KR102041334B1 - 미세 led 패키지 생산 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
미세 LED 패키지 생산 장치 및 방법을 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서, R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름을 배치하고 이동시키는 LED 필름 이송부와 상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부와 시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부와 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부와 몰딩된 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부 및 상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하여, 상기 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 적어도 하나씩 포함된 상기 미세 LED 패키지가 생성되어 상기 상대 기판으로 이동하도록 제어하는 제어부를 포함하는 미세 LED 패키지 생산 장치를 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서, R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름을 배치하고 이동시키는 LED 필름 이송부와 상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부와 시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부와 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부와 몰딩된 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부 및 상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하여, 상기 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 적어도 하나씩 포함된 상기 미세 LED 패키지가 생성되어 상기 상대 기판으로 이동하도록 제어하는 제어부를 포함하는 미세 LED 패키지 생산 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 마이크로 LED 등 미세 크기의 LED 패키지를 생산하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
최근 부각되는 디스플레이 기술로서, 마이크로 LED가 있다. 미세 크기의 RGB LED를 이용하여 제작되는 디스플레이 패널로서, 작으면서도 반응속도와 밝기가 높고 저전력을 소모하기 때문에 많은 각광을 받고 있다.
이러한 마이크로 LED를 생산하는 방법에 있어서 종래에는 COB(Chip on Board) 방식이 이용되었다. COB 방식은 각각의 RGB LED를 PCB 등의 기판에 직접 배치하고 와이어 본딩을 수행하는 방식이다. 상대적으로 간편한 생산방식으로 인해 시간과 비용적인 측면에 있어 우수한 특성이 있어 많이 사용되고 있다.
그러나 전술한 바와 같이, 미세 크기의 LED를 이용하는 마이크로 LED 기술이 부각되며, COB 방식에 있어 문제점이 드러나고 있다. 먼저 RGB LED 각각을 선택적으로 전사하여야 하는 데, 사이즈가 점점 작아지기 때문에 각 LED를 원하는 위치에 정확히 전사하는 것이 곤란하다. 또한, 기판에 배치된 수많은 LED 소자 중 임의의 소자에 고장이 발생하는 경우, 고장이 발생한 소자를 제거한 후 새로운 소자로 교체하는 과정이 이루어져야 한다. 그러나 RGB LED 각 소자는 기판에 직접 배치되기 때문에, 해당 소자만을 제거하는 데 어려움이 존재하게 된다. 각 소자의 크기도 작을뿐더러 촘촘하게 배치되기 때문에, 특정 소자만을 선택적으로 제거하는 데 어려움이 존재한다.
또한, 종래의 마이크로 LED는 각 RGB LED 소자를 제어하기 위한 TFT층 위에 각 RGB LED 소자를 배치해야 하였다. 그러나 TFT 층과 미세 크기의 각 RGB LED 소자는 열적, 기계적 측면에 있어서 결합이 곤란하여 마이크로 LED의 생산에 어려움이 존재하였다.
본 발명의 일 실시예는, 미세 크기 LED를 칩 사이즈의 패키지로 생산하는 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예는, 미세 크기 LED와 함께 각 LED를 제어하는 드라이버를 포함하여 칩 사이즈의 패키지로 생산하는 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서 외부로 레이저를 조사하는 레이저 조사부와 상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저가 R LED, G LED, B LED 및 드라이버(Driver) 소자가 각각 배치된 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 레이저 스캐닝부와 상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부와 시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지, 상기 드라이버 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부와 상기 드라이버나 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부와 몰딩된 드라이버나 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부 및 상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하여, 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각을 적어도 하나씩 포함하며 내부에 상기 드라이버와 상기 R LED, G LED 및 B LED가 서로 상이한 방향으로 배치된 상기 미세 LED 패키지를 생성하여 상기 상대 기판으로 전사하도록 제어하는 제어부를 포함하는 미세 LED 패키지 생산 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 시트는 일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제어부는 상기 R LED, G LED 및 B LED와 상기 드라이버를 상기 시트 상에 서로 상이한 면에 배치되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제어부는 상기 드라이버가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면에, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제어부는 상기 드라이버가 상기 홈에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED를 시트(Sheet)의 일면에 전사하는 제1 전사과정과 상기 시트의 일면에 전사된 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 제1 몰딩과정과 상기 시트가 상하 반전이 되도록 상기 시트를 회전시키는 회전과정과 드라이버 소자가 배치된 필름으로부터 상기 드라이버 소자를 상기 시트의 다른 일면에 전사하는 제2 전사과정과 상기 시트의 다른 일면에 전사된 드라이버 소자를 몰딩하는 제2 몰딩과정과 몰딩된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하는 생성과정 및 상기 생성과정에서 생성된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시키는 이동과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 시트는 일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제1 전사과정 또는 상기 제2 전사과정은 상기 드라이버를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면으로, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면으로 전사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제2 전사과정은 상기 드라이버를 상기 시트의 홈에 전사하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 미세 크기의 LED를 칩 사이즈의 패키지로 생산함으로써, 마이크로 LED의 생산, 관리 측면에서 용이한 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 미세 크기의 LED와 함께 각 LED를 제어하는 드라이버를 포함하여 칩 사이즈의 패키지로 생산함으로써, TFT를 사용하지 않고도 마이크로 LED 패널을 생산할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지 생산 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RGB LED가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름에 배치된 각 RGB LED가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하는 공정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰딩한 제2 임시 시트를 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대 기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 RGB LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 드라이버 소자가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 기판에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 제5 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 22는 본 발명의 제7 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
도 23는 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다.
도 24는 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RGB LED가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름에 배치된 각 RGB LED가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하는 공정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰딩한 제2 임시 시트를 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대 기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 RGB LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 드라이버 소자가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 기판에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 제5 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 제5 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 22는 본 발명의 제7 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
도 23는 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다.
