KR102051814B1 - Psr 노광기용 내산성 클린 롤 - Google Patents

Psr 노광기용 내산성 클린 롤 Download PDF

Info

Publication number
KR102051814B1
KR102051814B1 KR1020180044372A KR20180044372A KR102051814B1 KR 102051814 B1 KR102051814 B1 KR 102051814B1 KR 1020180044372 A KR1020180044372 A KR 1020180044372A KR 20180044372 A KR20180044372 A KR 20180044372A KR 102051814 B1 KR102051814 B1 KR 102051814B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roll
clean roll
exposure machine
clean
psr
Prior art date
Application number
KR1020180044372A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190120964A (ko
Inventor
오재환
노을
Original Assignee
주식회사 디에이피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에이피 filed Critical 주식회사 디에이피
Priority to KR1020180044372A priority Critical patent/KR102051814B1/ko
Publication of KR20190120964A publication Critical patent/KR20190120964A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102051814B1 publication Critical patent/KR102051814B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G45/00Lubricating, cleaning, or clearing devices
    • B65G45/10Cleaning devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)

Abstract

PSR 노광기용 클린 롤이 개시된다.
PSR 노광기용 클린 롤은
회전축;
상기 회전축 상에 형성된 원기둥 형태의 롤을 포함하며,
여기서, 상기 롤은 표면에 알루미늄 입자를 코팅한 것임을 특징으로 한다.

