KR102045640B1 - 방청 조성물, 금속 기재의 방청처리 방법 및 방청 코팅층을 포함하는 금속재 - Google Patents

방청 조성물, 금속 기재의 방청처리 방법 및 방청 코팅층을 포함하는 금속재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 아연도금강판, 특히 Al-Mg-Zn를 포함하는 3원계 도금강판의 단면부 적청 발생 방지를 위한 방청 조성물, 금속 기재의 방청처리 방법 및 방청 코팅층을 포함하는 금속재에 관한 것으로서, 상기 방청 조성물은 중량%로 유기방청제 1.5~5%, 식물성 오일 20~50%, 방청성 양이온성 계면활성제 0.5~2%와 잔부 물을 포함하는 oil in water emulsion type의 방청 조성물이다.

Description

방청 조성물, 금속 기재의 방청처리 방법 및 방청 코팅층을 포함하는 금속재{ANTIRUST COMPOSITION, METHOD FOR ANTIRUST TREATING FOR BASE METAL AND BASE METAL HAVING ANTIRUST COASTING LAYER}
본 발명은 아연도금강판, 특히 Al-Mg-Zn를 포함하는 3원계 도금강판의 단면부 적청 발생 방지를 위한 방청 조성물, 금속 기재의 방청처리 방법 및 방청 코팅층을 포함하는 금속재에 관한 것이다.
Zn-Al-Mg을 주성분으로 하는 3원계 도금 강판에 관한 기술로는 미국등록특허 제3505043호, 일본 특허공개 소64-8702호, 일본특허공개 소64-11112호, 일본특허공개 평8-60324호, 일본특허공개 평10-226865호, 일본등록특허 제3201469호 등이 있다. 이들 기술은 평판부는 물론, 부식 진행에 따라 단면부에 시몬클라이트가 형성되어 단면부 내식성도 우수함을 기술하고 있다.
한편, Corrosion Science 121(2017) 72-83 등에는 Zn 리치(rich) 계면상에 존재하는 MgZn2 상이 단면부의 국부적인 부식 발생을 지연하는 것으로 보고되고 있다.
그러나 두께가 1.6mm 이상인 소재가 고온 다습한 지역에 장기간 노출될 경우 생성된 시몬클라이트가 단면부를 충분히 덮어주지 못하기 때문에 도금강판의 단면부에 적청이 발생하게 된다.
이러한 경우에는 대부분 아연말 도료 등의 방청 도료로 단면부를 도포한 후 상온 또는 열풍 건조하여 사전에 적청 발생을 방지하고 있다. 그러나 건조된 아연말 도료 피막의 색상과 도금 강판과의 색상이 다르고, 단면부만을 정밀하게 도장할 수 없어 단면부 이외의 지점까지 필요 이상으로 과하게 도포되어 얼룩이 발생 등 외관상으로 보기 좋지 않은 문제가 있다.
또한, 코팅층의 두께가 두꺼울 경우 도막 건조 속도가 늦어 대량 생산 라인에 적합하지 못한 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 부식방지 성분이 절단 및 단면부 주위에 수 nm 수준의 박막으로 균일하고 치밀하게 급속하게 형성되어, 대량 생산에 적합할 뿐만 아니라, 도금강판과의 색상 차이가 없으며, 단면부의 적청 발생을 용이하게 방지하는 코팅조성물, 상기 코팅조성물이 도포되어 코팅층이 형성된 금속재 및 상기 코팅 조성물을 도포하는 방청처리 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 견지로서, 제1 구현예에 따르면, 중량%로 유기방청제 1.5 내지 5%, 식물성 오일 20 내지 50%, 방청성 양이온성 계면활성제 0.5 내지 2%와 잔부 물을 포함하는 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제공하고자 한다.
제2 구현예에 따르면, 상기 유기 방청제는 친수성 머리와 소수성 꼬리를 가지며, 상기 친수성 머리는 비극성 또는 양이온성인 수중유 에멀젼형 방청 조성물을 제공하고자 한다.
