KR102040434B1 - A conductive sponge and a method of making the same, and a circuit kit comprising the conductive sponge - Google Patents

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Abstract

The present invention is to provide a conductive sponge that is easily attached to and detached from a drawing board. The present invention relates to a conductive sponge which includes: a conduction body including natural rubber or synthetic resin into which a lead of a circuit element is inserted, and metal provided in the natural rubber or synthetic resin to conduct electricity with the lead of the circuit element; an adhesive part having upper and lower conductive adhesive surfaces and attached to one surface of the conduction body to conduct electricity to the lead of the circuit element; and an insulating film provided on at least a portion of the outer peripheral surface of the conduction body.

Description

전도성 스펀지 및 이의 제조방법 그리고 상기 전도성 스펀지를 포함하는 회로키트.{A conductive sponge and a method of making the same, and a circuit kit comprising the conductive sponge}A conductive sponge and a method of making the same, and a circuit kit comprising the conductive sponge}

본 발명은 전도성 스펀지 및 이의 제조방법 그리고 상기 전도성 스펀지를 포함하는 회로키트에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive sponge, a method for manufacturing the same, and a circuit kit including the conductive sponge.

시장에서 판매되는 교육용 회로키트는 드로잉 보드와, 보드에 회로를 그리기 위한 전도성 잉크가 포함된 전도성 펜, 회로소자(발광다이오드, 저항, 캐패시터) 및, 드로잉 보드에 그려진 전도성 잉크 라인에 회로소자의 리드를 연결하는 커넥터 등으로 구성되어 있는 것이 일반적이다.Educational circuit kits for sale on the market include drawing boards, conductive pens containing conductive ink for drawing circuits on boards, circuit elements (light emitting diodes, resistors, capacitors), and conductive ink lines drawn on the drawing boards. It is generally composed of a connector for connecting the.

특히, 커넥터는 드로잉 보드위에 그려진 전도성 잉크 라인과의 통전을 위해, 커넥터가 드로잉 보드를 관통하여 고정되거나, 단순히 전도성 잉크 라인 위에 올려두는 방식이 이용되어 왔다.In particular, the connector has been used in such a way that the connector is fixed through the drawing board or simply placed on the conductive ink line for energizing the conductive ink line drawn on the drawing board.

이러한 방식의 종래의 커넥터는 드로잉 보드를 손상시켜 재사용을 힘들게 하거나, 전도성 잉크 라인에서 쉽게 이탈하는 문제가 있다.The conventional connector of this type has a problem of damaging the drawing board, making it difficult to reuse, or easily detaching from the conductive ink line.

아울러, 종래의 커넥터는 단단한 플라스틱 구조체로 구비되어 전도성 잉크 라인과 연결되는 부분과 회로소자가 장착될 수 있는 부분의 구조가 미리 정해져 있으므로, 회로를 다양하고 자유로운 형태로 구현하는데 있어 많은 한계점을 가지고 있다.In addition, the conventional connector is provided with a rigid plastic structure has a predetermined structure of the portion connected to the conductive ink line and the portion on which the circuit element can be mounted, there are many limitations in implementing the circuit in a variety of free forms .

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 회로를 자유롭게 구성할 수 있는 전도성 스펀지를 제공하는 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a conductive sponge that can freely configure a circuit.

본 발명의 다른 목적은 드로잉 보드에 쉽게 탈부착되는 전도성 스펀지를 제공하는 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive sponge that is easily removable to the drawing board.