Description

PSR 노광기용 내산성 클린 롤 {Acid-resistant clean roll for PSR exposure machine}
본 발명은 인쇄회로기판 제작에 사용되는 클린 롤에 관한 것으로서 특히 테이프 말림 현상을 제거한 PSR (Photo Solder Resists) 노광기용 내산성 클린 롤에 관한 것이다.
PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에 있어서 클린 롤은 회전축 및 회전축상에 형성된 원기둥 롤로 구성된 것으로서, PCB기판 상에 기능성 필름을 압착시키거나 PCB기판을 이송시키기 위해 사용된다. 예를 들어, DF(Dry Film) 노광기, PSR 노광기, AOI(Automatic Optical Inspection;자동광학검사) 리더 등에 사용된다.
도 1은 PSR 공정을 도시한다.
PSR(Photo Solder Resists) 공정은 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 공정이다.
도포 방식으로서 주로 실크 스크린 인쇄 방식에 의해 감광성 잉크(Photo Sensitive Register)를 사용하는 실크 스크린 인쇄법 또는 스프레이 코팅법으로 전체 도포후 불필요한 부분을 노광 및 현상으로 제거한 다음 열경화하여 도포하는 방법이 있다.
여기서, 노광 진행시 이물에 의해 제대로 노광되지 않는 것을 방지하기 위해 PCB 기판에 묻어있는 이물을 제거할 필요가 있다.
이를 위하여, PCB 기판을 클린 롤로 눌러서 이송시키면서 이물을 제거하도록 하고 있다.
PCB 기판에 묻은 이물은 클린 롤에 포집된다. 클린 롤에는 롤 형태의 점착 테이프가 밀착되어 있어서 클린 홀에 포집된 이물이 점착 테이프로 옮겨진다. 이렇게 하여 클린 홀은 항상 깨끗한 상태를 유지한다.
도 2는 PSR 노광기에서 사용되는 종래의 클린 롤들을 도시한다.
도 2에 있어서 왼쪽은 도전성 RTV(Room Temperature Vulcanization; 상온 경화) 클린 롤을 사용한 경우를 도시하고 오른쪽은 내산성 클린 롤을 사용한 경우를 도시한다.
도전선 RTV 클린 롤은 RTV 실리콘에 카본( Carbon)을 첨가하여 정전기를 방지한 것이고, 내산성 클린 롤은 실리콘과 에틸렌프로필렌 고무에 불소를 배합시켜 내약품성을 강화시킨 것이다.
도전성 RTV 클린 롤을 사용하는 경우에 있어서는
-테이프 말림 발생이 없고
-정전기 제거 효과가 양호하고
-이물 포집력이 양호하다는 등의 장점이 있지만
반면에
- 단시간 내 변형 발생 (잉크와 반응)이라는 단점이 있다.
도전성 RTV 클린 롤은 잉크와 반응하여 그 결과 클린 롤의 일부가 부풀어오르게 된다.
클린 롤은 긴 원통형으로 유지되어야 PCB 기판과 접촉하는 면적이 일정하게 유지된다. 만일, 클린 롤에 변형이 생기면 부풀어 오른 곳의 단차로 인하여 부풀어 오른 곳만 접촉하고 다른 곳은 접촉하지 못하여 이물 제거 효과가 떨어지게 된다.
한편, 내산성 클린 롤을 사용한 경우에 있어서는
-변형 발생이 없고
-이물 포집력이 양호하다는 등의 장점이 있지만
-테이프 말림 발생이라는 단점이 있다.
테이프 말림이란 점착 테이프가 클린 롤로 말려 들어가는 현상을 말한다.
클린 롤의 이형성이 떨어지면 클린 롤과 점착 테이프 간 접촉하여 회전할 때 테이프의 점착 성분이 클린 롤로 전이된다. 이러한 현상이 반복되면 클린 롤에 전이된 점착 성분과 테이프의 점착 성분이 만나 테이프 말림이 발생한다.
이형성이라는 말은 클린 롤과 점착 테이프가 접촉하여 회전할 때 잘 떨어지는 정도를 말하는 것이며 이형성이 좋을 경우 테이프의 말림이 없고 약할 경우에는 테이프가 말리는 현상이 발생한다.
대한민국특허청 등록특허 10-1419699 (2014.07.09.) 대한민국특허청 등록특허 10-0189323 (1999.01.15.)
본 발명은 상기의 문제점 해소를 위하여 창안된 것으로서 이형성 강화를 통해 테이프 말림 현상을 개선한 PSR 노광기용 클린 롤을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 클린 롤은
PSR 노광기에서 인쇄회로기판을 압동하기 위하여 사용하는 클린 롤에 있어서,
회전축;
상기 회전축 상에 형성된 원기둥 형태의 롤을 포함하며,
여기서, 상기 롤은 표면에 알루미늄 입자를 코팅한 것임을 특징으로 한다.
여기서, 상기 롤은 실리콘, EP, 불소 그리고 알루미늄 입자를 배합하여 만들어진 것임을 특징으로 한다.
여기서, 상기 알루미늄 입자의 입자경은 600 mesh (23 μm 이하)인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 클린 롤은 점착 테이프와의 이형성을 강화하여 테이프 말림이 발생하는 것을 억제하는 효과를 갖는다.
도 1은 PSR 공정을 도시한다.
도 2는 PSR 노광기에서 사용되는 종래의 클린 롤들을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 클린 롤의 구성을 개념적으로 도시한 것이다.
도 4는 종래의 클린 롤과 본 발명에 따른 클린 롤의 효과를 서로 비교하여 보이는 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 클린 롤을 제조하는 과정을 보인다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 클린 롤을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 클린 롤의 구성을 개념적으로 도시한 것이다.
도 3을 참조하면 본 발명에 따른 클린 롤(300)은 회전축(302), 회전축(302) 상에 원기둥 형태로 형성된 롤(304)을 포함한다. 여기서, 롤(304)의 표면에는 알루미늄 입자(306)들이 코팅된 것에 본 발명의 특징이 있다.
클린 롤(300)을 제조하기 위해 실리콘을 배합하는 과정에서 알루미늄 입자(306)를 첨가하며, 이때, 여기서, 상기 알루미늄 입자의 입자경은 600 mesh (23 μm 이하)인 것이 바람직하다.
롤(304)의 표면에 코팅된 알루미늄 입자(306)들에 의해 테이프 말림을 방지하는 효과가 있게 된다.
도 4는 종래의 클린 롤과 본 발명에 따른 클린 롤의 효과를 서로 비교하여 보이는 것이다.
도 4의 왼쪽 그림은 종래의 클린 홀을 사용하는 경우를 도시하고 오른쪽 그림은 본 발명에 따른 클린 롤을 사용하는 경우를 도시한다.
종래의 클린 롤을 사용하는 경우를 살펴보면, 점착성 테이프로부터 점착성을 전이할 때 테이프 말림 현상이 발생하는 것을 알 수 있다.
반면, 본 발명에 따른 클린 롤을 사용하는 경우를 살펴보면, 점탁성 테이프로부터 점착성을 전이할 때 테이프 말림 현상이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
이는 롤(304)의 표면에 코팅된 알루미늄 입자(304)들에 의해 이형성이 강화되고 이로 인하여 테이프의 말림이 방지되기 때문이다.
도 5는 본 발명에 따른 클린 롤을 제조하는 과정을 보인다.
제시된 실시예의 클린 롤은 내산성 클린 롤의 일종이며, 기존의 내산성 재질의 클린 롤에 이형성을 강화하기 위하여 실리콘 배합시 알루미늄 입자를 첨가한 것이다.
재료는 실리콘, EP(에틸렌프로필렌 고무), 불소이며 여기에 알루미늄 입자를 첨가한다.
먼저, 샤프트(회전축)을 샌딩한 후, 세척 및 건조한다.(S502, S504)
샤프트의 표면에 접착제를 도포한다. (S506)
샤프트에 미리 준비된 배합 실리콘을 코팅한다.(S508)
여기서, 배합 실리콘은 실리콘, EP(에틸렌프로필렌 고무), 불소 그리고 여기에 알루미늄 입자를 첨가하여 만들어진 것이다.
실리콘 표면을 래핑(lapping)하여 균일한 표면을 형성한다.(S512)
황을 가하여 탄성을 부여한다.(S514)
가황이란 고무에 황을 가하여 고무에 탄성을 변화시키는 것을 의미하는데 지금은 황을 넣지 않고도 변화시킨다. 예전에 이러한 행위를 가황이라 하여 지금도 고무의 탄성을 변화시키는 것을 가황이라고 칭한다.
황삭한다.(S516)
황삭은 실리콘 표면을 깍는 것을 의미한다. 1차적으로 표면의 크게 돌출되는 것들을 깍는다. 황삭은 연삭기를 이용한다.
정삭한다. (S518)
정삭은 표면의 거친 표면을 깍는 것을 의미한다. 보다 정밀하게 깍아낸다. 정삭도 연삭기를 이용한다
실시예로서 개시되지는 않았지만, RTV 롤은 내산성 롤에 비해 이형성이 좋기 때문에 알루미늄 입자를 적용할 경우 더 좋은 효과를 얻을 수 있다고 예측된다.
300... 클린 롤 302...회전축
304...롤 306...알루미늄 입자