제3 구현예에 따르면, 상기 유기 방청제는 2,5-디메르캅토-1,3,4-티아디아졸, 하이드로카르빌-치환된 2,5-디메르캅토-1,3,4-티아디아졸, 하이들카르빌-치환된 1,2,4-트리아졸, 디(케르캅토에타노에이트)폴리에틸렌 글리콜 및 트테라페닐포스포늄 브로마이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제공하고자 한다.
제4 구현예에 따르면, 상기 방청성 양이온성 계면활성제는 세틸피리디늄클로라이드, 1,2-에탄디일 비스-(디메틸알킬 암모늄 브로마이드)(상기 알킬은 탄소수 3 내지 6의 알킬이다), N-헥산-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, N-도데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드, 헥사데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드 및 디도데실벤질 트리에틸 암모늄 클로라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제공한다.
제5 구현예에 따르면, 상기 식물성 오일은 야자유, 목화씨, 아마씨, 콩 및 해바라기의 기름으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제공한다.
제6 구현예에 따르면, 상기 방청 조성물은 에멀전은 3 내지 50㎛ 사이즈의 에멀전 입자를 갖는 것인 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제공한다.
본 발명은 제2 견지로서, 유기 방청제를 식물성 오일에 투입하여 용해시켜 유기 방청제 함유 오일을 형성하는 단계, 방청성 양이온 계면활성제를 물에 투입하여 용해시켜 방청성 계면활성제 수용액을 형성하는 단계 및 상기 방청성 계면활성제 수용액에 유기 방청제 함유 식물성 오일을 분산시켜 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제조하는 단계를 포함하는 수중유 에멀전형 방청 조성물 제조방법을 제공한다.
본 발명은 제3 견지로서, 상기 제1 견지에 따른 어느 하나의 수중유 에멀전형 방청 조성물을 금속 기재 표면에 도포하는 단계 및 상기 금속 기재 표면에 도포된 수중유 에멀전형 방청 조성물을 건조하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
제2 구현예에 따르면, 상기 수중유 에멀전형 방청 조성물이 도포되는 금속기재 표면은 금속 기재의 단면, 절단면 또는 타공면인 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
제3 구현예에 따르면, 상기 수중유 에멀전형 방청 조성물을 스프레이하여 금속 기재 표면에 도포하는 것인 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
제4 구현예에 따르면, 상기 건조는 근적외광의 조사에 의해 수행하는 것인 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
제5 구현예에 따르면, 상기 근적외광의 조사는 20mW/cm2 내지 100mW/cm2의 세기를 갖는 근적외광을 5 내지 10초간 조사하는 것인 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
제6 구현예에 따르면, 상기 수중유 에멀전형 방청 조성물은 20 내지 50mg/㎡의 도포량으로 도포하는 것은 금속기재의 방청처리 방법을 제공한다.
본 발명은 제4 견지로서, 제1 구현예에 따르면, 상기 제1 견지에 기재된 어느 하나의 수중유 에멀전형 방청 조성물에 의해 형성된 코팅층을 갖는 금속재를 제공한다.
제2 구현예에 따르면, 상기 코팅층은 유기 방청제 70 내지 75중량%, 방청성 양이온성 계면활성제 25 내지 30중량%를 포함하는 것인 금속재를 제공한다.
제3 구현예에 따르면, 상기 코팅층은 금속재의 단면부, 절단면 또는 타공면에 형성된 것인 금속재를 제공한다.
제4 구현예에 따르면, 상기 코팅층은 30 내지 100㎚의 두께를 갖는 것인 금속재를 제공한다.
제5 구현예에 따르면, 상기 금속재는 아연 또는 아연합금 도금강판인 금속재 를 제공한다.
제6 구현예에 따르면, 상기 금속재는 Zn-Al-Mg 합금 도금강판인 금속재 를 제공한다.
이상과 같은 본 발명의 조성물에 의하면 부식방지성분이 절단 및 단면부 주위에 수 nm 수준의 박막으로 균일하고 컴팩트하게 급속으로 형성되어, 도금강판과의 색상 차이가 없으면서도 단면부의 적청 발생을 용이하게 방지할 수 있는 특징이 있어 아연도금강판을 소재로 한 건자재 제품의 대량 생산에 적합하다.