도 24는 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지 생산 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지 생산 장치(100)는 레이저 조사부(110), 레이저 스캐닝부(120), 기판 이송부(130), 시트 이송부(140), 몰딩부(150), 다이싱부(160) 및 제어부(170)를 포함한다.
레이저 조사부(110)는 광원을 포함하여, 외부로 레이저를 조사한다. 레이저 조사부(110)는 각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서를 필름(125)에서 제1 임시 시트(미도시) 또는 제2 임시 시트(미도시)로 전사할 수 있도록, 레이저를 조사한다. 레이저 조사부(110)는 레이저 스캐닝부(120)로 직접 레이저를 조사할 수도 있으나, 레이저 스캐닝 전사장치(100)의 전체 크기가 너무 커지는 것을 방지하기 위해, 미러부(115)를 거쳐 간접적으로 레이저를 레이저 스캐닝부(120)로 조사할 수 있다. 레이저 조사부(110)는 kHz 대역 내지 MHz 대역의 주파수를 갖는 레이저를 조사할 수 있으며, 고속으로 전사 대상물을 전사할 수 있도록 할 수 있다.
레이저 스캐닝부(120)는 전사 대상물(각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서)이 배치된 필름(125)의 적절한 위치로 레이저가 적절히 조사될 수 있도록 제어한다. 레이저 스캐닝부(120)는 필름(125) 상에 배치된 모든 전사 대상물 중 실제 전사가 수행될 전사 대상물이 레이저에 의해 전사가 될 수 있도록, 레이저의 방향을 제어하여 레이저가 조사될 지점을 변화시킨다. 레이저 스캐닝부(120)는 레이저 방향을 제어함으로써, 실제 전사가 수행될 전사 대상물만이 제1 임시 시트(미도시) 또는 제2 임시 시트(미도시)로 전사되도록 한다.
여기서, 필름(125)은 레이저 스캐닝부(120)의 하부에 부착됨으로써, 레이저에 의해 필름(125) 내 전사 대상물의 전사가 진행된다. 이때, 전사가 모두 완료된 필름은 미세 LED 패키지 생산 장치(100)의 사용자 또는 관리자에 의해 수동으로 교체될 수도 있고, 외부 장치에 의해 자동으로 교체될 수도 있다.
필름(125)은 레이저가 투과될 수 있으며, 전사 대상물을 접착하고 전사할 수 있는 재질이면 어떠한 것으로 구현될 수 있다.
기판 이송부(130)는 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판(135)을 적절한 위치에 배치하거나 이동시킨다. 기판 이송부(130)는 미세 LED 패키지가 전사되어야 할 위치에 적절히 전사될 수 있도록 상대 기판(135)을 적절히 이동시키며 배치한다. 기판 이송부(130)는 상대 기판(135)을 적절히 배치하고 이동시킴으로써, 미세 LED 패키지가 전사될 위치에 정확히 전사되도록 한다.
또한, 상대 기판(135)에 전사되어야 할 미세 LED 패키지가 모두 전사된 경우, 기판 이송부(130)는 새롭게 전사가 수행될 다른 상대 기판과의 교체를 위해 전사가 모두 수행된 상대 기판(135)은 외부로 이동시키고, 다른 상대 기판을 다시 적절한 위치로 배치한다.
시트 이송부(140)는 제1 및 제2 임시 시트를 이용하여 각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서가 임시로 배치되거나 회전될 수 있도록 한다. 시트 이송부(140)는 각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서를 미세 LED 패키지로 생산함에 있어, 필름 상에 배치된 각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서를 임시로 제1 임시 시트로 이송할 수 있다. 또한, 전극의 방향을 변환하거나, 하부에 드라이버 소자를 배치하기 위해 각 소자(각 RGB LED, 드라이버 소자 또는 센서)가 배치된 제1 임시 기판을 회전한 후 제2 임시 기판으로 이송할 수 있다.
한편, 시트 이송부(140)는 제2 임시 기판 상에서 다이싱 공정을 거쳐 생산된 미세 LED 패키지를 기판 이송부(130) 상의 상대 기판(135)으로 이송한다.
또한, 시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 미세 LED 패키지를 제2 기판(미도시)으로 이송할 수 있다. 제2 기판은 미세 LED 패키지에 포함된 많은 수의 배선(RGB LED를 포함한 각 소자들의 전극, 데이터 유출입을 위한 전극) 밀도를 감소시키기 위한 기판으로서, 미세 LED 패키지 하부에 배치되어 상대 기판과 한 쌍의 전극과 데이터 유출입을 위한 전극만의 연결을 요구한다. 이에 따라, 배선밀도를 현저히 낮출 수 있어 원가를 절감할 수 있도록 한다. 시트 이송부(140)는 미세 LED 패키지와 제2 기판을 포함하는 제2 미세 LED 패키지를 상대 기판(135)으로 이송할 수 있다.
몰딩부(150)는 제2 임시 기판 상에 배치된 각 소자를 몰딩한다. 몰딩부(150)는 몰드 레진(Mold Resin)을 이용하여 각 소자를 몰딩한다. 이때, 몰드 레진 내에는 파우더(Powder)가 포함되어 있을 수 있다. 파우더는 외부에서 몰딩 내부에 위치한 각 소자들이 보이지 않도록 방지하며, 또한 외부에서 조사되는 빛이 몰딩 내부에 위치한 각 소자에 반사되는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들어, 카본 블랙 파우더(Carbon Black Powder)로 구현될 수 있다.
다이싱부(160)는 몰딩된 제2 임시 기판을 각 소자별로 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성한다. 예를 들어, 미세 LED 패키지 내 하나의 각 RGB LED 만이 포함되어야 하는 경우, 다이싱부(160)는 각 패키지 내 하나의 RGB LED들만이 포함되도록 몰딩된 제2 임시 기판을 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성한다.