Claims (3)

  1. PSR 노광기에서 인쇄회로기판을 압동하기 위하여 사용하는 PSR 노광기용 내산성 클린 롤에 있어서,
    회전축;
    상기 회전축 상에 형성된 원기둥 형태의 롤을 포함하며,
    여기서, 이형성 향상을 위하여 상기 롤은 표면에 알루미늄 입자를 코팅한 것이고,
    상기 알루미늄 입자의 입자경은 23 μm 이하인 것을 특징으로 하는 PSR 노광기용 롤임을 특징으로 하는 PSR 노광기용 내산성 클린 롤.
  2. 제1항에 있어서, 상기 롤은 실리콘, EP, 불소 그리고 알루미늄 입자를 배합하여 만들어진 것임을 특징으로 하는 PSR 노광기용 내산성 클린 롤.



  3. 삭제
KR1020180044372A 2018-04-17 2018-04-17 Psr 노광기용 내산성 클린 롤 KR102051814B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180044372A KR102051814B1 (ko) 2018-04-17 2018-04-17 Psr 노광기용 내산성 클린 롤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180044372A KR102051814B1 (ko) 2018-04-17 2018-04-17 Psr 노광기용 내산성 클린 롤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190120964A KR20190120964A (ko) 2019-10-25
KR102051814B1 true KR102051814B1 (ko) 2019-12-04

Family

ID=68420553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180044372A KR102051814B1 (ko) 2018-04-17 2018-04-17 Psr 노광기용 내산성 클린 롤

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102051814B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117279208B (zh) * 2023-02-27 2024-08-09 广东炎涂智能装备有限公司 一种pcb板湿法整平工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009109745A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Canon Inc 導電性ローラ、電子写真用プロセスカートリッジ及び画像形成装置
KR101419699B1 (ko) * 2013-08-19 2014-07-17 주식회사 디에이피 정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100189323B1 (ko) 1994-12-29 1999-06-01 구광시 필름 표면에 흡착된 이물질 제거장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009109745A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Canon Inc 導電性ローラ、電子写真用プロセスカートリッジ及び画像形成装置
KR101419699B1 (ko) * 2013-08-19 2014-07-17 주식회사 디에이피 정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190120964A (ko) 2019-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2825006A1 (en) Method for manufacturing insulated conductive pattern and laminate
KR102051814B1 (ko) Psr 노광기용 내산성 클린 롤
KR101835276B1 (ko) 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법
CN113038731A (zh) 一种用于制作线路板焊盘的方法
US20070072129A1 (en) Method for forming flexible printed circuit boards
CN107318228B (zh) 一种印制电路板的制造方法及其制造装置
JPS62232989A (ja) 基板上の回路線の形成方法
JP5187924B2 (ja) スクリーン印刷版の版面処理剤
KR20120033840A (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP6293595B2 (ja) 超微細テクスチャによるデジタルリソグラフィー画像形成プレートおよび製造方法
CN105376954B (zh) 一种电池pcb硬金面防止擦花的方法
KR101419699B1 (ko) 정전기 방지 기능을 갖는 클린 롤 및 이에 적합한 도전성 롤 제조 방법
KR101226914B1 (ko) 미세패턴 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 클리쉐
JP2000114691A (ja) 配線回路基板の製造方法
US20180317325A1 (en) Circuit board and method for manufacturing the same
KR20150078232A (ko) PCB 제조의 Solder Mask Screem 인쇄 최적화 방법
JPH0836265A (ja) フォトレジスト組成物
CN108391380A (zh) 柔性印制电路板的制备方法
Inagaki Composition of Photo-Imageable Solder Resist Mask and Demand Properties
US5404807A (en) Three dimensional image formation process
JP4006097B2 (ja) 印刷マスク用プラスチック材、印刷マスク及び印刷マスクの製造方法
Kim et al. Preparation of Sub-20-μm Conductive Silver Pattern Using Photosensitive Silver Paste
TWI611016B (zh) 網版清洗液及其使用方法
JPH07238230A (ja) 導電性樹脂組成物
KR20050096311A (ko) 방열용 Solder Resist가 코팅된 인쇄회로기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant