기 바인더 성분이 상기 표면층의 주성분인 것이 보다 바람직하다. 본 명세서에서 주성분이란, 특별히 언급하지 않는 한 전체 성분 중 50질량% 이상을 차지하는 성분인 것을 가리킨다. 이 경우에는 불소 화합물 A와 화합물 B와 바인더 성분의 합계가 50질량% 이상인 것을 가리킨다. 상기 불소 화합물 A와 화합물 B와 바인더 성분 각각의 상세 및 바람직한 함유 비율 등에 대해서는 후술하는데, 불소 화합물 A는 표면 에너지를 저하시킴으로써, 지문을 구성하는 액체의 접촉각을 상승시켜서 부착량을 저감시키는 것이며, 화합물 B는 불소 화합물 A를 표면에 고밀도로 존재시키기 위한 보조제로서 작용하고, 바인더 성분은 이들 성분을 표면층 내에 고정화, 나아가 기재와 결착시켜, 실용상 필요한 내찰상성을 부여하는 역할을 갖는다.In addition, the surface layer is a fluorine compound having a site and a reactive site containing at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group It is preferable to contain A, the compound B which has a site | part containing a C8 or more alkyl group and / or alkanediyl group, and a reactive site, and a binder component. Here, containing fluorine compound A, compound B, and a binder component is not only the case where each is mixed in an unreacted state, but, for example, the reactive site of fluorine compound A and the said reactive site in compound B and / or binder component. It should also include the case where some or all of the forms a chemical bond at a site capable of reacting (hereinafter, the same applies to the molding material and the coating composition of the present invention). Moreover, it is more preferable that the said fluorine compound A, the said compound B, and the said binder component are main components of the said surface layer. In this specification, unless otherwise indicated, a main component refers to the component which occupies 50 mass% or more of all components. In this case, the sum total of a fluorine compound A, a compound B, and a binder component is 50 mass% or more. Details and preferable content ratios of the fluorine compound A, the compound B, and the binder component, respectively, will be described later. The fluorine compound A reduces the amount of adhesion by increasing the contact angle of the liquid constituting the fingerprint by lowering the surface energy. Acts as an adjuvant for the high density of the fluorine compound A on the surface, and the binder component has a role of immobilizing these components in the surface layer and further binding with the substrate to impart scratch resistance practically necessary.

또한, 상기 표면층은 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A와, 바인더 성분, 및 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 d(II)를 함유하는 것이 바람직하고, 이 중 특히 불소 화합물 A로서, 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 반응성 부위 2 이상 5 이하를 갖는 불소 화합물 A(II)와, 바인더 성분으로서, 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)로 형성되어 이루어지는 바인더 성분과, 입자로서, 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 d(II)를 함유하는 표면층인 것이 보다 바람직하다.In addition, the surface layer is a fluorine compound having a site and a reactive site containing at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group It is preferable to contain A, the binder component, and particle | grains d (I) of 5 nm-20 nm of number average particle diameters, and particle | grains d (II) of 50 nm-300 nm of number average particle diameters, Among these, especially as fluorine compound A , At least one moiety selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group, and at least one reactive site 2 to 5 or less A fluorine compound A (II) having and a binder component, which have 10 or more reactive sites in the molecule, and are a compound having a number average molecular weight of 1500 or more and 3000 or less A binder component formed of binder raw material C (I) and a binder raw material C (II) which has a reactive site of 3 or more and 6 or less in the molecule and is a compound having a number average molecular weight of 500 or more and 1500 or less, and the number average particles as particles. It is more preferable that it is a surface layer containing particle | grains d (I) of 5 nm-20 nm in diameter, and particle | grains d (II) of 50 nm-300 nm of number average particle diameters.

상기 불소 화합물 A 및 불소 화합물 A(II), 바인더 원료 C(I) 및 바인더 원료 C(II), 입자 d(I) 및 입자 d(II)의 상세 및 바람직한 함유 비율 등에 대해서는 후술하는데, 각각의 기능은 이하와 같다. 불소 화합물 A(II)는 불소 화합물 A 중, 반응성 부위를 2 이상 5 이하로 특정한 화합물이며, 불소 화합물 A 중에서도 이와 같은 특정한 화합물을 선택하여 사용함으로써, 특히 닦아낼 때에 포건에 의해 문질러짐으로 인한 성형 재료 표면의 변화에 대한 내구성인 닦아냄 내구성을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 바인더 원료 C(I)로 형성되어 이루어지는 바인더 성분은 특히 경도의 향상에 기여하고, 바인더 원료 C(II)로 형성되어 이루어지는 바인더 성분은 특히 상기 불소 화합물 A의 고정화에 기여한다. 그리고 입자 d(I) 및 입자 d(II)를 함유함으로써, 표면에 상술한 수학식 (3), 수학식 (4)로 표현되는 특정한 표면의 형태가 형성된다.Details and preferable content ratios of the fluorine compound A and the fluorine compound A (II), the binder raw material C (I) and the binder raw material C (II), the particles d (I) and the particles d (II) will be described later. The function is as follows. Fluorine Compound A (II) is a compound having a reactive site of 2 or more and 5 or less in the fluorine compound A, and by selecting and using such a specific compound among the fluorine compound A, the molding due to rubbing with the gun gun during wiping, in particular, It is possible to further improve the wiping durability, which is resistant to changes in the material surface. Moreover, the binder component formed from binder raw material C (I) contributes especially to the improvement of hardness, and the binder component formed from binder raw material C (II) contributes especially to immobilization of the said fluorine compound A. And by containing particle | grain d (I) and particle | grain d (II), the shape of the specific surface represented by Formula (3) and Formula (4) mentioned above is formed in a surface.

또한 본 발명의 도료 조성물은 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A와, 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B와, 바인더 원료를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 불소 화합물 A와 화합물 B는 도료 조성물의 상태에서는, 불소 화합물 A와 화합물 B가 공중합체 등의 형태로 결합되어 있지 않은 것이 바람직하다.In addition, the coating composition of the present invention has a site and a reactive site comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group It is preferable to contain the fluorine compound A, the compound B which has a site | part containing a C8 or more alkyl group and / or alkanediyl group, and a reactive site, and a binder raw material. Moreover, it is preferable that fluorine compound A and the compound B do not couple | bond the fluorine compound A and the compound B in the form of a copolymer etc. in the state of a coating composition.

또한 본 발명의 도료 조성물은 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A와, 바인더 원료 및 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 D(II)를 함유하는 것이 바람직하고, 이 중 특히 불소 화합물 A로서, 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 반응성 부위 2 이상 5 이하를 갖는 불소 화합물 A(II)와, 바인더 원료로서, 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)와, 입자로서, 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 50nm 이상 300nm 이하의 입자 D(II)를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 각각의 성분의 기능은 성형 재료에 대하여 설명한 바와 같다(이 경우 d(I)를 D(I)로, d(II)를 D(II)로 대체하는 것으로 한다).In addition, the coating composition of the present invention has a site and a reactive site comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group It is preferable to contain the fluorine compound A, the binder raw material, particle | grains D (I) of 5 nm-20 nm of number average particle diameters, and particle | grains D (II) of 50 nm-300 nm of number average particle diameters, Among these, especially fluorine compound A As a moiety comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group, and a fluorooxyalkanediyl group, and at least two reactive sites in one molecule A fluorine compound A (II) having a compound and a binder raw material having 10 or more reactive sites in the molecule and having a number average molecular weight of 1500 or more and 3000 or less Binder raw material C (I) which is water, and binder raw material C (II) which is a compound with number average molecular weights 500-6500 with a reactive site of 3 or more and 6 or less in a molecule | numerator, and a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less as particle | grains It is more preferable that particle | grains D (I) and particle | grains D (II) of 50 nm or more and 300 nm or less of number average particle diameters are contained. The function of each component is as described for the molding material (in this case, d (I) is replaced by D (I) and d (II) is replaced by D (II)).

상기 불소 화합물 A 및 불소 화합물 A(II), 바인더 원료 C(I) 및 바인더 원료 C(II), 입자 D(I) 및 입자 D(II)의 상세 및 각각의 바람직한 비율에 대해서는 후술한다.Details of the fluorine compound A and the fluorine compound A (II), the binder raw material C (I) and the binder raw material C (II), the particles D (I) and the particles D (II) and their respective preferred ratios will be described later.

[성형 재료 및 표면층][Molding material and surface layer]

본 발명의 성형 재료는, 본 발명의 특성 및/또는 재료를 포함하는 표면층을 갖고 있으면 평면 형상(필름, 시트, 플레이트), 3차원 형상(성형체) 중 어느 것이어도 된다. 여기서 본 발명에서의 표면층이란, 상기 성형 재료의 표면으로부터 두께 방향(평면 형상의 경우) 또는 내부 방향(3차원 형상의 경우)을 향해, 두께 방향 또는 내부 방향에 인접하는 부위와 원소 조성, 함유물(입자 등)의 형상, 물리 특성이 불연속인 경계면을 가짐으로써 구별할 수 있고, 유한한 두께를 갖는 부위를 가리킨다. 보다 구체적으로는, 상기 성형 재료를 표면으로부터 두께 방향으로 각종 조성/원소 분석 장치(IR, XPS, XRF, EDAX, SIMS 등), 전자 현미경(투과형, 주사형) 또는 광학 현미경으로 단면 관찰했을 때, 상기 불연속인 경계면에 의해 구별된다.As long as it has the surface layer containing the characteristic and / or material of this invention, the molding material of this invention may be any of planar shape (film, sheet, plate), and three-dimensional shape (molded object). Here, the surface layer in this invention means the site | part adjacent to a thickness direction or an inner direction, an elemental composition, and a content from the surface of the said molding material toward thickness direction (in case of planar shape) or internal direction (in case of three-dimensional shape). By having a boundary surface where the shape and physical properties of the particles (such as particles) are discontinuous, it is possible to distinguish a portion having a finite thickness. More specifically, the cross-sectional observation of the molding material in the thickness direction from the surface with various composition / element analyzers (IR, XPS, XRF, EDAX, SIMS, etc.), electron microscope (transmission type, scanning type) or optical microscope, It is distinguished by the discontinuous interface.

상기 표면층은 내지문성 외에, 반사 방지, 하드 코팅, 대전 방지, 방오성, 도전성, 열선 반사, 근적외선 흡수, 전자파 차폐, 접착 용이 등의 다른 기능을 가질 수도 있다.In addition to anti-fingerprint, the surface layer may have other functions such as antireflection, hard coating, antistatic, antifouling, conductive, heat ray reflection, near infrared absorption, electromagnetic shielding, and easy adhesion.

상기 표면층의 두께는 특별히 한정은 없지만, 1nm 이상 100㎛ 이하가 바람직하고, 5nm 이상 50㎛ 이하가 보다 바람직하고, 상술한 다른 기능에 따라서 그 두께를 선택할 수 있다.Although the thickness of the said surface layer does not have limitation in particular, 1 nm or more and 100 micrometers or less are preferable, 5 nm or more and 50 micrometers or less are more preferable, The thickness can be selected according to the other function mentioned above.

[도료 조성물]Coating Composition

본 발명의 도료 조성물은 도공, 건조 및 경화를 포함하는 일반적인 도공 공정이나, 증착 등의 공정에 의해 상기 「표면층」을 성형 재료 표면에 형성 가능한, 상온에서 액상인 조성물을 가리키고, 불소 화합물 A, 화합물 B, 바인더 원료 C, 입자 D를 포함하고 있는 것이 바람직하고, 그 밖에 용매나, 광중합 개시제, 경화제, 촉매 등의 각종 첨가제를 포함할 수도 있다. 불소 화합물 A, 화합물 B, 바인더 원료 C, 입자 D의 상세에 대해서는 후술한다.The coating composition of the present invention refers to a liquid composition at room temperature that is capable of forming the "surface layer" on the surface of a molding material by a general coating process including coating, drying and curing, or by a process such as vapor deposition. It is preferable that B, the binder raw material C, and the particle | grains D are included, and also various additives, such as a solvent and a photoinitiator, a hardening | curing agent, a catalyst, can also be included. The details of the fluorine compound A, the compound B, the binder raw material C, and the particle D will be described later.

[불소 화합물 A][Fluorine Compound A]

불소 화합물 A는 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물을 가리킨다.Fluorine compound A refers to a compound having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group .

여기서, 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기, 플루오로옥시알칸디일기는, 알킬기, 옥시알킬기, 알케닐기, 알칸디일기, 옥시알칸디일기가 갖는 수소의 일부 또는 전부가 불소로 치환된 치환기이며, 모두 주로 불소 원자와 탄소 원자로 구성되는 치환기이고, 구조 중에 분지가 있어도 되고, 이 부위를 갖는 구조가 복수 연결된 이량체, 삼량체, 올리고머, 중합체 구조를 형성하고 있어도 된다.Here, a part of hydrogen which a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoro alkenyl group, a fluoro alkanediyl group, and a fluorooxy alkanediyl group has an alkyl group, an oxyalkyl group, an alkenyl group, an alkanediyl group, and an oxyalkanediyl group Or all of which are substituents substituted with fluorine, all of which are substituents mainly composed of fluorine atoms and carbon atoms, and may have branches in the structure, to form dimers, trimers, oligomers, and polymer structures in which a plurality of structures having these moieties are connected. You may be.

또한, 반응성 부위란, 열 또는 광 등의 외부 에너지에 의해 다른 성분과 반응하는 부위를 가리킨다. 이러한 반응성 부위로서, 반응성의 관점에서 알콕시실릴기 및 알콕시실릴기가 가수분해된 실라놀기나, 카르복실기, 수산기, 에폭시기, 비닐기, 알릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성, 취급성의 관점에서, 비닐기, 알릴기, 알콕시실릴기, 실릴에테르기 또는 실라놀기나, 에폭시기, 아크릴로일(메타크릴로일)기가 바람직하고, 비닐기, 알릴기, 아크릴로일(메타크릴로일)기가 보다 바람직하고, 아크릴로일(메타크릴로일)기가 특히 바람직하다. 또한 표면 에너지 저감의 효과와, 닦아낼 때에 포건에 의해 문질러짐으로 인한 성형 재료 표면의 변화에 대한 내구성인 닦아냄 내구성을 양립시키기 위해서는, 특히 상기한 반응성 부위를 2 이상 5 이하 갖는 불소 화합물 A(II)를 적용하는 것이 특히 바람직하다. 지문을 닦아낼 때의 상기 표면층의 내구성의 관점에서 불소 화합물 A가 반응성 부위를 많이 갖는 것이 바람직하지만, 한편 반응성 부위가 분자 중에 6 이상이 되면 표면 에너지를 저하시키는 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다.In addition, a reactive site refers to the site | part which reacts with another component by external energy, such as heat or light. Examples of such reactive sites include silanol groups hydrolyzed by alkoxysilyl groups and alkoxysilyl groups, carboxyl groups, hydroxyl groups, epoxy groups, vinyl groups, allyl groups, acryloyl groups, methacryloyl groups and the like. Especially, a vinyl group, an allyl group, an alkoxy silyl group, a silyl ether group, or a silanol group, an epoxy group, and an acryloyl (methacryloyl) group are preferable from a viewpoint of reactivity and handleability, and a vinyl group, an allyl group, and an acryl Loyl (methacryloyl) group is more preferable, and acryloyl (methacryloyl) group is especially preferable. In addition, in order to achieve the effect of reducing the surface energy and the wiping durability which is durable against the change of the surface of the molding material due to rubbing by the gun when wiping, in particular, the fluorine compound A having 2 or more and 5 or less of the above reactive sites ( Particular preference is given to applying II). From the viewpoint of durability of the surface layer when wiping a fingerprint, it is preferable that the fluorine compound A has a large number of reactive sites. On the other hand, when the reactive sites become 6 or more in the molecule, the effect of lowering the surface energy may not be sufficiently obtained. .

불소 화합물 A의 일례는 하기의 화학식 (1)로 표현되는 화합물이다.An example of fluorine compound A is a compound represented by following General formula (1).