제어부(170)는 각 소자가 포함된 미세 LED 패키지 또는 각 소자와 제2 기판이 포함된 제2 미세 LED 패키지가 생성되어 상대 기판(135)으로 전사되도록 각 구성을 제어한다. 제어부(140)는 필름(125)으로 레이저를 조사하도록 레이저 조사부(110)를 제어하고, 레이저가 조사될 지점으로 각 소자가 배치된 필름(125)이 배치되도록 전사 대상물 이송부(120)를 제어하며, 미세 LED 패키지가 전사되어야 할 상대 기판(135) 상의 위치에 전사될 수 있도록 기판 이송부(130)를 제어한다.. 제어부(140)는 제1 및 제2 임시 시트를 이용하여 각 소자가 임시로 배치되거나 회전될 수 있도록 시트 이송부(140)를 제어하고, 임시 기판 상에 배치된 각 소자를 몰딩하도록 몰딩부(150)를 제어하며, 몰딩된 임시가판을 각 소자별로 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하도록 다이싱부(160)를 제어한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RGB LED가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
미세 LED 패키지 내 포함될 각 소자(RGB LED, 210, 220, 230)가 배치된 필름(125a, 125b, 125c)이 준비된다. 제1 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 RGB LED 각각(210, 220, 230)이 포함됨에 따라, RGB LED가 각각 배치된 필름(125a, 125b, 125c)이 준비된다.
RGB LED 각각(210, 220, 230)은 LED 내 각 전극(215, 225, 235)이 필름(125a, 125b, 125c)을 향하도록 배치된다. 각 전극(215, 225, 235)이 외부로 노출되는 것을 최소화하고, 전사 과정에서도 전극(215, 225, 235)으로 발생할 수 있는 충격을 줄일 수 있다.
RGB LED 각각(210, 220, 230)은 플립 칩(Flip Chip) 형태로 구현되어, 각 전극(215, 225, 235)이 패드 형태로 구현될 수 있다.
여기서, 필름(125a, 125b, 125c)은 다음과 같이 구성될 수 있다. 필름(125a, 125b, 125c)은 투과필름 및 접착층을 포함할 수 있다.
투과필름은 조사되는 레이저를 접착층으로 전달할 수 있다. 투과필름은 투명한 재질 또는 레이저를 투과시키는 재질로 구현되어, 레이저를 투과시켜 접착층으로 전달할 수 있다.
접착층은 일정한 접착력을 가져 각 소자(각 RGB LED)을 접착하며, 레이저 조사 등에 의해 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창할 수 있다. 접착층은 투과필름의 일면에 위치하며, 일정한 접착력을 가져 각 소자가 필름(125a, 125b, 125c) 상에 배치될 수 있도록 한다. 또한, 접착층은 접착력을 가지며, 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창하는 재질로 구현될 수 있다. 투과필름을 거쳐 전달되는 레이저를 조사받는 경우, 접착층은 레이저에 의해 발열하며 부피적으로 팽창하며, 레이저가 조사된 이후 팽창한 상태를 유지하거나 부피적으로 일정수준 수축될 수 있다. 레이저는 가우시안 분포를 갖기 때문에, 레이저가 조사되는 경우, 접착층도 가우시안 분포 형태로 특정 부분만이 볼록하게 팽창한다. 접착층은 레이저의 조사에 의해 부피적으로 팽창하여, 각 소자와 임시 시트와의 거리를 좁힘으로써 각 소자가 임시 시트로 전사되도록 할 수 있다. 접착층이 부피적으로 팽창하며 전사를 유도하기 때문에, 종래와 같이 각 소자의 파손 우려도 없다. 접착층은 팽창할 뿐 레이저에 의해 제거되는 것이 아니기 때문에, 잔해가 발생할 우려도 존재하지 않는다. 또한, 종래에는 레이저를 이용하여 각 소자가 접촉해 있는 필름 등을 제거하거나, 필름의 접착력을 낮추어 전사를 유도하였기 때문에, 각 소자는 상대 기판 상으로 자유낙하를 하여 전사가 진행된다. 그러나 각 소자의 크기가 작으면 작을수록, 자유낙하하며 발생하는 충격에 예민하게 되고, 이러한 충격에 의해 파손의 우려도 존재한다. 반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착층은 부피 팽창을 하기 때문에, 각 소자가 임시 시트와 최소한의 거리에서 전사된다. 이에 따라, 전사 과정에서 각 소자에 발생할 수 있는 충격을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름에 배치된 각 RGB LED가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
레이저 스캐닝부(120)는 필름(125a, 125b, 125c)에 배치된 각 RGB LED(210, 220, 230)가 제1 임시 시트(310)에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 전술한 바와 같이, 미세 LED 패키지 내 각 RGB LED(210, 220, 230)가 포함되어야 하기 때문에, 레이저 스캐닝부(120)는 먼저 R LED(210)를 전사함에 있어, 제1 임시 시트(310) 상에 기 설정된 간격을 두고 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다.
이후, 레이저 스캐닝부(120)는 G LED(220)가 R LED(210)의 측면의 제1 임시 시트(310) 상에 전사되도록 레이저의 방향을 제어하며, B LED(230)가 G LED(220)의 측면의 제1 임시 시트(310) 상에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 여기서, 전술한 RGB LED 각각이 전사가 되는 순서 및 배치되는 순서는 일 예일 뿐이며, 전술한 것에 한정되는 것은 아니다,
미세 LED 패키지 내에 RGB 각 소자가 하나씩만 포함되는 경우로 가정을 하면, 레이저 스캐닝부(120)는 B LED(230)에 인접한 R LED가 일정 거리를 갖게 배치되도록 레이저의 방향을 제어한다. 즉, 레이저 스캐닝부(120)는 하나의 미세 LED 패키지를 구성하는 RGB 소자들 간에 서로 일정한 간격을 가지며 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 이에 따라, 추후, 미세 LED 패키지를 몰딩하고 다이싱함으로써 생산함에 있어, 각 미세 LED 패키지를 보다 용이하게 다이싱하고 이동시킬 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하는 공정을 도시한 도면이다.
