KR102040463B1 - 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 보호 필름 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것으로서, 보호 필름 박리 시 발생할 수 있는 정전기량을 최소화할 수 있는 보호 필름을 제공한다.

Description

보호 필름 {PROTECTIVE FILM}
본 출원은 보호 필름 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것이다.
편광판의 경우, 편광판의 제조 공정에서부터 LCD 모듈을 만드는 공정까지 외부적인 충격이나 마찰 및 오염으로부터 편광판을 보호하는 보호 필름이 요구된다. 이러한 보호 필름은 초기에 피착체에 고정될 만큼의 점착성과 함께 공정 종료 후에는 피착체를 손상시키지 않고 박리할 수 있는 저박리력이 요구된다.
종래의 편광판에 사용되는 기재 필름의 경우 표면 에너지가 높아서, 보호 필름 점착제에 금속염이나 유기염과 같은 대전방지제가 포함되어 있을 경우, 상기 점착제 표면 위에 대전방지제의 전사가 용이하고 박리 후 피착체인 편광판 표면의 표면저항을 낮출 수 있었으며, 이에 따라 정전기 발생량이 적었다. 그러나, 최근 편광판 표면에 저반사나 안티 글래어와 같은 물성을 구현하기 위해, 편광판 최외각층에 코팅층을 형성하게 되면서, 상기 코팅층 오염방지를 위한 Si나 F계열 첨가제 때문에 편광판 표면의 표면 에너지가 낮아지게 되었다. 이렇게 피착체인 편광판의 표면 에너지가 낮아지게 되면 대전방지제의 전사가 용이하지 않아지고, 이에 따라 보호 필름 박리 시, 박리계면의 표면저항이 상승하게 되며, 정전기 발생량도 증가하게 된다.
선행 특허인 특허문헌 1은 도전성 박막의 오염 및 스크레치 등의 손상을 방지하기 위한 보호필름에 대하여 제시하고 있다.
일본 등록 특허 제4342775호
본 출원은 보호 필름 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것으로서, 보호 필름 박리 시 발생할 수 있는 정전기량을 최소화할 수 있는 보호 필름을 제공한다.
본 출원은 보호 필름에 관한 것이다. 상기 보호 필름은 편광판에 적용될 수 있고, 편광판의 제조 공정에서부터 LCD 모듈을 만드는 공정까지 외부적인 충격이나 마찰 및 오염으로부터 편광판을 보호할 수 있다.
예시적인 보호 필름은 하기 화학식 1을 만족하는 폴리오가노실록산 및 금속염을 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다.
(화학식 1)
Figure 112017024879114-pat00001
상기 화학식 1에서 n은 0 내지 1500의 범위 내의 어느 한 수이다. 하나의 예시에서, n은 5 내지 1300, 10 내지 1000, 15 내지 800, 20 내지 500, 25 내지 400, 30 내지 300, 35 내지 200 또는 40 내지 180 일 수 있다. 또한, 상기 R1 내지 R8은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 알킬렌 옥사이드이며, R1 내지 R8 중 적어도 하나는 알킬렌 옥사이드일 수 있다. 상기에서 R1 내지 R8 중 적어도 어느 하나는 탄소수 1 내지 30의 알킬기일 수 있으며, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다. 예를 들어, 상기 알킬기는 메틸기일 수 있고, 상기 폴리오가노실록산은 폴리디메틸실록산일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 알킬렌 옥사이드는 탄소수 2 내지 10의 알킬렌 옥사이드일 수 있고, 예를 들어, 에틸렌 옥사이드일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 예시에서, 상기 알킬렌 옥사이드는 R4 또는 R5 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 점착제층은 금속염을 상기 폴리오가노실록산과 함께 포함할 수 있다. 상기 금속염은 상기 폴리오가노실록산과 함께 킬레이트를 형성할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 금속염은 대전 방지제일 수 있다. 하나의 예시에서, 금속염은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 포함할 수 있다. 상기 금속염은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 마그네슘으로 이루어지는 금속염을 예시로 들 수 있고, 구체적으로는, Li＋, Na＋, K＋ 또는 Mg＋로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, 또는 (CF3SO2)3C-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 사용될 수 있다. 본 출원은 그 중에서, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, K(CF3SO2)2N, 또는 Mg((CF3SO2)2N)2 등의 금속염이 사용될 수 있다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 금속염은 폴리오가노실록산 100 중량부 대비 50 내지 150 중량부, 60 내지 140 중량부, 70 내지 130 중량부 또는 80 내지 120 중량부로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 따른 보호 필름에 포함되는 금속염은 박리 계면의 표면저항을 낮추는 역할을 함으로써 정전기량을 최소화할 수 있다. 그러나, 종래에 대전 방지제로서 사용된 폴리디메틸실록산은 표면 에너지가 낮은 편광판에 대해서, 상기 금속염을 동반하여 전사가 이루어지지 않는 문제점을 가지고 있었다. 즉, 편광판의 표면에너지가 낮은 경우, 상기 폴리디메틸실록산은 소수성 표면으로의 전사가 잘되는 반면, 금속염은 전사가 잘 이루어지지 않고, 결과적으로, 표면저항이 상승하게 되며, 정전기 발생량도 증가하게 된다.