본 발명의 또 다른 목적은 드로잉 보드에 견고하게 부착되는 전도성 스펀지를 제공하는 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive sponge that is firmly attached to the drawing board.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로소자의 리드가 인서트되는 천연고무 또는 합성수지와, 상기 천연고무 또는 합성수지에 구비되어 상기 회로소자의 리드와 통전되는 금속을 포함하는 컨덕션 바디; 상면 및 하면에 도전성 접착면을 구비하며, 상기 컨덕션 바디의 일면에 부착되어 상기 회로소자의 리드와 통전되는 접착부; 상기 컨덕션 바디의 외주면 중 적어도 일부분에 구비된 절연막;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a conductive body including a natural rubber or synthetic resin into which the lead of the circuit element is inserted, and a metal provided in the natural rubber or synthetic resin to conduct electricity with the lead of the circuit element; An adhesive portion having upper and lower conductive adhesive surfaces and attached to one surface of the conduction body to conduct electricity to the leads of the circuit device; It can provide a conductive sponge comprising a; insulating film provided on at least a portion of the outer peripheral surface of the conduction body.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 컨덕션 바디에는 도전성 페인트가 함침될 수 있다. In an exemplary embodiment, the conductive body may be impregnated with a conductive paint.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 컨덕션 바디는 천연고무 또는 합성수지로 구비된 스펀지; 및 상기 스펀지의 외주면 중 적어도 일부분을 감싸도록 구비되어 상기 회로소자의 리드와 상기 접착부를 전기적으로 연결하는 전도층;을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the conduction body may include a sponge provided with natural rubber or synthetic resin; And a conductive layer provided to surround at least a portion of an outer circumferential surface of the sponge to electrically connect the lead of the circuit element and the adhesive part.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 절연막은 상기 컨덕션 바디의 외주면을 감싸되, 상기 회로소자의 리드가 관통하는 리드 수용홀;을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the insulating layer may include a lead accommodating hole that surrounds an outer circumferential surface of the conduction body and penetrates a lead of the circuit element.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 컨덕션 바디는 너비 방향의 길이가 높이 방향의 길이보다 길도록 구비되어 롤링 가능할 수 있다.In an exemplary embodiment, the conduction body may be rolled so that the length in the width direction is longer than the length in the height direction.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 컨덕션 바디와 상기 접착부 및 상기 절연막에는 서로 대응되는 위치에 절개선이 구비될 수 있다.In an exemplary embodiment, an incision line may be provided at a position corresponding to each other in the conductive body, the adhesive part, and the insulating layer.

예시적인 실시예에 있어서, 상기 접착부는 금속을 함유한 직물을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the adhesive portion may comprise a fabric containing a metal.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 스펀지를 제조하는 방법에 있어서, 상기 컨덕션 바디의 외형을 형성하는 스펀지 커팅 단계; 커팅된 스펀지에 도전성 페인트를 함침시켜 상기 컨덕션 바디를 제작하는 페인트 코팅 단계; 상기 컨덕션 바디의 일면에 상기 접착부를 부착하는 단계; 및 상기 컨덕션 바디의 외주면에 상기 절연막을 커버링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지의 제조방법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing the conductive sponge, comprising: a sponge cutting step of forming an outer shape of the conduction body; A paint coating step of manufacturing the conduction body by impregnating conductive sponge into the cut sponge; Attaching the adhesive part to one surface of the conduction body; And covering the insulating film on an outer circumferential surface of the conduction body.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 스펀지를 제조하는 방법에 있어서, 상기 컨덕션 바디의 외형을 형성하는 스펀지 커팅 단계; 커팅된 스펀지의 외주면에 도전성 페인트를 도포하여 상기 컨덕션 바디를 제작하는 페인트 코팅 단계; 상기 컨덕션 바디의 일면에 상기 접착부를 부착하는 단계; 및 상기 컨덕션 바디의 외주면에 상기 절연막을 커버링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지의 제조방법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing the conductive sponge, comprising: a sponge cutting step of forming an outer shape of the conduction body; A paint coating step of applying the conductive paint to the outer circumferential surface of the cut sponge to manufacture the conduction body; Attaching the adhesive part to one surface of the conduction body; And covering the insulating film on an outer circumferential surface of the conduction body.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 스펀지를 포함하는 회로키트에 있어서, 상기 전도성 스펀지에 인서트되는 회로소자; 상기 전도성 스펀지가 부착되며, 종이 또는 합성수지 중 적어도 어느 하나로 구비된 드로잉 보드; 및 금속이 함유된 전도성 잉크를 상기 드로잉 보드에 드로잉 하는 펜;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로키트를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a circuit kit including the conductive sponge, comprising: a circuit element inserted into the conductive sponge; A drawing board to which the conductive sponge is attached and provided with at least one of paper or synthetic resin; And a pen for drawing a conductive ink containing metal on the drawing board.

본 발명은 회로를 자유롭게 구성할 수 있는 전도성 스펀지를 제공하는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing a conductive sponge that can freely configure the circuit.