몰딩하는 공정 이전에, 시트 이송부(140)는 제1 임시 시트(310) 상에 배치된 각 소자(210, 220, 230)의 전극(215, 225, 235) 방향을 전환하기 위해, 제1 임시 시트(310)의 상하 방향을 전환한다. 이후, 제1 임시 시트(310) 상의 각 소자(210, 220, 230)가 제2 임시 시트(410) 상으로 이동하도록 제1 임시 시트(310) 및 제2 임시 시트(410)를 이동시킨다. 시트 이송부(140)는 제1 임시 시트(310)와 제2 임시 시트(410)의 위치를 조정하여, 레이저 조사부(110)에서 조사되는 레이저에 의해 각 소자(210, 220, 230)가 제2 임시 시트(410)로 이동하도록 한다. 이처럼, 전극(215, 225, 235) 방향을 전환함으로써, 미세 LED 패키지 내 각 소자(210, 220, 230)의 전극(215, 225, 235)이 상대 기판(135)과 연결될 수 있도록 한다.
이후, 몰딩부(150)는 제2 임시 시트(410) 상에 배치된 각 소자(210, 220, 230)를 몰딩한다. 몰딩부(150)는 몰드 레진(Mold Resin)을 이용하여 각 소자(210, 220, 230)를 몰딩할 수 있다.
몰드 레진(430) 내에는 파우더(Powder, 420)가 포함되어 있을 수 있다. 파우더(420)는 외부에서 몰딩(430) 내부에 위치한 각 소자들이 보이지 않도록 방지하며, 또한 외부에서 조사되는 빛이 몰딩(430) 내부에 위치한 각 소자에 반사되는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들어, 카본 블랙 파우더(Carbon Black Powder)로 구현될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 몰딩한 제2 임시 시트를 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(510, 514, 518) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다. 레이저 스캐닝부(120)에 의해 하나의 미세 LED 패키지를 구성하는 RGB 소자들은 상호 간에 서로 일정한 간격을 가진다. 다이싱부(160)는 각 미세 LED 패키지(510, 514, 518)를 구성하는 RGB 소자들 사이를 다이싱 함으로써, 각 미세 LED 패키지(510, 514, 518)를 생성한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지는 별도의 하우징을 포함하지 않고, 각 소자를 몰딩함으로써, 하우징으로 사용될 별도의 부수 부재나 하우징을 배치하는 부수 공정을 요하지 않는다. 이에 따라, 간편하게 미세 LED 패키지를 생산할 수 있는 장점이 있다. 또한, 하나의 LED 소자가 고장나더라도, 미세 LED 패키지 전체를 교체하면 되기 때문에, 교체 및 관리도 용이한 장점이 있다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대 기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 미세 LED 패키지(510)를 상대 기판(135a)으로 이동시킨다.
상대기판(135a)은 표면에 솔더(Solder, 610)를 포함한다.
솔더(610)는 납땜 등을 하는 데 사용되는 합금으로서, 미세 LED 패키지(510)의 전극과 연결되어 전원을 공급할 수 있도록 하는 전극의 역할을 한다. 이와 동시에, 솔더(610)는 필름 또는 임시 시트의 접착력보다 높은 접착력을 가질 수 있다. 미세 LED 패키지(510)가 솔더(610)로 접근하거나 접촉하는 경우, 필름 또는 임시 시트로부터 분리되어 솔더(610)로 전사될 수 있도록 한다.
솔더(610)는 상대기판(135) 상에 미세 LED 패키지(510)가 전사될 위치마다 배치된다. 통상적으로 복수 개의 미세 LED 패키지(510)가 일정 간격마다 상대 기판(135)에 전사되므로, 이에 대응되는 솔더(610) 역시 일정 간격마다 상대 기판(135) 상에 배치된다. 또한, 솔더(610)는 미세 LED 패키지(510) 내에 포함된 각 RGB LED의 전극과 연결될 개수만큼 배치된다.
상대 기판(135a)은 솔더(610)를 거쳐 연결된 미세 LED 패키지(510)를 제어할 수 있도록, TFT 등의 제어 기판으로 구현된다.
이와 같이, 각 RGB LED 소자들이 상대 기판(135a) 상에 전사되는 것이 아니라, 미세 LED 패키지(510)를 구성하여 미세 LED 패키지(510)가 전사되기 때문에, 선택적으로 전사를 하며 갖는 불편을 해소할 수 있다. 또한, LED 소자에 장애가 발생한 경우, 해당 소자를 선택적으로 제거하고 다시 전사할 필요없이, 해당 소자가 포함된 미세 LED 패키지 전체를 제거하고 다시 전사하면 되기 때문에, 관리의 용이성이 증가하는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 RGB LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
미세 LED 패키지 내 포함될 RGB LED(210, 220, 230) 및 드라이버 소자(710)가 배치된 필름(125a, 125b, 125c, 125d)이 준비된다. 제2 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 RGB LED 각각(210, 220, 230)과 함께 드라이버 소자(710)도 포함됨에 따라, RGB LED 및 드라이버 소자(710)가 각각 배치된 필름(125a, 125b, 125c, 125d)이 준비된다.