도 1 내지 3은 본 발명의 수중유 에멀전형 방청 재료 제조방법을 개념적으로 나타낸 도면으로서, 도 1은 유기방청제를 식물성 오일에 녹여 유기방청제 함유 식물성 오일의 제조 과정을 나타내며, 도 2는 방청성 양이온성 계면활성제를 물에 녹여 방청성 양이온성 계면활성제 수용액을 제조하는 과정을 나타내며, 도 3은 상기 유기방청제 함유 식물성 오일 및 방청성 양이온성 계면활성제 수용액을 혼합하여 수중유형 에멀전형 방청 조성물을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1 내지 3에 의해 제조된 수중유형 에멀전형 방청 조성물을 사용하여 아연도금강판의 절단부 및 단면부에 도포하여 방청 코팅층을 형성하는 과정을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 절단부 및 단면부에 도포된 수중유 에멀전형 방청 재료를 근적외선으로 가열하여 절단면 및 단면에 유기 방청제 및 방청성 계면활성제에 의해 형성된 방청 코팅층을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 수중유 에멀전형 방청제를 적용한 케이블 트레이의 단면부 내식성을 평가한 사진이다.
본 발명은 방청 성분을 포함하는 방청 조성물, 상기 방청 조성물을 절단부 및 단면부에 박막으로 도포한 후 근적외선으로 급속 건조시켜 도금강판의 절단면 및 단면의 적청 발생을 방지하는 방법 및 상기 방청 조성물에 의한 방청 코팅층을 포함하는 금속재를 제공한다.
먼저, 본 발명의 방청 조성물에 대하여 설명한다. 본 발명의 방청 조성물은 유기 방청제, 식물성 오일 및 방청성 계면활성제를 주성분으로 포함하는 수중유 에멀전형의 방청 조성물이다.
본 발명의 방청 조성물에 포함되는 유기 방청제는 식물성 오일에 녹으며, 건조 과정을 거친 후 단면부에 흡착되어 적청 발생을 방지하는 역할을 한다. 상기 유기 방청제는 친수성과 소수성으로 구성된 분자 구조를 갖는 것을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기 방청제는 친수성의 머리와 소수성의 꼬리의 구조를 갖는 것일 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 친수성의 머리는 비극성 또는 양이온성인 것이 식물성 오일에 잘 녹는 성질을 갖는다.
상기 유기 방청제로는 특별히 한정하지 않는 것은 아니나, 예를 들면, 2,5-디메르캅토-l,3,4-티아디아졸, 하이드록시카르빌-치환된 2,5-디메르캅토-l,3,4-티아디아졸, 하이드로카르빌-치환된 1,2,4-트리아졸, 디(메르캅토에타노에이트) 폴리에틸렌 글리콜 및 테트라페닐포스포늄 브로마이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 유기 방청제는 전체 수중유 에멀전형 조성물 전체 중량에 대하여 1.5 내지 5중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 1.5중량% 미만인 경우 적청 발생 방지능력이 불충분하고, 5중량%를 초과하는 경우는 식물성 오일 내에서의 용해도 감소로 저장 안정성이 문제가 되며, 이로 인한 적청 발생 방지 능력이 불충분하게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 방청 조성물은 방청성 양이온성 계면활성제를 포함한다. 방청성 양이온성 계면활성제는 물에 녹으며, 유기부식 방지제가 포함된 식물성 오일을 물에 유화시키는 역할을 수행한다. 또한, 건조 과정을 거친 후 음으로 하전된 도금강판의 단면부 또는 절단면부의 표면에 정전기적인 인력으로 강하게 흡착함으로써 적청 발생을 방지하는 역할을 한다.
상기 방청성 양이온성 계면활성제는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, 세틸피리디늄클로라이드, 1,2-에탄디일 비스-(디메틸알킬암모늄 브로마이드), N-헥산-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드, N-도데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드, 헥사데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드, 디도데실 벤질 트리에틸 암모늄 클로라이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명에서, 방청성 양이온성 계면활성제는 본 발명의 방청 조성물 전체 중량에 대하여 0.5 내지 2중량%의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 방청성 양이온성 계면활성제의 함량이 0.5중량% 미만인 경우에는 유화 능력 부족으로 수중유 에멀전이 형성되지 않고, 2 중량%를 초과하는 경우에는 유화 과정에서 과량의 거품이 발생하게 되고, 이것이 도금강판의 단면부의 표면에 도포 후 건조되면 핀홀(pin hole) 등의 결함으로 작용하여 단면부 적청 발생 능력을 감소시키는 문제가 있다.