그러나, 본 출원에 따른 화학식 1의 폴리오가노실록산은 상기 금속염과 킬레이트를 형성하여, 박리 계면으로 상기 금속염과 함께 용이하게 전사될 수 있고, 이에 따라 피착체의 표면 저항을 낮추어 정전기 발생량을 최소화할 수 있다. 상기 폴리오가노실록산은 적어도 하나 이상의 알킬렌 옥사이드를 가질 수 있는데, 친수성인 알킬렌 옥사이드와 금속염은 킬레이트를 형성함으로써, 폴리오가노실록산과 금속염은 함께 박리계면으로 용이하게 전사될 수 있다. 본 명세서에서 용어 박리계면은 점착제층 표면과 상기 보호 필름이 적용되는 편광자의 표면을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기 또는 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16 또는 탄소수 4 내지 12의 시클로알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
본 명세서에서 용어 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알케닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 알키닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 폴리오가노실록산의 중량평균분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게 300 내지 100,000일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 분자량은 예를 들어, 400 내지 90,000, 400 내지 80,000, 500 내지 70,000, 1,000 내지 60,000, 5,000 내지 50,000 또는 10,000 내지 30,000일 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
하나의 예시에서, 본 출원의 점착제층은 점착성 베이스 수지를 포함할 수 있다. 상기 점착성 베이스 수지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 중합 단위로 포함할 수 있다. 본 출원의 점착제층은, 80 내지 99.8 중량부, 82 내지 99.5 중량부, 84 내지 99 중량부, 86 내지 97 중량부 또는 87 내지 95 중량부의 점착성 베이스 수지 및 0.01 내지 10 중량부, 0.01 내지 8 중량부, 0.05 내지 7 중량부, 0.08 내지 6 중량부, 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부, 0.1 내지 1.5 중량부, 0.2 내지 1 중량부, 0.3 내지 0.9 중량부 또는 0.3 내지 0.8 중량부의 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다. 또는 본 출원의 점착제층은 상기 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 10 중량부 또는 0.01 내지 0.9 중량부의 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다. 본 출원에서 단위 「중량부」는 각 성분 간의 중량 비율을 의미한다. 상기 수지와 폴리오가노실록산의 중량 비율을 상기와 같이 조절하여, 점착제층의 초기 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 알킬(메타)아크릴레이트일 수 있다. 예를 들어, (마타)아크릴산 에스테르 단량체는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 출원의 점착성 베이스 수지는 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체로부터 유래된 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는 히드록시기 함유 공단량체, 카복실기 함유 공단량체 및 질소 함유 공단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 히드록시기 함유 공단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트일 수 있다. 상기에서, 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 14 중량부, 0.5 중량부 내지 14 중량부, 1 중량부 내지 13 중량부, 1.5 중량부 내지 12 중량부, 1.5 중량부 내지 11 중량부, 1.8 중량부 내지 9 중량부 또는 1.9 중량부 내지 8 중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위로 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 조절함으로써, 베이스 수지의 저장 안정성을 확보할 수 있다. 구체적으로, 보호 필름으로서 저박리력을 구현하기 위하여 가교를 많이 시키는 방법이 있으며, 이를 위해 가교성 관능기 함유 단량체를 다량 사용할 수 있다. 다만, 저박리력을 구현하기 위하여, 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 14 중량부 초과하여 포함하는 경우, 베이스 수지의 저장 안정성 및 중합 반응 안정성이 악화될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 점착제층은 점착성 베이스 수지를 가교시키고 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 다관능성 가교제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물 등을 사용할 수 있으며, 수지에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제를 적절히 선택할 수 있다. 이소시아네이트 화합물로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 부가 반응물 등을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 사용될 수 있다. 또한, 에폭시 화합물로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있고, 아지리딘 화합물로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4`-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는, 트리-1-아지리디닐포스핀옥사이드 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 금속 킬레이트 화합물로는, 다가 금속이 아세틸 아세톤이나 아세토초산에틸 등에 배위한 상태로 존재하는 화합물을 사용할 수 있고, 상기에서 다가 금속의 종류로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐 등이 있다.