제1 실시예와 마찬가지로, 각 RGB LED(210, 220, 230) 및 드라이버 소자(710)는 각 전극(215, 225, 235, 715)이 필름(125a, 125b, 125c, 125d)을 향하도록 배치된다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 드라이버 소자가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
레이저 스캐닝부(120)는 필름(125a, 125b, 125c, 125d)에 배치된 RGB LED(210, 220, 230) 및 드라이버 소자(710)가 제1 임시 시트(310)에 전사되도록 각 필름으로 조사될 레이저의 방향을 제어한다. 전술한 바와 같이, 미세 LED 패키지 내 각 RGB LED(210, 220, 230) 및 드라이버 소자(710)가 포함되어야 하기 때문에, 레이저 스캐닝부(120)는 먼저 R LED(210)를 전사함에 있어, 제1 임시 시트(310) 상에 기 설정된 간격을 두고 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다.
이후, 레이저 스캐닝부(120)는 G LED(220)가 R LED(210)의 측면의 제1 임시 시트(310) 상에 전사되도록 레이저의 방향을 제어하며, B LED(230)가 G LED(220)의 측면의 제1 임시 시트(310) 상에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 또한, 플림 이송부(120)는 드라이버 소자(710)가 B LED(230)의 측면의 제1 임시 시트(310) 상에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 이에 따라, RGB LED(210, 220, 230) 및 드라이버 소자(710)가 레이저에 의해 제1 임시 시트(310) 상으로 전사된다. 여기서, 전술한 RGB LED 각각이 전사가 되는 순서 및 배치되는 순서는 일 예일 뿐이며, 전술한 것에 한정되는 것은 아니다,
도 8에는 드라이버 소자(710)가 제1 임시 시트(310) 상에서 RGB LED(210, 220, 230)의 측면(X축 내 -x 또는 +x 방향)에 전사되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고, RGB LED(210, 220, 230)의 정면(+y 방향) 또는 RGB LED(210, 220, 230)의 후면(-y 방향)으로 전사될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하며 전술한 바와 같이, 각 소자(210, 220, 230, 710)의 전극(215, 225, 235, 715) 방향을 전환하기 위해, 시트 이송부(140)는 제1 임시 시트(310) 상의 각 소자(210, 220, 230, 710)가 제2 임시 시트(410) 상으로 이동하도록, 제1 임시 시트(310)과 제2 임시 시트(410)를 이동시킨다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(410) 상에 배치된 각 소자(210, 220, 230, 710)를 몰딩한다. 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지 내에는 RGB LED 외에 드라이버 소자도 포함되기 때문에, 제2 임시 시트(410) 상에 배치된 모든 소자를 몰딩한다.
다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230, 710)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(910, 914, 918) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다. 레이저 스캐닝부(120)에 의해 하나의 미세 LED 패키지를 구성하는 각 소자들은 상호 간에 서로 일정한 간격을 가진다. 다이싱부(160)는 각 미세 LED 패키지(910, 914, 918)를 구성하는 RGB 소자들 사이를 다이싱 함으로써, 각 미세 LED 패키지(910, 914, 918)를 생성한다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 각 미세 LED 패키지(910)를 상대 기판(135b)으로 이동시킨다. 상대 기판(135b)은 솔더(610)를 포함할 수 있으며, 솔더(610)는 상대 기판(135b) 상에 미세 LED 패키지(910)가 전사될 위치마다 배치된다. 미세 LED 패키지(910)는 RGB LED(210, 220, 230)와 함께 드라이버 소자(710)도 포함하므로, 솔더(610)는 미세 LED 패키지(910) 내에 포함된 각 RGB LED의 전극 및 드라이버 소자의 전극과 연결될 개수 만큼 배치된다.
한편, 미세 LED 패키지(910)가 전사될 상대 기판(135b)는 도 6에 도시된 상대 기판(135a)와는 상이하다. 미세 LED 패키지(910)는 미세 LED 패키지(510)와 달리 패키지(910) 내 드라이버 소자(710)도 함께 포함하고 있다. 이에 따라, 미세 LED 패키지(910)는 별도로 RGB LED 소자를 제어해야 할 TFT 등의 제어기판 상에 전사될 필요가 없다.
전술한 바와 같이, 마이크로 LED는 TFT와 열적, 기계적으로 결합이 어려운 문제가 존재하였다. 미세 LED 패키지(910)는 패키지 내에 드라이버 소자(710)를 포함하고 있어 TFT와 같은 제어 기판으로 전사될 필요가 없기 때문에, Non-TFT 기판이 상대 기판(135b)로 사용되어도 무방하다. 미세 LED 패키지(910)는 TFT와 마이크로 LED와의 결합 곤란 문제를 간편하게 해결할 수 있는 장점이 존재한다. 또한, 종래의 마이크로 LED는 TFT 상에 전사되어야 했기 때문에, TFT 생산기법에 상당한 의존도를 보유하고 있었으며, TFT에 장애가 발생할 경우, 전사된 마이크로 LED에 의해 장애가 TFT만을 수리하기 곤란한 문제가 존재했었다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지(910)는 TFT 기판과 같은 제어 기판 상에 전사될 필요가 없기 때문에, 전술한 문제를 해소할 수 있는 장점을 보유한다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
제3 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 RGB LED 각각(210, 220, 230)과 함께 드라이버 소자(710)도 포함된다. 다만 제3 실시예에서는 제1 임시 시트(310) 상에는 RGB LED(210, 220, 230) 만이 전사된다.
이후, 시트 이송부(140)에 의해 RGB LED(210, 220, 230)는 방향이 전환되며 제1 임시 시트(310) 상에서 제2 임시 시트(1010)로 이동된다.
이때, 제2 임시 시트(1010)는 RGB LED(210, 220, 230)가 배치된 표면의 반대 표면 상에 돌출부(1020)를 구비한다. 돌출부(1020)는 미세 LED 패키지 내 포함될 각 구성이 배치된 간격과 대응되는 반대 표면 상의 위치에서 돌출되어 있으며, 이에 따라, 제2 임시 시트(1010)는 미세 LED 패키지 내 포함될 각 구성과 대응되는 반대 표면 상에 홈(1015)을 구비하게 된다. 즉, 돌출부(1020)는 일면에 홈(1015)과 돌출부(1020)를 갖는 요철(凹凸)구조를 가질 수 있다. 돌출부(1020)는 표면에 비아(Via, 1025)를 포함한다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 기판에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(1010)의 일 표면 상에 배치된 RGB LED(210, 220, 230)를 몰딩한다.