<화학식 (1)><Formula (1)>

Rf1-R2-D1 R f1 -R 2 -D 1

(Rf1은 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기, 플루오로옥시알칸디일기를 포함하는 부위를 나타내고, R2는 알칸디일기, 알칸트리일기, 및 그들로부터 도출되는 에스테르 구조, 우레탄 구조, 에테르 구조, 트리아진 구조를 나타내고, D1은 반응성 부위를 나타냄)(R f1 represents a moiety containing a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group, a fluorooxyalkanediyl group, and R 2 represents an alkanediyl group, an alkanetriyl group, and Derived ester structure, urethane structure, ether structure, triazine structure, D 1 represents a reactive site)

화학식 (1)의 화합물의 예로서는 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로부틸에틸아크릴레이트, 3-퍼플루오로부틸-2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로헥실에틸아크릴레이트, 3-퍼플루오로헥실-2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로옥틸에틸아크릴레이트, 3-퍼플루오로옥틸-2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로데실에틸아크릴레이트, 2-퍼플루오로-3-메틸부틸에틸아크릴레이트, 3-퍼플루오로-3-메톡시부틸-2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로-5-메틸헥실에틸아크릴레이트, 3-퍼플루오로-5-메틸헥실-2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-퍼플루오로-7-메틸옥틸-2-히드록시프로필아크릴레이트, 테트라플루오로프로필아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸아크릴레이트, 도데카플루오로헵틸아크릴레이트, 헥사데카플루오로노닐아크릴레이트, 헥사플루오로부틸아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필메타크릴레이트, 2-퍼플루오로부틸에틸메타크릴레이트, 3-퍼플루오로부틸-2-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-퍼플루오로옥틸에틸메타크릴레이트, 3-퍼플루오로옥틸-2-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-퍼플루오로데실에틸메타크릴레이트, 2-퍼플루오로-3-메틸부틸에틸메타크릴레이트, 3-퍼플루오로-3-메틸부틸-2-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-퍼플루오로-5-메틸헥실에틸메타크릴레이트, 3-퍼플루오로-5-메틸헥실-2-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-퍼플루오로-7-메틸옥틸에틸메타크릴레이트, 3-퍼플루오로-6-메틸옥틸메타크릴레이트, 테트라플루오로프로필메타크릴레이트, 옥타플루오로펜틸메타크릴레이트, 옥타플루오로펜틸메타크릴레이트, 도데카플루오로헵틸메타크릴레이트, 헥사데카플루오로노닐메타크릴레이트, 1-트리플루오로메틸트리플루오로에틸메타크릴레이트, 헥사플루오로부틸메타크릴레이트, 트리아크릴로일-헵타데카플루오로노네닐-펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.Examples of the compound of formula (1) include 2,2,2-trifluoroethylacrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropylacrylate, 2-perfluorobutylethylacrylate, 3- Perfluorobutyl-2-hydroxypropylacrylate, 2-perfluorohexylethylacrylate, 3-perfluorohexyl-2-hydroxypropylacrylate, 2-perfluorooctylethylacrylate, 3- Perfluorooctyl-2-hydroxypropylacrylate, 2-perfluorodecylethylacrylate, 2-perfluoro-3-methylbutylethylacrylate, 3-perfluoro-3-methoxybutyl-2 -Hydroxypropyl acrylate, 2-perfluoro-5-methylhexylethyl acrylate, 3-perfluoro-5-methylhexyl-2-hydroxypropyl acrylate, 2-perfluoro-7-methyloctyl 2-hydroxypropyl acrylate, tetrafluoro propyl acrylate, octafluoro pentyl acrylate, dodecouple Fluoroheptyl acrylate, hexadecafluorononyl acrylate, hexafluorobutyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropylmetha Acrylate, 2-perfluorobutylethyl methacrylate, 3-perfluorobutyl-2-hydroxypropyl methacrylate, 2-perfluorooctylethyl methacrylate, 3-perfluorooctyl-2- Hydroxypropyl methacrylate, 2-perfluorodecylethyl methacrylate, 2-perfluoro-3-methylbutylethyl methacrylate, 3-perfluoro-3-methylbutyl-2-hydroxypropylmetha Acrylate, 2-perfluoro-5-methylhexylethyl methacrylate, 3-perfluoro-5-methylhexyl-2-hydroxypropyl methacrylate, 2-perfluoro-7-methyloctylethyl methacrylate Acrylate, 3-perfluoro-6-methyloctyl methacrylate, tetrafluoropropyl methacrylate, octaflu Lopentyl methacrylate, octafluoropentyl methacrylate, dodecafluoroheptyl methacrylate, hexadecafluorononyl methacrylate, 1-trifluoromethyltrifluoroethyl methacrylate, hexafluorobutyl Methacrylate, triacryloyl-heptadecafluorononenyl-pentaerythritol, etc. are mentioned.

또한, 불소 화합물 A에는 바람직한 재료가 있고, 하나는 상기 화학식 (1)에서 Rf1부로서 복수의 플루오로알킬기를 갖고, D1의 부분에서 복수의 아크릴로일(메타크릴로일)기를 갖고, R2의 부분이 다분지 구조로 된 소위 불소 함유 덴드리머이며, 또 하나는 상기 화학식 (1)에서 Rf1부로서 플루오로옥시알킬기와 플루오로옥시알칸디일기를 포함하는 플루오로폴리에테르 부위를 갖고, R2의 부분에서 알칸디일기를 갖고, D1의 부분에서 아크릴로일(메타크릴로일)기를 갖는 소위 플루오로폴리에테르 부위를 갖는 재료이다.In addition, the fluorine compound A has a preferable material, one has a plurality of fluoroalkyl groups as R f1 part in the formula (1), and has a plurality of acryloyl (methacryloyl) groups in the portion of D 1 , A part of R 2 is a so-called fluorine-containing dendrimer having a multi-branched structure, and another has a fluoropolyether moiety containing a fluorooxyalkyl group and a fluorooxyalkanediyl group as the R f1 moiety in the formula (1). And a so-called fluoropolyether moiety having an alkanediyl group at a portion of R 2 and an acryloyl (methacryloyl) group at a portion of D 1 .

여기서 불소 함유 덴드리머란, 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬 등의 기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기, 플루오로옥시알칸디일기를 포함하는 덴드리머를 가리킨다. 덴드리머란, 예를 들어 호커(Hawker) 등의 문헌[J. Chem. Soc., Chem. Commun. 1990, (15), 1010-1013], 디. 에이. 토말리아(D. A. Tomalia) 등의 문헌[Angew. Chem. Int. Ed. Engl., 29, 138-175(1990)], 제이. 엠. 제이. 프레셰(J. M. J. Frechet) 등의 문헌[Science, 263, 1710. (1994)], 가키모토 마사아키의 문헌[화학, 50권, 608페이지(1995)] 등에 기재되어 있는 규칙적인 수지 형상 분지를 갖는 분지 고분자의 총칭이며, 이러한 분자는 분자의 중심으로부터 규칙적인 분지를 한 고분자 구조를 갖기 때문에, 예를 들어 디. 에이. 토말리아(D. A. Tomalia) 등의 문헌[Angew. Chem. Int. Ed. Engl., 29, 138-175(1990)]에 해설되어 있는 바와 같이, 고분자량화함에 따라서 발생하는 분지 말단의 극도의 입체적 붐빔(crowding)에 의해 구상의 분자 형태를 취하게 된다.Here, a fluorine-containing dendrimer refers to a dendrimer containing groups, such as a fluoroalkyl group and a fluorooxyalkyl, a fluoro alkenyl group, a fluoro alkanediyl group, and a fluorooxy alkanediyl group. Dendrimers are described, for example, in Hawker et al., J. Chem. Soc., Chem. Commun. 1990, (15), 1010-1013, d. a. D. A. Tomalia et al. Angew. Chem. Int. Ed. Engl., 29, 138-175 (1990)]. M. second. Branches with regular resin-like branches described in JMJ Frechet et al. (Science, 263, 1710. (1994)) and Kakimoto Masaaki (Chemistry, Vol. 50, p. 608 (1995)). General term for polymers, since these molecules have a polymer structure with a regular branching from the center of the molecule, for example D. a. D. A. Tomalia et al. Angew. Chem. Int. Ed. Engl., 29, 138-175 (1990)], takes the spherical molecular form by the extreme three-dimensional crowding of the branch ends that occur as a result of high molecular weight.

불소 함유 덴드리머의 중량 평균 분자량(이하 Mw라 약기함)은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산으로 바람직하게는 1000 내지 200000, 더욱 바람직하게는 2000 내지 100000, 가장 바람직하게는 5000 내지 60000이다.The weight average molecular weight (hereinafter abbreviated as Mw) of the fluorine-containing dendrimer is preferably 1000 to 200000, more preferably 2000 to 100000, most preferably 5000 to 60000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). .

또한, 상기 플루오로폴리에테르 부위란, 플루오로알킬기, 옥시플루오로알킬기, 옥시플루오로알칸디일기 등을 포함하는 부위로, 화학식 (2), (3)으로 대표되는 구조이다.The fluoropolyether moiety is a moiety containing a fluoroalkyl group, an oxyfluoroalkyl group, an oxyfluoroalkanediyl group and the like, and is a structure represented by the formulas (2) and (3).

<화학식 (2)><Formula (2)>

CFn1H(3- n1 )-(CFn2H(2- n2 ))kO-(CFn3H(2- n3 ))mO-CF n1 H (3- n1 ) -(CF n2 H (2- n2 ) ) k O- (CF n3 H (2- n3 ) ) m O-

<화학식 (3)><Formula 3>

-(CFn4H(2- n4 ))pO-(CFn5H(2- n5 ))sO--(CF n4 H (2- n4 ) ) p O- (CF n5 H (2- n5 ) ) s O-

여기서, n1은 1 내지 3의 정수, n2 내지 n5는 1 또는 2의 정수, k, m, p, s는 0 이상의 정수이고, p+s는 1 이상이다. 바람직하게 n1은 2 이상, n2 내지 n5는 1 또는 2의 정수이며, 보다 바람직하게는 n1은 3, n2와 n4는 2, n3과 n5는 1 또는 2의 정수이다.N1 is an integer of 1 to 3, n2 to n5 are an integer of 1 or 2, k, m, p, and s are integers of 0 or more, and p + s is 1 or more. Preferably n1 is 2 or more, n2-n5 is an integer of 1 or 2, More preferably, n1 is 3, n2 and n4 are 2, n3 and n5 are an integer of 1 or 2.

이 플루오로폴리에테르 부위의 쇄 길이에는 바람직한 범위가 있고, 탄소수가 4 이상 12 이하가 바람직하고, 4 이상 10 이하가 보다 바람직하고, 6 이상 8 이하가 특히 바람직하다. 탄소수 3 이하에서는 표면 에너지가 충분히 저하되지 않기 때문에 발유성이 저하되는 경우가 있고, 13 이상에서는 용매에 대한 용해성이 저하되기 때문에, 도막의 품위가 저하되는 경우가 있다.The chain length of this fluoropolyether site | part has a preferable range, C4 or more and 12 or less are preferable, 4 or more and 10 or less are more preferable, 6 or more and 8 or less are especially preferable. When the carbon number is 3 or less, since the surface energy does not sufficiently decrease, oil repellency may be lowered, and when it is 13 or more, the solubility in a solvent is lowered, so the quality of the coating film may be lowered.

또한, 불소 화합물 A는 1 분자당 복수의 플루오로폴리에테르 부위를 가질 수도 있다.The fluorine compound A may also have a plurality of fluoropolyether moieties per molecule.

상기 불소 화합물 A의 시판되고 있는 예로서는, RS-75(DIC 가부시끼가이샤), 옵툴 DSX, 옵툴 DAC(다이킨 고교 가부시끼가이샤), C10GACRY, C8HGOL(유시 세이힌 가부시끼가이샤) 등을 들 수 있고, 이러한 제품을 이용할 수 있다.Commercially available examples of the fluorine compound A include RS-75 (DIC Corporation), Optool DSX, Optool DAC (Daikin Kogyo Corporation), C10GACRY, C8HGOL (Yushisei Corporation). These products can be used.

[화합물 B][Compound B]

화합물 B는 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물을 가리킨다. 또한, 반응성 부위는 불소 화합물 A의 항에서 설명한 바와 같다.Compound B refers to a compound having a moiety and a reactive moiety including an alkyl group having 8 or more carbon atoms and / or an alkanediyl group. In addition, a reactive site is as having described in the term of fluorine compound A.

화합물 B의 일례는 하기의 화학식 (4)로 표현되는 화합물이다.An example of compound B is a compound represented by following General formula (4).

<화학식 (4)><Formula 4>

R10-R11-D12 R 10 -R 11 -D 12

(R10은 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위를 나타내고, R11은 알칸디일기, 알칸트리일기, 및 그들로부터 도출되는 에스테르 구조, 우레탄 구조, 에테르 구조, 트리아진 구조를 나타내고, D12는 반응성 부위를 나타냄)(R 10 represents a moiety containing an alkyl group and / or alkanediyl group having 8 or more carbon atoms, and R 11 represents an alkanediyl group, an alkantriyl group, and an ester structure, urethane structure, ether structure, triazine structure derived therefrom. And D 12 represents a reactive site)

화학식 (4)로 나타나는 화합물 B는 구체적으로 (메트)아크릴레이트 단량체, 올리고머, 알콕시실란, 알콕시실란 가수분해물, 알콕시실란 올리고머 등이 바람직하고, 아크릴레이트 단량체가 보다 바람직하다.Specifically, the compound B represented by the formula (4) is preferably a (meth) acrylate monomer, oligomer, alkoxysilane, alkoxysilane hydrolyzate, alkoxysilane oligomer, or the like, and more preferably an acrylate monomer.

아크릴레이트 단량체의 예로서는, 1 분자 중에 1개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 아크릴레이트를 가리키고, 구체적인 예로서는, 이소보닐(메트)아크릴레이트, (이소)스테아릴(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, (이소)데실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 2-메틸-1,8옥탄디올디(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 1,10데칸디올디(메트)아크릴레이트, 1,9노난디올디(메트)아크릴레이트, 디메틸올시클로데칸디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 단량체는 1종으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.As an example of an acrylate monomer, the acrylate which has one or more (meth) acryloyloxy group in 1 molecule is shown, As a specific example, isobonyl (meth) acrylate, (iso) stearyl (meth) acrylate, lauryl (Meth) acrylate, (iso) decyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, 2-methyl-1,8 octanediol di (meth) acrylate, tetradecyl (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, 1, 10 decane diol di (meth) acrylate, 1, 9 nonane diol di (meth) acrylate, dimethylol cyclodecane di (meth) acrylate, etc. are mentioned. Can be. This monomer can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

또한, 「(메트)아크릴레이트」는 아크릴레이트와 메타크릴레이트를, 「(메트)아크릴로일옥시기」는 아크릴로일옥시기와 메타크릴로일옥시기를 총칭하여 나타내는 것으로 한다(상기 이외에 화합물 중에 「(메트)아크릴 …」이 포함되는 경우도 마찬가지이다).In addition, "(meth) acrylate" shall represent an acrylate and a methacrylate, and "(meth) acryloyloxy group" shall collectively represent an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group (In addition to the above, in a compound The same applies to the case in which (meth) acryl… ”is included).

또한, 시판되고 있는 (메트)아크릴레이트 단량체로서는 신나카무라 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "NK 에스테르" 시리즈 등), 도아 고세 가부시끼가이샤; ("아로닉스" (등록 상표) 시리즈 등), 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "라이트 아크릴레이트", "라이트 에스테르" 시리즈 등을 들 수 있고, 이러한 제품을 이용할 수 있다.Moreover, as a commercially available (meth) acrylate monomer, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; (Brand name "NK ester" series, etc.), Toagosei Kabushiki Kaisha; ("Aronix" (registered trademark) series, etc.), Kyoesha Kagaku Kabushiki Kaisha; (The brand name "light acrylate", the "light ester" series, etc. are mentioned, Such a product can be used.

[바인더 성분, 바인더 원료][Binder component, binder raw material]

바인더 원료는 상기 도료 조성물 중에 포함되는 화합물이며, 상기 도료 조성물을 도공, 건조, 경화 처리에 의해 형성된 상기 표면층에 존재하는 바인더 성분의 원료이다. 즉, 본 발명의 도료 조성물 중에 포함되는 바인더 원료가 열이나 전리 방사선 등에 의해 경화하여 표면층에 포함되는 것을 바인더 성분이라고 한다. 또한, 일부의 바인더 원료에 대해서는, 표면층 중이라도 도료 조성물 중과 마찬가지의 상태로 존재하는 경우도 있어(미반응인 상태로 존재하는 경우도 있어), 그 경우에도 표면층 중의 것은 바인더 성분이라고 한다.A binder raw material is a compound contained in the said coating composition, and is a raw material of the binder component which exists in the said surface layer formed by coating, drying, and hardening the said coating composition. That is, what the binder raw material contained in the coating composition of this invention hardens | cures by heat, ionizing radiation, etc., and is contained in a surface layer is called binder component. In addition, about some binder raw materials, even in a surface layer, it may exist in the same state as in a coating composition (it may exist in an unreacted state), and even in that case, what is in a surface layer is a binder component.

상기 도료 조성물 중의 바인더 원료는 특별히 한정하는 것이 아니지만, 제조성의 관점에서 열 및/또는 활성 에너지선 등에 의해 경화 가능한 바인더 원료인 것이 바람직하다. 도료 조성물 중의 바인더 원료는 1종류일 수도 있고, 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Although the binder raw material in the said coating composition is not specifically limited, It is preferable that it is a binder raw material which can be hardened by heat and / or an active energy ray etc. from a viewpoint of manufacturability. The binder raw material in a coating composition may be one type, and may mix and use two or more types.

또한, 본 발명에서 불소 화합물 A, 화합물 B를 표면층 중에 유지하는 관점에서, 분자 중에 알콕시기, 실라놀기, 반응성 이중 결합, 및 개환 반응 가능한 관능기를 갖고 있는 단량체, 올리고머가 바인더 원료인 것이 바람직하다. 또한 UV선에 의해 경화하는 경우에는, 산소 저해를 방지할 수 있으므로 산소 농도가 가능한 한 낮은 것이 바람직하고, 혐기성 분위기 하에서 경화하는 것이 보다 바람직하다. 산소 농도를 낮춤으로써 최표면의 경화 상태가 향상하여, 내약품 내성이 양호화되는 경우가 있다.In the present invention, from the viewpoint of maintaining the fluorine compound A and the compound B in the surface layer, it is preferable that the monomer and oligomer having an alkoxy group, silanol group, reactive double bond, and ring-opening reaction functional group in the molecule are binder raw materials. Moreover, when hardening with UV rays, since oxygen inhibition can be prevented, it is preferable that oxygen concentration is as low as possible, and it is more preferable to harden under anaerobic atmosphere. By lowering the oxygen concentration, the hardened state of the outermost surface may be improved, and the chemical resistance may be improved.