본 발명은 드로잉 보드에 쉽게 탈부착되는 전도성 스펀지를 제공하는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing a conductive sponge that is easily removable on the drawing board.

본 발명은 드로잉 보드에 견고하게 부착되는 전도성 스펀지를 제공하는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing a conductive sponge that is firmly attached to the drawing board.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로키트를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 스펀지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 스펀지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전도성 스펀지의 단면도이다.
도 5는 상기 또 다른 실시예에 따른 전도성 스펀지가 롤링된 것을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성의 제조방법 순서를 도시한 것이다.1 shows a circuit kit according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a conductive sponge according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a conductive sponge according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a conductive sponge according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 shows that the conductive sponge is rolled according to another embodiment.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing conductivity according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 대해서 살펴보기로 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 회로키트(1)를 설명한다.First, a circuit kit 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로키트(1)는 종이 또는 합성수지로 구성된 드로잉 보드(3), 금속(Ag, Cu)이 함유된 전도성 잉크를 상기 드로잉 보드(3)에 드로잉 하는 펜(4), 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9) 및, 상기 드로잉 보드(3)에 선택적으로 탈부착되며 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)가 인서트되는 전도성 스펀지(2)를 포함할 수 있다.The circuit kit 1 according to an embodiment of the present invention includes a drawing board 3 made of paper or synthetic resin and a pen 4 drawing conductive ink containing metal (Ag, Cu) on the drawing board 3. , Conductive sponge selectively detachable from the circuit elements (0, 5, 6, 7, 8, 9) and the drawing board (3) and into which the circuit elements (0, 5, 6, 7, 8, 9) are inserted (2) may be included.

이에 따라, 사용자는 드로잉 보드(3)에 상기 펜(4)을 이용해 전선 역할을 하는 전도 라인(4a)을 자유롭게 드로잉 한 후, 전도 라인(4a)의 각 끝단에 전도성 스펀지(2)를 부착하고, 상기 전도성 스펀지(2)에 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)의 리드(L)를 인서트 시켜 회로를 구성할 수 있다.Accordingly, the user freely draws the conductive line 4a serving as an electric wire using the pen 4 on the drawing board 3, and then attaches the conductive sponge 2 to each end of the conductive line 4a. The lead L of the circuit elements 0, 5, 6, 7, 8, and 9 may be inserted into the conductive sponge 2 to form a circuit.

즉, 전도성 스펀지(2)가 전도 라인(4a)에 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)를 연결하는 커넥터 역할을 할 수 있으며, 전도성 스펀지(2) 사이 간격을 자유롭게 조절할 수 있어 회로를 보다 자유롭게 구성할 수 있다.That is, the conductive sponge 2 may serve as a connector for connecting the circuit elements 0, 5, 6, 7, 8, and 9 to the conductive line 4a, and freely adjust the gap between the conductive sponges 2. The circuit can be configured more freely.

상기 펜(4)에 주입된 전도성 잉크는 금속 분말(Ag, Cu)과 바인더와 분산제 그리고 증점제가 서로 혼화되어 구성될 수 있다.The conductive ink injected into the pen 4 may be configured by mixing metal powders (Ag, Cu), a binder, a dispersant, and a thickener.

또한, 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)는 상기 전도성 스펀지(2)에 인서트되는 리드(L)를 포함할 수 있으며, 캐패시터(0), 발광소자(5), 저항(6), 레이저 모듈(7), 모터(8) 및 전지모듈(9) 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.In addition, the circuit elements 0, 5, 6, 7, 8, and 9 may include a lead L inserted into the conductive sponge 2, the capacitor 0, the light emitting element 5, and the resistor. 6, the laser module 7, the motor 8, and the battery module 9 may be formed of at least one.

이하, 도 2를 참조하여, 상기 전도성 스펀지(2)를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the conductive sponge 2 will be described in more detail with reference to FIG. 2.