몰딩공정이 수행된 후, 시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 상하 반전이 되도록 회전시킨다. 시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 회전시킴으로써, 제2 임시 시트(1010) 내 구비된 홈(1015)으로 드라이버 소자(710)가 전사될 수 있도록 한다. 레이저 스캐닝부(120)는 레이저에 의해 제2 임시 시트(1010)의 홈(1015)으로 드라이버 소자(710)가 전사될 수 있도록 레이저의 방향을 제어한다. 이에 따라, 제2 임시 시트(1010)의 일면에는 몰딩된 RGB LED(210, 220, 230)가 존재하고, 다른 일면에는 홈(1015)으로 전사된 드라이버 소자(710)가 존재하게 된다. 드라이버 소자(710)는 제2 임시 시트(1010)에 의해 RGB LED(210, 220, 230)와 연결된다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(1010)의 다른 일면 상으로 전사된 드라이버 소자(710)를 몰딩한다.
시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 회전시키고, 다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230, 710)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(1210, 1214, 1218) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 각 미세 LED 패키지(1210, 1214, 1218)를 상대 기판(135b)으로 이동시킨다. 상대 기판(135b)은 솔더(610)를 포함할 수 있으며, 솔더(610)는 상대 기판(135b) 상에 미세 LED 패키지(1210)가 전사될 위치마다 배치된다.
이때, 상대 기판(135b)은 비아(1025)를 이용해 미세 LED 패키지 내 포함된 드라이버 소자(710)와 연결된다. 미세 LED 패키지 내 RGB LED(210, 220, 230)는 제2 임시 시트(1010) 내에서 드라이버 소자(710)와 연결되고 있기 때문에, RGB LED(210, 220, 230)가 별도로 상대 기판(135b)과 연결될 필요는 없다. 따라서 미세 LED 패키지(1210)는 비아(1025)를 거쳐 드라이버 소자(710) 만이 상대 기판(135b)과 연결된다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
미세 LED 패키지 내 포함될 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)가 배치된 필름(125a, 125b, 125c, 125d)이 준비된다. 제4 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 RGB LED 각각(210, 220, 230)과 함께 센서(1310)도 포함됨에 따라, RGB LED 및 드라이버 소자(710)가 각각 배치된 필름(125a, 125b, 125c, 125d)이 준비된다.
제1 실시예와 마찬가지로, 각 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)는 각 전극(215, 225, 235, 715)이 필름(125a, 125b, 125c, 125d)을 향하도록 배치된다.
여기서, 센서(1310)는 손가락 등 LED 패키지로의 접촉을 감지하여 접촉된 부위의 좌표를 감지할 수 있는 센서로서, 광 센서, 터치 센서 등을 포함한다. 일 예로, 센서(1310)는 광 센서 중 PD 센서(Photo Diode Sensor)로 구현될 수 있으며, 조사하는 빛이 손가락 등 접촉되는 부위에 의해 차단되는 지를 감지하고, 차단에 따른 출력 저하를 감지하여 해당 부분의 좌표를 얻을 수 있다. 이처럼, 센서(1310)는 접촉을 감지하여 접촉된 부위의 좌표를 감지할 수 있다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
레이저 스캐닝부(120)는 필름(125a, 125b, 125c, 125e)에 배치된 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)가 제1 임시 시트(310)에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다. 이에 따라, RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)가 제1 임시 시트(310)로 전사된다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 RGB LED이 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
시트 이송부(140)에 의해 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)는 방향이 전환되며 제1 임시 시트(310) 상에서 제2 임시 시트(410)로 이동된다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(410) 상에 배치된 각 소자(210, 220, 230, 1310)를 몰딩한다.
다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230, 1310)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(1510, 1514, 1518) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 각 미세 LED 패키지(1510)를 상대 기판(135a)으로 이동시킨다. 미세 LED 패키지(1510)에는 드라이버 소자가 포함되어 있지 않기 때문에, 상대 기판(135a)는 TFT 기판과 같은 제어 기판으로 구현된다.
이처럼, 미세 LED 패키지 내 RGB LED와 함께 접촉과 접촉된 부분의 좌표를 감지하는 센서가 포함됨으로써, 미세 LED를 이용하며 터치 스크린과 같이 접촉을 감지하기 위한 디스플레이를 구현함에 있어, 별도로 접촉을 감지할 센서를 배치하거나 배치하는 공정을 거쳐야 하는 공간적, 시간적 불편을 해소할 수 있다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 각각 배치된 필름을 도시한 도면이다.
미세 LED 패키지 내 포함될 RGB LED(210, 220, 230), 드라이버 소자(710) 및 센서(1310)가 배치된 필름(125a, 125b, 125c, 125d, 125e)이 준비된다. 제5 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 각 RGB LED(210, 220, 230), 드라이버 소자(710) 및 센서(1310) 모두가 포함됨에 따라, 각 소자(210, 220, 230, 710, 1310)가 배치된 각 필름(125a, 125b, 125c, 125d, 125e)이 준비된다.
앞서 언급된 실시예들과 마찬가지로, 각 소자(210, 220, 230, 710, 1310)는 각 전극(215, 225, 235, 715, 1315)이 필름(125a, 125b, 125c, 125d, 125e)을 향하도록 배치된다.
도 17은 본 발명의 제5 실시예에 따른 필름에 배치된 RGB LED, 드라이버 소자 및 센서가 제1 임시 시트로 전사되는 공정을 도시한 도면이다.