또한, 보다 바람직한 바인더 원료로서, 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)를 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 양쪽 모두를 원료로 하여 바인더 성분을 형성하는 것이 바람직하다.Moreover, as a more preferable binder raw material, it has binder active material C (I) which is 10 or more reactive site | part in a molecule | numerator, and is a compound of number average molecular weight 1500 or more and 3000 or less, and has a reactive site | part of 3-6 or more in a molecule | numerator, and a number average molecular weight Binder raw material C (II) which is a compound of 500 or more and 1500 or less is mentioned, It is preferable to form a binder component using either or both of these as raw materials.

바인더 원료 C(I)를 가하여 바인더 성분을 형성하면, 이것에 의해 얻어지는 성형 재료의 표면층의 경도를 향상시키는 효과가 있다. 바인더 원료 C(I)의 분자량 및 반응성 부위는 충분히 큰 것이 바람직하지만, 한편 분자량이 너무 큰 경우에는, 용해성이 저하되어 불소 화합물 A나 입자 D 등의 구성 성분을 분산시킬 수 없어, 성형 재료 표면의 투명성이나 평활성이 손상되는 경우가 있다. 따라서 바인더 원료 C(I)는 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 것이 바람직하다.When binder raw material C (I) is added and a binder component is formed, there exists an effect of improving the hardness of the surface layer of the molding material obtained by this. It is preferable that the molecular weight and the reactive site of the binder raw material C (I) are sufficiently large. On the other hand, when the molecular weight is too large, the solubility decreases and components such as fluorine compound A, particle D, and the like cannot be dispersed. Transparency and smoothness may be impaired. Therefore, it is preferable that binder raw material C (I) has a reactive site | part of 10 or more in a molecule | numerator, and is a compound of molecular weight 1500-3000.

바인더 원료 C(II)를 첨가하여 바인더 성분을 형성하면, 이것에 의해 얻어지는 성형 재료의 표면층에서는 상기 불소 화합물 A의 분산이 양호해지는 효과가 있으므로 바람직하다When binder raw material C (II) is added and a binder component is formed, since the dispersion | distribution of the said fluorine compound A is favorable in the surface layer of the molding material obtained by this, it is preferable.

또한, 바인더 성분은 상기한 바인더 원료 C(I)에 더하여 바인더 원료 C(II)를 함유하는 혼합계로 형성되어 이루어지는 것인 것이 특히 바람직하다. 바인더 원료 C(II)에는 상술한 바와 같이 표면층에 불소 화합물 A의 분산을 양호하게 하는 효과가 있으므로 바람직하다. 바인더 원료 C(II)는 상기 불소 재료와 가까운 반응성 부위수를 갖고, 분자량은 보다 작은 것이 바람직한데, 성형 재료의 경도를 유지할 수 있는 분자량 및 가교수로부터 1 분자 중에 3개 이상의 반응성 부위를 갖고, 또한 분자량이 500 이상인 화합물이 바람직하다. 한편 분자량이 1500보다 크거나, 또는 반응 부위수가 7보다 많은 경우에는, 유동성이 손상되어 불소 화합물 A를 상기 표면층에 분산시킬 수 없어, 표면 에너지를 저하시키는 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다.Moreover, it is especially preferable that a binder component is formed by the mixed system containing binder raw material C (II) in addition to said binder raw material C (I). Since the binder raw material C (II) has the effect of making the dispersion of the fluorine compound A favorable in a surface layer as mentioned above, it is preferable. The binder raw material C (II) has a reactive site number close to that of the fluorine material, and the molecular weight is preferably smaller, but has three or more reactive sites in one molecule from the molecular weight and the crosslinked water capable of maintaining the hardness of the molding material, Moreover, the compound whose molecular weight is 500 or more is preferable. On the other hand, when the molecular weight is larger than 1500 or the number of reaction sites is greater than 7, the fluidity is impaired and the fluorine compound A cannot be dispersed in the surface layer, and the effect of lowering the surface energy may not be sufficiently obtained.

이러한 도료 조성물 중의 바인더 원료는 구체적으로 다관능 아크릴레이트 단량체, 올리고머, 알콕시실란, 알콕시실란 가수분해물, 알콕시실란 올리고머 등이 바람직하고, 다관능 아크릴레이트 단량체, 올리고머가 보다 바람직하다.As a binder raw material in such a coating composition, a polyfunctional acrylate monomer, an oligomer, an alkoxysilane, an alkoxysilane hydrolyzate, an alkoxysilane oligomer, etc. are specifically, preferable, A polyfunctional acrylate monomer and an oligomer are more preferable.

다관능 아크릴레이트 단량체의 예로서는, 1 분자 중에 3개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다관능 아크릴레이트 및 그의 변성 중합체, 구체적인 예로서는, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트헥산메틸렌디이소시아네이트우레탄 중합체 등을 사용할 수 있다. 이 단량체는 1종으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.As an example of a polyfunctional acrylate monomer, the polyfunctional acrylate which has three or more (meth) acryloyloxy groups in 1 molecule, and its modified polymer, a specific example, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( Meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethyl All propane tri (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate hexane methylene diisocyanate urethane polymer, etc. can be used. This monomer can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

또한, 시판되고 있는 다관능 아크릴계 조성물로서는 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤; (상품명 "다이아 빔"(등록 상표) 시리즈 등), 나가세산교 가부시끼가이샤; (상품명 "데나콜"(등록 상표) 시리즈 등), 신나카무라 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "NK 에스테르" 시리즈 등), DIC 가부시끼가이샤; (상품명 "UNIDIC"(등록 상표) 등), 도아 고세 가부시끼가이샤; ("아로닉스"(등록 상표) 시리즈 등), 니찌유 가부시끼가이샤; ("브렌마"(등록 상표) 시리즈 등), 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "KAYARAD"(등록 상표) 시리즈 등), 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "라이트 에스테르" 시리즈 등) 등을 들 수 있고, 이러한 제품을 이용할 수 있다.Moreover, as a commercially available polyfunctional acryl-type composition, Mitsubishi Rayon Co., Ltd .; (Trade name "Dia Beam" (registered trademark) series, etc.), Nagase Sangyo Co., Ltd .; (Trade name "Denacol" (registered trademark) series, etc.), Shin-Nakamura Kagaku Kabushiki Kaisha; (Trade name "NK ester" series, etc.), DIC Corporation; (Trade name "UNIDIC" (registered trademark) and the like), Toagosei Kabuki Kaisha; ("Aronix" (registered trademark) series, etc.), Nichiyu Kabushiki Kaisha; ("Brenma" (registered trademark) series, etc.), Nippon Kayaku Co., Ltd .; (Trade name "KAYARAD" (registered trademark) series, etc.), Kyoesha Chemical Co., Ltd .; (Brand name "light ester" series etc.) etc. are mentioned, Such a product can be used.

[입자 성분, 입자 D, 입자 d][Particle Component, Particle D, Particle d]

본 발명의 성형 재료가 갖는 층, 및 도료 조성물은 입자 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 여기서 입자란, 무기 입자, 유기 입자 중 어느 것이든 되지만, 내구성의 관점에서 무기 입자가 바람직하다.It is preferable that the layer which the molding material of this invention has, and a coating composition contain a particle component. Although particle | grains may be either an inorganic particle or organic particle | grains here, an inorganic particle is preferable from a viewpoint of durability.

여기서 「무기 입자」란, 표면 처리를 실시한 것도 포함한다. 이 표면 처리란, 입자 표면에 화합물을 화학 결합(공유 결합, 수소 결합, 이온 결합, 반데르발스 결합, 소수 결합 등을 포함함)이나 흡착(물리 흡착, 화학 흡착을 포함함)에 의해 도입하는 것을 가리키고, 표면 처리에 의해 도입된 화합물이 유기 화합물이어도, 바탕이 되는 입자가 무기 입자라면 무기 입자인 것으로 한다."Inorganic particle" includes the thing which surface-treated here. This surface treatment means that a compound is introduced to a particle surface by chemical bonds (including covalent bonds, hydrogen bonds, ionic bonds, van der Waals bonds, hydrophobic bonds, etc.) or by adsorption (including physical adsorption and chemical adsorption). In addition, even if the compound introduce | transduced by surface treatment is an organic compound, if an underlying particle is an inorganic particle, it shall be an inorganic particle.

포함되는 무기 입자의 종류로서는 1종류 이상 20종류 이하가 바람직하다. 무기 입자의 종류는 1종류 이상 10종류 이하가 더욱 바람직하고, 2종류 이상 4종류 이하가 특히 바람직하다. 여기서 무기 입자의 종류란, 무기 입자를 구성하는 원소의 종류에 따라 결정되며, 어떤 표면 처리를 행하는 경우에는, 표면 처리되기 전의 입자를 구성하는 원소의 종류에 따라 결정되는 것으로 한다. 예를 들어, 산화티타늄(TiO2)과 산화티타늄의 산소의 일부를 음이온인 질소로 치환한 질소 도핑 산화티타늄(TiO2-xNx)은 무기 입자를 구성하는 원소가 상이하기 때문에, 상이한 종류의 무기 입자인 것으로 한다. 또한, 동일한 원소, 예를 들어 Zn, O만을 포함하는 입자(ZnO)라면, 그의 수 평균 입자 직경이 상이한 입자가 복수 존재하더라도, 또한 Zn과 O의 조성비가 상이하더라도, 이들은 동일 종류의 입자이다. 또한 산화수가 상이한 Zn 입자가 복수 존재하더라도, 입자를 구성하는 원소가 동일한 한(이 예에서는 Zn 이외의 원소가 모두 동일한 한), 이들은 동일 종류의 입자인 것으로 한다.As a kind of inorganic particle contained, one type or more and 20 types or less are preferable. As for the kind of inorganic particle, 1 type or more and 10 types or less are more preferable, and 2 or more types and 4 types or less are especially preferable. Here, the kind of inorganic particle is determined according to the kind of the element which comprises an inorganic particle, and when a certain surface treatment is performed, it is determined by the kind of element which comprises the particle | grains before surface treatment. For example, nitrogen-doped titanium oxide (TiO 2 -x N x ) in which a part of oxygen of titanium oxide (TiO 2 ) and titanium oxide is replaced with an anion nitrogen is different because the elements constituting the inorganic particles are different. It is assumed that it is an inorganic particle of. Moreover, if it is the particle | grains (ZnO) containing only the same element, for example, Zn and O, even if there exist several particle | grains from which the number average particle diameter differs, and even if the composition ratio of Zn and O differs, they are the same kind of particle | grains. Moreover, even if there exist two or more Zn particle | grains which differ in oxidation number, as long as the element which comprises particle | grains is the same (as long as all elements other than Zn are the same in this example), these shall be the same kind of particle | grains.

또한, 본 발명의 도료 조성물 중에 포함되는 입자는 도공, 건조, 경화 처리 또는 증착 등의 처리에 있어서, 열이나 전리 방사선 등에 의해 그 표면 상태가 변화한 형태로 상기 표면층에 포함되는 경우도 있다. 따라서 본 발명의 도료 조성물 중에 존재하는 입자 성분을 입자 D(I) 또는 D(II), 상기 도료 조성물을 도공, 건조, 경화 처리 또는 증착 등의 처리에 의해 형성된 상기 표면층에 존재하는 입자 성분을 입자 d(I) 또는 d(II)라 기재한다. 또한, 표면층에 존재하는 입자 d(I) 또는 d(II)의 일부의 입자에 대해서는, 표면층 중이라도 도료 조성물 중과 마찬가지의 상태로 존재하는 경우도 있어(미반응인 상태로 존재하는 경우도 있어), 그 경우에도 표면층 중의 것은 입자 d라 표기한다.Moreover, the particle | grains contained in the coating composition of this invention may be contained in the said surface layer in the form which changed the surface state by heat, ionizing radiation, etc. in processes, such as coating, drying, hardening treatment, or vapor deposition. Therefore, the particle component present in the coating composition of the present invention is a particle D (I) or D (II), the particle composition present in the surface layer formed by the coating composition, such as coating, drying, curing treatment or vapor deposition It is described as d (I) or d (II). In addition, about some particle | grains of particle | grain d (I) or d (II) which exist in a surface layer, it may exist in the same state as in coating composition even in a surface layer (it may exist in an unreacted state), Also in that case, what is in a surface layer is described with particle | grain d.

무기 입자는 특별히 한정되지 않지만, 금속이나 반금속의 산화물, 질화물, 붕소화물, 염화물, 탄산염, 황산염인 것이 바람직하고, 2종류의 금속, 반금속을 포함하는 복합 산화물이나, 격자간에 이종(異種) 원소가 도입되거나, 격자점이 이종 원소로 치환되거나, 격자 결함이 도입되어 있어도 된다.The inorganic particles are not particularly limited, but are preferably oxides of metals or semimetals, nitrides, borides, chlorides, carbonates, sulfates, and complex oxides containing two kinds of metals and semimetals, and are heterogeneous between lattice. An element may be introduced, the lattice point may be substituted with a heterogeneous element, or a lattice defect may be introduced.

무기 입자는 Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba 및 Ce로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속이나 반금속이 산화된 산화물 입자인 것이 더욱 바람직하다.The inorganic particles are more preferably oxide particles in which at least one metal or semimetal selected from the group consisting of Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba, and Ce is oxidized. Do.

구체적으로는 실리카(SiO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화지르코늄(ZrO2), 산화티타늄(TiO2), 산화인듐(In2O3), 산화주석(SnO2), 산화안티몬(Sb2O3) 및 인듐주석 산화물(In2O3·SnO2)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속 산화물이나 반금속 산화물인 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는 실리카(SiO2)이다.Specifically, silica (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide ( SnO 2 ), antimony oxide (Sb 2 O 3 ) and indium tin oxide (In 2 O 3 · SnO 2 ) are preferably at least one metal oxide or semimetal oxide selected from the group consisting of. Especially preferred is silica (SiO 2 ).

또한, 무기 입자의 형태는 특별히 한정하는 것이 아니지만, 실리카가 염주 형상(복수의 실리카가 연쇄 형상으로 연결된 형상)으로 연결된 장쇄의 구조를 갖는 것, 또는 연결된 실리카가 분지된 것이나 굴곡된 것이 바람직하다. 이후 이들을 염주 형상으로 연결 및/또는 분지된 실리카라 칭한다.In addition, although the form of an inorganic particle is not specifically limited, It is preferable that silica has a long chain structure connected in the columnar shape (shape connected with several silica in chain shape), or that the connected silica was branched or curved. These are hereinafter referred to as silicas that are linked and / or branched in the form of beads.

상기 염주 형상으로 연결 및/또는 분지된 실리카는 실리카의 1차 입자를 2가 이상의 금속 이온을 개재시켜 입자-입자간을 결합시킨 것으로, 3개 이상, 바람직하게는 5개 이상, 더욱 바람직하게는 7개 이상 연결한 것을 말한다. 상기 염주 형상으로 연결 및/또는 분지된 실리카의 연결, 분지, 굴곡 상태는 주사형 전자 현미경(SEM)을 사용하여 확인할 수 있다. 이 염주 형상으로 연결 및/또는 분기된 실리카의 시판품으로서는 닛산 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조의 PS-S, PS-M(수분산체), IPA-ST(IPA 분산체), MEK-ST(MEK 분산체), 후소 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조의 PL-1-IPA(IPA 분산체), PL-1-MEK(MEK 분산체) 등을 들 수 있고, 이러한 제품을 이용할 수 있다.The silica connected and / or branched in the form of the beads is a combination of particle-particles between primary particles of silica via divalent or higher metal ions, and three or more, preferably five or more, more preferably 7 or more connected. The connection, branching, and bending state of the silica connected and / or branched in the beads shape can be confirmed using a scanning electron microscope (SEM). Commercially available products of silica connected and / or branched in the form of this beads include PS-S, PS-M (water dispersion), IPA-ST (IPA dispersion), and MEK-ST (MEK dispersion) manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Sieve), PL-1-IPA (IPA dispersion) manufactured by Fuso Kagaku Kogyo Co., Ltd., PL-1-MEK (MEK dispersion), etc. can be mentioned, Such a product can be used.

본 발명의 특히 바람직한 표면의 형태를 얻기 위해서는, 상술한 연쇄 형상 실리카가 바인더 원료의 양용매중에서 안정적으로 분산되는데 필요한 표면 처리가 이루어져 있는 것이 특히 바람직하다. 예를 들어, 바인더 원료로서 아크릴계 단량체, 올리고머를 사용하는 경우에는, 표면 처리로서는 탄소수 1 내지 5 이내의 알킬기, 알케닐기, 비닐기, (메트)아크릴기 등이 필요 최저한으로 표면에 도입되어 있는 것이 바람직하다.In order to obtain the form of the particularly preferable surface of the present invention, it is particularly preferable that the surface treatment necessary for stably dispersing the above-described chain-shaped silica is dispersed in the good solvent of the binder raw material. For example, when using an acryl-type monomer and an oligomer as a binder raw material, as surface treatment, the C1-C5 alkyl group, alkenyl group, vinyl group, (meth) acryl group, etc. are introduce | transduced into the surface as minimum as needed. desirable.