하나의 예시에서, 상기 다관능성 가교제는 지방족 선형 다가 NCO 및 지방족 고리형 다가 NCO의 혼합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 지방족 선형 다가 NCO는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 들 수 있고, 지방족 고리형 다가 NCO는 이소보론 디이소시아네이트를 들 수 있다. 상기 지방족 선형 다가 NCO 및 지방족 고리형 다가 NCO는 6:4 내지 9:1의 중량 비율로 혼합되어 혼합물을 형성할 수 있으며, 상기 혼합물에서 NCO는 8 내지 20 중량%로 포함되어 있을 수 있다. 한편, 본 명세서에서, 상기 NCO는 이소시아네이트기를 의미할 수 있다.
상기 다관능성 가교제는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 20 중량부, 0.1 내지 18 중량부, 0.5 내지 15 중량부, 1.5 중량부 내지 10 중량부, 2 중량부 내지 8 중량부, 2.5 중량부 내지 5.5 중량부 또는 2.5 중량부 내지 5.3 중량부 의 양으로 점착제층에 포함될 수 있다. 보호필름의 저박리력을 구현하기 위하여, 상술한 바와 같이 가교를 많이 시키는 방법이 있으며, 이를 위하여 가교제를 과량으로 사용해야 한다. 다만, 가교제를 과량으로 사용하는 경우, 점착제층 코팅액의 가사 시간이 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 본 출원에 따른 점착제층은 다관능성 가교제의 함량을 20 중량부 이하, 14 중량부 이하 또는 10 중량부 이하로 한정함으로써, 점착제층의 가사 시간을 개선할 수 있다.
또한, 본 출원의 점착제층은 경화 지연제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 경화 지연제는 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산옥틸, 아세토아세트산올레일, 아세토아세트산라우릴, 아세토아세트산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 또는 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 벤조일아세톤 등의 β-디케톤 중에서 하나 이상 포함될 수 있다. 상기 경화 지연제는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 20 중량부 또는 1 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
본 출원의 점착제층에는, 전술한 성분에 외에, 추가로 실란 커플링제; 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제; 촉매; 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 보호 필름은 기재층을 추가로 포함하고, 점착제층은 상기 기재층의 일면에 형성될 수 있다. 상기 기재층은, 폴리에스테르계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 노르보르넨계 고분자, 폴리카보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트 등의 단일 성분의 고분자, 공중합 고분자 또는 에폭시계 고분자를 포함할 수 있다. 기재층의 두께는 특히 제한되지 않지만, 일반적으로는 약 20 내지 300 ㎛, 바람직하게는 30 내지 200 ㎛이다.
본 출원의 구체예에서, 상기 보호 필름은 15mN/m 내지 40mN/m의 표면에너지를 갖는 피착체에 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 보호 필름의 점착제층은 낮은 표면 에너지를 갖는 피착체에 적용될 수 있고, 본 출원은 상기 특정 피착체에 적용되어도 정전기량을 최소화하여 신뢰성 높은 보호 필름을 제공할 수 있다. 본 명세서에서 표면 에너지(γsurface, mN/m)는 γsurface = γdispersion + γpolar 로 계산될 수 있다. 상기 표면 에너지는, 공지의 측정 방식에 의하여 측정된 값일 수 있다. 하나의 예시에서, 표면 에너지는 물방울형 분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)를 사용하여 측정할 수 있다. 예를 들어, 표면 에너지는 측정하고자 하는 대상에 대하여, 표면 장력(surface tension)이 공지되어 있는 탈이온화수를 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구하고, 동일하게, 표면 장력이 공지되어 있는 디요오드메탄(diiodomethane)을 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구한다. 그 후, 구해진 탈이온화수와 디요오드메탄에 대한 접촉각의 평균치를 이용하여 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의해 용매의 표면 장력에 관한 수치(Strom 값)를 대입하여 표면 에너지를 구할 수 있다.