레이저 스캐닝부(120)는 필름(125a, 125b, 125c, 125d, 125e)에 배치된 RGB LED(210, 220, 230), 드라이버 소자(710) 및 센서(1310) 모두가 제1 임시 시트(310)에 전사되도록 레이저의 방향을 제어한다.
전술한 바와 같이, 드라이버 소자(710)는 반드시 RGB LED(210, 2220, 230)의 측면에 배치되지 않을 수 있다.
도 18은 본 발명의 제5 실시예에 따른 제2 임시 시트를 몰딩하고 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
시트 이송부(140)에 의해 RGB LED(210, 220, 230), 드라이버 소자(710) 및 센서(1310)는 방향이 전환되며 제1 임시 시트(310) 상에서 제2 임시 시트(410)로 이동된다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(410) 상에 배치된 각 소자(210, 220, 230, 710, 1310)를 몰딩한다.
다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230, 710, 1310)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(1810, 1815) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 각 미세 LED 패키지(1810)를 상대 기판(135b)으로 이동시킨다. 미세 LED 패키지(1510)에는 드라이버 소자(710)가 포함되어 있기 때문에, 상대 기판(135b)는 non-TFT 기판으로 구현될 수 있다.
도 19는 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제1 임시 시트 및 제2 임시 시트를 도시한 도면이다.
제6 실시예에서는 미세 LED 패키지 내 각 RGB LED(210, 220, 230), 드라이버 소자(710) 및 센서(1310) 모두가 포함된다. 다만 제6 실시예에서 제1 임시 시트(310) 상에는 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310) 만이 전사된다.
이후, 시트 이송부(140)에 의해 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)는 방향이 전환되며 제1 임시 시트(310) 상에서 제2 임시 시트(1010)로 이동된다.
제2 임시 시트(1010)는 돌출부(1020), 돌출부(1020) 표면 상에 비아(1025) 및 각 돌출부 사이에 홈(1015)을 구비한다.
도 20은 본 발명의 제6 실시예에 따른 RGB LED 및 센서가 각각 배치된 제2 임시 시트를 몰딩하고, 제2 임시 시트에 드라이버 소자를 전사하는 공정을 도시한 도면이다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(1010)의 일 표면 상에 배치된 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)를 몰딩한다.
몰딩공정이 수행된 후, 시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 상하 반전이 되도록 회전시킨다. 시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 회전시킴으로써, 제2 임시 시트(1010) 내 구비된 홈(1015)으로 드라이버 소자(710)가 전사될 수 있도록 한다. 레이저 스캐닝부(120)는 레이저에 의해 제2 임시 시트(1010)의 홈(1015)으로 드라이버 소자(710)가 전사될 수 있도록 레이저의 방향을 제어한다. 이에 따라, 제2 임시 시트(1010)의 일면에는 몰딩된 RGB LED(210, 220, 230)와 센서(1310)가 존재하고, 다른 일면에는 홈(1015)으로 전사된 드라이버 소자(710)가 존재하게 된다. 드라이버 소자(710)는 제2 임시 시트(1010)에 의해 RGB LED(210, 220, 230) 및 센서(1310)와 연결된다.
도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 제2 임시 시트를 재몰딩하고, 다이싱하여 생성된 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 각 공정을 도시한 도면이다.
몰딩부(150)는 제2 임시 시트(1010)의 다른 일면 상으로 전사된 드라이버 소자(710)를 몰딩한다.
시트 이송부(140)는 제2 임시 시트(1010)를 회전시키고, 다이싱부(160)는 몰딩된 각 소자(210, 220, 230, 710, 1310)들에 대해 각 소자들이 각 미세 LED 패키지(2110, 2114, 2118) 내에 하나씩 포함되도록 다이싱한다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정을 거쳐 생산된 각 미세 LED 패키지(2110, 2114, 2118)를 상대 기판(135b)으로 이동시킨다. 이때, 상대 기판(135b)은 비아(1025)를 이용해 미세 LED 패키지 내 포함된 드라이버 소자(710)와 연결된다.
도 22는 본 발명의 제7 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 상대기판으로 옮기는 공정을 도시한 도면이다.
시트 이송부(140)는 미세 LED 패키지를 바로 상대 기판(135a 또는 135b)으로 이동시킬 수 있다. 그러나 시트 이송부(140)는 미세 LED 패키지를 본 발명의 제7 실시예에 따른 제2 기판(2210)으로 이동시킨 후, 상대 기판(135a 또는 135b)으로 이동시킬 수 있다.
시트 이송부(140)는 다이싱 공정이 완료된 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지(510), 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지(910), 제4 실시예에 따른 미세 LED 패키지(1510) 또는 제5 실시예에 따른 미세 LED 패키지(1810)를 제2 기판(2210)으로 이동시킨다. 미세 LED 패키지 내에는 많은 전극이 존재하게 된다. 각 소자로 전원을 공급할 전극 및 드라이버 소자가 존재하지 않는 경우, 각 소자의 동작을 제어할 데이터 신호의 유출입 전극이 존재한다. 이에 따라, 상대 기판은 수 많은 솔더 등의 배선을 갖춰야 하기 때문에, 배선 밀도가 높아진다.
이러한 문제를 해소하고자, 시트 이송부(140)는 각 미세 LED 패키지(510, 910, 1510, 1810)를 제2 기판(2210)으로 이동시킨다. 제2 기판(2210)은 전술한 배선 밀도를 낮추기 위한 기판으로서, 미세 LED 패키지 내 포함된 각 소자는 제2 기판(2210) 내부로 연결되어, 제2 기판(2210)이 포함된 미세 LED 패키지는 상대 기판(135a 또는 135b)과 한 쌍의 전원 전극과 데이터 유출입 전극으로만 연결된다. 이에 따라, 제2 기판(2210)을 포함하는 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판(135a 또는 135b)은 상대적으로 현저히 낮은 배선 밀도를 갖출 수 있다. 도 22를 참조하면, 상대 기판(135a 또는 135b) 상에 솔더(610)가 4개 만이 구비되어 있는 것을 볼 수 있다.