또한 본 발명의 성형 재료는 2종류의 입자 d(I) 및 입자 d(II)를 포함하는 것이 바람직하고, 마찬가지로 도료 조성물은 2종류의 입자 D(I) 및 입자 D(II)를 포함하는 것이 바람직하다. 입자 d(I) 또는 입자 D(I) 및 입자 d(II) 또는 입자 D(II)에 대해서는 각각 특히 바람직한 수 평균 입자 직경이 존재한다. 입자 d(I) 또는 입자 D(I)는 상기 내지문성에 기여하는 성분이며, 지문의 부착물을 표면에 미세하게 분산시킴으로써 지문을 두드러지기 어렵게 하는 효과를 부여한다. 입자 d(I) 또는 입자 D(I)의 수 평균 입자 직경은 5nm 이상 20nm 이하인 것이 바람직하고, 5nm보다 작은 경우에는 상술한 지문을 두드러지기 어렵게 하는 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 20nm보다 큰 경우에는 성형 재료의 투명감이 손상되는 경우가 있다.Moreover, it is preferable that the molding material of this invention contains two types of particle | grains d (I) and particle | grains d (II), and it is likewise that a coating composition contains two types of particle | grains D (I) and particle | grains D (II). desirable. Particularly preferred number average particle diameters exist for particle d (I) or particle D (I) and particle d (II) or particle D (II), respectively. Particle d (I) or particle D (I) is a component contributing to the above fingerprinting property, and gives the effect of making the fingerprint hard to stand out by finely dispersing the deposit of the fingerprint on the surface. It is preferable that the number average particle diameter of particle | grains d (I) or particle | grains D (I) is 5 nm or more and 20 nm or less, and when smaller than 5 nm, the effect which makes it difficult to stand out the above-mentioned fingerprint may not be fully acquired, and it is more than 20 nm. When large, the transparency of a molding material may be impaired.

한편, 입자 d(II) 또는 입자 D(II)는 상기 지문 닦아냄성에 기여하는 성분이며, 닦아낼 때의 표면 마찰 저항을 저감시킴으로써 상기 표면층의 열화를 방지하고, 닦아냄성을 향상시키는 효과가 있다. 입자 d(II) 또는 입자 D(II)의 수 평균 입자 직경은 50nm 이상 300nm 이하인 것이 바람직하고, 50nm보다 작은 경우에는 상술한 마찰 저감 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 300nm보다 큰 경우에는 그에 의해 형성되는 요철 구조가 계기가 되어, 상술한 후퇴 접촉각의 값이 작아지는 경우가 있다.On the other hand, Particle d (II) or Particle D (II) is a component contributing to the fingerprint wiping property, and has an effect of preventing deterioration of the surface layer and improving wiping by reducing the surface frictional resistance during wiping. . It is preferable that the number average particle diameter of particle | grains d (II) or particle | grains D (II) is 50 nm or more and 300 nm or less, and when smaller than 50 nm, the above-mentioned friction reduction effect may not be fully acquired, and when larger than 300 nm, The concave-convex structure formed by this is an occasion, and the value of the above-mentioned receding contact angle may become small.

여기서 무기 입자의 수 평균 입자 직경은 JIS Z8819-2:2001에 기재된 개수 기준 산술 평균 길이 직경을 의미하고, 성형 재료에서의 입자 d, 도료 조성물에서의 입자 D 중 어떤 경우든 주사형 전자 현미경(SEM), 투과형 전자 현미경 등을 사용하여 1차 입자를 관찰하고, 각 1차 입자의 외접원 직경을 등가 입자 직경으로 하여, 그 개수 기준 평균값으로부터 구한 값을 가리킨다. 성형 재료의 경우에는 표면 또는 단면을 관찰함으로써 수 평균 입자 직경을 구하는 것이 가능하고, 또한 도료 조성물의 경우에는 용매로 희석한 도료 조성물을 적하, 건조시킴으로써 샘플을 제조하여 관찰하는 것이 가능하다.Herein, the number average particle diameter of the inorganic particles means the number-based arithmetic mean length diameter described in JIS Z8819-2: 2001, and the scanning electron microscope (SEM) in any case of the particle d in the molding material and the particle D in the coating composition is used. Primary particles are observed using a transmission electron microscope or the like, and the circumscribed circle diameter of each primary particle is made the equivalent particle diameter, and the value obtained from the number-based average value is indicated. In the case of a molding material, a number average particle diameter can be calculated | required by observing a surface or a cross section, and in the case of a coating composition, a sample can be manufactured and observed by dripping and drying the coating composition diluted with the solvent.

[용매][menstruum]

본 발명의 도료 조성물은 용매를 포함할 수도 있다. 용매의 종류로서는 1종류 이상 20종류 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1종류 이상 10종류 이하, 더욱 바람직하게는 1종류 이상 6종류 이하이다. 여기서 「용매」란, 도공 후의 건조 공정에서 거의 전량을 증발시키는 것이 가능한, 상온, 상압에서 액체인 물질을 가리킨다.The coating composition of the present invention may contain a solvent. As a kind of solvent, 1 type or more and 20 types or less are preferable, More preferably, they are 1 type or more and 10 types or less, More preferably, they are 1 type or more and 6 types or less. "Solvent" refers to the substance which is liquid at normal temperature and normal pressure which can evaporate almost whole quantity in the drying process after coating here.

여기서 용매의 종류란, 용매를 구성하는 분자 구조에 따라 결정된다. 즉, 동일한 원소 조성이며, 관능기의 종류와 수가 동일하더라도 결합 관계가 상이한 것(구조 이성체), 상기 구조 이성체는 아니지만, 3차원 공간 내에서는 어떤 배좌를 취하더라도 완전히는 겹쳐지지 않는 것(입체 이성체)은 종류가 상이한 용매로서 취급한다. 예를 들어, 2-프로판올과 n-프로판올은 상이한 용매로서 취급한다.The kind of solvent is determined by the molecular structure which comprises a solvent here. That is, they have the same elemental composition and have different bonding relationships even if they have the same kind and number of functional groups (structural isomers), but they are not structural isomers, but do not overlap completely in any three-dimensional space (stereoisomers). Silver is treated as a solvent different in kind. For example, 2-propanol and n-propanol are treated as different solvents.

[그 밖의 첨가제][Other additives]

본 발명의 도료 조성물로서는, 광중합 개시제, 열중합 개시제나 경화제나 촉매를 더 포함하는 것이 바람직하다.As a coating composition of this invention, what further contains a photoinitiator, a thermal polymerization initiator, a hardening | curing agent, and a catalyst is preferable.

광중합 개시제, 열중합 개시제나 경화제나 촉매는 바인더 원료간, 또한 바인더 원료와 불소 화합물 A, 화합물 B간의 반응을 촉진시키기 위해 사용된다. 광중합 개시제, 열중합 개시제나 경화제나 촉매로서는, 도료 조성물을 라디칼 반응 등에 의한 중합 및/또는 실란올 축합 및/또는 가교 반응을 개시 또는 촉진시킬 수 있는 것이 바람직하다.A photoinitiator, a thermal polymerization initiator, a hardening | curing agent, and a catalyst are used in order to accelerate | stimulate the reaction between binder raw materials, and a binder raw material, a fluorine compound A, and a compound B. As a photoinitiator, a thermal polymerization initiator, a hardening | curing agent, and a catalyst, it is preferable that a coating composition can start or accelerate superposition | polymerization and / or silanol condensation and / or crosslinking reaction by a radical reaction etc.

광중합 개시제, 열중합 개시제나 경화제나 촉매는 다양한 것을 사용할 수 있다. 또한, 복수의 개시제를 동시에 사용할 수도 있고, 단독으로 사용할 수도 있다. 또한, 산성 촉매나, 열중합 개시제나 광중합 개시제를 병용할 수도 있다. 산성 촉매의 예로서는, 염산 수용액, 포름산, 아세트산 등을 들 수 있다.Various types of photoinitiators, thermal polymerization initiators, curing agents and catalysts can be used. In addition, several initiators may be used simultaneously and may be used independently. Moreover, an acidic catalyst, a thermal polymerization initiator, and a photoinitiator can also be used together. As an example of an acidic catalyst, hydrochloric acid aqueous solution, formic acid, acetic acid, etc. are mentioned.

열중합 개시제의 예로서는, 과산화물, 아조 화합물을 들 수 있다. 또한, 광중합 개시제의 예로서는, 알킬페논계 화합물, 황 함유계 화합물, 아실포스핀옥시드계 화합물, 아민계 화합물 등을 들 수 있는데, 경화성의 관점에서 알킬페논계 화합물이 바람직하고, 구체예로서는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-페닐)-1-부탄, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-(4-페닐)-1-부탄, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄, 1-시클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 등을 들 수 있다.As an example of a thermal polymerization initiator, a peroxide and an azo compound are mentioned. Moreover, as an example of a photoinitiator, an alkyl phenone type compound, a sulfur containing type compound, an acyl phosphine oxide type compound, an amine type compound, etc. are mentioned, An alkyl phenone type compound is preferable from a curable viewpoint, As a specific example, 2,2 is mentioned. -Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-phenyl) -1-butane, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- (4-phenyl) -1-butane, 2-benzyl-2-dimethylamino -1- (4-morpholinophenyl) -1-butane, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1 -Butane, 1-cyclohexyl-phenylketone, 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-ethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1- Propan-1-one etc. are mentioned.

또한, 광중합 개시제, 열중합 개시제나 경화제나 촉매의 함유 비율은, 도료 조성물 중의 바인더 원료의 합계 100질량부에 대하여 0.001질량부 내지 30질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05질량부 내지 20질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 내지 10질량부이다.Moreover, as for the content rate of a photoinitiator, a thermal polymerization initiator, a hardening | curing agent, and a catalyst, 0.001 mass part-30 mass parts are preferable with respect to a total of 100 mass parts of the binder raw material in a coating composition, More preferably, 0.05 mass part-20 mass parts More preferably, they are 0.1 mass part-10 mass parts.

본 발명의 도료 조성물에는 계면 활성제, 증점제, 레벨링제 등의 첨가제를 필요에 따라서 적절히 더 함유시켜도 된다.The coating composition of the present invention may further contain additives such as surfactants, thickeners and leveling agents as appropriate.

[도료 조성물 중의 각 성분의 함유량][Content of Each Component in Coating Composition]

본 발명의 도료 조성물은 불소 화합물 A, 화합물 B, 바인더 원료 C 및 입자 D를 포함하는데, 도료 조성물 중의 각각의 질량 관계에 대하여 설명한다. 또한, 여기서 바인더 원료 C는 바인더 원료 C(I)와 바인더 원료 C(II)의 합계를 나타내고, 입자 D는 입자 D(I)와 입자 D(II)의 합계를 나타내는 것으로 한다.The coating composition of the present invention contains a fluorine compound A, a compound B, a binder raw material C, and particles D, but the respective mass relationships in the coating composition will be described. Here, the binder raw material C denotes the total of the binder raw material C (I) and the binder raw material C (II), and the particle D denotes the total of the particle D (I) and the particle D (II).

본 발명의 도료 조성물 100질량%에 있어서, 불소 화합물 A가 0.025질량% 이상 7질량% 이하, 화합물 B를 함유시키는 경우에는 0.2질량% 이상 55질량% 이하, 바인더 원료 C가 0.8질량% 이상 66질량% 이하, 입자 D를 함유시키는 경우에는 0.1% 이상 35% 이하, 용매가 30질량% 이상 95질량% 이하, 개시제, 경화제, 촉매의 그 밖의 성분이 0.025질량% 이상 7질량% 이하가 바람직하게 예시된다. 보다 바람직하게는, 불소 화합물 A가 0.05질량% 이상 6질량% 이하, 화합물 B가 0.4질량% 이상 36질량% 이하, 바인더 원료 C가 3.2질량% 이상 56질량% 이하, 용매가 40질량% 이상 90질량% 이하, 광중합 개시제, 열 중합 개시제, 경화제, 촉매의 그 밖의 성분이 0.05질량% 이상 6질량% 이하이다.100 mass% of coating compositions of this invention WHEREIN: When fluorine compound A contains 0.025 mass% or more and 7 mass% or less, and compound B, 0.2 mass% or more and 55 mass% or less, and the binder raw material C is 0.8 mass% or more and 66 mass% When it contains% or less and particle | grains D, 0.1% or more and 35% or less, 30 mass% or more and 95 mass% or less of solvent, 0.025 mass% or more and 7 mass% or less of the other components of an initiator, a hardening | curing agent, and a catalyst are preferably illustrated. do. More preferably, fluorine compound A is 0.05 mass% or more and 6 mass% or less, compound B is 0.4 mass% or more and 36 mass% or less, the binder raw material C is 3.2 mass% or more and 56 mass% or less, and the solvent is 40 mass% or more 90 It is 0.05 mass% or more and 6 mass% or less of mass% or less, a photoinitiator, a thermal polymerization initiator, a hardening | curing agent, and other components of a catalyst.

[지지 기재][Support material]

본 발명의 성형 재료가 평면 형상일 경우에는, 상기 「표면층」을 설치하기 위해 지지 기재를 필요로 한다. 지지 기재에 특별히 한정은 없고, 유리판, 플라스틱 필름, 플라스틱 시트, 플라스틱 렌즈, 금속판 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.When the molding material of this invention is planar shape, a support base material is needed in order to provide said "surface layer". There is no restriction | limiting in particular in a support base material, Although a glass plate, a plastic film, a plastic sheet, a plastic lens, a metal plate, etc. are mentioned, It is not limited to these.

플라스틱 필름, 플라스틱 시트를 지지 기재에 사용하는 경우의 예로서는, 셀룰로오스에스테르(예, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스, 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스, 아세틸프로피오닐셀룰로오스, 니트로셀룰로오스), 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르(예, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-1,2-디페녹시에탄-4,4'-디카르복실레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트), 폴리스티렌(예, 신디오택틱 폴리스티렌), 폴리올레핀(예, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리메틸펜텐), 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리에테르케톤 등을 들 수 있는데, 이들 중에서도 특히 트리아세틸셀룰로오스, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트가 바람직하다.As an example in the case of using a plastic film and a plastic sheet for a support base material, a cellulose ester (for example, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, propionyl cellulose, butyryl cellulose, acetyl propionyl cellulose, nitrocellulose), polyamide, polycar Carbonates, polyesters (e.g. polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyethane-4, 4'-dicarboxylate, polybutylene terephthalate), polystyrene (e.g. syndiotactic polystyrene), polyolefins (e.g. polypropylene, polyethylene, polymethylpentene), polysulfone, polyethersulfone, polyarylate, Polyetherimide, polymethylmethacrylate, polyetherketone, and the like, among which triacetyl is particularly preferred. The rules agarose, polycarbonate, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferred.

지지 기재의 표면에는, 상기 표면층을 형성하기 전에 각종 표면 처리를 실시하는 것도 가능하다. 표면 처리의 예로서는, 약품 처리, 기계적 처리, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 자외선 조사 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 활성 플라즈마 처리, 레이저 처리, 혼합산 처리 및 오존 산화 처리를 들 수 있다. 이들 중에서도 글로우 방전 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 방전 처리 및 화염 처리가 바람직하고, 글로우 방전 처리와 자외선 처리가 더욱 바람직하다.It is also possible to give various surface treatments to the surface of a support base material before forming the said surface layer. Examples of the surface treatment include chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment, mixed acid treatment, and ozone oxidation treatment. Among these, glow discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona discharge treatment and flame treatment are preferable, and glow discharge treatment and ultraviolet treatment are more preferable.

[성형 재료의 제조 방법][Method of Manufacturing Molding Material]

본 발명의 성형 재료의 표면에 형성되는 표면층은 증착, 스퍼터링, CVD 등의 기상 처리, 도공, 함침, 도금, 비누화 등의 액상 처리, 전사, 접합 등의 고상 처리, 및 이들 처리의 조합에 의해 성형 재료의 표면에 형성해도 되지만, 증착에 의한 기상 처리, 도공에 의한 액상 처리가 바람직하고, 도료 조성물을 지지 기재 등에 도공함으로써 형성하는 액상 처리가 보다 바람직하다.The surface layer formed on the surface of the molding material of the present invention is formed by vapor phase treatment such as vapor deposition, sputtering, CVD, liquid phase treatment such as coating, impregnation, plating, saponification, solid state treatment such as transfer and bonding, and a combination of these treatments. Although it may form on the surface of a material, the gas phase process by vapor deposition and the liquid phase process by coating are preferable, and the liquid phase process formed by coating a coating composition with a support base material etc. is more preferable.