본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 스펀지(2)는 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)의 리드(L)가 인서트되는 천연고무 또는 합성수지와, 상기 천연고무 또는 합성수지에 구비되어 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)의 리드(L)와 통전되는 금속을 포함하는 컨덕션 바디(21), 상면 및 하면에 도전성 접착면을 구비하며 상기 컨덕션 바디(21)의 하면에 부착되되 상기 드로잉 보드(3)에 선택적으로 탈부착되며 상기 회로소자의 리드(L)와 통전되는 접착부(22), 상기 컨덕션 바디(21)의 측면에 구비된 절연막(23)을 포함할 수 있다.Conductive sponge 2 according to an embodiment of the present invention is a natural rubber or synthetic resin to which the lead (L) of the circuit elements (0, 5, 6, 7, 8, 9) is inserted, and the natural rubber or synthetic resin A conduction body 21 including a metal that is energized with the leads L of the circuit elements 0, 5, 6, 7, 8, and 9; An adhesive part 22 attached to the lower surface of the body 21 and selectively detachable to the drawing board 3 and electrically connected to the lead L of the circuit element, and an insulating film provided on the side of the conduction body 21. 23).

상기 컨덕션 바디(21)는 기둥 형상으로 구비되어 다양한 길이의 리드(L)를 수용할 수 있으며, 상기 절연막(23)은 PE, PET 등의 절연이 가능한 합성수지 필름으로 구성되어 상기 컨덕션 바디(21)의 외주면에서 발생될 수 있는 쇼트를 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The conduction body 21 may be provided in a columnar shape to accommodate leads L of various lengths, and the insulating film 23 may be made of a synthetic resin film capable of insulating PE, PET, and the like. 21) to prevent a short that may occur on the outer peripheral surface.

또한, 상기 컨덕션 바디(21)는 천연고무 또는 합성수지로 구비된 스펀지에 금속물질(Ag, Cu)을 함유한 페인트가 함침되도록 구비될 수 있어, 상기 리드(L)를 원하는 위치에 자유롭게 인서트하여 상기 회로소자(0, 5, 6, 7, 8, 9)에 전력을 공급할 수 있다.In addition, the conduction body 21 may be provided so that the paint containing the metal material (Ag, Cu) is impregnated in the sponge provided with natural rubber or synthetic resin, and freely insert the lead (L) in a desired position Power may be supplied to the circuit elements 0, 5, 6, 7, 8, and 9.

아울러, 상기 페인트 역시 금속 분말(Ag, Cu)과 바인더와 분산제 그리고 증점제가 서로 혼화되어 구성될 수 있으며, 실버 페인트로 구비됨이 바람직하다.In addition, the paint may be composed of a metal powder (Ag, Cu), a binder, a dispersant and a thickener are mixed with each other, it is preferably provided with a silver paint.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 스펀지(2)를 설명한다.Hereinafter, a conductive sponge 2 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

전술한 차이점을 중심으로 설명하면, 상기 절연막(23)은 상기 컨덕션 바디(21)의 상면을 커버하도록 구비되되, 상기 컨덕션 바디(21)의 상면의 상측에 구비된 리드 수용홀(23a)을 포함할 수 있다.Referring to the above-described difference, the insulating film 23 is provided to cover the upper surface of the conduction body 21, the lead receiving hole (23a) provided on the upper side of the upper surface of the conduction body 21 It may include.

이는, 리드(L)가 삽입되는 부분에만 관통홀을 형성함으로써, 상기 컨덕션 바디(21)의 상면에서 발생될 수 있는 쇼트를 최소화하는 효과를 가지고 있다.This has the effect of minimizing the short that may occur in the upper surface of the conduction body 21 by forming the through hole only in the portion where the lead (L) is inserted.

또한, 상기 컨덕션 바디(21)는 천연고무 또는 합성수지로 구비된 스펀지(211)의 외주면 중 적어도 일부분에 상기 전도층(212) 코팅되도록 구성될 수 있다.In addition, the conduction body 21 may be configured to coat the conductive layer 212 on at least a portion of an outer circumferential surface of the sponge 211 formed of natural rubber or synthetic resin.

즉, 상기 전도층(212)을 상기 스펀지(211)의 외벽에만 형성시켜, 제조시 금속 페인트의 사용량을 최소화시킬 수 있다.That is, the conductive layer 212 may be formed only on the outer wall of the sponge 211, thereby minimizing the amount of metal paint used during manufacture.