본 출원은 또한 편광판에 관한 것이다. 예시적인, 편광판은 전술한 보호 필름을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 편광판은 적어도 하나의 편광자 및 상기 편광자의 일면에 형성되어 있는 상기 보호 필름을 포함할 수 있다. 또한, 본 출원의 구체예에서, 편광판은 상기 편광자의 일면에 형성되고 15mN/m 내지 40mN/m, 20mN/m 내지 35mN/m 또는 25mN/m 내지 30mN/m의 표면에너지를 갖는 코팅층을 추가로 포함하고, 상기 보호 필름은 상기 코팅층 상에 형성되어 있을 수 있다. 상기 코팅층은 추가 기능성층일 수 있고, 그 종류는 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 상기 코팅층은 저반사층(Low Reflective)나 안티 글래어층(Anti Glare)일 수 있다. 상기 보호 필름을 가지는 편광판은 통상의 액정 표시 소자에 모두 적용 가능하며, 그 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 보호 필름을 액정 셀의 일면 또는 양면에 접합한 액정 패널을 포함하는 액정 표시 소자를 구성할 수 있다.
본 출원에 따른 보호 필름은 피착체로부터 보호 필름 박리 시 발생할 수 있는 정전기량을 최소화할 수 있다.
이하, 본 출원에 따른 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
<점착제층의 제조>
에틸 아세테이트 중에서 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA)를 98:2(2-EHA:2-HEA)의 중량비율로 공중합하여 아크릴계 공중합체의 용액을 얻었다.
그리고, 아크릴계 공중합체 100 중량부(고형분)에 대하여, 이소시아네이트계 가교제인 HMDI/IPDI(Hexamethylene diisocyanate/Isophorone diisocyanate)(=8/2중량비율(NCO%: 16wt%)) 5 중량부, 경화지연제로서 아세틸아세톤 7 중량부, 화학식 1의 폴리오가노실록산으로서 R5위치에 에틸렌 옥사이드가 결합된 폴리디메틸실록산(중량평균분자량: 20,000) 0.5 중량부 및 금속염으로서 Li(CF3SO2)2N을 0.5 중량부 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
<보호 필름의 제조>
상기 점착제 조성물을 A4300 PET(Toyobo사) (두께: 100㎛)의 일면에 코팅하고, 건조한 후, 도막 두께가 15㎛인 투명한 점착제층을 형성하였다. 건조 직후, 이형 필름을 덮어 40℃에서 4일 동안 숙성시킨다.
실시예 2
금속염으로서 K(CF3SO2)2N을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
실시예 3
금속염으로서 Mg((CF3SO2)2N)2를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
실시예 4
화학식 1의 폴리오가노실록산을 1중량부 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
비교예 1
화학식 1의 폴리오가노실록산을 첨가하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
비교예 2
화학식 1의 폴리오가노실록산 대신 폴리디메틸실록산을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
비교예 3
금속염 대신 대전 방지제로서 암모늄염((n-C4H9)3(CH3)N+ -N(SO2CF3)2)을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.
실험예 1: ESD(Electrostatic Discharge, kV) 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 보호필름의 점착제층을 표면 에너지가 15mN/m 내지 40mN/m의 범위 내에 있는 안티 글래어 편광판(안티글래어층/TAC(tri-acetyl-cellulose film)필름층/PVA(polyvinyl alchol)층/TAC 필름층)의 안티글래어층에 라미네이트 시킨 후, 상기 편광판을 A4 크기로 재단하여 보호 필름이 라미된 편광판 반대면을 양면 테이프를 통해 바닥면에 고정하여 샘플을 제조하였다. 그리고, 정전기 측정기의 경우 SHISHIDO사의 STATIRON DZ-4 모델을 이용하여 측정하였으며, 샘플과의 측정 거리는 3cm로 고정하였다. 보호 필름의 박리 속도는 30m/min이고 박리 각도는 180°로 보호 필름을 박리하면서 발생하는 정전기를 측정하였다. 상기 측정에서 0.5kV 이상인 경우 불량, 0.5kV 미만인 경우 양호로 판단될 수 있다.