도공에 의한 성형 재료의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 도료 조성물을 딥 코팅법, 롤러 코팅법, 와이어 바 코팅법, 그라비아 코팅법이나 다이 코팅법(미국 특허 제2681294호 명세서) 등에 의해 지지 기재 등에 도공함으로써 표면층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이 도공 방식 중, 그라비아 코팅법 또는 다이 코팅법이 도공 방법으로서 보다 바람직하다. 이 도공 방법에 적용하는 도료 조성물의 제조 방법에 대해서는 후술한다.Although the manufacturing method of the molding material by coating is not specifically limited, A coating composition is used for a support base material etc. by the dip coating method, the roller coating method, the wire bar coating method, the gravure coating method, the die coating method (US Pat. No. 2,268,942 specification), etc. It is preferable to form a surface layer by coating. In this coating method, the gravure coating method or the die coating method is more preferable as the coating method. The manufacturing method of the coating composition applied to this coating method is mentioned later.

계속해서, 지지 기재 등의 위에 도공된 액막을 건조시킨다. 얻어지는 성형 재료 중에서 완전히 용매를 제거하는 것 외에, 액막 내의 불소 화합물 A의 표면으로의 이동을 촉진시키는 관점에서도, 건조 공정에서는 액막의 가열을 수반하는 것이 바람직하다.Subsequently, the liquid film coated on the supporting substrate or the like is dried. In addition to removing the solvent completely from the resulting molding material, from the viewpoint of promoting the movement of the fluorine compound A in the liquid film to the surface, it is preferable to include heating of the liquid film in the drying step.

건조 방법에 대해서는, 전열 건조(고열 물체에 대한 밀착), 대류 전열(열풍), 복사 전열(적외선), 기타(마이크로파, 유도 가열) 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 본 발명의 제조 방법에서는, 정밀하게 폭 방향에서도 건조 속도를 균일하게 할 필요가 있으므로, 대류 전열 또는 복사 전열을 사용한 방식이 바람직하다.Examples of the drying method include electrothermal drying (adhesion to a high temperature object), convective heat transfer (hot air), radiant heat transfer (infrared), and others (microwave, induction heating). Among these, in the manufacturing method of this invention, since it is necessary to make a uniform drying rate even in the width direction precisely, the method using convective heat transfer or radiant heat transfer is preferable.

건조 과정은 일반적으로 (A) 항률 건조 기간, (B) 감률 건조 기간으로 나뉘며, 전자는 액막 표면에서 용매 분자의 대기 중으로의 확산이 건조의 율속으로 되어 있기 때문에 건조 속도는 이 구간에서 일정하고, 건조 속도는 대기 중의 피증발 용매 분압, 풍속, 온도에 의해 지배되고, 막면 온도는 열풍 온도와 대기 중의 피증발 용매 분압에 의해 결정되는 값으로 일정해진다. 후자는 액막 중에서의 용매의 확산이 율속으로 되어 있기 때문에 건조 속도는 이 구간에서 일정 값을 나타내지 않고 계속해서 저하되고, 액막 중의 용매의 확산 계수에 의해 지배되어 막면 온도는 상승한다. 여기서 건조 속도란, 단위 시간, 단위 면적당의 용매 증발량을 나타낸 것으로, g·m-2·s-1의 차원으로 이루어진다.The drying process is generally divided into (A) constant drying period and (B) reduction drying period, and the former is constant in this section because the diffusion of solvent molecules from the liquid film surface into the atmosphere is at the rate of drying. The drying rate is governed by the partial pressure of evaporated solvent in the air, the wind speed and the temperature, and the membrane surface temperature is constant at a value determined by the hot air temperature and the partial pressure of evaporated solvent in the air. Since the latter is the diffusion rate of the solvent in the liquid film, the drying rate is continuously reduced without showing a constant value in this section, and the temperature is increased when the film is dominated by the diffusion coefficient of the solvent in the liquid film. Here, a drying rate shows the amount of solvent evaporation per unit time and unit area, and consists of a dimension of g * m <-2> s <-1> .

상기 건조 속도에는 바람직한 범위가 있고, 10g·m-2·s-1 이하인 것이 바람직하고, 5g·m-2·s-1 이하인 것이 보다 바람직하다. 항률 건조 구간에서의 건조 속도를 이 범위로 함으로써, 건조 속도의 불균일성에서 기인하는 얼룩을 방지할 수 있다.The drying rate has a preferred range, preferably 10 g · m −2 · s −1 or less, and more preferably 5 g · m −2 · s −1 or less. By setting the drying rate in the constant drying section to this range, it is possible to prevent stains caused by nonuniformity of the drying rate.

0.1g·m-2·s-1 이상 10g·m-2·s-1 이하의 범위의 건조 속도가 얻어지면, 특별히 특정한 풍속, 온도에 한정되지 않는다.If the drying rate of the range of 0.1 g * m <-2> s <-1> or more and 10g * m <-2> s- 1 or less is obtained, it will not be specifically limited to a specific wind speed and temperature.

본 발명의 제조 방법에서, 감률 건조 기간에서는 잔존 용매의 증발과 함께, 불소 화합물 A의 배향이 행해진다. 이 과정에서는 배향을 위한 시간을 필요로 하기 때문에 감률 건조 기간에서의 막면 온도 상승 속도에는 바람직한 범위가 존재하며, 5℃/초 이하인 것이 바람직하고, 1℃/초 이하인 것이 보다 바람직하다.In the manufacturing method of this invention, in the rate reduction drying period, orientation of the fluorine compound A is performed with evaporation of a residual solvent. In this process, since a time for orientation is required, a preferable range exists in the film surface temperature rise rate in the reduction rate drying period, preferably 5 ° C / sec or less, and more preferably 1 ° C / sec or less.

또한, 열 또는 에너지선을 조사하는 것에 의한 또 다른 경화 조작(경화 공정)을 행해도 된다. 경화 공정에서 열로 경화할 경우에는, 실온 내지 200℃인 것이 바람직하고, 경화 반응의 활성화 에너지 관점에서 100℃ 이상 200℃ 이하가 보다 바람직하고, 130℃ 이상 200℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, you may perform another hardening operation (hardening process) by irradiating heat or an energy ray. When hardening by heat at a hardening process, it is preferable that they are room temperature-200 degreeC, From a viewpoint of the activation energy of a hardening reaction, 100 degreeC or more and 200 degrees C or less are more preferable, It is more preferable that they are 130 degreeC or more and 200 degrees C or less.

또한, 에너지선에 의해 경화하는 경우에는 범용성의 점에서 전자선(EB선) 및/또는 자외선(UV선)인 것이 바람직하다. 또한 자외선에 의해 경화하는 경우에는, 산소 저해를 방지할 수 있으므로 산소 농도가 가능한 한 낮은 것이 바람직하고, 질소 분위기 하(질소 퍼징)에서 경화하는 것이 보다 바람직하다. 산소 농도가 높은 경우에는 최표면의 경화가 저해되어 경화가 불충분해지고, 내찰상성, 내구성, 내알칼리성(내비누화성)이 불충분해지는 경우가 있다.Moreover, when hardening with an energy ray, it is preferable that it is an electron beam (EB ray) and / or an ultraviolet ray (UV ray) from the point of versatility. Moreover, when hardening by ultraviolet-ray, since oxygen inhibition can be prevented, it is preferable that oxygen concentration is as low as possible, and it is more preferable to harden in nitrogen atmosphere (nitrogen purging). When the oxygen concentration is high, hardening of the outermost surface is inhibited and curing is insufficient, and scratch resistance, durability, and alkali resistance (saponification resistance) may be insufficient.

또한, 자외선을 조사할 때에 사용하는 자외선 램프의 종류로서는, 예를 들어 방전 램프 방식, 플래시 방식, 레이저 방식, 무전극 램프 방식 등을 들 수 있다. 방전 램프 방식인 고압 수은등을 사용하여 자외선 경화시킨 경우, 자외선의 조도가 100 내지 3000mW/cm2, 바람직하게는 200 내지 2000mW/cm2, 더욱 바람직하게는 300 내지 1500mW/cm2가 되는 조건에서 자외선 조사를 행하는 것이 바람직하고, 자외선의 적산 광량이 100 내지 3000mJ/cm2, 바람직하게 200 내지 2000mJ/cm2, 더욱 바람직하게는 300 내지 1500mJ/cm2가 되는 조건에서 자외선 조사를 행하는 것이 보다 바람직하다. 여기서 자외선 조도란, 단위 면적당 받는 조사 강도이며, 램프 출력, 발광 스펙트럼 효율, 발광 밸브의 직경, 반사경의 설계 및 피조사물과의 광원 거리에 따라 변화한다. 그러나, 반송 속도에 따라 조도는 변화하지 않는다. 또한, 자외선 적산 광량이란 단위 면적당 받는 조사 에너지이며, 그 표면에 도달하는 포톤의 총량이다. 적산 광량은 광원 하를 통과하는 조사 속도에 반비례하고, 조사 횟수와 램프등 수에 비례한다.Moreover, as a kind of ultraviolet lamp used when irradiating an ultraviolet-ray, a discharge lamp system, a flash system, a laser system, an electrodeless lamp system etc. are mentioned, for example. In the case of ultraviolet curing using a high-pressure mercury lamp, which is a discharge lamp system, the ultraviolet light is 100 to 3000 mW / cm 2 , preferably 200 to 2000 mW / cm 2 , more preferably 300 to 1500 mW / cm 2 It is preferable to irradiate, and it is more preferable to irradiate an ultraviolet-ray on the conditions which will be accumulated light quantity of an ultraviolet-ray 100-3000mJ / cm <2> , Preferably 200-2000mJ / cm <2> , More preferably, 300-1500mJ / cm <2> . . Ultraviolet illuminance is the intensity of irradiation received per unit area and varies depending on the lamp output, the emission spectrum efficiency, the diameter of the light emission valve, the design of the reflector, and the light source distance from the irradiated object. However, roughness does not change with the conveyance speed. The amount of ultraviolet light accumulated is the irradiation energy received per unit area, and the total amount of photons reaching the surface. The accumulated light amount is inversely proportional to the irradiation speed passing under the light source, and is proportional to the number of irradiation times and the number of lamps.

[도료 조성물의 제조 방법][Method for Producing Coating Composition]

본 발명의 도료 조성물은 불소 화합물 A, 화합물 B, 바인더 원료에 더하여 용매나 그 밖의 첨가물(개시제, 경화제, 촉매 등, 입자 분산물)을 혼합하여 얻어진다. 그의 제조 방법은 상기 성분의 처방량을 질량 또는 부피로 계량하고, 이들을 교반에 의해 혼합함으로써 얻어진다. 이때, 추가로 감압이나 역침투막에 의한 탈용매 처리, 몰레큘러 시브에 의한 탈수 처리, 이온 교환 수지에 의한 이온 교환 처리 등을 행할 수도 있다.The coating composition of this invention is obtained by mixing a solvent and other additives (particle dispersions, such as an initiator, a hardening | curing agent, a catalyst, etc.) in addition to the fluorine compound A, the compound B, and a binder raw material. Its manufacturing method is obtained by measuring the prescribed amount of the above components by mass or volume and mixing them by stirring. At this time, the solvent may be further subjected to desolvation treatment with reduced pressure or reverse osmosis membrane, dehydration treatment with molecular sieve, ion exchange treatment with ion exchange resin, or the like.

도료 조성물 조합시의 교반 조건, 교반 장치는 특별히 한정되지 않지만, 액 전체가 충분히 혼합되는데 필요한 장치 및 회전 수이면 되고, 액 내에서의 국소적인 전단 속도가 104S-1보다 작고, 또한 레이놀즈 수가 1000 이상의 범위인 것이 바람직하다.Although the stirring conditions and stirring apparatus at the time of paint composition combination are not specifically limited, What is necessary is just the apparatus and rotation speed required for the whole liquid to fully mix, and the local shear rate in a liquid is less than 10 <4> S- 1 , and Reynolds number It is preferable that it is the range of 1000 or more.

얻어진 도료 조성물은 도공하기 전에 적당한 여과 처리를 행할 수도 있다. 이 적당한 여과 처리란, 용매, 바인더 원료, 첨가제의 극성에 맞춘 필터 재료, 필터 그물눈을 선택하여 여과하는 것이 보다 바람직하다.The obtained coating composition can also perform a suitable filtration process before coating. As for this appropriate filtration process, it is more preferable to select and filter the filter material and filter mesh which matched the polarity of a solvent, a binder raw material, and an additive.

<실시예><Example>

이어서, 실시예에 기초하여 본 발명을 설명하는데, 본 발명은 반드시 이들에 한정되는 것은 아니다.Next, although an Example demonstrates this invention, this invention is not necessarily limited to these.

[불소 화합물 A][Fluorine Compound A]

[불소 화합물 A1][Fluorine Compound A1]

불소 화합물 A1로서 플루오로폴리에테르 변성 트리메톡시실란("DOW CORNING" 2634 COATING 도레이·다우코닝 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다.Fluoropolyether-modified trimethoxysilane ("DOW CORNING" 2634 COATING Toray Dow Corning Co., Ltd. product) was used as fluorine compound A1.

[불소 화합물 A2][Fluorine Compound A2]

불소 화합물 A2로서 플루오로폴리에테르 부위를 포함하는 화합물("메가페이스" RS-75 DIC 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다.As the fluorine compound A2, a compound containing a fluoropolyether moiety (manufactured by "Megaface" RS-75 DIC Corporation) was used.

[불소 화합물 A3][Fluorine Compound A3]

불소 화합물 A3으로서 플루오로폴리에테르 부위를 포함하는 화합물("옵툴" DAC 다이킨 고교 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다.As the fluorine compound A3, a compound containing a fluoropolyether moiety (manufactured by "Optool" DAC Daikin Kogyo Co., Ltd.) was used.

[불소 화합물 A4][Fluorine Compound A4]

불소 화합물 A4로서, 불소 함유 덴드리머를 사용하였다. 그 합성법은 하기와 같다.As the fluorine compound A4, a fluorine-containing dendrimer was used. The synthesis method is as follows.

200mL의 반응 플라스크에 톨루엔 32g을 투입하고, 교반하면서 5분간 질소를 유입하고, 내온이 환류될 때까지(온도 110℃ 이상) 가열하였다. 별도의 100mL의 반응 플라스크에, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EGDMA) 4.0g(20mmol), 2-(퍼플루오로헥실)에틸메타크릴레이트 C6FM 8.6g(20mmol), 2,2-아조비스이소부티르산디메틸(MAIB) 2.3g(10mmol) 및 톨루엔 32g을 투입하고, 교반하면서 5분간 질소를 유입해서 질소 치환을 행하고, 빙욕에서 0℃까지 냉각을 행하였다.32 g of toluene was added to a 200 mL reaction flask, nitrogen was introduced for 5 minutes while stirring, and the mixture was heated until reflux (temperature 110 ° C. or higher). Ethylene glycol dimethacrylate (EGDMA) 4.0 g (20 mmol), 2- (perfluorohexyl) ethyl methacrylate C6FM 8.6 g (20 mmol), 2,2- azobisisobutyric acid in a separate 100 mL reaction flask 2.3 g (10 mmol) of dimethyl (MAIB) and 32 g of toluene were added, nitrogen was introduced for 5 minutes while stirring, and nitrogen substitution was performed, followed by cooling to an ice bath at 0 ° C.

상술한 200mL 반응 플라스크 중의 환류되어 있는 톨루엔 중에, EGDMA, C6FM 및 MAIB가 투입된 상기 100mL의 반응 플라스크로부터, 적하 펌프를 사용하여 내용물을 30분간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후 1시간 숙성시켰다.To the refluxed toluene in the above-mentioned 200 mL reaction flask, the contents were dripped over 30 minutes from the said 100 mL reaction flask which EGDMA, C6FM, and MAIB were thrown in using the dropping pump. Aged 1 hour after the end of dropping.

이어서, 이 반응액을 헥산/톨루엔(질량비4:1) 277g에 첨가하여 중합체를 슬러리 상태로 침전시켰다. 이 슬러리를 감압 여과하고, THF 36g을 사용해서 재용해시키고, 이 중합체의 THF 용액을 헥산 277g에 첨가하여 중합체를 슬러리 상태로 재침전시켰다. 이 슬러리를 감압 여과하고, 감압 건조시켜 불소 화합물 A4의 백색 분말을 얻었다. 얻어진 불소 화합물 A4의 GPC에 의한 폴리스티렌 환산으로 측정되는 중량 평균 분자량(Mw)은 16000, 분산도(Mw/Mn)는 1.8이었다.Subsequently, this reaction solution was added to 277 g of hexane / toluene (mass ratio 4: 1) to precipitate a polymer in a slurry state. The slurry was filtered under reduced pressure, redissolved using 36 g of THF, and the THF solution of this polymer was added to 277 g of hexane to reprecipitate the polymer in the slurry state. The slurry was filtered under reduced pressure and dried under reduced pressure to obtain a white powder of fluorine compound A4. The weight average molecular weight (Mw) measured by polystyrene conversion by GPC of obtained fluorine compound A4 was 16000, and dispersion degree (Mw / Mn) was 1.8.

[불소 화합물 A5][Fluorine Compound A5]

불소 화합물 A5로서 플루오로테트라에틸렌글리콜 부위를 포함하는 2관능 아크릴레이트 화합물(FPTMG-A 유시 세이힌 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 불소 화합물 A5는 불소 화합물 A(II)에 해당한다.As the fluorine compound A5, a bifunctional acrylate compound containing a fluorotetraethylene glycol moiety (manufactured by FPTMG-A Yushi Seijin Co., Ltd.) was used. This fluorine compound A5 corresponds to fluorine compound A (II).