본 발명의 방청 조성물은 식물성 오일을 포함한다. 식물성 오일은 유기 방청제를 녹이는 역할을 수행하며, 유화 과정에서 에멀전 상을 형성하는데 기여한다. 상기 식물성 오일은 광물성 오일에 비하여 비중이 높아 수중유 에멀전의 수분산 안정성이 광물성 오일에 비하여 좋고, 비등점이 광물성 오일에 비하여 낮아, 증발 속도가 빨라 생산성 측면에서 유리하다.
본 발명에서는 식물성 오일의 종류에 대하여 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 야자유, 목화씨, 아마씨, 콩 및 해바라기의 기름으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 식물성 오일은 본 발명의 방청 조성물의 전체 중량에 대하여 20 내지 50중량%의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 식물성 오일의 함량이 20중량% 미만인 경우에는 형성되는 에멀전 량이 적어 방청성 저하를 초래할 수 있으며, 50중량%를 초과하는 경우에는 유화된 수중유 에멀전형 방청 조성물의 점도가 필요 이상으로 높아져 단면부 또는 절단면부에 균일하게 도포되기 어렵다.
나아가, 본 발명의 방청 조성물은 잔부로서 용매로서 물을 포함한다.
본 발명의 방청 조성물을 제조하는 과정을 도 1 내지 도 3에 개략적으로 나타내었다. 상기 유기 방청제를 식물성 오일에 투입하여 용해시켜 유기 방청제 함유 식물성 오일을 제조하고(도 1), 상기 방청성 양이온 계면활성제를 물에 투입하여 방청성 계면활성제 수용액을 제조한다(도 2).
이어서, 상기 방청성 계면활성제 수용액에 유기 방청제를 포함한 식물성 오일을 투입하여 분산시킴으로써 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제조할 수 있다(도 3).
이에 의해 제조된 수중유 에멀전형 방청 조성물 중에는 3 내지 50㎛ 범위의 에멀전 입자를 갖는다.
상기와 같은 조성을 갖는 방청 조성물은 수중유 에멀전형 조성물로서, 이를 도금강판과 같은 금속재의 단면부 및 절단면부에 도포 후 건조함으로써 방청 성분이 박막으로 균일하고 컴팩트하게 형성되어 단면 및 절단면의 적청 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
이때, 상기 방청 조성물을 금속재의 단면 및 절단면에 도포한 후에 급속 가열시킴으로써 방청 코팅층을 형성할 수 있다. 본 발명의 방청 조성물을 금속 기재의 단면에 적용하여 코팅층을 형성하는 방법에 대하여는 도 3 및 도 4에 개략적으로 나타내었다.
상기 도포는 특별히 한정하지 않으며, 금속재의 표면에 코팅층을 형성할 수 있는 다양한 방법을 적용할 수 있다. 구체적으로는 도 4에 나타낸 바와 같은 스프레이 코팅 또는 디핑 등의 방법을 적용할 수 있다. 이중 본 발명의 조성물은 단면부 또는 절단면부 등에 국부적으로 적용하여 코팅층을 형성하고자 하는 것이므로, 스프레이 코팅법을 적용하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 방청 조성물은 20 내지 50mg/㎡의 도포량으로 도포하는 것이 바람직하다. 상기 도포량이 20mg/㎡ 미만이면 방청성분이 양이 적어 방청성을 충분하게 발휘 못하는 문제가 있으며, 50mg/㎡를 초과하면 필요 이상의 방청 성분이 도포되어 건조 시간이 오래 걸리고 낭비를 초래하는 문제가 있다.
상기 건조는 특별히 한정하지 않으나, 본 발명의 방청 조성물을 도포한 후 근적외광(NIR)을 조사함으로써 수행할 수 있으며, 이에 의해 유기 방청제와 방청성 계면활성제가 단면부 및 절단면부를 균일하게 덮음으로써 박막의 코팅층을 형성할 수 있다. 이에 의해 코팅층이 형성된 아연도금강판과 같은 금속재의 단면 또는 절단면을 도 5에 개략적으로 나타내었다.