다이싱부(1610)는 각 미세 LED 패키지(510, 910, 1510, 1810) 내에 제2 기판(2210)이 각각 포함되도록 다이싱한다.
시트 이송부(1410)는 다이싱 공정을 거친 미세 LED 패키지를 상대 기판(135a 또는 135b)으로 전사한다.
도 23는 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법은 도 2 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하였기 때문에, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 R LED, G LED 및 B LED를 임시 시트(Sheet)에 전사한다(S2310)
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트 상에 전사된 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩한다(S2320).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 몰딩된 R LED, G LED 및 B LED에 대해 R LED, G LED 및 B LED 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱한다(S2330).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 다이싱된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시킨다(S2340).
도 24는 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법은 도 7 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명하였기 때문에, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 R LED, G LED, B LED 및 드라이버가 각각 배치된 필름으로부터 R LED, G LED, B LED 및 드라이버를 임시 시트에 전사한다(S2410).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트 상에 전사된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버를 몰딩한다(2420).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 몰딩된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버에 대해 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱한다(S2430)
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 다이싱된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시킨다(S2440).
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법을 도시한 도면이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 생산하는 방법은 도 10 내지 도 12를 참조하여 상세히 설명하였기 때문에, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 R LED, G LED 및 B LED를 임시 시트의 일면에 전사한다(S25210).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트의 일면에 전사된 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩한다(S2520).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트가 상하 반전이 되도록 임시 시트를 회전한다(S2530).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트의 다른 일면에 드라이버를 전사한다(S2540).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 임시 시트의 다른 일면에 전사된 드라이버를 몰딩한다(S2550).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 몰딩된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버에 대해 R LED, G LED, B LED 및 드라이버각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱한다(S2560).
미세 LED 패키지 생산장치(100)는 다이싱된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시킨다(S2570).
도 23 내지 25에서는 각각의 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 각각의 도면에 기재된 과정의 순서를 변경하여 실행하거나 과정 중 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 23 내지 25는 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 23 내지 25에 도시된 과정들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등) 및 캐리어 웨이브(예를 들면, 인터넷을 통한 전송)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 미세 LED 패키지 생산장치
110: 레이저 조사부
115: 미러부
120: 필름 이송부
125: 필름
130: 기판 이송부
135: 상대 기판
140: 시트 이송부
150: 몰딩부
160: 다이싱부
170: 제어부
210: R LED
215, 225, 235, 715, 1315: 전극
220: G LED
230: B LED
310: 제1 임시 시트
410, 1010: 제2 임시 시트
420: 파우더
430: 몰딩
510, 514, 518, 910, 914, 918, 1210, 1214, 1218, 1510, 1514, 1518, 1810, 1815, 2110, 2114, 2118: 미세 LED 패키지
610: 솔더
710: 드라이버 소자
1015: 홈
1020: 돌출부
1025: 비아
1310: 센서
2210: 제2 기판
110: 레이저 조사부
115: 미러부
120: 필름 이송부
125: 필름
130: 기판 이송부
135: 상대 기판
140: 시트 이송부
150: 몰딩부
160: 다이싱부
170: 제어부
210: R LED
215, 225, 235, 715, 1315: 전극
220: G LED
230: B LED
310: 제1 임시 시트
410, 1010: 제2 임시 시트
420: 파우더
430: 몰딩
510, 514, 518, 910, 914, 918, 1210, 1214, 1218, 1510, 1514, 1518, 1810, 1815, 2110, 2114, 2118: 미세 LED 패키지
610: 솔더
710: 드라이버 소자
1015: 홈
1020: 돌출부
1025: 비아
1310: 센서
2210: 제2 기판
Claims (9)
- 미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서,
외부로 레이저를 조사하는 레이저 조사부;
상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저가 R LED, G LED, B LED 및 드라이버(Driver) 소자가 각각 배치된 각 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 레이저 스캐닝부;
시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지, 상기 드라이버 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부;
상기 드라이버나 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부;
몰딩된 드라이버나 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부;
상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부; 및
상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 필름으로부터 상기 시트로 전사되도록 하고, 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각을 적어도 하나씩 포함하며 내부에 상기 드라이버와 상기 R LED, G LED 및 B LED가 서로 상이한 방향으로 배치된 상기 미세 LED 패키지를 생성하여, 상기 미세 LED 패키지를 상기 시트에서 상기 상대 기판으로 전사하도록 상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 각 필름은 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치. - 제1항에 있어서,
상기 시트는,
일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 R LED, G LED 및 B LED와 상기 드라이버를 상기 시트 상에 서로 상이한 면에 배치되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치. - 제3항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 드라이버가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면에, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 드라이버가 상기 홈에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치. - R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 각 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED를 시트(Sheet)의 일면에 전사하는 제1 전사과정;
상기 시트의 일면에 전사된 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 제1 몰딩과정;
상기 시트가 상하 반전이 되도록 상기 시트를 회전시키는 회전과정;
드라이버 소자가 배치된 필름으로부터 상기 드라이버 소자를 상기 시트의 다른 일면에 전사하는 제2 전사과정;
상기 시트의 다른 일면에 전사된 드라이버 소자를 몰딩하는 제2 몰딩과정;
몰딩된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하는 생성과정; 및
상기 생성과정에서 생성된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시키는 이동과정을 포함하며,
상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 각 필름은 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법. - 제6항에 있어서,
상기 시트는,
일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법. - 제7항에 있어서,
상기 제1 전사과정 또는 상기 제2 전사과정은,
상기 드라이버를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면으로, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면으로 전사하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제2 전사과정은,
상기 드라이버를 상기 시트의 홈에 전사하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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