[불소 화합물 A6][Fluorine Compound A6]

불소 화합물 A6으로서 플루오로알킬 부위를 포함하는 화합물(트리아크릴로일-헵타데카플루오로노네닐-펜타에리트리톨 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 불소 화합물 A6은 불소 화합물 A(II)에 해당한다.As the fluorine compound A6, a compound containing a fluoroalkyl moiety (manufactured by triacryloyl-heptadecafluorononenyl-pentaerythritol Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) was used. This fluorine compound A6 corresponds to fluorine compound A (II).

[불소 화합물 A7][Fluorine Compound A7]

불소 화합물 A7로서 플루오로알킬 부위를 포함하는 화합물(펜타아크릴로일-헵타데카플루오로노네닐-디펜타에리트리톨 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 불소 화합물 A7은 불소 화합물 A(II)에 해당한다.As the fluorine compound A7, a compound containing a fluoroalkyl moiety (manufactured by pentaacryloyl-heptadecafluorononenyl-dipentaerythritol Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was used. This fluorine compound A7 corresponds to fluorine compound A (II).

[불소 화합물 A8][Fluorine Compound A8]

불소 화합물 A8로서 플루오로폴리에테르 부위를 포함하는 화합물(MA-78 Miwon Specialty Chemical Co., Ltd 제조)을 사용하였다. 본 불소 화합물 A8은 불소 화합물 A(II)에 해당한다.As the fluorine compound A8, a compound containing a fluoropolyether moiety (manufactured by MA-78 Miwon Specialty Chemical Co., Ltd) was used. This fluorine compound A8 corresponds to fluorine compound A (II).

[불소 화합물 A9][Fluorine Compound A9]

불소 화합물 A9로서 플루오로폴리에테르 부위를 포함하는 화합물(X-7366 닛카가가쿠 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다.As the fluorine compound A9, a compound containing a fluoropolyether moiety (manufactured by X-7366 Nikka Chemical Co., Ltd.) was used.

[불소 화합물 A10][Fluorine Compound A10]

불소 화합물 A10으로서 플루오로폴리에테르 부위를 포함하는 화합물(MF-12 Miwon Specialty Chemical Co., Ltd 제조)을 사용하였다. 본 불소 화합물 A10은 불소 화합물 A(II)에 해당한다.As the fluorine compound A10, a compound containing a fluoropolyether moiety (manufactured by MF-12 Miwon Specialty Chemical Co., Ltd) was used. This fluorine compound A10 corresponds to fluorine compound A (II).

[화합물 B][Compound B]

[화합물 B1][Compound B1]

화합물 B1로서, 이소데실아크릴레이트(SR395 사토마·재팬 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As compound B1, isodecyl acrylate (made by SR395 Satoma Japan Co., Ltd.) was used.

[화합물 B2][Compound B2]

화합물 B2로서, 스테아릴아크릴레이트(SR257 사토마·재팬 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As the compound B2, stearyl acrylate (SR257 SATOMA Japan Co., Ltd. product) was used.

[화합물 B3][Compound B3]

화합물 B3으로서, 1,9노난디올디아크릴레이트(A-NOD-N 신나까무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As compound B3, 1, 9 nonane diol diacrylate (A-NOD-N Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. make) was used.

[화합물 B4][Compound B4]

화합물 B4로서, 이소아밀아크릴레이트("라이트 아크릴레이트" IAA 교에샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As compound B4, isoamyl acrylate ("light acrylate" IAA Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product) was used.

[화합물 B5][Compound B5]

화합물 B5로서, 이소옥틸아크릴레이트("Miramer" M1084 Miwon Specialty Chemical Co. Ltd 제조)를 사용하였다.As compound B5, isooctylacrylate ("Miramer" M1084 manufactured by Miwon Specialty Chemical Co. Ltd) was used.

[바인더 원료 C][Binder raw material C]

[바인더 원료 C1][Binder raw material C1]

바인더 원료 C1로서, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트("KAYARAD" DPHA 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 본 바인더 원료 C1은 바인더 원료 C(II)에 해당한다.As binder raw material C1, dipentaerythritol hexaacrylate ("KAYARAD" DPHA Nippon Kayaku Co., Ltd. product) was used. This binder raw material C1 corresponds to binder raw material C (II).

[바인더 원료 C2][Binder raw material C2]

바인더 원료 C2로서, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트("KAYARAD" PET30 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As binder raw material C2, pentaerythritol triacrylate ("KAYARAD" PET30 Nippon Kayaku Co., Ltd. product) was used.

[바인더 원료 C3][Binder raw material C3]

바인더 원료 C3으로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("UNIDIC" 17-806 DIC 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As the binder raw material C3, a urethane acrylate oligomer (manufactured by "UNIDIC" 17-806 DIC Corporation) was used.

[바인더 원료 C4][Binder raw material C4]

바인더 원료 C4로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("KRM" 8655 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 본 바인더 원료 C4는 바인더 원료 C(I)에 해당한다.Urethane acrylate oligomer ("KRM" 8655 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used as binder raw material C4. This binder raw material C4 corresponds to binder raw material C (I).

[바인더 원료 C5][Binder raw material C5]

바인더 원료 C5로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("KRM" 8200 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 본 바인더 원료 C5는 바인더 원료 C(II)에 해당한다.Urethane acrylate oligomer ("KRM" 8200 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used as binder raw material C5. This binder raw material C5 corresponds to binder raw material C (II).

[바인더 원료 C6][Binder Raw Material C6]

바인더 원료 C6으로서, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머("EBECRYL" 1830 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 본 바인더 원료 C6은 바인더 원료 C(II)에 해당한다.As the binder raw material C6, a polyester acrylate oligomer ("EBECRYL" 1830 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used. This binder raw material C6 corresponds to binder raw material C (II).

[바인더 원료 C7][Binder Raw Material C7]

바인더 원료 C7로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("KRM" 8452 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.Urethane acrylate oligomer ("KRM" 8452 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used as binder raw material C7.

[바인더 원료 C8][Binder raw material C8]

바인더 원료 C8로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("아트레진" UN-904 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As binder raw material C8, urethane acrylate oligomer ("Aresin" UN-904 Negami Kogyo Co., Ltd. product) was used.

[바인더 원료 C9][Binder raw material C9]

바인더 원료 C9로서, 우레탄아크릴레이트 올리고머("KRM" 8804 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.Urethane acrylate oligomer ("KRM" 8804 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used as binder raw material C9.

[바인더 원료 C10][Binder Raw Material C10]

바인더 원료 C10으로서, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트("EBECRYL" 180 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As binder raw material C10, pentaerythritol tetraacrylate ("EBECRYL" 180 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used.

[바인더 원료 C11][Binder raw material C11]

바인더 원료 C11로서, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머("EBECRYL" 884 다이셀·사이텍 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As the binder raw material C11, a polyester acrylate oligomer ("EBECRYL" 884 Daicel Cytec Co., Ltd. product) was used.

[입자 성분][Particle component]

[입자 D1][Particle D1]

입자 D1로서, 오르가노 실리카졸(MEK-ST-UP 닛산 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 입자 D1은 입자 D(I)에 해당한다.As the particle D1, organo silica sol (made by MEK-ST-UP Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used. This particle | grain D1 corresponds to particle | grain D (I).

[입자 D2][Particle D2]

입자 D2로서, 오르가노 실리카졸(MEK-ST-2040 닛산 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 입자 D2는 입자 D(II)에 해당한다.As particle | grain D2, organo silica sol (made by MEK-ST-2040 Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used. This particle | grain D2 corresponds to particle | grain D (II).

[입자 D3][Particle D3]

입자 D3으로서, 오르가노 실리카졸(OSCAL 닛키 쇼쿠바이 가세이 가부시끼가이샤 제조 고형분 농도 5%)을 사용하였다. 본 입자 D3은 입자 D(I)에 해당한다.As the particle D3, an organo silica sol (solid content concentration 5% by OSCAL Nikki Shokubai Kasei Co., Ltd.) was used. This particle | grain D3 corresponds to particle | grain D (I).

[입자 D4][Particle D4]

입자 D4로서, 오르가노 실리카졸(MIBK-SD 닛산 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 입자 D4는 입자 D(I)에 해당한다.As the particle D4, organo silica sol (manufactured by MIBK-SD Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used. This particle | grain D4 corresponds to particle | grain D (I).

[입자 D5][Particle D5]

입자 D5로서, 실리카 입자(하이프레시카 SP 300nm 우베닛토 카세이 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다. 본 입자 D5는 입자 D(II)에 해당한다.As the particle D5, silica particles (manufactured by Hifreshica SP 300nm Ubenitto Kasei Co., Ltd.) were used. This particle | grain D5 corresponds to particle | grain D (II).

[입자 D6][Particle D6]

입자 D6으로서, 오르가노 실리카졸(MIBK-SD-L 닛산 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 본 입자 D6은 입자 D(II)에 해당한다.As particle | grain D6, organo silica sol (made by MIBK-SD-L Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used. This particle | grain D6 corresponds to particle | grain D (II).

[입자 D7][Particle D7]

입자 D7로서, 실리카 입자(하이프레시카 SP 600nm 우베닛토 카세이 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.As the particle D7, silica particles (manufactured by Hifreshica SP 600nm Ubenitto Kasei Co., Ltd.) were used.

[도료 조성물의 제작][Production of Coating Composition]

[도료 조성물 1] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 1을 얻었다.COATING COMPOSITION 1 The following material was mixed and the coating composition 1 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A1 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A1

화합물 B: 화합물 B1 5.8질량부Compound B: 5.8 parts by mass of compound B1

바인더 원료: 바인더 원료 C1 13.5질량부Binder raw material: Binder raw material C1 13.5 parts by mass

용매: MIBK 79.6질량부Solvent: 79.6 parts by mass of MIBK

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 2 내지 12 및 30, 31] 표 1에 나타낸 바와 같이 상기 도료 조성물 1에 대하여, 불소 화합물 A1을 상기 불소 화합물 A2 내지 A6, 화합물 B1을 화합물 B2 내지 B5, 바인더 원료 C1을 바인더 원료 C2, 3으로 치환한 것 이외에는, 마찬가지로 하여 도료 조성물 2 내지 12 및 도료 조성물 30, 31을 얻었다.[Coating Compositions 2 to 12 and 30 and 31] As shown in Table 1, with respect to the coating composition 1, the fluorine compound A1 is the fluorine compound A2 to A6, the compound B1 is the compound B2 to B5, and the binder raw material C1 is the binder raw material C2. The coating compositions 2 to 12 and the coating compositions 30 and 31 were obtained in the same manner except for replacing with 3 and.

[도료 조성물 13] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 13을 얻었다.COATING COMPOSITION 13 The following material was mixed and the coating composition 13 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

입자 D(II): 입자 D2 0.5질량부Particle D (II): 0.5 part by mass of particle D2

용매: MEK 29.3질량부Solvent: MEK 29.3 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 14] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 14를 얻었다.COATING COMPOSITION 14 The following material was mixed and the coating composition 14 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.03질량부Fluorine Compound A: 0.03 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 8.77질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 8.77 parts by mass

입자 D(I): 입자 D3 70.5질량부Particle D (I): 70.5 parts by mass of particles D3

입자 D(II): 입자 D2 0.2질량부Particle D (II): 0.2 part by mass of particle D2

용매: MEK 20.0질량부Solvent: MEK 20.0 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 15] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 15를 얻었다.COATING COMPOSITION 15 The following material was mixed and the coating composition 15 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D4 33.2질량부Particle D (I): 33.2 parts by mass of particle D4

입자 D(II): 입자 D2 0.5질량부Particle D (II): 0.5 part by mass of particle D2

용매: MIBK 45.9질량부Solvent: 45.9 parts by mass of MIBK

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 16] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 16을 얻었다.COATING COMPOSITION 16 The following material was mixed and the coating composition 16 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

용매: MEK 29.8질량부Solvent: MEK 29.8 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 17] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 17을 얻었다.COATING COMPOSITION 17 The following material was mixed and the coating composition 17 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

입자 D(II): 입자 D5 0.2질량부Particle D (II): 0.2 part by mass of particle D5

용매: MEK 29.6질량부Solvent: MEK 29.6 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 18] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 17을 얻었다.COATING COMPOSITION 18 The following material was mixed and the coating composition 17 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

입자 D(II): 입자 D6 0.6질량부Particle D (II): 0.6 parts by mass of particles D6

용매: MEK 29.2질량부Solvent: MEK 29.2 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 19] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 19를 얻었다.COATING COMPOSITION 19 The following material was mixed and the coating composition 19 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A7 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A7

바인더 원료 C(I): 바인더 원료 C4 14.5질량부Binder raw material C (I): 14.5 parts by mass of binder raw material C4

바인더 원료 C(II):바인더 원료 C5 4.8질량부Binder raw material C (II): Binder raw material C5 4.8 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

입자 D(II): 입자 D5 0.2질량부Particle D (II): 0.2 part by mass of particle D5

용매: MEK 29.6질량부Solvent: MEK 29.6 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[도료 조성물 20 내지 29] 표 1에 나타낸 바와 같이 상기 도료 조성물 13에 대하여, 불소 화합물 A7을 상기 불소 화합물 A8 내지 A10, 바인더 원료 C4 및 C5를 바인더 원료 C6 내지 C11로 치환한 것 이외에는, 마찬가지로 하여 도료 조성물 20 내지 28을 얻었다.COATING COMPOSITION 20-29 As shown in Table 1, about the said coating composition 13, except having replaced the said fluorine compound A7 with said fluorine compound A8-A10, binder raw materials C4, and C5 with binder raw materials C6-C11, Coating compositions 20 to 28 were obtained.

[도료 조성물 32] 하기 재료를 혼합해서 도료 조성물 13을 얻었다.COATING COMPOSITION 32 The following material was mixed and the coating composition 13 was obtained.

불소 화합물 A: 불소 화합물 A2 0.64질량부Fluorine Compound A: 0.64 parts by mass of fluorine compound A2

바인더 원료 C: 바인더 원료 C1 19.3질량부Binder raw material C: Binder raw material C1 19.3 parts by mass

입자 D(I): 입자 D1 49.8질량부Particle D (I): 49.8 parts by mass of particle D1

입자 D(II): 입자 D2 0.5질량부Particle D (II): 0.5 part by mass of particle D2

용매: MEK 29.3질량부Solvent: MEK 29.3 parts by mass

그 밖의 첨가제(광중합 개시제):Other additives (photoinitiator):

1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone

(이르가큐어 184 바스프(BASF)사 제조) 0.5질량부0.5 parts by mass (manufactured by Irgacure 184 BASF)

[성형 재료의 제작][Production of Molding Materials]

지지 기재로서 PET 수지 필름 위에 접착 용이성 도료가 도공되어 있는 "루미러"(등록 상표) U46(도레이(주) 제조)을 사용하였다. 상기 도료 조성물 1 내지 14를 반송 속도 10m/분의 조건에서, 소직경 그라비아 코터를 갖는 연속 도공 장치를 사용하여, 고형분 도공 막 두께가 2㎛가 되도록 그라비아 선수, 및 그라비아 롤 속도비를 조정하여 도공하였다. 도공부터 건조, 경화까지의 동안에 액막에 닿는 바람의 조건은 하기와 같다.As a support base material, "Lumirror" (registered trademark) U46 (manufactured by Toray Co., Ltd.) on which an easy-to-adhesive coating was coated on a PET resin film was used. The coating compositions 1 to 14 were subjected to a gravure roll and a gravure roll speed ratio so as to have a solid coating film thickness of 2 µm using a continuous coating apparatus having a small diameter gravure coater at a conveyance speed of 10 m / min. It was. The conditions of the wind which touches a liquid film from coating to drying and hardening are as follows.

제1 건조 공정First drying process

송풍 온습도: 온도: 45℃,Blowing temperature and humidity: temperature: 45 ℃,

상대 습도: 10%Relative Humidity: 10%

풍속: 도공면측: 5m/초,Wind speed: Coating side: 5 m / sec,

반도공면측: 5m/초Surface side: 5 m / s

풍향: 도공면측: 기재의 면에 대하여 평행,Wind direction: Coating surface side: parallel to the surface of the substrate,

반도공면측: 기재의 면에 대하여 수직Semiconducting surface side: perpendicular to the surface of the substrate

체류 시간: 1분간Retention time: 1 minute

제2 건조 공정2nd drying process

송풍 온습도: 온도: 100℃,Blowing temperature and humidity: temperature: 100 ℃,

상대 습도: 1%Relative Humidity: 1%

풍속: 도공면측: 5m/초,Wind speed: Coating side: 5 m / sec,

반도공면측: 5m/초Surface side: 5 m / s

풍향: 도공면측: 기재의 면에 대하여 수직,Wind direction: Coating surface side: perpendicular to the surface of the substrate,

반도공면측: 기재의 면에 대하여 수직Semiconducting surface side: perpendicular to the surface of the substrate

체류 시간: 1분간Retention time: 1 minute

광경화 공정Photocuring process

조사 출력: 600W/cm2 Probe output: 600W / cm 2

적산 광량: 120mJ/cm2 Accumulated light quantity: 120mJ / cm 2

산소 농도: 0.1부피%Oxygen Concentration: 0.1% by volume

또한, 풍속, 온습도는 열선식 풍속계(니혼 가노막스 가부시끼가이샤 아네모마스터 풍속·풍량계 MODEL6034)에 의한 측정값을 사용하였다. 이상의 방법에 의해 실시예 1 내지 29, 비교예 1 내지 3의 성형 재료를 제작하였다.In addition, the wind speed and temperature-humidity used the measured value by the heat-type anemometer (Nihon Kanomax, Inc. anemone master wind speed and air volume meter MODEL6034). By the above method, the molding materials of Examples 1-29 and Comparative Examples 1-3 were produced.