상기 근적외광은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 20㎽/㎠ 내지 100㎽/㎠의 세기로 5 내지 10초간 조사하는 것이 바람직하다.
이와 같은 본 발명의 수중유 에멀전형 방청 조성물을 사용함으로써 유기 방청제와 방청성 계면활성제가 적절한 비율로 도금강판의 단면부의 표면에 균일하게 배향 및 패킹되어 단면부 또는 절단면부 등에 방청 효과를 제공할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 방청 조성물을 사용하여 형성된 코팅층은 식물성 오일과 물의 증발로 인해 유기방청제 및 방청성 양이온 계면활성제를 포함하며, 유기 방청제 70 내지 75중량%, 방청성 양이온성 계면활성제 25 내지 30중량%를 포함한다.
본 발명의 방청 조성물을 사용하여 형성된 코팅층은 건조 후 코팅층의 두께가 30 내지 100㎚의 범위를 갖는 것이 바람직하다. 30㎚ 미만이면 충분한 방청성을 발휘 못하는 문제가 있으며, 100㎚를 초과하면 필요 이상의 방청성분으로 인하여 쉽게 습기를 흡수하게 되어 방청성능을 저하시키는 문제가 있다.
한편, 본 발명의 방청 조성물에 의한 방청 코팅층은 다양한 종류의 금속재에 적용될 수 있는 것으로서, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 방청 코팅 조성물은 아연 또는 아연합금도금강판에 적용될 수 있다. 보다 바람직하게는 Zn-Al-Mg 합금 도금강판에 대하여 적용될 경우에 도금강판과의 색상차이가 없고, 단면부의 적청 발생을 방지할 수 있어 보다 바람직하다.
실시예
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니다.
실시예 1
수중유 에멀전형 방청 조성물의 제조
해바라기유 40g에 테트라페닐포스포니움브로마이드(tetraphenylphosphonium bromide) 3g을 투입한 후 녹여 기름상(oil phase)을 준비하였다.
한편, 별도로 세틸피리디니움클로라이드(cetylpyridinium chloride) 1.5g을 물 60g에 투입한 후 녹여 수상(water phase)를 준비하였다.
상기 준비된 수상에 기름상을 서서히 투입하면서 교반하여 수중유 에멀전형 방청 조성물을 제조하였다. 이때 제조된 에멀전 입자의 크기는 3~50㎛이었다
단면부 부식 방지/방청 박막 형성 단계
상기 제조된 방청 조성물을 Al-Mg-Zn이 포함된 3원계 도금 강판으로 제작된 케이블트레이의 단면부에 스프레이로 분사하여 도포시켰다. 이때 도포량은 20~50㎎/㎡로 조절하였다. 이후 NIR로 약 5 내지 10초간 건조시켜 부식 방지제와 방청성 계면활성제가 단면부를 균일하게 덮은 박막층을 형성시켰다.
방청 성능 평가
방청 조성물의 방청성을 평가하기 위하여 상기 방청 조성물로 단면부가 도포된 케이블 트레이를 분위기 온도 50℃ 및 상대습도 95%의 항온 항습기에 장입하고, 72시간 경과 후에 육안으로 단면부의 적청 발생 유/무를 평가하였다. 평가 결과를 도 3에 나타내었다(발명재).
한편, 비교를 위해 방청재료가 도포되지 않은 케이블 트레이도 동일한 시험을 진행하였으며, 그 결과를 도 3에 함께 나타내었다(비교재).
도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의해 제공되는 Al-Mg-Zn 아연도금강판의 단면부는 적청이 발생하지 않았으며, 나아가, 박막으로 도포되어 불균일한 얼룩의 발생도 없는 등, 외관상으로 양호한 결과를 나타내었다.