실험예 2: 오염성
실시예 및 비교예에서 제조한 보호필름을 실험예 1과 같이, 안티 글래어 편광판에 라미네이트 시킨 후, 50℃에서 하루 이상 방치하고, 오염성 평가의 시인성 확보를 위해 보호필름이 라미된 편광판 반대면에 Black Tape를 라미하였다. 그리고, 보호필름을 편광판으로부터 박리하였다 부착하였다를 반복하여 인위적으로 기포를 혼입시킨 후 상온에서 하루 이상 방치하였다. 기포가 포함된 보호필름을 50℃에서 3시간 열처리 진행 이후 육안으로 오염성 여부를 확인하였다. 기포 자국이 육안으로 관찰되지 않는 경우 O로 표시하였고, 기포 자국이 육안으로 관찰되는 경우 X로 표시하여 분류하였다.
ESD(kV) 오염성
실시예 1 0.15 O
실시예 2 0.20 O
실시예 3 0.22 O
실시예 4 0.10 X
비교예 1 0.87 O
비교예 2 0.72 O
비교예 3 0.54 O
비교예 1은 폴리오가노실록산이 첨가되지 않았고, 비교예 2는 폴리디메틸실록산이 첨가되었으나 알킬렌 옥사이드 작용기가 없어서, 비교예 1 및 2의 경우 정전기 측정 결과, 실시예 대비 3배 이상의 정전기가 발생하였다. 또한, 금속염 대신 유기염이 포함된 비교예 3의 경우도 정전기 측정 결과 실시예 대비 2배 이상의 정전기가 발생하였다.

Claims (20)

  1. (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 중합단위로 포함하는 점착성 베이스 수지, 상기 점착성 베이스 수지를 가교시키고 있는 다관능성 가교제, 하기 화학식 1을 만족하고, 중량평균분자량이 10,000 내지 30,000인 폴리오가노실록산 및 금속염을 포함하는 점착제층을 가지고,
    상기 금속염은 폴리오가노실록산과 킬레이트를 형성하며,
    상기 점착성 베이스 수지와 폴리오가노실록산은 각각 80 내지 99.8 중량부 및 0.01 내지 10 중량부로 포함되고,
    상기 다관능성 가교제는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 20 중량부로 점착제층에 포함되며,
    상기 다관능성 가교제는 지방족 선형 다가 NCO 및 지방족 고리형 다가 NCO의 혼합물이고,
    상기 지방족 선형 다가 NCO 및 지방족 고리형 다가 NCO의 중량 비율은 6:4 내지 9:1이며,
    상기 혼합물에서 NCO는 8 내지 20 중량%로 포함되고,
    15mN/m 내지 40mN/m의 표면 에너지를 갖는 피착체에 적용되는 보호 필름:
    (화학식 1)
    Figure 112019095480370-pat00002

    상기 화학식 1에서 n은 0 내지 1500의 범위 내의 어느 한 수이고, R1 내지 R8은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 알킬렌 옥사이드이며, R1 내지 R8 중 적어도 하나는 알킬렌 옥사이드이다.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 금속염은 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속을 포함하는 보호 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 금속염은 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C, K(CF3SO2)2N, 또는 Mg((CF3SO2)2N)2를 포함하는 보호 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 금속염은 폴리오가노실록산 100 중량부 대비 50 내지 150 중량부로 포함되는 보호 필름.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서, 점착성 베이스 수지는 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체로부터 유래된 중합 단위를 추가로 포함하는 보호 필름.
  10. 제 9 항에 있어서, 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는 히드록시기 함유 공단량체, 카복실기 함유 공단량체 및 질소 함유 공단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 보호 필름.
  11. 제 9 항에 있어서, 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는 점착성 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 14 중량부로 포함되는 보호 필름.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 1 항에 있어서, 점착제층은 경화 지연제를 추가로 포함하는 보호 필름.
  17. 제 1 항에 있어서, 기재층을 추가로 포함하고, 점착제층은 상기 기재층의 일면에 형성되어 있는 보호 필름.
  18. 삭제
  19. 편광자 및 상기 편광자의 일면에 형성되어 있는 제 1 항에 따른 보호 필름을 포함하는 편광판.
  20. 삭제
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