[성형 재료의 평가][Evaluation of Molding Material]

제작한 성형 재료에 대해서, 하기에 나타내는 성능 평가를 실시하고, 얻어진 결과를 표 2에 나타내었다. 특별히 언급하지 않는 경우를 제외하고, 측정은 각 실시예·비교예에서 1개의 샘플에 대하여 장소를 바꾸어 3회 측정을 행하고, 그의 평균값을 사용하였다.About the produced molding material, the performance evaluation shown below was performed and the result obtained is shown in Table 2. Except the case where there is no notice in particular, the measurement performed the measurement three times by changing a place with respect to one sample in each Example and the comparative example, and used the average value.

[60°경면 광택도][60 ° mirror gloss]

성형 재료의 대상으로 하는 면의 광택도는 닛본 덴쇼꾸 고교 제조 VG7000을 사용하여 성형 재료 표면의 광택도를 JIS Z 8741:1997에 따라서 60°경면 광택도를 측정하고, 60% 이상을 합격으로 하였다.As for the glossiness of the surface targeted for molding material, 60 ° mirror surface glossiness was measured according to JIS Z 8741: 1997, and the glossiness of the surface of the molding material was measured using Nippon Denshoku Kogyo VG7000. .

[올레산 전진 접촉각, 후퇴 접촉각][Oleic acid advancing contact angle, receding contact angle]

전진 접촉각, 후퇴 접촉각의 측정은 확장-수축법에 의해 측정을 행하고, 교와 가이멘 가가꾸제 접촉각계 Drop Master DM-501을 사용하여, 동 장치의 확장-수축법 측정 매뉴얼에 따랐다. 전진 접촉각은 구체적으로 시린지로부터 올레산(나카라이 규격 일급 나카라이테스크 제조)을 액 토출 속도 8.5μL/초로 최종 액량 50μL까지 연속적으로 토출시키고, 액적의 형상을 0.5초마다 30회 촬영하고, 동 화상으로부터 동 장치 부속의 통합 해석 소프트웨어 "FAMAS"를 사용해서 각각의 접촉각을 구하였다. 액적의 확장 과정에서의 접촉각은 가장 처음에 확장에 따라서 변화하고, 계속해서 거의 일정해지는 거동을 나타내기 때문에, 측정순으로 접촉각 데이터를 배열하고, 그 순서대로 연속한 5점을 선택했을 때, 연속한 5점의 표준 편차가 최초로 1°이하가 되었을 때의 평균값을 그 측정의 전진 접촉각으로 하고, 이 측정을 1 샘플에 대하여 5회 행하여, 그의 평균값을 시료의 전진 접촉각으로 하였다.The advancing contact angle and the receding contact angle were measured by the expansion-contraction method, and using the Kyowa Kaimen Kagaku Co., Ltd. Drop Master DM-501, according to the expansion-contraction method manual of the device. The advancing contact angle specifically discharges oleic acid (made by Nakarai's first-class Nakarai Tesque) from the syringe continuously at a liquid discharge rate of 8.5 μL / sec to a final liquid volume of 50 μL, photographing the shape of the droplet 30 times every 0.5 seconds, Each contact angle was obtained using the integrated analysis software "FAMAS" attached to the device. Since the contact angle in the droplet expansion process changes first with the expansion and continues to be substantially constant, the contact angle data is arranged in the order of measurement, and when five consecutive points are selected in that order, The average value when the five standard deviations became 1 degree or less for the first time was made into the forward contact angle of the measurement, and this measurement was performed 5 times with respect to 1 sample, and the average value was made into the forward contact angle of the sample.

후퇴 접촉각은 초기 액적량 50μL, 액 토출 속도 8.5μL/초로 액적을 연속적으로 흡인하고, 동 액적의 축소 과정의 형상을 촬영하여, 마찬가지의 방법으로 각각의 접촉각을 구하였다. 액적의 수축 과정의 접촉각은 가장 처음에 수축에 따라서 변화하고, 계속해서 거의 일정해지는 거동을 나타내기 때문에, 액적이 수축해 가는 방향으로 접촉각을 배열하고, 그 순서대로 연속한 5점을 선택했을 때, 연속한 5점의 표준 편차가 최초로 1°이하가 되었을 때의 평균값을 그 측정의 후퇴 접촉각으로 하고, 이 측정을 1 샘플에 대하여 5회 행하여, 그의 평균값을 시료의 후퇴 접촉각으로 하였다. 또한, 샘플에 따라서는 액적의 수축 과정의 접촉각이 일정해지지 않고 연속적으로 계속해서 저하되는 경우도 있는데, 이것에 대해서는 후퇴 접촉각을 0°로 하였다.The receding contact angle was continuously sucked into the droplets at an initial droplet amount of 50 µL and a liquid discharge rate of 8.5 µL / sec, photographing the shape of the reduction process of the droplets, and obtaining the respective contact angles in the same manner. Since the contact angle of the droplet contraction process first changes with shrinkage and shows a substantially constant behavior, when the contact angles are arranged in the direction in which the droplet contracts, and five consecutive points are selected in that order The average value when the continuous five standard deviations became 1 degrees or less for the first time was made into the retreat contact angle of the measurement, and this measurement was performed 5 times with respect to one sample, and the average value was made into the retreat contact angle of the sample. Moreover, depending on the sample, although the contact angle of the shrinkage | contraction process of a droplet does not become constant, it may continue to fall continuously, About this, the receding contact angle was 0 degrees.

[X선 광전자 분광법에 의한 표면의 원소 조성 측정][Measurement of Elemental Compositions on Surfaces by X-ray Photoelectron Spectroscopy]

하기의 장치와 조건에서 표면의 원소 조성 측정을 행하고, 검출된 원소 중에서 불소 원자수의 비율을 구하였다.The element composition of the surface was measured by the following apparatus and conditions, and the ratio of the number of fluorine atoms among the detected elements was calculated | required.

장치: Quantera SXM(PHI사 제조)Device: Quantera SXM (manufactured by PHI)

여기 X선: monochromatic Al Kα1, 2선(1486.6eV)X-ray excitation: monochromatic Al Kα1, 2-ray (1486.6 eV)

X선 직경: 200㎛X-ray diameter: 200㎛

광전자 탈출 각도: 15°Photoelectric escape angle: 15 °

[원자간력 현미경에 의한 10점 평균 조도(Rz), 중심선 평균 조도(Ra)][10-point average roughness (Rz) and centerline average roughness (Ra) by atomic force microscope]

하기의 장치와 조건에서 표면 구조의 측정을 행하고, JIS B0601:2001로 규정하는 10점 평균 조도(Rz) 및 중심선 평균 조도(Ra)를 구하였다.The surface structure was measured on the following apparatuses and conditions, and 10-point average roughness Rz and centerline average roughness Ra prescribed | regulated to JISB0601: 2001 were calculated | required.

장치: Nanoscope IIIa(Digital Instruments사 제조)Device: Nanoscope IIIa (manufactured by Digital Instruments)

측정 모드: 탭핑(tapping) 모드Measurement mode: tapping mode

주사 범위: 5㎛×5㎛Scanning Range: 5㎛ × 5㎛

분해능: 512×512pixelResolution: 512 × 512pixel

[모의 지문 부착 방법][Mock fingerprint application method]

본 발명의 성형 재료의 대상으로 하는 면에 대한 모의 지문의 부착은, 1. 모의 지문액의 제조, 2. 모의 지문 시트의 제작, 3. 모의 지문액의 실리콘 고무에 대한 전사, 4. 모의 지문의 성형 재료 표면에 대한 부착의 4단계로 행하였다.The adhesion of the simulated fingerprint to the surface targeted for the molding material of the present invention includes: 1. Preparation of the simulated fingerprint solution, 2. Preparation of the simulated fingerprint sheet, 3. Transfer of the simulated fingerprint solution to the silicone rubber, 4. Simulation simulation fingerprint Was carried out in four steps of adhesion to the molding material surface.

1. 모의 지문액의 제조1. Preparation of simulated fingerprint solution

하기 재료를 하기 비율로 칭량 투입한 후, 30분간 자기 교반 막대로 교반하여 얻었다.After weighing-in the following material at the following ratio, it stirred for 30 minutes with the magnetic stir bar and obtained.

올레산 14질량부14 parts by mass of oleic acid

실리카 입자(수 평균 입자 직경 2㎛) 6질량부6 parts by mass of silica particles (number average particle diameter 2 μm)

이소프로필알코올 80질량부Isopropyl Alcohol 80 parts by mass

또한, 상기 실리카 입자의 수 평균 입자 직경은 상기 실리카 입자를 분산매(이소프로필알코올)에 고형분 농도 5질량%로 혼합하고, 초음파로 분산시킨 후, 도전 테이프 위에 적하하여 관찰 샘플을 제조한 것 이외에는 상기 방법과 마찬가지로 하여 구한 값이다.In addition, the number average particle diameter of the said silica particle mixes the said silica particle with 5 mass% of solid content concentration in a dispersion medium (isopropyl alcohol), disperse | distributes by ultrasonic wave, and it is dripped on a electrically conductive tape, except having manufactured the observation sample except the said It is the value obtained by carrying out similarly to the method.

2. 모의 지문 시트의 제작2. Fabrication of simulated fingerprint sheet

상기 지문 코팅액을 지지 기재로서 PET 수지 필름 위에 접착 용이성 도료가 도공되어 있는 "루미러"(등록 상표) U46(도레이(주) 제조) 위에 와이어 바(#7)를 사용하여 도공하고, 50℃에서 2분간 건조시켜 얻었다.The fingerprint coating liquid was coated on the PET resin film as a supporting substrate using a wire bar (# 7) on "Lumir" (registered trademark) U46 (manufactured by Toray Co., Ltd.), which was coated with an easy-to-adhesive paint at 50 ° C. It dried for 2 minutes.

3. 모의 지문의 실리콘 고무에 대한 전사3. Transfer for Silicone Rubber of Simulated Fingerprint

JIS K6253:1997의 고무 경도 50의 실리콘 고무를 #250의 내수 페이퍼로 JIS B0601:2001의 표면 조도 Ra=3㎛로 연마하였다. 계속해서, 상기 내수 페이퍼로 연마한 실리콘 고무를 30KPa로 2항에서 제작한 모의 지문 시트에 가압하였다. 실리콘 고무에 대한 모의 지문액의 부착량(g/m2)은 실리콘 고무의 면적과 부착 전후의 질량차로부터 구한 값을 가리키고, 상기 방법으로 행한 결과, 모두 0.9g/m2 이상 1.1g/m2 이하였다.Silicone rubber of rubber hardness 50 of JIS K6253: 1997 was polished to # 250 m of surface roughness Ra of JIS B0601: 2001 with a water resistant paper of # 250. Subsequently, the silicone rubber polished with the water-resistant paper was pressed to the simulated fingerprint sheet produced in Clause 2 at 30 KPa. The adhesion amount (g / m 2 ) of the simulated fingerprint solution to the silicone rubber refers to a value obtained from the area of the silicone rubber and the mass difference before and after the attachment, and as a result of the above method, all were 0.9 g / m 2 or more and 1.1 g / m 2. Or less.

4. 모의 지문의 성형 재료 표면에 대한 부착4. Attachment of the simulated fingerprint to the molding material surface

3.에서 모의 지문액이 전사된 실리콘 고무를 성형 재료 표면에 30KPa로 가압하여 성형 재료 표면에 형성된 흔적을 모의 지문으로 하였다.The silicone rubber to which the simulated fingerprint solution was transferred in step 3 was pressed to the surface of the molding material at 30 KPa, and the trace formed on the surface of the molding material was used as the simulation fingerprint.

[모의 지문의 모의 닦아내기 방법][How to Wipe Simulated Fingerprints]

상기 방법에서 대상으로 하는 면에 모의 지문을 부착시킨 성형 재료를 평판 위에 고정하고, 그 위에 접어 올린 치수가 12.5×12.5cm인 셀룰로오스 장섬유 부직포 거즈("하이제" 거즈 NT-4 카와모토 산교 가부시끼가이샤 제조)를 두고, 그 위에 추를 얹음으로써 30KPa의 압력을 가하고, 그것을 5cm/초의 속도로 10cm를 3왕복시킴으로써, 닦아내기를 행하였다.Cellulose long-fiber nonwoven gauze ("Haize" gauze NT-4 Kawamoto Sangyo Kabushi) having a dimension of 12.5 x 12.5 cm fixed on the flat plate by fixing a molding material having a simulated fingerprint attached to the target surface in the above method. (Manufactured by Shiki Kaisha Co., Ltd.), a pressure of 30 KPa was applied by placing a weight on it, and then wiped off by carrying out three round trips of 10 cm at a speed of 5 cm / sec.

[모의 지문 부착 전, 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 포함, 정반사광 제거의 색차][Color Difference of Specular Reflective Light Removal with Specular Reflective Light after Simulated Fingerprint Wipe before Simulated Fingerprint]

성형 재료의 대상으로 하는 면의 반대면에 흑색 비닐 테이프를 부착하고, 상술한 모의 지문의 부착 전과 닦아내기 후의 반사색을 코니카 미놀타 가부시끼가이샤 제조 분광 측색계 CM-3600A를 사용하여, JIS Z8722:2009에 기초해서, 정반사광 제거의 반사색을 경면 반사광 트랩을 사용한(de: 8°) Sb10W10 조건으로, 정반사광 포함의 반사색을 경면 반사광 트랩을 사용하지 않는(di: 8°) Sb10W10 조건으로, JIS Z8730:2009에 기재된 CIE1976(L*a*b*)으로 측정하였다.A black vinyl tape was attached to the opposite surface of the molding material, and the reflected color before and after wiping off the above-described simulated fingerprint was obtained using Konica Minolta Co., Ltd. spectrophotometer CM-3600A using JIS Z8722: Based on 2009, the reflection color of specular reflection removal is Sb10W10 using specular reflection light trap (de: 8 °), and the reflection color of specular reflection is applied to Sb10W10 condition using no specular reflection light trap (di: 8 °). And CIE1976 (L * a * b * ) described in JIS Z8730: 2009.

또한, 이 모의 지문 부착 전, 모의 지문 닦아내기 후의 반사색으로부터 JIS Z8730:2009에 기재된 계산 방법에 의해, 모의 지문 부착 전, 모의 지문 닦아내기 후의 반사색으로부터 (ΔE* ab(di: 8°) Sb10W10)와, (ΔE* ab(de: 8°) Sb10W10)을 구하고, 전자를 ΔESCI -2, 후자를 ΔESCE -2로 하였다.In addition, from the reflection color after the simulation fingerprint wiping before the simulation fingerprint adhesion, from the reflection color after the simulation fingerprint wiping before the simulation fingerprint attachment (ΔE * ab (di: 8 °) by the calculation method described in JIS Z8730: 2009. Sb10W10) and (ΔE * ab (de: 8 °) Sb10W10) were obtained, the former was ΔE SCI -2 and the latter was ΔE SCE -2 .

[내지문성(지문 부착성)][Fingerprint resistance]

지문 부착 방지성은 성형 재료의 평가하는 면을 위로 하여 흑색 도화지 위에 놓고, 지문을 가압하는 손가락(집게 손가락)과 엄지 손가락을 3회 비비고나서, 상기 표면층의 표면에 천천히 가압하여, 부착된 지문의 시인성을 하기의 평가 기준으로 평가하고, 5점 이상을 합격으로 하였다.Anti-fingerprint adhesion is placed on the black drawing paper with the evaluation surface of the molding material facing up, and rubs the finger (forefinger) and thumb that presses the fingerprint three times, and then slowly presses on the surface of the surface layer, thereby preventing the visibility of the attached fingerprint. Was evaluated by the following evaluation criteria and 5 or more points were made into the pass.

10점: 지문이 시인되지 않거나, 또는 미부착부와의 차를 알 수 없다.10 points | pieces: A fingerprint is not recognized or the difference with an unattached part is unknown.

7점: 지문을 거의 시인할 수 없거나, 또는 지문이라고는 인식되지 않는다.7 points | pieces: A fingerprint can hardly be recognized or it is not recognized.

5점: 지문이 약간 시인되지만, 거의 신경쓰이지 않는다.5 points | pieces: A fingerprint is visually recognized but it does not mind very much.

3점: 지문이 시인된다.3 points | pieces: A fingerprint is recognized.

1점: 지문이 명확하게 시인되어, 매우 신경이 쓰인다.One point: Fingerprint is clearly recognized and is very worried.

상기 평가를 10명의 대상에 대하여 행하고, 그의 평균값을 구하였다. 소수점 이하에 대해서는 반올림하여 취급하였다.The said evaluation was performed about ten subjects and the average value was calculated | required. About the decimal point, it rounded and handled.