한편, 상기 전도성 스펀지(2)는 롤링될 수 있도록 편평한 형태로 구비될 수 있으며, 이는 도 4를 참조하여 설명한다.On the other hand, the conductive sponge 2 may be provided in a flat form to be rolled, which will be described with reference to FIG.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전도성 스펀지(2)는 폭방향(w)의 길이가 높이방향(h)의 길이보다 길도록 구비될 수 있으며, 유연한 재질로 이루어질 수 있다.The conductive sponge 2 according to another embodiment of the present invention may be provided such that the length of the width direction w is longer than the length of the height direction h, and may be made of a flexible material.

즉, 전술한 실시예는 폭방향(w)의 길이가 높이방향(h)의 길이보다 짧도록 구비되는 반면, 본 실시예는 그 반대가 될 수 있다.That is, while the above-described embodiment is provided such that the length of the width direction w is shorter than the length of the height direction h, the present embodiment may be reversed.

이는, 상기 드로잉 보드(3)의 표면이 굴곡지게 형성될 경우, 전도성 스펀지(2)가 표면 형상에 맞춰 부착될 수 있도록 한다.This allows the conductive sponge 2 to be attached in accordance with the surface shape when the surface of the drawing board 3 is formed to be bent.

나아가, 도 5를 참조하면, 상기 전도성 스펀지(2)는 롤링되도록 구비될 수 있으며, 상기 컨덕션 바디(21)와 상기 접착부(22) 및 상기 절연막(23)에는 서로 대응되는 위치에 절개선(C)이 형성될 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 5, the conductive sponge 2 may be provided to be rolled, and an incision line may be formed at a position corresponding to each other in the conduction body 21, the adhesive part 22, and the insulating film 23. C) can be formed.

따라서, 사용자는 상기 회로키트(1) 사용시 원하는 상기 전도성 스펀지(2)를 쉽게 뜯어서 사용할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the user has an advantage in that the conductive sponge 2 can be easily peeled off and used when the circuit kit 1 is used.

이하, 도 6을 참조하여, 상기 전도성 스펀지(2)를 제조하는 방법을 순서대로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the conductive sponge 2 will be described in order with reference to FIG. 6.

본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 스펀지 제조방법은 상기 컨덕션 바디(21)의 외형을 형성하는 스펀지 커팅 단계(S1), 커팅된 스펀지(211)에 도전성 페인트를 함침시키거나 커팅된 스펀지(211)의 외주면에 도전성 페인트를 도포하는 상기 컨덕션 바디(21)를 제작하는 페인트 코팅 단계(S2), 상기 컨덕션 바디(21)의 일면에 상기 접착부를 부착하는 단계(S3) 및 상기 컨덕션 바디(21)의 외주면에 상기 절연막(23)을 커버링하는 단계(S4)를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a conductive sponge according to an embodiment of the present invention, a sponge cutting step (S1) forming an outer shape of the conduction body 21, a sponge 211 impregnated with a conductive paint, or a cut sponge 211 is formed. A paint coating step (S2) of manufacturing the conduction body 21 to apply conductive paint to an outer circumferential surface of the step S), attaching the adhesive part to one surface of the conduction body 21 (S3), and the conduction body Covering the insulating film 23 on the outer circumferential surface 21 may include a step (S4).

위의 제조방법은 상기 컨덕션 바디(21)의 형상을 필요에 따라 자유롭게 제작할 수 있는 장점이 있다.The above manufacturing method has the advantage of being able to freely manufacture the shape of the conduction body 21 as needed.

본 명세서에 기재되어 있지 않은 효과라도, 본 발명은 상술한 각각의 구성들이 다른 효과를 추가적으로 가지고 있을 수 있으며, 상술한 각각의 구성들간 유기적인 결합관계에 따라 종래기술에서 볼 수 없는 새로운 효과를 도출할 수 있다.Even if the effects are not described in the present specification, the present invention may additionally have different effects in each of the above-described configurations, and derive new effects not seen in the prior art according to the organic coupling relationship between the above-described respective configurations. can do.

아울러, 도면에 도시된 실시예들이 다른 형태로 변형되어 실시될 수 있으며, 본 발명의 특허청구범위에 청구된 구성을 포함하여 실시되거나 균등범위 내에서 실시되는 경우 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, the embodiments shown in the drawings may be embodied in other forms, and should be regarded as belonging to the scope of the present invention if it is carried out including the configuration claimed in the claims of the present invention or within the equivalent scope. something to do.