Claims (18)

  1. 유기 방청제 1.5 내지 5중량%, 식물성 오일 20 내지 50중량%, 방청성 양이온성 계면활성제 0.5 내지 2중량% 및 잔부 물을 포함하고,
    상기 방청성 양이온성 계면활성제는 세틸피리디늄 클로라이드, 1,2-에탄디일 비스-(디메틸알킬암모늄 브로마이드), N-헥산-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, N-도데칸-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, 헥사데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드 및 디 도데실 벤질 트리에틸 암모늄 클로라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 수중유 에멀젼형 방청 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기 방청제는 친수성 머리와 소수성 꼬리를 가지며, 상기 친수성 머리는 비극성 또는 양이온성인 수중유 에멀젼형 방청 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유기 방청제는 2,5-디메르캅토-1,3,4-티아디아졸, 하이드로카르빌-치환된 2,5-디메르캅토-1,3,4-티아디아졸, 하이드로카르빌-치환된 1,2,4-트리아졸, 디(메르캅토에타노에이트) 폴리에틸렌 글리콜 및 테트라페닐포스포늄 브로마이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 수중유 에멀젼형 방청 조성물.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 식물성 오일은 야자유, 목화씨, 아마씨, 콩 및 해바라기의 기름으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 수중유 에멀젼형 방청 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 방청 조성물의 에멀젼은 3 내지 50㎛ 사이즈의 에멀젼 입자를 갖는 것인 수중유 에멀젼형 방청 조성물.
  7. 유기 방청제를 식물성 오일에 투입하여 용해시켜 유기 방청제 함유 오일을 형성하는 단계;
    방청성 양이온 계면활성제를 물에 투입하여 용해시켜 방청성 계면활성제 수용액을 형성하는 단계; 및
    상기 방청성 계면활성제 수용액에 유기 부식 방지제 함유 식물성 오일을 분산시켜 수중유 에멀젼형 방청 조성물을 제조하는 단계
    를 포함하고,
    상기 방청성 양이온성 계면활성제는 세틸피리디늄 클로라이드, 1,2-에탄디일 비스-(디메틸알킬암모늄 브로마이드), N-헥산-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, N-도데칸-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, 헥사데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드 및 디 도데실 벤질 트리에틸 암모늄 클로라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 수중유 에멀젼형 방청 조성물 제조방법.
  8. 제1항 내지 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항의 수중유 에멀젼형 방청 조성물을 금속 기재 표면에 도포하는 단계; 및
    상기 금속 기재 표면에 도포된 수중유 에멀젼형 방청 조성물을 건조하여 코팅층을 형성하는 단계
    를 포함하는 금속기재의 방청처리 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 수중유 에멀젼형 방청 조성물이 도포되는 금속기재 표면은 금속 기재의 단면, 절단면 또는 타공면인 금속기재의 방청처리 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 수중유 에멀젼형 방청 조성물을 스프레이 또는 침지하여 금속 기재 표면에 도포하는 것인 금속기재의 방청처리 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 건조는 근적외광의 조사에 의해 수행하는 것인 금속기재의 방청처리 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 근적외광의 조사는 20㎽/㎠ 내지 100㎽/㎠의 세기를 갖는 근적외광을 5 내지 10초간 조사하는 것인 금속기재의 방청처리 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 방청 조성물은 20 내지 50mg/㎡의 도포량으로 도포하는 것인 금속기재의 방청처리 방법.
  14. 금속재 및 상기 금속재의 단면부에 형성된 코팅층을 포함하고,
    코팅층은 유기 방청제 70 내지 75중량%, 방청성 양이온성 계면활성제 25 내지 30중량%를 포함하고,
    상기 방청성 양이온성 계면활성제는 세틸피리디늄 클로라이드, 1,2-에탄디일 비스-(디메틸알킬암모늄 브로마이드), N-헥산-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, N-도데칸-디일-1,2-에탄-비스암모늄 브로마이드, 헥사데칸-디일-1,2-에탄-비스 암모늄 브로마이드 및 디 도데실 벤질 트리에틸 암모늄 클로라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 금속재.
  15. 제14항에 있어서, 상기 단면부는 금속재의 단면, 절단면 및 타공면 중 적어도 하나인 금속재.
  16. 제14항에 있어서, 상기 코팅층은 30 내지 100㎚의 두께를 갖는 것인 금속재.
  17. 제14항에 있어서, 상기 금속재는 아연 또는 아연합금 도금강판인 금속재.
  18. 제14항에 있어서, 상기 금속재는 Zn-Al-Mg 합금 도금강판인 금속재.
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