[내지문성(지문 닦아냄성)][Fingerprint resistance]

상술한 방법으로 지문을 부착시킨 후, 계속해서 접어 올린 치수가 12.5×12.5cm인 셀룰로오스 장섬유 부직포 거즈("하이제" 거즈 NT-4 카와모토 산교 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여 닦아내기를 행하였다. 지문 닦아냄성은, 이 닦아내기 방법으로 닦아낸 후의 시인성을 하기의 평가 기준으로 평가하고, 5점 이상을 합격으로 하였다.After the fingerprint was affixed by the method described above, wiping was performed using a cellulose long-fiber nonwoven gauze ("Haize" gauze NT-4 Kawamoto Sangyo Co., Ltd.) having a fold up dimension of 12.5 x 12.5 cm. . Fingerprint wiping property evaluated the visibility after wiping by this wiping method by the following evaluation criteria, and set five or more points as the pass.

10점: 1회 닦으면, 거의 시인되지 않게 된다.10 points: When wiped once, it is hardly recognized.

7점: 1회 닦으면, 거의 신경쓰이지 않는 정도가 된다.7 points | pieces: When it is wiped once, it is hardly worried.

5점: 3회 닦으면, 거의 시인되지 않게 된다.5 points | pieces: When it washes three times, it becomes hardly recognized.

3점: 5회 닦으면, 거의 신경쓰이지 않는 정도가 된다.3 points | pieces: When it is wiped five times, it becomes hardly worried.

1점: 5회 이상 닦아도, 오염이 남는다.1 point | piece: Contamination remains even if it wipes five times or more.

상기 평가를 10명의 대상에 대하여 행하고, 그의 평균값을 구하였다. 소수점 이하에 대해서는 반올림하여 취급하였다.The said evaluation was performed about ten subjects and the average value was calculated | required. About the decimal point, it rounded and handled.

[닦아냄 내구성][Wiping durability]

접어 올린 치수가 12.5×12.5cm인 셀룰로오스 장섬유 부직포 거즈("하이제" 거즈 NT-4 카와모토 산교 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여, 성형 재료 표면을 100회 연속으로 마찰한 후에, 상술한 방법으로 지문을 부착시켰다. 부착된 지문의 시인성을 하기의 평가 기준으로 평가하고, 5점 이상을 합격으로 하였다.The method described above after rubbing the surface of the molding material 100 times continuously using a cellulose long fiber nonwoven gauze having a fold up dimension of 12.5 × 12.5 cm (manufactured by "HIZE" gauze NT-4 Kawamoto Sangyo Co., Ltd.). Fingerprints were attached. The visibility of the attached fingerprint was evaluated by the following evaluation criteria, and 5 or more points were made into the pass.

10점: 지문이 시인되지 않거나, 또는 미부착부와의 차를 알 수 없다.10 points | pieces: A fingerprint is not recognized or the difference with an unattached part is unknown.

7점: 지문을 거의 시인할 수 없거나, 또는 지문이라고는 인식되지 않는다.7 points | pieces: A fingerprint can hardly be recognized or it is not recognized.

5점: 지문이 약간 시인되지만, 거의 신경쓰이지 않는다.5 points | pieces: A fingerprint is visually recognized but it does not mind very much.

3점: 지문이 시인된다.3 points | pieces: A fingerprint is recognized.

1점: 지문이 명확하게 시인되어, 매우 신경이 쓰인다.One point: Fingerprint is clearly recognized and is very worried.

상기 평가를 10명의 대상에 대하여 행하고, 그의 평균값을 구하였다. 소수점 이하에 대해서는 반올림하여 취급하였다.The said evaluation was performed about ten subjects and the average value was calculated | required. About the decimal point, it rounded and handled.

표 1에 도료 조성물의 조성을, 표 2에 얻어진 성형 재료의 평가 결과를 통합하였다. 평가 항목에서 하나의 항목이라도 합격되지 않은 것에 대해서, 과제 미달성이라고 판단하였다.In Table 1, the composition of the coating composition was integrated with the evaluation results of the molding materials obtained in Table 2. It was judged that the subject was unsuccessful about what did not pass even one item in an evaluation item.

표 2에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예는 광택성과 내지문성의 모든 경우에 합격하여, 본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하였다.As shown in Table 2, the Example of this invention passed all the cases of glossiness and fingerprinting, and achieved the subject which this invention is trying to solve.

수학식 (2)의 (θa-θr)의 값이 본 발명의 바람직한 범위로부터 벗어나는 실시예 8과 실시예 10과, 수학식 (2)의 (θa-θr)의 값과, 화합물 B의 구조가 본 발명의 바람직한 범위로부터 벗어나는 실시예 11은 내지문성이 약간 떨어졌지만, 허용할 수 있는 범위였다.Examples 8 and 10, wherein the value of (θa-θr) in Equation (2) deviates from the preferred range of the present invention, the value of (θa-θr) in Equation (2), and the structure of Compound B Example 11, which deviates from the preferred range of the present invention, was slightly tolerated, but was an acceptable range.

[표 1-1]Table 1-1

Figure 112014060412248-pct00001
Figure 112014060412248-pct00001

[표 1-2]TABLE 1-2

Figure 112014060412248-pct00002
Figure 112014060412248-pct00002

[표 1-3]Table 1-3

Figure 112014060412248-pct00003
Figure 112014060412248-pct00003

[표 1-4]Table 1-4

Figure 112014060412248-pct00004
Figure 112014060412248-pct00004

[표 2-1]TABLE 2-1

Figure 112014060412248-pct00005
Figure 112014060412248-pct00005

[표 2-2]Table 2-2

Figure 112014060412248-pct00006
Figure 112014060412248-pct00006

[표 2-3]TABLE 2-3

Figure 112014060412248-pct00007
Figure 112014060412248-pct00007

[표 2-4]Table 2-4

Figure 112014060412248-pct00008
Figure 112014060412248-pct00008

본 발명에 따른 성형 재료, 도료 조성물 및 성형 재료의 제조 방법은 내지문성을 부여하기 위해 적절하게 사용할 수 있을 뿐 아니라, 다양한 플라스틱 성형품, 카메라의 최표면부의 렌즈, 안경의 렌즈, 건축물이나 차량 등의 창 유리 및 다양한 인쇄물의 각각의 표면에 마찬가지의 기능을 부여하기 위해서도 사용할 수 있다.The molding material, the coating composition and the manufacturing method of the molding material according to the present invention can be suitably used for imparting anti-fingerprint, as well as various plastic molded articles, lenses of the outermost surface of a camera, lenses of glasses, buildings and vehicles, etc. It can also be used to impart the same function to each surface of the window glass and various printed matter.

Claims (13)

적어도 한쪽 면에 표면층을 갖는 성형 재료이며,
상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하고,
상기 표면층의 JIS Z8741:1997로 규정하는 60°경면 광택도가 60% 이상이며,
상기 표면층의 원자간력 현미경으로 관측한 표면의 형태에 있어서, JIS B0601:2001로 규정하는 10점 평균 조도(Rz)와 중심선 평균 조도(Ra)가 하기의 수학식 (3) 및 (4)를 만족시키고,
올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 60°이상인 성형 재료:
1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A
2) 바인더 성분
3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 실리카 입자인 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 200nm 이상 300nm 이하의 실리카 입자인 입자 d(II)를 포함하는 입자 성분으로, 입자 d (II)를 0.2 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 범위로 함유하는 입자 성분
<수학식 (3)>
4nm<Rz≤25nm
<수학식 (4)>
Ra≤4nm
It is a molding material which has a surface layer on at least one side,
The surface layer contains the following 1) to 3),
60 degree mirror glossiness prescribed | regulated to JIS Z8741: 1997 of the said surface layer is 60% or more,
In the form of the surface observed with the atomic force microscope of the said surface layer, 10-point average roughness (Rz) and centerline average roughness (Ra) prescribed | regulated to JISB0601: 2001 are represented by following formula (3) and (4) Satisfied,
Molding materials with a receding contact angle (θ r ) of oleic acid greater than 60 °:
1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group
2) binder components
3) Particle d (II) comprising particles d (I) which are silica particles having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particles d (II) which are silica particles having a number average particle diameter of 200 nm or more and 300 nm or less. Particle component to contain in the range of 0.2 mass% or more and 0.5 mass% or less
<Equation (3)>
4nm <Rz≤25nm
<Equation (4)>
Ra≤4nm
제1항에 있어서,
상기 표면층에 하기의 조건에 의해 모의 지문 부착 및 모의 지문 닦아내기를 행했을 때, JIS Z8730:2009 및 JIS Z8722:2009에 따라서 구한 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 포함 색차(ΔE* ab)(di: 8°) Sb10W10(이후 ΔESCI-2라 함), 및 모의 지문 부착 전의 상태를 기준으로 한 모의 지문 닦아내기 후의 정반사광 제거의 색차(ΔE* ab)(de: 8°) Sb10W10(이후 ΔESCE-2라 함)이 하기의 수학식 (1)의 범위를 만족시키는 성형 재료:
<수학식 (1)>
((ΔESCI-2)2+(ΔESCE-2)2)1/2≤2.0
·모의 지문 부착의 조건: 올레산 70질량%와 수 평균 입자 직경 2㎛의 실리카 입자 30질량%를 포함하는 분산물을, JIS B0601:2001로 규정하는 Ra가 3㎛이고, JIS K6253:1997로 규정하는 고무 경도 50의 실리콘 고무에 1.0g/m2 부착시키고, 이것을 대상으로 하는 면에 30KPa의 압력으로 부착시킨다.
·모의 지문 닦아내기의 조건: 상기 방법으로 부착된 모의 지문을 부직포로 30KPa의 압력, 5cm/초의 속도로 3회 문지른다.
The method of claim 1,
Color difference with specular reflection after the simulated fingerprint wiping based on the state before the simulated fingerprint adhesion obtained in accordance with JIS Z8730: 2009 and JIS Z8722: 2009 when the surface layer is subjected to the simulation fingerprint wiping and the simulation fingerprint wiping under the following conditions. (ΔE * ab ) (di: 8 °) Sb10W10 (hereafter referred to as ΔE SCI-2 ), and the color difference (ΔE * ab ) (de: 8 °) A molding material in which Sb10W10 (hereinafter referred to as ΔE SCE-2 ) satisfies the range of the following formula (1):
<Equation (1)>
((ΔE SCI-2 ) 2 + (ΔE SCE-2 ) 2 ) 1/2 ≤2.0
Conditions for Simulated Fingerprinting: A dispersion containing 70% by mass of oleic acid and 30% by mass of silica particles having a number average particle diameter of 2 μm, has a Ra of 3 μm defined in JIS B0601: 2001, and is specified in JIS K6253: 1997. 1.0 g / m <2> is made to adhere to the silicone rubber of rubber hardness 50 to make it, and this is made to adhere to the surface made into the target at the pressure of 30 KPa.
Conditions for Wiping a Fingerprint: The simulated fingerprint attached by the above method is rubbed with a nonwoven fabric three times at a pressure of 30 KPa and a speed of 5 cm / sec.
제2항에 있어서, 상기 표면층의 올레산의 후퇴 접촉각(θr)이 50°이상인 성형 재료.The molding material according to claim 2, wherein the receding contact angle θ r of oleic acid of the surface layer is 50 ° or more. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층의 올레산의 전진 접촉각(θa), 후퇴 접촉각(θr)이 하기의 수학식 (2)를 만족시키는 것인 성형 재료.
<수학식 (2)>
ar)≤15°
The molding material according to any one of claims 1 to 3, wherein the forward contact angle (θ a ) and the receding contact angle (θ r ) of the oleic acid of the surface layer satisfy the following equation (2).
<Equation (2)>
ar ) ≤15 °
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층의 X선 광전자 분광법(XPS)에 의한 광전자 탈출 각도 15°에서의 분석에 의해 얻어진 원소 조성에 있어서, 불소의 비율이 원자수비로 50% 이상인 성형 재료.The elemental composition according to any one of claims 1 to 3, wherein in the elemental composition obtained by analysis at the photoelectron escape angle of 15 ° by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), the ratio of fluorine is 50 in atomic ratio. Molding material that is at least%. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하는 것인 성형 재료:
1)플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A
2) 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B
3) 바인더 성분.
The molding material according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface layer contains the following 1) to 3):
1) Fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group
2) Compound B having a site and a reactive site containing an alkyl group and / or alkanediyl group having 8 or more carbon atoms
3) binder components.
제1항에 있어서, 상기 표면층이 하기 1) 내지 3)을 함유하는 것인 성형 재료:
1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 2 이상 5 이하의 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A(II)
2) 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)로 형성되어 이루어지는 바인더 성분
3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 실리카 입자인 입자 d(I) 및 수 평균 입자 직경 200nm 이상 300nm 이하의 실리카 입자인 입자 d(II)를 포함하는 입자 성분으로, 입자 d (II)를 0.2 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 범위로 함유하는 입자 성분.
The molding material according to claim 1, wherein the surface layer contains the following 1) to 3):
1) at least 2 and at most 5 reactive in a moiety and at least one moiety comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group Fluorine compound A (II) having a site
2) Binder raw material C (I) which is a compound which has 10 or more reactive site | part in a molecule | numerator, and is a compound of number average molecular weights 1500 or more and 3000 or less, and a compound which has 3 or more and 6 or less reactive site | parts in a molecule, and has a number average molecular weight 500 or more and 1500 or less Binder component formed from phosphorus binder raw material C (II)
3) Particle d (II) comprising particles d (I) which are silica particles having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particles d (II) which are silica particles having a number average particle diameter of 200 nm or more and 300 nm or less. Particle component contained in the range of 0.2 mass% or more and 0.5 mass% or less.
하기 1) 내지 4)를 함유하는 도료 조성물:
1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A
2) 탄소수 8 이상의 알킬기 및/또는 알칸디일기를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 화합물 B
3) 바인더 원료
4) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 200nm 이상 300nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(II)를 포함하는 입자 성분으로, 입자 D (II)를 0.2 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 범위로 함유하는 입자 성분.
Coating composition containing the following 1) to 4):
1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group
2) Compound B having a site and a reactive site containing an alkyl group and / or alkanediyl group having 8 or more carbon atoms
3) binder raw material
4) Particle D (II) comprising particle D (I) which is silica particles having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particle D (II) which is silica particles having a number average particle diameter of 200 nm or more and 300 nm or less. Particle component contained in the range of 0.2 mass% or more and 0.5 mass% or less.
하기 1) 내지 3)을 함유하는 도료 조성물:
1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A
2) 바인더 원료
3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 200nm 이상 300nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(II)를 포함하는 입자 성분으로, 입자 D (II)를 0.2 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 범위로 함유하는 입자 성분.
Coating composition containing the following 1) to 3):
1) A fluorine compound A having a site and a reactive site including at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group
2) binder raw material
3) Particle D (II) comprising particles D (I) which are silica particles having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particles D (II) which are silica particles having a number average particle diameter of 200 nm or more and 300 nm or less. Particle component contained in the range of 0.2 mass% or more and 0.5 mass% or less.
제10항에 있어서, 하기 1) 내지 3)을 함유하는 도료 조성물.
1) 플루오로알킬기, 플루오로옥시알킬기, 플루오로알케닐기, 플루오로알칸디일기 및 플루오로옥시알칸디일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는 부위와 1 분자 중에 2 이상 5 이하의 반응성 부위를 갖는 불소 화합물 A(II)
2) 분자 중에 10 이상의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 1500 이상 3000 이하의 화합물인 바인더 원료 C(I), 및 분자 중에 3 이상 6 이하의 반응성 부위를 갖고, 수 평균 분자량 500 이상 1500 이하의 화합물인 바인더 원료 C(II)를 포함하는 바인더 원료
3) 수 평균 입자 직경 5nm 이상 20nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(I) 및 수 평균 입자 직경 200nm 이상 300nm 이하의 실리카 입자인 입자 D(II)를 포함하는 입자 성분으로, 입자 D (II)를 0.2 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 범위로 함유하는 입자 성분.
The coating composition according to claim 10, which contains the following 1) to 3).
1) at least 2 and at most 5 reactive in a moiety and at least one moiety comprising at least one selected from the group consisting of a fluoroalkyl group, a fluorooxyalkyl group, a fluoroalkenyl group, a fluoroalkanediyl group and a fluorooxyalkanediyl group Fluorine compound A (II) having a site
2) Binder raw material C (I) which is a compound which has 10 or more reactive site | part in a molecule | numerator, and is a compound of number average molecular weights 1500 or more and 3000 or less, and a compound which has 3 or more and 6 or less reactive site | parts in a molecule, and has a number average molecular weight 500 or more and 1500 or less Binder raw material containing phosphorus binder raw material C (II)
3) Particle D (II) comprising particles D (I) which are silica particles having a number average particle diameter of 5 nm or more and 20 nm or less and particles D (II) which are silica particles having a number average particle diameter of 200 nm or more and 300 nm or less. Particle component contained in the range of 0.2 mass% or more and 0.5 mass% or less.
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 도료 조성물을 표면에 도공하는, 성형 재료의 제조 방법.The manufacturing method of the molding material which coats the coating composition of any one of Claims 9-11 on the surface. 삭제delete
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