회로키트 1 전도성 스펀지 2 드로잉 보드 3 펜 4Circuit kit 1 Conductive sponge 2 Drawing board 3 Pen 4

Claims (10)

회로소자의 리드가 인서트되는 천연고무 또는 합성수지로 구성된 스펀지를 포함하며, 상기 회로소자의 리드와 통전되는 컨덕션 바디;
상면 및 하면에 도전성 접착면을 구비하며, 상기 컨덕션 바디의 일면에 부착되어 상기 회로소자의 리드와 통전되는 접착부; 및
상기 컨덕션 바디의 외주면 중 적어도 일부분에 구비된 절연막;을 포함하고,
상기 스펀지에 인서트된 상기 회로소자의 리드와 상기 접착부가 상기 컨덕션 바디를 통해 통전되도록 상기 스펀지에는 금속을 포함하는 도전성 페인트가 함침된 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지.A conductive body including a sponge made of natural rubber or synthetic resin into which the lead of the circuit device is inserted, and the conductive body energized with the lead of the circuit device;
An adhesive portion having upper and lower conductive adhesive surfaces and attached to one surface of the conduction body to conduct electricity to the leads of the circuit device; And
And an insulating film provided on at least a portion of an outer circumferential surface of the conduction body.
And a conductive paint containing metal is impregnated in the sponge so that the lead and the adhesive part of the circuit element inserted into the sponge are energized through the conducting body. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 절연막은
상기 컨덕션 바디의 외주면을 감싸되, 상기 회로소자의 리드가 관통하는 리드 수용홀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지.The method of claim 1,
The insulating film is
And a lead accommodating hole wrapped around an outer circumferential surface of the conduction body and through which the lead of the circuit element penetrates. 제1항에 있어서,
상기 컨덕션 바디는
너비 방향의 길이가 높이 방향의 길이보다 길도록 구비되어 롤링 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지.The method of claim 1,
The conduction body
A conductive sponge, which is provided so that the length in the width direction is longer than the length in the height direction. 제5항에 있어서,
상기 컨덕션 바디와 상기 접착부 및 상기 절연막에는 서로 대응되는 위치에 절개선이 구비된 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지.The method of claim 5,
And a cut line formed at a position corresponding to each other in the conduction body, the adhesive part, and the insulating film. 제1항에 있어서,
상기 접착부는
금속을 함유한 직물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지.The method of claim 1,
The adhesive part
A conductive sponge comprising a fabric containing a metal. 제1항의 전도성 스펀지를 제조하는 방법에 있어서,
상기 컨덕션 바디의 외형을 형성하는 스펀지 커팅 단계;
커팅된 스펀지에 도전성 페인트를 함침시켜 상기 컨덕션 바디를 제작하는 페인트 코팅 단계;
상기 컨덕션 바디의 일면에 상기 접착부를 부착하는 단계; 및
상기 컨덕션 바디의 외주면에 상기 절연막을 커버링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 스펀지의 제조방법.In the method of manufacturing the conductive sponge of claim 1,
A sponge cutting step of forming an outer shape of the conduction body;
A paint coating step of manufacturing the conduction body by impregnating conductive sponge into the cut sponge;
Attaching the adhesive part to one surface of the conduction body; And
And covering the insulating film on an outer circumferential surface of the conduction body. 삭제delete 제1항의 전도성 스펀지를 포함하는 회로키트에 있어서,
상기 전도성 스펀지에 인서트되는 회로소자;
상기 전도성 스펀지가 부착되며, 종이 또는 합성수지 중 적어도 어느 하나로 구비된 드로잉 보드; 및
금속이 함유된 전도성 잉크를 상기 드로잉 보드에 드로잉 하는 펜;을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로키트.In the circuit kit comprising the conductive sponge of claim 1,
A circuit element inserted into the conductive sponge;
A drawing board to which the conductive sponge is attached and provided with at least one of paper or synthetic resin; And
And a pen for drawing a conductive ink containing a metal on the drawing board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101926640B1 (en) * 2018-01-30 2018-12-07 진 한 김 teaching tools for coding education

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